TW202420490A - 晶圓磁吸定位機構以及包含其的晶圓磁吸定位治具 - Google Patents
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Abstract
本發明揭示一種晶圓磁吸定位機構,包括一本體部、一裝置定位部、以及一晶圓對齊槽。該裝置定位部結合於該本體部的底側,該裝置定位部上係設置有一機構磁吸部。該晶圓對齊槽係為由該本體部沿水平方向上延伸形成的開口槽,該晶圓對齊槽的形狀與一晶圓的其中一側壁外緣的形狀相符合以供該晶圓的該其中一側壁外緣憑靠對齊藉以定位該晶圓。
Description
本發明係有關於一種晶圓定位機構以及包含其的晶圓定位治具,尤指一種方便快速精確定位的晶圓磁吸定位機構以及包含其的晶圓磁吸定位治具。
在科技創新發達且技術日新月異的時代,積體電路元件具有體積小、功能強大等特點,因此廣泛地應用在各種不同領域或類型的電子產品中。為實現更為小型化且高性能的電子產品,現今對於薄型晶圓的需求日益增長,在縮減晶圓尺寸的同時需要確保後續製成記憶體或功率裝置等的效能不受影響、甚或是可以具有更好的電氣性能、散熱性能等,賦予電子產品更多的優勢。
目前最常見的晶圓薄化方式為磨削,也就是在晶圓製程中需要經過一道晶圓研磨減薄的程序,讓晶圓的厚度減薄與表面平坦化,於一般進行晶圓研磨的程序中,會先使用膠帶黏貼於晶圓的表面進行保護,再將晶圓的背面朝上設置於研磨機的檯面上,讓研磨機對晶圓的背面進行研磨加工,達到減薄晶圓的厚度。
此外,在晶圓製造的過程中,晶圓自晶錠或晶棒切割下來後,表面之線鋸痕與損傷層或雷射切片燒灼或損傷區域,皆需要經過研磨加工以去除該缺陷區域,並使晶圓表面達成一較為平坦之狀態。過程中需要將晶圓透過真空吸盤吸附固定,以利後續採用砂輪進行表面研磨加工,使其達到平坦化。
進行晶圓減薄或去除缺陷區域之平坦化製程時,將晶圓準確的定位於承載平台上是相當重要的步驟。例如使用真空吸盤作為承載平台的晶圓加工設備,作業人員必須以目視的方式調整晶圓定位以完成晶圓定位作業,這樣的方式不僅需花費過多的時間校準造成效率低落,定位精準度也會因為作業人員的經驗而產生差異。是以提出本發明的晶圓磁吸定位機構以及包含其的晶圓磁吸定位治具以解決上述的問題。
本發明的主要目的,在於提供一種晶圓磁吸定位機構,包括一本體部、一裝置定位部、以及一晶圓對齊槽。該裝置定位部結合於該本體部的底側,該裝置定位部上係設置有一機構磁吸部。該晶圓對齊槽係為由該本體部沿水平方向上延伸形成的開口槽,該晶圓對齊槽的形狀與一晶圓的其中一側壁外緣的形狀相符合以供該晶圓的該其中一側壁外緣憑靠對齊藉以定位該晶圓。
進一步地,該機構磁吸部係為磁鐵、或磁性吸附件。
進一步地,該晶圓對齊槽係為一弧形開口槽,該其中一側壁外緣係為該晶圓的圓周區域且該弧形開口槽與該圓周區域的曲率相符以供該側壁外緣憑靠。
進一步地,該弧形開口槽上更進一步包括一突出部,該突出部與該晶圓的缺口形狀相符以供該側壁外緣上的該缺口憑靠。
進一步地,該晶圓對齊槽係為一梯型開口槽,該其中一側壁外緣係為該晶圓的平邊區域且該梯型開口槽與該平邊區域的形狀相符以供該側壁外緣憑靠。
進一步地,該其中一側壁外緣更進一步包括位於該晶圓的平邊區域相對兩側的圓周區域,該梯型開口槽相對兩側更進一步包括一與該圓周區域曲率相符的弧形部以供該晶圓的圓周區域憑靠。
進一步地,該晶圓磁吸定位機構的材料係為金屬、金屬合金、陶瓷、碳化矽、金屬氮化物、金屬氧化物、橡膠、塑膠、玻纖複合材、碳纖複合材、有機纖維複合材或上述材料之組合。
本發明的另一目的,在於提供一種晶圓磁吸定位治具,包括一前面所述的晶圓磁吸定位機構、以及一平台。該平台包括平台本體、於該平台本體頂側的晶圓設置檯面、以及設置於該平台本體一側對應該機構磁吸部的平台磁吸部,通過該平台磁吸部與該機構磁吸部對應以將該晶圓磁吸定位機構固定於該平台本體上,該晶圓磁吸定位機構固定於該平台上時該晶圓對齊槽的底側抵靠於該平台本體頂側的該晶圓設置檯面上,以使該晶圓對齊槽於水平方向上供該晶圓的該其中一側壁外緣憑靠。
進一步地,該平台本體包括一底座、以及一設置於該底座上的晶圓吸附盤,該晶圓設置檯面設置於該晶圓吸附盤的頂側。
進一步地,該平台磁吸部環繞佈設於該平台本體外周,該晶圓磁吸定位機構的該機構磁吸部數量為至少二個,各該機構磁吸部分別吸附該平台磁吸部使得該晶圓磁吸定位機構固定於該平台上。
進一步地,該平台磁吸部係為與相鄰二側具有相反磁極的第一磁鐵,該機構磁吸部係為分別對應吸附相鄰設置之該第一磁鐵的第二磁鐵或磁性吸附件。
進一步地,該平台本體各該平台磁吸部相鄰兩側的其他二該平台磁吸部互為相反磁極。
進一步地,該平台磁吸部係為磁性吸附件,該機構磁吸部係為分別對應吸附該平台磁吸部的磁鐵。
進一步地,該機構磁吸部係為磁性吸附件,該平台磁吸部係為分別對應吸附該機構磁吸部的磁鐵。
是以,本發明的晶圓磁吸定位機構以及晶圓磁吸定位治具有助於快速並精準的定位晶圓,有助於提升作業的工作效率。此外,本發明的晶圓磁吸定位機構以及晶圓磁吸定位治具結構簡單、容易加工製造、且方便操作。此外,本發明的晶圓磁吸定位機構以及晶圓磁吸定位治具可用於自動化程度較低的設備,亦可用於自動化設備中,其應用範圍廣泛。
有關本創作之詳細說明及技術內容,現就配合圖式說明如下。再者,本創作中之圖式,為說明方便,其比例未必按實際比例繪製,而有誇大之情況,該等圖式及其比例非用以限制本創作之範圍。
請參閱「圖1」至「圖2」,為本發明的晶圓磁吸定位機構第一至第六實施例的外觀示意圖、以及「圖3」,為本發明的晶圓對齊槽不同實施例的俯視示意圖、以及「圖4」至「圖5」,為本發明晶圓磁吸定位治具不同實施例的組合示意圖(一)、(二),如圖所示。
本發明揭示一種晶圓磁吸定位機構100,用於組合於平台200(如「圖4」及「圖5」所示)以準確定位晶圓WF位置,以利對晶圓WF進行加工處理。所述的晶圓磁吸定位機構100的材料例如但不限為金屬、金屬合金、陶瓷、碳化矽、金屬氮化物、金屬氧化物、橡膠、塑膠、玻纖複合材、碳纖複合材、有機纖維複合材或上述材料之組合、或其他任何用以製成固體結構且不具被磁鐵吸附作用的單一材料或複合材料。於一實施例中,該加工處理例如包括可以是晶圓缺陷層去除、晶圓研磨、晶圓拋光、減薄程序,於本發明中不予以限制。
所述的晶圓磁吸定位機構100包括一本體部10、一裝置定位部20、以及一晶圓對齊槽30,該裝置定位部20結合於該本體部10的底側,用以組合於平台200的一側,該裝置定位部20上係設置有一機構磁吸部21。所述的機構磁吸部21例如但不限為磁鐵、或磁性吸附件,其中,磁鐵(或可稱為磁石)為可以吸引磁性吸附件並於其外產生磁場的物體,以及磁性吸附件例如但不限為包含有鐵、鎳、鈷的金屬或其合金、或包含有具有順磁性、鐵磁性之材料特性的元件或結構以被磁鐵吸附,於該平台200對應設置有吸附該機構磁吸部21元件或結構,後面段落將詳細描述該晶圓磁吸定位機構100與平台200的組合內容。所述的機構磁吸部21例如但不限為經由嵌合、卡合、黏合或其他方式或手段結合於該本體部10底側,本發明中對此並不予以限制,在此先行敘明。
所述的晶圓對齊槽30係為由該本體部10沿水平方向D1(如「圖4」及「圖5」所示)上延伸形成的開口槽,該晶圓對齊槽30的形狀與晶圓WF的其中一側壁外緣LS的形狀相符合,以供該晶圓的該其中一側壁外緣LS憑靠對齊,藉以精準定位該晶圓WF。具體而言,所述的晶圓對齊槽30係朝向水平方向D1(亦即與平台200表面平行的方向)上開口,並使得該開口與晶圓WF的側壁外緣LS於形狀上相符。所述的形狀相符合,除了完全相符外,亦可以是部分相符,例如晶圓對齊槽30可以為鋸齒狀(如「圖3」中的(A))、波浪狀(如「圖3」中的(B))或其他類此的形狀,以圓周兩點決定一弦的情況下,至少在最凸出的兩點位置上與該晶圓WF構成止擋(干涉)即屬形狀相符,在此先行敘明。
於一實施例中,如「圖1」及「圖2」中的(A)所示(晶圓磁吸定位機構100的第一、及第四實施例),所述的晶圓對齊槽30係為一弧形開口槽,該其中一側壁外緣LS係為該晶圓WF的圓周區域,且該弧形開口槽與該圓周區域的曲率相符,以供該側壁外緣LS憑靠。於另一實施例中,如「圖1」及「圖2」中的(B)所示(晶圓磁吸定位機構100的第二、及第四實施例),所述的晶圓對齊槽30係為一弧形開口槽,該其中一側壁外緣LS係為該晶圓WF的圓周區域,且該弧形開口槽與該圓周區域的曲率相符,以供該側壁外緣LS憑靠,其中該弧形開口槽上更進一步包括一突出部31,該突出部31與該晶圓WF的缺口NT(Notch)形狀相符,以供該側壁外緣LS上的該缺口NT(如「圖6」中的(B)所示)憑靠。於又一實施例中,如「圖1」及「圖2」中的(C)所示(晶圓磁吸定位機構100的第三、及第六實施例),該晶圓對齊槽30係為一梯型開口槽,該其中一側壁外緣LS係為該晶圓WF的平邊區域(Flat),且該梯型開口槽與該平邊區域的形狀相符,以供該側壁外緣LS(指前述的平邊區域)憑靠,其中,該梯型開口槽相對兩側例如但不限為與該晶圓WF保持間距、或可接觸該晶圓WF,舉例來說,上述的該其中一側壁外緣更進一步包括位於該晶圓WF的平邊區域相對兩側的圓周區域,該梯型開口槽相對兩側更進一步包括一與該圓周區域曲率相符的弧形部32,以供該晶圓WF該側壁外緣(指前述的圓周區域)憑靠。後面段落將說明該晶圓磁吸定位機構100利用該裝置定位部20組合於平台200的具體實施態樣,在此先行敘明。
接續,請一併參閱「圖4」至「圖5」,為本發明晶圓磁吸定位治具不同實施例的組合示意圖(一)、(二),以及「圖6」,為本發明晶圓磁吸定位治具的磁極配置示意圖,並請復參「圖1」至「圖2」,如圖所示。
本發明另揭示一種晶圓磁吸定位治具300,該晶圓磁吸定位治具300包括一前述任一實施例的晶圓磁吸定位機構100、以及一該平台200。所述的平台200包括平台本體40、於該平台本體40頂側的晶圓設置檯面P1、以及設置於該平台本體40一側對應該機構磁吸部21的平台磁吸部P2,通過該平台磁吸部P2與該機構磁吸部21對應以將該晶圓磁吸定位機構100固定於該平台本體40上,該晶圓磁吸定位機構21固定於該平台200上時該晶圓對齊槽30的底側抵靠於該平台本體40頂側的該晶圓設置檯面P1上,以使該晶圓對齊槽30於水平方向D1上供該晶圓WF的該其中一側壁外緣LS憑靠。所述的平台磁吸部P2例如但不限為經由嵌合、卡合、黏合或其他方式或手段結合於該平台本體40,本發明中對此並不予以限制,在此先行敘明。
所述的平台本體40包括一底座41、以及一設置於該底座41上的晶圓吸附盤42,該晶圓設置檯面P1設置於該晶圓吸附盤42的頂側。所述的平台本體40的該平台磁吸部P2係供該晶圓磁吸定位機構100的該機構磁吸21對應吸附,用以將該晶圓磁吸定位機構100組合且固定於該平台本體40上,且該晶圓磁吸定位機構100組合且固定於該平台200上時,該晶圓對齊槽30的底側抵靠於該平台本體40頂側的該晶圓設置檯面P1上,以使該晶圓對齊槽30於水平方向D1上供該晶圓WF的該其中一側壁外緣LS憑靠。
所述的晶圓對齊槽30的底側抵靠於該平台本體40頂側的該晶圓設置檯面P1上所指的「抵靠」,例如但不限為,該晶圓對齊槽30底側緊密貼合於該晶圓設置檯面P1上、或者部分接觸、或者該晶圓對齊槽30底側與該晶圓設置檯面P1尚保持細微間距,若保留間距則該間距至少小於該晶圓WF厚度,確保該晶圓對齊槽30供晶圓WF的側壁外緣LS憑靠。
於一實施例中,所述的平台磁吸部P2環繞佈設於該平台本體40外周,該晶圓磁吸定位機構100的該機構磁吸部21數量為至少二個(即二個或二個以上),各該機構磁吸部21分別吸附該平台磁吸部P2,使得該晶圓磁吸定位機構100得以組合且固定於該平台200上,如「圖4」及「圖5」所示,利用二個該機構磁吸部21於該平台本體40上構成兩點一線進行固定。於另一實施例中,本實施例與前一實施例的區別在於,所述的平台磁吸部P2及該機構磁吸部21的數量及位置為相對應。本發明中並不欲限制該平台磁吸部P2及該機構磁吸部21的大小、形狀、數量或位置等,在此先行敘明。
於一實施例中,所述的平台磁吸部P2係為與相鄰二側具有相反磁極的第一磁鐵,該機構磁吸部21係為分別對應吸附相鄰設置之該第一磁鐵的第二磁鐵、或磁性吸附件,該磁性吸附件例如但不限為包括有鐵、鎳、鈷等成分的金屬或其合金、或具有順磁性、鐵磁性等可以被磁鐵吸附的元件,如「圖6」中的(A)所示,該平台磁吸部P2係以N、S、N、S…依此類推的磁極排列方式環繞佈設於該平台本體40以達到設置的平衡,避免對晶圓WF進行研磨或拋光時造成該平台200震動或搖晃,以及二個該機構磁吸部21(即第二磁鐵)具有相反磁極以達到設置的平衡、且得以對應吸附相鄰設置且亦具有相反磁極的該平台磁吸部P2(即第一磁鐵),達到組合的效果。於另一實施例中,本實施例與前一實施例的區別在於,所述的平台本體40環繞佈設的各該平台磁吸部P2相鄰兩側的其他二該平台磁吸部P2互為相反磁極,如「圖6」中的(B)所示,該平台磁吸部P2係以N、N、S、S、N、N、S、S…依此類推的磁極排列方式環繞佈設於該平台本體40,利用具有相反磁極的該機構磁吸部21(即第二磁鐵)對應吸附於相鄰設置的該平台磁吸部P2(即第一磁鐵)、且被吸附的該平台磁吸部P2亦具有相反磁極,達到組合的效果。於另一實施例中,所述的機構磁吸部21(即第二磁鐵)係具有相同磁極,該平台磁吸部P2(即第一磁鐵)係對應該機構磁吸部21的數量、位置及磁極進行配置以供該機構磁吸部21對應吸附,如「圖6」中的(C)所示,具有相同磁極(例如但不限為至少兩個N極、或S極)的機構磁吸部21(即第二磁鐵)係對應吸附與該機構磁吸部21之磁極相反的平台磁吸部P2(即第一磁鐵),達到組合的效果。本發明中並不欲限制該機構磁吸部21與該平台磁吸部P2對應吸附的數量或磁極等,在此先行敘明。
所述的機構磁吸部21及平台磁吸部P2均配置磁鐵可以於晶圓磁吸定位機構100組合於該平台200時起到「防呆作用」,具體而言,在平台本體40上的平台磁吸部P2,可以在不希望配置晶圓磁吸定位機構100的位置上設置與其機構磁吸部21相反磁極的磁鐵,使得晶圓磁吸定位機構100在特定的位置上達到與該平台磁吸部P2相斥的效果,也就是基於同極相斥、異極相吸的原理達到組合時的防呆效果。舉例來說,如「圖6」中(A)的實施例,該機構磁吸部21(由上至下的磁極為N、S)僅得與該平台本體40之位置Z1(左側由上至下的磁極為S、N) 、位置Z2(上側由左至右的磁極為N、S)、位置Z3(右側由上至下的磁極為N、S)、及位置Z4(下側由左至右的磁極為S、N)的該平台磁吸部P2相吸、且與相鄰但為不同位置的該平台磁吸部P2相斥,達到組合時的防呆效果;如「圖6」中(B)的實施例,該機構磁吸部21(由上至下的磁極為S、N)僅得與該平台本體40相對兩側之位置Z5(左側由上至下的磁極為N、S)、及位置Z6(右側由上至下的磁極為S、N)的該平台磁吸部P2相吸、且與上側(由左至右的磁極為N、S)、及下側(由左至右的磁極為S、N)的該平台磁吸部P2相斥,達到組合時的防呆效果;如「圖6」中(C)的實施例,該機構磁吸部21(由上至下為雙N極)僅得與該平台本體40相對兩側之位置Z7(左側由上至下為雙S極)、及位置Z8(右側由上至下為雙S極)的該平台磁吸部P2相吸、且與上、下側(由左至右為雙N極)的該平台磁吸部P2相斥,達到組合時的防呆效果。
於一實施例中,所述的平台磁吸部P2係為磁性吸附件,例如但不限為包括有鐵、鎳、鈷等成分的金屬或其合金、或具有順磁性、鐵磁性等可以被磁鐵吸附的元件,該機構磁吸部21係為分別對應吸附該平台磁吸部P2的磁鐵,其中,該機構磁吸部21(即磁鐵)的磁極係可為相同或相反,較佳為該機構磁吸部21與相鄰側的磁極相反以達到設置的平衡。於又一實施例中,所述的機構磁吸部21係為磁性吸附件,例如但不限為包括有鐵、鎳、鈷等成分的金屬或其合金、或具有順磁性、鐵磁性等可以被磁鐵吸附的元件,該平台磁吸部P2係為分別對應吸附該機構磁吸部21的磁鐵,其中,該平台磁吸部P2(即磁鐵)的磁極係可採用有規則或任意排列的方式設置,該平台磁吸部P2較佳為以N、S、N、S…依此類推的磁極排列方式環繞佈設於該平台本體40,達到設置的平衡以避免對晶圓WF進行研磨或拋光時造成該平台200震動或搖晃。本發明中並不欲限制該機構磁吸部21與該平台磁吸部P2對應吸附的數量或磁極等,在此先行敘明。
接續,請一併參閱「圖4」及「圖5」,為本發明的晶圓磁吸定位治具與晶圓的不同實施例組合示意圖,並請一併復參「圖1」及「圖2」,如圖所示;「圖1」及「圖2」中的各個晶圓磁吸定位機構之晶圓對齊槽的結構區別如前所述,故本段落中不重複描述,以下係以「圖1」及「圖2」中的其中一個晶圓磁吸定位機構說明與平台的組合關係,在此先行敘明。
於一實施例中,如「圖4」所示,所述的晶圓磁吸定位機構100係以「圖1」中的(A)為例,該晶圓磁吸定位機構100沿水平方向D1組合於該平台200,於該機構磁吸部21對應吸附於該平台磁吸部P2時,該晶圓磁吸定位機構100的裝置定位部20底側的憑靠壁22抵靠於該平台本體40外周。
於另一實施例中,如「圖5」所示,所述的晶圓磁吸定位機構100係以「圖2」中的(A)為例,為增加該晶圓磁吸定位機構100組合且固定於該平台200的水平向穩固性,該平台本體40的底座41頂側環繞佈設有複數個位於該晶圓吸附盤42外周側的鉚柱P3(或稱螺柱,後統稱鉚柱),該晶圓磁吸定位機構100的裝置定位部20底側設置有供該鉚柱P3嵌入的限位槽23,該限位槽23於靠近該晶圓吸附盤42中心的方向上開口,以供該鉚柱P3沿水平方向D1嵌入,利用該鉚柱P3分別固定於對應的該限位槽23內以構成水平向限位,並且該晶圓磁吸定位機構100的裝置定位部20底側的憑靠壁22抵靠於該平台本體40外周。
接續,請一併參閱「圖7」,為本發明的晶圓磁吸定位治具與晶圓的不同實施例組合示意圖,並請一併復參「圖1」,如圖所示;「圖1」與「圖2」中的各個晶圓磁吸定位機構之晶圓對齊槽、及裝置定位部底側與平台相組合的結構區別如前所述,故本段落中不重複描述,以下係以「圖1」中的各個晶圓磁吸定位機構說明晶圓磁吸定位治具與晶圓的定位關係,在此先行敘明。
於一實施例中,如「圖7」中的(A)所示,所述的晶圓磁吸定位機構100係以「圖1」中的(A)為例,於實際應用時,先將該晶圓磁吸定位機構100組合於該平台200,於該晶圓磁吸定位機構100就定位後,再將晶圓WF放置於晶圓設置檯面P1上,並且朝晶圓對齊槽30的方向移動該晶圓WF,使該晶圓WF的側壁外緣LS(指圓周區域)憑靠於為弧形開口槽的晶圓對齊槽30,藉以完成該晶圓WF的定位。
於另一實施例中,如「圖7」中的(B)所示,所述的晶圓磁吸定位機構100係以「圖1」中的(B)為例,亦先將該晶圓磁吸定位機構100組合於該平台200,再將晶圓WF放置於晶圓設置檯面P1上,並且朝晶圓對齊槽30的方向移動該晶圓WF,使該晶圓WF的缺口NT對準至突出部31、且使該晶圓WF的側壁外緣LS(指圓周區域)憑靠於為弧形開口槽的晶圓對齊槽30,藉以完成該晶圓WF的定位。
於又一實施例中,如「圖7」中的(C)所示,所述的晶圓磁吸定位機構100係以「圖1」中的(C)為例,亦先將該晶圓磁吸定位機構100組合於該平台200,再將晶圓WF放置於晶圓設置檯面P1上,並且朝晶圓對齊槽30的方向移動該晶圓WF,使該晶圓WF的側壁外緣LS(指平邊區域及圓周區域)憑靠於為相對兩側包括有弧形部32之梯形開口槽的晶圓對齊槽30,藉以完成該晶圓WF的定位。
綜上所述,本發明的晶圓磁吸定位機構以及晶圓磁吸定位治具有助於快速並精準的定位晶圓,有助於提升作業的工作效率。此外,本發明的晶圓磁吸定位機構以及晶圓磁吸定位治具結構簡單、容易加工製造、且方便操作。此外,本發明之可用於自動化程度較低的設備,亦可用於自動化設備中,其應用範圍廣泛。
以上已將本創作做一詳細說明,惟以上所述者,僅為本創作之一較佳實施例而已,當不能以此限定本創作實施之範圍,即凡依本創作申請專利範圍所作之均等變化與修飾,皆應仍屬本創作之專利涵蓋範圍內。
100:晶圓磁吸定位機構
10:本體部
20:裝置定位部
21:機構磁吸部
22:憑靠壁
23:限位槽
30:晶圓對齊槽
31:突出部
32:弧形部
200:平台
300:晶圓磁吸定位治具
40:平台本體
41:底座
42:晶圓吸附盤
P1:晶圓設置檯面
P2:平台磁吸部
P3:鉚柱
WF:晶圓
NT:缺口
D1:水平方向
LS:側壁外緣
Z1至Z8:位置
圖1,(A)至(C)為本發明的晶圓磁吸定位機構第一至第三實施例的外觀示意圖。
圖2,(A)至(C)為本發明的晶圓磁吸定位機構第四至第六實施例的外觀示意圖。
圖3,(A)至(B)為本發明的晶圓對齊槽的俯視示意圖。
圖4,為本發明的晶圓磁吸定位治具的組合示意圖(一)。
圖5,為本發明的晶圓磁吸定位治具的組合示意圖(二)。
圖6,(A)至(C)為本發明的晶圓磁吸定位治具的磁極配置示意圖。
圖7,(A)至(C)為本發明的晶圓磁吸定位治具與晶圓的局部組合示意圖。
100:晶圓磁吸定位機構
10:本體部
20:裝置定位部
21:機構磁吸部
22:憑靠壁
30:晶圓對齊槽
200:平台
300:晶圓磁吸定位治具
40:平台本體
41:底座
42:晶圓吸附盤
P1:晶圓設置檯面
P2:平台磁吸部
P3:鉚柱
D1:水平方向
Claims (14)
- 一種晶圓磁吸定位機構,包括: 一本體部; 一裝置定位部,結合於該本體部的底側,該裝置定位部上係設置有一機構磁吸部;以及 一晶圓對齊槽,係為由該本體部沿水平方向上延伸形成的開口槽,該晶圓對齊槽的形狀與一晶圓的其中一側壁外緣的形狀相符合以供該晶圓的該其中一側壁外緣憑靠對齊藉以定位該晶圓。
- 如請求項1所述的晶圓磁吸定位機構,其中,該機構磁吸部係為磁鐵、或磁性吸附件。
- 如請求項1所述的晶圓磁吸定位機構,其中,該晶圓對齊槽係為一弧形開口槽,該其中一側壁外緣係為該晶圓的圓周區域且該弧形開口槽與該圓周區域的曲率相符以供該側壁外緣憑靠。
- 如請求項3所述的晶圓磁吸定位機構,其中,該弧形開口槽上更進一步包括一突出部,該突出部與該晶圓的缺口形狀相符以供該側壁外緣上的該缺口憑靠。
- 如請求項1所述的晶圓磁吸定位機構,其中,該晶圓對齊槽係為一梯型開口槽,該其中一側壁外緣係為該晶圓的平邊區域且該梯型開口槽與該平邊區域的形狀相符以供該側壁外緣憑靠。
- 如請求項5所述的晶圓磁吸定位機構,其中,該其中一側壁外緣更進一步包括位於該晶圓的平邊區域相對兩側的圓周區域,該梯型開口槽相對兩側更進一步包括一與該圓周區域曲率相符的弧形部以供該晶圓的圓周區域憑靠。
- 如請求項1所述的晶圓磁吸定位機構,其中,該晶圓磁吸定位機構的材料係為金屬、金屬合金、陶瓷、碳化矽、金屬氮化物、金屬氧化物、橡膠、塑膠、玻纖複合材、碳纖複合材、有機纖維複合材或上述材料之組合。
- 一種晶圓磁吸定位治具,包括: 一如請求項1至7中任一項所述的晶圓磁吸定位機構;以及 一平台,包括平台本體、於該平台本體頂側的晶圓設置檯面、以及設置於該平台本體一側對應該機構磁吸部的平台磁吸部,通過該平台磁吸部與該機構磁吸部對應以將該晶圓磁吸定位機構固定於該平台本體上,該晶圓磁吸定位機構固定於該平台上時該晶圓對齊槽的底側抵靠於該平台本體頂側的該晶圓設置檯面上,以使該晶圓對齊槽於水平方向上供該晶圓的該其中一側壁外緣憑靠。
- 如請求項8所述的晶圓磁吸定位治具,其中,該平台本體包括一底座、以及一設置於該底座上的晶圓吸附盤,該晶圓設置檯面設置於該晶圓吸附盤的頂側。
- 如請求項8所述的晶圓磁吸定位治具,其中,該平台磁吸部環繞佈設於該平台本體外周,該晶圓磁吸定位機構的該機構磁吸部數量為至少二個,各該機構磁吸部分別吸附該平台磁吸部使得該晶圓磁吸定位機構固定於該平台上。
- 如請求項10所述的晶圓磁吸定位治具,其中,該平台磁吸部係為與相鄰二側具有相反磁極的第一磁鐵,該機構磁吸部係為分別對應吸附相鄰設置之該第一磁鐵的第二磁鐵或磁性吸附件。
- 如請求項10所述的的晶圓磁吸定位治具,其中,該平台本體環繞佈設的各該平台磁吸部相鄰兩側的其他二該平台磁吸部互為相反磁極。
- 如請求項10所述的晶圓磁吸定位治具,其中,該平台磁吸部係為磁性吸附件,該機構磁吸部係為分別對應吸附該平台磁吸部的磁鐵。
- 如請求項10所述的晶圓磁吸定位治具,其中,該機構磁吸部係為磁性吸附件,該平台磁吸部係為分別對應吸附該機構磁吸部的磁鐵。
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TW111142588A TWI829418B (zh) | 2022-11-08 | 2022-11-08 | 晶圓磁吸定位機構以及包含其的晶圓磁吸定位治具 |
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TWI829418B TWI829418B (zh) | 2024-01-11 |
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