TW202502564A - 積層體之製造方法 - Google Patents

積層體之製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TW202502564A
TW202502564A TW113112014A TW113112014A TW202502564A TW 202502564 A TW202502564 A TW 202502564A TW 113112014 A TW113112014 A TW 113112014A TW 113112014 A TW113112014 A TW 113112014A TW 202502564 A TW202502564 A TW 202502564A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
laminate
substrate
manufacturing
resin
workpiece
Prior art date
Application number
TW113112014A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Inventor
佐藤健太
Original Assignee
日商住友電木股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商住友電木股份有限公司 filed Critical 日商住友電木股份有限公司
Publication of TW202502564A publication Critical patent/TW202502564A/zh

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/13Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
TW113112014A 2023-03-31 2024-03-29 積層體之製造方法 TW202502564A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023-057399 2023-03-31
JP2023057399 2023-03-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202502564A true TW202502564A (zh) 2025-01-16

Family

ID=92906691

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW113112014A TW202502564A (zh) 2023-03-31 2024-03-29 積層體之製造方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7616495B1 (https=)
CN (1) CN121152998A (https=)
TW (1) TW202502564A (https=)
WO (1) WO2024204344A1 (https=)

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4284233B2 (ja) * 2004-05-20 2009-06-24 日本特殊陶業株式会社 光導波路構造体の製造方法
JP2006003622A (ja) * 2004-06-17 2006-01-05 Bridgestone Corp 光デバイスの製造方法
US9513434B2 (en) * 2012-01-11 2016-12-06 Hitachi Chemical Company, Ltd. Optical waveguide and manufacturing method thereof
JP2014041181A (ja) * 2012-08-21 2014-03-06 Hitachi Chemical Co Ltd レンズ付き基板及びその製造方法、並びにレンズ付き光導波路
JP6048033B2 (ja) * 2012-09-24 2016-12-21 日立化成株式会社 光導波路及びその製造方法
JP2015114390A (ja) * 2013-12-09 2015-06-22 住友ベークライト株式会社 接着シート、接着シート付き光導波路、光電気混載基板、光電気混載基板の製造方法、光モジュールおよび電子機器
JP2017125956A (ja) * 2016-01-14 2017-07-20 住友ベークライト株式会社 レンズ付き光導波路、光電気混載基板、光モジュールおよび電子機器
JP2017211414A (ja) * 2016-05-23 2017-11-30 日立化成株式会社 光路変換ミラー付光導波路

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2024204344A1 (https=) 2024-10-03
CN121152998A (zh) 2025-12-16
WO2024204344A1 (ja) 2024-10-03
JP7616495B1 (ja) 2025-01-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI777950B (zh) 聚醯亞胺、聚醯亞胺系黏著劑、薄膜狀黏著材料、黏著層、黏著薄片、附有樹脂之銅箔、覆銅積層板及印刷線路板、以及多層線路板及其製造方法
TWI690578B (zh) 黏著劑組成物、薄膜狀黏著材料、黏著層、黏著薄片、附有樹脂的銅箔、覆銅積層板、可撓性覆銅積層板、印刷線路板、可撓性印刷線路板、多層線路板、印刷電路板及可撓性印刷電路板
TWI617441B (zh) 於基板上製備圖案化覆蓋膜之方法
KR20220065788A (ko) 수지 조성물, 수지 조성물 필름, 경화막, 이들을 사용한 중공 구조체 및 반도체 장치
JP7537146B2 (ja) 樹脂組成物
TWI409167B (zh) 纖維-樹脂複合體、層疊體及印刷布線板、以及印刷布線板之製造方法
TW202502564A (zh) 積層體之製造方法
TWI851851B (zh) 黏接薄膜、疊層體、以及印刷配線板
JP5338410B2 (ja) 配線板の製造方法
JP7725895B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物およびその用途
TW202526397A (zh) 積層體之製造方法
TW202501062A (zh) 樹脂組成物、薄膜、薄膜組、光波導、光電複合基板、及電子零件
JP7652349B1 (ja) 積層体の製造方法
TW202223032A (zh) 接著劑組成物、硬化物、接著片材、附樹脂之銅箔、覆銅積層板、印刷配線板
JP2011212948A (ja) 積層体及び積層体を含む回路基板
TW202505237A (zh) 積層體之製造方法
JP2025066983A (ja) 光電気複合基板およびフィルム
JP2024146689A (ja) 積層体の製造方法
TWI885248B (zh) 黏接劑組成物、及含有此黏接劑之黏接片、疊層體及印刷配線板
JP2025015030A (ja) 積層体の製造方法
TW202532471A (zh) 樹脂組成物、樹脂膜、薄膜、薄膜組、光波導、光電複合基板及電子零件
JP2026071529A (ja) ポリマー、組成物、ドライフィルム、光導波路、光電気複合基板および電子部品
JP2025156105A (ja) 樹脂組成物、樹脂膜、フィルム、フィルムセット、光導波路、光電気複合基板および電子部品
JP2024145149A (ja) 樹脂組成物、フィルム、フィルムセット、光導波路、光電気複合基板、および電子部品
JP2025150687A (ja) 樹脂組成物、樹脂膜、フィルム、フィルムセット、光導波路、光電気複合基板および電子部品