TW495611B - Integrated circuit test socket lid assembly - Google Patents

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TW495611B TW090102919A TW90102919A TW495611B TW 495611 B TW495611 B TW 495611B TW 090102919 A TW090102919 A TW 090102919A TW 90102919 A TW90102919 A TW 90102919A TW 495611 B TW495611 B TW 495611B
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Description

五、發明說明(l) 發明背景 本發明祕於測試積體電路 測試插座蓋總A,其允呼別疋有關-改良式 試能力以;5故声夕生▲ ° 1易之夕點用途,較佳之熱量測 ^ ^ 失效分析測試能力。此改良式插座及f 子便於應用至自動測試或手動測試。 Η插座及盖 關鍵之積體電路在安奘5曰 ^ 些積體電路通常封麥在產°口之則須加以測試’這 導線係電氣連通至積體電mm ’其接觸插腳或 將接觸插腳或導線暫時電氣連通至積;電路為f: =:巧:座係固定至印刷積體電上ί 具有適當之電路以利測試一特: 許多積體電路之測試可在盔白叙禮„ &= = 可固定至印刷電路板,並具有複數個電氣接 :產板電路與積體電路接觸插腳或導線之 電路之體電路裝置置入插座本體中使積體 电路之插腳或導線接觸插座之 以將積體電路置於插座中之自動儀W ”、、 。一、έ而έ ,用— 在積體電路上,以便將積體電=益亦施加一驅動作用一力 觸點接合。 、電路插腳或導線與插座電氣接 積體電路之自動測試並非皆可 序尚未完全發展日夺,或僅相當少J、’特別是當自動之程 以及發展-完全自動系統之成本=積體電路須加以測試 於特定之測試目的,例如積體電=時。手動測試亦可用 試或熱量測試。此外,一蓋子須.特性測試,失效分板測 — 、.配合測試插座本體使用_, 第5頁 495611 五、發明說明(2) 蓋子取代自動操作儀器並壓按在積體電路頂 驅動作用办將積體電路與插座電氣接觸點接合。以便施加 由於使用者欲利用一插座本體於自動或手動 具有一測试f座可用於自動或手動測試中,特別°β 1 /、須 一測試插座蓋總成,在積體電路手動測試過程;:、γ 附接至一插座本體,以及當自動測試完成時可自插 處移開。料,其須具有一測試插座蓋自插座本體 之有效測試,例如熱量測試,失 = 彳積體電路 試,此時這些測試皆最有可能;;積體電路特性測 使用者通常要使用多個裝置於單一之, 在自動測試中,此時測試插座本體可、’特別是 近插父體之外側邊緣。未來當自動測試儀:不:;法—接 及較咼岔度為可能時,此須配置將更並 勺改良 ::之間的干擾,其須將所有的插座蓋:成元:::相鄰 本肢中。此外,當插座本體相互緊宓 ,牛置於插座 蓋子附接至插座本體。 μ山 Τ ’其有必要將 备積體電路裝置之導線或插腳數㈤ 许夕之作用力須施加至積體電路之頂立山。1 力交大,且 有一機械優點之機構,該機構可迫使^體電=要提供具 測試插座之電氣接觸點接觸。、 攻置向下與 其宜具有兩個別之機構:-用以情況時, 須’,失緊,,積體電路,且一實際之”垂直"驅動作用;_此時無 一 初1下用可施加至 495611 五、發明說明(3) 積體電路。 失效分析經常以手動實施在積體電路裝置上 之失效分析方法為··機械失效分析及e—光束失’八兩種主要 兩種方法皆須將積體電路頂端或至少積體電路"分析,此 位移開以露出積體電路之電導圖樣。 ' 頂端特定部 在機械失效分析中,積體電路置於測試插a 探測針係置於導線圖樣上,探測針為具^綠座内且一微小 屬線,該尖端向下窄縮為相當小之直徑。^ =尖端之長金 積體電路,測試插座蓋總成具有一方开2窄纩能正確的分析 接近導線圖樣,該窄縮孔之尺寸宜儘量與^孔以便適當的 大小相同而提供最大之接近機會,此時其^體電路本身之 施加足夠之向下作用力以確保與插座電氣在積體電路上 e-光束失效分析係將測試插座中積體電路鹎點之接觸。 鏡下方,在e—光束失效分析中對積體電路τ5ί於電子顯微 ,機會。此外,蓋子總成之頂面為端須有最大之 =出在蓋子平面上方。為考量這^無任何插座 之蓋子須具有最大之開-以以里由’配合 裝ΐ電路提供足夠之接觸面積以啟4;::中 積體電路之埶旦 雖然少部份之;;ΐ對積體電路之特性而言甚A舌至 :量測試僅需試大 的=積ϊ;積體電路儘快成為操;溫;試僅需很短 田積體電路置於測試插座中時,大部^的。不幸.. — ⑺之測試插座設 第7頁 五、發明說明(4) 計無法提供適當之熱空氣流於積體電路上。合 施=積體電路上以便與負載板電氣連通時:有效= =机々失,此時蓋子之壓板將阻斷積體電路上方之埶空氣 ^,此不均勻之氣流在積體電路表面上產生高溫及低溫 黑,,其不易或不可能完成準確之積體電路熱量測試。因 此,其有必要在驅動測試插座中裝置時,測試插座能 體電路上提供有效之熱空氣流。 、 、f有必要提供一測試插座總成,該總成適合自動或手動 有多點用途之能力’以及熱量及失效分析測試。 ^發,係一種測試插座及蓋子總成,其具有改良式多點 八=烀Ϊ佳之失效分析能力及熱量測試能力。測試插座包 體苗其在積體電路導線或插腳與負載板之間產 ;;、盍子總成利用一鉸鏈以可移開方式附接$ # 座本體,以便插座可配合自動或 1 :式,接至插 包含一機架構件,其樞轉固: = 成 =以-—蓋…機架構件中。當:測試插ϊ = ,構件使盍子總成保持在關閉位置。壓 ^ 構加以驅動,以便在未驅動位 Β ' 機 體電路在驅動位置中係置入插位積 複數個管道,其白壓板中央開π處伸展至二面,含 允許熱空氣流至積體電路上, I反周邊。官道 體電路之機會。 以利較佳之塾性能及接近積 即使在複數個插座本體相互緊鄰配置的情況下,其無、需 495611
^具即可將蓋子總成附接至插座本體或自插座本體處 在此情況下插座本體於使用者需要時易於由自動測 试轉換為手動測試。 狀蓋子總成宜具有一驅動構件,當壓板於驅動位置以及封 ^積體電路在測試時,該驅動構件提供使用者一可觀視 之指示 〇 圖1至3為本發明測試插座與蓋子總成之爆炸視圖。 圖4為本發明測試插座與蓋子總成組裝構造之視圖。 圖5為本發·明兩測試插座在相互鄰接位置之頂視圖。 圖6為本發明壓板之放大視圖。 : S 7為本發明兩插座總成在相互鄰接位置之視圖,其中 一插座於測試位置,另一插座於非測試位置。 、 圖8為本發明兩插座總成在相互鄰接位視圖,其 一插座係開啟以承接一積體電路。 發明ΐϋ >、圖1至3為本發明測試插座總成8之爆炸視圖,圖4顯示—測-试插座總咸8組裝後之視圖。測試插座包含一插座本體j 〇 及盍子總成1 1,該插座本體1 〇附接至一印刷電路板(圖中 未顯示),該蓋子總成11之蓋子機架丨2利用鉸鏈丨4樞轉連 接至插座本體1 〇以及利用閂鎖1 6固定於關閉位置。機架工2 ,用以承接一壓板1 8,壓板1 8藉由槳狀物2 〇加以驅動,且 壓板18及槳狀物20藉由蓋子22固定在機架ι·2中。這些元件 皆將詳述於後。
495611 五、發明說明(6) 插座本體1 0類似技藝中已知之插座本體,例如
Minnesota Eining and Manufacturing Company所生產-之 n微觸動n (Microtouch)測試插座,但其經改良以適合自動 或手動測試。插座本體1 〇包含一中央開口 24以承接積體電 路26 ’當插座本體10固定至一負載板時(圖中未顯示),中 央開口 2 4包圍著電氣接觸點2 5,該電氣接觸點2 5係用以與 積體電路2 6之導線或插腳電氣連通。圖1僅顯示一小部份 之電氣接觸點2 5。技藝中已揭示在中央開口 2 4提供電氣接 觸點25之方法,例如彈簧接觸點,彈簧單高踏栓,電導彈 性體,衝壓金屬接觸點及金屬錫箔,這些型式之接觸點皆 可加以利用。 - 插座本體1 0沿著第一邊緣28具有一凹陷部位3〇,其用以 承接鉸鏈14。鉸鏈14與插座本體10以壓接或咬接方式接合 在一起,因此使用者無需利用工具即易於將鉸鏈14及插^ 本體1 0接合及分離。為加強鉸鏈丨4與插座本體丨〇之間的穩 定性,插座本體10應具有一突出部32,其伸展進入鉸鏈14 之開口 3 4中。 相對於邊緣28,插座本體10具有一凹陷之問鎖孔%盥閃 接合。閃鎖16可藉由凹陷之⑽孔36與插座本體⑴妾 。,且不會伸展起過插座本體1〇之範圍及干擾周圍之插 ί。其顯示插座本體1〇,1(),相互鄰接配 置,既使在複數個插座本體1〇,1〇,相互鄰接配置時,閃 鎖凹孔36允許鉸鏈14附接至插座本體1〇。鉸鏈14滑入由 閃鎖凹孔36 _所提供之空間’閃鎖凹孔36’與插座本體㈣. 495611
