TW495997B - Light-emitting diode with surface-structurization - Google Patents
Light-emitting diode with surface-structurization Download PDFInfo
- Publication number
- TW495997B TW495997B TW089118425A TW89118425A TW495997B TW 495997 B TW495997 B TW 495997B TW 089118425 A TW089118425 A TW 089118425A TW 89118425 A TW89118425 A TW 89118425A TW 495997 B TW495997 B TW 495997B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- light
- scope
- emitting diode
- patent application
- substrate
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 claims 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract description 10
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 9
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 230000002079 cooperative effect Effects 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 2
- 241000208340 Araliaceae Species 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 235000005035 Panax pseudoginseng ssp. pseudoginseng Nutrition 0.000 description 1
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 description 1
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 1
- VJBCNMFKFZIXHC-UHFFFAOYSA-N azanium;2-(4-methyl-5-oxo-4-propan-2-yl-1h-imidazol-2-yl)quinoline-3-carboxylate Chemical compound N.N1C(=O)C(C(C)C)(C)N=C1C1=NC2=CC=CC=C2C=C1C(O)=O VJBCNMFKFZIXHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000009395 breeding Methods 0.000 description 1
- 230000001488 breeding effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 235000008434 ginseng Nutrition 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 230000001795 light effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000009377 nuclear transmutation Methods 0.000 description 1
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 1
- 230000000243 photosynthetic effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/025—Physical imperfections, e.g. particular concentration or distribution of impurities
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/20—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Description
495997 A7 B7 五、發明說明( 發之 之板 士1 口 基 i刖對 項面 1 此 第中 圍其 範, 利體 專極 請二 申光 據發 依種 i 1 種一 一 是 於別 關持 偽, 明獲 6B 發極 本二 光 良 改 上 段 區 値 1 在 少 至 便 以 體 錐 棱 。 頭性 截合 平耦 多出 許射 有之 具束 面光 表此 特 之 成 換 轉 , 迄 D E 電 L -ί 之 體送 極傳 二所 光由 發種 體此 導 , 半統 , 条 如料 例材 ,據 體依 極 : 二是 光別 發特 徵 於導率 大半射 可於祈 定由r之 一 性料 ,合材 即耦注 ,效澆 的有脂 高束樹 很光圍 是之周 率出和 效 射 LO 換體 3 轉晶 II 部體U 内導率 謂半射 所由折 之但之 能 。料 射%材 輻80體 體 導 半 在 樣 這 Ο 成 達 易 不 而 異 差 之 大 很 有 間 之 射 反 全 之 小 很 之 成 造 所 上 面 界 的 間 之 料 材 注 澆 脂 樹 約 大 合 D 大 IMLE在 被之束 可式光 份形種 部體此 小方 , 一 正中 有之體 只 單晶 中簡體 束之導 光用半 之所於 生時束 産造光 所製種 使在一 }上留 6°型存 2典會 〇 中 出造 度而構 對 。 相變 其改 為而 因射 是反 這次 , 多 射於 發由 外會 往不 會度 不角 中之 體1) οα 錐 S 合or 之線 寬法 。 面 26表 約於 , 吸 中具 區種 觸此 接中 於DS 失LE 消P-早 A 遲Ga 而τη 用在 作是 收別 吸特 於 〇 由中 會板 要基 主或 此中 因區 束動 光主 ---------------------訂---------線I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 之之 性統 收傳 題 3J E 問 L 之在 殊而 待區 種動 一 主 成由 造種 會 此 板 , 基中 於 束失 光消 之而 出用 發作 之 式 形 Mill 稻 此 在 所 中 向 方 體 晶 之 收 吸 於 由 b匕 育 可 有 很 \»/ 部 外 之 體 錐 合 耦 於 位 其 中 板 基 施 使 是 , h地 題份 問部 之可 述樣 上這 輕 〇 減上 來側 用上 其之 /V D E 式 L 方在 之 層 用體 使導 常半 最的 上 厚 際種 實一 加 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 495997 A7 B7 五、發明說明( 束 G 光A1 之種 出一 發在 所中 8 體 1 隹 7 隹 8 ο 合 ο ϊί 5 0 - . A 之-. S 面 U 側在 用 此 於 由 要 主 中 所發 區性 觸活 接些Ga 性一性 電在電 由議導 經建之 種而過 層 張η之 可 擴,1利 有 —1 S 一 示 顯 會 樣 這 面 方1 另 但 透 可 束 a 光 er之 a 射 ( 發 向所 橫種 之一 流加 電施 之上 入層 注光 議 δ h . G 建 的亦 厚外 於另 由 〇 及性 以合 射耦 反出 全射 之之 部面 内側 少成 減達 : 束 應光 效使 副而 用 作 之 層 發 所 對 由 且板 二 基r明 S 透 A -a 之 G 成 構 光ί 不ap 除G 去, 而 刻 蝕料 由材 藉之,m ^一一口適 而由 C 束種代 光一取 之少來 射至層 如 例 或各 個有 一 古口 用而 使目 中數 體和 極置 二配 光之 發層 在明 議透 建些 中這 04就 2 0 3 Ϊ 3 層 2明 -5透 -A的 S ▲-ϋ 厚 在個 多 性形 活斗 之漏 用 是 束且 光細 生變 産漸 在逐 置中 配向 種方 一 板 議基 建在 外層 ¾種 。此 態 , 組層 之之 同方 不下 種層 圖 ο 1Χ 第 /(V 的 期 所 供 提 能 不 或 貴 較 上 術 技 在 式 方 in 種 各 之 知 習 述 上 但 是是相 別時氣 特造機 C 製有 性體钃 合極用 耦二使 出光是 射發份 之種部 體此大 極在為 二 層因 光體是 發導這 由半 , 之之程 束光過 光透之 之之時 高厚費 較較較 TUlf dHHI 之長種 望生一 ---------------------訂---------線皿 ijpr (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Ο »θπ 法導 方半 長之 生光 為透 作之 來厚 \—ΝΠΙ Ε Β # Μ ο /^ 2 法 ο 晶1 磊 束成 分中 VD方 ο 長 (M生 法種 晶此 磊在
I S 整 之 體 極二 光 發 此 造 製 使 會 樣 〇 這長 ,延 程被 過地 之受 時接 費可 種不 一 間 是期 層體 率 效 高 有 具 其 體 極二 光 發 1 稻1 供 提 是 的 巨 之 明 發 本 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 495997 A7 B7 3 五、發明說明() 之光束射出耦合性,其不需其它複雜之步驟或費時之步 驟即可製成。 此目的是以申請專利範圍第1項之特徵來達成。 本發明描逑一種具有半導體層結構之發光二極體,其 包含:一個基板,至少一個形成在基板上之發光層,一 個在基板上之第一電性接觸層,一個在此半導體層結構 之面向基板之此表面之至少一個區段上之第二電性接觸 層,其中該面向此基板之表面在至少一個區段須被結 構化,使此部份之表面具有多個平截頭棱錐體。 在本發明之實施形式中,須在三側構成該平截頭棱綠 體。 在本發明之平截頭棱錐體中,光束經由多次反射而轉 向至耦合錐體中。為了逹成上述之射出耦合性,只使用 這些陡蛸地對著L Ε ϋ上側而傳送之光束。因此可防止該 ?考光層中有較長之路徑。平截頭楱錐體之傾斜之側面可 確保:這些陡峭地向上傳送之光束可利用一次反射而較 平坦地傳送著,使這些光束最後在側面處由平截頭棱錐 體之側壁耦合而出。 光束射出側之表面之以第二電性接觸層覆蓋之此區段 較佳是不被結構化。在本實施形式中,在正方形或矩形 之LED中第二電性接觸層是以十字形結構施加在光束射 出側之表面上。此種十字形結構由圓形之連接墊所構成 ,其在光束射出側之矩形表面之中央且在圓周中具有在 晶Η之4個角隅之方向中延伸之指(f i n g e r )形連接面。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 χ 297公釐) ------------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 一口,I ϋ ϋ ϋ ϋ ϋ ϋ I I ϋ ·ϋ ^1 n I ϋ ϋ ϋ ϋ ϋ ϋ I ϋ ^1 ϋ 495997 A7 B7 五、發明說明( 棱 頭 .-一乂 截 平 多 〇 許多 有能 設可 Ηϋ ί 另 僵 分須 段目 區數 的之 間體 之錐 面棱 接頭 連截 形平 指些 個這 4 , 這體 在錐 合 C Isra 出t ΓΪ y δ R 使 ί 可蹤 多追 許線 有射 ^目謂 而所 式在 形像 之就 體 , 錐數 楱參 頭之 截用 平所 種化 此佳 就最 性 截具 平體 式錐 側棱 三頭 EE 種« 此平 出 此 列若 將 。 下圍 0範 〇 數 樣參 一 之 者化 討佳 探最 細之 詳用 已體 中錐 擬棱 模頭 之 體 隹 i 棱” 頭 截 平 此 對 3X ΓίΊ 之 面 : 基示 此表 Sc V ,以 h ) ο 度 i 高 Λ 和(r A 比 面之 基度 有高 種面果 V 此基結 VII ,之之.1 外形佳 : 此 角最成 三 達 及 來 以 圍 0 範 角 數 隙 。參 間的之 之義述 面意下 側有以 個是是 三 y 擬 之和模 體点蹤 錐 ,追 棱 α 線 頭度射 截角據 平之依 "!% (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) α V/ > 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 。 之電 75性緊 II 部束 0 局之 , 。 非制 =1。 種控 V70一易 是 II 與不 值 Θ 是上 之度其術 好角:技 別主是種 特時點此 之面優是 需基它於 所為其 , 性作之關 合形有有 耦角具理 出三所原 射腰明合 束等發耦 光以本出 ml 結此即 被。刻 須傷蝕 必損乾 窗受之 視會後 部不隨 上且及 有割驟 只切步 , 被 術 外而影 此刻微 。触 一 要因 DR 需會需· 不不只 可區 , 即動單 程主簡 過而較。 之 ,構成 用化結製 流構種可 - * f 一°JI ϋ ί mmt ·ϋ ϋ ϋ I 1 ^1 m I, ϋ n I ϋ ϋ ϋ ^1 ϋ ϋ i^i i^i ϋ ϋ ^1 ·ϋ ϋ .^1 . 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 495997 A7 B7 五、發明說明( 個 4 於 多 或 面 側 個 4 有 具 —1 種 用 使 。 可體 亦錐 明棱 發頭 本截 , 平 外之 此面 側 述 詳 來 式 圖 據 依 將 下 以 例 施 : 實明 之説 明單 發簡 本式 圖圖圖 12 3 第第第 之 隱 隹 棱 LE頭 之截 置平 配式 般面 一 側 中三 器明 射發 反本 面 切 橫 之 化 簡 已 之 之 D E L 此 圖 視 俯 之 面 表 形 矩 之 〇 設 式份 形部 f 1 種 一 Η 體 4 晶 錐Da E 棱LE 頭種 截一 平示 之顯 明圖 發 1 本第 有 是 面 切 橫 f 1 種1 在 置 配 其 中 料 材 注 澆 脂 樹 在 置 mi 一 埋 20是 器常 射通 反00 之 形 線 3 E 物 L 拋此 式 。 形中 圓向 同 至 射 發 且 集 聚 而 中 方 _1·衣 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Η 晶 使 材折 脂之 樹大 和較 料種 材 一 體在 導存 半上 在面 上界 10 1種 表此 之在 偵 ο 射面 發界 束種 光一 其成 在形 fl\nr 另 特之 得料 生之 SL00 會ί 時 角 ί Ε 身 L 入由 之可 小束 較光 成之 線射 法反 於全 fs^J EB 婆a 相此 li〇 得象 使現 異反 差全 率種 射 一 片 晶 片 晶 D Ε L 在 會 不 而 集 聚 所 ο ο 2 器 射 反 由 且 出 而 合 0 壁 倒 收 吸 被 中 板 基 之 有 具 其 構 結 層 體 導 半 I 種1 有 具 體 極 二 光 發 之 明 發 本 訂---------線IAW--- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 光一 發置 之設 上可 板 , 基時 在要 成需 形若 値 〇 一 成 少形 至所 及面 板接 基ρη 之由 束是 光層 收光 吸發 可此 ugn 種 〇 一 層 近基 靠在 較 〇 層 面 光表 發之 I -UUJ 此出 ί 〇 層束 光光 發之 為板 作基 構向 結面 槽之 子構 量結 之層 層 體 多導 或半 層此 構觸 結接 層 性 體電 導二 半第 此加 在施 而上 , 段 層區 觸個 接一 性少 電至 一 之 第面 加表 施之 上板 面基 整向 之面 板之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 495997 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 B7_ 6五、發明說明() 層。較佳是在這些不由第二電性接觸層所佔用之區段中 對此表面進行結構化,使此表面含有許多三側面式之平 截頭棱錐體。 此種平截頭棱錐體1 Q之一之透視圖例如顯示在第2圖 中。其具有一個基面1,其面積是A且其三個角度是α, β , 7,這些角度之大小較佳是都大於1 G ° 。例如可使 用一種等腰三角形,其中主角度7 Q ° 。平截頭棱錐體1 0 之側壁2 A, B, C具有間隙角矽,其值較佳是介_於4 5 °和 8 5 °之間。平截頭棱錐體1 G因此逐漸變細而成為平面3, 此平面3與基面1相面對旦互相平行。 在L E D晶Μ中,至少一個區段上之面對基板之表面是以 此種形式之平截頭棱錐體1 0覆盖者。此種L E D晶片通吊 是以環氧樹脂材料來澆注,以便使平截頭棱錐體1G之側 面2 A, Β, C之折射率大大地與周圍樹脂材料者不同。 這些光束(其由平截頭棱錐體1 〇下方之pn接面經由基面1 而入射至平截頭棱錐體1 〇中)全反射至側面2 A, B, C或 經由這些側面而入射至周圍之樹脂材料中且因此由L E D 晶片耦合而出。這些光束(其以傾斜角度穿過基面1 )相 對而言比較垂直地入射在各個側面2 A, B, C上且因此 直接穿過這些側面。其它光束(其垂直地穿過基面1 )以 較平緩之角度入在各個側面2 A, B, C上且因此而全反 射至這些側面上。但在反射之後此種光束擊中相面對之 側面。由於側面是傾斜的,則利用每一次反射而使此光 束入射至各側面時之入射角變,因此在一定次數之反射 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) d - 訂---------線丨j 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 495997 A7 B7 五、發明說明/ ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 之後此光束會由平截頭棱錐體之側面耦合而出。進行所 謂射線追蹤模擬已顯示:此種平截頭棱錐體之參數之最 佳組態是:主角度0 = 7 0°之等腰三角形作為基面1, 間隙角0 = 7 5 °且高度h等於基面1之面積大小A之平 方根。 第3圖是L E D晶片1 G 0在面向基板之表面上之俯視圖。 在基板上施加第一電性接觸層(未顯示),第3圖中所示 之表面設有第二電性接觸層5 0。第二電性接觸層5 Q具有 一種十字形結構,其具有一種位於中央之圓形接觸面以 及由其圓周向矩形表面之角隅方向延伸之指(f i n g e r )形 接觸面。第二電性接觸層5 0可由不透明之金屬層或透明 之薄層(例如,I T 0 (麵錫氧化物)層)所形成。在第二電 性接觸層5 0之指形接觸面之間在每一情況中都形成透明 之視窗區A - D,其中分別施加平截頭棱錐體1 G A - 1 0 D。在 本俯視圖中此種較小之上部平面以及下方之基面可由每 一個平截頭棱錐體中看出來。須配置這些平截頭棱錐體 ,使其數目在每一個視窗形之區域A - D中儘可能地多。 若設置一種透明之接觸層5 Q,則亦可在接觸層5 Q之區 域中設置平截頭棱錐體1 〇。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 亦可使用一些具有4個側面或多於4個側面之平截頭 棱錐體。具有圓形橫切面之截錐體之邊界情況亦包含在 本發明。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 495997 A7 B7 五、發明說明( 明 説 之 號 符 隱 錐 棱 頭層 面面截觸 基平平接
片 晶 D E L ο ο 2 射隔 反間 r 區 壁 側 ----------1.11¾ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
I訂---------線I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
Claims (1)
- 495997、申請專利範圍 第89118425號「具有表面結構之發光二極體」專利案 (91年2月修正) 六申請專利範圍 1. 一種發光二極體,其具有 一一種半導體層結構,其包含一個基板及至少一個形成 在基板上之發光層, -一個在基板上之第一電性接觸層, -一個第二電性接觸層(50),其是在半導體層結構之面向 基板之表面之至少一個區段上,其特徵爲: 此種面向基板之表面在至少一個區段上須被結構化,使 此種表面具有許多平截頭棱錐體(10)。 2. 如申請專利範圍第1項之發光二極體,其中此平截頭棱 錐體(10)具有三個側面。 3. 如申請專利範圍第2項之發光二極體,其中 -此種具有三側面之平截頭棱錐體(10)是由以下之參數範 圍所界定= 0.1 10 45° ^0^88° a » yS j r > 10° / -V= A1/2/h,其中A是平截頭稜錐體(10)之三角形 基 面(1)之面積且h是平截頭棱錐體(10)之高度,(^是平 截頭稜錐體(10)之側面之間隙角,α,0,r是三角形 基面(1)之角度。 4.如申請專利範圍第3項之發光二極體,其中 495997 六、 申請專利範圍 - 對所有之側面(2A,2B,2C)和基面(1)而言在V: =] ί, Φ = 75°時,等腰三角形之主角度是0 = 70。。 5. 如 申請專利範圍第1項之發光二極體,其中平截 頭 棱 錐 體 (10)具有4個側面或多於4個之側面。 6. 如 申請專利範圍第1至5項中任一項之發光二極 體 9 其 中 此面向基板之表面之以第二電性接觸層(50)覆蓋 之 區 段 已 被結構化。 7· 如 申請專利範圍第1項之發光二極體,其中此 基 板 由 GaAs構成且發光層由InGaAlP構成。 δ. 如 申請專利範圍第1項之發光二極體,其中該表 面 結 構 是 由另一微影術步驟及隨後之乾蝕刻而產生。 9. 如 申請專利範圍第1項之發光二極體,其中 - 此面向基板之表面是矩形的, - 第二電性接觸層(50)是一種十字形結構,其具有 一 種 位 於中央之連接面及由此連接面開始而分別在該 矩 形 表 面之4個角隅之方向中延伸之指形連接面, 一 這些指形連接面之間的區域(A - D)是以平截頭棱錐體(1 0) 來覆蓋。 10. 如 申請專利範圍第6項之發光二極體,其中 一 此面向基板之表面是矩形的, 第二電性接觸層(50)是一種十字形結構’其具有 一 種 位 於中央之連接面及由此連接面開始而分別在該 矩 形 表 面之4個角隅之方向中延伸之指形連接面, 一 這些指形連接面之間的區域(A-D)是以平截頭棱 錐 體 • 2 - 495997 、申請專利範圍 (1 〇)來覆蓋。 11.如申請專利範圍第1或9項之發光二極體,其中第二電 性接觸層(5 0)對所發射之光束而言是不透明的。 1Z如申請專利範圍第1或9項之發光二極體,其中第二電 性接觸層(50)是由透明之導電性薄層,特別是ITO(銦錫 氧化物)層,所構成。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19943406A DE19943406C2 (de) | 1999-09-10 | 1999-09-10 | Lichtemissionsdiode mit Oberflächenstrukturierung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW495997B true TW495997B (en) | 2002-07-21 |
Family
ID=7921550
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW089118425A TW495997B (en) | 1999-09-10 | 2000-09-08 | Light-emitting diode with surface-structurization |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6649939B1 (zh) |
EP (2) | EP1210737B1 (zh) |
JP (1) | JP2003524884A (zh) |
CN (1) | CN1263167C (zh) |
DE (1) | DE19943406C2 (zh) |
TW (1) | TW495997B (zh) |
WO (1) | WO2001018883A1 (zh) |
Families Citing this family (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW564584B (en) | 2001-06-25 | 2003-12-01 | Toshiba Corp | Semiconductor light emitting device |
JP3802424B2 (ja) | 2002-01-15 | 2006-07-26 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子及びその製造方法 |
DE10229231B9 (de) * | 2002-06-28 | 2006-05-11 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines Strahlung emittierenden und/oder empfangenden Halbleiterchips mit einer Strahlungsein- und/oder -auskoppel-Mikrostruktur |
DE10234977A1 (de) * | 2002-07-31 | 2004-02-12 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierendes Dünnschicht-Halbleiterbauelement auf GaN-Basis |
DE10245628A1 (de) | 2002-09-30 | 2004-04-15 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Elektromagnetische Strahlung emittierender Halbleiterchip und Verfahren zu dessen Herstellung |
KR20040087121A (ko) * | 2003-04-04 | 2004-10-13 | 삼성전기주식회사 | 질화 갈륨계 반도체 led 소자 |
EP1665398B1 (de) | 2003-09-26 | 2014-07-02 | OSRAM Opto Semiconductors GmbH | Strahlungsemittierender dünnschicht-halbleiterchip |
KR100631981B1 (ko) * | 2005-04-07 | 2006-10-11 | 삼성전기주식회사 | 수직구조 3족 질화물 발광 소자 및 그 제조 방법 |
US20070108459A1 (en) * | 2005-04-15 | 2007-05-17 | Enfocus Engineering Corp | Methods of Manufacturing Light Emitting Devices |
US20060237735A1 (en) * | 2005-04-22 | 2006-10-26 | Jean-Yves Naulin | High-efficiency light extraction structures and methods for solid-state lighting |
JP2009503793A (ja) | 2005-07-28 | 2009-01-29 | ライト プレスクリプションズ イノベーターズ エルエルシー | バックライトおよびフロントライト用のエテンデュ保存型照明光学部品 |
WO2007016363A2 (en) | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Light Prescriptions Innovators, Llc | Free-form lenticular optical elements and their application to condensers and headlamps |
KR100706944B1 (ko) * | 2005-10-17 | 2007-04-12 | 삼성전기주식회사 | 질화물계 반도체 발광소자 |
WO2007056354A2 (en) * | 2005-11-04 | 2007-05-18 | The Regents Of The University Of California | High light extraction efficiency light emitting diode (led) |
US7390117B2 (en) * | 2006-05-02 | 2008-06-24 | 3M Innovative Properties Company | LED package with compound converging optical element |
US20070257270A1 (en) * | 2006-05-02 | 2007-11-08 | 3M Innovative Properties Company | Led package with wedge-shaped optical element |
US20070258241A1 (en) * | 2006-05-02 | 2007-11-08 | 3M Innovative Properties Company | Led package with non-bonded converging optical element |
US7525126B2 (en) * | 2006-05-02 | 2009-04-28 | 3M Innovative Properties Company | LED package with converging optical element |
US20070257271A1 (en) * | 2006-05-02 | 2007-11-08 | 3M Innovative Properties Company | Led package with encapsulated converging optical element |
CN102403439A (zh) * | 2006-06-12 | 2012-04-04 | 3M创新有限公司 | 具有再发光半导体构造和会聚光学元件的led装置 |
US7952110B2 (en) * | 2006-06-12 | 2011-05-31 | 3M Innovative Properties Company | LED device with re-emitting semiconductor construction and converging optical element |
US20070284565A1 (en) * | 2006-06-12 | 2007-12-13 | 3M Innovative Properties Company | Led device with re-emitting semiconductor construction and optical element |
US7902542B2 (en) * | 2006-06-14 | 2011-03-08 | 3M Innovative Properties Company | Adapted LED device with re-emitting semiconductor construction |
US7952109B2 (en) * | 2006-07-10 | 2011-05-31 | Alcatel-Lucent Usa Inc. | Light-emitting crystal structures |
WO2008008994A2 (en) | 2006-07-14 | 2008-01-17 | Light Prescriptions Innovators, Llc | Brightness-enhancing film |
WO2008011377A2 (en) * | 2006-07-17 | 2008-01-24 | 3M Innovative Properties Company | Led package with converging extractor |
EP2057409A2 (en) * | 2006-08-10 | 2009-05-13 | Light Prescriptions Innovators, LLC. | Led light recycling for luminance enhancement and angular narrowing |
WO2008022065A2 (en) | 2006-08-11 | 2008-02-21 | Light Prescriptions Innovators, Llc | Led luminance-enhancement and color-mixing by rotationally multiplexed beam-combining |
SG140481A1 (en) * | 2006-08-22 | 2008-03-28 | Agency Science Tech & Res | A method for fabricating micro and nano structures |
JP2008066554A (ja) | 2006-09-08 | 2008-03-21 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体発光素子 |
US9318327B2 (en) | 2006-11-28 | 2016-04-19 | Cree, Inc. | Semiconductor devices having low threading dislocations and improved light extraction and methods of making the same |
TW201448263A (zh) | 2006-12-11 | 2014-12-16 | Univ California | 透明發光二極體 |
KR101122678B1 (ko) | 2010-01-11 | 2012-03-09 | 고려대학교 산학협력단 | 반사 방지막을 구비한 반도체 발광소자 및 그 제조방법 |
US9337387B2 (en) * | 2011-06-15 | 2016-05-10 | Sensor Electronic Technology, Inc. | Emitting device with improved extraction |
US10522714B2 (en) | 2011-06-15 | 2019-12-31 | Sensor Electronic Technology, Inc. | Device with inverted large scale light extraction structures |
US10319881B2 (en) | 2011-06-15 | 2019-06-11 | Sensor Electronic Technology, Inc. | Device including transparent layer with profiled surface for improved extraction |
US9741899B2 (en) | 2011-06-15 | 2017-08-22 | Sensor Electronic Technology, Inc. | Device with inverted large scale light extraction structures |
WO2017127461A1 (en) | 2016-01-18 | 2017-07-27 | Sensor Electronic Technology, Inc. | Semiconductor device with improved light propagation |
US20170353641A1 (en) * | 2016-06-07 | 2017-12-07 | Intel Corporation | Illuminator with engineered illumination pattern |
TWI667876B (zh) * | 2018-04-03 | 2019-08-01 | 武史 廖 | 利用光能產生電力的裝置 |
US11592166B2 (en) | 2020-05-12 | 2023-02-28 | Feit Electric Company, Inc. | Light emitting device having improved illumination and manufacturing flexibility |
US11876042B2 (en) | 2020-08-03 | 2024-01-16 | Feit Electric Company, Inc. | Omnidirectional flexible light emitting device |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4864370A (en) * | 1987-11-16 | 1989-09-05 | Motorola, Inc. | Electrical contact for an LED |
EP0405757A3 (en) * | 1989-06-27 | 1991-01-30 | Hewlett-Packard Company | High efficiency light-emitting diode |
US5008718A (en) * | 1989-12-18 | 1991-04-16 | Fletcher Robert M | Light-emitting diode with an electrically conductive window |
JPH0442582A (ja) * | 1990-06-08 | 1992-02-13 | Eastman Kodak Japan Kk | 発光ダイオードアレイ |
JP3260358B2 (ja) * | 1990-08-20 | 2002-02-25 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置 |
JPH04264781A (ja) * | 1991-02-20 | 1992-09-21 | Eastman Kodak Japan Kk | 発光ダイオードアレイ |
JP3333219B2 (ja) * | 1991-11-15 | 2002-10-15 | 株式会社東芝 | 化合物半導体発光素子 |
US5309001A (en) * | 1991-11-25 | 1994-05-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-emitting diode having a surface electrode of a tree-like form |
US5233204A (en) * | 1992-01-10 | 1993-08-03 | Hewlett-Packard Company | Light-emitting diode with a thick transparent layer |
DE4218806A1 (de) * | 1992-06-06 | 1993-12-09 | Telefunken Microelectron | Mesa-Lumineszenz-Halbleiterelement |
JPH06334218A (ja) * | 1993-05-24 | 1994-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光ダイオード素子 |
DE19509262C2 (de) * | 1995-03-15 | 2001-11-29 | Siemens Ag | Halbleiterbauelement mit Kunststoffumhüllung und Verfahren zu dessen Herstellung |
DE19537544A1 (de) | 1995-10-09 | 1997-04-10 | Telefunken Microelectron | Lumineszenzdiode mit verbesserter Lichtausbeute |
US5779924A (en) * | 1996-03-22 | 1998-07-14 | Hewlett-Packard Company | Ordered interface texturing for a light emitting device |
JP2907170B2 (ja) * | 1996-12-28 | 1999-06-21 | サンケン電気株式会社 | 半導体発光素子 |
US6091085A (en) | 1998-02-19 | 2000-07-18 | Agilent Technologies, Inc. | GaN LEDs with improved output coupling efficiency |
-
1999
- 1999-09-10 DE DE19943406A patent/DE19943406C2/de not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-09-04 CN CNB008155828A patent/CN1263167C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-09-04 JP JP2001522605A patent/JP2003524884A/ja active Pending
- 2000-09-04 EP EP00974281.8A patent/EP1210737B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-09-04 US US10/070,584 patent/US6649939B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-09-04 WO PCT/DE2000/003027 patent/WO2001018883A1/de active Application Filing
- 2000-09-04 EP EP10192433.0A patent/EP2290714B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-09-08 TW TW089118425A patent/TW495997B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2290714A1 (de) | 2011-03-02 |
DE19943406A1 (de) | 2001-04-12 |
US6649939B1 (en) | 2003-11-18 |
EP1210737A1 (de) | 2002-06-05 |
CN1263167C (zh) | 2006-07-05 |
EP1210737B1 (de) | 2019-02-27 |
CN1390363A (zh) | 2003-01-08 |
WO2001018883A1 (de) | 2001-03-15 |
EP2290714B1 (de) | 2015-01-28 |
JP2003524884A (ja) | 2003-08-19 |
DE19943406C2 (de) | 2001-07-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW495997B (en) | Light-emitting diode with surface-structurization | |
TW513816B (en) | Surface structured light emission diode containing the improved current coupling | |
CN106990659A (zh) | 激光投影装置 | |
CN103050598B (zh) | 混合型不等间距图形化衬底及其制备方法 | |
TWM364824U (en) | Optical lens body of bilateral asymmetry polarization illumination | |
TW200839378A (en) | Light emitting element, backlight module and plane display apparatus | |
TW200818551A (en) | LED package with converging extractor | |
KR20120128068A (ko) | Led 기판 및 led | |
TW201120522A (en) | Stack combinational backlight panel used in display and display having the same. | |
CN203013783U (zh) | 混合型不等间距图形化衬底 | |
CN205723606U (zh) | 一种高品质照明应用的大功率led点光源 | |
CN206846612U (zh) | 用于黑板灯的偏光透镜 | |
CN204204351U (zh) | 一种高像素led显示屏 | |
CN104810443B (zh) | 一种弧形六角星锥图形化led衬底及led芯片 | |
CN208460790U (zh) | 一种led器件及led灯 | |
TW201145578A (en) | Light-emitting diode | |
CN102176500B (zh) | 降低GaN外延生长位错集中的微纳米结构及其应用 | |
CN207282517U (zh) | 一种稻草人形n电极及垂直结构led芯片 | |
CN202616280U (zh) | 一种led芯片的图形化衬底及led芯片 | |
CN205609570U (zh) | 一种具有倒锥形台结构的大功率led多芯片光源模组 | |
CN104747936B (zh) | 光源模块 | |
CN202695442U (zh) | 高亮度的发光二极管封装装置 | |
CN202951645U (zh) | 一种用于清洗刻蚀盘的清洗装置 | |
CN204596824U (zh) | 一种弧形六角星锥图形化led衬底及led芯片 | |
CN102255024B (zh) | 提高GaN外延材料质量的微纳米结构及其应用 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |