TW388944B - Method of 3B surface mount - Google Patents

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Hung-Min Liou
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    • H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

3077twf,doc/005 A7 B7 五、發明説明（I ) 本發明是有關於一種之半導體球格陣列(ball grid array， BGA)積體電路（integrated circuits, IC)，且特別是有關於一 種BGA積體電路的表面鑲嵌（surface mount，SMT)之方 法。 球格陣列(ball grid array，BGA)積體電路，此後簡稱爲 BGA 1C，是爲一種新一代的高接腳數1C封裝(packaging)， 其係適用於今日以次微米解析度所製造出來的，極大型積 體電路(ultra-large scale integration, ULSI)之封裝使用。由 於稹體電路的功能越來越形複雜，以電晶體爲單位的電路 數量之積集程度越來越髙，故傳統的QFP (quad flat pack) 或PGA (pin-grid array)已逐漸不符合實際應用的要求。例 如，常見的QFP與PGA只提供一百至二百支1C接腳，對 於今日複雜的數位邏輯電子電路1C而言，顯然逐漸不敷 使用。 就以今日廣泛使用的，以六十四位元微處理器爲基礎 的個人電腦而言，其核心邏輯(core logic)電路，必須與微 處理器，以及諸如做爲系統主記憶體的DRAM，與做爲快 取記憶體的SRAM等，各以六十四位元的全匯流排寬度連 結。因此，若此種核心邏輯被製作成爲單一晶片的1C，單 只是各資料匯流排與其對應的各個位址匯流排，便必須使 用到接近兩百支接腳，若再加上其他的控制信號，便輕易 地會超過三百支接腳》BGA 1C封裝即爲一種可以符合此 種高接腳數要求的封裝。 而所謂的表面鑲嵌，就是把BGA 1C固定於印刷電路 3 本紙^1適元中國(CNS) (210X297公漦) (請先閱讀背面之注項再填寫本頁) 裝· 訂 經濟部中央輮率局貝工消費合作社印掣 3077twf.doc/005 A7 B7 * 樣 率 消 費 合 作 社 掣 五、發明说明（> ) 板(printed circuit board, PCB)的技術方法。 爲了淸楚說明解釋習知的表面鑲嵌技術，請參照圖式 一並說明。第 1 圖以 PBGA(plastic ball grid array) 1C 來舉 例說明的習知之表面鑲嵌方法。 請參照第1圖。步驟⑷至步驟⑷爲習知PBGA 1C封 裝技術中上錫球之步驟，而步驟（d)至步驟⑴則說明習知 BGA如何固定於PCB的表面鑲嵌方法》 步驟（a)，晶片（chip)lOO以固定於BGA基板 (substrate)lOl上，並以橡膠塑造合成物（plastic molding C〇mpound)102密封。而BGA基板101上具有複數個接著 點化11(18)103，提供給錫球（8〇此1^311)連接附著。 步驟(b)，在接著點103上，塗佈助熔劑(flux)104 ^以 及，在接著點103上(attach)錫球105。 步驟(c)，進行再熱流(reflow)，以及淸洗助熔劑。如 此，形成習知BGA 1C 106的最終結構》 步驟(d)，在一 PCB 110上，塗佈助熔劑111。 步驟(e)，在 PCB 110 上，印刷(printing)上錫資(solder past)l 12。 步驟(f)，將 BGA 1C 106 貼附至(attach)PCB 110。 步驟(g)，進行再熱流，以及淸洗助熔劑。如此，完成 傳統的BGA 1C的表面鑲嵌方法，將BGA 1C固定於PCB 上。 傳統之BGA 1C的表面鑲嵌方式爲先將錫球放置於 BGA的基板上，於表面鑲嵌時在印刷電路板上塗佈錫膏， 4 請 先 閲 讀 背 面
I
訂
本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 經滴部中央標準局貝工消费合作社印¾ 3077twf.doc/005 A7 B7 五、發明説明（）） 再將BGA單元放置(mount)。習知表面鑲嵌方法步驟太多， 多上一次錫膏，造成製程材料上的浪費。 因此，本發明的主要目的就是在提供一種表面鑲嵌& 方法，減少製程步驟，節省錫料，節省成本。 根據本發明之主要目的，提出一種3B表面鑲嵌之方 法，包括：首先，提供一 LGA積體電路或一未附有錫球 之BGA積體電路。之後，在積體電路上，塗佈助熔劑。 接著，提供一印刷電路板，並於印刷電路板上塗佈助熔劑。 再來，在印刷電路板上，黏貼錫球》之後，將積體電路貼 附至印刷電路板。接著，進行再熱流，使錫球連接積體電 路與印刷電路板，造成錫通路。以及，淸洗助熔劑。 根據本發明之主要目的，提出另提供一種3B表面鑲 嵌之方法，包括：首先，提供一 LGA積體電路或一未附 有錫球之BGA積體電路，與提供一印刷電路板。之後， 分別在積體電路的基板與印刷電路板，塗佈助熔劑。然後， 將錫球置於積體電路的基板與印刷電路板之間。接著，進 行再熱流，使錫球連接積體電路的基板與印刷電路板，造 成錫通路。以及，淸洗助熔劑。 爲讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明 顯易懂，下文特舉一較佳實施例，並配合所附圖式，作詳 細說明如下： 圖式之簡單說明： 第1圖繪示習知一種表面鑲嵌之方法步驟圖；以及 第2圖繪示本發明第一較佳實施例之3B(ball between 5 本紙張尺度適用中國國家榡準（CNS ) A4規格（2丨0X297公釐） (請先聞讀背面之注$項再填寫本頁) -裝- 訂 3077twf.doc/005 3077twf.doc/005 經漪部中央標芈局負工消费合作社印« B7 五、發明説明（Ψ) board, 3B)表面鑲嵌方法步驟圖。 圖式之標記說明： 1〇〇 :晶片 101 :基板 102 :橡膠塑造合成物 103 :接著點 104, 111 :助熔劑 105 :錫球 105。 106 : BGA稹體電路 110:印刷電路板 112 .錫音
200 :未附有錫球之BGA 1C或LGA 1C 201 :晶片 201 202 :基板 202 203 :橡膠塑造合成物 204:接著點 205, 211 :助熔劑 210 :印刷電路板 212 :錫球 窗施例 爲了淸楚說明解釋本發明一第一較佳實施例之一種表 面鑲嵌技術，以下請參照圖式說明。第2圖繪示本發明第 一較佳實施例之3B(ball between board, 3B)表面鑲嵌方法 步驟圖。 6 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注$項再填寫本頁) —裝. 訂 3077twf.doc/005 A7 B7 _ 五、發明说明（Γ) 請參照第2圖。步驟(a)至步驟(f)爲說明本發明第一較 佳實施例之3B表面鑲嵌方法。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁 步驟(a)，提供一未附有錫球之BGA 1C或者是接著點 格陣列（land grid array, LGA) 1C 200。在此’是以未附有 錫球的PBGA 1C作爲舉例，晶片201以固定於基板202 上，並以橡膠塑造合成物203密封。而基板202上具有複 數個接著點(lands)204，提供給錫球連接附著。上述之BGA 1C 的形式可包括 PBGA(plastic bali grid array) 1C、 EBGA(thermal enhanced BGA) IC ' CBGA(ceramic BGA) IC、TBGA(tape BGA) IC 或 FCBGA(flip chip-BGA) IC。 步驟(b)，在接著點204上，塗佈助熔劑(flux)205。 步驟(c)，提供一 PCB 210上，塗佈助熔劑211。 訂 步驟(d)，在PCB 210上連貼錫球212。 步驟(e)，將未附有錫球之BGA 1C或者是LGA 1C 200 貼附至（attach)PCB 210 » 步驟(f)，進行再熱流，以及淸洗助熔劑。如此，完成 本發明較佳實施例的表面鑲嵌方法，將未附有錫球之BGA 1C或者是LGA 1C固定於PCB上。 鯉消部+央搞牟扃貞工消费合作社印？* 上述本發明第一較隹實施例所提供之表面鑲嵌方法， 較習知傳統技藝節省一次上錫資製程、一次再熱流製程與 一次助熔劑淸洗製程。因此，本發明所提出之表面鑲嵌方 法，可降低製程成本，節省產品週期。 另外，依照上述本發明之原則，提出本發明一第二較 佳實施例。本發明第二較佳實施例之3B表面鑲嵌之方法， 7 }紙張尺度適用中國國家揉準（CNS )八4狀（210X297公 ) ~~ 3077twf,dpc/005 3S8944 A7 B7 中 * 標 率 局 貝 五、發明説明（“） 如以下步驟(a)至步驟(e)所述。 (a) 首先，提供一 LGA積體電路或是未附有錫球之BGA 積體電路，以及提供一印刷電路板。 (b) 分別在積體電路的基板與印刷電路板’塗佈助熔 劑。在積體電路的基板上之接著點，塗佈助熔劑；以及’ 在印刷電路板對應於積體電路的基板上之接著點位置’塗 佈助熔劑。 (c) 將錫球置於積體電路的基板與印刷電路板之間。將 錫球置於積體電路的基板上之接著點與印刷電路板之間。 (d) 進行再熱流，使錫球連接稹體電路的基板與該印刷 電路板，造成錫通路。 (e) 淸洗助熔劑。 如此，上述本發明第二較佳實施例所提供之表面鑲嵌 方法’同樣較習知傳統技藝節省一次上錫育製程、一次再 熱流製程與一次助熔劑淸洗製程。所以，本發明所提出之 表面鑲嵌方法，可降低製程成本，節省產品週期。 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以 限定本發明’任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神 和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者爲準。 (請先閲讀背面之注f項再填寫本頁)
*1T 0 — 費 合 作 社 印

Claims (1)

  1. 30771'vri.—』88944 第87 I (><Μ64號專利範IS修正本 A8B8C8D8 1)1正日期 88/Γ2/3 月 修止i #充 經濟部智慧財產局興工消费合作社印製 六、申請專利範圍 1.一種3B表面鑲嵌之方法，包括： 提供一 LGA積體電路； 在該LGA積體電路上，塗佈助熔劑； • 提供一印刷電路板，並於該印刷電路板上塗佈助熔 劑； 在該印刷電路板上，黏貼錫球； 將該LGA積體電路貼附至該印刷電路板； 進行再熱流，使錫球連接該LGA積體電路與該印刷 電路板，造成錫通路；以及 淸洗助熔劑。 2. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中，係在該 LGA積體電路的接著點上，塗佈助熔劑。 3. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中，係在該 印刷電路板對應於該LGA積體電路的接著點位置塗佈助 溶劑。 4. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中，係在該 印刷電路板對應於該LGA積體電路的接著點位置黏貼錫 球。 5. —種3B表面鑲嵌之方法，包括： 提供一未附有錫球之BGA積體電路； 在該未附有錫球之BGA積體電路上，塗佈助熔劑； 提供一印刷電路板，並於該印刷電路板上塗佈助溶 劑； 在該印刷電路板上，連貼錫球； 9 請 先 閱 讀 背 % 項 再 瑱 寫 本 頁 訂 ▲t) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐〉 30771'vri.—』88944 第87 I (><Μ64號專利範IS修正本 A8B8C8D8 1)1正日期 88/Γ2/3 月 修止i #充 經濟部智慧財產局興工消费合作社印製 六、申請專利範圍 1.一種3B表面鑲嵌之方法，包括： 提供一 LGA積體電路； 在該LGA積體電路上，塗佈助熔劑； • 提供一印刷電路板，並於該印刷電路板上塗佈助熔 劑； 在該印刷電路板上，黏貼錫球； 將該LGA積體電路貼附至該印刷電路板； 進行再熱流，使錫球連接該LGA積體電路與該印刷 電路板，造成錫通路；以及 淸洗助熔劑。 2. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中，係在該 LGA積體電路的接著點上，塗佈助熔劑。 3. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中，係在該 印刷電路板對應於該LGA積體電路的接著點位置塗佈助 溶劑。 4. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中，係在該 印刷電路板對應於該LGA積體電路的接著點位置黏貼錫 球。 5. —種3B表面鑲嵌之方法，包括： 提供一未附有錫球之BGA積體電路； 在該未附有錫球之BGA積體電路上，塗佈助熔劑； 提供一印刷電路板，並於該印刷電路板上塗佈助溶 劑； 在該印刷電路板上，連貼錫球； 9 請 先 閱 讀 背 % 項 再 瑱 寫 本 頁 訂 ▲t) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐〉
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