TW202346099A - 積層體及靜電夾頭裝置 - Google Patents

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日商巴川製紙所股份有限公司
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Abstract

本發明之目的在於，針對被覆有陶瓷層之積層體及靜電夾頭裝置，提供一種可在不損傷陶瓷層以外之構件下剝離陶瓷層之積層體及靜電夾頭裝置。本發明提供：一種積層體，係積層有構件、中間層(50)及陶瓷層(60)之積層體，且前述中間層(50)係含有陶瓷粒子之水溶性樹脂；以及，一種靜電夾頭裝置(1)，係積層有基台(10)、絕緣性有機薄膜(41,42)、中間層(50)及陶瓷層(60)之靜電夾頭裝置(1)，且前述中間層(50)係含有陶瓷粒子之水溶性樹脂。

Description

積層體及靜電夾頭裝置
本發明有關一種積層體及靜電夾頭裝置，其係針對製造半導體、磁碟、磁頭等之電漿處理製程所用之積層有陶瓷層之積層體，而可從該積層體輕易去除陶瓷層。
背景技術 於令自蒸發源及靶材飛越而來之粒子附著於半導體晶圓等之被成膜部來形成薄膜之薄膜形成裝置中，為了使該粒子附著並保持於該薄膜形成裝置之內壁等之被成膜部以外之部分，已提議在該粒子附著並保持前，預先在該被成膜部以外之部分形成鉬等金屬熔射膜(參照諸如專利文獻1)。此外，也提議了使用氧化鋁、氮化鋁、ARON CERAMIC等陶瓷被膜來取代該金屬熔射膜(參照諸如專利文獻2)。 此外，也針對用於製造半導體晶圓及液晶面板之靜電夾頭裝置，提議在最表面形成陶瓷層(參照諸如專利文獻3)。
迄今，此等施加了陶瓷被膜及陶瓷層(以下統稱為陶瓷層)之積層體由於使用在電漿處理製程中，一旦長時間使用，陶瓷層將因電漿而劣化，該積層體整體被視為廢棄物來處理。 近年來，為了減少此種廢棄物，目前已僅將劣化之陶瓷層自積層體去除，並將陶瓷層以外之積層體部分予以再利用。 就自該積層體去除陶瓷層之方法而言，則是透過利用化學洗淨藥液之蝕刻、噴砂等來將陶瓷層剝離。 先行技術文獻 專利文獻
[專利文獻1]日本特開昭60-120515號公報 [專利文獻2]日本特開平8-69970號公報 [專利文獻3]再公表WO2008/053934號公報
發明概要 發明欲解決之課題 上述剝離陶瓷層之習知方法中，若利用噴砂處理，會將構成積層體之其他構件連同陶瓷層一起削除。此外，若利用以化學洗淨藥液去除陶瓷層之方法，則構成積層體之其他構件會變形或變薄，而難以再次使用積層體。 此外，利用噴砂處理或化學洗淨藥液處理時，則作業繁雜且難以輕易剝離陶瓷層。
本發明之目的即在於，針對被覆有陶瓷層之積層體，提供一種可在不損傷陶瓷層以外之構件下剝離陶瓷層之積層體及靜電夾頭裝置。 用以解決課題之手段
本案發明人鑑於上述現狀而精心研討，結果發現，若在陶瓷層之下層形成特定之中間層，則該中間層會因滲透陶瓷層之水而溶解，便可在不損傷積層體中之陶瓷層及該中間層以外之其他構件下輕易地剝離陶瓷層(熔射層)，終至完成本發明。
亦即，本發明具有下列態樣。 [1]一種積層體，特徵在於其係積層有構件、中間層及陶瓷層之積層體，且前述中間層係含有陶瓷粒子之水溶性樹脂。 [2]如[1]之積層體，其中前述陶瓷粒子為氧化鋁粒子。 [3]如[1]或[2]之積層體，其中前述中間層中，相對於陶瓷粒子100質量份，水溶性樹脂為2~10質量份。 [4]一種靜電夾頭裝置，特徵在於其係積層有基台、絕緣性有機薄膜、中間層及陶瓷層之靜電夾頭裝置，且前述中間層係含有陶瓷粒子之水溶性樹脂。 [5]如[4]之靜電夾頭裝置，其中前述陶瓷粒子為氧化鋁粒子。 [6]如[4]或[5]之靜電夾頭裝置，其中前述中間層中，相對於陶瓷粒子100質量份，水溶性樹脂為2~10質量份。 發明效果
若依本發明，可提供一種積層體及靜電夾頭裝置，其可透過將被覆有陶瓷層之積層體浸漬於水中，而在不損傷陶瓷層以外之其他構件下剝離陶瓷層。
茲詳細說明本發明如下。 本發明之積層體之特徵在於其係積層有構件、中間層及陶瓷層之積層體，且前述中間層為含有陶瓷粒子之水溶性樹脂。
於本發明中，構件係使用於薄膜形成(PVD、CVD)、電漿處理製程(蝕刻、預清洗、灰化)之物，可例示如防附著板、腔室、鐘罩、環材、靜電夾頭裝置之基台等，且該構件之材質可例示如金屬、石英玻璃、陶瓷及樹脂等。
中間層含有陶瓷粒子及水溶性樹脂。 陶瓷粒子並未特別受限。 陶瓷粒子之形狀可舉例如球狀、真球狀、無定形、針狀、纖維狀及板狀等。該等形狀之陶瓷粒子可單獨使用1種，亦可組合2種以上來使用。
陶瓷粒子之材質可舉例如以氧化物系陶瓷、非氧化物系陶瓷及該等之複合陶瓷等為主體來構成之陶瓷粒子等。
氧化物系陶瓷可舉例如氧化鋁(alumina、Al 2O 3)、氧化鋯(zirconia、ZrO 2)、氧化釔(yttria、Y 2O 3)、滑石(含水矽酸鎂、Mg 3Si 4O 10(OH) 10)、赤鐵礦(氧化鐵(III)、Fe 2O 3)、氧化鉻(氧化鉻(III)、Cr 2O 3)、氧化鈦(氧化鈦(IV)、Ti 2O)、氧化鎂(magnesia、MgO)、氧化矽(二氧化矽、SiO 2)、氧化鈣(calcia、CaO)、鈰氧(氧化鈰(IV)、CeO 2)、氧化錫(SnO 2)、氧化鋅(ZnO)、塊滑石(偏矽酸鎂、MgO・SiO 2)、堇青石(2MgO・2Al 2O 3・5SiO 2)、富鋁紅柱石(3Al 2O 3・2SiO 2)、肥粒鐵(MnFe 2O 4)、尖晶石(MgAl 2O 4)、鋯石(ZrSiO 4)、鈦酸鋇(BaTiO 3)、鈦酸鉛(PbTiO 3)、鎂橄欖石(Mg 2SiO 4)、摻磷氧化錫(PTO)、摻銻氧化錫(ATO)及摻錫氧化銦(ITO)等。 氧化物系陶瓷可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
非氧化物系陶瓷可舉例如氮化物陶瓷、碳化物系陶瓷、硼化物系陶瓷、矽化物系陶瓷及磷酸化合物等。 氮化物陶瓷可舉例如氮化硼(BN)、氮化鈦(TiN)、氮化矽(Si 3N 4)、氮化鎵(GaN)、氮化鋁(AlN)、氮化碳(CN x)及sialon(Si 3N 4-AlN-Al 2O 3固溶物)等。 碳化物系陶瓷可舉例如碳化鎢(WC)、碳化鉻(CrC)、碳化釩(VC)、碳化鈮(NbC)、碳化鉬(MoC)、碳化鉭(TaC)、碳化鈦(TiC)、碳化鋯(ZrC)、碳化鉿(HfC)、碳化矽(SiC)及碳化硼(B 4C)等。 硼化物系陶瓷可舉例如硼化鉬(MoB)、硼化鉻(CrB 2)、硼化鉿(HfB 2)、硼化鋯(ZrB 2)、硼化鉭(TaB 2)及硼化鈦(TiB 2)等。 矽化物系陶瓷可舉例如氧化矽酸鋯、氧化矽酸鉿、氧化矽酸鈦、氧化矽酸鑭、氧化矽酸釔、氧化矽酸鈦、氧化矽酸鉭、氮氧化矽酸鉭等。 磷酸化合物可舉例如羥磷灰石及磷酸鈣等。 非氧化物系陶瓷可單獨使用1種，亦可組合2種以上來使用。
陶瓷粒子宜為選自於由氧化鋁、氧化鎂、氧化釔、氧化鋯、氧化矽及氧化鋅所構成群組中之至少1種。
陶瓷粒子僅需為以上述陶瓷材料作為主成分之粒子即可，可在不損及本實施形態之效果的範圍內含有其他成分。陶瓷粒子舉例來說也可使用含上述陶瓷材料80質量%以上且含有Fe、Cr、C等金屬作為其他成分之陶瓷粒子。
陶瓷粒子之一次粒子之平均粒徑宜為0.1~10μm，更宜為1~5μm。 上述平均粒徑採用以雷射繞射散射法為準之平均粒徑，且可採用使用市售雷射繞射散射式粒徑分布測定裝置所測得之體積基準粒度分布中之積算50%粒徑(D50)。
水溶性樹脂可舉如聚丙烯醯胺、聚乙烯吡咯啶酮、聚伸烷基二醇、聚乙烯醇、聚乙烯亞胺及羧甲基纖維素等。其中尤以如同苯乙烯-丙烯酸共聚物等般透過使疏水性單體與親水性單體共聚合而獲得之樹脂為宜。此種樹脂可藉由改變疏水性單體與親水性單體之比率、結構(無規、接枝、嵌段等)來控制水溶性，因此較為理想。
前述中間層中，相對於陶瓷粒子100質量份，水溶性樹脂宜為2~10質量份，更宜為3~7質量份。水溶性樹脂小於2質量份時，中間層不易固著於構件上，大於10質量份時則陶瓷層不易固著於中間層。
陶瓷層可透過熔射前述列舉之氧化物系陶瓷、非氧化物系陶瓷及其等之複合陶瓷中之至少1種陶瓷粒子來獲得。 用以形成陶瓷層之熔射方法可舉如大氣電漿熔射法、減壓電漿熔射法、水電漿熔射法、高速火焰熔射法、氣體火焰熔射法及爆發熔射法等。其中，以電能作為熱源之電漿熔射法係利用氬、氫及氮等作為電漿之產生來源來進行成膜，由於熱源溫度高且火焰速度快，尤可將高熔點材料緻密成膜，格外適合作為用以形成陶瓷層之熔射方法。
此外，熔射形成陶瓷層時，熔射用粉末可為前述陶瓷粒子之一次粒子，亦可為令多數個前述陶瓷粒子之一次粒子凝集而成之二次粒子。二次粒子之平均粒徑宜為10~100μm，更宜為10~50μm。為了使構成熔射用粉末之各粒子以大致均勻之速度衝擊構件，二次粒子之形狀宜為略球狀，亦可為橢圓球狀、圓柱狀形狀等。 上述平均粒徑採用以雷射繞射散射法為準之平均粒徑，且可採用使用市售雷射繞射散射式粒徑分布測定裝置所測得之體積基準粒度分布之積算50%粒徑(D50)。
本發明藉由令已構造成具有含陶瓷粒子之水溶性樹脂之中間層的積層體浸漬於溫度20℃~100℃之水中，使水滲透至陶瓷層中並到達中間層，使中間層溶解而陶瓷層剝離。溫度越高，剝離所需時間越短，但浸漬於水之時間以1小時~50小時為宜。此外，所浸漬之水宜施加超音波振動。
已藉上述方法剝離陶瓷層之積層體宜在使積層體上之水乾燥後，以清掃用具等去除陶瓷層之殘渣。之後，可在塗佈中間層後再次以熔射等方式來形成陶瓷層。
接著，就本發明之靜電夾頭裝置予以詳述。 另，以下說明所用之圖式中，各構成元件之尺寸比率等未必與實際相同。 另，本實施形態係為了增進理解發明旨趣而具體說明者，只要未特別指定，不對本發明造成限定。
[靜電夾頭裝置] 圖1顯示本實施形態之靜電夾頭裝置之概略結構，且係一沿靜電夾頭裝置之高度方向之截面圖。 如圖1所示，本實施形態之靜電夾頭裝置1具備基台10、多數內部電極20、接著劑層30、絕緣性有機薄膜40、中間層50及陶瓷層60。更詳細來說，如圖1所示，本實施形態之靜電夾頭裝置1具備基台10、第1內部電極21、第2內部電極22、第1接著劑層31、第2接著劑層32、第1絕緣性有機薄膜41、第2絕緣性有機薄膜42、中間層50及陶瓷層60。
本實施形態之靜電夾頭裝置1中，基台10之表面(基台10之厚度方向之上面)10a依序積層有第1接著劑層31、第1絕緣性有機薄膜41、第1內部電極21與第2內部電極22、第2接著劑層32、第2絕緣性有機薄膜42、中間層50及陶瓷層60。
內部電極20之厚度方向之兩面(內部電極20之厚度方向之上面20a、內部電極20之厚度方向之下面20b)側分別設有絕緣性有機薄膜40。詳細來說，第1內部電極21之厚度方向之上面21a側及第2內部電極22之厚度方向之上面22a側設有第2絕緣性有機薄膜42。此外，第1內部電極21之厚度方向之下面21b側及第2內部電極22之厚度方向之下面22b側則設有第1絕緣性有機薄膜41。
第1絕緣性有機薄膜41之與內部電極20位在相反側之面(第1絕緣性有機薄膜41之下面41b)設有第1接著劑層31。設於第1絕緣性有機薄膜41及第1絕緣性有機薄膜41之厚度方向之上面41a的內部電極20與第2絕緣性有機薄膜42之間設有第2接著劑層32。
第1接著劑層31之厚度、第1絕緣性有機薄膜41之厚度、內部電極20之厚度、第2接著劑層32之厚度、第2絕緣性有機薄膜42之厚度、中間層50之厚度及陶瓷層60(陶瓷底層61、陶瓷表層62)之厚度的合計(以下稱「合計厚度(1)」)宜為200μm以下，更宜為170μm以下。前述合計厚度(1)若為200μm以下，則靜電夾頭裝置1之耐電壓特性、耐電漿性優異，結果即是吸附力優異。
第1接著劑層31之厚度、第1絕緣性有機薄膜41之厚度、內部電極20之厚度、第2接著劑層32之厚度及第2絕緣性有機薄膜42之厚度的合計(以下稱為「合計厚度(2)」)宜為110μm以下，更宜為90μm以下。前述合計厚度(2)若為110μm以下，則靜電夾頭裝置1之耐電壓特性、耐電漿性優異，結果即是吸附力優異。
第2接著劑層32之厚度及第2絕緣性有機薄膜42之厚度的合計(以下稱為「合計厚度(3)」)宜為50μm以下，更宜為40μm以下。前述合計厚度(2)若為50μm以下，則靜電夾頭裝置1之耐電壓特性、耐電漿性優異，結果即是吸附力優異。
至少包含內部電極20及絕緣性有機薄膜40之積層薄膜2之厚度方向之上面2a(第2絕緣性有機薄膜42之上面42a)係透過中間層50而積層有陶瓷層60。
如圖1所示，陶瓷層60宜透過中間層50而覆蓋積層薄膜2之外面(積層薄膜2之上面2a、側面(積層薄膜2之沿厚度方向之面、第1接著劑層31之側面、第2接著劑層32之側面、第1絕緣性有機薄膜41之側面及第2絕緣性有機薄膜42之側面)2b全面。換言之，中間層50宜覆蓋積層薄膜2之外面全面，且陶瓷層60宜覆蓋該中間層50之外面(中間層50之上面50a、側面(積層薄膜2之沿厚度方向之面)50b)全面。
如圖1所示，陶瓷層60宜具有：陶瓷底層61；及，陶瓷表層62，其形成於陶瓷底層61之上面(陶瓷底層61之厚度方向之上面)61a，且具有凹凸。
陶瓷底層61之厚度、陶瓷表層62之厚度、中間層50、第2接著劑層32之厚度及第2絕緣性有機薄膜42之厚度的合計(以下稱為「合計厚度(4)」)宜為125μm以下，更宜為110μm以下。前述合計厚度(4)若為125μm以下，則靜電夾頭裝置1之耐電壓特性、耐電漿性優異，結果即是吸附力優異。
第1內部電極21及第2內部電極22亦可與第1絕緣性有機薄膜41或第2絕緣性有機薄膜42相接。此外，第1內部電極21及第2內部電極22係如圖1所示，可形成於第2接著劑層32之內部。第1內部電極21及第2內部電極22之配置可適度予以設計。
由於第1內部電極21及第2內部電極22各自獨立，不僅可施加同一極性之電壓，亦可施加不同極性之電壓。第1內部電極21及第2內部電極22只要可吸附導電體、半導體及絕緣體等被吸附體，其電極圖案及形狀並不特別受限。此外，亦可僅設置第1內部電極21作為單極。
