TW202420929A - 組合式散熱器結構 - Google Patents

組合式散熱器結構 Download PDF

Info

Publication number
TW202420929A
TW202420929A TW111143220A TW111143220A TW202420929A TW 202420929 A TW202420929 A TW 202420929A TW 111143220 A TW111143220 A TW 111143220A TW 111143220 A TW111143220 A TW 111143220A TW 202420929 A TW202420929 A TW 202420929A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
fin
high temperature
temperature zone
fin set
heat sink
Prior art date
Application number
TW111143220A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI806800B (zh
Inventor
林源憶
張富貴
Original Assignee
奇鋐科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 奇鋐科技股份有限公司 filed Critical 奇鋐科技股份有限公司
Priority to TW111143220A priority Critical patent/TWI806800B/zh
Priority to US18/196,413 priority patent/US20240162108A1/en
Application granted granted Critical
Publication of TWI806800B publication Critical patent/TWI806800B/zh
Publication of TW202420929A publication Critical patent/TW202420929A/zh

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672Foil-like cooling fins or heat sinks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
  • Sink And Installation For Waste Water (AREA)
  • Endoscopes (AREA)

Abstract

一種組合式散熱器結構,包括一載體係接觸至少一熱源,並在接觸該熱源處形成至少一高溫區,及在未接觸或遠離該熱源處形成一非高溫區,該非高溫區及該高溫區分別設有一具有一架設高度之第一鰭片組及高於該第一鰭片組的架設高度的一第二鰭片組,該第二鰭片組具有一第一部份,且該第一部分係高於該第一鰭片組的架設高度,該第一部份的頂端向外擴展延伸有一第二部分係遮蓋該第一鰭片但不與該第一鰭片組接觸,並令第一鰭片組與第二鰭片組之第二部份之間界定一間隔流道,藉此使該載體的高溫區可藉由其高溫區之上方空間獲得更大及更多的散熱面積,進而快速排熱者。

Description

組合式散熱器結構
本發明係有關一種散熱器領域,尤指一種提升一載體的高溫區傳熱面積之組合式散熱器結構。
一般而言,散熱器係為一種和發熱元件表面接觸,然後增加熱傳導後之散熱面積的散熱元件,主要透過複數散熱鰭片與空氣接觸後產生熱交換,進而將熱量以熱輻射之方式向外擴散藉以達到解熱。 目前散熱器分為有鋁擠型鰭片或扣接式鰭片或熱管式鰭片或上下層堆疊式鰭片的散熱器,不論是前述任何形式或任何材質的散熱器,當一散熱器接觸一發熱源時,該散熱器以其底面的一局部區域直接接觸熱源表面(如中央處理器或圖形處理晶片),例如為10 公分x 10公分的散熱器接觸3 公分x 3公分的熱源,散熱器僅用其中的3 公分x 3公分的接觸區域接觸熱源表面,散熱器的其餘區域則遠離及未接觸該發熱源。其中熱源的熱量主要通過該散熱器的3 公分x 3公分的接觸區域向外傳遞散熱使得該接觸區域的溫度高於其餘區域形成一高溫區,該散熱器未接觸或遠離該熱源的其餘區域則隨著熱擴散距離增加熱量傳遞下降形成一非高溫區。但是,散熱器接觸區域僅有3 公分x 3公分導致該接觸區域的傳熱面積不足只能傳遞可承受的少部分熱量值,導致散熱效果不佳;但由於熱源執行時會快速且大量的產生熱量,該些大量的熱量未能被傳遞出去而持續累積在高溫區,使得高溫區產生聚熱及積熱的問題。 因此,要如何解決高溫區傳熱面積不足,並幫助高溫區快速散熱以解決高溫區的聚熱及積熱的問題,即為本案之發明人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。
為改善上述之問題, 本發明主要目的是使散熱器的高溫區藉由其高溫區之上方空間獲得更大及更多的散熱面積進而快速排熱,得以解決該高溫區聚熱及積熱問題之組合式散熱器結構。 為達上述之目的,本發明提供一種組合式散熱器結構,包括:一載體,係接觸至少一熱源,並在接觸該至少一熱源處形成至少一高溫區,在未接觸或遠離該熱源處形成一非高溫區,該非高溫區及該高溫區分別設有一具有一架設高度之第一鰭片組及高於該第一鰭片組的架設高度的一第二鰭片組,該第二鰭片組包括複數第二鰭片,每一第二鰭片各具有一第一部份係具有一底端及一頂端,該底端係結合或一體成型在該載體的該高溫區上,該頂端係高於該第一鰭片組的架設高度並向外擴展延伸一第二部分,該第二部分係遮蓋且不接觸該第一鰭片組,以使該第一鰭片組與該第二鰭片組的第二部分之間界定一間隔流道,藉由該第二鰭片組從高於該第一鰭片組的架設高度的該第一部分的該頂端形成有向外擴展延伸的該第二部分,以使該載體的該高溫區可藉由其高溫區之上方空間獲得更大及更多的散熱面積。
本發明之上述目的及其結構與功能上的特性,將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。 首先本發明中該載體11例如為平板熱管或均溫板或銅或銅合金板或鈦或鈦合金板或金屬複合層板等熱傳導板體。 請參考第1圖為本發明之分解示意圖;第2圖為本發明之組合示意圖;第3圖為本發明之組合前視示意圖。如這些圖所示,本發明的組合式散熱器結構,包括: 一載體11的一局部表面係直接接觸至少一熱源14並形成一高溫區1112,在該高溫區1112的周圍未接觸或遠離該熱源14之區域則界定一非高溫區1111。該非高溫區1111係毗鄰該高溫區1112,且因為該高溫區1112係接觸該熱源14,而該非高溫區1111係遠離或沒有接觸該熱源14,所以該高溫區1112的溫度高於該非高溫區1111的溫度。該非高溫區1111及該高溫區1112分別設有一具有一架設高度h之第一鰭片組13及高於該第一鰭片組13的架設高度h的一第二鰭片組15。 前述第一鰭片組13係傳遞該非高溫區1111的熱量與外界進行熱交換,其係由間隔排列的複數第一鰭片131構成。該第一鰭片組13之第一鳍片131各具有一下端132及一上端133,該下端132係結合或一體成型在載體11之非高溫區1111上,該上端133則位於鳍片的上方,且該下端132及該上端133之間界定該架設高度h。 前述第二鰭片組15設置在該高溫區1112且由間隔排列的複數第二鰭片151構成。該第二鰭片組15之各第二鳍片151各具有一第一部分152,且該第一部分152具有一底端1521及一頂端1522。該第一部分152的底端1521係結合或一體成型在載體11的高溫區1112上。該第一部分152的頂端1522係高於該第一鰭片組13的架設高度h並向外擴展(水平或斜向)延伸有一第二部分153。該第二部分153係位於該第一鰭片組13上方,遮蓋但不接觸該第一鰭片組13,以使第一鰭片組13與該第二鰭片組15的該第二部分153之間界定一間隔流道16。 在本實施表示該第二部分153沿著至少一水平方向X擴展延伸,且該第二部分153的兩側分別朝兩相反的水平方向X延伸(如圖中表示載體11的左方向及右方向),以使該第一部分152及該第二部分153共同構成一T形體站立的設置在該載體11的高溫區1112。但不限於此,在其他替代實施該第二部分153也可以沿著至少一傾斜方向延伸。 本實施藉由該第二鰭片組15從高於該第一鰭片組13的架設高度h的該第一部分152的頂端1522形成有向外擴展延伸的第二部分153,以使該高溫區1112可藉由其上方空間獲得更大及更多的散熱面積,進而以提升該高溫區1112的排熱量及排熱速度。 復參閱第1圖,前述的第一鰭片組13在避開(繞開)該高溫區1112的位置形成一鏤空部135,以讓該第二鰭片組15分布在該鏤空部135內並設置在該高溫區1112,如此充分的空間布置使本案構成一緊湊沒有無效空間的組合式散熱器結構。 可選的,該第一鰭片組13及該第二鰭片組15的第二部分153的一側分別對接一風扇(無圖示),這兩個風扇吸引一第一氣流F1及一第二氣流F2分別通過該第一鰭片組13及該第二鰭片組15的第二部分153(如第3圖)。該第一氣流F1及該第二氣流F2的流量或流速係為相同或不同。在一較佳實施,該第二氣流F2的流量或流速大於第一氣流F1,以幫助位於高溫區1112的第二鰭片組15散熱,也使該第二鰭片組15的熱傳導速度高於該第一鰭片組13。再者,一部分的第二氣流F2的可通過該間隔流道16帶走該第一鰭片組13的熱量。 前述的第一鰭片組13及第二鰭片組15與該載體11可為一體成型或為個別單獨元件以一連結手段結合一起。例如,本實施圖示表示該第一鰭片組13的該等第一鰭片131及該第二鰭片組15的該等第二鰭片151為扣接式鰭片,彼此扣接後再以一連結手段(如焊接或膠接等)分別結合在該載體11的該非高溫區1111及該高溫區1112。在一替代實施,該第一鰭片組13的該等第一鰭片131及該第二鰭片組15的該等第二鰭片151選擇為非扣接式鰭片,且以一連結手段(如焊接或膠接或插接等)分別結合在該非高溫區1111及該高溫區1112;或者該第一鰭片組13及該第二鰭片組15的與該載體11一體成型(例如射出成形或3D列印等),例如該等第一鰭片131及該等第二鰭片151分別從該載體11的該非高溫區1111及該高溫區1112朝上凸伸。 一併要說明的,上述該等第一鰭片131的間隔距離與該等第二鰭片151的間隔距離可選擇相同或不同,該間隔距離小表示間隔密度大。在一較佳實施,該等第二鰭片151的間隔距離小於該等第一鰭片131的間隔距離,亦即該等第二鰭片151的間隔密度大於該等第一鰭片131的間隔密度。如此第二鰭片組15以更多的第二鰭片151提供更多散熱面積幫助較高溫度的高溫區1112散熱,也使該第二鰭片組15的熱傳導量高於該第一鰭片組13 請繼續參考第4A-4C圖為本發明複數個第二鰭片組之示意圖。雖然前述揭示該載體11界定一非高溫區1111及一高溫區1112(如第1圖),但不限於此。如第4A圖所示,該載體11的除了界定如上述的非高溫區1111供該第一鰭片組13設置外,在接觸兩個發熱源14處界定兩個高溫區1112。該第一鰭片組13避開這兩個高溫區1112形成兩個鏤空部135對應該等高溫區1112。兩個第二鰭片組15分別設置在這兩個高溫區1112上,這兩個第二鰭片組15的第二部分153分別朝該載體11的兩個相反水平方向X擴展延伸。在這些圖示表示其中一第二鰭片組15的水平部分153朝載體11的左邊方向擴展延伸,另一第二鰭片組15的水平部分153則朝載體11的右邊方向擴展延伸。如此,本實施的這兩個第二鰭片組15的第一部分152及第二部分153共同構成例如為L形體。在其他一些變化實施中,可根據安裝環境選擇這兩個第二鰭片組15的高度係相同(如第4B圖)或不同(如第4C圖)。 以上已將本發明做一詳細說明,惟以上所述者,僅為本發明之一較佳實施例而已,當不能限定本發明實施之範圍。即凡依本發明申請範圍所作之均等變化與修飾等,皆應仍屬本發明之專利涵蓋範圍。
11:載體 1111:非高溫區 1112:高溫區 13:第一鰭片組 131:第一鰭片 132:下端 133:上端 135:鏤空部 h:架設高度 14:熱源 15:第二鰭片組 151:第二鰭片 152:第一部分 1521:底端 1522:頂端 153:第二部分 16:間隔流道 F1:第一氣流 F2:第二氣流
第1圖為本發明之分解示意圖; 第2圖為本發明之組合示意圖; 第3圖為本發明之組合前視示意圖; 第4A-4C圖為本發明複數個第二鰭片組之示意圖。
11:載體
1111:非高溫區
1112:高溫區
13:第一鰭片組
131:第一鰭片
132:底端
133:頂端
h:架設高度
135:鏤空部
14:熱源
15:第二鰭片組
151:第二鰭片
152:第一部分
1521:底端
1522:頂端
153:第二部分

Claims (7)

  1. 一種組合式散熱器結構,包括: 一載體,係接觸至少一熱源,並在接觸該至少一熱源處形成至少一高溫區,在未接觸或遠離該熱源處形成一非高溫區,該非高溫區及該高溫區分別設有一具有一架設高度之第一鰭片組及高於該第一鰭片組的架設高度的一第二鰭片組,該第二鰭片組包括複數第二鰭片,每一第二鰭片各具有一第一部份係具有一底端及一頂端,該底端係結合或一體成型在該載體的該高溫區上,該頂端係高於該第一鰭片組的架設高度並向外擴展延伸一第二部分,該第二部分係遮蓋且不接觸該第一鰭片組,以使該第一鰭片組與該第二鰭片組的第二部分之間界定一間隔流道,藉由該第二鰭片組的該第一部分從高於該第一鰭片組的架設高度的該頂端形成有向外擴展延伸的該第二部分,以使該載體的該高溫區可藉由其上方空間獲得更大及更多的散熱面積。
  2. 如請求項1所述之組合式散熱器結構,其中該第一鰭片組包括複數第一鰭片,每一第一鰭片各具有一下端及一上端,該下端以一連結手段結合在該載體的非高溫區上,該上端位於該第一鰭片的上方,且該下端及該上端之間界定該架設高度。
  3. 如請求項1所述之組合式散熱器結構,其中該第二鰭片組的每一第二鰭片的該第二部分係水平的或斜向的向外擴展延伸。
  4. 如請求項1所述之組合式散熱器結構,係包括複數個高溫區及複數個第二鰭片組,每一高溫區設置一第二鰭片組,且每一第二鰭片組的一高度係相同或不同。
  5. 如請求項1所述之組合式散熱器結構,其中該第一鰭片組及該第二鰭片組的第二部分係分別具有一第一氣流及一第二氣流通過,且該第一氣流及該第二氣流的流量係為相同或不同。
  6. 如請求項2所述之組合式散熱器結構,其中該等第一鰭片的間隔距離與該等第二鰭片的間隔距離係為相同或不同。
  7. 如請求項1所述之組合式散熱器結構,其中該第一鰭片組在避開該至少一高溫區處形成至少一鏤空部,該第二鰭片組位於該鏤空部。
TW111143220A 2022-11-11 2022-11-11 組合式散熱器結構 TWI806800B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW111143220A TWI806800B (zh) 2022-11-11 2022-11-11 組合式散熱器結構
US18/196,413 US20240162108A1 (en) 2022-11-11 2023-05-11 Knockdown heat sink structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW111143220A TWI806800B (zh) 2022-11-11 2022-11-11 組合式散熱器結構

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI806800B TWI806800B (zh) 2023-06-21
TW202420929A true TW202420929A (zh) 2024-05-16

Family

ID=87803279

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111143220A TWI806800B (zh) 2022-11-11 2022-11-11 組合式散熱器結構

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20240162108A1 (zh)
TW (1) TWI806800B (zh)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM614782U (zh) * 2021-04-07 2021-07-21 奇鋐科技股份有限公司 散熱器結構
CN217360731U (zh) * 2021-08-26 2022-09-02 春鸿电子科技(重庆)有限公司 两相冷板
TWM638965U (zh) * 2022-11-11 2023-03-21 奇鋐科技股份有限公司 組合式散熱器結構

Also Published As

Publication number Publication date
US20240162108A1 (en) 2024-05-16
TWI806800B (zh) 2023-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20080047693A1 (en) Cooler
CN109673139B (zh) 散热系统及具有散热系统的飞行器
WO2017173778A1 (zh) 一种全方位对流的主动型散热器及应用该散热器的舞台灯
US20080023176A1 (en) Heat dissipation device
US8558373B2 (en) Heatsink, heatsink assembly, semiconductor module, and semiconductor device with cooling device
TWI332143B (en) Heat dissipation module
US20220346276A1 (en) Thermal module
TWM638965U (zh) 組合式散熱器結構
US8490680B2 (en) Plate cooling fin with slotted projections
TWI334529B (en) Heat dissipation device
TW202420929A (zh) 組合式散熱器結構
TWI774268B (zh) 電子裝置
JP2010093034A (ja) 電子部品の冷却装置
TW201433252A (zh) 散熱裝置及其散熱件
US20110073283A1 (en) Heat dissipation device
CN219248401U (zh) 组合式散热器结构
CN112739156A (zh) 散热模块、散热器及功率设备
WO2023145964A1 (ja) 半導体モジュール
CN115768049A (zh) 组合式散热器结构
JP2007042724A (ja) ヒートシンク
US11917795B2 (en) Heat sink structure
TWI302823B (en) Heat dissipation device
JPH0629148U (ja) 半導体パッケージ用のヒートシンク
CN216011397U (zh) 风冷式散热装置
CN106211704B (zh) 组合式的散热模块