JP2023142094A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2023142094A
JP2023142094A JP2022048785A JP2022048785A JP2023142094A JP 2023142094 A JP2023142094 A JP 2023142094A JP 2022048785 A JP2022048785 A JP 2022048785A JP 2022048785 A JP2022048785 A JP 2022048785A JP 2023142094 A JP2023142094 A JP 2023142094A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
carrier
substrates
processing
section
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2022048785A
Other languages
English (en)
Inventor
賢治 天久
Kenji Amahisa
進一 谷口
Shinichi Taniguchi
旭紘 岩▲崎▼
Akihiro Iwasaki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Screen Holdings Co Ltd
Original Assignee
Screen Holdings Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Screen Holdings Co Ltd filed Critical Screen Holdings Co Ltd
Priority to JP2022048785A priority Critical patent/JP2023142094A/ja
Priority to PCT/JP2023/010209 priority patent/WO2023182116A1/ja
Priority to TW112110479A priority patent/TW202347579A/zh
Publication of JP2023142094A publication Critical patent/JP2023142094A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/07Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for semiconductor wafers Not used, see H01L21/677
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

【課題】基板の搬入動作および搬出動作に起因する基板処理のスループットの低下を抑制することが可能な基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置1は、処理ブロック300、2個のオープナ120,130および2個の基板受渡ロボット140,150を備える。処理ブロック300は、基板入口および基板出口を有し、基板入口において未処理の基板を受け取り、基板に予め定められた処理を行う。処理後の基板は基板出口に導かれる。一方のオープナ120は、基板入口に対応する位置で未処理の基板が収容された一のフープ8の蓋を開く。一方の基板受渡ロボット140は、一のフープ8から基板を取り出し、処理ブロック300の基板入口に渡す。他方のオープナ130は、基板出口に対応する位置で空の他のフープ8の蓋を開く。他方の基板受渡ロボット150は、処理ブロック300の基板出口から基板を受け取り、他のフープ8に挿入する。【選択図】図1

Description

本発明は、複数の基板を処理槽で処理する基板処理装置に関する。
半導体基板、液晶表示装置もしくは有機EL(Electro Luminescence)表示装置等のFPD(Flat Panel Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられる。
このような基板処理装置として、複数の基板を処理槽に貯留された処理液に浸漬し、エッチング等の処理を行うバッチ式の基板処理装置がある。例えば、特許文献1に記載されたバッチ式の基板処理装置は、フープ保持部、基板処理部および搬入搬出機構を含む。フープ保持部は、フープ(FOUP:Front Opening Unified Pod)を保持可能に構成される。フープは、複数の基板が上下方向に所定ピッチで並ぶように、複数の基板を水平姿勢で保持しつつ収容可能に構成された収容器である。フープは、フープの外部からそのフープの内部空間にアクセスするための開口とその開口を開閉するための蓋とを有する。フープ保持部には、フープ保持部により保持されたフープの蓋を開閉するためのオープナが設けられている。
その基板処理装置においては、未処理の複数の基板が収容されたフープがフープ保持部に供給され、保持される。この状態で、フープの蓋がオープナにより開かれ、搬入搬出機構によりフープから複数の基板が取り出される。フープから取り出された複数の基板は、基板処理部に渡され、所定の処理が施される。複数の基板が取り出された空のフープは、フープ保持部から退避される。
基板処理部による処理後の複数の基板は、搬入搬出機構により受け取られる。このとき、処理後の複数の基板を収容すべき空のフープがフープ保持部に保持される。また、当該フープの蓋が開かれる。この状態で、処理後の複数の基板が、搬入搬出機構により空のフープ内に挿入される。処理後の複数の基板が収容されたフープは、基板処理装置から搬出される。
特開2011-238945号公報
特許文献1の基板処理装置においては、未処理の複数の基板をフープから取り出す動作と、処理後の複数の基板をフープ内に収容する動作とが、フープ保持部および搬入搬出機構により行われる。この場合、基板処理部に対する未処理の複数の基板の搬入動作と、基板処理部に対する処理後の複数の基板の搬出動作とを並行して行うことができない。そのため、複数の基板の処理速度は、基板の搬入動作および搬出動作により律速される。
本発明の目的は、基板の搬入動作および搬出動作に起因する基板処理のスループットの低下を抑制することが可能な基板処理装置を提供することである。
(1)本発明の一局面に従う基板処理装置は、基板入口および基板出口を有し、基板入口において未処理の基板を受け取り、受け取った基板に予め定められた処理を行うとともに処理後の基板を基板出口に導く処理ブロックと、基板入口に対応する位置に設けられ、未処理の複数の基板が収容された第1の基板容器を支持するとともに第1の基板容器の蓋を開閉する第1のオープナと、第1のオープナにより蓋が開かれた第1の基板容器から未処理の複数の基板を取り出し、取り出した複数の基板を処理ブロックの基板入口に渡す第1の基板受渡部と、基板出口に対応する位置に設けられ、空の第2の基板容器を支持するとともに第2の基板容器の蓋を開閉する第2のオープナと、処理ブロックの基板出口から処理後の複数の基板を受け取り、受け取った複数の基板を第2のオープナにより蓋が開かれた第2の基板容器に挿入する第2の基板受渡部とを備える。
その基板処理装置においては、処理ブロックの基板入口に対応する位置で第1の基板容器の蓋が第1のオープナにより開閉される。第1の基板容器の蓋が開かれた状態で、第1の基板容器から未処理の複数の基板が取り出され、基板入口を通して処理ブロックに渡される。
処理ブロックにおいては、未処理の複数の基板の各々に予め定められた処理が行われる。処理ブロックの基板出口に対応する位置で第2の基板容器の蓋が第2のオープナにより開閉される。第2の基板容器の蓋が開かれた状態で、処理後の複数の基板が、処理ブロックの基板出口から受け取られ、第2の基板容器に挿入される。
上記のように、未処理の複数の基板を処理ブロックに渡す動作と、処理後の複数の基板を処理ブロックから受け取る動作とが、独立して行われる。この場合、第1の基板容器の蓋の開閉動作および第1の基板容器からの基板の取り出し動作に並行して、第2の基板容器の蓋の開閉動作および第2の基板容器への基板の挿入動作を行うことが可能になる。それにより、基板処理装置における複数の基板の処理の流れが、基板処理装置における複数の基板の搬入動作および搬出動作により律速されることが防止される。したがって、基板の搬入動作および搬出動作に起因するスループットの低下が抑制される。
(2)処理ブロックは、複数の基板を収容可能に構成されたキャリアを、基板入口から基板出口に至る予め定められた搬送経路に沿って搬送する搬送機構と、搬送経路上に設けられ、複数の基板がキャリアに収容された状態で、当該キャリアに収容された複数の基板に予め定められた処理を行う処理ユニットとを含み、第1の基板受渡部は、空のキャリアが基板入口にある状態で、第1の基板容器から未処理の複数の基板を取り出し、取り出した複数の基板をキャリアに挿入し、第2の基板受渡部は、処理後の複数の基板が収容されたキャリアが基板出口にある状態で、キャリアから処理後の複数の基板を取り出し、取り出した複数の基板を第2の基板容器に挿入してもよい。
この場合、処理ブロックにおいては、キャリアに収容された複数の基板に対して予め定められた処理が行われる。それにより、処理ブロックにおいて、複数の基板の各々が多数の搬送装置により搬送されることが抑制されるので、複数の基板の各々に基板処理装置の多数の構成要素が接触することに起因する各基板の清浄度の低下が抑制される。
また、上記の構成によれば、第1の基板容器から空のキャリアへの未処理の複数の基板の移し替え動作と、処理後の複数の基板が収容されたキャリアから第2の基板容器への複数の基板の移し替え動作とが、独立して行われる。それにより、これらの移し替え動作を並行して行うことが可能になる。その結果、基板の搬入動作および搬出動作に起因するスループットの低下が抑制される。
(3)処理ユニットは、予め定められた処理に対応する処理液を貯留する処理槽と、搬送機構により搬送されるキャリアを処理槽の処理液に浸漬することおよび処理液に浸漬されたキャリアを処理槽から引き上げることが可能に構成されたリフタとを含んでもよい。
この場合、複数の基板を収容するキャリアが、処理液に浸漬されることにより、キャリアに収容された複数の基板に共通の処理が行われる。
(4)基板処理装置は、複数の基板を搬入可能かつ複数の基板を搬出可能に構成された基板搬入搬出部をさらに備え、処理ブロックは、平面視で基板入口と基板出口とが第1の方向に隣り合うように構成され、基板搬入搬出部は、第1のオープナ、第2のオープナ、第1の基板受渡部および第2の基板受渡部を含み、平面視で処理ブロックの基板入口および基板出口に接するようにかつ平面視で処理ブロックに対して第1の方向に交差する第2の方向に隣り合うように設けられてもよい。
この場合、基板処理装置において、複数の基板の搬入位置と複数の基板の搬出位置とを大きく離間させる必要がない。したがって、基板処理装置の外部において、基板処理装置に対する複数の基板の搬入経路と、基板処理装置に対する複数の基板の搬出経路とを共通化しやすい。
(5)基板搬入搬出部は、第1の基板容器および第2の基板容器を含む複数の基板容器を保持可能な複数の基板容器載置部と、複数の基板容器載置部と第1のオープナとの間、および複数の基板容器載置部と第2のオープナとの間で複数の基板容器を搬送可能に構成された基板容器搬送装置とを備えてもよい。
この場合、基板搬入搬出部においては、複数の基板容器載置部に複数の基板容器を載置することができる。複数の基板容器載置部に載置される基板容器は、基板容器搬送装置により第1のオープナまたは第2のオープナに搬送可能である。あるいは、第1のオープナまたは第2のオープナに支持される基板容器は、基板容器搬送装置により複数の基板容器載置部に搬送可能である。それにより、第1のオープナにおける基板容器の交換動作および第2のオープナにおける基板容器の交換動作によらず、基板処理装置における複数の基板容器の搬入および搬出を継続することが可能になる。
本発明によれば、基板の搬入動作および搬出動作に起因する基板処理のスループットの低下を抑制することが可能となる。
本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の基本構成を示す模式的平面図である。 図1のA-A線における基板処理装置の模式的断面図である。 図1の基板処理装置において用いられるキャリアの平面図である。 図3のキャリアの一方側面図である。 図4のB-B線におけるキャリアの断面図である。 図1の基板処理装置における複数の基板およびキャリアの搬送経路を説明するための図である。 図1の基板処理装置における複数の基板およびキャリアの搬送経路を説明するための図である。 図1の基板処理装置における複数の基板およびキャリアの搬送経路を説明するための図である。
以下、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置について図面を参照しつつ説明する。以下の説明において、基板とは、液晶表示装置または有機EL(Electro Luminescence)表示装置等に用いられるFPD(Flat Panel Display)用基板、半導体基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等をいう。また、以下に説明する基板は、平面視で矩形状を有する。
<1>基板処理装置の構成
(1)全体構成および方向の定義
図1は、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の基本構成を示す模式的平面図である。図2は、図1のA-A線における基板処理装置1の模式的断面図である。図1および図2に示すように、基板処理装置1は、主として基板搬入搬出ブロック100、中継ブロック200、処理ブロック300および洗浄ブロック400を備える。
ここで、図1および図2以降の所定の図には、基板処理装置1の各構成要素の位置関係を明確にするために、互いに直交するX方向、Y方向およびZ方向を示す矢印を付している。X方向およびY方向は水平面内で互いに直交し、Z方向は鉛直方向に相当する。また、各方向において矢印が向かう方向を+方向とし、その+方向とは反対の方向を-方向とする。以下の説明においては、単にX方向と呼ぶ場合、そのX方向は、+X方向および-X方向を含むものとする。また、単にY方向と呼ぶ場合、そのY方向は、+Y方向および-Y方向を含むものとする。また、単にZ方向と呼ぶ場合、そのZ方向は、+Z方向および-Z方向を含むものとする。
(2)基板搬入搬出ブロック100
基板搬入搬出ブロック100は、複数のフープ棚110、フープ搬送装置111,112、オープナ120,130、基板受渡ロボット140,150、2個のフープ載置部190および制御部160(図2)を含む。また、基板搬入搬出ブロック100は、基板処理装置1の外壁の一部を構成する端面部101、一方側面部102および他方側面部103を有する。端面部101は、-X方向を向く基板処理装置1の一端部に位置し、X方向に直交する。一方側面部102および他方側面部103は、Y方向において互いに対向するように、平面視で端面部101の両端部から+X方向に平行に延びている。
2個のフープ載置部190は、端面部101から-X方向に突出するように設けられている。各フープ載置部190は、複数の基板を多段に収容するフープ(FOUP:Front Opening Unified Pod)8を載置可能に構成されている。端面部101においては、各フープ載置部190に対応する部分に、フープ8をX方向に通過させるための図示しない通路開口部が形成されている。
フープ8には、そのフープ8の内部空間から基板を取り出すため、およびそのフープ8の内部空間に基板を挿入するための開口部が形成されている。また、フープ8は、その開口部を開閉するための蓋を含む。フープ8の開口部は、フープ8の搬送時および待機時に閉塞され、フープ8に対する基板の取り出し時および挿入時に開放される。図1および図2では、フープ8と後述するキャリア9とが明確に区別できるように、フープ8にハッチングが付され、キャリア9にドットパターンが付されている。図1の例では、Y方向に並ぶ2個のフープ載置部190のうち一方のフープ載置部190にフープ8が載置され、他方のフープ載置部190にフープ8が載置されていない。
複数のフープ棚110は、端面部101から+X方向に所定距離離間した位置で、互いに離間するように設けられている。本例では、16個のフープ棚110が、Z方向およびY方向に平行な面内で4行4列で並ぶように、図示しない固定部材により固定されている。各フープ棚110は、フープ8を載置可能に構成されている。図1の例では、最上段に位置する4個のフープ棚110のうち3個のフープ棚110の各々にフープ8が載置され、残りの1個のフープ棚110にフープ8が載置されていない。フープ8の数やフープ棚110の配列は、装置設計仕様に応じて適宜変更してもよい。
2つのオープナ120,130は、複数のフープ棚110から+X方向に所定距離離間した位置で、互いに離間するように設けられている。本例では、2つのオープナ120,130が、Y方向に並ぶように、図示しない固定部材により固定されている。一方のオープナ120は一方側面部102の近傍に位置し、他方のオープナ130は他方側面部103の近傍に位置する。各オープナ120,130は、フープ8を載置可能かつ載置されたフープ8の蓋を開閉可能に構成されている。図1の例では、一方のオープナ120にフープ8が載置され、他方のオープナ130にフープ8が載置されていない。
基板受渡ロボット140は、+X方向においてオープナ120に隣り合うように設けられている。基板受渡ロボット140は、Z方向の軸の周りで回転可能かつZ方向に移動可能(昇降可能)に構成されている。基板受渡ロボット140には、1または複数の基板を受け渡すためのハンドが設けられている。ハンドは、多関節型アームにより支持され、水平方向に進退可能となっている。基板受渡ロボット140は、未処理の基板が収容されたフープ8がオープナ120に載置された状態で、そのフープ8から基板を取り出し、取り出した基板を中継ブロック200内に配置された後述するキャリア9内に挿入するために用いられる。
基板受渡ロボット150は、+X方向においてオープナ130に隣り合うように設けられている。基板受渡ロボット150は、基板受渡ロボット140と同じ構成を有する。基板受渡ロボット150は、空のフープ8がオープナ130に載置された状態で、中継ブロック200内に配置された後述するキャリア9から基板を取り出し、取り出した基板をオープナ130上のフープ8内に挿入するために用いられる。
フープ搬送装置111は、X方向における端面部101と複数のフープ棚110との間に位置する。フープ搬送装置111は、フープ8を把持可能に構成された図示しない把持部を有し、その把持部をY方向に移動させることおよびZ方向に移動させることが可能に構成されている。これにより、フープ搬送装置111は、2つのフープ載置部190のいずれかと、複数のフープ棚110のいずれかとの間でフープ8を搬送する。
フープ搬送装置112は、X方向における複数のフープ棚110と2つのオープナ120,130との間に位置する。フープ搬送装置112は、フープ搬送装置111と同じ構成を有する。フープ搬送装置112は、複数のフープ棚110のいずれかと、2つのオープナ120,130のいずれかとの間でフープ8を搬送する。
制御部160(図2)は、CPU(中央演算処理装置)、ROM(リードオンリメモリ)およびRAM(ランダムアクセスメモリ)を含むコンピュータ等からなり、基板処理装置1内の各構成要素の動作を制御する。
(3)中継ブロック200
中継ブロック200は、主として2個のキャリア支持部210,220、第1待機部230、第2待機部240および待機搬送装置250を備える。キャリア支持部210は、+X方向において基板搬入搬出ブロック100の基板受渡ロボット140に隣り合うように設けられている。また、キャリア支持部210は、複数の基板を多段に収容するキャリア9を支持可能に構成されている。キャリア9の詳細は後述する。さらに、キャリア支持部210は、キャリア9を支持するとともに、支持されたキャリア9の姿勢を変更可能に構成されている。キャリア9の姿勢を変更するためのキャリア支持部210の構成の詳細については後述する。なお、図1の例では、キャリア支持部210上にキャリア9が支持されている。
キャリア支持部220は、+X方向において基板搬入搬出ブロック100の基板受渡ロボット150に隣り合うように設けられている。また、キャリア支持部220は、キャリア支持部210と同じ構成を有する。なお、図1の例では、キャリア支持部220上にキャリア9は支持されていない。
第1待機部230は、+X方向においてキャリア支持部210に隣り合うように設けられている。また、第1待機部230は、キャリア9を支持可能に構成されている。さらに、第1待機部230は、当該第1待機部230に支持されるキャリア9をキャリア支持部210に渡すこと、およびキャリア支持部210に支持されるキャリア9をキャリア支持部210から受け取ることが可能に構成されている。
第2待機部240は、+X方向においてキャリア支持部220に隣り合うように設けられている。また、第2待機部240は、キャリア9を支持可能に構成されている。さらに、第2待機部240は、当該第2待機部240に支持されるキャリア9をキャリア支持部220に渡すこと、およびキャリア支持部220に支持されるキャリア9をキャリア支持部220から受け取ることが可能に構成されている。
待機搬送装置250は、第1待機部230と第2待機部240との間に設けられている。待機搬送装置250は、キャリア9を保持可能かつ第1待機部230と第2待機部240との間でY方向に移動可能に構成されている。待機搬送装置250は、例えば第2待機部240に支持されたキャリア9を第1待機部230に搬送する。
(4)処理ブロック300
処理ブロック300は、第1搬送部310、第2搬送部320および処理部330を含む。第1搬送部310および処理部330は、この順で+Y方向に並び、中継ブロック200から+X方向に並列に延びるように設けられている。第2搬送部320は、Y方向に延びるように形成され、第1搬送部310の+X方向を向く端部と、処理部330の+X方向を向く端部とをつないでいる。
以下の説明では、X方向に延びる第1搬送部310の両端部のうち-X方向を向く一方の端部を適宜第1の端部TA1と呼び、+X方向を向く他方の端部を適宜第2の端部TA2と呼ぶ。また、X方向に延びる処理部330の両端部のうち-X方向を向く一方の端部を適宜第3の端部TA3と呼び、+X方向を向く他方の端部を適宜第4の端部TA4と呼ぶ。
第1搬送部310は、主搬送装置311および2つの副搬送装置312A,312Bを含む。主搬送装置311は、可動ステージ311aおよびガイドレール311bを含む。ガイドレール311bは、第1搬送部310の第1の端部TA1から第2の端部TA2に延びように設けられている。可動ステージ311aは、ガイドレール311b上でX方向に移動可能かつキャリア9を載置可能に構成されている。主搬送装置311は、ガイドレール311b上で可動ステージ311aをX方向に移動させる図示しない駆動機構をさらに備える。それにより、主搬送装置311は、中継ブロック200に近接する第1の端部TA1で可動ステージ311aにキャリア9が載置された場合に、載置されたキャリア9を第2搬送部320に近接する第2の端部TA2まで+X方向に搬送する。
副搬送装置312Aおよび副搬送装置312Bは、X方向における第1搬送部310の第1の端部TA1および第2の端部TA2にそれぞれ設けられる。副搬送装置312Aは、キャリア支持部210に未処理の基板を収容するキャリア9が支持された場合に、当該キャリア9を第1の端部TA1に配置された主搬送装置311の可動ステージ311a上に載置する。また、副搬送装置312Aは、第1待機部230からキャリア支持部210へと空のキャリア9を搬送する。一方、副搬送装置312Bは、キャリア9が載置された可動ステージ311aが第2の端部TA2まで移動した場合に、当該キャリア9を第2搬送部320の後述する搬送装置321に渡す。
ここで、図2に示すように、第1搬送部310は、基板処理装置1の設置面から+Z方向(上方)に離間した位置に設けられる。それにより、第1搬送部310の-Z方向(下方)に位置する空間は、後述する処理部330をメンテナンスするためのメンテナンス空間MS1として利用可能となる。そのため、本実施の形態に係る基板処理装置1においては、図1に示すように、平面視で第1搬送部310が処理部330のメンテナンス空間MS1に重なる。後述する図8では、メンテナンス空間MS1において、第1搬送部310の下方で処理部330に対するメンテナンス作業を行う作業者WPが示される。
第2搬送部320は、搬送装置321を含む。搬送装置321は、キャリア9を支持するとともに、支持されたキャリア9の姿勢を変更可能に構成されている。キャリア9の姿勢を変更するための搬送装置321の構成の詳細については後述する。さらに、搬送装置321は、Y方向に移動可能に構成されている。これにより、第2搬送部320は、第1搬送部310の第2の端部TA2近傍で副搬送装置312Bからキャリア9を受け取ることができる。また、第2搬送部320は、副搬送装置312Bから受け取ったキャリア9の姿勢を変更し、当該キャリア9を処理部330の第4の端部TA4近傍の位置まで移動させることができる。
処理部330は、複数(本例では5個)の液処理ユニット331、乾燥ユニット332および(本例では3個)複数の主搬送装置333A,333B,333Cを含む。複数の液処理ユニット331および乾燥ユニット332は、乾燥ユニット332が第3の端部TA3に位置するようにX方向に並んでいる。
