TW202404545A - 基於植牙路徑規劃之鑽孔模板建置及其校準方法,及其一體式植牙引導套件配置方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供一種基於植牙路徑規劃之鑽孔模板建置方法、植牙路徑校準方法及其一體式植牙引導套件配置方法,其主要係透過斷層掃描以獲取包含牙齒型態資訊及齒槽骨型態資訊之口腔斷層影像;並擷取包含牙齒型態資訊及牙肉型態資訊之三維口腔影像;並將口腔斷層影像及三維口腔影像依據牙齒型態資訊以對合形成一口腔數位模型,使呈現該牙齒型態資訊、齒槽骨型態資訊及牙肉型態資訊之相對關係,藉可透過口腔數位模型規劃一植牙鑽孔路徑,並依據齒槽骨型態資訊、牙肉型態資訊及該植牙鑽孔路徑以佈建一鑽孔模板;藉此,本發明係可將鑽孔模板安裝於齒模,藉可如前述之植牙鑽孔路徑,以精確的於齒模鑽設植牙時所需之孔洞,並可正確的安裝植牙引導套件並據以製得植牙導板,使後續之植牙手術時,令手機可透過植牙引導套件引導而可完全依據前述規劃之植牙鑽孔路徑而對應的於患者牙床鑽孔,使提升植牙手術之精確性者。

Description

基於植牙路徑規劃之鑽孔模板建置方法、植牙路徑校準方法及其一體式植牙引導套件配置方法
本發明係提供一種基於植牙路徑規劃之鑽孔模板建置方法、植牙路徑校準方法及其一體式植牙引導套件配置方法,尤指一種可將口腔斷層影像及三維口腔影像依據牙齒型態資訊以對合形成一口腔數位模型,使呈現該牙齒型態資訊、齒槽骨型態資訊及牙肉型態資訊之相對關係,藉可準確規劃植牙鑽孔路徑,並對應佈建鑽孔模板,以於齒模鑽孔而建置植牙導板,以及後續透過植牙導板以於患者牙床鑽孔時,其鑽孔路徑皆可完全對應於所規畫之植牙鑽孔路徑,藉以提升植牙手術之精確性者。
按,植牙(Dental implant)係透過安裝人工牙根形成假牙,藉以彌補缺牙之修復技術;人工牙根又稱植體,係藉由手術以置入於缺牙處之牙槽骨內,藉以替代自然牙之牙根,使作為牙冠的根基,並待之齒槽骨與植體結合後,即可於植體上安裝假牙冠,使其可形成如同天然之牙齒,並可具有自然牙之咬合力,對比於習知之牙橋假牙,透過植牙方式形成之假牙更具美觀性與舒適性,且係可長期性使用,故為現今缺牙修復主要之方法之一。
而為提升植牙之精確性及美觀性,故通常係透過口掃機或斷層掃描,使電腦設計植體位置後再輸出形成導板,以令鑽針可透過導板之引導以鑽設預設之深度,使植體可安裝於所需之位置;惟於現今診間chair-side導板之製作,係直接於齒模上,依據施術者規劃欲進行植牙之位置後,直接於齒模鑽設孔洞,而後透過於孔洞安裝定位柱,並於定位套件周緣套接一套件,而套件一側係組設有一扣件,並透過光敏樹脂包覆於周邊牙齒,同時黏結套件及扣件後予以光照固化,最後透過將定位柱及套件移除後將一導引元件組裝於扣件,藉以形成導板;
惟此,其對於齒模鑽設孔洞之工序,其鑽孔路徑將決定後續進行植牙之位置及角度,因為齒模僅呈現出口腔之型態,其鑽孔路徑之規劃,主要係依靠牙齒之間的咬合關係來進行,因無法單純從齒模得知骨頭的外型狀態,且骨頭外有軟組織(牙肉),而每人之牙肉厚度都不同,甚至同一個人不同部位的牙肉厚度也不同,故導板在使用的過程中,要進行安全的植牙皆會建議將牙肉切開或翻開,讓醫師可以直接看到牙肉底下之骨頭,以利進行後續之植牙;惟其將導致患者之不適,亦將導致手術時程之延宕,此外,若預計鑽孔之位置及角度中,若發現其骨頭條件較差而無法進行植牙時,則無法進行後續之流程,且因口腔之操作空間有限,難以直接依據施術經驗而直接改到正確之植牙位置;是以,鑽孔路徑之規劃為植牙前置作業極為重要之一環,若未經精確的規劃、判斷或校準,將有影響後續植牙過程之疑慮。
此外,現有植牙引導套件之設置,通常皆為套件及定位柱呈分離之兩件式之設置,藉以透過將定位柱穿組於套件後,令定位柱插組於前述齒模經鑽設之孔洞,使調整套件之方向及位置,而後過透過光敏樹脂包覆於周邊牙齒,同時黏結套件予以光照固化,藉以將定位柱移除後形成導板;然其植牙引導套件之配置,於透過光敏樹脂進行黏著時,常有因定位柱及套件間之組合力量有限,導致黏著過程產生晃動或位移,使於過程中需要非常注意,或需透過手指進行其按壓固定,此將造成製作過程極為不便,且極易因其偏移導致套件之角度不如預期之規劃,導致後續進行植牙鑽孔時,無法精確地進行鑽孔,使其植牙具有偏差之疑慮。
有鑑於此,吾等發明人乃潛心進一步研究植牙路經規劃之精確度,以及後續可精確的依據規劃之路徑進行施術,並著手進行研發及改良,期以一較佳發明以解決上述問題,且在經過不斷試驗及修改後而有本發明之問世。
爰是,本發明之目的係為解決前述問題,為達致以上目的,吾等發明人提供一種基於植牙路徑規劃之鑽孔模板建置方法,其步驟包含:(a)透過斷層掃描以獲取一包含牙齒型態資訊及齒槽骨型態資訊之口腔斷層影像;(b)擷取一包含牙齒型態資訊及牙肉型態資訊之三維口腔影像;(c)藉由一電腦經載入後執行一程序,以將口腔斷層影像及三維口腔影像依據牙齒型態資訊以對合形成一口腔數位模型,使呈現該牙齒型態資訊、齒槽骨型態資訊及牙肉型態資訊之相對關係;(d)透過該口腔數位模型規劃一對應於該齒槽骨型態資訊及牙肉型態資訊之植牙鑽孔路徑;以及(e)依據該齒槽骨型態資訊、牙肉型態資訊及該植牙鑽孔路徑以佈建一具有對應於該植牙鑽孔路徑之導引槽的鑽孔模板。
據上所述之基於植牙路徑規劃之鑽孔模板建置方法,其中,該鑽孔模板係具有一連接部,且於該連接部連接設置有一導接部,該連接部係對應於該牙齒型態資訊或該牙肉型態資訊之至少一部分者,而該導接部係設有該導引槽,並於該導引槽底端設有一對應於該植牙鑽孔路徑之導引孔。
據上所述之基於植牙路徑規劃之鑽孔模板建置方法,其中,該三維口腔影像係透過一口腔掃描機掃描一口腔以獲取者。
據上所述之基於植牙路徑規劃之鑽孔模板建置方法,其中,該三維口腔影像係透過三維掃描一口腔石膏模型以獲取者。
據上所述之基於植牙路徑規劃之鑽孔模板建置方法,其步驟更包含:(f)依據該牙齒型態資訊、牙肉型態資訊及該植牙路徑以產出一鑽孔模板影像;以及(g)依據該鑽孔模板影像以建置該鑽孔模板。
據上所述之基於植牙路徑規劃之鑽孔模板建置方法,其中,該步驟(g)係將該鑽孔模板影像輸入至一3D列印機,以透過3D列印方式建置該鑽孔模板者。
本發明另提供一種植牙路徑校準方法,其步驟包含:將據上所述之基於植牙路徑規劃之鑽孔模板建置方法所建置之鑽孔模板,對應配置於一齒模;將一具有校準孔之檢查模型,置於該鑽孔模板之導引槽內,以透過該校準孔校準及驗證該植牙鑽孔路徑;以及透過一鑽孔裝置受該鑽孔模板之導引槽進行引導,以於該齒模鑽設一對應於該植牙鑽孔路徑之孔洞。
本發明另提供一種基於光固化成型植牙引導套件之配置方法,其步驟包含:一種基於光固化成型植牙引導套件之配置方法,其步驟包含:於如上所述之植牙路徑校準方法配置之齒模的孔洞中,對應配置一引導套件,該引導套件係具有一導引套筒,該導引套筒係略呈管狀設置,並於頂端形成一開口,且導引套筒側緣切設有對應連通於該開口之導槽;該導槽底端具有一承接部,且該導引套筒設有一定位軸,該定位軸設有一定位部及一軸桿,該定位部係對應套接於該導引套筒內,該軸桿係可對應穿伸於該導引套筒底部,並對應組接於該孔洞,且該導引套筒與該定位部間設有至少一定位部件,用以定位於該定位軸;配置一光敏樹脂,以連接於該導引套筒外緣及該齒模,用以調校及定位該導引套筒之位置;以及透過光照固化以固化該光敏樹脂。
據上所述之基於光固化成型植牙引導套件之配置方法,其中,該導引套筒外緣更設有至少一定位元件。
據上所述之基於光固化成型植牙引導套件之配置方法,其中,該軸桿更徑向設置有一承接元件,而該承接元件頂端與該導引套筒之底端間,更設有至少一連結部件。
是由上述說明及設置,顯見本發明主要具有下列數項優點及功效,茲逐一詳述如下:
1.本發明透過將口腔斷層影像及三維口腔影像,依據牙齒型態資訊以對合形成口腔數位模型,使呈現該牙齒型態資訊、齒槽骨型態資訊及牙肉型態資訊之相對關係,藉可利於透過電腦或醫師以精確的分析及規劃植牙鑽孔路徑;並可對應佈建鑽孔模板,而於後續對齒模鑽孔之路徑校準,即可透過將鑽孔模板安裝於齒模,以精確的於齒模鑽設植牙時所需之孔洞,並可正確的安裝植牙引導套件並據以製得植牙導板,使後續之植牙手術時,令手機可透過植牙引導套件引導而可完全依據前述規劃之植牙鑽孔路徑而對應的於患者牙床鑽孔,使提升植牙手術之精確性者。
2.本發明透過定位部件將導引套筒及定位軸進行連接,藉使其之間可呈一體式之設置,藉以於製作植牙導板時,可予確實穩固導引套筒及定位軸整體之方向及位置,並於植牙導板製成後,僅須透過牙科工具對定位部件及連結部件稍加削切,即可將定位軸移除,藉以利於後續手術之鑽孔流程,藉可提升於植牙導板時之便利性及精確性,以提升植牙手術之精確度者。
關於吾等發明人之技術手段,茲舉數種較佳實施例配合圖式於下文進行詳細說明,俾供  鈞上深入了解並認同本發明。
請先參閱第1圖所示,本發明係一種基於植牙路徑規劃之鑽孔模板建置方法、植牙路徑校準方法及其一體式植牙引導套件配置方法,其中,該基於植牙路徑規劃之鑽孔模板1建置方法之步驟包含:
S001:透過斷層掃描以獲取一包含牙齒型態資訊及齒槽骨型態資訊之口腔斷層影像;斷層掃描通常係透過數位電腦斷層(Computerized Tomography, CT),藉以精確呈現患者口腔內之牙齒型態資訊及齒槽骨型態資訊,其中,牙齒型態資訊包含牙齒之具體位置、方向、形狀等牙齒之資訊,而齒槽骨型態資訊則包含牙齒下方齒槽骨之具體形狀、位置、密度等資訊,其皆可由三維之口腔斷層影像精確呈現。
S002:擷取一包含牙齒型態資訊及牙肉型態資訊之三維口腔影像;其中,對於三維口腔影像之擷取,在一實施例中,係可透過口腔掃描機掃描患者之口腔以獲取之,在其他實施例中,亦可透過傳統方式製得之口腔石膏模型(齒模2),以藉由一3D掃描裝置透過三維掃描以建立該三維口腔影像;而所獲取之三維口腔影像,係包含患者口腔內之牙齒型態資訊及牙肉型態資訊,其中,牙齒型態資訊可知悉者,係包含所露出牙齒之位置、形狀等具體牙齒資訊,而牙肉型態資訊則包含口腔內所露出牙肉之位置、形狀等資訊。
S003:由前述者,係可將所述口腔斷層影像及三維口腔影像輸入至一電腦內,而如前述者,由於口腔斷層影像及三維口腔影像皆具有牙齒型態資訊,其皆包含牙齒之具體形狀及位置,故透過使電腦經載入後,透過應用程式執行一程序,藉以將口腔斷層影像及三維口腔影像依據牙齒型態資訊以對合形成一口腔數位模型,使口腔數位模型可具體呈現該牙齒型態資訊、齒槽骨型態資訊及牙肉型態資訊之相對關係。
S004:續前所述,即可透過該口腔數位模型,以透過電腦軟體自動,或經由醫師專業判斷,以於該電腦應用程式中,依據齒槽骨型態資訊及牙肉型態資訊規劃植牙鑽孔路徑P。
S005:據此,即可依據該齒槽骨型態資訊、牙肉型態資訊及該植牙鑽孔路徑P以佈建一具有對應於該植牙鑽孔路徑P之導引槽121的鑽孔模板1,如第2圖所示者;而鑽孔模板1之建置,在一具體之實施例中,係可於該電腦中,依據該齒槽骨型態資訊、牙肉型態資訊及該植牙路徑以透過電腦軟體自動繪製,或透過手動方式進行設計,藉以產出一鑽孔模板影像,而鑽孔模板影像係可為一3D之模型檔案,藉可透過鑽孔模板影像以建置該鑽孔模板1,而在一實施例中,係可透過將該鑽孔模板影像輸入至一3D列印機,以藉由3D列印方式建置該鑽孔模板1。
而就鑽孔模板1之結構配置而言,係如第2圖所示者,該鑽孔模板1係具有一連接部11,且於該連接部11連接設置有一導接部12,該連接部11係對應於該牙齒型態資訊或該牙肉型態資訊之至少一部分者,而該導接部12係設有該導引槽121,並於該導引槽121底端設有一對應於該植牙鑽孔路徑P之導引孔122。
藉此,如第3圖所示,醫師係可透過將鑽孔模板1直接置於齒模2,並可藉由一鑽孔裝置(圖未繪示),以透過導引槽121之導引,並朝導引孔122指引之齒模2進行鑽孔形成孔洞21,藉使於齒模2鑽設形成之孔洞21可完全符合前述規劃之植牙鑽孔路徑P,藉以於後續進行植牙導板之施作可更加精確,藉可提升植牙手術之精確度。
為驗證孔洞21與前述規劃之植牙鑽孔路徑P是否相符,故本發明更進一步提供一種植牙路徑校準方法,其係將前述所製得之鑽孔模板1,對應配置於齒模2上;並如第4圖及第5圖所示,將一具有校準孔31之檢查模型3,置於該鑽孔模板1之導引槽121內,以透過該校準孔31校準及驗證該植牙鑽孔路徑P;而可知悉者,檢查模型3在一實施例中係可為對應鑽孔裝置之外輪廓,且其校準孔31則係對應於該鑽孔裝置上所配置鑽針之位置,而使用者係可藉由將檢查模型3置於導引槽121內,以進行植牙鑽孔路徑P之驗證,而後,如第6圖所示及如前所述者,直接的或將檢查模型3取出後,透過鑽孔裝置受該鑽孔模板1之導引槽121進行引導,以於該齒模2鑽設對應於該植牙鑽孔路徑P之孔洞21。
而如前述,本發明所提供之方法,係可準確的於齒模2上鑽設對應於經妥善規劃之植牙鑽孔路徑P的孔洞21,而係即可透過習知方式進行植牙導板之製作;而於本發明中,係更進一步提供一種基於光固化成型植牙引導套件4之配置方法,其係基於前述於齒模2鑽設之孔洞21中,對應配置一引導套件4,而引導套件4之設置,係如第7圖所示者,其具有一導引套筒41,該導引套筒41係略呈管狀設置,並於頂端形成一開口411,且導引套筒41側緣切設有對應連通於該開口411之導槽412;該導槽412底端具有一承接部413,且該導引套筒41設有一定位軸42,該定位軸42設有一定位部421及一軸桿422,該定位部421係對應套接於該導引套筒41內,且該軸桿422係可對應穿伸於該導引套筒41底端,並如第8圖所示者,該軸桿422係用以對應組接於該齒模2之孔洞21,且該導引套筒41與該定位部421間設有至少一定位部件43,而其一端係連接於該導引套筒41內,另端則係連接並對應定位該定位軸42,具體而言,所述定位部件43係呈條狀設置,且所述定位部件43於相對該導引套筒41一端係連結於該定位部421之側緣,惟其僅係舉例說明,並不以此作為限定;而藉定位部件43之配置藉使定位軸42與導引套筒41間呈一體式設置;此外,為利於定位軸42與導引套筒41間之配置,故在一實施例中,該導引套筒41係略呈圓管狀設置,而該定位部421係呈對應圓柱狀設置,藉以利於其之間的組設及成型;而在一較佳之實施例中,為利於設置在齒模2時,對於引導套件4整體角度之配置,以及後續鑽孔之便利性,故在一較佳之實施例中,軸桿更徑向設置有一承接元件423,其係可呈圓盤狀設置,且該承接元件423頂端與該導引套筒41之底端間,更設有至少一連結部件424,藉以支撐該承接元件423;藉此,於引導套件4置於齒模2時,係透過承接元件423抵於齒模2,藉以利於對引導套件4整體導引方向之調整。
而後,即可如第9圖及第10圖所示,透過配置一光敏樹脂5,以連接於該導引套筒41外緣及該齒模2,用以調校及定位該導引套筒41之位置;其中,就光敏樹脂5係得受光照而固化,而就光敏樹脂5之光照固化而言,主要係透過光敏材質透過特定之光波長照射(如:紫外光)後,即可令光敏樹脂5因質變而固化,而其材質及固化方式係屬習知技術,故在此不予贅述;此外,由於光敏樹脂5具有黏度及可塑性,故可透過塑形之方式,以貼覆於導引套筒41,並可附著於齒模2,藉以界定出導引套筒41與齒模2與周遭輪廓間之相對關係,且於其過程中,如前述者,由於定位軸42及導引套筒41間係呈一體式設置,因此當進行光敏樹脂5對導引套筒41外緣及齒模2之附著,以調校及定位該導引套筒41之位置時,定位軸42及導引套筒41間將不會產生晃動或分離之情事,故可確保導引套筒41之導引方向可確實的受定位軸42插組於孔洞21而定位,並且可對應於前所規劃之植牙鑽孔路徑P;而為利於提升光敏樹脂5與導引套筒41間之附著能力,故在一較佳之實施例中,係可於導引套筒41外緣配置有至少一定位元件415,在一實施例中,所述定位元件415係呈凸弧狀設置且定位元件415係具複數設置,並陣列配置於該導引套筒41外緣,藉使光敏樹脂5塑形之過程中,可更易於黏附導引套筒41。
而如前述者,光敏樹脂5將導引套筒41充分定位後,即可透過初步之光照固化,並如第10圖所示者,將光敏樹脂5連同引導套件4整體取出,再次經由充分的光照處理,使其可全面固化,而不再可受力塑形,而此時係需將定位軸42予以移除,故使用者可透過牙科高速手機搭配細長型鑽石磨針的幫助,以對所述定位元件415及連結部件424進行破壞,使解除定位軸42與導引套筒41間之定位關係,藉以利於將定位軸42整體移除,如第11圖所示,並據以形成植牙導板。
後續,即可如第12圖所示,將前述製成之植牙導板對應置於患者口腔對應於前述齒模2之位置上,此時之導引套筒41軸向所指向之位置,即為患者牙槽骨7於植牙時應對應鑽孔之位置,亦將等同於前述所規劃之植牙鑽孔路徑P,而後,如第13圖及第14圖所示者,即可透過適配於導引套筒41之手機6進行鑽孔,具體而言,手機6係設置有一導引臂61,該導引臂61末端設有一導座62,該導座62底端設有一鑽頭63,該導座62係對應於套接於該導引套筒41內,由於如前述者,該導引套筒41係略呈圓管狀設置,故導座62亦係呈對應之圓柱狀設置,且可知悉者,導座62之外徑係對應於導引套筒41之內徑,使導座62僅可軸向的位移於導引套筒41,而對於導座62底部之限位,則係透過承接部413之設置,使其導引臂61底端係可對應靠置於承接部413,且該鑽頭63係可對應穿伸於該導引套筒41底部以進行對牙槽骨7進行鑽孔形成槽孔71;而該導引臂61係對應於該導槽412,藉使該手機6可透過該導引臂61通過該導槽412之導引而沿該導引套筒41之軸向方向位移;而導槽412橫向之寬度係可等於或略大於導引臂61之徑長,以利於醫師調整操作手機6進行鑽孔之手勢,並於導槽412寬度大於導引臂61之徑長時,可允許醫師可沿垂直於導引套筒41之旋轉方向上略微的轉動手機6,以提升醫師於施術鑽孔時之便利性,而由於其於前述旋轉方向上之旋轉時,導座62仍係對應的限位於導引套筒41內,故不會對鑽孔產生任何偏移之情事;而經施術鑽孔後,將如第15圖所示,此時即可予以將植牙導板移除,並可進行後續之植牙流程。
藉此,本發明透過將口腔斷層影像及三維口腔影像,依據牙齒型態資訊以對合形成口腔數位模型,使呈現該牙齒型態資訊、齒槽骨型態資訊及牙肉型態資訊之相對關係,藉可利於透過電腦或醫師以精確的分析及規劃植牙鑽孔路徑P,並藉由對應佈建鑽孔模板1,使對於齒模2之鑽孔可符合所規劃之植牙鑽孔路徑P,且再配合本發明一體式之引導套件4的設置,使可正確的安裝植牙引導套件4並據以製得植牙導板,並使後續之植牙手術時,令手機6可透過植牙引導套件4引導而可完全依據前述規劃之植牙鑽孔路徑P而對應的於患者牙床鑽孔,藉可提升植牙手術之精確性者。
綜上所述,本發明所揭露之技術手段確能有效解決習知等問題,並達致預期之目的與功效,且申請前未見諸於刊物、未曾公開使用且具長遠進步性,誠屬專利法所稱之發明無誤,爰依法提出申請,懇祈  鈞上惠予詳審並賜准發明專利,至感德馨。
惟以上所述者,僅為本發明之數種較佳實施例,當不能以此限定本發明實施之範圍,即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明書內容所作之等效變化與修飾,皆應仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
1:鑽孔模板 11:連接部 12:導接部 121:導引槽 122:導引孔 2:齒模 21:孔洞 3:檢查模型 31:校準孔 4:引導套件 41:導引套筒 411:開口 412:導槽 413:承接部 415:定位元件 42:定位軸 421:定位部 422:軸桿 423:承接元件 424:連結部件 43:定位部件 5:光敏樹脂 6:手機 61:導引臂 62:導座 63:鑽頭 7:牙槽骨 71:槽孔 P:植牙鑽孔路徑 S001-S005:步驟
第1圖係本發明之流程圖。 第2圖係本發明製得鑽孔模板之立體示意圖。 第3圖係本發明將鑽孔模板置於齒模之剖視示意圖。 第4圖係本發明檢查模型之立體示意圖。 第5圖係基於第3圖於鑽孔模板置入檢查模型之剖視示意圖。 第6圖係本發明於齒模鑽設對應於植牙鑽孔路徑之孔洞之剖視示意圖。 第7圖係本發明引導套件之立體示意圖。 第8圖係本發明於齒模孔洞處裝設引導套件之剖視示意圖。 第9圖係基於第8圖設置光敏樹脂之剖視示意圖。 第10圖係基於第9圖,將光敏樹脂連同引導套件取出之立體示意圖。 第11圖係本發明移除定位軸後,製成植牙導板之立體示意圖。 第12圖係本發明之植牙導板安裝於患者口腔欲進行植牙位置之剖視示意圖。 第13圖係本發明導引套筒及手機之立體示意圖。 第14圖係本發明透過導引套筒導引手機於患者牙槽骨施術鑽孔之剖視示意圖。 第15圖係基於第14圖施術完成後之剖視示意圖。
S001-S005:步驟

Claims (10)

  1. 一種基於植牙路徑規劃之鑽孔模板建置方法,其步驟包含: (a)透過斷層掃描以獲取一包含牙齒型態資訊及齒槽骨型態資訊之口腔斷層影像; (b)擷取一包含牙齒型態資訊及牙肉型態資訊之三維口腔影像; (c)藉由一電腦經載入後執行一程序,以將口腔斷層影像及三維口腔影像依據牙齒型態資訊以對合形成一口腔數位模型,使呈現該牙齒型態資訊、齒槽骨型態資訊及牙肉型態資訊之相對關係; (d)透過該口腔數位模型規劃一對應於該齒槽骨型態資訊及牙肉型態資訊之植牙鑽孔路徑;以及 (e)依據該齒槽骨型態資訊、牙肉型態資訊及該植牙鑽孔路徑以佈建一具有對應於該植牙鑽孔路徑之導引槽的鑽孔模板。
  2. 如請求項1所述之基於植牙路徑規劃之鑽孔模板建置方法,其中,該鑽孔模板係具有一連接部,且於該連接部連接設置有一導接部,該連接部係對應於該牙齒型態資訊或該牙肉型態資訊之至少一部分者,而該導接部係設有該導引槽,並於該導引槽底端設有一對應於該植牙鑽孔路徑之導引孔。
  3. 如請求項1所述之基於植牙路徑規劃之鑽孔模板建置方法,其中,該三維口腔影像係透過一口腔掃描機掃描一口腔以獲取者。
  4. 如請求項1所述之基於植牙路徑規劃之鑽孔模板建置方法,其中,該三維口腔影像係透過三維掃描一口腔石膏模型以獲取者。
  5. 如請求項1至請求項4中任一項所述之基於植牙路徑規劃之鑽孔模板建置方法,其步驟更包含: (f)依據該牙齒型態資訊、牙肉型態資訊及該植牙路徑以產出一鑽孔模板影像;以及 (g)依據該鑽孔模板影像以建置該鑽孔模板。
  6. 如請求項5所述之基於植牙路徑規劃之鑽孔模板建置方法,其中,該步驟(g)係將該鑽孔模板影像輸入至一3D列印機,以透過3D列印方式建置該鑽孔模板者。
  7. 一種植牙路徑校準方法,其步驟包含: 將如請求項1至請求項6中任一項所述之基於植牙路徑規劃之鑽孔模板建置方法所建置之鑽孔模板,對應配置於一齒模; 將一具有校準孔之檢查模型,置於該鑽孔模板之導引槽內,以透過該校準孔校準及驗證該植牙鑽孔路徑;以及 透過一鑽孔裝置受該鑽孔模板之導引槽進行引導,以於該齒模鑽設一對應於該植牙鑽孔路徑之孔洞。
  8. 一種基於光固化成型植牙引導套件之配置方法,其步驟包含: 於如請求項7所述之植牙路徑校準方法配置之齒模的孔洞中,對應配置一引導套件,該引導套件係具有一導引套筒,該導引套筒係略呈管狀設置,並於頂端形成一開口,且導引套筒側緣切設有對應連通於該開口之導槽;該導槽底端具有一承接部,且該導引套筒設有一定位軸,該定位軸設有一定位部及一軸桿,該定位部係對應套接於該導引套筒內,該軸桿係可對應穿伸於該導引套筒底部,並對應組接於該孔洞,且該導引套筒與該定位部間設有至少一定位部件,用以定位於該定位軸; 配置一光敏樹脂,以連接於該導引套筒外緣及該齒模,用以調校及定位該導引套筒之位置;以及 透過光照固化以固化該光敏樹脂。
  9. 如請求項8所述之基於光固化成型植牙引導套件之配置方法,其中,該導引套筒外緣更設有至少一定位元件。
  10. 如請求項8所述之基於光固化成型植牙引導套件之配置方法,其中,該軸桿更徑向設置有一承接元件,而該承接元件頂端與該導引套筒之底端間,更設有至少一連結部件。
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