TW451200B - Integrated circuit memory device - Google Patents

Integrated circuit memory device Download PDF

Info

Publication number
TW451200B
TW451200B TW086109404A TW86109404A TW451200B TW 451200 B TW451200 B TW 451200B TW 086109404 A TW086109404 A TW 086109404A TW 86109404 A TW86109404 A TW 86109404A TW 451200 B TW451200 B TW 451200B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
input
signal
data
line
sense amplifier
Prior art date
Application number
TW086109404A
Other languages
English (en)
Inventor
Il-Jae Cho
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TW451200B publication Critical patent/TW451200B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1048Data bus control circuits, e.g. precharging, presetting, equalising
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1051Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Description

451 200 A7 _ B7 五、發明説明(1 ) 本發明係關於一種半導體記憶體元件,尤其是,關於 —種具有資料遮革功能之半導體記攙體元件。 半導想記憶艘元件隨著電腦的發展而快速地發展,尤 其是,半導體記憶艎元件需要高速度、高集積度、多位元、 以及多群集。例如,對於多位元,可以同時地在一組半導 II記憶想晶片中讀出或者寫入16-位元或者32-位元,並且 對於多群集,資料以四個或者更多群集的位元組單位被讀 出或者被寫入》當在將16-位元資料寫入具有四個或者更 多群集的記憶髏元件之程序中,一預定位元並不需要被寫 入記憶艎中。.亦即’該預定位元稱為被遮罩。此時,當在 控制資料之程序時該半導逋記憶饉元件需要遮革資料。為 了簡化資料控制,16-位元被分成一组上方8-位元和一組 下方8-位元《用以控制上方8_位元的信號被稱為一組上方 資料入/出遮罩(UDQM),並且用以控制下方8-位元的信號 被稱為一組下方資料入/出遮罩(LDQM)。 經濟部4r慧財產局貝工消費合作杜印製 第1圊是具有習見資料遮罩功能的一種半導醴記憶艘 元件的部分方塊圖〇在第1圓中,用以讀取或者寫入8_位 元資料的一组半導體記憶體元件10包含用以讀取和寫入下 方4-位元的一組下方位元部分丨丨以及用以讀取和寫入上方 4·位元的一組上方位元部分13 ^下方位元部分11包含:用 以輸入或者輪出下方4-位元的下方輪入/輸出驅動器和等 化器21 ;連接到下方輸入/輸出堪動器和等化器21的一對 下方輸入/輸出線,LIO和LIOB ;第一至第四NMOS電晶體 31、32、33和34,它們的汲極連接到各LIOB並且它們的 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐) 4 51 2 0 0 A7 B7 五、發明説明() 2 閘極分別地連接到控制信號LCSLO、LCSL1、LCSL2和 LCSL3 ;連接到第一NMOS電晶體31和第五NMOS電晶體35 的源極之一組第一感應放大器41 ;連接到第二NMOS電晶 體32和第六NMOS電晶通36的源極之一組第二感應放大器 43 ;連接到第三NMOS電晶體33和第七NMOS電晶體37的 源極之一組第三感應放大器45:連接到第四NMOS電晶體 34和第八NMOS電晶體38的源極之一組第四感應放大器 47 ;以及連接到第一至第四感應放大器41、43、45和47的 其它端點之一組記憶艘晶胞陣列49。 第一感應放大器41經由一組第一下方位元線lbl〇連 接到記憶體晶胞陣列49 ’第二感應放大器43經由一組第二 下方位元線LBL1連接到記憶體晶胞陣列49,第三感應放 大器45經由一組第三下方位元線LBL2連接到記憶體晶胞 陣列49,並且第四感應放大器47經由一組第四下方位元線 LBL3連接到記憶體晶胞陣列49。 上方位元部分13包含:一組上方輸入/輸出驅動器和 等化器51 ;連接到上方輸入/輸出驅動器和等化器21的一 對上方輸入/輸出線UIO和UIOB ;第九至第十二NMOS電 晶雅61、62、63和64,它們的汲極連接到各uiOB並且它 們的閘極分別地連接到控制信號UCSL0、UCSL1、UCSL2 和UCSL3 ;第十三至第十六nm〇S電晶體65、66、67和68, 匕們的波極連接到UIOB並且它們的閘極分別地連接到控 制信號UCSL0、UCSL1、UCSL2和UCSL3 ;連接到第九 NMOS電晶體61和第十三NMOS電晶體65的源極之一組第 本紙張尺度適用中國國家棣率(CNS ) A4規格(210x297公釐) ——.-------< II (請先Μ讀背面之注意^項再填寫本頁) 訂 經濟部智葸財產局員工消費合作社印製 1/ n I 4 51 20 0 A7 B7 五、發明説明(3 ) 五感應放大器71 ;連接到第十NMOS電晶饉62和第十四 NMOS電晶體66的源極之一組第六感應放大器73 ;連接到 第十一NMOS電晶體63和第十五NMOS電晶體67的源極之 一组第七感應放大器75;連接到第十二NMOS電晶體64和 第十六NMOS電晶體68的源極之一組第八感應放大器77 ; 以及連接到第五至第八感應放大器71、73、75和77的其它 端點之一组記憶體晶胞陣列79。 第五感應放大器71經由一組第一上方位元線UBL0連 接到記愫髏晶胞陣列79,第六感應放大器73經由一組第二 上方位元線UBL1連接到記憶體晶胞陣列79,第七感應放 大器75經由一組第三上方位元線UBL2連接到記憶體晶胞 陣列79,並且第八感應放大器77經由一組第四上方位元線 UBL3連接到記憶體晶胞陣列79 » 第2囷是第1圖所展示之下方輸入/輸出驅動器和等化 器21的一組電路圖,它包含:用以接收下方位元所組成的 一组資料信號DIN之一組第一反相器1〇1;用以接收一组 寫入順序信號PWR之一組第二反相器1〇3 ;用以接收DIN 和第二反相器103的輸出之一組第一NOR閘1〇5 ; —組第十 七NMOS電晶體109,它接收第一 NOR閘1〇5的輸出並且其 汲極連接到LIO ;被連接在第十七NMOS電晶艘1〇9和電源 供應電壓VDD之間的一組第一PM0S電晶體in ;具有其 輸出連接到第一 PM0S電晶體111的閘極之一组第三反相 器113,一组第二NOR閘107’它接收第一和第二反相器1〇1 和103的輸出並且連接到第三反相器Π3的輪入;一组第十 本板張尺度適用中两國家槺準(CNS > A4规!格(2丨0X297公釐} --- (請先《讀背面之注f項再填寫本頁) -Λν. 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 i mm λ7 Β7 五、發明説明(4) 八NMOS電晶艎115 ’它具有其閘極連接到第二NOR閘107 的輸出,其源極接地,並且其汲極連接到LIOB ;被連接 在第十八NMOS電晶艟115和電壓源VDD之間的一組第二 PMOS電晶體117; —組第四反相器119,它具有其輸出連 接到第二PMOS電晶體117的閘極並且其輸入連接到第十 七NMOS電晶體109的閘極;被連接在LIO和LIOR之間的 一組第三PMOS電晶體121 ;被連接在LIO和VDD之間的一 組第四PMOS電晶體123 ;被連接在LIOB和電壓源VDD之 間的一組第五PMOS電晶體125 ;並且一組第五反相器 127,它具有其輸入連接到一組外界控制信號〖opr以及其 輸出連接到第三至第五PMOS電晶體121、123和125的閘 極。 第3®是第1圖所展示半導體元件之一種信號時序圖6 在上面的遮革半導體記憶艏元件1〇令,用以控制資料寫入 的CSL信號被分成用以控制下方位元的LCSL控制信號和 用以控制上方位元的UCSL控制信號。這導致當記憶體晶 胞陣列49和79容量增加時半導饉記憶體元件1〇所需的面積 增加。因此,半導體記憶體元件1〇的尺寸和生產成本增加。 本發明之一目的在提供一種晶片尺寸被減低之具有資料遮 罩功能的半導通記憶艟元件。 為了達成上述目的,本發明包含一組第一輸入/輸出 線對、一組第一輸入/輸出線驅動器、一組第一等化器、 第一切換元件、一組第一感應放大器、第一記憶體元件、 一組第二輪入/輸出線對、一組第二輸入/輸出驅動器、一 本紙張尺度逋用中國國家槺準(CNS > A4规格(210x297公釐) ~ ' (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ο. 、1Τ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _B7__ 五、發明説明(5 ) 組第二等化器、第二切換元件、一組第二感應放大器、第 二記憶體元件、以及一組控制線。 第一輸入/輸出線對包含用以傳輸含有兩組或者更多 位元組的資料之下方位元组的一組輪入/輸出線和一组互 補輸入/輸出線。 連接到第一輸入/輸出線對之一端以便驅動第一輸入/ 輸出線對的第一輸入/輸出線驅動器。 被連接在第一輸入/輸出線對的輸入/輸出線和其互補 輸入/輸出線之間以便等化第一輸入/輸出線對的第一等化 器。 第一切換元件連接到第一輸入/輸出線對。 第一感應放大器連接到第一切換元件。 第一記憶艟元件連接到第一感應放大器。 由一組輪入/輸出線和一组互補輸入/輸出線組成而用 以傳輸資料的上方位元組之一組第二輸入/輸出線對。 連接到第二輪入/輸出線對之一端的第二輸入/輸出驅 動器驅動第二輸入/輸出線對。 被連接在第二輸入/輸出線對的輸入/輸出線和其互補 輸入/輸出線之間的第二等化器等化第二輸入/輸出線對。 第一切換元件連接到第二輸入/輸出線對。 第二感應放大器連接到第二切換元件。 第二記憶體元件連接到第二感應放大器。 連接到第一和第二切換元件的控制線控制第一和第二 切換元件的切換. 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS > A4規格(210X297公釐) (請先W讀背面之注^項再填寫本頁) AV. 經濟部智慧財產局貝工消費合作社印製 ^ 451200 ^ 經濟部智慧財產局貝工消費合作社印製 五、發明説明(6) 依據本發明’半導體記憶體元件的尺寸可被減低。 本發明的上述目的和優點將可從下面參考附圖之較佳 實施例的詳細說明而更明白,其中·· 第1圖是一種習見具有資料遮罩功能的半導體記憶體 元件的部分方塊圖; 第2田是第1圖所展示之下方輪入/輸出驅動器和等化 器的電路圖; 第3囷是第1圖所展示之半導體元件的信號時序圖; 第4圖是依據本發明具有資料遮罩功能的半導艟記憶 體元件的部分方塊圖; 第5圖是第4圏所展示之第一輸入/輸出驅動器的電路 圖; 第6圖是第4圖所展示之第一等化器實施例的電路圖; 第7圖是第4闽所展示之第_等化器另一實施例的電路 圖; 第8囷是第4圖所展示之第一感應放大器實施例的電路 圓;以及 第9圖是用以說明第4圈所展示電路的操作之時序闽。 參看第4圖’用以讀取和寫入8-位元資料的一組半導 嫌記憶體元件200被分成用以讀取和寫入下方4_位元的下 方位元部分211以及用以讀取和寫入上方4_位元的上方位 元部分213。在第4圖展示的半導髏記憶想元件2〇〇t,下 方位元和上方位元分別地由4_位元組成,但是,它們也可 以由8·位元,亦即,!位元組或者更多所組成。 本紙張从適用中卵家揉準(〇叫八4胁(21(^297公釐) -- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ο衣· 訂
Hr C 4 512 0 0 A7 A7 B7 經濟部管慈財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(7 ) 下方位元部分211包含:一組第一輸入/輸出軀動器 221,它連接到含有傳輸下方4-位元的一組輸入/輸出線LIO 和一组互補輸入/輪出線LIOB之一组第一輸入/輸出線對並 且驅動該第一輸入/輸出線對;被連接在LI〇和LIOB之間 用以等化其電壓位準之一組第一等化器223;具有端點連 接到第一輸入/輸出線對之第一至第四切換元件23卜233、 235和237;連接到第一至第四切換元件231、233、235和237 的相對端點之第一至第四感應放大器241、243、245和247 ; 以及連接到第一至第四感應放大器241、243、245和247的 相對端點之一組第一記億體晶胞陣列249。 第一感應放大器241經由一組第一下方位元線LBLO連 接到第一記憶體晶胞陣列249,第二感應放大器243經由一 組第二下方位元線LBL1連接到第一記憶艟晶胞陣列249 , 第三感應放大器245經由一組第三下方位元線LBL2連接到 第一記憶艎晶胞陣列249,以及第四感應放大器247經由一 組第四下方位元線LBL3連接到第一記憶體晶胞陣列249。 第一切換元件231是由第一和第二NMOS電晶逋301和 302組成,該等電晶艘具有它們的汲極分別地連接aLI0B 和LIO,它們的閘極連接到一組第一控制線,亦即,一組 第一行選擇線(CSL0),並且它們的源極連接到第一感應放 大器241。 第二切換單元233是由第三和第四NM0S電晶體303和 304組成,該等電晶體具有它們的汲極分別地連接到LI0B 和LIO,它們的閘極連接到一組第二控制線CSL1,並且它 <請λ-閱讀背面之注意事項再4寫本I ) 本紙張尺度逋用中國國家橾牟(CNS > Α4規格(2〖〇Χ2奵公釐> -10· 4 51 20 0 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(8 ) 們的源極連接到第二感應放大器243 » 第三切換元件235是由第五和第六NMOS電晶體305和 306組成,該等電晶體具有它們的汲極分別地連接到LIOB 和UO,它們的閘極連接到一組第三控制線CSL2,並且它 們的源極連接到第三感應放大器245。 第四切換單元237是由第七和第八NMOS電晶體307和 308組成,該等電晶體具有它們的汲極分別地連接到LIOB 和LIO,它們的閘極連接到一組第四控制線CSL3,並且它 們的源極連接到第四感應放大器247。 上方位元部分213包含:用以驅動含有傳輸上方4-位 元的輸入/輸出線UIO和互補輸入/輸出線UIOB之一組第二 輸入/輸出線對的一組第二輸入/輸出驅動器251 ;被連接 在UIO和UIOB之間用以等化其電壓位準的一組第二等化 器253 ;具有它們的汲極連接到UIOB線之第五至第八切換 元件261、263、265和267 ;具有一組端點連接到切換元件 261、263、265和267的源極之第五至第八感應放大器27卜 273、275和277 ;以及連接到第五至第八感應放大器271 ' 273、275和277的其它端點之一組第二記憶體晶胞陣列 279 » 第五感應放大器271經由第一上方位元線TJBL0連接到 第二記憶體晶胞陣列279,第五感應放大器273經由第二上 方位元線UBL1連接到第二記憶體晶胞陣列279,第七感應 放大器275經由第三上方位元線UBL2連接到第二記憶體晶 胞陣列279,以及第八感應放大器277經由第四上方位元線 (請先W讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度逋用中國固家橾隼(CNS > A4規格(210X297公釐} 4 51 2 0 0 A7 B7 五、發明説明(9 ) UBL3連接到第二記憶體晶胞陣列279。 第五切換元件261是由第九和第十NMOS電晶體309和 310組成,該等電晶體具有它們的汲極分別地連接到UI0B 和U10 ’它們的閘極連接到CSLO,並且它們的源極連接到 第五感應放大器271。 第六切換元件263是由第十一和第十二NMOS電晶髏 311和312組成,該等電晶體具有它們的汲極分別地連接到 UIOB和UIO ’它們的閘極連接到CSL1,並且它們的源極 連接到第六感應放大器273。 