TW518920B - Method for producing anti-oxidation soldering point of surface mount device - Google Patents
Method for producing anti-oxidation soldering point of surface mount device Download PDFInfo
- Publication number
- TW518920B TW518920B TW91111139A TW91111139A TW518920B TW 518920 B TW518920 B TW 518920B TW 91111139 A TW91111139 A TW 91111139A TW 91111139 A TW91111139 A TW 91111139A TW 518920 B TW518920 B TW 518920B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- solder
- layer
- tin
- tin layer
- surface mount
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
彡，發明說明（1) 後把以浸熔焊點錫層處理，八 烊點於錫層電鍍 密化之製造方法，進而使 點表面組織再生達到缀 業性及可增加耐磨性等提表ς二=化、有助於焊接作 件在上基板件⑽）之焊點係為了便於元 層、辞層及錫層（或錫鉛=内向外，序為銀 至外部之介面，層作為連接晶片内部線路 〖著劑錫膏結合，而將錫層；為度；易於與黏 錫層表面黏著較難結合， 二又因銀層與 上述焊鎳層可提供抗焊熱及抗氧化性。 上，又:層乃採以電鍍方式而被覆於鎮層 理，藉== 使銲點表面被/解槽中不斷翻滾，而 外戶之錫居ίϊ、* !層’但以目前電鍍技術而言，最 θ 、 θ…法達到表面組織高度緻密化，讓相鄰之金屬 ’二θ留有間隙空間，如此鬆散之錫層表面組織，會由間 r、：、：處形t氧化現象，因此在上板焊接作業上皆會影響 兀牛烊點之焊接性及可靠度，故現階段表面黏著元件曰 SM )在電鍍製程上會形成一瓶頸，此乃本案所要研究 克服之課題。 本毛明人基於表面黏著元件（S仙）焊點之焊接性需 518920 五、發明說明（2) 求，乃潛心研究， 終研發出-種P表 j f =從事此產業之經驗與知識， 法』，以使烊點具兀牛（SMD )抗氧化焊點製造方 耐磨性等提昇表；：：二有助於焊接作業性及可增加 本發明之;益，供此產業上需求利用。 r 要目的’即在於提供一種表面斑裟-从 (购抗氧化洋點 種表面黏“件 (SMD )焊點於钮μ + 王要係於表面黏著元件 焊…Λ 電鍍後施以浸熔焊點錫層處理，以- 有助於焊接作辈松：m *而使焊點具有抗氧化、 益。知接作業性及可增加耐磨性等提昇表面黏著技術效 茲依據本發明上揭目的所採用表面黏元 抗氧化焊點製造方法詳加說明如下： SMD) 如第一圖所示係為本發明表面黏著元件（s 化焊點製造方法之實施流程圖。 几氧 步驟一，係將包覆晶片之陶瓷本體於兩端側 層燒結及鎳層電鍍之焊點層採以滾動電鍍，令小體也又 面黏著元件（SMD )於電解槽中不斷翻滾電鑛"而使焊點^表 表面被覆一金屬錫層，供以完成如第二圖所示銀層1〇、短 層20及錫層30依序由内向外被覆堆疊而成之鲜點^，'螺 /袞動電鏡形成之錫層3 0表面組織圖如第三圖所示，盆匕 之金屬錫301間會留有許多間距大小不一之間隙空間^〇目2鄰 故為使表面組織鬆散之錫層30能更緻密化，乃二/ ’ 浸炫焊點錫層處理。 …下-步 步驟二，係將焊點表面電鍍錫層後之表面黏著元件
IHHI 第5頁 910507.ptd 518920
五、發明說明（3) (SMD )予以實施浸熔焊點錫層處理，其將表面黏著元件 错SMD)置入一熱油槽中施以加熱溶錫，此 =度為設定於250 t，以及表面黏著元# (smd)浸泡： 槽之時間約為3〜5秒’此乃加熱溫度可高於錫㈣代 乏熔點，又不高於焊點層之約1〇〇〇t鎳熔點及約M3 銀熔點，故讓錫層30結構熔化，致使錫 填補間隙空間302中。 u之金屬錫301 ^ 係將浸熔焊點錫層之表面黏著元件（SMD ) 以、卻，使焊點錫層3 〇表面組織達到如 广 進而貝利完成表面黏著元件（SMD )且有抗囊介 之焊點製成品者。 ，、有抗乳化 由上述說明得知，本發明所製出之表 (SMD ?因焊點錫層表面組織達到緻密化，如此錫 面組織較無孔洞現象，進而具有較佳之、玲 板焊接時有助於焊接作業性，且對於*她在上基 益，極具產業利用性。 ^升表面黏著技術之效 另外，表面黏著元件（SMD ) 鉛層，其也可適用上述製造方法牛々现點最外層也可採用錫 (SMD )具有抗氧化之焊點製成品乂者。而製出表面黏著元件 結上所陳’本發明所接φ 化焊點製造方法，確實能達 =f元件（遍）抗氧 之預期目的，具有極高產f利眭几虱化及有助於焊接性 系和用性，已合乎發明專利之要
Η 910507.ptd 518920 五、發明說明（4) 件，故爰依法提出發明專利之申請，懇請 鈞局審查人員 授予合法專利權，實感德便。 符號說明： 銀層...........10 鎳層...........20 錫層...........30 金屬錫.........301 間隙空間.......302
910507.ptd 第7頁 518920 圖式簡單說明 第一圖所示為本發明表面黏著元件抗氧化焊點製造方法之 實施流程圖。 第二圖所示為本發明表面黏著元件焊點層之斷面示意圖。 第三圖所示為本發明表面黏著元件電鍍焊點錫層後之表面 組織示意圖。 第四圖所示為本發明表面黏著元件電鍍焊點錫層經浸熔錫 層後之表面組織示意圖。
910507.ptd 第8頁
Claims (1)
- 518920 六、申請專利範圍 一種表面黏著元件（SMD )抗氧化焊點製造方法，其 主要方法係在於：將焊點表面電鍍錫層後之表面黏著元件 實施浸熔焊點錫層處理，此浸熔焊點錫層處理乃將表面黏 著元件銲點錫層置入一熱油槽中加熱至250 °C予以熔融其 表面組織，且經3〜5秒浸泡時間予以提出熱油槽進行冷 卻，讓錫層結構熔化填補間隙空間而達到緻密化表面組 織，進而順利完成表面黏著元件具有抗氧化之焊點製成品 者。910507.ptd 第9頁
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW91111139A TW518920B (en) | 2002-05-24 | 2002-05-24 | Method for producing anti-oxidation soldering point of surface mount device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW91111139A TW518920B (en) | 2002-05-24 | 2002-05-24 | Method for producing anti-oxidation soldering point of surface mount device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW518920B true TW518920B (en) | 2003-01-21 |
Family
ID=27802836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW91111139A TW518920B (en) | 2002-05-24 | 2002-05-24 | Method for producing anti-oxidation soldering point of surface mount device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TW518920B (zh) |
-
2002
- 2002-05-24 TW TW91111139A patent/TW518920B/zh not_active IP Right Cessation
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI234791B (en) | Multilayer ceramic electronic component and mounting structure and method for the same | |
| JP6262968B2 (ja) | 電子部品搭載基板およびその製造方法 | |
| CN104023902B (zh) | Sn-Cu系无铅焊料合金 | |
| US20120006884A1 (en) | Clad material for wiring connection and wiring connection member processed from the clad material | |
| CN105598541B (zh) | 一种Ni‑Cr合金丝表面低温镀锡的方法 | |
| TW201035513A (en) | Method for manufacturing heat dissipation interface device and product thereof | |
| CN110923643A (zh) | 一种平面靶材的绑定方法 | |
| JP2001274539A (ja) | 電子デバイス搭載プリント配線板の電極接合方法 | |
| US6564458B1 (en) | Method for manufacturing a radiator | |
| TW518920B (en) | Method for producing anti-oxidation soldering point of surface mount device | |
| TWI440518B (zh) | 多層結構之高溫焊料及其製造方法 | |
| JP2000077593A (ja) | 半導体用リードフレーム | |
| DE602008002862D1 (de) | Verfahren zum Verschweißen von zwei Teilen mit Hilfe eines Lötmaterials | |
| JP4222015B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| CN113725003A (zh) | 一种多层陶瓷电容器端电极结构及其制备方法 | |
| JP6000770B2 (ja) | セラミック回路基板の製造方法、およびパワーモジュールの製造方法 | |
| RU2569856C2 (ru) | Способ пайки теплообменника | |
| JP2001200323A (ja) | 電子部品用リード材料および前記リード材料を用いた電子部品 | |
| JPS6160570B2 (zh) | ||
| RU2511722C1 (ru) | Способ пайки изделий из стали, меди и медных сплавов серебросодержащими припоями | |
| CN109411378A (zh) | 一种铜带缠绕型焊柱的制备方法 | |
| JP4804132B2 (ja) | 金属化フィルムコンデンサの製造方法 | |
| KR101193960B1 (ko) | 솔더링 접합기기용 팁의 제조방법 | |
| JP2010165574A (ja) | リード線付き電子部品の製造方法 | |
| CN1462663A (zh) | 表面黏着元件(smd)抗氧化焊点制造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
| MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |