TW437070B - Capacitor with a high-ε-dielectric or a ferro-electricum according to fin-stack-principle and production method - Google Patents

Capacitor with a high-ε-dielectric or a ferro-electricum according to fin-stack-principle and production method Download PDF

Info

Publication number
TW437070B
TW437070B TW088114492A TW88114492A TW437070B TW 437070 B TW437070 B TW 437070B TW 088114492 A TW088114492 A TW 088114492A TW 88114492 A TW88114492 A TW 88114492A TW 437070 B TW437070 B TW 437070B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layer
capacitor
scope
patent application
dielectric
Prior art date
Application number
TW088114492A
Other languages
English (en)
Inventor
Gerrit Lange
Till Schlosser
Martin Franosch
Hermann Wendt
Original Assignee
Siemens Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Ag filed Critical Siemens Ag
Application granted granted Critical
Publication of TW437070B publication Critical patent/TW437070B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B12/00Dynamic random access memory [DRAM] devices
    • H10B12/30DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells
    • H10B12/31DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells having a storage electrode stacked over the transistor
    • H10B12/318DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells having a storage electrode stacked over the transistor the storage electrode having multiple segments
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/10Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration
    • H01L27/105Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration including field-effect components
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B12/00Dynamic random access memory [DRAM] devices
    • H10B12/01Manufacture or treatment
    • H10B12/02Manufacture or treatment for one transistor one-capacitor [1T-1C] memory cells
    • H10B12/03Making the capacitor or connections thereto
    • H10B12/033Making the capacitor or connections thereto the capacitor extending over the transistor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Description

43 J〇7〇 A7 B7 · 經濟部智恶財產局員工消費合作社印製 五、發明説明( f ) 1 1 本 發 明 傜 關 於 一 種 積 m 電 路 中 之 電 容 器 t 其 第 一 電極 1 ! 含 有 貴 金 屬 電 容 器 介 電 質 是 一 種 高 e 介 電 質 或 __- 種鐵 I 1 電 皙 諳 1 先 1 在 許 多 積 £曲 m 半 m 體 電 路 (例如, D R A Μ電路或A / D轉換 閱 讀 1 背 1 器 )中需要電容器。 提高積體密度是- -種首要之目標, ώ 之 1 m 盡 可 能 髙 之 電 容 或 足 以 符 合 需 求 之 電 容 須 以 取 小 之空 注 意 事 1 1 間 m 求 來 達 成 Ο 此 種 問 題 特 別 曰 疋 發 生 在 DRAM -電路中, 項 1 填 1 其 中 每 記 憶 胞 都 具 有 —' 値 12 m 電 容 器 和 —1 © & 擇 電晶 寫 本 U 體 可 供 每 一 記 億 m 使 用 之 面 積 持 續 地 降 低 〇 同 時 為了 頁 r '^· 1 1 可 靠 地 儲 存 電 荷 且 可 區 別 此 種 m 持 Μ 讀 出 之 資 訊 則記 1 I 億 電 容 器 須 保 持 某 種 程 度 之 最 小 電 容 量 Ο 此 種 最 小 電容 1 1 量 百 前 大 約 是 2 5 f F 〇 i 訂 為 了 減 小 電 容 器 之 空 間 需 求 » 則 可 使 用 較 高 介 電 率 1 I (P e r mi 11 i V it y )之 順 電 質 (高e介電質) 〇 在 記 億 體 配置 1 1 中 最 好 曰 疋 使 用 所 謂 "堆鏟” 電 容 器 (記億胞之電容器配置 1 I 在 所 屬 之 選 擇 電 晶 體 πμ. 之 上 方 )〇 記憶胞(其 使 用 順 電 性材 [ •今 料 作 為 電 容 器 介 電 質)在選取電源電壓時會損失其上所 ] 1 儲 存 之 電 荷 » 因 此 亦 損 失 其 所 儲 存 之 資 訊 〇 此 外 'JS ^ 1 記 億 胞 由 於 殘 餘 之 漏 電 流 而 必 須 持 續 地 重 新 寫 入 (更新 1 1 (Γ e f re s h ) 時間) 反 之 使 用 m 電 性 材 料 作 為 電 容 器介 1 電 質 可 由 於 Aff- 鐵 電 質 之 不 同 之 極 化 方 向 而 形 成 一 種 永 久性 1 記 億 體 (FRAM) 9 其 在 選 取 電 源 電 壓 時 不 會 遣 失 其 資 訊且 1 亦 不 須 持 鐘 地 重 新 寫 人 〇 記 億 胞 之 殘 餘 之 漏 電 流 不 會影 1 -1 m 所 儲 存 之 信 號 〇 1 I 3 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 43 7〇7〇 u A7 ___B7 五、發明説明(> ) 各種不同之高ε介電質和鐵電質在文獻中已為人所知 ,這些材料例如鈦酸緦鋇(B S Τ ),鈦酸缌(S Τ )或鈦酸錯 鉛(ΡΖΤ)ι .其它之鐵電性聚合物和順電性聚合物及其它 類似物質。 雖然上述笸些材料具有所期望之電性,但其重要性實 際上仍然是有限的。一種重要之原因是:上述這些材料 不可輕易地用在半導體配置中。這些材料之製造是由濺 镀或沈積程序來達成,其在含氣之大氣中需要較高之溫 度。這樣所造成之結果是:一些在半導體技術中作為電 極材料用之導電性材料(例如,多晶矽,鋁或_)是不適 當的,因為它們在此種條件不會被氣化。因此至少第一 電極通常是由一種含有貴金屬(例如,鉑,釕)之材料所 製成,,但這些新的電極材料就半導體技術而言是較不為 人所知之物質。它們較不易沈積且只有在較小之層厚度 時才可令人滿意地被結構化。此外,它們是可被氧透過 的,這樣所造成之結果是:在電容器介電質製造期間位 於深處之結構會被氣化且在第一電極和選擇電晶體之間 不能確保有足夠之接觸區。因此一種位於電容器介電質 下方之位障是需要的,此種位障可抑制氣之擴散。 在DE19640448中描述一種記億胞,其中第一電極和此 種至選擇電晶體所用之連接結構之間的位障接面是由氮 化作用所産生。在DE-OS 196 40244中描述一種電容器, 其具有高e介電質或鐵電性介電質,其中第一電極是由 電極核心和較薄之含有貴金屬之層所構'成,電極核心是 -4 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) ----j----.1一 裝------„訂------ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) Q A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明( ) 1 1 由 連 接 結 構 或 氧 化 位 障 之 材 料 所 構 成 〇 這 樣 所 具 有 之 m 1 ί 點 疋 α 有 一 種 較 搏 之 含 有 貴 金 屬 之 層 必 須 被 結 構 化 〇 1 所 有 具 有 高 ε 介 質 或 鐵 電 性 介 電 質 之 電 容 器 是 共 产—、 請 1 先 1 用 的 > 其 設 有 一 種 在 原 理 上 疋 平 面 之 第 — 電 極 配 置 0 間 讀 1 1 在 IJ S 558 1 4 3 β中在電極核心之表面上施加- -種薄的 背 面 1 I 之 1 铂 層 以 作 為 上 述 技 術 之 電 容 器 之 第 一 電 極 ΰ 可 能 時 亦 可 注 意 1 事 1 在 形 成 第 — 和 第 二 電 極 之 前 製 成 此 種 高 e 介 電 質 以 作 為 項 再 1 — 種 裸 露 之 結 構 * 即 1 電 極 形 成 在 介 電 質 之 側 壁 〇 填 寫 本 J 裝 本 發 明 之 巨 的 疋 在 一 種 具 有 高 ε 介 電 質 或 鐵 電 性 或 介 *頁 1 1 電 質 之 電 容 器 中 進 步 降 低 空 間 需 求 本 發 明 亦 提 供 —' J 1 I 種 簡 易 之 能 以 —^* 般 製 程 來 進 行 之 此 種 電 容 器 之 製 法 〇 1 i 此 種 的 疋 以 _ 專 利 範 圍 第 1 項 之 特 散 中 所 述 之 電 1 訂 1 容 器 或 第 7 項 i 第 13 項 之 特 徽 中 所 述 之 製 造 方 法 來 達 成。 在 本 發 明 中 * 第 一 電 極 含 有 至 少 二 個 互 相 隔 開 之 薄 Η 1 1 t 此 二 値 薄 Η 基 本 上 平 行 於 承 載 體 表 面 且 經 由 —. 種 支 撑 1 I 結 構 而 互 相 連 接 〇 電 容 器 之 有 效 表 面 較 此 種 承 載 體 表 面 1 1 大 很 多 〇 j 第 一 電 極 之 幾 何 結 構 m 為 一 種 所 謂 鰭 狀 堆 疊 式 電 容 器 1 之 形 式 * 其 由 m 雜 之 多 晶 矽 所 構 成 〇 此 種 鳍 狀 堆 S 式 電 i 容 器 例 如 在 ΕΡ 4 15 5 3 0 Β 1 , E P 7 7 96 56 Α2 ΕΡ 756 3 26 A 1 Ί 及 在 仍 未 掲 示 之 DE 專 利 案 號 198 2 1 S 1 0 .5 1 1982 1776 .5 和 I i 19 82 17 77 ,3 中 已 有 描 述 〇 例 如 有 下 述 之 基 本 形 式 : 1 1 A ) 在 薄 Η 之 一 個 或 二 個 相 鄰 側 面 上 之 位 於 外 部 之 支 撑 1 I 結 構 〇 - 5 - 1 1 I ! 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨Ο X 297公釐) 切 07σ Α7 ___Β7 五、發明説明(4 )
而 個有 三所 在在 1) \J B C 於 位 之 上 是 常 通 構 結 撑 支 之 β ώ 口 〇 外 構於 結位 撑之 支上 之面 7J外i
訂 化 氣 用 使 可 亦 a 但 構 . 結料 撑材 支之 之極 部電 内一 於第 位作 之用 片合 薄適 由 S& 經恃 DIA 器種 容此 電由 ε 是 高佳 在較 用極 使電 料二 材第 些 , 這知 -所 料人 材為 之已 屬中 金器 貴容 有雷 含 質 它霄 其锶 及或 之 當 #成一 構第 Μ 適!;而 {匕J質 晶 其,電 m夕夕 S 由 鐵 PTL 或 亦 質 ,屬八" 成金e * ^高 它 所Lr由 料 藉 材),是 之IN極 Θ1ΤΙ电 相 二 極y第 電I,之 器 第Η容 0料電 如 例 之 餘 其 體 戟 ΊΙΕ- 承 點 接 之 用 極 電 1 第 -131- 種 i 有 。含 離可 1cm 相 載 極承 I φϋΠΓ 蓋構 覆結 層ί# 離支 隔或 種 Η 一 薄 以之 是方 面下 表最 含 第 之 屬 金 之 面 表 體 JE- 承A ^ 有ί 蓋 覆 卽份 /1- TSP, 二 含 。包 區體 觸載 接承 性 C 電中 種胞 一 億 成記 形AM I R 可 D 保在 確用 以使 ’是 rfi .二二 接較 之器 述容 上電 蓋種 覆此 H. ί 上其h 由 £ 其且 ΕίΛί化 „ 佳一X D較® S 點 Π 之接Jif 例 體此 f 晶 。障 電接位 。連氣 體相之 晶極性 霞 -ί Β 可玲 ΙξΐΓ 擇一導 選第種 S 與 一 M0而有 之點具 靨接中 所之域 其述區 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) y装. -3 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 成 構 所 物 似 類體 或載 鎮承 -在 矽須 晶 , 多極 ,電 鈦一 由第 是成 如數 例了 份為 部 含 包 可 其 era 隔 umu 種 列 序 層 1I3U 種 一 生 産 上 及 層 之 成 構 所 料 材 之 點屬 接金 式貴 入有 埋含 種由 1 I 一 種 有一 含有 中含 層地 離替 隔交 , 其 層 , 擇 選 可腸 料金 材種 CJWU- 種 一 二用 第使 中是 LN ΙΙϋ 其佳 ,較 層 0 之刻 成蝕 構被 所而 料料 材材 t— tUnU 8 β二一 第第 由對 種地 一 性 例 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 經濟部智慈財產局員工消費合作社印製
五、發明説明( Γ ) 1 1 如 1 A ] 或 T i )作為第二種材料。 1 I 在 支 撑 結 構 位 於 外 部 之 此 種 實 施 形 式 中 » 須 對 上 述 之 1 1 廢 序 列 進 行 結 構 化 直 至 承 載 體 為 止 > 以 便 形 成 —* 種 具 有 ,-請 I 1 邊 線 之 層 結 構 〇 須 在 至 少 _. 痼 邊 線 上 産 生 此 種 支 撑 閲 讀 1 ί 结 構 1 此 時 可 待 別 使 用 種 非 等 向 性 傾 斜 式 之 蒸 發 過 程 背 ώ 之 1 或 共 形 (C on f 0 r m )之沈積過程及隨後之非等向性蝕刻以形 ί [ 1 成 種 間 隔 層 (S pa c e Γ ) 〇 在 第 二 種 方 式 中 然 後 須 對 此 層 爭 項 再 1 結 構 中 之 開 Π 進 行 刻 9 以 便 使 這 層 之 表 面 露 出 且 利 填 寫 本 ) 苯 I 闬 種 選 擇 性 蝕 刻 可 使 這 層 由 第 二 材 料 中 去 除 〇 _頁 1 I 上 述 之 開 □ 可 位 於 層 結 構 之 邊 緣 使 此 處 形 成 此 種 支 1 1 m 結 構 所 用 之 層 (或間隔層(S P a c e r )) 以 及 情 況 需 要 時 此 1 1 種 層 結 構 之 邊 緣 區 域 都 可 被 去 除 0 1 訂 1 I 此 種 開 口 另 - 方 面 可 兀 金 産 生 於 此 種 層 結 構 之 内 部 ( 特 別 是 中 央 )中。 這樣可在第二種材料被蝕刻去除時確 1 1 保 有 一 種 特 別 高 之 穩 定 性 這 是 因 為 此 種 支 撑 結 構 是 存 1 I 在 於 支 撑 架 之 所 有 位 於 外 部 之 邊 緣 上 〇 由 第 二 種 材 料 所 1 ί 構 成 之 m. 層 因 此 可 非 常 薄 * 例 如 20 30 n m 〇 ) y 1 上 述 之 開 口 亦 可 設 置 在 層 結 構 之 内 部 中 或 穿 過 内 部 t 1 ΐ 使 丨比 開 α 將 此 種 層 結 構 切 割 成 二 部 份 » 每 —► 部 份 都 用 作 ϊ 1 電 容 器 之 第 電 極 〇 換 言 之 ♦ 一 開 始 卽 須 産 生 此 種 層 結 .1 構 t 使 其 具 有 由 二 痼 相 龃 之 電 容 器 所 形 成 之 橫 向 尺 寸 S 1 • 1 妖 /、、、 後 在 形 成 上 述 開 P 時 此 種 層 結 構 被 分 為 - 値 電 極 0 每 1 i · 電 極 在 三 個 逄 緣 (外部側面) 上 設 置 — 種 支 撑 結 構 這 1 樣 同 樣 可 確 保 種 良 好 之 7 機 械 穩 定 性 〇 1 1 [ i I 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) A7 B7 經濟部智祛財產局員工消費合作杜印製 五、發明説明( y ) 1 1 在 本 發 明 之 另 一 實 施 形 式 中 > 此 支 結 構 形 成 在 電 極 1 • J | 之 内 部 〇 因 此 就 像 第 — 實 施 形 式 —- 樣 此 種 層 序 列 曰 7E 形 成 1 在 承 載 體 上 在 層 序 列 中 形 成 開 η 且 較 佳 曰 疋 m 第 —- 種 材 請 1 先 1 料 填 入 > 以 便 茌 開 □ 中 産 生 一 種 支 撑 結 構 〇 然 後 非 等 向 閱 讀 1 I 性 地 依 據 FJ1 將 産 生 之 電 極 之 大 小 而 對 一 種 層 結 構 來 對 此 背 dj 之 1 種 層 序 列 進 行 蝕 刻 由 第 —- 和 第 二 材 料 所 構 成 之 層 裸 露 注 意 1 I 事 1 在 外 部 邊 緣 0 藉 助 於 一 種 可 選 擇 性 地 對 第 --- 材 料 和 支 撑 項 再 1 結 構 而 進 行 之 蝕 刻 來 去 除 這 些 由 第 二 材 料 所 構 成 之 層 〇 填 寫 本 \ ) 装 於 曰 疋 使 用 種 具 有 等 向 性 成 份 之 蝕 刻 m 程 〇 這 些 殘 留 之 頁 1 ί 由 第 一 材 料 所 構 成 之 層 以 及 此 種 使 IS 層 電 性 相 連 接 所 1 [ ί 用 之 支 撑 結 構 共 同 形 成 第 一 電 極 〇 1 1 在 産 生 第 電 極 之 後 在 所 有 之 實 施 形 式 中 在 第 電 極 I 1 丁 上 施 加 —* 種 Ία 问 e 介 電 質 或 鐵 電 質 1 其 上 産 生 ___- 種 反 電 極 1 I 1 於 是 可 镇 満 此 種 介 於 薄 Η 之 間 的 中 空 空 間 〇 1 1 可 施 加 一 種 蝕 刻 停 止 層 以 作 為 此 種 層 序 列 之 最 下 層 或 [ I 最 下 之 第 二 層 〇 此 種 蝕 刻 停 止 層 可 在 此 種 由 第 二 種 材 料 l I 所 構 成 之 層 之 選 擇 性 等 向 或 蝕 刻 之 前 1 之 後 或 同 時 而 被 i 1 去 除 0 層 序 列 之 此 種 鄰 接 於 蝕 刻 停 止 層 之 層 較 佳 是 一 種 1 由 第 -- 種 材 料 所 構 成 之 層 〇 形 成 此 種 層 結 構 所 用 之 蝕 刻 \ 1 程 序 同 樣 可 像 産 生 上 述 開 Π 時 一 樣 在 二 個 或 値 牲 刻 步 "I 驟 中 完 成 * 其 中 第 — 独 刻 步 驟 是 選 擇 性 地 對 刻 停 止 層 I 來 進 行 種 可 能 存 在 於 承 載 體 中 之 接 frtDf 觸 孔 或 位 障 或 承 1 載 體 表 面 本 身 曰 7H 藉 由 本 方 法 而 特 別 良 好 地 受 到 保 護 〇 因 ] 此 1 ”使用- -種蝕刻停止層是否有月 是 和 第 一 及 第 二 種 1 8 I 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21 OX 297公釐} 切 〇7〇 λ7 __Β7_ 五、發明説明(7 ) 材料,位障以及承載體表面等之選擇有關 層序列(P t,A 1 _)之形成例如可藉由濺鍍或Μ由C V D方法 來逹成可使用一種以C 1 2 , A r , S i C 1 4或P C 13 來進 行之R I E方法來對此種由P t和A 1所構成之層序列進行非 等向性之蝕刻。對A 1所進行之選擇性等向式蝕刻是以 H a P 0 4 / Η Ν Ο 3 / Η 2 0或H C 1來進行,於是在蝕刻速率比 牵少是1: 100。鈦能以NH4〇H/H2〇2等向性地且選擇 件地對一種含有貴金屬之層而被蝕刻。此種對由氧化砂 所構成之承載體表面所具有之選擇性是S1: 100。 本發明以下將依據圖式和實施例來詳述。 圖式簡單説明如下: 第1-4圖 基板之横切面,本方法之第一實施例依據 一種D R A Μ記憶胞而在此橫切面上作説明。 第5 - 6圖 第二實施例。 第7-12圖 第三實施例 第1 3 - 1 4圖 第四實施例。 第1 5 - 1 9圖 第五實施例。 第20-24圖 第六實施例。 —ilf m 1^1^1 1^.HL ^11 fl^ll (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智葸財產局員工消費合作杜印製 如線 例元 1字 板有 基具 。其 2 ( 靥體 離晶 隔電 種擇 一 選 加些 施一 上有 1 含 板其 基 , 在板 : 基 圖矽 1 種 第一 是 第在料鎬 )(材化 線平性矽 元整雷或 位被導鈦 和須以化 )0 圖離 4 隔 如入 例填 ” 之置 淮開谁己9 隔 摻須_ 化 氧 由 是 如 例 層 孔 觸 接 些 鎮孔 蜀 , 矽接 晶些 多 一
濁 氐 構®鈦丨 Η接 其 0且§使0L 且 成 中 孔 氮 基 逹 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 4S ?〇 A7 B7 經濟部智惡財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(ί ) ί 1 板 中 m 擇 雷 晶 ϋ 之 源 極 / 汲 極 區 〇 較 佳 曰 疋 在 接 觸 孔 3 之 1 „[ 上 部 中 配 置 一 種 位 障 4, 其可仰制氣之擴散。 此種位障 1 [ 之 製 造 方 法 例 如 茌 D E -1.94 4 0 2 46 > D E -1 96 40 44 8中己 請 先 1 1 為 人 所 知 在 此 種 承 載 體 之 表 面 上 現 在 施 加 —*- 種 層 序 列 m 讀 1 背 1 其 含 有 交 替 地 配 置 之 層 6 1 (由 含 有 貴 金 屬 之 第 __. 種 材 ιέ 之 料 所 構 成 )及層6 2 (由第二種材料所構成) 〇 第 一 種 材 料 注 意 事 1 1 例 如 由 鉑 所 構 成 而 第 -, 種 材 料 是 由 鋁 所 構 成 0 m. 些 層 可 項 1 盲 接 依 順 序 地 利 用 一 種 濺 鍍 設 備 來 施 加 t 其 中 只 有 m 填 寫 本 X ) '衣 (t a r κ e t)須 更 換 且 可 調 整 此 種 濺 鍍 過 程 之 參 數 〇 在 本 實 頁 --· 1 I 旃 例 中 第 二 種 材 料 必 須 可 選 擇 性 地 對 第 一 種 材 料 及 對 承 1 I 載 體 表 而 2 而 被 蝕 刻 1 但 不 可 對 位 障 材 料 選 擇 性 地 被 独 1 1 刻 r> 在 本 實 施 例 中 直 接 在 承 載 體 表 面 上 施 加 一 種 由 第 一 1 訂 種 材 料 所 構 成 之 層 t 此 種 層 序 列 之 取 上 層 是 由 第 一 種 材 1 1 料 所 構 成 0 1 1 第 2 圖 然 後 使 用 — 種 遮 罩 藉 由 非 等 向 性 蝕 刻 而 由 此 1 | 種 層 序 列 形 成 一 種 層 結 構 6 , 其橫向尺寸即為所欲製造 1 之 電 容 器 Μ 大 小 (包括至少在- -側面上所固定之前置 } 量 V ) 在 與 此 相 垂 直 橫 向 方 向 中 此 種 層 結 構 之 延 伸 量 較 1 J 佳 是 等 於 電 容 器 薄 Η 之 大 小 〇 隔離層2 之表面裸露於 1 r 層 結 構 之 旁 !·· 此 種 蝕 刻 過 程 可 使 用 C ! 2 1 Ar 9 Si C 1 4 或 ( PC I : i -Ί 層7 較佳是由第- -種材料以共形方式沈積而成 1 1 其 中 層 厚 度 是 在 10 - 1 0 0 n m 之 範 圍 中 〇 適 當 之 沈 積 方 法 1 例 如 是 C V D η J 第 3 圖 由 第 — 種 材 料 沈 積 而 成 之 層 Μ 由 等 向 性 之 回 I -1 0- 1 1 [ [ 本紙張尺度適用t國國家標準(CNS > A4規格(2丨Ο X 297公釐) 437〇7〇 A7 ____B7 _ 五、發明説明(9 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 蝕刻而在層結構6之側壁上形成一種間隔層7 。非等向 件之轴刻可藉由醆镀蝕刻來進行。然後使用一種徹影術 所商生之遮罩藉由非等向性之蝕刻而對此種具有間隔層 7之層結構進行結構化,使得在一刨面上此間隔層7和 層结構6之一部份(即,先前所決定之前置量V)被去除 .、在此刨而上此種層結構於是具有一種邊線,鉛層6 i 之表而以及鋁層62裸露在此邊緣上。換言之,此層結 構中之一個開口(其位於此結構之一個側面上)須被蝕刻 。仍保存之間隔層7是一種支撑結構。 第4圖:由第二種材料構成之層& 2是藉由一種具有 等向性成份之蝕刻步驟來去除,此種蝕刻過程對這些由 第一材料,支撑結構7和承載體表面2所構成之層進行 侵触位障4是被第一'種材料所構成之最下層所保護。 以I比種方式而形成第一電極,其是由互柑隔離之薄Η 6 ,及支撑結構7所構成。支撑結構7使這些薄Η6,在 機械上及電性上互相連接且與承載體表面相連接。至接 點3, 4之接觸作用是由最下方之電容器薄Η來達成。電 容器介電質9 (其由高ε介電質或鐵電質所構成)是以習 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 知之方法沈積而成。所使用之高溫過程不會使位於深處 之結構被氣化,這是因為氣經由位障4之擴散作用已被 防lh 最後,施加一層導電層以形成反電極1 〇。 第4圖頭示另一種製作在承載體中之結構,此種結構 在安裝電容器時是存在於DRAM -電路中。第一電極. 7形成記億電容器之所謂記憶節點。第一電極經由其下 一 1 1 — 本紙張尺度適用中國國家標準(CMS ) A4g ( 2[0X297公釐) 43?C/7〇 A7 B7 經濟部智慈財產局員工消費合作社印製 五、發明説明( ) 1 1 方 之 接 觸 區 3 (其 設 有 上 述 之 擴 散 位 障 4 :(而與 選 擇 電 曰 B曰 體 1 '1 I 之 源 栩 / 汲 極 區 1 1相 連 接 〇 選 擇 電 晶 體 1 2之 另 __h 源 極 / 1 汲 極 區 1 2是 經 由 位 元 線 接 觸 區 1 4而 與 埋 入 式 位 元 線 15相 請 I 先 1 連 接 Γ. 較 佳 是 二 傾 相 m 之 記 億 胞 具 有 値 共 同 之 位 元 線 閱 讀 1 背 i 接 觸 區 埋 入 式 位 元 線 1 5和 位 元 線 接 觸 區 14是 由 隔 離 層 面 I 之 1 2 所 圍 嬈 〇 在 選 擇 電 晶 體 之 源 極 / 汲 極 區 1 1和 12之 間 配 注 意 1 I 事 1 置 通 道 區 16 閘 極 介 電 質 (未顯示)和 —- 種 作 為 字 兀 線 17 項 再 1 用 之 蘭 極 電 極 〇 字 元 線 17和位 元 線 接 觸 區 1 4分別 由 摻 雜 寫 ) 本 4^- 1 之 多 晶 矽 所 構 成 位 元 線 15是 由 揍 雜 之 多 晶 砂 t 砂 化 物 .頁 、_-· 1 1 或 鎢 所 構 成 Ο 在 源 極 / 汲 極 區 11之 遠 離 位 元線1 5之側面 1 1 1 上 設 置 — 種 隔 離 結 構 (例如, -種以隔離材料填人之平坦 1 1 式 溝 渠 1 8 )以便使相鄰之選擇電晶體對( pa i r )之間形成 I 玎 隔 離 作 用 i'l 1 就 下 述 之 實 施 例 而 言 曰 疋 由 第 1 圖 所 示 之 結 構 開 始 0 1 1 第 5 圖 (第二實施例) 另 一 種 可 能 性 是 藉 由 導 電 層 1 I (待別是由第- -種材料) 之 非 等 向 性 傾 斜 式 蒸 發 而 在 層 1 結 構 6 之 側 壁 上 産 生 上 述 之 連 接 部 份 〇 於 是 由 層 序 列 6 1 ) Γ t 6 ^藉由非等向性之蝕刻而産生- -種層結構6 其 橫 向 1 ί 之 尺 寸 即 為 所 欲 製 成 之 電 容 器 薄 Η 〇 於 是 在 此 種 層 結 構 i ! 之 - 個 或 二 個 連 接 邊 緣 上 在 一 預 定 之 角 度 下 使 鉛 蒸 發 1 1 其 中 在 大 約 10 -4 Pa(帕) 時 使 用 — 種 電 子 柬 Μ 發 作 用 〇 須 ! 1 形 成 一 種 層 厚 度 大 約 是 10 -100 n id 之 支 結 構 7 , 由第- 1 和 第 一 種 材 料 所 構 成 之 各 層 之 表 面 裸 露 在 相 面 對 之 連 接 1 表 而 上 Λ m 表 示 : 不 須 對 一 個 開 Ρ 進 行 蝕 刻 卽 可 存 在 一 1 12 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 切〇7〇 A7 __B7_ 五、發明説明(") (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 禪輩剮開稗之層結構。但亦可在整面上(因此,不須使 用徹影術)進行一種短暫之非等向性蝕刻,以便在水平 而卜.去除一種可能是很薄之齡層。 第β圖:由第二種材料所構成之層6 2是以一種具有 等向件成份之蝕刻過程來去除,其對這些由第一種材料 ,支挖結構7和承載體表面2所構成之各層進行侵蝕。 位障彳是被此種由第一種材料所構成之最下層所保護。 以此種方式來形成第一電極,其是由互相隔開之薄Η 6 i 及安撐結構7所構成。支撑結構7使這些薄片6 i在機 槭上及電性上互相連接且與承載體表面相連接。至接點 3, 4之接觸作用是經由最下方之電容器薄Η來逹成。然 後以習知之方法來沈積此種由高ε介電質或鐵電質9所 構成之電容器介電質。此處所使用之高溫過程不會使位 於深處之結構被氣化,這是因為氧經由位障4之擴散作 用已被防It。最後,沈積一種導電層以形成反電極1 〇。 使用在DRAM記億胞時當然可在基板中製成此種只顯示在 第4圖中之結構且在所有其它實施例時同樣可製成此種 結構 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第7圖:在第3實施例中,支撑結構形成在層結構6 之所有連接邊綠上。此外,將描述一種蝕刻停止層(其 基本上可使用在所有之實施例中)之使用。在承載體(其 如第1圖所述包括:矽基板,隔離層2, —種具有位障 4之接點3)上施加一種層序列,其具有交替配置之層6〇_ (由第一種材料構成)及另一層62 (由第二種材料構成)。 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 437〇7〇 Μ B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( ) 1 1 由 第 —-- 種 材 料 構 成 之 層 直 接 位 於 承 載 體 表 商 上 〇 若 不 用 1 '1 | 此 種 由 第 二 種 材 料 所 構 成 之 取 下 層 9 則 亦 可 施 加 一 種 蝕 1 刻 停 il: 層 5 . 即, 最下方之第= 二層不是由第二種材料構成 f—'、 請 1 I 1 而 由 另 — 種 材 料 (第— •和第二種材料都可選擇招 E 11 ί 閱 if 1 脅 1 對 此 種 材 料 而 被 蝕 刻 )所構成。 第- -種材料例5丨 ]是餡, 面 之 m 二 種 材 料 曰 疋 A t (鋁) 且 蝕 刻 ίψ 止 層 5 曰 疋 由 TE0S 或 氮 化 物 注 意 1 ί 事 1 所 構 成 〇 此 外 > 種 R u 0/T i -層序列是適用的。 這些層 項 再 J ] 可 由 濺 鍍 過 程 來 形 成 〇 在 本 實 施 例 中 此 層 序 列 之 取 上 層 寫 本 / 、裝 是 由 第 種 材 料 所 構 成 ΰ 頁 i 1 第 8 圖 : 妖 /IS-1 後 使 用 種 遮 罩 藉 由 非 等 向 性 之 f虫 刻 而 由 1 | 1比 種 層 序 列 (包括此蝕刻停止層5 )形成- -種層結構6 t 於 1 1 是 情 況 須 要 時 以 二 値 或 三 個 蝕 刻 步 驟 來 對 蝕 刻 停 止 層 5 1 訂 I I 進 行 蝕 刻 〇 此 種 等 向 性 之 蝕 刻 能 以 濺 鍍 言虫 刻 法 來 進 行 〇 就 此 種 蝕 刻 停 ih 層 之 蝕 刻 而 言 可 使 用 一 般 之 方 法 〇 隔 離 1 1 層 2 之 表 而 裸 露 在 層 結 構 6 之 旁 〇 1 | 第 9 圖 在 整 艏 配 置 上 以 丑 户·、 形 方 式 (c on f 0 「m )施加- 1 ί \ 種 由 第 種 材 料 所 構 成 之 層 7 〇 這樣可使層結構6 之所 } \ 有 連 接 邊 線 被 此 層 7 所 覆 JOl. Ο i f 第 1 0 圖 藉 肋 於 整 面 之 非 等 向 性 蝕 刻 而 由 層 7 來 對 — t ί 種 間 隔 層 (5 P a c e r ) 進 行 蝕 刻 〇 間 隔 層 形 成 上 述 之 支 撑 結 1 構 7 ,, 然後使闬- -種光罩而對層結構中之開口 8 進行蝕刻 1 I > 此 種 開 P 8 可 使 這 由 第 一 種 和 第 二 種 材 料 所 構 成 之 1 1 層 之 表 而 裸 露 出 來 〇 在 本 實 施 例 中 此 開 P 疋 位 於 此 結 構 [ 1 之 内 部 中 〇 於 白 aH 首 先 在 種 非 等 向 性 之 独 刻 步 驟 中 對 此 1 1 -1 4- 1 1 1 i 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格{ 2丨0Χ297公釐) A7 B7 437〇7〇 五、發明説明(β ) 種層序列進行蝕刻直至蝕刻停止層5為止。 (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁) 第1 1.圖:然後在一種具有等向性成份之蝕刻步驟中選 擇件地對第一種材料來去除上述之蝕刻停止層5 f,由第 二種材料所構成之層6 2是以一種具有等向性成份之蝕 刻步驟來去除,此種蝕刻步驟會侵蝕這些由第一種材料 所構成之層但不侵牲此支撑結構7 (可以在蝕刻停止層5 去除之前,之後或同時以此種方式來製成一種含有 眚金屣之第一電極。支撑結構7使電極之所有外側上之 薄Η 6 !在機槭上及電性上互相連接。至接點3 , 4之電 件接觸作用是藉由電極最下方之蒲Η (其可靠地S蓋著 此種接點)來逹成。在形成此開口 8時最下方之薄Η被 蝕刻或過(ο ν e r )蝕刻以及因此而發生接觸不良此種危險 性時都可藉由蝕刻停止層5之使用而排除。 第12圖:然後就像先前之例子一樣製成電容器(産生 電容器介電質及反電極)。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第]3圖:在第四實施例中第一電極具有一種如EP 0779656A2中口所示之幾何形式。該文件第7至14圖中 所述之製造方法基本上可採用,其中此接點(該文件以2 3 表示)設有一種位障且層序列及支撑結構之材料以及所 使闬之蝕刻過程可依據本發明來改變。由第1圖開始, 層序列被蝕刻至層結構6 ,其覆蓋二個相鄰之接點3,3 ’ 巨其横向大小是二個相鄱之電容器(或其薄Μ )之大小。 在靥結構6之邊緣上産生一種間隔層7以作為支撑結構 。適當之蝕刻過程及沈積過程已說明在第一實施例中。 -1 5 -本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) 43?〇7〇 υ A7 B7 五、發明説明(4 ) 隔離層2表而裸露在層結構6和支if結構7之外部。 第1 4圖:使用一種由撤影術所産生之遮罩,刖層結構 β藉由開口之非等向性蝕刻而制分成二個部份區域,此 二値部份蕻由一種間隙而互相隔開。隔離層2之表面裸 露在此間隙之區域中。此二痼部份區域具有此種層序列 之各靥之已裸露的表面。殘留之間隔層7是供每一艏部 份區域用之支撑結構7。由第二種材料所構成之層6 2是 以一種具有等向性成份之蝕刻步驟來去除,此種蝕刻步 驟會侵蝕這®由第一種材料,支撑結構?及承載體表面 2所構成之層。位障4是由第一種材料所構成之最下層 來保護,..以此種方式可形成二痼相鄰之第一電極,其是 由互相隔開之薄Η 6 i及支撑結構7所構成且相互間是 藉由間隙所隔開。支撑結構7使電容器之薄片6 i在三 個側面上及在機械上和電性上互相連接大且與承載體表 而相連接。至接點3 , 4接觸作用是藉由電容器最下方之 薄(=1來達成。以習知方法來施加此種由高ε介電質或鐵 霄質9所構成之電容器介電質。所使用之高溫過程不會 使位於深處之結構被氣化,因為氣經由位障4 , 4 ’之擴 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ^^1 1— - I ^^^1 ^^^1 ^^^1 .^1^1 . ^^^1 ^^^1 ^^^1 ^^^1 ^^^1----- J«. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 散已被防丨h。最後,施加一種導電層以形成反電極1 〇。 在以下之實施例(第5及第6 )中,電容器之各薄Η是 藉由一種在内部延伸之支撑結構在機槭上及電性上互相 連接。相同之參考符號會用在目前之例子中;只有這些 和先前已詳述之方法不同之處才會説明。 第15圖:在隔離層2上形成一種例如由TEOS或氮化物 -1 6 -本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
Is 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 437^α __Β7_ 五、發明説明(β ) 構成之蝕刻停lh層5 (厚度大約是5 0 n in)以作為此種層序 列之最下層,> 此種層序列之位於最下層之上之此層就像 最..h層一樣是一種由第二種材料所構成之層6 2 ,但此 二層亦可由第一種材料構成。 第1 6圖:在此種層序列中對一個開口進行蝕刻直到蝕 刻停出層β為出,,可使用一種如上所述之以含有氯之氣 體來丨隹行之蝕刻過程《在第二飩刻步驟中是以C 2 F e / C H h夾對蝕刻停止層5進行蝕刻旦使接點之位障層4 裸露出來...須選取此種蝕刻.步驟,使位障不會受到損害 開口中镇入第一種材料,較佳是在此種層序列之水平 表面上亦沈積第一種材料。 第1 ?圖··然後在一種非等向性之選擇性地對此蝕刻停 lh層所進行之蝕刻過程中使層序列6 1 , 6 2結構化成層 結構<5。 第1 8圖:如上述一般來對簿K 6 i進行一種淸除式(free) 蝕刻.其中此種蝕刻是選擇性地對第一種材料和對蝕刻 停11:層來進行。在使用鈦時,例如可使用N Η 4 0 H / H 2 0 2 來谁行之濕式化學蝕刻,其選擇性對以鉑作為蝕刻停止 曆時至少是1 : 1. 0 0目.在以氮化物作為蝕刻停止層時至少 是"I : 1 0 0。 第1 9圖:触刻停[h層可保存在承載體上,特別是當一 種由第二材料構成之層6 2配置在其上時更是如此。電 容器是藉由高e介電質9或鐵電質形成於裸露之表面上 以及産生反電極1 0而形成。 Ί7- (請先閱讀背面之注意事項再填爲本頁) 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨OX 297公釐) B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
五、發明説明( 1 y ) 1 1 笔 20 圖 在 第 6 實 施 例 中 » 使 用 -^ 種 蝕 刻 停 止 層 (TE0S 1 ^ 1 [ 氤 化 的 )作為此種層序列之最下方第二 :層。 f 於 承 載 asth m 上 施 加 種 層 序 列 > 其 F7 取 下 層 疋 一 種 由 第 一 請 1 1 種 材 料 所 構 成 之 層 6 .而最下方第二層是- -種蝕刻停止 閱 讀 1 背 1 壩 5 , 忱種層序列上方交替地施加這些由第-- -(β 3 —) 和 第 1¾ 之 二 種 材 料 (6 2 >所構成之層。 注 意 1 1 事 1 第 2 1 圖 在 此 種 層 序 列 中 對 „- 値 開 Ρ 進 行 蝕 刻 停 止 層 XF\ 再 ί ·\ 5 為 ih 此 處 可 使 用 一 種 以 含 有 氣 之 氣 體 來 進 行 之 R I E 填 寫 ) 裝 渦 稈 1-i 在 第 二 η 刻 步 驟 中 以 C ; F 6 /C H F 3 來 對 此 蝕 刻 停 ' 頁 、W 1 j (Η 層 5 進 行 蝕 刻 ♦ 使 此 開 □ 中 可 裸 露 出 此 種 由 第 —' 種 材 1 Ι 料 所 構 成 之 最 下 層 之 表 面 〇 此 種 蝕 刻 步 驟 是 選 擇 性 地 對 1 1 第 一 種 材 料 來 進 行 此 開 P 中 是 以 第 一 種 材 料 植 入 較 ! 訂 1 I 佳 疋 在 1比 種 層 序 列 之 水 平 表 面 上 沈 積 第 一 種 材 料 0 第 22 圖 ; 然 後 在 ™- 種 非 等 向 性 之 蝕 刻 過 程 中 使 層 序 列 1 1 6 , 6 2 (包括此蝕刻停止層5 )被結構化成層結構6 ύ 可 1 1 能 時 可 進 行 與 此 相 關 之 多 値 独 刻 步 驟 0 承 載 體 表 面 2 裸 \ 露 於 層 結 構 之 旁 〇 Γ 第 2 3 圖 就 像 上 述 樣 對 薄 片 6 ^進行- -種自由蝕刻, 1 1 其 中 此 種 蝕 刻 曰 疋 選 擇 性 地 對 第 種 材 料 來 進 行 〇 相 對 於 ί I 触 剌 停 [h 層 之 )¾ 擇 性 是 不 須 要 的 〇 蝕 刻 停 止 暦 5 同 樣 須 Ί 被 去 除 〇 適 當 之 用 於 TE0S 和 氛 化 物 之 等 向 性 蝕 刻 過 rn W- 對 I 丨比 行 業 之 專 家 而 言 是 熟 悉 的 Λ 因 此 可 製 成 第 電 極 0 薄 i I Η 6 1 經由支撑結構而在機械上和電性上互相連接, 與 I 連 接 結 構 3 , 4之 接 觸 作 用 疋 藉 由 最 下 層 之 薄 片 來 達 成 〇 I -1 8 " I I I I 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > A4規格(2丨0 X 297公尨) 4W〇7〇 Λ7 B7 五、發明説明(q ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 因此介於支撐結構和接點之間的欠(de-)對準是不重量 的。不使用一種蝕刻停止層時亦可對最下方之薄片進行 蝕刻而此位障4可能受傷害。 第24圓:電容器是藉由高ε介電質9和鐵電質形成於 裸露之表面上以及產生反電極10而被製成。 符號之說明 1 基板 2 隔離層 3,3, 接觸孔 4,4, 位障 5 蝕刻停止層 6 層結構 7 間隔層 8 開口 9 鐵電質 10 反電極 11,12 源極/汲極區 14 位元線接觸區 15 位元線 16 通道區 17 字元線 18 溝渠 6卜62 層 -19- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(2丨0 X 297公釐)

Claims (1)

  1. ^ft/@14492號『依據廳狀堆疊原理具有ε介電質或鐵電質之電容器及其製造方法』 專利鬉 88年12日,TF C 六、申請專利範圍
    揷霜容器,其配置在承載體上之半導體配置中,包 栝 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 - 一禪含有貴金隰之第一電極(6 i , 7 ), -.一揮-雷容器鐵電質(9 ),其是高ε介電質或鐵電質 材料所構成, -一種第二電極(1 0 ), 其特徴為:第一電極(6ι , 7)具有至少二値互相隔 開之簿!={ ( 6 1 ),這些薄K基本上是與承載體表面相 平行地配置箸且經由一種支撑.結構(7 )而在機槭上及 電件上互相連接。 2. 如申請專利範圍第1項之電容器,其中這些薄H (6l·) 猙由支撑結構(7 )而與承載體U , 2 )在電性上互相連 接 3. 如申請專利範圍第2項之電容器,其中此支撑結構(Ή 配置在薄Η ( 6 i )之至少一個連接邊綠上。 4. 如申請專利範圍第1或第2項之電容器,其中此支撑 結構(7)經由薄片而延伸。 5. 如申請專利範圍第1或第2項之電容器,其中承 載體在其面向電容之表面上具有一種隔離層(2)(其 中配置一種接觸區(3)),此接觸區(3)包括一種擴散 位障(4 )且與第一電極(6 i ,7 )相連接。 6 .如申請專利範圍第5項之電容器,其中此承載體包含 一種Μ 0 S電晶體巨接觸區(3 )使此電晶髏之源極/汲極 區Μ 1 )能與第一雷極(6丄,7 )相建接。 修煩 手諳 本委 f員 f明 Ϊ示葛年 容/1^ +日 ί所 正提 之 (請先閱讀背面之注意事項乒填寫本頁) 1Ί· .韓· 20 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ο ?34 A8SSS 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 7 . —稀如申請專利範圍第1項所述電容器之製造方法, 其恃徽為: -存承載體(1 , 2 )之表面上産生一種層序列,其交替 包含.一揮由含有貴金屬之第一種材料(6 i )所構成 之層以及一種由第二種材料(6 2 )所構成之層,第二 種材料可選擇性地對第一種材料而被蝕刻, -層序列被蝕刻成一種具有邊緣之層結構(6), •須形成一種靥結構(7 ),其覆蓋此種層結構(& )之至 少一邊緣且在機械上及電性上使這些由第一種材料 所構成之層相連接, -使這些由第二材料所構成之層(6 2 )選擇性地對這些 由第一種材料所構成之層及對支撑結構(7 )而被去除 -在這柴由第一種材料和支撑結構(6 1 , 7 )所構成之 層之裸露之表而上以共形方式(conform)施加一種 由高£介電質或鐵電質材料所構成之電容器介電質 m, --在電容器介電質上産生第二電極(1 〇 ) ,:· 8.如申請專利範圍第7項之方法,其中此種支撑結構藉 肋於第一種材料之共形方式之沣積以及隨..後非等_向性 之回蝕刻而産生以形成間隔層,然後對此種層結構中 之開口 U )進行蝕刻,此開口( 8 )使這些由第一種和第 二種材料所構成之各層之表面裸露出來。 9 .如申請專利範圍第8項之方法,其中該開口是位於層 結構(6 )之邊線。 -2 1 - 本紙張尺度適用尹國國家標準(CNS)A4規格(2〗〇χ 297公Μ ) ------------^^裝--------訂---------線. <請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ?〇 γ Ο Α8 Β8 CS DS 六、申請專利範圍 I 0 .如申請專利範圍第8項之方法,其中該開口是位於層 結構之内部,使支撑結構保存在層結構之所有連接邊 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 線上,:. II ,如申請專利範圍第8項之方法,其中在層結構中形成 上述之開口時層結構是以支撑結構而劃分成二値部份 區域,此二個部份區域是以一値間隙隔開,每一個部 份區域是電容器之第一電極。 1 2 .如申請專利範圍第7項之方法,其中該支撑結構藉 肋於非等向性之傾斜式蒸發過择而産生。 13. —種如申請專利範圍策1項所述電容器之製造方法, 其特徵為: -在承載體(1,_2)之表面上産生一種層序列,其交替 地包含一種由含有貴金屬之第一種材料(6i )所構成 之層以及一種由第二種材料(6 2 )所構成之層,第二 種材料可選擇性地對第一種材料而被蝕刻, -在層序列中形成一値開口, 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -在此開口中形成一個支撑結構(7),其填入此開口中, -此種層序列在一種非等向性之蝕刻過程中被蝕刻成 一種層結構(6),其具有位於内部之支撑結構, -由第二種材料所構成之層(62)選擇性地對此種由 第一種材料所構成之層(6 i )及對該支撑結構(7 )而 被去除, -在此種由第一種材料及支撑結構Ut , 7)所構成之 層之裸露之表面上以共肢方式沈積一種由高e介電 -22 - 本紙張尺度適用中@國家標準<CNS)A4規格(210x 297公.爱) AS B8 C8 DS 7〇 六、申請專利範圍 暂或鐵霄質材料所構成之電容器介電質(9 ), ~芘雷容器介電質(9 )上産生第二電極Π 〇 )。 1 4 .如申請專利範圍第? - 1 3項中任一項之方法,其中這些 '層(6 )是由第一種材料(例如,P t , I r或1U 0 )所産生, 而请哩層(6 7 )是由第二種材料(其是可選撣性地對第 一種材料而被鈾刻之金屬,恃別是A 1或T i )所産生。 15. 如申請專利範圍第7 - 1 3項中任一項之方法’其中在承 載體(2)上或在此種層序列上之最下層上施加一種蝕 刻停止層(5)。 16. 申請專利範圍第14項之方法,其中在承載體(2)上或 在此種層序列上之最下層上施加一種蝕刻停止層 (5}。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · 線_ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -23- 本紙張尺度適用中固國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公爱)
TW088114492A 1998-09-17 1999-08-24 Capacitor with a high-ε-dielectric or a ferro-electricum according to fin-stack-principle and production method TW437070B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19842682A DE19842682A1 (de) 1998-09-17 1998-09-17 Kondensator mit einem Hoch-e-Dielektrikum oder einem Ferro-elektrikum nach dem Fin-Stack-Prinzip und Herstellverfahren

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW437070B true TW437070B (en) 2001-05-28

Family

ID=7881328

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW088114492A TW437070B (en) 1998-09-17 1999-08-24 Capacitor with a high-ε-dielectric or a ferro-electricum according to fin-stack-principle and production method

Country Status (6)

Country Link
EP (1) EP0987755A3 (zh)
JP (1) JP2000101046A (zh)
KR (1) KR20000023169A (zh)
CN (1) CN1254954A (zh)
DE (1) DE19842682A1 (zh)
TW (1) TW437070B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100442782B1 (ko) * 2001-12-24 2004-08-04 동부전자 주식회사 반도체 소자의 커패시터 제조방법
US11916099B2 (en) 2021-06-08 2024-02-27 International Business Machines Corporation Multilayer dielectric for metal-insulator-metal capacitor

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0155785B1 (ko) * 1994-12-15 1998-10-15 김광호 핀형 커패시터 및 그 제조방법
KR0147640B1 (ko) * 1995-05-30 1998-08-01 김광호 반도체 장치의 커패시터 및 그 제조방법
DE19527023C1 (de) * 1995-07-24 1997-02-27 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines Kondensators in einer Halbleiteranordnung
US5661064A (en) * 1995-11-13 1997-08-26 Micron Technology, Inc. Method of forming a capacitor having container members
DE19546999C1 (de) * 1995-12-15 1997-04-30 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung von Kondensatoren in einer Halbleiteranordnung
DE19707977C1 (de) * 1997-02-27 1998-06-10 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines Kondensators für eine Halbleiteranordnung
EP0954030A1 (de) * 1998-04-30 1999-11-03 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung eines Kondensators für eine Halbleiter-Speicheranordnung

Also Published As

Publication number Publication date
EP0987755A2 (de) 2000-03-22
KR20000023169A (ko) 2000-04-25
JP2000101046A (ja) 2000-04-07
EP0987755A3 (de) 2004-01-21
CN1254954A (zh) 2000-05-31
DE19842682A1 (de) 2000-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11404217B2 (en) Methods of incorporating leaker devices into capacitor configurations to reduce cell disturb, and capacitor configurations incorporating leaker devices
TW396602B (en) Highly integrated memory cell and method of manufacturing thereof
TW437011B (en) A memory cell with a stacked capacitor
TW296469B (zh)
TW456032B (en) Method for fabricating 4F2 memory cells with improved gate conductor structure
TW201007889A (en) Methods of forming a plurality of capacitors
TW459386B (en) Memory with trench-capacitor and selection-transistor and its production method
TW486814B (en) Integrated circuit arrangement, it comprises a conductive structure buried in a substrate, it is electrically connected to a region of the substrate, and its manufacturing method
TW303491B (zh)
TW320758B (zh)
TW200820380A (en) Manufacturing method for an integrated semiconductor structure
TW388990B (en) Capacitor structure and method for fabricating the same
TW408481B (en) Memory-cells arrangement and its production method
TW490840B (en) Vertical dram device with channel access transistor and stacked storage capacitor and associated method
TW312832B (en) Semiconductor memory device and manufacturing method thereof
TW437070B (en) Capacitor with a high-ε-dielectric or a ferro-electricum according to fin-stack-principle and production method
TW417289B (en) Capacitor and a method for fabricating the same
TW392342B (en) Integrated circuit fabrication method and structure
TW388877B (en) Semiconductor device and its manufacturing process
JP2001501373A (ja) 障壁なし半導体メモリ装置の製造方法
TW200401439A (en) Ferroelectric memory integrated circuit with improved reliability
TW418531B (en) Manufacture method of capacitor of DRAM cell
TW479351B (en) Memory cell arrangement and method to its manufacturing
TW388093B (en) Method for fabricating DRAM cell capacitor
TW382807B (en) Method for fabricating DRAM capacitor

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent