TW416066B - Positive temperature coefficient thermistor element and heating device using the same - Google Patents

Positive temperature coefficient thermistor element and heating device using the same Download PDF

Info

Publication number
TW416066B
TW416066B TW088102176A TW88102176A TW416066B TW 416066 B TW416066 B TW 416066B TW 088102176 A TW088102176 A TW 088102176A TW 88102176 A TW88102176 A TW 88102176A TW 416066 B TW416066 B TW 416066B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layer
characteristic thermistor
positive characteristic
layers
main surface
Prior art date
Application number
TW088102176A
Other languages
English (en)
Inventor
Yutaka Ikeda
Kenjiro Mihara
Takashi Shikama
Yuichi Takaoka
Original Assignee
Murata Manufacturing Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co filed Critical Murata Manufacturing Co
Application granted granted Critical
Publication of TW416066B publication Critical patent/TW416066B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/02Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/02Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
    • H01C7/022Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient mainly consisting of non-metallic substances
    • H01C7/023Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient mainly consisting of non-metallic substances containing oxides or oxidic compounds, e.g. ferrites
    • H01C7/025Perovskites, e.g. titanates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/02Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
    • H01C7/021Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient formed as one or more layers or coatings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/10Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
    • H05B3/12Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
    • H05B3/14Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/02Heaters using heating elements having a positive temperature coefficient
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49082Resistor making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)
  • Resistance Heating (AREA)

Description

416066 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(I ) 〔發明所屬之技術領域〕 本發明係有關於正特性熱敏電阻元件及使用該元件之 加熱裝置,特別是有關於爲提昇正特性熱敏電阻之加熱效 率的改良。 〔習知技術〕 正特性熱敏電阻元件,例如,係作爲加熱裝置中之發 熱體用。這種作用發熱體用之正特性熱敏電阻元件,典型 的有圖7和圖8所示者。 圖7所示之正特性熱敏電阻元件1,係所請兩面電極 型,其具備正特性熱敏電阻材料構成之元件本體2,於元 件本體2的各主靣上分別龄成第1電極3及第2電極4。 藉該正特性熱敏電阻元件1加熱之加熱對象物5,例 如配置成和第〗電極3接觸。又,有時也將加熱對象物5 ' 配置成和第1電極3及第2電極4雙方接觸。 圖8所示之正特性熱敏電阻元件6,係所謂梳齒片面 電極型,在正特性熱敏電阻材料構成之元件本體7的一主 面上,第1電極8及第2電極9分別以梳齒狀的形態互相 位於另一者間。 藉該正特性熱敏電阻元件6加熱之加熱對象物10,係 配置成和梳齒狀的第1電極8及第2電極9接觸。 〔發明所要解決的課題〕 '然而,不管是圖7所示之兩面電極型正特性熱敏電阻 元件1或圖8所示之梳齒片面型正特性熱敏電阻元件6, 都存在有以下應解決的問題。 . 於 ί '、π (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(2丨0X 297公釐) 416066 經濟部智葸財產局貞工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(y ) 圖9係顯示圖7所示的正特性熱敏電阻元件1中與元 件本體2的厚度方向有關的電場強度之分布狀態。圖10係 顯示溫度的分布狀態。 圖7所示的兩面電極型正特性熱敏電阻元件1中,爲 了使熱從元件本體2的表面散出,該元件本體2表面的溫 度是比元件本體2中央部的溫度低7。因此,如圖10所示 般,元件本體2中,中央部的溫度最高。 結果,元件本體2中,由於中央部的電阻値最高,如 圖9所示,在該部分電場會集中,另一方面,元件本體2 的表面部分之電場弱。如此般,元件本體2中,由於會以 其厚度方向的中心部爲中心而產生所謂發熱分布;對加熱 對象物5之發熱效率或熱響應性會有問題。亦即,依公定 規格之厚度規定,元件本體2的厚爲約2mm以上,此情形 ,發熱中心部和加熱對象物5間會產生約lmm以上的距離 ,又正特性熱敏電阻材料一般其熱傳導性不良。又,元件 本體2的厚度方向中心部之溫度會上昇,藉此將限制流過 元件本體2內的電流。基於此,元件本體2中的發熱不易 效率佳地傳達至加熱對象物5,而有問題產生。 爲了防止如此般的發熱效率減低,須使得正特性熱敏 電阻元件1和加熱對象物5的接觸面積儘可能的大,爲了 加大接觸面積,必須將正特性熱敏電阻元件1大型化。然 而,正特性熱敏電阻元件1大型化時,使用該元件的加熱 裝置也須大型化,故不佳。 又,爲了解決上述般的問題,使元件本體2的厚度變 本紙悵尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X297公釐) ____ I— I . u 」n n n n ί 丁 !· u I— n u I"1 I I I I 、一έ (請先閱讀背面之·;i意事項再填寫本頁) 416066 at B7 五、發明説明(1 ) ------------表— (請先閱讀背而之注意事項存填寫本頁) 薄也是有效的,此情形,不僅無法滿足有關厚度之公定規 格,由於電壓施加時會產生耐電壓降低,並無法單純地採 用這種解決方法。 另一方面,依據圖8所示的梳齒片面電極型的正特性 熱敏電阻元件6,由於是以形成有電極8及9之元件本體7 的主面爲中心發熱,能使發熱中心位於加熱對象物10側, 相較於前述兩面電極型的正特性熱敏電阻元件1 ,能效率 更佳的傳熱,其熱響應性高,能使發熱效率提昇。 然而,元件本體7中,實際會發熱的是朝向加熱對象 物10側的主面上之電極8及9所未形成的部分,在形成有 m極8或9的區域不會發熱。該發熱部分,僅佔元件本體 7主面約1/2〜2/3左右。 又,梳齒狀電極8及9,在元件本體1的主面上會生 成高低差,因此,在元件本體7的主面和加熱對象物10間 會形成空間,其會構成熱阻而導致發熱效率減低。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 有鑑於此,本發明的目的係爲提供一種能解決上述問 題之正特性熱敏電阻元件及使用該元件之加熱裝置 〔用以解決課題之手段〕 本發明相關之正特性熱敏電阻元件,係具備:具互相 對向的第1及第2主面之元件本體,以及分別形成該第1 及第2主面上之第1及第2電極,爲了解決上述技術課題 ’其'特徵在於係具備下述構成。 亦即,元件本體係用在主面的延伸方向延伸的界面積 層出之複數層所構成,位於第1主面側的層之構成材料, 本紙張尺度適用標準(CNS〉Μ规格(210X29·?公t ) " 416066 A7 B7 五、發明説明(W ) 係在第1及第2電極間施加電壓下經過既定時間後,在構 成元件本體的複數層中顯示電壓分擔比例最高的電阻値之 正特性熱敏電阻材料 本發明相關之正特性熱敏電阻元件中,較佳的實施形 態,其元件本體,係由正特性熱敏電阻材料構成且利用在 主面延伸方向延伸的界面積層之2層構成,該2層包含位 於第1主面側的第1層和位於第2主面側的第2層,第丄 層厚爲第2層厚的0.05〜0.43倍,且第I層的居里溫度比 第2層的居里溫度低20t以上。 依此較佳實施形態之正特性熱敏電阻元件中,更佳爲 ,於第1及第2電極問剛施加電壓後,第1層的電阻値變 得比第2層的電阻値小。 本發明的其他較佳實施形態,其元件本體,係由正特 性熱敏電阻材料構成且利用在主面延伸方向延伸的界面積 層出之3個以上的層構成,該3個以上的層包含位於第1 主面側的第1外層、位於第2主面側的第2外層、位於第 1及第2外層間的至少1中間層等,第1外層及第2外層 中的至少一方的厚爲中間層厚的0.05-0.43倍,且第1外 層及第2外層中的至少一方的居里溫度比中間層的居里溫 度低20°C以上。 . 依此較佳實施形態之正特性熱敏電阻元件中,更佳爲 ,於第1及第2電極間剛施加電壓後,第1外層及第2外 層中的至少一方的電阻値變得比中間層的電阻値小。 上述更佳實施形態中具有:於第1及第2電極間剛施 本紙悵尺度^中國國家標準"TCNS ) A4規格(210/2976公釐} (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 416066 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明説明(<) 加電壓後,第1外層的電阻値變得比第2外層及中間層的 電阻値小之第1情況;以及,第1外層及第2外層的電阻 値皆比中間値的電阻値小的第2情況。 第ί情況下,更佳爲,第1外層之構成材料’係構成 元件本體的複數層中具最低居里溫度的正特性熱敏電阻材 料,再更佳爲,第1外層的厚係構成元件本體的複數層中 最薄者。 另一方面,於第2情況下,更佳爲,第1及第2外層 兩方,相較於中間層,係由居里溫度低的正特性熱敏電阻 材料構成,再更佳爲,第1及第2外層的厚皆比中間層薄 〇 又,本發明係適於使用上述正特性熱敏電阻元件之加 熱裝置。該加熱裝置中,位於第1電極側之第1層或第1 外層,相較於其他層更會發熱的情形,將加熱對象物配置 於朝向第1電極的方向;又,分別位於第1及第2電極側 之第1及第2外層兩方,相較於中間層更會發熱的情形, 將加熱對象物配置於分別朝向第1及第2電極的方向。 〔發明之實施形態〕 圖1係顯示本發明的一實施形態之正特性熱敏電阻元 件11。 正特性熱敏電阻元件11係具備:具互相對向I第1主 面Θ及第2主面13之元件本體14,分別形成於第1主面 12及第2主面Π上的第1電極15及第2電極16。又’使 用該正特性熱敏電阻元件11作爲發熱體之加熱裝置中,將 m^i .^ϋ I - - 1 I I I ml ^n· I V (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X297公釐) 416066 Α7 Β7 五、發明説明(b) 加熱對象物17配置成和第1電極15接觸。 作爲元件本體14的形狀1有圓板狀或方板狀等可任意 的選擇,較佳的是選擇適合加熱對象物17的形狀之形狀。 又,元件本體14的厚,雖因和規格的關係或所要求的耐電 壓而異,例如一般在100V規格下是1_5〜2.5mm。 元件本體14是由正特性熱敏電阻材料構成。作爲該正 特性熱敏電阻材料,可以是陶瓷或有機材料。有機的正特 性熱敏電阻材料的情形,正特性熱敏電阻元件U係構成撓 性加熱器。 作爲電極15及16,在元件本體Η由陶瓷構成的情形 ,係使用銀、鋁、鎳等或其合金構成的歐姆電極,在元件 本體Η爲有機材料的情形,係使用鎳、銅等構成之粗糙面 的金屬箔。 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 C请先閲讀背面之注意事項#填寫本頁) ^ 作爲本實施形態中的特徵構成,元件本體14係利用在 主面12及13延伸方向延伸的界面積層出之2層構成,該 2層包含位於第1主面12側的第1層18及位於第2主面 13側的第2層19。且第1層18,其相較於第2層19厚度 薄,且由居里溫度低的正特性熱敏電阻材料構成。 依如此般的構成,對第1電極15及第2電極16間施 加電麼,從元件本體Η開始發熱起經過既定時間後,如圖 2之「通常時」所顯示般,第1層Η的電阻値會變得比第 2層Ί9的電阻値高。因此,第1層之電壓分擔比例變得比 第2餍的電壓分擔比例高,而使元件本體中的發熱中心 位於第1層18側。 本紙張尺度適用中®國家標準(CNS >Α4規格(2丨0x297公黄) 416066 A7 B7 - -----—* ~w ~ ' 五、發明説明(q ) 圖3係對應於圖9的圖’其顯不有關兀件本體14的厚 度方向所生成的電場強度之分布狀態’又圖4係對應於圖 10,係顯示溫度的分布狀態。又,圖3及圖4中,橫軸的 「距離(厚度方向)」係代表從第2電極16側的第2主面13 向第1電極15側的第1主面12之測定距離。 如前述般,藉由使元件本體14的發熱中心位於第1層 18側,第1層18會變得越發被加熱。此時,電場強度的 分布,如圖3所示,係偏移成第1電極15側變得更強,同 樣的濫度之分布’如圖4所7^ ’係偏移成第1電極15側變 得更高。該第1電極15側的溫度,係變得比前述圖7所示 的兩面電極型正特性熱敏電阻元件1的對應側之溫度高。 由於此,元件本體14係變成在加熱對象物17的附近 發熱,而使從元件本體14對加熱對象物17效率彳幸且迅速 地傳熱變爲可能。 又,正特性熱敏電阻元件11 ’係具有自我溫度控制機 能。加熱對象物Π的溫度一降低’正特性熱敏電阻元件 11的溫度會下降,對應於此電阻値也會下降,將形成電流 流通狀態,而會打算將加熱對象物17的溫度昇高。相反地 ,加熱對象物17的溫度一上昇,正特性熱敏電阻元件11 的溫度會上昇,對應於此電阻値也會上昇,將限制電流, 而會打算將加熱對象物17的溫度降低。 '著眼於如此般的自我溫度控制機能時,依本實施形態 的構造,由於發熱中心位於第1層18側,易檢測出加熱對 象物Π的溫度,而使自我溫度控制機能易發揮。 "" -~~一 - - — — -9· — --------- . -.- 本紙張尺度適用t國國家橾隼(CNS ) A4规格(21 〇 X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填{H本頁) 訂 經濟部智毪財產局員工消費合作杜印製 416066 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(f ) 又,依據本實施形態,如圖2中「異常電壓時」所示 般’若對正特性熱敏電阻元件11施加過大電壓,第I層 1S會形成負溫度區域,而開始熱失控。然而,該正特性熱 敏電阻元件11中,因第2層19的負溫度區域位於更高的 溫度區域’能防止因第1層18的熱失控所致的破壞。結果 ’可使正特性熱敏電阻元件11的可靠性更加提昇。 如此般第1層18和第2層19的居里溫度不同的情形 ’爲了確實地達成上述各種效果,較佳爲其等的居里溫度 差爲20°C以上。 爲了對其加以確認,係實施下述般的實驗。 參照圖1,爲了第1層18,準備出所具的居里溫度分 別爲 12〇t: ' 130°C、140°C、150°C、160。(:、170。〇、180°C 之BaTi03系材料,爲了第2層19,準備出所具的居里溫 度爲1S0°C之BaTi〇3系材料。 接著,使用爲第1層I8所準備的BaTi03系材料中之 任一者及爲第2層19所準備的BaTi03系材料,爲了獲得 形成有第1層18及第2層19之元件本體14,實施片狀成 形、積層、加壓成形、脫脂、燒成等步驟。如此般,如表 1所示製作出第1層18的居里溫度不同之各種元件本體14 α 接著,在這些元件本體14的各主面12及13上形成 歐姆'電極構成用的電極15及16,以製作出各試料相關之 正特性熱敏電阻元件11。 接著,在這些正特性熱敏電阻元件11的第1電極15 —^n n^i 1 I · I - ^^^1 -- IJR^^^1 rl^i m i^i— m 一 ’ -5 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210/29½^¾ )~~ 416066 A7 B7 五、發明説明(q ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 側,貼附構成加熱對象物17之鋁板,將一定電壓施加於電 極15及16間,求出從正特性熱敏電阻元件11對加熱對象 物17的熱消散係數(Ds)。其結果顯示於表1。 〔表1〕 試料編號 第!層1 8之 第2層19之 第1層U和 熱消散係數 居里溫度 居里溫度 第2層19之 Ds(W/°C) ΓΟ (°C) 居里溫度差(°C) 1 120 60 0.671 2 130 50 0.664 3 140 40 0,651 4 【50 180 30 0.6Ϊ7 5 160 20 0.565 6 170 10 0.288 7 180 0 0,273 經濟部智慧財產局負工消費合作社印製 表1中,只要將試料1~5和試料6及7作比較即可明 白,藉由使第1層18和第2層19的居里溫度差爲20°C以 上’相較於20°C未滿者,其熱消散係數會顯著的增加。因 此,使用居里溫度差20°C以上的試料1〜5,能對加熱對象 物17作效率佳的傳熱。 前述般之發熱效率及熱響應性,較佳爲,第1層18的 厚比第2層19的厚爲薄。然而,若將第1層18作薄,第 1層_ 18中會遭遇耐電壓降低的問題。爲了避免或緩和該問 題,較佳爲,對第1電極15及第2電極16剛施加電壓後 第1層18的電阻値係小於第2層19的電阻値。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS〉A4規格(210X297公釐) 416066* A7 B7 五、發明説明() 再作更詳細的說明,電壓一施加,由於在第1層18和 第2層I9的電阻値不同,在第1層18和第2層19間會生 成電壓分擔1電壓剛施加後,大部分的電壓會分擔於電値 大的第2層19側。因此,電壓剛施加後,在第2層19側 會開始發熱,該發熱會傳導至第1層18,第I層18的溫 度立刻上昇,一接近居里溫度,第1層18的電阻値會急劇 增大,施加電壓大部分將分擔於第1層18側。 如此般,剛施加電壓後,用較厚的第2層19側能遮蔽 耐電壓,能減輕較薄的第1層18側中之耐電壓的負擔。又 ,電壓施加狀態下經過既定時間後,如前述般,由於大部 分的電壓分擔會從第2層19到第1層18,在元件本體14 和加熱對象物Π間能作效率佳的傳熱。 有關上述第1層18及第2層19的厚度:,爲了確認本 發明的效果實施以下的實驗。 參照圖1,分別準備第1層18用的居里溫度120°C之 BaTi03系材料、第2層19用的居里溫度180°C之BaTi03 系材料,爲了用這些材料獲得形成有第1層18及第2層 19之元件本體Μ,實施片狀成形、積層、加壓成形、脫脂 及燒結等步驟。此時,如表2所示般,製作出第1層18及 第2層丨9厚度不同之各種元伴本體14。 接著,在這些元件本體14的各主面12及13上形成 歐姆'電極構成用的電極15及16,以製作出各試料相關之 正特性熱敏電阻元件11。 接著,在這些正特性熱敏電阻元件11的第1電極15 本紙張尺度通用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X 297公慶) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 416066 A7 _________ _ 五、發明説明(u) 側’貼附構成加熱對象物17之鋁板,將一定電壓施加於電 極15及16間,求出從正特性熱敏電阻元件n對加熱對象 物Π的熱消散係數(Ds)。其結果顯示於表2。 〔表2〕 試料編號 第1層! 8之 第2層1 9之 第1層18厚/ 熱消散係數 厚度(mm) 厚度(mm) 第2層19厚 Ds(W/°C) 8 0.Q 2.α 0 0.273 — 9 0.1 1.9 0.05 0.601 10 0.3 1.7 0.18 0.663 1 I 0,5 1.5 0.33 0.671 12 0.6 1.4 Λ Λ ^ 0.609 13 0.8 1.2 0.67 0.497 _ 14 1,0 1.0 1.00 0.387 ___ 1.5 0.5 3.00 0.309 16 2.0 0.0 0.242 ---------,4丨— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智筅財產局員工消贲合作社印製 又表2中’試料8及16,和圖7所示的正特性熱敏電 阻1同樣地,元件本體I4係由單一層構成。 只要將試料8及16和試料9〜15作比較即可明白,使 用元件本體丨4具有2層構造之試料9〜15,相較於單層構 造的試料8及16能賦予更大的熱消散係數。 又’在具2層構造的試料9〜15間作比較,係槪略的 顯示出第1層18厚越薄即依試料15、14 ' 13的次序熱消 散係數越大的傾向。特別是,第丨層1S的厚比第2層19 厚爲薄(即第1層18厚/第2層19厚<1)之試料9〜13,相較 本紙張尺度適用中國囷家標牟(CNS ) Α4規格(210Χ 297公慶) 416066 A7 經濟部智慧財產局貝工消費合作社印製 __B7 五、發明説明(vV) 於第1層18厚和第2層19厚相同或較厚(即第1層18厚/ 第2層19厚2 1)之試料14及IS,能得更大的熱消散係數 。如此般熱消散係數增加的原因在於,若〔第1層18厚/ 第2層19厚〕比例變小,發熱中心會往元件本體的第 1層18側主面靠近。 又,即使是上述〔第1層18厚/第2層19厚〕比例未 滿1的試料9〜12中,特別是該比例爲〇·〇5〜0.43之試料 9〜12中,也看得到顯著的熱消散係數增加。 又表2中,雖未顯示出具第1層18及第2層19之2 層構造但〔第1層18厚/第2層19厚〕比例未滿0.05的 試料’但基於表2所示之例如試料9〜11間的比較可郑,〔 第1層18厚/第2層19厚〕比例越小、即依試料11、1〇 、9的順序熱消散係數越小。基於此可類推出,〔第1層 18厚/第2層19厚〕比例未滿〇·〇5的試料,僅能得出比該 比例爲0.05的試料9所得的0.601W/t:熱消散係數更小的 熱消散係數。如此般〔第1層18厚/第2層19厚〕比例未 滿0.05熱消散係數變小,其理由可想成,隨著第1層18 的厚度減少,第1層18的電阻値變小,對應的發熱量會變 小。 基於如此般的說明可知,爲得出大的熱消散係數,只 要將〔第1層18厚/第2層19厚〕比例選在0.05〜0.43的 範圍即可。 在如此般的熱消散係數(Ds)、對正特性熱敏電阻元件 11之供給電力(P)、加熱對象物17的表面溫度(T)、正特性 本紙浪尺度適用中國國家標準(CMS M4現格(210X29^竣) I I I - ^1· II -- ---I- i - - - I- 1 - I I— -i— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本買} 經濟部智慧財產局員工消资合作社印製 416066 A7 ______ B7______ 五、發明説明(、、) 熱敏電阻元件11的溫度(Ts)間,下述關係會成立。 P=Ds(T - Ts) 此代表著’電力(P)—定時,熱消散係數(DS)越大,正 特性熱敏電阻元件11+的溫度(Ts)和加熱對象物17的表面 溫度(T)的差越小’越會將電力(P)效率良好地傳送至加熱對 象物17。 其次’如表2所不的試料11般,製作出第i層18具 120°C的居里溫度及〇.5mm厚、第2層19具190°C居里溫 度及1.5mm厚之正特性熱敏電阻元件11,並如表3所示般 ,改變第1層18及第2層19的電阻値而製作出各種試料 。表3中,各電阻値係以阻抗比代表,這些阻抗比,係代 表以正特性熱敏電阻元件11整體的電阻値爲1時的比。 〔表3〕 試料編號 第1層18的阻抗比 第2層19的阻抗比 η 0.1 0.9 18 0.2 0.8 19 0,3 0.7 20 0.4 0.6 21 0.5 0,5 接著,對表3所示的各試料,實施瞬間耐壓試驗(以無 負載電路對正特性熱敏電阻元件施加電壓,試驗在什麼程 度的電壓下會破壞的評價方法)。該瞬間耐壓試驗的結果顯 示於圖5。圖5中顯示出’以第1層18的阻抗比和第2層 19的阻抗比相等的試料21之瞬間耐壓程度爲1時的比。 ___ __L5____ _ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(2丨〇χ297公楚) urt nn ^^^^1 n^i flf- ^ tl^^i 1 (请先聞讀背面之¾意事項再填寫本頁) 416066 a7 B7 五、發明説明(A) 由表3及圖5可看出,相較於第1層18電阻値和第2 層19電阻値相等的試料21,第I層18電阻値比第2層19 電阻値小的試料中,瞬間耐壓程度會提高。又,在 試料17〜20間作比較時,依第1層18的電阻値相對第2層 19的電阻値變小之試料20、19、18、I7的順序瞬間耐壓 程度越變越高。 圖6係顯示本發明的其他實施形態相關之正特性熱敏 電阻元件21。 該正特性熱敏電阻元件21,和前述正特性熱敏電阻元 件11同樣地係具備:具互相對向的第1主面22及第2主 面23之元件本體24,以及分別形成於第1主靣22及第2 主面23上之第1電極25及第2電極26。 本實施形態的構成特徵,元件本體24之構成係具備: 用在主面22及23的延伸方向延伸之界面積層出之位於第 1主面22側的第1外層27、位於第2主面23側的第2外 層28、位於第1外層27及第2外層28間之至少1中間層 29等3層以上。又,第1外層27及第2外層28中之至少 一方’相較於中間層’係由居里溫度低的正特性熱敏電阻 材料構成。 本實施形態中,和前述實施形態的情形同樣地,經實 驗確認出較佳的選擇爲’第1外層27及第2外層28中至 少一方的厚係中間層29厚的0.05〜0,43倍,且第1外層27 及第2外層28中的至少—方具有比中間層29的居里溫度 低20°C以上的居里溫度。 本紙張尺度適财賴家料(CNS ) A4規格Πϊοχ 楚)""' ----- (請先閱讀背面<注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 416066 B7 五、發明説明(β) 圖6所示的實施形態可發展成以下般的2個具體形態 〇 第1形態,第1外層之構成材料,係相對第1外層 28及中間層29具更低的居里溫度之正特性熱敏電阻材料 。這種構成的情形’圖未示的加熱對象物係配置於朝向第 1電極25的方向。又,和前述實施形態的情形相同的,該 第1形態中,較佳爲,第1外層27的厚比其他層28及29 更薄,又有關電壓剛施加後之電阻値,較佳爲,第1外層 27的電阻値比其他層28及29更小。 第2形態,第1外層及第2外層28兩方,相較於 中間層29,係由居里溫度低的正特性熱敏電陧材料搆成》 此情形,圖未示的加熱對象物能分別配置於朝向第1電極 25及第2電極26的方向。此第2形態中,和前述實施形 態的情形同樣地,較佳爲,第1外層27及第2外層28的 厚比中間層29的厚更薄,又有關剛施加電壓後的電阻値, 較佳爲,第1外層27及第2外層28的電阻値比中間層29 的電阻値更小。 以上係將本發明以圖示的實施形態作相關說明‘,但在 本發明的範圍內,其他各種實施形態也是可能的。 例如,在電壓施加狀態下經既定時間後,例如位於第 1主面側的層之構成材料,係構成元件本體的複數層中顯 示電壓分擔比例最高的電阻値之正特性熱敏電阻材料時, 其他層,例如由通常的電阻材料或負特性熱敏電阻材料構 成亦可。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智«財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X297公釐) 416066 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(>) 〔發明效果〕 如上所述般,本發明相關之正特性熱敏電阻元件,係 具備:具有互相對向的第1及第2主面之元件本體,及分 別形成於第1及第2主面上之第1及第2電極,依該第1 形式,元件本體,係以在主面延伸方向延伸之界面積層出 之複數層構成,由於位於第1主面側的層之構成材料,係 在對第1及第2電極間施加電壓下經過既定時間後,構成 元件本體的複數層中顯示電壓分擔比例最高的電阻値之正 特性熱敏電阻材料,而能使該正特性熱敏電阻元件之發熱 中心位於元件本體的第1主面附近。 因此,將加熱對象物配置於朝第1電極方向以構成加 熱裝置時,對加熱對象物能作效率佳的傳熱,能提昇正特 性熱敏電阻元件的發熱效率,同時使其和熱加對象物間的 熱影應性優良,而能使正特性熱敏電阻元件之自我溫度控 制機能更易發揮。又,基於此,能在充分滿足元件本體的 厚度之相關公定規格下謀求加熱裝置的小型化。 上述本發明相關的正特性熱敏電阻元件之第1形式中 ,構成元件本體之複數層皆爲正特性熱敏電阻材料構成時 ’如前述般,爲了藉位於第1主面側層以賦予電壓分擔比 例最高的電阻値,由於只要使該位於第1主面側層成爲構 成元件本體的初數層中具有最低居里溫度者即可,而能容 易且確實地如前述般使特定層具最高的電壓分擔比例。 依本發明相關之正特性熱敏電阻元件的第2形式,元 件本體係以在主面延伸方向延伸的界面積層出之位於第1 (請先閱請背面之注意事項再填寫本頁.) ---訂 本紙乐尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2!OX 297公康) 經濟部智慧財產局貝工消費合作社印製 416066 A7 B7__ 五、發明説明) 主面側的第1層及位於第2主面側的第2層等2層構成, 由於第1層的厚係選擇第2層厚的〇.〇5〜〇,43倍,且第! 層所具的居里溫度比第2層的居里溫度低20°C以上,和前 述第I形式的情形同樣地’可使發熱中心位於第1主面附 近,能達成良好的發熱效率及熱響應性。 上述第2形式中,若電壓剛施加後的第1層電阻値比 第2層電阻値小,電壓剛施加後,在第2層會分擔較多電 壓,而能減輕第1層之耐電壓的負擔。這種設定,如上述 般,當第〖層厚比第2層厚爲薄時,更具效果=其理由在 於,電壓剛施加後,藉耐電壓方面優異且較厚的第2層以 遮蔽耐電壓,藉此能減輕耐電壓方面差之較薄的第1層之 耐電壓負擔。 依本發明相關之正特性熱敏電阻元件的第3形式,元 件本體係以在主面延伸方向延伸的界面積層出之位於第1 主面側的第1外層、位於第2主面側的第2外層及位於第 1外層和第2外層間之至少1中間層等3層以上構成,由 於第1外層及第2外層中至少一方的厚係選擇中間層厚的 〇·〇5〜0.43倍,且第1和第2外層中至少一方所具的居里溫 度比中間層的居里溫度低20°C以上,在電壓施加狀態下經 過既定時間後,能以第1及第2外層中至少一方爲發熱中 心。因此,和前述第1形式的情形同樣地,能達成發熱效 率及’熱響應性的提昇。 上述第3形式中,若電壓剛施加後的第1及第2外層 中至少一方的電阻値比中間層電阻値小,電壓剛施加後, -----—________________19 _____ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) m - -I n^i II '丨 a—^ TJ. 4 i (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 416066 A7 B7 五、發明説明(4) 在中間層會分擔較多電壓,而能減輕第1層及第2外層中 至少一方之耐電壓的負擔。這種設定’如上述般,當第1 及第2外層厚比中間層厚爲薄時’更具效果。其理由在於 ,電壓剛施加後’藉耐電壓方面優異且較厚的中間層以遮 蔽耐電壓,藉此能減輕耐電壓方面差之較薄的第1及第2 外層中至少一方之耐電壓負擔。 爲了使上述效果更加完善’較佳爲’電壓剛施加後第 1及第2外餍之各電阻値比中間層的電阻値小。 在本第3形式中,若第1外層係構成元件本體的複數 層中具最低居里溫度的正特性熱敏電阻材料構成,且更佳 爲,第1外層厚係構成元件本體的複數層中最薄者,將能 使發熱中心位於第1電極附近,另一方面,若第1及第2 外層兩方相較於中間層係由低居里溫度的正特性熱敏電阻 材料構成,且更佳爲第1及第2外層各厚比中間層厚爲薄 ,則能使發熱中心位於第1及第2電極兩方之附近。 又’本發明相關之正特性熱敏電阻元件中,所採用的 實施形態’只要構成元件本體的複數層分別由正特性熱敏 電阻材料構成’作爲這些正特性熱敏電阻材料係使用居里 溫度不同之至少2種材料,則不管在任何原因下對正特性 熱敏電阻元件施加過大電壓,即使在具帔低居里溫度的層 發生熱失控’具較高居里溫度的層能加以遮蔽,而能防止 因熱失控所致的破壞。因此,能提昇正特性熱敏電阻元件 的可靠性。 〔圖式之簡單說明〕 本紙張尺度適用中國國家標準(CNSU^FnT^ 297^t t請‘先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 經濟部智慧財產局®工消費合作社印製 A7 416066 ___B7 五、發明説明(A) 圖I係顯示本發明的一實施形態之正特性熱敏電阻元 件11及加熱對象物17之截面圖。 圖2係爲說明圖1所示正特性熱敏電阻元件Η的動作 原理所顯示之溫度和電阻値的關係圖。 圖3係顯示圖1所示的正特性熱敏電阻元件η中與元-件本體14的厚度方向有關的生成電場強度的分布狀態。 圖4係顯示圖1所示的正特性熱敏電阻元件11中與元 件本體I4的厚度方向有關的生成溫度的分布狀態。 圖5係爲確認圖1所示實施形態的效果所實施之實驗 例中’第1層丨8和第2層19的電阻比改變後的試料6~1〇 之瞬間耐壓程度。 圖6係本發明的其他實施形態之正特性熱敏電阻元件 21的截面圖。 圖7係顯示對本發明而言深感興趣之以往的兩面電極 型正特性熱敏電阻元件1及加熱對象物5。 圖8係顯示對本發明而言深感興趣之以往的梳齒片面 電極型正特性熱敏電阻元件6及加熱對象物10。 圖9係顯示圖7所示的正特性熱敏電阻元件1中與元 件本體2的厚度方向有關的生成電場強度的分布狀態。 圖1〇係顯示圖7所示的正特性熱敏電阻元件1中與元 件本體2的厚度方向有關的生成溫度的分布狀態。 〔符號說明〕 11 ’ 21 正特性熱敏電阻元件本體 12 ’ 22 第1主面
In— ^<^1 ^^^1 n —1^— I 水 «^—^1 n^— In 1¾ *i 一eJ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消贲合作社印製 本紙浪又度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210Χ 297公釐) 416066* A7 五、發明説明(…) 13 > 23 第2主面 14 - 24 元件本體 15 - 25 第1電極 16,26 第2電極 17 加熱對象物 18 第1層 19 第2層 2Ί 第1外層 28 第2外層 29 中間層 ^ϋ— in I -- *^i— !— - —RK i - - - i » -- "、v孑 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消资合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X297公釐)

Claims (1)

  1. ABCD 416066 六、申請專利範圍 1·一種正特性熱敏電阻元件,其特徵在於,係具備: (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 具互相對向的第1及第2主面之元件本體,及 分別形成於前述第1及第2主面上之第1及第2電極 前述元件本體,係以在前述主面的延伸方向延伸之界 面積層出之複數層構成, 位於前述第1主面側之層之構成材料,係在前述第1 及第2電極間施加電壓下經過既定時間後,構成前述元件 本體之複數層中顯示電壓分擔比例最高的電阻値之正特性 熱敏電阻材料。 2. —種正特性熱敏電阻元件,其特徵在於,係具備: 具互相對向的第1及第2主面之元件本體,及 分別形成於前述第1及第2主面上之第1及第2電極 » 經濟部中夬標準局負工消費合作社印製 前述元件本體,係由正特性熱敏電阻材料構成之以在 前述主面的延伸方向延伸之界面積層出之2層構成,該2 層包含位於前述第1主面側之第1層和位於前述第2主面 側之第2層; 前述第1及第2層,分別具有能在正交於前述主面方 向測定之厚度,前述第1層厚係第2層厚的0·05〜〇.43倍 ,且前述第丨層係具有比前述第2層的居里溫度低20乞以 上的·居里溫度。 3. 如申請專利範圍第2項之正特性熱敏電阻元件,其 中,對前述第1及第2電極間剛施加電壓後’前述第1層 1 本紙張尺度逍用中國國家標丰(CNS ) A4说格(2丨〇><297公楚) 經濟部中央標準為貝工消费合作社印製 416066 as B8 C8 D8 六、申請專利範圍 的電阻値比前述第2層的電阻値小^ 一種正特性熱敏電阻元件,其特徵在於,係具備: 具互相對向的第1及第2主面之元件本體,及 分別形成於前述第1及第2主面上之第1及第2電極 前述元件本體,係由正特性熱敏電阻材料構成之以在 前述主面的延伸方向延伸之界面積層出之3層以上構成, 該3層以上包含位於前述第1主面側之第1外層、位於前 述第2主面側之第2外層、及位於前述第1及第2外層間 之至少1中間層: 前述第1及第2外層及中間層,分別具有能在正交於 前述主面方向測定之厚度,前述第1及第2外層中至少一 方厚係前述中間層厚的〇.〇5〜0.43倍,且前述第1及第2 外層中至少一方係具有比前述中間層的居里溫度低20°C以 上的居里溫度。 5. 如申請專利範圍第4項之正特性熱敏電阻元件,其 中,對前述第1及第2電極間剛施加電壓後,前述第〗及 第2外層中至少一方的電阻値比前述中間層的電阻値小。 6. 如申請專利範圍第5項之正特性熱敏電阻元件,其 中,對前述第1及第2電極間剛施加電壓後,前述第1外 層之電阻値,比前述第2外層及中間層的電阻値小。 _7·如申請專利範圍第5項之正特性熱敏電阻元件,其 中,對前述第1及第2電極間剛施加電壓後,前述第1及 第2外層的電阻値均比前述中間層的電阻値小。 ______ 2 _ I紙張尺度適用中國國家標準(CNsl A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 416066 經濟部中央橾準局貝工消费合作社印製 A8 88 C8 DS 六、申請專利範圍 8. 如申請專利範圍第6項之正特性熱敏電阻元件,其 中,前述第1外層,係構成前述元件本體之複數個前述層 中具最低居里溫度的正特性熱敏電阻材料構成。 9. 如申請專利範圍第8項之正特性熱敏電阻元件,其 中,前述第1外層厚係構成前述元件本體的複數層中最薄 者。 10. 如申請專利範圍第7項之正特性熱敏電阻元件,其 中,前述第1及第2外層兩方,相較於前述中間層,係由 較低居里溫度的正特性熱敏電阻材料構成。 11. 如申請專利範圍第10項之正特性熱敏電阻元件, 其中,前述第1及第2外層厚,係比前述中間層厚爲薄。 12. —種加熱裝置,其特徵在於,係具備: 申請專利範圍第1~11項中任一項之正特性熱敏電阻 元件,以及 配置於前述正特性熱敏電阻元件之朝前述第1電極方 向之加熱對象物。 13· —種加熱裝置,其特徵在於,係具備: 申請專利範圍第4、5、7、10或11項之正特性熱敏 電阻元件,以及 分別配置於前述正特性熱敏電阻元件之各朝前述第1 及第2電極方向之加熱對象物。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 '^ 3_ 本紙張尺度適用中國國家揉準{ CNS ) A4現格(210X297公釐)
TW088102176A 1998-03-02 1999-02-11 Positive temperature coefficient thermistor element and heating device using the same TW416066B (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4921398 1998-03-02
JP11023364A JPH11317302A (ja) 1998-03-02 1999-02-01 正特性サ―ミスタ素子およびそれを用いた加熱装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW416066B true TW416066B (en) 2000-12-21

Family

ID=26360718

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW088102176A TW416066B (en) 1998-03-02 1999-02-11 Positive temperature coefficient thermistor element and heating device using the same

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6147330A (zh)
JP (1) JPH11317302A (zh)
KR (1) KR100307104B1 (zh)
TW (1) TW416066B (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3589174B2 (ja) * 2000-10-24 2004-11-17 株式会社村田製作所 表面実装型正特性サーミスタおよびその実装方法
US6610964B2 (en) 2001-03-08 2003-08-26 Stephen J. Radmacher Multi-layer ceramic heater
US6396028B1 (en) 2001-03-08 2002-05-28 Stephen J. Radmacher Multi-layer ceramic heater
US20030095795A1 (en) * 2001-11-21 2003-05-22 Birdsell Walter G. PTC heating element
DE502006003627D1 (de) * 2006-10-25 2009-06-10 Catem Gmbh & Co Kg Wärmeerzeugendes Element für eine elektrische Heizvorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben
CN101568977B (zh) * 2007-05-30 2011-09-21 株式会社村田制作所 Ptc装置
DE102008036835A1 (de) * 2008-08-07 2010-02-18 Epcos Ag Heizungsvorrichtung und Verfahren zur Herstellung der Heizungsvorrichtung
DE102008036836A1 (de) * 2008-08-07 2010-02-11 Epcos Ag Formkörper, Heizungsvorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Formkörpers
US8420987B2 (en) * 2008-11-18 2013-04-16 Electronics And Telecommunications Research Institute Thermistor with 3 terminals, thermistor-transistor, circuit for controlling heat of power transistor using the thermistor-transistor, and power system including the circuit
DE102010004051B9 (de) * 2010-01-05 2023-06-07 Tdk Electronics Ag Formkörper, Heizungsvorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Formkörpers
US20140124499A1 (en) * 2012-11-05 2014-05-08 Betacera Inc. Electric heating apparatus with waterproof mechanism
DE102017209990A1 (de) * 2017-06-13 2018-12-13 Eberspächer Catem Gmbh & Co. Kg Elektrische Heizvorrichtung und PTC-Heizelement für eine solche

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4017715A (en) * 1975-08-04 1977-04-12 Raychem Corporation Temperature overshoot heater
US4907340A (en) * 1987-09-30 1990-03-13 Raychem Corporation Electrical device comprising conductive polymers
JPH03246902A (ja) * 1990-02-23 1991-11-05 Sumitomo Metal Ind Ltd 正特性サーミスタの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH11317302A (ja) 1999-11-16
US6147330A (en) 2000-11-14
KR100307104B1 (ko) 2001-09-26
KR19990077501A (ko) 1999-10-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW416066B (en) Positive temperature coefficient thermistor element and heating device using the same
CN103744276B (zh) 一种激光打印机用厚膜加热元器件的制作方法
TW539850B (en) A pressure transducer with multi temperature heater and a method of heating
CN112351518A (zh) 一种发热体
WO2017117873A1 (zh) 一种双面高导热能力的厚膜发热元件
JP6315642B2 (ja) 被覆層に高熱伝導能力がある厚膜素子
JP2006269241A (ja) ヒータミラー
JP3140883B2 (ja) Ptcを用いたパネルヒータ
JPH0449601A (ja) 面状発熱体
JPH10106725A (ja) 面状発熱体及び電気カーペット
JPH08264269A (ja) シート材に対する加熱体
CN107135558A (zh) 一种适用于曲面加热的新型ptc陶瓷加热元件
JP3817488B2 (ja) 複合発熱体およびその設計方法
GB2363307A (en) Thick film heating element stack
JPH0582304A (ja) セラミツクヒータユニツト
CN210694382U (zh) 带温度传感器的陶瓷加热装置
JP2009076292A (ja) ヒータ
JP2023096800A (ja) Ptcヒータおよびその製造方法
JPS63231894A (ja) 多分割感熱面状発熱体
JP2002204749A (ja) 電気湯沸かし器
JP2820804B2 (ja) 平面用ptcヒーター
JPH065356A (ja) ライン型加熱体の構造
JPS5857284A (ja) 面状発熱積層体
JP3027476B2 (ja) 定着用ptcヒータ
JP2012160297A (ja) ヒータ、及び、このヒータを用いた定着装置

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MK4A Expiration of patent term of an invention patent