複数の主搬送装置333A,333B,333Cは、この順で第3の端部TA3から第4の端部TA4に向かって+X方向に延びる一の直線上に並ぶように設けられている。各主搬送装置333A,333B,333Cは、キャリア9を保持可能に構成されるとともに、保持されたキャリア9を複数の液処理ユニット331および乾燥ユニット332間で搬送することが可能に構成されている。中継ブロック200から最も遠い位置にある主搬送装置333Cは、第2搬送部320において処理部330の近傍にキャリア9が搬送される場合に、当該キャリア9を受け取る。また、主搬送装置333Cは、受け取ったキャリア9を複数の液処理ユニット331のいずれかに搬送する。
複数の液処理ユニット331の各々は、1または複数の処理槽331aおよびリフタ331bを備える。本例の各液処理ユニット331は、2つの処理槽331aを備える。各処理槽331aは、当該処理槽331aの上方の位置からキャリア9を挿入および取り出し可能に構成されている。また、処理槽331aには、キャリア9に収容される複数の基板を洗浄するための処理液(薬液またはリンス液)が貯留されている。
各液処理ユニット331のリフタ331bは、キャリア9を保持可能に構成されている。また、リフタ331bは、複数の主搬送装置333A,333B,333Cのいずれかからキャリア9を受け取ること、および複数の主搬送装置333A,333B,333Cのいずれかにキャリア9を渡すことが可能に構成されている。さらに、リフタ331bは、当該液処理ユニット331の2つの処理槽331aの各々について、処理液へのキャリア9の浸漬、および処理液からのキャリア9の引き上げが可能に構成されている。これにより、未処理の基板が収容されたキャリア9が処理部330に渡されることにより、当該キャリア9に収容された複数の基板が1または複数の処理液に所定時間浸漬され、複数の基板に共通の処理が行われる。
乾燥ユニット332は、中継ブロック200から最も近い位置にある主搬送装置333Aにより搬送されるキャリア9に乾燥処理を行う。この乾燥処理により、キャリア9内に収容された複数の基板が乾燥する。乾燥処理後のキャリア9は、中継ブロック200から最も近い位置にある主搬送装置333Aにより中継ブロック200の第2待機部240に渡される。
ここで、複数の液処理ユニット331の複数の処理槽331aには、基板に行われるべき複数の処理にそれぞれ対応する複数の処理液が、基板に行われるべき処理の順で-X方向に並ぶように貯留される。図2の制御部160は、主搬送装置333A,333B,333Cの各々に対して、キャリア9を保持する状態で-X方向に移動することを許容し、キャリア9を保持する状態で+X方向に移動することを制限する。この場合、複数のキャリア9が複数の主搬送装置333A,333B,333Cにより搬送される際に、一のキャリア9と他のキャリア9とが互いに逆方向に移動することによる干渉の発生が抑制される。また、キャリア9が処理部330内でX方向に往復移動しないので、処理部330におけるキャリア9の搬送経路の長さが、処理部330のX方向の長さを超えない。
図1に点線で示すように、処理ブロック300およびその近傍の領域においては、上記のメンテナンス空間MS1に加えて、処理部330の+Y方向側にさらなるメンテナンス空間MS2が形成されている。このように、Y方向において処理部330を挟み込むように2つのメンテナンス空間MS1,MS2が形成されることにより、処理部330に対する十分な大きさのメンテナンス空間が確保されている。
(5)洗浄ブロック400
洗浄ブロック400は、洗浄搬送装置410およびキャリア洗浄ユニット420を含む。キャリア洗浄ユニット420は、基板搬入搬出ブロック100および中継ブロック200の側方(+Y方向)の位置でX方向に延びるように設けられている。また、キャリア洗浄ユニット420は、X方向に並ぶように設けられた複数のキャリア洗浄槽421、キャリア乾燥部422および複数のキャリア待機部423を含む。
複数のキャリア洗浄槽421、キャリア乾燥部422および複数のキャリア待機部423の各々は、当該、槽、乾燥部または待機部の上方の位置からキャリア9を挿入および取り出し可能に構成されている。また、複数のキャリア洗浄槽421の各々には、キャリア9を洗浄するための処理液(薬液またはリンス液)が貯留されている。キャリア乾燥部422は、挿入されたキャリア9に乾燥処理を行う。
洗浄搬送装置410は、空のキャリア9を、中継ブロック200の第2待機部240、複数のキャリア洗浄槽421、キャリア乾燥部422および複数のキャリア待機部423の間で搬送可能に構成されている。洗浄ブロック400においては、空のキャリア9が複数のキャリア洗浄槽421間で搬送され、いずれかのキャリア洗浄槽421に貯留された処理液に浸漬される。それにより、処理ブロック300において複数の基板の処理に用いられた後の空のキャリア9が洗浄される。
洗浄後のキャリア9は、キャリア乾燥部422に搬送され、乾燥処理が行われる。乾燥後のキャリア9は、キャリア待機部423に搬送され、保持される。その後、中継ブロック200における複数の基板の受け入れのタイミングに応じて洗浄搬送装置410によりキャリア待機部423から取り出され、中継ブロック200の第2待機部240に搬送される。
<2>キャリア9の構成およびキャリア9の姿勢
図3は図1の基板処理装置1において用いられるキャリア9の平面図であり、図4は図3のキャリア9の一方側面図であり、図5は図4のB-B線におけるキャリア9の断面図である。図3~図5に示すように、キャリア9は、4つのフレーム部材10a,10b,10c,10dを含む。
フレーム部材10a,10bの各々は、略正方形の板状部材で形成され、処理対象となる基板よりも大きい外形を有する。フレーム部材10a,10bの各々の中央部分には、4つの開口部13が形成されている。フレーム部材10c,10dの各々は、略長方形の板状部材で形成されている。フレーム部材10c,10dの長辺の長さは、フレーム部材10a,10bの一辺の長さにほぼ等しい。
フレーム部材10a,10bは、互いに対向した状態で離間するように配置されている。フレーム部材10aの一側辺とフレーム部材10bの一側辺とをつなぐようにフレーム部材10cが設けられている。フレーム部材10aの他側辺とフレーム部材10bの他側辺とをつなぐようにフレーム部材10dが設けられている。この状態で、フレーム部材10c,10dも互いに対向配置されている。これにより、キャリア9は角筒形状を有する。
角筒形状を有するキャリア9の一方の端部に形成される矩形の開口部は、キャリア9内に基板を挿入するため、およびキャリア9から基板を取り出すための基板出入口12として機能する。キャリア9の他方の端部には、フレーム部材10aとフレーム部材10bとの間をつなぐようにかつフレーム部材10cとフレーム部材10dとの間で分散配置されるように、複数(本例では6個)の支持片11が設けられている。
各支持片11は、長尺状の板部材で構成され、フレーム部材10c,10dと平行に設けられている。また、各支持片11には、キャリア9に収容される複数の基板の外縁の一部を挿入可能な図示しない複数の溝が予め定められた基準ピッチで形成されている。各支持片11に形成される溝の数は、キャリア9に収容されるべき基板の数に等しい。
フレーム部材10c,10dの互いに対向する2つの面の各々には、複数の突出部prが形成されている。複数の突出部prは、フレーム部材10c,10dの長辺の方向に延びるとともに、短辺の方向に上記の基準ピッチで並ぶように形成されている。これにより、互いに隣り合う各2つの突出部prの間には、基板の外縁を挿入可能な溝が形成されている。
上記のように、図1の基板処理装置1においては、適宜キャリア9の姿勢が変更される。ここで、上記の構成を有するキャリア9について、複数の支持片11が下端部に位置しかつフレーム部材10a,10bが鉛直方向に平行に維持される姿勢を鉛直姿勢と呼ぶ。一方、フレーム部材10a,10bが鉛直方向に直交するように維持される姿勢を水平姿勢と呼ぶ。
空のキャリア9に複数の基板を挿入する場合には、水平姿勢にあるキャリア9の基板出入口12からキャリア9の内部に複数の基板が挿入される。このとき、各基板の外縁のうち両側部(互いに対向する二辺の部分)がフレーム部材10cの複数の突出部prのうちのいずれか2つの間およびフレーム部材10dの複数の突出部prのうちのいずれか2つの間に挿入される。これにより、複数の基板が収容されたキャリア9が水平姿勢にある場合、各基板は、当該基板の両側部が複数の突出部prにより支持された状態で保持される。一方、複数の基板が収容されたキャリア9が鉛直姿勢にある場合、各基板は、当該基板の下端部の複数の部分が複数の支持片11の複数の溝に嵌め込まれた状態で保持される。
上記のように、キャリア9が水平姿勢にある場合、収容される複数の基板の各々は、両側部全体が複数の突出部prにより支持される。一方、キャリア9が鉛直姿勢にある場合、収容される複数の基板の各々は、当該基板の下端部における複数の部分が複数の支持片11により局所的に支持される。そのため、キャリア9が水平姿勢にある場合には、キャリア9が鉛直姿勢にある場合に比べて、収容される各基板の外縁に加わる負荷(各基板の自重による負荷)が低減される。
本実施の形態に係るキャリア9は、水平姿勢にある時の当該キャリア9の鉛直方向の寸法(高さ)が鉛直姿勢にある時の当該キャリア9の鉛直方向の寸法(高さ)よりも小さくなるように、形成されている。
<3>基板処理装置における複数の基板およびキャリア9の搬送経路
図6~図8は、図1の基板処理装置1における複数の基板およびキャリア9の搬送経路を説明するための図である。図6には、図1と同様に、基板処理装置1の模式的平面図が示される。図7には、図1の基板処理装置1を一の方向に見た模式的外観斜視図が示される。図8には、図1の基板処理装置1を他の方向に見た模式的外観斜視図が示される。なお、図7および図8では、図1の洗浄ブロック400の図示を省略している。さらに、図6~図8では、図8のメンテナンス空間MS1を除いて、図1のメンテナンス空間MS1,MS2の図示も省略している。
一のフープ8に収容された未処理の複数の基板Wに一連の処理を行う場合を想定する。この場合、一のフープ8は、基板搬入搬出ブロック100に搬入されることにより、図6に示すように、オープナ120に載置され、蓋が開かれる。また、中継ブロック200のキャリア支持部210上に空のキャリア9が水平姿勢で支持される。このとき、キャリア9の基板出入口12(図5)は、フープ8に対向するように-X方向を向く。この状態で、基板受渡ロボット140により、一のフープ8から未処理の複数の基板Wが取り出され、キャリア9に挿入される。この場合の複数の基板Wの搬送経路が、図6~図8に太い点線の矢印a1で示される。
その後、空になった一のフープ8は、蓋が閉じられ、フープ搬送装置112により保持されて、複数のフープ棚110のいずれかに載置される。一方、複数の基板Wが収容されたキャリア9は、キャリア支持部210により受け取られ、第1搬送部310の副搬送装置312Aにより主搬送装置311の可動ステージ311a上に載置される。この場合のキャリア9の搬送経路が、図6~図8に太い実線の矢印a2で示される。
次に、可動ステージ311a上に載置されたキャリア9は、中継ブロック200の近傍位置(第1の端部TA1)から第2搬送部320の近傍位置(第2の端部TA2)まで+X方向に水平姿勢で搬送される。図8の吹き出しBA3内に、第1搬送部310の主搬送装置311により搬送されるキャリア9の状態が示される。
その後、第2搬送部320の近傍位置に到達したキャリア9は、第1搬送部310の副搬送装置312Bにより第2搬送部320の搬送装置321に渡される。そこで、搬送装置321に渡されたキャリア9は、搬送装置321により姿勢が水平姿勢から鉛直姿勢に変更される。図7の吹き出しBA2内に、搬送装置321におけるキャリア9の姿勢変更の状態が模式的に示される。
図7の吹き出しBA2に示すように、搬送装置321は、可動台座322およびキャリア保持具323を含む。可動台座322は、第2搬送部320内でY方向に移動可能に設けられている。キャリア保持具323は、第1保持部323aおよび第2保持部323bから構成される。第1保持部323aは、水平姿勢にあるときのキャリア9の下端部を保持可能な矩形の平板形状を有する。また、第2保持部323bは、鉛直姿勢にあるときのキャリア9の下端部を保持可能な矩形の平板形状を有する。
第1保持部323aおよび第2保持部323bは、第1保持部323aの一辺と第2保持部323bの一辺とが互いに接するようにかつ2つの保持部が互いに直交するように接続されている。可動台座322は、第1保持部323aおよび第2保持部323bがともにY方向に平行となるように、かつキャリア保持具323がY方向に延びる軸の周りで回転可能となるように、キャリア保持具323の一部を保持する。
搬送装置321は、さらに可動台座322上でキャリア保持具323の回転角度を調整可能な図示しない駆動部を有する。これにより、第1搬送部310から水平姿勢のキャリア9を受け取る場合に、キャリア保持具323は、第1保持部323aが水平となりかつ第2保持部323bが鉛直となるように回転角度が調整される。その後、キャリア保持具323上に水平姿勢のキャリア9が受け取られると、キャリア保持具323は、第1保持部323aが鉛直となりかつ第2保持部323bが水平となるように回転角度が調整される。これにより、キャリア9の姿勢が水平姿勢から鉛直姿勢に変更される。
搬送装置321は、さらに第2搬送部320において可動台座322をY方向に移動させる図示しない駆動部を有する。これにより、鉛直姿勢で維持されたキャリア9は、第1搬送部310の近傍位置から処理部330の近傍位置まで+Y方向に鉛直姿勢で搬送される。
その後、処理部330の近傍位置に到達したキャリア9は、搬送装置321から処理部330の主搬送装置333Cにより受け取られる。主搬送装置333Cにより受け取られたキャリア9は、当該主搬送装置333Cおよび他の主搬送装置333B,333Aにより1または複数の液処理ユニット331のいずれかに搬送され、鉛直姿勢が維持された状態で各種処理液に所定期間浸漬される。これにより、キャリア9内に収容される複数の基板Wに、浸漬された処理液に応じた処理が行われる。図8の吹き出しBA4内に、処理部330の主搬送装置333A,333B,333Cにより搬送されるキャリア9の状態が示される。
図8の吹き出しBA4に示すように、各主搬送装置333A,333B,333Cは、可動支持柱333aおよび一対のチャック部材333bを含む。可動支持柱333aは、X方向に移動可能にかつZ方向に移動可能(昇降可能)に複数の液処理ユニット331の側方(+Y方向側)に設けられている。可動支持柱333aの上端部から液処理ユニット331の上方に延びるように一対のチャック部材333bが設けられている。一対のチャック部材333bは、鉛直姿勢のキャリア9を挟んで保持することが可能に構成されている。さらに、各主搬送装置333A,333B,333Cは、一対のチャック部材333bによりキャリア9を保持すること、および一対のチャック部材333bからキャリア9を解放することを切替可能な図示しない駆動部を有する。これにより、複数の主搬送装置333A,333B,333Cと複数の液処理ユニット331との間でキャリア9の受け渡しが行われる。
その後、処理液による処理後の複数の基板Wを収容するキャリア9は、さらに中継ブロック200に近接する乾燥ユニット332に搬送される。それにより、キャリア9およびキャリア9内の複数の基板Wが乾燥ユニット332により乾燥される。上記のように、処理ブロック300におけるキャリア9の一連の搬送経路が、図6~図8に太い実線の矢印a3で示される。
処理済みの複数の基板Wが収容されたキャリア9は、主搬送装置333Aにより乾燥ユニット332から中継ブロック200のキャリア支持部220に搬送され、キャリア支持部220により支持される。この場合のキャリア9の搬送経路が、図6~図8に太い点線の矢印a4で示される。
そこで、キャリア支持部220に渡されたキャリア9は、キャリア支持部220により姿勢が鉛直姿勢から水平姿勢に変更される。図7の吹き出しBA1内に、キャリア支持部220におけるキャリア9の姿勢変更の状態が模式的に示される。
図7の吹き出しBA1に示すように、キャリア支持部220は、中継ブロック200内に固定された固定台座211およびキャリア保持具212を含む。キャリア保持具212は、第1保持部212aおよび第2保持部212bから構成される。第1保持部212aは、水平姿勢にあるときのキャリア9の下端部を保持可能な矩形の平板形状を有する。また、第2保持部212bは、鉛直姿勢にあるときのキャリア9の下端部を保持可能な矩形の平板形状を有する。
第1保持部212aおよび第2保持部212bは、第1保持部212aの一辺と第2保持部212bの一辺とが互いに接するようにかつ2つの保持部が互いに直交するように接続されている。固定台座211は、第1保持部212aおよび第2保持部212bがともにY方向に平行となるように、かつキャリア保持具212がY方向に延びる軸の周りで回転可能となるように、キャリア保持具212の一部を保持する。
キャリア支持部220は、さらに固定台座211上でキャリア保持具212の回転角度を調整可能な図示しない駆動部を有する。これにより、乾燥ユニット332から鉛直姿勢のキャリア9を受け取る場合に、キャリア保持具212は、第2保持部212bが水平となりかつ第1保持部212aが鉛直となるように回転角度が調整される。その後、キャリア保持具212上に鉛直姿勢のキャリア9が受け取られると、キャリア保持具212は、第2保持部212bが鉛直となりかつ第1保持部212aが水平となるように回転角度が調整される。これにより、キャリア9の姿勢が鉛直姿勢から水平姿勢に変更される。このとき、キャリア9の基板出入口12(図5)は-X方向を向く。
複数の基板Wが収容されたキャリア9が水平姿勢でキャリア支持部220に支持される際には、基板搬入搬出ブロック100のオープナ130に、空のフープ8が載置される。また、当該フープ8の蓋が開かれる。この状態で、基板受渡ロボット150により、キャリア9から処理後の複数の基板Wが取り出され、オープナ130上のフープ8に挿入される。この場合の複数の基板Wの搬送経路が、図6~図8に太い点線の矢印a5で示される。
その後、処理後の複数の基板Wが収容されたフープ8は、蓋が閉じられ、フープ搬送装置112により保持されて、複数のフープ棚110のいずれかに載置される。また、そのフープ8は、フープ搬送装置111によりフープ載置部190に搬送され、基板処理装置1から搬出される。一方、キャリア支持部220において空になったキャリア9は、そのキャリア9の姿勢がキャリア支持部220により水平姿勢から再度鉛直姿勢に変更される。キャリア支持部220において鉛直姿勢に戻された空のキャリア9は、主搬送装置333Aで搬送され、第2待機部240に受け取られる。
本実施の形態においては、第2待機部240によりキャリア支持部220から受け取られた空のキャリア9は、鉛直姿勢が維持されつつ洗浄ブロック400の洗浄搬送装置410によりキャリア洗浄ユニット420に搬送される。この場合のキャリア9の搬送経路が、図6に太い一点鎖線の矢印c1で示される。
キャリア洗浄ユニット420においては、さらに複数のキャリア洗浄槽421、キャリア乾燥部422および複数のキャリア待機部423の間で洗浄搬送装置410によりキャリア9が搬送される。それにより、使用後のキャリア9に洗浄処理および乾燥処理が行われる。また、洗浄処理後かつ乾燥処理後のキャリア9が、複数のキャリア待機部423のいずれかに収容される。複数のキャリア洗浄槽421、キャリア乾燥部422および複数のキャリア待機部423においては、キャリア9の鉛直姿勢が維持される。
新たな他のフープ8に収容された未処理の複数の基板Wに一連の処理を行う場合を想定する。この場合、洗浄ブロック400のキャリア待機部423に収容された清浄なキャリア9は、新たなキャリア9として洗浄搬送装置410によりキャリア洗浄ユニット420から第2待機部240に搬送される。この場合の新たなキャリア9の搬送経路が、図6に太い一点鎖線の矢印c2で示される。
第2待機部240に渡された新たなキャリア9は、鉛直姿勢が維持されつつ待機搬送装置250により第1待機部230に搬送され、第1待機部230により支持される。この場合の新たなキャリア9の搬送経路が、図6に太い二点鎖線の矢印b1で示される。第1待機部230は、当該第1待機部230に支持される新たなキャリア9をキャリア支持部210に渡す。そこで、キャリア支持部210に渡された新たなキャリア9は、キャリア支持部210により姿勢が鉛直姿勢から水平姿勢に変更される。上記のように、中継ブロック200内の2つのキャリア支持部210,220は同じ構成を有する。それにより、キャリア支持部210においては、図7の吹き出しBA1内に示されるように、新たなキャリア9の姿勢が変更される。その後、新たな他のフープ8に収容された未処理の複数の基板Wが、水平姿勢にある新たなキャリア9内に挿入される。
未処理の複数の基板Wが収容された新たなキャリア9は、図6~図8に示される一連の矢印a2,a3,a4で示される搬送経路に沿って搬送される。それにより、新たなキャリア9に収容された複数の基板Wに一連の処理が行われる。
<4>効果
(1)上記の基板処理装置1においては、第1搬送部310の第1の端部TA1は、処理ブロック300の基板入口として機能する。また、処理部330の第3の端部TA3は、処理ブロック300の基板出口として機能する。処理ブロック300の基板入口に対応する位置で、未処理の複数の基板Wが収容されたフープ8がオープナ120に支持される。また、オープナ120に支持されたフープ8の蓋が開かれる。この状態で、オープナ120上のフープ8から未処理の複数の基板Wが取り出され、基板入口を通して処理ブロック300内に渡される。
処理ブロック300においては、未処理の複数の基板Wの各々に予め定められた処理が行われる。処理ブロックの基板出口に対応する位置で、空のフープ8がオープナ130に支持される。また、オープナ130に支持されたフープ8の蓋が開かれる。この状態で、処理後の複数の基板Wが、処理ブロック300の基板出口から受け取られ、オープナ130上のフープ8に挿入される。
上記のように、未処理の複数の基板Wを処理ブロック300に渡す動作と、処理後の複数の基板Wを処理ブロック300から受け取る動作とが、独立して行われる。この場合、未処理の複数の基板Wが収容されたフープ8の蓋の開閉動作および当該フープ8からの基板の取り出し動作に並行して、空のフープ8の蓋の開閉動作および空のフープ8への複数の基板Wの挿入動作を行うことが可能になる。それにより、基板処理装置1における複数の基板Wの処理の流れが、複数の基板Wの搬入動作および搬出動作により律速されることが防止される。したがって、基板Wの搬入動作および搬出動作に起因するスループットの低下が抑制される。
(2)上記の処理ブロック300においては、キャリア9に収容された複数の基板Wに対して予め定められた複数の処理が行われる。それにより、処理ブロック300において、複数の基板Wの各々が多数の搬送装置により搬送されること、および複数の基板Wの各々が多数の支持部に支持されることが抑制される。すなわち、複数の基板Wの各々における複数の部分に多数の部材が接触することが防止される。したがって、複数の基板Wの各々に基板処理装置1の多数の構成要素が接触することに起因する各基板Wの清浄度の低下が抑制される。
また、上記の構成によれば、未処理の複数の基板Wが収容されたフープ8から空のキャリア9への複数の基板Wの移し替え動作と、処理後の複数の基板Wが収容されたキャリア9から空のフープ8への複数の基板Wの移し替え動作とが、独立して行われる。それにより、これらの移し替え動作を並行して行うことが可能になる。その結果、基板Wの搬入動作および搬出動作に起因するスループットの低下が抑制される。
(3)上記の処理ブロック300は、1または複数の液処理ユニット331および乾燥ユニット332を含む。各液処理ユニット331は、複数の処理槽331aおよびリフタ331bを含む。各処理槽331aには、処理液が貯留されている。リフタ331bは、処理槽331aに貯留された処理液にキャリア9を浸漬すること、および処理槽331aに貯留された処理液からキャリア9を引き上げることが可能に構成されている。これにより、各液処理ユニット331においては、複数の基板Wを収容するキャリア9が処理液に浸漬されることにより、キャリア9に収容された複数の基板Wに対して同時に共通の処理が行われる。
(4)上記の処理ブロック300においては、処理ブロック300の基板入口(第1搬送部310の第1の端部TA1)と処理ブロック300の基板出口(処理部330の第3の端部TA3)とが、平面視でY方向に互いに隣り合うように構成されている。また、基板搬入搬出ブロック100および処理ブロック300は、平面視で中継ブロック200を挟んでX方向に並ぶように配置されている。
さらに、基板搬入搬出ブロック100および中継ブロック200は、処理ブロック300に未処理の複数の基板Wを渡すための構成と、処理ブロック300から処理後の複数の基板Wを受け取るための構成とを含む。この場合、基板搬入搬出ブロック100において複数の基板Wの搬入および搬出に関する動作が行われる。そのため、基板処理装置1において、複数の基板Wの搬入位置と複数の基板Wの搬出位置とを大きく離間させる必要がない。したがって、基板処理装置1の外部において、基板処理装置1に対するフープ8の搬入のための経路と、基板処理装置1に対するフープ8の搬出のための経路とを共通化することが容易になる。
(5)上記の基板搬入搬出ブロック100には、複数のフープ棚110が設けられている。複数のフープ棚110とオープナ120,130との間では、フープ搬送装置112によりフープ8が搬送される。この場合、複数のフープ8を複数のフープ棚110のいずれかに載置することができる。それにより、オープナ120,130にフープ8が載置された状態であっても、基板処理装置1に対する複数の基板Wの搬入および搬出を継続することが可能になる。
<5>他の実施の形態
(1)上記実施の形態に係る基板処理装置1においては、中継ブロック200から処理部330の第4の端部TA4までキャリア9を搬送するために第1搬送部310および第2搬送部320が設けられるが、本発明はこれに限定されない。処理部330の第4の端部TA4から+X方向に基板搬入用の中継ブロック200および基板搬入搬出ブロック100が設けられ、かつ処理部330の第3の端部TA3から-X方向に基板搬出用の中継ブロック200および基板搬入搬出ブロック100が設けられてもよい。この場合、基板処理装置1に第1搬送部310および第2搬送部320を設ける必要がなくなる。
(2)上記の基板処理装置1においては、キャリア9に収容された複数の基板Wに対して各種処理が行われるが、本発明はこれに限定されない。基板処理装置1においては、複数の基板Wは、キャリア9に収容されない状態で各種処理が行われてもよい。この場合、上記の主搬送装置311,333A,333B,333Cおよび搬送装置321等は、例えば複数の基板Wを保持可能または支持可能に構成される。あるいは、上記の主搬送装置311,333A,333B,333Cおよび搬送装置321等は、例えば一枚の基板Wを保持可能または支持可能に構成される。また、これらの場合には、キャリア9を用意する必要がなくなる。
(3)上記の基板処理装置1においては、基板受渡ロボット140,150の各々は、複数の基板Wを1枚づつ順次受渡可能に構成されてもよいし、複数の基板Wを同時に受渡可能に構成されてもよい。
(4)上記の処理ブロック300においては、中継ブロック200から渡されたキャリア9が第1搬送部310の第1の端部TA1から第2の端部TA2まで搬送される。その後、処理部330の第4の端部TA4から第3の端部TA3に戻る間に、複数の基板Wに各種処理が行われる。しかしながら、本発明は上記の例に限定されない。
処理ブロック300は、第1搬送部310の位置と処理部330の位置とが入れ替わった構成を有してもよい。この場合、処理部330は、例えばX方向に直交する面に対称な構成を有する。このような構成を有する処理ブロック300においては、中継ブロック200から渡されたキャリア9が、最初に処理部330内で複数の処理液に浸漬され、乾燥処理される。その後、処理後の複数の基板Wを収容するキャリア9が、第1搬送部310の主搬送装置311により中継ブロック200に戻される。
(5)上記実施の形態に係る基板処理装置1は、複数の基板Wの処理に使用された使用後のキャリア9を洗浄する洗浄ブロック400を備えるが、本発明はこれに限定されない。基板処理装置1には、洗浄ブロック400が設けられなくてもよい。この場合、中継ブロック200のキャリア支持部220において複数の基板Wが取り出された使用後のキャリア9は、洗浄されることなくキャリア支持部210に搬送されてもよい。あるいは、使用後のキャリア9は、洗浄されることなく基板処理装置1の外部に取り出され、廃棄されてもよい。
(6)上記実施の形態に係る基板処理装置1においては、中継ブロック200でキャリア支持部210と第1待機部230とが個別に設けられているが、本発明はこれに限定されない。第1待機部230にキャリア9の姿勢変更の機能を付加することが可能である場合、キャリア支持部210は設けられなくてもよい。
また、上記実施の形態に係る基板処理装置1においては、中継ブロック200でキャリア支持部220と第2待機部240とが個別に設けられているが、本発明はこれに限定されない。第2待機部240にキャリア9の姿勢変更の機能を付加することが可能である場合、キャリア支持部220は設けられなくてもよい。
(7)上記実施の形態に係る処理ブロック300の第2搬送部320においては、搬送装置321はキャリア9の姿勢変更の機能を有するとともにキャリア9の搬送の機能を有するが、本発明はこれに限定されない。第2搬送部320においては、上記の搬送装置321に代えて、キャリア9の姿勢変更の機能を有する構成要素と、キャリア9の搬送の機能を有する構成要素とが個別に設けられてもよい。
(8)上記実施の形態に係る基板処理装置1においては、処理対象となる基板Wが平面視で矩形状を有するが、処理対象となる基板は、平面視で円形状を有してもよいし、平面視で三角形または五角形等の四角形以外の多角形状を有してもよい。
(9)上記実施の形態に係るキャリア9は、水平姿勢で矩形の基板Wが収容された場合に矩形の基板Wの両側部を支持するが、本発明はこれに限定されない。キャリア9は、水平姿勢で基板Wの中央部を支持可能に構成されてもよい。
(10)上記実施の形態に係る基板処理装置1においては、処理部330の複数の処理槽331aには、基板Wを洗浄するための処理液が貯留されるとしているが、本発明はこれに限定されない。処理部330の複数の処理槽331aの少なくとも一部には、基板Wにめっき処理を行うためのめっき液、または基板Wの表面状態を改質させるための液体等が、処理液として貯留されてもよい。このように、上記実施の形態は、本発明を複数の基板Wの洗浄処理に適用した例であるが、これに限らず、複数の基板Wのめっき処理または表面改質処理等の他の処理に本発明を適用してもよい。
(11)上記実施の形態に係るキャリア9においては、フレーム部材10a,10bの各々の中央部分に4個の開口部13が形成されているが、本発明はこれに限定されない。フレーム部材10a,10bの各々の中央部分には、4個に限らず、1個、2個、3個または5個等の他の個数の開口部13が形成されてもよい。あるいは、フレーム部材10a,10bの各々の中央部分には、開口部13が形成されなくてもよい。さらに、フレーム部材10a,10bの形状は適宜設計変更してもよい。
(12)上記実施の形態に係る主搬送装置333A,333B,333Cの各々においては、一対のチャック部材333bはX方向においてキャリア9を挟み込むことにより当該キャリア9を保持するが、本発明はこれに限定されない。一対のチャック部材333bはY方向においてキャリア9を挟み込むことにより当該キャリア9を保持してもよいし、水平面内でX方向およびY方向に交差する方向においてキャリア9を挟み込むことにより当該キャリア9を保持してもよい。
<6>請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
上記実施の形態においては、第1搬送部310の第1の端部TA1が基板入口の例であり、処理部330の第3の端部TA3が基板出口の例であり、処理ブロック300が処理ブロックの例であり、未処理の複数の基板Wが収容されかつオープナ120に支持されるフープ8が第1の基板容器の例であり、オープナ120が第1のオープナの例である。
また、オープナ130に支持される空のフープ8が第2の基板容器の例であり、オープナ130が第2のオープナの例であり、基板受渡ロボット140、キャリア支持部210および第1待機部230を含む構成要素群が第1の基板受渡部の例であり、基板受渡ロボット150、キャリア支持部220および第2待機部240を含む構成要素群が第2の基板受渡部の例であり、基板処理装置1が基板処理装置の例である。
また、キャリア9がキャリアの例であり、図6~図8に太い実線の矢印a3で示されるキャリア9の搬送経路が予め定められた搬送経路の例であり、処理ブロック300の主搬送装置311,333A,333B,333Cおよび搬送装置321を含む構成要素群が搬送機構の例であり、複数の液処理ユニット331および乾燥ユニット332が処理ユニットの例である。
また、処理槽331aが処理槽の例であり、リフタ331bがリフタの例であり、基板搬入搬出ブロック100および中継ブロック200が基板搬入搬出部の例であり、Y方向が第1の方向の例であり、X方向が第2の方向の例であり、複数のフープ棚110が複数の基板容器載置部の例であり、フープ搬送装置112が基板容器搬送装置の例である。
1…基板処理装置,8…フープ,9…キャリア,10a,10b,10c,10d…フレーム部材,11…支持片,12…基板出入口,13…開口部,100…基板搬入搬出ブロック,101…端面部,102…一方側面部,103…他方側面部,110…フープ棚,111,112…フープ搬送装置,120,130…オープナ,140,150…基板受渡ロボット,160…制御部,190…フープ載置部,200…中継ブロック,210,220…キャリア支持部,211…固定台座,212,323…キャリア保持具,212a,323a…第1保持部,212b,323b…第2保持部,230…第1待機部,240…第2待機部,250…待機搬送装置,300…処理ブロック,310…第1搬送部,311,333A,333B,333C…主搬送装置,311a…可動ステージ,311b…ガイドレール,312A,312B…副搬送装置,320…第2搬送部,321…搬送装置,322…可動台座,330…処理部,331…液処理ユニット,331a…処理槽,331b…リフタ,332…乾燥ユニット,333a…可動支持柱,333b…チャック部材,400…洗浄ブロック,410…洗浄搬送装置,420…キャリア洗浄ユニット,421…キャリア洗浄槽,422…キャリア乾燥部,423…キャリア待機部,BA1,BA2,BA3,BA4…吹き出し,MS1,MS2…メンテナンス空間,TA1…第1の端部,TA2…第2の端部,TA3…第3の端部,TA4…第4の端部,W…基板,WP…作業者,pr…突出部

Claims (5)

  1. 基板入口および基板出口を有し、前記基板入口において未処理の基板を受け取り、受け取った基板に予め定められた処理を行うとともに処理後の基板を前記基板出口に導く処理ブロックと、
    前記基板入口に対応する位置に設けられ、未処理の複数の基板が収容された第1の基板容器を支持するとともに前記第1の基板容器の蓋を開閉する第1のオープナと、
    前記第1のオープナにより前記蓋が開かれた前記第1の基板容器から未処理の複数の基板を取り出し、取り出した複数の基板を前記処理ブロックの前記基板入口に渡す第1の基板受渡部と、
    前記基板出口に対応する位置に設けられ、空の第2の基板容器を支持するとともに前記第2の基板容器の蓋を開閉する第2のオープナと、
    前記処理ブロックの前記基板出口から処理後の複数の基板を受け取り、受け取った複数の基板を前記第2のオープナにより前記蓋が開かれた前記第2の基板容器に挿入する第2の基板受渡部とを備える、基板処理装置。
  2. 前記処理ブロックは、
    複数の基板を収容可能に構成されたキャリアを、前記基板入口から前記基板出口に至る予め定められた搬送経路に沿って搬送する搬送機構と、
    前記搬送経路上に設けられ、複数の基板が前記キャリアに収容された状態で、当該キャリアに収容された複数の基板に前記予め定められた処理を行う処理ユニットとを含み、
    前記第1の基板受渡部は、空の前記キャリアが前記基板入口にある状態で、前記第1の基板容器から未処理の複数の基板を取り出し、取り出した複数の基板を前記キャリアに挿入し、
    前記第2の基板受渡部は、処理後の複数の基板が収容された前記キャリアが前記基板出口にある状態で、前記キャリアから処理後の複数の基板を取り出し、取り出した複数の基板を前記第2の基板容器に挿入する、請求項1記載の基板処理装置。
  3. 前記処理ユニットは、
    前記予め定められた処理に対応する処理液を貯留する処理槽と、
    前記搬送機構により搬送される前記キャリアを前記処理槽の処理液に浸漬することおよび処理液に浸漬された前記キャリアを前記処理槽から引き上げることが可能に構成されたリフタとを含む、請求項2記載の基板処理装置。
  4. 複数の基板を搬入可能かつ複数の基板を搬出可能に構成された基板搬入搬出部をさらに備え、
    前記処理ブロックは、平面視で前記基板入口と前記基板出口とが第1の方向に隣り合うように構成され、
    前記基板搬入搬出部は、
    前記第1のオープナ、前記第2のオープナ、前記第1の基板受渡部および前記第2の基板受渡部を含み、
    平面視で前記処理ブロックの前記基板入口および前記基板出口に接するようにかつ平面視で前記処理ブロックに対して前記第1の方向に交差する第2の方向に隣り合うように設けられた、請求項1~3のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  5. 前記基板搬入搬出部は、
    前記第1の基板容器および前記第2の基板容器を含む複数の基板容器を保持可能な複数の基板容器載置部と、
    前記複数の基板容器載置部と前記第1のオープナとの間、および前記複数の基板容器載置部と前記第2のオープナとの間で前記複数の基板容器を搬送可能に構成された基板容器搬送装置とを備える、請求項4記載の基板処理装置。
JP2022048785A 2022-03-24 2022-03-24 基板処理装置 Pending JP2023142094A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022048785A JP2023142094A (ja) 2022-03-24 2022-03-24 基板処理装置
PCT/JP2023/010209 WO2023182116A1 (ja) 2022-03-24 2023-03-16 基板処理装置
TW112110479A TW202347579A (zh) 2022-03-24 2023-03-21 基板處理裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022048785A JP2023142094A (ja) 2022-03-24 2022-03-24 基板処理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2023142094A true JP2023142094A (ja) 2023-10-05

Family

ID=88100815

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022048785A Pending JP2023142094A (ja) 2022-03-24 2022-03-24 基板処理装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2023142094A (ja)
TW (1) TW202347579A (ja)
WO (1) WO2023182116A1 (ja)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0817894A (ja) * 1994-06-27 1996-01-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板表面処理装置
JP4828503B2 (ja) * 2007-10-16 2011-11-30 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板搬送方法、コンピュータプログラムおよび記憶媒体

Also Published As

Publication number Publication date
TW202347579A (zh) 2023-12-01
WO2023182116A1 (ja) 2023-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6769855B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR102429748B1 (ko) 기판 처리 장치
JP5000627B2 (ja) 基板処理システム
KR102570393B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20200083233A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법
TWI453810B (zh) 基板處理裝置
WO2023182116A1 (ja) 基板処理装置
WO2023182117A1 (ja) 基板処理装置
WO2023182115A1 (ja) 基板処理装置
WO2023182113A1 (ja) 基板処理装置
JP2006261548A (ja) 基板処理装置
KR101593742B1 (ko) 기판 처리 장치
KR100521401B1 (ko) 기판세정시스템
JPH07211679A (ja) 洗浄装置
TWI807677B (zh) 基板處理裝置以及基板處理方法
JP2544056Y2 (ja) ウエハの表面処理装置
JP4059844B2 (ja) 基板処理装置
KR100625308B1 (ko) 기판세정장치
JP2024029982A (ja) 基板処理装置
KR20230175105A (ko) 기판 처리 장치
JP2541887Y2 (ja) ウエハの表面処理装置
JPH0325405Y2 (ja)
KR20240118678A (ko) 기판 처리 시스템
KR20230150744A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20050049910A (ko) 기판이송장치 및 그 장치를 사용한 기판세정시스템