TW202413884A

TW202413884A - 決定方法、程式、資訊處理裝置、曝光裝置及物品製造方法

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Publication number: TW202413884A
Application number: TW112127528A
Authority: TW
Inventors: 杉山弘; 大川直人; 西村光英
Original assignee: 日商佳能股份有限公司
Priority date: 2022-09-22
Filing date: 2023-07-24
Publication date: 2024-04-01

Abstract

[課題] 提供一種技術，在針對基板的表面形狀進行計測方面，對高準確度計測與高處理量的同時成立有利。 [解決手段] 為了進行針對基板的面位置以複數個計測點進行計測的處理而決定複數個計測點的決定方法，具有以下程序：取得包含第1及第2參數值的第1參數組，取得包含第3及第4參數值的第2參數組；設定透過第1參數組而特定出的第1群組的計測點；設定透過第2參數組而特定出的第2群組的計測點；以及在所設定的第1群組及第2群組的計測點之中，檢測出存在計測點間的距離比既定的閾值小的關係的計測點之組，該檢測出之組之中，留下1個計測點，將其他計測點刪除。

Description

決定方法、程式、資訊處理裝置、曝光裝置及物品製造方法

本發明，有關決定方法、程式、資訊處理裝置、曝光裝置及物品製造方法。

製造半導體裝置、液晶顯示元件等的裝置方面，包括曝光裝置、壓印裝置等微影裝置。隨裝置圖案的微細化進展，需要抗蝕劑圖案的尺寸精度及重疊精度的提升。為此，事前針對基板的平坦度或翹曲如此的表面形狀進行計測的情形受到重視(專利文獻1)。

針對基板的翹曲量進行計測的方法方面，包括一種方法，一邊使基板旋轉，一邊針對計測點在半徑方向上進行掃描而計測(專利文獻2)。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1] 日本特許第6191534號公報 [專利文獻2] 日本特許第3841452號公報

[發明所欲解決之課題]

要精度良好地求出基板的表面形狀，需要以多數個計測點進行高度計測。然而，越增加計測點數，在計測時間上，亦即在計測處理量上，會越不利。反之，過度減少計測點數時，無法正確捕捉基板的表面形狀，在計測精度上會變不利。需要一手法，可簡便地決定在如此的取捨的關係下平衡佳的複數個計測點。

本發明，提供一種技術，在針對基板的表面形狀進行計測方面，有利於高準確度計測與高處理量的同時成立。 [用於解決課題之手段]

依本發明的一態樣時，提供一種決定方法，為了進行為了特定出基板的表面形狀而針對前述基板的面位置以複數個計測點進行計測的處理，決定前述複數個計測點，具有：第1取得程序，其為取得包含第1參數值及第2參數值的第1參數組者；第2取得程序，其為取得包含第3參數值及第4參數值的第2參數組者；第1設定程序，其為設定透過前述所取得的第1參數組而特定出的第1群組的計測點者；第2設定程序，其為設定透過前述所取得的第2參數組而特定出的第2群組的計測點者；以及刪除程序，其為在前述所設定的第1群組的計測點與前述所設定的第2群組的計測點之中，檢測出存在計測點間的距離比既定的閾值小的關係的計測點之組，該檢測出之組之中，留下1個計測點，將其他計測點刪除者；將前述第1群組的計測點及前述第2群組的計測點之中在前述刪除程序的刪除後留下的計測點決定為前述複數個計測點。 [發明功效]

依本發明時，可提供一種技術，在針對基板的表面形狀進行計測方面，有利於高準確度計測與高處理量的同時成立。

以下，參照圖式詳細說明實施方式。另外，以下的實施方式，非限定申請專利範圍的發明者。於實施方式雖記載複數個特徵，惟不限於此等複數個特徵的全部為發明必須者；此外，複數個特徵亦可任意進行組合。再者，圖式中，對相同或同樣的構成標注相同的參考符號，重複之說明省略。

＜第1實施方式＞圖1，為是實施方式中的微影裝置的一例之曝光裝置1的示意圖。本實施方式，例如適用於利用了步進重複式、步進掃描式的曝光裝置下的基板的翹曲量計測的實施之際。此等方式，為使基板移動於和投影光學系統的光軸正交的方向，並對予以位於該投影光學系統的投影場時的該基板上的各照射位置，以遮罩的像依序進行曝光者。

