TW505844B - A method and apparatus for monitoring the temperature of a processor - Google Patents

Description

505844 五、發明說明（1) 本發明係有關於電腦系統，並且更特別地是指監測處理 器溫度，而當處理器過熱時，即觸發時鐘或電壓阻斷功 能。 背景 電腦系統，從小型手持式電子配件到中型的行動裝置與 桌上型系統而至大型的伺服器和工作站，正在我們的社會 中逐漸地變得普遍。典型地電腦系統均包括一或多個處理 器。處理器藉由執行指令來操控電腦裡的資料流程。而為 了要提供給消耗者更強大有力的電腦系統，處理器設計者 努力不斷地增加處理器的操作速度。而當處理器速度逐漸 增加，被處理器所耗的電力也會變高。這種耗電量的增 力口，在以電力驅動的消耗方面，一般均會引起處理器執行 時溫度熱化。不幸地，如果i理器過熱，可能會使它變成 永久地不穩定甚或不能動作。 為了要避免處理器過熱，也稱之為「過高溫」問題，處 理為'和電腦糸統設計者在其電腦之内的建置有一過南溫防 止機制。這些機制一般會包括一個熱度感應器，例如一個 熱敏二極體或熱電耦，放置在處理器包裹之上或是靠近 處，以檢測該處理器的溫度。設計者建立一門檻溫度值， 而且如果受熱度感應器所測量之溫度超過該門檻值，則處 理器會被置入一種低功率模式（或電力阻斷）直到它冷卻下 來為止。 而對於處理器而且系統設計者的一項挑戰，在於決定應 該在何處放置該熱度感應器。因各系統結構不同，熱度感

505844 五、發明說明（2) 應器的適當位置可能很困難安排。熱度感應器庫該 到足夠接近該處理…便獲得一迅速的且正：的= 數’並且要以不會妨礙系統散熱的方式安置。而如果熱^ 感應器不是充份地熱性耦接到該處理器，則系統可能未能 發現處理器過高溫的問題，因而造成處理器損壞。^ 了: 免這個問題，設計者可能僅僅增加過高溫之門檻值邊帶， 值是這可能會因為不必要地阻斷動作，結果反而減低了一 偏可能並不是真的在過高溫情形下的處理器其效率。 本發明即針對該項與其他有關於先前技蓺之題。 I明惠i ^ 〇 ' 裡處理器，具TIL含一個被整合於與溫度感測二極體 輛：，晶：上的處理核心'。該二極體的這兩個終端器係被 例，整個丨-o埠上面的電子特：可：本：的具體實施 行::夏，二計鼻出處理器的溫度。該溫度可與一門植值進 溫心號。且可-條控制線，來傳輸該過高溫或過低 可由隨附圖示和後續之詳細描 特徵和優點。 、 、心迷，來瞭解本發明的其他 簡述 本發明係以範例加以說明， 示，苴中相同沾奋土 2 且和不限制於該隨附圖 圖1為依據本發明的且M奋# / ο之兀件，而且其中· 裡的處理器. 的月豆貝允例，構建於一個電腦系統

第6頁 505844 五、發明說明（3) 圖2是依據本發明的另一 電腦系統裡的處理器； 固具體實施例，構建於一個、 圖3是表示本發明方法的流 圖4是表示本發明另# 細部描述 月另外-種方法的流程圖。 如本發明的一種具體實施 的半導體基板上具有一整合、θ，、中 電腦系統在單一 的處理器。該處理器的;二溫度感測二極體之處理核心 極體以及一個位於處理器二入—輸出（1~〇)埠被耦接到二 路可經過彼等1 — 〇埠來操。作节。二的控-制迴路。該夕卜部控制迴 該二極體作業的向前偏差區域^\1有效地測量出在 的不同電子特徵值。基於這 ；度變化而生 路可計算出處理器的溫度。-這溫度可巧值值=控制迴 傳輸-過高溫信號。-旦所計得之溫度以；控制線 則會經由一條控制線來傳輸一過低溫信號。、-值之下’ 本發明的一個具體實施例’處理器可包括並 迴對於這種具體實施例，控制線會被_接 2 = 一個1-0埠上。如果—過高溫信號從經厂的 =傳輸’阻斷迴路放置處理器進入-之内低^ ^力’精此降低處理ϋ的溫度。>果—過低溫 被)有 ::阻斷迴路把處理器置回進入其正常運作之内電力 至於本發明的另外—種具體實施例，控制線路被輕接到

第7頁 505844 五、發明說明（4) ' --------—~ 一 ：5調整$ ’以及—個處理器外部的時鐘。如果經由 線，’而從該控制迴路上傳出了一個過高溫信號 廷壓：％鐘訊號頻率，5戈是電麼和頻率兩者都會被調降： 以错此降低電力隸，以及處理器溫度。如果傳輸出 低溫信號，則雷塵、時鐘# % ^ & ^ I則^ I 才^ Λ唬頻率，或電壓和頻率兩者都 ’藉此將處理器推置回到進人其正常運作電力模 二可此以一個特定之順序來改變該電壓和頻率。舉例來 果是降低電力消耗的情況，則首先會降低該頻率 :::電壓也隨之減少。對於從—個較低的電力水平返回 吊運作的情形’首先會增加電力電壓，接著該頻率也 :二1可採用這種次彳’以便維持處理器在其操作參數 所標定的範圍之内。 如同本文所i ’該術肖「-阻冑間」—般是指作為阻斷電 匕換…減少電力的消耗)之帛，特別地是述及-處理 或日U且當用於電壓或時鐘訊號時，即分別地稱為電壓 ;寸，’里頻率阻斷。底下提供本發明的具體實施例之詳細描 处’包括各種不同的組態和實作。 圖1為如本發明之一具體實施例中所構成的電腦系統裡 個處理器。該處理器！GO内包括有處理核，溫度 f :則二極體121和時鐘阻斷迴路122。該處理器1〇〇則包括 :耦接到二極體121正極和負極终端的卜〇埠Hi和1丨2。 =處理器1〇〇也包括耦接到時鐘阻斷迴路122的卜〇埠113。 =k制迴路1 0 1係耦接到各個丨-0埠u丨和丨丨2。經由控制線 路1U，該控制迴路101也被耦接到卜〇埠113。外部的時鐘

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五、發明說明（5) 1 〇 2係耦接到處理器1 〇 〇以及，特別是，時鐘阻回 1 Γ) 〇 圖1内的處理器1 〇〇可能是一電腦系統裡任何類型的产 器，包括，舉例來說，傳統的處理器，微控制器，數處^ 號處理器（DSP)，或者是任何其他易受過高溫所影燮者戈" 可能會需要對溫度加以控制的積體迴路。該處理核\ j 則包括了製作出該處理器1 0 0處理功能的迴路。舉例來 說’核心1 2 0可包括處理器的功能性單元區塊，例如浮點 單元（F P U )，算術邏輯單元（A L U) ’或快取等等。如本發明 的具體實施例，其處理核心1 2 0會耗用處理器1 〇 〇裡多數的 電力，因此也是最容易受到過高溫所影響。該處理核心 1 2 0係構成於^一單石性基板^ ^’遠卓石性基板可為半導 體材料，·例如矽或鎵_砷化#，或是例如像是二氧化矽的 絕緣材料。無論其上有或沒有構成積體電路，通常均稱這 個基板為一 「晶片」。 可將圖1中的溫度感測二極體121整合於相同的晶片上， 以做為處理核心1 2 0。可藉將該二極體1 2 1攙入至η-類型晶 片第一區域的方式，來將該二極體整合於該晶片上，以便 在Ρ〜基板内構成一個η -井源。該晶片的第二區域，即在η -井源之内，則是攙有ρ-類塑。對於這兩個區域，各個的電 阻性接觸即可構成二極體的正極與負極終端器。ρ -類型區 域是二極體的正極終端器，而η -井源則是二極體的負極終 端器。正極是相對於該二極體作業的向前偏差區域裡之負 極。因為二極體1 2 1係整合於與處理核心1 2 0相同的晶片

五、發明說明（6) 上，故該二極辨广 源。換句1- 係極為緊密地熱性麵接到處理器1 〇 〇的熱 非常小二5。：此在處理：心極體121之間 土士廿θ T1 ’即可使用溫度感測二極體1 21 ，來快速 吧亚JL正罐地；^、ηϊ „ 高溫門摇值邊；:出處理器100所生產的熱量。結果，過 器作業效率，；ί少’可提升該門檻值，因而改善該處理 此外，因為01器比較不會被過高溫問題所阻斷。 同的晶片上園1的二極體121係整合於與處理核心120相 散熱；統。舉：：極體121不會妨礙用以冷卻處理器100的 確地監視該處。說，如本發明之一具體實施例’如為正 、、曰η 4^ 裔的溫度，並不需要放棄掉在該處理器核 揀哭$鈦^认輪片之間重要的熱流介面。可藉由要不在處 ° 輪片之間插入一單獨的熱感裝置的方式，要不 罢熱傳輪片上切割—個洞，以便插人該單獨的熱感 ^ 的方式，來協調置入該熱流界面。結果，散埶李& 輸片可以更直接地熱性耗接方式接觸到該處 收端之ϋ t ϋ!器上下兩面’而提供在處理器和熱接 本發明的：;ί;輕接。 一具有對外足為ς =貫施例，圖1中的處理器1 〇 〇内包括有 外部電子元件二t兔性接觸點的裝封，可提供該處理器盥 腳，平板，缉接球 通之用。這些接觸點可為導電性的針 如此的接觸勒，七’或是定位鍵的形式。圖1中顯示三個 112係導電耦’:在卜〇埠111、112和113。該I-〇埠^ i、 控制迴路1 〇 1外理器1 0 0内的二極體1 2 1。 仏輕接到圖1中的丨-〇埠丨u和丨丨2。該控制

第10頁 505844 五、發明說明（7) _ ' ^--- 5路J :，恥系統的一個元件’位於處理器10 0的外、 :”器100 一般的主機板上。該控二中 : 埠111和112 ’來測量其電子特徵值的迴 #徵值。# =控制迴路1 〇ι係經由二極體121而來測量電子 計^根攄二=制迴路1 〇1利用測量所得的電子特徵值，來 或ί二處=哭士 ϋ二極體m所測得處理器100之溫度（如 /太& μ & °。3又5十者所設定之向前偏差電流範圍内）。 路對二1 另外一個具體實施例，係由處理器1 〇〇裡的迴 個=二極體121的電子特徵進行測量，然後經由 101。至^接將這些測量值提供給外部的控制迴路 徵，和、、十"△體實施例，測量二極體121的電子特 接荽Γ度什介者均由處理器10(3裡的迴路執行，铁後· 一或較多的卜〇璋，將計算出來的溫度ί供：ί 4的控制迴路1 〇 1。 又风1、、、. 口汁 器迴ΠΓ議片二極體121所感測的處理 值可+ Μ /、—門檻值溫度兩者進行比較。這個門搖 7由任何數罝的裝詈决抓宏與/ ^ 為實際吟路方A d1 舉例來說，該門檻值可以 、際，泉路方式叹疋於該控制迴路丨01之内、 ^制迫路m連線的軟體，勒體，或微程 ：地； =式叹汁來a又疋。可由一種輪詢運算法或是硬一 地：該溫度。控制ί路可使用軟體，勒體或微程式石馬、周1 丁 樣或輪詢該計算所得的溫度，並且比較該溫度和=二 五、發明說明（8) 溫度值。另外，可藉由硬體裡的邏輯閘組合來實作該溫度 比較作業。 本發明之一具體實施例，圖1的控制迴路101對該處理器 1 0 0的所測得之溫度與該單一門檻值進行比較。該單一門 檻值可能會與該處理器丨00進Λ過高溫狀況（加上部分邊帶 值）的f度有關。如果該控制迴路丨〇丨判斷所測得之溫度超 過（換言之，大於或者是大於等於）該門檻值，則該控制迴 路1 0 1可經由控制線路1 1 4，傳送出一過高溫訊號。該過高 溫信號指示該處理器丨00將被予以阻斷（換言之，置於一較 低電力模式），藉此減少以電力消耗而降低處理器溫度。 如果該控制迴路1 0 1判定所測得之溫度低於（換言之，小於 或者疋小於等於）該門檻值，則該控制迴路丨〇 j經由控制線 路1 1 4，傳送出一過低溫訊號。該過低溫信號指示那個處 理為1 0 0，可重新啟動或是繼續正常作業（換言之，解除阻 |斷）。 本發明的另外一種具體實施例，圖1的控制迴路丨〇 1對該 處理f 1 〇 所測得之溫度與一或多個門檻值進行比較。舉 例來說，第一門板值可能會與該處理器1 〇 〇進入過高溫的 溫度值有關（加上部分邊帶值），而另外一個第二門檻值則 可^ ί ί理益1 〇 〇進入過低溫情況的溫度有關。對於這種 的”，二，<列’如果控制迴路1 0 1斷定所測得的溫度超過 第一：門ΐ值，則該控制迴路1〇1會經由控制線路114，傳 迗出匕门/里汛5虎。5亥處理器會被予以阻斷，一直到該控 制L路1 0 1判疋3測知的溫度下跌低於該第二門檻值，則 弟12頁 505844 五 、發明說明（9) ^一 ------ 該控制迴路1 0 1會經由控制線路丨丨4， 、 號。該第二門檻值可能比第-門檻值略=一：過低溫訊' 滯現象引入該控制系統，本具體實施例或；;二藉由將磁 態和低電力模式之間的猛移問題。符合太、於減低常 體實施例’可使用三個或多個的門檻‘：的另-，具 級電力模式，以進行較細緻的處理器 f如像是中 圖!的外部時鐘1〇2可提供一時鐘訊號給= : 該時鐘訊號可讓該處理器1〇〇用以進 。。100。 因牛柞辈。拄 订貝訊通汛與處理的 同步作業日“里102可為例如像是系統 一個時鐘乘法器或其他類型可以接收、虎）麵源，或疋 時鐘訊號的時鐘緩衝器。 处和再傳輸該 圖1的Θ處理器100裡包括有時鐘阻斷迴路122 , 例如像=具有輸出時鐘控制期迴路的鎖相迴路，〃 建 構於與處理核心120和二極體121相同 "且T建 上。 征組丄z i相丨的或是不同的晶片 溫信號被時鐘 ‘ ：3:斷Γ路122以降低供應給處理核心12°的時鐘頻率 =;低”號，該時鐘阻斷迴賴將t:鐘;;J :回J正常運作水準。對於本發明的另 頻體羊1 理：10。可包括另外-種阻斷迴路而回應於過 呵/皿Ί吕5虎，；東結或僖. 及1τ頓一條在處理核心120裡面管線，否

五、發明說明（10) ^^ —-——— ____ 則降低處理器100所耗用的電力。 圖2是按照本發明的 7 Ώ _ · 腦系統裡的處理器。該 =二，例，所構成之電 於此明示）整合於相 ,“處理核心（未 理器20 0包括有搞接s片上的》皿度感測二極體221 。該處 極）終端器的卜〇 極體221正極（陽極）和負極（陰 1-0埠21 !和212，而和212。外部的控制迴路201係經由 器2 0 2與外部時鐘2 μ '接到—極體2 2 1 °外部的電壓調整 201經由控制線路214，係耦接到處理器20 0。該控制迴路 圖2的系統元件和作:接^ ^壓調整器20 2和時鐘2〇 3。 ^ ^ ^ Λ'. r ?Λ ®1 ^11 71 #^α 信號線路214而由 迴a = ^不同，在於經由控制 號，是被接徂认& Λ 1所傳輪的過高溫和過低溫信 ，的具體以^ 電壓調整器2 02的電二？的阻斷動作’係藉著阻斷 系統係由m a 91土 的另一種具體實施例，一個電腦 對某-具體：於=:項：件所設計而來的。冑例來說， 器，和該κ二二二J *過兩溫和過低溫信號提供給該處理 斷作掌心：：壓6周整益或時鐘兩者，以便進行處理器阻 1 IF系而调整其溫度。 圖3為 表示本發明方法之流程圖。在 Ϊ合ί;ίΪ器的處理核心相同的基板上之溫 理哭η/"的溫^訊。在步驟3 0 5處，一 埠而耦接到外部控制迴路的二極體 ，一個被 度感測二極 一個經由處 決定該

第14頁 505844 五、發明說明（11) 一極體所感測的處理器溫度是否超過一個門檻值。在步驟 3 1 0，如果決定該溫度還沒有超過門檻值，則指示該程序 後退到步驟3 0 0。如果它判定該溫度已經超過門檻值，則 程序流程會前進到步驟315。在步驟315，將經由一條控制 :路而傳輸過高溫信號’以指示處理器的過高溫情況。缺 :便：ί:溫信號可用以阻斷處理器内部或外部的迴路’ 二斷處理器所耗用的電力，藉此降低處 4。。』ΓήΓ本發明另外一個方法的流程圖。在步驟 U處如同圖3的步驟3 1 5，整合於1處理哭w社y观 相同基板上之溫度感測二極體，可提、二理 /驟4 0 5，一個經由處理器上度貝 肢的外部控制迴路，決定哕二标Μ % ^ 〇埠而耦接到二極一 否跌落一相网4α 、 一極所感測的處理哭_曰 和31 η + 門I值。步驟4 0 5的門檻值可盎，瓜又疋 二之門檀值相同或是不同。而在步驟4;。：步驟3 0 5，. 定溫度已經低於該；：則到步驟40。。如果斷· 步驟415，經由批止門榼值 耘序^程進入步驟415。在 器的過低π _、、工制線路傳輸一過低溫信號，以f -考φ 外部的I5且：、月’兄。然後該過低溫信號可由處理哭曰內不二王 二：，迴路，用以將c或是 而，很明顯地：性的具體實施例加以描… 為之精神與範圍。因此，本規格壹李離 ” °兄明性而非限定性。 曰矛圖不應予視

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Claims (1)

1. 505844 _案號89105706 年Γ月Θ日 修正_ r、申請專利範圍 1 . 一種處理器，包含： 一晶片，其具有整合於其上之處理核心； 一整合於該晶片上的熱感測器，具有第一和第二終端 為 ， 一耦接到第一個終端器第一外部輸入-輸出埠，俾連 接至一外部控制電路；和 一耦接到第二個終端器第二外部輸入-輸出埠，俾連 接至一外部控制電路。 2. 如申請專利範圍第1項的處理器，更包含： 一第三外部輸入-輸出璋；以及 一整合於該晶片上的時鐘阻斷電路，以調整供應到該 核心的時鐘訊號頻率，以回應於該第三埠所接收來自該外 部控制電路之訊號。 3. 如申請專利範圍第2項的處理器，其中該時鐘阻斷電 路包括一鎖相電路。 4. 如申請專利範圍第2或第3項的處理器，其中該時鐘阻· 斷電路包括一輸出時鐘控制閘電路。 „ 5. 如申請專利範圍第1項的處理器，更包含： 一第三外部輸入-輸出埤；和 一整合在晶片上，用以將處理器設置於低電力模式的 阻斷迴路，以回應於該第三埠所接收來自該外部控制電路 之訊號。 6. 如申請專利範圍第1項之處理器，其中該熱感測器包 含一形成在該晶片之半導體基板中之半導體裝置，而且其

   O:\63\63201-910813.ptc 第17頁 505844 _案號89105706 分/年？月G日_Iti_ . 六、申請專利範圍 中該第一及第二外部輸入-輸出埠係耦合於該半導體裝置 之相對的兩側。 7. 如申請專利範圍第1項之處理器，尚包括： 一第三外部輸入-輸出埠；以及 一阻斷電路，其整合於該晶片上，俾首先將該處理器 置於第一低電力模式中，以回應在該第三埠所接收到之來 自該外部控制電路之信號，之後才調整供應至該核心之時 鐘信號的頻率，以回應於該第三埠所接收來自該外部控制 · 電路之訊號。 8. 如申請專利範圍第1項之處理器，當包括： _ 一第三外部輸入-輸出璋；以及 | 一阻斷電路，其整合於該晶片上，俾首先將該處理器 置於第一正常電力模式中，以回應在該第三埠所接收到之 來自該外部控制電路之信號，之後才調整供應至該核心之 時鐘信號的頻率，以回應於該第三埠所接收來自該外部控 制電路之訊號。 - 9. 如申請專利範圍第1項之處理器，其中該第一及第二 外部輸入-輸出埠包括導電腳。 1 0 . —種電腦系統，包含： 一具有與熱感測器併同整合於一基板上的處理核心之 處理器； 一在處理器外部同時被耦接到該熱感測器的控制電* 路，可決定該熱感測器之處理器溫度是否超過一個臨限 值；以及

   O:\63\63201-910813.ptc 第18頁 505844 _案號89105706 今/年彳月丨{曰 修正_' ' 六、申請專利範圍 一耦接到該控制電路的控制線路，可用以傳輸一指明 該溫度是否超過該臨限值的訊號。 1 1 .如申請專利範圍第1 0項的電腦系統，其中該控制線 路係耦接至處理器，而且該處理器包括會對該訊號進行回 應的阻斷電路。 1 2 .如申請專利範圍第1 0或第11項的電腦系統，更包含 一處理器外部之時鐘，耦接到該處理器以及該控制線路， 以回應該訊號來調整提供給該處理器之時鐘訊號頻率。 - 1 3.如申請專利範圍第1 0或第1 1項的電腦系統，更包含 一處理器外部之電壓調整器，耦接到處理器以及該控制線 路，以回應該訊號來調整供應到處理器的電壓。 _ 1 4.如申請專利範圍第1 2項的電腦系統，更包含一處理 器外部之電壓調整器，耦接到處理器以及該控制線路，以 回應該訊號來調整供應到處理器的電壓。 1 5.如申請專利範圍第1 0或第11項之電腦系統，其中該 熱感測器包括一形成於該處理器之基板中之半導體裝置，· 而且其中該外部控制電路係耦合於該半導體裝置之相對兩 側。 1 6.如申請專利範圍第1 0或第11項之電腦系統，其中該 外部控制電路量測該熱感測器之電氣特性，俾決定該感測 器之溫度。 1 7 .如申請專利範圍第1 0或第11項之電腦系統，尚包含 釀 一位於該處理器内之量測電路，用以量測該熱感測器之電 氣特性並提量測值給該外部控制電路。

   O:\63\63201-910813.ptc 第19頁 505844 _案號89105706 f/年/月G曰 修正__ 六、申請專利範圍 1 8.如申請專利範圍第1 0或第11項之電腦系統，尚包含 一耦合至該控制線之阻斷電路，俾首先將該處理器置於一 低電力模式中，以回應在該控制線所接收到的信號，之後 再調整供應給該核心之時鐘信號之頻率，以回應在該控制 線所接收到的信號。 19. 一種監聽處理器溫度的方法，其中包含： 測量跨越整個第一以及第二外部輸入-輸出辟處理器 的電氣特徵，該第一以及第二外部輸入-輸出埠係耦接於 一整合於處理器晶片上處理核心之裝置； 根據電氣特徵來計算其溫度； 比較該溫度和第一臨限值；以及 如果該溫度超過該第一臨限值，則經由控制線路傳輸 一過高溫信號至該處理器。 2 0 .如申請專利範圍第1 9項的方法，更包含如果當溫度 低於一第二臨限值時，則經由控制線路傳輸一過低溫信 號至該處理器。 2 1 .如申請專利範圍第1 9或第2 0項的方法，更包含接收 到過高溫信號後，以減少該時鐘訊號頻率進行回應。 2 2.如申請專利範圍第1 9或第2 0項的方法，更包含： 在接收到過高溫信號之後，減少該時鐘訊號頻率；以 及 在接收到過低溫信號之後，增加該時鐘訊號頻率。 2 3.如申請專利範圍第2 0項的方法，更包含： 在接收到過焉溫#號之後’減少供應到處理核心的電

   O:\63\63201-910813.ptc 第20頁 505844 案號 89105706 六、申請專利範圍 壓；以及 在接收到過低溫信號之後，增加供應到處理核心的電 壓。 2 4.如申請專利範圍第1 9或第2 0項的方法，其中電氣特 徵量測包括有測量整合於該晶片上的二極體之電氣特徵。 2 5 .如申請專利範圍第1 9或第2 0項之方法，尚包含： 首先將該處理器置於一低電力模式，俾回應所接收之 過溫度信號；以及 接著調整供應至該核心之時鐘信號的頻率，俾回應所 接收到的過溫度信號。 26.如申請專利範圍第19或第20項之方法，尚包含： 首先將該處理器置於一正常電力模式，俾回應所接收 之過溫度信號；以及 接著調整供應至該核心之時鐘信號的頻率，俾回應所 接收到的過溫度信號。

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