CN210567584U - 通过石墨烯散热的led灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种通过石墨烯散热的LED灯,其结构简单,散热效果好。具体地,该LED灯包括COB光源和壳体。COB光源包括基板,基板的上表面设有导电层,导电层具有贴装区,贴装区内贴装有若干LED芯片,贴装区外围设有正极焊盘与负极焊盘。导电层上设有第一石墨烯层,基板的下表面设有第二石墨烯层。壳体具有灯罩部以及灯座部,灯座部位于灯罩部底部中心,基板贴装在灯座部的上表面。灯罩部的外表面和内表面设有第三石墨烯层。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明设备的技术领域,特别涉及一种通过石墨烯散热的LED灯。
背景技术
现有LED灯散热主要依靠铝材散热,体积和重量都较大,也有些灯具采用铝材结合散热风扇强散热,同样也纯在一些问题,如:风扇寿命,风扇需要供电损失一部分能量,风扇在长期使用会出现积尘散热降低,如何用更小的体质做出更大功率更节能的LED灯具就需要改变本身材料了。
纳米级石墨烯具有高导热性和高散热的特点,现有LED灯中有通过在LED基板上设置石墨烯层或者石墨烯膜将导出LED芯片生产的热量导出到石墨烯层,使得热量均匀分布在石墨烯层上,再通过灯具内的散热器或者散热鳍片将石墨烯导出的热量散发出去。通过在LED基板上的石墨烯层可以将LED芯片的产生的热量导出,便于散热,但仍需要借助其他辅助散热结构或者辅助散热装置进行散热,LED灯具的结构复杂、成本高,且不利于灯具小型化。
实用新型内容
针对现有技术存在的问题,本实用新型的主要目的是提供一种通过石墨烯散热的LED灯,其结构简单,散热效果好。
为实现上述目的,本实用新型提出的通过石墨烯散热的LED灯,其包括COB光源和壳体;所述COB光源包括基板,所述基板的上表面设有导电层,所述导电层具有贴装区,所述贴装区内贴装有若干LED芯片,所述贴装区外围设有正极焊盘与负极焊盘;所述导电层上设有第一石墨烯层,所述基板的下表面设有第二石墨烯层;
所述壳体具有灯罩部以及灯座部,所述灯座部位于灯罩部底部中心,所述基板贴装在所述灯座部的上表面;所述灯罩部的外表面和内表面设有第三石墨烯层。
优选地,所述基板为氮化铝陶瓷基板。
优选地,所述壳体由铝制造而成。
优选地,所述灯罩部内部中空设置。
优选地,所述壳体由铜制造而成。
本实用新型的技术方案通过在COB光源的基板上下表面设置第一石墨烯层和第二石墨烯散热层,并在壳体的灯罩部的表面设置第三石墨烯层,其中,第一石墨烯层可将LED芯片产生的热量快速均匀分散到基板,第二石墨烯层可将基板上的热量导出到壳体的灯座部,并通过灯罩部的表面的第三石墨烯层散发到空气中。
相比与现有技术中的LED灯,本实用新型提供的LED灯整体结构简单,轻便小巧;其次,散热效果高,使用寿命长。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型通过石墨烯散热的LED灯一实施例的结构示意图;
图2为COB光源的侧面视图;
图3为COB光源的正面视图;
本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
本实用新型提出一种通过石墨烯散热的LED灯。
参照图1-3,图1为本实用新型通过石墨烯散热的LED灯一实施例的结构示意图,图2为COB光源的侧面视图,图3为COB光源的正面视图。
如图1-3所示,在本实用新型实施例中,该LED灯包括COB光源100和壳体200。该COB光源100包括基板110,该基板110的上表面设有导电层,导电层具有贴装区120a,贴装区120a内贴装有若干LED芯片130,贴装区120a外围设有正极焊盘120b与负极焊盘120c。导电层上设有第一石墨烯层140,用于吸收LED芯片130产生的热量并将热量均匀分散在基板110上,以便于散热。
壳体200具有灯罩部210以及灯座部220,灯座部220位于灯罩部110底部中心,灯座部220的上表面为安装面,COB光源100贴装在该安装面上。COB光源100的基板110下表面设有第二石墨烯层150,该第二石墨烯层150与灯座部220的上表面贴合。第二石墨烯层150可以将基板110上的热量导出到壳体200上,由此可通过壳体200将LED芯片130产生的快速热量散发出去。
为提高壳体200的散热效果,灯罩部210的外表面和内表面涂覆有第三石墨烯层210a,灯罩部210的表面面积大,可以有效将壳体200从基板110上吸收的热量快速散热出去。
本实用新型的技术方案通过在COB光源100的基板110上下表面设置第一石墨烯层140和第二石墨烯散热层150,并在壳体200的灯罩部210的表面设置第三石墨烯层210a,其中,第一石墨烯层140可将LED芯片130产生的热量快速均匀分散到基板110,第二石墨烯层150可将基板110上的热量导出到壳体200的灯座部220,并通过灯罩部210的表面的第三石墨烯层210a散发到空气中。
相比与现有技术中的LED灯,本实用新型提供的LED灯整体结构简单,轻便小巧;其次,散热效果高,使用寿命长。
在本实施例中,基板110采用了绝缘氮化铝陶瓷基板,其导热效果。
在本实施例中,壳体200采用铝制造而成,铝的质量轻且导热效果好。优选地,灯罩部210内部中空设置,以进一步减小LED灯的重量。
在另外的一些实施例中,壳体200也可以采用铜或者其他具有良好导热效果的金属制造。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的实用新型构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种通过石墨烯散热的LED灯,其特征在于,包括COB光源和壳体;所述COB光源包括基板,所述基板的上表面设有导电层,所述导电层具有贴装区,所述贴装区内贴装有若干LED芯片,所述贴装区外围设有正极焊盘与负极焊盘;所述导电层上设有第一石墨烯层,所述基板的下表面设有第二石墨烯层;
所述壳体具有灯罩部以及灯座部,所述灯座部位于灯罩部底部中心,所述基板贴装在所述灯座部的上表面;所述灯罩部的外表面和内表面设有第三石墨烯层。
2.如权利要求1所述的通过石墨烯散热的LED灯,其特征在于,所述基板为氮化铝陶瓷基板。
3.如权利要求1所述的通过石墨烯散热的LED灯,其特征在于,所述壳体由铝制造而成。
4.如权利要求3所述的通过石墨烯散热的LED灯,其特征在于,所述灯罩部内部中空设置。
5.如权利要求1所述的通过石墨烯散热的LED灯,其特征在于,所述壳体由铜制造而成。
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