TW396718B - Power mini-module - Google Patents

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五、發明說明（1) 本發明係有關於一種模組，特 权組，其中各導電片均 於一種電力 接線的基座上向上伸出 木5又有電路組件及彼此 所成型對應之孔洞，係片乃延伸穿過殼體上 作業者。隻各導電片及電路最後的組裴 圍單製子的…從… ?外伸出…各導電片導電片從其上 疋-種雙重、同線組態之電子雷：曲向下’ *為常見的 驅動馬達等的模組電力。 地方，諸如，應用在工業上、罝重被使用在各種不同的 航空上。例如，模袓雷;;φ A皁事上以及商業航空及軍事 在機器人裝備及系統之龙他^ =已被用在驅動馬達及使用 機的各種應用、軍事武器的哀置上，還有軍事及商用飛 =是。通常電力驅動電路種不同工業上的應用 額定電流會產生大量的埶供巨大電壓的輸出，而 像這樣的電力電路；需土能階。 將熱導引使'離開電路， 丰備—個適當的熱槽，俾便 一個可適用的熱槽通常右且確保正常的作動。 具備有-個大的、冑切接觸辛面】路與熱槽之間都必須 的是在於提供一種電力 ^面面積。總而言之，重要 足夠熱的設計，提供可適度移：：提供從電力電路移轉 面的傳導介面導電片之吸；也：f而不會干擾到熱傳遞表 驅動之裝置戋電路彼，皁促進且簡化為電力電路所 J心衣置次電路彼此互相之接線者。
1:\發明案區\CFP-MINI-MODULE. ptd 第4頁 五、發明說明（2) 因此， 向外伸出係 易於組合且 本發明 其中各導電 配之殼體， 製造步驟之 基座·沿 持向上伸出 面則製設有 座裝設在其 座接合的殼 少 且垂直排成 迫切需要 直接的從 足以保護 特徵係在 片均從模 而該殼體 進行，且其後再以 著其之至 一個模組内有導電 者，.以及提供一個 圍惡劣環 種模組及 向地伸出 —凹部， 内時，該 體底面露 的是能有 熱槽離開 在遭遇周 於提供一 組基座橫 乃製設有 側係 列的 俾供作為 基座的底 出0 一中央開 陶土材料 製設有絕 導電片。 容納基座 面即會從 境時之使 製造模組 且穿過 口， 俾有 予以封裝 緣的支.持 而模組沿 之用，如 至少有兩 片從基座 模組其可 用者。 之方法， —結構搭 助於最後 者。 部，供支 著其之底 是，當基 邊係與基 设體上製設有數個規格尺寸及型態的孔洞，而各個孔 洞均能對應向上伸出垂直排成一列的導電片，當將殼體裝 配在該基座上時，該各導電片即可延伸穿出孔洞者。 殼體上製設有多個對應的裝設面，供將模組裝設在一 熱槽的配合面上。而多個一體的支撐部係接合在妒嗖面與 殼體之本體之間，可增加結構之強度，並確保基座的底面 與熱槽的配合面之間得密切的接觸者。 至於殼體之中央開口實有助於最後組裝步驟之進行， 當組裝步驟完成時，即必須在開口處予以填滿適度的陶土 材料，基於結構強度增強之精巧模組，有傳導的介面導電 片直接的離開熱傳遞介面’將有助於連接不致干择到熱傳 遞介面的組合電路，即便是模組在惡劣的環境中&用也足
0:\發明案區\CFP-MINI-MODULE, ptd $ 5頁 五、發明說明（3) 以保護使不致受到損壞者。 而，，明之目的，係在於提供一種 向上士直^且垂直排成一列的多個接合導電片，其具有 含有4::芯::殼:在… 導電:發;：：出穿過殼體域ί對;二；t直立的 中央開口之模組、俾有助於爾後之 體：以： 後在開口處尚需予以填充上適度的陶土材I，者且、，且裝元成 本發明之再一目的，即在於提供—綠 接觸之模組，俾確保可將熱從電作極佳 电塔70全的移除者。 圖式部份： 第一圖 第二圖 第三圖 第四圖 係本發明之立體組合圖。 係本發明之立體分解圖。 係本發明第一圖之側視圖。 係第一圖模組之平面圖 is -收± & 圑，顯不將设體開口封 裝則的狀態以及電路安裝在基座上的狀態。 圖號部份： (12) 基座 (12b) 基座部 (14b) 殼體底部表面 面 (10) 模組 (12a) 基座部 (12c) 基座底 (14) 殼體 第6頁 D:\發明案區 \CFP-MI NI-MODULE, ptd
(14c) (1 4e ) (1 4g) (14i) (14k)(14m) (14p)(ί6) (16b)(17)(C)(〇) 凹部 長邊 孔洞 中央開口 三角形壁 突出部 頂面 導電片 介面導電片 蓋子 (14d) (14f ) (14h) (14 j) (1 4 1) (14η) 〇4q) (16a) 電子組件 開口 (18)(L)(HS) 長邊 表面 孔洞 裝設面 三角形壁 突出部 突出部 下部 陶土材料表面 導線 熱槽 第 —及四圖传顯_ 殼體（14)所組合而成，Ί不模組（10)係由一基座（12)及一 座，有各種型態的電子^中该基座（12)係為一個絕緣的基 件（c)均利用接合導裝設在上面，該各電子組 較佳的實施例中，最ί(電導線L)予以連接。在一 提供馬達適當的（报大個電力模組，俾用以 .八很大的）驅動電力。 直下的左、右兩端各裝設有一列的導電片（16) 卜# 6a)均係沿著基座（12)的頂面排列著 ^ ， 上即可構成垂直排列對齊之介面導電片（丨6b)。’且彎曲向 該垂直排列對齊之介面導電片（丨6b)下部r , 1恭f至I丨·ί立 成列的基座部（12a)、（12b)支撐著，其均係以；^ >向於垂直
D: \發明案區 \CFP-M INI -MODULE, ptd 第7頁 五、發明說明（5) 排列對齊之介面導電片（1 β b )的方向延伸。而該各基座部 (1 2 a )、（ 1 2 b )均已從基座（1 2 )的本體部份切割開。 设體（14)沿著其底面製設有一大體上呈長方形的凹部 (14c)，基座（12)即可安裝在該凹部（14c〉中，是以，只 要給予一距離’基座（12)之底面（12c)即可從殼體（14)之 底面（14b)向下凸出者。長邊（i4d)、（I4e)係間隔分開一 距離，足夠容納絕緣基座部（12a)、（12b)支撐的各導電片 (16b)，如是，基座部（12a)的左面即可貼靠在殼體 的内面（1 4 f )，而絕緣基座部（1 2 b)的右面則可貼靠在一接 近咸體（14)右端之相同表面（第二圖未示）。假設基座部 (12a)、（12b)向外斜時，該殼體（14)之内部表面，如表面 (14f)，將會引導基座（12)進入到殼體（14)中，使基座部 (1 2 a)、（ 1 2 b )進入到正確對齊的位置處。 殼體（1 4)製設有多個孔洞（14g )、（ 1 4h)係排列在其之 左、右端，而該各孔洞（1 4 g)、（ 1 4 h)大體上形狀皆相同， 且尺寸務大於介面導電片（16b)。各介面導電片（16b)均向 上伸出，且各穿過其中之一孔洞（14g)、（14h)，.如第二圖 虛線所示，及第一圖實線所示，當將殼體（1 4)安裝在基座 (12)上時，如第一圖所示，基座（12)即會促使其之底部表 面（12/)大體上與殼體（14)之底部表面（141))相齊平。 殼體（14)具有一中央開口（14i)，俾便在將基座（12) 組裝於殼體（1 4 )後可遂行最後的組裝作業，以形成如第一 圖所示之模組。而組裝完成之後，即可在中央開口（丨4 土） 處予以填充適當的陶土材料（potting material )。而後
D:\ 發明案MODULE, ptd
第8頁 五、發明說明（6) ' ~~~---- 更玎在該陶土材料之表面（丨8)上貼上標籤或加註標記。 殼體（14)的兩端均製設有裝設面，如第―、二圖所示 的裝設面（14j)即是，各裝設面均具有適當的開口（〇)以 容納鎖固兀件，例如，各種鎖固螺絲即是。雖然在第一、 二圖中未顯示，但是理應暸解在殼體（14)的左端亦設有如 同笫一、二圖所示之裝設面者。 殼體（14)上一體成型有大體上呈三角形的壁（l4k)、 (1 4 1)以增加殼體（1 4 )裝設部之結構強度。 如需要的話，、在殼體（14)的上方表面更可以製設有適 當知S己，.俾供作為辨識各個介面導電片者。 生產如第一至四圖所示型態的電力模組，其製造步驟 係如下： 基座（1 2 )最好包含有一個陶瓷的基座供架設各電路組 件（C)及彼此之間的接線（L)，且具有包含銅製導電片之 介面導電片（1 6 )，最好將其動態性地接合到陶£基座者， 如此即可使其進入到構成基座（12)陶瓷材料的裂縫中。各 導電片原本是沿著基座（丨2 )表面平面安裝者。 ，瓷基座部份（12a)、（12b)之製作成型，並彎折成直 立狀態，係利用雷射以脈衝方式在陶瓷基座.（丨2 )之底面製 作，曰在陶瓷基座（12)上形成一斷續線（break Hne _)。因 為是脈衝式的雷射者，因此斷續線不會穿透基座（1 2 )的上 表面。當基座（1 2 )上的電路測試沒有問題了，即可將基座 部（1 2a)、（ 1 2b)從一水平的方向位移到如第二圖所示垂 直的方向，讓陶瓷基座部（12a)、（12b)從本來躺著的水平
五、發明說明（7) 面立起離開基座（1 2 )之本體，惟仍保有銅至陶瓷基座部份 (12a)、（1 2b)之動態性接合之原始狀態者。 然後即將般體（1 4 )定位在基座（丨2 )上。引導使各介面 導電月（16b)的頂端穿過殼體（14)上的孔洞（i4g)、（i4h) ，並沿著該殼體（1 4)内部表面引導陶瓷基座部份（丨2 a)、 (1 2 b)之外部表面者。 由於凹部（14c)係與殼體（14)之底面（12b)呈間隔離開 狀，因此基座（12)即可從底面（14b)向外凸出，其凸出的 距離長度最好是〇. 05 0英时。 因為各介面導電片與陶瓷基座之間動態性的搭接，因 此可確保銅製各導電片的連續性。在基座（12)與殼體（14) 以如第一圖所示的方式互相接合之後，即可將一種高黏度 的thixotropic黏著物經由殼體（14)上方的開口端（i4i) 予以加入，並管制使加入到基座（丨2 )上表面之長方形的邊 緣部份與殼體内侧表面面接合處（^ 4 e)、（ 1 4 f )，如第二圖 所=，此種thixotropic黏著物具有保持其形狀之獨特的 ί1生貝，因此可以保持在其所加入的區域，不會散開流到其 他的區域。 其後，在已組合完成的組合物（1 〇 )内部，注入非常純 的石夕膝，填滿到殼體突出部（1 4 m )、（ 1 4 η )的底部。石夕耀l為 透明物質，必須是以沒有氣泡、空心及斷開的方式注入其 中。透明j膠可便利於觀察電路，即便是注入到突出部底 面將其覆盍時亦是如此。矽膠的本質是不會乾掉的，換言 之，它總是呈現膠狀，它使基座（1 2 )上的電路型態的輪廓
五、發明說明（8) 清楚，且使其不受濕氣侵襲。矽膠的本質為 膠可承受的溫度範圍係從-65C至+ 1 〇〇C。该接Γ寻色且 通常在航空器中即可應用到，其中高溫的極限通圍 之前及起飛時產生，而低溫的極限總是出現在飛起飛 開口（14i )以長方形蓋子（17)覆蓋，此蓋為二= 化的塑膠（最好是litan )所製造成型，而蓋子（1 邊係靠在沿著開口（l4i)的長邊所製設向外凸出的突 (14m)及（14η)上’第二圖係顯示突出部（！ 4m) B ^ 係顯示突出部（14m)、（ 14n)。 ’ 四圖 蓋子（17)的厚度由於係介於突出部（14m)的支標表面 到殼體（14)頂面（I4p)之間的距離，因此蓋子（17) ^ ^ 其頂面即會位在殼體（14)頂面（14P)的下方，以形成— <個 長方形的凹槽。而可利用一種陶土材料（如硬質的陶土） 填滿該凹槽，並緊密地向下壓迫，以確保可將陶土材料予 以適當地壓實。蓋子（17)設計成硬質、堅固狀，係用以承 受擠壓硬質陶土時之受力，以及模組測試、裝配及使用時 之作用力。所以，力量作用在硬質陶土上將不致損壞到石^ 膠或電路。 將組合的電力模組安裝在一個適合的熱槽（Hs)上 通 常需要有一個高導熱性及大表面積的傳導物質，俾將熱從 基座（1 2 )上予以導引離開，其固定乃是利用適當.的鎖固元 件（例如，鎖固螺絲），令其穿過裝設在突出部（丨4 j)、 (1 4q)上的開口（ 〇 )即可獲致穩固地鎖定。基座（丨2 )底部之 突出於殼體（14)底面（14b)，將可確保各鎖固元件均足以
五、發明說明（9) 鎖：if，使得基座⑽之底面緊密的、均勻的與熱槽之 上@ 5面接觸者。熱槽的接合面需要平坦以確保有良好 ί二I:的接合。當陶莞基座(12)的底面緊密且強力地抵 f :之接口面日守，已發現該殼體（14)會產生些微的彎 士 ϋ^形的、一體成型的加強部（14k)、（141)係製設在 ίϊ 1)之各端，可增強殼體（14)之結構強度，俾確保當 鎖固70件鎖緊時由其所作用在殼體（14)上之向下力量可 :Γ=Ξϊ(14)之本體轉移到基座(12)。殼體(⑷係 料所製造成型者，當將其緊密穩固地固著 在，、、、槽上時，其會產生彎曲而不會斷裂。 執，ί f (y!4)裝設突出部(14j)、（14Q)之底面不會觸及該 :當鎖緊鎖固元件時，即會促使該突出〆 ,^ ^ Q ^ ，可確保將各鎖固元件作用所生之向下 (14)之本體確實地轉移到基座(⑺之裝設突 將孰ΐ組(1〇)配備有一大型的熱槽，以確保可 的轉移，其中製設有多個獨立的介面 口，電片 到熱槽，相對的熱槽也不致干擾到各 θ 個孔ί t ί ί電：ί裝置成為介面，可能需要製設有多 個孔2過基座，俾容納垂直排成一列的各介面導電片。 向下㈣i ’ I=將各介面導電片朝向一大體上水平的方向 向下，号曲，俾適應其他型態的電子接線者。 電力模組具有良好的熱轉移能力，限定熱槽介面沿著
五、發明說明（10) :個表面及電子介面導電片沿著另一表面，其中必須提供 ^力模，'且個小的執跡（f 〇 〇 t p r i n t )。在實施例中，諸 =需要驅動一個電刷式馬達，兩個與模組（1〇)相同的電^ ^組可以裝設成並肩型態且以電力作適當的連接者。假如 %、要驅動三相馬達的話，就必須裝設三個與模組〇 〇)相同 =電力模組，可以裝設成並肩型態型態以驅動一個三相無 本發明的安排係在於提 路直接地裝設在模組上，所 Print ) 之可堆積式設計， •^7 〇 —種模組，有助於將電子電 提供—種具有軌跡（foot 可以不需較模組（10)的軌跡
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Claims (1)

  1. 欲年丨明日修土 Z~I ' —-------- 六、中·讀專利範圍— 1. 一種電力迷你模組，包括： 一絕緣基座，其上架設有多個電子組件，且該各電 子組件的一個或多個係彼此以接線互相連接者； 多數個介面導電片，至少一端係裝設在該基座上且 沿著基座之裝設面伸出者； 多數個介面導電片且基座的部份支撐著該各介面導 電片，乃呈彎曲狀以橫向對齊於該裝設面，而該各導電片 均具有向外延伸的導電片部份，係可延伸超過該基座支撐 部份的端部，且大體上以一特定的方向排列著； 一殼體，其底面製設有一凹部，可供用以裝設該基 座者，是以’當該基座裝設在該凹部時，該基座的底面即 會從該殼體之底面凸出者； 該殼體之内部係呈中空者； 該殼體頂部製設有一開口 ，其作用在於，在該基座 與殼體彼此組裝之後，仍可在該基座上進行最後的組裝作 業，而能夠將電子組件固設在其上者； 該殼體沿著其之一端另開設有多個孔洞，而該各孔 洞的結構型態乃對應該各向上延伸導電片之形狀，且其規 格尺寸係.略大於該各導電片之尺寸，俾便於作為該各導電 片通過該各孔洞之通路，由是，該各導電片之上方自由端 即可伸出該殼體之上表面，俾有助於與該殼體外面的組合 電路為電的連接者。 2. 依據申請專利範圍第1項所述之電力迷你模組，其 中該殼體在其之兩端均製設有裝設面者。
    第14頁 欲年丨明日修土 Z~I ' —-------- 六、中·讀專利範圍— 1. 一種電力迷你模組，包括： 一絕緣基座，其上架設有多個電子組件，且該各電 子組件的一個或多個係彼此以接線互相連接者； 多數個介面導電片，至少一端係裝設在該基座上且 沿著基座之裝設面伸出者； 多數個介面導電片且基座的部份支撐著該各介面導 電片，乃呈彎曲狀以橫向對齊於該裝設面，而該各導電片 均具有向外延伸的導電片部份，係可延伸超過該基座支撐 部份的端部，且大體上以一特定的方向排列著； 一殼體，其底面製設有一凹部，可供用以裝設該基 座者，是以’當該基座裝設在該凹部時，該基座的底面即 會從該殼體之底面凸出者； 該殼體之内部係呈中空者； 該殼體頂部製設有一開口 ，其作用在於，在該基座 與殼體彼此組裝之後，仍可在該基座上進行最後的組裝作 業，而能夠將電子組件固設在其上者； 該殼體沿著其之一端另開設有多個孔洞，而該各孔 洞的結構型態乃對應該各向上延伸導電片之形狀，且其規 格尺寸係.略大於該各導電片之尺寸，俾便於作為該各導電 片通過該各孔洞之通路，由是，該各導電片之上方自由端 即可伸出該殼體之上表面，俾有助於與該殼體外面的組合 電路為電的連接者。 2. 依據申請專利範圍第1項所述之電力迷你模組，其 中該殼體在其之兩端均製設有裝設面者。
    第14頁 六、申請專利範圍 3 ·依據申請專利範圍第2 項所述之電力迷你模組，其 中該各裝設面均製設有孔洞，俾供容納鎖固元件以將模組 固定於一支撐面者。 4·依據申請專利範圍第2項所述之電力迷你模組，更 包含有多個大體上為三角形的元件，其均係一體成型在該 裝設面與該殼體本體之間，俾增加其本身之結構強度者。 5. 依據申請專利範圍第1項所述之電力迷你1模組，其 中在該殼體内部填充有凝膠（gel ) 以覆蓋在該基座上 面的電路者。 6. 依據申請專利範圍第1項所述之電力迷你模組，其 中該殼體製設有一支撐突出部，而一蓋子即裝設在該支撐 突出部上，且覆蓋該殼體頂部之開口者。 7. 依據申請專利範圍第1項所述之電力迷你模組，其 中該蓋子係覆蓋有一層陶土材料（potting material ) 者。 8. 依據申請專利範圍第1項所述之電力迷你模組，其 中該基座之邊緣部位與該殼體之鄰接部位係利用黏著物予 以接合者。 9. 依.據申請專利範圍第8 項所述之電力迷你模組，其 中該黏著物係為一種thixotropic 黏著物者。 1 0.依據申請專利範圍第1項所述之電力迷你模組，其 中該殼體製設有一凹部，俾供垂直地容納與其吻合的基座 者。 1 1 .依據申請專利範圍第7 項所述之電力迷你模組，其
    第15頁 六、申請專利範圍 中可在陶土材料露出的表面上製作標記，俾供作為辨識模 組之用者。 1 2 · —種 路，其之組 部與頂部係 驟： (a ). 件即裝設在(b ). 可沿著虛線 離者，(c ). 體上垂直於(d ). 該殼體底面 貼靠在該殼 (e ). 合在殼體上 殼體鄰近内 在基座上之(g ). 蓋子，俾封(h ). 生產電力迷你模組之方法， 件係裝設在一絕緣基座上； 呈開口狀態者；以及一蓋子 基座在對應裝設面沿著底面 上面，而該虛線僅部份地貫 相對於本體遂行扳動該基座 處斷裂*而呈大體上與基座 包含有：一動力電 及一殼體，其之底 者；包括如下之步 成型有一虛線，組 穿該基座者； 之端部，促使端部 其餘的本體部份分 將基座 基座本 再將基 所設之 體其一 從該殼 ’該黏 部表面 填充殼 裝設面 在殼體 閉該頂 以適當 斷裂分 體之狀 座嵌入 凹部中 端所設 體的頂 著物係 處者； 體之中 與電路 至少有 部開口 的陶土 離的部份扳正，如此其即可呈大 態者； 殼體底部的開 ，而該斷裂分 之内部表面者 部開口處利用 用以將基座之 口端，俾便容納在 離的基座部份即可 y 黏著物以將基座膠 邊緣部份接合在該 空内部 上者； 兩側所 者； 材料填 空間，俾藉助凝膠以覆蓋 設之支撐突出部上安裝該 充該蓋子上方外.露的表面
    第16頁 六、申請專利範圍 所界定的凹口 ，以及填充該殼體頂部開口之四側周緣者。 1 3.依據申請專利範圍第1 2項所述之生產電力迷你模組 之方法，其中（e) 步驟更可利用一種thixotropic 黏著 物以將殼體黏著在基座上者。 1 4.依據申請專利範圍第1 2項所述之生產電力迷你模組 之方法，其中（f ) 步驟更可利用一種清澈透明、超純的 凝膠以覆蓋在其裝設面及電路上。 1 5.依據申請專利範圍第1 2項所述之生產電力迷你模組 之方法，其中（f ) 步驟更必須將殼體的内部填充至平面 恰位於該支撐突出部之下者。 1 6.依據申請專利範圍第1 2項所述之生產電力迷你模組 之方法，其中（f ) 步驟更必須使所填入的凝膠無氣泡、 空心及斷開現象者。 1 7.依據申請專利範圍第1 2項所述之生產電力迷你模組 之方法，其中（f ) 步驟更可利用一種清澈透明的矽膠來 填充殼體的内部者。 1 8.依據申請專利範圍第1 2項所述之生產電力迷你模組 之方法，更可將殼體附設在一熱槽上。 1 9.依據申請專利範圍第1 2項所述之生產電力迷你模組 之方法，更包含將基座外_露的表面安裝在熱槽之接合表面 上，以及將殼體鎖固在熱槽上，促使基座的底面緊密的進 入與熱槽之接合表面接合者。 2 0 .依據申請專利範圍第1 5項所述之生產電力迷你模組 之方法，其中殼體附設在熱槽上係利用多只鎖固元件予以
    第17頁 六、申請專利範圍 裝設，該各鎖固元件乃穿過設在殼體兩端支撐突出部上之 鎖固元件容納孔洞，而後方將鎖固元件緊緊地固設在熱槽 上。 2 1.依據申請專利範圍第1 2項所述之生產電力迷你模組 之方法，其中（a) 步驟更包含有為電子電路提供一陶瓷 基座者。 2 2.依據申請專利範圍第2 1項所述之生產電力迷你模組 之方法，更可包括將銅導電片動態.地接合到陶瓷基座者。
    第18頁
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