TW202347579A - 基板處理裝置 - Google Patents

Abstract

基板處理裝置具備處理區塊、2個開閉器及2個基板交接機器人。處理區塊具有基板入口及基板出口，於基板入口中接收未處理之基板，並對基板進行預設之處理。將處理後之基板引導至基板出口。一開閉器於與基板入口對應之位置，將收納有未處理之基板之一晶圓傳送盒之蓋打開。一基板交接機器人自一晶圓傳送盒取出基板，並移交給處理區塊之基板入口。另一開閉器於與基板出口對應之位置，將空的另一晶圓傳送盒之蓋打開。另一基板交接機器人自處理區塊之基板出口接收基板，並插入至其他之晶圓傳送盒。

Description

基板處理裝置

本發明係關於一種於處理槽中處理複數片基板之基板處理裝置。

為對半導體基板、液晶顯示裝置或有機EL(Electro Luminescence：電致發光)顯示裝置等之FPD(Flat Panel Display：平板顯示器)用基板、光碟用基板、磁碟用基板、磁光碟用基板、光罩用基板、陶瓷基板或太陽能電池用基板等基板進行各種處理，而使用基板處理裝置。

作為此種基板處理裝置，具有將複數片基板浸漬於貯存在處理槽之處理液中，進行蝕刻等處理之批量式基板處理裝置。例如，專利文獻1記載之批量式基板處理裝置包含晶圓傳送盒保持部、基板處理部及搬入搬出機構。晶圓傳送盒保持部構成為可保持晶圓傳送盒(FOUP：Front Opening Unified Pod：前開式晶圓傳送盒)。晶圓傳送盒係構成為可以複數片基板於上下方向上以規定間距排列之方式，將複數片基板以水平姿勢保持且收納之收納器。晶圓傳送盒具有用以自晶圓傳送盒之外部對該晶圓傳送盒之內部空間進行接取之開口及用以將該開口開閉之蓋。於晶圓傳送盒保持部，設置有用以將由晶圓傳送盒保持部保持之晶圓傳送盒之蓋開閉之開閉器。

於該基板處理裝置中，將收納有未處理之複數片基板之晶圓傳送盒供給至晶圓傳送盒保持部，並保持。於該狀態下，晶圓傳送盒之蓋藉由開閉器打開，且藉由搬入搬出機構自晶圓傳送盒取出複數片基板。將自晶圓傳送盒取出之複數片基板移交給基板處理部，實施規定之處理。取出複數片基板後之空的晶圓傳送盒自晶圓傳送盒保持部退避。

由基板處理部處理後之複數片基板由搬入搬出機構接收。此時，應收納處理後之複數片基板之空的晶圓傳送盒保持於晶圓傳送盒保持部。又，將該晶圓傳送盒之蓋打開。於該狀態下，處理後之複數片基板藉由搬入搬出機構插入至空的晶圓傳送盒內。收納有處理後之複數片基板之晶圓傳送盒自基板處理裝置搬出。

[專利文獻1]日本專利特開2011-238945號公報

[發明所欲解決之問題]

於專利文獻1之基板處理裝置中，藉由晶圓傳送盒保持部及搬入搬出機構進行自晶圓傳送盒取出未處理之複數片基板之動作、及將處理後之複數片基板收納於晶圓傳送盒內之動作。該情形時，無法並行進行對基板處理部搬入未處理之複數片基板之搬入動作、及對基板處理部搬出處理後之複數片基板之搬出動作。因此，複數片基板之處理速度受基板之搬入動作及搬出動作限制。

本發明之目的在於提供一種可抑制因基板之搬入動作及搬出動作引起之基板處理之產能之降低的基板處理裝置。 [解決問題之技術手段]

(1)根據本發明之一態樣之基板處理裝置具備：處理區塊，其具有基板入口及基板出口，於基板入口中接收未處理之基板，並對接收到之基板進行預設之處理，且將處理後之基板引導至基板出口；第1開閉器，其設置於與基板入口對應之位置，支持收納有未處理之複數片基板之第1基板容器，且將第1基板容器之蓋開閉；第1基板交接部，其自已由第1開閉器打開蓋之第1基板容器取出未處理之複數片基板，並將取出之複數片基板移交給處理區塊之基板入口；第2開閉器，其設置於與基板出口對應之位置，支持空的第2基板容器且將第2基板容器之蓋開閉；及第2基板交接部，其自處理區塊之基板出口接收處理後之複數片基板，並將接收到之複數片基板插入至已由第2開閉器打開蓋之第2基板容器。

於該基板處理裝置中，於與處理區塊之基板入口對應之位置藉由第1開閉器將第1基板容器之蓋開閉。於第1基板容器之蓋打開之狀態下，自第1基板容器取出未處理之複數片基板，並通過基板入口移交給處理區塊。

於處理區塊中，對未處理之複數片基板各者進行預設之處理。於與處理區塊之基板出口對應之位置藉由第2開閉器將第2基板容器之蓋開閉。於第2基板容器之蓋打開之狀態下，自處理區塊之基板出口接收處理後之複數片基板，並插入至第2基板容器。

如上所述，獨立進行將未處理之複數片基板移交給處理區塊之動作、及自處理區塊接收處理後之複數片基板之動作。該情形時，可與第1基板容器之蓋之開閉動作及自第1基板容器取出基板之動作並行，進行第2基板容器之蓋之開閉動作及對第2基板容器插入基板之動作。藉此，防止基板處理裝置中之複數片基板之處理之流程受基板處理裝置中之複數片基板之搬入動作及搬出動作限制。因此，抑制因基板之搬入動作及搬出動作引起之產能降低。

(2)亦可為，處理區塊包含：搬送機構，其沿自基板入口至基板出口之預設之搬送路徑，搬送構成為可收納複數片基板之載體；及處理單元，其設置於搬送路徑上，於將複數片基板收納於載體之狀態下，對收納於該載體之複數片基板進行預設之處理；且第1基板交接部於空的載體位於基板入口之狀態下，自第1基板容器取出未處理之複數片基板，並將取出之複數片基板插入至載體；第2基板交接部於收納有處理後之複數片基板之載體位於基板出口之狀態下，自載體取出處理後之複數片基板，並將取出之複數片基板插入至第2基板容器。

該情形時，於處理區塊中，對收納於載體之複數片基板進行預設之處理。藉此，於處理區塊中，抑制複數片基板各者由多個搬送裝置搬送，因而抑制因基板處理裝置之多個構成要件接觸複數片基板各者引起之各基板之清潔度之降低。

又，根據上述構成，獨立進行自第1基板容器向空的載體轉移未處理之複數片基板之轉移動作、及自收納有處理後之複數片基板之載體向第2基板容器轉移複數片基板之轉移動作。藉此，可並行進行該等轉移動作。其結果，抑制因基板之搬入動作及搬出動作引起之產能降低。

(3)亦可為，處理單元包含：處理槽，其貯存與預設之處理對應之處理液；及升降機，其構成為可將藉由搬送機構搬送之載體浸漬於處理槽之處理液、及自處理槽拉起浸漬於處理液之載體。

該情形時，藉由將收納複數片基板之載體浸漬於處理液，而對收納於載體之複數片基板進行共通之處理。

(4)亦可為，基板處理裝置進而具備：基板搬入搬出部，其構成為可搬入複數片基板且可搬出複數片基板；處理區塊構成為於俯視下基板入口與基板出口於第1方向上相鄰；基板搬入搬出部包含第1開閉器、第2開閉器、第1基板交接部及第2基板交接部，且以俯視下與處理區塊之基板入口及基板出口相接且俯視下與處理區塊於與第1方向交叉之第2方向上相鄰之方式設置。

該情形時，於基板處理裝置中，無需使複數片基板之搬入位置與複數片基板之搬出位置大幅隔開。因此，於基板處理裝置之外部，容易將對基板處理裝置搬入複數片基板之搬入路徑、與對基板處理裝置搬出複數片基板之搬出路徑共通化。

(5)亦可為，基板搬入搬出部具備：複數個基板容器載置部，其可保持包含第1基板容器及第2基板容器之複數個基板容器；及基板容器搬送裝置，其構成為可於複數個基板容器載置部與第1開閉器之間、及複數個基板容器載置部與第2開閉器之間，搬送複數個基板容器。

該情形時，於基板搬入搬出部中，可於複數個基板容器載置部載置複數個基板容器。載置於複數個基板容器載置部之基板容器可藉由基板容器搬送裝置搬送至第1開閉器或第2開閉器。或，由第1開閉器或第2開閉器支持之基板容器可藉由基板容器搬送裝置搬送至複數個基板容器載置部。藉此，可無關於第1開閉器中之基板容器之更換動作及第2開閉器中之基板容器之更換動作，而繼續基板處理裝置中之複數個基板容器之搬入及搬出。 [發明之效果]

根據本發明，可抑制因基板之搬入動作及搬出動作引起之基板處理之產能降低。

以下，參考圖式且說明本發明之一實施形態之基板處理裝置。於以下說明中，基板係指用於液晶顯示裝置或有機EL(Electro Luminescence)顯示裝置等之FPD(Flat Panel Display)用基板、半導體基板、光碟用基板、磁碟用基板、磁光碟用基板、光罩用基板、陶瓷基板或太陽能電池用基板等。又，以下說明之基板於俯視下具有矩形狀。

＜1＞基板處理裝置之構成 (1)全體構成及方向之定義 圖1係顯示本發明之一實施形態之基板處理裝置之基本構成之模式性俯視圖。圖2係圖1之A-A線處之基板處理裝置1之模式性剖視圖。如圖1及圖2所示，基板處理裝置1主要具備基板搬入搬出區塊100、中繼區塊200、處理區塊300及洗淨區塊400。

此處，於圖1及圖2之後之指定圖中，為明確基板處理裝置1之各構成要件之位置關係，而標註表示互相正交之X方向、Y方向及Z方向之箭頭。X方向及Y方向於水平面內互相正交，Z方向相當於鉛直方向。又，於各方向中將箭頭所朝向之方向設為+方向，將與該+方向相反之方向設為-方向。於以下說明中，於簡稱為X方向之情形時，該X方向包含+X方向及-X方向。又，於簡稱為Y方向之情形時，該Y方向包含+Y方向及-Y方向。又，於簡稱為Z方向之情形時，該Z方向包含+Z方向及-Z方向。

(2)基板搬入搬出區塊100 基板搬入搬出區塊100包含複數個晶圓傳送盒架110、晶圓傳送盒搬送裝置111、112、開閉器120、130、基板交接機器人140、150、2個晶圓傳送盒載置部190及控制部160(圖2)。又，基板搬入搬出區塊100具有構成基板處理裝置1之外壁之一部分之端面部101、一側面部102及另一側面部103。端面部101位於朝向-X方向之基板處理裝置1之一端部，且與X方向正交。一側面部102及另一側面部103以於Y方向上互相對向之方式，於俯視下自端面部101之兩端部朝+X方向平行延伸。

2個晶圓傳送盒載置部190以自端面部101朝-X方向突出之方式設置。各晶圓傳送盒載置部190構成為可載置多段收納複數片基板之晶圓傳送盒(FOUP：Front Opening Unified Pod)8。於端面部101中，於與各晶圓傳送盒載置部190對應之部分，形成有用以使晶圓傳送盒8於X方向通過之未圖示之通路開口部。

於晶圓傳送盒8中，形成有用以自該晶圓傳送盒8之內部空間取出基板、及用以將基板插入該晶圓傳送盒8之內部空間之開口部。又，晶圓傳送盒8包含用以將該開口部開閉之蓋。晶圓傳送盒8之開口部於晶圓傳送盒8之搬送時及待機時封閉，於對晶圓傳送盒8取出及插入基板時開放。於圖1及圖2中，為可明確區分晶圓傳送盒8與後述之載體9，對晶圓傳送盒8標註有陰影線，對載體9標註有點圖案。於圖1之例中，於排列在Y方向之2個晶圓傳送盒載置部190中之一晶圓傳送盒載置部190載置有晶圓傳送盒8，於另一晶圓傳送盒載置部190未載置晶圓傳送盒8。

複數個晶圓傳送盒架110於與端面部101在+X方向上離開規定距離之位置，以互相隔開之方式設置。本例中，16個晶圓傳送盒架110以於與Z方向及Y方向平行之面內呈4列4行排列之方式，藉由未圖示之固定構件固定。各晶圓傳送盒架110構成為可載置晶圓傳送盒8。於圖1之例中，於位於最上段之4個晶圓傳送盒架110中之3個晶圓傳送盒架110各者載置有晶圓傳送盒8，於剩餘之1個晶圓傳送盒架110未載置晶圓傳送盒8。晶圓傳送盒8之數量或晶圓傳送盒架110之排列可根據裝置設計規格適當變更。

2個開閉器120、130於與複數個晶圓傳送盒架110在+X方向上離開規定距離之位置，以互相隔開之方式設置。本例中，2個開閉器120、130以於Y方向上排列之方式，藉由未圖示之固定構件固定。一開閉器120位於一側面部102附近，另一開閉器130位於另一側面部103附近。各開閉器120、130構成為可載置晶圓傳送盒8且可將所載置之晶圓傳送盒8之蓋開閉。於圖1之例中，於一開閉器120載置有晶圓傳送盒8，於另一開閉器130上未載置晶圓傳送盒8。

基板交接機器人140設置為於+X方向上與開閉器120相鄰。基板交接機器人140構成為可繞Z方向之軸旋轉且可沿Z方向移動(可升降)。於基板交接機器人140中，設置有用以交接1片或複數片基板之手。手由多關節型臂支持，可於水平方向進退。基板交接機器人140用於在將收納有未處理之基板之晶圓傳送盒8載置於開閉器120之狀態下，自該晶圓傳送盒8取出基板，並將取出之基板插入配置於中繼區塊200內之後述之載體9內。

基板交接機器人150設置為於+X方向上與開閉器130相鄰。基板交接機器人150具有與基板交接機器人140相同之構成。基板交接機器人150用於在將空的晶圓傳送盒8載置於開閉器130之狀態下，自配置於中繼區塊200內之後述之載體9中取出基板，並將取出之基板插入開閉器130上之晶圓傳送盒8內。

晶圓傳送盒搬送裝置111位於X方向上之端面部101與複數個晶圓傳送盒架110之間。晶圓傳送盒搬送裝置111具有構成為可固持晶圓傳送盒8之未圖示之固持部，且構成為可使該固持部於Y方向移動及於Z方向移動。藉此，晶圓傳送盒搬送裝置111於2個晶圓傳送盒載置部190之任一者、與複數個晶圓傳送盒架110之任一者之間搬送晶圓傳送盒8。

晶圓傳送盒搬送裝置112位於X方向上之複數個晶圓傳送盒架110與2個開閉器120、130之間。晶圓傳送盒搬送裝置112具有與晶圓傳送盒搬送裝置111相同之構成。晶圓傳送盒搬送裝置112於複數個晶圓傳送盒架110之任一者、與2個開閉器120、130之任一者之間搬送晶圓傳送盒8。

控制部160(圖2)包含含有CPU(Central Processing Unit：中央運算處理裝置)、ROM(Read Only Memory：唯讀記憶體)及RAM(Random Access Memory：隨機存取記憶體)之電腦等，且控制基板處理裝置1內之各構成要件之動作。

(3)中繼區塊200 中繼區塊200主要具備2個載體支持部210、220、第1待機部230、第2待機部240及待機搬送裝置250。載體支持部210設置為於+X方向上與基板搬入搬出區塊100之基板交接機器人140相鄰。又，載體支持部210構成為可支持多段收納複數片基板之載體9。稍後敘述載體9之細節。再者，載體支持部210構成為可支持載體9，且變更所支持之載體9之姿勢。稍後敘述用以變更載體9之姿勢之載體支持部210之構成之細節。另，於圖1之例中，於載體支持部210上支持有載體9。

載體支持部220設置為於+X方向上與基板搬入搬出區塊100之基板交接機器人150相鄰。又，載體支持部220具有與載體支持部210相同之構成。另，於圖1之例中，於載體支持部220上未支持載體9。

第1待機部230設置為於+X方向上與載體支持部210相鄰。又，第1待機部230構成為可支持載體9。再者，第1待機部230構成為可將由該第1待機部230支持之載體9移交給載體支持部210、及自載體支持部210接收由載體支持部210支持之載體9。

第2待機部240設置為於+X方向上與載體支持部220相鄰。又，第2待機部240構成為可支持載體9。再者，第2待機部240構成為可將由該第2待機部240支持之載體9移交給載體支持部220、及自載體支持部220接收由載體支持部220支持之載體9。

待機搬送裝置250設置於第1待機部230與第2待機部240之間。待機搬送裝置250構成為可保持載體9且可於第1待機部230與第2待機部240之間於Y方向移動。待機搬送裝置250例如將由第2待機部240支持之載體9搬送至第1待機部230。

(4)處理區塊300 處理區塊300包含第1搬送部310、第2搬送部320及處理部330。第1搬送部310及處理部330設置為依序排列於+Y方向上，且自中繼區塊200朝+X方向並行延伸。第2搬送部320以於Y方向延伸之方式形成，連接第1搬送部310之朝向+X方向之端部、與處理部330之朝向+X方向之端部。

於以下說明中，將於X方向延伸之第1搬送部310之兩端部中朝向-X方向之端部適當稱為第1端部TA1，將朝向+X方向之另一端部適當稱為第2端部TA2。又，將於X方向延伸之處理部330之兩端部中朝向-X方向之一端部適當稱為第3端部TA3，將朝向+X方向之另一端部適當稱為第4端部TA4。

第1搬送部310包含主搬送裝置311及2個副搬送裝置312A、312B。主搬送裝置311包含可動載台311a及導軌311b。導軌311b設置為自第1搬送部310之第1端部TA1延伸至第2端部TA2。可動載台311a構成為可於導軌311b上於X方向移動且可載置載體9。主搬送裝置311進而具備使可動載台311a於導軌311b上沿X方向移動之未圖示之驅動機構。藉此，主搬送裝置311於在靠近中繼區塊200之第1端部TA1，將載體9載置於可動載台311a上之情形時，將所載置之載體9於+X方向上搬送至靠近第2搬送部320之第2端部TA2。

副搬送裝置312A及副搬送裝置312B分別設置於X方向上之第1搬送部310之第1端部TA1及第2端部TA2。副搬送裝置312A於載體支持部210支持有收納未處理之基板之載體9之情形時，將該載體9載置於在第1端部TA1配置之主搬送裝置311之可動載台311a上。又，副搬送裝置312A自第1待機部230向載體支持部210搬送空的載體9。另一方面，副搬送裝置312B於載置有載體9之可動載台311a移動至第2端部TA2之情形時，將該載體9移交給第2搬送部320之後述之搬送裝置321。

此處，如圖2所示，第1搬送部310設置於與基板處理裝置1之設置面於+Z方向(上方)上離開之位置。藉此，位於第1搬送部310之-Z方向(下方)之空間可作為後述之用以保養處理部330之保養空間MS1使用。因此，於本實施形態之基板處理裝置1中，如圖1所示，於俯視下第1搬送部310與處理部330之保養空間MS1重疊。於後述之圖8中，於保養空間MS1中，顯示於第1搬送部310之下方對處理部330進行保養作業之作業者WP。

第2搬送部320包含搬送裝置321。搬送裝置321構成為可支持載體9，且變更所支持之載體9之姿勢。稍後敘述用以變更載體9之姿勢之搬送裝置321之構成之細節。再者，搬送裝置321構成為可於Y方向移動。藉此，第2搬送部320可於第1搬送部310之第2端部TA2附近，自副搬送裝置312B接收載體9。又，第2搬送部320可變更自副搬送裝置312B接收到之載體9之姿勢，並使該載體9移動至處理部330之第4端部TA4附近之位置。

處理部330包含複數個(本例中為5個)液體處理單元331、乾燥單元332及(本例中為3個)複數個主搬送裝置333A、333B、333C。複數個液體處理單元331及乾燥單元332以乾燥單元332位於第3端部TA3之方式排列於X方向。

複數個主搬送裝置333A、333B、333C設置為依序自第3端部TA3朝向第4端部TA4排列於沿+X方向延伸之一條直線上。各主搬送裝置333A、333B、333C構成為可保持載體9，且構成為可於複數個液體處理單元331及乾燥單元332之間搬送所保持之載體9。位於離中繼區塊200最遠之位置之主搬送裝置333C於第2搬送部320中將載體9搬送至處理部330附近之情形時，接收該載體9。又，主搬送裝置333C將接收到之載體9搬送至複數個液體處理單元331之任一者。

複數個液體處理單元331各自具備1個或複數個處理槽331a及升降機331b。本例之各液體處理單元331具備2個處理槽331a。各處理槽331a構成為可自該處理槽331a之上方之位置插入及取出載體9。又，於處理槽331a中，貯存有用以將收納於載體9之複數片基板洗淨之處理液(藥液或清洗液)。

