TW445522B - Dual ion/electron source device and its operation method - Google Patents

Dual ion/electron source device and its operation method Download PDF

Info

Publication number
TW445522B
TW445522B TW087101687A TW87101687A TW445522B TW 445522 B TW445522 B TW 445522B TW 087101687 A TW087101687 A TW 087101687A TW 87101687 A TW87101687 A TW 87101687A TW 445522 B TW445522 B TW 445522B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
metal
electron beam
ion
scope
patent application
Prior art date
Application number
TW087101687A
Other languages
English (en)
Inventor
Yu-Lin Wang
Lung-Wen Chen
Original Assignee
United Microelectronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by United Microelectronics Corp filed Critical United Microelectronics Corp
Priority to TW087101687A priority Critical patent/TW445522B/zh
Priority to US09/074,866 priority patent/US5977549A/en
Application granted granted Critical
Publication of TW445522B publication Critical patent/TW445522B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
    • H01J37/08Ion sources; Ion guns
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
    • H01J37/06Electron sources; Electron guns
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/26Electron or ion microscopes
    • H01J2237/28Scanning microscopes
    • H01J2237/2813Scanning microscopes characterised by the application
    • H01J2237/2817Pattern inspection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317Processing objects on a microscale
    • H01J2237/3174Etching microareas
    • H01J2237/31742Etching microareas for repairing masks

Description

經濟部中央搮準局只工消費合作社印製 五、發明説明(f ) 本發明是有關於製作積體電路時,運用到的離子植入 方面的製程,且特別是有關於一種用以檢測'修補與製造 積體電路的裝置與其操作方式。 一種稱爲”聚焦離子束”(Focused Ion Beara)的新科技, 目前已被廣泛地使用在積體電路的檢測與修補,以達到提 升良率,增加產能的效果。特別是在近幾年中,利用液態 金屬離子源(Liquid Metal-Ion Source)所產生聚焦離子 束,被應用在掃瞄式離子顯微鏡、高解析度的二次離子質 量分析儀,同時亦應用在半導體元件的製程上,例如選擇 區域上的分子束磊晶成長、選擇區域上的光束感應材料的 沈積或蝕刻 '微影罩幕的修正,以及穿透式電子顯微鏡樣 品的準備。 以聚焦離子束爲基礎的微雕刻(Microlithographic)與 微分析步驟常被用來檢查微結構,原則上利用與掃瞄式電 子顯微鏡相似的掃瞄式離子顯微鏡內的聚焦離子束即可進 行此種檢查。掃瞄式電子顯微鏡與掃瞄式電子顯微鏡不同 的地方在於,掃瞄式電子顯微鏡是利用聚焦電子束掃過樣 品表面以取得顯微影像,而掃瞄式離子顯微鏡則是以聚焦 離子束來進行。但是由於離子擁有強大的動量’所以聚焦 離子光束具有高度的破壞性,而且在進行掃瞄式離子顯微 鏡的觀察時,觀察的材料會不斷的從樣品的表面被濺射 (Sputtering)離開,使得某些結構的細節在進行有用的量 測前即遭到破壞。因此,最適當的方式是採用破壞性較低 的掃瞄式電子顯微鏡進行檢查’再以聚焦離子光束進行其 3 本纸0U度璁用中國β家穢率(CNS )Α4规格(210X297公釐) I!.---->丨裝------訂----->線 (請先聞讀背面之注$項再填寫本頁) 445522 2 07 11wf, doc/00 5 A7 B7 經濟部中央標準局貝工消費合作杜印策 五、發明说明(>) 他顯微方面的操作。 習知解決上述問題的方法是,建立一具有兩個獨立光學 系統,如第1圖所示。在第1圖中,光學系統1〇是用來產 生聚焦電子束’另一個光學系統12則是產生聚焦離子束, 兩個粒子束必須打在樣品14表面的同一個位置上,以使得 在聚焦電子束10’與聚焦離子束12’下觀察到樣品相同,並 以在聚焦電子束10’下取得的影像做爲操作聚焦離子束12, 的參考’而在光學系統12旁有偵測器16以收集訊號。 此具有雙重光學系統所需的成本幾乎爲單一光學系統 的兩倍;Μ且在使用上有技術上的缺失,第一個缺點是, 兩個光學系統由兩個不同的方向入射到樣品14的表面,爲 了要確保聚焦離子束12’與聚焦電子束1〇’可以照射在相同 的位子上,必須將樣品Η旋轉一個角度0 ;在旋轉時樣品 通常會不可避免的產生位移,而使得記錄產生誤差,進而 影響到聚焦離子束的操作9 但即使旋轉時產生誤差的問題可以被解決,利用聚焦® 子束取得釣影像仍與聚焦離子束取得的不同,因爲在系統 中只有單一的偵測器,樣品旋轉前與旋轉後相對於偵測器 的角度並不相同β這樣的問題會使得在定位聚焦離子束時 產生系統誤差,並影響到系統的精密度。 因此,發展一個具有聚焦離子束與聚焦電子束的單一'光 學系統是必須的,在美國專利案號4740698中提到一稹聚 焦離子與電子混合的系統,其中一種液態金屬源(LiQuld Metal Ion Source, UWIS)與一種分離的場發射電子源 4 本纸依尺H逋用中钃國家樑率(CMS Μ相210X297公羞) (請先閲讀背面之注$項再填寫本頁) •裝' -訂_ -m an 4d5 52 2 2071twf. doc/005 A7 B7 經濟部中央棣準局負工消費合作社印製 五、發明说明(今) (Field Emission Electron Source, FEES)被架設在一個 可以變換的零件上’藉以達切換電子與離子光束。這種單 一系統,兩獨立點源(Two-Tip)系統的設計缺點是’在兩獨 立點源間進行機械式的切換’會使光源有垂直與水平兩方 向的置換,這種置換會使得聚焦電子束與聚焦離子束的影 像產生相對的位移(Shi ft),並增加聚焦離子束操作時的複 雜性。而且,以習知方式產生電子束所使用的電子源探針 一旦毀損便無法繼續使用’除非替換新的電子源探針。 因此,本發明的主要目的就是在,提供一種雙重離子/ 電子源的裝置,具有單一光學系統且具有單一點源’能夠 產生聚焦離子束與聚焦電子束(Ficused Ion/Electron Beam, FIEB)。 本發明的另一主要目的在,提供一種雙重離子/電子源 的裝置,其電子源的探針來自於液態金屬的凝固,因此即 使在使用中損毀,也可能重新修復繼續使用。 本發明的再另一主要目的在,提供一種雙重離子/電子 源的操作方法,可在同一點源上選擇發射離子束或是電子 束,在轉換過程中,只需要執行冷卻或融化的程序,並改 變電壓極性即可。 根據本發明的上述及其他目的,提出一種雙重離子/電 子源的裝置,至少包括萃取電極、金屬供應裝置、加熱電 流供應器,以及電壓供應系統。其中,金屬供應裝置更包 括一加熱器、金屬尖針與一金屬儲存槽,金屬儲存槽內具 有金屬元素或合金,在加熱的情況下爲液態金屬,放射出 5 本紙fife尺度埴用中两钃家雄率(CNS ) ( 210X297公釐) l·-------^—裝------訂-----^線 (请先《讀背面之注意事項再填寫本頁) 445522 2 07 1twf. doc/005 A7 B7 經濟部中央揉準局員工消费合作社印裝 五、發明説明(// ) 離子束,而冷卻後會覆蓋在探針表面,可用以放射出電子 束;電壓供應系統則包括離子/電子束電壓供應器耦接至金 屬供應裝置,與一萃取電壓供應器藕接至萃取電極。 根據本發明的上述及其他目的,提出一種雙重離子/電 子源的操作方法,進行離子放射的模式時,以足夠的加熱 電流使金屬融化,並提供一與離子/電子束電壓極性相反的 負的萃取電壓,取得一穩定放射的離子束,以進行聚焦離 子束的操作;接著終止加熱電流,而維持萃取電壓使金屬 凝固,金屬在凝固前仍會繼續放射出離子,待凝固完成後, 對系統供應一正的萃取電壓,便可由金屬尖針放射出電子 束。其中係利用同一金屬放射電子束或離子束,電子與離 子射出方向相同,不會有習知位移的問題產生。 爲讓本發明之上述目的、特徵、和優點能更明顯易懂, 下文特舉一較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如 下: 圖式之簡單說明: 第1圖繪示爲習知的一種具兩獨立光學系統的系統簡 示圖; 第2a圖繪示依照本發明一較佳實施例中,使用一種典 型的金屬供應裝置的簡示圖; 第2b圖繪示爲第2a圖中金屬供應裝置的局部放大 圖;以及 第3圖至第5圖繪示爲本發明一較佳實施例中’切換離 子源/電子源的裝置操作簡示_ β 6 本紙張又史適用中困國家揉率(CNS > Α4規格(210X297公釐) L---_----V-裝------訂-----)線 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) ΑΛ6δ^2 2〇71twf.doc/005 A7 B7 五、發明説明(Γ) 圖式標記說明: 10.12 光學系統 10, 聚焦電子束 12, 聚焦離子束 14 樣品 16 偵測器 Θ 樣品旋轉角度 Vb 離子/電子束電壓 Ve 萃取電壓 Ih 加熱電流 18 萃取電極 20 金屬供應裝置 21 金屬尖針 22 金屬儲存槽 23 加熱器 24 絕緣體支架 26 電壓供應系統 30 離子束 40 電子束 實施例 經濟部中央揉芈局貝工消费合作社印裝 請同時參照第2a圖與第2b圖,其繪示依照本發明一較 佳實施例中,使用一種典型的金屬供應裝置之裝置簡示 圖。第2b圖爲第2a圖的金屬供應裝置的放大圖。在第2a 圖與第2b圖中,在產生離子/電子束的裝置中,有一萃取 電極18與一金屬供應裝置20,其中金屬供應裝置20包括 尖銳的金屬尖針21、金屬儲存槽22、加熱器23與絕緣體 支架24,其中金屬尖針21表面覆蓋有一層做爲離子源的金 屬薄膜。金屬供應裝置20與電壓供應系統26相連接,電 壓供應系統更進一步包括一提供離子/電子束能量Vb的雙 極性高電壓供應器,與另一提供萃取電壓Ve的雙極性高電 壓供應器,另外離子源並與提供加熱電流Ih的加熱電流供 應器相連接。 接著,請參照第3圖,其繪示爲離子放射模式的裝置操 7 I---..---->丨裝------訂-----W線 (諳先閲積背面之注意事項再填寫本頁) 本纸法尺度逋用中國國家揉率(CNS ) A4规格(210X297公釐) 經濟部中央橾準局貝工消费合作社印製 445522 2071twf.doc/005 八7 B7 __ 五、發明説明(“) 作簡示圖。首先,以足夠的加熱電流使金屬儲存槽中的金 屬融化,做爲一離子供應源,調整加熱電流Ih以及與離子 /電子束能量Vb相反的負萃取電壓Ve,以取得一穩定放射 的離子束30。 之後,請參照第4圖,要使金屬離子源能夠轉換成爲電 子放射的放射器,必須先有穩定的離子放射,然後將加熱 電流Ih關閉使金屬尖針21冷卻(Quench),但仍維持萃取 電壓Ve。離子源金屬凝固前仍會繼續放射出離子,而凝固 後的金屬尖針21表面薄膜會變的尖銳。 接著,請參照第5圖,藉著供應一個正的萃取電壓Ve 在萃取電極20上,進行電子束40的放射,在電子放射的 模式中,電子流的發射特性以及穩定性,與金屬尖針21的 冷卻情況有關。 只要在金屬儲存槽22內做爲離子源的金屬未被用盡’ 上述的程序可一再的被重複,先產生聚焦離子束偵測所需 的離子束,再利用電子束進行聚焦電子束的觀察;假若以 聚焦電子束進行觀察中,放射電子的特性變差而無法利 用,可暫時將系統切換到離子放射模式中,使金屬尖針21 上的金屬薄膜再生,在切換回電子放射模式即可。 在本發明的較佳實施例中,用來做爲金屬供應裝置的金 屬可以是純金屬元素或是合金’並以新的技術製作探針做 爲場感應電子放射器’也就是在離子放射的過程中冷卻’ 以離子源金屬同時形成新型的電子放射器,其所產生的探 針具有低的表面功函數(Work Function),以及高的表面反 8 本紙張尺度逋用中國«家鏢串·( CNS ) A4规格(210 X 297公嫠) (請先聞讀背面之注f項再填寫本頁) -裝. 訂 線· 4 4 b a ^ 2 2071twf Jdoc/005 445522 A7 B7 五、發明说$ (7) 應性,i離子與電子入射在樣品的方向相同,無須在操作 中選轉‘品。 I . 因_,本發明的特徵是在同一系統中,利用同一點源選 擇發射_子束或電子束,簡化系統的設計,並降低裝置所 需的成$。 本4明的另一特徵是在選擇發射離子束或電子束時,在 轉換過_中只需要執行冷卻或融化的程;^,並改變電壓的 極性即4,操作簡單,降低了系統的複雜嘴。
I 本4明的在另一特徵是在放射電子束的電子源尖針是 來自於_態金屬的凝固,即使在使用中遭到破壞或損毀, 也可能利用融化、冷卻手續再生修復。 雖g本發明已以一較佳實施例揭露如上,然其並非用以 * •限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神 和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本發明之保護 ' 範圍當被後附之申請專利範圍所界定者爲準。 [I.---->—裝------訂----->線 {請先閲讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) 經濟部中央標準局負工消费合作社印裝 本纸張尺度適用中國國家橾率(CNS > A4*t格(2丨0><297公釐)

Claims (1)

  1. H44552 2 2 07ltwf , doc/005 A8 B8 經濟部中央標準局貝工消费合作社印装 D8 六、申請專利範圍 1. 一種雙重離子/電子源的裝置’用以產生一離子束及 —電子束兩者之一,其中該離子束與該電子束之射出方向 相同,該裝置至少包括: 一金靥供應裝置,包括一加熱器、一金屬尖針與一金屬 儲存槽,用以產生該離子束與該電子束; 一萃取電極,用以萃取出該離子束與該電子束; 一電壓供應系統,包括一離子/電子束電壓供應器,藉 接至該金屬供應裝置,用以提供一穩定電壓以產生該離子 束及該電子束兩者之一,及一萃取電壓供應器’藕接至該 萃取電極,藉以提供該萃取電極於萃取出該離子束及該電 子束兩者之一時所需之一萃取電壓;以及 一加熱電流供應器,藕接至該金屬供應裝置之該加熱 器,提供一加熱電流,藉以使該金屬儲存槽中之一金屬融 化。 2. 如申請專利範圍第1項所述之裝置,其中該金屬融化 後會於該金屬尖針表面形成一薄膜。 3. 如申請專利範圍第1項所述之裝置,其中該金屬爲一 金屬元素。 4·如申請專利範圍第1項所述之裝置,其中該金屬爲 一合金。 5.如申請專利範圍第1項所述之裝置,其中該萃取電壓 供應器爲一雙極性之高電壓供應器。 6·如申請專利範圍第5項所述之裝置,其中該萃取電壓 供應器於提供一負萃取電壓時,取得一離子束。 --------裝------訂------〆 (请先面之注意事項再^^本頁) ( CNS ) A4i)U*· ( 210Χ2974Ϊ-4Ι ) ^ . doc/00 5 ^ . doc/00 5 娌濟部中失揉率局負工消费合作社印氧 六、申請專利範圍 7. 如申請專利範圍第5項所述之裝置,其中該萃取電壓 供應器於提供一正萃取電壓時,取得一電子束。 8. 如申請專利範圍第1項所述之裝置,其中該離子/電 子束電壓供應器爲一雙極性之高電壓供應器》 9. 一種雙重離子/電子源的裝置,用以產生一離子束及 一電子束兩者之一,其中該離子束與該電子束之射出方向 相同,該裝置至少包括: 一金屬儲存槽,內儲存有一金屬; 一金屬尖針,與該金屬儲存槽相接;; 一加熱器,耦接至該金屬儲存槽,加熱該金屬以產生該 離子束與該電子束; 一萃取電極,用以萃故出該離子束與該電子束; 一離子/電子束電壓供應器,藕接至該金屬供應裝置’ 用以提供一穩定電壓以產生該離子束及該電子束兩者之 "" , 一萃取電壓供應器,藕接至該萃取電極,藉以提供該萃 取電極於萃取出該離子束及該電子束兩者之一時所需之一 萃取電壓;以及 一加熱電流供應器,藕接至該金屬供應裝置之該加熱 器,提供一加熱電流,藉以使該金屬儲存槽中之該金屬融 化。 10. 如申請專利範圍第9項所述之裝置,其中該金屬融 化後會於該金屬尖針表面形成一薄膜。 11. 如申請專利範圍第9項所述之裝置,其中該金屬爲 本紙張尺度遑用t«B家樣準(CNS > Α4Λ#· U10X297公釐) (请先09¾面之注$項再填寫本頁) *·** ί 005 A8 Ββ C8 D8 六、申請專利範圍 一金屬元素。 12. 如申請專利範圍第9項所述之裝置,其中該金屬爲 一合金。 13. 如申請專利範圍第9項所述之裝置,其中該萃取電 壓供應器爲一雙極性之高電壓供應器。 14. 如申請專利範圍第13項所述之裝置,其中該萃取電 壓供應器於提供一負萃取電壓時,取得一離子束。 15. 如申請專利範圍第13項所述之裝置,其中該萃取電 壓供應器於提供一正萃取電壓時,取得一電子束。 16. 如申請專利範圍第9項所述之裝置,其中該離子/ 電子束電壓供應器爲一雙極性之高電壓供應器。 17 _—種雙重離子/電子源裝置的操作方法,包括下列步 驟:. 提供一金屬供應裝置,該金屬供應裝置包括一金屬尖 針、一加熱器與一金屬儲存槽,用ώ提供一電子束與一離 子束兩者之一; 提供一萃取電極; 提供一電壓供應系統,包括一離子/電子束電壓供應 器,藕接室該金屬供應裝置’用以提供一穩定電壓以產生 該離子束及該電子束兩者之一,及一萃取電壓供應器,藕 接至該萃取電極,藉以提供該萃取電極一萃取電壓,以取 出該離子束及該電子束兩者之一; 提供一加熱電流供應器’用以產生一加熱電流於該加 熱器上; 本紙張尺度逍用中國«家樣率(CNS > Α4Λ#· ί «0Χ297公釐) —4--------y裝— (請先19¾面之注意事項再填寫本頁) -訂 M濟部中央標準肩貝工消费合作社印*. 445 5 ϋ g 5 07ltwf. doc/0 05 B8 C8 D8
    六、申請專利範圍 利用該加熱電流融化該金屬儲存槽內的一金屬,並提 供一負的萃取電壓,以產生一穩定的離子束; 停止供應該加熱電流,而繼續維持該負的萃取電壓, 以冷卻該金屬,使該金屬凝固於該金屬尖針之表面,形成 一薄膜;以及 供應一正的萃取電壓,以產生一電子束。 18. 如申請專利範圍第17項所述之方法,其中該金屬爲 一低銘點之金屬元素。 19. 如申請專利範圍第17項所述法,其中該金屬爲 一低鎔點之合金。 嘴, 20. 如申請專利範圍第17項所述之其中該離子/ 電子束電壓供應器爲一雙極性之應 21, 如申請專利範圍第17項所零!中該萃取電 壓供應器爲一雙極性之高電壓供應 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 衣紙浪尺度適用中麟國家樣率< CNS > 格(210X297公釐)
TW087101687A 1998-02-09 1998-02-09 Dual ion/electron source device and its operation method TW445522B (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW087101687A TW445522B (en) 1998-02-09 1998-02-09 Dual ion/electron source device and its operation method
US09/074,866 US5977549A (en) 1998-02-09 1998-05-08 Apparatus and method of producing dual ion/electron source

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW087101687A TW445522B (en) 1998-02-09 1998-02-09 Dual ion/electron source device and its operation method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW445522B true TW445522B (en) 2001-07-11

Family

ID=21629470

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW087101687A TW445522B (en) 1998-02-09 1998-02-09 Dual ion/electron source device and its operation method

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5977549A (zh)
TW (1) TW445522B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6680456B2 (en) 2001-06-09 2004-01-20 Honeywell International Inc. Ion fusion formation
US6930309B1 (en) 2004-03-26 2005-08-16 Kla-Tencor Technologies Corporation Dual-energy electron flooding for neutralization of charged substrate
WO2008031058A2 (en) * 2006-09-07 2008-03-13 Michigan Technological University Self-regenerating nanotips for low-power electric propulsion (ep) cathodes

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58163135A (ja) * 1982-03-20 1983-09-27 Nippon Denshi Zairyo Kk イオン源
US4617203A (en) * 1985-04-08 1986-10-14 Hughes Aircraft Company Preparation of liquid metal source structures for use in ion beam evaporation of boron-containing alloys
JPS62223957A (ja) * 1986-03-26 1987-10-01 Hitachi Ltd ハイブリツド荷電粒子光学系
US4835399A (en) * 1986-08-22 1989-05-30 Hitachi, Ltd. Charged particle beam apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US5977549A (en) 1999-11-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5905266A (en) Charged particle beam system with optical microscope
JP5675692B2 (ja) 構造部のミル処理断面の局部的変化を制御する方法および装置
TWI654434B (zh) 铱 needle tip, gas field ionization ion source, focused ion beam device, electron source, electron microscope, electron beam application analysis device, ion electron beam device, scanning probe microscope, and mask correction device
CN101371326B (zh) 离子源、系统和方法
US9378858B2 (en) Repair apparatus
JPS59168652A (ja) 素子修正方法及びその装置
JPS5856332A (ja) マスクの欠陥修正方法
CN102364659A (zh) 离子源、系统和方法
JP2009043936A (ja) 電子顕微鏡
JP2009193833A (ja) 前方磁界を結像レンズとして用いる電子線観察装置および試料観察方法
JP2020129534A (ja) フォトリソグラフィマスク上の要素の位置を決定するための装置および方法
TW445522B (en) Dual ion/electron source device and its operation method
US4438336A (en) Corpuscular radiation device for producing an irradiation pattern on a workpiece
Mulvey Electron-optical design of an X-ray micro-analyser
TW557469B (en) Method of observing secondary ion image by focused ion beam
US20080073521A1 (en) Standard specimen for a charged particle beam apparatus, specimen preparation method thereof, and charged particle beam apparatus
JPS60201626A (ja) 位置合わせ装置
Harriott Microfocused ion beam applications in microelectronics
US20030020016A1 (en) Scanning particle mirror microscope
JP2008262882A (ja) 荷電粒子線装置および荷電粒子線像生成方法
JP2008084734A (ja) 電子線発生装置とレーザー光の陰極先端部への照射方法
JP2635015B2 (ja) 絶縁膜の観察方法および装置
Einstein et al. The design of an experimental electron beam machine
JP2502595B2 (ja) X線露光用マスクの製造方法
JPH09219171A (ja) 電子ビーム検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MK4A Expiration of patent term of an invention patent