TW445688B - Laser radiation device employing a fiber laser capable of emitting a laser beam including two or more wavelength components - Google Patents

Laser radiation device employing a fiber laser capable of emitting a laser beam including two or more wavelength components Download PDF

Info

Publication number
TW445688B
TW445688B TW088115440A TW88115440A TW445688B TW 445688 B TW445688 B TW 445688B TW 088115440 A TW088115440 A TW 088115440A TW 88115440 A TW88115440 A TW 88115440A TW 445688 B TW445688 B TW 445688B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
laser
optical fiber
patent application
radiation device
laser radiation
Prior art date
Application number
TW088115440A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsumi Sumiyoshi
Hitoshi Sekita
Original Assignee
Nippon Electric Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co filed Critical Nippon Electric Co
Application granted granted Critical
Publication of TW445688B publication Critical patent/TW445688B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/09Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping
    • H01S3/091Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping using optical pumping
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/05Construction or shape of optical resonators; Accommodation of active medium therein; Shape of active medium
    • H01S3/06Construction or shape of active medium
    • H01S3/063Waveguide lasers, i.e. whereby the dimensions of the waveguide are of the order of the light wavelength
    • H01S3/067Fibre lasers
    • H01S3/06708Constructional details of the fibre, e.g. compositions, cross-section, shape or tapering
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0643Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0665Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by beam condensation on the workpiece, e.g. for focusing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/05Construction or shape of optical resonators; Accommodation of active medium therein; Shape of active medium
    • H01S3/08Construction or shape of optical resonators or components thereof
    • H01S3/08086Multiple-wavelength emission
    • H01S3/0809Two-wavelenghth emission
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/14Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range characterised by the material used as the active medium
    • H01S3/16Solid materials
    • H01S3/1601Solid materials characterised by an active (lasing) ion
    • H01S3/1603Solid materials characterised by an active (lasing) ion rare earth
    • H01S3/161Solid materials characterised by an active (lasing) ion rare earth holmium
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/14Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range characterised by the material used as the active medium
    • H01S3/16Solid materials
    • H01S3/1601Solid materials characterised by an active (lasing) ion
    • H01S3/1603Solid materials characterised by an active (lasing) ion rare earth
    • H01S3/1616Solid materials characterised by an active (lasing) ion rare earth thulium

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Laser Surgery Devices (AREA)
  • Lasers (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Radiation-Therapy Devices (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Description

4456 8 8 五、發明說明(1) 發明_背景 本發明係關於一種雷射輻射护署 ήχ 装置尤其關於採用伞蛐 而能夠發出包含兩個或更多個波長分量之雷 相關技藝之銳.明 以雷射光束照射物體 際應用於金屬處理、半導 分雷射輻射裝置中所使用 含一波長分量。一雷射光 一活體等)間之作用決定 輻射裝置之選定振盪波長 收係數隨其各部分(蛋白 例如,2 y m能帶雷射光束 能帶雷射光束已知適用於 光束已知適用於精密切口 適用於正常切口。目前實 # m能帶之C〇2雷射振盪器 中’雷射輻射裝置所能夠 量。然而,例如在外科雷 用一雷射輻射裝置,其能 量之雷射光束,俾同時獲 _ 射輕射裝置’目前已廣為實 體處理、醫療等領域中。絕大部 f雷射,其發出之雷射光束僅包 束與一物體(金屬、一半導體、 於雷射光束之波長,因而一雷射 決定於所希之作用。一活體之吸 質、脂肪、骨骼、水等)而變。 已知適用於漱組織之凝結,9m 牙齒骨質之穿孔,能帶雷射 ’而10/ίΐπ能帶雷射光束等已知 際使用之一種外科雷射刀設有10 。如上所述’在絕大多數情形 發出之雷射光束僅包含一波長分 射刀之領威中’亦可能實施與使 夠發出包含兩個或更多個波長分 得兩種或更多種效果。
I m 第6頁 4 45 6 8 8 五、發明說明(2) 圖1為一示意圖,顯示一習用雷射輻射裝置,可用以 發出包含兩個或更多個波長分量之雷射光束。圖1中所示 之雷射韓射裝置31包括一第一雷射裝置21、一第一準直透 鏡23、一第二雷射裝置24、一第二準直透鏡2 6、一二色鏡 27、一全反射鏡29、及一聚焦透鏡3〇。 具有不同振盪頻率之第一雷射裝莨21與第二雷射裝置 24,分別發出一第一雷射光束22與一第二雷射光束25。分 別由雷射裝置21與24發出之第一雷射光束22與第二雷射光 束25,分別藉第一準直透鏡23與第二準直透鏡26形成準直 光束,俾無損失地在固定方向中傳播,藉二色鏡27結合在 一起,被全反射鏡29引導(反射),然後通過聚焦透鏡 3 0,照射於物體11上。此二波長分量(亦即第一雷射光束 22與第二雷射光束25 )之特徵,如強度,可藉分別控制第 一雷射裝置21與第二雷射裝置24而改變。二色鏡27對於第 一雷射光束22,具有高透射度(透射比),且對於第二雷 射光束2 5,具有高反射比。 在上述雷射輻射裝置31當做^^射刀之情形,一3 能帶雷射光束(其適用於活體之精密切口)與一 2#讯 能帶雷射光束(其適用於藉蛋白質之變質達成組織凝結與 止血)之結合為一理想選擇。在此情形中,一摻雜铒之/、— YAG (说鋁石榴石)晶體雷射,具有藉一97〇⑽雷射二極體yj 所激發之H4 //m振盪頻率,可當做第一雷射裝置21,且 共摻雜ϋ鈥之YLE .(氟化紀链)^體雷射具有藉__97Qnm雷 射一極體所激發之念瓜振盪頻率,可當做第二雷射裝
4 45 6 B 8 五、發明說明(3) 置24。若更須結合一第三雷射光束(具有另一振盪頻率之 另一雷射裝置所產生者)至經結合之雷射光束28,其結合 可藉增加類似於二色鏡27之結合裝置達成。 如上所述’藉採用雷射裝置21與24之雷射輻射裝置 31,應用於外科雷射刀,即可能同時施加兩種或更多種效 果(其中舞一效果為每一波長分量之特徵)於物體上。亦 可能決定於物體與所希效果,藉控制二雷射裝置21與24 , 而改變每-波長分量(如強…特徵,因:置丄控 制二雷射裝置21與24 ,能夠以最佳方式設定結合雷射光束 中每一波長分量之強度。
然而,在兩個或更多個 在相同方向受引導之情形中 的各光軸,可能於結合時未 傳播特徵隨發出波長分量之 雷射光束聚焦於物體上時, 度之變化。再者,雷射輻射 然為可見光束,因而不易核 束之位置(聚焦雷射光束照 裝置需設有兩個或更多個雷 (雷射輻射裝置之主要部分 耗大,且雷射輻射裝置必然· 不同雷射光束結合於一起,且 ’具有不同波長之各雷射光束 對正。而且’每一波長分量之 雷射裝置而變’因而尤其當各 可能在物體上發生未對正與強 裝置所發出之雷射光束,^必 對與調整物體上各聚焦雷射光 射點)。而且’上述雷射輻射 射裝置,因此,雷射光束來源 )所必須之成本加倍,能源消 具有大尺寸J 發明概要 4 4 5 b 〇 . 445 6 8 b 五、發明說明(4) f.. ·· 因而,本發明之主丨考目貧.在於提供一 其能夠產生與發出包含兩個或更多個波長 束’並在均勻與穩定之照射狀況中,將此 長分量,以同軸方式施加於物體上。 本發明$ 一_£的在於提供一雷射輻射 生與發出包含兩個或更多個波長分量之一 此兩個或更多個波長分量,施加於物體上 造成本、低操作成本、s小尺寸加以實現 本發明另一’目的在於提供一雷射輻射 生與發出包含兩個或更多個波長分量之一 此兩個或更多個波長分量,施加於物體上 置之使用者能夠無易着見輿辨、識物體上雷 (亦即聚焦光束照射點)。 依本發明之第一樣態,其提供一雷射 一激光放射裝置、一光纖雷射裝置、及一 激光放射裝置產生與發出激光。在此光纖 雜雷射離子之一光纖受激光放射裝置所發 因而產生包含兩個或更多個波長分量之雷 導裝置引導光纖雷射裝置所產生之雷射光 與方向。 依本發明之第二樣態,係於第一樣態 置’更包含一光束形成裝置’用以形成受 導之雷射光束。 依本發明之第三樣態,係於第二樣態 雷射輻射裝置, 分量之一雷射兔 兩個或更多個波 裝置,其能夠產 雷射光束,並將 ’且能夠以 〇 裝置’其能夠產 雷射光束,並將 ,且雷射輻射裝 射光束之照射點 輻射裝置,包含 光束引導裝置》 雷射裝置中,摻 出激光之激發, 射光束。光束引 束至所希之位置 中之雷射輻射裝 光束引導裝置引 中之光束形成裝 4456 8 8
五、發明說明(5) 置’使雷射光束聚焦,俾使包含 一聚焦雷射光束施加於一物體上。個或更多個波長分量之 依本發明之第四樣態,係於第_ 置’獨立地控制物體上各波長分二樣態中之光束形成裝 點之區域。 之形狀與/或光束照射 依本發明之第五樣態,係柃 — 置’更包含一光束調變裝置,用r —樣態中之雷射輻射裝 之每一波長分量的光學特徵。从調變包含於雷射光束中 依本發明之第六樣態,係於 ή
置,包括一個或更多個濾'光器,五樣態中之光束調變裝 波長分量之功率。 、能舜改變一個或更多個 依本發明之第七樣態,係於 置,包括兩個或更多個反射裂置 樣態中之光束引導裝 構型中。 ’其係安排於一多關節臂 係於第一樣態中之光束引導裝 依本發明之第八樣態 置中以一引導光纖實施。 依本發明之第九樣態,係於 0Μ. 66 ώ ^ i Ί 置以光纖雷射裝置之光纖實施。、 ? ?導裝 ,本發明之第十樣態’係於第一樣態中之雷射輻射裝 4 ^ &包含一指不光束放射裝置。此指示光束放射裝置產 泰發出一指示光朿,用以在物體上顯示雷射光束之光軸 或田射光束之照射點。 依本發明之第Η樣態,係於第十祿態中之雷射輻射 裝置,更包含一指示光束結合装置,用以同軸地結合指示
Jf,b ^4 45 6 8 8
依本發 裝置所產生 見光束,且 束。 明之第 雷射光 此等可 十四樣態,係令第十樣態中之光纖雷射 束之各波長分量中的一個或更多個為可 見光束中的一個或更多個係做為指示光 依本發明之第十五樣態,係於第十樣態中之雷射輻射 裝置’更包含一指示光束反射監視裝置。此指示光束反射 •監視裝置,藉指示光束在照射點之反射強度’即時監視照 射點處之物體狀況。 依本發明之第十六樣態,係令第一樣態中之一種或更 多種稀土離子摻雜於光纖雷射裝置之光纖中,做為雷射離 子。
依本發明之.第十七樣態,係於第一樣態_之激光放射 裝置’包括一個或更多個光源,並產生與發出包括兩個或 更多個波長分量之激光。 依本發明之第十八樣態,係令第一樣態中光纖雷射裝 置之光纖摻雜鈥離子與鍤離子。 依本發明之第十九樣態,係令第一樣態中光纖雷射裴
第11頁 44^6885b° 五、發明說明(7) 置之光纖掺雜鈥離子做為雷射離子,且摻雜铥離子之一光 纖連接至光纖雷射裝置之光纖,用以發出一 480 ηπι能帶之 指示光束,以顯示物體上雷射光束之光軸或t雷射光束之 照射點。 依本發明之第二十樣態’係令第一樣態中之鈥離子係 摻雜於光纖雷射装置之光纖,做為雷射離子,激光放射裝 置產生與發出激光,包括890nm能帶之激光與/或i.iym能 帶之激光’且光纖雷射裝置之光纖所發出雷射光束至少包 括一 能帶分量與一 2ym能帶分量。 依本發明之第二十一樣態’係令第二十樣態中光纖雷 射裝置之光纖更發出一個或更多個雷射光束與/或5 5 〇nm能 帶之與/或一 640 nm能帶之螢光。 依本發明之第一十一樣態’係令第一樣態中之鐘離子 摻雜於光纖雷射裝置之光纖中,且光纖雷射裝置之光纖所 發出雷射光束至少包括兩個或更多個波長分量與具有 480nm能帶之一雷射光束或螢光。 較佳f施例之說明 現在參閱各附圖,洋細說明依本發明之各較佳實施 例。
一實施例之一雷射 包含一光纖雷射裝
圖2為一示意圖,顯示依本發 輻射裝置。 圖2中所示之光纖雷射輻射裝 置12
4456 8 8 五、發明說明(8) --- 置14、一第一光束形成部分7、一光束引導部分13、及— 第二光束形成部分10。 光纖雷射裝置14設有一光纖4做為增益介質。光纖4之 長度與蕊徑例如為2πι與10 "πι。光纖4係由'王晏包含氟化鍅 (〜40% )之氟化玻璃形成。光纖4之蕊摻雜稀土離子(例 如0.2 5wt^T鈥離子),做為雷射離子。 —全反射元件3依附於光纖4之一端,且一激光放射部 分1 (―雷射二極體(LD)或一光纖)經由全反 射元件3面對光纖4之末端。激光放射部分1發出89〇nnu|^ 或1 _ 能帶(其相應於欽離子之吸收能帶)之激光2。 因此’光攀4之蕊中雜的鈥離+被激發,且因而由於 級聯振蘯’在光纖4中產生包含二波長分量(3 能帶與2 A m能帶)之束。 全反射元件3例如以一二色鏡實施。全反射元件3以高 透射度透射激光放射部分1 (雷射二極體或光纖Raman雷射 ·)發出之890nm能帶之激光2或1.1#ηι能帶之激光2,卻以 鬲反射比’反射光纖4中所產生雷射光束之3 #πι能帶分量 與2 能帶分量。全反射元件3與依附於光纖4另一端之部 分反射元件5,形成一雷射共振器〇部分反射元件5之反射 比為4%左右(Fresnel反射)。 附帶而言’圖2中所示光纖雷射裝置14之基本組成與 基本原理,已詳述於曰本專利申請公開第HEJ (本發明之發明人與申請人所提出者)。 光纖雷射裝置14所發出之雷射光束6,包含3 Am能帶
第13頁 445 6 8 8 五、發明說明(9) :量與2# m能帶分量,其藉第一光束形成 =鍺透鏡:形成-準直光束,然後供給至光Γ引導、Λ 。第一光束形成部分7之鍺透鏡設有相對於 能1 Μ能帶無反射性之各塗層,4皁高 能帶與2 6。銼斜彳平以南透射度透射雷射光束 量的折的折射率幾乎與對於2 _能帶分 鍺透錄rirs =,因而,雷射光束6之此二波長分量通過 光束形成部分7) I,成為具有相同傳 播特徵之一準直光束的各分量。 光束引導部分13包括一光束調變部分8、一全反射元 ιί« ilu 件9 &决門15。準直雷射光束6輸入至光束引導部分 13,其3 能帶分量與2wm能帶分量的雷射功率比約為 50:50。光束調變部分8以濾光器等實施,其將該功率比調 變為例如60:40,俾在一物體11 (例如小動物之皮膚等) 上能夠獲得所希之效果。準直雷射光束6之雷射功率比經 .光束調變部分8加以適當調變後,被全反射元件9 (例如一 鍍金反射鏡)反射,然後通過快門1 5,供給至第二光束形 成部分1 0。 供給至第二光束形成部分1 0 (其例如亦為一鍺透鏡) 之雷射光束δ經聚焦’並施加於物體丨丨上。光纖雷射輕射
裝置1 2之使用者可任意藉操作快門i 5,而開關雷射之照 射。 根據本案發明人以兔皮膚當作物體U之實施結果,在 雷射光束6聚焦與施加位置之皮膚處,可同時看見皮膚上 與聚焦光束一樣大之一精密切口 (3能帶分量之效果)
第14頁 d456 8 8 五、發明說明(ίο) 與因蛋白質變質而產生之止血(2#m能帶分量之效果)。 本案發明人亦以三種方式,施加雷射光束6於(活體 )兔肝表面。當僅施加3仁m能帶分量於肝表面時,可見到 流血之穿孔或切口。當僅施加2以m能帶分量時,肝表面上 一厚凸凝結層’然而’其穿孔/切口之速率低。當同時施 加能帶分量與2从m能帶分量時,形成適當厚度之凝結
層’並在肝表面上’以理想速率精形成密切口或穿孔,且 達到止血效果。 ^精密切口之範圍與蛋白質凝結層之範圍,隨第二光束 形成部分10與物體Η間之距離而變,亦即決定於各波長分_ 量聚焦光束照射點之大小。改變第一光束形成部分7與第 二光束形成部分1 〇中各光學元件之組合,亦能夠改變此等 範圍。 例如’當採用藍寶石透鏡與氟化舞透鏡之組合,當做 第一光束形成部分7時,由於焦距之波長相依性為每一透 ^材料之特性,雷射光束6中3 //m能帶分量與2 //κι能帶分 量能夠分別形成一準直光朿與一稍微加寬光束,因而物體 11上2只m能帶分量的聚焦光束照射點直徑能夠大於3以m能 帶分量者。
具有如上所述組成之光纖雷射輻射裝置12,能夠發出 包含二波長分量(3#m能帶分量與2 /zm能帶分量)之雷射 光束6,但不損及此二波長分量之同軸度。因此,縱使物 體Π具有一不平坦表面,雷射光束6之二波長分量亦能夠 輕易且正確地施加於物體1 1之任一點上。
第15頁 4 45 6 B B 五'發明說明(11) 快在圖2所示之光纖雷射輻射裝置12中,全反射元件9、 置^ 15、及第二光束形成部分1〇,可形成光纖雷射輻射裝 2之—單元或組件’且此單元能夠任意在z方向(在圖2 ,示之座標系統16中)移動。而且,此單元中之第二光束 成㈤分10可設計為能夠在圖2所示之X方向中移動。因 在’包含二同軸波長分量之雷射光束6,能夠施加於物體 ,面的一理想位置上,將聚焦雷射光束6之最適當(或 有致)點置於物體11之理想位置上。 圖3為一示意圖,顯示依本發明第二實施例之雷射輻 1裝置。雖然第一實施例之光纖雷射輻射裝 2部分則包含-全反射元件9 (圖2),圖3所;^束引 .臂構型中之複數個全反射S件。圖3A中所示H束多關節 分13包含複數個全反射元件9與17、一光束調變部八導部 —快門15。藉全反射元件9與17之多關節臂 :、、及 步增進雷射光束6之位置/方向控制性β 進― 圖4為一示意圖,顯示依本發明第三實施例之恭 射裝置。雖然第二實施例(圖3)之光纖雷射輻射:射輻 18 ’藉具有多關節臂構型之光束引導部分Ua,辨装置 光束6之位置/方向控制性,圖4所示之光纖粉雷射 〇卻設有包含一引導光纖40之一光束引導繁部雷八 1 =射裝置 •引導雷射光束6。 Ώ ’用以 引導光纖40可由對於雷射光束6具有—叙而u 材料形成’且具有高機械強度。氟化玻嘴 齡致之 、、、,、、藍寶石纖
第16頁 Λ A6 ο 〇 五、發明說明(12) 匕纖維、中空導波纖維等皆可做 維、硫族化合纖維、 為引導光纖40。 在圖4所示之光纖雷射輕 係包含於第一光束形成部分7 ^裝置41中’光束調變部分8 部分7包含使雷射光束6形成—、°圖4所示之第—光束形成 束調變部分8、及用以結人命^準直光束之一準直透鏡、光 焦透鏡。 。雷射光束6與引導光纖40之一聚
僅經由部分反射元件5亦 A 接在一起。在此情形中’ # '此將光纖4與引導光纖40連 束形成部分10中,因而能J以:调變部分8可包含於第二光 量間之雷射功率比。 目同方式任意控制二波長分 如上述實例中所示,# 夠以各種方式放置與連接。制如田射裝置中之各組件能 有引導光纖40之各種功能盥特,=採用之光纖4亦可具 雷射放射端直接連接至實例中’光纖4之 /ΜΛ 包括光束調變部分8之光束形成部 .刀10。㈣15亦可包含於光束形成部分1〇中。 η-示意圖’顯示依本發明第五實施例之雷射輻 :裝置。杈之第一實施例(圖2)之光纖雷射輻射裝置, =所不之光纖雷射輻射裝置50更包括一指示光束放射部 分51 :指示光束放射部分51所放射之一指示光束52,在全 •反射το件9處,與雷射光束6混合,包含指示光束52之雷射 光束6藉第二光東形成部分丨〇將其聚焦,然後施加於物體 U ^表面。我們使用氦氖雷射(波長:544nm或633nm )做 為指不光束放射部分51。全反射元件9係以鍍有電介多層
1 4456 8 ο 五、發明說明(13) 材料之反射鏡實。全反射元件9對於雷射光束6具有高反射 比’且對於指示光束52具有高透射度(透射比),因而使 用者能夠看見物體11表面上之指示光束52。指示光束52須 為可見光’或其波長能夠被電子照相機等之影像檢取裝置 辨識。 由於指示光束52,光纖雷射輻射裝置50之使用者能夠 輕易看見與辨識物體11上之雷射光束6的照射點。因此, 使用者能夠正確地移動物體11上之雷射照射點,同時保持 雷射光朿6之照射。
附帶而言,藉量測雷射照射點處指示光束5 2之反射強 度,即可監視雷射照射點處物體11之狀況(亦即監視雷射 照射之效果)。 亦可結合第四實施例與第二實施例,亦即,圖5中所 示光纖雷射輻射裝置50之光束引導部分13,能夠以圖3所 示具有多關節臂構型之光束引導部分13取代。
第四實施例與第三實施例亦可結合在一起β為了在圖 4中所示之第三實施例的光纖雷射輻射裝置4〇中設置第四 實施例之指示光束52,在引導光纖40上固定適於指示光 52波長與雷射光束6波長之光耦合器’使指示光束放射部 分51所放射之指示光束52與雷射光束6耦合。當然,第^ 實施例亦能夠與第二實施例結合。 圖6為一能階圖’用以說明依本發明第五實施例之雷 射輻射裝置的操作。雖然第四實施例(圖5)之光纖雷 輕射裝置更採用指示光束放射部分51,以產生指示光束’
第18頁 4 45 6 8 8
52,但亦可能讓光纖4產生指示光束52,並以與雷射光束6 同軸之方式放射指示光束52。 圖6顯不欽離子之能階。在採用89〇n[n能帶之激光2 (6/ )之情形’鈦離子自其基態被激發至89〇ηπι能帶之受 激能階61。自此89〇nm能帶之受激能階61,先產生一非輻 射性躍遷64,繼而發生包含3#m能帶雷射躍遷66與2从11]能 帶雷射躍遷67之級聯振盪。在此情形,亦發生89〇11111能帶 受激狀態吸收62,且於非輻射性躍遷63後,自55〇rm能帶 受激能階發生550 nm能帶放射躍遷69。 類似於890nm能帶激光60之情形,在採用1;1 能帶 激光2 ( 65 )之情形中’亦產生包含3能帶雷射躍遷66 與2 /ζιη能帶雷射躍遷67。在此情形,亦依序發生第一 I! y m能帶受激狀態吸收7 〇、非輻射性躍遷7 2、及第二1. 1以 in月b ▼受激狀癌吸收71 ’然後’自55〇nm能帶之受激能階 68 ’發生550nm能帶之放射躍遷69。
在上述受激過程中,550nm能帶放射躍遷69之機率小 於3 能帶雷射躍遷66與2仁m能帶雷射躍遷67之機率,且 5 5 Onm能帶之放射躍遷6 9所放射者在大多之情形中為榮 光。然而,由於5 5 0 nm能帶放射躍遷6 9所發出之光與雷射 光束6同轴,故550nm能帶之光能夠做為指示光束52。 因此,在第一、第二、及第三實施例之光纖雷射輻射 裝置12、18、及41中,可讓光纖雷射裝置14之光纖4 (亦 .即增益介質)包含用以發出一可見指示光束52之指示光束 敌射部分51。亦可能藉讓激光放射部分1發出89〇nm能帶之
第19頁 445〇 445S β δ 五、發明說明(15) 激光60與1·1 能帶之激光65,並控制此二激光之強度 比’而控制550nm能帶放射躍遷69之放射強度。 隨同鈥離子(亦即雷射離子)’共摻雜其他稀土離子 如鐘離子至於光纖4中,亦可獲得具有其他波長之榮光, 此螢光亦可做為指示光束5 2。例如,當以1 _ 1 # m能帶之激 光2激發鍤離子時,於三次激發躍遷後,亦能夠獲得48〇nm 藍螢光。 雖然在上述實例中,鋰離子係與鈥離子共摻雜於同一 光纖4中’但藉連接摻雜鋰離子之光纖至包含鈥離子做為 雷射離子之光纖4,亦可獲得相同之480nm藍螢光。 若光纖雷射裝置14中之全反射元件3與部分反射元件 5,對於鈥離子所產生之55〇nro光或鋰離子所產生之48〇nm .光,具有適當反射比,則可讓光纖當射裝置14中發生第三 雷射振盪。 一 雖然在上述各實施例中,係以鈥離子摻雜至光纖4 中,做為雷射離子,以獲得包含3"m能帶分量與2#m能帶 分量之雷射光束6,但亦可使用其他稀土離子,如鍤離 •子、铒離子、鏡離子、镨離子等做為雷射離予。
本案發明人曾實際製造如圖4中所示之光纖雷射輻射 裝置41 ,並使部分反射元件5相對於3 能帶、2 能 帶、及550nm能帶,具有適當反射比。結果,可觀察到此 .二能帶中之三種雷射振盪。當雷射二極體之總功率為i〇ff 時,3/zm能帶分量、2从m能帶分量、及55〇nm能帶分量之 雷射功率分別為3W、及5mff。在此實驗中,一89〇践能
af 445V d45^ 8 8 五、發明說明(16) 帶雷射二極體與一 1.1 μιη能帶雷射二極體一起做為激光放 射部分1。第二光束形成部分10以三個藍寶石透鏡之组合 實施,因而在物體11之表面上,可觀察到三個波長分量之 三個同軸聚焦光束照射點’其具有相同之直徑。藉監視自 兔皮膚表面反射之5 50 nm能帶指示光束52的反射強度,即 可即時監視兔皮膚碳化之進度。 圖7為一示意圖,顯示本案發明人實驗結果之一實 例。在此實驗中,第一光束形成部分7與第二光束形成部 分1 0,皆以藍寶石透鏡與氟化鈣透鏡之組合加以實施。如 圖7中所示’在兔皮膚85上’可獲得二圓形同軸光束照射 點:3 /z m能帶雷射光束81之聚焦光束照射點,其直徑為 100 Mm ’與2 /zm能帶雷射光束82之聚焦光束照射點,其直 徑為200/zm。在兔皮膚85直線移動同軸雷射光束·,即可3 能帶雷射光束81所產生精密切口83之二侧,皆形成2以 m能帶雷射光束82所產生之凝結層84,因而伴隨精密切 口 ’可產生足夠之止血效果。
此實驗(自放射激光至照射物體i丨)中光纖雷射輻射 裝置41之電光轉換效率為1〇%,遠高於圖1所示習用雷射輻 射裝置31者(小於1% )。而且,較之圖1所示之習用雷射 ,射裝置31 (採用二雷射裝置21與24以獲得二所希波長分 1),本發明雷射輻射裝置(採用光纖雷射裝置14而能夠 發出包含兩個或更多個波長分量之雷射光束)之尺寸可減 半。再者’相對於圖】所示包括二雷射裝置21與24之習用 雷射輻射裝置31的製造成本,本發明雷射輻射裝置僅包含
第21頁 “,4456 8 8 五、發明說明(π) 一光纖雷射裝置14 ’故其製造成本約可減半。 如上所述’藉依本發明之雷射輻射裝置,可以同轴方 式放射包含兩個或更多個具有特徵功效之波長分量的雷射 光束至物體上。物體11上各波長分量聚焦光束照射點之形 狀與區域’可藉第二光束形成部分10,任意獨立控制,且 藉光束調變部分8 ’可獨立改變各波長分量之雷射功率。 因此,在金屬處理、半導體處理、醫療等領域,能夠實現 使用具有不同效果之兩個或更多個波長分量的新穎雷射處 理方式。
雷射光束中之雨個或更多個波長分量,係以同軸方式 由光纖雷射裝置14發出,受光束引導部分13、13Α、或13β 引導’以維持其同軸度’而施加至物體11之同一點上。因 此’縱使物體Π具有一不平坦表面,兩個或更多個波長分 篁亦能夠輕易且正碟地施加於物體11之任一點上,而不喪 .失其同軸度。 … -., 保採用第二光 办成η卩分10 (I焦透鏡)使待施加於物.體11上之雷射光 6聚焦,但亦可不使用聚焦透鏡,而使用直接來自於光束 引導部分13、13Α、或13Β之雷射光束6。 附帶而言,雖然在上述各實施例中
在依本發明之雷射輻射裝置中,可使用一光纖雷射裝 -斛丢以獲知ί個或更多個波長分量,而無需使用相應於 ::波長分量之兩個或更多個雷射裝置。因此,可減少 β2光學部分之數量,因而可減少成本雷射輻射裝置之 成本與尺寸,且可増加裝置之製造效率。
第22頁 ' 4456 8 8 五、發明說明 如上所述,光束調變部分8可任意獨立地控制 束中各波長分里之雷射功率。因此,在採用雷射輻射 當做-外科雷射刀之情形,例如可獨立地控制能帶分 量(其適用於活體之精密切口)之強度與能帶分量 (其適用於藉蛋白質之變質產生組織凝結與止血)之 度,並使其最佳化。
依本發明之雷射輻射裝置亦可設有指示光束放射部分 5 1,以發出指示光束52。指示光束放射部分5〗所發出之 示光束52,亦能夠藉包含二色鏡全之反射元件9,或第三 實施例中依附於引導光纖40之光耦合器等,與雷射光束^ 結合。雷射輻射裝置之使用者因而能夠輕易看見與辨認物 體11上雷射光束6之照射點,因此,使用者能夠正確地移 動物體Π上之雷射照射點,同時使雷射光束6之照射保 於均勻穩定照射狀況^ ' ' 指示光束放射部分51亦能夠包含於光纖雷射裝置14之 光纖4中。換言之,亦可讓光纖雷射裝置14之光纖4發出指 示光束52,且隨同發出兩個或更多個波長分量。藉此組 成,雷射輻射裝置中以較少數量之光學部分,即可實現以 指不光束52照射在物體11上,因而裝置之製造成本可降 低’並可改進裝置之製造效率與操作效率。 指示光束52亦可為雷射光束。藉監視指示光束52自雷 射照射點反射之反射強度,可即時監視物體i丨在雷射照射 點處之狀態(亦即雷射照射效果)。 雖然本發明參照各說明性實施例說明於上,本發明不
五、發明說明(19) 受此等實施例之限制,而僅受所附申請專利範圍之限制。 熟習本技藝者對該等實施例所做之改變與變更皆可能不脫 離本發明之精神與範圍。
第24頁 4456 8 8 圖式簡單說明 參閱各附圖,由以下詳細說明,將可更明暸本發明之 各目的與特點,在各附圖中: 圖1為一示意圖,顯示一習用雷射輻射裝置,其能夠 用以發出包含兩個或更多個波長分量一雷射光束; 圖2為一示意圖,顯示依本發明第一實施例之一雷射 輻射裝置; 圖3為一示意圖,顯示依本發明第二實施例之一雷射 輻射裝置; ‘ 圖4為一示意圖,顯示依本發明第三實施例之一雷射 輻射裝置; 圖5為一示意圖,顯示依本發明第四實施例之一雷射 輻射裝置; 圖6為一能階圖,用以說明依本發明第五實施例之雷 射輕射裝置的操作;以及 圖7為一示意圖,顯示本案發明人實驗結果之一實 例。 符號說明 I 激光放射部分 10 光束形成部分 II 物體 12 光纖雷射輻射裝置 13 光束引導部分 13A之光束引導部分
4 4 5 6 8,8 圖式簡單說明
13B 光 束 引 導 部 分 14 光 纖 雷 射 裝 置 15 快 門 16 座 標 系 統 17 全 反 射 元 件 18 光 纖 雷 射 輻 射 裝 置 2 激 光 21 雷 射 裝 置 22 第 一 雷 射 光 束 23 第 一 準 直 透 鏡 24 第 二 雷 射 裝 置 25 第 二 雷 射 光 束 26 第 二 準 直 透 鏡 27 二 色 鏡 28 雷 射 光 束 29 全 反 射 鏡 3 全 反 射 元 件 30 聚 焦 透 鏡 31 雷 射 輻 射 裝 置 4 光 纖 40 引 導 光 纖 41 光 纖 雷 射 輻 射 裝 置 5 部 分 反 射 元 件 50 光 纖 雷 射 輻 射 裝 置
第26頁 ,‘,4456 '2U56 8 8 圖式簡單說明 51 指示光束放射部分 5 2 指示光束 6 雷射光束 60 激光 7 第一光束形成部分 8 光束調變部分 81 3/zm能帶雷射光束 82 2//m能帶雷射光束 83 精密切口 84 凝結層 B5 兔皮膚 9 反射元件

Claims (1)

  1. 4 4 5 6 8 8
    六、申請專利範圍 上、一種雷射輻射裝置,包含: —激光放射裝置’用以產生與發出激光; 、 光纖雷射裝置’其令播雜雷射離子之一光纖受該激 光放射裝置所放射激光之激勵,因而產生包含兩個或更多 個波長分量之一雷射光束;以及 一光束引導裝置,用以引導該光纖雷射裝置所產生之 雷射光束至所希之位置與方向。 2、依申請專利範圍第1項之雷射輻射裝置,更包含一 光束形成裝置,用以形成受該光束引導農置所弓丨導之雷射 光束。 ^ 3、依申請專利範圍第2項之雷射輻射裝置,其中光束 化成裝置使該雷射光束聚焦,因而使包含兩個或更多個波 長分量之一聚焦雷射光束施加於物體上。 ,4、依申請專利範圍第2項之雷射輻射裝置,其中該光 束形成裝置獨立地控制物體上該等波長分量之光束照射點 的形狀與/或範圍。 5^、依申請專利範圍第1項之雷射輻射裝置,更包含— ,束調變裝置,用以調變包含於該雷射光束之該等波長分 量中每一波長分量之光學特徵。 6、 依申請專利範圍第5項之雷射輻射裝置,其中該.光 束調變裝置包括一個或更多個濾光器,其能夠改&該等波 長分量中一個或更多個波長分量之功率。 7、 依申請專利範圍第1項之雷射輻射裝置,其中該光 束引導裝置包括兩個或更多個反射裝置’安排於一多關節
    第28頁 4456 8 8 六'申請專利範圍 臂構型中。 8、 依申請專利範圍第1項之雷射輻射裝置,其中該光 束引導裝置係以一引導光纖實施。 9、 依申請專利範圍第1項之雷射輻射裝置,其中光束 引導裝置係以該光纖雷射裝置之光纖實施。 10、 依申請專利範圍第1項之雷射輻射裝置,更包含 —指不光束放射裝置,其產生與發出一指示光束,用以顯 不物體上該雷射光束之光軸或該雷射光束之照射點。 11、 依申請專利範圍第10項之雷射輻射裝置,更包含 一指不光束結合裝置,用以同軸地結合該指示光束放射裝 置發出之指示光束與該雷射光束。 12、 依申請專利範圍第u項之雷射輻射裝置,其中該 指示光束結合裝置係以該光束引導裝置之一全反射元件實 施,此元件透射該指示光束,反射該雷射光束。 1 3、依申請專利範圍第11項之雷射輻射裝置,其中該 指示光束結合裝置係以一光耦合器實施,此光耦合器依附 於做為該光束引導裝置之一引導光纖。 14、 依申請專利範圍第1〇項之雷射輻射裝置,其中該 光纖雷射裝置所產生之雷射光束的一個或更多個波長.分量 為可見光束,且此等可見光束中之一個或更多個做為指示 光束使用。 15、 依申請專利範園第10項之雷射輻射裝置,更包含 一指示光束反射監視裝置’其藉監視自照射點反射之指示 光束的反射強度,即時監視照射點處之物體狀況。
    第29頁 4456 8 8 六、申請專利範圍 16、 依申請專利範圍第丨項之雷射輻射裝置,其中— 種或更多種稀土離子摻雜於該光纖雷射装置之光纖中,做 為雷射離子° 17、 依申請專利範圍第1項之雷射輻射裝置,其中該 激光放射裝置包括一個或更多個光源,且產生與發出包括 兩個或更多個波長分量之激光。 18、 依申請專利範圍第1項之雷射輻射裝置,其中該 光纖雷射裝置之光纖摻雜鈥離子與铥離子。 19、 依申請專利範圍第1項之雷射輻射裝置,其中該 光纖雷射裝置之光纖摻雜鈥離子做為雷射離子,且摻雜鐘 離子之一光纖連接至該光纖雷射裝置之光纖,用以發出一 48 Onm能帶指示光束,以顯示物體上該雷射光束之光軸或 該雷射光束之照射點。 20、 依申請專利範圍第1項之雷射輻射裝置,其中該 鈥離子係摻雜在該光纖雷射裝置之光纖中,做為雷射離 ‘子’該激光放射裝置產生與發出之激光包括8 9 Onm能帶激 光與/或1.1 ym能帶激光,且該光纖雷射裝置之光纖所發 出之雷射光束至少包括一 能帶分量與一 2/zm能帶分 量。 21、 依申請專利範圍第20項之雷射輻射裝置,其中該 光纖雷射裝置之光纖更發出一個或更多個具有550nm能帶 與/或640 nm能帶之雷射光束與/或螢光。 22、 依申請專利範圍第1項之雷射輻射裝置,其中該 顧離子係摻雜於該光纖雷射裝置之光纖中,且該光纖雷射
    第30頁 4 45 6 8 B 六、申請專利範圍 裝置之光纖所發出之雷射光束至少包括兩個或更多個波長 分量與具有480 nra能帶之一雷射光束螢光。
    第31頁
TW088115440A 1998-09-11 1999-09-06 Laser radiation device employing a fiber laser capable of emitting a laser beam including two or more wavelength components TW445688B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10258495A JP2000091678A (ja) 1998-09-11 1998-09-11 ファイバレーザ照射装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW445688B true TW445688B (en) 2001-07-11

Family

ID=17321011

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW088115440A TW445688B (en) 1998-09-11 1999-09-06 Laser radiation device employing a fiber laser capable of emitting a laser beam including two or more wavelength components

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6463083B1 (zh)
EP (1) EP0993086A3 (zh)
JP (1) JP2000091678A (zh)
KR (1) KR100356633B1 (zh)
TW (1) TW445688B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105011974A (zh) * 2015-07-16 2015-11-04 南京理工大学 一种用混合光束激光焊接生物组织的方法及其装置

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6927359B2 (en) 2001-06-14 2005-08-09 Advanced Cardiovascular Systems, Inc. Pulsed fiber laser cutting system for medical implants
JP2003052736A (ja) * 2001-08-09 2003-02-25 Olympus Optical Co Ltd 加温治療装置
US6816514B2 (en) 2002-01-24 2004-11-09 Np Photonics, Inc. Rare-earth doped phosphate-glass single-mode fiber lasers
US7627006B2 (en) * 2003-09-18 2009-12-01 Universite Laval Multi-wavelength laser source
GB0328370D0 (en) * 2003-12-05 2004-01-14 Southampton Photonics Ltd Apparatus for providing optical radiation
US7889767B2 (en) * 2004-10-13 2011-02-15 Raytheon Company Self-coherent combining technique for high power laser implementation and method
JP2006305803A (ja) * 2005-04-27 2006-11-09 Japan Drilling Co Ltd 岩石又はコンクリートの加工方法及びその装置
JP2007190560A (ja) * 2006-01-17 2007-08-02 Miyachi Technos Corp レーザ加工装置
DE102006002573A1 (de) * 2006-01-18 2007-07-19 Murrplastik Systemtechnik Gmbh Vorrichtung zur Beschriftung von Kennzeichnungsschildern
US8876810B2 (en) * 2006-03-20 2014-11-04 Biolitec Pharma Marketing Ltd Benign prostatic hyperplasia treatment method and device
JP2007273842A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Miyachi Technos Corp ファイバレーザ発振器及びファイバレーザ加工装置
JP4784406B2 (ja) * 2006-06-13 2011-10-05 住友電気工業株式会社 ファイバレーザ装置およびレーザ加工方法
US8257347B2 (en) * 2006-09-12 2012-09-04 Biolitec Pharma Marketing Ltd. Vein treatment device and method
CN102090926B (zh) * 2009-12-14 2013-09-04 武汉奇致激光技术有限公司 多功能激光治疗机
JP5586238B2 (ja) * 2010-01-08 2014-09-10 イェーノプティク アウトマティジールングステヒニーク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング レーザビームを用いる被加工物の高ダイナミック3次元加工システム
ITRM20100603A1 (it) * 2010-11-16 2012-05-17 Quanta System Spa Dispositivo laser per la chirurgia.
CA2881672A1 (en) * 2012-08-10 2014-02-13 The General Hospital Corporation Method and apparatus for dermatological treatment
TWI657937B (zh) * 2013-12-05 2019-05-01 美商佛塞安科技公司 用於發射偏移照明以減少雜散光的方法和系統
EP3232971B1 (en) 2014-12-16 2018-12-05 Boston Scientific Scimed, Inc. Dual wavelength surgical laser system
WO2020111514A1 (ko) * 2018-11-26 2020-06-04 비손메디칼 주식회사 출력향상된 툴륨 및 홀뮴 레이저 출력 장치
US11291504B1 (en) 2021-04-03 2022-04-05 Max Shurgalin Method of incising and ablating living tissues and surgical laser devices

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4532400A (en) 1982-10-01 1985-07-30 Nippon Infrared Industries Co., Ltd. Laser irradiating apparatus
JPS6148351A (ja) 1984-08-16 1986-03-10 キヤノン株式会社 レ−ザ−装置
CA1262757A (en) * 1985-04-25 1989-11-07 Richard M. Dwyer Method and apparatus for laser surgery
EP0272258B1 (en) * 1985-08-13 1992-09-30 Btg International Limited Fabrication of optical fibres
JPS62254117A (ja) 1986-04-28 1987-11-05 Nippon Sekigaisen Kogyo Kk 異種レ−ザ光同軸照射装置
US4835778A (en) * 1987-09-30 1989-05-30 Spectra-Physics, Inc. Subpicosecond fiber laser
FR2659226B1 (fr) * 1990-03-07 1992-05-29 Jbs Sa Prothese pour disques intervertebraux et ses instruments d'implantation.
US5084880A (en) * 1990-07-02 1992-01-28 The United States Of America As Represented By The Sectretary Of The Navy Erbium-doped fluorozirconate fiber laser pumped by a diode laser source
GB9114730D0 (en) * 1991-07-09 1991-08-28 British Telecomm Up-conversion pumped green lasing in erbium doped fluorozirconate fibre
JPH0584315A (ja) 1991-09-27 1993-04-06 Topcon Corp レーザ治療装置
US5226049A (en) * 1992-02-06 1993-07-06 Amoco Corporation Optical fiber rare earth ion upconversion laser system
US5299210A (en) * 1992-04-28 1994-03-29 Rutgers University Four-level multiply doped rare earth laser system
US5313477A (en) 1992-10-30 1994-05-17 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Rare earth ion doped CW cascade fiber laser
JPH0856954A (ja) 1994-08-25 1996-03-05 Toshiba Medical Eng Co Ltd レーザ治療装置
KR0150486B1 (ko) 1994-12-07 1998-12-01 양승택 단일 펌프 광원을 이용한 파장가변형 다파장 광섬유 레이저 구도
US5710786A (en) * 1995-08-25 1998-01-20 Sdl, Inc. Optical fibre laser pump source for fibre amplifiers
WO1997031410A2 (en) * 1996-02-09 1997-08-28 Coherent Inc. Delivery system for high power multi-wavelength laser systems
JP2891240B2 (ja) 1997-06-04 1999-05-17 日本電気株式会社 多波長同時発振光ファイバ型レーザ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105011974A (zh) * 2015-07-16 2015-11-04 南京理工大学 一种用混合光束激光焊接生物组织的方法及其装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000091678A (ja) 2000-03-31
KR20000023038A (ko) 2000-04-25
EP0993086A3 (en) 2001-03-21
EP0993086A2 (en) 2000-04-12
KR100356633B1 (ko) 2002-10-18
US6463083B1 (en) 2002-10-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW445688B (en) Laser radiation device employing a fiber laser capable of emitting a laser beam including two or more wavelength components
US4979180A (en) Modular interchangeable laser system
US4763975A (en) Optical system with bright light output
CN109075524A (zh) 用以提高亮度的光谱复用二极管泵浦模块
CN103182604B (zh) 激光复合焊接方法与系统
USRE33722E (en) Optical system with bright light output
US5568503A (en) Solid-state laser device with optical fiber cable connection
CN1148154C (zh) 用于外科手术的短脉冲中红外参数发生器
WO2017189962A1 (en) Monolithic visible wavelength fiber laser
CN108429125A (zh) 一种腔内泵浦声光调q掺钬固体激光器
TW200908928A (en) High efficiency electromagnetic laser energy cutting device
CN112260051B (zh) 一种1342nm红外固体激光器
CN117590521B (zh) 利用液芯光导管的半导体激光耦合传输成像装置及设备
JP7097919B2 (ja) 高仕事率多波長可視レーザー光を生成するための方法
Esterowitz et al. Rare earth doped IR fiber lasers for medical applications
JP2003309309A (ja) 高密度・高出力レーザー装置
Kotsifaki et al. Mid-infrared radiation transmission through fluoride glass multimode optical fibers
JPH06511594A (ja) 光ポンプ式高出力医療システム
KR100949086B1 (ko) 핸드피스 형태의 의료용 레이저
Merberg et al. Evaluation of crystalline and chemically durable glass fibers for Erbium-YAG laser delivery systems
JPH0936462A (ja) 固体レーザ励起方法及び固体レーザ装置
RU214037U1 (ru) Лазерная установка для литотрипсии
CN218887793U (zh) 一种端侧面混合泵浦激光器
WO1998059399A1 (en) Multi-media solid state laser
JP2827365B2 (ja) 誘電体内装金属中空光導波路を用いたレーザ加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees