TW295731B - - Google Patents

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TW295731B TW084112491A TW84112491A TW295731B TW 295731 B TW295731 B TW 295731B TW 084112491 A TW084112491 A TW 084112491A TW 84112491 A TW84112491 A TW 84112491A TW 295731 B TW295731 B TW 295731B
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2 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明説明(1 ) 發明背景 爹明領域 本發明係關於發光二極體,尤指用以產生發光二極體之 高強度輸出的光透鏡系統。 .習知技術歷史 發光二極體(Light emitting diodes,L.EDs)之製造已歷 經多年,並因多種目的而被使用。發光二極體具有特別適 用於多種情況之特徵。它所需之能量較少,因此使用的昂 貴接線較少。與白熾燈相較下,發光二極體的反應非常迅 速。它們比其它型態的光源還不容易被損壞,在做爲—些 其它型態光源如白熾燈泡時,於正常的使用狀態中不會燒 壞。它們所需要的空間比大部份其它型態的光源小。 發光二極體所具有的主要問題爲其所輸出之光強度與比 其它型態光源小。因此,它們被廣泛使用於周圍光源緩和 之情況中。一般而言,它們並不被使用於提供其它目的用 的光源,但只用於顯示一顏色,該顏色可指出一特定情況 存在。一種主要目的係用於提供不同種類的顯示。例如, 發光二極體被用於定義計算機之數位輸出。 不同於其低強度輸出,發光二極體適用於一些目前使用 其它較昂貴型態光源的目的。爲了提供足夠的光源以便符 合这些目的,大量的發光二極體被聚集在一起。此聚集增 加其強度,但也增加其費用至與其它產品無法比較的地步 。近來,發光二極體被使用於產生車輛用之中央高架設訊 _____ - 4 - 、 本紙張尺度ϋ ,¾中國u __準(CNS )74規格(210χ2ϋ; ~ ------ -----------装------,-3T------i (請先閱讀背面之注意事項為填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 ——----------_______ 五、發明説明(2 ) — 號光(center high mounted signal lights,CHMSL)。複 數個由15至20個發光二極體串連而成之模組,提供一個足 以如同尾燈(tail light)型態般動作的光鏈,以便警告靠近 車輛後方之駕駛者。然而,這似乎顯示了這種需要任何實 質光強度之目的的發光二極體在目前使用的範圍。 我們希望能夠提供新的發光二極體組件,以允許發光二 極體被用於目前受限於需要較大光強度之情況。 發明综合説明 因此,本發明之一目的在於提供一種裝置及方法,用以 提供比目前存在之發光二極體至少大一階級(〇rder)的發光 度的新發光二極體组件。 本發明之另一目的在提供一種组件,其可允許發光二極 體被使用在目前受限於較貴,低效率,及較不可靠之光源 型態的狀況中。 本發明的這些及其它目的將藉由一組件實現之,該組件 其利用一設置於一基板上之裸二極體,該基板具一本質平 坦材料之表面並爲一透鏡所覆蓋,該透鏡係用於集中發光 一極體所發射之光線,以此方式加強所產生之光線強度。 基板I表面被塗覆,以便反射二極體發射之光線,並再次 導引被反射之光線朝向強化透鏡。已發現此種發光二極體 組件能產生由一正常發光二極體所產生之人眼所見之光線 的25倍強度的光線,並可被利用於許多之前受限於其它較 貴及較不可靠之光源型態的目的。 本紙張尺度制 裝 ^ 訂 線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
五、發明説明(3 ) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本發明這些及其它目的與特徵將藉由參照詳細説明伴隨 圖式而獲較佳了解,於數個圖式中,相同的元件藉由相同 的圖式標號而被參照。 1_式簡要説明 圖1係依據習知技術所設計之發光二極體之方塊圖。 圖2係依據本發明所設計之一發光二極體組件。 圖3係依據本發明所設計之另一發光二極體組件。 圖4係依據本發明所設計之又一發光二極體组件。 圖5係依據本發明所設計之另一發光二極體組件。 圖6係依據本發明而設計之貼附透鏡組件(m〇unting 16如 assemblies)用之裝置。 詳細説明 參照圖1,其表示習知技術中—個典型的發光二極體組件 10。组件10包括一形成發光二極體之半導體材料晶方(die) 1 2。晶方1 2的材料可以是產生黃綠光的磷化鎵(gamum phosphide ),產生紅光的坤化鎵銘(aiumjnum gai丨匕爪) ,產生肓光的蹲化鎵鋁銦(indium aiuminum gaiHum ph〇sphide) ,產生監光的碳化矽(silicon carbide)或氮化鎵(gallium nitride),或其它類似的已知材料。晶方以本技藝之人士所 習知之方法而被製造於大晶圓上,以便提供發光二極體之 發光特性。該晶圓被分成多數個獨立晶方。 圖11晶方1 2 —般被設置於一個有助於儘量累積二極體所 ___ ~ 6 ~ 本纸張尺度適用中國國家猱率,:CNS ) A4既格(:H}X 297^^ ' 装-----^-I訂.------^ (請先閱讀背面之注意事項—填寫本頁) A7 A7 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 五、發明説明(4 ) ' —— - · _ 發射<光線的金屬拋物線集中裝置13。晶方12於其上表面 及下表面通常具有金屬打線接點(b〇nding pads),以便提 供二極體之陽極與陰極連接。晶方12之陰極打線接點通常 貼附在金屬拋物線集中裝置13的表面,而陽極打線接點則 以導線連接至金屬導引框1 5。整個組件係封閉於—單純的 裱氧基樹酯17,自該環氧基樹酯帽17連接至金屬拋物線聚 焦裝置及導引框突出。當足夠的電恩(如15_25伏特)被施 加於金屬引框15與集中裝置! 3之間,以便於順向產生電流 穿過二極體時,二極體產生光。由二極體所產生的光被抛 物線集中裝置1 3集中,並於—般方向路徑自環氧基樹酯帽 17之頂部發散於外。 必需注意的是,光線集中裝置i 3係特別爲了儘可能收集 由二極體所產生的全部光線而設計的。然而,裝置1 3 一個 不冗美的光收集器;同時,如同將被注意之圖t所表示之光 束1 8的路徑,光的某些實質部份於二極體之侧邊有漏失的 傾向。一般而舌,所產生的光量是足以當做電子設備或類 似設備心指示使用,但並不足以當做點亮外部物體使用。 因此這種组件傾向於室内指示使用。然而,近年來,這種 組件被串連成一串而於某些車輛中被當做中央高架設訊號 光使用。這些光組件處於被相當接近注視之處時是有用的 ’但無法使用於需要較強光源的地方。 最近有一種發光二極體爲使用於產生大型顯示用之彩色 像素而被設計,該顯示係於相當遠之距離,如穿越—房間 或一规赛場,而被觀看。爲提供此目的用之足夠強度,大 ( cns ) ------ I---------^-----^、玎------^ (請先閲讀背面之注意事項4填寫本頁) A7 B7 295731 五、發明説明(5 ) 量的發光二極體包裝被一起聚集在一個設置於背面具有驅 動電路之印刷電路板的管體(tube)内。於一些情況中,多 個.紅光、緣光及藍光二極體被聚集在單一管體内;且每— 管體被提供獨立的定址裝置。例如,聚集於—管體内之4個 紅光二極體,7個綠光二極體,及9個藍光二極體可被用於 選擇任何數目的色彩,該色彩視每一個同時被致能的三種 顏色的強度而定。聚集二極體的管體提供相當於陰極射線 管上之一單一像素(pixel)。於另一方式中,三個此種管體 ,每一管體包含一束單一顏色(紅、綠或藍光二極體)二椏 體,可相鄰設置;然後,藉由每—種顏色獨立的位址裝置 選擇紅色,綠色,及藍色的量,—個獨立顏色之相似寬度 迷擇可以藉二個管體一起表示—單一像素而被產生。利用 大量設置於複數個電路板的這些獨立管體,可以產生觀看 用(大型像素顯示。而就吾人所了解,這㈣示是很昂貴 的。然而,它比每-像素由三個不同顏色之獨立陰極射線 管表示之競爭顯示(competitlVe dispUy)還便宜。 配合模組化二極體組件’例如圖i所示之組件1〇,而使用 光收集透鏡的㈣已被嘗試進行。^,光收集透鏡血這 些二極體模組並未被證明有用,因爲—部份來自二極 的實質光線已經由集中费罟,,、n ,, 一 田果甲裝置13心拋物線形態而被集中 行光束’因此來自這歧光+ 0古^、 一尤采/、有極少邵份的額外光線被收 集;且因未被平行之井击狃卢=*丄 分離,其無法藉由一光 τ勒作而 九收集透鏡而被再度集中。因此,祐 產生^光線於感知強度切加目對地較小。 