TW510971B - Probe device for testing - Google Patents

Probe device for testing Download PDF

Info

Publication number
TW510971B
TW510971B TW088101858A TW88101858A TW510971B TW 510971 B TW510971 B TW 510971B TW 088101858 A TW088101858 A TW 088101858A TW 88101858 A TW88101858 A TW 88101858A TW 510971 B TW510971 B TW 510971B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
patent application
probe device
wiring
integrated circuit
scope
Prior art date
Application number
TW088101858A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiei Hasegawa
Original Assignee
Nihon Micronics Kabushiki Kais
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nihon Micronics Kabushiki Kais filed Critical Nihon Micronics Kabushiki Kais
Application granted granted Critical
Publication of TW510971B publication Critical patent/TW510971B/zh

Links

Classifications

    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E05LOCKS; KEYS; WINDOW OR DOOR FITTINGS; SAFES
    • E05BLOCKS; ACCESSORIES THEREFOR; HANDCUFFS
    • E05B81/00Power-actuated vehicle locks
    • E05B81/54Electrical circuits

Landscapes

  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Description

獨971 五、發明說明〇) [發明所屬之技術領域] 探針裝置月::種用於檢查平板狀被檢查體之測試用 試用探針裝置。,疋有關使用適當薄膜狀探針檢查液晶板測 [習知之技術] 測+ ? Γ電路、液晶板等平板狀被檢杳體ϋ Α比 探針裝置來檢查。這種測試Γ探;;探 複數以侧面形成相互=二之 狀探針。料用各配線部的-部分為探針構件之薄膜 這種使用薄膜狀探針之探 ^ 开,成的探針配置於配線基板之針:由金屬細線 故其製作較為容易也較為廉I。’ 要插針作業, 使用薄膜狀探針之探針Ψ罟由 彈性力低,所以藉著在探針構件:分::探針構件部分的 針之組裝板之間配置如矽橡膠 2 以組裝薄莫狀探 鄰的探針構件之變形會相互影響,nu檢查體時,相 觸到被檢查體電極的探針構件^在。會經常有無法接 縫以d中f;有一、ϊ係藉著於相鄰探針間的部分形成開 立。但是這種探針裝置由於位在探針構件排列=以 C:\Prograra Files\Patent\310395.ptd 第 4 頁 五、發明說明(2) 構件的前端位置… 時,探針構件的前端針構件押屋於被檢查體 背面全部設置有金屬㈡::薄膜,探針令,在薄膜的 公報)。但是為了二例如特開平4-363 671號 之外亦須於彈簣材料形之位移各自獨立,除了薄膜 [本發明欲解決之問題] 乍用之配線部部位。 因此測試用探針裝 向之位移,使探針主能防止探針構件朝排列方 本發明之解決手段、作用及效=形各自獨立亦甚重要。 本發明之測試用探針 端緣及該端緣延伸的凹陷=具備沿著至少-個 部,使其一部分突 之女裝基座;配置於前述凹陷 緣薄膜的一侧面且有相凹陷部之彈性體;及於電氣絕 元件。•述片狀元件1以ί =地延伸之複數配線部之片狀 ’且在延伸於自前述凹陷線於前述薄膜之外側 之狀態下配置在前述安f = ^出之刖述彈性體突出部周圍 之配置處具有延伸於相座上,且在對應於前述彈性體 這種探針裝置之Π線部之間的開縫。 相對應之部位之配線邱件中,包含有彈性體配置位置 電極部之探針構件探係當作按壓於被檢查趙 構件的部分會使彈性體壓被按壓於被檢查體時,探針 壓縮變形,且藉著開縫而各自獨立 C:\Program Files\Patent\310395.
Ptd $ 5頁 五、發明說明(3) 變形。此時各探針構件會 — 移。 會因彈性體而避免朝排列方向位 依照本發明,由於配綠却# 士 杈過彈性體突出部而延伸、、此、位於薄膜外侧之狀態下 處具有延伸於相鄰配線部’η:應於彈性體配置 自獨:::,狀更可防止探=朝排不僅可各 處的部分反折的::,至^:::=述彈性體電配置 比前述開縫更後方之後端=二二=$别方之前端部及 之片狀元件相對於安裝於女裝基座上。由此 穩定,也因此可讀的'』端部及後端部的位置便可 前述件朝排列方向之位移。 會沿著谋《辦沾办r出成弧面形狀。如此各配線部 彈丨體的大出部彎曲,所以探針構件 °p任一部位皆可確實接觸到被檢查體。$的配線 線部:ΐ’動配置於前述安裝基座且連接於前述配 疋件^用,片狀元件因此較為廉價。 田成片狀 I、則述片狀元件亦可具有連接於前述積體電路且延伸於 則述=線部相反侧之複數第2配線部。甚至可包含具有連 接於前述積體電路之複數第3配線部之可撓性印刷線路板 前述彈性體可於前述突出部具有連通於各個開縫之開 縫。如此各個探針構件的動作將更確實地獨立。 再者,亦可包括中央具有開口的基座板,且可在將前
五、發明說明(4) 述彈性體之配置位置突屮 座組裝於前述基座板上。、刖開口狀態下將前述安裝基 將别述安裝基座組裝於美 備有在將前端部突屮於&二 土座板上之組裝手段可具 之2基座、= = 開口狀態下組裝於前述基座板 Z基座前端部之活動片“板厚度方向移動地組裝於前述 [本發明之實施形態] 晶板杳;ΐ'圖’㈣試用探針裝置10係用作液 部分如第3圖所示,在對應於相鄰兩邊 <緣邛具有複數電極部1 4。 真潘酉曰 =晶板12之檢查台16具備有:用以收容由背面照 3 ^ 之背光的頂部夾台20、使頂部夾台2 0繞著與液 曰曰 垂直相交之軸線作角度性回轉之<9平台2 2、使頂部 夾口 2 0朝與液晶板12垂直相交之轴線方向(上下方向)移動 之Z平台24、使頂部夾台2〇在和液晶板12平行之面上朝前 後方向(Y方向)移動之γ平台26,及使頂部夾台2〇在和液 晶板12平行之面上朝左右方向()[方向)移動之X平台28。 測试用探針裝置1〇包含長方形基座板3〇及配置於基座 板30之複數探測塊32。基座板3〇表面由經過铭化處理過之 銘板材所形成,而且中央具有與液晶板1 2相似形狀之開口 34,而形成開口34各個角部的面則呈弧面。 如第3圖至第7圖所示,各個探測塊32藉著將長形彈 性體38及片狀元件4〇安裝於呈長方形板狀之安裝基座3 6上
