TW495705B - Method for controlling semiconductor equipments - Google Patents

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TW495705B TW087105207A TW87105207A TW495705B TW 495705 B TW495705 B TW 495705B TW 087105207 A TW087105207 A TW 087105207A TW 87105207 A TW87105207 A TW 87105207A TW 495705 B TW495705 B TW 495705B
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Description

經濟部中央標準局員工消費合作社印製 495705 A7 _____B7_ _ 五、發明説明(i ) 本發明係關於一種半導體製造設備的控制方法並且,尤 其是,關於同時地並且自動地控制半導體製造設備和一組電 腦系統,例如一組主電腦,之一種控制方法。 因爲半導體元件是經由大量的處理程序而被製造,大量 處理程序之設備,例如一組濺射設備、一組蝕刻設備以及類 似者,被配置在半導體製造線上。在設備中,包含大約20 至25晶圓而被聚集爲單元組的晶圓在程序之分別步驟的最 佳情況下被處理。 此時,如果該設備依據一種離線技術而進行處理程序,. 則在分別的步驟產生之資料幾乎全部被顯示在設備的螢幕 上。如果該設備依據一種線上技術而進行處理程序,則該資 料被儲存到連接該設備之一組主電腦的資料庫中。 第1圖展示用以控制半導體設備之一種習見方法的流程 圖。在該方法中,有關程序是否在分別步驟的最佳處理情況 之下被進行之決定是在許多步驟被達成之後經由一組量測 步驟而形成,如第1圖所展示。在該量測步驟中,決定經過 許多步驟所處理之產品是否具有缺陷。如果該產品在量測步 驟被決定是具有缺陷,則該結果被顯示在進行程序的設備之 螢幕上或者缺陷的成因被參看儲存在主電腦之資料庫中的 資料而檢測出。 換言之,當程序是在一種不良條件之下被進行的情況 中,該產品是否有缺陷之決定無法在一組步驟完成之後馬上 被形成。更進一步地’當產品中之缺陷是在許多步驟之後在 量測步驟被檢測的情況中,該等步驟被往回追蹤.以檢測缺陷 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) _裝_ .加 495705 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(2 ) 之成因。這可能導致時間和材料的損失。 此種不良的處理情況可能發生於當在某一步驟之處理 情況因爲工程師之失誤而未被設定爲一種最佳情況時、當該 單元組是在處理條件之値被錯誤地輸入的情況之下被連續 地處理時、以及當因爲操作設備本身之失效而使得程序在未 被設定爲一種最佳情況的處理程序環境之下連續地被進行 時。 因此,可抑制與上述情況有關的不良情況之設備的一種 控制方法被揭示。在此方法中,在該設備產生的資料和原先 暫存在主電腦之資料庫中的規格値比較。如果該資料不在規 格値的範圍中,則該設備被連結。 但是,此方法具有許多如下之缺點。 當半導體設備依據該方法而被控制時,只有該設備被連 結並且在該連結設備上之資訊(例如,連結設備的實際數目) 未被儲存在主電腦中。因此,該連結設備之實際狀態不同於 被主電腦所辨識的狀態。因此,主電腦無法辨識該連結設 備。 一般而言,當一組設備被連結時,一組警報信號被產生 在安裝在設備上之一組警報元件中。依據該警報信號,操作 員利用一組通訊元件,例如一組電話裝置,通知工程師該設 備被連結。工程師接著在連結設備上採取適當的動作以解決 其問題並且通知操作員該設備之問題被解決。接著,操作員 釋放設備之連結狀態並且將設備返回程序中。在此方法中’ 操作員應該檢查每組設備以決定該等設備在分.別的步驟時 5 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 "% 495705 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(3 ) 是否沒被忽略地連結。這項工作需要大量的時間和勞力。因 此,操作員實際上無法檢査所有的設備。 當在連結設備中之問題尙未被工程師所解決的情況之 下操作員意外地輸入一組操作命令至主電腦時’主電腦無法 辨認實情並且程序的步驟在一種錯誤地設定的情況之下被 設備連續地進行。錯誤地被設定的情況可導致缺陷產品之增 加並且降低處理程序的可靠度。 因此本發明之一目的是提供用以控制半導體設備的一 種方法,它可防止操作員意外地操作一組連結設備。在此方 法中,決定一組處理程序是否在目前進行的處理程序之分別 步驟被完成時在一種特定法則之範圍內在暫存於一組主電 腦之資料庫中的一種處理條件之下被正常地進行。如果決定 該程序未被正常地進行,則該設備和主電腦之一組追蹤模組 同時地被連結並且因而將連結設備之實際數目自動地輸入 到主電腦。因此’主電腦可再核對是否將下面的一組引入該 • < 設備。因此,可防止操作員意外地操作該連結設備。 爲了達成上述目的以及其他的優點,本發明提供一種半 導體設備的控制方法它包含:報告目前進行的單元組處理程 序之處理情況給一組主電腦;決定該報告的處理情況資料是 否在暫存於主電腦之資料庫中的程序之分別步驟的最佳處 理情況範圍內;如果決定該報告資料是在最佳處理情況的範 圍內,則決定該報告資料是否滿足暫存於主電腦中之一組特 定法則;如果決定該報告資料不在最佳處理情況的範圍內, 則暫停並且分析經由該處理程序所處理的產品且採取適當 6 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) _裝-
、1T 495705 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 __B7 五、發明説明(4 ) 的行動;如果決定該報告資料滿足特定法則,則繼續該處理 程序並且如果決定該報告資料不滿足特定法則,則同時地連 結該設備和主電腦的一組追蹤模組,自動地將連結資訊儲存 在主電腦內並且停止該處理程序直到操作失效被完全地移 除爲止;並且重複地進行上述步驟直到該處理程序被完成爲 止。 該特定法則是被使用在統計程序控制(SPC)中的一種控 制限制。用以控制半導體設備的方法可進一步地包含··在分 析經由該目前進行處理程序被處理的產品並且採取適當的 動作之後,如果決定該產品無缺陷,則繼續後序處理程序, 並且如果決定該產品有缺陷,則捨棄該產品。 依據用以控制半導體設備之方法,即使當操作員意外地 按下一組操作按鈕並且該連結設備因此在對於連結設備不 採取任何行動的情況之下操作時,可使用儲存在主電腦中之 追蹤模組的連結資訊而決定是否將下面的一組引入該設 備。因此,它可能防止操作員意外地操作該連結設備。 本發明之上述目的和其他的優點將可參考附圖從其較 佳實施例之詳細說明而更明白,其中: 第1圖是用以控制半導體設備之一種習見方法的流程 圖;以及 第2圖是依據本發明用以控制半導體設備之方法的流程 圖。 本發明接著將參考附圖而被更完整地說明’其中本發明 之較佳實施例被展示。但是,本發明可以被以多種不同的型 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂 ··· 7 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 495705 A7 B7 五、發明説明(5 ) 式實施並且應該不被此處之實施例所限制;然而,這些被提 供的實施例將使得熟習本技術者明白本說明之徹底且完 整,並且將完全地涵蓋本發明的範疇。 第2圖是依據本發明用以控制半導體設備之一種方法的 流程圖。該方法大致地包含如下之八個步驟。該方法之一種 實施例將以一組處理程序的範例而被加以說明,其中一產品 ’a’在一組設備中被製造。 在第一步驟1〇〇,將在設備’A’中被進行之處理程序的分 別步驟之最佳情況被暫存(設定或者儲存)在一組主電腦的 記憶體中。 在第二步驟110,包含大約20至25晶圓的一組單元組被 安裝在設備’A1中。接著該處理程序分別地進行於單元組中 之晶圓。 在第三步驟1 20,當在單元組之分別的晶圓被完全地處 理時處理情況被報告至主電腦。 在第四步驟130,爲了決定分別的步驟是否被正常地進 行,使用主電腦之一組特定模組以決定該報告的處理情況資 料是否在暫存於記憶體之資料庫中分別步驟之最佳處理情 況的範圍內。最佳處理情況之範圍是不導致任何產品缺陷的 設備資料之一組限制。 在第五步驟140,如果在步驟13 0決定該報告資料在暫存 於主電腦中的最佳處理情況之範圍內,則決定該報告資料是 否滿足在統計程序控制(SPC)中被主電腦使用的一組控制限 制之特定法則。 8 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格Γ210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -·裝· 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 495705 A7 B7 五、發明説明(6 ) 在第六步驟150至160,如果在步驟140決定該報告資料 滿足該特定法則,則第一步驟100至第四步驟130被重複地進 行直到整個處理程序被完成而使得產品可在另一處理程 序中被處理爲止。當全部步驟被完成時,該處理程序被終 止。 另一方面,如果決定該報告資料不滿足特定法則,則主 電腦之追蹤模組和設備’A·被同時地連結並且因而被連結設 備的實際數目在設備被連結的同時自動地被儲存在主 電腦中以防止其他的產品,例如,產品’b’,產品’c’,產品V 以及類似者,被引入設備’A’。一組適當的動作被採取以解 決在設備’A’中之問題。當該問題被解決時,設備·Α’再次地 被置入處理程序。該追蹤模組作用而將有關一組產品之處理 程序的開始點輸入主電腦的一組終端機。 當該報告資料不滿足該特定法則時主要有四種情況:當 該報告資料超出在SPC中被使用之特定法則的控制限制,亦 即,上方控制限制(UCL)或者下方控制限制(LCL)時;當連 續的往上趨勢或者連續的往下趨勢發生在報告資料中時;當 在報告資料中之連續三點之兩點存在於和3σ之間的區 域內時;以及當在報告資料中連續五點之四點不在-1σ和1 σ之間的區域內時。 利用同時地連結主電腦之追蹤模組和該設備,被主電腦 所辨識的設備狀態與實際設備之狀態成爲一致。因而,該連 結設備可在主電腦中被辨識。 結果,即使當操作按鈕被操作員意外地按下時,主電腦 9 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS )八4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 【裝· 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 495705 A7 B7 五、發明説明(7 ) 可以在自動地儲存於主電腦中的設備’A’被操作之前再核對 下面的一組是否被引入該設備。因此,管理該設備的困難可 被解決至某種程度。同時,關於管理該設備之困難而發生的 缺陷可被大幅地減低。這加強半導體製造處理程序的可靠 度。 在第七步驟170至180,如果決定該報告資料不在暫存於 主電腦中的最佳處理情況之範圍內,則產品’a’被暫停而不接 受下面的處理程序並且被分析使得工程師可採取適當的動 作。 在第八步驟190至200,產品’a’被測量以決定產品’af是否 具有缺陷。如果決定產品i不具有缺陷,則下面的步驟被進 行。否則,如果決定產品’a’具有缺陷,則產品’a’被捨棄。 依據該方法,即使當在連結設備中之問題未被解決的情 況之下操作員意外地按下操作按鈕時,該電腦可取得目前被 連結的設備。這表示主電腦可再核對是否將下面的一組引入 該設備。因此,可以防止該連結設備被自動地操作。 如前所述,依據本發明,無法被該設備辨識的程序失 效,例如與操作員在操作該設備時之失誤相關的程序失效、 設備之功能缺陷、對於該設備之一種錯誤地指定之處理情 況,可在一組處理程序被完成之後馬上地發現。這可快速地 穩定處理程序,將缺陷最小化並且因此加強半導體製造程序 的可靠度。發生在半導體產品中之缺陷可利用捨棄無法被修 復的缺陷產品而被減低。更進一步,即使當操作員在對於連 結設備不採取任何適當的動作的情況之下意外地操作該設 10 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) C· 訂 495705 A7 B7 五、發明説明(8 ) 備時,仍可使用儲存在主電腦中的追蹤模組之連結資訊再核 對是否將下面的一組引入該連結設備並且因此可防止該連 結設備被自動地操作。因此可以克服管理設備的困難。 本發明已參考上述的實施例而被加以說明。但是,明顯 地,熟習本技術者可由上面說明知道本發明可有許多不同形 式、修改和變化。因此,本發明包含所有此等不同形式、修 改和變化於所附申請專利範圍之精神和範疇內。 I-------批衣-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐)

Claims (1)

  1. 495705 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1. 一種半導體設備控制方法,包含的步驟有: 報告目前進行的單元組處理程序之處理情況給連接到 該等設備之一組主電腦; ,決定該報告的處理情況資料是否在暫存於該主電腦之 資料庫中的程序之分別步驟的最佳處理情況範圍內; 如果決定該報告資料是在該最佳處理情況的範圍內,則 決定該報告資料是否滿足暫存於該主電腦中之一組特定法 則,如果決定該報告資料不在該最佳處理情況的範圍內,則 暫停並且分析經由該目前進行之處理程序所處理的產品並 且採取適當的行動; 如果決定該報告資料滿足該特定法則,則繼續該處理程 序,並且如果決定該報告資料不滿足該特定法則,則同時地 連結該設備和該主電腦的一組追蹤模組,自動地將該連結資 訊儲存在該主電腦內並且停止該處理程序直到操作失效被 完全地移除爲止;並且 重複地進行上述該等步驟直到整個處理程序被完成爲 止。 ·、 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 2. 依據申請專利範圍第1項的方法,進一步遥包含的 步驟有:在分析經由該目前進行處理程序被處理的產品並且 採取適當的動作之後,如果決定該產品無缺陷,則繼續後序 處理程序,並且如果決定該產品有缺陷,則捨棄該產品。 3 . 依據申請專利範圍第1項的方法,其中該特定法則 是被使用於統計程序控制(SPC)中的一組控制限制。 __12 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐)
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