TW202348699A - 表面改質材料用樹脂組成物 - Google Patents

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Abstract

一種表面改質材料用樹脂組成物，其用於包括如下步驟之製程：在包括由環氧樹脂組成物硬化體形成之第1區域之結構體的表面附著表面改質材料用樹脂組成物之步驟；及其後，藉由從表面去除表面改質材料用樹脂組成物來對表面進行改質之步驟，該表面改質材料用樹脂組成物含有苯氧基樹脂。

Description

表面改質材料用樹脂組成物
本發明關於一種表面改質材料用樹脂組成物。
近年來，對電子機器的小型化、輕量化及高功能化等的要求趨於逐漸變高。伴隨此，對於裝載於電子機器之半導體封裝，還要求進一步的小型化或高密度化。作為能夠實現滿足要求之半導體封裝之技術，近幾年進行了很多與能夠設置比晶片尺寸大的重新配線區域之扇出型晶圓級封裝（以下，適當地稱為「扇出型WLP」。）有關的揭示（專利文獻1等）。
又，在以往的代表性扇出型WLP的製造製程中，製作在密封材料的內部埋入有複數個半導體晶片之結構體之後，在上述結構體中的配置有設置於上述半導體晶片的連接端子之側的面上區域塗布清漆狀的樹脂組成物，藉此形成絕緣性樹脂膜（專利文獻1等）。
又，關於上述密封材料，為了提高扇出型WLP的製造製程中的中間產品的處理性、進而提高扇出型WLP的製造效率，亦進行了很多與能夠製作在成形時不易發生翹曲之硬化物之密封用組成物有關的揭示（專利文獻2等）。 [先前技術文獻] [專利文獻]
［專利文獻1］日本特開2014-236095號公報 ［專利文獻2］國際公開第2020/255749號
[發明所欲解決之課題]
藉由以往的製造製程獲得之扇出型WLP中，例如，在藉由環氧樹脂密封材料等樹脂組成物密封了半導體晶片之結構體上、亦即含有環氧樹脂硬化體之結構體上形成絕緣性樹脂膜。 本發明人等對藉由上述以往的製造製程獲得之扇出型WLP進行了探討。其結果，發現了該絕緣性樹脂膜的品質對扇出型WLP的可靠性影響很大。
在以往的製造製程中，如上所述，將作為絕緣性樹脂膜的原料的樹脂清漆塗布於結構體表面之後，使樹脂清漆中所含有之溶劑乾燥，經由使該原料硬化之處理而形成絕緣性樹脂膜。 本發明人等確認到，在上述處理中，結構體表面未成為藉由樹脂清漆而充分地潤濕之理想狀態，尤其在極端的例子中，樹脂清漆在結構體表面被排斥，有時還會發生無法在結構體表面充分地塗布樹脂清漆之狀態。如上所述，本發明人等發現了，為了提高扇出型WLP的可靠性，提高形成於密封結構體上之絕緣性樹脂膜的膜質是重要的。
依據以上內容，本發明的課題為提高對含有環氧樹脂硬化體之結構體的表面進行之處理的可靠性。 更具體而言，本發明的課題為在進行與上述表面接觸而形成絕緣性樹脂膜之處理之情形時，提高絕緣性樹脂膜的品質。 [解決課題之技術手段]
本發明人等完成以下提供之發明，解決了上述課題。
[1] 一種表面改質材料用樹脂組成物，其用於包括如下步驟之製程：在包括由環氧樹脂組成物硬化體形成之第1區域之結構體的表面附著表面改質材料用樹脂組成物之步驟；及 其後，藉由從上述表面去除上述表面改質材料用樹脂組成物來對上述表面進行改質之步驟， 該表面改質材料用樹脂組成物含有苯氧基樹脂。 [2] 如上述[1]之表面改質材料用樹脂組成物，其中， 上述苯氧基樹脂含有選自由含有雙酚A骨架之苯氧基樹脂、含有雙酚F骨架之苯氧基樹脂、含有雙酚A骨架和雙酚F骨架之苯氧基樹脂組成之群中之1種或2種以上。 [3] 如上述[1]或[2]之表面改質材料用樹脂組成物，其中， 上述苯氧基樹脂的重量平均分子量Mw為2,500以上且120,000以下。 [4] 如上述[1]至[3]中任一項之表面改質材料用樹脂組成物，其進一步含有環氧樹脂。 [5] 如上述[4]之表面改質材料用樹脂組成物，其中， 上述環氧樹脂含有3官能以上的環氧樹脂。 [6] 如上述[5]之表面改質材料用樹脂組成物，其中， 上述環氧樹脂含有選自由苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂組成之群中之1種或2種以上。 [7] 如上述[1]至[6]中任一項之表面改質材料用樹脂組成物，其進一步含有界面活性劑。 [8] 如上述[1]至[7]中任一項之表面改質材料用樹脂組成物，其進一步含有溶劑。 [9] 如上述[1]至[8]中任一項之表面改質材料用樹脂組成物，其中， 上述環氧樹脂組成物硬化體進一步含有無機填充材料。 [10] 如上述[1]至[9]中任一項之表面改質材料用樹脂組成物，其中， 上述製程進一步包括如下步驟：使含有選自由聚苯并㗁唑樹脂或其前驅物及聚醯亞胺樹脂或其前驅物組成之群中之1種或2種以上之感光性樹脂組成物附著於表面經改質之上述表面。 [11] 如上述[10]之表面改質材料用樹脂組成物，其中， 針對上述表面改質材料用樹脂組成物，將使表面改質材料用樹脂組成物附著之上述步驟之前的上述第1區域相對於上述感光性樹脂組成物的接觸角設為θ1，將去除上述表面改質材料用樹脂組成物之步驟之後的上述第1區域相對於上述感光性樹脂組成物的接觸角設為θ2時，為θ1＞θ2。 [12] 如上述[1]至[11]中任一項之表面改質材料用樹脂組成物，其中， 上述表面包括由金屬配線形成之第2區域。 [13] 如上述[12]之表面改質材料用樹脂組成物，其中， 針對上述表面改質材料用樹脂組成物，將使表面改質材料用樹脂組成物附著之上述步驟之前的上述第2區域相對於上述感光性樹脂組成物的接觸角設為θ1，將去除上述表面改質材料用樹脂組成物之步驟之後的上述第2區域相對於上述感光性樹脂組成物的接觸角設為θ2時，為θ1＜θ2。 [14] 如上述[1]至[13]中任一項之表面改質材料用樹脂組成物，其為非感光性。 [15] 如上述[1]至[14]中任一項之表面改質材料用樹脂組成物，其實質上不含感光劑。 [16] 如上述[1]至[15]中任一項之表面改質材料用樹脂組成物，其實質上不含硬化劑。 [17] 如上述[4]至[6]中任一項之表面改質材料用樹脂組成物，其中， （前述環氧樹脂的量/前述苯氧基樹脂的量）以質量基準計為1～10。 [18] 如上述[1]至[17]中任一項之表面改質材料用樹脂組成物，其用於電子裝置的製造。 [發明之效果]
依本發明，提供一種能夠提高結構體表面的潤濕性，並能夠提高對含有環氧樹脂組成物硬化體之結構體的表面進行之處理的可靠性之表面改質材料用樹脂組成物。
以下，參閱圖式，對本發明的實施形態詳細地進行說明。 在圖式中，對相同的構成要素標註相同的符號，並適當省略說明。 為了避免繁雜化，（i）在同一圖式內有複數個相同的構成要素之情形下，有時僅對其中1個標註符號，不對全部標註符號。 所有圖式僅用於說明。圖式中的各構件的形狀、尺寸比等不必與實際物品相對應。
本說明書中，只要無特別說明，則數值範圍的說明中的「X～Y」之敘述表示X以上且Y以下。例如，「1～5質量%」係指「1質量%以上且5質量%以下」。
在本說明書中的基（原子團）的敘述中，未記載取代或未取代之敘述包含不具有取代基者和具有取代基者的雙方。例如，「烷基」不僅包含不具有取代基之烷基（未取代烷基），還包含具有取代基的烷基（取代烷基）。 本說明書中的「（甲基）丙烯酸」之敘述表示包含丙烯酸和甲基丙烯酸的雙方之概念。關於「（甲基）丙烯酸酯」等類似敘述，亦相同。 只要無特別說明，則本說明書中的「有機基」這一用語係指從有機化合物中去除1個以上的氫原子而得之原子團。例如，「1價的有機基」表示從任意的有機化合物中去除1個氫原子而得之原子團。
＜表面改質材料用樹脂組成物＞ 本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物用於包括如下步驟之製程：在包括由環氧樹脂組成物的硬化體形成之第1區域之結構體的表面附著表面改質材料用樹脂組成物之步驟；及其後，藉由從上述表面去除上述表面改質材料用樹脂組成物來對上述表面進行改質之步驟，該表面改質材料用樹脂組成物含有苯氧基樹脂。
藉由使用本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物，能夠提高對含有環氧樹脂組成物硬化體之結構體的表面進行之處理的可靠性。尤其，在進行與上述表面接觸而形成絕緣性樹脂膜之處理之情形時，能夠提高絕緣性樹脂膜的品質。 關於其理由不一定清楚，但是推測如下。
本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物含有苯氧基樹脂。 苯氧基樹脂具有環氧樹脂的骨架，並且在分子內具有多個羥基（-OH）。因此，認為在從含有環氧樹脂組成物硬化體之結構體的表面去除表面改質材料用樹脂組成物時，極微量的苯氧基樹脂以強烈地拘束在該表面之狀態殘存。
認為，本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物藉由基於溶劑之洗淨等從上述表面充分地去除，但是無法目視確認之程度的極微量的苯氧基樹脂由於與該表面的相互作用而以強烈地吸附之狀態殘存。藉此，認為該表面的性質發生變化，其後，對該表面進行之處理、例如絕緣性樹脂膜的形成的可靠性得到提高。認為，藉由進行基於本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物之處理，形成於上述表面之絕緣性樹脂膜沒有微孔，在與表面的界面充分地密接，其品質大幅提高。
依據以上理由，本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物用於包括如下步驟之製程：在包括由環氧樹脂組成物的硬化體形成之第1區域之結構體的表面附著表面改質材料用樹脂組成物之步驟；及其後，藉由從上述表面去除上述表面改質材料用樹脂組成物來對上述表面進行改質之步驟。其結果，能夠抑制塗布於結構體表面時的塗布不均，在進行與上述表面接觸而形成絕緣性樹脂膜之處理之情形時，能夠提高絕緣性樹脂膜的品質。 本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物較佳為應用於半導體裝置等電子裝置的製造。亦即，上述結構體可以為製造半導體裝置等電子裝置時的構件。又，上述各製程可以為半導體裝置等電子裝置的製造步驟的一部分。
在此，「附著」係指本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物與上述表面接觸，作為其方式，能夠使用公知的方法中的任一種。作為公知的方法，例如，能夠舉出平台塗布法、旋塗法、浸塗法、模塗法、噴塗法、棒塗法、輥塗法、簾幕流塗法（curtain flow coating）、狹縫塗布法、噴墨塗布法、點膠法等。該等可考慮結構體的形狀或尺寸、生產性等而適當選擇。
以下，對本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物進一步詳細地進行說明。
（苯氧基樹脂） 本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物含有苯氧基樹脂。藉此，在利用表面改質材料用樹脂組成物對結構體的表面進行表面改質時，能夠提高結構體表面的潤濕性，在進行與上述表面接觸而形成絕緣性樹脂膜之處理之情形時，能夠提高絕緣性樹脂膜的品質。 另外，苯氧基樹脂在狹義上係指由雙酚類和表氯醇合成之多羥基聚醚，但是在本說明書中，使多官能環氧樹脂（例如，雙環氧化合物等）與多官能酚類進行複加成反應而獲得之高分子（廣義上的苯氧基樹脂）亦包含在苯氧基樹脂中。
作為苯氧基樹脂，例如，可舉出含有雙酚A骨架之苯氧基樹脂、含有雙酚F骨架之苯氧基樹脂、含有雙酚A骨架和雙酚F骨架之苯氧基樹脂、聯苯型苯氧基樹脂、含有雙酚S骨架之苯氧基樹脂、含有聯苯型苯氧基樹脂和雙酚S骨架之苯氧基樹脂等。其中，較佳含有選自由含有雙酚A骨架之苯氧基樹脂、含有雙酚F骨架之苯氧基樹脂、含有雙酚A骨架和雙酚F骨架之苯氧基樹脂組成之群中之1種或2種以上。 此時，可以將該等單獨使用，亦可以組合2種以上來使用。
又，苯氧基樹脂較佳在分子鏈兩個末端或分子鏈內部具有環氧基等反應性基。苯氧基樹脂中的反應性基能夠與環氧樹脂中的環氧基進行交聯反應。藉由使用這樣的苯氧基樹脂，對溶劑的溶解性得到提高，能夠提高使本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物附著於結構體表面時的潤濕擴展性，除此以外，還能夠在結構體的表面改質處理後更適合地提高結構體表面的潤濕性。
苯氧基樹脂的重量平均分子量Mw較佳為2,500以上且120,000以下。又，苯氧基樹脂的重量平均分子量Mw的下限值較佳為2,500以上，更佳為2,750以上，尤佳為3,000以上。藉由苯氧基樹脂的重量平均分子量Mw為上述下限值以上，能夠在結構體的表面改質處理後更適合地提高結構體表面的潤濕性。 進而，苯氧基樹脂的重量平均分子量Mw的上限值較佳為120,000以下，更佳為80,000以下，尤佳為60,000以下。藉由苯氧基樹脂的重量平均分子量Mw為上述上限值以下，表面改質處理時的潤濕擴展性得到提高，能夠提高表面改質處理的操作性。 其後，藉由本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物中的苯氧基樹脂的含量為上述下限值以上且上述上限值以下，能夠獲得在表面改質處理後結構體表面的潤濕性與表面改質處理的操作性的均衡優異之表面改質材料用樹脂組成物。
苯氧基樹脂的重量平均分子量Mw例如使用依據藉由GPC測量獲得之標準聚苯乙烯（PS）的校準曲線求出之聚苯乙烯換算值。 測量條件例如如下。 TOSOH Corporation製造的凝膠滲透層析裝置HLC-8320GPC 柱：TOSOH Corporation製造的TSK-GEL Supermultipore HZ-M 檢測器：液體層析圖用RI檢測器 測量溫度：40℃ 溶劑：THF 試樣濃度：2.0mg/毫升
作為本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物中的苯氧基樹脂的含量的下限值，將本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物中的總固體成分的含量設為100質量份時，其較佳為5質量份以上，更佳為10質量份以上，進而較佳為15質量份以上。藉由苯氧基樹脂的含量為上述下限值以上，能夠在結構體的表面改質處理後更適合地提高結構體表面的潤濕性。 又，作為本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物中的苯氧基樹脂的含量的上限值，將本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物中的總固體成分的含量設為100質量份時，其較佳為100質量份以下，更佳為50質量份以下，進而較佳為40質量份以下。藉由苯氧基樹脂的含量為上述上限值以下，表面改質處理時的潤濕擴展性得到提高，能夠提高表面改質處理的操作性。 其後，藉由本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物中的苯氧基樹脂的含量為上述下限值以上且上述上限值以下，能夠獲得在表面改質處理後結構體表面的潤濕性與表面改質處理的操作性的均衡優異之表面改質材料用樹脂組成物。
（環氧樹脂） 本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物較佳進一步含有環氧樹脂。藉此，能夠提高苯氧基樹脂的溶劑溶解性，能夠提高使本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物附著於結構體表面時的潤濕擴展性，除此以外，還能夠在結構體的表面改質處理後更適合地提高結構體表面的潤濕性。
作為本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物中的環氧樹脂，例如，能夠使用在1分子中具有2個以上的環氧基之環氧樹脂。環氧樹脂能夠使用單體、低聚物、聚合物全部，其分子量、分子結構並無特別限定。 作為上述環氧樹脂，例如，可舉出苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚萘酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、聯苯芳烷基（biphenyl aralkyl）型環氧樹脂、苯氧基樹脂、萘骨架型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚A二環氧丙基醚型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚F二環氧丙基醚型環氧樹脂、雙酚S二環氧丙基醚型環氧樹脂、環氧丙基醚型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、芳香族多官能環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂、脂肪族多官能環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、多官能脂環式環氧樹脂等。環氧樹脂可以單獨使用，亦可以組合複數種來使用。
又，作為本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物中的環氧樹脂，較佳為在分子內含有3官能以上的多官能環氧樹脂（亦即，在1分子中具有3個以上的環氧基之多官能環氧樹脂）。藉此，與苯氧基樹脂的相溶性得到提高，能夠在結構體的表面改質處理後更適合地提高結構體表面的潤濕性。
作為3官能以上的多官能環氧樹脂，例如，較佳含有選自由苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、三苯甲烷型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂及四甲基雙酚F型環氧樹脂組成之群中之1種以上的環氧樹脂，更佳含有選自由苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂組成之群中之1種或2種以上。藉此，與苯氧基樹脂的相溶性得到提高，能夠在結構體的表面改質處理後更適合地提高結構體表面的潤濕性。
上述環氧樹脂的重量平均分子量（Mw）並無特別限定，但是例如較佳為300～3000，更佳為300～2000，進而較佳為300～1000。藉由使用相對低分子量的環氧樹脂，與苯氧基樹脂的相溶性得到提高，能夠在結構體的表面改質處理後更適合地提高結構體表面的潤濕性。
本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物可以含有上述環氧樹脂以外的其他熱硬化性樹脂。作為其他熱硬化性樹脂，例如，可舉出脲（尿素）樹脂、三聚氰胺樹脂等具有三𠯤環之樹脂；不飽和聚酯樹脂；雙順丁烯二醯亞胺化合物等順丁烯二醯亞胺樹脂；聚胺酯樹脂（polyurethane resin）；鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂；聚矽氧系樹脂；苯并㗁𠯤樹脂；聚醯亞胺樹脂；聚醯胺醯亞胺樹脂；苯環丁烯樹脂、酚醛清漆型氰酸酯樹脂、雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚E型氰酸酯樹脂、四甲基雙酚F型氰酸酯樹脂等氰酸酯樹脂（cyanate resin）等氰酸酯樹脂（cyanate ester resin）等。可以將該等單獨使用，亦可以組合2種以上來使用。
（界面活性劑） 本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物較佳為含有界面活性劑。藉此，能夠提高表面改質材料用樹脂組成物的附著性，能夠更有效地顯現結構體的表面改質效果。 作為界面活性劑，可舉出氟系界面活性劑、聚矽氧系界面活性劑、烷基系界面活性劑、丙烯酸系界面活性劑等。 就其他方面而言，界面活性劑較佳為非離子性。例如，就抑制與組成物中的其他成分意外發生之反應，提高組成物的保存穩定性之方面而言，較佳為使用非離子性界面活性劑。
界面活性劑較佳包括含有氟原子及矽原子中的至少任一個之界面活性劑。藉此，能夠提高表面改質材料用樹脂組成物的塗布性，能夠更有效地顯現結構體的表面改質效果。作為這樣的界面活性劑，例如，較佳為含有氟原子及矽原子中的至少任一個之非離子系界面活性劑。作為能夠用作界面活性劑之市售品，例如，可舉出DIC Corporation製造的「Megaface」系列的F-251、F-253、F-281、F-430、F-477、F-551、F-552、F-553、F-554、F-555、F-556、F-557、F-558、F-559、F-560、F-561、F-562、F-563、F-565、F-568、F-569、F-570、F-572、F-574、F-575、F-576、R-40、R-40-LM、R-41、R-94、3M公司製造的FC4430或FC4432等含有氟之低聚物結構的界面活性劑、NEOS COMPANY LIMITED製造的FTERGENT 250、FTERGENT 251等含氟非離子系界面活性劑、wacker asahikasei silicone co.,ltd.製造的SILFOAM（註冊商標）系列（例如SD 100 TS、SD 670、SD850、SD 860、SD 882）、畢克化學（BYK Japan K.K.）製造的BYK-333、BYK-349、BYK-313、BYK-323等聚矽氧系界面活性劑。 又，能夠舉出3M公司製造的FC4430或FC4432、畢克化學製造的BYK-333等作為較佳的界面活性劑。
在本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物含有界面活性劑之情形時，能夠含有1種或2種以上的界面活性劑。 在本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物含有界面活性劑之情形時，將實施形態的表面改質材料用樹脂組成物中的苯氧基樹脂設為100質量份時，其含量的下限值較佳為0.001質量份以上，更佳為0.005質量份以上。藉由界面活性劑的含量為上述下限值以上，能夠提高表面改質材料用樹脂組成物的附著性。 又，本實施形態中的界面活性劑的含量的上限值較佳為1質量份以下，更佳為0.5質量份以下。藉由界面活性劑的含量為上述上限值以下，能夠在結構體的表面改質處理後更適合地提高結構體表面的潤濕性。
（溶劑/組成物的性狀） 本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物較佳為含有溶劑。藉此，能夠提高表面改質材料用樹脂組成物對結構體表面的附著性，能夠容易地進行結構體表面的改質。 溶劑一般含有有機溶劑。只要是能夠溶解或分散上述各成分，並且與各構成成分實質上不進行化學反應者，則有機溶劑並無特別限定。
作為有機溶劑，例如，可舉出丙酮、甲基乙基酮、甲苯、丙二醇甲基乙基醚、丙二醇二甲基醚、丙二醇1-單甲基醚2-乙酸酯、二乙二醇乙基甲基醚、二乙二醇單乙基醚乙酸酯、二乙二醇單丁基醚乙酸酯、苄醇、碳酸丙烯酯、乙二醇二乙酸酯、丙二醇二乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、二丙二醇甲基-正丙基醚、乙酸丁酯、γ-丁內酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯等。該等可以單獨使用，亦可以組合複數種來使用。
在本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物含有溶劑之情形時，本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物一般為清漆狀。更具體而言，本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物較佳為至少苯氧基樹脂及環氧樹脂溶解於溶劑之清漆狀組成物。藉由本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物為清漆狀，能夠容易地進行結構體表面上的附著。
在使用溶劑之情形時，以表面改質材料用樹脂組成物中的總固體成分（不揮發成分）的濃度較佳為10～50質量%、更佳為20～45質量%之方式使用。藉由設在該範圍內，能夠使各成分充分地溶解或分散。進而，藉由調整不揮發成分的含量，能夠適當地控制表面改質材料用樹脂組成物的黏度。 就其他方面而言，表面改質材料用樹脂組成物整體中的苯氧基樹脂及環氧樹脂的比例較佳為20～50質量%。藉由使用一定程度上大量的苯氧基樹脂及環氧樹脂，容易進行結構體表面的改質。 又，在表面改質材料用樹脂組成物含有環氧樹脂之情形時，（環氧樹脂的量/苯氧基樹脂的量）以質量基準計較佳為1～10，更佳為1.5～8，進而較佳為2～5。藉由以這樣的比例併用苯氧基樹脂和環氧樹脂，容易最大限度地發揮基於各樹脂之效果，並且更容易獲得藉由併用2種樹脂之增效作用。
（其他成分） 本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物除了上述成分以外，依需要，還可以含有上述成分以外的成分。作為這樣的成分，例如，可舉出水、二氧化矽等填充材料、敏化劑、膜化劑等。 順帶一提，若依據用途，則本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物一般為非感光性。換言之，本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物實質上不含感光劑（例如，在總不揮發成分中為1質量%以下）。 又，若依據用途，則本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物一般實質上不含硬化劑（例如，在總不揮發成分中為1質量%以下）。
＜結構體＞ 附著有本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物之結構體在表面包括由環氧樹脂組成物的硬化體形成之第1區域。換言之，本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物用於附著於包括由環氧樹脂組成物的硬化體形成之第1區域之結構體的表面之用途。
以下，對形成第1區域之環氧樹脂組成物中所含有之各成分進行說明。
[第1區域] （環氧樹脂） 作為能夠在本實施形態中的環氧樹脂組成物中使用之環氧樹脂，可舉出一般在密封用的環氧樹脂組成物中使用之公知的環氧樹脂。作為公知的環氧樹脂，可舉出將使以苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂為代表之苯酚、甲酚、二甲酚、間苯二酚、兒茶酚、雙酚A、雙酚F等酚類及/或α-萘酚、β-萘酚、二羥基萘等萘酚類與甲醛、乙醛、丙醛、苯甲醛、柳醛等具有醛基之化合物在酸性觸媒下縮合或共縮合而獲得之酚醛清漆樹脂進行環氧化而成者；例如雙酚A、雙酚F、雙酚S、雙酚A/D等二環氧丙基醚；作為經烷基取代或未經取代的聯苯酚的二環氧丙基醚的聯苯型環氧樹脂；由酚類和二甲氧基對二甲苯或雙（甲氧基甲基）聯苯合成的苯酚芳烷基型樹脂或聯伸苯基骨架苯酚芳烷基型樹脂、萘酚芳烷基型樹脂等芳烷基型樹脂環氧化物；茋型環氧樹脂；對苯二酚型環氧樹脂；藉由鄰苯二甲酸、二聚物酸等多元酸與表氯醇的反應獲得之環氧丙基酯型環氧樹脂；藉由二胺基二苯基甲烷、異三聚氰酸等多胺與表氯醇的反應獲得之環氧丙基胺型環氧樹脂；作為二環戊二烯與酚類的共縮合樹脂的環氧化物的二環戊二烯型環氧樹脂；三酚甲烷型環氧樹脂、三羥甲基丙烷型環氧樹脂；萜烯改質環氧樹脂；藉由過乙酸等過酸使烯烴鍵氧化而獲得之線狀脂肪族環氧樹脂；脂環族環氧樹脂；及藉由聚矽氧、丙烯腈、丁二烯、異戊二烯系橡膠、聚醯胺系樹脂等對該等環氧樹脂進行改質而成之環氧樹脂等。
本實施形態中的環氧樹脂組成物中的總環氧樹脂的含量相對於環氧樹脂組成物整體較佳為5質量%以上，更佳為6質量%以上，進而較佳為7質量%以上。 又，關於使用環氧樹脂組成物獲得之結構體，環氧樹脂組成物中的總環氧樹脂的含量相對於環氧樹脂組成物整體較佳為15質量%以下，更佳為14質量%以下，進而較佳為13質量%以下。
在本實施形態中，環氧樹脂組成物中的總環氧樹脂的環氧當量較佳為100g/eq以上，更佳為120g/eq以上，進而較佳為150g/eq以上。 又，關於使用環氧樹脂組成物獲得之結構體，就提高高溫可靠性或耐回焊性之方面而言，環氧樹脂組成物中的總環氧樹脂的環氧當量較佳為500g/eq以下，更佳為480g/eq以下，進而較佳為450g/eq以下。
（硬化劑） 作為能夠在本實施形態中的環氧樹脂組成物中使用之硬化劑，可舉出一般在密封用的環氧樹脂組成物中使用之公知的硬化劑。作為公知的硬化劑，具體而言，能夠舉出酚系硬化劑、胺系硬化劑（具有胺基之硬化劑）等。
作為酚系硬化劑，例如可舉出將使苯酚、甲酚、間苯二酚、兒茶酚、雙酚A、雙酚F、苯基苯酚、胺基苯酚等酚類及/或α-萘酚、β-萘酚、二羥基萘等萘酚類與甲醛、苯甲醛、柳醛等具有醛基之化合物在酸性觸媒下縮合或共縮合而獲得之酚醛清漆型酚樹脂、三苯甲烷型酚樹脂或含有聯伸苯基骨架之多官能酚樹脂等多官能酚樹脂、由酚類及/或萘酚類和二甲氧基對二甲苯或雙（甲氧基甲基）聯苯合成之含有聯伸苯基骨架之多官能酚樹脂等苯酚芳烷基型酚樹脂、二環戊二烯型酚樹脂、萜烯改質酚樹脂。
作為胺系硬化劑，能夠舉出伸乙二胺、三亞甲基二胺、四亞甲基二胺、六亞甲基二胺等碳數為2～20的直鏈脂肪族二胺、甲基伸苯基二胺、對伸苯基二胺、對二甲苯二胺、4,4'-二胺基二苯基甲烷、4,4'-二胺基二苯基丙烷、4,4'-二胺基二苯基醚、4,4'-二胺基二苯基碸、4,4'-二胺基二環己烷、雙（4-胺基苯基）苯基甲烷、1,5-二胺基萘、間二甲苯二胺、對二甲苯二胺、1,1-雙（4-胺基苯基）環己烷、二氰基二醯胺等。
作為其他硬化劑，能夠舉出聚對氧基苯乙烯（polyparaoxystyrene）等聚氧苯乙烯；六氫鄰苯二甲酸酐（HHPA）、甲基四氫鄰苯二甲酸酐（MTHPA）等脂環族酸酐、1,2,4-苯三甲酸酐（TMA）、焦蜜石酸二酐（PMDA）、二苯甲酮四羧基二酸酐（benzophenone tetracarboxylic dianhydride，BTDA）等含有芳香族酸酐等之酸酐等；多硫化物、硫酯、硫醚等多硫醇化合物；異氰酸酯預聚物、封端（block）化異氰酸酯等異氰酸酯化合物；含有羧酸之聚酯樹脂等有機酸類等。
其中，就本實施形態中的結構體的密接性及高溫可靠性的方面而言，較佳含有多官能型酚樹脂、苯酚芳烷基型酚樹脂中的1種或2種，進而較佳含有三苯甲烷型酚樹脂或含有聯伸苯基骨架之多官能酚樹脂。 該等可以單獨使用，亦可以混合2種以上來使用。
在本實施形態中，就在成形時實現優異之流動性並謀求填充性或密接性的提高之方面而言，相對於環氧樹脂組成物整體，環氧樹脂組成物中的硬化劑的含量較佳為1質量%以上，更佳為2質量%以上，進而較佳為3質量%以上。 又，關於使用環氧樹脂組成物獲得之結構體，就提高高溫可靠性或耐回焊性之方面而言，環氧樹脂組成物中的硬化劑的含量相對於環氧樹脂組成物整體較佳為25質量%以下，更佳為15質量%以下，進而較佳為10質量%以下。
（無機填充材料） 無機填充材料為具有減少伴隨樹脂組成物的硬化之吸濕量的增加、強度的降低之功能者，能夠使用在該領域中一般使用之無機填充材料。
作為無機填充材料，例如，可舉出熔融二氧化矽、球狀二氧化矽、結晶二氧化矽、氧化鋁、氮化矽及氮化鋁等，該等無機填充材料可以單獨使用，亦可以混合使用。
無機填充材料的平均粒徑D 50例如能夠設為0.01μm以上且150μm以下。
相對於環氧樹脂組成物的總質量，環氧樹脂組成物中的無機填充材料的量的下限值較佳為60質量%以上，更佳為70質量%以上，進而較佳為80質量%以上。若下限值在上述範圍內，則能夠更有效地減少伴隨所獲得之環氧樹脂組成物的硬化之吸濕量的增加、強度的降低，因此能夠進一步改善硬化物的耐焊裂性。
又，相對於環氧樹脂組成物的總質量，環氧樹脂組成物中的無機填充材料的量的上限值較佳為93質量%以下，更佳為91質量%以下，進而較佳為90質量%以下。若上限值在上述範圍內，則所獲得之環氧樹脂組成物具有良好的流動性，並且具備良好的成形性。
另外，在使用後述之氫氧化鋁、氫氧化鎂等金屬氫氧化物或硼酸鋅、鉬酸鋅、三氧化銻等無機阻燃劑之情形時，較佳將該等無機阻燃劑和上述無機填充材料的合計量設在上述範圍內。
（其他成分） 本實施形態的環氧樹脂組成物除了硬化劑、環氧樹脂及無機填充材料以外，還可以含有以下所示之成分。
（硬化促進劑） 硬化促進劑為具有促進環氧樹脂的環氧基與硬化劑的反應基的反應之功能者，可使用在該領域中一般使用之硬化促進劑。
作為硬化促進劑的具體例，可舉出有機膦、四取代鏻化合物、磷酸酯甜菜鹼（phosphobetaine）化合物、膦化合物和醌化合物的加成物、鏻化合物和矽烷化合物的加成物等含有磷原子之化合物；例示1,8-二吖雙環（5,4,0）十一烯-7、苄基二甲胺、2-甲基咪唑等之脒或三級胺、以及上述脒、胺的四級鹽等含有氮原子之化合物，能夠使用該等之中的1種或組合使用2種以上。該等中，就硬化性的方面而言，較佳為含有磷原子之化合物，並且就成形結構體時的流動性的方面而言，尤佳為磷酸酯甜菜鹼化合物、膦化合物和醌化合物的加成物，就成形結構體時的連續成形中的模具的污染較輕的方面而言，尤佳為四取代鏻化合物、鏻化合物和矽烷化合物的加成物等含有磷原子之化合物。
作為能夠在環氧樹脂組成物中使用之有機膦，例如可舉出乙基膦、苯基膦等一級膦；二甲基膦、二苯基膦等二級膦；三甲基膦、三乙基膦、三丁基膦、三苯基膦等三級膦；及該等的衍生物。
（偶合劑） 偶合劑為具有如下功能者，即，在環氧樹脂組成物中包含無機填充材料之情形時，提高環氧樹脂與無機填充材料的密接性，例如，可使用矽烷偶合劑等。
作為矽烷偶合劑，能夠使用各式各樣的矽烷偶合劑，但是較佳使用胺基矽烷。藉此，能夠提高環氧樹脂組成物的流動性及耐焊性。
作為胺基矽烷，並無特別限定，但是例如可舉出γ-胺丙基三乙氧基矽烷、γ-胺丙基三甲氧基矽烷、N-β（胺乙基）γ-胺丙基三甲氧基矽烷、N-β（胺乙基）γ-胺丙基甲基二甲氧基矽烷、N-苯基γ-胺丙基三乙氧基矽烷、N-苯基γ-胺丙基三甲氧基矽烷、N-β（胺乙基）γ-胺丙基三乙氧基矽烷、N-6-（胺己基）3-胺丙基三甲氧基矽烷、N-（3-（三甲氧基矽基丙基）-1,3-苯二甲胺等。
作為矽烷偶合劑等偶合劑的摻合比例的下限值，在總環氧樹脂組成物中較佳為0.01質量%以上，更佳為0.05質量%以上，尤佳為0.1質量%以上。若矽烷偶合劑等偶合劑的摻合比例的下限值在上述範圍內，則環氧樹脂與無機填充材料的界面強度不會降低，能夠在使用了本實施形態的環氧樹脂組成物硬化體之電子裝置中獲得良好的耐焊裂性。又，作為矽烷偶合劑等偶合劑的摻合比例的上限值，在總樹脂組成物中較佳為1質量%以下，更佳為0.8質量%以下，尤佳為0.6質量%以下。若矽烷偶合劑等偶合劑的摻合比例的上限值在上述範圍內，則環氧樹脂與無機填充材料的界面強度不會降低，能夠在使用了本實施形態的環氧樹脂組成物硬化體之電子裝置中獲得良好的耐焊裂性。又，若矽烷偶合劑等偶合劑的摻合比例在上述範圍內，則環氧樹脂組成物硬化體的吸水性不會增加，能夠在使用了本實施形態的環氧樹脂組成物硬化體之電子裝置中獲得良好的耐焊裂性。
（無機阻燃劑） 在本實施形態中的環氧樹脂組成物中，無機阻燃劑為具有提高環氧樹脂組成物的阻燃性之功能者，可使用一般使用之無機阻燃劑。
具體而言，較佳為使用藉由在燃燒時脫水、吸熱而阻礙燃燒反應之金屬氫氧化物、或能夠縮短燃燒時間之複合金屬氫氧化物。
作為金屬氫氧化物，能夠舉出氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鈣、氫氧化鋇、氫氧化鋯。
作為複合金屬氫氧化物，只要是含有2種以上的金屬元素之水滑石化合物，並且至少一個金屬元素為鎂且其他金屬元素為選自鈣、鋁、錫、鈦、鐵、鈷、鎳、銅或鋅中之金屬元素即可，作為這樣的複合金屬氫氧化物，氫氧化鎂-鋅固溶體容易以市售品之方式獲得。
其中，就密接性與高溫可靠性的均衡的方面而言，較佳為氫氧化鎂-鋅固溶體。
無機阻燃劑可以單獨使用，亦可以使用2種以上。又，為了減少對密接性的影響，亦可以使用矽烷偶合劑等矽化合物或蠟等脂肪族系化合物等進行表面處理而使用。
另外，在本實施形態中的環氧樹脂組成物中可以使用上述無機阻燃劑，但是較佳不使用「將無機阻燃劑在125℃進行20小時乾燥處理，將在乾燥器內冷卻後的重量設為初始重量，在200℃的高溫槽中投入上述無機阻燃劑，進行1000小時加熱處理，將在乾燥器內冷卻後的重量設為處理後重量之情形時的處理後的重量相對於初始重量之減小率為0.1重量%以上」的阻燃劑，進而期望不使用無機阻燃劑，僅由具有阻燃性之樹脂構成環氧樹脂組成物。
又，上述之其他成分以外，還可以適當摻合碳黑、赤鐵氧化物、氧化鈦等著色劑；離子捕捉劑；棕櫚蠟等天然蠟、聚乙烯蠟等合成蠟、硬脂酸或硬脂酸鋅等高級脂肪酸及其金屬鹽類或者石蠟等脫模劑；聚矽氧油、聚矽氧橡膠等低應力添加劑。
本實施形態中的環氧樹脂組成物能夠藉由利用在該領域中一般使用之方法將上述硬化劑及環氧樹脂、以及依需要的上述其他成分進行混合而獲得。
[第2區域] 又，附著有本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物之結構體除了在上述表面包括上述第1區域以外，較佳上述表面還包括由金屬配線形成之第2區域。
在此，作為能夠在形成上述第2區域之金屬配線中使用之金屬，能夠使用能夠用於電子裝置的配線之公知的金屬。 作為公知的金屬，可舉出銅、鋁、鎳、釩、鈦、鉻、鈷、金、鎢及含有該等金屬之合金，但是更佳為銅及鋁，進而較佳為銅。
金屬配線之形成方法並無特別限定，能夠應用既存的方法。例如，能夠使用日本特開2007-157879號公報、日本特表2001-521288號公報、日本特開2004-214501號公報、日本特開2004-101850號公報中所記載之方法。例如，可考慮光微影、剝離、電解電鍍、無電解電鍍、蝕刻、印刷及組合該等而成之方法等。更具體而言，可舉出組合濺射、光微影及蝕刻而成之圖案形成方法、組合光微影與電解電鍍而成之圖案形成方法。
作為金屬配線的厚度，在最厚的部分較佳為0.1μm以上且50μm以下，更佳為1μm以上且10μm以下。
＜電子裝置之製造方法＞ 使用了本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物之電子裝置之製造方法為包括如下步驟之製程：準備包括由環氧樹脂組成物的硬化體形成中之第1區域之結構體之步驟；使上述表面改質材料用樹脂組成物附著於上述結構體的表面；及從該表面去除上述表面改質材料用樹脂組成物來對上述表面進行改質之步驟。 換言之，藉由將包括如下步驟之表面改質方法應用於結構體，能夠對結構體的表面進行改質：使用本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物，準備包括由環氧樹脂組成物硬化體形成之區域之結構體之步驟；使上述表面改質材料用樹脂組成物附著於上述結構體的表面之步驟；及從該表面去除上述表面改質材料用樹脂組成物來對上述表面進行改質之步驟。 如此，能夠提高結構體表面的潤濕性，能夠抑制塗布於結構體表面時的塗布不均，在進行與上述表面接觸而形成絕緣性樹脂膜之處理之情形時，能夠提高絕緣性樹脂膜的品質。
以下，對本實施形態的電子裝置之製造方法中的各步驟詳細地進行說明。
（準備包括由環氧樹脂組成物的硬化體形成之第1區域之結構體之步驟） 首先，準備包括由環氧樹脂組成物硬化體形成之第1區域之上述結構體。 上述結構體並無特別限定，但是例如藉由將環氧樹脂組成物進行成形並硬化以密封電子零件而形成。在本實施形態中，環氧樹脂組成物例如可以形成為與電子零件一起密封配線基板。以密封配線基板的一個面及另一個面、以及裝載於配線基板之電子零件之方式設置環氧樹脂組成物硬化體。又，環氧樹脂組成物例如可以形成為密封配線基板的一部分或全部。此時，在結構體的表面，環氧樹脂組成物硬化體暴露之部分成為上述第1區域。 進而，例示了以不密封配線基板中的連接端子或配線而密封其他部分整體以使連接端子或配線暴露之方式設置環氧樹脂組成物硬化體之情形。此時，在結構體的表面，環氧樹脂組成物硬化體暴露的部分成為上述第1區域，連接端子或配線暴露之部分成為上述第2區域。
（使表面改質材料用樹脂組成物附著於結構體的表面之步驟） 接著，使上述表面改質材料用樹脂組成物附著於上述結構體的表面。作為此時的附著方法，能夠使用公知的附著方法中的任一種。作為公知的附著方法，例如，能夠舉出台式塗布（table coat）法、旋塗法、浸塗法、模塗法、噴塗法、棒塗法、輥塗法、簾幕流塗法、狹縫塗布法、噴墨塗布法、點膠法等。該等可考慮結構體的形狀或尺寸、生產性等而適當選擇。
（從結構體表面去除表面改質材料用樹脂組成物來對表面進行改質之步驟） 其後，從結構體表面去除表面改質材料用樹脂組成物來對表面進行改質。此時，作為從結構體表面去除表面改質材料用樹脂組成物之方法，能夠使用公知的洗淨方法中的任一種，但是例如可舉出藉由向結構體噴射溶劑來進行洗淨之方法。 此時，作為溶劑，只要是溶解表面改質材料用樹脂組成物者，則並無特別限定，但是例如可舉出環己酮、環戊酮、甲基-2-正戊基酮等酮類；3-甲氧基丁醇、3-甲基-3-甲氧基丁醇、1-甲氧基-2-丙醇、1-乙氧基-2-丙醇等醇類；丙二醇單甲基醚、乙二醇單甲基醚、丙二醇單乙基醚、乙二醇單乙基醚、丙二醇二甲基醚、二乙二醇二甲基醚等醚類；丙二醇單甲基醚乙酸酯、丙二醇單乙基醚乙酸酯、乳酸乙酯、丙酮酸乙酯、乙酸丁酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、乙酸三級丁酯、丙酸三級丁酯、丙二醇-單-三級丁基醚乙酸酯、γ-丁內酯等酯類等，能夠使用該等之中的1種或2種以上。
此時，較佳從該表面完全去除上述表面改質材料用樹脂組成物。在此，「完全去除」例如係指，在觀察結構體表面的截面像時，未觀察由上述表面改質材料用樹脂組成物組成之層。
（形成絕緣性樹脂膜之步驟） 本實施形態的電子裝置之製造方法中的製程較佳進一步包括與改質之上述表面接觸而形成絕緣性樹脂膜之步驟。作為此時的絕緣性樹脂膜，可以為感光性樹脂膜，亦可以為非感光性樹脂膜。
．第1實施形態 作為上述製程中的形成絕緣性樹脂膜之步驟的第1實施形態，較佳為包括如下步驟：例如，塗布含有感光性樹脂膜的原料及溶劑之溶液之後，使上述溶劑乾燥，獲得上述感光性樹脂膜。
作為使溶劑乾燥之方法，只要能夠使溶劑從含有感光性樹脂膜的原料及溶劑之溶液中揮發，則並無特別限定，能夠依據聚合物的種類來使用公知的方法。乾燥步驟例如能夠在溫度30℃以上且150℃以下、1分鐘以上且1小時以下的條件下進行。
作為此時的含有上述感光性樹脂膜的原料及溶劑之溶液，例如，可舉出如下的感光性樹脂組成物。
[感光性樹脂組成物] 本實施形態的感光性樹脂組成物較佳為含有選自由聚苯并㗁唑樹脂或其前驅物及聚醯亞胺樹脂或其前驅物組成之群中之1種或2種以上。藉此，能夠減少由硬化（加熱）引起之收縮。 換言之，本實施形態的電子裝置之製造方法中的製程進一步包括如下步驟：使含有選自由聚苯并㗁唑樹脂或其前驅物及聚醯亞胺樹脂或其前驅物組成之群中之1種或2種以上之感光性樹脂組成物附著於表面經改質之上述表面之步驟。其後，本實施形態的表面改質材料用樹脂組成物用於作為上述製程進一步包括如下步驟之用途：使含有選自由聚苯并㗁唑樹脂或其前驅物及聚醯亞胺樹脂或其前驅物組成之群中之1種或2種以上之感光性樹脂組成物附著於表面經改質之上述表面之步驟。
聚苯并㗁唑樹脂能夠藉由對作為前驅物的聚醯胺樹脂進行熱處理而脫水閉環來獲得。
典型而言，聚醯亞胺樹脂能夠藉由如下方式獲得：（i）首先，使二胺與酸二酐進行反應（縮聚合）而合成聚醯胺；（ii）其後，使該聚醯胺進行醯亞胺化（進行閉環反應）；（iii）依需要，在聚合物末端導入所期望的官能基。
作為原料的二胺，例如，能夠舉出3,4'-二胺基二苯基醚（3,4'-ODA）、4,4'-二胺基-2,2'-雙（三氟甲基）聯苯（TFMB）、3,3',5,5'-四甲基聯苯胺、2,3,5,6-四甲基-1,4-伸苯基二胺、3,3'-二胺基二苯基碸、3,3'二甲基聯苯胺、3,3'-雙（三氟甲基）聯苯胺、2,2'-雙（對胺基苯基）六氟丙烷、雙（三氟甲氧基）聯苯胺（TFMOB）、2,2'-雙（五氟乙氧基）聯苯胺（TFEOB）、2,2'-三氟甲基-4,4'-二胺基二苯醚（OBABTF）、2-苯基-2-三氟甲基-雙（對胺基苯基）甲烷、2-苯基-2-三氟甲基-雙（間胺基苯基）甲烷、2,2'-雙（2-七氟異丙氧基-四氟乙氧基）聯苯胺（DFPOB）、2,2-雙（間胺基苯基）六氟丙烷（6-FmDA）、2,2-雙（3-胺基-4-甲基苯基）六氟丙烷、3,6-雙（三氟甲基）-1,4-二胺基苯（2TFMPDA）、1-（3,5-二胺基苯基）-2,2-雙（三氟甲基）-3,3,4,4,5,5,5-七氟戊烷、3,5-二胺基三氟甲苯（3,5-DABTF）、3,5-二胺基-5-（五氟乙基）苯、3,5-二胺基-5-（七氟丙基）苯、2,2'-二甲基聯苯胺（DMBZ）、2,2',6,6'-四甲基聯苯胺（TMBZ）、3,6-二胺基-9,9-雙（三氟甲基）𠮿（3,6-diamino-9,9-bis(trifluoromethyl)xanthene，6FCDAM）、3,6-二胺基-9-三氟甲基-9-苯基𠮿（3FCDAM）、3,6-二胺基-9,9-二苯基𠮿等。當然，能夠使用之二胺不僅限定於該等。二胺能夠使用1種或2種以上。
作為原料的酸二酐，例如，能夠舉出焦蜜石酸二酐（PMDA）、二苯醚-3,3',4,4'-四羧酸二酐（ODPA）、二苯基酮-3,3',4,4'-四羧酸二酐（BTDA）、聯苯-3,3',4,4'-四羧酸二酐（BPDA）、二苯碸-3,3',4,4'-四羧酸二酐（DSDA）、二苯基甲-3,3',4,4'-四羧酸二酐、2,2-雙（3,4-鄰苯二甲酸酐）丙烷、2,2-雙（3,4-鄰苯二甲酸酐）-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷（6FDA）等。當然，能夠使用之酸二酐不僅限定於該等。酸二酐能夠使用1種或2種以上。
二胺與酸二酐的使用比例基本上以莫耳比計為1：1。但是，為了獲得所期望的末端結構，可以過渡地使用其中一者。具體而言，藉由過渡地使用二胺，聚醯亞胺樹脂的末端（兩個末端）容易成為胺基。另一方面，藉由過渡地使用酸二酐，聚醯亞胺樹脂的末端（兩個末端）容易成為酸酐基。
在本實施形態的感光性樹脂組成物中，可以使某種試劑與聚醯亞胺樹脂或其前驅物的末端的胺基及/或酸酐基進行反應，而使聚醯亞胺樹脂末端具有所期望的官能基。
本實施形態中的聚苯并㗁唑樹脂或其前驅物及聚醯亞胺樹脂或其前驅物的重量平均分子量例如為5,000～100,000，較佳為7,000～75,000，更佳為10,000～50,000。藉由聚苯并㗁唑樹脂及聚醯亞胺樹脂的重量平均分子量大到一定程度，例如能夠獲得樹脂膜的充分的耐熱性。又，藉由聚醯亞胺樹脂的重量平均分子量不過大，容易使聚苯并㗁唑樹脂或其前驅物及聚醯亞胺樹脂或其前驅物溶解於有機溶劑中。 重量平均分子量一般能夠藉由將聚苯乙烯用作標準物質之凝膠滲透層析（GPC）法來求出。
（感光劑） 本實施形態的感光性樹脂組成物較佳為含有感光劑。關於感光劑，只要是能夠藉由光而產生活性種並使感光性樹脂組成物硬化者，則並無特別限定。
感光劑較佳為含有光自由基產生劑。光自由基產生劑尤其對使上述聚醯亞胺樹脂聚合有效。
能夠使用之光自由基產生劑並無特別限定，能夠適當應用公知者。 例如，能夠舉出2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-〔4-（2-羥基乙氧基）苯基〕-2-羥基-2-甲基-1-丙-1-酮、2-羥基-1-｛4-〔4-（2-羥基-2-甲基丙醯基）苄基〕苯基｝-2-甲基丙烷-1-酮、2-甲基-1-（4-甲基苯硫基）-2-𠰌啉代丙烷1-酮（2-methyl-1-(4-methylthiophenyl)-2-morpholinopropan-1-one）、2-苄基-2-二甲基胺基-1-（4-𠰌啉代苯基）-丁酮-1、2-（二甲基胺基）-2-〔（4-甲基苯基）甲基〕-1-〔4-（4-𠰌啉基）苯基〕-1-丁酮等烷基苯酮系化合物；二苯基酮、4,4′-雙（二甲基胺基）二苯基酮、2-羧基二苯基酮等二苯基酮系化合物；安息香甲基醚、安息香乙基醚、安息香異丙基醚、安息香異丁基醚等安息香系化合物；9-氧硫𠮿、2-乙基-9-氧硫𠮿、2-異丙基-9-氧硫𠮿、2-氯-9-氧硫𠮿、2,4-二甲基-9-氧硫𠮿、2,4-二乙基-9-氧硫𠮿等9-氧硫𠮿系化合物；2-（4-甲氧基苯基）-4,6-雙（三氯甲基）-對稱三𠯤、2-（4-甲氧基萘基）-4,6-雙（三氯甲基）-對稱三𠯤、2-（4-乙氧基萘基）-4,6-雙（三氯甲基）-對稱三𠯤、2-（4-乙氧基羧基萘基）-4,6-雙（三氯甲基）-對稱三𠯤等鹵甲基化三𠯤系化合物；2-三氯甲基-5-（2′-苯并呋喃基）-1,3,4-㗁二唑、2-三氯甲基-5-〔β-（2′-苯并呋喃基）乙烯基〕-1,3,4-㗁二唑、4-㗁二唑、2-三氯甲基-5-呋喃基-1,3,4-㗁二唑等鹵甲基化㗁二唑系化合物；2,2′-雙（2-氯苯基）-4,4′,5,5′-四苯基-1,2′-雙咪唑、2,2′-雙（2,4-二氯苯基）-4,4′,5,5′-四苯基-1,2′-雙咪唑、2,2′-雙（2,4,6-三氯苯基）-4,4′,5,5′-四苯基-1,2′-雙咪唑等雙咪唑系化合物；1,2-辛二酮，1-〔4-（苯硫基）苯基〕-2-（O-苯甲醯肟）、乙酮（ethanone），1-〔9-乙基-6-（2-甲基苯甲醯基）-9H-咔唑-3-基〕-,1-（O-乙醯肟）等肟酯系化合物；雙（η5-2,4-環戊二烯-1-基）-雙（2,6-二氟-3-（1H-吡咯-1-基）-苯基）鈦等二茂鈦系化合物；醯基膦氧化物等醯基膦系化合物；對二甲基胺基苯甲酸、對二乙基胺基苯甲酸等苯甲酸酯系化合物；9-苯基吖啶等吖啶系化合物；等。
感光性樹脂組成物可以僅含有1種感光劑，亦可以含有2種以上。 相對於聚苯并㗁唑樹脂或其前驅物及聚醯亞胺樹脂或其前驅物100質量份，感光劑的含量例如為5質量份以上且30質量份以下，較佳為10質量份以上且25質量份以下。
（交聯劑） 本實施形態的感光性樹脂組成物較佳為含有交聯劑。認為，藉由使用交聯劑，例如交聯劑與感光性樹脂組成物中所含有之其他成分進行反應，或者交聯劑彼此聚合，交聯劑與感光性樹脂組成物密切地纏結，提高樹脂膜的耐藥品性及伸長率。
相對於聚苯并㗁唑樹脂或其前驅物及聚醯亞胺樹脂或其前驅物100質量份，交聯劑的含量例如為0.1質量份以上，較佳為0.5質量份以上，更佳為1質量份以上。藉由交聯劑的含量為0.1質量份以上，樹脂膜能夠具有高耐藥品性。 又，相對於聚苯并㗁唑樹脂或其前驅物及聚醯亞胺樹脂或其前驅物100質量份，交聯劑的含量例如為30質量份以下，較佳為20質量份以下，更佳為10質量份以下。藉由交聯劑的含量為30質量份以下，可維持感光性樹脂組成物中的聚苯并㗁唑樹脂或其前驅物及聚醯亞胺樹脂或其前驅物的比例，樹脂膜的伸長率變得良好，除此以外，還充分地提高樹脂膜與結構體的密接性。
本實施形態的感光性樹脂組成物可以僅含有1種交聯劑，亦可以含有2種以上。
（偶合劑） 本實施形態的感光性樹脂組成物較佳為含有偶合劑，更佳為含有矽烷偶合劑。藉由使用矽烷偶合劑，例如能夠進一步提高樹脂膜與結構體的密接性。
作為矽烷偶合劑，例如，能夠使用含有胺基之矽烷偶合劑、含有環氧基之矽烷偶合劑、含有（甲基）丙烯醯基之矽烷偶合劑、含有巰基之矽烷偶合劑、含有乙烯基之矽烷偶合劑、含有脲基之矽烷偶合劑、含有硫化物基之矽烷偶合劑、具有環狀酐結構之矽烷偶合劑等矽烷偶合劑。
作為含有胺基之矽烷偶合劑，例如可舉出雙（2-羥乙基）-3-胺丙基三乙氧基矽烷、γ-胺丙基三乙氧基矽烷、γ-胺丙基三甲氧基矽烷、γ-胺丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-胺丙基甲基二甲氧基矽烷、N-β（胺乙基）γ-胺丙基三甲氧基矽烷、N-β（胺乙基）γ-胺丙基三乙氧基矽烷、N-β（胺乙基）γ-胺丙基甲基二甲氧基矽烷、N-β（胺乙基）γ-胺丙基甲基二乙氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基-丙基三甲氧基矽烷等。 作為含有環氧基之矽烷偶合劑，例如可舉出γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、β-（3,4-環氧環己基）乙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙基丙基三甲氧基矽烷等。 作為含有（甲基）丙烯醯基之矽烷偶合劑，例如可舉出γ-（（甲基）丙烯醯氧基丙基）三甲氧基矽烷、γ-（（甲基）丙烯醯氧基丙基）甲基二甲氧基矽烷、γ-（（甲基）丙烯醯氧基丙基）甲基二乙氧基矽烷等。 作為含有巰基之矽烷偶合劑，例如可舉出3-巰基丙基三甲氧基矽烷等。 作為含有乙烯基之矽烷偶合劑，例如可舉出乙烯基三（β-甲氧基乙氧基）矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷等。 作為含有脲基之矽烷偶合劑，例如可舉出3-脲基丙基三乙氧基矽烷等。 作為含有硫化物基之矽烷偶合劑，例如可舉出雙（3-（三乙氧基矽基）丙基）二硫化物、雙（3-（三乙氧基矽基）丙基）四硫化物等。 作為具有環狀酐結構之矽烷偶合劑，例如可舉出3-三甲氧基矽基丙基琥珀酸酐、3-三乙氧基矽基丙基琥珀酸酐、3-二甲基甲氧基矽基丙基琥珀酸酐等。
在本實施形態中，尤佳使用具有環狀酐結構之矽烷偶合劑。雖然詳細內容尚不清楚，但是推測為環狀酐結構容易與聚苯并㗁唑樹脂或其前驅物及聚醯亞胺樹脂或其前驅物的主鏈、側鏈及/或末端進行反應，因此可獲得特別良好的密接性提高效果。
在使用矽烷偶合劑之情形時，可以單獨使用，亦可以併用2種以上的密接助劑。 在使用矽烷偶合劑之情形時，將聚苯并㗁唑樹脂或其前驅物及聚醯亞胺樹脂或其前驅物的使用量設為100質量份時，其使用量例如為0.1～20質量份，較佳為0.3～15質量份，更佳為0.4～12質量份，進而較佳為0.5～10質量份。
（界面活性劑） 本實施形態的感光性樹脂組成物較佳為含有界面活性劑。藉此，能夠進一步提高感光性樹脂組成物的塗布性。 作為界面活性劑，可舉出氟系界面活性劑、聚矽氧系界面活性劑、烷基系界面活性劑、丙烯酸系界面活性劑等。 就其他方面而言，界面活性劑較佳為非離子性。例如，就抑制與組成物中的其他成分意外發生之反應，提高組成物的保存穩定性之方面而言，較佳使用非離子性界面活性劑。
界面活性劑較佳包括含有氟原子及矽原子中的至少任一個之界面活性劑。藉此，除了有助於獲得均勻的樹脂膜（提高塗布性）、提高顯影性以外，還有助於提高接著強度。作為這樣的界面活性劑，例如，較佳為含有氟原子及矽原子中的至少任一個之非離子系界面活性劑。作為能夠用作界面活性劑之市售品，例如，可舉出DIC Corporation製造的「Megaface」系列的F-251、F-253、F-281、F-430、F-477、F-551、F-552、F-553、F-554、F-555、F-556、F-557、F-558、F-559、F-560、F-561、F-562、F-563、F-565、F-568、F-569、F-570、F-572、F-574、F-575、F-576、R-40、R-40-LM、R-41、R-94、3M公司製造的FC4430或FC4432等含有氟之低聚物結構的界面活性劑、NEOS COMPANY LIMITED製造的FTERGENT 250、FTERGENT 251等含氟非離子系界面活性劑、wacker asahikasei silicone co.,ltd.製造的SILFOAM（註冊商標）系列（例如SD 100 TS、SD 670、SD850、SD 860、SD 882）、畢克化學（BYK Japan K.K.）製造的BYK-333、BYK-349、BYK-313、BYK-323等聚矽氧系界面活性劑。 又，能夠舉出3M公司製造的FC4430或FC4432、畢克化學製造的BYK-333等作為較佳的界面活性劑。
在本實施形態的感光性樹脂組成物含有界面活性劑之情形時，能夠含有1種或2種以上的界面活性劑。 在本實施形態的感光性樹脂組成物含有界面活性劑之情形時，將聚苯并㗁唑樹脂或其前驅物及聚醯亞胺樹脂或其前驅物的含量設為100質量份時，其量例如為0.001～1質量份，較佳為0.005～0.5質量份。
（溶劑/感光性樹脂組成物的性狀） 本實施形態的感光性樹脂組成物較佳為含有溶劑。藉此，能夠藉由塗布法在結構體容易地形成樹脂膜。 溶劑一般含有有機溶劑。只要是能夠溶解或分散上述各成分，並且與各構成成分實質上不進行化學反應者，則有機溶劑並無特別限定。
作為有機溶劑，例如，可舉出丙酮、甲基乙基酮、甲苯、丙二醇甲基乙基醚、丙二醇二甲基醚、丙二醇1-單甲基醚2-乙酸酯、二乙二醇乙基甲基醚、二乙二醇單乙基醚乙酸酯、二乙二醇單丁基醚乙酸酯、苄醇、碳酸丙烯酯、乙二醇二乙酸酯、丙二醇二乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、二丙二醇甲基-正丙基醚、乙酸丁酯、γ-丁內酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯等。該等可以單獨使用，亦可以組合複數種來使用。
在本實施形態的感光性樹脂組成物含有溶劑之情形時，本實施形態的感光性樹脂組成物一般為清漆狀。更具體而言，本實施形態的感光性樹脂組成物較佳為至少聚苯并㗁唑樹脂或其前驅物及聚醯亞胺樹脂或其前驅物溶解於溶劑之清漆狀組成物。藉由本實施形態的感光性樹脂組成物為清漆狀，能夠藉由塗布形成均勻的膜。又，聚苯并㗁唑樹脂或其前驅物及聚醯亞胺樹脂或其前驅物「溶解」於溶劑，藉此能夠獲得均質的硬化膜。
在使用溶劑之情形時，以感光性樹脂組成物中的總固體成分（不揮發成分）的濃度較佳為10～50質量%、更佳為20～45質量%之方式使用。藉由設在該範圍內，能夠使各成分充分地溶解或分散。又，能夠確保良好的塗布性，進而還優化旋塗時的平坦性。進而，藉由調整不揮發成分的含量，能夠適當地控制感光性樹脂組成物的黏度。
（其他成分） 本實施形態的感光性樹脂組成物除了上述成分以外，依需要，還可以含有上述成分以外的成分。作為這樣的成分，例如，可舉出聚苯并㗁唑樹脂或其前驅物及聚醯亞胺樹脂或其前驅物以外的樹脂、水、二氧化矽等填充材料、硬化觸媒、敏化劑、膜化劑等。
此時，針對上述表面改質材料用樹脂組成物，將使表面改質材料用樹脂組成物附著之步驟之前的上述第1區域相對於上述感光性樹脂組成物的接觸角設為θ1，將去除上述表面改質材料用樹脂組成物之步驟之後的上述第1區域相對於上述感光性樹脂組成物的接觸角設為θ2時，較佳為θ1＞θ2。 如此，能夠在結構體的表面改質處理後更適合地提高結構體表面的潤濕性。
又，針對上述表面改質材料用樹脂組成物，將使表面改質材料用樹脂組成物附著之步驟之前的上述第2區域相對於上述感光性樹脂組成物的接觸角設為θ1，將去除上述表面改質材料用樹脂組成物之步驟之後的上述第2區域相對於上述感光性樹脂組成物的接觸角設為θ2時，較佳為θ1＜θ2。 如此，能夠在結構體的表面改質處理後更適合地提高結構體表面的潤濕性。 上述第1區域及第2區域中的接觸角的測量能夠在25℃進行。又，用於測量接觸角之感光性樹脂組成物一般為含有有機溶劑之清漆狀。作為感光性樹脂組成物，能夠使用實際上在電子裝置之製造方法中使用之感光性樹脂組成物。又，作為感光性樹脂組成物的例子，能夠舉出在後述之實施例中使用之住友電木股份有限公司的晶圓塗覆樹脂。
．第2實施形態 又，在本實施形態的電子裝置之製造方法中的製程中，作為形成絕緣性樹脂膜之步驟的第2實施形態，較佳為包括如下步驟：塗布含有聚合性單體及溶劑之溶液之後，使上述溶劑乾燥，使上述聚合性單體聚合。
作為使溶劑乾燥之方法，只要能夠使溶劑從含有聚合性單體及溶劑之溶液中揮發，則並無特別限定，能夠依據聚合性單體的種類來使用公知的方法。作為使溶劑乾燥之方法，例如，可舉出溫度為30℃以上且150℃以下、1分鐘以上且1小時以下的條件。
作為使聚合性單體聚合之步驟，並無特別限定，能夠依據聚合性單體的種類來使用公知的方法。作為使聚合性單體聚合之步驟，例如，可舉出可舉出熱處理或照射能量射線之方法。作為此時的能量射線，例如，可舉出輻射線、紫外線、可見光射線及電子射線等。
作為此時的含有聚合性單體及溶劑之溶液，例如，可舉出如下的樹脂組成物。
[含有聚合性單體及溶劑之溶液] （聚合性單體） 作為本實施形態的含有上述聚合性單體及溶劑之溶液中所含有之聚合性單體，能夠使用感光性樹脂組成物中所使用之公知的聚合性單體。能夠使用之聚合性單體並無特別限定，但是例如可舉出（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸正丁酯、（甲基）丙烯酸異丁酯、（甲基）丙烯酸三級丁酯、（甲基）丙烯酸異癸酯、（甲基）丙烯酸月桂酯、（甲基）丙烯酸三癸酯、（甲基）丙烯酸鯨蠟酯、（甲基）丙烯酸硬脂酯、（甲基）丙烯酸異戊酯、（甲基）丙烯酸異硬脂酯、（甲基）丙烯酸二十二酯、其他（甲基）丙烯酸烷基酯、（甲基）丙烯酸環己酯、（甲基）丙烯酸2-乙基己酯、（甲基）丙烯酸三級丁基環己酯、（甲基）丙烯酸四氫糠酯、（甲基）丙烯酸苄酯、（甲基）丙烯酸苯氧乙酯、（甲基）丙烯酸異莰酯、（甲基）丙烯酸環氧丙酯、單（甲基）丙烯酸甘油酯、二（甲基）丙烯酸甘油酯、三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、單（甲基）丙烯酸鋅酯、二（甲基）丙烯酸鋅酯、（甲基）丙烯酸2-羥乙酯、（甲基）丙烯酸2-羥丙酯、（甲基）丙烯酸2-羥丁酯、（甲基）丙烯酸二甲基胺乙酯、（甲基）丙烯酸二乙基胺乙酯、新戊二醇（甲基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸三氟乙酯、2,2,3,3-四氟丙基（甲基）丙烯酸酯、2,2,3,3,4,4-六氟丁基（甲基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸全氟辛酯、（甲基）丙烯酸全氟辛乙酯、乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、1,4-丁二醇二（甲基）丙烯酸酯、1,6-己二醇二（甲基）丙烯酸酯、1,9-壬二醇二（甲基）丙烯酸酯、1,3-丁二醇二（甲基）丙烯酸酯、1,10-癸二醇二（甲基）丙烯酸酯、羥基新戊酸新戊二醇二（甲基）丙烯酸酯、聚乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、聚丙二醇單（甲基）丙烯酸酯、聚丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、伸丁二醇單（甲基）丙烯酸酯、伸丁二醇二（甲基）丙烯酸酯、聚伸丁二醇單（甲基）丙烯酸酯、聚伸丁二醇二（甲基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸甲氧基乙酯、（甲基）丙烯酸丁氧基乙酯、乙氧基二乙二醇（甲基）丙烯酸酯、甲氧基聚烯烴乙二醇單（甲基）丙烯酸酯、辛氧基聚烯烴乙二醇單（甲基）丙烯酸酯、月桂氧基聚烯烴乙二醇單（甲基）丙烯酸酯、硬脂氧基聚烯烴乙二醇單（甲基）丙烯酸酯、烯丙氧基聚烯烴乙二醇單（甲基）丙烯酸酯、壬基苯氧基聚烯烴乙二醇單（甲基）丙烯酸酯、聚烯化氧改質雙酚A二（甲基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸2-羥基-3-苯氧丙酯、N,N'-亞甲基雙（甲基）丙烯醯胺、N,N'-伸乙基雙（甲基）丙烯醯胺、1,2-二（甲基）丙烯醯胺乙二醇、二（甲基）丙烯醯氧基甲基三環癸烷、2-（甲基）丙烯醯氧乙基琥珀酸、2-（甲基）丙烯醯氧乙基六氫鄰苯二甲酸、2-（甲基）丙烯醯氧乙基、2-羥丙基鄰苯二甲酸、2-羥基-3-丙烯醯氧基丙基甲基丙烯酸酯、N-（甲基）丙烯醯氧乙基順丁烯二醯亞胺、N-（甲基）丙烯醯氧乙基六氫酞醯亞胺、N-（甲基）丙烯醯氧乙基酞醯亞胺、N-乙烯基-2-吡咯啶酮、苯乙烯衍生物、α-甲基苯乙烯衍生物等公知的化合物。可以單獨使用該等化合物中的1種，亦可以組合2種以上來使用。
（溶劑） 本實施形態的溶液含有溶劑。藉此，能夠藉由塗布法在結構體容易地形成樹脂膜。 溶劑一般含有有機溶劑。只要是能夠溶解或分散上述各成分，並且與各構成成分實質上不進行化學反應者，則有機溶劑並無特別限定。
作為有機溶劑，例如，可舉出丙酮、甲基乙基酮、甲苯、丙二醇甲基乙基醚、丙二醇二甲基醚、丙二醇1-單甲基醚2-乙酸酯、二乙二醇乙基甲基醚、二乙二醇單乙基醚乙酸酯、二乙二醇單丁基醚乙酸酯、苄醇、碳酸丙烯酯、乙二醇二乙酸酯、丙二醇二乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、二丙二醇甲基-正丙基醚、乙酸丁酯、γ-丁內酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯等。該等可以單獨使用，亦可以組合複數種來使用。
本實施形態的溶液含有溶劑，因此一般為清漆狀。更具體而言，本實施形態的含有聚合性單體及溶劑之溶液為聚合性單體溶解於溶劑之清漆狀組成物。藉由本實施形態的含有上述聚合性單體及溶劑之溶液為清漆狀，能夠藉由塗布形成均勻的膜。又，聚合性單體「溶解」於溶劑，藉此能夠獲得均質的硬化膜。
在使用溶劑之情形時，以含有上述聚合性單體及溶劑之溶液中的總固體成分（不揮發成分）的濃度較佳為10～50質量%、更佳為20～45質量%之方式使用。藉由設在該範圍內，能夠使各成分充分地溶解或分散。又，能夠確保良好的塗布性，進而還優化旋塗時的平坦性。進而，藉由調整不揮發成分的含量，能夠適當地控制含有上述聚合性單體及溶劑之溶液的黏度。
（其他成分） 本實施形態的含有聚合性單體及溶劑之溶液除了上述成分以外，依需要，還可以含有上述成分以外的成分。作為這樣的成分，例如，可舉出感光劑、交聯劑、矽烷偶合劑、界面活性劑、聚合性單體以外的樹脂、水、二氧化矽等填充材料、硬化觸媒、敏化劑、膜化劑等。
（感光劑） 本實施形態的含有聚合性單體及溶劑之溶液較佳為含有感光劑。關於感光劑，只要是能夠藉由光而產生活性種（active species）並使含有聚合性單體及溶劑之溶液硬化者，則並無特別限定。
感光劑較佳為含有光自由基產生劑。光自由基產生劑尤其對使聚合性單體聚合有效。
能夠使用之光自由基產生劑並無特別限定，能夠適當應用公知者。 例如，能夠舉出2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-〔4-（2-羥基乙氧基）苯基〕-2-羥基-2-甲基-1-丙-1-酮、2-羥基-1-｛4-〔4-（2-羥基-2-甲基丙醯基）苄基〕苯基｝-2-甲基丙烷-1-酮、2-甲基-1-（4-甲基苯硫基）-2-𠰌啉代丙烷1-酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-（4-𠰌啉代苯基）-丁酮-1、2-（二甲基胺基）-2-〔（4-甲基苯基）甲基〕-1-〔4-（4-𠰌啉基）苯基〕-1-丁酮等烷基苯酮系化合物；二苯基酮、4,4′-雙（二甲基胺基）二苯基酮、2-羧基二苯基酮等二苯基酮系化合物；安息香甲基醚、安息香乙基醚、安息香異丙基醚、安息香異丁基醚等安息香系化合物；9-氧硫𠮿、2-乙基-9-氧硫𠮿、2-異丙基-9-氧硫𠮿、2-氯-9-氧硫𠮿、2,4-二甲基-9-氧硫𠮿、2,4-二乙基-9-氧硫𠮿等9-氧硫𠮿系化合物；2-（4-甲氧基苯基）-4,6-雙（三氯甲基）-對稱三𠯤、2-（4-甲氧基萘基）-4,6-雙（三氯甲基）-對稱三𠯤、2-（4-乙氧基萘基）-4,6-雙（三氯甲基）-對稱三𠯤、2-（4-乙氧基羧基萘基）-4,6-雙（三氯甲基）-對稱三𠯤等鹵甲基化三𠯤系化合物；2-三氯甲基-5-（2′-苯并呋喃基）-1,3,4-㗁二唑、2-三氯甲基-5-〔β-（2′-苯并呋喃基）乙烯基〕-1,3,4-㗁二唑、4-㗁二唑、2-三氯甲基-5-呋喃基-1,3,4-㗁二唑等鹵甲基化㗁二唑系化合物；2,2′-雙（2-氯苯基）-4,4′,5,5′-四苯基-1,2′-雙咪唑、2,2′-雙（2,4-二氯苯基）-4,4′,5,5′-四苯基-1,2′-雙咪唑、2,2′-雙（2,4,6-三氯苯基）-4,4′,5,5′-四苯基-1,2′-雙咪唑等雙咪唑系化合物；1,2-辛二酮，1-〔4-（苯硫基）苯基〕-2-（O-苯甲醯肟）、乙酮，1-〔9-乙基-6-（2-甲基苯甲醯基）-9H-咔唑-3-基〕-,1-（O-乙醯肟）等肟酯系化合物；雙（η5-2,4-環戊二烯-1-基）-雙（2,6-二氟-3-（1H-吡咯-1-基）-苯基）鈦等二茂鈦系化合物；醯基膦氧化物等醯基膦系化合物；對二甲基胺基苯甲酸、對二乙基胺基苯甲酸等苯甲酸酯系化合物；9-苯基吖啶等吖啶系化合物；等。
含有聚合性單體及溶劑之溶液可以僅含有1種感光劑，亦可以含有2種以上。 相對於聚合性單體100質量份，感光劑的含量例如為5質量份以上且30質量份以下，較佳為10質量份以上且25質量份以下。
（交聯劑） 本實施形態的含有聚合性單體及溶劑之溶液較佳為含有交聯劑。認為，藉由使用交聯劑，例如交聯劑與含有聚合性單體及溶劑之溶液中所含有之其他成分進行反應，或者交聯劑彼此聚合，交聯劑與含有聚合性單體及溶劑之溶液密切地纏結，提高樹脂膜的耐藥品性及伸長率。
相對於聚合性單體100質量份，交聯劑的含量例如為0.1質量份以上，較佳為0.5質量份以上，更佳為1質量份以上。藉由交聯劑的含量為0.1質量份以上，樹脂膜能夠具有高耐藥品性。 又，相對於聚合性單體100質量份，交聯劑的含量例如為30質量份以下，較佳為20質量份以下，更佳為10質量份以下。藉由交聯劑的含量為30質量份以下，可維持含有聚合性單體及溶劑之溶液中的聚合性單體的比例，樹脂膜的伸長率變得良好，除此以外，還充分地提高樹脂膜與結構體的密接性。
本實施形態的含有聚合性單體及溶劑之溶液可以僅含有1種交聯劑，亦可以含有2種以上。
（矽烷偶合劑） 本實施形態的含有聚合性單體及溶劑之溶液較佳為含有矽烷偶合劑。藉由使用矽烷偶合劑，例如能夠進一步提高樹脂膜與結構體的密接性。
作為矽烷偶合劑，例如，能夠使用含有胺基之矽烷偶合劑、含有環氧基之矽烷偶合劑、含有（甲基）丙烯醯基之矽烷偶合劑、含有巰基之矽烷偶合劑、含有乙烯基之矽烷偶合劑、含有脲基之矽烷偶合劑、含有硫化物基之矽烷偶合劑、具有環狀酐結構之矽烷偶合劑等矽烷偶合劑。
作為含有胺基之矽烷偶合劑，例如可舉出雙（2-羥乙基）-3-胺丙基三乙氧基矽烷、γ-胺丙基三乙氧基矽烷、γ-胺丙基三甲氧基矽烷、γ-胺丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-胺丙基甲基二甲氧基矽烷、N-β（胺乙基）γ-胺丙基三甲氧基矽烷、N-β（胺乙基）γ-胺丙基三乙氧基矽烷、N-β（胺乙基）γ-胺丙基甲基二甲氧基矽烷、N-β（胺乙基）γ-胺丙基甲基二乙氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基-丙基三甲氧基矽烷等。 作為含有環氧基之矽烷偶合劑，例如可舉出γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、β-（3,4-環氧環己基）乙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙基丙基三甲氧基矽烷等。 作為含有（甲基）丙烯醯基之矽烷偶合劑，例如可舉出γ-（（甲基）丙烯醯氧基丙基）三甲氧基矽烷、γ-（（甲基）丙烯醯氧基丙基）甲基二甲氧基矽烷、γ-（（甲基）丙烯醯氧基丙基）甲基二乙氧基矽烷等。 作為含有巰基之矽烷偶合劑，例如可舉出3-巰基丙基三甲氧基矽烷等。 作為含有乙烯基之矽烷偶合劑，例如可舉出乙烯基三（β-甲氧基乙氧基）矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷等。 作為含有脲基之矽烷偶合劑，例如可舉出3-脲基丙基三乙氧基矽烷等。 作為含有硫化物基之矽烷偶合劑，例如可舉出雙（3-（三乙氧基矽基）丙基）二硫化物、雙（3-（三乙氧基矽基）丙基）四硫化物等。 作為具有環狀酐結構之矽烷偶合劑，例如可舉出3-三甲氧基矽基丙基琥珀酸酐、3-三乙氧基矽基丙基琥珀酸酐、3-二甲基甲氧基矽基丙基琥珀酸酐等。
在本實施形態中，尤佳使用具有環狀酐結構之矽烷偶合劑。雖然詳細內容尚不清楚，但是推測為環狀酐結構容易與聚合性單體的主鏈、側鏈及/或末端進行反應，因此可獲得特別良好的密接性提高效果。
在使用矽烷偶合劑之情形時，可以單獨使用，亦可以併用2種以上的密接助劑。 在使用矽烷偶合劑之情形時，將聚合性單體的使用量設為100質量份時，其使用量例如為0.1～20質量份，較佳為0.3～15質量份，更佳為0.4～12質量份，進而較佳為0.5～10質量份。
（界面活性劑） 本實施形態的含有聚合性單體及溶劑之溶液較佳為含有界面活性劑。藉此，能夠進一步提高含有聚合性單體及溶劑之溶液的塗布性。 作為界面活性劑，可舉出氟系界面活性劑、聚矽氧系界面活性劑、烷基系界面活性劑、丙烯酸系界面活性劑等。 就其他方面而言，界面活性劑較佳為非離子性。例如，就抑制與組成物中的其他成分意外發生之反應，提高組成物的保存穩定性之方面而言，較佳使用非離子性界面活性劑。
界面活性劑較佳包括含有氟原子及矽原子中的至少任一個之界面活性劑。藉此，除了有助於獲得均勻的樹脂膜（提高塗布性）、提高顯影性以外，還有助於提高接著強度。作為這樣的界面活性劑，例如，較佳為含有氟原子及矽原子中的至少任一個之非離子系界面活性劑。作為能夠用作界面活性劑之市售品，例如，可舉出DIC Corporation製造的「Megaface」系列的F-251、F-253、F-281、F-430、F-477、F-551、F-552、F-553、F-554、F-555、F-556、F-557、F-558、F-559、F-560、F-561、F-562、F-563、F-565、F-568、F-569、F-570、F-572、F-574、F-575、F-576、R-40、R-40-LM、R-41、R-94等含有氟之低聚物結構的界面活性劑、NEOS COMPANY LIMITED製造的FTERGENT 250、FTERGENT 251等含氟非離子系界面活性劑、wacker asahikasei silicone co.,ltd.製造的SILFOAM（註冊商標）系列（例如SD 100 TS、SD 670、SD 850、SD 860、SD 882）等聚矽氧系界面活性劑。 又，還能夠舉出3M公司製造的FC4430或FC4432等作為較佳的界面活性劑。
在本實施形態的含有聚合性單體及溶劑之溶液含有界面活性劑之情形時，能夠含有1種或2種以上的界面活性劑。 在本實施形態的含有聚合性單體及溶劑之溶液含有界面活性劑之情形時，將聚合性單體的含量設為100質量份時，其量例如為0.001～1質量份，較佳為0.005～0.5質量份。
此時，針對上述表面改質材料用樹脂組成物，將使表面改質材料用樹脂組成物附著之步驟之前的上述第1區域相對於上述絕緣性樹脂膜的接觸角設為θ1，將去除上述表面改質材料用樹脂組成物之步驟之後的上述第1區域相對於上述絕緣性樹脂膜的接觸角設為θ2時，較佳為θ1＞θ2。 如此，能夠在結構體的表面改質處理後更適合地提高結構體表面的潤濕性。
又，針對上述表面改質材料用樹脂組成物，將使表面改質材料用樹脂組成物附著之步驟之前的上述第2區域相對於上述絕緣性樹脂膜的接觸角設為θ1，將去除上述表面改質材料用樹脂組成物之步驟之後的上述第2區域相對於上述絕緣性樹脂膜的接觸角設為θ2時，較佳為θ1＜θ2。 如此，能夠在結構體的表面改質處理後更適合地提高結構體表面的潤濕性。
＜電子裝置＞ 如圖1所示，藉由上述製造方法製造之電子裝置1中，在具備環氧樹脂組成物硬化體10、由經單片化之模具20及電極墊30組成之半導體晶片40以及鈍化膜50之結構體上具備：絕緣性樹脂膜60，由前述感光性樹脂組成物組成；及導電膜110，以覆蓋所暴露之電極墊30和絕緣性樹脂膜60之方式形成。
此時，環氧樹脂組成物硬化體10與絕緣性樹脂膜60接觸之界面為上述第1區域，電極墊30與絕緣性樹脂膜60或導電膜110接觸之界面為上述第2區域。 本實施形態中的電子裝置1為利用本實施形態中的表面改質材料用樹脂組成物對上述第1區域及上述第2區域進行表面改質處理者。
以上，對本發明的實施形態進行了敘述，但是該等為本發明的示例，能夠採用上述以外的各式各樣的構成。又，本發明並不限定於上述實施形態，並且能夠達成本發明的目的之範圍內的變形、改良等包含在本發明中。 [實施例]
依據實施例及比較例，對本發明的實施樣態詳細地進行說明。為了慎重起見而事先說明，本發明不僅限定於實施例。
[用以獲得在表面形成有基底層（相當於第1區域）之結構體之基底材料（E-1）～（E-5）] 關於作為用以獲得在表面形成有基底層（相當於第1區域）之結構體之基底材料的（E-1）～（E-4）的環氧樹脂硬化體，以下述方式製備。 首先，藉由混合器混合了表1所示之各成分。接著，藉由具有直徑為65mm的缸體內徑之同向旋轉雙軸擠出機以30rpm的螺桿轉速、110℃的樹脂溫度對所獲得之混合物進行了熔融混練。接著，從直徑為20cm的轉子的上方以2kg/hr的比例供給經熔融混練之樹脂組成物，藉由使轉子以3000rpm旋轉而獲得之離心力，通過了加熱至115℃之圓筒狀外周部的複數個小孔（孔徑為0.9mm）。其後，藉由進行冷卻而獲得了顆粒狀的基底材料（E-1）～（E-4）。 又，關於（E-5），直接使用了市售品的濺鍍用銅。
將用以獲得在表面形成有基底層之結構體之各基底材料（E-1）～（E-4）的原料的詳細內容示於表1中。 表1中的各成分的原料的詳細內容如下。
[各基底材料（E-1）～（E-5）的原料] （無機填充材料） ．無機填充材料1：球狀熔融二氧化矽（TATSUMORI LTD.，產品編號：MUF-4，粒徑為3.8μm） ．無機填充材料2：球狀熔融二氧化矽（TATSUMORI LTD.，產品編號：MSR-SC3-TS，粒徑為3.8μm） ．無機填充材料3：球狀熔融二氧化矽（ADMATECHS COMPANY LIMITED製造，產品編號：SC-2500-SQ，粒徑為0.5μm） ．無機填充材料4：球狀熔融二氧化矽（ADMATECHS COMPANY LIMITED製造，產品編號：SC-5500-SQ，粒徑為1.5μm） （著色劑） ．著色劑1：碳黑（三菱化學股份有限公司製造，產品編號：MA-600）
（偶合劑） ．偶合劑1：N-苯基-3-胺丙基三甲氧基矽烷（Dow Corning Toray Co.,Ltd製造，產品編號：CF-4083） ．偶合劑2：矽烷偶合劑的水解品（γ-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷的水解物 ．偶合劑3：3-巰基丙基三甲氧基矽烷（Chisso Corporation製造，產品編號：S810）
（環氧樹脂） ．環氧樹脂1：聯苯型環氧樹脂（三菱化學股份有限公司製造，產品編號：YX-4000K） ．環氧樹脂2：三苯基甲烷/聯苯混合型環氧樹脂（三菱化學股份有限公司製造，產品編號：YL6677） ．環氧樹脂3：聯苯芳烷基型環氧樹脂（日本化藥股份有限公司製造，產品編號：NC3000L） ．環氧樹脂4：聯苯芳烷基型環氧樹脂與聯苯酚環氧丙基醚的混合物（日本化藥股份有限公司製造，產品編號：CER-3000-L） （硬化劑） ．硬化劑1：三苯基甲烷混合型酚樹脂（AIR WATER INC製造，產品編號：HE910-20） ．硬化劑2：苯酚酚醛清漆型酚樹脂（住友電木股份有限公司製造，產品編號：PR-55617） ．硬化劑3：聯苯芳烷基型酚樹脂（日本化藥股份有限公司製造，產品編號：GPH-65） ．硬化劑4：聯苯芳烷基型酚樹脂（MEIWA PLASTIC INDUSTRIES,LTD.製造，產品編號：MEH-7851SS）
（硬化促進劑） ．硬化促進劑1：四苯鏻/4,4'-磺醯基二酚鹽（tetraphenylphosphonium/4,4'-sulfonyl diphenolate） ．硬化促進劑2：四苯基鏻雙（萘-2,3-二氧基）苯基矽酸鹽 ．硬化促進劑3：三苯基膦與對苯醌的加成物（K．I Chemical Industry Co.,LTD.製造，產品編號：TPP-BQ） ．硬化促進劑4：四苯基鏻-2,3-二羥基萘二甲酸酯
（脫模劑） ．脫模劑1：棕櫚蠟（TOAKASEI.CO.,LTD.製造，產品編號：TOWAX-132） （阻燃劑） ．阻燃劑1：氫氧化鋁粉碎物，D50=2.1μm，D90=7.1μm，導電度=24μS/cm （離子捕捉劑） ．離子捕捉劑1：羥基塊滑石（hydroxy talcite）（TOAKASEI.CO.,LTD.製造，產品編號：SBM-8677） （低應力劑） ．低應力劑1：聚醚改質聚矽氧油（Dow Corning Toray Co.,Ltd製造，產品編號：FZ-3730）
[表1]
   E-1 E-2 E-3 E-4
摻合 （質量份） 無機填充材料1 77.00         
無機填充材料2    76.20      
無機填充材料3 5.00 4.00      
無機填充材料4 5.00 4.00 78.00 78.00
著色劑1 0.50 0.30 0.30 0.30
偶合劑1 0.50 0.30 0.30 0.30
偶合劑2 0.05         
偶合劑3    0.05      
環氧樹脂1 1.85         
環氧樹脂2 5.53         
環氧樹脂3    9.27      
環氧樹脂4       9.10 9.10
硬化劑1 2.70         
硬化劑2 0.99         
硬化劑3    5.36      
硬化劑4       6.60 6.60
硬化促進劑1 0.14         
硬化促進劑2 0.03    0.20 0.20
硬化促進劑3    0.12      
硬化促進劑4       0.10 0.10
脫模劑1 0.15 0.05 0.30 0.30
阻燃劑1       5.00 5.00
離子捕捉劑1 0.10 0.15      
低應力劑1 0.46 0.10 0.20 0.20
合計 100.00 100.00 100.10 100.10
[表面改質材料用樹脂組成物的製備] 將依據後述表2及表3摻合之各原料在室溫下攪拌2.5小時，獲得了混合溶液。其後，用孔徑為1.0μm的聚丙烯過濾器對該混合溶液進行了過濾。如此，獲得了表面改質材料用樹脂組成物。
表2及表3中的各成分的原料的詳細內容如下。 另外，關於在後述之[表面改質處理]中在結構體上未塗布表面改質材料用樹脂組成物之比較例1～比較例5、比較例7～比較例10，將表2及表3中的表面改質材料用樹脂組成物的組成記載為「-」。
＜（A）苯氧基樹脂＞ （A-1）含有雙酚A骨架之苯氧基樹脂（Mitsubishi Chemical Corporation.製造，產品編號：jER1256，Mw：51,000，環氧當量：7,800g/eq） （A-2）含有雙酚A骨架及雙酚F骨架之苯氧基樹脂（Mitsubishi Chemical Corporation.製造，產品編號：jER4275，Mw：60,000，環氧當量：9,000g/eq） （A-3）含有雙酚F骨架之苯氧基樹脂（Mitsubishi Chemical Corporation.製造，產品編號：jERYX7105，Mw：3,000，環氧當量：487g/eq）
＜（B）環氧樹脂＞ （B-1）多官能環氧樹脂（日本化藥股份有限公司製造，產品編號：EPPN201，苯酚酚醛清漆型環氧樹脂，官能基數：2～10）
＜（C）界面活性劑＞ （C-1）FC4432（3M Company製造，氟系）
＜（D）溶劑＞ （D-1）丙二醇單甲基醚乙酸酯（PGMEA） （D-2）γ-丁內酯（GBL）
[結構體的準備] 藉由以下所示之方法，製作了包括由環氧樹脂組成物硬化體形成之第1區域之結構體。
（E-1）～（E-4） 將12個利用銀糊在由耐熱性等級為FR-4的玻璃基材環氧樹脂覆銅積層板組成之厚度為0.1mm、寬度為77.5mm、長度為240mm的電路基板上接著厚度為0.15mm、4mm見方的半導體元件而得者，以裝載有半導體元件的面朝下之方式，藉由基板固定機構固定於上模。接著，將由各基底材料（E-1）～（E-4）組成之樹脂粒狀體供給至下模腔內之後，一邊使模腔內減壓，一邊藉由壓縮成形機（TOWA股份有限公司製造）對12個半導體元件進行面板成形，獲得了在表面形成有基底層之結構體。此時的成形條件以175℃的模具溫度、2.0MPa的成形壓力、120秒的硬化時間進行。
（E-5） 藉由在8英寸的矽晶圓上濺鍍（E-5）以使膜厚成為3000Å，獲得了在表面形成有基底層之結構體。
[表面改質處理] 作為塗布步驟，藉由旋塗在上述[結構體的準備]中獲得之結構體上塗布了表面改質材料用樹脂組成物。 接著，作為乾燥步驟，將塗有上述表面改質材料用樹脂組成物之結構體在110℃進行3分鐘乾燥，在結構體上形成了膜厚為5μm的表面改質用樹脂膜。 其後，作為洗淨步驟，對於所獲得之表面改質用樹脂膜，一邊以2500rpm的轉速進行旋轉一邊噴附環戊酮30秒鐘，其後，以相同轉速進行20秒旋轉乾燥，藉此去除了結構體上的表面改質材料用樹脂膜。 此時，在實施例中進行了上述塗布步驟、上述乾燥步驟及上述洗淨步驟全部，但是在比較例中，僅進行上述洗淨步驟，或者均不進行上述塗布步驟、上述乾燥步驟及上述洗淨步驟。
[感光性樹脂膜的製作] 藉由旋塗在上述[表面改質處理]後的結構體上塗布了感光性樹脂組成物。 接著，將塗有上述感光性樹脂組成物之結構體在120℃進行5分鐘乾燥，在結構體上形成了膜厚為5μm的感光性樹脂膜。
此時，在感光性樹脂膜的製作中使用之感光性樹脂組成物的詳細內容如下。該等含有聚苯并㗁唑前驅物，且為感光性樹脂組成物。
＜（F）感光性樹脂組成物＞ （F-1）晶圓塗覆樹脂（住友電木股份有限公司製造，產品編號：CRC-8903） （F-2）晶圓塗覆樹脂（住友電木股份有限公司製造，產品編號：CRC-8300S）
[評價] （感光性樹脂組成物的塗布性） 對於形成有在上述[感光性樹脂膜的製作]中獲得之感光性樹脂膜之結構體，目視觀察上述感光性樹脂膜的表面狀態，依據以下3個階段對塗布狀態進行了評價。 將結果示於表2。 良好：未產生縮孔，沒有凹凸、平滑且均勻的表面狀態 差：雖然產生了一些縮孔，但是具有相對輕微的凹凸之表面狀態 極差：在一部分或整個表面產生縮孔，具有大的凹凸之表面狀態
[表2]
   比較例1 比較例2 實施例1 比較例3 比較例4 實施例2 比較例5 比較例6 實施例3 比較例7 實施例4 比較例8 實施例5 實施例6 實施例7
表面改質材料用 樹脂組成物 [質量份] 苯氧基樹脂 A-1 - - 30 - - 30 - 0 30 - 30 - 30 0 0
A-2 - - 0 - - 0 - 0 0 - 0 - 0 30 0
A-3 - - 0 - - 0 - 0 0 - 0 - 0 0 30
環氧樹脂 B-1 - - 100 - - 100 - 130 100 - 100 - 100 100 100
界面活性劑 C-1 - - 0.1 - - 0.1 - 0.1 0.1 - 0.1 - 0.1 0.1 0.1
溶劑 D-1 - - 163 - - 163 - 163 163 - 163 - 163 163 163
D-2 - - 70 - - 70 - 70 70 - 70 - 70 70 70
基底材料 環氧樹脂組成物 E-1 使用 使用 使用 使用 使用 使用 - - - - - - - 使用 使用
E-2 - - - - - - 使用 使用 使用 - - - - - -
E-3 - - - - - - - - - 使用 使用 - - - -
E-4 - - - - - - - - - - - 使用 使用 - -
感光性樹脂膜 感光性樹脂組成物 F-1 使用 使用 使用 - - - 使用 使用 使用 使用 使用 使用 使用 使用 使用
F-2 - - - 使用 使用 使用 - - - - - - - - -
表面改質處理 旋塗 - - 實施 - - 實施 - 實施 實施 - 實施 - 實施 實施 實施
軟性烘烤（乾燥） - - 實施 - - 實施 - 實施 實施 - 實施 - 實施 實施 實施
洗淨 - 實施 實施 - 實施 實施 - 實施 實施 - 實施 - 實施 實施 實施
感光性樹脂組成物的塗布性 （目視評價） 極差 極差 良好 極差 差 良好 差 差 良好 極差 良好 差 良好 良好 良好
在表2中，將在各實施例中使用之基底材料記載為「使用」，將在各實施例中使用之感光性樹脂組成物記載為「使用」，並且將在各實施例中進行之表面改質處理記載為「實施」。 如表2所述，在各實施例中，藉由進行使用了表面改質材料用樹脂組成物之表面改質，感光性樹脂組成物的塗布性得到提高，能夠抑制在結構體表面上產生縮孔。
（表面改質處理前後的感光性樹脂組成物的接觸角） 首先，對藉由上述[結構體的準備]獲得之形成有基底層之結構體滴加了2μL的感光性樹脂組成物（F-1）。其後，藉由液滴法對液滴滴落之後經10秒後的接觸角進行評價，將此時的接觸角設為θ1。另外，關於測量，使用接觸角計（Kyowa Interface Science, Inc製造，DROPMASTER-501）來進行。 接著，藉由上述[表面改質處理]中所記載之方法對上述結構體進行了表面改質處理。對於表面改質處理後的結構體，藉由相同的方法對接觸角進行評價，將此時的接觸角設為θ2。 進而，還對所評價之接觸角θ1與θ2的關係進行了評價。將結果示於表3。 另外，在比較例9及比較例10中，未進行表面改質處理，因此未對表面改質處理後的接觸角θ2及θ1與θ2的關係進行評價。在表3中記載為「-」。
[表3]
   比較例9 比較例10 實施例8 實施例9
表面改質材料用 樹脂組成物 [質量份] 苯氧基樹脂 A-1 - - 30 30
環氧樹脂 B-1 - - 100 100
界面活性劑 C-1 - - 0.1 0.1
溶劑 D-1 - - 163 163
D-2 - - 70 70
基底材料 環氧樹脂組成物 E-2 使用    使用   
濺鍍用銅 E-5    使用    使用
感光性樹脂膜 感光性樹脂組成物 F-1 使用 使用 使用 使用
表面改質處理 旋塗 - - 實施 實施
軟性烘烤（乾燥） - - 實施 實施
洗淨 - - 實施 實施
表面改質處理前的感光性樹脂組成物的接觸角θ1[°] 40 25 40 25
表面改質處理後的感光性樹脂組成物的接觸角θ2[°] - - 33 27
θ1與θ2的關係 - - θ1＞θ2 θ1＜θ2
感光性樹脂組成物的塗布性 （目視評價） 差 差 良好 良好
在表3中，將在各實施例中使用之基底材料記載為「使用」，將在各實施例中使用之感光性樹脂組成物記載為「使用」，並且將在各實施例中進行之表面改質處理記載為「實施」。 如表3所示，在各實施例中，藉由進行使用了表面改質材料用樹脂組成物之表面改質，在結構體表面的樹脂區域中接觸角減小，在金屬區域中接觸角增大，藉此樹脂區域及金屬區域的接觸角的差變小。藉此，認為使結構體表面上的潤濕性均勻，能夠抑制在結構體表面上產生縮孔。
本申請主張基於2022年3月30日申請之日本申請特願2022-055266號之優先權，並將其揭示的全部內容援用於此。
1:電子裝置 10:環氧樹脂組成物硬化體 110:導電膜 20:模具 30:電極墊 40:半導體晶片 50:鈍化膜 60:絕緣性樹脂膜
[圖1]係表示本實施形態之電子裝置的構成的一例之縱向剖面圖。
1:電子裝置
10:環氧樹脂組成物硬化體
20:模具
30:電極墊
40:半導體晶片
50:鈍化膜
60:絕緣性樹脂膜
110:導電膜

Claims (18)

  1. 一種表面改質材料用樹脂組成物，其用於包括如下步驟之製程： 在包括由環氧樹脂組成物硬化體形成之第1區域之結構體的表面附著表面改質材料用樹脂組成物之步驟；及 其後，藉由從前述表面去除前述表面改質材料用樹脂組成物來對前述表面進行改質之步驟， 該表面改質材料用樹脂組成物含有苯氧基樹脂。
  2. 如請求項1之表面改質材料用樹脂組成物，其中， 前述苯氧基樹脂含有選自由含有雙酚A骨架之苯氧基樹脂、含有雙酚F骨架之苯氧基樹脂、含有雙酚A骨架和雙酚F骨架之苯氧基樹脂組成之群中之1種或2種以上。
  3. 如請求項1或2之表面改質材料用樹脂組成物，其中， 前述苯氧基樹脂的重量平均分子量Mw為2,500以上且120,000以下。
  4. 如請求項1或2之表面改質材料用樹脂組成物，其進一步含有環氧樹脂。
  5. 如請求項4之表面改質材料用樹脂組成物，其中， 前述環氧樹脂含有3官能以上的環氧樹脂。
  6. 如請求項5之表面改質材料用樹脂組成物，其中， 前述環氧樹脂含有選自由苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂組成之群中之1種或2種以上。
  7. 如請求項1或2之表面改質材料用樹脂組成物，其進一步含有界面活性劑。
  8. 如請求項1或2之表面改質材料用樹脂組成物，其進一步含有溶劑。
  9. 如請求項1或2之表面改質材料用樹脂組成物，其中， 前述環氧樹脂組成物硬化體進一步含有無機填充材料。
  10. 如請求項1或2之表面改質材料用樹脂組成物，其中， 前述製程進一步包括如下步驟：使含有選自由聚苯并㗁唑樹脂或其前驅物及聚醯亞胺樹脂或其前驅物組成之群中之1種或2種以上之感光性樹脂組成物附著於表面經改質之前述表面。
  11. 如請求項10之表面改質材料用樹脂組成物，其中， 針對前述表面改質材料用樹脂組成物，將使表面改質材料用樹脂組成物附著之前述步驟之前的前述第1區域相對於前述感光性樹脂組成物的接觸角設為θ1，將去除前述表面改質材料用樹脂組成物之步驟之後的前述第1區域相對於前述感光性樹脂組成物的接觸角設為θ2時，為θ1＞θ2。
  12. 如請求項11之表面改質材料用樹脂組成物，其中， 前述表面包括由金屬配線形成之第2區域。
  13. 如請求項12之表面改質材料用樹脂組成物，其中， 針對前述表面改質材料用樹脂組成物，將使表面改質材料用樹脂組成物附著之前述步驟之前的前述第2區域相對於前述感光性樹脂組成物的接觸角設為θ1，將去除前述表面改質材料用樹脂組成物之步驟之後的前述第2區域相對於前述感光性樹脂組成物的接觸角設為θ2時，為θ1＜θ2。
  14. 如請求項1或2之表面改質材料用樹脂組成物，其為非感光性。
  15. 如請求項1或2之表面改質材料用樹脂組成物，其實質上不含感光劑。
  16. 如請求項1或2之表面改質材料用樹脂組成物，其實質上不含硬化劑。
  17. 如請求項4之表面改質材料用樹脂組成物，其中， 前述環氧樹脂的量/前述苯氧基樹脂的量以質量基準計為1～10。
  18. 如請求項1或2之表面改質材料用樹脂組成物，其用於電子裝置的製造。
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