C:\Program Files\Patent\310395.ptd 第 7 頁 510971 五、發明說明(5) 而形成探針單元。 痒古座36具有將其長度方向一端緣下側之角部朝寬 ,方,續延伸之倒L,形凹陷部42,另外於上面具有將 八一端部侧朝寬度方向延伸之突出部以。而彈性體Μ _ 用矽橡膠之類的電氣絕緣材料製作成具有扇形斷面之棒狀 ’而弧狀部則為配置於凹陷部42,並呈突出於凹陷部似 態0 片狀元件40為在電氣絕緣薄膜5〇 —侧面形成複數第i 配線部46及複數配線部48之薄膜狀探針,且具備有電氣於 第1及第2配線部46、48連接之驅動用積體電路52。 2第8圖所示,第i配線部46係由積體電路52並列延 Γ 一端(前端),第2配線部48則由積體電路52 f列延伸至薄膜50的另一端(後端)。薄膜5〇在相鄰扪配 線部46之間具有使相鄰第!配線部46的部分局部分離之 縫5 4 〇 片狀元件40如第3圖及第7圖所示,在將第】及第2 配線部46、48置於薄膜50外侧的狀態下,使開縫“延伸於 彈性體38之突出部周圍,而安裝於安裝基座36上。 片狀元件40當中,㈣縫54更前方之前端部分係藉著 壓板蓋56及複數螺絲58而組裝於安裝基座36之前端部上面 ,較開縫54更後方之後端部分則藉著粘接、固定等手段而 組裝於安裝基座36下面。片狀元件4〇的後端部分則以可卸 下方式安裝於安裝基座36上為佳。 依前述之結果,第1配線部46係與片狀元件4〇 一起由
510971 五、發明說明(6) 安裝基座36前端部上面橫過安裝基座36之前端緣及彈性體 3 8且延伸於安裝基座36下面,而呈彎曲成丁(或U)字形, 並於彈性體3 8之配置處突出呈弧狀。 如第7圖所示,亦可除去積體電路5 2配置處之薄膜 5〇,而將第1及第2配線部46、48露出於積體電路52之配 置處,並連接於配線部46、48之露出端部,並將積體電路 52配置於配線部46、48及安裝基座36之間。如此,積體電 路52便可藉著片狀元件4〇及安裝基座36得到保護。另外若 在安裝基座36上形成用以收容積體電路52之凹陷部6〇,積 體電路52可更確實地得到保護。 、 片狀元件40為此專用而製作亦可,利用翼板(TAB)製 =亦可。無論那種情形,如第8(A)圖所示,在薄膜5〇形成 二J部46、48的狀態或再於片狀元件4〇安裝積體電路52 的狀態下,如第8(B)及(C)圖所示,可藉著以雷射加工 適當方法於特定位置形成複數開縫54來製作片狀元件。 片狀元件40如上述製作完成後或如前述安裝於 ^36之後,可撓性印刷線路板62則安裝於片狀元件^ 端部下面。配線板62在電氣絕緣薄膜66的一側面且拍 延:之複數第3配線部64。第3 I線部64的前端部= 列 配線部4 8的後端部則可電性連接。 /、 | :第5圖所示,探測單元之安裝基座 部犬出於開口 34狀態下,藉由複數螺_ = Z基座板7°前端部之活動片72、及組裝於活 C:\Program Files\Patent\310395.ptd 第 9 頁 發明說明(7) 74而2於基座板3〇。安裝基座⑼則安裝於隔板Η上 數壓縮螺imr下 動片72及…70之間的複 螺期組ϊ;ζ=方推壓…藉著1個以上的調整 藉著設置於ζ、美。活動片72對於Ζ *座70之移動乃 軌82以可朝美==導件80與設置於活動片72之Ζ導 正確地維持厚度方向移動之方式互相嵌合而得以 1配八包=於彈性體38配置位置的第 〇 探針構件84來使Ϊ 藉開縫54而呈獨立狀態的 。 使用,且在檢查時接觸液晶板12之電極部14 方向=H探針裝置1 G巾,冑針裝置1 G與液晶板1 2朝靠合 示地接觸到St;探針構件84首先會如第9 ’中實線所 地移動#過曰負曰=。接著探針裝置10與液晶板12再相對 鏈線示田Ϊ何作用於探針構件84時,如第9圖中-點 。、’、,采針構件84會變形,藉以使彈性體38壓縮變形 測喊用探針裝詈1 〇 φ Κ 縫54而各自獨立m:::鄰的探針構件84藉著開 sm可藉著彈性體38防止朝排列方向位移。因此 ,=,式用探針裝置10,探針構件84不僅可獨立而變 針構件84朝排列方向位移。 晶板12之雷,件84 一邊壓縮彈性體3 8變形,一邊相對於液 曰 5部14向前方位移變形。因此各探針構件8 4由
Μ 0971
於藉著第1配線部46而對液晶板1 2之電極部丨4產生摩擦作 用,所以電極部1 4表面的氧化膜會被摩擦掉,最後使彳^第 1配線部46及電極部14之間可獲致良好的電氣接觸狀熊。 此外,亦可使用如第1 〇圖所示之具有圓形斷面之彈十生 體86等其他斷面形狀彈性體,以取代具有扇形斷面形狀之 彈性體38;除了倒L字形凹陷部42外,亦可形成如第10圖 所示之凹陷部88等U字形之其他形狀凹陷部。
扣另外,如第11圖所示,也可將按壓於液晶板電極部之 突出電極90形成於各第1配線部46之探針部分84。如此 探針裝置即可在突出電極90處確實地接觸液晶板之電極’部 ,亦可藉著突出電極90確實地對液晶板之電極部產生二 再者,如第12圖所示,亦可於彈性體38上形成連通 二縫54之開縫92。如此各探針構件84便可更確實地獨立 =。即在將片狀元件40安裝於安裝基座36之後,可與開= b4 一起形成開縫92。 嘴 本發明使用於檢查液晶板用探針裝置時,雖因可利 為片狀元件而非常理想,但也適用於檢查積體電路 ―八他平板狀被檢查體之測試用探針裝置。本發明並不限 ::前述實施例’ X要不脫離其主旨,I可作㈣不同的 [圖式之簡單說明] 第1 第2 圖為顯示測試用探針裝置一實施例之俯視圖。 圖為沿第1圖2-2線之剖視圖,係將測試用探針
五、發明說明(9) 裝置與檢查裝 第3圖為 測塊前端部< 第4圖為 第5圖為 第δ圖為 第7圖為 第8圖係 開縫之前的說 為開缝附近之 第9圖為 之變形狀態放 第1 0圖為 第11圖為 圖0 置之檢查台同時顯示 顯示第1圖所+、、,丨^ j視圖 -實施例斜視圖用探針襞置中所用之探 探測塊之俯視圖。 沿第4圖5-5線之剖視圖。 J5圖所示探測塊之左侧視圖。 探測塊之放大剖視圖。 為片狀元件製造方法的說明 A) 放大圖(。)為形成開縫之後的說明圖、(c)則 顯不將探針構件按壓於液晶基板時探 大圖。 再件 顯二彈性體及凹陷部之其他實施例圖。 顯不於探針構件形成突出電極實施例之剖視 [符號第Γ說圖明為]顯示於彈性體形成開縫之實施例剖視圖 0 1〇 測試用探針裝置 14 液晶板之電極部 3 0 基座板 34 基座板之開口 38 ^ 86 彈性體 42 凹陷部 48 第2 配線部 12 液晶板 16 檢查台 32 探測塊 36 安裝基座
40 片狀元件(薄膜狀探針} 46 第1 配線部 50 薄膜
C:\Program Files\Patent\310395* ptd 第12頁 510971
C:\Program Files\Patent\310395· ptd 第 13 頁 510971 _案號88101858 6 /年/p月日 修正丨;^ 圖式簡單說明 (....——.
第14頁

Claims (1)

  1. 510971 W μ )0 : ‘ | ; :, ·案號88101858 巧年〜月一日 修正_ L 六、申請娜論 1. 一種測試用探針裝置,包含:具有至少一端緣及沿著 該端緣延伸之凹陷部之安裝基座;在一部分突出於前 述凹陷部之狀態下配置於前述凹陷部之彈性體;及在 電氣絕緣薄膜一側面具有相互並列延伸之複數配線部 之片狀元件;其中,前述片狀元件之前述配線部位於 前述薄膜外側,且在延伸於自前述凹陷部突出之前述 彈性體突出部周圍之狀態下配置於前述安裝基座,而 且在對應於前述彈性體配置位置處具有延伸於相鄰配 線部間之開缝。 2. 如申請專利範圍第1項之測試用探針裝置,其中,前 述片狀元件係至少於前述端緣或彈性體之配置處部分 反折,且位在前述開缝前方之前端部及前述開缝後方 之後端部安裝於前述安裝基座上。 3. 如申請專利範圍第1項之測試用探針裝置,其中,前述 彈性體之前述突出部係形成弧面。 4. 如申請專利範圍第2項之測試用探針裝置,其中,前述 彈性體之前述突出部係形成弧面。 5. 如申請專利範圍第1項之測試用探針裝置,其中,還包 括配置於前述安裝基座且連接於前述配線部之驅動用 積體電路。 6. 如申請專利範圍第2項之測試用探針裝置,其中,還包 括配置於前述安裝基座且連接於前述配線部之驅動用 積體電路。 7. 如申請專利範圍第3項之測試用探針裝置,其中,還包
    310395.ptc 第15頁 510971 案號 88101858 年,〇月 曰 修正 六、申請專利範圍 括配置於前述安裝 積體電路。 8 .如申請專利範圍第 括配置於前述安裝 積體電路。 9.如申請專利範圍第 片狀元件具有連接 部相反側之複數第 1 0.如申請專利範圍第 片狀元件具有連接 部相反側之複數第 1 1.如申請專利範圍第 片狀元件具有連接 部相反側之複數第 1 2.如申請專利範圍第 片狀元件具有連接 部相反側之複數第 1 3.如申請專利範圍第 含具有連接於前述 印刷配線板。 1 4.如申請專利範圍第 含具有連接於前述 印刷配線板。 1 5.如申請專利範圍第 基座且連接於前述配線部之驅動用 4項之測試用探針裝置,其中,還包 基座且連接於前述配線部之驅動用 5項之測試用探針裝置,其中,前述 於前述積體電路且延伸於前述配線 2配線部。 6項之測試用探針裝置,其中,前述 於前述積體電路且延伸於前述配線 2配線部。 7項之測試用探針裝置,其中,前述 於前述積體電路且延伸於前述配線 2配線部。 8項之測試用探針裝置,其中,前述 於前述積體電路且延伸於前述配線 2配線部。 4項之測試用探針裝置,其中,還包 積體電路之複數第3配線部之可撓性 5項之測試用探針裝置,其中,還包 積體電路之複數第3配線部之可撓性 6項之測試用探針裝置,其中,還包
    310395.ptc 第16頁 510971 _案號 88101858 六、申請專利範圍 夕,年以月日 修正 含具有連接於前述積體電路之複數第3配線部之可撓性 印刷配線板。 1 6:如申請專利範圍第7項之測試用探針裝置,其中,還包 含具有連接於前述積體電路之複數第3配線部之可撓性 印刷配線板。 1 7.如申請專利範圍第8項之測試用探針裝置,其中,還包 含具有連接於前述積體電路之複數第3配線部之可撓性 印刷配線板。
    1 8.如申請專利範圍第9項之測試用探針裝置,其中,還包 含具有連接於前述積體電路之複數第3配線部之可撓性 印刷配線板。 1 9.如申請專利範圍第1 0項試用探針裝置,其中,還包含 具有連接於前述積體電路之複數第3配線部之可撓性印 刷配線板。 2 0.如申請專利範圍第1 1項測試用探針裝置,其中,還包 含具有連接於前述積體電路之複數第3配線部之可撓性 印刷配線板。
    2 1.如申請專利範圍第1 2項測試用探針裝置,其中,還包 含具有連接於前述積體電路之複數第3配線部之可撓性 印刷配線板。 2 2.如申請專利範圍第1至第2 1項中任一項之測試用探針 裝置,其中,前述彈性體於前述突出部具有連通於各 開缝之開縫。 2 3 ·如申請專利範圍第1至第2 1項中任一項之測試用探針
    310395.ptc 第17頁 510971 案號 88101858 次?年/。月彡。曰 修正 六、申請專利範圍 裝置,其中,還包含中央具有開口之基座板,而前述 安裝基座則在將前述彈性體之配置位置突出於前述開 ’口狀態下組裝於前述基座板上。 2 4.如申請專利範圍第8項之測試用探針裝置,其中,將 前述安裝基座組裝於前述基座板之組裝機構具備有在 將前端部突出於前述開口狀態下組裝於前述基座板之 Z基座;及可朝前述基座板厚度方向移動地組裝於前 述Z基座前端部之活動片。
    310395.ptc 第18頁
TW088101858A 1999-01-26 1999-02-08 Probe device for testing TW510971B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11017055A JP2000214184A (ja) 1999-01-26 1999-01-26 プロ―ブ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW510971B true TW510971B (en) 2002-11-21

Family

ID=11933315

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW088101858A TW510971B (en) 1999-01-26 1999-02-08 Probe device for testing

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2000214184A (zh)
KR (1) KR100314874B1 (zh)
TW (1) TW510971B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7619429B2 (en) 2003-10-20 2009-11-17 Industrial Technology Research Institute Integrated probe module for LCD panel light inspection
CN102349143A (zh) * 2009-03-12 2012-02-08 普罗-2000有限公司 用于测试膜封装的探测卡
TWI561827B (en) * 2013-11-14 2016-12-11 Nihon Micronics Kk Inspection apparatus

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100516887C (zh) * 1999-11-16 2009-07-22 东丽工程株式会社 探测装置的制造方法
KR100426073B1 (ko) * 2003-09-24 2004-04-06 전병준 프로브 카드의 탐침 구조
JP4443916B2 (ja) * 2003-12-25 2010-03-31 株式会社日本マイクロニクス プローブ装置
JP4571517B2 (ja) * 2004-10-19 2010-10-27 株式会社日本マイクロニクス プローブ組立体
TWI281026B (en) * 2004-12-30 2007-05-11 De & T Co Ltd Needle assembly of probe unit for testing flat display panel
KR100638106B1 (ko) 2005-06-21 2006-10-24 주식회사 코디에스 평판형 디스플레이장치 검사용 프로브장치
KR100670557B1 (ko) * 2005-08-19 2007-01-17 주식회사 파이컴 프로브 어셈블리
KR100878432B1 (ko) 2008-02-12 2009-01-13 (주) 루켄테크놀러지스 엘시디 검사용 일체형 프로브 유니트
KR100972049B1 (ko) * 2009-03-10 2010-07-22 주식회사 프로이천 패널 테스트를 위한 프로브 유닛
WO2010104337A2 (en) * 2009-03-12 2010-09-16 Pro-2000 Co. Ltd. Probe card for testing film package
JP5491790B2 (ja) * 2009-07-27 2014-05-14 株式会社日本マイクロニクス プローブ装置
KR101020624B1 (ko) * 2010-07-20 2011-03-09 주식회사 코디에스 가압부재를 구비한 프로브 유닛의 제조방법
KR101020625B1 (ko) * 2010-10-07 2011-03-09 주식회사 코디에스 필름타입 프로브유닛 및 그의 제조방법
KR101039336B1 (ko) * 2010-10-08 2011-06-08 주식회사 코디에스 필름타입 프로브유닛
KR101311441B1 (ko) * 2011-01-21 2013-09-25 주식회사 프로이천 프로브블록
KR101326718B1 (ko) 2012-04-03 2013-11-20 주식회사 마이크로이즈 접촉형 필름 프로브 모듈
KR101923594B1 (ko) 2018-06-04 2018-11-29 주식회사 프로이천 패널 검사용 프로브 블록에 장착되는 프로브 필름
TW202218491A (zh) * 2020-10-27 2022-05-01 日商友華股份有限公司 可撓性基板、檢查治具

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7619429B2 (en) 2003-10-20 2009-11-17 Industrial Technology Research Institute Integrated probe module for LCD panel light inspection
CN102349143A (zh) * 2009-03-12 2012-02-08 普罗-2000有限公司 用于测试膜封装的探测卡
CN102349143B (zh) * 2009-03-12 2014-07-09 普罗-2000有限公司 用于测试膜封装的探测卡
TWI561827B (en) * 2013-11-14 2016-12-11 Nihon Micronics Kk Inspection apparatus
US9599844B2 (en) 2013-11-14 2017-03-21 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Inspection apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR20000052281A (ko) 2000-08-16
KR100314874B1 (ko) 2001-11-23
JP2000214184A (ja) 2000-08-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW510971B (en) Probe device for testing
US7303404B2 (en) Contact and electrical connecting apparatus
JP2003123874A (ja) 接触子及びその製造方法並びに電気的接続装置
TW200827731A (en) Electrical connecting apparatus and method for use thereof
WO2006085388A1 (ja) 電気的接続装置
JP4455733B2 (ja) プローブシート及びこれを用いたプローブ装置
TWI241055B (en) Electrical connector
JP3829099B2 (ja) 電気的接続装置
JP2004061390A (ja) 接触子の製造方法及び接触子
TWI354104B (en) Probe unit and inspection apparatus
TWI434045B (zh) Probe assembly
JP4046929B2 (ja) 電気的接続用シート
TWI420112B (zh) Probe device
JPS63206671A (ja) 検査装置
JP3544036B2 (ja) ベアチップテスト用ソケット
TW567319B (en) Electric component connection unit, unit for testing electric component using thereof
JP5308958B2 (ja) 表示パネルのためのワークテーブル及び試験装置
JP3503798B2 (ja) 表示パネル検査装置
EP0919816A2 (en) Electrical connecting apparatus
JP3837212B2 (ja) 平板状被検査体のための検査用ヘッド
KR100815461B1 (ko) 접촉자 및 전기적 접속장치
TW440695B (en) Electrode terminal, pressing apparatus used for contacting with the electrode terminal and electric part inspection socket using these apparatus
JPH10123173A (ja) 平板状被検査体検査用プローブユニット
JP2011122942A (ja) プローブ装置
JP2003217777A (ja) 電気的接続装置

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees