TW498345B - High performance CMOS word-line driver - Google Patents
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Description
498345 A7 —__ B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(,) 發明領域 本發明之領域係DRAM電路之領域,特別是用於驅動在負字 元線組態中作動一 DRAM單元之信號之電路。 發明背景 負字元線技術,其中在DRAM單元中之傳送電晶體之閘極係 維持在低於接地(Vss)之偏壓電壓,通常係藉由減少通過傳送 電晶體之漏電而增加保持時間(retention time)。 當完成這個時,在字元線驅動器電路之電壓擺動增加,現在有 比在低偏壓電壓爲接地之情況下,更大之電壓擺動(從Vxx至 激升驅動電壓Vpp),且有更大的電壓應力在驅動電路之裝置上, 因此減少可靠度。 過去的技術用來解決此問題的方法,包括藉由在驅動輸出級 串聯置放一緩衝器nfet,藉由增加在驅動器pfet中閘極氧化物 之厚度,及藉由增加在裝置上之通道長度,這些方法會增加電 路的費用。 在 IEEE Journal of Solid State Circuits,Vol23,No. 1, February 1 988 中之 ”Offset Word-Line Architecture for Scaling DRAMs to the Gigabit Level”所示之實例中,作者提出一接地 (非負)字元線的計畫,其中字元線驅動器包括高臨界Pfet及一 低臨界nfet。結果爲通過選取字元線之漏電電流減少,但在所 有非選取字元線上之漏電電流增加,使得在備用期間所有自電 路來之漏電爲無法接受地高。 發明槪述 本發明關於一種具有高於一般之漏電輸出階段之記憶體陣 請 先 閱 讀 背 之 注 意 項 再 填
訂 、線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 498345 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(>) 列之字元線驅動器電路(及供應字元線電壓及選擇字元線驅動 電路之相關電路),記憶體陣列以一減少之電壓擺動由解碼器 電路驅動,並具有含有一減少之電壓擺動之電源供應電壓。受 到電壓應力之電晶體數減少而電路之面積亦減少。根據本發明 來操作一驅動器之作動電源由於減少之電壓擺動亦減少。 本發明之一特徵係使用具有較一般爲高之臨界之pfet之反 相器,使得在曝露於字元線高電壓之未選取驅動器組中之漏電 電流減少。 本發明之另一特徵係用於減少避免熱載子問題之緩衝器 nfet數目,藉以節省空間。 圖式之簡單說明 第1圖顯示根據本發明之字元線驅動器,及相關之輔助電路。 第2圖顯示一電壓供應選擇器電路,用於供應字元線電壓至 所選擇的字元線驅動器。 第3圖顯示一群組解碼器電路,用於在η群組之一中選擇m 個驅動器。 第4圖顯示在DRAM陣列中驅動電路之一區塊之組態。 較佳實施例之說明 參考第4圖,顯示在DRAM陣列中之一區塊之一組字元線驅 動器電路。範例顯示四個驅動器之1024群組,但亦可有其他的 組合。每一個驅動器電路由反相器之符號代表,而將於下顯示, 亦具有一額外之電晶體以恢復靜態組態至字元線。在圖頂,有 四個電壓供應節點420-1至420-4,藉由對應之電壓供應選擇電 路,爲維持在靜態狀態中之線保持在0.7V,而爲作動線保持在 (請先閱讀背面之注咅?事項再填¾ 頁 •訂 _ · -丨線· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 498345 經濟部智慧財產局員工消費合作社印剩衣 A7 ___B7_五、發明說明(々) 一字元線高電壓2.8 V。2.8 V係激升高於標準電路高電壓2.0V 以提供在單元電晶體上之較佳驅動。這是一個一般之配置,且 產生激升電壓之輔助電路亦爲熟悉此技藝之人士所熟知。特定 的電壓値爲不重要且將隨形狀之縮小及陣列傳送裝置之臨界 電壓之降低而減小。 在圖之左邊,一組群組閘極節點410-1至410-1024係由一列 解碼器電路所驅動。在靜態狀態中,這些節點皆在電路高電壓, 而所選擇之群組節點係降低至接地(或,有時,至負字元線低電 壓,例如-0.5 V)。因此,1 024驅動器係曝露至高驅動器電壓,其中 祇有被選擇者開啓。所有電路在作動狀態會有DC漏電,而本 發明之一顯著益處係曝露於高電壓下之1023個驅動器之漏電 之減少。本發明之另一優點係減少之作動電能,即使是驅動電 路係建構成使得被選擇電路較傳統方式更爲漏電之情況下亦 然。 參考第1圖,顯示選擇之驅動電路,由標號300示之,在右下 方。pfet3 10,一高臨界(-1.2V)裝置,係連接到線供應25 0,其由電 壓供應選擇電路(字元線選擇器)200所驅動。pfet3 1 0與nfet320 串聯,nfet320在此實施例中爲一標準nfet,連接於字元線 430-la及終端325上之負低偏壓電壓(-0.5 V),使得字元線電壓 擺動係介於-0.5V及2.8V。由恢復電路340驅動之恢復電晶體 3 30打開介於終端325及字元線430 1 -a間之路徑以恢復字元 線上之靜態狀態。電晶體3 1 0及320之閘極係連接到節點3 1 5, 其回應群組解碼電路100之群組選擇信號在接地及電路高電 壓2V之間切換。當選擇時,電晶體310會導通,但是電晶體320 請 先 閱 讀 背 之 注 意 事 項 再 填
叮 線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 498345 A7 R7 五、發明說明(4 ) 會有0.5V之値,接近標準臨界0.66V,並且會通過可承受之漏電 電流。 一具有0.25// m規範之被選擇之驅動器漏電電流被模擬並 被計算爲1.38// A,2倍於具有傳統閘極電壓之相同驅動器之 漏電電流,傳統閘極電壓(在負字元線組態)爲-0.5 V。在不同驅 動器中之pfet3 1 0之總漏電係示於表1。第一列顯示驅動器之 線250之電壓。第二列顯示閘極節點315之電壓。所有的pfet 具有-1.2V之臨界及-0.5V之汲極電壓(在字元線430-K)。在連 接至線420-b至420-c(3 X 1 023)之未被選取之驅動器中,所有的 漏電電流爲0.5 1 /z A。曝露至在線420-a上之字元線高電壓之 1023pfet之漏電爲0.15// A,而總成動電流漏電爲2.04// A。(在 線43 0-la至43 Ο-lc上之驅動器中之nfet之漏電是微不足道的, 而在驅動器300中之nfet之漏電成爲剩餘者。)因爲在作動期 間之總晶片電流爲毫安培,可輕易接受此漏電流量。 表1 V250 0.7V 2.8V 0.7V V315 2V 2V ον # 3x1023 1x1023 3 I漏電 0·51μΑ 1 0·15μΑ ΟμΑ 再次參考第1圖,顯示輔助電流。字元線控制器2 0,一未顯示 細節之傳統電路,解碼位址資訊並打開字元線選擇器200以傳 送線250上之字元線供應電壓至字元線驅動器之被選擇組(例 如第4圖中之線42Ο-a)。顯示此驅動器電路(電路300驅動第 4圖中之43 0- 1 a),短棒252顯示1 023字元線驅動器亦接收電 壓。所有的電壓供應電路包括在第4圖中之供應線420-b,420-c 本紙張尺度適用中國國家標準(CN^A4規格Ο10 X 2犯公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填頁) :訂· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 498345 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
五、發明說明(Γ ) 及42 0-d之三個額外電路20 0。電路20及200接收在線25上 標準高電壓(2 V)。祇有電路200之最後階段曝露至在線205 上之激升字元線驅動器電壓VPP。在圖底,區塊選擇電路10,未 示細節之傳統電路,在線12上之輸入信號上作業以選擇特定 區塊並作動列解碼器1 00,其驅動四個驅動器之所選擇群組之 閘極。在所選擇之群組之其他三個驅動器會藉由連接到短棒 3 17而閘極控,且未示於第1圖。線15係電壓供應線,負載晶片 之內部供應電壓(例如2.0V)至電路10及100。 參考第2圖,電路200,通常稱爲字元線選擇器,顯示一傳統邏 輯配置,其中三輸入NAND閘極回應字元線關閉,字元線開啓信 號及選擇此一特定電路之標爲X之位址信號。當電路被作動 及選取時,字元線開啓及X爲”高”,而字元線關閉爲”低”。這會 將NAND閘極之輸出節點至接地。結果,”高”狀態會藉由反相 器224及222形成之閂鎖儲存在節點207中。在節點201上之 對應”低”狀態會提供激升”高”位準VPP(例如2.8V)—路徑,從 終端205經過輸出階段至線250。輸出階段包含一拉高Pfet202, 一緩衝nfet204及拉低nfet206。激升高輸出電壓VPP係自一傳 統電荷泵供應。這個電壓會供應至在第1圖中之線25 0及252, 及第4圖中之1 024個群組之四條線之一(420-i)。又,在節點207 中儲存之”高”狀態會反作動恢復電路340,如第1圖所描述,其 包含第一拉高pfet208,第二接高pfet210及拉低rfet212。對於 所有的(η-1),例如1 023,個連接到未解碼之線420-i之字元線驅 動器,線250上之激升高位準WLDV會關閉在儲存電路中之 pfet208,使得較在(使用內部邏輯高電壓(例如2V)時爲低之DC 請 先 閱 讀 背 之 注 意 事 項 再 填
訂 線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 498345 A7 B7 五、發明說明(k ) 漏電流在恢復電路中自V p P流到接地。 再參考第1圖,連接到節點3 1 5,3 1 7之m個驅動器電路會使 選擇之恢復電路反作動而剩餘的三個未選取電路作動。顯示之 驅動器會傳送VPP至字元線43 0_la,這是因爲連接至驅動器之 WLDV位於VPP。然而,對於在該群組之剩餘(m-Ι)個驅動器而 言,WLDV信號是位於Vm(例如0.7V)位準,且即使驅動器之 閘極被拉低,pfet裝置310之高Vt(約爲-1.2V)仍不能避免那些 驅動器之輸出由恢復電路維持在一負位準(或-0.5 V)。 輸出階段包含一改變之反相器,具有拉高pfet202(其本體在 激升電壓VPP),拉低nfet206及緩衝器nfet204,其用來負載電壓 降低,並減少在電晶體206中之電壓應力及熱電子效應。本發 明之益處是節省空間,這是因爲僅需要一緩衝器nfet,相較於對 應之前述電路,其通常具有8個緩衝器nfet於選擇器及解碼器 區塊中。連接到電晶體206之低電壓終端具有放置於括弧中之 選擇性電壓0.7V。假如使用選擇性電壓,可消除緩衝電晶體 204,因此節省額外的空間。 現在參考第3圖,顯示電路100之節點,左邊的兩個NAND電 路回應用於區塊選擇之計時信號及一組選擇此區塊之解碼器 輸入112。作動四個驅動器群組之信號傳送到線315-317。有 利的是,所有在區塊100及200中之次電路(除了在區塊200之 輸出階段之外)係連接到標準電壓位準(接地及2V),使得祇有 在第2圖中之電晶體202被曝露至激升電壓(在閘極上爲接地, 在源極上爲2.8V)。在WLDV210上之輸出電壓會自0.7V切換 至2.8V。這個減少電壓擺動之益處增加積體電路之可靠度並 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 填
訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 498345 A7 B7 五、發明說明(7 ) 減少有效功率。 表2使用相同於第1圖之基本結構槪述三個可能之差異。 A)在字元線之閘極上及字元線上之電壓擺動係介於_0.5V及 2.8 V;B)電壓擺動係介於0V及2.8 V;及C)根據本發明,在閘極上 的電壓擺動係介於0V及2V之間,而在字元線供應上的電壓擺 動係介於0.7V及2.8V之間。 表2 A B C 延遲 6.75ns 6.58ns 6.7ns 總DC電流 0.62μΑ 1.38μΑ 2 · 0μA 有效功率 2.76mW 2.34mW 2.24mW 高壓裝置之數目 9 9 1 字元線電路之可靠度係記憶體電路設計之最重要部分。這是 因爲電路會感受到最高之閘極氧化物應力,並且容易產生由高 裝置汲極至源極電壓所引起之熱載子故障。實施可靠度測試以 藉由在高溫度下施加1.5倍之一般電壓數天來加速此種故 障。根據本發明之電路,具有在字元線群組解碼器上及字元線 供應選擇器上之減少之擺動,熟悉此技藝之人士能了解在閘極 氧化物應力上之改善及在驅動器電路上減少之熱載子敏感 度。如表3之槪述,本發明係與傳統技術比較驅動器及選擇器 電路。驅動器電路在驅動器作動時,在pfet裝置之閘極氧化物 應力會有500mV之減少。此外,會有在nfet閘極氧化物應力之 800mV之減少。相似地,對於供應選擇器電路,本發明在電路作 動時會有減少500mV之閘極氧化物應力於pfet裝置,而在不作 動時,會有減少1.9V之閘極氧化物應力於nfet裝置。再者,選 擇器nfet裝置在與具有緩衝裝置之傳統電路中之nfet比較下 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填Wf 裝— •線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 498345 A7 ___Β7__ 五、發明說明(^) 具有減少400mV之汲極至源極電壓。 一般來說,由於電子具有較電洞大之移動性,載子問題在nfet 中較在pfet中嚴重。因此,提出之方法去除這個顧慮並因此大 大改善電路品質。 熟悉本技藝之人士將了解延遲及有效功率在根據本發明建 構之電路中較習知技術者爲小,同時受應力之裝置之數目小很 多(其改善可靠度)且所需要之面積亦大大減少。 一可實施之選項係提供nfet電晶體320及3 30於具有高臨 界之驅動電路以減少在選擇驅動電路中之漏電電流。電路設計 者必須決定由減少之電流漏電所引起之額外費用是否合理。 本發明之另一益處爲可提供高pfet臨界,而不需要碩外的佈 植步驟或額外的光罩。傳統上,在DRAM處理中,N-井佈植係均 勻地施加至支持區。位於支持區之支持pfet裝置係佈植P型 反摻雜以提升其臨界電壓至標準値,如0.6V。根據本發明,在支 持區之高臨界pfet係以N-并佈植形成;即是高臨界電晶體並不 接收反摻雜pfet佈植。在N井佈植爲[P + ]在5 00keV 2.5X1013, 及 140keV 2xl012 及[As + ]500keV 2·7χ1012 之處理中,佈植可 施加至高臨界pfet之本體且會產生介於-1.1V及-1.2V之間之 pfet臨界。形成具有兩個臨界之pfet裝置之結果係藉由自界 定pfet佈植之光罩移除高臨界電晶體之位置來達成。因此不 需要任何額外處理步驟及費用。換言之,pfet裝置之高臨界電 壓係在N-井植入期間設定。 根據本發明之晶圓之處理可槪述爲a)佈植陣列;b)在支持區 執行N井植入;c)祇在標準臨界pfet之位置中執行反摻雜pfet -10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 請 先 閱 讀 背 之 注 意 事 項 再 填
訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 498345 A7 B7 五、發明說明(9 ) 佈植(使得字元線驅動器可得高臨界Pfet);形成電晶體及電容 器;d)連接裝置以形成電路。 雖然本發明已以單一實施例描述,但是熟悉本技藝之人士可 了解可在本發明申請專利範圍之精神及範圍內實施各種不同 的版本。 20.··字元線控制器 200…電壓供應選擇器電路 202…拉高pfet 204…緩衝nfet 206.2 1 2 …拉低 nfet 207,201…節點 208.2 1 0 …拉高 pfet 222,224…反相器 250…線供應 252.. .短棒 3 1 0,320·..電晶體 3 15...閘極節點 330.. .恢復電晶體 340.. .恢復電路 420-1至420-4·.·電壓供應節點 410-1至410-1024...群組閘極節點 300.. .選取之驅動器電路 -11- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 請 先 閱 讀 背 © 之 注 意 事 項 再 填 頁 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
Claims (1)
- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 498345 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 ·一種積體電路,包含記憶體陣列,該記憶體陣列具有一組記憶 體單元,由一組配置成n群組之m條字元線之字元線控制, 每一條該組字元線由字元線驅動電路驅動,用於供應一激升 之字兀線咼電壓及一負字元線低電壓,該字元線高電壓較供 應至在該積體電路中之其他電路之電路高電壓爲高,該選擇 之字元線之字元線電壓擺幅較在接地及該電路高電壓之間 之標準電壓擺幅爲大; 電壓供應選擇器電路,用於曝露每一群組中一字元線驅動 電路於該激升之字元線高電壓之下; 群組解碼器電路,用於驅動在一被解碼群組中之所有字元 線驅動電路,其群組選擇信號具有一減少之電壓擺幅,低於 該字元線電壓擺幅,其中一被選取之字元線驅動電路供應該 激升之字元線高電壓至連接至該選取字元線驅動電路之選 取字元線; 該字元線驅動電路具有一輸出階段,包含一 nfet,連接於該 負字元線低電壓及該字元線之間,及一 nfet,具有一 pfet臨界 電壓,其高於標準pfet臨界電壓,連接於該字元線及該電壓 供應選擇電路之間,曝露於該激升字元線高電壓之下之η-1 個未選取字元線驅動電路具有低漏電及減少之閘極應力,一 被選取之字元線驅動電路具有一 nfet,其閘極至源極電壓高 於〇,而未選取之字元線電路具有減少之閘極應力。 2. 如申請專利範圍第1項之積體電路,其中該電壓供應選擇電 路在每一群組中供應m-1個字元線驅動電路一電壓接地。 3. 如申請專利範圍第1項之積體電路,其中該電壓供應選擇器 -12- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫私頁)498345 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 _六、申請專利範圍 電路在每一群組中供應m-1個字元線驅動電路該正字元線 低電壓,其中該正字元線低電壓較該pfet臨界電壓之絕對値 爲大。 4. 如申請專利範圍第1項之積體電路,其中自該群組解碼器電 路之第一群組解碼器信號供應該解碼群組該負字元線低電 壓,而自n-1個群組解碼器電路之η-1 fpl群組解碼器信號供 應η-1個字元線驅動器電路之群組該電路高電壓。 5. 如申請專利範圍第1項之積體電路,其中自該群組解碼器電 路之第一群組解碼器信號供應接地給該解碼之群組,而自 η-1個群組解碼器電路之η-1個群組解碼器信號供應該電路 高電壓給η-1個宇元線驅動器電路群組。 6. 如申請專利範圍第2項之積體電路,其中自該群組解碼器電 路之第一群組解碼器信號供應負字元線低電壓給該解碼群 組,而自η-1個群組解碼器電路之η-1個群組解碼器信號供 應該電路高電壓給η-1個字元線驅動器電路群組。 7. 如申請專利範圍第2項之積體電路,其中自該群組解碼器電 路之第一群組解碼器信號供應接地給該解碼群組而自η-1 個群組解碼器電路之η-1個群組解碼器信號供應該電路高 電壓給η-1個字元線驅動器電路群組。 8·如申請專利範圍第3項之積體電路,其中自該群組解碼器電 路之第一群組解碼器信號供應該負字元線低電壓給該解碼 群組,而自η-1個群組解碼器電路之η_ι個群組解碼器信號 供應該電路高電壓給η-1個字元線驅動器電路群組。 9.如申請專利範圍第3項之積體電路,其中自該群組解碼器電 -13- >紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21G X 297公璧) " ~ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)- -1游- 498345 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 __六、申請專利範圍 路之第一群組解碼器信號供應接地給該解碼群組,而自n_ 1 個群組解碼器電路之n-1個群組解碼器信號供應該電路高 電壓給η-1個字元線驅動器電路群組。 10·如申請專利範圍第1項之積體電路,其中該字元線驅動器電 路包含一 pfet,其pfet臨界電壓大於標準pfet臨界電壓。 1 1 ·如申請專利範圍第1項之積體電路,其中該字元線驅動器電 路包含一 nfet,其nfet臨界電壓大於標準nfet臨界電壓。 1 2.如申請專利範圍第2項之積體電路,其中該字元線驅動器電 路包含一 pfet,其pfet臨界電壓大於標準pfet之臨界電壓’。 1 3 .如申請專利範圍第2項之積體電路,其中該群組解碼器電路 之輸出階段包含一 nfet,其nfet臨界電壓大於標準nfet之臨 界電壓。 14.如申請專利範圍第3項之積體電路,其中該群組解碼器電路 之輸出階段包含一 pfet,其pfet臨界電壓高於標準pfet之臨 界電壓。 15·如申請專利範圍第3項之積體電路,其中該群組解碼器電路 之輸出階段包含一 nfet,其nfet臨界電壓大於標準nfet之臨 界電壓。 1 6.如申請專利範圍第1項之積體電路,其中該電壓供應選擇器 電路包括一恢復電路,其供應該負字元線低電壓給在該解碼 群組中之m -1個字元線驅動器電路。 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 填訂 線 -14- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/458,878 US6236617B1 (en) | 1999-12-10 | 1999-12-10 | High performance CMOS word-line driver |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW498345B true TW498345B (en) | 2002-08-11 |
Family
ID=23822452
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW089126355A TW498345B (en) | 1999-12-10 | 2001-03-20 | High performance CMOS word-line driver |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6236617B1 (zh) |
EP (1) | EP1252631B1 (zh) |
KR (1) | KR100525215B1 (zh) |
DE (1) | DE60006162T2 (zh) |
TW (1) | TW498345B (zh) |
WO (1) | WO2001043136A1 (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Publication date |
---|---|
EP1252631B1 (en) | 2003-10-22 |
DE60006162D1 (de) | 2003-11-27 |
DE60006162T2 (de) | 2004-07-22 |
US6236617B1 (en) | 2001-05-22 |
EP1252631A1 (en) | 2002-10-30 |
KR100525215B1 (ko) | 2005-11-01 |
WO2001043136A1 (en) | 2001-06-14 |
KR20020064927A (ko) | 2002-08-10 |
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