第11頁 495611
由技藝中其他技術瞭 配置可位於壓板1 8 之熱氣流提供較佳之熱量測試能力。 解圖說中額、外細孔及氣流通道之有效 壓板1 8中相 部位或凸輪表 平坦碟狀,其 槳狀物2 0具 表面5 6上方之 其與傾斜表面 移動。蓋板22 輪6 6向上移動 斜表面5 6以偏 之垂直移動驅 開口 7 0分別與 空氣流至積體 對於氣流管道52之側邊 面5 6 ,位於該傾斜表面 槓桿60自一邊緣處徑向 有與開口 53校準之中央 細孔6 4,細孔6 4皆承接 56接合並在槳狀物2〇轉 利用螺釘6 8及螺帽6 9繫 ,因此可將槳狀物2 〇及 斜彈簧50轉換為壓板18 使積體電路26與負載板 壓板1 8及槳狀物2 0之開 電路26上。 具有複數個 56上方之槳 向外伸展。 開口 6 2以及 一對圓柱狀 動時驅使壓 緊至機架1 2 滾輪66之轉 之垂直移動 電氣連通, 口 53及62校 弧形傾斜 狀物2 0為 位於傾斜 滾輪6 6, 板1 8向上 以防止滾 動‘經由 >員 。壓板1 8 蓋板2 2之 準以便熱
運用驅動槳狀物2〇及壓板18之機械優點允許積體電路在 ί發明插座..中具有較多數量之測試接:觸點,其原因在於,〜 之接觸點增加積體電路與負載板適當接合所需之作用 力二此項設計可將驅動作用力提昇至120 lbs斤,而其之:大用於 目月ίι插座測試所需之作用力。 ^發,測試插座蓋總成丨丨具有數項優點,其優於現行或 先别技蟄之測試插座蓋。本發明適合多點測試,失效分析 及熱1測试’如圖5,7及8所示,當複數個插座本體1 〇, 1 〇並排配置時,利用相鄰插座本體1 〇,1 〇,之凹陷部位3 〇
第12頁 495611
及閃鎖凹孔3 6可完成多點測試,且當兩插座本體並排配置 (參見圖5)時,,凹陷部位30及閂鎖凹孔%校準並允許鉸鏈 14附接至插座本體10,|無需將插座本㈣或ι〇,自負載 板處移:或不會干擾相鄰之插座。問鎖構件16亦在插座本 組1 〇之範圍中丄其可在無需接近插座本體外側邊緣之情況 下安裝及折解蓋子總成,且不會干擾鄰接之插座本體。 ?於壓板18中具有氣流管道52以及壓㈣,槳狀物⑶及 盍子22分別具口 53,62及7(),積體電路26之敎量測試 係顯著的改善。平均間隔開之氣流管道在積體電㈣上提 供較均一之溫度,且積體電路26表面上提供更多之接近機 會,其對熱量測試及失效分析.皆甚為重要。由於管.道5 2 :較 易接近積體電路頂端,其有利於失效分析。此外,插座或 蓋子總成11皆未在蓋板2 2上方伸展。 槳狀物20宜具有一唯一之觀視指示器以協助使用者決定 測試插座是否在使用中,當驅動作用力未施加至積體電路 以及未與負載板電氣連通時,其位於"未測試"位置,,,測 試”位置表示已施加驅動作用且與負載板電氣連通。如圖 說所示,槳狀物2〇之開口 62輪廓使在未測試時蓋子總成工J 之貫穿孔為八邊形,其原因為槳狀物20之開口62輪^在举 狀物20於開啟位置時,開口 62之内徑蓋住蓋板22中方形= 口 70之邊角。然而,當槳狀物20旋轉至測試位置時,^二 物開口62之輪廓使槳狀物20本體不再干擾蓋板22中開;;7〇 之邊角,且蓋子總成11之貫穿開口輪廓為方形。圖7為兩 插座總成之頂視圖,其中左側之插座處於未測試位置(以
i
貫穿蓋子之八邊形開 貫穿蓋子之方形孔顯 插座中裝置是否在使 不恰當開啟。當然, 有不同於上述之形狀 舊之觀視指示器。 口表示),右側之插座在測試位置(以 示)。觀視指示器讓使用者易於辨別 用狀態,並防止在測試過程中裝置之 槳狀物20及蓋板22之開口 62,70可具 ’其對使用者而言產生不同但效果依 \人ί上述說明及附圖可瞭解此處揭示之積體電路測試 插座及盒子總成具有不同之優點,其包括改良之多點用 途車^佳之熱量測試能力及失效分析能力。吾人瞭解本發 ^支‘中技街之各種改良皆在本發明之範缚及精神中,例 如第二閃鎖構件16可取代鉸鏈14將蓋子總成丨丨固定至插:座 本體1 0。因此,申請專利範圍為本發明最大之可能意涵。
第14頁 495611 圖式簡單說明 第15頁

Claims (1)

