TW460623B - Composition and method for stripping solder and tin from printed circuit boards - Google Patents
Composition and method for stripping solder and tin from printed circuit boards Download PDFInfo
- Publication number
- TW460623B TW460623B TW087115280A TW87115280A TW460623B TW 460623 B TW460623 B TW 460623B TW 087115280 A TW087115280 A TW 087115280A TW 87115280 A TW87115280 A TW 87115280A TW 460623 B TW460623 B TW 460623B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- nitric acid
- composition
- patent application
- solution
- aqueous
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/44—Compositions for etching metallic material from a metallic material substrate of different composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
- C23F1/16—Acidic compositions
- C23F1/30—Acidic compositions for etching other metallic material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/067—Etchants
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
46〇623 A7 B7 五、發明説明(' ·)) 發明範圍 本發明一般係關於自印刷電路板除去焊劑和錫膜。更 特別地,朱發明係關於一種在使得環繞的積層具有增進之 絕緣性的同時,自印刷電路,板的銅底質上除去焊劑和錫膜 及位於下方的錫一銅合金用之新穎及經改良的方法及組合 物。 發明背景 典型的印刷電路板在絕緣載體上有銅導電圖案。錫焊 劑施用於銅底質上(基本上以電鍍法施用)。標準的焊劑 膜通常是0 . 0 0 0 3英吋厚,標準錫膜的厚度約等於或 略小於此厚度。錫/焊劑膜施用於板上之後,在銅和膜之 間形成銅一錫合金薄膜。此銅一錫合金薄膜基本上是 0.000002至0.000004英吋厚。此銅一錫 合金厚度隨時間而提高。 至於此申請專利說明書和申請專利範圍中所用者,所 謂的焊劑包括各種低熔點合金和用於電焊連接及用於銅腐 鈾或遮蔽或阻斷的元件。這些塗料主要包含各種錫一鉛合 金,亦可包括含銀、銻、鎘、銦和他種金屬的合金。使用 各種方法(包括化學電鍍、化學澱積、化學置換和浸泡在 金屬中)製得這樣的膜。 在製程中,自銅底質上除去錫或焊膜。以前通常以兩 種類型的組合物來去除焊劑和錫。以前最常用的組合物係 以含有過氧化氫和氟的酸溶液爲基礎。近年來,以含有鐵 離子的硝酸溶液爲基礎的調配物被廣泛使用。 紙ϋϋΆ中國國家標率(_[呢)八4規格(210'乂297公嫠) -----------;!'、裝------- 訂----------^ii (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中夾標率局員工消費合作社印製 -4- 460623 經濟部中央標準局員工消費合作社印繁 A7 B7 五、發明説明(2 ) 不希望使用以前技藝中的過氧化物一氟溶液,因爲在 剝除時會有放熱反應’此會將溶液加熱至使不穩定的過氧 化物分解妓使得溶液無法使用的溫度。因此,使用時須冷 卻此溶液。同時,過氧化物一氟溶液的操作速率比硝酸溶 液來得慢。 硝酸溶液消除了與過氧化物一氟有關的問題。以前以 硝酸爲基礎的溶液包含二溶液系統。第一種酸溶液含有硝 酸以去除錫或焊劑。第二種酸溶液含有氯化鐵、過硫化銨 、硫酸和過氧化氫之混合物或酸性過氧化物一氟混合物, 以溶解錫一銅合金。 此外,此用於單一浸液和噴霧硝酸/鐵去除的基礎組 合物和方法在以前的專利案中有詳細的描述。例如,U S Pat N 〇 . 4 ’ 7 1 3,1 4 4的組合物利用硝酸、 鐵和fl女基擴酸之組合’其迅速除去錫/焊劑膜和錫一銅合 金,同時維持銅表面明亮、閃爍和均勻。 電信工業中的印刷電路板在印刷電路板之間之間必須 有絕緣性極高的材料,以免電子訊號與仳鄰的電路遭遇。 因絕緣性低而造成電子訊號與仳鄰的電路遭遇的情況會使 得使用電話時聽到他人談話內容的情況。 銅去除或腐蝕不完全及在去除錫或焊劑之後尙有各種 金屬物種或他種污染物留在印刷電路板時/會使得絕緣性 相當低。目前的硝酸/鐵溶液之調配物無法使得印刷電路 板間有最大的絕緣性。 據此,本發明的目的是要提出一種新穎且經改.良的去 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS )M規格(210X297公釐) I 11¾. --- I: . - ! - - - - - -- -1 1 —! --— --- ! —,··」'^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中夾標準局貝工消費合作社印t 46〇623 A7 _______B7_ 五、發明説明(3 ) ^ — 除用袓合物,及去除錫或焊劑的方法,此方法提高印刷電 路板的絕緣性。 由下面的描述會完全瞭解本發明的此和其他目的、優 點、特徵和結果。 發明槪述 本發明的主要目的是要提出一種用以自印刷電路板的 銅底質上去除錫或焊劑及位於下方的錫一銅合金用之溶解 金屬的液體。 本發明的另一目的是要提出一種去除組合物及提供絕 緣性獲得改善之印刷電路板之去除錫或焊劑的方法。 本發明的/另一目的是要提出一種水溶液,其可直接噴 在電路板上而自印刷電路板的銅底質上去除錫或焊劑及位 於下方的錫一銅合金。 簡言之,用以自印刷電路板的銅底質上去除錫或焊劑 及位於下方的錫一銅合金之本發明的組合物包括其量足以 溶解焊劑的硝酸、其量足以溶解錫一銅合金的鐵離子及其 量可實質改善印刷電路板之絕緣性的鹵素離子。更特定言 之’本發明之液體組合物基本上包含5至5 0體積%的 69重量%硝酸水溶液、1至50體積%的45重量%硝 酸鐵、0.1重量%至飽和的鹵素離子,^者是水。 較佳實施例之描沭 本發明之組合物的基本成份是含硝酸、硝酸鐵和鹵素 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Μ規格(210X 297公釐)-6 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -n m. ·
• .n· I *n» ml ^^^1 In ^in Km \*n JK _ /!..·' 0¾. J 460623 經濟部中央標率局貝工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(4 ) 離子來源的水溶液。 已經知道硝酸會溶解錫或焊劑。也已經知道硝酸鐵會 溶解銅和釋一銅合金。此外。已經知道酸性過氧化物一氟 錫和/或焊劑去除劑所提供,的絕緣性優於以硝酸爲基礎的 錫和/或焊劑去除劑。不知道在單一調配物中合倂硝酸.、 硝酸鐵和鹵素離子的作用會製造出能夠強化印刷電路板之 絕緣性之以硝酸爲基礎的去除溶液。其組成如前段所述者 製造出所欲結果中的所欲反應以達到所欲的去除結果。 此溶解金屬的液體基本上含括其量足以溶解錫和/或 焊劑的硝酸、其量足以溶解錫一銅合金的硝酸鐵及其量足 以去除印刷電路板上的金屬和其他污染物的鹵素離子,藉 此實質改善印刷電路板的絕緣性。 實際應用上,硝酸濃度必須限定上限値以免損及印刷 電路板底質及使用錫或焊劑溶液的設備。亦發現到實際上 不須使用超過約5 0體積%的6 9重量%硝酸。濃度大幅 低於4 0體積%便能得到有用的錫/焊劑去除溶液。 用於焊劑去除操作時’硝酸濃度限定於下限値,由焊 劑總量’指定體積的焊劑去除溶液在用完之前就會被去除 。若未考慮這些因素,硝酸含量可低至5體積%的6 9重 量%的硝酸或以下,並仍能有效地去除銅上的錫和/或焊 劑。 彳 雖然如此,在測定去除焊劑速率時,硝酸濃度是一重 要因素。例如:因經濟考量要求於8 0 T於一分鐘內去除 約0 . 0 0 0 3英吋厚經電鍍的焊劑時,硝酸濃度應至少 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS ) Λ4規格(210X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) '—裝 n -訂 J ":/·.^n * 經濟部中央標準局員4消費合作社印-製 460623 A7 ____...__B7 五、發明説明(5 ) — " 約1 0體積%的6 9重量%硝酸,硝酸鐵濃度是約5體積 %的4 5重量%硝酸鐵。欲去除的金屬孔隙度、金屬厚度 和其於板it的位置、板的年齡都是會影響淸潔此板所須時 間的因素。. 1 7體積%的4 5%硝酸鐵和約1 5至20體積%的 6 9重量%硝酸於室溫或略高於室溫會得到能夠於約 1 . 5分鐘之內去除0 . 〇〇 〇3英吋電鍍焊劑膜及去除 錫一銅合金層的溶液。濃度較低的硝酸鐵去除焊劑和去除 金屬內層所須時間較長,較高濃度可以將時間縮短至1 5 至2 ◦秒鐘。 此專利申請案之組合物是硝酸鐵、硝酸和鹵素離子之 水溶液。 硝酸鐵可以Fe (NO) 3+9 Η 2〇晶體形式及含 4 5重量%無水Fe (Ν〇3) 3的水溶液形式自市面上取 得。目標組合物中的硝酸鐵濃度可以克F e ( Ν Ο ) 3 + 9H2〇/升、Fe (NO) 3+9H2〇 重量 %、克 Fe (N〇3) 3 /升、Fe (N〇3) 3重量%或45% F e ( N 0 3 ) 3水溶液的體積%表示。爲加以簡化,硝酸 鐵濃度以4 5 % F e ( N 0 3 ) 3水溶液的體積%表示。' 硝酸可以6 9重量%HN〇3水溶液形式自市面上取得 。爲便於操作,硝酸含量最好是以6 9 % ^酸溶液的體積 %表不。 鹵素離子以含水酸和鹽及各種粉末及片鹽形式售於市 面上。 '•Ϊ、紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Μ规格(210X297公釐) . - 8 - (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝. 1'訂 經濟部中夾標準局員工消費合作牡印製 46〇623 A7 B7 ~ "· " " ' ' - 五、發明説明(6 ) 下列實例和所附申請專利範圍中,硝酸量以6 9 %硝 酸表示,硝酸鐵的量以4 5 %硝酸鐵表示。因爲這些材料 售於市面止並可以這樣的濃度使用,所以使用此特別的組 合。但是,嫻於此技藝之人士知道必要時可以使用其他濃 度(包括無水狀態),組合物量可以因爲其他濃度而轉變 成其他量。 去除劑的這三種官能性組份之較佳範圍是: 硝酸一約5至5 0體積%的6 9 %硝酸水溶液, 硝酸鐵一約1至5 0體積%的4 5 %硝酸鐵水溶液, 及 鹵素離子一約0.1重量%至飽和,餘者是水。 更佳的範圍是: 硝酸一約1 0至3 5體積%的6 9 %硝酸水溶液, 硝酸鐵一約5至2 5體積%的4 5%硝酸鐵水溶液’ 及 鹵素離子一約0.1重量%至10重量%’餘者是水 0 此較佳的特定組成範圍是: 硝酸一約1 5至3 0體積%的6 9%硝酸水溶液’ 硝酸鐵一約1 5至2 0體積%的4 5 %硝酸鐵水溶液 ί ,及. 鹵素離子一約0·5重量%至5重量%’餘者是水。 組合物的特定例子及它們的操作示於下面的實例中° 各個實例是三種官能性組份的至少二者與少量胺基磺酸( (請先閲讀背面之注意事項再填寫本莧) ID it ID · •裝-- nd ml I In— n^— m I— tn ml It 紙張尺.度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210Χ297公釐) -9 - 460623 A7 B7 經濟部中央標準局貝工消費告作社印製 五、發明説明(7 ) 抑制銅黏結)及水的水溶液。抑制銅黏結的替代方案爲嫻 於此技藝之人士所習知。各實例中’組合物藉由於8 0 °F 至9 0 T浸泡搖動的印刷電路板而施用。 試驗程序 以浸泡一腐蝕鍍有焊劑、以Bellcore spec#成像的印刷 電路板樣品來進行試驗。浸泡一腐蝕之後,樣品板以去離 子水淸洗並於1 7 5 °F乾燥5分鐘。樣品板於3 5 °C、. 8 5 %相對濕度的Tenny Tenny Jr溫度/濕度室中2 4時。 使用Bellcore spec#以能夠測定1 0 E + 1 2歐姆的電阻計 測試印刷電路板間的電阻性。平均各個樣品所測得的絕緣 値。 製得實例用的基礎溶液。此基礎溶液包含:1 9 . 5 %的67%硝酸、15 . 9%的45%硝酸鐵和10克/ 升胺基磺酸。各實例(除了實例1 )中,在1升基礎溶液 中添加鹵素化合物。此外,在實例3中使用額外的胺基磺 酸,顯示胺基磺酸對於所得電阻性沒有正面影響。 實例調配物和所得電阻値: 實例1 試驗基礎溶液,電阻値結果:1 . 1 5$ E + 1 0。 實例2 在基礎溶液中添加5 0克/升二氟化鈉。電阻値結果 C請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ,裝---1
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) M規格(2丨〇 χ 297公簸)._ Q 4 β〇623 經濟部中央揉率局員工消費合作社印製 A7 ______ B7五、發明説明(8 ) ~~~ ~ :6 . 9 1 E + 1 1。結論:二氟化鈉明顯提高電阻値。 實例3 1 在基礎溶液中添加5 0克/升二氟化鈉和4 〇克/升 '胺基磺酸。電阻値結果:5 . 9 6 E + 1 1。結論:胺基 磺酸對於電阻値沒有明顯影響。 實例4 在基礎溶液中添加4 6克/升二氟化銨。電阻値結果 :9 · 5 5 E + 1 1。結論:二氟化銨明顯提高電阻値。 實例5 在基礎溶液中添加5 9,7 5克/升氟化錢。電阻値 結果:8 . 8 0 E + 1 1。結論··氟化銨鈉明顯提高電阻 値。 實例6 在基礎溶液中添加6 3克/升二氟化鉀。電阻値結果 :9 . 4 0 E + 1 1。結論:二氟化鉀明顯提高電阻値。 實例I 在基礎溶液中添加6 8克/升氟化鈉。電阻値結果: 8 . 4 6 E + 1 1。結論:氟化鈉明顯提高電阻値。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂 ./.k ^紙張尺度適用中國國家標率(CNS ) Λ4规格(2丨0 X 297公簸) .11 - 五、發明説明? 實例8 ,<L· 補充 在基礎溶液中添加4 6克/升氟化鉀。電阻値結果: -------------1^.-- .(請先閲讀背面之注意事項再H>本頁) 1 . 71E + 1 1 °結論:氟化鉀明顯提高電阻値。 實例9 在基礎溶液中添加6 8毫升/升4 8重量%含水氫氟 酸。電阻値結果:9 . 9 5 E + 1 1。結論:氫氟酸明顯 提高電阻値。 實例1 0 訂 在基礎溶液中添加6 6毫升/升6 0重量%六氟磷酸 。電阻値結果:8 · 13E + 1 1。結論:六氟磷酸明顯 提高電阻値。 實例1 1 -線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在基礎溶液中添加1 5 2毫升/升2 0° Baume氫氯 酸。電阻値結果:7 . 0 4 E + 1 1。結論:氫氯酸明顯 提高電阻値/ '前述實例中,在硝酸和去除溶液中添加鹵素離子化合 物,明顯提高印刷電路板的電阻値。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)· 12 -
Claims (1)
- ABCD4 60623 六、申請專利範圍 、 附件一 a : (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 第8 7 11 5 2 8 0號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 1 民國90年8月修正 1 · 一種供自印刷電路板的銅底質上去除錫或焊劑及 位於下方的錫一銅合金用之組合物’其實質上由下述成份 組成的: 硝酸水溶液; 硝酸鐵水_液; 飽和的氟離子;及氨基磺酸, 其中,該硝酸水溶液佔該組合物的5至5 0體積% ’ 該硝酸鐵水溶液佔該組合物的1至5 0體積% ’ 該氟離子佔該組合物的〇 . 1至1 〇重量% ’及 氨基磺酸的存在量爲10至50克/升。 λ · 2 .如申請專利範圍第1項之組合物,其中’氟離子 包含氫氟酸、二氟!化納、二氟化錢、二氟化鉀、氟化鈉和 氟化鉀中之至少一者。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 3 .如申請專利範圍第1項之組合物,其中’該硝酸 水溶液包含6 9重量%硝酸,該硝酸鐵水溶液包含4 5重 量%硝酸鐵。 4 ·如申請專利範圍第1項之組合物,其中,該硝酸 水溶液包含6 9重量%硝酸,該硝酸鐵水溶液包含4 5重 量%硝酸鐵。 5 .如申請專利範圍第4項之組合物’其中’氟離子 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐.) -1 - 六、申請專利範圍 包含氫氟酸、二氟化鈉、二氟化銨、二氟化鉀、氟化鈉和 氟化鉀中之至少一者。 6 .如申請專利範圍第1項之組合物,其中’該硝酸 水溶液佔該組合物的1至3 5體積% M g7j<丨容 '液{占 該組合物的5至2 5.體積% ° 7 .如申請專利範圍第6項之組合物,其中’該氟離 子佔該組合物的0 . 1至1 〇重量%。 8 .如申請專利範圍第7項之組合物’其中’該硝酸 水溶液包含6 §重量%硝酸’該硝酸鐵水溶 '液包含4 5重 量%硝酸鐵。 9 .如申請專利範圍第8項之組合物,其中,氟離子 包含氫氟酸、二氟化鈉、二氟化錢、二氟化鉀、氟化鈉和 氟化鉀中之至少一者。 1 〇 .如申請專利範圍第1項之組合物’其中’該硝 酸水溶液佔該組合物的1 5至3 0體積% ’該硝酸鐵水溶 液佔該組合物的1 5至2 0體積%。 1 1 .如申請專利範圍第1 〇項之組合物,其中,該 硝酸水溶液包含6 9重量%硝酸,該硝酸鐵水溶液包含 4 5重量%硝酸鐵。 1 2 .如申請專利範圍第1 1項之組合物,其中,氟 離子包含氫氟酸、二氟化鈉、二氟化銨、二氟化鉀、氟化 鈉和氟化鉀中之至少一者。 1 3 . —種用以自印刷電路板的銅底質上迅速去除錫 或焊劑之至少一者及位於下方的錫一銅合金用之方法,其 本紙張尺度適用中國國家操準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -2 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) '裝- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 460623 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8六、申請專利範圍 特徵爲其步驟包含: 形成包含硝酸水溶液、硝酸鐵水溶液、氟離子及氨基 磺酸之組合物;及 將此組合物施用在印刷電路板上。 1 4 .如申請專利範圍第1 3項之方法,其中,該形 成組合物的步驟包含自氫氟酸、二氟化鈉、二氟化銨、二 氟化鉀、氟化鈉和氟化鉀中選擇氟離子。 1 5 .如申請專利範圍第1 3項之方法,其中,該形 成組合物的步驂包含·· 形成其量是以該組合物計之5至5 0體積%的硝酸水 溶液; 形成其量是以該組合物計之1至5 0體積%的硝酸鐵 水溶液; 形成其量是以該合倂的硝酸和硝酸鐵溶液計之〇 . 1 至1 0重量%的氟離子。 1 6 .如申請專利範圍第1 5項之方法,其中,該形 成組合物的步驟包含: 形成濃度爲6 9重量%硝酸的硝酸水溶液;及 形成濃度爲4 5重量%硝酸鐵的硝酸鐵水溶液。 1 7 ·如申請專利範圍第1 3項之方法,其中氨基磺 酸的存在量爲1 0至5 0克/升。 (,請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. •V5 i IA 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐.) -3 - 五、發明説明? 實例8 ,<L· 補充 在基礎溶液中添加4 6克/升氟化鉀。電阻値結果: -------------1^.-- .(請先閲讀背面之注意事項再H>本頁) 1 . 71E + 1 1 °結論:氟化鉀明顯提高電阻値。 實例9 在基礎溶液中添加6 8毫升/升4 8重量%含水氫氟 酸。電阻値結果:9 . 9 5 E + 1 1。結論:氫氟酸明顯 提高電阻値。 實例1 0 訂 在基礎溶液中添加6 6毫升/升6 0重量%六氟磷酸 。電阻値結果:8 · 13E + 1 1。結論:六氟磷酸明顯 提高電阻値。 實例1 1 -線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在基礎溶液中添加1 5 2毫升/升2 0° Baume氫氯 酸。電阻値結果:7 . 0 4 E + 1 1。結論:氫氯酸明顯 提高電阻値/ '前述實例中,在硝酸和去除溶液中添加鹵素離子化合 物,明顯提高印刷電路板的電阻値。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)· 12 - ABCD4 60623 六、申請專利範圍 、 附件一 a : (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 第8 7 11 5 2 8 0號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 1 民國90年8月修正 1 · 一種供自印刷電路板的銅底質上去除錫或焊劑及 位於下方的錫一銅合金用之組合物’其實質上由下述成份 組成的: 硝酸水溶液; 硝酸鐵水_液; 飽和的氟離子;及氨基磺酸, 其中,該硝酸水溶液佔該組合物的5至5 0體積% ’ 該硝酸鐵水溶液佔該組合物的1至5 0體積% ’ 該氟離子佔該組合物的〇 . 1至1 〇重量% ’及 氨基磺酸的存在量爲10至50克/升。 λ · 2 .如申請專利範圍第1項之組合物,其中’氟離子 包含氫氟酸、二氟!化納、二氟化錢、二氟化鉀、氟化鈉和 氟化鉀中之至少一者。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 3 .如申請專利範圍第1項之組合物,其中’該硝酸 水溶液包含6 9重量%硝酸,該硝酸鐵水溶液包含4 5重 量%硝酸鐵。 4 ·如申請專利範圍第1項之組合物,其中,該硝酸 水溶液包含6 9重量%硝酸,該硝酸鐵水溶液包含4 5重 量%硝酸鐵。 5 .如申請專利範圍第4項之組合物’其中’氟離子 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐.) -1 -
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/940,125 US6258294B1 (en) | 1997-10-01 | 1997-10-01 | Composition for stripping solder and tin from printed circuit boards |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW460623B true TW460623B (en) | 2001-10-21 |
Family
ID=25474278
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW087115280A TW460623B (en) | 1997-10-01 | 1998-09-14 | Composition and method for stripping solder and tin from printed circuit boards |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6258294B1 (zh) |
EP (1) | EP0906968A1 (zh) |
JP (1) | JPH11158660A (zh) |
KR (1) | KR100316987B1 (zh) |
CN (1) | CN1124367C (zh) |
AU (1) | AU718581B2 (zh) |
BR (1) | BR9803799A (zh) |
CA (1) | CA2248497C (zh) |
IL (1) | IL126094A (zh) |
TW (1) | TW460623B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI482247B (zh) * | 2002-10-08 | 2015-04-21 | Honeywell Int Inc | 半導體包裝,含鉛之焊料及陽極,及自材料移除α-放射物之方法 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI231831B (en) * | 2001-10-11 | 2005-05-01 | Shipley Co Llc | Stripping solution |
TW200831710A (en) * | 2006-09-25 | 2008-08-01 | Mec Co Ltd | Metal removing solution and metal removing method using the same |
EP2558605A1 (en) | 2010-04-15 | 2013-02-20 | Advanced Technology Materials, Inc. | Method for recycling of obsolete printed circuit boards |
US20120244050A1 (en) * | 2011-03-25 | 2012-09-27 | Dowa Electronics Materials Co., Ltd. | Cleaning agent for silver-containing composition, method for removing silver-containing composition, and method for recovering silver |
JP5690244B2 (ja) * | 2011-08-19 | 2015-03-25 | 地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター | はんだの組成分析方法 |
EP2790845B1 (en) | 2011-12-15 | 2017-02-08 | Entegris Inc. | Apparatus and method for stripping solder metals during the recycling of waste electrical and electronic equipment |
TWI634825B (zh) * | 2013-11-28 | 2018-09-01 | 東洋鋁股份有限公司 | Circuit board manufacturing method and circuit board |
CN105220156B (zh) * | 2015-10-12 | 2016-06-22 | 广州市艺鎏化工有限公司 | 一种用于印刷电路板的退锡剂及其制备方法 |
CN106186420A (zh) * | 2016-08-04 | 2016-12-07 | 深圳市洁驰科技有限公司 | 一种废退锡水处理系统及处理方法 |
CN106783537A (zh) * | 2016-12-01 | 2017-05-31 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 一种去除晶圆表面焊料的方法 |
WO2019119281A1 (zh) * | 2017-12-19 | 2019-06-27 | 郑州机械研究所有限公司 | 一种钎料外皮及其制备方法、原位合成金属覆层药芯银钎料及其制备方法、焊接方法和连接体 |
US10955439B2 (en) * | 2019-03-12 | 2021-03-23 | International Business Machines Corporation | Electrochemical cleaning of test probes |
CN115110080B (zh) * | 2022-06-24 | 2024-03-15 | 华南理工大学 | 一种环保型挂具退锡铜剥除液及其制备方法与应用 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4713144A (en) * | 1986-08-01 | 1987-12-15 | Ardrox Inc. | Composition and method for stripping films from printed circuit boards |
DE3738307A1 (de) | 1987-11-11 | 1989-05-24 | Ruwel Werke Gmbh | Badloesungen und verfahren zum entfernen von blei/zinn-, blei- bzw. zinnschichten auf kupfer- oder nickeloberflaechen |
JPH0375386A (ja) * | 1989-08-18 | 1991-03-29 | Metsuku Kk | 錫又は錫‐鉛合金の剥離方法 |
US5244539A (en) * | 1992-01-27 | 1993-09-14 | Ardrox, Inc. | Composition and method for stripping films from printed circuit boards |
DE69314070T2 (de) * | 1992-03-04 | 1998-02-26 | Macdermid Inc | Verfahren zur Entfernung Zinn oder Zinn-Bleilegierungen von Kupferoberflächen |
US5741432A (en) | 1995-01-17 | 1998-04-21 | The Dexter Corporation | Stabilized nitric acid compositions |
US5512201A (en) * | 1995-02-13 | 1996-04-30 | Applied Chemical Technologies, Inc. | Solder and tin stripper composition |
US5505872A (en) | 1995-05-23 | 1996-04-09 | Applied Electroless Concepts, Inc. | Solder stripper recycle and reuse |
US5911907A (en) * | 1995-08-30 | 1999-06-15 | Surface Tek Specialty Products, Inc. | Composition and method for stripping tin and tin-lead from copper surfaces |
JPH1072682A (ja) * | 1996-08-30 | 1998-03-17 | Mec Kk | 錫および錫合金の剥離液 |
-
1997
- 1997-10-01 US US08/940,125 patent/US6258294B1/en not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-09-06 IL IL12609498A patent/IL126094A/en not_active IP Right Cessation
- 1998-09-09 AU AU83178/98A patent/AU718581B2/en not_active Ceased
- 1998-09-14 TW TW087115280A patent/TW460623B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-09-24 KR KR1019980039603A patent/KR100316987B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-09-24 EP EP98307777A patent/EP0906968A1/en not_active Withdrawn
- 1998-09-28 CA CA002248497A patent/CA2248497C/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-09-29 CN CN98120892A patent/CN1124367C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-09-29 BR BR9803799-4A patent/BR9803799A/pt not_active Application Discontinuation
- 1998-10-01 JP JP10279797A patent/JPH11158660A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI482247B (zh) * | 2002-10-08 | 2015-04-21 | Honeywell Int Inc | 半導體包裝,含鉛之焊料及陽極,及自材料移除α-放射物之方法 |
US9666547B2 (en) | 2002-10-08 | 2017-05-30 | Honeywell International Inc. | Method of refining solder materials |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU8317898A (en) | 1999-04-15 |
CA2248497A1 (en) | 1999-04-01 |
IL126094A0 (en) | 1999-05-09 |
EP0906968A1 (en) | 1999-04-07 |
KR19990036670A (ko) | 1999-05-25 |
IL126094A (en) | 2001-08-08 |
US6258294B1 (en) | 2001-07-10 |
CA2248497C (en) | 2002-02-26 |
CN1124367C (zh) | 2003-10-15 |
BR9803799A (pt) | 2000-01-18 |
CN1214610A (zh) | 1999-04-21 |
KR100316987B1 (ko) | 2002-04-17 |
JPH11158660A (ja) | 1999-06-15 |
AU718581B2 (en) | 2000-04-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW460623B (en) | Composition and method for stripping solder and tin from printed circuit boards | |
JP2902586B2 (ja) | 保護銀皮膜形成方法 | |
KR100382056B1 (ko) | 인쇄회로기판의제조 | |
CA1172525A (en) | Copper-containing articles with a corrosion inhibitor coating and method of producing the coating | |
TWI242607B (en) | Bath and method of electroless plating of silver on metal surfaces | |
JP5435186B1 (ja) | フラックス組成物、液状フラックス、やに入りはんだ及びソルダペースト | |
US8337606B2 (en) | Solution and process for increasing the solderability and corrosion resistance of metal or metal alloy surface | |
JP4181888B2 (ja) | 銀及び銀合金の防食処理剤 | |
GB2229194A (en) | Removing deposits of tin, lead or tin/lead alloys from copper substrates | |
EP0750549B1 (en) | Bismuth coating protection for copper | |
JP2000246432A (ja) | 表面のはんだ付け性を向上する方法 | |
CN112111741A (zh) | 剥锡液护铜剂和剥锡液 | |
MXPA98007991A (en) | Composition and method to separate seldadura and tin from impreciation circuit boards | |
JPH06299375A (ja) | はんだ、無電解はんだ、銀、ニッケル、亜鉛、銅、銅合金等 の金属の表面処理方法 | |
JP6162986B2 (ja) | 金属−セラミックス回路基板の製造方法 | |
JPS59123773A (ja) | 錫又は錫合金の剥離液 | |
TH36667B (th) | สารขจัดแพลเลเดียมและการขจัดแพเลเดียม | |
TH54478A (th) | สารขจัดแพลเลเดียมและการขจัดแพเลเดียม |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |