TW210421B - - Google Patents

Description

Λ6 Β6 五、發明説明（1 ) 發明背景 本發明有關一種雙面皆粗槌化之銅箔，其具保護膜， 其用於多層印刷電路板之内層電路。 多層'印刷電路板（以下簡稱為'、M L P C B 〃:）用之 覆銅層積板（以下簡稱C C L Β 〃）之製法包括將置於 單一預浸漬物上之雙面粗糙化之銅箔（以下簡稱為> BSRCF 〃）模壓，並將置於多預浸漬物層積物雙面上 之B S R C F s模壓。進行銅箔之粗糙化以改善銅箔與預 浸漬物間之聯結。 但是，BSRCF與預漬浸體壓製時，以壓板壓製之 銅箔粗面上之微細糙度似會壓碎。 為避免BSRCF表面上之糙度壓碎，模壓時在壓板 及B S R C F間放置金屬膜諸如銅箔或鋁箔，或習用有機 膜諸如聚丙烯，聚對苯二甲酸伸乙酯，聚乙烯，三苯基戊 烯或Tedra(Dn Pont所製樹脂膜之商檫）。 經濟部屮央標準局员工消费合作社印製 但在模壓步驟前將上述金屬膜或有機膜層積於 BSRCF上是極麻類之操作。此外，當使用上述有機膜 時，由壓板分離之性質差，且當模壓後由BSRCF分離 膜時，在電子顯微程度下會看見印於銅箔表面之有機膜。 此轉印對後續程序有不良影響。 習慣上，BSRCF是存於筒或片型，故糙面之槌度 可能碰碎或外來物可能粘在糙面上，例如，在裁剪，包裝 或輸送BSRCF時。 81. 5. 20,000 (Η) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度逍用中國Η家標準(CNS)甲4規格(210X297公煃） -3 - ,Λ 6 2i〇4‘·^— ___β 6 五、發明説明（2) 發明總論 本發明標的是提出一種具保護膜之B SRC F,其可 在BSRCF裁剪，包裝，輸送或堆疊於另一BSRCF 時保護糙面之撻度，可簡化模壓操作，且可改善，特別是 印刷電路板用之C C L B産製步驟中之産製效率以及所得 C C L B之品質。 依本發明，提出一種具保護膜之雙面粗糙化銅箔，其 包括如銅般柔軟或比之更軟之金屬箔，或具有等於或高於 層積溫度之熔點的有機膜，其層積於雙面粗糙化銅箔之一 面上，保護膜連續聯結或粘附於銅箱之一*面或雙面上。 較佯奮例描沭 本發明將詳述如下。 經濟部屮央標準局貝工消费合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 用於本發明之B S RC F，是使銅箔或筒狀銅箔在硫 酸之硫酸銅浴中進行陰極加工使其表面粘有粗大粒子而電 解澱積（參見日本專利公告38053/79及3932 7 / 7 8 ),並使前者在酸浴中進行陽極加工以蝕刻銅箔 之兩表面以銅箔具粗糙表面（參見日本專利公告54 5 9 2/86)。 彼類B S R C F上之糙度為微細突起，其大小為 J I S B 0 6 0 1中所說明之R z值。R z值，例如，在 光滑表面進行陰極加工之電解澱積銅箔或筒狀銅箔上為2 至8 W m ,同時使光滑表面蝕刻成粗面者則約◦ . 4 μ m 本紙張尺度通用中國國家標準(CNS)甲4規格(210父297公货) -4 - 81. 5. 20,000(H) 2104^1 Λ 6 Β6 經濟部中央標準局员工消#合作社印製 五、發明説明（3 ) ，不光滑表面進行陰極加工之電解澱積銅箔者則為6至 1 5 w m ,且不光滑表面蝕刻成粗面之相同銅箔則為4至 8 w m 〇 本發明所用之金屬箔較好為電解澱積銅箔，筒狀銅箔 或鋁箔，此箔厚度，雖不特別限制，較好在1 8 w m至 7 0 w m 間。 本發明所用之有機膜不持別限制，只要其熔點等於或 高於層積溫度。因為模壓通常在17 Ot：或更高之加熱溫 度，lOkgf /cm2或更高之壓力下進行60分鐘或更久 ，故較好使用熔點為17 〇°C或更高之有機膜以防止部分 膜粘於BSRCF之粗面上或熔於壓板上。較佳有機膜為 熔點1 7 0 °C或更高之聚醯胺型樹脂膜；最佳者為化學式 為（一 NH (CH2) 5C0-) „之耐綸b及化學式為 (-NH (CH2) ffNHC〇 (CH2) 4C〇_),之耐 6 6。聚醯胺熔點之測量以A S T M D 2 1 1 7 — 6 4進 行。 有機膜厚度，雖未特別限制，較好為1 0 " m至 1〇◦ w m間以便操作。 本發明具突起膜之B S R C F可藉聯結或粘合劑將金 屬箔或有機膜連續聯結於銅箔之一面或雙面而得。當保護 膜藉聯結或粘合劑聯結於B S R C F整體表面時，聯結或 粘合劑在由彼分離保護膜後不但殘留於B S R C F表面之 糙度上，而且令人不期望地粘附於槌度之凹處。 用於本發明之粘合劑可為氡基丙酸酯型迅時粘合劑， 本紙張歧通財SB家料(⑽？槻格(21GX297公；S：) " 〇1 5 ·?0 0001 (請先閱讀背面之注意事項再塡寫本頁) 裝- 訂. 广- 4 ο ί 2 66 ΛΒ 五、發明説明（4 ) 厭氣性粘合劑，環氧型粘合劑或雙面皆塗有壓敏型粘合劑 之膠帶。使用此種粘合劑之粘合寛度，雖未特別限制，但 較好為5至1 5mm。 實施例 本發明實例更詳細說明如下。 實施例1 將 BSRCF (35 jum 厚，Circuit Foil Japan Co.，Ltd.)裁成1 100mm寛，將電解澱積銅箔（保 護膜），18wm厚，置於BSRCF之光滑面上〔Rz 值：5. 5wm (陰極加工）〕，在其兩緣藉厭氣性粘合 劑以1 0 m m寬連續粘於其上，捲成具保護膜之 B S R C F 〇 所得具保護膜之B S R C F裁成Η後，四玻璃環氧浸 漬體之層積物，ΕΙ — 6765〔（樹脂含量45%), 經濟部屮央標準局貝工消费合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 8 0 // ΙΤ1 厚；Sumitomo Bakelite Co., Ltd.之産物〕 ，置於不具護護膜之粗面上，形成之結構的頂及底以壓板 撑持並在1 7 0 °C溫度加熱模壓1 8 ◦分鐘。 之後，移除壓板，就下列項目進行評估。評估結果示 於表1。 保護膜由粗面剝離之簡易度·· 〇 示易由BSRCF分離保護膜而無抗分離性。 糙面之糙度形狀： 本紙張尺度逍用中Β國家標準(CNS)甲4規格(210X297公釐) -6 - 81. 5. 20.000(H) Λ 6 Β 6 2104^1 五、發明説明（5 ) (請先閱讀背面之注意事項再塡寫本頁) 無保護膜之糙面上的糙度形狀以電子顯微鏡觀察（放 大倍率：Χ20〇0)。 粗面上殘留者： 分離保護膜後，粗面上有無殘留以電子顯微鏡偵測（ 放大倍率：X2000)。 實施例2 具保護膜之BSRCF以例1方式産製，除了厚35 w m之筒狀銅箔用為保護膜以取代電子澱積銅箔外，對由 粗面剝離保護膜之簡易度，粗面上之糙度形狀，及其上殘 留物進行評估。評估結果示於表1。 實施例3 具保護膜之B S R C F以例1方式産製，除了以筒狀 鋁箔取代電解澱積銅箔外，其4 〇wm厚，用為保護膜， 就由粗面剝離保護膜，粗面之糙度形狀，及其上之殘留物 進行評估。評估結果示於表1。 經濟部中央標準局员工消費合作社印製 實施例4 具保護膜之BSRCF依例1方式産製，除了以耐綸 6膜（熔點：2 2 ◦ °C ) , 2 0 w m厚，作為保護膜取代 電解澱積銅箔外，就由粗面剝離保護膜之簡易度，粗面上 糙度形狀，及其上之殘留物進行評估。評估結果示於表1 81. 5. 20.000(H) 本紙張尺度遑用中B困家標準(CHS)甲4規格(210X297公龙) Λ 6 ____Β6__ 五、發明説明（6 ) 實施例5 具保護膜之BSRCF以例1方式産製，除了以耐綸 6 6膜（熔點：2 3 Ο Ό ) , 2 5 w m厚，作為保護膜， 取代電解澱積銅箔外，就粗面上剝離保護膜之簡易度，粗 面上糙度形狀，及其上之殘留物進行評估。評估結果示於 .表1 〇 比較例1 預浸漬物置於無保護膜之B S R C F上且形成之結構 以例1方式加熱並模壓，就由粗面剝離保護膜之簡易性， 粗面上糙度之形狀，及其上之殘留物進行評估。評估結果 示於表1。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消#合作社印製 本紙張尺度通用中H a家標準（CNS)甲4規格(210x297公设) -8 - 81. 5. 20.000(H) ',1 10 2 五、發明説明（7 ) 表1 經濟部屮央標準局员工消费合作社印製 保護膜 材料 剝離 簡易度 銅箔上糙 度形狀 銅箔上 殘留物 實施例 1 電解澱積 銅箔 〇 不變 無 實施例 2 筒狀銅箔 〇 ~~r* iMt. 小安· 無 實施例 3 鋁箔 〇 不變 少許 實施例 4 耐綸6 〇 —7^ i.*t +安· Μ 實施例 5 耐綸6 6 〇 4、交· 無 比較例 1 frrr Μ — 破碎 4τττ Μ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝< 訂- 線. 本紙張尺度边用中國國家標準(CNS)甲4規格（210x297公货) 81. 5. 20,000(Η) 2104^1 Λ6 B6 五、發明説明（8 ) 具本發明保護膜之B S R C F具以下優點： (1) 因為BSRCF具保護膜，故可防止粗面上之植 度破碎，或防止外來物在BSRCF裁剪，包裝或輸送時 ，或當銅箔與預浸漬物等模壓時粘在粗面上。 (2 ) 因模壓時不需使用個別保護膜，可簡化模壓操作 0 (3 ) 模壓後由B S R C F分離保護膜時，粗面上未粘 有保護膜之殘留碎片。 (4 ) 保護膜僅單或雙緣粘於銅箔上，故粘合劑幾乎不 殘留於粗面上。 (5 ) 因此，特別可改善在印刷電路板用之C C L B産 製步驟中之産製效率並善所得之印刷電路板用之C C L B 的品質。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝- 線· 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 本紙張瓦度遑用中國國家標準（CNS)甲4規格（210x297公垃）_ 1〇 _ 81. 5. 20,000(H)

Claims (1)

1. 六、申請專利範困 附件一（A ): 第81104483號申請專利案 中文申請專利範圍修正本 民國82年1月修正 Pi · —種具保護膜且雙面粗糙化之銅箔，其包括如銅 般軟或比銅更軟之金屬箔，如是之金屬箔傜選自電解澱積 銅箔，筒狀銅箔或鋁箔，或熔點170t：或更高之聚醛胺 型樹脂膜之有機膜，其俗層積於雙面粗糍化之銅箔之一面 ，金屬箔或有機膜傲以其單緣或雙緣連續聯結或粘附於銅 箱上^_j (請先鬩讀背面之注意事項再填寫本頁) t Γ 經濟部中央標準局Λ工消费合作社印製 衣紙張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4規格（210 X 2971、 81.9.10,000