TW456015B - Package with passive components integrated with lead frame - Google Patents

Description

A7 B7 經濟部智慧財是局員工消費合作社印製 五、發明説明（/ ) 發明領域 本發明係關於一種被動元件整合在導線架（Uad frame L/F)之 封装件，尤指一棰將被動元件由霣路板（PCB)上蝥合到封装（PKG) 中，K減少傳導線路（conductive path)及減少佔用PCB的面積， 並增加其電氣特性的半専《封裝。 發明背景 目前在積體轚路的封裝中，由於高頻或其他運用，霈使用被動 元件（R.L.C),來達成電性的要求。又，一般被動元件都是設置（ mount )在PCB上.而使得被動元件佔據了額外的PCB面積，US. Pat.No. 5,264,730揭B—種將晶片及被動元件整合在一 PCB ( Printed Circuit Board >及將PCB整合在導線架之封裝件中，唯 此法不惟製程複雜、成本高，且使封装後之成品加大，這對於極思 缩小產品體横的業者而言，是一棰大之課題。 另外，被動元件設置在PCB上.其目的本是要埵到預期之電性 要求.但是系統運作時，每種電氣元件成多或少都會產生諸如電磁 波等雑訊之干播，而本來是要達到電氣要求之元件，卻因為設置在 PCB上或因太靠近晶片而與主要部份之晶片或PCB中之線路產生互 相干播，瑄又對成品之電氣特性及運作產生了其大之影響。再者， 被動元件如電阻、霣容、電感或«晶艚等設置在PCB上，當積體電 路在運作時.除了晶片本身會產生热外，被動元件也同時會產生熱 ，而使得封装後之積體電路熱效應相加並產生溫升，對整個横體電 路之電氣特性及運作造成影響。是而有必要對被動元件所產生之热 — 3 ，— (讀先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 本紙張尺度適用中國囷家標率（CNS ) A4規格（210X297公釐） A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明说明（>) ，找尋一適當逸敗之途徑P 又，因被動元件係被設置在PCB上，所以必須增加PCB上傳導 線路之設置，除了加大PCB之面價外，無形中亦增加了成本。 Μ ii皆為業界極待克眼之問題。 發明之概述 本發明主要目的在提供一棰能減少佔用PCB面積之被動元件整 合在導線架（Lead frame L/F)之封裝件。 本發明之次一目的乃在提供一種能減少傳導線路之被動元件整 合在導線絮（Lead frame L/F)之封裝件。 本發明之另一目的乃在提供一棰能增加甯氣特性的被動元件整 合在導線架（Lead frame L/F)之封裝件。 本發明之再一目的乃在提供一棰被動元件具有較佳敢熱效果之 被動元汴整合在導腺架（Lead frane L/F)之封裝件。 另外，本發明可Μ在既有設備與製程中生產製作，不需額外之 投資及成本，是乃為本案之另一«點〇 根撺本發明上揭Μ及目的所述之被動元件整合在導锿架（Lead frame L/F )之封裝件，其持激主要在於供晶片置放之晶片座遇邊 缠當處，由晶片座往外設具有導罨性之凸出物，並令該凸出物與晶 片座具有枏同之||位，利用該凸出物與導線架（Lead frame)之接脚 (Leads)形成相對之電性接點，而被動元件的正負搔則跨接在前述 之凸出物與相對應之導線架之接脚，以形成電氣埋接。 —4 — 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（2丨0/297公漦） ---------^------ΐτ------ii (請先½讀背面之注項再 本頁) /15 6 0 1 5 A7 ---- B7五、發明説明（》） 曠式： 第一係本發明第一實豳洌之立髓示意B。 第二偽第一麵之側視剖面麵。 第三麵係本發明第二實嫌例之表示園。 第四醣係本發明第三實施例之表示匯0 第五係本發明第四實嫌例之表示·。 第六画体本發明第五實施拥之表示鼸。 第七係本發明第六實施例之表示圈。 第八_偽本發明第七霣振例之表示·。 瞻號簡掣說明： 1 晶片 2 晶片座 3 被動元件 4 辱級架 2 1 凸出物 4 1 導線架之接蹰 寳施例 j ^ ""裝 — ；-訂―Γ I丨·腺 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中夫樣準局負工消f合作杜印f 誧參第一、二麵所示，為本發明之第一實施例。本發明包含有 晶片1 ,供晶片置放之晶片座2 ,被»元件3及導婊絮4 ,専焯架 4則具有複數傾接0 41。 而本東最主要在前述晶片座2«*適當處，由晶片座2往外設 具有至少一鎇K上具導霣性之凸出物21,並令該凸出物21與晶爿 座2具有相同之霣位，利用此凸出物21與導埋架4 (Lead frase) —5 — 表紙張尺度適用中闳阚家標準（CNS > Λ4規淋u丨OX297公釐） 83. 3.10,000 經濟部中央樣準局貝工消费合作杜印製 01 5 A7 _B7五、發明説明（《^ ) 之接W41 ( Leads)形成相對之電性接點，而被動元件3的正負極 則跨接在前述之凸出物2〗與相對應之導埭架4之接縣41間，Μ 形成霣氣連接。 講參第三〜八所示，為本案其他不同形態之實腌例，其结溝 與前述之第一實跑钶大致相同。從前釀中可知，凸出榭21之形狀 可》霱要設計成不间造型，其中可Μ為單一連鏑之凸出物，或為多 個不«績之凸出物者。 第三〜五Β之實施例中，凸出物21傜架設在晶片座2之 ，並令凸出物21與晶片座2間具有距雕存在。 其中第三之實腌例所表示者，為在晶片座2—邊適當位置架 設該凸出物21,本實拥!例_合被»元件集中在一餌設針之使用：第 四·所示之實施例，為在晶片座2之三侧邊«當位置架設該凸出物 21,該例«合被動元件分散在三_邊之設計·•第五所示之» 嫌例.為在晶Η座2之二邊應當位置架設該凸出树21.該例 邊合被動元伴設計在晶片座兩β之使用；另，凸出物21架设在晶 片座2之四_邊者，如第三〜五圓之實施拥類推，於此則不再赘述 〇 第六〜八園之實施例中，凸出物21則係由晶片座2之埋*瓖 當處延伸出來，其輿晶片座2成為一«t之間並無空閭或距雛。 其中第六_所示之實施例所表示者，為在晶片座2之一供邊瘇 當位置Λ設有一凸出物21,其«用於被動元件集中於一供邊之設計 ;第七围所示之寅嫌例所表示者，為在晶片座2之四埋邊凸設有一 «Μ上之凸出物21,其中該凸出物21可為單一埋續狀或多緬不連 — 6 — ----------.-裝--------訂一f ------^ (饋先聞請背面之注$項存填寫本X) 本紙張尺度逋用中國阉家梯丰< CNS ) A4規格（210X 297公釐） 83. 3.10,000 ^560 ^ ^ ^560 ^ ^ Μ濟部中央橾準局貝工消費合作杜印«. A7 B7 五、發明説明（ΤΊ 讀狀凸出物21者，其癱合被動元件分散在四«之設計；第八围所 示者為在晶Η座2之兩供*凸設有建鑛戎非壤鑛之凸出物21,適合 被動元件分馼在兩侧之設計。 前述各實豳例中各形狀之凸出物21可Μ混合變捵使用β 另外，本案在實際之買腌中，凸出物21之位置可依任何需要 之位置來設置，逋用性非常高。 在釀--八之各實豳«中，被«I元件3係被設置Uount)在 導線架（Lead fra·^) 4間，故而當稹β霣路運作時，被動元件3 所產生之轅訊干擾會逭離晶Η1及PCB之傳導繚路.令晶Hi及PCB 之傅導埭路受到+擾之影響較小成可減到最飫，積髓霣路得以獲得 較正常之理作，所以被動元件3與晶片1或與PCB傅導煽路間互相 干擾的情形可K獲得良好之改 另外，當積《霣路運怍時，被動元件3所產生之热，會經由導 線架4逸敗到外界，系统（指稹匾電路> 溫升之問题得以有效克眼 ，不#如US Patent No. 5,264,730般因晶Η所生之热及被動元件 之热相加之》應而影響到積艚電路之霣氣特性及其運作。 本案將被動元件3整合在導编架（Lead f「a«e L/F) 4之封装 中，可以《少PCB之面稱，另外，由前述說明可知，本案之被動元 件由PCB上整合到封裝（PKG)中，除了可以減少溥導媒路之設置， 並進而增加其霣氣特性。 —7 — 本紙張尺度適用中國國家梂準（CNS ) Α4说格（210Χ297公漦> 83. 3. 10,000 ---------- -裝-----—訂一^---'猓 (請先《讀背面之注意事項再填寫本頁) 5 6 0 15 Α7 Β7 五、發明説明（b) 本菜另具有下列之*黏： 1. 本發明可以利用現有導繚架製作技術來生產製造導繚架· 不會增加設鶼及成本。 2. 本發明可从利用琨有之表面粘著技術（SMT),將被動元件 接合在凸出坊21及辱«架4 (UF)之接》41 ( Leads)上，不痛 額外開發新的粘著製程及設«或工具，所Μ不會增加製程成本。 3. 本發明封裝後外部並無變更，所以在拥試時，設«及工具 不«變更，亦不致鑫生頓外成本。 Μ上所述為本發明之實豳例，為《用於例釋本案之特黏、功效 的部份具鱷實雎拥，而並非用Κ限制本發明之可實豳範園，舉R— 切在本發明揭示之精神興原理下所完成之等效修》或變更，均應為 本專利範圃所涵Μ。 ---------裝-----丨訂]----線 (请先《讀背面之泣意事項再填寫本頁) 經濟部中央樣準局貝工消費合作杜印裝 —8 — 83. 3. 10,000 本紙張尺度適用中國國家梂率（CNS > Α4规格（2丨0Χ297公* )

Claims (1)

1. 申請專利範圍 Αβ Β8 C8 D8 1. 一種被動元件整合在専腺架（Lead frame L/F)之封裝件， 包含有至少一晶Η; 及供前述晶Η置放之晶Η座； 至少一偁Μ上之被動元件； 一導線架，其具有複數脯接》; 其特激為在前述晶片座遇瑾«當處，由晶片座注外設有至少 一個Μ上具導霣性之凸出物，利用此凸出物與導堞架（Lead frames )之接脚（Leads)形成相對之電性接點，而被動元件的正負播刖跨 接在前述之凸出物與相對應之導線絮之接脚間，Μ形成霉氣埋接。 2.如申請專利範麵第1項中所述d 被動元件整合在導嬢架 (Lead fraaie L/F)之封装件，其中物與晶Η座具有相同之 電位。 3·如申請専利範園第1項中所述之被動元件整合在導線架 (Lead frame L/F)之封裝件·其中該 者。

   物與晶片座係一體成型 ^. ^---- —1--^. (請先W讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智葸財是^39工消費合作社印5* 4. 如申讅專利範園第1項中所述之動元件整合在導線架 (Lead frane L/F)之封裝件，其中該^^4可龢褥要設在晶片座 四週之任意位置。 5. 如申請專利範圜第1項中所述之動元泮整合在導媒架 (Lead frane L/Π之封裝件，其中該凸出物為任意形狀者。 —9 本紙张疋度適用t阈國家標準（CNS ) A4現格（2]〇><297公嫠） Α8 Β8 C8 D8 藝 六'申請專利範圍 6.如申謫專利範圍第1項中所述被動元件整合在導線架 (Lead fraBe L/F)之封裝件，其中由晶片座週緣往外設具有一連 續性之凸出物者。 7.如申猜專利範園第1項中所述動元件蝥合在導線架 (Lead fraee L/F)之封裝件，其中由ϋ座遇緣往外設具有一届 Μ上非連續性之凸出物者。 n^、1τ^ (锖先陴讀背面之注意事項再填氧本頁) 經濟部智慧財是局員工消費合作社印製 ο 本纸張尺度ϋ用中國國家梯辛 ( CNS ) Α4規格（210>〇97公釐）