本實施形態之靜電夾頭裝置1只要至少在第2絕緣性有機薄膜42之上面42a透過中間層50積層有陶瓷層60即可，其他層結構並未特別受限。
基台10雖未特別限定，但可舉如陶瓷基台、碳化矽基台、由鋁及不鏽鋼等構成之金屬基台等。
內部電極20只要是由施加電壓時可展現靜電吸附力之導電性物質所構成者即可，不特別受限。就內部電極20而言，舉例來說，可適用由銅、鋁、金、銀、鉑、鉻、鎳、鎢等金屬構成之薄膜、以及由選自前述金屬中之至少2種金屬所構成之薄膜。此種金屬薄膜可舉如以蒸鍍、鍍覆、濺鍍等方式成膜之物及塗佈導電性膏並使其乾燥而成膜之物，可具體舉如銅箔等金屬箔。
只要第2接著劑層32之厚度大於內部電極20之厚度，內部電極20之厚度即不特別受限。內部電極20之厚度宜為20μm以下。內部電極20之厚度若為20μm以下，形成第2絕緣性有機薄膜42時，其上面42a不易產生凹凸。結果，於第2絕緣性有機薄膜42上形成陶瓷層60時及研磨陶瓷層60時，不易發生不良。
內部電極20之厚度宜為1μm以上。內部電極20之厚度若為1μm以上，則將內部電極20與第1絕緣性有機薄膜41或第2絕緣性有機薄膜42接合時，可獲得充分之接合強度。
對第1內部電極21與第2內部電極22施加極性不同之電壓時，鄰接之第1內部電極21與第2內部電極22之間隔(與內部電極20之厚度方向垂直之方向的間隔)宜為2mm以下。第1內部電極21與第2內部電極22之間隔若為2mm以下，則第1內部電極21與第2內部電極22之間可產生充分之靜電力，產生充分之吸附力。
內部電極20至被吸附體之距離，即第1內部電極21之上面21a及第2內部電極22之上面22a至被吸附於陶瓷表層62上之被吸附體的距離(存在於第1內部電極21之上面21a及第2內部電極22之上面22a上的第2接著劑層32、第2絕緣性有機薄膜42、中間層50、陶瓷底層61及陶瓷表層62之厚度合計)宜為50μm~125μm。內部電極20至被吸附體之距離若為50μm以上，則可確保由第2接著劑層32、第2絕緣性有機薄膜42、中間層50、陶瓷底層61及陶瓷表層62所構成之積層體之絕緣性。另一方面，內部電極20至被吸附體之距離若為125μm以下，則可產生充分之吸附力。
構成接著劑層30之接著劑可使用以選自環氧樹脂、酚樹脂、苯乙烯系嵌段共聚物、聚醯胺樹脂、丙烯腈-丁二烯共聚物、聚酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚矽氧樹脂、胺化合物及雙順丁烯二醯亞胺化合物等中之1種或2種以上樹脂作為主成分的接著劑。
環氧樹脂可舉如雙酚型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、環氧丙基醚型環氧樹脂、環氧丙基酯型環氧樹脂、環氧丙基胺型環氧樹脂、三羥苯基甲烷型環氧樹脂、四環氧丙基酚烷烴型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、二環氧丙基二苯基甲烷型環氧樹脂及二環氧丙基聯苯型環氧樹脂等2官能基或多官能環氧樹脂等。其等之中，以雙酚型環氧樹脂為佳。雙酚型環氧樹脂之中，以雙酚A型環氧樹脂尤佳。此外，以環氧樹脂為主成分時，視需要亦可摻合咪唑類、三級胺類、酚類、二氰二胺類、芳香族二胺類、有機過氧化物等環氧樹脂用硬化劑及硬化促進劑。
酚樹脂可舉如烷基酚樹脂、對苯基酚樹脂、雙酚A型酚樹脂等酚醛清漆酚樹脂、可溶酚醛(resol)酚樹脂及聚苯基對位酚樹脂(polyphenyl para-phenol resin)等。
苯乙烯系嵌段共聚物可舉如苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)及苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物(SEPS)等。
接著劑層30(第1接著劑層31、第2接著劑層32)之厚度雖未特別受限，但宜為5μm~20μm，更宜為10μm~20μm。接著劑層30(第1接著劑層31、第2接著劑層32)之厚度若為5μm以上，則可作為接著劑充分發揮機能。另一方面，接著劑層30(第1接著劑層31、第2接著劑層32)之厚度若為20μm以下，則可不損及吸附力地確保內部電極20之電極間絕緣。
構成絕緣性有機薄膜40之材料並未特別受限，舉例來說可使用聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯類、聚乙烯等聚烯烴類、聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚碸、聚苯硫醚、聚醚酮、聚醚醯亞胺、三乙酸纖維素(triacetyl cellulose)、聚矽氧橡膠及聚四氟乙烯等。其等之中，聚酯類、聚烯烴類、聚醯亞胺、聚矽氧橡膠、聚醚醯亞胺、聚醚碸、聚四氟乙烯因絕緣性優異而較理想，且以聚醯亞胺更佳。聚醯亞胺薄膜舉例來說可使用DU PONT-TORAY CO., LTD.製Kapton(商品名)及宇部興產公司製UPILEX(商品名)等。
絕緣性有機薄膜40(第1絕緣性有機薄膜41、第2絕緣性有機薄膜42)之厚度並未特別受限，但宜為10μm~100μm，更宜為10μm~50μm。絕緣性有機薄膜40(第1絕緣性有機薄膜41、第2絕緣性有機薄膜42)之厚度若為10μm以上，則可確保絕緣性。另一方面，絕緣性有機薄膜40(第1絕緣性有機薄膜41、第2絕緣性有機薄膜42)之厚度若為100μm以下，則可產生充分之吸附力。
中間層50含有陶瓷粒子及水溶性樹脂。 陶瓷粒子並未特別受限。 陶瓷粒子之形狀可舉例如球狀、真球狀、無定形、針狀、纖維狀及板狀等。該等形狀之陶瓷粒子可單獨使用1種，亦可組合2種以上來使用。
陶瓷粒子之材質可舉例如以氧化物系陶瓷、非氧化物系陶瓷及該等之複合陶瓷等為主體來構成的陶瓷粒子等。
氧化物系陶瓷可舉例如氧化鋁(alumina、Al 2O 3)、氧化鋯(zirconia、ZrO 2)、氧化釔(yttria、Y 2O 3)、滑石(含水矽酸鎂、Mg 3Si 4O 10(OH) 10)、赤鐵礦(氧化鐵(III)、Fe 2O 3)、氧化鉻(氧化鉻(III)、Cr 2O 3)、氧化鈦(氧化鈦(IV)、Ti 2O)、氧化鎂(magnesia、MgO)、氧化矽(二氧化矽、SiO 2)、氧化鈣(calcia、CaO)、鈰氧(氧化鈰(IV)、CeO 2)、氧化錫(SnO 2)、氧化鋅(ZnO)、塊滑石(偏矽酸鎂、MgO・SiO 2)、堇青石(2MgO・2Al 2O 3・5SiO 2)、富鋁紅柱石(3Al 2O 3・2SiO 2)、肥粒鐵(MnFe 2O 4)、尖晶石(MgAl 2O 4)、鋯石(ZrSiO 4)、鈦酸鋇(BaTiO 3)、鈦酸鉛(PbTiO 3)、鎂橄欖石(Mg 2SiO 4)、摻磷氧化錫(PTO)、摻銻氧化錫(ATO)及摻錫氧化銦(ITO)等。 氧化物系陶瓷可單獨使用1種，亦可組合2種以上來使用。
非氧化物系陶瓷可舉例如氮化物陶瓷、碳化物系陶瓷、硼化物系陶瓷、矽化物系陶瓷及磷酸化合物等。 氮化物陶瓷可舉例如氮化硼(BN)、氮化鈦(TiN)、氮化矽(Si 3N 4)、氮化鎵(GaN)、氮化鋁(AlN)、氮化碳(CN x)及sialon(Si 3N 4-AlN-Al 2O 3固溶物)等。 碳化物系陶瓷可舉例如碳化鎢(WC)、碳化鉻(CrC)、碳化釩(VC)、碳化鈮(NbC)、碳化鉬(MoC)、碳化鉭(TaC)、碳化鈦(TiC)、碳化鋯(ZrC)、碳化鉿(HfC)、碳化矽(SiC)及碳化硼(B 4C)等。 硼化物系陶瓷可舉例如硼化鉬(MoB)、硼化鉻(CrB 2)、硼化鉿(HfB 2)、硼化鋯(ZrB 2)、硼化鉭(TaB 2)及硼化鈦(TiB 2)等。 矽化物系陶瓷可舉例如氧化矽酸鋯、氧化矽酸鉿、氧化矽酸鈦、氧化矽酸鑭、氧化矽酸釔、氧化矽酸鈦、氧化矽酸鉭及氮氧化矽酸鉭等。 磷酸化合物可舉例如羥磷灰石及磷酸鈣等。 非氧化物系陶瓷可單獨使用1種，亦可組合2種以上來使用。
陶瓷粒子宜為選自於由氧化鋁、氧化鎂、氧化釔、氧化鋯、氧化矽及氧化鋅所構成群組中之至少1種。
陶瓷粒子僅需為以上述陶瓷材料作為主成分之粒子即可，可在不損及本實施形態之效果的範圍內含有其他成分。陶瓷粒子舉例來說也可使用含上述陶瓷材料80質量%以上且含有Fe、Cr、C等金屬作為其他成分之陶瓷粒子。
陶瓷粒子之一次粒子之平均粒徑宜為0.1~10μm，更宜為1~5μm。 上述平均粒徑採用以雷射繞射散射法為準之平均粒徑，且可採用使用市售雷射繞射散射式粒徑分布測定裝置所測得之體積基準粒度分布中之積算50%粒徑(D50)。
水溶性樹脂可舉如聚丙烯醯胺、聚乙烯吡咯啶酮、聚伸烷基二醇、聚乙烯醇、聚乙烯亞胺及羧甲基纖維素等。其中尤以如同苯乙烯-丙烯酸共聚物等般透過使疏水性單體與親水性單體共聚合而獲得之樹脂為宜。此種樹脂可藉由改變疏水性單體與親水性單體之比率、結構(無規、接枝、嵌段等)來控制水溶性，因此較為理想。
前述中間層50中，相對於陶瓷粒子100質量份，水溶性樹脂宜為2~10質量份，更宜為3~7質量份。水溶性樹脂小於2質量份時，中間層50不易固著於基台10上，大於10質量份時則陶瓷層60不易固著於中間層50。
中間層50之厚度宜為1μm~40μm，更宜為5μm~20μm。中間層50之厚度若為1μm以上，中間層50不會局部性地變薄，而可透過熔射在中間層50上均勻形成陶瓷層60。另一方面，中間層50之厚度若為40μm以下，則可產生充分之吸附力。
構成陶瓷層60之材料可舉如前述所列舉之氧化物系陶瓷、非氧化物系陶瓷及其等之複合陶瓷中之至少1種陶瓷粒子。 陶瓷粒子之一次粒子之平均粒徑宜為0.1~10μm，更宜為1~5μm。 此外，熔射形成陶瓷層60時，熔射用粉末亦可為亦可為令多數個前述陶瓷粒子之一次粒子凝集而成之二次粒子。二次粒子之平均粒徑宜為10~100μm，更宜為10~50μm。為了使構成熔射用粉末之各粒子以大致均勻之速度衝擊構件，二次粒子之形狀宜為略球狀，亦可為橢圓球狀、圓柱狀形狀等。 上述平均粒徑採用以雷射繞射散射法為準之平均粒徑，且可採用使用市售雷射繞射散射式粒徑分布測定裝置所測得之體積基準粒度分布中之積算50%粒徑(D50)。
陶瓷底層61之厚度宜為10μm~80μm，更宜為40μm~60μm。陶瓷底層61之厚度若為10μm以上，可顯示出充分之耐電漿性及耐電壓性。另一方面，陶瓷底層61之厚度若為80μm以下，則可產生充分之吸附力。
陶瓷表層62之厚度宜為5μm~20μm。陶瓷表層62之厚度若為5μm以上，可跨陶瓷表層62全區域地形成凹凸。另一方面，陶瓷表層62之厚度若為20μm以下，則可產生充分之吸附力。
陶瓷表層62可透過研磨其表面使其吸附力提升，其表面之凹凸可視為表面粗度Ra來調整。 於此，表面粗度Ra意指以JIS B0601-1994所規定之方法測得之值。
陶瓷表層62之表面粗度Ra宜為0.05μm~0.5μm。陶瓷表層62之表面粗度Ra若為前述範圍內，可良好地吸附被吸附體。陶瓷表層62之表面粗度Ra若增大，因被吸附體與陶瓷表層62之接觸面積變小，吸附力也隨之變小。
以上說明之本實施形態之靜電夾頭裝置1具備：多數內部電極20；設於內部電極20之厚度方向之兩面側之絕緣性有機薄膜40；及，在至少包含內部電極20及絕緣性有機薄膜40之積層薄膜2之厚度方向的上面2a透過中間層50來積層之陶瓷層60。因此，至少在積層薄膜2之厚度方向之上面2a側，耐電漿性及耐電壓性提升，而可抑制使用中之異常放電。因此，本實施形態之靜電夾頭裝置1也具有優異吸附性。
於本實施形態之靜電夾頭裝置1中，若陶瓷層60透過中間層50而覆蓋積層薄膜2之外面全面，則積層薄膜2之上面2a側及側面2b側之耐電漿性及耐電壓性提升，可抑制使用中之異常放電。因此，本實施形態之靜電夾頭裝置1也在吸附性上更為優異。
於本實施形態之靜電夾頭裝置1中，藉由使陶瓷層60具有陶瓷底層61及形成於陶瓷底層61之上面61a且具有凹凸之陶瓷表層62，而可控制在所需之吸附力。
於本實施形態之靜電夾頭裝置1中，藉由使中間層50具有含有陶瓷粒子之水溶性樹脂，可透過將靜電夾頭裝置1浸漬於溫度20℃~100℃之水中而剝離陶瓷層。溫度越高，剝離所需時間越短，但浸漬於水中之時間以1小時~50小時為宜。此外，所浸漬之水宜施加超音波振動。
於本實施形態之靜電夾頭裝置1中，可藉由使絕緣性有機薄膜為聚醯亞胺薄膜而使耐電壓性提升。
[靜電夾頭之製造方法] 茲參照圖1來說明本實施形態之靜電夾頭裝置1之製造方法。 於第1絕緣性有機薄膜41之表面(第1絕緣性有機薄膜41之厚度方向之上面)41a上蒸鍍銅等金屬而形成金屬薄膜。之後進行蝕刻，將金屬薄膜圖案化成預定形狀，形成第1內部電極21與第2內部電極22。
接著，於內部電極20之上面20a透過第2接著劑層32來貼附第2絕緣性有機薄膜42。
接著，以使第1絕緣性有機薄膜41之下面41b會成為基台10之表面10a側的方式，透過第1接著劑層31將由第1絕緣性有機薄膜41、內部電極20、第2接著劑層32及第2絕緣性有機薄膜42所構成之積層體接合於基台10之表面10a。
接著，以覆蓋含內部電極20及絕緣性有機薄膜40之積層薄膜2之外面全面的方式來形成中間層50。 形成中間層50之方法只要可以覆蓋積層薄膜2之外面全面之方式形成中間層50即可，並未特別受限。形成中間層50之方法可舉例如棒塗法、旋塗法及噴塗法等。
接著，以覆蓋中間層50之外面全面之方式來形成陶瓷底層61。 形成陶瓷底層61之方法可舉例如下述方法：將包含構成陶瓷底層61之材料的漿料塗佈於中間層50之外面全面後進行燒結而形成陶瓷底層61之方法；及，將構成陶瓷底層61之材料熔射於中間層50之外面全面來形成陶瓷底層61之方法等。用以形成陶瓷底層61之熔射方法可舉如大氣電漿熔射法、減壓電漿熔射法、水電漿熔射法、高速火焰熔射法、氣體火焰熔射法及爆發熔射法等。其中，以電能作為熱源之電漿熔射法係利用氬、氫及氮等作為電漿之產生來源來進行成膜，由於熱源溫度高且火焰速度快，尤可將高熔點材料緻密成膜，格外適合作為用以形成陶瓷層之熔射方法。
接著，於陶瓷底層61之上面61a形成陶瓷表層62。 形成陶瓷表層62之方法可舉例如下述方法：於陶瓷底層61之上面61a施予預定形狀之遮罩後，將構成陶瓷表層62之材料熔射於陶瓷底層61之上面61a來形成陶瓷表層62之方法；及，將構成陶瓷表層62之材料熔射於陶瓷底層61之上面61a全面來形成陶瓷表層62後，以噴砂處理切削陶瓷表層62而將陶瓷表層62形成為凹凸形狀之方法等。
可透過以上步驟來製作本實施形態之靜電夾頭裝置1。 實施例
以下透過實施例及比較例來進一步具體說明本發明，但本發明不受以下實施例所限定。 [實施例1] 於膜厚12.5μm之聚醯亞胺薄膜(商品名：Kapton，DU PONT-TORAY CO., LTD.製)之單面上以9μm之厚度鍍覆銅，以作為第1絕緣性有機薄膜41。於該銅箔表面上塗佈光阻後，於圖案曝光後進行顯影處理，利用蝕刻來去除不需要之銅箔。之後，洗淨聚醯亞胺薄膜上之銅箔以去除光阻，形成第1內部電極21、第2內部電極22。於該第1內部電極21及第2內部電極22上，積層已藉乾燥及加熱而半硬化之絕緣性接著劑片材來作為第2接著劑層32。絕緣性接著劑片材使用：將雙順丁烯二醯亞胺樹脂27質量份、二胺基矽氧烷3質量份、可溶酚醛(resol)酚樹脂20質量份、聯苯環氧樹脂10質量份及丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物240質量份混合並溶解於適量四氫呋喃後，將所得之物成形為片狀者。之後，貼附膜厚12.5μm之聚醯亞胺薄膜(商品名：Kapton，DU PONT-TORAY CO., LTD.製)作為第2絕緣性有機薄膜42，藉熱處理而獲得已接著之積層體。另，乾燥後之第2接著劑層32之厚度為20μm。
進一步於前述積層體之第1絕緣性有機薄膜41之與形成有第1內部電極21及第2內部電極22之面位在相反側的面上，積層由與上述已半硬化之絕緣性接著劑片材相同組成之絕緣性接著劑所構成的片材來作為第1接著劑層31。之後，將積層體貼附於鋁製基台10並藉熱處理使其接著。另，乾燥後之第1接著劑層31之厚度為10μm。
接著，將聚丙烯醯胺水溶液(聚丙烯醯胺含量：6.8質量%)2質量份與由氧化鋁構成之無定形粒子(平均一次粒徑：3μm)3質量份以超音波分散機使其均勻分散而製作出漿料。於該漿料中，相對於由氧化鋁構成之無定形粒子100質量份，聚丙烯醯胺之量為4.5質量份。
接著，於已接著於前述基台10之積層薄膜2之第2絕緣性有機薄膜42表面與前述積層薄膜2側面上噴霧前述漿料後，使其加熱乾燥而形成中間層50。另，加熱乾燥係於60℃下進行1小時後接著於110℃下加熱2小時，第2絕緣性有機薄膜42表面上之加熱乾燥後之中間層50厚度為20μm。
接著，以電漿熔射法將氧化鋁粉末(平均一次粒徑：8μm)熔射於前述中間層50之全表面，形成厚度30μm之陶瓷底層61。
接著，於陶瓷底層61之表面施予預定形狀之遮罩後，將上述氧化鋁粉末(平均一次粒徑：8μm)熔射於陶瓷底層61表面，形成厚度15μm之陶瓷表層62。
接著，將用以吸附被吸附物之陶瓷表層62之吸附面以鑽石砥石進行平面研削，製得實施例1之靜電夾頭裝置。 按JIS B0601-1994來測定所得靜電夾頭裝置之表面，結果表面粗度Ra為0.3μm。
接著，使用前述實施例1所得靜電夾頭裝置，評價耐電壓特性、吸附力及耐電漿性。
(耐電壓特性) 耐電壓特性係以下述方式進行評價：於真空下(10Pa)對靜電夾頭裝置，自高壓電源裝置對第1內部電極21與第2內部電極22施加±2.5kV之電壓並保持2分鐘。2分鐘之間以目測進行觀察，實施例1所得靜電夾頭裝置並無變化，具有良好之耐電壓特性。
(吸附力) 吸附力係以下述方式進行測定：使用聚矽氧製假晶圓來作為被吸附體，於真空下(10Pa以下)使其吸附於靜電夾頭裝置表面，對第1內部電極21與第2內部電極22施加±2.5kV電壓後保持30秒。在施加有電壓之狀態下，從設於基台10之貫通孔流通氦氣，一邊提高氣體壓力一邊測定氦氣之漏洩量。實施例1所得靜電夾頭裝置可在氣體壓力100Torr時良好地穩定吸附假晶圓。
(耐電漿性) 耐電漿性是在將靜電夾頭裝置設置於平行平板型RIE裝置後，於真空下(20Pa以下)以高頻電源(輸出250W)導入氧氣(10sccm)及四氟化碳氣體(40sccm)，再以目測觀察暴露24小時後之靜電夾頭裝置表面狀態之變化。實施例1所得靜電夾頭裝置在表面全體殘存陶瓷層，具有良好之耐電漿性。
進行如同前述之評價後，將實施例1所得靜電夾頭裝置浸漬於水中24小時。24小時後從水中取出該靜電夾頭裝置並嘗試剝離該熔射之陶瓷層，結果該陶瓷層被剝離，絕緣性有機薄膜42之表面露出。 接著，使已剝離陶瓷層之靜電夾頭裝置全體乾燥，以清掃用具去除陶瓷層之殘渣。成功地於露出之絕緣性有機薄膜42表面再次設置中間層50，且再塗佈之中間層50良好地固著於絕緣性有機薄膜42表面。接著，以電漿熔射法將氧化鋁粉末(平均一次粒徑：8μm)熔射於全表面。該熔射之陶瓷熔射膜良好地固著於中間層50上。
[實施例2] 針對前述漿料，除了將其取代為由聚丙烯醯胺水溶液(聚丙烯醯胺含量：6.8質量%)2質量份與由氧化鋁構成之無定形粒子(平均一次粒徑：3μm)2質量份所構成的漿料之外，同樣地製得實施例2之靜電夾頭裝置。於該漿料中，相對於由氧化鋁構成之無定形粒子100質量份，聚丙烯醯胺之量為6.8質量份。 接著，與前述實施例1同樣地評價實施例2之靜電夾頭裝置之耐電壓特性、吸附力及耐電漿性。結果，耐電壓特性、吸附力及耐電漿性全部皆為良好結果。
此外，將上述評價之實施例2所得靜電夾頭裝置浸漬於水中24小時。24小時後將該靜電夾頭裝置自水中取出並嘗試剝離熔射之陶瓷層，結果該陶瓷層被剝離，絕緣性有機薄膜42之表面露出。 接著，使已剝離陶瓷層之靜電夾頭裝置全體乾燥，以清掃用具去除陶瓷層之殘渣。成功地於露出之絕緣性有機薄膜42表面再次設置中間層50，且再塗佈之中間層50良好地固著於絕緣性有機薄膜42表面。接著，以電漿熔射法將氧化鋁粉末(平均一次粒徑：8μm)熔射於全表面。該熔射之陶瓷熔射膜良好地固著於中間層50上。
[實施例3] 針對前述漿料，除了將其取代為由聚丙烯醯胺水溶液(聚丙烯醯胺含量：6.8質量%)1質量份與由氧化鋁構成之球形粒子(平均一次粒徑：4.9μmφ)4質量份所構成的漿料之外，同樣地製得實施例3之靜電夾頭裝置。該漿料中，相對於由氧化鋁構成之球形粒子100質量份，聚丙烯醯胺之量為1.7質量份。 接著，與前述實施例1同樣地評價實施例3之靜電夾頭裝置之耐電壓特性、吸附力及耐電漿性。結果，耐電壓特性、吸附力及耐電漿性全部皆為良好結果。
此外，將上述評價之實施例3所得靜電夾頭裝置浸漬於水中24小時。24小時後將該靜電夾頭裝置自水中取出並嘗試剝離熔射之陶瓷層，結果該陶瓷層被剝離，絕緣性有機薄膜42之表面露出。 接著，使已剝離陶瓷層之靜電夾頭裝置全體乾燥，以清掃用具去除陶瓷層之殘渣。接著，成功地於露出之絕緣性有機薄膜42表面再次設置中間層50，且再塗佈之中間層50良好地固著於絕緣性有機薄膜42表面。接著，以電漿熔射法將氧化鋁粉末(平均一次粒徑：8μm)熔射於全表面。該熔射之陶瓷熔射膜良好地固著於中間層50上。 產業上之可利用性
本發明之被覆有陶瓷層之積層體可藉由浸漬於水中，而在不損傷構成積層體之其他構件下剝離該陶瓷層。此種積層體使用於靜電夾頭裝置中甚為有益。
1:靜電夾頭裝置 2:積層薄膜 2a:上面 2b:側面 10:基台 10a:表面 20:內部電極 20a:上面 20b:下面 21:第1內部電極 21a:上面 21b:下面 22:第2內部電極 22a:上面 22b:下面 30:接著劑層 31:第1接著劑層 32:第2接著劑層 40:絕緣性有機薄膜 41:第1絕緣性有機薄膜 41a:上面 41b:下面 42:第2絕緣性有機薄膜 42a:上面 50:中間層 50a:上面 50b:側面 60:陶瓷層 61:陶瓷底層 61a:上面 62:陶瓷表層
圖1顯示本發明之靜電夾頭裝置之概略結構，且係一沿靜電夾頭裝置之高度方向之截面圖。
1:靜電夾頭裝置
2:積層薄膜
2a:上面
2b:側面
10:基台
10a:表面
20:內部電極
20a:上面
20b:下面
21:第1內部電極
21a:上面
21b:下面
22:第2內部電極
22a:上面
22b:下面
30:接著劑層
31:第1接著劑層
32:第2接著劑層
40:絕緣性有機薄膜
41:第1絕緣性有機薄膜
41a:上面
41b:下面
42:第2絕緣性有機薄膜
42a:上面
50:中間層
50a:上面
50b:側面
60:陶瓷層
61:陶瓷底層
61a:上面
62:陶瓷表層

Claims (6)

  1. 一種積層體，特徵在於其係積層有構件、中間層及陶瓷層之積層體，且前述中間層係含有陶瓷粒子之水溶性樹脂。
  2. 如請求項1之積層體，其中前述陶瓷粒子為氧化鋁粒子。
  3. 如請求項1或請求項2之積層體，其中前述中間層中，相對於陶瓷粒子100質量份，水溶性樹脂為2~10質量份。
  4. 一種靜電夾頭裝置，特徵在於其係積層有基台、絕緣性有機薄膜、中間層及陶瓷層之靜電夾頭裝置，且前述中間層係含有陶瓷粒子之水溶性樹脂。
  5. 如請求項4之靜電夾頭裝置，其中前述陶瓷粒子為氧化鋁粒子。
  6. 如請求項4或請求項5之靜電夾頭裝置，其中前述中間層中，相對於陶瓷粒子100質量份，水溶性樹脂為2~10質量份。
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