TW202342951A - 系統及相關溫度校正方法 - Google Patents

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Abstract

系統及相關溫度校正方法。根據一第一實施方案，一種設備包括：一流通槽界面、一溫度控制裝置、一紅外線感測器、及一控制器。該流通槽界面包括一流通槽支撐件，且該溫度控制裝置用於該流通槽支撐件。該控制器係用以命令該溫度控制裝置致使該流通槽支撐件達到一溫度值，致使該紅外線感測器測量該流通槽支撐件之一實際溫度值，且基於該命令溫度值與該實際溫度值之間的一差而校正該溫度控制裝置。

Description

系統及相關溫度校正方法
相關申請案之交互參照
本申請案主張2021年12月23日提交之美國臨時專利申請案第63/293,294號之權益及優先權，該臨時申請案之內容全文以引用方式併入本文並用於所有目的。
諸如定序儀器之儀器可包括溫度控制組件。
可克服先前技術之優點，且如本揭露中稍後所述之益處可透過提供系統及相關溫度校正方法而達成。下文描述設備及方法的各種實施方案，並且以任何組合（假設這些組合並非不一致）之該等設備及方法（包括及排除下文列舉的該等額外實施方案）可克服這些缺點並達成本文所述之該等益處。
根據一第一實施方案，一種設備包括：一流通槽界面、一溫度控制裝置、一紅外線感測器、及一控制器。該流通槽界面包括一流通槽支撐件，且該溫度控制裝置用於該流通槽支撐件。該控制器係用以命令該溫度控制裝置致使該流通槽支撐件達到一溫度值，致使該紅外線感測器測量該流通槽支撐件之一實際溫度值，且基於該命令溫度值與該實際溫度值之間的一差而校正該溫度控制裝置。
根據一第二實施方案，一種方法包括：命令一系統之一溫度控制裝置致使一流通槽支撐件達到一溫度值。該方法亦包括：使用一紅外線感測器測量該流通槽支撐件之一實際溫度值；及基於該命令溫度值與該實際溫度值之間的一差而校正該溫度控制裝置。
根據一第三實施方案，一種方法包括：命令一系統之一溫度控制裝置致使一流通槽支撐件達到一溫度值；及使用一紅外線感測器測量該流通槽支撐件之複數個實際溫度值。該方法亦包括：基於該複數個實際溫度值而判定一平均實際溫度值；及基於該命令溫度值與該平均實際溫度值之間的一差而校正該溫度控制裝置。
根據一第四實施方案，一種設備包括：一流通槽界面、一溫度控制裝置、一紅外線感測器、及一控制器。該流通槽界面包括一流通槽支撐件，且該溫度控制裝置用於該流通槽支撐件。該控制器係用以命令該溫度控制裝置致使該流通槽支撐件達到一溫度值，且致使該紅外線感測器測量該流通槽支撐件之複數個實際溫度值。
根據一第五實施方案，一種方法包括：命令一溫度控制裝置致使一流通槽支撐件達到一溫度值；使用一紅外線感測器測量設置於該流通槽支撐件上之一流通槽的一實際溫度值；比較該命令溫度值與該實際溫度值；及當該命令溫度值與該實際溫度值之間的一差大於一臨限時，產生一警示。
根據一第六實施方案，一種設備包括：一流通槽界面、一溫度控制裝置、一紅外線感測器、一溫度感測器、及一控制器。該流通槽界面包括一流通槽支撐件，且該溫度控制裝置用於該流通槽支撐件。該紅外線感測器係用以測量相鄰於該溫度感測器之一第一溫度值；該溫度感測器係用以測量一第二溫度值；且該控制器係用以基於該第一溫度值與該第二溫度值之間的一差而校正該紅外線感測器。
根據一第七實施方案，一種設備包括：一流通槽界面、一溫度控制裝置、一紅外線感測器、及一控制器。該流通槽界面包括一流通槽支撐件，且該溫度控制裝置用於該流通槽支撐件。該控制器用以命令該溫度控制裝置致使該流通槽支撐件達到一溫度值，且致使該紅外線感測器測量該流通槽支撐件之複數個實際溫度值。
進一步根據前述第一實施方案、第二實施方案、第三實施方案、第四實施方案、第五實施方案、第六實施方案、及/或第七實施方案，一種設備及/或方法可進一步包含或包括以下中之任一或多者：
根據一實施方案，該溫度控制裝置包括一熱電冷卻器。
根據另一實施方案，該溫度控制裝置包括一電阻溫度偵測器。
根據另一實施方案，該控制器係用以藉由校正該電阻溫度偵測器來校正該溫度控制裝置。
根據另一實施方案，該設備包括一成像系統。該紅外線感測器係耦接至該成像系統。
根據另一實施方案，該設備包括一托架，該托架將該紅外線感測器耦接至該成像系統。
根據另一實施方案，該控制器係進一步用以校正該紅外線感測器。
根據另一實施方案，該設備亦包括一溫度感測器。該紅外線感測器係用以測量相鄰於該溫度感測器之一第一溫度值，該溫度感測器係用以測量一第二溫度值，且該控制器係用以基於該第一溫度值與該第二溫度值之間的一差而校正該紅外線感測器。
根據另一實施方案，該流通槽界面進一步包括攜載該流通槽支撐件之一流通槽平台。該溫度感測器係耦接至該流通槽平台。
根據另一實施方案，該設備包括一印刷電路板，該印刷電路板耦接至該溫度感測器。該印刷電路板定位在該溫度感測器與該流通槽平台之間。
根據另一實施方案，該設備包括覆蓋該溫度感測器之一表面的一金屬層。
根據另一實施方案，該金屬層及該流通槽支撐件之一表面具有實質上類似的發射率。
根據另一實施方案，該溫度感測器及該金屬層係與該流通槽支撐件間隔開。
根據另一實施方案，該金屬層包括鋁。
根據另一實施方案，該設備包括導熱環氧樹脂，該導熱環氧樹脂耦接該溫度感測器與該金屬層。
根據另一實施方案，該設備亦包括一溫度感測器。該紅外線感測器係用以測量該流通槽支撐件之一第一溫度值，該溫度感測器係用以測量該流通槽支撐件處之一第二溫度值，且該控制器係用以基於該第一溫度值與該第二溫度值之間的一差而校正該紅外線感測器。
根據另一實施方案，該溫度感測器係耦接至該流通槽支撐件。
根據另一實施方案，該設備亦包括一印刷電路板，該印刷電路板耦接至該溫度感測器。該溫度感測器定位在該流通槽界面與該印刷電路板之間。
根據另一實施方案，該流通槽支撐件之一表面包括一金屬層。
根據另一實施方案，該溫度感測器包括一數位溫度感測器。
根據另一實施方案，命令該溫度控制裝置致使該流通槽支撐件達到該溫度值包括：命令一熱電冷卻器致使該流通槽支撐件達到該溫度值；及使用一電阻溫度偵測器測量該溫度值。
根據另一實施方案，使用該紅外線感測器測量該流通槽支撐件之該實際溫度值包括：在相對於該紅外線感測器移動該流通槽界面時，使用該紅外線感測器測量該流通槽支撐件之該實際溫度值。
根據另一實施方案，該方法亦包括：命令該溫度控制裝置致使該流通槽支撐件達到一第二溫度值；使用該紅外線感測器測量設置於該流通槽支撐件上之一流通槽的一第二實際溫度值；比較該第二命令溫度值與該第二實際溫度值；及基於該比較而重新校正該溫度控制裝置。
根據另一實施方案，該方法亦包括：致使該系統對設置於該流通槽支撐件上之一流通槽內之一或多個所關注樣本執行分析之至少一部分；命令該溫度控制裝置致使該流通槽支撐件達到一第二溫度值；使用該紅外線感測器測量設置於該流通槽支撐件上之該流通槽的一第二實際溫度值；比較該第二命令溫度值與該第二實際溫度值；及基於該比較而重新校正該溫度控制裝置。
根據另一實施方案，校正該溫度控制裝置係回應於在該控制器處接收校正該溫度控制裝置之一命令。
根據另一實施方案，在該控制器處接收校正該溫度控制裝置之該命令包括：從一遠端計算裝置接收該命令。
