TW202403870A - 基板處理方法及基板處理裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題，在於提供可根據更適當之影像資料來進行對於複數個監視對象之各者監視處理的技術。 本發明之基板處理方法，其具備有：保持步驟，其將基板搬入腔室之內部並將基板加以保持；供給步驟，其於腔室之內部對基板供給流體；攝影步驟S12，其由攝影機對腔室之內部依序地進行攝影來取得影像資料；條件設定步驟S11，其自腔室內之複數個監視對象候補中特定出監視對象，並根據監視對象來變更影像條件；及監視步驟S13，其根據具有與監視對象對應之影像條件的影像資料，進行對於監視對象之監視處理。

Description

基板處理方法及基板處理裝置
本發明關於基板處理方法及基板處理裝置。
過去以來，於半導體裝置等之製造步驟中，對基板供給純水、光阻液及蝕刻液等的各種處理液，來進行洗淨處理及光抗蝕劑塗佈處理等的各種基板處理。作為進行使用該等處理液之基板處理的裝置，廣泛地使用一邊使基板以水平姿勢旋轉，一邊自噴嘴對該基板之表面吐出處理液的基板處理裝置。
於如此之基板處理裝置中，被實施處理液是否已自噴嘴吐出的確認。而作為可更確實地判定吐出之有無的方法，例如於專利文獻1、2提案有設置攝影機等之攝影手段而直接地監視來自噴嘴之處理液吐出的技術。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2008-135679號公報 專利文獻2：日本專利特開2015-173148號公報
(發明所欲解決之問題)
然而，為了適當地進行基板之處理，不僅對處理液，希望對更多的監視對象進行監視。然而，監視對象會例如因基板處理之進行狀況而有所變化。具體之一例是，在噴嘴移動至基板上方之處理位置而停止的移動期間內，將噴嘴之停止位置作為監視對象而進行監視。在接著進行之處理液的吐出期間內，將自噴嘴吐出之處理液的吐出狀態作為監視對象而進行監視。
若對如此各種的監視對象以共通之影像條件取得影像資料，並不一定能以適合之影像條件對所有的監視對象取得影像資料。例如，若以寬廣之視野範圍、高解析度及高影格率(frame rate)取得影像資料，由於影像資料之資料量會因監視對象而過度地變大，因此監視步驟中之處理負擔便會過度地變大。
因此，本發明係鑒於上述課題所完成者，其目的在於提供可根據更適當之影像資料來進行對於複數個監視對象各者之監視處理的技術。 (解決問題之技術手段)
本基板處理方法之第一態樣係一種基板處理方法，其具備有：保持步驟，其將基板搬入腔室之內部並將上述基板加以保持；供給步驟，其於上述腔室之內部對上述基板供給流體；攝影步驟，其由攝影機對上述腔室之內部依序地進行攝影來取得影像資料；條件設定步驟，其自上述腔室內之複數個監視對象候補中特定出監視對象，並根據上述監視對象來變更影像條件；及監視步驟，其根據具有與上述監視對象相對應之上述影像條件的上述影像資料，進行對於上述監視對象之監視處理。
本基板處理方法之第二態樣係與第一態樣有關之基板處理方法，其中，上述影像條件包含上述影像資料之解析度、影格率、及被顯現於上述影像資料之視野範圍的大小之至少一者。
本基板處理方法之第三態樣係與第二態樣有關之基板處理方法，其中，於上述條件設定步驟中，對在將上述腔室內之物體之形狀及位置之至少一者設為上述監視對象的第一期間中，作為上述影像資料的上述影像條件，係將上述影格率設定為第一影格率；且，對在將作為上述流體而自上述腔室內之噴嘴被吐出之處理液之歷時性的狀態變化設為上述監視對象的第二期間中，作為上述影像資料的上述影像條件，係將上述影格率設定為較上述第一影格率更高之第二影格率。
本基板處理方法之第四態樣係與第三態樣有關之基板處理方法，其中，於上述條件設定步驟中，對在將上述腔室內之物體之形狀及位置之至少一者、及上述處理液之歷時性的狀態變化設為上述監視對象的第三期間中，作為上述影像資料的上述影像條件，係將上述影格率設定為上述第二影格率。
本基板處理方法之第五態樣係與第二態樣至第四態樣之任一態樣有關之基板處理方法，其中，對在將上述腔室內之物體之形狀及位置之至少一者設為上述監視對象的第一期間中，作為上述影像資料的上述影像條件，係將上述解析度設定為第一解析度；且，對在將作為上述流體而自上述腔室內之噴嘴被吐出之處理液之歷時性的狀態變化設為上述監視對象的第二期間中，作為上述影像資料的上述影像條件，係將上述解析度設定為較上述第一解析度更低之第二解析度。
本基板處理方法之第六態樣係與第五態樣有關之基板處理方法，其中，於上述條件設定步驟中，對在將上述腔室內之物體之形狀及位置之至少一者、及上述處理液之歷時性的狀態變化設為上述監視對象的第三期間中，作為上述影像資料的上述影像條件，係將上述解析度設定為上述第一解析度。
本基板處理方法之第七態樣係與第三態樣至第六態樣之任一態樣有關之基板處理方法，其中，包含上述物體之形狀及位置之至少一者的上述監視對象，包含有如下之三者中之至少一者：上述基板之形狀及位置之至少一者；上述噴嘴之形狀及位置之至少一者；以及承接自上述基板之周緣飛散之上述流體的處理杯之形狀及位置之至少一者。
本基板處理方法之第八態樣係與第三態樣至第七態樣之任一態樣有關之基板處理方法，其中，包含上述處理液之歷時性的狀態變化的上述監視對象，包含有上述處理液之吐出開始時間點、吐出停止時間點、上述處理液在上述基板上之液滴彈跳、以及來自上述噴嘴之上述處理液的滴落及流出。
本基板處理方法之第九態樣係與第二態樣至第八態樣之任一態樣有關之基板處理方法，其中，於上述條件設定步驟中，對在將上述腔室內於第一發生期間發生之第一異常之有無設為上述監視對象的第四期間中，作為上述影像資料的上述影像條件，係將上述影格率設定為第一影格率；且，對在將上述腔室內於較上述第一發生期間更短之第二發生期間發生之第二異常之有無設為上述監視對象的第五期間中，作為上述影像資料的上述影像條件，係將上述影格率設定為較上述第一影格率更高之第二影格率。
本基板處理方法之第十態樣係與第一態樣至第九態樣之任一態樣有關之基板處理方法，其中，於上述條件設定步驟中，包含有作為攝影條件而設定上述影像條件之步驟，於上述攝影步驟中，上述攝影機將與上述監視對象相對應之上述影像條件作為攝影條件來取得上述影像資料。
本基板處理方法之第十一態樣係與第一態樣至第九態樣之任一態樣有關之基板處理方法，其中，於上述攝影步驟中，上述攝影機藉由既定之攝影條件來取得上述影像資料，且對上述攝影機所取得之上述影像資料進行影像處理，以取得具有與上述監視對象對應之上述影像條件的上述影像資料。
本基板處理裝置之態樣係一種基板處理裝置，其具備有：基板保持部，其於腔室之內部將基板加以保持；噴嘴，其於上述腔室之內部對上述基板供給流體；攝影機，其對上述腔室之內部依序地進行攝影來取得影像資料；及控制部，其自上述腔室內之複數個監視對象候補中特定出監視對象，根據上述監視對象來變更影像條件，並根據具有與上述監視對象相對應之上述影像條件的上述影像資料，進行對上述監視對象之監視處理。 (對照先前技術之功效)
根據本基板處理方法之第一、第二、第七及第八態樣以及本基板處理裝置之態樣，其可根據更適當之影像資料來進行對複數個監視對象之各者的監視處理。
根據本基板處理方法之第三態樣，於物體的位置及形狀之至少一者為監視對象時，影格率被設定為較低之第一影格率。因此，可使處理負擔減低。另一方面，於處理液之歷時性的狀態變化為監視對象時，影格率被設定為較高之第二影格率。因此，其可以更高之精度來監視處理液的狀態變化。
根據本基板處理方法之第四態樣，由於影格率被設定為較高之第二影格率，因此其可適當地監視處理液的狀態變化。
根據本基板處理方法之第五態樣，在處理液之歷時性的狀態變化為監視對象的第二期間，解析度被設定為較低之第二解析度。因此，可使處理負擔減低。另一方面，在物體的位置及形狀之至少一者為監視對象之第一期間，解析度被設定為較高之第一解析度。因此，其可以更高之精度來監視物體的位置及形狀之至少一者。
根據本基板處理方法之第六態樣，由於解析度被設定為較高之第一解析度，因此可適當地監視物體的形狀及位置之至少一者。
根據本基板處理方法之第九態樣，發生期間較長之第一異常，由於其將影格率設定為較低之第一影格率，因此可以較低之處理負擔來監視第一異常之有無。又，發生期間較短之第二異常，由於其將影格率設定為較高之第二影格率，因此可監視第二異常之有無。
根據本基板處理方法之第十態樣，由於攝影機藉由與監視對象對應之攝影條件來取得影像資料，因此其可使用與監視對象對應之影像資料來進行監視處理。
根據基板處理方法之第十一態樣，即便攝影機無法變更攝影條件，仍可得到具有與監視對象對應之影像條件的影像資料。
以下，一邊參照附圖，一邊對實施形態進行說明。再者，附圖係被概略性地顯示者，且係為了說明上的方便已適宜地省略構成、或將構成簡化所得者。又，附圖所示之構成的大小及位置的相互關係並不一定係被正確地記載者，其係可適當地加以變更而得者。
又，於以下所示之說明中，對同樣之構成元件標示相同符號來標示，且針對該等元件的名稱與功能亦設成相同。因此，有為了避免重複，而省略對該等作詳細說明的情形。
又，於以下所記載之說明中，即便存在使用「第一」或「第二」等之序列數的情形，該等用語亦係為了易於理解實施形態之內容而在方便上所使用者，本發明並非被限定於藉由該等序列數的順序等者。
本發明中表示相對的或絕對的位置關係之表現(例如「朝一方向」、「沿著一方向」、「平行」、「正交」、「中心」、「同心」、「同軸」等)，除非另有說明，否則該等表現除準確地表示其位置關係外，亦表示在公差或可得到相同程度之功能的範圍內，於角度或距離上相對地位移後之狀態者。本發明中表示相等之狀態的表現(例如「相同」、「相等」、「均質」等)，除非另有說明，否則該等表現除表示定量且準確地相等之狀態外，亦表示存在公差或可得到相同程度之功能之差的狀態。本發明中表示形狀之表現(例如「四角形狀」或「圓筒形狀」等)，除非另有說明，否則該等表現除了為於幾何學上準確地表示該形狀者外，在可得到相同程度之效果的範圍內，亦表示具有例如凹凸或倒角等之形狀者。本發明中所謂「具備」、「具有」、「具備有」「包含」或「含有」一構成元件之表現，並非排除其他構成元件之存在的排他性表現。本發明中所謂「A、B及C之至少一者」的表現，包含：只有A；只有B；只有C；A、B及C中之任意二者；以及A、B及C的全部。
＜基板處理裝置之全體構成＞ 圖1係用以說明關於本實施形態之基板處理裝置100內部之配置之一例的圖解俯視圖。如圖1所例示者，基板處理裝置100係對作為處理對象之基板W一次一片地進行處理之單片式的處理裝置。
有關本實施形態之基板處理裝置100，其係於使用藥液及純水等之沖洗液對圓形薄板狀之矽基板即基板W進行洗淨處理之後，進行乾燥處理。
作為上述之藥液，例如可使用氨與過氧化氫水之混合液(SC1)、鹽酸與過氧化氫水之混合水溶液(SC2)、或者DHF液(稀釋氫氟酸)等。
在以下之說明中，將藥液、沖洗液及有機溶劑等統稱為「處理液」。再者，除了用於洗淨處理之藥液以外，用以去除不需要之膜的藥液、或用於蝕刻之藥液等亦包含在「處理液」之中。
基板處理裝置100具備有複數個處理單元1、裝載埠LP、分度機器人102、主搬送機器人103、及控制部9。
作為載體，可採用將基板W收納於密閉空間之FOUP(Front Opening Unified Pod；前開式晶圓傳送盒)、SMIF(Standard Mechanical Inter Face；標準機械化介面)傳送盒、或將基板W暴露於外部氣體之OC(Open Cassette；開放式晶圓匣)。又，移送機器人在載體與主搬送機器人103之間移送基板W。
處理單元1對一片基板W進行液體處理及乾燥處理。在有關本實施形態之基板處理裝置100，配置有同樣構成之12個處理單元1。
具體而言，其包含分別沿著鉛直方向被層積之三個處理單元1的四個塔，被配置為包圍主搬送機器人103之周圍。
於圖1中，概略地顯示有被重疊三層之處理單元1之一者。再者，基板處理裝置100中之處理單元1之數量，並非被限定為12個者，其亦可適當地變更。
主搬送機器人103被設置於層積有處理單元1之四個塔的中央。主搬送機器人103將自分度機器人102收到之作為處理對象的基板W，搬入各自的處理單元內。又，主搬送機器人103自各個處理單元1搬出處理完畢之基板W並交給分度機器人102。控制部9控制基板處理裝置100的各者之構成元件的動作。
以下，雖對被搭載於基板處理裝置100之12個處理單元1中之一者進行說明，但有關其他處理單元1，除了噴嘴之配置關係不同以外，皆具有相同的構成。
＜處理單元＞ 其次，對處理單元1進行說明。以下，對被搭載於基板處理裝置100之12個處理單元1中之一者進行說明。圖2係處理單元1之俯視圖。又，圖3係處理單元1之縱剖視圖。
處理單元1於腔室10內包含有作為基板保持部之一例的旋轉卡盤20、第一噴嘴30、第二噴嘴60、第三噴嘴65、固定噴嘴80、處理杯40、及攝影機70。
腔室10包含有沿著鉛直方向之側壁11、將由側壁11所包圍之空間的上側加以封閉之頂壁12及將下側加以封閉之底壁13。由側壁11、頂壁12及底壁13所包圍之空間成為處理空間。又，於腔室10之側壁11的一部分，設置有用以供主搬送機器人103搬出搬入基板W之搬出搬入口及將該搬出搬入口加以開閉之閘門(均省略圖示)。
於腔室10之頂壁12，安裝有風扇過濾器單元(FFU)14，其用以將基板處理裝置100所設置之無塵室內的空氣進一步潔淨化並供給至腔室10內之處理空間。風扇過濾器單元14具備有用以導入無塵室內之空氣並將其送出至腔室10內之風扇及過濾器(例如HEPA(High Efficiency Particulate Air；高效率微粒空氣)過濾器)，而於腔室10內之處理空間形成潔淨空氣之下降流。為了將自風扇過濾器單元14所供給之潔淨空氣均勻地分散，亦可於頂壁12之正下方設置衝孔板，該衝孔板貫穿設置有多個吹出孔。
旋轉卡盤20將基板W保持為水平姿勢(法線係沿著鉛直方向之姿勢)。旋轉卡盤20具備有在沿著鉛直方向延伸之旋轉軸24的上端被以水平姿勢被固定之圓板形狀的旋轉基座21。於旋轉基座21之下方設置有使旋轉軸24旋轉之旋轉馬達22。旋轉馬達22經由旋轉軸24使旋轉基座21在水平面內旋轉。又，筒狀之外罩構件23被設置為包圍旋轉馬達22及旋轉軸24的周圍。
圓板形狀之旋轉基座21的外徑，略大於由旋轉卡盤20所保持之圓形基板W之直徑。因此，旋轉基座21具有與應保持之基板W之下表面的全面對向之上表面21a。
於旋轉基座21之上表面21a的周緣部，立設有複數根(本實施形態中為四根)卡盤銷26。複數根卡盤銷26沿著與圓形基板W之周緣對應之圓周上隔開均等之間隔(若如本實施形態般為四個卡盤銷26，則間隔90°)被配置。各卡盤銷26被設置為可在抵接於基板W之周緣的保持位置與離開基板W之周緣的開放位置之間驅動。複數根卡盤銷26藉由被收容於旋轉基座21內之省略圖示的連桿機構連動而被驅動。旋轉卡盤20可藉由使複數根卡盤銷26在各自之抵接位置停止，將該基板W在旋轉基座21之上方以接近於上表面21a之水平姿勢加以保持 (參照圖3)，並且可藉由使複數根卡盤銷26在各自之開放位置停止，來解除基板W的保持。
覆蓋旋轉馬達22之外罩構件23，其下端被固定於腔室10之底壁13，而上端到達至旋轉基座21之正下方。於外罩構件23之上端部設置有鍔狀構件25，該鍔狀構件25自外罩構件23朝向外方大致水平地突出，而且朝下方彎曲地延伸。於旋轉卡盤20藉由利用複數根卡盤銷26所進行之把持來保持基板W之狀態下，旋轉馬達22使旋轉軸24旋轉，藉此可使基板W繞通過基板W之中心之沿著鉛直方向的旋轉軸線CX旋轉。再者，旋轉馬達22之驅動係由控制部9所控制。
第一噴嘴30被構成為在噴嘴臂32之前端安裝吐出頭31。噴嘴臂32之基端側被固定而連結於噴嘴基台33。噴嘴基台33被設為可藉由省略圖示之馬達而繞沿著鉛直方向之軸轉動。如圖2中之箭頭AR34所示般，藉由噴嘴基台33進行轉動，第一噴嘴30在旋轉卡盤20上方之空間內呈圓弧狀地移動。
圖4係概略地表示第一噴嘴30之移動路徑之一例的俯視圖。如圖4所例示般，第一噴嘴30之吐出頭31藉由噴嘴基台33之旋轉，而沿著以噴嘴基台33為中心之圓周方向移動。第一噴嘴30可在適當的位置停止。在圖4之例子中，第一噴嘴30可在中央位置P31、周緣位置P32及待機位置P33之各者停止。
中央位置P31係吐出頭31與被保持於旋轉卡盤20之基板W的中央部在鉛直方向上對向的位置。藉由位於中央位置P31之第一噴嘴30對旋轉中之基板W的上表面吐出處理液，可將處理液供給至基板W之上表面的全面。藉此，可對基板W之上表面的全面施以處理。
周緣位置P32係吐出頭31與被保持於旋轉卡盤20之基板W的周緣部在鉛直方向上對向的位置。第一噴嘴30亦可於位在周緣位置P32之狀態下對旋轉中之基板W的上表面吐出處理液。藉此，可僅對基板W之上表面的周緣部吐出處理液，而可僅對基板W之周緣部進行處理(所謂晶邊處理)。
又，第一噴嘴30亦可一邊在中央位置P31與周緣位置P32之間擺動，一邊對旋轉中之基板W的上表面吐出處理液。於該情形時，亦可對基板W之上表面的全面進行處理。
另一方面，第一噴嘴30亦可不於周緣位置P32吐出處理液。例如，周緣位置P32亦可為當第一噴嘴30自中央位置P31朝向待機位置P33移動時暫時待機的中繼位置。
待機位置P33係吐出頭31與被保持於旋轉卡盤20之基板W不在鉛直方向上對向之位置。於待機位置P33亦可設置有收容第一噴嘴30之吐出頭31的待機盒。
如圖3所例示，第一噴嘴30經由供給管34而被連接於處理液供給源36。於供給管34設置有閥35。閥35將供給管34之流路加以開閉。藉由閥35開啟，處理液供給源36便通過供給管34將處理液供給至第一噴嘴30。再者，第一噴嘴30亦可被構成為會被供給複數種處理液(至少包含純水)。
又，於本實施形態之處理單元1，除了上述第一噴嘴30以外進一步設置有第二噴嘴60及第三噴嘴65。本實施形態之第二噴嘴60及第三噴嘴65具有與上述第一噴嘴30相同之構成。亦即，第二噴嘴60被構成為於噴嘴臂62之前端安裝吐出頭61。第二噴嘴60藉由被連結於噴嘴臂62之基端側的噴嘴基台63，而如箭頭AR64所示般在旋轉卡盤20上方之空間呈圓弧狀地移動。位於第二噴嘴60之移動路徑上之中央位置P61、周緣位置P62及待機位置P63之相對位置關係，分別與中央位置P31、周緣位置P32及待機位置P33之相對位置關係相同。
同樣地，第三噴嘴65被構成為在噴嘴臂67之前端安裝吐出頭66。第三噴嘴65藉由被連結於噴嘴臂67之基端側的噴嘴基台68，而如箭頭AR69所示般在旋轉卡盤20上方之空間呈圓弧狀地移動。在處理位置與較處理杯40更外側之待機位置之間呈圓弧狀地移動。位於第三噴嘴65之移動路徑上之中央位置P66、周緣位置P67及待機位置P68之相對位置關係分別與中央位置P31、周緣位置P32及待機位置P33之相對位置關係相同。
又，第三噴嘴65亦可升降。例如，第三噴嘴65藉由被內置於噴嘴基台68之未圖示的噴嘴升降機構而進行升降。於該情形時，第三噴嘴65亦可停止於位在較中央位置P66更鉛直上方之中央上位置P69。再者，亦可被設為，第一噴嘴30及第二噴嘴60之至少一者亦可進行升降。
第二噴嘴60及第三噴嘴65之各者亦與第一噴嘴30同樣地經由供給管(省略圖示)而被連接於處理液供給源(省略圖示)。於各供給管設置有閥，且處理液之供給/停止係藉由閥進行開閉而被切換。再者，第二噴嘴60及第三噴嘴65之各者亦可被構成為供給至少包含純水之複數種處理液。又，第一噴嘴30、第二噴嘴60及第三噴嘴65之至少一者，亦可為將純水等之洗淨液與加壓後之氣體加以混合來生成液滴並將該液滴與氣體之混合流體對基板W進行噴射的雙流體噴嘴。又，被設置於處理單元1之噴嘴的數量並不被限定於三根，而只要為一根以上即可。
在圖2及圖3之例子中，於處理單元1亦設置有固定噴嘴80。固定噴嘴80位於較旋轉卡盤20更上方，且較旋轉卡盤20之外周緣更靠徑向外側。作為更具體之一例，固定噴嘴80被設置於與後述之處理杯40在鉛直方向上相向的位置。固定噴嘴80之吐出口朝向基板W側，其開口軸例如係沿著水平方向。固定噴嘴80亦對被保持於旋轉卡盤20之基板W的上表面吐出處理液。自固定噴嘴80所吐出之處理液，例如可落在基板W之上表面的中央部。
如圖3所例示，固定噴嘴80經由供給管81而被連接於處理液供給源83。於供給管81設置有閥82。閥82將供給管81之流路加以開閉。藉由閥82開啟，處理液供給源83通過供給管81將處理液(例如純水)供給至固定噴嘴80，處理液便自固定噴嘴80之吐出口被吐出。
包圍旋轉卡盤20之處理杯40，包含可相互獨立地升降之內杯41、中杯42及外杯43。內杯41包圍旋轉卡盤20之周圍，具有相對於通過被保持於旋轉卡盤20之基板W之中心的旋轉軸線CX而成為大致旋轉對稱之形狀。該內杯41一體地包含有：俯視時呈圓環狀之底部44、自底部44之內周緣朝上方立起之圓筒狀的內壁部45、自底部44之外周緣朝上方立起之圓筒狀的外壁部46、自內壁部45與外壁部46之間立起且上端部一邊沿著圓滑之圓弧一邊朝中心側(靠近被保持於旋轉卡盤20之基板W之旋轉軸線CX的方向)往斜上方延伸之第一導引部47、及自第一導引部47與外壁部46之間朝上方立起之圓筒狀的中壁部48。
內壁部45被形成為在內杯41被上升到最高的狀態下，保持適當之間隙而被收容於外罩構件23與鍔狀構件25之間的長度。中壁部48被形成為在內杯41與中杯42最接近的狀態下，保持適當之間隙而被收容於中杯42之後述第二導引部52與處理液分離壁53之間的長度。
第一導引部47具有一邊沿著圓滑之圓弧一邊朝中心側(靠近基板W之旋轉軸線CX的方向)往斜上方延伸之上端部47b。又，內壁部45與第一導引部47之間，被設為用以將使用完畢之處理液收集而加以廢棄之廢棄溝49。第一導引部47與中壁部48之間，被設為用以將使用完畢之處理液收集而加以回收之圓環狀的內側回收溝50。此外，中壁部48與外壁部46之間，被設為用以將與內側回收溝50不同種類之處理液收集而加以回收之圓環狀的外側回收溝51。
於廢棄溝49連接有用以將被收集於該廢棄溝49之處理液排出並且強制性地將廢棄溝49內加以排氣之省略圖示的排氣液機構。排氣液機構例如為沿著廢棄溝49之圓周方向而等間隔地設置有四個。又，於內側回收溝50及外側回收溝51連接有回收機構(均省略圖示)，該回收機構係用以將分別被收集於內側回收溝50及外側回收溝51之處理液回收至被設在處理單元1之外部的回收槽者。再者，內側回收溝50及外側回收溝51之底部相對於水平方向傾斜些微角度，且於其最低的位置連接有回收機構。藉此，流入內側回收溝50及外側回收溝51之處理液則可順利地被回收。
中杯42包圍旋轉卡盤20之周圍，具有相對於通過被保持於旋轉卡盤20之基板W中心之旋轉軸線CX而成為大致旋轉對稱的形狀。該中杯42一體地包含有第二導引部52、及被連結於該第二導引部52之圓筒狀的處理液分離壁53。
第二導引部52於內杯41之第一導引部47的外側具有：與第一導引部47之下端部成為同軸圓筒狀之下端部52a；自下端部52a之上端一邊沿著滑順之圓弧一邊朝中心側(靠近基板W之旋轉軸線CX的方向)往斜上方延伸之上端部52b、及將上端部52b之前端部朝下方折回所形成之折回部52c。下端部52a在內杯41與中杯42最接近之狀態下，於第一導引部47與中壁部48之間保持適當之間隙而被收容於內側回收溝50內。又，上端部52b被設置為與內杯41之第一導引部47的上端部47b沿著上下方向重疊，並在內杯41與中杯42最接近之狀態下，保持極微小之間隔而接近於第一導引部47之上端部47b。此外，將上端部52b之前端朝下方折回所形成之折回部52c，被設為在內杯41與中杯42最接近之狀態下，折回部52c與第一導引部47之上端部47b的前端沿著水平方向重疊的長度。
又，第二導引部52之上端部52b被形成為越朝下方壁厚越厚，且處理液分離壁53具有被設置為自上端部52b之下端外周緣部朝下方延伸的圓筒形狀。處理液分離壁53在內杯41與中杯42最接近之狀態下，於中壁部48與外杯43之間保持適當之間隙而被收容於外側回收溝51內。
外杯43於中杯42之第二導引部52的外側包圍旋轉卡盤20之周圍，具有相對於通過被保持於旋轉卡盤20之基板W中心之旋轉軸線CX而成為大致旋轉對稱的形狀。該外杯43具有作為第三導引部的功能。外杯43具有：與第二導引部52之下端部52a成為同軸圓筒狀之下端部43a；自下端部43a之上端一邊沿著滑順之圓弧一邊朝中心側(靠近基板W之旋轉軸線CX的方向)往斜上方延伸之上端部43b；及將上端部43b之前端部朝下方折回所形成之折回部43c。
下端部43a在內杯41與外杯43最接近之狀態下，於中杯42之處理液分離壁53與內杯41之外壁部46之間保持適當之間隙而被收容於外側回收溝51內。又，上端部43b被設置為與中杯42之第二導引部52沿著上下方向重疊，並在中杯42與外杯43最接近之狀態下，保持極微小之間隔而接近於第二導引部52之上端部52b。此外，將上端部43b之前端部朝下方折回所形成之折回部43c，被形成為在中杯42與外杯43最接近之狀態下，折回部43c與第二導引部52之折回部52c沿著水平方向重疊。
又，內杯41、中杯42及外杯43被設為可相互獨立地升降。亦即，於內杯41、中杯42及外杯43之各者，個別地設置有杯升降機構(省略圖示)，藉此個別地且獨立地被升降。作為如此之杯升降機構，例如可採用滾珠螺桿機構或氣缸等周知之各種機構。
分隔板15被設置為在處理杯40之周圍將腔室10之內側空間分隔為上下。分隔板15既可為包圍處理杯40之一片板狀構件，亦可為接合複數片板狀構件所得者。又，於分隔板15亦可形成有在沿著厚度方向貫通之貫通孔或缺口，在本實施形態中，形成有用以通過支撐軸之貫通孔，而該支撐軸係用以支撐第一噴嘴30之噴嘴基台33、第二噴嘴60之噴嘴基台63及第三噴嘴65之噴嘴基台68者。
分隔板15之外周端被連結於腔室10之側壁11。又，分隔板15之包圍處理杯40的端緣部，被形成直徑較外杯43的外徑為大的圓形形狀。因此，分隔板15不會成為外杯43之升降的阻礙。
又，於腔室10之側壁11的一部分且底壁13的附近設置有排氣管18。排氣管18係連通連接於省略圖示的排氣機構。自風扇過濾器單元14所供給而在腔室10內向下流之潔淨空氣中，通過處理杯40與分隔板15之間的空氣自排氣管18被排出至裝置外。
攝影機70被設置於腔室10內且較分隔板15更上方。攝影機70例如包含作為固體攝影元件之一的CCD(Charge Coupled Device；電荷耦合元件)、及透鏡等光學系統。攝影機70係為了對後述之腔室10內的各種監視對象進行監視而被設置。關於監視對象之具體例，將於後詳述之。攝影機70被配置於將各種監視對象包含在攝影視野內的位置。攝影機70針對每個影格，進行攝影視野的攝影來取得攝影影像資料，並將所取得之攝影影像資料依序地輸出至控制部9。
如圖3所示，於腔室10內且較分隔板15更上方之位置，設置有照明部71。於腔室10內為暗房之情形時，控制部9亦可以當攝影機70進行攝影時照明部71照射光之方式來控制照明部71。
被設置於基板處理裝置100之作為控制部9之硬體的構成，係與一般電腦相同。亦即，控制部9被構成為具備有進行各種運算處理之CPU(中央處理單元)等的處理部、儲存基本程式之讀出專用之記憶體即ROM(Read Only Memory；唯讀記憶體)等之暫時性的儲存媒體、儲存各種資訊之讀寫自如的記憶體即RAM(Random Access Memory；隨機存取記憶體)、及預先儲存控制用軟體或資料等之磁碟等之非暫時性的儲存媒體。藉由控制部9之CPU執行既定之處理程式，基板處理裝置100之各動作機構則由控制部9所控制，而進行基板處理裝置100中之處理。再者，控制部9其功能之實現，亦可藉由不需要軟體之專用的硬體電路來實現。
圖5係概略地表示控制部9之內部構成之一例的功能方塊圖。控制部9包含有監視處理部91、條件設定部92、及處理控制部93。
處理控制部93控制腔室10內之各構成。具體而言，處理控制部93控制旋轉馬達22、閥35、82等之各種閥、噴嘴基台33、63、68之馬達及噴嘴升降機構、杯升降機構以及風扇過濾器單元14。藉由處理控制部93依照既定之程序來控制該等構成，處理單元1可進行對基板W之處理。關於對基板W之處理的具體流程之一例，將於後詳述之。