曝光裝置1，為微影裝置的一方式，該微影裝置用於是裝置的製程的微影程序。曝光裝置1，為步進重複式、步進掃描式，經由原版對基板進行曝光，將遮罩的圖案轉印於基板。

光源100，可輸出複數個波段的光作為曝光光。從光源100射出的光，被經由照明光學系統104的整形光學系統(未圖示)而整形為既定的形狀。被整形的光，入射於光學積分器(未圖示)；此處，為了對是原版(遮罩)的倍縮光罩109以均勻的照度分佈進行照明而形成多數個2次光源。

照明光學系統104的光圈(aperture stop)105的開口部的形狀，為大致上圓形，可透過照明系統控制部108，將該開口部的直徑進而將照明光學系統104的數值孔徑(NA)設定為期望的值。此情況下，相對於投影光學系統110的數值孔徑之照明光學系統104的數值孔徑的比的值為同調因子(coherence factor)(σ值)，故照明系統控制部108可透過對照明光學系統104的光圈105進行控制，從而設定σ值。

於照明光學系統104的光路上配置半反射鏡106，對倍縮光罩109進行照明的曝光光的一部分被透過此半反射鏡106反射而取出。於半反射鏡106的反射光的光路上配置紫外光用的光感測器107，產生和曝光光的強度(曝光能)對應的輸出。於倍縮光罩109，形成有要進行燒印的半導體裝置的電路的圖案，被透過照明光學系統104進行照明。投影光學系統110，被配置為將倍縮光罩109的圖案以縮小倍率β(例如β=1/2)縮小，對塗布了光阻的基板115上的1個照射區域進行投影。投影光學系統110，可為折射型或反射折射系統等光學系統。

於投影光學系統110的瞳面(相對於倍縮光罩之傅立葉變換平面)上，配置有開口部為大致上圓形的光圈111，可透過馬達等光圈驅動部112而對開口部的直徑進行控制。光學元件驅動部113，使構成了如場鏡(field lens)的投影光學系統110中的透鏡系統的一部分的光學元件，沿投影光學系統110的光軸而移動。據此，一邊減低投影光學系統110的各種像差，一邊使投影倍率為良好而減少歪曲誤差。投影系統控制部114，在主控制部103的控制下，對光圈驅動部112及光學元件驅動部113進行控制。

將基板115進行保持的基板台116，可移動於3維方向，可在投影光學系統110的光軸方向(Z方向)及和該方向正交的面內(X-Y面)進行移動。因此，在圖1，Z軸，延伸於和投影光學系統110的光軸平行且從基板115朝往倍縮光罩109的方向；X軸及Y軸，延伸於在和Z軸垂直的平面上彼此正交的方向。圖1中，Y軸在頁面內，X軸相對於頁面為垂直且朝向離開頁面。對和固定於基板台116的移動鏡117之間的距離以雷射干涉儀118進行計測，從而檢測出基板台116的X-Y面位置。此外，使用對準計測系統124，針對基板115與基板載台116的位置偏差進行計測。在主控制部103的控制下的載台控制部120，基於使用了對準計測系統124下的計測結果，對馬達等載台驅動部119進行控制，從而使基板台116往既定的X-Y面位置移動。

投光光學系統121及檢測光學系統122，針對聚焦面進行檢測。投光光學系統121，將由不將基板115上的光阻予以感光的非曝光光所成的複數個光束進行投光，該光束在基板115上被個別聚光而反射。在基板115被反射的光束，入射於檢測光學系統122。圖示雖省略，惟被構成為在檢測光學系統122內予以對應於各反射光束而配置有複數個位置檢測用的受光元件，各受光元件的受光面與在基板115上的各光束的反射點，透過成像光學系統成為大致上共軛。投影光學系統110的光軸方向上的基板115面的位置偏差，被作為對檢測光學系統122內的位置檢測用的受光元件所入射的光的位置偏差而計測。

於倍縮光罩109與基板115之間的曝光光的光路上，可配置像差校正構件21。在圖1之例，像差校正構件21，配置於倍縮光罩109與投影光學系統110之間。像差校正構件21，可被構成為和投影光學系統110為獨立的單元，亦可被構成為投影光學系統110的一部分。

主控制部103，總體地控制曝光裝置的各部分而執行曝光處理。主控制部103，可由資訊處理裝置(電腦裝置)而構成。該資訊處理裝置，例如可由現場可程式化邏輯閘陣列(FPGA，Field Programmable Gate Array的之縮寫)等可程式化邏輯裝置(PLD，Programmable Logic Device之縮寫)、特殊應用積體電路(ASIC，Application Specific Integrated Circuit之縮寫)、被裝入程式的通用電腦或此等全部或一部分的組合而構成。

曝光裝置1，和是和曝光裝置1不同的外部裝置的主電腦(資訊處理裝置)連接。如此的主電腦與曝光裝置的連接，不問有線連接、無線連接。

圖9，為針對主電腦H的構成例進行繪示的方塊圖。CPU201，為執行作業系統(OS，Operating System)及各種應用程式的處理器。ROM202，為儲存CPU201執行的程式、演算用的參數之中的固定性的資料的記憶體。RAM203，為提供CPU201的作業區域、資料的暫時記憶區域的記憶體。ROM202及RAM203，經由匯流排208連接於CPU201。輸入裝置205，可包含滑鼠、鍵盤等。顯示裝置206，能以CRT、液晶顯示器等而構成。外部記憶裝置204，能以硬體裝置、CD、DVD、記憶卡等而構成。外部記憶裝置204，記憶包含供曝光處理用的控制程式的各種程式、曝光處理的歷史資料(日誌)等。輸入裝置205、顯示裝置206及外部記憶裝置204，分別經由未圖示的介面而連接於匯流排208。此外，連接於網路而進行通訊用的通訊裝置207，亦連接於匯流排208。通訊裝置207，連接於網路N(例如LAN)而進行依TCP/IP等通訊協定下的資料通訊，使用於在和曝光裝置1彼此進行通訊的情況。通訊裝置207，作用為資料的發送部及接收部，例如可從曝光裝置1內的主控制部103接收動作資訊，記錄於被記憶在外部記憶裝置204的日誌。主控制部103的一部分或全部的功能，亦可透過主電腦H而實現。

以下，說明有關透過了曝光裝置1下的針對基板115的表面形狀進行計測的功能。

投光光學系統121及檢測光學系統122，作用為一聚焦檢測系統，在曝光動作時，按照射區域，對基板115的表面投射計測光，並對基板115的面位置(高度位置)進行計測。再者，在本實施方式，投光光學系統121及檢測光學系統122，亦作用為一計測裝置，在曝光動作前，對基板115上的複數個計測點中的各者，進行高度位置的計測(高度計測)。預先對複數個計測點進行高度計測，從而可求出基板115的平坦度或翹曲量。主控制部103，可基於從被透過該計測裝置所計測出的結果而特定出的基板的表面形狀，控制基板台116的移動。

投光光學系統121，將由不將基板115上的光阻予以感光的非曝光光所成的計測光，對1個計測點進行投光。在該計測點被反射的計測光，入射於檢測光學系統122。在檢測光學系統122所檢測出的計測光的像的訊號，例如經由主控制部103而轉送至主電腦H。此處理被對複數個計測點中的各者而執行。主電腦H，從如此獲得的訊號求出在各計測點的高度位置，從在各計測點的高度位置，求出基板115的表面形狀(平坦度或翹曲量)。

要精度良好地求出基板的表面形狀，需要以多數個計測點進行高度計測。然而，越增加計測點數，在計測時間上，亦即在計測處理量上，會越不利。反之，過度減少計測點數時，無法正確捕捉基板的表面形狀，在計測精度上會變不利。在以下，說明有關一手法，可簡便地決定在如此的取捨的關係下平衡佳的複數個計測點。

在本實施方式，在將基板進行了區域分割時的區域邊界線上，設定複數個計測點。例如，如示於圖3(a’)，透過通過圓形的基板之中心的1個或複數個直線(中心線)，以中心角成為等角度的方式分割了基板的區域。此外，構成區域邊界線(亦即中心線)的半徑，被等量分割為既定數。在該情況下的各分割點(包含中心及外周的點)設定計測點。圖3(a)及(a’)，示出一例，其中，基板被透過複數個中心線而等量分割為8個區域，各半徑被等量分割為d1、d2、d3的3個區域。將如此獲得的複數個計測點稱為「第1群組的計測點」。將透過1個或複數個中心線以中心角成為等角度的方式所分割的區域的數稱為「角度分割數」(第1參數值)。此外，將構成該等中心線的半徑被等量分割而獲得的區域(d1、d2、d3)的數，稱為「直線分割數」(第2參數值)。在圖3(a)及(a’)之例，角度分割數(第1參數值)為8，直線分割數(第2參數值)為3。第1群組的計測點，依角度分割數及直線分割數而定。

在本實施方式，進一步設定和第1群組的計測點不同的第2群組的計測點。第2群組的計測點，依和決定了第1群組的計測點的角度分割數及直線分割數不同的角度分割數(第3參數值)及直線分割數(第4參數值)而定。在圖3(b)及(b’)之例，角度分割數(第3參數值)為16，直線分割數(第4參數值)為4。

另外，參數不需要為角度分割數、直線分割數。例如，作為參數，亦可代替角度分割數而使用中心角的值，亦可代替直線分割數而使用所分割的線段的長度(分割點間的距離)。

在本實施方式，如此般，在將基板進行了區域分割時的區域邊界線上，設定複數個計測點。

參照圖2的流程圖，詳細說明本實施方式中的決定複數個計測點的決定方法。於一例，和圖2的流程圖對應的程式，儲存於主電腦H的外部記憶裝置204。該程式，依來自CPU201的啟動指示而加載於RAM203，之後被透過CPU201而執行。

在S1(第1取得程序)，CPU201，取得第1參數組，該第1參數組，用於設定第1群組的計測點，至少包含第1參數值及第2參數值。在S2(第2取得程序)，CPU201，取得第2參數組，該第2參數組，用於設定第2群組的計測點，至少包含第3參數值及第4參數值。此等參數組，可依用戶操作而取得，該用戶操作為經由了在顯示裝置206所顯示的設定畫面者。例如，於顯示裝置206，顯示如示於圖7的設定畫面。設定畫面例如可包含以下。・第1群組的角度分割數(第1參數值)的輸入欄701、・第1群組的直線分割數(第2參數值)的輸入欄702、・第2群組的角度分割數(第3參數值)的輸入欄703、・第2群組的直線分割數(第4參數值)的輸入欄704。

對於輸入欄701～704，可透過使用了輸入裝置205下的用戶操作而輸入。另外，各輸入欄，可為用戶直接輸入數值的方式，亦可作成為透過下拉選單等而提示選項。在本實施方式，應設定為第1群組與第2群組之計測點的分布不同。因此，在第1群組與第2群組之間，不會成為相同的角度分割數、相同的直線分割數。具體而言，第1群組的角度分割數(第1參數值)與第2群組的角度分割數(第3參數值)彼此不同。此外，第1群組的直線分割數(第2參數值)與第2群組的直線分割數(第4參數值)彼此不同。於一例，角度分割數(第3參數值)，比第1群組的角度分割數(第1參數值)大；第2群組的直線分割數(第4參數值)，比第1群組的直線分割數(第2參數值)大。

亦可於第2群組的角度分割數的輸入欄703及直線分割數的輸入欄704，禁止輸入和在第1群組的角度分割數的輸入欄701及直線分割數的輸入欄702所輸入的數值相同的數值。

輸入於各輸入欄的值，被透過按下(點擊)確定鍵705而確定。此外，透過按下(點擊)取消鍵706而清除輸入於各輸入欄的值。

另外，亦可構成為代替經由了如此的設定畫面下的參數值的設定，從其他外部裝置等取得參數值。

在S3(第1設定程序)，CPU201，基於在S1所取得的第1參數組(第1參數值及第2參數值)，設定第1群組的計測點。在S1，獲得有第1群組的角度分割數(第1參數值)及直線分割數(第2參數值)。CPU201，作成依此等參數值下的1個以上之中心線，在各中心線上的座標點設定第1群組的計測點。圖3(a)，為如此獲得的第1群組的計測點之例。依S1及S3時，在基板的面內上，在中心線彼此形成的中心角分別具有第1角度的第1複數個中心線之上，以第1等間隔設定了計測點。

在S4(第2設定程序)，CPU201，基於在S2所輸入的第2參數組(第3參數值及第4參數值)，設定第2群組的計測點。在S2，獲得有第2群組的角度分割數(第3參數值)及直線分割數(第4參數值)。CPU201，作成依此等參數值下的1個以上之中心線，在各中心線上的座標點設定第2群組的計測點。圖3(b)，為如此獲得的第2群組的計測點之例。依S2及S4時，在基板的面內上，在中心線彼此形成的中心角分別具有和上述第1角度不同的第2角度的第2複數個中心線之上，以和上述第1等間隔不同的第2等間隔設定了計測點。

在S5(刪除程序)，CPU201，在第1群組的計測點與第2群組的計測點之中存在彼此重複的計測點、彼此近似的計測點之組的情況下，針對該組，僅留下1個計測點，將其他刪除。例如，比較圖3(a’)與圖3(b’)時，在相同座標點下重複的第1群組的計測點與第2群組的計測點可能存在。例如，位於基板中心的計測點彼此為該典型例。於是，CPU201，針對第1群組的計測點與第2群組的計測點之中存在計測點間的距離比既定的閾值小的關係的計測點之組進行檢測。檢測出如此的計測點之組的情況下，CPU201，該組之中留下1個計測點，將其他計測點刪除。例如，CPU201，將屬於該組之中的既定的群組(例如第2群組)的計測點刪除。

於本實施方式，可進行個別的計測點的追加或刪除。例如在S6，CPU201，經由輸入裝置205而追加或刪除透過用戶所指定的計測點。此程序，例如在預先已知所使用的基板個別的表面形狀的傾向的情況下為有利。

透過以上的處理，CPU201，將第1群組的計測點及第2群組的計測點之中在刪除程序S5的刪除後留下的計測點，決定為供使用於求出基板的表面形狀的複數個計測點。依以上所說明的決定方法時，可針對在和計測時間亦即和計測處理量的取捨的關係下進行了平衡的複數個計測點，在用戶操作上簡便地進行決定。據此，實現在對高準確度計測與高處理量的同時成立方面有利的計測點的決定方法。

＜第2實施方式＞在第2實施方式，將基板的區域，分為包含基板之中心的內周區域與該內周區域的外側的外周區域。在第1設定程序S3，CPU201，在內周區域設定第1群組的計測點。於圖4(a)，示出設定於內周區域的第1群組的計測點之例。圖4(a)，為角度分割數設為8、直線分割數設為1的情況下之例。另外，直線分割數為1，指該直線不被分割，(中心以外)僅在內周區域的最外周與該直線的交點設定計測點。

接著，在第2設定程序S4，CPU201，在外周區域設定第2群組的計測點。於圖4(b)，示出設定於外周區域的第2群組的計測點之例。圖4(b)，為角度分割數設為16、直線分割數設為2的情況下之例。另外，直線分割數為2，故在外周區域的最內周與該直線的交點、外周區域的最外周與該直線的交點及該直線上的該等2個交點之間的1點，設定計測點。

於圖4(c)，示出將所設定的第1群組的計測點與第2群組的計測點予以重疊而進行了顯示之例。

第2實施方式，在已知所使用的基板個別的表面形狀的傾向在內周區域與外周區域有不同的傾向的情況下有利。

＜第3實施方式＞在第1實施方式、第2實施方式所示的處理，不僅圓形基板，亦可對矩形基板同樣地應用。於圖5(a)～(c)，示出對矩形基板決定複數個計測點的樣子。於圖5(a)，示出使角度分割數為8、使直線分割數為6時所設定的第1群組的計測點。另外，矩形基板的情況下，各中心線(分割線)的長度會彼此不同，故於此作為一例，「直線分割數」，示出複數個中心線之中最長的中心線的直線分割數。於圖5(b)，示出使角度分割數為16、使直線分割數為8時所設定的第2群組的計測點。於圖5(c)，示出將所設定的第1群組的計測點與第2群組的計測點予以重疊而進行了顯示之例。

另外，所設定的計測點的位置的特定手段方面，無特別限定。例如，亦可依設定了計測點的中心線之中心角及和該中心線上之中心的距離而特定出位置。或者，亦可透過在表示基板表面的面內所設定的計算網格(computational mesh)中的座標值而特定出位置。或者，亦可透過基板上的曝光區域(照射區域)中的特定的座標值而特定出位置。或者，亦可透過從基板中心的螺旋狀的掃描線中的曲線之間隔及曲線上的計測點之間隔而特定出位置。

於圖6(a)～(c)，示出一例，其中，和第2實施方式同樣地，將矩形基板的區域，分為包含基板之中心的內周區域與該內周區域的外側的外周區域而設定第1群組的計測點及第2群組的計測點。內周區域的周緣形狀，和基板的周緣形狀為相似形。例如，如以圖4(a)所示，圓形基板的情況下的內周區域的周緣形狀為圓形。此外，如示於圖6(a)般，矩形基板的情況下的內周區域的周緣形狀為矩形。

此處，作為在配置為網格狀的複數個直線(計算網格)的交點以等間隔配置了第1群組的計測點與第2群組的計測點之例，示出在複數個XY座標表示計測點的位置之例。於本實施方式，在第1設定程序S3，CPU201，在內周區域設定第1群組的計測點。於圖6(a)，示出設定於矩形的內周區域的第1群組的計測點之例。此處，以XY座標內的X=±120mm、Y=±75mm所區劃的基板中心側的區域的各象限中，X方向的分割數設為2，Y方向的分割數設為1(亦即無分割)。

在第2設定程序S4，CPU201，在矩形的外周區域設定第2群組的計測點。於圖6(b)，示出設定於外周區域的第2群組的計測點。此處，以XY座標內的X=±200mm、Y=±150mm所區劃的區域的外側的基板端側的區域的各象限中，X方向的分割數設為1(亦即無分割)，Y方向的分割數亦設為1(亦即無分割)。

於圖6(c)，示出將所設定的第1群組的計測點與第2群組的計測點予以重疊而進行了顯示之例。

另外，在上述的各實施方式所示的分割數、XY座標的具體的值為一例，本發明不受該等值而限定。此外，在上述的各實施方式，雖示出了第1群組的計測點與第2群組的計測點之例，惟亦可進一步設定了第3群組或其以後的群組的計測點。亦即，分割的群組的數方面無限定。

＜第4實施方式＞在第1實施方式，雖示出了將曝光裝置用作為計測裝置之例，惟亦可使用曝光裝置以外的計測裝置，執行在上述的各實施方式所示的處理。圖8，為針對計測裝置(半導體計測裝置)的構成例進行繪示的圖。

基板1005搭載於基板台1006時，透過檢測部1010，以依在上述的實施方式所說明的決定方法進行了決定的複數個計測點，進行基板1005的面位置的計測。檢測部1010，可包含投影光學系統1004與攝像部1012。攝像部1012，具有攝像元件1012f。控制部1008，基於透過利用了計測部1007下的計測而獲得的基板台1006的位置資訊，以及基於透過了檢測部1010下的檢測結果，特定出基板1005的表面形狀。

＜實施例＞確認了依上述的各實施方式所決定的複數個計測點的效果。作為一例，將以依第1實施方式所決定的複數個計測點特定出基板的表面形狀的結果，和透過了歷來手法下的結果進行了比較。

以使計測點數為108的情況與使計測點數為56的情況，針對已預先判明基板的翹曲量的基板進行計測，進行了基板的翹曲量的比較。此處，使角度分割數為8、使直線分割數為4而設定第1群組的計測點，使角度分割數為16、直線分割數為3而設定第2群組的計測點，從而獲得56點的計測點。另外，使角度分割數為9、使直線分割數為7而設定第1群組的計測點，使角度分割數為16、直線分割數為3而設定第2群組的計測點，從而獲得108點的計測點。

任一個計測點數下，皆可獲得同等的翹曲量。因此，依實施方式的手法時，能以比歷來手法少的計測點，特定出基板的表面形狀。

＜物品製造方法的實施方式＞本發明的實施方式之物品製造方法，例如適於製造半導體裝置等微型裝置、具有微細構造的元件等物品。本實施方式的物品製造方法，包含：使用上述的曝光裝置在塗佈於基板的感光劑形成潛像圖案的程序(對基板進行曝光的程序)；以及對以該程序形成了潛像圖案的基板進行顯影的程序。再者，該製造方法，包含其他周知的程序(氧化、成膜、蒸鍍、摻雜、平坦化、蝕刻、抗蝕劑剝離、切割、接合、封裝等)。本實施方式的物品製造方法，比起歷來的方法，有利於物品的性能、品質、生產性、生產成本中的至少一者。

(其他實施方式) 本發明，亦可透過一處理而實現，該處理中，將實現上述的實施方式的1以上的功能的程式，透過網路或記憶媒體而提供至系統或裝置，該系統或裝置的電腦中的1個以上的處理器將程式讀出並執行。此外，亦可透過實現1以上的功能的電路(例如，ASIC)而實現。

發明不限於上述實施方式，在不背離發明的精神及範圍內，可進行各種的變更及變形。因此，撰寫申請專利範圍以公開發明的範圍。

1:曝光裝置 100:光源 103:主控制部 104:照明光學系統 110:投影光學系統 116:基板台

[圖1]針對曝光裝置的構成進行繪示的圖。 [圖2]決定複數個計測點的方法的流程圖。 [圖3]針對決定複數個計測點的處理進行說明的圖。 [圖4]針對決定複數個計測點的處理進行說明的圖。 [圖5]針對配置於矩形基板的複數個計測點之例進行繪示的圖。 [圖6]針對配置於計算網格上的複數個計測點之例進行繪示的圖。 [圖7]針對參數值的輸入畫面之例進行繪示的圖。 [圖8]針對計測裝置的構成進行繪示的圖。 [圖9]針對主電腦的構成進行繪示的圖。

Claims

一種決定方法，為了進行為了特定出基板的表面形狀而針對前述基板的面位置以複數個計測點進行計測的處理，決定前述複數個計測點，具有：第1取得程序，其為取得包含第1參數值及第2參數值的第1參數組者；第2取得程序，其為取得包含第3參數值及第4參數值的第2參數組者；第1設定程序，其為設定透過前述所取得的第1參數組而特定出的第1群組的計測點者；第2設定程序，其為設定透過前述所取得的第2參數組而特定出的第2群組的計測點者；以及刪除程序，其為在前述所設定的第1群組的計測點與前述所設定的第2群組的計測點之中，檢測出存在計測點間的距離比既定的閾值小的關係的計測點之組，該檢測出之組之中，留下1個計測點，將其他計測點刪除者；將前述第1群組的計測點及前述第2群組的計測點之中在前述刪除程序的刪除後留下的計測點決定為前述複數個計測點。
如請求項1的決定方法，其中，在前述第1設定程序及前述第2設定程序，在將前述基板的區域以1個以上之中心線進行了等量分割時的各中心線上設定計測點。
如請求項2的決定方法，其中，前述第1參數值及前述第3參數值，表示將前述基板的區域以前述1個以上之中心線進行了等量分割時的分割數，前述第2參數值及前述第4參數值，表示將前述1個以上之中心線中的各者進行了等量分割時的分割數，前述第1參數值與前述第3參數值彼此不同，前述第2參數值與前述第4參數值彼此不同。
如請求項2的決定方法，其中，前述第1參數值及前述第3參數值，表示將前述基板的區域以前述1個以上之中心線進行了等量分割時的中心角，前述第2參數值及前述第4參數值，表示將前述1個以上之中心線中的各者進行了等量分割時的分割點間的距離，前述第1參數值與前述第3參數值彼此不同，前述第2參數值與前述第4參數值彼此不同。
如請求項3的決定方法，其中，前述第3參數值，比前述第1參數值大，前述第4參數值，比前述第2參數值大。
如請求項2的決定方法，其中，在前述第1設定程序，在包含前述基板之中心的內周區域，設定前述第1群組的計測點，在前述第2設定程序，在前述內周區域的外側的外周區域，設定前述第2群組的計測點。
如請求項6的決定方法，其中，前述內周區域的周緣形狀，和前述基板的周緣形狀為相似形。
一種程式，用於使電腦執行如請求項1至7中任一項的決定方法的各程序，記憶於電腦可讀取記憶媒體。
一種資訊處理裝置，為了進行透過計測裝置針對基板的面位置以複數個計測點進行計測而特定出前述基板的表面形狀的處理，決定前述複數個計測點，具有：第1取得手段，其為取得包含第1參數值及第2參數值的第1參數組者；第2取得手段，其為取得包含第3參數值及第4參數值的第2參數組者；第1設定手段，其為設定透過前述所取得的第1參數組而特定出的第1群組的計測點者；第2設定手段，其為設定透過前述所取得的第2參數組而特定出的第2群組的計測點者；以及刪除手段，其為在前述所設定的第1群組的計測點與前述所設定的第2群組的計測點之中，檢測出存在計測點間的距離比既定的閾值小的關係的計測點之組，該檢測出之組之中，留下1個計測點，將其他計測點刪除者；將前述第1群組的計測點及前述第2群組的計測點之中透過了前述刪除手段下的刪除後留下的計測點決定為前述複數個計測點。
如請求項9的資訊處理裝置，其中，前述第1設定手段及前述第2設定手段，在將前述基板的區域以1個以上之中心線進行了等量分割時的各中心線上設定計測點。
如請求項10的資訊處理裝置，其中，前述第1參數值及前述第3參數值，表示將前述基板的區域以前述1個以上之中心線進行了等量分割時的分割數，前述第2參數值及前述第4參數值，表示將前述1個以上之中心線中的各者進行了等量分割時的分割數，前述第1參數值與前述第3參數值彼此不同，前述第2參數值與前述第4參數值彼此不同。
如請求項10的資訊處理裝置，其中，前述第1參數值及前述第3參數值，表示將前述基板的區域以前述1個以上之中心線進行了等量分割時的中心角，前述第2參數值及前述第4參數值，表示將前述1個以上之中心線中的各者進行了等量分割時的分割點間的距離，前述第1參數值與前述第3參數值彼此不同，前述第2參數值與前述第4參數值彼此不同。
如請求項11的資訊處理裝置，其進一步具有一顯示手段，前述顯示手段，顯示供於設定前述第1參數值、前述第2參數值、前述第3參數值、前述第4參數值用的設定畫面，前述第1取得手段，依經由了前述設定畫面下的用戶操作而取得前述第1參數值及前述第2參數值，前述第2取得手段，依經由了前述設定畫面下的用戶操作而取得前述第3參數值及前述第4參數值。
如請求項13的資訊處理裝置，其中，前述設定畫面，具有一輸入欄，前述輸入欄，為將前述第1參數值、前述第2參數值、前述第3參數值、前述第4參數值分別透過用戶操作而輸入者，禁止對輸入前述第3參數值的輸入欄輸入和前述第1參數值相同的值，禁止對輸入前述第4參數值的輸入欄輸入和前述第2參數值相同的值。
一種計測裝置，以依如請求項1至7中任一項的決定方法而決定的複數個計測點，針對基板的面位置進行計測。
一種曝光裝置，將原版的圖案透過投影光學系統而投影於基板，將前述基板進行曝光，具有：基板台，其保持前述基板而移動；如請求項15的計測裝置，其配置為針對透過前述基板台所保持的前述基板的面位置進行計測；以及控制部，其基於從透過前述計測裝置所計測出的結果而特定出的前述基板的表面形狀，對前述基板台的移動進行控制。
一種物品製造方法，包含：使用如請求項16的曝光裝置對基板進行曝光的程序；以及對前述經曝光的基板進行顯影的程序；從前述經顯影的基板製造物品。