  1. 495611 六、申請專利範圍 1. 一種改良式測試插座蓋總成,其用於積體電路測試插 座且蓋子總成包括: 一鉸鏈,其以可移開方式固定至一插座本體; 一機架構件,其樞轉固定至鉸鏈並可在關閉及開啟位 置之間轉動; 壓板’其位於機架構件中且可在未驅動及驅動位置 之間轉動,壓板之底面在驅動位置時與積體電路接觸並迫 使積體電路位於插座本體中,壓板底面具有一開放式中央 ^位以及複數個管道,該管道自開放式中央部位伸展至壓 板之周邊以利熱空氣流至積體電路上,·與 - 件中二ΐίϊ二士其附接至機架構件將壓板固定在機架:構 央部 2,、中央開:’該中央開口與壓板之開放式中 路°。又’,以便熱空氣流至積體電路上並可觀視積體電 動2播Ϊ據申請專利範圍第1項之蓋子總成,其另包括-驅 3粑:Ϊ ί板在未驅動及驅動位置之間移動。 4 ·根據申請專利範圍第2 件為一平坦圓盤,該平坦般呈^ 成,其中該驅動構 伸展之槓桿以及複數個圓柱:;一自其周邊處徑向向外 壓板凸輪表面啣接。 狀滾輪,當圓盤轉動時滾輪與 5 ·根據申請專利範圍筮9 ^ 件位於壓板及蓋板構件< n員之^子總成,其中該驅動構 - 之間亚包含-中央開口,其與壓板
    、、申請專利範圍 及蓋板構件之中央開口校準。 6·根據申請專利範圍第 件中央開口之輪廓與蓋員之蓋子總成,其中該驅動構 板於驅動位置時提供一件中開口交互作用,以便在壓 7·根據申請專利範圍第曰w t 鎖構件將機賴件固定在關閉\^子^。成’ u包括一閃 在第1項之蓋子總成’其中該鉸鏈可 ;、一二”定至或自插座本體處移開。 一/义式測试插座,其用於積體電路且包括· 產生ίΐίί體,其在積體電路導線或插腳與負載板^ 一盍子總成,其利用一鉸鏈樞轉連接至插座本體並可 在關閉及開啟位置之間轉動,該蓋子總成包含: 一,架構件,其樞轉固定至鉸鏈; 一壓板,其位於機架構件内並可在未驅動及驅動位 之間移動,壓板之底面在驅動位置時與積體電路接觸 使積體電路置入插座本體中,壓板具'有一開放式中央部= 以及複數個位於其底面之管道,該管道自開放式中央 處伸展至壓板周邊以便熱空氣流至積體電路上;與、位 一蓋板構件,其附接至機架構件將壓板固定在機加 件中以及其中央開口與壓板之開放式中央部位校準,、术構 熱空氣流至積體電路上並可觀視積體電路。'以便 1 0 ·根據申請專利範圍第9項之插座,其中該较鍵ρ 口 開方式固定至插座本體。 可移 第17頁 495611 六、申請專利範圍 11 ·根據申請專利範圍第9項之插座,其另包括—驅 件使壓板在_未驅動與驅動位置之間移動。 1 2·根據申請專利範圍第i丨項之插座,其中該驅動 與壓板頂面上之凸輪表面啣接。 、1 3 ·根據申請專利範圍第丨2項之插座,其中該驅動構 為一=坦圓盤,該平坦圓盤具有一自其周邊處徑向向外伸 展之楨桿以及複數個圓柱狀滾輪,當圓盤轉動時滾 板凸輪表面啣接。 Ί 1 4·根據申請專利範圍第9項之插座,其中該驅動構 於壓板與盍板之間並包含一中央開口 ,其與壓板及蓋板 件之中·央開口校準。 :再 1 5·根據申請專利範圍第1 4項之插座,其中該驅動構件 中央開口之輪廓與蓋板構件中開口交互作用,以便在壓板 於驅動位置時提供一可觀視之指示。 1 6·根據申請專利範圍第9項之插座,其另包括一閂鎖 件將機架構件固定在關閉位置中。 17. 根據申請專利範圍第1〇項之插座,其中該鉸鏈可在_ 無工具之情況下固定至或自插座本體處移開。 18. 根據申請專利範圍第17項之插座’其中該鉸鏈可固 定至或自插座本體處移開,此時插座本體係鄰接至另一插 座本體。 1 9 ·根據申#專利範圍第9項之插座,其中該蓋子總成位 於插座本體之範圍中。
    第18頁
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI411782B (zh) * 2009-09-25 2013-10-11 Teradyne Asia Pte Ltd 改良式負載板及負載板總成

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6982551B2 (en) 2004-01-26 2006-01-03 Yates Alan G Integrated circuit test device
US7101209B2 (en) * 2004-01-26 2006-09-05 Gold Technologies, Inc. Test socket
KR100561951B1 (ko) * 2004-02-17 2006-03-21 삼성전자주식회사 강제 열 배출 방식의 bga 패키지용 번인 테스트 장치
US6965246B2 (en) * 2004-04-16 2005-11-15 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Burn-in socket assembly
CN1328779C (zh) * 2004-09-21 2007-07-25 威盛电子股份有限公司 芯片测试夹具及其上盖
CN200941459Y (zh) * 2006-07-14 2007-08-29 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件
US7338295B2 (en) * 2006-07-21 2008-03-04 Protos Electronics Test socket-lid assembly
CN100535667C (zh) * 2006-09-26 2009-09-02 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 用于装卸晶片模组的治具
US7566237B2 (en) * 2007-06-11 2009-07-28 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Actuator member for socket connector
US7830164B2 (en) * 2008-04-22 2010-11-09 Honeywell International Inc. Ducted test socket
US8704542B2 (en) * 2011-07-08 2014-04-22 Titan Semiconductor Tool, LLC Thermal chamber for IC chip testing
US9188316B2 (en) 2011-11-14 2015-11-17 Tyco Electronics Corporation LED socket assembly
KR101442035B1 (ko) 2013-10-01 2014-09-25 디플러스(주) 카메라 모듈 테스트 장치
WO2017019025A1 (en) * 2015-07-27 2017-02-02 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Socket to support boards in a spaced relation
EP3278361A4 (en) 2015-07-31 2019-02-20 Hewlett-Packard Enterprise Development LP MULTIPUCE MODULE
DE102019003341B3 (de) * 2019-05-10 2020-10-15 Yamaichi Electronics Deutschland Gmbh Testvorrichtung zum Testen elektrischer Module, Verwendung einer Testvorrichtung und Verfahren zum Testen elektrischer Module
TW202121778A (zh) * 2019-11-21 2021-06-01 日商友華股份有限公司 插座及工具
US11940478B2 (en) * 2020-12-07 2024-03-26 Duke University Electronic device characterization systems and methods
US12007411B2 (en) 2021-06-22 2024-06-11 Teradyne, Inc. Test socket having an automated lid

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4554505A (en) * 1983-06-10 1985-11-19 Rockwell International Corporation Test socket for a leadless chip carrier
US4683423A (en) * 1985-10-30 1987-07-28 Precision Monolithics, Inc. Leadless chip test socket
US5221209A (en) * 1991-08-22 1993-06-22 Augat Inc. Modular pad array interface
GB2262384B (en) 1991-11-12 1995-10-04 Kes Systems & Service Pte Ltd Integrated circuit chip socket using elastomeric connectors
US5247250A (en) 1992-03-27 1993-09-21 Minnesota Mining And Manufacturing Company Integrated circuit test socket
JP3259109B2 (ja) * 1993-02-08 2002-02-25 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ソケット
US5322446A (en) 1993-04-09 1994-06-21 Minnesota Mining And Manufacturing Company Top load socket and carrier
US5427536A (en) 1994-03-29 1995-06-27 Minnesota Mining And Manufacturing Company Socket for tab testing
US5451165A (en) 1994-07-27 1995-09-19 Minnesota Mining And Manufacturing Company Temporary package for bare die test and burn-in
US5647756A (en) 1995-12-19 1997-07-15 Minnesota Mining And Manufacturing Integrated circuit test socket having toggle clamp lid
US5788526A (en) 1996-07-17 1998-08-04 Minnesota Mining And Manufacturing Company Integrated circuit test socket having compliant lid and mechanical advantage latch
US6014031A (en) * 1996-12-10 2000-01-11 International Business Machines Corporation Apparatus for pressing an electronic card against contacts of a test socket
US5869976A (en) * 1996-12-13 1999-02-09 Cirrus Logic, Inc. Fine alignment IC handler and method for assembling same
EP0890843A3 (en) * 1997-07-07 2000-08-09 Schlumberger Technologies, Inc. Test socket assembly
US5997316A (en) * 1998-06-12 1999-12-07 Twp, Inc. Slide-lock test socket assembly
US6191599B1 (en) * 1998-10-09 2001-02-20 International Business Machines Corporation IC device under test temperature control fixture

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI411782B (zh) * 2009-09-25 2013-10-11 Teradyne Asia Pte Ltd 改良式負載板及負載板總成

Also Published As

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