各液體處理單元331之升降機331b構成為可保持載體9。又，升降機331b構成為可自複數個主搬送裝置333A、333B、333C之任一者接收載體9、及將載體9移交給複數個主搬送裝置333A、333B、333C之任一者。再者，升降機331b構成為可對該液體處理單元331之2個處理槽331a各者，將載體9浸漬於處理液中、及自處理液中拉起載體9。藉此，藉由將收納有未處理之基板之載體9移交給處理部330，而將收納於該載體9之複數片基板於1種或複數種處理液中浸漬規定時間，而對複數片基板進行共通之處理。

乾燥單元332對由位於最靠近中繼區塊200之位置之主搬送裝置333A搬送之載體9進行乾燥處理。藉由該乾燥處理，收納於載體9內之複數片基板乾燥。乾燥處理後之載體9藉由位於最靠近中繼區塊200之位置之主搬送裝置333A移交給中繼區塊200之第2待機部240。

此處，於複數個液體處理單元331之複數個處理槽331a，將分別與應對基板進行之複數個處理對應之複數種處理液以依應對基板進行之處理之順序排列於-X方向之方式貯存。圖2之控制部160容許主搬送裝置333A、333B、333C各者於保持載體9之狀態下於-X方向移動，且限制於保持載體9之狀態下於+X方向移動。該情形時，於藉由複數個主搬送裝置333A、333B、333C搬送複數個載體9時，抑制因一載體9與另一載體9互相朝相反方向移動引起之干擾之產生。又，由於載體9於處理部330內不於X方向往復移動，故處理部330中之載體9之搬送路徑之長度不超過處理部330之X方向之長度。

如圖1中虛線所示，於處理區塊300及其附近之區域中，除上述保養空間MS1外，還於處理部330之+Y方向側進而形成有保養空間MS2。如此，藉由以於Y方向上隔著處理部330之方式形成2個保養空間MS1、MS2，而確保對於處理部330之足夠大之保養空間。

(5)洗淨區塊400 洗淨區塊400包含洗淨搬送裝置410及載體洗淨單元420。載體洗淨單元420設置為於基板搬入搬出區塊100及中繼區塊200之側方(+Y方向)之位置於X方向延伸。又，載體洗淨單元420包含以於X方向排列之方式設置之複數個載體洗淨槽421、載體乾燥部422及複數個載體待機部423。

複數個載體洗淨槽421、載體乾燥部422及複數個載體待機部423各者構成為可自該槽、乾燥部或待機部之上方之位置插入及取出載體9。又，於複數個載體洗淨槽421各者，貯存有用以將載體9洗淨之處理液(藥液或清洗液)。載體乾燥部422對插入之載體9進行乾燥處理。

洗淨搬送裝置410構成為可於中繼區塊200之第2待機部240、複數個載體洗淨槽421、載體乾燥部422及複數個載體待機部423之間，搬送空的載體9。於洗淨區塊400中，於複數個載體洗淨槽421之間搬送空的載體9，且浸漬於貯存在任一載體洗淨槽421之處理液中。藉此，將處理區塊300中用於處理複數片基板後之空的載體9洗淨。

將洗淨後之載體9搬送至載體乾燥部422，進行乾燥處理。將乾燥後之載體9搬送至載體待機部423並予以保持。其後，根據中繼區塊200中之複數片基板之接收時序，藉由洗淨搬送裝置410自載體待機部423取出，並搬送至中繼區塊200之第2待機部240。

＜2＞載體9之構成及載體9之姿勢 圖3係圖1之基板處理裝置1中使用之載體9之俯視圖，圖4係圖3之載體9之一側視圖，圖5係圖4之B-B線處之載體9之剖視圖。如圖3～圖5所示，載體9包含4個框架構件10a、10b、10c、10d。

框架構件10a、10b各者由大致正方形之板狀構件形成，具有較處理對象之基板大之外形。於框架構件10a、10b各者之中央部分，形成有4個開口部13。框架構件10c、10d各者由大致長方形之板狀構件形成。框架構件10c、10d之長邊之長度與框架構件10a、10b之一邊之長度大致相等。

框架構件10a、10b配置為以互相對向之狀態隔開。以將框架構件10a之一側邊與框架構件10b之一側邊連接之方式設置有框架構件10c。以將框架構件10a之另一側邊與框架構件10b之另一側邊連接之方式設置有框架構件10d。於該狀態下，框架構件10c、10d亦互相對向配置。藉此，載體9具有角筒形狀。

形成於具有角筒形狀之載體9之一端部之矩形之開口部作為用以將基板插入載體9內、及用以自載體9取出基板之基板出入口12發揮功能。於載體9之另一端部，以將框架構件10a與框架構件10b之間連接且於框架構件10c與框架構件10d之間分散配置之方式，設置有複數個(本例中為6個)支持片11。

各支持片11由長條狀之板構件構成，且設置成與框架構件10c、10d平行。又，於各支持片11中，以預設之基準間距形成有可供收納於載體9之複數片基板之外緣之一部分插入之未圖示之複數個溝槽。形成於各支持片11之溝槽之數量與應收納於載體9之基板之數量相等。

於框架構件10c、10d之互相對向之2個面各者，形成有複數個突出部pr。複數個突出部pr形成為沿框架構件10c、10d之長邊方向延伸，且以上述基準間距排列於短邊方向上。藉此，於彼此相鄰之各2個之突出部pr之間，形成有可供基板之外緣插入之溝槽。

如上所述，於圖1之基板處理裝置1中，適當變更載體9之姿勢。此處，關於具有上述構成之載體9，將以複數個支持片11位於下端部且框架構件10a、10b與鉛直方向平行之方式維持之姿勢稱為鉛直姿勢。另一方面，將以框架構件10a、10b與鉛直方向正交之方式維持之姿勢稱為水平姿勢。

於將複數片基板插入空的載體9之情形時，自處於水平姿勢之載體9之基板出入口12將複數片基板插入載體9之內部。此時，將各基板之外緣中之兩側部(互相對向之兩條邊之部分)插入框架構件10c之複數個突出部pr中之任意2者之間及框架構件10d之複數個突出部pr中之任意2者之間。藉此，於收納有複數片基板之載體9處於水平姿勢之情形時，各基板以該基板之兩側部由複數個突出部pr支持之狀態受保持。另一方面，於收納有複數片基板之載體9處於鉛直姿勢之情形時，各基板以該基板之下端部之複數個部分嵌入複數個支持片11之複數個溝槽之狀態受保持。

如上所述，於載體9處於水平姿勢之情形時，所收納之複數片基板各者之兩側部全體由複數個突出部pr支持。另一方面，於載體9處於鉛直姿勢之情形時，所收納之複數片基板各者藉由複數個支持片11局部支持該基板之下端部中之複數個部分。因此，於載體9處於水平姿勢之情形時，與載體9處於鉛直姿勢之情形相比，減少施加至所收納之各基板之外緣之負載(各基板之自重之負載)。

本實施形態之載體9形成為，處於水平姿勢時之該載體9之鉛直方向之尺寸(高度)小於處於鉛直姿勢時之該載體9之鉛直方向之尺寸(高度)。

＜3＞基板處理裝置中之複數片基板及載體9之搬送路徑 圖6～圖8係用以說明圖1之基板處理裝置1中之複數片基板及載體9之搬送路徑之圖。圖6中，與圖1同樣顯示基板處理裝置1之模式性俯視圖。圖7顯示於一方向觀察圖1之基板處理裝置1之模式性外觀立體圖。圖8顯示於另一方向觀察圖1之基板處理裝置1之模式性外觀立體圖。另，於圖7及圖8中，省略圖1之洗淨區塊400之圖示。再者，於圖6～圖8中，除圖8之保養空間MS1外，亦省略圖1之保養空間MS1、MS2之圖示。

設想對收納於一個晶圓傳送盒8之未處理之複數片基板W進行一連串處理之情形。該情形時，一個晶圓傳送盒8藉由搬入至基板搬入搬出區塊100，而如圖6所示，載置於開閉器120，且將蓋打開。又，於中繼區塊200之載體支持部210上將空的載體9以水平姿勢支持。此時，載體9之基板出入口12(圖5)以與晶圓傳送盒8對向之方式朝向-X方向。於該狀態下，藉由基板交接機器人140，自一個晶圓傳送盒8取出未處理之複數片基板W，並插入至載體9。於圖6～圖8以粗虛線之箭頭a1表示此時之複數片基板W之搬送路徑。

其後，已變空之一個晶圓傳送盒8將蓋關閉，由晶圓傳送盒搬送裝置112保持，且載置於複數個晶圓傳送盒架110之任一者。另一方面，收納有複數片基板W之載體9由載體支持部210接收，藉由第1搬送部310之副搬送裝置312A載置於主搬送裝置311之可動載台311a上。圖6～圖8中以粗實線之箭頭a2表示此時之載體9之搬送路徑。

接著，載置於可動載台311a上之載體9以水平姿勢於+X方向上自中繼區塊200之附近位置(第1端部TA1)搬送至第2搬送部320之附近位置(第2端部TA2)。於圖8之對話框BA3內，顯示藉由第1搬送部310之主搬送裝置311搬送之載體9之狀態。

其後，到達第2搬送部320之附近位置之載體9藉由第1搬送部310之副搬送裝置312B移交給第2搬送部320之搬送裝置321。因此，移交給搬送裝置321之載體9之姿勢藉由搬送裝置321而自水平姿勢變更為鉛直姿勢。於圖7之對話框BA2內，模式性顯示搬送裝置321中之載體9之姿勢變更之狀態。

如圖7之對話框BA2所示，搬送裝置321包含可動台座322及載體保持具323。可動台座322設置為可於第2搬送部320內於Y方向移動。載體保持具323由第1保持部323a及第2保持部323b構成。第1保持部323a具有可保持處於水平姿勢時之載體9之下端部之矩形之平板形狀。又，第2保持部323b具有可保持處於鉛直姿勢時之載體9之下端部之矩形之平板形狀。

第1保持部323a及第2保持部323b以第1保持部323a之一邊與第2保持部323b之一邊互相相接且2個保持部互相正交之方式連接。可動台座322以第1保持部323a及第2保持部323b均與Y方向平行，且載體保持具323可繞於Y方向延伸之軸旋轉之方式，保持載體保持具323之一部分。

搬送裝置321進而具有可於可動台座322上調整載體保持具323之旋轉角度之未圖示之驅動部。藉此，於自第1搬送部310接收水平姿勢之載體9之情形時，載體保持具323以第1保持部323a成為水平且第2保持部323b成為鉛直之方式調整旋轉角度。其後，於載體保持具323上接收到水平姿勢之載體9後，載體保持具323以第1保持部323a成為鉛直且第2保持部323b成為水平之方式調整旋轉角度。藉此，載體9之姿勢自水平姿勢變更為鉛直姿勢。

搬送裝置321進而具有於第2搬送部320使可動台座322沿Y方向移動之未圖示之驅動部。藉此，以鉛直姿勢維持之載體9以鉛直姿勢於+Y方向上自第1搬送部310之附近位置搬送至處理部330之附近位置。

其後，藉由處理部330之主搬送裝置333C，自搬送裝置321接收到達處理部330之附近位置之載體9。由主搬送裝置333C接收到之載體9藉由該主搬送裝置333C及其他主搬送裝置333B、333A搬送至1個或複數個液體處理單元331之任一者，且以維持鉛直姿勢之狀態於各種處理液中浸漬規定期間。藉此，對收納於載體9內之複數片基板W，進行與所浸漬之處理液相應之處理。於圖8之對話框BA4內，顯示藉由處理部330之主搬送裝置333A、333B、333C搬送之載體9之狀態。

如圖8之對話框BA4所示，各主搬送裝置333A、333B、333C包含可動支持柱333a及一對夾盤構件333b。可動支持柱333a可於X方向移動且可於Z方向移動(可升降)而設置於複數個液體處理單元331之側方(+Y方向側)。以自可動支持柱333a之上端部向液體處理單元331之上方延伸之方式設置有一對夾盤構件333b。一對夾盤構件333b構成為可夾持並保持鉛直姿勢之載體9。再者，各主搬送裝置333A、333B、333C具有可切換藉由一對夾盤構件333b保持載體9、及自一對夾盤構件333b釋放載體9之未圖示之驅動部。藉此，於複數個主搬送裝置333A、333B、333C與複數個液體處理單元331之間進行載體9之交接。

其後，收納由處理液處理後之複數片基板W之載體9進而搬送至靠近中繼區塊200之乾燥單元332。藉此，載體9及載體9內之複數片基板W藉由乾燥單元332乾燥。如上所述，圖6～圖8中以粗實線之箭頭a3表示處理區塊300中之載體9之一連串之搬送路徑。

收納有已處理之複數片基板W之載體9藉由主搬送裝置333A自乾燥單元332搬送至中繼區塊200之載體支持部220，且由載體支持部220支持。圖6～圖8中以粗虛線之箭頭a4表示此時之載體9之搬送路徑。

因此，移交給載體支持部220之載體9之姿勢藉由載體支持部220而自鉛直姿勢變更為水平姿勢。於圖7之對話框BA1內，模式性顯示載體支持部220中之載體9之姿勢變更之狀態。

如圖7之對話框BA1所示，載體支持部220包含固定於中繼區塊200內之固定台座211及載體保持具212。載體保持具212由第1保持部212a及第2保持部212b構成。第1保持部212a具有可保持處於水平姿勢時之載體9之下端部之矩形之平板形狀。又，第2保持部212b具有可保持處於鉛直姿勢時之載體9之下端部之矩形之平板形狀。

第1保持部212a及第2保持部212b以第1保持部212a之一邊與第2保持部212b之一邊互相相接且2個保持部互相正交之方式連接。固定台座211以第1保持部212a及第2保持部212b均與Y方向平行，且載體保持具212可繞沿Y方向延伸之軸旋轉之方式，保持載體保持具212之一部分。

載體支持部220進而具有可於固定台座211上調整載體保持具212之旋轉角度之未圖示之驅動部。藉此，於自乾燥單元332接收鉛直姿勢之載體9之情形時，載體保持具212以第2保持部212b成為水平且第1保持部212a成為鉛直之方式調整旋轉角度。其後，於載體保持具212上接收到鉛直姿勢之載體9後，載體保持具212以第2保持部212b成為鉛直且第1保持部212a成為水平之方式調整旋轉角度。藉此，載體9之姿勢自鉛直姿勢變更為水平姿勢。此時，載體9之基板出入口12(圖5)朝向-X方向。

於將收納有複數片基板W之載體9以水平姿勢支持於載體支持部220時，將空的晶圓傳送盒8載置於基板搬入搬出區塊100之開閉器130。又，將該晶圓傳送盒8之蓋打開。於該狀態下，藉由基板交接機器人150，自載體9取出處理後之複數片基板W，並插入至開閉器130上之晶圓傳送盒8。圖6～圖8中以粗虛線之箭頭a5表示此時之複數片基板W之搬送路徑。

其後，收納有處理後之複數片基板W之晶圓傳送盒8將蓋關閉，由晶圓傳送盒搬送裝置112保持，且載置於複數個晶圓傳送盒架110之任一者。又，該晶圓傳送盒8藉由晶圓傳送盒搬送裝置111搬送至晶圓傳送盒載置部190，且自基板處理裝置1搬出。另一方面，載體支持部220中變空之載體9藉由載體支持部220將該載體9之姿勢自水平姿勢再次變更為鉛直姿勢。載體支持部220中恢復為鉛直姿勢之空的載體9由主搬送裝置333A搬送，且由第2待機部240接收。

本實施形態中，藉由第2待機部240自載體支持部220接收到之空的載體9維持鉛直姿勢，且藉由洗淨區塊400之洗淨搬送裝置410搬送至載體洗淨單元420。圖6中以較粗之一點鏈線之箭頭c1表示此時之載體9之搬送路徑。

於載體洗淨單元420中，進而於複數個載體洗淨槽421、載體乾燥部422及複數個載體待機部423之間，藉由洗淨搬送裝置410搬送載體9。藉此，對使用後之載體9進行洗淨處理及乾燥處理。又，將洗淨處理後且乾燥處理後之載體9收納於複數個載體待機部423之任一者。於複數個載體洗淨槽421、載體乾燥部422及複數個載體待機部423中，維持載體9之鉛直姿勢。

設想對新的收納於其他晶圓傳送盒8之未處理之複數片基板W進行一連串處理之情形。該情形時，收納於洗淨區塊400之載體待機部423之清潔之載體9作為新的載體9，藉由洗淨搬送裝置410自載體洗淨單元420搬送至第2待機部240。圖6中以較粗之一點鏈線之箭頭c2表示此時之新的載體9之搬送路徑。

移交給第2待機部240之新的載體9維持鉛直姿勢，且藉由待機搬送裝置250搬送至第1待機部230，並由第1待機部230支持。圖6中以較粗之兩點鏈線之箭頭b1表示此時之新的載體9之搬送路徑。第1待機部230將由該第1待機部230支持之新的載體9移交給載體支持部210。因此，移交給載體支持部210之新的載體9之姿勢藉由載體支持部210而自鉛直姿勢變更為水平姿勢。如上所述，中繼區塊200內之2個載體支持部210、220具有相同構成。藉此，於載體支持部210中，如圖7之對話框BA1內所示，變更新的載體9之姿勢。其後，將新的收納於其他晶圓傳送盒8之未處理之複數片基板W插入至處於水平姿勢之新的載體9內。

收納有未處理之複數片基板W之新的載體9沿圖6～圖8所示之一連串之箭頭a2、a3、a4所示之搬送路徑搬送。藉此，對收納於新的載體9之複數片基板W進行一連串處理。

＜4＞效果 (1)於上述基板處理裝置1中，第1搬送部310之第1端部TA1作為處理區塊300之基板入口發揮功能。又，處理部330之第3端部TA3作為處理區塊300之基板出口發揮功能。於與處理區塊300之基板入口對應之位置，收納有未處理之複數片基板W之晶圓傳送盒8由開閉器120支持。又，將由開閉器120支持之晶圓傳送盒8之蓋打開。於該狀態下，自開閉器120上之晶圓傳送盒8取出未處理之複數片基板W，通過基板入口移交至處理區塊300內。

於處理區塊300中，對未處理之複數片基板W各者進行預設之處理。於與處理區塊之基板出口對應之位置，空的晶圓傳送盒8由開閉器130支持。又，將由開閉器130支持之晶圓傳送盒8之蓋打開。於該狀態下，自處理區塊300之基板出口接收處理後之複數片基板W，並將其插入至開閉器130上之晶圓傳送盒8。

如上所述，獨立進行將未處理之複數片基板W移交給處理區塊300之動作、及自處理區塊300接收處理後之複數片基板W之動作。該情形時，可與收納有未處理之複數片基板W之晶圓傳送盒8之蓋之開閉動作及自該晶圓傳送盒8取出基板之動作並行，進行空的晶圓傳送盒8之蓋之開閉動作及對空的晶圓傳送盒8插入複數片基板W之動作。藉此，防止基板處理裝置1中之複數片基板W之處理之流程受複數片基板W之搬入動作及搬出動作限制。因此，抑制因基板W之搬入動作及搬出動作引起之產能之降低。

(2)於上述處理區塊300中，對收納於載體9之複數片基板W進行預設之複數個處理。藉此，於處理區塊300中，抑制複數片基板W各者由多個搬送裝置搬送、及複數片基板W各者由多個支持部支持。即，防止多個構件接觸複數片基板W各者中之複數個部分。因此，抑制因基板處理裝置1之多個構成要件接觸複數片基板W各者引起之各基板W之清潔度之降低。

又，根據上述構成，獨立進行將複數片基板W自收納有未處理之複數片基板W之晶圓傳送盒8轉移至空的載體9之轉移動作、及將複數片基板W自收納有處理後之複數片基板W之載體9轉移至空的晶圓傳送盒8之轉移動作。藉此，可並行進行該等轉移動作。其結果，抑制因基板W之搬入動作及搬出動作引起之產能之降低。

(3)上述處理區塊300包含1個或複數個液體處理單元331及乾燥單元332。各液體處理單元331包含複數個處理槽331a及升降機331b。於各處理槽331a中貯存有處理液。升降機331b構成為可將載體9浸漬於貯存在處理槽331a之處理液、及自貯存在處理槽331a之處理液拉起載體9。藉此，於各液體處理單元331中，藉由將收納複數片基板W之載體9浸漬於處理液中，而對收納於載體9之複數片基板W同時進行共通之處理。

(4)於上述處理區塊300中，處理區塊300之基板入口(第1搬送部310之第1端部TA1)與處理區塊300之基板出口(處理部330之第3端部TA3)構成為俯視下於Y方向上彼此相鄰。又，基板搬入搬出區塊100及處理區塊300以俯視下隔著中繼區塊200排列於X方向上之方式配置。

再者，基板搬入搬出區塊100及中繼區塊200包含用以將未處理之複數片基板W移交給處理區塊300之構成、及用以自處理區塊300接收處理後之複數片基板W之構成。該情形時，於基板搬入搬出區塊100中，進行與複數片基板W之搬入及搬出相關之動作。因此，於基板處理裝置1中，無需使複數片基板W之搬入位置與複數片基板W之搬出位置大幅隔開。因此，於基板處理裝置1之外部，容易將用以對基板處理裝置1搬入晶圓傳送盒8之路徑、及用以對基板處理裝置1搬出晶圓傳送盒8之路徑共通化。

(5)於上述基板搬入搬出區塊100中，設置有複數個晶圓傳送盒架110。於複數個晶圓傳送盒架110與開閉器120、130之間，藉由晶圓傳送盒搬送裝置112搬送晶圓傳送盒8。該情形時，可將複數個晶圓傳送盒8載置於複數個晶圓傳送盒架110之任一者。藉此，即便於將晶圓傳送盒8載置於開閉器120、130之狀態下，亦可繼續複數片基板W對於基板處理裝置1之搬入及搬出。

＜5＞其他實施形態 (1)於上述實施形態之基板處理裝置1中，為將載體9自中繼區塊200搬送至處理部330之第4端部TA4而設置第1搬送部310及第2搬送部320，但本發明不限定於此。亦可自處理部330之第4端部TA4朝+X方向設置基板搬入用之中繼區塊200及基板搬入搬出區塊100，且自處理部330之第3端部TA3朝-X方向設置基板搬出用之中繼區塊200及基板搬入搬出區塊100。該情形時，無需於基板處理裝置1設置第1搬送部310及第2搬送部320。

(2)於上述基板處理裝置1中，對收納於載體9之複數片基板W進行各種處理，但本發明不限定於此。於基板處理裝置1中，複數片基板W亦可於不收納於載體9之狀態下進行各種處理。該情形時，上述主搬送裝置311、333A、333B、333C及搬送裝置321等例如構成為可保持或可支持複數片基板W。或，上述主搬送裝置311、333A、333B、333C及搬送裝置321等例如構成為可保持或可支持一片基板W。又，於該等情形時，無需準備載體9。

(3)於上述基板處理裝置1中，基板交接機器人140、150各者可構成為能逐片依序交接複數片基板W，亦可構成為能同時交接複數片基板W。

(4)於上述處理區塊300中，自中繼區塊200移交之載體9自第1搬送部310之第1端部TA1搬送至第2端部TA2。其後，於自處理部330之第4端部TA4返回至第3端部TA3之期間，對複數片基板W進行各種處理。然而，本發明不限定於上述例。

處理區塊300亦可具有第1搬送部310之位置與處理部330之位置對調之構成。該情形時，處理部330例如具有與正交於X方向之面對稱之構成。於具有此種構成之處理區塊300中，自中繼區塊200移交之載體9首先於處理部330內浸漬於複數個處理液，並進行乾燥處理。其後，收納處理後之複數片基板W之載體9藉由第1搬送部310之主搬送裝置311返回至中繼區塊200。

(5)於上述實施形態之基板處理裝置1中，具備將用於處理複數片基板W之使用後之載體9洗淨之洗淨區塊400，但本發明不限定於此。亦可不於基板處理裝置1中設置洗淨區塊400。該情形時，於中繼區塊200之載體支持部220中，已取出複數片基板W之使用後之載體9可未被洗淨而搬送至載體支持部210。或，使用後之載體9亦可未被洗淨而取出至基板處理裝置1之外部，並廢棄。

(6)於上述實施形態之基板處理裝置1中，於中繼區塊200中個別地設置有載體支持部210與第1待機部230，但本發明不限定於此。於可對第1待機部230附加變更載體9之姿勢之功能之情形時，亦可不設置載體支持部210。

又，於上述實施形態之基板處理裝置1中，於中繼區塊200中個別地設置有載體支持部220與第2待機部240，但本發明不限定於此。於可對第2待機部240附加變更載體9之姿勢之功能之情形時，亦可不設置載體支持部220。

(7)於上述實施形態之處理區塊300之第2搬送部320中，搬送裝置321具有變更載體9之姿勢之功能且具有搬送載體9之功能，但本發明不限定於此。於第2搬送部320中，亦可代替上述搬送裝置321，個別地設置具有變更載體9之姿勢之功能之構成要件、及具有搬送載體9之功能之構成要件。

(8)於上述實施形態之基板處理裝置1中，處理對象之基板W於俯視下具有矩形狀，但處理對象之基板亦可於俯視下具有圓形狀，又可於俯視下具有三邊形或五邊形等四邊形以外之多邊形狀。

(9)上述實施形態之載體9於以水平姿勢收納有矩形之基板W之情形時支持矩形之基板W之兩側部，但本發明不限定於此。載體9亦可構成為能以水平姿勢支持基板W之中央部。

(10)於上述實施形態之基板處理裝置1中，於處理部330之複數個處理槽331a貯存用以將基板W洗淨之處理液，但本發明不限定於此。亦可於處理部330之複數個處理槽331a之至少一部分，貯存用以對基板W進行鍍覆處理之鍍覆液、或用以將基板W之表面狀態改質之液體等，作為處理液。如此，上述實施形態係將本發明應用於複數片基板W之洗淨處理之例，但不限於此，亦可將本發明應用於複數片基板W之鍍覆處理或表面改質處理等之其他處理。

(11)於上述實施形態之載體9中，於框架構件10a、10b各者之中央部分形成有4個開口部13，但本發明不限定於此。於框架構件10a、10b各者之中央部分，不限於4個，亦可形成1個、2個、3個或5個等其他個數量之開口部13。或，亦可不於框架構件10a、10b各者之中央部分形成開口部13。再者，亦可適當設計並變更框架構件10a、10b之形狀。

(12)於上述實施形態之主搬送裝置333A、333B、333C各者中，一對夾盤構件333b藉由於X方向上夾住載體9而保持該載體9，但本發明不限定於此。一對夾盤構件333b亦可藉由於Y方向上夾住載體9而保持該載體9，又可藉由於水平面內於與X方向及Y方向交叉之方向上夾住載體9而保持該載體9。

＜6＞技術方案之各構成要件與實施形態之各要件之對應關係 以下，對技術方案之各構成要件與實施形態之各要件之對應例進行說明，但本發明不限定於下述例。作為技術方案之各構成要件，亦可使用具有技術方案所記載之構成或功能之其他各種要件。

於上述實施形態中，第1搬送部310之第1端部TA1為基板入口之例，處理部330之第3端部TA3為基板出口之例，處理區塊300為處理區塊之例，收納未處理之複數片基板W且由開閉器120支持之晶圓傳送盒8為第1基板容器之例，開閉器120為第1開閉器之例。

又，由開閉器130支持之空的晶圓傳送盒8為第2基板容器之例，開閉器130為第2開閉器之例，包含基板交接機器人140、載體支持部210及第1待機部230之構成要件群為第1基板交接部之例，包含基板交接機器人150、載體支持部220及第2待機部240之構成要件群為第2基板交接部之例，基板處理裝置1為基板處理裝置之例。

又，載體9為載體之例，圖6～圖8中以粗實線之箭頭a3所示之載體9之搬送路徑為預設之搬送路徑之例，包含處理區塊300之主搬送裝置311、333A、333B、333C及搬送裝置321之構成要件群為搬送機構之例，複數個液體處理單元331及乾燥單元332為處理單元之例。

又，處理槽331a為處理槽之例，升降機331b為升降機之例，基板搬入搬出區塊100及中繼區塊200為基板搬入搬出部之例，Y方向為第1方向之例，X方向為第2方向之例，複數個晶圓傳送盒架110為複數個基板容器載置部之例，晶圓傳送盒搬送裝置112為基板容器搬送裝置之例。

1:基板處理裝置 8:晶圓傳送盒 9:載體 10a,10b,10c,10d:框架構件 11:支持片 12:基板出入口 13:開口部 100:基板搬入搬出區塊 101:端面部 102:一側面部 103:另一側面部 110:晶圓傳送盒架 111,112:晶圓傳送盒搬送裝置 120,130:開閉器 140,150:基板交接機器人 160:控制部 190:晶圓傳送盒載置部 200:中繼區塊 210,220:載體支持部 211:固定台座 212:載體保持具 212a:第1保持部 212b:第2保持部 230:第1待機部 240:第2待機部 250:待機搬送裝置 300:處理區塊 310:第1搬送部 311:主搬送裝置 311a:可動載台 311b:導軌 312A,312B:副搬送裝置 320:第2搬送部 321:搬送裝置 322:可動台座 323:載體保持具 323a:第1保持部 323b:第2保持部 330:處理部 331:液體處理單元 331a:處理槽 331b:升降機 332:乾燥單元 333a:可動支持柱 333A,333B,333C:主搬送裝置 333b:夾盤構件 400:洗淨區塊 410:洗淨搬送裝置 420:載體洗淨單元 421:載體洗淨槽 422:載體乾燥部 423:載體待機部 a1～a5,b1,c1,c2:箭頭 BA1,BA2,BA3,BA4:對話框 MS1,MS2:保養空間 pr:突出部 TA1:第1端部 TA2:第2端部 TA3:第3端部 TA4:第4端部 W:基板 WP:作業者

圖1係顯示本發明之一實施形態之基板處理裝置之基本構成之模式性俯視圖。 圖2係圖1之A-A線處之基板處理裝置之模式性剖視圖。 圖3係圖1之基板處理裝置中使用之載體之俯視圖。 圖4係圖3之載體之一側視圖。 圖5係圖4之B-B線處之載體之剖視圖。 圖6係用以說明圖1之基板處理裝置中之複數片基板及載體之搬送路徑之圖。 圖7係用以說明圖1之基板處理裝置中之複數片基板及載體之搬送路徑之圖。 圖8係用以說明圖1之基板處理裝置中之複數片基板及載體之搬送路徑之圖。

1:基板處理裝置

8:晶圓傳送盒

9:載體

100:基板搬入搬出區塊

101:端面部

102:一側面部

103:另一側面部

110:晶圓傳送盒架

111,112:晶圓傳送盒搬送裝置

120,130:開閉器

140,150:基板交接機器人

190:晶圓傳送盒載置部

200:中繼區塊

210,220:載體支持部

230:第1待機部

240:第2待機部

250:待機搬送裝置

300:處理區塊

310:第1搬送部

311:主搬送裝置

311a:可動載台

311b:導軌

312A,312B:副搬送裝置

320:第2搬送部

321:搬送裝置

330:處理部

331:液體處理單元

331a:處理槽

331b:升降機

332:乾燥單元

333A,333B,333C:主搬送裝置

400:洗淨區塊

410:洗淨搬送裝置

420:載體洗淨單元

421:載體洗淨槽

422:載體乾燥部

423:載體待機部

MS1,MS2:保養空間

TA1:第1端部

TA2:第2端部

TA3:第3端部

TA4:第4端部

Claims (5)

1. 一種基板處理裝置，其具備： 處理區塊，其具有基板入口及基板出口，於上述基板入口中接收未處理之基板，並對接收到之基板進行預設之處理，且將處理後之基板引導至上述基板出口； 第1開閉器，其設置於與上述基板入口對應之位置，支持收納有未處理之複數片基板之第1基板容器，且將上述第1基板容器之蓋開閉； 第1基板交接部，其自已由上述第1開閉器打開上述蓋之上述第1基板容器取出未處理之複數片基板，並將取出之複數片基板移交給上述處理區塊之上述基板入口； 第2開閉器，其設置於與上述基板出口對應之位置，支持空的第2基板容器且將上述第2基板容器之蓋開閉；及 第2基板交接部，其自上述處理區塊之上述基板出口接收處理後之複數片基板，並將接收到之複數片基板插入至已由上述第2開閉器打開上述蓋之上述第2基板容器。
2. 如請求項1之基板處理裝置，其中 上述處理區塊包含： 搬送機構，其沿自上述基板入口至上述基板出口之預設之搬送路徑，搬送構成為可收納複數片基板之載體；及 處理單元，其設置於上述搬送路徑上，於將複數片基板收納於上述載體之狀態下，對收納於該載體之複數片基板進行上述預設之處理；且 上述第1基板交接部於空的上述載體位於上述基板入口之狀態下，自上述第1基板容器取出未處理之複數片基板，並將取出之複數片基板插入至上述載體； 上述第2基板交接部於收納有處理後之複數片基板之上述載體位於上述基板出口之狀態下，自上述載體取出處理後之複數片基板，並將取出之複數片基板插入至上述第2基板容器。
3. 如請求項2之基板處理裝置，其中 上述處理單元包含： 處理槽，其貯存與上述預設之處理對應之處理液；及 升降機，其構成為可將藉由上述搬送機構搬送之上述載體浸漬於上述處理槽之處理液、及自上述處理槽拉起浸漬於處理液之上述載體。
4. 如請求項1至3中任一項之基板處理裝置，其進而具備： 基板搬入搬出部，其構成為可搬入複數片基板且可搬出複數片基板；且 上述處理區塊構成為於俯視下上述基板入口與上述基板出口於第1方向上相鄰； 上述基板搬入搬出部包含： 上述第1開閉器、上述第2開閉器、上述第1基板交接部及上述第2基板交接部；且 以俯視下與上述處理區塊之上述基板入口及上述基板出口相接且俯視下與上述處理區塊於與上述第1方向交叉之第2方向上相鄰之方式設置。
5. 如請求項4之基板處理裝置，其中 上述基板搬入搬出部具備： 複數個基板容器載置部，其可保持包含上述第1基板容器及上述第2基板容器之複數個基板容器；及 基板容器搬送裝置，其構成為可於上述複數個基板容器載置部與上述第1開閉器之間、及上述複數個基板容器載置部與上述第2開閉器之間，搬送上述複數個基板容器。