TW202347065A - 控制設備故障位置的診斷方法、診斷設備、控制設備、微影設備、物品製造方法、及非暫態電腦可讀儲存媒體 - Google Patents
控制設備故障位置的診斷方法、診斷設備、控制設備、微影設備、物品製造方法、及非暫態電腦可讀儲存媒體 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202347065A TW202347065A TW112117092A TW112117092A TW202347065A TW 202347065 A TW202347065 A TW 202347065A TW 112117092 A TW112117092 A TW 112117092A TW 112117092 A TW112117092 A TW 112117092A TW 202347065 A TW202347065 A TW 202347065A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- sensors
- actuators
- state
- sensor
- signal
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 238000001459 lithography Methods 0.000 title claims description 7
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 claims description 108
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 7
- 238000002405 diagnostic procedure Methods 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 100
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 62
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 30
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 10
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 3
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F18/00—Pattern recognition
- G06F18/20—Analysing
- G06F18/24—Classification techniques
- G06F18/243—Classification techniques relating to the number of classes
- G06F18/2433—Single-class perspective, e.g. one-against-all classification; Novelty detection; Outlier detection
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
- G03F7/709—Vibration, e.g. vibration detection, compensation, suppression or isolation
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
- G03F7/70525—Controlling normal operating mode, e.g. matching different apparatus, remote control or prediction of failure
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B23/00—Testing or monitoring of control systems or parts thereof
- G05B23/02—Electric testing or monitoring
- G05B23/0205—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults
- G05B23/0218—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults characterised by the fault detection method dealing with either existing or incipient faults
- G05B23/0224—Process history based detection method, e.g. whereby history implies the availability of large amounts of data
- G05B23/0227—Qualitative history assessment, whereby the type of data acted upon, e.g. waveforms, images or patterns, is not relevant, e.g. rule based assessment; if-then decisions
- G05B23/0235—Qualitative history assessment, whereby the type of data acted upon, e.g. waveforms, images or patterns, is not relevant, e.g. rule based assessment; if-then decisions based on a comparison with predetermined threshold or range, e.g. "classical methods", carried out during normal operation; threshold adaptation or choice; when or how to compare with the threshold
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
- G03F7/70533—Controlling abnormal operating mode, e.g. taking account of waiting time, decision to rework or rework flow
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70775—Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
- G03F7/70833—Mounting of optical systems, e.g. mounting of illumination system, projection system or stage systems on base-plate or ground
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/7085—Detection arrangement, e.g. detectors of apparatus alignment possibly mounted on wafers, exposure dose, photo-cleaning flux, stray light, thermal load
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70975—Assembly, maintenance, transport or storage of apparatus
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
- G03F9/7046—Strategy, e.g. mark, sensor or wavelength selection
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B23/00—Testing or monitoring of control systems or parts thereof
- G05B23/02—Electric testing or monitoring
- G05B23/0205—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults
- G05B23/0218—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults characterised by the fault detection method dealing with either existing or incipient faults
- G05B23/0224—Process history based detection method, e.g. whereby history implies the availability of large amounts of data
- G05B23/024—Quantitative history assessment, e.g. mathematical relationships between available data; Functions therefor; Principal component analysis [PCA]; Partial least square [PLS]; Statistical classifiers, e.g. Bayesian networks, linear regression or correlation analysis; Neural networks
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B23/00—Testing or monitoring of control systems or parts thereof
- G05B23/02—Electric testing or monitoring
- G05B23/0205—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults
- G05B23/0259—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults characterized by the response to fault detection
- G05B23/0275—Fault isolation and identification, e.g. classify fault; estimate cause or root of failure
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F18/00—Pattern recognition
- G06F18/20—Analysing
- G06F18/21—Design or setup of recognition systems or techniques; Extraction of features in feature space; Blind source separation
- G06F18/213—Feature extraction, e.g. by transforming the feature space; Summarisation; Mappings, e.g. subspace methods
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F18/00—Pattern recognition
- G06F18/20—Analysing
- G06F18/22—Matching criteria, e.g. proximity measures
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2218/00—Aspects of pattern recognition specially adapted for signal processing
- G06F2218/08—Feature extraction
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2218/00—Aspects of pattern recognition specially adapted for signal processing
- G06F2218/12—Classification; Matching
- G06F2218/16—Classification; Matching by matching signal segments
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Data Mining & Analysis (AREA)
- Public Health (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Artificial Intelligence (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Evolutionary Biology (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Bioinformatics & Computational Biology (AREA)
- Bioinformatics & Cheminformatics (AREA)
- Atmospheric Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)
Abstract
一種控制設備故障位置的診斷方法,該控制設備包括:多個致動器,每個致動器被配置為向目標物體施加推力;多個感測器,每個感測器被配置為檢測該目標物體的狀態量;以及控制器,被配置為控制該多個致動器,該方法包括將從處於其中該多個致動器和該多個感測器被認為正常的狀態的該多個感測器中的每個感測器輸出的第一信號與從處於其中該控制設備被使用的狀態的該多個感測器中的每個感測器輸出的第二信號進行比較,以及基於該比較中的比較結果,診斷包括故障的致動器和故障的感測器中的至少一個的裝置作為該故障位置。
Description
本發明有關一種控制設備故障位置的診斷方法、診斷設備、控制設備、微影設備、物品製造方法、及非暫態電腦可讀儲存媒體。
控制設備一般而言包括向目標物體(控制目標)施加推力的致動器,以及測量目標物體的狀態量的感測器,並且透過根據感測器的輸出信號決定致動器的被操縱變量來控制目標物體的狀態量。例如,作為一種控制設備的主動抗振動台(active anti-vibration table)包括在基座中設置的多個加速度感設置測器和多個線性馬達,並且透過基於加速度感測器的輸出信號決定線性馬達的被操縱變量來控制基座的加速度。
用於控制設備的感測器或致動器的故障會劣化目標物體的控制準確性。如果將主動抗振動台用於曝光設備,那麼感測器(加速度感測器)或致動器的故障會劣化曝光準確性,從而產生有缺陷的產品。因此,有必要快速檢測(確定)感測器或致動器的故障(故障位置)並修復它。
為了實現這一點,日本專利公開第59-79317號和第9-330119號提出了用於檢測用於控制設備的感測器或致動器的故障的技術。日本專利公開第59-79317號揭露了一種透過新設置檢測致動器的故障的檢測單元來確定感測器或致動器是否發生故障的技術。日本專利公開第9-330119號揭露了一種獲得感測器和致動器的傳遞特性並且基於各個感測器和各個致動器的傳遞特性來估計故障位置的技術。
但是,在日本專利公開第59-79317號中揭露的技術中,需要檢測致動器的故障的檢測單元,從而增加了成本並且使設備配置複雜化。此外,在日本專利公開第9-330119號中揭露的技術中,當獲得傳遞特性時目標物體(控制目標)振動,因此目標物體的控制準確性暫時劣化。例如,如果控制設備被用於曝光設備,那麼在目標物體被振動時產生有缺陷的產品,因此需要停止設備,從而降低了生產率。
本發明提供了一種有利於診斷包括多個致動器和多個感測器的控制設備的故障位置的技術。
根據本發明的一個態樣,提供了一種控制設備故障位置的診斷方法,該控制設備包括:多個致動器,每個致動器被配置為向目標物體施加推力;多個感測器,每個感測器被配置為檢測目標物體的狀態量;以及控制器,被配置為基於從多個感測器輸出的信號來控制多個致動器,該方法包括將從處於其中多個致動器和多個感測器被認為正常的狀態的多個感測器中的每個感測器輸出的第一信號與從處於其中控制設備被使用的狀態的多個感測器中的每個感測器輸出的第二信號進行比較,並且基於比較中的比較結果,診斷包括多個致動器和多個感測器當中的故障的致動器和故障的感測器中的至少一個的裝置作為故障位置。
本發明的其它特徵將從以下參考所附圖式對示例性實施例的描述中變得清楚。
在下文中,將參考所附圖式詳細描述實施例。注意的是,以下實施例並非旨在限制要求保護的發明的範圍。在實施例中描述了多個特徵,但不限於要求所有這些特徵的發明,並且可以適當地組合多個此類特徵。此外,在所附圖式中,相同或類似的配置被給予相同的元件標號,並省略其冗餘的描述。
圖1是例示根據本發明的一個態樣的主動抗振動台1的配置的示意圖。主動抗振動台1是控制Z軸、繞X軸的俯仰軸(pitch axis)、繞Y軸的滾動軸(roll axis)和扭力(phi)軸這四個軸的控制設備。
主動抗振動台1包括基座100、多個加速度感測器(即,在這個實施例中是四個加速度感測器101至104),以及多個線性馬達(即,在這個實施例中是四個線性馬達105至108)。加速度感測器101至104設置在基座100的四個角處,並且各自測量(檢測)主動抗振動台1(基座100)的Z方向上的加速度作為控制目標(目標物體)的狀態量。線性馬達105至108中的每一個用作透過對基座100施加Z方向上的推力來驅動基座100的致動器。
圖2是例示基於從加速度感測器101至104輸出的信號來決定線性馬達105至108的被操縱變量的過程的方塊圖。如圖2中所示,首先,加速度感測器101至104中的每一個測量在主動抗振動台1的Z方向上的加速度,並將輸出信號輸入到計算單元200。接下來,計算單元200基於來自加速度感測器101至104的輸出信號經由模態轉換矩陣(mode conversion matrix)201計算關於主動抗振動台1的Z軸、俯仰軸、滾動軸和phi軸的加速度。接下來,與相應軸相關聯的、各自包括PID控制器和濾波器的控制器202至205分別決定關於相應軸的被操縱變量Z'、Pitch'、Roll'和Phi'。然後,關於相應軸的被操縱變量Z'、Pitch'、Roll'和Phi'被輸入到推力分配矩陣206以決定線性馬達105至108的被操縱變量。
圖3是主動抗振動台1的控制方塊圖。控制器300基於由計算單元200決定的被操縱變量向線性馬達105至108中的每一個供應電流,並且線性馬達105至108中的每一個向基座100施加推力,從而驅動基座100。設置在基座100中的加速度感測器101至104各自測量主動抗振動台1(基座100)的加速度,並將輸出信號反饋回計算單元200。注意的是,控制器300還用作診斷主動抗振動台1(控制設備)的故障位置的診斷設備,如稍後將描述的。
由加速度感測器101至104測得的加速度(輸出信號)分別被輸入到輸出記錄單元301至304,並被記錄在其中。記錄在輸出記錄單元301至304中的加速度分別作為信號輸入到異常診斷單元305至308。異常診斷單元305至308中的每一個基於從輸出記錄單元301至304中對應的一個輸出記錄單元輸入的信號來診斷是否存在主動抗振動台1(基座100)的加速度異常,並將診斷結果輸入到故障診斷單元309。
圖4是例示輸出記錄單元301和異常診斷單元305的配置的方塊圖。注意的是,輸出記錄單元301至304中的每一個和異常診斷單元305至308中的每一個具有相同的配置,因此將以輸出記錄單元301和異常診斷單元305為例描述。輸出記錄單元301包括開關400、第一記錄單元401和第二記錄單元402。異常診斷單元305包括第一提取單元500、第二提取單元501和比較單元502。
輸出記錄單元301可以透過設定(控制)開關400將由加速度感測器101測得的加速度(輸出信號)記錄在第一記錄單元401或第二記錄單元402中作為加速度資料。第一記錄單元401和第二記錄單元402中的每一個都可以記錄任意時間(時段)的加速度資料。
在這個實施例中,在加速度感測器101至104和線性馬達105至108均未發生故障的狀態(初始狀態)下,例如,緊接在主動抗振動台1安裝(組裝時)之後,將加速度資料(第一信號)記錄在第一記錄單元401中達任意時間。其中加速度感測器101至104和線性馬達105至108均未發生故障的狀態指示其中加速度感測器101至104和線性馬達105至108被認為(即,補償為)正常的狀態。注意的是,記錄在第一記錄單元401中的加速度資料不限於實際資料,並且可以是從在其中主動抗振動台1中不存在故障位置的理想狀態下的模擬獲得的加速度資料。任意時間可以是例如諸如1分鐘之類的固定時段,或者是在將主動抗振動台1用於曝光設備的情況下對一個基板進行曝光的時段。接下來,在操作主動抗振動台1時(在主動抗振動台1被使用的狀態下),開關400被切換為始終將由加速度感測器101測得的加速度,作為加速度資料(第二信號)記錄在第二記錄單元402中。然後,將記錄在第一記錄單元401和第二記錄單元402中的加速度資料輸入到異常診斷單元305,以診斷主動抗振動台1(基座100)的加速度有無異常。在這種情況下,由於記錄在第一記錄單元401中的加速度資料是參考資料,因此可以根據主動抗振動台1的設備狀態(例如,在維修或更換加速度感測器101的情況下)再次記錄(更新)該加速度資料。
記錄在第一記錄單元401中的加速度資料被輸入到第一提取單元500。第一提取單元500根據從第一記錄單元401輸入的加速度資料,獲得(提取)加速度(輸出信號)的瞬時值或者預定時間段內的統計值(諸如最大值、平均值或標準偏差)作為特徵量(characteristic amount)。類似地,記錄在第二記錄單元402中的加速度資料被輸入到第二提取單元501。第二提取單元501根據從第二記錄單元402輸入的加速度資料,獲得(提取)加速度(輸出信號)的瞬時值或者預定時間段內的統計值(諸如最大值、平均值或標準偏差)作為特徵量。
注意的是,由第一提取單元500提取的特徵量與由第二提取單元501提取的特徵量不必相同。例如,第一提取單元500透過以1秒的間隔對記錄在第一記錄單元401中的加速度資料進行分割來獲得每秒的最大值,並從這些最大值計算平均值和標準偏差之和,從而將其設定為特徵量。另一方面,第二提取單元501可以從記錄在第二記錄單元402中的加速度資料中獲得1秒內的最大值並將其設定為特徵量。
比較單元502具有將記錄在第一記錄單元401中的加速度資料(第一信號)與記錄在第二記錄單元402中的加速度資料(第二信號)進行比較的功能。在這個實施例中,比較單元502將由第一提取單元500提取的特徵量與由第二提取單元501提取的特徵量進行比較,從而確定(診斷)加速度感測器101的輸出是正常還是異常。例如,如果由第二提取單元501提取的特徵量小於由第一提取單元500提取的特徵量,那麼比較單元502輸出指示加速度感測器101的輸出正常的“0”。另一方面,如果由第二提取單元501提取的特徵量等於或大於由第一提取單元500提取的特徵量,那麼比較單元502輸出指示加速度感測器101的輸出異常的“1”。
可替代地,比較單元502可以將由第一提取單元500提取的特徵量與由第二提取單元501提取的特徵量之間的差異與閾值進行比較,從而確定(診斷)加速度感測器101的輸出是正常還是異常。例如,如果由第一提取單元500提取的特徵量與由第二提取單元501提取的特徵量之間的差異小於閾值,那麼比較單元502輸出指示加速度感測器101的輸出正常的“0”。另一方面,如果由第一提取單元500提取的特徵量與由第二提取單元501提取的特徵量之間的差異等於或大於閾值,那麼比較單元502輸出指示加速度感測器101的輸出異常的“1”。
比較單元502的診斷結果(比較結果)被輸入故障診斷單元309。圖5是例示故障診斷單元309的配置的方塊圖。故障診斷單元309包括診斷單元600和異常診斷表601。圖6是顯示異常診斷表601的示例的表。異常診斷表601是由指示加速度感測器101至104中的每一個的輸出是正常還是異常的資訊構成的表。更具體而言,異常診斷表601是顯示故障位置與由從異常診斷單元305至308輸出的包括“0”和“1”的二進制代碼構成的異常診斷模式之間的對應關係的表。如圖6中所示,在這個實施例中,異常診斷表601被記錄為透過檢查預先獲得的針對每個故障位置的異常診斷模式(向量)
。
將參考圖7描述故障診斷單元309(診斷單元600)中的處理,即,診斷主動抗振動台1的故障位置的處理(診斷處理)。
在步驟S701中,診斷單元600確定是否異常診斷單元305至308中的至少一個診斷出對應的加速度感測器的輸出為異常(是否異常診斷單元305至308中的至少一個輸出了指示異常的“1”)。如果確定沒有至少一個異常診斷單元診斷出對應的加速度感測器的輸出為異常(即,加速度感測器101至104的輸出為正常),則重複步驟S701。另一方面,如果確定有至少一個異常診斷單元診斷出對應的加速度感測器的輸出為異常,則處理轉移到步驟S702。
在步驟S702中,診斷單元600從異常診斷單元305至308的輸出中獲得由指示加速度感測器101至104中的每一個的輸出是正常還是異常的資訊構成的異常診斷模式(向量)
。
在步驟S703中,診斷單元600獲得異常診斷表601的第i個異常診斷模式
與在步驟S702中獲得的異常診斷模式
之間的相似度。相似度是透過例如由下式給出的餘弦相似度(cos相似度)獲得的:
cos相似度(
,
)=
在步驟S704中,診斷單元600記錄在步驟S703中獲得的相似度。
在步驟S705中,診斷單元600確定是否已經針對包括在異常診斷表601中的所有異常診斷模式都記錄了相似度。如果還沒有針對包括在異常診斷表601中的所有異常診斷模式都記錄了相似度,則重複步驟S703至S705。另一方面,如果已經針對包括在異常診斷表601中的所有異常診斷模式都記錄了相似度,則過程轉移到步驟S706。
在步驟S706中,診斷單元600基於在步驟S704中記錄的相似度,從加速度感測器101至104和線性馬達105至108診斷(估計)主動抗振動台1的故障位置。換句話說,基於在步驟S702中獲得的異常診斷模式,從加速度感測器101至104和線性馬達105至108指定包括故障的加速度感測器和故障的感測器中的至少一個的資料匯流排。例如,診斷單元600將與包括在異常診斷表601中的所有異常診斷模式當中的具有最高相似度的異常診斷模式對應的裝置診斷為故障位置。可替代地,診斷單元600也可以將與包括在異常診斷表601中的所有異常診斷模式當中的各自具有高相似度的多個異常診斷模式(例如,各自具有等於或大於閾值的相似度的多個異常診斷模式)中的每一個對應的裝置診斷為故障位置。
根據這個實施例,可以在不需要用於檢測線性馬達(致動器)的故障的新檢測單元的情況下診斷加速度感測器或線性馬達的故障(故障位置)。此外,由於可以在不停止主動抗振動台1的情況下診斷加速度感測器或線性馬達的故障,因此可以抑制(防止)生產率的降低。因此,可以提供有利於診斷包括多個加速度感測器(感測器)和多個線性馬達(致動器)的主動抗振動台1(控制設備)的故障位置的技術。
接下來,將描述故障診斷單元309(診斷單元600)中的診斷處理的實際示例。圖8是顯示從加速度感測器101至104輸出並記錄在第一記錄單元401中的加速度資料和從加速度感測器101至104輸出並記錄在第二記錄單元402中的加速度資料的視圖。注意的是,記錄在第二記錄單元402中的加速度資料是在其中四個加速度感測器101至104當中的加速度感測器103發生故障的狀態下的加速度資料。
第一提取單元500計算透過以1秒的間隔對記錄在第一記錄單元401中的加速度資料進行分割而獲得的最大值的平均值和標準偏差之和,並將其設定為特徵量。第二提取單元501將透過以1秒的間隔對記錄在第二記錄單元402中的加速度資料進行分割而獲得的最大值設定為特徵量。在圖8中所示的示例中,關於加速度感測器101、102和104,由第二提取單元501提取的特徵量小於由第一提取單元500提取的特徵量。因此,異常診斷單元305、306和308中的每一個輸出指示加速度感測器101、102、104中的每一個的輸出為正常的“0”。另一方面,關於加速度感測器103,由第二提取單元501提取的特徵量等於或大於由第一提取單元500提取的特徵量,因此異常診斷單元307輸出指示加速度感測器103的輸出為異常的“1”。因此,“0”、“0”、“1”、“0”作為異常診斷模式從異常診斷單元305至308輸出,並輸入到故障診斷單元309。
診斷單元600獲得從異常診斷單元305至308輸入的異常診斷模式與包括在圖6中所示的異常診斷表601中的多個異常診斷模式中的每個異常診斷模式之間的相似度。在這個實施例中,與包括在異常診斷表601中的多個異常診斷模式當中的指示加速度感測器103為故障位置的異常診斷模式
的相似度最高。因此,診斷單元600將作為與具有最高相似度的異常診斷模式對應的裝置的加速度感測器103診斷為故障位置。
此外,將描述故障診斷單元309(診斷單元600)中的診斷處理的另一個實際示例。圖9是顯示從加速度感測器101至104輸出並記錄在第一記錄單元401中的加速度資料和從加速度感測器101至104輸出並記錄在第二記錄單元402中的加速度資料的視圖。注意的是,記錄在第二記錄單元402中的加速度資料是在其中四個線性馬達105至108當中的線性馬達105發生故障的狀態下的加速度資料。
在圖9中所示的示例中,異常診斷單元305、306和308中的每一個輸出指示加速度感測器101、102和104中的每一個的輸出為異常的“1”。另一方面,異常診斷單元307輸出指示加速度感測器103的輸出為正常的“0”。因此,“1”、“1”、“0”和“1”作為異常診斷模式從異常診斷單元305至308輸出,並輸入到故障診斷單元309。
診斷單元600獲得從異常診斷單元305至308輸入的異常診斷模式與包括在圖6所示的異常診斷表601中的多個異常診斷模式中的每個異常診斷模式之間的相似度。在這個實施例中,與包括在異常診斷表601中的多個異常診斷模式當中的指示線性馬達105為故障位置的異常診斷模式
的相似度最高。因此,故障診斷單元309將作為與具有最高相似度的異常診斷模式對應的裝置的線性馬達105診斷為故障位置。
在這個實施例中,由於以1秒的間隔對加速度資料進行分割來診斷主動抗振動台1的故障位置,因此假設多個加速度感測器在1秒內未發生故障。因此,如果多個加速度感測器在1秒內發生故障,那麼可能錯誤地診斷故障位置。但是,由於多個加速度感測器在1秒內發生故障的機率低,因此錯誤地診斷故障位置的可能性實際上非常低。此外,透過以短於1秒的間隔分割加速度資料,可以減小錯誤地診斷故障位置的可能性。
主動抗振動台1(控制設備)可以被用於曝光設備。圖10是例示使用主動抗振動台1的曝光設備EXA的構造的示意圖。曝光設備EXA例如是用於各種裝置等的微影步驟並且在基板上形成圖案的微影設備。曝光設備EXA執行經由原件R對基板W進行曝光並將原件R的圖案轉印到基板W的曝光處理。在這個實施例中,曝光設備EXA是在掃描方向上相對掃描原件R和基板W的同時對基板W進行曝光(掃描和曝光),並將原件R的圖案轉印到基板上的掃描曝光設備(掃描儀)。
如圖10中所示,曝光設備EXA包括載物台(stage)基座692、基板載物台690、鏡筒基座696、阻尼器(damper)698、投影光學系統697、照明光學系統699、原件基座694,以及原件載物台695。在這個實施例中,垂直於圖10的紙表面的方向被定義為掃描方向,並且圖10的紙表面內的水平方向被定義為步進方向。定義坐標系,其中掃描方向被設定為Y軸,與掃描方向相交的方向,特別地,與掃描方向正交的步進方向被設定為X軸,並且與X軸和Y軸正交的方向被設定為Z軸。
載物台基座692經由主動抗振動台1由地板691支撐。保持基板W的基板載物台690設置在載物台基座692上,以可被驅動。鏡筒基座696經由阻尼器698由地板691支撐。投影光學系統697和原件基座694設置在鏡筒基座696中。保持原件R的原件載物台695設置在原件基座694上,以可被驅動(可滑動)。照明光學系統699設置在原件載物台695上方。
在曝光中,從光源(未顯示)發射的光透過照明光學系統699照亮原件R。原件R的圖案透過投影光學系統697投影到基板W上。此時,原件載物台695和基板載物台690分別在掃描方向上相對掃描原件R和基板W。設置有基板載物台690的載物台基座692由主動抗振動台1支撐。因此,曝光設備EXA可以以高吞吐量經濟地提供裝置(諸如半導體裝置、磁性儲存媒體或液晶顯示裝置之類的物品)。
根據本發明的實施例的物品製造方法例如在製造諸如裝置(例如,半導體元件、磁儲存媒體和液晶顯示元件)之類的物品時是有利的。這種製造方法包括使用曝光設備EXP在基板上形成圖案的過程、處理上面形成有圖案的基板的過程,以及使用曝光設備1從經過處理的基板製造物品的過程。而且,這種製造方法可以包括其它已知的過程(氧化、成膜(film formation)、氣相沉積、摻雜、平坦化、蝕刻、微影膠剝離、劃片(dicing)、鍵合、封裝等)。與傳統方法相比,根據本實施例的物品製造方法在物品的性能、品質、生產率和生產成本中的至少一個方面是有利的。
本發明的(一個或多個)實施例還可以透過讀出並執行記錄在儲存媒體(其也可以被更完整地稱為“非暫態電腦可讀儲存媒體”)上的電腦可執行指令(例如,一個或多個程式)以執行上述(一個或多個)實施例中的一個或多個實施例的功能和/或包括用於執行上述(一個或多個)實施例中的一個或多個實施例的功能的一個或多個電路(例如,特殊應用積體電路(ASIC))的系統或設備的電腦來實現,以及透過由系統或設備的電腦透過例如從儲存媒體讀出並執行電腦可執行指令以執行上述(一個或多個)實施例中的一個或多個實施例的功能和/或控制一個或多個電路執行上述(一個或多個)實施例中的一個或多個實施例的功能而執行的方法來實現。電腦可以包括一個或多個處理器(例如,中央處理單元(CPU)、微處理單元(MPU)),並且可以包括單獨電腦或單獨處理器的網路,以讀出並執行電腦可執行指令。電腦可執行指令可以例如從網路或儲存媒體提供給電腦。儲存媒體可以包括例如硬碟、隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、分散式計算系統的儲存器、光碟(諸如光碟(CD)、數位多功能光碟(DVD)或藍光光碟(BD)
TM)、快閃記憶體裝置、記憶卡等中的一個或多個。
雖然已經參考示例性實施例描述了本發明,但是應該理解的是,本發明不限於所揭露的示例性實施例。以下請求項的範圍應被賦予最廣泛的解釋,以涵蓋所有這些修改以及等同的結構和功能。
1:主動抗振動台
100:基座
101:加速度感測器
102:加速度感測器
103:加速度感測器
104:加速度感測器
105:線性馬達
106:線性馬達
107:線性馬達
108:線性馬達
200:計算單元
201:模態轉換矩陣
202:Z軸控制器
203:俯仰軸控制器
204:滾動軸控制器
205:Phi軸控制器
206:推力分配矩陣
300:控制器
301:輸出記錄單元
302:輸出記錄單元
303:輸出記錄單元
304:輸出記錄單元
305:異常診斷單元
306:異常診斷單元
307:異常診斷單元
308:異常診斷單元
309:故障診斷單元
400:開關
401:第一記錄單元
402:第二記錄單元
500:第一提取單元
501:第二提取單元
502:比較單元
600:診斷單元
601:異常診斷表
690:基板載物台
691:地板
692:載物台基座
694:原件基座
695:原件載物台
696:鏡筒基座
697:投影光學系統
698:阻尼器
699:照明光學系統
EXA:曝光設備
R:原件
W:基板
S701:步驟
S702:步驟
S703:步驟
S704:步驟
S705:步驟
S706:步驟
[圖1]是例示根據本發明的一個態樣的主動抗振動台的配置的示意圖。
[圖2]是例示基於從加速度感測器輸出的信號決定線性馬達的被操縱變量的過程的方塊圖。
[圖3]是主動抗振動台的控制方塊圖。
[圖4]是例示輸出記錄單元和異常診斷單元的配置的方塊圖。
[圖5]是例示故障診斷單元的配置的方塊圖。
[圖6]是顯示異常診斷表的示例的表。
[圖7]是用於解釋故障診斷單元的處理的流程圖。
[圖8]是顯示記錄在第一記錄單元和第二記錄單元中的加速度資料的視圖。
[圖9]是顯示記錄在第一記錄單元和第二記錄單元中的加速度資料的視圖。
[圖10]是例示根據本發明的一個態樣的曝光設備的構造的示意圖。
305:異常診斷單元
306:異常診斷單元
307:異常診斷單元
308:異常診斷單元
309:故障診斷單元
600:診斷單元
601:異常診斷表
Claims (12)
- 一種控制設備故障位置的診斷方法,該控制設備包括:多個致動器,每個致動器被配置為向目標物體施加推力;多個感測器,每個感測器被配置為檢測該目標物體的狀態量;以及控制器,被配置為基於從該多個感測器輸出的信號來控制該多個致動器,該方法包括: 將從處於其中該多個致動器和該多個感測器被認為正常的狀態的該多個感測器中的每個感測器輸出的第一信號與從處於其中該控制設備被使用的狀態的該多個感測器中的每個感測器輸出的第二信號進行比較;以及 基於該比較中的比較結果,診斷包括該多個致動器和該多個感測器當中的故障的致動器和故障的感測器中的至少一個的裝置作為該故障位置。
- 根據請求項1之方法,其中 在該比較中,透過將該第一信號與該第二信號進行比較,獲得由指示該多個感測器中的每個感測器的該輸出是正常還是異常的資訊構成的模式,以及 在該診斷中,基於在該比較中獲得的該模式,從該多個致動器和該多個感測器中指定該裝置。
- 根據請求項2之方法,其中在該比較中,透過從該第一信號和該第二信號中的每一個中提取該特徵量並且將從該第一信號中提取的特徵量與從該第二信號中提取的特該徵量進行比較,確定該多個感測器中的每個感測器的該輸出是正常還是異常。
- 根據請求項2之方法,其中在該比較中,透過從該第一信號和該第二信號中的每一個中提取該特徵量並且將從該第一信號中提取的特徵量與從該第二信號中提取該的特徵量之間的差異與閾值進行比較,確定該多個感測器中的每個感測器的該輸出是正常還是異常。
- 根據請求項3之方法,其中該特徵量包括從該多個感測器中的每個感測器輸出的該信號的瞬時值以及在預定時間段內的統計值之一。
- 根據請求項2之方法,其中在該診斷中,透過將指示該故障位置與由指示該多個感測器中的每個感測器的該輸出是正常還是異常的該資訊構成的該模式之間的對應關係的表與在該比較中獲得的該模式進行比較,從該多個致動器和該多個感測器中指定該裝置。
- 根據請求項1之方法,其中該多個致動器和該多個感測器被認為正常的該狀態是在組裝該控制設備時的初始狀態。
- 一種診斷設備,用於診斷控制設備的故障位置,該控制設備包括:多個致動器,每個致動器被配置為向目標物體施加推力;多個感測器,每個感測器被配置為檢測該目標物體的狀態量;以及控制器,被配置為基於從該多個感測器輸出的信號來控制該多個致動器,該設備包括: 比較單元,被配置為將從處於其中該多個致動器和該多個感測器被認為正常的狀態的該多個感測器中的每個感測器輸出的第一信號與從處於其中該控制設備被使用的狀態的該多個感測器中的每個感測器輸出的第二信號進行比較;以及 診斷單元,被配置為基於該比較單元的比較結果來診斷包括該多個致動器和該多個感測器當中的故障的致動器和故障的感測器中的至少一個的裝置作為該故障位置。
- 一種控制設備,用於控制目標物體,包括: 多個致動器,每個致動器被配置為向該目標物體施加推力; 多個感測器,每個感測器被配置為檢測該目標物體的狀態量; 控制器,被配置為基於從該多個感測器輸出的信號來控制該多個致動器; 比較單元,被配置為將從處於其中該多個致動器和該多個感測器被認為正常的狀態的該多個感測器中的每個感測器輸出的第一信號與從處於其中該控制設備被使用的狀態的該多個感測器中的每個感測器輸出的第二信號進行比較;以及 診斷單元,被配置為基於該比較單元的比較結果來診斷包括該多個致動器和該多個感測器當中的故障的致動器和故障的感測器中的至少一個的裝置作為故障位置。
- 一種微影設備,用於在基板上形成圖案,包括: 抗振動台,被配置為支撐基座,基座設有保持該基板的載物台; 多個致動器,每個致動器被配置為向該抗振動台施加推力; 多個感測器,每個感測器被配置為檢測該抗振動台的狀態量; 控制器,被配置為基於從該多個感測器輸出的信號來控制該多個致動器; 比較單元,被配置為將從處於其中該多個致動器和該多個感測器被認為正常的狀態的該多個感測器中的每個感測器輸出的第一信號與從處於其中該微影設備被使用的狀態的該多個感測器中的每個感測器輸出的第二信號進行比較;以及 診斷單元,被配置為基於該比較單元的比較結果來診斷包括該多個致動器和該多個感測器當中的故障的致動器和故障的感測器中的至少一個的裝置作為故障位置。
- 一種物品製造方法,包括: 使用如請求項10中界定的微影設備在基板上形成圖案;以及 透過處理在該形成中在其上形成該圖案的該基板來製造物品。
- 一種非暫態電腦可讀儲存媒體,儲存用於使電腦執行控制設備故障位置的診斷方法的程式,該控制設備包括:多個致動器,每個致動器被配置為向目標物體施加推力;多個感測器,每個感測器被配置為檢測該目標物體的狀態量;以及控制器,被配置為基於從該多個感測器輸出的信號來控制該多個致動器,該程式使得該電腦執行: 將從處於其中該多個致動器和該多個感測器被認為正常的狀態的該多個感測器中的每個感測器輸出的第一信號與從處於其中該控制設備被使用的狀態的該多個感測器中的每個感測器輸出的第二信號進行比較;以及 基於該比較中的比較結果,診斷該多個致動器和該多個感測器當中的故障的致動器和故障的感測器作為該故障位置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022-083264 | 2022-05-20 | ||
JP2022083264A JP2023171052A (ja) | 2022-05-20 | 2022-05-20 | 制御装置の故障箇所を診断する方法、診断装置、制御装置、リソグラフィ装置、物品の製造方法及びプログラム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202347065A true TW202347065A (zh) | 2023-12-01 |
Family
ID=88778056
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW112117092A TW202347065A (zh) | 2022-05-20 | 2023-05-09 | 控制設備故障位置的診斷方法、診斷設備、控制設備、微影設備、物品製造方法、及非暫態電腦可讀儲存媒體 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230375942A1 (zh) |
JP (1) | JP2023171052A (zh) |
KR (1) | KR20230162538A (zh) |
CN (1) | CN117092888A (zh) |
TW (1) | TW202347065A (zh) |
-
2022
- 2022-05-20 JP JP2022083264A patent/JP2023171052A/ja active Pending
-
2023
- 2023-04-25 US US18/306,623 patent/US20230375942A1/en active Pending
- 2023-05-08 KR KR1020230058969A patent/KR20230162538A/ko active Search and Examination
- 2023-05-09 TW TW112117092A patent/TW202347065A/zh unknown
- 2023-05-16 CN CN202310552372.4A patent/CN117092888A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20230162538A (ko) | 2023-11-28 |
US20230375942A1 (en) | 2023-11-23 |
CN117092888A (zh) | 2023-11-21 |
JP2023171052A (ja) | 2023-12-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5414703B2 (ja) | 処理装置の異常診断方法及びその異常診断システム | |
US10268553B2 (en) | Adaptive failure prediction modeling for detection of data storage device failures | |
JP2007003528A (ja) | 超小型電子機構の所望寸法を測定するのに用いられる計測ツールにおける障害を識別する方法、該寸法を測定するのに用いられる計測ツールシステムにおける障害を識別する方法、及び、該システムにおける障害を識別するコンピュータプログラム(計測ツールエラーログ解析方法及びシステム) | |
US20120045854A1 (en) | Inspecting method, template manufacturing method, semiconductor integrated circuit manufacturing method, and inspecting system | |
JP2017055115A (ja) | インプリント装置、物品製造方法、レシピ生成装置、レシピを変更する方法およびプログラム | |
TW202347065A (zh) | 控制設備故障位置的診斷方法、診斷設備、控制設備、微影設備、物品製造方法、及非暫態電腦可讀儲存媒體 | |
US6792386B2 (en) | Method and system for statistical comparison of a plurality of testers | |
JP2022114330A (ja) | 異常検知システム、異常検知方法及び異常検知プログラム | |
JP2022012018A (ja) | 異常検知装置、半導体製造装置及び異常検知方法 | |
US20170016112A1 (en) | Apparatus for processing substrate and method of manufacturing article | |
US20220100108A1 (en) | Method of determining set of sample shot regions, method of obtaining measurement value, information processing apparatus, lithography apparatus, storage medium, and article manufacturing method | |
TWI831002B (zh) | 資訊處理裝置、顯示控制方法、儲存媒體、基板處理系統及用於製造物品之方法 | |
JP2013025632A (ja) | ディスク制御装置、ディスク装置異常検出方法、及びプログラム | |
US20210276231A1 (en) | Determination method, imprint method, imprint apparatus, article manufacturing method and non-transitory storage medium | |
JP2007233915A (ja) | ディスクアレイ制御装置及びエラー監視方法並びにプログラム | |
JP2003140839A (ja) | ハードディスク多重制御装置およびハードディスク多重制御プログラム | |
JP6308852B2 (ja) | 駆動装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 | |
US20220205875A1 (en) | Method for motion test and control host of movable machinery | |
TWI661297B (zh) | 監控系統及監控方法 | |
JP4208353B2 (ja) | 露光装置および方法 | |
US20230296988A1 (en) | Control apparatus, system, lithography apparatus, article manufacturing method, control method, and non-transitory storage medium | |
JP6719950B2 (ja) | データ送信方法、プログラム、データ送信装置、リソグラフィ装置、及び物品の製造方法 | |
JP2003177876A (ja) | ディスクアレイ装置 | |
JP2019159476A (ja) | 電圧設定装置および電圧設定方法 | |
TW202311836A (zh) | 異常檢測設備、異常檢測方法、儲存媒體、快門設備、曝光設備及物品的製造方法 |