根據另一實施方案，在該控制器處接收校正該溫度控制裝置之該命令包括：在該系統之一使用者介面處接收使用者輸入。
根據另一實施方案，該方法包括：校正該紅外線感測器。
根據另一實施方案，校正該紅外線感測器包括：使用該紅外線感測器測量相鄰於由該流通槽界面攜載之一溫度感測器的一第一溫度值；使用該溫度感測器測量一第二溫度值；及使用一控制器基於該第一溫度值與該第二溫度值之間的一差而校正該紅外線感測器。
根據另一實施方案，校正該紅外線感測器包括：使用該紅外線感測器測量該流通槽支撐件之一第一溫度值；使用一溫度感測器測量在該流通槽支撐件處之一第二溫度值，其中該溫度感測器係由該流通槽支撐件攜載；及使用該控制器基於該第一溫度值與該第二溫度值之間的一差而校正該紅外線感測器。
根據另一實施方案，校正該紅外線感測器係回應於在該控制器處接收校正該紅外線感測器之一命令。
根據另一實施方案，在該控制器處接收校正該紅外線感測器之該命令包括：從一遠端計算裝置接收該命令。
根據另一實施方案，在該控制器處接收校正該紅外線感測器之該命令包括：在該系統之一使用者介面處接收使用者輸入。
根據另一實施方案，校正該紅外線感測器包括：產生與該第一溫度值與該第二溫度值之間的該差相關聯之資料；及使用該控制器基於該資料校正該紅外線感測器。
根據另一實施方案，命令該系統之該溫度控制裝置致使該流通槽支撐件達到該溫度值包括：命令該系統之該溫度控制裝置之一第一區致使該流通槽的一第一區達到該溫度值，且其中使用該紅外線感測器測量該流通槽支撐件之該實際溫度值包括：測量該流通槽支撐件之該第一區的一實際溫度值。
根據另一實施方案，基於該命令溫度值與該實際溫度值之間的一差而校正該溫度控制裝置包括：基於該命令溫度值與該實際溫度值之間的一差而校正該溫度控制裝置之該第一區的一電阻溫度偵測器。
根據另一實施方案，該方法亦包括：1)命令該系統之該溫度控制裝置的一第二區致使該流通槽支撐件之一第二區達到一第二溫度值；2)使用該紅外線感測器測量流通槽支撐件之該第二區的一實際溫度值；及3)基於該命令溫度值與該實際溫度值之間的一差而校正該溫度控制裝置之該第二區的一電阻溫度偵測器。
根據另一實施方案，該控制器係用以基於所測量之該複數個實際溫度值而產生一熱圖。
根據另一實施方案，該控制器係用以基於該熱圖而診斷一誤差。
根據另一實施方案，該控制器係用以基於該熱圖而校正該溫度控制裝置。
根據另一實施方案，該熱圖包括一2D熱圖。
根據另一實施方案，該方法亦包括：基於該命令溫度值與該實際溫度值之間的該差而校正該溫度控制裝置。
根據另一實施方案，該設備包括攜載該溫度感測器之一流通槽。
根據另一實施方案，該流通槽包括一模擬流通槽。
應理解，下文更詳細論述之前述概念及額外概念的所有組合（假設此類概念並非互相矛盾）係預期作為本文所揭示的專利標的之部分，及/或可經組合以達成特定態樣的特定益處。具體而言，本揭露之結尾處出現的主張的標的之全部組合皆被設想為本文所揭示之標的之部分。
雖然以下文字揭示方法、設備及/或製造物品之實施方案的詳細描述，應理解到，該所有權權利之法律範圍係藉由在此專利結尾處提出的申請專利範圍之字詞所界定。因此，以下詳細敘述係僅解讀為實例，且不描述每個可能的實施方案，因為描述每個可能的實施方案若非不可能，就是不實際。可使用現有技術或本專利申請日期後開發的技術來實施多種替代實施方案。設想得到，此類替代實施方案仍落入申請專利範圍之範疇內。
