TW288116B - Heat sink having ventilating holes - Google Patents

Description

經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（1 ) 本發明係有關於一種具透孔之散熱片，尤指一種在散 熱片基板上設有複數透孔之設計，使之可與風扇對CPU產 生直接及間接散熱並行之方式，使對CPU之散熱更具明顯 之溫度降低效果。 習用之散熱片1如第8、第9圖所示，其包括基板1 1及其上分佈散熱葉1 2，基本上該散熱Η 1之基板1 1 為一封閉之板體。當該習用之散熱片1及風扇4組置於 CPU 2上對CPU 2散熱，該風扇4所導入之冷空氣僅對散 熱片1之表面吹拂，僅對該散熱片1之基板1 1及散熱葉 1 2作一冷熱交換，對該CPU 2而言視為間接之方式，而 風扇4所導入之空氣經散熱片1之基板1 1阻隔而往側邊 周圍窟流。故，習用之CPU 2散熱僅藉由散熱片1之熱傳 導率及其材料、面積之關係Μ決定散熱效率。事實上，散 熱效率決定於散熱Η之材料、面積，而以現今所使用之材 料大多Μ錯材為主，其面積又決定於主機之空間及CPU之 大小而定，故而現有之散熱Η無論其形狀、構造為何，其 散熱效能相差無幾。然而如何在現有之材料、空間之限制 情況下•設計出一種可使CPU之散熱效能再增強之散熱片 是為本發明之動機與目的，爰是； 本發明之主要目的，在於將現有散熱片所使用之材料 、大小體積不變之前題下，在散熱片之基板上依據CPU中 央區域工作溫度最高之突體四周邊緣開設有複數透孔•藉 由該等複數透孔之設計，使CPU之突體四周邊緣部份不為 本紙張尺度逋用中國國家橾準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ---------批衣------ΐτ,------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 2881J g A7 _B7_ 五、發明説明（2 ) 散熱片之基板所隔，而可與該風扇產生局部相通之型態， 使風扇與散熱片可對CPU Μ直接（突體）及間接（散熱片 )並行之方式散熱，使散熱之效能較未設透孔之散熱片散 熱效能在實驗測量之結果，可再降低約20〜25°C左、右’ 藉此散熱能力之增強而使CPU工作更為穩定而不受溫度之 影響。 為使 貴審査委員瞭解本發明之目的、特徵及功效’ 兹藉由下述具體之實施例，並配合所附之圖式，對本發明 作一詳細說明，說明如后： 請參閱第1圖及第4圖，分別係為本發明與CPU、風 扇組装示意圖及散熱片實施例（一）之俯視圖°如圖所示： 主要係在散熱片1之基板1 1上，依據CPU 2突體2 1 (工 作溫度最高之集中區域）四周逄緣位置設有複數透孔1 3 ，且該複數透孔1 3之位置係位於CPU 2突體四周邊緣， 為所預設透孔1 3之一半，亦即透孔1 3之一半相通於突 體2 1，另一半則未與突體2 1接觸；藉由該等複數透孔 1 3使CPU之突體2 1部份不為散熱片1之基板1 1所隔 ，而可與該風扇4產生局部相通之型態者。 請參閱第2圖及第3圖，分別係為第1圖之散熱狀態 剖視圖及右側剖視圖。如圖所示：該散熱片1與CPU 2及 風扇4組合，並使該CPU 2裝置於主基板上之接腳座3上 。當該CPU 2因工作而產生高溫時，除可藉由散熱片1將 熱傳導至散熱葉12上並與風扇4所產生之冷風產生交換 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） --------ί^------IT------ά. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明（3 ) 外，並可藉由該散熱片1基板1 1所設之複數透孔1 3直 接使冷風與CPU 2殻體表面之突體2 1部份之高溫交換， Μ使CPU 2之工作溫度得>Λ遽降，而有效保持CPU 2工作 之德定度。 藉由本發明在散熱Η 1之基板1 1上設有複數之透孔 1 3，該透孔1 3之分佈MCPU 2表面突體2 1四周邊緣 產生較高溫度為開設之區域為最佳，該透孔1 3與散熱片 1及風扇4之作用，可分別對CPU 2以直接及間接並行之 方式冷熱交換，Μ使CPU 2表面之高溫降低，其功效較未 設有透孔1 3之散熱Η散熱再降約20〜25 C ;在實驗方面 可檢測於一CPU之電壓為3.3V.電流為6.6Α，而其消耗功 率，在CPU之散熱片中以未設透孑匕之前測量CP U中心點 的溫度TJ測量出為68 ，而經由修改散熱片底部為透孔之 後測量CPU中心點的溫度TJ為43°C下降約25°C。由此可見 *散熱片1之透孔1 3設計之重要與需要。 請參閱第5圖，係為本發明實施例（二）之俯視圖。如 圖所示：主要係在散熱片1基板1 1上，依據CPU 2表面 最高溫度之突體2 1四周邊緣開設透孔1 3。再請參閲第 6及第7圖，係為本發明實施例（三）及（四）之俯視圖，如 圖所示：主要係在散熱片1基板1 1上，依據CPU 2表面 最高溫度之突體2 1四周邊緣開設槽道1 4 ;事實上•實 施例（四）、（五）、（六）、（t)為實施方式中較佳之列舉， 但凡依據CPU 2表面突體2 1最高溫度產生區域内，相對 在散熱Η 1之基板1 1上設有透孔1 3之分佈者，皆為本 本紙張又度逋用中國國家橾準（CNS ) Μ規格（210Χ297公釐） I I 裝 訂.. 線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ^88116 A7 B7 五、發明説明（4 ) 發明之技術領域、思想範螺。 承前所述，本發明可對CPU表面Μ直接及間接並行之 方式散熱，有效將CPU所產生之高溫遽降，而具功效上之 增進 而散熱片之基板上依據CPU表面中央區域最高溫產 生區設有複數透孔、槽道之設計為前所未有，且在技術思 想上亦符合高度之要件，爰依專利法提出發明專利申請* 祈 韵局早日賜准專利，實感德便。 圖式簡單說明： 第1圖係為本發明與CPU、風扇組裝示意圖。 第2圖係為第1圖之散熱狀態剖視圖。 第3疆1 ί系為第1圖之散熱狀態右側剖視圖。 第4圖係為本發明實施例（一）之俯視圖。 第5圖係為本發明實施例（二）之俯視圖。 第6圖係為本發明實施例（三）之俯視圖。 第7圖係為本發明實施例（.四）之俯視匾！。 第8圖係為習用散熱Η與風扇對cpu散熱狀態之立體 剖視圖。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 第9圖係為習用散熱片與風扇對CPU散熱狀態之右測 剖視圖。 圖號簡單說明： 1 散熱片 11基板 12散熱葉 13透孔 本紙張尺度適用中國國家梂準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（5) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂* 線 1 4槽道 2 CPU 2 1突體 3 接腳座 本紙張尺度逋用中國國家橾準（CNS ) A4规格（210X 297公釐）

Claims (1)

1. A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 · 一種具透孔之散熱片•主要係在散熱片之基板上，依 據CPU中央區域工作溫度最高之突體四周邊緣，設有複數 透孔、槽道，藉由該等複數透孔、槽道使CPU之突體四周 邊緣部份不為散熱片之基板所隔，而可與該風扇產生局部 相通之型態，在作用上可藉由散熱片及風扇對CPU表面產 生直接及間接並行散熱之方式者。 2·如申請專利範圍第1項所述之具透孔之散熱片•其中 透孔、槽道之設置位置為位於突體邊緣四周丨並Μ突體四 周邊緣為中心，一半與突體接觸、另一半則不與之接觸為 最佳。 3 ·如申請專利範圍第1項所述之具透孔之散熱片，其中 透孔、槽道之開設形狀以圓形、長矩形為最佳。 ^^1 —^ϋ i nn l^i ml m 1^11 As// In m^i m - —I— i \ V · U3 >T -(請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐）