TW202427583A - 基板處理裝置、基板處理方法及基板處理程式 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract 15
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 abstract 4
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 abstract 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
Abstract
[課題]減少洗淨基板之後的基板表面的殘渣。 <br/>[解決手段]一種對基板進行處理的基板處理裝置，具有：保持旋轉部，其係保持基板並使旋轉；供給部，其包含對供給顯像液之後的基板供給惰性氣體的至少一個氣體噴嘴，和在被設置在較氣體噴嘴所致的氣體供給位置更外周側的吐出位置，對基板供給沖洗液的至少一個沖洗噴嘴；及控制部，控制部係藉由一面繼續從氣體噴嘴吐出惰性氣體，一面使沖洗液從沖洗噴嘴的吐出位置從基板之中心朝外周方向移動，使藉由惰性氣體和沖洗液形成的氣液界面從中心朝外周方向移動，沖洗噴嘴從基板之中心側朝外周側移動之時，從沖洗噴嘴被吐出的沖洗液之方向，從沿著基板之旋轉方向的方向被切換至沿著基板之徑向的方向。
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| JP2022-113014 | 2022-07-14 |
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