297公釐) --------—装-----—-玎------^ (靖先閲讀背面之注意事項再填寫本頁〕 經濟部中央棟準局員工消費合作社印製 經濟部中央標準局員工消费合作杜印製 五'發明説明(6 本發明提供一種組件,其可允許發光二極體被利用於許 夕先則受限於大量發光二極體束,或是較強光源,如白熾 燈’陰極射線管,及類似光源,的情況中。 本發明使用一個表示於圖2之新組件,其中一裸發光二極 體21被設置於—實質平坦的表面23中央之基板2 2。表面23 於一圓形圖案上被塗覆一反射性導電材料24,如鍚或鎳, 圓形直徑最好大約爲二極體長度1〇倍。二極體被設置於反 射塗覆層之中央,並連接至基板之表面上的追縱電極25與 26,而一光收集透鏡27被設置於中心以便於二極體上方形 成一逆向的钵(bowl)。來自裸發光二極體21的光線自二極 體的所有方向分散。透鏡27收集來自二極體21及來自反射 面24的光線以便提供一極大強度的輸出。這種輸出,如同 人眼所感知’大約是使用習知组件之發光二極體所提供之 輸出強度的2 5倍。 爲產生此結果,已經發現如美國第4,3 3 7,7 5 9號專利,名 稱·藉由元全光學内反射之無射能量集中,發明人Popovich 等’ 1982年7月6日發證,所描述之光收集透鏡可供良好的 結果。雖然本發明描述利用透鏡以本發明之方式導引來自 目k物的光線’這些通常被稱爲冗全内反射(t〇tal internal reflection, TIR)透鏡的透鏡係爲了導引來自外部源頭之光線 至一目標物而設計的。當相關的一個裸二極體,而非已封 裝(encapsulated)之二極體’直接被放置於反射表面上時, 可發現透鏡的集光特性極爲有用。此種情況的產生是因爲 ,與產生如圖1所示之實質上·自二極體向上方平行之光束, 本紙艮尺度遄用中國國家標準(r:NS ) A4规格(2丨0 X 297公釐) n I I I I ^ 訂 I I I (請先閱讀背面之注意事^再填寫本頁) 經濟部中央揉準局員工消費合作杜印製 A7 B7 五、發明説明(7 ) 或是經過光束藉環氧基樹酯帽17之折射而散開的光束的已 封裝之二極體相比較之下,來自bare二極體之光線於所有 方向被傳輸,且因此被透鏡2 7收集,以便產生一高強度光 線。 透鏡2 7係爲提供反射及折射表面給每一自一光源發射之 光束而設計的,如此所有光束之路徑可以被集中,例如, 圖2之放大部份表示來自二極體21之二不同光束之路徑,如 圖所示’於來自二極體21及反射表面24的每一個可能的角 度,一第一透鏡表面(a)實質上對撞擊光束成直角設置,因 此當光束進入透鏡材料時不會產生折射,而一第二透鏡表 面(b)被設置以便反射並導引二極體所產生之原始光束再度 向上穿過一實質上與撞擊光線成直角之第三透鏡表面(c), 因此光束的折射將不會產生。一般而言,這產生極強烈的 平行光。直接位於二極體21上方,在區域(d)透鏡27係一夫 累涅爾透鏡(Fresnel Lens),其籍由單獨折射而於一小角 度向上集中並改變光束之路徑。可以了解的是,爲了以此 種方式利用透鏡2 7,二極體2 1必需非常準確地相對於透鏡 27放置。 藉由改變透鏡27之内部反射或折射角度,可以得到分散 的不同角度。因此單一二極體可以產生取代大量個別二極 體的強平行光束。另一情況是,二極體可以被做成產生任 何被選擇角度的分散光束,該角度可適合該二極體被設置 之目的。 分散由透鏡組件產生之光束的較佳方式係利用一分散表 _______ - 10 - 本紙張尺度逋用f國國家標‘(CNsTL^^~r2T^<297公釐' ---- ---------装------^------0 (請先閱讀背面之注意事繆為填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 -------------B7 五、發明説明(8 ) -- 'tet·^ 一 · 面,如全像分散器(h〇l〇graphic diffuser)或如圖5所示之 位於透鏡27出口表面被設計於一選擇的圖案中分散光線之 棱鏡28。這種透鏡易於產生受控之分散角,並易於被製造 成一相對透鏡27之較高準位平面以取代如圖2之出口表面。 這種透鏡28於光線經TIR透鏡27之内表面的作用而平行時 ,以想要的方式分散光束。這允許光線被收集以便提供想 要的強度,然後用已選擇的方式分散。一且光線被平行, —分散表面,如一喷砂表面,將產生比一正常發光二極體 模組大許多之光強度。 圖3係本發明之另一裝置3〇。於裝置3〇中,複數個發光二 極體被聚集在單一基板上。每一個發光二極體21具有一獨 又的光收集透鏡37設置於其上。這群發光二極體允許一個 由组件所產生之非常強大的輸出。這種發光二極體可以很 方便地於使用相同的紅光二極體之組件中被提供,並可以 產生例如,車輛主要尾燈的功效。這些組件比白熾燈组件 焭,較不易破碎,需要能量較少,回應煞車較快,並產生 —較明亮的輸出。產生這些組件的部份成本較低。塑膠透 1¾可以被輕易成型以產生光收集透鏡,且事實上可以被成型 於一尾燈表面内或儀表板之訊息部份。 圖4係本發明發光二極體之组件40之另一實施例。組件4〇 包括複數個不同顏色的發光二極體。例如,一紅光二極體 42,一綠光二極體43,以及一藍光二極體被聚集於—基 板45之上,利用前面所描述之方式,每一二極體具有自己 的分散透鏡,如右上之局部放大圖所示。另一種方式 餐 ,iT------^ (請先閲讀背面之注意事亨再填寫本頁) A7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(s 個秦色—極體可以被聚集於單一透鏡,如圖4右下方之局部 放大圖所示。如果二極體42-44之陰極被一起連接至—電^ 二而陽極分開,因此另一個致能電位可以被轉換以便選擇 多個二極體’然後想要的色彩輸出可以藉由此組件而產生 。連接至二極體42-44是如習知型態之分離定址電路仞與 47。组件45可以被製造成產生類似陰極射線管内之單—像 素。藉由將相同的組件聚集在一起,在本技藝目前之狀態 中可以產生每英吋丨至⑺線的色彩顯示。對產生相似於彩2 電視或可從一遠距離,如穿過一房間或—比赛場地,觀察 之電腦顯示器而言,這特別有用。這種顯示器產生足夠二 強度,事實上,可以很方便且便宜的產生如球場上所使用 的顯示器。 圖6表示依據本發明所設計之貼附透鏡組件用之一裝置, 以便加強所提供之光線表面強度。如果二極體組件27被使 用於白天或是其它包含高周圍光狀態之環境中,其可被設 置一用於遮蔽實際二極體以隔離周圍光線的遮罩6〇,因 提高組件所產生之光線與其所處環境之對此。單一二極組件或一陣列中的複數個二極體或類似的裝置可以依如 設置。 爲了製造本發明的這些二極體,可以依循下列製程。 先,藉由使晶方上具有貼附於每一晶方頂部及底部之打線 接點,而選擇及準備打線用之被製造之發光二極體用之合 適數目與合適顏色的晶方。然後準備一基板,如一片具 適合完成每—晶方之陽極與陰極之連接型態的合適金屬 此 體 此 首 有 ----------装------II------線 (請先閱讀背面之注意事V再填寫本頁) 1? 氏&尺度適用中國國家梯準(CNS )八4規格(21〇父297公釐 經濟部中央標準局員工消費合作社印装 、發明説明(10 - I .. . - · 跡的印刷線路板。如果晶方被_聯,每一陰極端及陽極端 必需被分別連接至獨立的導電軌跡。 如果晶方被並聯,所有的陰極(或陽極,視二極體設計而 定)端則被一起連接至單一導體。於此種狀況中,反設表面 事實上係形成此一導體。然後提供圓形反射區域之塗覆層 被電鍍(plate)或沉積(evaporate)於基板上合適的尺寸,以 便提供每一二極體之反射表面。其中複數個二極體被組合 於單一基板上,獨立的反射塗覆層不需爲圓形,一反射塗 農層可覆蓋一全部表面之大部份。其次,晶方藉由一定位 機器而被獨立選擇,並被放置於基板上,其中每一晶方之 下邵打線端被打線於該基板上。上部端隨後被打線至合適 的導體以便完成連接。最後,透鏡被放置於該等二極體之 上。於某些情況中,具有已被打線晶方之基板實際上被放 置於對應透鏡之合適位置。最終,執行二極體之陰極與陽 極的合適電性連接,如果使用時需要的話則提供定址電路 ’而組件以習知的方式被佈局於電路。 當需要塗覆一個大表面時,組件之反射平面可以藉由一 種稱爲熱生氣水平測量(h 〇 r a i r 1 e V e I i n g)的技術來準備。 此種技術爲已知,且一般用於施加在印刷線路板之鍚/鉛 薄塗層。此種技術可以提供可利用於本發明之極正確的反 射塗覆層。此過程之詳細描述由一技術論文提供,名稱: 蠢_^氣水平到量-表面黏著接點及組合過葙,IPC-TP-928 GoodellandBanks,1990年10月7_12日發表,由伊利諾州林’ 肯郡之交互連接與包裝電子電路學會(Insthme如 13 張尺度適用中國國家棹準(CNS )八4規洛(210 & 297公廣_ 装 ,1T-^ (請先閲讀背面之注意事彳再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 ____________ B7 五、發明説明(11 )
Interconnecting and Packaging Electronic Circuits, Lincolnwood, Illinois)出版。 簡而言之,製程包括,預清潔,預熱,助焊劑,焊接, 立氣刀’冷卻及後段清潔步驟,預清潔步驟可以使用微蝕 刻(microetch)實質上移走1微米的銅,以確保原始污染被降 低至足以焊接,清水洗滌,及熱空氣乾燥子步驟。預熱步 驟通常於基板上於典型l30»c_16(rc &出口溫度下施加紅外 線以預熱基板之頂部及底部。助焊劑係使用具有典型的焊 料水平校正助焊劑之上下溢流毛滚柱施加。此過程可以利 用一水平或垂直焊接步驟實現。水平焊接節面包括於大約 260 C熔合錫/鉛焊接。與fUx相容之乙二醇被使用以限制 桿料所形成之浮渣。電路板藉由錐型滾輪被推經焊料,因 此其被暴露約2秒的停留時間。當電路板自焊料浮起時,它 們互刻被暴露於高溫的空氣刀。空氣刀被設置於電路板頂 邵及底邵從垂直大约i度並以〇25毫米偏移,並提供溫度在 20 0-220 C <間的空氣。空氣刀與電路板之間一般相距 0.38-0.76毫米。冷卻步驟使用空氣床及一翼片滚筒風扇裝 置(muffin fan unit)。後段清潔步驟利用子步驟,包括清 潔劑清洗,高壓熱水洗濯以熱空氣乾燥。 雖然本發明係以一較佳實施例之形式而爲描述’應了解 的是熟悉本技藝之人士於不達背本案申請專利範圍之猜神 及範圍下得有不同之修飾及改變。本發明應以下列之申請 專利範圍爲其權限。 本紙張尺,丈適;國國家標準(CNS ) A4規格(21〇χ 297公釐^ 装------,玎------'^ (請先閱讀背面之注意事if再填寫本頁)

Claims (1)

  1. 2
    申請專利範圍 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 丄·-'種提供來自發光二極體之直線光線用之組件,包括: —實質平坦材料之基板; 第一及第二導體,設置於該基板上; —裸發光二極體,位於該基板之一表面並連接至導體 f —反射表面,位於設置該二極體之該基板的表面_上; 以及 —完全内部反射(TIR)透鏡,位於該二極體之上,以便 集中自發光二極體所發射之光線,以強化由二極體所產 生之光線及由該表面所反射的光。 2·根據申請專利範圍第i項之組件,其中該TIR透鏡之形狀 係爲分散來自該裸二極體之光線而形成。 3.根據申請專利範圍第1項之組件,其中該Tir透鏡之—表 面被設計爲將光線以一種選定的圖案予以分散。 4·根據申請專利範圍第3項之组件,其中該TIR透鏡表面被 設計為一全息照相的分散器。 5·根據申請專利範圍第3項之組件,其中該被設計爲分散光 線之該TIR透鏡表面係被設計爲一稜鏡透鏡。 6·根據申請專利範圍第1項之組件,更包括複數個裸二極體 ,及複數個TIR透鏡,每一該透鏡被置於每一該二極體之 上。 7.根據申請專利範圍第6項之組件,其中該二極體及該TIR 透鏡被設置爲不同顏色的群組,當該群组之所有二極體 被導通時可產生白色。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇x297)i^7 裝------訂------線 (請先閲讀背面之注意事乎再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 ____ D8 、申請專利範圍 .·—- —.. . · 8. 根據申請專利範圍第7項之組件,更包括定址電路用以選 擇性地導通每一群組中之二極體。 9. 根據申請專利範圍第1項之組件,更包括一遮蔽該組件用 之遮罩設於該组件之上,以便增加來自該TIR透鏡之光線 與一周圍區域之光線的對比。 瓜一種提供來自發光二極體之光線用之組件,包括: 具有實質平坦表面之基板; 導體,設於該基板上,用以傳導電流至/自發光二極 體; 裸發光一極體’設置於該基板之該平坦表面上,並 連接至導體; 反射塗覆層’设於该基板之該平坦表面上,直接位 於該二極體之下並自該處延伸;以及 —光收集透鏡,位於該二極體之上以便集中自發光二 極體所發射之光線’以強化由二極體所產生之光線及由 該表面所反射的光。 11·根據申請專利範圍第1 〇項之組件,其中位於該基板之平 坦表面上之反射塗覆層包括一熱空氣水平測量塗覆層。 12. 根據申請專利範圍第1丨項之组件,其中該塗覆層包括錫 /鉛焊料。 13. 根據申請專利範園第1 〇項之組件,其中該基板平坦表面 上之塗覆層寬度大約爲裸二極體長度之10倍。 14. 根據申請專利範圍第〗〇項之組件,其中該光收集透鏡係 一完全内部反射(TIR)透鏡。 -16 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210x2‘;7/i^-y I I 裝 訂 I 务 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
    '申請專利範圍 l5·根據申請專利範圍第Μ項之組件,其中該TIR透鏡之形 狀係爲分散來自該裸二極體之光線而形成。 1&根據令請專利範圍第14項之組件,其中該tir透鏡之一 表面被設計爲將光線以一種選定的圖案予以分散。 17.根據申請專利範圍第1 0項之組件,更包括: 複數個裸二極體,位於該基板之平坦表面上並連接至 導體,以及 複數個光收集透鏡,位於該等二極體之上。 迟根據申請專利範圍第丨7項之組件,其中該等裸二極體被 聚集成爲提供紅色,綠色及藍色光而設計之群组;且更 包括足址電路,用以選擇性地致能二極體,以產生來自 獨立群组之不同顏色的光。 19. 根據申請專利範圍第1〇項之組件,其中該光收集透鏡被 内建於該組件用之帽。 20. 根據申請專利範圍第1 〇項之組件,更包栝一遮罩,用以 遮蔽該組件以阻隔周圍光線。 裝— ^ 1 ~線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作柏印製 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(2Ι0Χ297公釐)
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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9606695D0 (en) * 1996-03-29 1996-06-05 Rolls Royce Power Eng Display sign and an optical element for use with the same
FR2760098A1 (fr) * 1997-02-27 1998-08-28 Marc Leveille Dispositif pour ameliorer la luminosite des sources electroluminescentes (l.e.d)
DE19728354C2 (de) * 1997-07-03 1999-12-02 Sidler Gmbh & Co Refraktorelement als Vorsatz für eine Lichtquelle und Verwendung eines solchen Refraktorelements als Vorsatz für eine Bremsleuchte eines Fahrzeugs
US6536923B1 (en) 1998-07-01 2003-03-25 Sidler Gmbh & Co. Optical attachment for a light-emitting diode and brake light for a motor vehicle
EP1056971A1 (en) 1998-12-17 2000-12-06 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light engine
GB9911943D0 (en) * 1999-05-21 1999-07-21 Avimo Ltd Improvements in lighting
US7027691B1 (en) * 1999-10-05 2006-04-11 Visteon Global Technologies, Inc. Light coupling and distribution system
CA2418851C (en) * 2000-08-11 2009-06-16 The Brinkmann Corporation Led flashlight
DE10047462A1 (de) * 2000-09-21 2002-04-25 Aixtron Ag Leuchtdiode mit einem Leuchtkörper
US6547423B2 (en) 2000-12-22 2003-04-15 Koninklijke Phillips Electronics N.V. LED collimation optics with improved performance and reduced size
DE10122134A1 (de) * 2001-05-08 2002-12-05 Sick Ag Optischer Sensor
DE10142582B4 (de) * 2001-08-31 2006-10-26 Signalbau Huber Gmbh Leuchtmittel-Signalelement, Lichtsignalvorrichtung und Lichtsignalsystem
DE10214566B4 (de) * 2002-04-02 2007-05-24 G.L.I. Global Light Industries Gmbh Homogen paralleles Licht emittierende Leuchtdiode
JP3996164B2 (ja) 2002-05-17 2007-10-24 シーシーエス株式会社 発光ダイオード装置及び発光ダイオード装置の製造方法
DE10341431A1 (de) * 2003-09-09 2005-03-31 Hella Kgaa Hueck & Co. Fahrzeugleuchte
KR100609592B1 (ko) * 2004-11-19 2006-08-08 서울반도체 주식회사 측면 방출 발광 다이오드 및 그것에 적합한 렌즈
CN100462618C (zh) * 2005-10-27 2009-02-18 财团法人车辆研究测试中心 Led头灯及其灯罩
IL189491A (en) * 2007-02-20 2016-09-29 Camtek Ltd Illuminated LED Work Camera Line Scan
KR101756826B1 (ko) 2010-09-06 2017-07-12 삼성전자주식회사 광학 렌즈 및, 이를 이용한 광원 모듈과 가로등
DE102011015405A1 (de) * 2011-03-29 2012-10-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optisches Element und strahlungsemittierende Vorrichtung mit einem derartigen optischen Element
DE102011078287A1 (de) * 2011-06-29 2013-01-03 Zumtobel Lighting Gmbh Lichtlenkungselement
KR101299530B1 (ko) * 2011-12-29 2013-08-23 (주)애니캐스팅 발광다이오드용 렌즈, 이를 구비하는 백라이트유닛 및 표시장치
US10267489B2 (en) 2015-12-22 2019-04-23 Citizen Electronics Co., Ltd. Light-emitting apparatus

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2593930B1 (fr) * 1986-01-24 1989-11-24 Radiotechnique Compelec Dispositif opto-electronique pour montage en surface
GB2206444A (en) * 1987-06-10 1989-01-05 Yue Wen Cheng Light emitting diode
US5043716A (en) * 1988-07-14 1991-08-27 Adaptive Micro Systems, Inc. Electronic display with lens matrix
US5130761A (en) * 1990-07-17 1992-07-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Led array with reflector and printed circuit board
US5173810A (en) * 1991-08-21 1992-12-22 Aisens Co., Ltd. Light transmitting lens for use with a photoelectric sensor
US5226723A (en) * 1992-05-11 1993-07-13 Chen Der Jong Light emitting diode display

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Publication number Publication date
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