TW464574B - Electric discharge processing method and apparatus therefor - Google Patents

Description

五、發明說明（1) [發明領域] 電力，施行極與被加工物之間供給加工 改良。 &之放電加工之放電加工方法及敦置之 [以往技術] 首先將以往之# 之整體構成表示於=電加工裝置之一例，線放電加工裝置 中嘴出加工液之下^圖。^，2為被加工物，3為加卫 工液之上部嘴嘴，;;喷施嘴：NC裝置，5為加工中喷出加 =及v轴驅動=使=内裝_ 置對於下部喷嘴3 ::面力時使上部噴嘴5之位 力之加工電源裝置為工物2及線電極6供給加工電 Μ—)，22為改變線1為極^之線電極捲轴Uire 極6給予一定之張力 11之⑺輪，23為對於線電 達，28為將板8向Χ轴方向移動之X轴飼服馬 29為將斜面加工轴方向移動之Υ抽飼服馬達， 服馬達，30為將斜面加工坡^嘴5向2轴方向移動之ζ軸伺 馬達，31為將斜面丄=_軸方向移動之U轴飼服 達。在此，關“裝置 轴方向移動之¥軸伺服馬 略而不予記述 被加卫物2及線電極6之供電方式則省 圖為’在以往之線放電加工裝置為獲得更為平 滑之加工面之粗糙度所需之工作台面板部分之構成圖，圊

C:\Program FiIes\Patent\310545. ptd 第 4 頁

464574 五、發明說明（2) t，1為絕緣配件，2為被加工物，3為在加工中喷出加工 液之下部喷嘴，5為在加工中噴出加工液之上部噴嘴，1〇 為供電線’ 11為精細加工供電線，1 2為施行供電線及精細 加工供電線11之供電通斷之接觸器，13為施行對於被加工 物供電之供電線10之供電通斷之輔助接觸器，14為貯存浸 潰被加工物2、下部噴嘴3及上部噴嘴5等之加工液之加工 槽。 再者，在第8圖中，對於線電極之供電方式則省略而 不予記述。 其次’說明供電方法。例如，加工面之表面粗繞度為 大於3 /zmRmax時之加工時使用供電線10反精細加工供電線 11以施行加工，若加工面之表面粗糙度更為平滑之3 μ mRmax以下時之加工時僅使用精細加工供電線11使加工能 量減少以施行高精確度加工》此為，當被加工物2之材質 為SKD11，被加工物之厚度為20 mm，線電極6之材質為黃 銅，線電極6之直徑為0.2 mm時之一例；若被加工物2之材 質或厚度變化時，或線電極6之材質或直徑變化時，變更 供電量之加工面之表面粗糙度（前述例中為mRinax)亦變 化0 以下，以變更供電量之加工面之表面粗糙度為3// mRmax之情況為例說明。 第8圖（a)中，絕緣配件1係設置在工作台面板8之上 部，被加工物2載置於其上部。經過施行加工完了後該產 品所要求之加工面之表面粗糙度決定之加工次數，及依據

C:\Program Files\Patent\310545. ptd 第 5 頁 4 S 4 5 7 4 五、發明說明（3) 該加工次數之加工電源裝置9之能量之設定值輸入於加工 程式進行程式’當加工面之表面粗链度成為3 /imRinax以下 之加工時，經由接觸器12之動作停止供電線1〇之供電，由 此成為僅有精細加工供電線11之供電。在其同時，輔助接 觸器1 3成為啟開狀態時，可以成為除了精細加工供電線丄i 之供電外均為絕緣之狀態，結果防止迴流流入電流，可以 有更為平滑之表面粗糙度之加工。 但是，在第8圖（a)之構成，工作台面板8之上部有絕 緣配件1，工作台面板8與絕緣配件1之組裝必須在實際施 行加工之現場實施以使被加工物2固定在絕緣配件1，因此 比較被加工物2直接安裝於工作台面板8之情況其準備時間 延長，結果引起放電加工所製造配件之製造成本增大之問 題。 第8圖（b)中，被加工物2直接設置在工作台定盤8之上 部〇由此施行加工完了後之產品所要求之加工面之表面粗 链度決定之加工次數，以及依據該加工次數之加工電源裝 置9之能量之設定值輸入於加工程式中進行該程式，加工 面之表面粗链度成為3 jtzniRinax以下之加工時停止供電線ι 〇 之供電，僅留下精細加工供電線11之供電。結果可以成為 除了精細加工供電線11之供電以外均為絕緣之狀態，由此 防止迴流流入之電流，可以達成更為平滑之表面粗糙度之 加工。 但是，在第8圖（b)之構成，即使工作台定盤8之下部 組裝絕緣配件1，但由於加工槽14與工作台面板8之距離

C:\Program F i1es\Patent\310545. ptd 第 6 頁 4 6 4 5 7 4 五、發明說明（4) -------- 近，設如加工槽14與工作台面板8相對向之面積增大時 :-種：容器，尤其施加交流電壓時，即使有絕緣而仍秋 &通電流結果，加工電力增加而無法獲得所預期之加工面 之表面粗链度。由於此，&避免加工槽14與工作台面板8 之距離太過接近，使用大的絕緣配件之情況為，引起盔法 避免使用瓷等高價材料製成之絕緣材料而使材料成本昇高 及加工成本增大之問題。 再者’為因應近年之放電加工裝置之加工配件市場之 縮短交貨期限之趨向，及高精確度加工之要求，使兼顧加 工精確度之提昇與加工速度之提昇之需求益見昇高。 在以往，為獲得平滑之加工面之表面粗糙度之前述第 8圖（a)及（b)所示之方法，雖然加工面之表面粗糙度可以 更為平滑’但由於使用絕緣配件1而由供電線及精細加工 供電線施行供電，因此受到供電線及精細加工供電線之電 感等使放電峰值電流降低’尤其使粗加工時之加工速度降 低。因此丨起無法達成前所述強烈期望兼顧加工精確度 與加工速度提昇之問題。 [欲解決之問題] 本發明為，解決前述問題而研創者；其目的在於提 供，可以兼顧加工精確度之提昇與加工速度之提昇之同 時’可以期求成本之大幅度縮減之放電加工方法及裝置。 [解決問題之手段] 第1發明之放電加工方法為，設置經由内部之流體之 壓力施行膨脹或收縮之袋狀體，在被加工物之加工面之表

464574 五、發明說明（5) 面粗糙度大於預定值時，使前述袋狀體成為收縮狀態而在 加工槽與工作台夾盤之間充滿加工液以施行加工，前述被 加工物之加工面之表面粗糙度為預定值以下時，使前述袋 狀體成為膨脹狀態而減少流入前述加工槽與前述工作台面 板之間之前述加工液以施行加工。 第2發明之放電加工方法為，在第1發明之放電加工方 法中，前述被加工物之加工面之表面粗糙度大於預定之值 時，經由可以增減加工電力之供電量控制裝置增加供電量 以施行加工’前述被加工物之加工面之表面粗糙度為預定 值以下時，由前述供電量控制裝置減少供電量以施行加 工〇 第3發明之放電加工方法為，被加工物之加工面之表 面粗糖度大於預定值時’在形成於工作台定盤與加工槽之 間，對於前述加工糟内之加工液之遮蔽空間中充滿高介質 常數之物質以施行加工，前述被加工物之加工面之表面粗 糙度為預定值以下時，前述遮蔽空間中充滿低介質常數之 物質以施行加工。 第4發明之放電加工方法為，在第3發明之放電加工方 法中：當前述被加工物之加工面之表面粗糙度大於預定值 時’經由可以增減加工電力之供電量控制裝置增加供電量 以施行加工，@前述被加工物之加工面之表面粗糙度為預 定值以下時，經由前述供電量控制裝置減少供電量以施 行加工。

464574

接前述工 用以配 盤及前 係用以 部之流 前述袋 等，並 時，使 前述加 工；當 時，使 流入於 施行加 置在工作台 述加工槽， 配置在前述 體之壓力施 狀體内部之 且當被加工 前述袋狀體 工槽與前述 前述被加工 前述袋狀體 前述加工槽 工〇 定盤與加 由此支持 工作台面 行膨脹或 壓力變化 物之加工 經由前述 工作台面 物之加工 經由前述 與前述工 工槽之 前述工 板與前 收縮； ，使前 面之表 膨縮裝 板之間 面之表 膨縮裴 作台面 間，連 作台面 述加工 一膨縮 述袋狀 面粗縫 置成為 充滿加 面粗链 置成為 板之間 板； 袋 槽之間， 裝置，係 體膨脹或 度大於預 收縮狀態 工液以施 度為預定 膨脹狀態 之前述加 作台定 狀體， 經由内 用以使 收縮 定值 ，而在 行加 值以下 而減少 工液以 第6發明之放電加工裝置為，在第5發明之放電加工裝 置中，包括可以增減加工電力之供電量控制裝置，當前述 被加工物之加工面之表面粗糙度大於預定值時，經由前述 供電量控制裝置增加供電量以施行加工；當前述被加工物 之加工面之表面粗糖度為預定值以下時，經由前述供電量 控制裝置減少供電量以施行加工。 第7發明之放電加工裝置為，包括；一絕緣配件，係 用以配置在工作台面板與加工槽之間，連接於前述工作台 面板及前述加工槽，由此支持前述工作台面板；一遮蔽空 間’係形成在前述工作台面板與前述加工槽之間，對於前 述加工槽内之加工液施行遮蔽；一流體供給回收裝置，係 具有在前述遮蔽空間將高介質常數之物質供給及回收之機

C:\Program Files\Patent\310545. ptd 第 Θ 頁 '46457 4 五、發明說明（7) 能，及低介質常數之物質供給及回收之機能等，並且當被 加工物之加工面之表面粗糙度大於預定值時，經由前述流 體供給回收裝置對於前述遮蔽空間充滿高介質常數之物質 以施行加工，而當前述被加工物之加工面之表面粗糙度為 預定值以下時，經由前述流體供給回收裝置對於前述遮蔽 空間充滿低介質常數之物質以施行加工。 第8發明之放電加工裝置為，在第7發明之放電加工裝 置中，包括可以增減加工電力之供電量控制裝置，當前述 被加工物之加工面之表面粗糙度大於預定值時，經由前述 供電量控制裝置增加供電量以施行加工，前述被加工物之 加工面之表面粗糙度為預定值以下時’經由前述供電量控 制裝置減少供電量以施行加工。 [圖式簡單說明] 第1圖為’本發明之實施例1之放電加工裝置之全面構 成圖。 第2圖為，本發明之實施例1之工作台面板部分之構成 圖。 第3圖為，表示本發明之實施例1之供電線，精細加工 供電線及袋狀體在加工時之狀態之表圖。 第4圖為，本發明之實施例2之放電加工裝置之工作台 面板部分之構成圖。 第5圖為，表示本發明之實施例2之流體供給回收裝置 之構成之一例之圖。 第6圖為’表示本發明之實施例2之供電線，精細加工

C:\Program Files\Patent\310545. ptd 第 10 頁 4 6457 4 五、發明說明（8) --- 供電線及空間A之加工時之狀態之表圖。 第7圖為，以往之放電加工裝置之全面構成圖。 第8圖為，以往之放電加工裝置之工作台面板部分之 構成圖。 [符號說明] 1 絕緣配件 2 被加工物 4 NC裝置 8 工作台面板 14 加工槽 15 袋狀體 16 膨縮裝置 17 加工液 19 流體供給回收 裝置 27 X輛伺服馬達 28 Y軸伺服馬達 29 Z軸伺服馬達 30 U軸伺服馬達 31 V轴伺服馬達 [實施例] 實施例1 第1 圖及第2圖為， 表 示 本發 明之實施例1之放電加工 裝置’表不線放電加工裝 置 為一 個實例之情況。再者’第 1圖表示 全面構成，第2圖 表 示工 作台夾盤部分之構成。再 者，第1 圖及第2圖中， 對 於 以往 技術之第7圖及第8圖之相 同或相當部分附加相同符 號 0 第1 圖中，1 5為經 由内部之流體壓力施行膨脹或收縮 之袋狀體，16為可以使袋 狀 體15 膨脹或收縮之膨縮裝置’ 例如經由泵等之流體之能 量 傳達使袋狀體15内部之壓力變 化，由此使袋狀體15膨脹 及 收縮 。再者，在第2圖中’ 17 為加工液，在加工槽14内 浸 潰被 加工物2等。

C:\PrograniFiles\Patent\310545.ptd 第 11 頁 4 q 4 5 7 4 五、發明說明（9) 供電方法為，與以往技術中所說明之放電加工裝置相 同’以下仍以加工面之表面粗糙度為3 // mRmax以變更供電 量之情 >兄為例說明。 第2圖（a)為表示加工面之表面粗糙度大於3 時 之加工時之工作台面板部分之構成，第2圖（b)為表示加工 面之表面粗糖度為3 /zniRmax以下時之加工時之工作台面板 部分之構成。再者，第2圖（c)為表示第2圖（a)之剖面 X-X °袋狀體15為設置在工作台面板與加工槽之間，經由 膨縮裝置16施行膨脹或收縮。 加工面之表面粗繞度大於3 #mRmax時之加工時，如第 2圖（a)所示使袋狀體15經由膨縮裝置16成為收縮狀態，由 此在加工槽1 4與工作台面板8之間充滿加工液1 γ。經由 此在加工槽14與工作台面板8之間形成一種電容器，蓄 積於電容器之電荷由交流電力以電流流出，由此補償對於 被加工物2之供電量可以防止加工速度之降低。 、 加工面之表面粗链度為3 emRmax以下時之加工時，如 第2圖（b)所示袋狀體15經由膨縮裝置16成為膨脹狀態由 此對於加工槽14與工作台面板8之間儘量不流入加工^液 17。袋狀體15中填充空氣等介質常數低之物質。所填充之 物質只求介質常數低，氣體或液體均可以使用。經由袋狀 體1，5之膨脹抑制加工槽14與工作台面板8之間成為一種電 容器’由此確保工作台面板8之絕緣狀態，結果可以獲得 更為平滑之表面粗链度之加工面。 袋狀體15可以使用例如伸縮囊狀、枕狀、管狀等種種

C:\ProgramFiles\Patent\310545.ptd 第 12 頁 46457 4 五、發明說明（ίο) 形狀’只需成為如前所述，内部可以填充流體，可以經由 膨縮裝置16使袋狀體15之内部壓力變化，可以施行膨脹及 收縮者即可。 其次’說明絕緣配件1與袋狀體丨5之配置。第2圖（c) 為’工作台面板8成為矩形狀之情況之一例，在工作台面 板8之四角配置絕緣配件1，工作台面板$與加工槽14經過 絕緣配件固定。再者，袋狀體1 5在4個絕緣配件1之間以填 補間隙之狀態配置。第2圖中，袋狀體1 5之配置僅在工作 台面板8之底面，但亦可以配置在工作台面板8之側面。再 者’絕緣配件1為’可以直接使工作台面板8及加工槽14連 接’亦可以經由間隔片（spacer)等間接連接。 第3圖表示’加工面之表面粗链度大於3 " mifmax之情 況之加工時與加工面之表面粗糙度為3 " 以下之情況

之加工時’供電線、精細加工供電線及袋狀體15之加工時 之狀態之—覽表。此等狀態之切換指示為，由NC裝置4對 於加工電源裝置9發出電條件之切換指示時，由NC裝置4發 出指令。再者’對於X軸伺服馬達2 7、γ軸伺服馬達28、z 軸伺服馬達29、ϋ軸伺服馬達3〇、X軸伺服馬達31之移動指 令為’在袋狀體15之膨脹或收縮終了後發出。 S

C：\Program Files\Patent\310545. ptd 第 13 頁 作為施行供電量之增減之供電量控制裝置為，除了乾 所述經由接觸器等施行多數之供電線之通斷之構成外，5 可使用在加工電源裝置9之内部控制供電量後再經過供電 線施行供電等種種構成，只要是可以增減供電量者即可。 再者’絕緣配件1為，如第2圖（C)所說明除了絕緣 464574 五、發明說明（11) 作台面板8之目的外，亦有將工作台面板8固定之功能。由 於此’在第2圖（c )之例中使用4個絕緣配件1，但不限定於 4個，可以因應於工作台面板8之大小之需求任意變更。 在此，絕緣配件1之厚度宜取可以施行工作台面板8之 絕緣與固定之程度之厚度之同時，由於形狀成為小型，因 此大幅度削減高價格材料之使用量，可以達成大幅度之成 本降低β 實施例2 第4囷為表示，本發明之實施例2之放電加工裝置之工 作台面板部分之構成’對於實施例1之第2圖之相同或相當 部分附加相同符號。第4圖（a)中，18為由工作台面板8與 加工槽14之間不流入加工槽14内之加工液17之方式，形成 對於加工槽14内之加工液17遮蔽之遮蔽空間之側壁，19為 具有，對於前述遮蔽空間（以下，稱為空間A)，將加工液 等介質常數高之物質供給及回收之機能，及空氣等介質常 數低之物質供給及回收之機能之流體供給回收裝置。再 者，第4圖（b)為表示第4圖（a)之剖面Y-Y，表示由側壁18 隔間之空間A。 流體供給回收裝置19之構成之一例表示於第5圖。該 例中’表示介質常數高之物質使用加工液17，介質常數低 之物質使用空氣之情況。圖中，41至43為閥，44 ' 45為配 管，46為泵閥41為施行空間a與大氣之間之啟閉，配管45 為經由閥43連接空間A與加工槽14。 對於空間A供給加工液1 7時，閉合閥41 *啟開閥4 2，

C:\Program F iles\Patent\310545. ptd 第 14 頁 4d4574 五、發明說明（12) 啟開閥43，以加工液17之壓力由配管45將加工液17向空間 A供給而充滿，然後閉合閥4 2。其次，回收加工液1 7，對 於空間A供給空氣時，首先閉合閥4 3、啟開閥4 2、以泵4 6 將空間A内之加工液17由配管44¾上加工槽14内，此時啟 開閥41即可以使空間A充滿空氣。如此，對於空間a可以供 給高介質常數之物質及供給低介質常數之物質。 加工面之表面粗糖度大於3 /zmRm ax時之加工時，經由 流體供給回收裝置1 9，在空間A中充滿加工液等高介質常 數之物質。充滿之物質只要是介質常數高者氣體或液體均 可使用。如此，在加工槽14與工作台面板8之間形成一種 電容器’蓄積於電容器之電荷受到交流電力以電流流出， 由此補償對被加工物2之供電量而防止加工速度之降低。 加工面之表面粗糙度為3 /Z mRm ax以下時之加工時，經 由流體供給回收裝置19，使空間A中充滿空氣等介質常數 低之物質。所填充之物質只要是介質常數低者氣體或液體 均可以使用。經由此，抑制加工槽1 4與工作台面板8之間 形成一種電容器’確保工作台面板8之絕緣狀態，結果可 以獲付表面粗較度更為平滑之加工面。 關於絕緣配件1與侧壁1 8之配置，使用第4圖（b)說 明。作為一例，由工作台面板8成為矩形形狀之情況說 明。工作台面板8之四角配置絕緣配件1由此使工作台面板 8固定在加工槽U ’且在4個絕緣配件1間填補間隙之方式 配置側壁18。本說明中僅針對工作台面板8之下面，但亦 可以配置於側面。

C:\Prograra Files\Patent\310545. ptd 第 15 頁 〇457 4 五、發明說明（13) 第6圖中表示加工面之表面粗糙度大於3 ymRmax之情 況之加工時與加工面之表面粗糖度為3 ymRaiax以下之情況 之加工時，供電線、精細加工供電線及空間A之加工時之 狀態之一覽表》此等狀態之切換指示可以由實施例1同樣 施行。 在前述實施例2中，與實施例1同樣，絕緣配件1之厚 度宜使用可以施行工作台面板8之絕緣與固定之厚度之同 時，由於可以成為更小型，因此大幅度削減高價格材料之 使用量，可以達成大幅度之成本降低。 在前述說明中，以線放電加工裝置為例而說明，但本 發明也可以適用於形彫放電加工裝置等其他放電加工裝 置，自不待言。 如前所述，本發明之放電加工方法及裝置為，由於可 以期求兼顧加工精確度之提昇與加工速度之提昇，可以期 求大幅度降低成本，適合使用在放電加工作業。 [發明效果] 本發明具有以下所述效果。 第1發明及第3發明之放電加工方法為，被加工物之加 工面之表面粗糙度大於預定值時，由於可以補償對於前述 被加工物之供電量，可以防止加工速度之降低。再者，前 述被加工物之加工面之表面粗糙度為預定值以下時，由於 可以確保工作台面板之絕緣狀態，可以獲得更為平滑之表 面粗糙度之加工面。由於此，可以兼顧加工精確度之提昇 及加工速度之提昇。再者，由於可以期求所使用之絕緣配

C:\Program Files\Patent\310545. ptd 第 16 頁 4 6457 4 五、發明說明（14) 件之小型化，大幅度削減高價格材料之使用量，可以達成 大幅度之成本降低。 第2發明及第4發明之放電加工方法為，除了具有第1 發明及第3發明之同樣效果外，由於由被加工物之加工面 之所定值之表面粗糙度切換供電量，可以期求加工精確度 更為提昇及加工速度更為提昇。 第5發明及第7發明之放電加工裝置為，具有第1發明 及第3發明之同樣效果。 第6發明及第8發明之放電加工裝置為，具有第2發明 及第4發明之同樣效果。

C:\PiOgramFiles\Patent\310545.ptd 第 17 頁

Claims (1)

1. ^64574 六、申請專利範圍 i· 一種放電加工方法，係對於固定在貯存加工液之加工槽 中之工作台面板上之被加工物與電極之間供給加工電力 ’以放電將别述被加工物加工之放電加工方法； 當前述被加工物之加工面之表面粗縫度大於預定值 時，使經由内部之流體之壓力施行膨脹或收縮之袋狀艎 成為收縮狀態’對於前述加工槽與前述工作台面板之間 充滿前述加工液施行加工； 當前述被加工物之加工面之表面粗链度為預定值以 下時，使前述袋狀體成為膨脹狀態’減少流入於前述加 工槽與前述工作台面板之間之前述加工液以施行加工。 2· 一種放電加工方法’係對於固定在貯存加工液之加工槽 中之工作台面板上之被加工物與電極之間供給加工電力 ，以放電對前述被加工物加工之放電加工方法； 當前述被加工物之加工面之表面粗糖度大於預定值 時’在前述工作台面板與前述加工槽之間形成，而將前 述加工槽内之前述加工液遮蔽之遮蔽空間中充滿高介質 常數之物質以施行加工； 當前述被加工物之加工面之表面粗糙度為預定值以 下時，將前述遮蔽空間中充滿低介質常數之物質以施行 加工。 3.如申請專利範圍第1項或第2項之放電加工方法，前述被 加工物之加工面之表面粗糙度大於預定值時，由可以增 減前述加工電力之供電量控制裝置增加供電量以施行加 工，前述被加工物之加工面之表面粗链度為預定值以下 111 C:\ProgramFiles\Patent\310545.ptd 第 18 頁 464574 六、 申請專利範圍 時 經 由 前 述 供 電 量 控 制 裝 置 減 少 供 電 量 以 施 行 加 工 0 4. -— 種 放 電 加 工 裝 置 係 對 於 固 定 在 貯 存 加 工 液 之 加 工 槽 中 之 工 作 台 面 板 上 之 被 加 工 物 與 電 極 之 間 供 給 加 工 電 力 以 放 電 施 行 前 述 被 加 工 物 之 加 工 之 放 電 加 工 裝 置 此 裝 置 包 括 • 一 絕 緣 配 件 配 置 在 前 述 工 作 台 面 板 與 前 述 加 工 槽 之 間 連 接 前 述 工 作 台 面 板 及 前 述 加 工 槽 由 此 支持 前 述 工 作 台 面 板 袋 狀 體 係 配 置 在 前 述 工 作 台 面 板 與 前 述 加 工 槽 之 間 以 内 部 之 流 體 之 壓 力 施 行 膨 脹 或 收 縮 '— 膨 縮 裝 置 用 以 使 前 述 袋 狀 體 内 部 之 壓 力 變 化 而 可 以 使 前 述 袋 狀 施 行 膨 脹 或 收 縮 0 5. 一 種 放 電 加 工 裝 置 係 對 於 固 定 在 貯 存 加 工 液 之 加 工 槽 中 之 工 作 台 面 板 上 之 被 加 工 物 與 電 極 之 間 供 給 加 工 電 力 以 放 電 施 行 前 述被 加 工 物 之 加 工 之 放 電 加 工 裝 置 此 裝 置 包 括 一 絕 緣 配 件 配 置 在 前 述 工 作 台 面 板 與 前 述 加 工 槽 之 間 連 接 前 述 工 作 台 面 板 及 前 述 加 工 槽 由 此 支持 前 述 工 作 台 面 板 t — 遮 蔽 空 間 形 成 在 前 述 工 作 台 面 板 與 前 述 加 工 槽 之 間 對 於 前 述 加 工 槽 内 之 前 述 加 工 液 施 行 遮 蔽 流 體 供 給 回 收 裝 置 在 前 述 遮 蔽 空 間 内 具 有

   C:\ProgramFiles\Patent\310545.ptd 第 19 頁 ^ 〇 4 5 7 4 六、申請專利範圍 介質常數之物質供給及回收之機能，及低介質常數之物 質供給及回收之機能等。 6.如申請專利範圍第4項或第5項之放電加工裝置，包括可 以增減前述加工電力之供電量控制裝置，當前述被加工 物之加工面之表面粗糙度大於預定值時，由前述供電 控制裝置增加供電量以施行加工，前述被加工物之加工 =表：：糖度為預定值以下時’由前述供電量控制裝 置減少供電量以施行加工。 裝

   C:\Program Files\Patent\310545. ptd 第 20 頁