第七切換元件265是由第十三和第十四NMOS電晶體 313和314組成’該等電晶體具有它們的汲極分別地連接到 UIOB和UIO ’它們的閘極連接到CSL2,並且它們的源極 連接到第七感應放大器275。 第八切換元件267是由第十五和第十六NMOS電晶體 315和316組成’該等電晶體具有它們的汲極分別地連接到 UIOB和UIO ’它們的閘極連接到CSL3,並且它們的源極 連接到第八感應放大器277 » 一位元傳經過第五至第八切換元件26卜263、265和267 之各组。 參看第5圈,第4圃展示的第一輪入/輸出驅動器221包 含:用以接收含有下方4-位元的一組資料信號DIN之一組 第一反相器501 ;用以接收一組寫入順序信號j»wr以便控 制下方4-位元寫入第一記憶體晶胞陣列249之一組第二反 相器503 ;用以接收DIN、第二反相器503的輸出以及用以 本纸張Xjfcit财财家料{ CNS )纟4胁(21GX297公釐) ~~~~ (請先聞讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局負工消費合作社印製 ^^1 I ^^1 m - i m. I 1^1 In i^i I L\/i^i — n I -^1· n ^^1 In m I Hi ki— - - - I 1^1 In 451 200 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
A7 B7五、發明説明(10) 避免下方4-位元被寫入第一記憶艎晶胞陣列249的一組信 號PLDQM之一組第一NOR閘505 ;具有其閘極連接到第一 N0R閘505的輸出端點並且其汲極連接到LI0之一組第十 七NM0S電晶體507 :被連接在第十七NM0S電晶體507的 汲極和電源供應電壓VDD之間的一組第一 PM0S電晶體 509 ;具有其輸出端點連接到第一PM0S電晶體509的閘極 之一組第三反相器5 11 ; —組第二NOR閘5 1 3,用以接收信 號PLDQM、第一反相器501的輸出、第二反相器503的輸 出,並且具有一組輸出端點連接到第三反相器511的一組 輸入端點;一組第十八NM0S電晶體515,具有其閘極連 接到第二NOR閘513的輸出端點,其汲極連接到LI0B,並 且其源極接地;被連接在第十八NM0S電晶體515的汲極 和電源供應電壓VDD之間之一組第二PMOS電晶體517 ; 以及一紐第四反相器519,具有其輸出端點連接到第二 PMOS電晶體517的閘極並且其輸入端點連接到第十七 NMOS電晶體507的閘極。 第二輸入/輸出驅動器251的結構相同於第一輸入/輸 出驅動器221 » 參看第6圖,第4圖展示的第一等化器223包含:被連 接在LIO線和LIOB線之間的一組第三PMOS電晶體601 ;具 有其汲極連接到LI0線並且其源極連接到電源供應電壓 VDD的一組第四PMOS電晶體603;具有其汲極連接到LI0B 線並且其源極連接到電源供應電壓VDD的一組第五PMOS 電晶體605 ;以及用以接收PLDQM和另一纽控制信號I0PR (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) A4規格(210X297公釐} •13· 451 200 A7 B7 五、發明説明() 經 部 智 慧 財 產 局 貝 工 消 作 社 印 並且具有其輸出端點連接到第三至第五PMOS電晶體 601、603和605的閘極之一組第三NOR閘607。 第4圖所展示的第二等化器253結構相同於第一等化器 233 » 參看第7圖,第一等化器223的另一實施例的結構包 含:被連接在LI0線和LI0B線之間的一組第十九NM0S電 晶艘701,具有其源極連接到LIO線並且其没極連接到接 地端點GND的一組第二十NM0S電晶體703 ;具有其源極 連接到LI0B線並且其汲極連接到接地端點GND的一组第 二十一NMOS電晶艘705 ;具有其輸出端點連接到第十九 至第二十一NM0S電晶體701、703和705的閘極之一組第 五反相器707 ;以及具有其輸出端點連接到第五反相器707 的輸入端點並且其輸入連接到控制信號PLDQM和IORR之 一組第四NOR閘709。 參看第8困,第4圈之第一感應放大器241的結構包含: 一組第六PMOS電晶體801,具有一组汲極連接到第一切 換元件231的第一 NMOS電晶艘301的源極、一組源極連接 到VDD、以及一組閘極連接到第二NMOS電晶體302的源 極;一组第七PMOS電晶體803,具有源極、汲極和閘極 連接到第六PMOS電晶艘801的源極、汲極和閘極;一组 第二十二NMOS電晶體805,具有一組汲極和閘極連接到 第七PMOS電晶體803的汲極和閘極以及一組源極連接到 GND ;以及一組第二十三NMOS電晶艎807,具有汲極、 源極和閘極連接到第二十二NMOS電晶體8〇5的汲極、渌 本紙張^(CNS > A4规格(210X 297公釐) (請λ-Μ讀背面之注意事項再填寫本頁)
-14- 451 200 A7 B7 五、發明説明(12 ) (請先鬩讀背面之注意"項再填寫本頁) 極和閘極。一組位元線LBLO被連接在第七PMOS電晶體803 的閘極和第二十二NMOS電晶體805的閘極之間,以及一 組互補位元線LBL0B被連接在第六PMOS電晶體801的閘 極和第二十三NMOS電晶體807的閘極之間。經由位元線 和互補位元線,第一至第四感應放大器24卜243、245和247 連接到第一記億體晶胞陣列249。 第4圖展示的第二至第八感應放大器243、245、247、 271、273、275和277的結構相同於第一感應放大器241。 第一和第二記憶體晶胞陣列249和279可以由一組記憶 體晶胞陣列組成而不需分割它們。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第4囷之半導體記憶體元件的操作將參考第9圖加以說 明並且第一等化器223將參考第6圓展示的電路加以說明》 第4圖下方位元部分211的結構和操作相同於上方位元部分 213。因此,只有下方位元部分211的操作將被加以說明。 在下方4-位元被寫入第一記憶體晶胞陣列249之情況中, 一組時序信號CLK應該轉為高位。因此,一组寫入引動信 號WEB轉為低位,並且一組寫入順序信號PWR轉為高位。 為了將下方4-位元的第_位元寫入第一記憶體晶胞陣列 249,在時脈週期T0時PWR被引動。在此狀態中,當DIN 轉為高位時,亦即,第一下方位元轉為高位,在第一輸入 /輸出驅動器221中第一NOR閘505的輸出轉為低位,因而 不引動第十七NMOS電晶體507和第二PMOS電晶體517。 而且,在時脈週期T0時PLDQM是在邏輯低位狀態。因此, 在第一輪入/輪出驅動器221中第二NOR閘513的輸出轉為 •15- 本紙張尺度逋用中國两家揉準(CNS > A4規格(210X297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 51200 A7 _B7_五、發明説明(13) ' 高位而引動第十八NMOS電晶體515和第一 PMOS電晶體 509。結果’ CSL0被引動因而引動在第一切換元件231中 的第一 NMOS電晶逋301和第二NMOS電晶體302。因此, 第一下方位元經由第一感應放大器241被寫入第一記憶體 晶胞陣列249。 下方4_位元的一組第二下方位元並未被寫入第一記憶 體晶胞陣列249,亦即,該第二下方位元被遮罩。在時脈 週期T1時寫入引動信號PWR維持邏輯高位準。在此狀態 中,DIN轉為低位’亦即,第二下方位元成為邏輯低位。 為了遮革第二下方位元的寫入,PLDQM信號轉為高位。 因此,在第一輸入/輸出驅動器221中第一和第二NOR閘505 和513的輸出轉為低位因而不引動第十七NM0S電晶艎 507、第十八NM0S電晶體515、第一PMOS電晶體509以及 第二PM0S電晶體517。結果,LIO和LI0B成為浮動,並且 同時,在第一等化器223中第三NOR閘607的輸出轉為低 位,因而引動第三至第五PMOS電晶體601、603和605。 因此,LI0和LIOB連接到電源供應電壓VDD。此時,CSL1 轉為高位因而引動第三和第四NMOS電晶體303和304。因 此,第二十二NM0S電晶體805的閘極接收電源供應電壓 VDD,因而被引動。亦即,一種電流通道從電琢電壓VDD 端點經由第五PMOS電晶體605、第四NMOS電晶體304和 第二十二NMOS電晶體805至接地GND而被形成。結果,LIO 的位準等於VDD並且LIOB的電壓位準大約等於VDD,以 至於在時脈週期T1時即使CSL1被引動,第二下方位元不 (請Λ.-閲讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁^ 本紙張尺度適用中S國家揉率{ CNS ) A4規格(21〇Χ297公釐) 16· 451200 A7 B7 經濟部智蒽財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(14) 被寫入第一記憶體晶胞陣列249 »此時,第四NMOS電晶 體304的尺寸小於第五PMOS電晶體605和第二十二NMOS 電晶體805,以至於第二十三NMOS電晶體807的閘極電壓 小於第二十三NMOS電晶體807的引動電壓》結果,即使 當時脈週期T1時第二十二NMOS電晶體805被引動,第二 十三NMOS電晶體807不被引動。 因此,資料可以如同習見技術被遮罩。 在第7圊電路被使用作為第一等化器223的情況中,當 PLDQM在時脈週期T1轉為高位時,第十九至第二十一 NMOS電晶體701、703和705被引動。因此,LIO和LIOB 被接地。此時,CSL1轉為高位,以至於第三NMOS電晶體 303被引動而接著引動第二感應放大器243的第六PMOS電 晶體801以便形成從電源VDD端點經由第六PMOS電晶體 801、第三NMOS電晶體303和第二十NMOS電晶體703至接 地GND的電流通道。因此,UO被固定在接近GND的電壓 位準,並且LIOB被接地,以至於第二上方位元不被寫入 第一記憶體晶胞陣列249。 上方4-位元的第三和第四位元以相同方式被寫入第一 記憶體晶胞陣列249。 依據本發明,用於上方位元行選擇線CSL和用於下方 位元的行選擇線CSL被整合在一起,它們可以如同習見的 技術遮罩資料,並且減低半導體記憶體元件所需的面積。 應可明白,本發明並不受限於所展示的實施例,並且 對於熟悉本技術者可知本發明可以有許多的變化和修改而 (請^-閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家棣準(CNS ) A4規格(210X297公釐} -17- 451 200 A7 B7 五、發明说明(15 )不脫離本發明的範疇。 元件槺號對照表 經濟部暫慧財產局員工消费合作社印製 Π,21 1 下方位元部分 13,213 上方位元部分 21 下方輪入/输出 辑動器和等化 器 31,32^33,34, 3 5,36,37,3 8, 61,62,63,64, 65,66,67,68 NMOS m晶髋 41,43,45,47, 71.73, 75,77 感應JK大器 49,79,249,279 記憶胞陣列 51 上方》入/输出 驅動器和等化 器 101,103,113, 1 19,127,501, 503,511,513, 519,707 反相器 105,107,505, 5 13,607,709 NOR Μ H1J 17,121, 123,125,509, 517,601,603, 605,801,803 PMOS電晶體 109,1 15,507, 515,701,703, 705805fS07 NMOS電晶體 10,200 半導B記憶元 件 223 第一等化器 221 第一輪入/輸出 軀動器 253 第二等化器 25 1 第二输入/输出 驅動器 231,233,235, 237,261,263t 265,267 切換元件 241,243,245, 247,271,273, 275,277 感應放大器 301,302,303, 304,305,306, 307,308,309, 310,311,312, 313,314,315, 316 NMOS電晶體 (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本K ) 本紙張尺度適用中國_家棣準(€阳)八4规格(210><297公釐) -18-

Claims (1)

  1. A8B8C8D8 451200 六、申請專利範圍 第86109404號專利申請案申請專利範圍修正本90.02.22. 1. 一種積體電路記憶體元件,其包含: 一記憶體晶胞陣列,其含有數個位元線; 一第一感應放大器’其具有各自電氣耦接至第一與第 —輸入線之第一與第二輸入’且至少有一輸出係電氣麵接 至該等位元線之一第一位元線; 驅動裝置’其係響應於一資料輸入信號及一資料遮罩 信號’且具有各自電氣耦接至該等第一與第二輸入線之第 一與第二輸出’用以於該資料遮罩信號為一第一邏輯狀態 時,以該資料輸入信號之互補形式驅動該等第一與第二輸 入線’並用以於該資料遮罩信號為一第二邏輯狀態時,將 該等第一與第二輸出配置於高阻抗狀態;及 一等化器*其係響應於該資料遮罩信號,以於該資料 遮軍信號為該第二邏輯狀態時’將該等第一與第二輸入線 彼此電氣輛接。 2. 如申請專利範圍第1項所述之記憶體元件,其中 該驅動裝置包含響應於一寫入順序信號,用以於該寫入順 序信號為該第一邏輯狀態時,將該等第一與第 二 輪出配置 為高阻抗狀態的裝置。 3. 如申請專利範圍第2項所述之記憶體元件,其中 該驅動裝置包含具有電氣耦接至一接收該資料遮罩信號之 信號線的各別第一輸入之第一舆第二反或閘。 4. 如申請專利範圍第3項所述之記憶體元件,其中 該第一與第二反或閘具有電氣耦接至一接收該寫入順序信 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公t ) (請先《讀背面之注意事項再填寫本頁) ---------訂---------線+^ · 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 -19- Α8 Β8 C8 D8 4 512ϋίΙ 六、申請專利範圍 號之信號線的各別第二輸入。 5. 如申請專利範圍第2項所述之記憶鱧元件,其更 包含一電氣串聯連接於該第一輸入線與該第一感應放大器 之該第一輸入間的第一通道電晶體,及一電氣串聯連接於 該第二輸入線與該第一感應放大器之該第二輸入間的第二 通道電晶體· 6. 如申請專利範圍第5項所述之記憶體元件,其争 該等第一及第二通道電晶體具有電氣耦接至一第一控制信 號線之控制電極;且其中該記憶體晶胞陣列包含一第一記 憶艟晶胞陣列’以保留該資料位元之最不重要部份。 7‘如申請專利範圍第1項所述之記憶體元件,其更 包含一電氣串聯連接於該第一輸入線舆該第一感應放大器 之該第一輸入間的第一通道電晶艟,及一電氣串聯連接於 該第二輸入線與該第一感應放大器之該第二輸入間的第二 通道電晶體。 8.如申請專利範圍第7項所述之記憶體元件,其中 該等第一及第二通道電晶體具有電氣耦接至一第一控制信 號線之控制電極;且其中該記憶體晶胞陣列包含一第一記 憶體晶胞陣列’以保留該資料位元之最不重要部份,及一 第二記憶體晶胞陣列,以保留該資料位元之最重要部份。 9_如申請專利範圍第8項所述之記憶體元件,其更 包含: 一第二感應放大器,其具有各自電氣耦接至第三與第 四輪入信號線之第一與第二輪入,且至少有一輸出係電氣 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) ----------11---丨 — 訂------III (請讀背面之注意事項再填寓本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印裳 -20· ο ο 2 5 4 A8SSD8 經濟部智慧財產局負工消費合作社印製 六、申請專利範圍 耦接至該等位元線之一第二位元線; 一第二通道電晶艘’其係電氣串聯輕接於該第三輸入 線與該第二感應放大器之該第一輪入間,及一電氣串聯耦 接於該第四輸入線與該第二感應放大器之該第二輪入間的 第四通道電晶體;且 其中該等第三與第四通道電晶體具有電氣耦接至該第 一控制信號線之控制電極。 10. 如申請專利範圍第9項所述之記憶體元件,其中 該第一記佚艘晶胞陣列含有該第一位元線,且該第二記憶 體晶胞陣列含有該第二位元線。 11. 一種積髏電路記憶體元件,其包含: 一記憶艘晶胞陣列’其包含一第一記憶艘晶跑陣列, 以保留該資料位元之最不重要部份、一第二記憶體晶胞陣 列’以保留該資料位元之最重要部份、及數個各自電氣麵 接至該等第一與第二記憶體晶胞陣列之第—與第二位元 線; 一第一感應放大器,其具有電氣耦接至第一與第二輸 入線之第一與第二輸入,且至少有一輸出係電氣耦接至該 等第一位元線其中之一; 一第二感應放大器,其具有電氣連接至第三與第四輪 入線之第一與第二輸入,且至少有一輸出係電氣耦接至該 等第二位元線其中之一; 第一切換裝置,其係響應於一第一控制信號且係電氣 連接至該等第一與第二輪入線及該第一感應放大器之該等 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
    -21- A8 B8 C8 D8 六 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 451 200 申請專利範圍 第一舆第二輸入,用以於該第一控制信號為一第一邏輯狀 態時,遮罩該等第一與第二輸入線上之互補資料至該第一 感應放大器之該等第一舆第二輸入之傳送,及用以於該第 一控制信號為一第二邏輯狀態時,將該等第一與第二輸入 線上之互補資料傳送至該第一感應放大器之該等第一舆第 二輸入;及 第二切換裝置,其係響應於一第一控制信號且係電氣 連接至該等第三與第四輸入線及該第二感應放大器之該等 第一與第二輸入,用以於該第一控制信號為一第一邏輯狀 態時,遮罩該等第三與第四輸入線上之互補資料至該第二 感應放大器之該等第一與第二輸入之傳送,及用以於該第 一控制信號為一第二邏輯狀態時,將該等第三與第四輸入 線上之互補資料傳送至該第二感應放大器之該等第一與第 二輪入。 12. 如申請專利範圍第11項所述之記憶艟元件,其更 包含饗應於一資料輸入信號與一資料遮罩信號、且具有電 氣耦接至該等第一與第二輸入線之第一與第二輸出之裝 置,用以於該資料遮革信號為一第一邏輯狀態時,以該資 料輸入信號之互補形式驅動該等第一與第二輸入線,及用 以於該資料遮罩信號為一第二遲輯狀態時,將該等第一與 第二輸出配置於高阻抗狀態。 13. 如申請專利範圍第12項所述之記憶體元件,其更 包含一響應於該資料遮罩信號之等化器,以於該資料遮罩 信號為該第二邏輯狀態時,將該等第一與第二輸入線彼此 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ----------— --------訂--------- (請λ'Η讀背面之注項再填寫本頁) -22- ! 451 200 I _ D8 六、申請專利範圍 | 電氣耦接。 14. 如申請專利範圍第13項所述之記憶體元件,其中 該驅動裝置包含響應於一寫入順序信號、用以於該寫入順 序信號為該第一邏輯狀態時,將該等第一與第二輸出配置 於高阻抗狀態之裝置》 15. 如申請專利範圍第14項所述之記憶體元件,其中 該驅動裝置包含具有電氣耦接至一接收該資料遮罩信號之 信號線的信號線之各別第一輸入之第一與第二反或閘〇 ! 16.如申請專利範圍第15項所述之記憶體元件,其中 I 該第一舆第二反或閘具有電氣耦接至一接收該寫入順序信 | 號之信號線的各別第二輸入》 :· 17·如申請專利範圍第16項所述之記憶體元件,其中 j ! 該第一切換裝置包含一電氣串聯搞接於該第一輸入線與該 I · · . 第一感應放大器間之第一通道電晶艘,及一電氣串聯私接 ! 於該第二輸入線與該第一感應放大器之該第二輸入間之第 二通道電晶醴。 ------· ----------—訂---------、 (婧讀背面之注$項再填寫本I) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 •23- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
TW086109404A 1996-12-13 1997-07-03 Integrated circuit memory device TW451200B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960065523A KR100207536B1 (ko) 1996-12-13 1996-12-13 데이터 마스킹 기능을 갖는 반도체 메모리장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW451200B true TW451200B (en) 2001-08-21

Family

ID=19487754

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW086109404A TW451200B (en) 1996-12-13 1997-07-03 Integrated circuit memory device

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5844848A (zh)
JP (1) JP3778395B2 (zh)
KR (1) KR100207536B1 (zh)
TW (1) TW451200B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100287183B1 (ko) * 1999-01-16 2001-04-16 윤종용 안정적인 데이터 마스킹 스킴을 갖는 반도체 메모리장치 및 이의 데이터 마스킹 방법
JP2001084791A (ja) 1999-07-12 2001-03-30 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
KR100334574B1 (ko) 2000-01-31 2002-05-03 윤종용 풀-페이지 모드를 갖는 버스트-타입의 반도체 메모리 장치
US7555040B2 (en) * 2004-11-05 2009-06-30 Interdigital Technology Corporation Method and apparatus for generating equalizer filter tap coefficients
JP2009016004A (ja) * 2007-07-09 2009-01-22 Nec Electronics Corp 半導体装置及び半導体装置の制御方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5528551A (en) * 1987-05-21 1996-06-18 Texas Instruments Inc Read/write memory with plural memory cell write capability at a selected row address
JP2663838B2 (ja) * 1993-07-27 1997-10-15 日本電気株式会社 半導体集積回路装置
US5729503A (en) * 1994-12-23 1998-03-17 Micron Technology, Inc. Address transition detection on a synchronous design

Also Published As

Publication number Publication date
KR19980047081A (ko) 1998-09-15
KR100207536B1 (ko) 1999-07-15
JP3778395B2 (ja) 2006-05-24
JPH10228777A (ja) 1998-08-25
US5844848A (en) 1998-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW512334B (en) Write circuit for large MRAM arrays
TW321769B (en) Test method and testing circuit for semiconductor memory devices
TW383501B (en) Flash memory component
JP3476231B2 (ja) 同期型半導体記憶装置および半導体記憶装置
US6208168B1 (en) Output driver circuits having programmable pull-up and pull-down capability for driving variable loads
KR20170023935A (ko) 감지 회로를 이용하여 배타적 or 연산을 수행하기 위한 방법 및 장치
US4837465A (en) Single rail CMOS register array and sense amplifier circuit therefor
JPH11510944A (ja) 電荷転送センス増幅器
US6816416B2 (en) Memory device having reduced layout area
TW451200B (en) Integrated circuit memory device
JP3953691B2 (ja) 集積回路及び同期型半導体メモリ装置
TW409251B (en) High-speed synchronous write control scheme
CA1167962A (en) Row driver circuit for semiconductor memory
TW308690B (zh)
TW386311B (en) Semiconductor memory device having independent isolation gates
KR880009376A (ko) 반도체 기억장치
TW308695B (en) Output buffer list
EP0440176B1 (en) Semiconductor memory device
TW321803B (zh)
JP3821307B2 (ja) フラッシュライト可能な半導体メモリ装置
US6028797A (en) Multi-bank integrated circuit memory devices having cross-coupled isolation and precharge circuits therein
JPH06195968A (ja) 集積半導体メモリ装置
JPH05250872A (ja) ランダム・アクセス・メモリ
TW462062B (en) A bit line sense-amplifier for a semiconductor memory device and a method for driving the same
JPS6240800B2 (zh)

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees