TW317037B - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- TW317037B TW317037B TW085106133A TW85106133A TW317037B TW 317037 B TW317037 B TW 317037B TW 085106133 A TW085106133 A TW 085106133A TW 85106133 A TW85106133 A TW 85106133A TW 317037 B TW317037 B TW 317037B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- reflective
- layers
- stack
- layer
- reflective stack
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/34—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers
- H01S5/3403—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers having a strained layer structure in which the strain performs a special function, e.g. general strain effects, strain versus polarisation
- H01S5/3406—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers having a strained layer structure in which the strain performs a special function, e.g. general strain effects, strain versus polarisation including strain compensation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y20/00—Nanooptics, e.g. quantum optics or photonic crystals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/18—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
- H01S5/183—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/34—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers
- H01S5/343—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
- H01S5/34326—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser with a well layer based on InGa(Al)P, e.g. red laser
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/34—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers
- H01S5/343—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
- H01S5/3434—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser with a well layer comprising at least both As and P as V-compounds
Description
經濟部中央梯準局員工消費合作社印裝. A7 ___B7 五、發明説明() ^ ~S—------- 1 先前技術應用之朱老 此應用已於1995年8月28日歸檔爲美國專利應用號碼第 08/520,061 號。 發明簌_ 本發明屬於垂直空賤表面發射雷射並且更特別地是屬於 短波長垂直空腔表面發射雷射及製造的改I方法。 發明背景 在先如技術的半導體電射’如一般揭露於美國專利第 5,172,384號,標題爲"低門檻電流雷射”,於1992年12月15 日發表的,很普遍會形成一個1銦砷化鎵量予井的活動區 域’在其上的二端有鋁砷化鎵的間隔層及包層。再者,其 一般在包層兩側形成布拉格反射器或反射堆疊,反射堆叠 一般包含鋁。雖然重直空腔表面發射雷射的該取向附生結 構.已被定義完整,仍可使用各種處理方案。 短波長(約低於800毫微米,並且更特別地,780毫微米') 垂直2腔表面發射雷射二極體對於高密度雷射唱盤應用有 絕大的好處。在砷化鎵系統中爲了獲得短波長發射,並且 爲了維持對砷化鎵基體的點$匹配,雷射空腔應有鋁砷化 鎵做爲活動層。然而,在活動區域中鋁的導入導致雷射效 率的損失,由於鋁對氧的反應性很高,並且氧在大多數的 III V材料中作爲非放射的重組合中心。氧組織可在材料成 長或設備處理期間内發生。 因此’將前述及其他存在於先前技術中的缺陷加以去除 本纸張尺度適用國家揉準(CNS)八4祕(21()><297公4) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部中央標隼局員工消費合作社印笨 317037 at ----___B7 五、發明説明(1 ~~~~~~ - 2 會是十分有利的。 據此,本發明的目標是提供—種有無鋁活動區域的短波 長垂直空腔表面發射雷射二極體。 本發月的另一個目標是提供—種在高電流發射及高溫情 /兄下彳°賴性及穩定彳生增加的短波長垂直空腔表面發射雷 射二極體。 然而本發明的另一個目標是提供在門檻電流方面有實質 減低的短波長垂直空腔表面發射雷射二極體。 並且本發明的另一目標是提供一種本質上適合凹型波導 處理的短波長垂直空腔表面發射雷射二極體。 發明概.沭 簡要地’爲達成本發明的所要的目標,根據較佳具體實 例’所提供是一種短波長垂直空腔表面發射雷射二極體包 括一基體,一個位於基體上的第一導通型的第一反射堆 疊,該第一反射堆疊是由多數的成組的相當高和低指數的 反射層所形成,一個第二導通型的第二反射堆疊,該第二 反射堆叠是由多數的成組的相當高和低指數的反射層所形 成。以及一個夾在第一反射每疊及第二反射堆疊之間的活 動區域。該活動區域是由多數的應變層所形成。替代的應 變層有相等且相反的晶體學應_變。 進一步提供的是一種製造短波長垂直空腔表面發射雷射 二極體的方法,包括形成第一導通型的第一反射堆疊的步 驟· ’該第一反射堆疊是由多數的成组的相當高和低指數的 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
A7 _____ B7 五、發明说明() 3 反射層所形成的,在第一反射堆疊上形成一第一約束層, 在第一約束層上形成一活動區域,該活動區域是由多數的 應變層所形成,替代的應變層有相等及相反的晶體學應 變,在活動區域上形成一個第二約束層,並且在第二約束 層上形成一第二導通犁的葶二反射堆疊,該第二反射堆疊 是由多數的成組的相當高和低指數的反射層所形成。 附圖之簡要説明 參考附圖: — 圖1是根據本發明在製造短夜長垂直空腔表面發射雷射 二極體的第一階段的簡化斷面圖; 圖2是圖1結構的部份放大斷面圖;— 圖3是在圖2圖示的結構中描寫所使用的材料的頻帶隙的 能帶圖; 圖4是根據本發明在製造短波長垂直空腔表面發射雷射 二極體的第二階段的簡化斷面圖;並且 經濟部中央梯準局貝工消費合作社印裝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖5是根據本發明在製造短波長垂直空腔表面發射雷射 二極體的最後階段的簡化斷面圖。 較佳具體實例之敘诫 參考圖1,所描述的是根據-本發明所使用各種不同步驟 的製造方法所實現的中間結構簡化斷面圖。特別地,圖工 圖π在基體II上的第一反射堆疊1〇是由,例如,將多數的 半導體材料層以交錯的折射率來取向附生成長所形成。可
317037 A7 B7 經濟部中央標华局貝工消費合作社印簟 五、發明説明( 用於:種目的的材料的例子是坤化銘及銘為As交錯 層人錯層的每—組都成長的厚度爲在層中傳播Μ放射波 長,並JL選擇组的數目以便當將堆疊限制際可行數 目時提供盡可能多的光線反射。 活動區域12被夹在第—約束層或區域13以及第二約束層 或區域14之間。約束區域13位於第一反射堆叠犯上,並且 第二反射堆疊15形成於約束層14的較上層表面。第二反射 堆疊15是由,例如,將成組半導體層以如與反射堆疊丨〇連 接的所述的取向附生成長方式所形成。一般而言,成组的 層會以類似於反射堆疊1Q所用的材料來形成,並且厚度也 會類似,以便對所選擇的波長或_波長的光譜提供適當的反 射性。同樣地,第一及第二反射堆疊1〇,15是摻雜以相反 導通類型以形成一個兩個終端(二極體)的結構供流經的電 流流動。在此特殊的具體實例中,例如,反射堆疊1〇是摻 雜η-型導通而反射堆疊$是摻雜p—型導通。 活動區域一般包括一個或更多量子井,或量子井層,由 有約束層13和14在兩邊的障礙層所分隔。該量子井,障礙 層’及約束層同樣也是取向附生地成長。當被流經該處的 電流適當地能源化時’該量子井根據已知的現象而產生光 子(光線)。一般而言’施加在活動區域乜的電流愈大,產 .生的光子數目愈多。光子是由反射堆疊和15折射並且產 生最終產生雷射光的已知的雷射效果。光線的波長是由在 活動區域12内的量子井所使用的材料以及在反射堆疊1〇及 15内的層的交錯組的厚度來決定。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明( 活動區域12是以選擇用來提供短波長光線放射的材料系 統來形成’例如波長在8〇〇毫微米以下以及最好是78〇毫微 米的材料系統來形成。一般而言,使用銘合金可達短波 長。然而,鋁對氧很脆弱,並且實質上造成活動品域12信 賴性差’最後導致短我長垂直空腔表面發射雷射二極體的 失敗。因此,形成活動區域12的材料系統並不包括鋁。約 束層14是以不同於反射堆疊15的材料系統來形成,有了所 選擇的不同的材料系統,若需要的話,反射堆疊15可被選 擇性地蝕刻以形成圖像的反射,或凹型類型,的短波長垂 直空腔表面發射雷射二極體。透過選擇活動區域12的材料 系統以便其中不包括鋁,並且透過選擇約束層14的不同材 料系統以便其晶體學地與活動區域丨2材料系統可相容,而 改良了短波長垂直空腔表面發射雷射二極體的信賴性及壽 命0 特別參考圖2 ’圖示了活動區12被夾在約束層13和14之 間的放大簡要斷面圏。在此特殊具體實例中,活動區域U 包括由夹在其中的障礙層25和25所形成的三個量子井2〇, 21和22。由障礙層25和26分隔的量子井2〇,被夾在 間隔或導引層30和31之間、間隔或導引層3〇和31又被夾 在包層33及34之間。一般間隔層3〇和31及包層幻和災被分 層以提供導引活動,如在美國-專利第5,172,384號中更詳細 敘述的,在以上加以描述並且在此用作參考。 爲了在活動區域12中使用無鋁材料,加入一坤化鎵ι磷 χ。然而,砷化鎵⑴4磷<對砷化鎵並非點陣匹配,並應 衣紙張尺度適用中國ϋ標f(l:NS ) Α4規格(210X297公左) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 ^1. A7 B7 五、發明説明( 請· 閲 讀· 背 面 之 注 意 事 項 再 寫、 本衣 頁 到張力應變。在一多量子井結構中,肖了要將此應變容纳 而不產生錯合位錯,砷化鎵層的厚度保持儘量地小並且需 要個與此種應變相等且相反的補償。供活動區域12使用 的較佳材料系統是鎵銦磷/坤化鎵磷應變層超點陣。使用 在張力應變之下的量子井層2Q,21和以以及在實質相等壓 縮力的應變之下的散佈障礙層扔及26。 1 丁 在特殊範例下,量子井層2〇,21和22是由每一個約1〇〇埃 厚的坤化鎵82_18(Eg=i_57eV)所形成。障礙層25和26是由每 一個約1〇〇埃厚的銦μ鎵4^(Eg=176eV)所形成。量子井層 20,21和22及障礙層25和26有:約爲砷化鎵基體11的〇.65%的 大約相等且相反點陣匹配。考慮量子井大小及在能量帶的 應變效果’在砷化鎵中選擇&的組合以便在室溫下產生 一 780毫微米的放射波長。間隔層別和31 鎵η磷
經濟部中央標準局員工消費合作社印I (E『l.9eV)所形成並且包層33和34是由(^3) 51銦49磷 (Eg=2.08eV)所形成。點陣匹配到砷化鎵基將活動區 域12及約束層13和μ的總厚度選擇爲一 波長的光學厚 度。圖3圖示所使用的材料的頻帶隙的能帶圖。在此範例 中,布拉格反射(第一和第二反射堆疊1〇和15)是由砷化鋁 和鎵75铭^As的1/4波長交錯層—所組成。- 以如在圖1中所圖示的基體止上的第一反射堆疊1〇,約 束層13 ’活動區域12,約束層—14和第二反射堆疊15並且包 括以上所述的材料’第二反射堆疊15被選擇性地蝕刻,如 在圖4中所示。使用以雙氧水:水:硫酸/氣化氫:磷酸 爲基礎的钱刻液,可執行濕或乾蝕刻技術。由於蝕刻的選 本紙張尺度適用中國國豕標準(CNS ) Α4規格(21〇乂297公楚;) 317037 A7 B7 五、發明説明( 擇性’圖像的反射’或凹型波導,透過將上層或第二反射 堆#15 ’下至包層34上層表面蝕刻穿透,來形成短波長垂 直空腔表面發射雷射二極體結構。由於蝕刻是正確並且不 會損害活動區域12或約束層13和14,而達成良好的電流及 光學限制以獲得低門蟬,而仍能維持良好的信賴性(與平 面短波長垂直空腔表面發射雷射二極體有關)。 如圖5所示,爲完成在圖4中所圖示的結構,透過任何已 知的方法在反射堆疊丨5的較上層的暴露表面上形成一 p型 敷金屬40。至少p型敷金屬4Q覆蓋在台式較上層表面的部 份可能是一透明金屬,如IT〇岑類似物。形成一 n型敷金屬 45與反射堆疊接觸’以提供短波長垂直空腔表面發射雷 射二極體另一個電接觸。一 ϋ言,在基體丨丨提供—層有 重度捧雜質的半導體材料的層46,以提供與短波長垂直空 腔表面發射雷射二極體的反射堆疊IQ較佳的低阻抗接觸。 可了解地是,若需要的話,可在與基體12表面相對的反射 堆疊10所在的表面上形成一電接觸。 因此揭露了一種新的及改良的製造短波長垂直空腔表面 發射雷射二極體的方法,包括揭露了一種供製造短波長垂 直空腔表面發射雷射二極體蛴使用的模反射的改良方法。 因爲較上的反射堆疊是正確的且選擇性蝕刻的信賴性實質 地增加。同樣地,因爲短波長—垂直空腔表面發射雷射二極 體的活動區域是無鋁的,短波長垂直空腔表面發射雷射二 極aa的彳&賴性及壽命實質地增加。 然而在已顯示並描述本發明之特殊具體實例之時,對這 表紙張从適用中國國家揉)从胁(21〇χ297公^ ) 請 先 閲 讀 背 ίι i 事 項 再 填 妾 經濟部中央梂準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明( 些己知的先前技術會產生進一步修正及改良。因此,希望 能了解到,本發明並非僅限於所示的特別的形式並且意圖 在所附的專利申請範圍中涵蓋所有的修正而不偏離本發明 之精神及範疇。 請 先 閲 讀 背 冬 i 事 項 再 填a , 頁 訂 經濟部中央標準局負工消费合作社印裝 44- 本紙張^度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨0X297公釐)
Claims (1)
- 經濟部中央標準局貞工消費合作社印褽 A8 B8 C8 ____D8 六、申請專利範圍 1. 一種短波長垂直空腔表面發射雷射二極體,包括: 一基體; 一位於基體上的第一導通型的第一反射堆疊,該第一 反射堆疊是由多數的成組相對高和低指數.的反射層所形 成; 一第二導通型的第二反射堆叁,該第二反射堆疊是由 多數的成組相對高和低指數的反射層所形成;並且 一夾在第一反射堆疊及第二反射堆疊之間的活動區 域’該活動區域是由多數的應變層所形成,替代的應變 層有相等且相反的晶體學應變。 2. —種短波長垂直空腔表面發射、雷射二極體,包括: ·~基體; - 一位於基體上的第一導通型的第一反射堆疊,該第一 反射堆疊是由多數的成組相對高和低指數的反射層所形 成; 一第二導通型的第二反射堆疊,該第二反射堆疊是由 多數的成組相對高和低指數的反射層所形成;並且 一活動區域夾在第一反射堆疊及第二反射堆疊之間, 該活動區域是由多數的砷化·鎵磷量子井-層所形成。該層 有鎵銦磷的障礙層夾在其間,該量子井層及該障礙層有 實質地相等且相反的點陣誤配; - 該活動區域被爽在一組約束層中。 · 3· —種製造短波長垂直空腔表面發射雷射二極體之方法, 包括以下步驟: ___ - 12- 本紙張適用中關家橾準(CNS ) Α規4$· ( 21GX297公釐)'' (請先閲讀背面之注意事項再本頁) •裝- .1T 317037 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 形成第一導通型的第一反射堆疊,該第一反射堆疊是 由多數的成組相對高和低指數的反射層所形成; 在第一反射堆疊上形成一第一約束層; 在第一約束層上形成一活動區域,該活動區域是由多 數的應變層所形成,替代的應變層有相等及相反的晶體 學應變; 在活動區域上形成一個第二約束層;並且 在第二约束層上形成一第二導通型的第二反射堆疊’ 該第二反射堆疊是由多數的成組相對高和低指數的反射 層所形成。 (請先閲讀背面之注意事項再hi本頁) 裝· 線 經濟部中央揉準局貞工消費合作社印褽 -13 - 本紙張尺度逍用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨0X297公釐)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/520,061 US5633886A (en) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | Short wavelength VCSEL with Al-free active region |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW317037B true TW317037B (zh) | 1997-10-01 |
Family
ID=24071042
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW085106133A TW317037B (zh) | 1995-08-28 | 1996-05-23 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5633886A (zh) |
EP (1) | EP0760545B1 (zh) |
JP (1) | JPH09107153A (zh) |
KR (1) | KR100440650B1 (zh) |
DE (1) | DE69621719T2 (zh) |
TW (1) | TW317037B (zh) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5912913A (en) * | 1995-12-27 | 1999-06-15 | Hitachi, Ltd. | Vertical cavity surface emitting laser, optical transmitter-receiver module using the laser, and parallel processing system using the laser |
US5953362A (en) * | 1997-12-15 | 1999-09-14 | Pamulapati; Jagadeesh | Strain induce control of polarization states in vertical cavity surface emitting lasers and method of making same |
GB2333895B (en) * | 1998-01-31 | 2003-02-26 | Mitel Semiconductor Ab | Pre-fusion oxidized and wafer-bonded vertical cavity laser |
US6556553B1 (en) * | 1999-04-12 | 2003-04-29 | Intermec Ip Corp. | Method for determining when a communication device should rate shift or roam in a wireless environment |
GB2353899A (en) * | 1999-09-01 | 2001-03-07 | Sharp Kk | A quantum well semiconductor device with strained barrier layer |
JP2003283056A (ja) * | 2002-01-15 | 2003-10-03 | Sharp Corp | 半導体レーザ装置および光ディスク再生記録装置 |
JP3846367B2 (ja) * | 2002-05-30 | 2006-11-15 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体素子部材及び半導体装置並びにそれらの製造方法、電気光学装置、電子機器 |
JP2004281968A (ja) * | 2003-03-19 | 2004-10-07 | Fuji Photo Film Co Ltd | 面発光型半導体レーザ素子 |
WO2005122350A1 (ja) * | 2004-06-11 | 2005-12-22 | Ricoh Company, Ltd. | 面発光レーザダイオードおよびその製造方法 |
US7693204B2 (en) | 2006-02-03 | 2010-04-06 | Ricoh Company, Ltd. | Surface-emitting laser device and surface-emitting laser array including same |
JP5224155B2 (ja) * | 2006-02-03 | 2013-07-03 | 株式会社リコー | 面発光レーザ素子、それを備えた面発光レーザアレイ、面発光レーザアレイを備えた画像形成装置、面発光レーザ素子または面発光レーザアレイを備えた光ピックアップ装置、面発光レーザ素子または面発光レーザアレイを備えた光送信モジュール、面発光レーザ素子または面発光レーザアレイを備えた光送受信モジュールおよび面発光レーザ素子または面発光レーザアレイを備えた光通信システム。 |
CN101741015B (zh) * | 2006-02-03 | 2012-05-23 | 株式会社理光 | 表面发射激光器装置及包含其的表面发射激光器阵列 |
JP2008053353A (ja) * | 2006-08-23 | 2008-03-06 | Ricoh Co Ltd | 面発光レーザアレイ、それに用いられる面発光レーザ素子および面発光レーザアレイの製造方法 |
KR100990702B1 (ko) * | 2006-08-23 | 2010-10-29 | 가부시키가이샤 리코 | 면 발광 레이저 어레이, 광학 주사 장치 및 화상 형성 장치 |
US7627017B2 (en) | 2006-08-25 | 2009-12-01 | Stc. Unm | Laser amplifier and method of making the same |
JP5748949B2 (ja) | 2008-11-20 | 2015-07-15 | 株式会社リコー | 面発光レーザ素子、面発光レーザアレイ、光走査装置及び画像形成装置 |
JP2012209534A (ja) * | 2011-03-17 | 2012-10-25 | Ricoh Co Ltd | 面発光レーザ素子、原子発振器及び面発光レーザ素子の検査方法 |
JP2016208049A (ja) * | 2011-03-17 | 2016-12-08 | 株式会社リコー | 面発光レーザ素子、原子発振器及び面発光レーザ素子の検査方法 |
JP5300996B2 (ja) * | 2012-02-10 | 2013-09-25 | ローム株式会社 | 半導体レーザ素子 |
JP2013165275A (ja) * | 2013-03-12 | 2013-08-22 | Rohm Co Ltd | 半導体レーザ素子 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5012486A (en) * | 1990-04-06 | 1991-04-30 | At&T Bell Laboratories | Vertical cavity semiconductor laser with lattice-mismatched mirror stack |
US5237581A (en) * | 1990-11-14 | 1993-08-17 | Nec Corporation | Semiconductor multilayer reflector and light emitting device with the same |
US5172384A (en) * | 1991-05-03 | 1992-12-15 | Motorola, Inc. | Low threshold current laser |
JP3080831B2 (ja) * | 1994-02-03 | 2000-08-28 | 日本電気株式会社 | 多重量子井戸半導体レーザ |
US5513202A (en) * | 1994-02-25 | 1996-04-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Vertical-cavity surface-emitting semiconductor laser |
US5412680A (en) * | 1994-03-18 | 1995-05-02 | Photonics Research Incorporated | Linear polarization of semiconductor laser |
US5559818A (en) * | 1994-03-24 | 1996-09-24 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor laser device |
US5491710A (en) * | 1994-05-05 | 1996-02-13 | Cornell Research Foundation, Inc. | Strain-compensated multiple quantum well laser structures |
US5432809A (en) * | 1994-06-15 | 1995-07-11 | Motorola, Inc. | VCSEL with Al-free cavity region |
-
1995
- 1995-08-28 US US08/520,061 patent/US5633886A/en not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-05-23 TW TW085106133A patent/TW317037B/zh active
- 1996-08-13 KR KR1019960033491A patent/KR100440650B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-08-16 EP EP96113178A patent/EP0760545B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-08-16 DE DE69621719T patent/DE69621719T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-08-28 JP JP8247227A patent/JPH09107153A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR970013541A (ko) | 1997-03-29 |
EP0760545A1 (en) | 1997-03-05 |
DE69621719T2 (de) | 2002-10-31 |
KR100440650B1 (ko) | 2004-10-14 |
EP0760545B1 (en) | 2002-06-12 |
US5633886A (en) | 1997-05-27 |
JPH09107153A (ja) | 1997-04-22 |
DE69621719D1 (de) | 2002-07-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW317037B (zh) | ||
JP2572143B2 (ja) | 量子井戸垂直空胴レーザー | |
US6879615B2 (en) | FCSEL that frequency doubles its output emissions using sum-frequency generation | |
TW379475B (en) | Long wavelength light emitting vertical cavity surface emitting laser and method of fabrication | |
JP5057354B2 (ja) | 面発光レーザの製造方法 | |
US5838706A (en) | Low-strain laser structures with group III nitride active layers | |
EP0566267B1 (en) | Surface emitting second harmonic generating device | |
JP4950432B2 (ja) | 面発光型半導体レーザ、面発光型半導体レーザアレイ、画像形成装置、光ピックアップ、光送信モジュール、光送受信モジュール及び光通信システム | |
TW200812180A (en) | Surface-emitting laser array, optical scanning device, and image forming device | |
WO2005122350A1 (ja) | 面発光レーザダイオードおよびその製造方法 | |
TWI515984B (zh) | Vertical resonant surface luminous lasers | |
US20100271690A1 (en) | Vertical cavity surface emitting laser element, vertical cavity surface emitting laser array element, vertical cavity surface emitting laser device, light source device, and optical module | |
US5832017A (en) | Reliable near IR VCSEL | |
JP4273431B2 (ja) | 垂直共振器型発光ダイオード | |
JPWO2008075692A1 (ja) | 面発光レーザーおよびその製造方法 | |
EP0785601B1 (en) | Visible VCSEL with hybrid mirrors | |
US6577661B1 (en) | Semiconductor laser with lateral light confinement by polygonal surface optical grating resonator | |
JP5224155B2 (ja) | 面発光レーザ素子、それを備えた面発光レーザアレイ、面発光レーザアレイを備えた画像形成装置、面発光レーザ素子または面発光レーザアレイを備えた光ピックアップ装置、面発光レーザ素子または面発光レーザアレイを備えた光送信モジュール、面発光レーザ素子または面発光レーザアレイを備えた光送受信モジュールおよび面発光レーザ素子または面発光レーザアレイを備えた光通信システム。 | |
JPH10200202A (ja) | 可視波長の垂直空洞面発光レーザー | |
CN112582877B (zh) | 一种650nm垂直腔面激光器及其制备方法 | |
JP2007227861A (ja) | 半導体発光素子 | |
JPH10303493A (ja) | 窒化物半導体レーザ素子 | |
US6587492B2 (en) | Bipolar cascade arrow laser | |
JPH08340146A (ja) | 面発光型半導体レーザ | |
JP5429242B2 (ja) | 面発光型半導体レーザ、面発光型半導体レーザアレイ、画像形成装置、光ピックアップ、光送信モジュール、光送受信モジュール及び光通信システム |