監視處理部91根據攝影機70對腔室10內進行攝影所取得之攝影影像資料來進行監視處理。藉此，監視處理部91可對腔室10內之各種監視對象進行監視。關於監視處理之具體例，將於後詳述之。
條件設定部92特定出應監視之監視對象，並根據該監視對象來變更攝影機70之攝影條件。然後，條件設定部92將該攝影條件通知給攝影機70。攝影條件例如包含解析度、影格率及視野範圍之至少一者。攝影機70藉由條件設定部92所通知之攝影條件取得攝影影像資料，並將該攝影影像資料輸出至控制部9。關於與監視對象對應之攝影條件之具體的一例，將於後詳述之。
＜基板處理之流程的一例＞ ＜整體流程＞ 圖6係表示基板處理之流程之一例的流程圖。首先，主搬送機器人103將未處理之基板W搬入處理單元1(步驟S1：搬入步驟)。其次，旋轉卡盤20以水平姿勢將基板W加以保持(步驟S2：保持步驟)。具體而言，複數根卡盤銷26藉由複數根卡盤銷26移動至各自的抵接位置而保持基板W。
其次，旋轉馬達22開始基板W之旋轉(步驟S3：旋轉步驟)。具體而言，旋轉馬達22使旋轉卡盤20旋轉，藉此使被保持於旋轉卡盤20之基板W旋轉。其次，杯升降機構使處理杯40上升(步驟S4：杯上升步驟)。藉此，處理杯40在上位置停止。
其次，對基板W依序地供給處理液(步驟S5：處理液步驟)。再者，於該處理液步驟(步驟S5)中，杯升降機構雖根據被供給至基板W之處理液的種類而適宜地切換上升之杯，但由於該部分與本實施形態的本質不同，因此以下省略其說明。
圖7係表示處理液步驟(步驟S5)之具體程序之一例的表。在圖7之例子中，處理液步驟係由步驟ST1至步驟ST12所規定。該表顯示各步驟之所需時間、自第一噴嘴30、第二噴嘴60、第三噴嘴65及固定噴嘴80被吐出之處理液的流量(吐出流量)、及第一噴嘴30、第二噴嘴60及第三噴嘴65的位置。再者，在圖7之例子中，雖亦顯示可於各步驟中所執行之監視處理及攝影條件的例子，但關於該等例子，將於後詳述之。
在圖7的例子中，於步驟ST1跨所需時間t1，來自第一噴嘴30、第二噴嘴60、第三噴嘴65及固定噴嘴80之處理液的吐出流量為零，而第一噴嘴30、第二噴嘴60及第三噴嘴65在各自的待機位置P33、P63、P68停止。所需時間t1例如亦可為零。於該情形時，步驟ST1僅顯示初始狀態。
在其次之步驟ST2中，噴嘴基台33於所需時間t2中，使第一噴嘴30自待機位置P33移動至中央位置P31。所需時間t2例如為數秒鐘左右。
在其次之步驟ST3中，第一噴嘴30於所需時間t3中，以流量F30將處理液吐出至基板W之上表面。落在基板W之上表面的處理液，受到伴隨著基板W之旋轉所發生的離心力而在基板W之上表面擴展，並自基板W之周緣飛散。自基板W之周緣所飛散之處理液，由處理杯40所承接而被回收。所需時間t3例如為數十秒鐘左右，流量F30例如為數千cc/min左右。藉由該步驟ST3，可對基板W進行相對應於處理液的處理。
在其次之步驟ST4中，於所需時間t4中，固定噴嘴80一邊以流量F80吐出處理液(例如沖洗液)，噴嘴基台33一邊使第一噴嘴30自中央位置P31移動至周緣位置P32。來自固定噴嘴80之處理液落在基板W之上表面之中央部，受到離心力而在基板W之上表面擴展，並自基板W之周緣飛散。自基板W之周緣所飛散之處理液，由處理杯40所承接而被回收。所需時間t4例如為數十秒鐘左右，流量F80例如為數千cc/min左右。
在其次之步驟ST5中，接著，固定噴嘴80一邊以流量F80吐出處理液(例如沖洗液)，噴嘴基台33一邊於所需時間t5中，使第一噴嘴30自周緣位置P32移動至待機位置P33。所需時間t5例如為數秒鐘左右。
在其次之步驟ST6中，接著，固定噴嘴80一邊以流量F80吐出處理液(例如沖洗液)，噴嘴基台63一邊於所需時間t6中，使第二噴嘴60自待機位置P63移動至周緣位置P62。所需時間t6例如為數秒鐘左右。
固定噴嘴80於步驟ST4至步驟ST6中吐出處理液。於固定噴嘴80吐出之處理液為沖洗液之情形時，在步驟ST3之結束時間點，可將殘留於基板W之上表面的處理液置換為沖洗液。
在其次之步驟ST7中，於所需時間t7中，噴嘴基台63使第二噴嘴60自周緣位置P62移動至中央位置P61，而第二噴嘴60以流量F60將處理液吐出至基板W之上表面。所需時間t7例如為數十秒鐘左右，流量F60例如為數千cc/min左右。藉由該步驟ST7，可對基板W之上表面進行處理。
在其次之步驟ST8中，噴嘴基台63於所需時間t8中，使第二噴嘴60自中央位置P61移動至待機位置P63。所需時間t8例如為數秒鐘左右。
在其次之步驟ST9中，噴嘴基台68於所需時間t9中，使第三噴嘴65自待機位置P68移動至中央上位置P69。所需時間t9例如為數秒鐘左右。
在其次之步驟ST10中，第三噴嘴65於所需時間t10中，以流量F65將處理液吐出至基板W之上表面。所需時間t10例如為數十秒鐘左右，流量F65例如為數千cc/min。於第三噴嘴65所吐出之處理液為沖洗液之情形時，在步驟ST7之結束時間點，可將殘留於基板W之上表面之處理液置換為沖洗液。
在其次之步驟ST11中，噴嘴基台63於所需時間t11中，使第三噴嘴65自中央上位置P69下降至中央位置P65。所需時間t11例如為數十秒鐘左右。
在其次之步驟ST12中，噴嘴基台63於所需時間t12中，使第三噴嘴65自中央位置P65移動至待機位置P68。所需時間t12例如為數秒鐘左右。
再次參照圖6，於處理液步驟(步驟S5)結束後，處理單元1使基板W乾燥(步驟S6：乾燥步驟)。例如，旋轉馬達22使基板W之旋轉速度增加，而使基板W乾燥(所謂旋轉乾燥)。
其次，杯升降機構使處理杯40下降(步驟S7：杯下降步驟)。
其次，旋轉馬達22使旋轉卡盤20及基板W之旋轉結束，旋轉卡盤20解除基板W之保持(步驟S8：保持解除步驟)。具體而言，藉由複數根卡盤銷26移動至各自的開放位置而解除保持。
其次，主搬送機器人103自處理單元1搬出處理完畢之基板W(步驟S9：搬出步驟)。
如以上所述般，進行對基板W之處理。
＜監視＞ 監視處理部91使用攝影機70對腔室10內進行監視，來判斷是否有適當地進行對基板W之處理。監視處理部91所監視之監視對象係如可自以下的說明所理解般，會根據處理之進行狀況而依序地變化。以下，對腔室10內之監視對象的例子進行說明。
＜監視對象＞ ＜噴嘴之位置＞ 於上述之處理液步驟(參照圖7)中，第一噴嘴30、第二噴嘴60及第三噴嘴65適宜地移動。例如，第一噴嘴30於步驟ST2中自待機位置P33移動至中央位置P31。此時，亦存在有第一噴嘴30會因噴嘴基台33之馬達異常等而自中央位置P31偏離並停止之情形。於該情形時，步驟ST3中之處理有可能會不適當地結束。
因此，作為噴嘴移動之步驟(期間)中的監視對象，亦可採用噴嘴的位置。在圖7之例子中，以斜線之陰影示意地表示進行監視噴嘴之位置之位置監視處理的步驟。以下，敘述位置監視處理之具體一例。
圖8係概略地表示在進行位置監視處理之步驟中所取得之攝影影像資料之一例的圖。圖8表示在步驟ST2中所取得之攝影影像資料之一例。圖8之攝影影像資料，含有在中央位置P31停止之第一噴嘴30的吐出頭31。亦即，圖8表示在第一噴嘴30於步驟ST2中自待機位置P33移動至中央位置P31後所取得之攝影影像資料。該攝影影像資料，除了第一噴嘴30以外，也含有位在上位置之處理杯40、位在處理杯40之開口內的基板W、及固定噴嘴80。
監視處理部91對在步驟ST2中所取得之攝影影像資料進行解析，來檢測第一噴嘴30的位置。例如，監視處理部91藉由預先被儲存於儲存媒體之包含第一噴嘴30(具體而言為吐出頭31)之參照影像資料RI1與攝影影像資料之圖樣匹配，來特定出攝影影像資料內之第一噴嘴30的位置。再者，在圖8之例子中，參照影像資料RI1以示意性的虛擬線重疊於攝影影像資料而予以顯示。
其次，監視處理部91判斷所檢測出之第一噴嘴30的位置是否適當。例如，監視處理部91判斷第一噴嘴30之位置與預先所設定之中央位置P31的差距是否在既定之噴嘴位置容許值以下。於該差距在噴嘴位置容許值以下時，監視處理部91判斷為第一噴嘴30位於中央位置P31。另一方面，於該差距大於噴嘴位置容許值時，監視處理部91則判斷第一噴嘴30不位於中央位置P31。亦即，監視處理部91判斷為已發生噴嘴位置異常。
於發生異常時，監視處理部91可使未圖示之通報部(例如顯示器或揚聲器等)通報該異常。又，控制部9亦可使處理單元1之動作停止，而中斷對基板W之處理。再者，該部分由於在以下各種監視處理中皆相同，因此以下避免重複之說明。
而且，第一噴嘴30於步驟ST2中自待機位置P33移動至中央位置P31。監視處理部91不須在該第一噴嘴30之移動中進行其位置是否適當的判斷。因此，監視處理部91亦可於連續之複數張攝影影像資料中之第一噴嘴30的位置為固定時，判斷為第一噴嘴30停止。然後，監視處理部91亦可判斷停止後之第一噴嘴30的位置與中央位置P31之差距是否為噴嘴位置容許值以下。亦即，監視處理部91可於第一噴嘴30之位置穩定之後，再判斷第一噴嘴30之位置是否適當。
在圖7之例子中，於步驟ST3中，與步驟ST2相同地，第一噴嘴30在中央位置P31停止。於如此連續之步驟ST2及步驟ST3中，在第一噴嘴30之位置沒有變化之情形時，監視處理部91不需在步驟ST3中進行位置監視處理。在圖7之例子中，監視處理部91在步驟ST3中並未進行位置監視處理。藉此，可減少不需要之位置監視處理的執行，而可減少監視處理部91之處理負擔。
又，在圖7之例子中，於步驟ST4中，第一噴嘴30自中央位置P31移動至周緣位置P32。因此，監視處理部91亦可於步驟ST4中亦進行位置監視處理。具體而言，監視處理部91亦可根據攝影影像資料來檢測停止後之第一噴嘴30的位置，而判斷第一噴嘴30是否已適當地停止在周緣位置P32。該是否適當的判斷亦可與上述同樣地進行。
又，在圖7之例子中，於步驟ST5中，第一噴嘴30自周緣位置P32移動至待機位置P33。然而，在圖7之例子中，監視處理部91在步驟ST5中不進行位置監視處理。亦即，監視處理部91關於待機位置P33不會對第一噴嘴30之位置進行監視。其原因在於，即便第一噴嘴30自待機位置P33偏離而停止，對基板W之處理的影響也不多。當然，監視處理部91亦可關於待機位置P33進行位置監視處理。
對於第二噴嘴60及第三噴嘴65，監視處理部91可至少於其位置會變化之步驟中進行位置監視處理。在圖7之例子中，由於在步驟ST6及步驟ST7中第二噴嘴60會移動，因此監視處理部91於步驟ST6及步驟ST7中進行監視第二噴嘴60之位置的位置監視處理。又，於圖7之例子中，由於在步驟ST9及步驟ST11中第三噴嘴65會移動，因此監視處理部91於步驟ST9及步驟ST11中進行監視第三噴嘴65之位置的位置監視處理。
再者，於圖7之例子中，在第二噴嘴60移動至待機位置P63之步驟ST8、及第三噴嘴65移動至待機位置P68之步驟ST12中，監視處理部91並未進行位置監視處理。當然，亦可於該等步驟中亦進行位置監視處理。
＜處理液＞ 於上述之處理液步驟(參照圖7)中，第一噴嘴30、第二噴嘴60、第三噴嘴65及固定噴嘴80適宜地吐出處理液。例如，第一噴嘴30於步驟ST3之所需時間t3中，對基板W之上表面吐出處理液。此時，藉由第一噴嘴30適當地吐出處理液，可進行對基板W之處理。
因此，各噴嘴吐出處理液之步驟中的監視對象，亦可採用處理液的狀態。在圖7之例子中，以沙狀的陰影示意地表示，進行與處理液相關之處理液監視處理的步驟。以下，對處理液監視處理之具體的一例進行敘述。
＜吐出時間＞ 例如，於步驟ST3中若第一噴嘴30實際吐出處理液之吐出時間偏離規定時間，步驟ST3之處理便可能不適當地結束。具體而言，若吐出時間過短對基板W之處理便會不足，若吐出時間過長則對基板W之處理便會過頭。
因此，作為各噴嘴吐出處理液之步驟中之監視對象，亦可採用處理液之吐出開始時間點及吐出停止時間點，甚至吐出時間。以下，對監視處理液之吐出時間之吐出時間監視處理之具體一例進行敘述。
圖9係概略地表示在進行吐出時間監視處理之步驟中所取得之攝影影像資料之一例的圖。圖9表示在步驟ST3中所取得之攝影影像資料之一例。於圖9之攝影影像資料中，含有吐出處理液之第一噴嘴30。亦即，圖9表示在第一噴嘴30於步驟ST3中開始處理液之吐出後所取得的攝影影像資料。
於步驟ST3中在第一噴嘴30開始處理液之吐出前，攝影機70依序地取得包含未吐出處理液之第一噴嘴30的攝影影像資料(例如圖8)。若處理液開始自第一噴嘴30被吐出，攝影機70依序地取得包含吐出處理液之第一噴嘴30的攝影影像資料(例如圖9)。因此，若可針對每個依序所取得之攝影影像資料特定出第一噴嘴30是否吐出處理液，則可根據該特定結果，來特定出第一噴嘴30開始處理液之吐出的吐出開始時間點。
因此，監視處理部91針對每個攝影影像資料，判斷第一噴嘴30是否吐出處理液。在圖8及圖9之例子中，於攝影影像資料中設定有吐出判定區域R1。吐出判定區域R1包含自第一噴嘴30之前端(即吐出頭31的前端)朝吐出方向延伸的區域。吐出判定區域R1例如具有自第一噴嘴30之前端朝吐出方向(此處為下側)延伸之矩形的形狀。
自圖8及圖9之比較可理解，第一噴嘴30吐出處理液時與第一噴嘴30未吐出處理液時，吐出判定區域R1內的像素值並不相同。例如，第一噴嘴30吐出處理液時之吐出判定區域R1內之像素值的總和，大於第一噴嘴30未吐出處理液時之吐出判定區域R1內之像素值的總和。
因此，監視處理部91針對每個在步驟ST3所取得之攝影影像資料，根據吐出判定區域R1之像素值來判斷第一噴嘴30是否吐出處理液。作為具體之一例，監視處理部91判斷吐出判定區域R1內之像素值的總和是否在既定之吐出基準值以上，並於該總和在吐出基準值以上時，判斷為第一噴嘴30吐出處理液。又，監視處理部91於該總和未達吐出基準值時，判斷為第一噴嘴30未吐出處理液。
再者，根據吐出判定區域R1內之像素值來進行之處理液吐出的有無判定並不限定於此，而可採用各種方法。例如，第一噴嘴30吐出處理液時之吐出判定區域R1內之像素值的分散，大於第一噴嘴30未吐出處理液時之分散。因此，監視處理部91亦可計算出該分散，並根據該分散之大小來判斷處理液之吐出的有無。又，亦可取代分散而採用標準差。
監視處理部91例如根據第一噴嘴30未吐出處理液之攝影影像資料的取得時間點、及第一噴嘴30吐出處理液之攝影影像資料的取得時間點來特定出開始時間點。
同樣地，監視處理部91亦可特定出第一噴嘴30結束處理液之吐出的結束時間點。
然後，監視處理部91作為吐出時間而計算出吐出停止時間點與吐出開始時間點的差距。其次，監視處理部91判斷吐出時間是否適當。例如，監視處理部91判斷該吐出時間與規定時間之差距是否在既定之時間容許值以下。監視處理部91於該差距為時間容許值以下時，判斷為吐出時間適當。又，監視處理部91於該差距大於時間容許值時，判斷為吐出時間不適當。亦即，監視處理部91判斷為發生吐出時間異常。
又，於上述之處理液步驟(參照圖7)中，由於第二噴嘴60及第三噴嘴65亦吐出處理液，因此亦可於吐出處理液之各步驟中進行吐出時間監視處理。關於第二噴嘴60及第三噴嘴65之吐出時間監視處理，亦與第一噴嘴30相同。
再者，固定噴嘴80係於步驟ST4至步驟ST6中吐出處理液。在圖7之例子中，監視處理部91雖於步驟ST4中進行處理液監視處理，但該處理液監視處理包含後述之液滴彈跳監視處理，而不包含對於固定噴嘴80之吐出時間監視處理。又，在圖7之例子中，監視處理部91在步驟ST5及步驟ST6中未進行處理液監視處理。然而，其並不限定於此，監視處理部91亦可於步驟ST4至步驟ST6中進行對於固定噴嘴80之吐出時間監視處理。
圖10係概略地表示在步驟ST4至步驟ST6中所取得之攝影影像資料之一例的圖。於圖10之攝影影像資料中，含有吐出處理液之固定噴嘴80。亦即，圖10表示在固定噴嘴80吐出處理液後所取得的攝影影像資料。
在圖8至圖10之例子中，設定有用以判定處理液自固定噴嘴80之吐出之有無的吐出判定區域R11。固定噴嘴80由於沿著水平吐出處理液，因此吐出判定區域R11例如具有自固定噴嘴80之前端朝橫向延伸之矩形的形狀。使用吐出判定區域R11之吐出時間監視處理，與使用吐出判定區域R1之吐出時間監視處理相同。
＜液滴彈跳＞ 第一噴嘴30於步驟ST3中，基於例如以較流量F30更大之流量對基板W之上表面吐出處理液等的各種因素，而存在有處理液會在基板W之上表面彈跳之情形(所謂的液滴彈跳)。若發生如此之液滴彈跳，處理單元1便無法適當地處理基板W。
因此，各噴嘴吐出處理液之步驟中之監視對象，亦可採用處理液之液滴彈跳的有無。以下，對監視液滴彈跳之有無的液滴彈跳監視處理之具體一例進行敘述。
圖11係概略地表示在步驟ST3中所取得之攝影影像資料之一例的圖。在圖11之攝影影像資料中，有發生液滴彈跳。如圖11所例示，藉由自第一噴嘴30流下來之處理液在基板W之上表面回彈，處理液呈包圍其滴落位置之皇冠狀地彈起。
在圖8至圖11之例子中，於攝影影像資料中設定有液滴彈跳判定區域R2。液滴彈跳判定區域R2只要被設定為包含自基板W之上表面彈起之處理液之一部分的區域即可。處理液由於在滴落位置的周圍彈起，因此液滴彈跳判定區域R2例如可被設定為吐出判定區域R1的旁邊。在圖示之例子中，液滴彈跳判定區域R2與吐出判定區域R1分開，例如位於較吐出判定區域R1更左側。在圖示之例子中，液滴彈跳判定區域R2具有矩形之形狀。
在未發生液滴彈跳時(例如圖9)、及發生液滴彈跳時(例如圖11)，液滴彈跳判定區域R2內之像素值並不相同。例如，由於光若照射到自基板W之上表面彈起之處理液便會漫射，因此發生液滴彈跳時之液滴彈跳判定區域R2之像素值的總和，會大於未發生液滴彈跳時之液滴彈跳判定區域R2內之像素值的總和。
因此，監視處理部91針對每個於步驟ST3中所取得之攝影影像資料，根據液滴彈跳判定區域R2內之像素值來判斷是否發生液滴彈跳。作為具體之一例，監視處理部91判斷液滴彈跳判定區域R2內之像素值的總和是否在既定之液滴彈跳基準值以上，並於該總和未達液滴彈跳基準值時，判斷為未發生液滴彈跳。另一方面，監視處理部91於該總和在液滴彈跳基準值以上時，判斷為有發生液滴彈跳。亦即，監視處理部91判斷為有發生液滴彈跳異常。
再者，根據液滴彈跳判定區域R2內之像素值所進行之液滴彈跳的有無判定並不限定於此，而可採用各種方法。例如，由於光若照射到自基板W之上表面彈起的處理液便會漫射，因此發生液滴彈跳時之液滴彈跳判定區域R2內之像素值的分散，會大於未發生液滴彈跳時的分散。因此，監視處理部91亦可計算出該分散，並根據該分散之大小來判斷液滴彈跳之有無。再者，亦可取代分散而採用標準差。
由於第二噴嘴60、第三噴嘴65及固定噴嘴80亦吐出處理液，因此監視處理部91於各噴嘴吐出處理液之步驟中，進行液滴彈跳監視處理。再者，固定噴嘴80由於自其前端沿著水平方向吐出處理液，因此液滴彈跳相對於其滴落位置容易在與固定噴嘴80的相反側發生。在圖11之例子中，液滴彈跳判定區域R2由於相對於滴落位置位在與固定噴嘴80之相反側，因此亦可使用於伴隨著處理液自固定噴嘴80之吐出所導致之液滴彈跳的檢測。
在圖7之例子中，對於固定噴嘴80，雖已在步驟ST4進行液滴彈跳監視處理，但即便在步驟ST5及步驟ST6亦可進行液滴彈跳監視處理。
＜滴落＞ 於第一噴嘴30、第二噴嘴60及第三噴嘴65之處理液的吐出停止時，存在有液滴狀之處理液自各吐出口落下之情形(所謂滴落)。若如此之液滴落下至基板W之上表面，便可能發生不良情況。
因此，作為各噴嘴吐出處理液之步驟中之監視對象，亦可採用滴落之有無。以下，對監視滴落之有無之滴落監視處理之具體一例進行敘述。
圖12係概略地表示在步驟ST3中所取得之攝影影像資料之一例的圖。圖12表示在第一噴嘴30停止處理液之吐出後所立刻取得之攝影影像資料，且在圖12之例子中有發生滴落。
自圖8、圖9及圖12之比較可以理解，於第一噴嘴30未吐出處理液時(圖8)、第一噴嘴30吐出處理液時(圖9)、及發生滴落時(圖12)，吐出判定區域R1內之像素值並不相同。例如，發生滴落時之吐出判定區域R1內之像素值的總和，會小於第一噴嘴30吐出處理液時之吐出判定區域R1內之像素值的總和，並大於第一噴嘴30未吐出處理液時之吐出判定區域R1內之像素值的總和。
因此，監視處理部91針對每個於步驟ST3中所取得之攝影影像資料，根據吐出判定區域R1之像素值來判斷是否發生滴落。作為具體一例，監視處理部91亦可於吐出判定區域R1內之像素值的總和在既定之第一基準值以上時，判斷為第一噴嘴30吐出處理液，而於吐出判定區域R1內之像素值的總和未達第一基準值且在既定之第二基準值以上時，判斷為發生滴落異常，並於吐出判定區域R1內之像素值的總和未達第二基準值時，判斷為第一噴嘴30未吐出處理液。
再者，根據吐出判定區域R1內之像素值所進行之滴落的有無判定並不限定於此，而可採用各種方法。例如，亦可根據吐出判定區域R1內之分散或標準差來判定滴落之有無。
＜流出＞ 即便處理控制部93已對各閥輸出關閉訊號，但因各閥之異常而存在有各閥略微地打開之情形。於該情形時，則無法適當地停止處理液之吐出，處理液會從噴嘴持續流出(所謂流出)。於該情形時，由於處理液對基板W之上表面持續地吐出，因此會發生處理不良之情形。
因此，作為各噴嘴吐出處理液之步驟中之監視對象，亦可採用流出之有無。以下，對監視流出之有無之流出監視處理之具體之一例進行敘述。
如上所述，流出係在閥被輸出關閉訊號之狀態下處理液仍自噴嘴吐出的異常。閥由於藉由處理控制部93所控制，因此監視處理部91可辨識閥是否已被輸出關閉訊號。又，監視處理部91可如在吐出時間監視處理中所述，根據攝影影像資料來判斷處理液是否自噴嘴被吐出。
例如，監視處理部91在即便處理控制部93對閥35輸出關閉訊號，卻仍判斷為第一噴嘴30吐出處理液時，則判斷為第一噴嘴30發生流出異常。第二噴嘴60及第三噴嘴65亦相同。
＜攝影條件＞ 如以上般，監視對象會根據規定處理液步驟(步驟S5)之各步驟而變化。在圖7中，監視對象例如於步驟ST2之執行期間，為第一噴嘴30之位置，而於步驟ST3之執行期間，為自第一噴嘴30所吐出之處理液的狀態(形狀)變化(例如吐出開始、吐出停止、液滴彈跳、滴落及流出)。亦即，在步驟ST2之執行期間，處理液之狀態變化並非監視對象，噴嘴之位置為監視對象，而在步驟ST3之執行期間，噴嘴之位置並非監視對象，處理液之吐出狀態為監視對象。又，亦存在如步驟ST7之執行期間般，噴嘴之位置及處理液之狀態變化的雙方為監視對象之情形。
在本實施形態中，條件設定部92根據各執行期間內之監視對象來設定攝影條件。以下，作為具體之一例，首先，對將噴嘴之位置設為監視對象之執行期間(例如步驟ST2)內之攝影條件、及將處理液之狀態變化設為監視對象之執行期間(例如步驟ST3)內之攝影條件進行說明，然後，對將噴嘴之位置及處理液之狀態變化雙方設為監視對象之執行期間(例如步驟ST7)內之攝影條件進行說明。
＜噴嘴之位置監視處理＞ 攝影影像資料之解析度越高，攝影影像資料內之各噴嘴的形狀變越精細地且明瞭地顯現。因此，若攝影機70以高解析度取得位置監視處理用之攝影影像資料，監視處理部91便可根據該攝影影像資料，而以更高之精度來檢測噴嘴的位置。
因此，條件設定部92作為攝影機70取得位置監視處理用之攝影影像資料時之攝影條件，而將解析度設定為高解析度。具體而言，條件設定部92作為步驟ST2、步驟ST4、步驟ST6、步驟ST7、步驟ST9及步驟ST11中之攝影條件，而將解析度設定為更高解析度(亦參照圖7)。
另一方面，即便攝影影像資料之影格率較低，位置監視處理仍難以發生問題。亦即，位置監視處理由於對噴嘴之停止位置進行監視，因此，即便影格率較低，位置監視處理仍不會發生問題。又，若即便於對噴嘴之位置的歷時性變化進行監視之情形時，只要以短的時間間隔來檢測噴嘴位置的必要性不高，則將影格率設為較低亦無妨。
然而，於進行處理液監視處理時，影格率較高為佳。對此，將於後詳述之。
因此，條件設定部92作為步驟ST2、步驟ST6、步驟ST9及步驟ST11之執行期間內之攝影條件，將解析度設定為高解析度，並將影格率設定為低影格率。簡單來說，條件設定部92對作為不被使用於處理液監視處理而被使用於位置監視處理之攝影影像資料的攝影條件，將解析度設定為高解析度，並將影格率設定為低影格率。換言之，條件設定部92對作為不將處理液之狀態變化設為監視對象而將噴嘴之位置設為監視對象之期間內的攝影條件，將解析度設定為高解析度，並將影格率設定為低影格率。
條件設定部92將已設定之攝影條件通知給攝影機70。攝影機70依照所接收之攝影條件來取得攝影影像資料。亦即，攝影機70係於步驟ST2、步驟ST6、步驟ST9及步驟ST11中，以高解析度及低影格率取得攝影影像資料。
解析度之變更，例如可藉由攝影機70之合併(binning)功能來實現。所謂合併功能係變更攝影機70之複數個受光元件中作為一個像素而讀出之受光元件之數量的功能。例如，考量攝影機70之受光面由縱向Nx(例如2448)個×橫向Ny(例如2048)個受光元件所構成之情形。攝影機70將各受光元件的資料作為一個像素而加以讀出，藉此可取得具有縱向Nx個×橫向Ny個像素的攝影影像資料。又，攝影機70例如將縱向2個×橫向2個之合計4個受光元件之資料作為一個像素而加以讀出，藉此可取得具有縱向Nx/2(例如1224)個×橫向Ny/2(例如1024)個像素的攝影影像資料。攝影影像資料之視野範圍由於不會改變，因此可使攝影影像資料的解析度降低。
影格率的變更，例如可藉由變更打開攝影機70之快門(電子快門或機械式快門)的周期來實現。高影格率例如為100fps(frames per second；每秒顯示幀數)，而低影格率例如為30fps。
於步驟ST2、步驟ST6、步驟ST9及步驟ST11之各者中，由於攝影機70以高解析度及低影格率取得攝影影像，因此監視處理部91根據高解析度及低影格率之攝影影像資料來進行位置監視處理。由於使用高解析度的攝影影像資料，因此監視處理部91可以高精度來檢測噴嘴的位置。另一方面，由於使用低影格率之攝影影像資料，因此可減低監視處理部91之處理負擔。因此，可減低消耗電力。
＜處理液監視處理＞ 攝影影像資料之影格率越高，攝影機70便可以更短之時間間隔來取得攝影影像資料。因此，於該複數個攝影影像資料中，可容易地顯現自各噴嘴所吐出之處理液的狀態變化。例如，影格率越高，變越容易捕捉自未吐出處理液之狀態成為吐出處理液之狀態的變化。因此，影格率越高，監視處理部91便可以更高之精度來監視處理液之吐出開始時間點。處理液之吐出停止時間點亦相同。甚至，監視處理部91可以更高精度來計算出處理時間。
又，由於影格率越高便可以更短之時間間隔來取得攝影影像資料，因此即便為發生期間較短之現象，仍可將該現象顯現於攝影影像資料內。例如，即便在液滴彈跳會因流量變動所導致之處理液之吐出流量之瞬間地增加而瞬間地發生之情形時，若影格率較高，攝影機70便可取得包含該液滴彈跳之攝影影像資料。
又，滴落會於處理液之吐出停止時發生，其發生期間並不會太長。又，發生流出之發生期間亦存在有會因閥之異常程度而較短之情形。若影格率高，則即便瞬間地發生滴落或流出，攝影機70仍可取得包含該滴落或該流出的攝影影像資料。
因此，條件設定部92對作為步驟ST3、步驟ST4、步驟ST7及步驟ST10中之攝影條件，將影格率設定為高影格率。簡單來說，條件設定部92對作為攝影機70取得處理液監視處理用之攝影影像資料時之攝影條件，將影格率設定為高影格率。
另一方面，即便為以低解析度所取得之攝影影像資料，仍可檢測出處理液之狀態變化。因此，條件設定部92對作為步驟ST3及步驟ST10中之攝影條件，將解析度設定為低解析度，並將影格率設定為高影格率。簡單來說，條件設定部92對作為不被使用於位置監視處理而被使用於處理液監視處理之攝影影像資料的攝影條件，將解析度設定為低解析度，並將影格率設定為高影格率。換言之，條件設定部92對作為不將噴嘴之位置設為監視對象而將處理液之狀態變化設為監視對象之期間內的攝影條件，將解析度設定為低解析度，並將影格率設定為高影格率。
條件設定部92將已設定之攝影條件通知給攝影機70。攝影機70依照所接收之攝影條件來取得攝影影像資料。因此，監視處理部91根據在步驟ST3及步驟ST10之各者中以低解析度及高影格率所取得之攝影影像資料，來進行處理液監視處理。藉此，由於使用高影格率之攝影影像資料，因此監視處理部91可以更高的精度來監視吐出開始時間點、吐出停止時間點、液滴彈跳、滴落、及流出。又，由於使用低解析度之攝影影像資料，因此可減低監視處理部91的處理負擔。因此，可減低消耗電力。
＜位置監視處理及處理液監視處理之並行實施＞ 條件設定部92作為步驟ST4及步驟ST7中之攝影條件，而將解析度設定為高解析度，並將影格率設定為更高影格率。簡單來說，條件設定部92對作為被使用於位置監視處理及處理液監視處理雙方之攝影影像資料的攝影條件，將解析度設定為高解析度，並將影格率設定為高影格率。換言之，條件設定部92對作為將噴嘴之位置及處理液之狀態變化雙方設為監視對象之期間內的攝影條件，將解析度設定為高解析度，並將影格率設定為高影格率。
條件設定部92將已設定之攝影條件通知給攝影機70。攝影機70依照所接收之攝影條件來取得攝影影像資料。因此，監視處理部91根據在步驟ST4及步驟ST7之各者中以高解析度及高影格率所取得之攝影影像資料，來進行位置監視處理及處理液監視處理雙方。藉此，可以更高的精度來進行位置監視處理及處理液監視處理。
＜配方資訊＞ 例如，由更上游側之裝置或作業員，表示基板處理之程序(包含各步驟及各步驟中之各種條件)的配方資訊被輸入至控制部9。處理控制部93根據該配方資訊來控制處理單元1，藉此可進行對基板W之處理。配方資訊例如亦可包含圖7之「步驟」、「時間」、「吐出流量」及「位置」的資訊。於該情形時，條件設定部92根據該配方資訊來特定出各步驟中之監視對象，根據該監視對象而如上述般設定攝影條件，並將該攝影條件通知給攝影機70。
作為具體之一例，條件設定部92根據配方資訊所包含之「位置」的資訊來特定出噴嘴移動之步驟，並作為該步驟中之監視對象而採用噴嘴的位置。又，條件設定部92根據配方資訊所包含之「吐出流量」的資訊來特定出噴嘴吐出處理液之步驟，並作為該步驟中之監視對象而採用處理液之狀態變化。然後，條件設定部92如上述，根據各步驟中之監視對象來設定各步驟之執行期間內的攝影條件。
再者，條件設定部92並未一定要根據配方資訊來特定出各步驟中之監視對象的必要。規定處理之程序及監視對象的資訊，亦可藉由上游側之裝置或作業員而被輸入至控制部9。藉此，條件設定部92藉由該資訊之讀取，可特定出各步驟中的監視對象，而可設定對應於該監視對象的攝影條件。
＜監視處理之全體的流程＞ 圖13係表示上述之監視處理之全體之流程之一例的流程圖。條件設定部92根據處理之程序(例如配方資訊等)而自複數個監視對象候補中特定出各步驟中之監視對象，並根據該監視對象來設定各步驟中之攝影條件(步驟S11：條件設定步驟)。此處所謂的監視對象候補係特定之前的監視對象，例如包含噴嘴之位置、處理液之吐出開始時間點、吐出停止時間點、液滴彈跳、滴落、流出等。
攝影機70根據由條件設定部92所設定之攝影條件，依序地取得攝影影像資料(步驟S12：攝影步驟)。藉此，攝影機70以對應於各步驟中之監視對象的攝影條件來取得攝影影像資料。
監視處理部91根據以對應於監視對象之攝影條件所攝影的攝影影像資料來進行對各步驟中之監視對象的監視處理(步驟S13：監視步驟)。
再者，攝影步驟及監視步驟可與對基板W之處理並行地被執行。藉此，可於對基板W之處理中進行監視處理。條件設定步驟既可於對基板W的處理之前預先設定全步驟中之攝影條件、或者亦可根據基板W之處理的進行而依序地設定各步驟中之攝影條件。
＜實施形態之效果＞ 如以上所述，條件設定部92設定對應於監視對象之攝影條件，並將該攝影條件通知給攝影機70。攝影機70由於以被通知之攝影條件來取得攝影影像資料，因此可以對應於監視對象之攝影條件來取得攝影影像資料。
例如，於不將處理液之狀態變化設為監視對象而將噴嘴之位置設為監視對象之步驟的執行期間內，攝影機70以高解析度及低影格率取得攝影影像資料。因此，監視處理部91根據高解析度及低影格率之攝影影像資料來進行位置監視處理。藉此，可一邊根據高解析度之攝影影像資料以高精度來監視噴嘴的位置，一邊藉由低影格率來減低處理負擔。
又，例如於不將噴嘴之位置設為監視對象而將處理液之狀態變化設為監視對象之步驟的執行期間內，攝影機70以低解析度及高影格率取得攝影影像資料。因此，監視處理部91根據低解析度及高影格率之攝影影像資料來進行處理液監視處理。藉此，可一邊根據高影格率之攝影影像資料以高精度來監視處理液之狀態變化，一邊藉由低解析度來減低處理負擔。
又，於將噴嘴之位置及處理液之狀態變化雙方設為監視對象之步驟的執行期間內，攝影機70以高解析度及高影格率取得攝影影像資料。因此，監視處理部91可以高精度來進行位置監視處理及處理液監視處理。
＜監視對象之另一例＞ 再者，監視對象並不受限於上述之具體例，其可採用腔室10內之其他各種監視對象。簡單來說，條件設定部92可不依據其監視對象的種類，而根據監視對象的變化依序地變更攝影條件。以下，對監視對象之其他具體例進行敘述。
＜保持異常及基板之形狀異常＞ 於保持步驟(步驟S2)中，旋轉卡盤20保持基板W。此時，存在有旋轉卡盤20無法以適當之姿勢保持基板W之情形。例如，存在有於旋轉卡盤20保持基板W之狀態下，卡盤銷26之任一者與基板W之周緣的接觸位置在鉛直方向上偏離之情形。於該情形時，基板W會以傾斜姿勢被保持。若偏離量變大，基板W可能成為靠在卡盤銷26上之情形。以下，將旋轉卡盤20無法以水平姿勢保持基板W之異常稱為保持異常。若發生如此之保持異常，便無法對基板W適當地進行處理。
又，其亦存在基板W的形狀發生異常之情形。例如，於自基板W之周緣發生破裂之情形時，在基板W周緣之破裂的部分會產生階差，基板W的周緣無法成為圓形。又，於基板W之周緣的一部分發生缺口之情形時，基板W之周緣亦無法成為圓形。於如此之情形時，旋轉卡盤20則無法以水平姿勢保持基板W的可能性也很高。以下，將基板W之破裂等的異常稱為形狀異常。即便發生如此之形狀異常，亦無法對基板W適當地進行處理。
因此，作為監視對象，亦可採用保持異常及基板之形狀異常的有無。以下，對監視保持異常及基板之形狀異常之有無之基板監視處理之一例進行說明。
圖14至圖16係概略地表示在旋轉步驟中所取得之攝影影像資料之一例的圖。圖14至圖16表示在處理杯40上升前所取得之攝影影像資料。亦即，圖14至圖16表示旋轉步驟(步驟S3)之開始至杯上升步驟(步驟S4)為止之步驟中的攝影影像資料。圖14表示旋轉卡盤20以水平姿勢保持基板W之狀態，圖15表示旋轉卡盤20以傾斜姿勢保持基板W之狀態，而圖16表示基板W發生破裂之狀態。再者，保持基板W之卡盤銷26雖可含在攝影影像資料中，但自圖14至圖16中，為了避免圖示之繁雜而可加以省略。
旋轉卡盤20以水平姿勢保持基板W，於使基板W旋轉之情形時，最佳係基板W之周緣(輪廓)形狀經常固定。再者，在圖示之例子中，由於攝影機70傾斜地對基板W進行攝影，因此攝影影像資料中之基板W的周緣具有橢圓形狀。最佳係在基板W之旋轉中依序所取得之複數個攝影影像資料中，基板W之周緣形狀始終固定。然而，實際上基板W之周緣位置在基板W之旋轉中會些微地搖擺。
另一方面，於旋轉卡盤20以傾斜姿勢保持基板W之情形時，旋轉卡盤20之旋轉軸線CX相對於基板W未正交。因此，若旋轉卡盤20使基板W旋轉，該基板W之周緣形狀便在複數個攝影影像資料中存在相對較大的差異。亦即，基板W之周緣大幅地搖擺。在圖15之例子中，以虛擬線示意地顯示在不同時間點所取得之基板W的周緣。
又，在基板W之周緣發生破裂之情形時，基板W之周緣的形狀與橢圓形狀會有很大的差距。在圖16之例子中，於基板W之周緣產生因破裂所導致的階差。於該情形時，若旋轉卡盤20使基板W旋轉，該基板W之周緣位置亦會在複數個攝影影像資料中存在相對較大的差異。亦即，基板W之周緣大幅地搖擺。
因此，監視處理部91求取在藉由攝影機70依序所取得之複數個攝影影像資料間之基板W之周緣形狀的差，並判斷該差是否在既定之基板容許值以下。監視處理部91於該差在基板容許值以下時，則判斷為旋轉卡盤20以水平姿勢保持正常的基板W，而於該差大於基板容許值時，則判斷為已發生保持異常或基板之形狀異常。
再者，監視處理部91不需要在攝影影像資料之間對基板W之周緣形狀的全部進行比較，例如，只要在攝影影像資料之間對基板W之周緣中之近前側之一部分或深度側之一部分的形狀進行比較即可。在圖14至圖16之例子中，於攝影影像資料中設定有基板判定區域R3。在圖14至圖16之例子中，基板判定區域R3係包含基板W之周緣中之近前側之一部分的區域，具有沿著基板W之周緣延伸的形狀。
監視處理部91例如於攝影影像資料中截出基板判定區域R3，並計算兩個攝影影像資料之基板判定區域R3的差分，來取得差分影像。具體而言，監視處理部91將基板判定區域R3內之相同位置之像素的像素值相減，來取得差分影像。藉由該相減，基板判定區域R3中互相相同之第一區域內之像素值會被抵消，互不相同之第二區域內的像素值會被強調。亦即，第二區域內之像素之像素值的絕對值，會相較於第一區域內之像素之像素值的絕對值變得更大。因此，於差分影像中，兩個基板判定區域R3內之由基板W周緣所夾著的區域(以下稱為周緣差分)會被強調。
其次，監視處理部91對差分影像進行例如坎尼算法(Canny Edge Detection)等之邊緣擷取處理，來取得邊緣影像。圖17及圖18係概略地表示邊緣影像之一例的圖。圖17表示旋轉卡盤20以水平姿勢保持正常之基板W時的邊緣影像，而圖18表示旋轉卡盤20以傾斜姿勢保持正常之基板W時的邊緣影像。在圖17及圖18之例子中，邊緣201相當於周緣差分。再者，自圖17及圖18中可以理解，雖邊緣影像含有複數個邊緣，但呈圓弧狀地延伸之最長的邊緣201相當於周緣差分。
自圖17及圖18中可以理解，以水平姿勢保持正常之基板W時之邊緣201之圓周方向的長度，會變得較保持異常時之邊緣201之圓周方向的長度為長。其原因可能在於，由於保持異常時之基板W周緣之鉛直方向的搖擺較大，因此在圓周方向較為寬的範圍內，基板W之周緣的位置會於鉛直方向上變動。由於在基板W發生破裂時，基板W之周緣之鉛直方向的變動亦會變大，因此邊緣201之圓周方向之長度亦會變長。
因此，監視處理部91自邊緣影像計算出邊緣201之圓周方向的長度，判斷該長度是否在既定之基板基準值以下，並於該長度在基板基準值以下時，判斷為旋轉卡盤20以水平姿勢保持正常之基板W。另一方面，監視處理部91於該長度較基板基準值為長時，則判斷為已發生保持異常或基板之形狀異常。
如此，在監視保持異常及基板之形狀異常之有無的基板監視處理中，有必要檢測基板W之周緣的位置。因此，條件設定部92對作為被使用於基板監視處理之攝影影像資料的攝影條件，將解析度設定為高解析度較佳。換言之，條件設定部92對作為處理杯40上升前之基板W之旋轉期間內的攝影條件，將解析度設定為高解析度。藉此，監視處理部91可以更高精度來檢測保持異常或基板之形狀異常。
另一方面，在基板監視處理中，雖取得複數個攝影影像資料間之差分影像，但即便不將影格率設為較高，仍可檢測保持異常或基板之形狀異常。因此，條件設定部92亦可對作為用在基板監視處理之攝影影像資料的攝影條件，將影格率設定為低影格率。換言之，條件設定部92亦可對作為處理杯40上升前之基板W之旋轉期間內的攝影條件，將影格率設定為低影格率。藉此，則可減低監視處理部91之處理負擔。
再者，於發生基板之形狀異常時，由於基板W周緣之搖擺會變大，因此即便將解析度設為低解析度，仍存在有可檢測基板之形狀異常的可能性。因此，在不將保持異常設為監視對象而將基板之形狀異常設為監視對象之情形時，條件設定部92亦可將解析度設定為低解析度。
又，保持異常或基板之形狀異常之有無，並非一定要在處理杯40上升前基板的旋轉期間內被監視的必要。只要攝影機70可對旋轉中之基板W周緣進行攝影的步驟，則可監視保持異常或基板之形狀異常。
＜偏心異常＞ 於保持步驟(步驟S2)中，當旋轉卡盤20保持基板W時，其存在有於俯視時，基板W相對於旋轉卡盤20偏離之情形。若基板W之中心偏離旋轉卡盤20之旋轉軸線CX超過既定之偏心容許值，則於旋轉步驟(步驟S3)中，基板W便不會適當地旋轉。以下，將基板W之中心偏移旋轉軸線CX超過偏心容許值之異常稱為偏心異常。當發生有如此之偏心異常，則無法適當地處理基板W之情形。
因此，如採用對作為監視對象之基板W的偏心異常亦可。以下，對監視基板W之偏心異常的有無之偏心監視處理的具體一例進行敘述。
圖19係概略地表示在旋轉步驟中所取得之攝影影像資料之一例的圖。圖19表示在處理杯40上升之前所取得之攝影影像資料。亦即，圖19表示自旋轉步驟開始(步驟S3)至杯上升步驟(步驟S4)為止之步驟中的攝影影像資料。圖19表示發生偏心異常之狀態。若基板W偏心，基板W之周緣的位置便對應於基板W之旋轉位置變動。例如，於攝影影像資料中，基板W之周緣具有橢圓形狀，其長軸與基板W之周緣交叉的點P1對應於基板W之旋轉位置沿著橫向變動。在圖19之例子中，以虛擬線示意地表示在不同時間點所取得的基板W。
圖20係表示點P1與基板W之旋轉角度θ的關係之一例的曲線圖。如圖20所示，點P1將旋轉角度θ設為變數而呈正弦波狀地變動。圖20之點P1之橫向位置，顯示於圖19中越位在右側便變越大。點P1成為最大時之旋轉角度θ1表示基板W之偏心方向，而點P1之振幅A1表示基板W與旋轉軸線CX之間的偏心量。
因此，首先，監視處理部91於複數個攝影影像資料之各者中，檢測點P1的位置。例如監視處理部91亦可於各攝影影像資料中進行邊緣擷取處理來取得邊緣影像，自邊緣影像特定出具有橢圓形狀之橢圓邊緣，並將該橢圓邊緣之最右點特定為點P1。或者，監視處理部91亦可藉由例如最小平方法等來計算出最接近橢圓邊緣之橢圓近似線，並作為點P1而計算出該橢圓近似線之長軸與橢圓近似線的交點。
其次，監視處理部91對在攝影機70取得攝影影像資料之各取得時間點時之基板W的旋轉角度θ、與各攝影影像資料中之點P1，例如進行樣條內插處理等之曲線內插處理，來計算出點P1之正弦波VL1。其次，監視處理部91根據正弦波VL1來計算出振幅A1(偏心量)及旋轉角度θ1(偏心方向)。
監視處理部91判斷偏心量是否在偏心容許值以下，並於判斷為偏心量在偏心容許值以下時，則判斷為未發生偏心異常。另一方面，監視處理部91於偏心量大於偏心容許值時，則判斷為已發生偏心異常。
於如此之偏心監視處理中，攝影影像資料之解析度越高，便可以更高之精度來檢測點P1的位置。因此，條件設定部92對作為被使用於偏心監視處理之攝影影像資料的攝影條件，將解析度設定為高解析度。換言之，條件設定部92對作為處理杯40上升前之基板W之旋轉期間的攝影條件，將解析度設定為高解析度。藉此，監視處理部91可以更高之精度來檢測偏心異常。
另一方面，偏心監視處理中只要基板W旋轉一圈中有關點P1的複數個描繪點即可，影格率並沒有一定要很高的必要。又，即便於描繪點的數量較多之情形時，若將基板W之旋轉速度設為較低，則無提高影格率的必要。因此，條件設定部92亦可作為被使用於偏心監視處理之攝影影像資料的攝影條件，而將影格率設定為低影格率。換言之，條件設定部92亦可作為處理杯40上升前之基板W旋轉期間的攝影條件，而將影格率設定為低影格率。藉此，則可減低監視處理部91之處理負擔。
＜基板W之搬入位置＞ 於搬入步驟(步驟S1)中，主搬送機器人103將基板W搬入處理單元1內。例如，主搬送機器人103首先使基板W移動至旋轉卡盤20之上方的空間。其次，主搬送機器人103使基板W下降而將基板W交接給旋轉卡盤20。若該交接位置(搬入位置)於俯視時偏離，可能導致基板W之偏心異常。以下，將搬入位置超過既定之搬入容許值而偏離之情形稱為搬入異常。
因此，亦可採用對基板W之搬入有無異常作為監視對象。以下，對監視基板W有無搬入位置異常之搬入監視處理之具體一例進行敘述。
攝影機70於搬入步驟中依序地取得攝影影像。監視處理部91根據攝影影像資料，將基板W中心之位置作為搬入位置而加以檢測。例如，如前述般，監視處理部91亦可自攝影影像資料中取得邊緣影像，並自邊緣影像中特定出橢圓邊緣，再自橢圓邊緣計算出橢圓近似線。監視處理部91作為基板W之中心的位置，而計算出該橢圓近似線之中心。例如，監視處理部91亦可於基板W之中心位置在複數個攝影影像資料中成為固定時，判斷為基板W已被交接給旋轉卡盤20，並將該基板W之中心位置作為搬入位置而加以特定。監視處理部91判斷該搬入位置與既定之基準搬入位置之間的差是否在既定搬入容許值以下，並於該差在搬入容許值以下時，判斷為未發生搬入異常。另一方面，監視處理部91於該差大於搬入容許值時，則判斷為已發生搬入異常。
攝影影像資料之解析度越高，監視處理部91便可以更高之精度來檢測基板W之中心位置。因此，條件設定部92作為被使用於搬入監視處理之攝影影像資料的攝影條件，而將解析度設定為高解析度。換言之，條件設定部92將作為搬入步驟之執行期間之攝影條件，設定解析度為高解析度。藉此，監視處理部91則可以更高之精度來檢測搬入異常。
另一方面，搬入監視處理則不需要高影格率。因此，條件設定部92亦可將作為被使用於搬入監視處理之攝影影像資料的攝影條件設定影格率為低影格率。換言之，條件設定部92亦可作為搬入步驟之執行期間的攝影條件，而將影格率設定為低影格率。藉此，則可減低監視處理部91之處理負擔。
＜處理杯異常＞ 於杯上升步驟(步驟S4)中，例如亦存在有處理杯40會因杯升降機構之異常等而不適當地上升之情形。亦即，其存在有處理杯40在偏離既定之上位置的狀態下停止之情形。於該情形時，其存在有無法適當地回收自基板W之周緣飛散之處理液的可能性。以下，將處理杯40偏離既定之杯基準位置超過既定之杯容許值的異常稱為杯位置異常。
又，其亦存在有處理杯40發生形狀上異常的情形。例如，亦存在有處理杯40變形之情形。如此，於處理杯40發生形狀上異常的情形時，其有處理液之回收發生不完備的可能性。以下，將處理杯40之形狀上的異常稱為杯形狀異常。
因此，亦可採用將杯位置異常及杯形狀異常之有無作為監視對象。以下，對監視杯位置異常及杯形狀異常之有無之杯監視處理的具體例進行敘述。
攝影機70於杯上升步驟(步驟S4)中取得攝影影像資料。監視處理部91根據攝影影像資料來檢測處理杯40的位置。例如，監視處理部91藉由對正常之處理杯40進行攝影所得之參照影像資料與攝影影像資料的圖樣匹配，來檢測處理杯40的位置。
由於處理杯40於杯上升步驟(步驟S4)中移動，因此監視處理部91於處理杯40停止後，判斷處理杯40之位置是否適當。更具體而言，監視處理部91若處理杯40之位置於複數個攝影影像資料中在既定範圍內，則判斷為處理杯40已停止，並判斷處理杯40的位置是否適當。例如，監視處理部91判斷處理杯40之位置與杯基準位置的差是否在既定之杯位置容許值以下，並於該差在杯位置容許值以下時，判斷為未發生杯位置異常。另一方面，監視處理部91於該差大於杯位置容許值時，則判斷為已發生杯位置異常。
其次，對杯形狀異常進行敘述。於發生杯形狀異常之情形時，攝影影像資料中含有處理杯40之區域、與含有在正常位置停止之正常處理杯40之參照影像資料的差分會變大。因此，例如，監視處理部91計算出該參照影像資料與攝影影像資料之差分，來取得差分影像。其次，監視處理部91對差分影像進行二值化處理，來取得二值化影像。在二值化影像中，攝影影像資料與參照影像資料存在差異的部分之像素值其絕對值會變大。監視處理部91例如求出具有較大之像素值的部分之面積，並判斷該面積是否在既定之杯形狀容許值以下。監視處理部91於該面積在杯形狀容許值以下時，則判斷為未發生杯形狀異常，並於該面積大於杯形狀容許值時，判斷為處理杯40已發生杯形狀異常。
攝影影像資料之解析度越高，則可以更高之精度來檢測處理杯40之位置及上述差異。因此，條件設定部92對作為被使用於處理杯監視處理之攝影影像資料的攝影條件，將解析度設定為高解析度。換言之，條件設定部92對作為杯上升步驟之執行期間的攝影條件，將解析度設定為高解析度。藉此，監視處理部91可以高精度來監視杯位置異常及杯形狀異常之有無。
另一方面，處理杯40的監視，影格率並不一定要有較高的必要。因此，條件設定部92亦可對作為被使用於處理杯監視處理之攝影影像資料的攝影條件，將影格率設定為低影格率。換言之，條件設定部92亦可對作為杯上升步驟之執行期間的攝影條件，將影格率設定為低影格率。藉此，則可減低監視處理部91之處理負擔。
再者，杯監視處理不僅可於杯上升步驟(步驟S4)中進行，並可於杯下降步驟(步驟S7)中進行。
又，關於處理杯40，不僅監視其位置亦監視其形狀。有關噴嘴，不僅監視其位置亦監視其形狀。亦即，監視處理部91亦可監視噴嘴在形狀上有無異常。
＜對應於位置形狀監視與歷時變化監視之攝影條件＞ 圖21係表示對應於上述監視對象之攝影條件的表。如圖21所例示，有關被使用在關於噴嘴之位置異常及形狀異常、基板之保持異常、形狀異常、搬入異常及偏心異常、以及處理杯之位置異常及形狀異常之監視處理的攝影影像資料，將解析度設定為高解析度。簡單來說，條件設定部92於對腔室10內之物體的位置或形狀為監視對象時，將解析度設定為高解析度。
藉此，監視處理部91則可以高精度來監視物體之位置或形狀。另一方面，條件設定部92亦可對腔室10內之物體的位置或形狀為監視對象時，將影格率設定為低影格率。於該情形時，則可減低監視處理部91之處理負擔。
相對於此，對被使用在有關來自噴嘴之處理液的吐出開始、吐出停止、處理液之液滴彈跳、滴落、流出等之處理液監視處理的攝影影像資料，可將影格率設定為高影格率。亦即，對腔室10內處理液之歷時性的狀態變化作為監視對象時，條件設定部92將影格率設定為高影格率。藉此，監視處理部91則可以高精度來監視處理液之歷時性的狀態變化。另一方面，條件設定部92亦可對腔室10內之歷時性狀態變化為監視對象時，將解析度設定為低解析度。於該情形時，則可減低監視處理部91之處理負擔。
然而，對被使用在有關物體之位置或形狀之監視處理、與有關處理液之歷時性的狀態變化之監視處理雙方的攝影影像資料，係將解析度設定為高解析度，並將影格率設定為高影格率。藉此，監視處理部91可以高精度來監視物體之位置或形狀、以及處理液之歷時性的狀態變化。
＜監視對象之又一例＞ ＜蝕刻終點＞ 例如，於第一噴嘴30在步驟ST3中作為處理液而吐出蝕刻液之情形時，基板W之上表面之蝕刻對象係由處理液所蝕刻。具體而言，自處理液之吐出開始，隨著時間經過，蝕刻對象被去除，最後位於蝕刻對象之正下方的基底層便會露出。若該蝕刻處理時間(處理液之吐出時間)偏離規定時間，蝕刻則會不足或過度。
而且，若基板W之上表面的蝕刻對象被去除，基底層便會露出，因此該變化會顯現在攝影影像資料上。亦即，由於蝕刻對象與基底層之光的反射率互不相同，因此攝影影像資料中與基板W對應之像素的像素值，在蝕刻對象露出之狀態與基底層露出之狀態之間會不同。因此，藉由該像素值之時間變化，則可檢測基板W之蝕刻對象之去除實質上完成的時間點(蝕刻終點)。
因此，作為監視對象，亦可採用蝕刻終點。以下，對監視蝕刻終點之蝕刻監視處理之具體例進行敘述。
圖22表示在步驟ST3中所取得之攝影影像資料之一例。於圖22之攝影影像資料中，含有吐出蝕刻液之第一噴嘴30。亦即，圖22表示第一噴嘴30在開始吐出蝕刻液以後所取得的攝影影像資料。
在圖22之例子中，於攝影影像資料中，設定有複數個蝕刻判定區域R4。在圖22之例子中，三個蝕刻判定區域R4自基板W之中央部朝向周緣側被排列配置。亦即，三個蝕刻判定區域R4在有關基板W的徑向上，被設定於互不相同的位置。
隨著蝕刻進行，蝕刻判定區域R4內之像素值在時間經過同時緩緩地變化，當蝕刻判定區域R4內之蝕刻完成時，像素值之時間變化則變小。圖23係表示一個蝕刻判定區域R4內之輝度值的時間變化之一例的曲線圖。此處，作為蝕刻判定區域R4內之輝度值，係採用蝕刻判定區域R4內之像素值的總和或平均值。
如圖23所示，輝度值在初期相對於時間呈大致平移。在圖23之例子中，於蝕刻液之吐出開始的時間點T1以後，輝度值隨著時間經過而一起降低，並於時間點T2以後，輝度值再次相對於時間呈平移。其原因在於，由於自時間點T1至時間點T2之期間內，蝕刻對象被緩緩地去除，因此相對於輝度值因應於蝕刻對象之去除而變化，於時間點T2，蝕刻對象係完全地被去除。
因此，監視處理部91例如計算出蝕刻判定區域R4內之像素值的總和或平均值作為輝度值，從而計算出該輝度值相對於單位時間的變化量即微分值。然後，監視處理部91檢測出該微分值低於既定之微分基準值的時間點作為時間點T1，並檢測出該微分值超過微分基準值的時間點作為時間點T2。時間點T2係該蝕刻判定區域R4內之蝕刻終點。
各蝕刻判定區域R4之蝕刻終點可互不相同。例如，於第一噴嘴30對基板W中央部吐出蝕刻液之情形時，越中央側之蝕刻判定區域R4則越可能更早成為蝕刻終點。
又，當第一噴嘴30一邊在中央位置P31與周緣位置P32之間擺動一邊吐出蝕刻液之情形時，各蝕刻終點係根據第一噴嘴30之移動速度之變化及擺動路徑上各位置之蝕刻液的流量等而變化。例如，其亦存在有於三個蝕刻判定區域R4內，中央之蝕刻判定區域R4最早成為蝕刻終點之情形。
處理控制部93亦可於監視處理部91檢測出全部蝕刻判定區域R4之蝕刻終點時，關閉閥35而結束來自第一噴嘴30之蝕刻液的吐出。藉此，則可減低在所有蝕刻判定區域R4內發生蝕刻不足之可能性。
如此之蝕刻監視處理，則蝕刻判定區域R4內之總和或平均即輝度值，不太會依存於解析度的高低。因此，條件設定部92亦可對作為被使用於蝕刻監視處理之攝影影像資料的攝影條件，將解析度設定為低解析度。換言之，條件設定部92亦可對作為步驟ST3之執行期間的攝影條件，將解析度設定為低解析度。藉此，則可減低監視處理部91之處理負擔。
又，由於蝕刻進行的速度並沒特別快，因此也不需設為高影格率。因此，條件設定部92亦可對作為被使用於蝕刻監視處理之攝影影像資料的攝影條件，將影格率設定為低影格率。換言之，條件設定部92亦可對作為步驟ST3之執行期間的攝影條件，將影格率設定為低影格率。藉此，則可減低監視處理部91之處理負擔。
再者，於步驟ST3中當採用處理液之狀態變化亦作為監視對象時，條件設定部92對作為步驟ST3中之攝影條件，將影格率設定為低影格率。
＜乾燥異常＞ 圖24係概略地表示處理單元1之另一例之處理單元1A構成的一例之圖。處理單元1A除了加熱部29之有無以外，具有與處理單元1相同之構成。
加熱部29係對基板W進行加熱的加熱手段。加熱部29包含有圓板狀之熱板291、及成為發熱源之加熱器292。熱板291被配置於旋轉基座21之上表面21a與被保持於卡盤銷26之基板W之下表面之間。加熱器292被埋入熱板291之內部。加熱器292例如可使用藉由通電而發熱之鎳鉻合金線等的電熱線。若對加熱器292通電，熱板291則會被加熱至較環境溫度高之溫度。
又，於處理單元1A中，第三噴嘴65不僅吐出處理液(例如沖洗液)，且亦吐出惰性氣體。惰性氣體係與基板W之反應性較低的氣體，例如包含氬氣等之稀有氣體或氮。例如，於第三噴嘴65之吐出頭設置有處理液用之第一內部流路及第一吐出口、以及氣體用之第二內部流路及第二吐出口，且第一內部流路通過第一供給管而被連接於處理液供給源，第二內部流路通過第二供給管而被連接於氣體供給源。於第一供給管設置有第一閥，而於第二供給管設置有第二閥。
該處理單元1A所進行之基板處理的流程雖與圖6相同，但乾燥步驟(步驟S6)與上述的具體例不同。以下，對處理單元1A中之乾燥步驟之一例進行敘述。再者，此處，攝影機70於乾燥步驟中取得攝影影像資料。圖25至圖27係概略地表示在乾燥步驟中所取得之攝影影像資料之一例的圖。以下，亦參照該等攝影影像資料。
首先，第三噴嘴65自待機位置P68移動至中央位置P65。其次，第三噴嘴65對旋轉中之基板W的上表面供給例如揮發性較純水為高之沖洗液。該沖洗液例如為IPA(異丙醇)。藉此，沖洗液於基板W之上表面的全面擴展，殘留於基板W之上表面的處理液則被置換為沖洗液。
其次，旋轉馬達22一邊停止基板W之旋轉，第三噴嘴65一邊停止吐出沖洗液。藉此，基板W之上表面的沖洗液靜止。亦即，於基板W之上表面形成有沖洗液之液膜LF1(參照圖25)。接著，對加熱部29之加熱器292通電。藉此，使加熱部29升溫，並藉由加熱部29之熱來對基板W進行加熱。藉此，於沖洗液之液膜LF1中，接觸至基板W之上表面之下層部分亦被加熱。接著，液膜LF1之該下層部分氣化。結果，於基板W之上表面與液膜LF1之間形成IPA的蒸氣層。亦即，液膜LF1成為自基板W之上表面浮起的狀態。
其次，第三噴嘴65吐出惰性氣體。惰性氣體被朝向液膜LF1之中央部吐出。藉由惰性氣體被噴吹於液膜LF1，液膜LF1朝徑向外側移動，而自基板W之周緣朝外側流出。伴隨於此，於液膜LF1之中央部，在俯視時形成圓形之開口(參照圖26)。於該開口由於不存在沖洗液等之處理液，因此該開口為乾燥區域DR1。液膜LF1由於被惰性氣體所推壓而依序地朝徑向外側移動並自基板W之周緣流下，因此乾燥區域DR1隨著時間之經過的同時各向同性(isotropic)地擴展。亦即，乾燥區域DR1於俯視時維持圓形之原狀下擴大。在圖26之例子中，以虛擬線示意地表示在不同時間點所取得之攝影影像資料中之乾燥區域DR1。
若基板W上表面的液膜LF1被去除，第三噴嘴65則停止惰性氣體之吐出，並移動至待機位置P68。對加熱部29之加熱器292的通電亦停止。
在上述之乾燥步驟中，並不容易依照意向而穩定地進行乾燥區域DR1之形成及擴大。亦即，若依序地對多數的基板W進行處理，在一部分基板W之乾燥處理時，會存在有乾燥區域DR1之位置、形狀或數量無法成為意圖之狀態的情形。
例如，對基板W進行加熱，則於基板W之上表面與液膜LF1之間形成沖洗液之蒸氣層。此時，於液膜LF1發生微小的氣泡，因此，其存在有在液膜LF1之一部分會產生開口DR2之情形(參照圖27)。若在較噴吹惰性氣體更早之前於液膜LF1之一部分產生開口DR2時，則基板W之上表面與液膜LF1之間之沖洗液的蒸氣便會自該開口DR2洩漏。如此一來，則無法維持蒸氣層，而無法適當地進行乾燥步驟。
又，藉由惰性氣體之噴吹，乾燥區域DR1則會如上述般逐漸地擴大。此時，亦存在有乾燥區域DR1之形狀崩壞、或發生複數個乾燥區域DR1之情形。於此情形時，亦無法適當地進行乾燥步驟。
以下，將此一與開口有關的異常統稱為乾燥異常。此處，採用乾燥異常作為監視對象。以下，對有無乾燥異常進行監視之乾燥監視處理的具體例敘述之。
首先，對惰性氣體吐出前所發生之乾燥異常的監視(圖27)進行說明。圖25表示沖洗液之液膜LF1適當地被形成於基板W之上表面的狀態，圖27表示在沖洗液之液膜LF1形成有意料外之開口DR2的狀態。
監視處理部91計算出對正常狀態進行攝影所得之參照影像資料(例如圖27)與攝影影像資料的差分，以取得差分影像。若形成開口DR2，於該差分影像中對應於開口DR2之部分的像素值其絕對值便會變高。若該部分之面積大，則可認定已形成開口DR2。因此，監視處理部91判斷像素值之絕對值較高之部分的面積是否在既定之乾燥容許值以下，並於該面積在乾燥容許值以下時，則判斷為未發生乾燥異常。另一方面，監視處理部91於該面積大於乾燥容許值時，則判斷為已發生乾燥異常。
其次，對在惰性氣體之吐出後發生乾燥異常之監視的一例進行說明。監視處理部91計算出在吐出惰性氣體後依序所取得之兩個攝影影像資料的差分，以取得差分影像資料。圖28係概略地表示差分影像資料之一例的圖。於該差分影像資料中，含有與乾燥區域DR1之周緣部相當之封閉曲線C。若乾燥區域DR1維持圓形之狀態擴大，封閉曲線C則形成橢圓形狀。若乾燥區域DR1之形狀崩壞時，則封閉曲線C則自橢圓形狀變形扭曲。
為了檢測該變形扭曲，則導入圓形度R。圓形度R係表示封閉曲線C與正圓之接近程度的指標。圓形度R係使用封閉曲線C之長度L與封閉曲線C之面積S而以下式來表示。
R=2πS/L 2…(1) 封閉曲線C具有橢圓形狀時之封閉曲線C的圓形度R，其較封閉曲線C自橢圓形狀變形扭曲時的圓形度R為高。因此，監視處理部91判斷封閉曲線C之圓形度R是否在既定之乾燥基準值以上，並於圓形度R在乾燥基準值以上時，則判斷為未發生乾燥異常。另一方面，監視處理部91於圓形度R未達乾燥基準值時，則判斷為已發生乾燥異常。
於乾燥監視處理中，因為要知悉乾燥區域DR1之正確形狀、以及開口DR2之正確的發生位置及其形狀的必要性並不高，因此攝影影像資料之解析度亦可為較低。又，由於上述之乾燥異常的發生期間並不會很短，因此影格率亦較低即可。
因此，條件設定部92亦可將被使用於乾燥監視處理之攝影影像資料的解析度設定為低解析度，並將影格率設定為低影格率。換言之，條件設定部92亦可作為乾燥步驟之執行期間的攝影條件，而將解析度設定為低解析度，並將影格率設定為低影格率。藉此，監視處理部91可以較低之處理負擔來監視乾燥異常。
＜煙霧(fume)異常＞ 圖29係概略地表示處理單元1之另一例的處理單元1B之構成例的圖。處理單元1B除了遮斷板85之有無以外，其具有與處理單元1相同之構成。
遮斷板85係用以抑制基板W之上表面附近氣體之擴散的構件。遮斷板85具有圓板狀之外形，且水平地被配置於較旋轉卡盤20更上方。遮斷板85被連接於遮斷板升降機構86。若使遮斷板升降機構86動作，遮斷板85便在自被保持於旋轉卡盤20之基板W的上表面朝向上方離開之上位置、與較上位置更接近基板W之上表面之下位置之間，進行升降移動。遮斷板升降機構86，例如可使用藉由滾珠螺桿將馬達之旋轉運動轉換為直線運動的機構。
又，於遮斷板85之下表面的中央，設置有吹出氮氣等之惰性氣體的吹出口87。吹出口87與供給在乾燥步驟中對基板W噴吹之乾燥用氣體的供氣部(省略圖示)連接。
於自第一噴嘴30、第二噴嘴60或第三噴嘴65之各者對基板W供給處理液時，遮斷板85退避至上位置。在利用處理液所進行之處理液步驟(步驟S4)結束後進行基板W的乾燥步驟(步驟S6)時，遮斷板85藉由遮斷板升降機構86而下降至下位置。然後，乾燥用之氣體(例如被加熱之氮氣)自吹出口87朝向基板W之上表面被噴吹。此時，氣體之擴散可藉由遮斷板85所防止。其結果，乾燥用之氣體可效率良好地被供給至基板W之上表面。
又，在處理單元1B中，第一噴嘴30經由供給管34而與硫酸供給源36a及過氧化氫水供給源36b連接。供給管34例如包含合流供給管341、第一供給管342a、及第二供給管342b。合流供給管341之下游端被連接至第一噴嘴30，而合流供給管341之上游端被連接至第一供給管342a之下游端及第二供給管342b之下游端。第一供給管342a之上游端被連接至硫酸供給源36a，而第二供給管342b之上游端被連接至過氧化氫水供給源36b。於第一供給管342a設置有第一閥35a，而於第二供給管342b設置有第二閥35b。
在使第一噴嘴30移動至中央位置P31之狀態下，若第一閥35a及第二閥35b開啟，自硫酸供給源36a朝向第一供給管342a被供給之硫酸、及自過氧化氫水供給源36b朝向第二供給管342b被供給之過氧化氫水，則在合流供給管341合流，而成為SPM液體(硫酸與過氧化氫水之混合液)。然後，該SPM液體自第一噴嘴30朝向被保持於旋轉卡盤20之基板W的上表面被吐出。
＜基板處理之流程＞ 該處理單元1B所進行之基板處理的流程雖與圖6相同，但於處理液步驟(步驟S5)中，第一噴嘴30將硫酸與過氧化氫水之混合液(SPM液體)作為處理液而加以吐出。具體而言，藉由處理控制部93開啟第一閥35a及第二閥35b，硫酸及過氧化氫被供給至第一噴嘴30，第一噴嘴30將該混合液朝向基板W吐出。SPM液體之溫度例如被設為150℃~200℃。藉此，例如可去除被形成於基板W之上表面的抗蝕劑。
若抗蝕劑被充分地去除，關閉第一閥35a而停止硫酸之供給。由於被供給過氧化氫水，因此過氧化氫水會將合流供給管341及第一噴嘴30內之硫酸推擠而加以排出(推擠步驟)。藉此，於之後的步驟中，其可減低硫酸意料外地自第一噴嘴30落下的可能性。
在該推擠步驟中，由於硫酸之供給停止，因此基板W之上表面上之過氧化氫水的比例變多。因此，其存在有許多過氧化氫水會與硫酸進行反應，而發生被稱為煙霧由許多微粒所構成之環境氣體的情形。煙霧若為通常之發生量，則其擴散可藉由腔室10內之下降流所抑制。然而，若煙霧之發生量變得過多，例如煙霧附著於遮斷板85，其所附著之煙霧最後便會固化而成為微粒。然後，該微粒會再次自遮斷板85飛散，而作為異物附著於基板W之表面的可能。以下，將煙霧擴散至更高位置的異常，稱為煙霧異常。
因此，亦可採用煙霧異常作為監視對象。以下，對監視煙霧異常之有無的煙霧監視處理之具體一例進行說明。
圖30係概略地表示在推擠步驟中所取得之攝影影像資料之一例的圖。於圖30之攝影影像資料中含有煙霧。在圖30之例子中，煙霧擴展至遮斷板85之下表面的附近。亦即，圖30表示已發生煙霧異常之狀態。
在圖30之例子中，於攝影影像資料中設定有煙霧判定區域R5。煙霧判定區域R5係較基板W更上側之區域，且係正常之推擠步驟中煙霧不會到達之區域。煙霧判定區域R5內之像素值，於有煙霧存在時與煙霧不存在時不同。
因此，監視處理部91根據煙霧判定區域R5之像素值來判斷是否發生煙霧異常。例如，監視處理部91計算出煙霧之發生前所取得之攝影影像資料、與推擠步驟中所取得之攝影影像資料的差分，來取得差分影像。其次，監視處理部91計算出差分影像中之煙霧判定區域R5內之像素值的平均值。若於煙霧判定區域R5內有煙霧存在，該平均值便會變大。
因此，監視處理部91判斷該平均值是否在既定之第一煙霧基準值以上，並於該平均值在第一煙霧基準值以上時，將該平均值設為積算對象值。其次，監視處理部91計算出平均值超過第一煙霧基準值之超過值(=積算對象值-第一煙霧基準值)，並對每個攝影影像資料依序地累加該超過值而計算出積算值。其次，監視處理部91判斷該積算值是否在既定之第二煙霧基準值以上，並於該積算值在第二煙霧基準值以上時，則判斷為已發生煙霧異常。
於此一煙霧監視處理中，由於要知悉煙霧發生區域之正確位置的必要性並不高，因此攝影影像資料之解析度可設為較低。又，由於煙霧異常之發生期間並不會太短，因此影格率亦可設為較低。
因此，條件設定部92亦可對作為被使用於煙霧監視處理之攝影影像資料的攝影條件，將解析度設定為低解析度，並將影格率設定為低影格率。換言之，條件設定部92亦可對作為推擠步驟之執行期間的攝影條件，將解析度設定為低解析度，並將影格率設定為低影格率。藉此，監視處理部91可以較低之處理負擔來監視煙霧異常。
＜腔室10內之結晶化＞ 例如，其存在有處理液之揮發成分等附著於腔室10內之各構成，或使腔室10內之構成結晶化的情形。以下，將此一異常稱為結晶異常。
因此，亦可採用結晶異常作為監視對象。以下，對監視結晶異常有無之結晶監視處理的具體一例進行說明。
結晶監視處理例如在基板W未被搬入處理單元1而處理單元1內之各構成在初始位置停止之狀態下進行。亦即，結晶監視處理在未進行對基板W之處理的待機狀態下進行。又，該結晶監視處理並無在每次基板W之處理時進行的必要，例如，可在每基板W之處理片數成為既定片數以上時、或自上一次之結晶監視處理起經過既定期間時進行。
監視處理部91亦可藉由對在待機狀態下之正常的腔室10內進行攝影所取得之參照影像資料、與藉由攝影機70所取得之攝影影像資料的比較，來判斷結晶異常的有無。例如，亦可預先設定成結晶化之對象的結晶判定區域，並於結晶判定區域內之參照影像與攝影影像資料之差分影像內之像素值的總和較大時，判定為已發生結晶異常。
由於要正確地檢測結晶異常之位置及形狀的必要性並不會太高，因此不需要高解析度。又，結晶異常由於只要一發生便會持續地發生，因此亦不需要高影格率。因此，條件設定部92亦可對作為被使用於結晶監視處理之攝影影像資料的攝影條件，將解析度設定為低解析度，並將影格率設定為低影格率。換言之，條件設定部92亦可對作為處理單元1停止中之待機期間的攝影條件，將解析度設定為低解析度，並將影格率設定為低影格率。藉此，監視處理部91則可以較低之處理負擔來監視結晶異常之有無。
＜異常之發生期間的長短與影格率的高低＞ 如以上所述，條件設定部92於對在第一發生期間發生之第一異常(例如乾燥異常、煙霧異常及結晶異常等)設為監視對象之步驟的執行期間，將影格率設定為低影格率。另一方面，條件設定部92對在較第一發生期間短之第二發生期間發生之第二異常(例如液滴彈跳、滴落及流出等)設為監視對象之步驟的執行期間，將影格率設定為高影格率。
藉此，發生期間較長之第一異常，由於將影格率設定為較低之第一影格率，因此可減低監視處理部91之處理負擔。又，發生期間較短之第二異常，由於將影格率設定為較高之第二影格率，因此監視處理部91可適當地監視第二異常的有無。
＜腔室10內的洗淨＞ 於處理單元1中，有被設置對腔室10內進行洗淨之腔室用噴嘴(省略圖示)的情形。該腔室用噴嘴在腔室10內放出洗淨液(例如純水)而對腔室10內之各構成進行洗淨(腔室洗淨步驟)。該腔室洗淨步驟在基板W未被搬入處理單元1內之狀態下執行。亦即，腔室洗淨步驟在對基板W之處理未被進行的待機狀態下進行。例如，處理控制部93既可每次在基板W搬入時使洗淨液自腔室用噴嘴放出以實施腔室洗淨步驟、或亦可每次在基板W之處理片數成為既定片數以上時實施腔室洗淨步驟、或者亦可自上一次的腔室洗淨步驟起經過既定期間時實施腔室洗淨步驟。
監視對象亦可採用自腔室用噴嘴之前端被吐出之洗淨液的吐出異常。以下，對腔室洗淨監視處理之具體例進行說明。
攝影機70於腔室洗淨步驟中依序地取得攝影影像資料。於攝影影像資料中，含有該腔室用噴嘴之前端。又，於攝影影像資料中，設定有包含自腔室用噴嘴之前端朝吐出方向延伸之區域的吐出判定區域。監視處理部91根據攝影影像資料中該吐出判定區域內之像素值，來判斷是否已發生吐出異常。例如，亦可藉由處理液正常地被吐出時之參照影像資料之判定吐出區域、與攝影影像資料之判定吐出區域的比較，來判定吐出異常。
此一吐出異常由於並非直接影響基板W之處理者，因此不需要高解析度及高影格率。因此，條件設定部92亦可對作為被使用於該腔室洗淨監視處理之攝影影像資料的攝影條件，將解析度設定為低解析度，並將影格率設定為低影格率。換言之，條件設定部92亦可對作為腔室洗淨步驟之執行期間的攝影條件，將解析度設定為低解析度，並將影格率設定為低影格率。藉此，監視處理部91可以較低之處理負擔來監視吐出異常的有無。
＜攝影條件之另一例＞ 在上述之例子中，攝影條件之例係採用解析度及影格率。然而，並不一定限定於此。例如，作為攝影條件，亦可採用攝影影像資料所顯現之視野範圍的大小。例如，攝影機70可以視野範圍V1(參照圖2)來對腔室10之內部進行攝影，而且可以視野範圍V2來對腔室10之內部進行攝影。視野範圍V1較視野範圍V2更廣。俯視時之視野範圍V1的視野角例如為120度，而視野範圍V2的視野角例如為60度。
以視野範圍V2所取得之攝影影像資料中，雖含有處理杯40之開口的全體，但僅包含該開口的附近。以視野範圍V1所取得之攝影影像資料中，亦包含處理杯40之開口的全體及離該開口更遠的區域。
圖31係概略地表示視野範圍不同之攝影影像資料之一例的圖。在圖31之例子中，對以較廣之視野範圍V1所取得之攝影影像資料中，將既定區域作為視野範圍V2而截出之攝影影像資料，其相當於以視野範圍V2所取得之攝影影像資料。因此，視野範圍V2之攝影影像資料的資料量，較視野範圍V1之攝影影像資料的資料量少。
攝影機70例如藉由將自所有受光元件所讀出之影像資料之一部分的區域截出，而可調整視野範圍。或者，攝影機70亦可讀出僅被指定為視野範圍之區域內受光元件的資料。藉此，攝影機70亦可變更視野範圍。
然而，於上述之監視對象的所有監視處理中，並無一定要使用以最廣視野範圍V1所取得之攝影影像資料的必要。例如，監視噴嘴位置之位置監視處理，只要各噴嘴之前端包含在攝影影像資料中即可，而其以視野範圍V2便已足。
因此，條件設定部92亦可根據監視對象來設定視野範圍。圖32係表示監視對象與攝影條件之一例的表。再者，於圖32之例子中，對於基板W之形狀異常，解析度亦可設定為高解析度及低解析度之任一者。在上述之例子中，監視基板W之形狀異常及保持異常之演算法由於互為相同，因此於亦進行保持異常的監視之情形時，可將解析度設定為高解析度。
又，條件設定部92對作為並行地進行對複數個監視對象之監視處理的期間的攝影條件，可採用資料量較高的攝影條件。例如，於並行地進行需要較大之視野範圍的監視處理與不需要較大之視野範圍的監視處理之雙方時，條件設定部92對作為該步驟中之攝影條件，將視野範圍設定為較大的視野範圍。例如，於以過氧化氫水擠壓硫酸而使其自第一噴嘴30吐出之擠壓步驟中，可進行對煙霧異常及處理液的吐出狀態之雙方的監視處理。於該情形時，條件設定部92對作為擠壓步驟中之攝影條件，將視野範圍設定為較大之範圍，將解析度設定為低解析度，並將影格率設定為高影格率。
＜影像條件＞ 在上述之例子中，條件設定部92設定攝影機70之攝影條件。然而，並不一定限定於此。例如，攝影機70亦可以既定之攝影條件來取得攝影影像資料。既定之攝影條件係，例如視野範圍被設定為較大之視野範圍，解析度被設定為高解析度，而影格率被設定為高影格率。控制部9亦可藉由對自攝影機70所接收之攝影影像資料進行影像處理，以變更攝影影像資料之影像條件。此處所謂影像條件，其與攝影條件相同。然而，影像條件並非直接被使用於攝影機70的控制者。影像條件例如為攝影影像資料之視野範圍、解析度及影格率。
圖33係概略地表示控制部9之內部構成一例的功能方塊圖。控制部9包含有監視處理部91、條件設定部92、處理控制部93、及前處理部94。
前處理部94變更自攝影機70所接收之攝影影像資料的影像條件。例如，前處理部94藉由將攝影影像資料之一部分的區域截出，來取得具有較小視野範圍V2的攝影影像資料。又，前處理部94，例如，可藉由將攝影影像資料內之相鄰縱向nx個×橫向ny個像素的像素值加以平均，並將該等設為一個像素，來取得具有低解析度之攝影影像資料。又，前處理部94，例如，可藉由至少跳過一張依序所取得之攝影影像資料，並刪除至少一張攝影影像資料，來取得具有低影格率之攝影影像資料。
條件設定部92如前述般，自腔室10內之監視對象候補中特定出監視對象，並設定相對應於該監視對象之影像條件。
前處理部94對攝影影像資料進行上述處理，以使自攝影機70所接收之攝影影像資料的影像條件與藉由條件設定部92所設定之影像條件一致。
監視處理部91根據藉由前處理部94所處理之攝影影像資料，來執行對監視對象之監視處理。
藉此，監視處理部91仍可根據具有相對應於監視對象之影像條件的攝影影像資料來對監視對象進行監視。因此，即便為無法變更攝影條件之攝影機70，監視處理部91仍可根據具有相對應於監視對象之影像條件的攝影影像資料來對監視對象進行監視。藉此，如前所述，可以高精度來監視監視對象。又，其亦可適當地減低監視處理部91之處理負擔。
如上所述，雖已對基板處理方法及基板處理裝置100詳細地進行說明，但上述說明在所有態樣中皆為例示性質，該基板處理裝置並非被限定於此。未例示之眾多變形例皆可被解釋為，在不脫離本揭示範圍即可推知者。在上述各實施形態及各變形例中所說明之各構成只要不相互矛盾，其可適宜地加以組合或省略。
例如，在上述之例子中，作為影像條件，雖採用視野範圍、解析度及影格率，但其並不限定於此。例如，其亦可根據監視對象來變更攝影機70之曝光時間、白平衡等之影像條件。
又，在上述之例子中，條件設定部92對影像條件變更為二值。例如，條件設定部92根據監視對象而將解析度設定為高解析度及低解析度之任一者。然而，條件設定部92亦可根據監視對象而更精細地變更影像條件(例如解析度)。
1、1A、1B:處理單元 9:控制部 10:腔室 11:側壁 12:頂壁 13:底壁 14:風扇過濾器單元(FFU) 15:分隔板 18:排氣管 20:旋轉卡盤 21:旋轉基座 21a:上表面 22:旋轉馬達 23:外罩構件 24:旋轉軸 25:鍔狀構件 26:卡盤銷 29:加熱部 30:噴嘴(第一噴嘴) 31:吐出頭 32:噴嘴臂 33:噴嘴基台 34:供給管 35:閥 35a:第一閥 35b:第二閥 36:處理液供給源 36a:硫酸供給源 36b:過氧化氫水供給源 40:處理杯 41:內杯 42:中杯 43:外杯 43a:下端部 43b:上端部 43c:折回部 44:底部 45:內壁部 46:外壁部 47:第一導引部 47b:上端部 48:中壁部 49:廢棄溝 50:內側回收溝 51:外側回收溝 52:第二導引部 52a:下端部 52b:上端部 52c:折回部 53:處理液分離壁 60:噴嘴(第二噴嘴) 61:吐出頭 62:噴嘴臂 63:噴嘴基台 65:噴嘴(第三噴嘴) 66:吐出頭 67:噴嘴臂 68:噴嘴基台 70:攝影機 71:照明部 80:噴嘴(固定噴嘴) 81:供給管 82:閥 83:處理液供給源 85:遮斷板 86:遮斷板升降機構 87:吹出口 91:監視處理部 92:條件設定部 93:處理控制部 94:前處理部 100:基板處理裝置 102:分度機器人 103:主搬送機器人 201:邊緣 291:熱板 292:加熱器 341:合流供給管 342a:第一供給管 342b:第二供給管 A1:振幅 AR34、AR64、AR69:箭頭 C:封閉曲線 CX:旋轉軸線 DR1:乾燥區域 DR2:開口 F30、F60、F65、F80:流量 LF1:液膜 LP:裝載埠 P1:點 P31、P61、P65、P66:中央位置 P32、P62、P67:周緣位置 P33、P63、P68:待機位置 P69:中央上位置 R1、R11:吐出判定區域 R2:液滴彈跳判定區域 R3:基板判定區域 R4:蝕刻判定區域 R5:煙霧判定區域 RI1:參照影像資料 S1~S9、S11~S13、ST1~ST12:步驟 T1、T2:時間點 t1~t12:所需時間 V1、V2:視野範圍 VL1:正弦波 W:基板 θ、θ1:旋轉角度
圖1係概略地表示基板處理裝置之全體構成之一例的圖。 圖2係概略地表示處理單元之構成之一例的俯視圖。 圖3係概略地表示處理單元之構成之一例的縱剖視圖。 圖4係概略地表示各噴嘴之移動路徑之一例的圖。 圖5係表示控制部之內部構成之一例的功能方塊圖。 圖6係表示處理單元之動作之一例的流程圖。 圖7係表示處理液步驟之具體步驟之一例的表。 圖8係概略地表示攝影影像資料之一例的圖。 圖9係概略地表示攝影影像資料之一例的圖。 圖10係概略地表示攝影影像資料之一例的圖。 圖11係概略地表示攝影影像資料之一例的圖。 圖12係概略地表示攝影影像資料之一例的圖。 圖13係表示處理單元之動作之一例的流程圖。 圖14係概略地表示攝影影像資料之一例的圖。 圖15係概略地表示攝影影像資料之一例的圖。 圖16係概略地表示攝影影像資料之一例的圖。 圖17係概略地表示邊緣影像資料之一例的圖。 圖18係概略地表示邊緣影像資料之一例的圖。 圖19係概略地表示攝影影像資料之一例的圖。 圖20係概略地表示基板之位置與旋轉角度的關係之一例的曲線圖。 圖21係表示監視對象與攝影條件之一例的表。 圖22係概略地表示攝影影像資料之一例的圖。 圖23係概略地表示輝度值之時間變化之一例的曲線圖。 圖24係概略地表示處理單元之構成之一例的縱剖視圖。 圖25係概略地表示攝影影像資料之一例的圖。 圖26係概略地表示攝影影像資料之一例的圖。 圖27係概略地表示攝影影像資料之一例的圖。 圖28係概略地表示差分影像之一例的圖。 圖29係概略地表示處理單元之構成之一例的縱剖視圖。 圖30係概略地表示攝影影像資料之一例的圖。 圖31係用以說明視野範圍的圖。 圖32係表示監視對象與攝影條件之一例的表。 圖33係概略地表示控制部之內部構成之一例的功能方塊圖。
30:噴嘴(第一噴嘴)
31:吐出頭
40:處理杯
80:噴嘴(固定噴嘴)
R1、R11:吐出判定區域
R2:液滴彈跳判定區域
W:基板

Claims (12)

  1. 一種基板處理方法，其具備有： 保持步驟，其將基板搬入腔室之內部並將上述基板加以保持； 旋轉步驟，其於保持上述基板之狀態下，使上述基板旋轉； 杯上升步驟，其使包圍上述基板之處理杯上升； 供給步驟，其為了洗淨處理、去除不需要之膜、或蝕刻，於上述腔室之內部對上述基板供給流體； 乾燥步驟，其使已供給流體之上述基板乾燥； 杯下降步驟，其使包圍上述基板之處理杯下降； 攝影步驟，其由攝影機對上述腔室之內部依序地進行攝影來取得影像資料； 條件設定步驟，其因應於上述各步驟，自上述腔室內之複數個監視對象候補中特定出監視對象，並根據上述監視對象來變更影像條件；及 監視步驟，其根據具有與上述監視對象相對應之上述影像條件的上述影像資料，進行對於上述監視對象之監視處理。
  2. 如請求項1之基板處理方法，其中， 上述影像條件包含上述影像資料之解析度、影格率、及被顯現於上述影像資料之視野範圍的大小之至少一者。
  3. 如請求項2之基板處理方法，其中， 於上述條件設定步驟中， 對在將上述腔室內之物體之形狀及位置之至少一者設為上述監視對象的第一期間中，作為上述影像資料的上述影像條件，係將上述影格率設定為第一影格率，且 對在將作為上述流體而自上述腔室內之噴嘴被吐出之處理液之歷時性的狀態變化設為上述監視對象的第二期間中，作為上述影像資料的上述影像條件，係將上述影格率設定為較上述第一影格率更高之第二影格率。
  4. 如請求項3之基板處理方法，其中， 於上述條件設定步驟中，對在將上述腔室內之物體之形狀及位置之至少一者、及上述處理液之歷時性的狀態變化設為上述監視對象的第三期間中，作為上述影像資料的上述影像條件，係將上述影格率設定為上述第二影格率。
  5. 如請求項2至4中任一項之基板處理方法，其中， 對在將上述腔室內之物體之形狀及位置之至少一者設為上述監視對象的第一期間中，作為上述影像資料的上述影像條件，係將上述解析度設定為第一解析度，且 對在將作為上述流體而自上述腔室內之噴嘴被吐出之處理液之歷時性的狀態變化設為上述監視對象的第二期間中，作為上述影像資料的上述影像條件，係將上述解析度設定為較上述第一解析度更低之第二解析度。
  6. 如請求項5之基板處理方法，其中， 於上述條件設定步驟中，對在將上述腔室內之物體之形狀及位置之至少一者、及上述處理液之歷時性的狀態變化設為上述監視對象的第三期間中，作為上述影像資料的上述影像條件，係將上述解析度設定為上述第一解析度。
  7. 如請求項3或4之基板處理方法，其中， 包含上述物體之形狀及位置之至少一者的上述監視對象，包含有如下之三者中之至少一者：上述基板之形狀及位置之至少一者；上述噴嘴之形狀及位置之至少一者；以及承接自上述基板之周緣飛散之上述流體的處理杯之形狀及位置之至少一者。
  8. 如請求項3或4之基板處理方法，其中， 包含上述處理液之歷時性的狀態變化的上述監視對象，包含有上述處理液之吐出開始時間點、吐出停止時間點、上述處理液在上述基板上之液滴彈跳、以及來自上述噴嘴之上述處理液的滴落及流出。
  9. 如請求項2至4中任一項之基板處理方法，其中， 於上述條件設定步驟中， 對在將上述腔室內於第一發生期間發生之第一異常之有無設為上述監視對象的第四期間中，作為上述影像資料的上述影像條件，係將上述影格率設定為第一影格率，且 對在將上述腔室內於較上述第一發生期間更短之第二發生期間發生之第二異常之有無設為上述監視對象的第五期間中，作為上述影像資料的上述影像條件，係將上述影格率設定為較上述第一影格率更高之第二影格率。
  10. 如請求項1至4中任一項之基板處理方法，其中， 於上述條件設定步驟中，包含有作為攝影條件而設定上述影像條件之步驟， 於上述攝影步驟中，上述攝影機將與上述監視對象相對應之上述影像條件作為攝影條件來取得上述影像資料。
  11. 如請求項1至4中任一項之基板處理方法，其中， 於上述攝影步驟中，上述攝影機藉由既定之攝影條件來取得上述影像資料，且 對上述攝影機所取得之上述影像資料進行影像處理，以取得具有與上述監視對象對應之上述影像條件的上述影像資料。
  12. 一種基板處理裝置，其具備有： 基板保持部，其於腔室之內部將基板加以保持； 旋轉部，其使以上述基板保持部所保持之基板旋轉； 噴嘴，其為了洗淨處理、去除不需要之膜、或蝕刻，於上述腔室之內部對上述基板供給流體； 處理杯，其包圍上述基板保持部； 攝影機，其對上述腔室之內部依序地進行攝影來取得影像資料；及 控制部，其自上述腔室內之複數個監視對象候補中特定出監視對象，根據上述監視對象來變更影像條件，並根據具有與上述監視對象相對應之上述影像條件的上述影像資料，進行對上述監視對象之監視處理。
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