本文中所揭示之實施方案係關於加熱/冷卻組件及/或用於定序或其他系統之溫度感測組件的熱校正。熱校正允許更準確之定序效能，因為定序中使用之酶及定序化學可係溫度敏感的，且因此熱校正更準確。該系統包括：流通槽支撐件、溫度控制裝置、經定向以測量流通槽支撐件之溫度的紅外線感測器、及控制器。控制器藉由判定由紅外線感測器測量之溫度與溫度控制裝置被命令產生之溫度之間的差來校正該溫度控制裝置。
在一些實施方案中，紅外線感測器可透過使用耦接至系統之結構的溫度感測器來校正。紅外線感測器測量在溫度感測器處或相鄰於該溫度感測器之第一溫度值，並且該溫度感測器測量第二溫度值。在一些實施方案中，系統之控制器藉由判定由紅外線感測器測量之溫度與由溫度感測器測量之溫度之間的差來校正紅外線感測器。
所揭示之校正程序允許溫度控制裝置被準確校正，而不使用昂貴校正工具及/或不需要維修技術人員在現場使用系統。所揭示之校正程序亦允許頻繁校正及快速遠端偵測及誤差診斷。可達成更高品質之溫度校正，因此導致更少停機時間、更高定序資料品質、及/或流通槽上及流通槽之間的資料的更少空間變動。
圖1繪示根據本揭露教示之系統100之實施方案的示意圖。系統100可用以對一或多個所關注樣本執行分析。該樣本可包括一或多個已線性化之DNA叢集以形成單股DNA (single stranded DNA, sstDNA)。在所示之實施方案中，系統100包括流通槽界面102，該流通槽界面具有流通槽支撐件104，該流通槽支撐件經調適以支撐流通槽總成106，該流通槽總成包括對應的流通槽108。流通槽界面102可與流通槽平台相關聯及/或稱為流通槽平台，且流通槽支撐件104可與流通槽夾盤相關聯及/或稱為流通槽夾盤。流通槽支撐件104可包括真空通道、閂鎖、卡扣配合機構、及/或榫槽耦接，其用以將流通槽總成106固定至流通槽支撐件104。
系統100亦部分包括：用於流通槽支撐件104之溫度控制裝置110、紅外線感測器112、成像系統114、載台總成116、具有試劑選擇器閥120及閥驅動總成122之試劑選擇器閥總成118、及控制器124。試劑選擇器閥總成118可稱為迷你閥總成。控制器124電性地及/或通訊地耦接至系統100之組件，諸如溫度控制裝置110、紅外線感測器112、成像系統114、載台總成116、及試劑選擇器閥總成118，且經調適以致使溫度控制裝置110、紅外線感測器112、成像系統114、載台總成116、及試劑選擇器閥總成118執行如本文中所揭示之各種功能。
控制器124在操作時命令溫度控制裝置110致使流通槽支撐件104達到一溫度值，且致使紅外線感測器112測量該流通槽支撐件104之實際溫度值。控制器124可額外地或替代地致使紅外線感測器112測量設置於流通槽支撐件104上之流通槽108的實際溫度值。作為一實例，系統100可藉由判定流通槽108之實際溫度來判定定序化學操作的熱健康。
控制器124以此方式基於命令溫度值與實際溫度值之間的差而校正溫度控制裝置110。系統100可在自診斷/自校正模式下執行校正程序，及/或維修技術人員可與系統100通訊以執行系統100之維護及/或校正溫度控制裝置110。維修技術人員可藉由遠端存取系統100及/或與該系統遠端通訊而在與該系統100相同之位置或遠距該系統100之位置中校正該系統100。系統100可按照諸如在分析發生之前、在分析發生分析時、及/或在分析發生之後之排程執行校正程序。然而，可在任何時間執行校正程序。當命令溫度值與實際溫度值之間的差大於臨限時，控制器124可額外地或替代地產生警示，及/或基於命令溫度值與實際溫度值之間的差而校正溫度控制裝置110。更一般言之，控制器124可基於實際溫度值而執行診斷。
在控制器124致使紅外線感測器112測量流通槽支撐件104之複數個實際溫度值之案例中，控制器124可基於所測量之複數個實際溫度值而產生一熱圖。在一些實施方案中，控制器124可基於該熱圖而診斷一誤差，及/或基於該熱圖而校正溫度控制裝置110。該熱圖可係一2D熱圖。
控制器124可回應於接收一命令而起始校正程序。控制器124可基於系統100起始及/或執行程序及/或基於一排程而接收該命令。然而，控制器124可使用系統100從一遠端計算裝置接收該命令及/或從一個體接收該命令。該遠端計算裝置可用以校正系統100以確保系統100正常地工作及/或在臨限操作範圍內。
系統100亦允許遠端計算裝置執行測試及/或診斷該系統100中之潛在誤差。換言之，系統100允許維修技術人員對系統100執行維護，並識別與系統100之組件（諸如溫度控制裝置110、紅外線感測器112及/或流通槽界面102）的潛在問題。控制器124可自動地報告或輸出任何經識別的問題或其他資料以告知維修技術人員所需維修。雖然此實例提及存取系統100之遠端計算裝置執行維護及/或診斷，但是系統100亦可執行「自我校正」，其中系統100校正溫度控制裝置110及/或紅外線感測器112。因此，系統100可在有或無來自維修技術人員之輸入的情況下執行所揭示之校正程序及/或診斷程序。
控制器124可校正溫度控制裝置110及/或在系統100執行分析之前執行診斷，且在校正程序期間流通槽總成106可被或可能不被放置於流通槽支撐件104上。在一些實施方案中，紅外線感測器112測量流通槽支撐件104上之流通槽108之溫度，且因此，並不直接測量流通槽支撐件104之溫度。控制器124可考量由電阻溫度偵測器128在溫度控制裝置110處判定之溫度與由熱電裝置110在流通槽108處判定之溫度之間的差。系統100亦可在對包含在流通槽108內之一或多個所關注樣本執行一部分分析之後執行校正程序及/或執行診斷。
載台組件116可在校正程序期間相對於紅外線感測器112移動流通槽界面102及/或流通槽支撐件104，而不管流通槽108之存在，以允許紅外線感測器112獲得流通槽支撐件104及/或流通槽108上之複數個位置的溫度資料。例如，控制器124可使用所測量之溫度值判定跨流通槽支撐件104或流通槽108的溫度，及/或判定跨流通槽支撐件104或流通槽108之溫度梯度是否在可接受臨限內。
溫度控制裝置110係展示為包括一或多個熱電冷卻器126且包括一或多個電阻溫度偵測器128。熱電冷卻器126可係帕耳帖裝置。雖然提及包括電阻溫度偵測器128，但是溫度控制裝置110可替代地包括任何其他類型之溫度計。
溫度控制裝置110可定位在流通槽支撐件104下方並加熱/冷卻流通槽支撐件104，且因此，加熱/冷卻流通槽支撐件104上之流通槽108。溫度控制裝置110可包括不同區502、504、506（參見圖5），且控制器124可命令熱電冷卻器126在區502、504、506中之一或多者達到一溫度。對應電阻溫度偵測器128可判定區502、504、506之實際溫度並提供回饋給控制器124，允許熱電冷卻器126達到命令溫度值。因此，在控制器124與電阻溫度偵測器128之間提供回饋迴路。在一些實施方案中，控制器124可藉由校正溫度控制裝置110之電阻溫度偵測器128來校正溫度控制裝置110。
紅外線感測器112可獲得流通槽支撐件104之複數個實際溫度值，且控制器124可基於複數個實際溫度值而判定平均實際溫度值。控制器124可基於命令溫度值與平均實際溫度值之間的差而校正溫度控制裝置110。紅外線感測器112亦可或替代地判定溫度控制裝置110之區502、504、506中之一或多者上之複數個位置的實際溫度值，且控制器124可基於實際溫度值而判定對應區502、504、506之平均實際溫度值。控制器124可基於命令溫度值與平均實際溫度值之間的差而校正對應區502、504、506的電阻溫度偵測器128。控制器124可基於來自紅外線感測器112之一或多個實際溫度值而校正對應區502、504、506之電阻溫度偵測器128。紅外線感測器112亦可或替代地判定在溫度控制裝置110之區502、504、506中之一或多者上之複數個位置的實際溫度值，且控制器124可基於該等實際溫度值而產生一熱圖及/或執行診斷。
控制器124校正溫度控制裝置110之程序可包括控制器124校正電阻溫度偵測器128。控制器124可校正電阻溫度偵測器128以更準確地測量由對應熱電冷卻器126產生之溫度。換言之，控制器124可校正電阻溫度偵測器128以補償測量之溫度值與實際溫度值之間的偏差。在所示之實施方案中，溫度控制裝置110包括兩個熱電冷卻器126及兩個電阻溫度偵測器128。然而，熱電冷卻器126可包括任何數目之熱電冷卻器126及/或任何數目之電阻溫度偵測器128。
控制器124可在任何時間校正電阻溫度偵測器128，使得電阻溫度偵測器128更準確地測量傳遞至流通槽108之對應熱電冷卻器126所產生的溫度。控制器124可偏移電阻溫度偵測器128之測量值或修改用於校正之電阻溫度偵測器128之設定。
在所示之實施方案中，紅外線感測器112係耦接至成像系統114。紅外線感測器112經定位以允許紅外線感測器112測量流通槽支撐件104及/或流通槽界面102之溫度值。載台總成116可相對於紅外線感測器112移動流通槽界面102及流通槽支撐件104以允許獲得溫度值。
托架130係展示為耦接紅外線感測器112與成像系統114。托架130可具有允許紅外線感測器112附接至托架130的孔隙。托架130亦可或替代地為L形托架。然而，將紅外線感測器112與成像系統114耦接之其他方式可證明是適合的。紅外線感測器112可替代地耦接於不同位置。
控制器124亦可校正紅外線感測器112。系統100可在校正溫度控制裝置110之前，以不同排程及/或在任何時間校正紅外線感測器112。系統100包括溫度感測器132以實現此目的。溫度感測器132可係數位溫度感測器，諸如ADT7422。其他溫度感測器132可證明是適合的。在其他實施方案中，流通槽108可替代地攜載溫度感測器132。在實施方案中，當流通槽108攜載溫度感測器132時，流通槽108可被視為一模擬流通槽。作為一實例，該模擬流通槽可用於測試及/或校正目的。
在所示之實施方案中，流通槽界面102包括流通槽平台134，該流通槽平台攜載流通槽支撐件104且溫度感測器132耦接至其處。然而，溫度感測器132可在不同位置耦接。
紅外線感測器112測量相鄰於溫度感測器132之第一溫度值，溫度感測器132測量第二溫度值，且控制器124基於該第一溫度值與該第二溫度值之間的差而校正紅外線感測器112。控制器124可藉由偏移紅外線感測器112之測量值或修改紅外線感測器112之設定來校正紅外線感測器112。
溫度感測器132可係包括溫度感測器132及印刷電路板136之校正總成135的一部分。印刷電路板136係展示為耦接至溫度感測器132並定位在溫度感測器132與流通槽平台134之間。然而，溫度感測器132及/或印刷電路板136可處於另一位置。溫度感測器132可耦接至流通槽支撐件104及印刷電路板136，使得溫度感測器132定位在流通槽支撐件104與印刷電路板136之間（參見例如圖5）。
校正總成135亦可包括金屬層138。金屬層138係展示為覆蓋溫度感測器132之表面140。因此，紅外線感測器112可在紅外線感測器112被校正時測量金屬層138處之第一溫度值。金屬層138可包括鋁。然而，金屬層138可包括額外或替代材料。導熱環氧樹脂142耦接溫度感測器132與金屬層138。溫度感測器132可在導熱環氧樹脂142存在下相對準確地測量金屬層138處之第二溫度值。
金屬層138及流通槽支撐件104之表面139可具有實質上類似的發射率，諸如具有類似表面光度。流通槽支撐件104之表面139可包括一金屬層。
載台總成116包括x載台144及y載台146。x載台144相對於成像系統114及紅外線感測器112在x方向上移動流通槽界面102，並且y載台146相對於成像系統114及紅外線感測器112在y方向上移動流通槽界面102。x載台144及/或y載台146可係線性載台。然而，x載台144及/或y載台146可係任何其他類型之馬達或致動器。例如，載台總成116可將流通槽支撐件104移動至不同位置，以允許紅外線感測器112測量流通槽支撐件104的一或多個溫度值。
在所示之實施方案中，仍參照圖1之系統100，該系統100亦包括吸取歧管總成148，樣本裝載歧管總成150、泵歧管總成152、驅動總成154、及廢料貯器156。控制器124電性地及/或通訊地耦接至吸取歧管總成148、樣本裝載歧管總成150、泵歧管總成152、及驅動總成154，並且經調適以致使吸取歧管總成148、樣本歧管總成150、泵歧管總成152、及驅動總成154執行如本文中所揭示之各種功能。
在所示之實施方案中，參照流通槽108，流通槽108中之各者包括複數個通道158，各通道具有定位在流通槽108之第一端處的第一通道開口及定位在流通槽108之第二端處的第二通道開口。取決於通過通道158之流動方向，通道開口之任一者可充當入口或出口。雖然流通槽108係展示為包括圖1中之兩個通道158，但是可包括任何數目之通道158（例如，1、2、6、8）。
流通槽總成106亦包括流通槽框架160及耦接至對應流通槽108之第一端的流通槽歧管162。如本文中所使用，「流通槽(flow cell)」（亦稱為流動槽(flowcell)）可包括具有蓋之裝置，該蓋在一反應結構上方延伸，以在其間形成與該反應結構之複數個反應位點連通的流通通道。一些流通槽亦可包括偵測裝置，該偵測裝置偵測反應位點處或附近發生的指定反應。如所示，流通槽108、流通槽歧管162及/或用以建立流通槽108與系統100之間的流體連接的任何相關聯墊片被耦接或以其他方式被流通槽框架160攜載。雖然流通槽框架160係展示為包括圖1之流通槽總成106，但是流通槽框架160可省略。因此，流通槽108及相關聯流通槽歧管162及/或墊片可在不具有流通槽框架160的系統100使用。
應注意，在參照圖1之系統100的一些額外組件之前，諸如流體組件之一些組件，雖然系統100之一些組件被展示一次且耦接至單個流通槽108，但是在一些實施方案中，可重複此等組件，從而允許更多流通槽108搭配系統100（例如，2、3、4）使用，且因此各流通槽108可具有其自身之對應組件。當系統100包括超過一個流通槽108時，各流通槽108可與單獨樣本匣164、樣本裝載歧管總成150、泵歧管總成152等相關聯。
現參照樣本匣164、樣本裝載歧管總成150、及泵歧管總成152，在所示之實施方案中，系統100包括接收樣本匣164之樣本匣收容器166，該樣本匣攜載一或多個樣本（例如，分析物）。系統100亦包括樣本匣界面168，該樣本匣界面建立與樣本匣164之流體連接。
樣本裝載歧管總成150包括一或多個樣本閥170，且泵歧管總成152包括一或多個泵172、一或多個泵閥174、及貯藏區176。閥170、174中之一或多者可由旋轉閥、夾管閥、平閥、電磁閥、止回閥、壓電閥及/或三向閥來實施。然而，可使用不同類型的流體控制裝置。泵172之一或多者可由注射泵、蠕動泵、及/或隔膜泵來實施。然而，可使用其他類型之流體轉移裝置。貯藏區176可係蛇形貯藏區，並且可在圖1之系統100之旁通操縱期間暫時儲存一或多個反應組分。雖然貯藏區176係展示為包括在泵歧管總成152中，但是在另一實施方案中，貯藏區176可位於不同位置。在某些實施方案中，貯藏區176可包括在吸取歧管總成148中，或者在旁通流體管線178下游的另一歧管中。
樣本裝載歧管總成150及泵歧管總成152使一或多個所關注樣本從樣本匣164通過流體管線180，朝向流通槽總成106流動。在一些實施方案中，樣本裝載歧管總成150可用所關注樣本個別地裝載/定址流通槽108之各通道158。使用圖1之系統100可自動地發生用所關注樣本裝載流通槽108之通道158的程序。
樣本匣164及樣本裝載歧管總成150係定位在圖1之系統100中的流通槽總成106下游。樣本裝載歧管總成150可從流通槽108之後部將所關注樣本裝載至流通槽108中。從流通槽108之後部裝載所關注樣本可稱為「背部裝載(back loading)」。將所關注樣品後部裝載至流通槽108中可減少污染。樣本裝載歧管總成50係耦接於流通槽總成106與泵歧管總成52之間。
為從樣本匣164朝向泵歧管總成152抽取所關注樣本，樣本閥170、泵閥174、及/或泵172可被選擇性地致動以將所關注樣本驅向泵歧管總成152。樣本匣164可包括複數個樣本貯器，該複數個樣本貯器可經由對應樣本閥170進行選擇性流體取用。因此，可使用對應樣本閥170將各樣本貯器與其他樣本貯器選擇性地分離。
為了使所關注樣本個別地朝向流通槽108中之一者之對應通道流動，且遠離泵歧管總成152，樣本閥170、泵閥174、及/或泵172可選擇性地致動以將所關注樣本驅動向流通槽總成106並進入對應流通槽108之各別通道58中。在一些實施方案中，流通槽108之各通道158接收所關注樣本。在其他實施方案中，流通槽（多個）108之通道158中之一或多者選擇性地接收所關注樣本，並且流通槽（多個）108之通道158中之其他者不接收所關注樣本。可不接收所關注樣本的流通槽（多個）108之通道158可替代地接收洗滌緩衝液。
驅動總成154與吸取歧管總成148及泵歧管總成152介接，以使在對應流通槽108內與樣本交互作用之一或多種試劑流動。在一實施方案中，可逆式終止子附接至試劑以允許單核苷酸併入至生長中的DNA股上。在一些此類實施方案中，核苷酸中之一或多者具有在激發時發出顏色的獨特螢光標記。顏色（或其不存在）用以偵測對應之核苷酸。在所示之實施方案中，成像系統114激發可識別標記（例如，螢光標記）中之一或多者，且其後獲得該等可識別標記之影像資料。該等標記可藉由入射光及/或雷射來激發，且影像資料可包括回應於激發而由各別標記發出的一或多種顏色。影像資料（例如，偵測資料）可藉由系統100來分析。成像系統114可係包括物鏡的螢光光譜儀及/或固態成像裝置。固態成像裝置可包括電荷耦合裝置(charge coupled device, CCD)及/或互補式金屬氧化物半導體(complementary metal oxide semiconductor, CMOS)。然而，可使用其他類型之成像系統及/或光學儀器。在某些實施方案中，成像系統114可係或可與掃瞄式電子顯微鏡、穿透式電子顯微鏡、成像流式細胞儀、高解析度光學顯微術、共焦顯微術、表層螢光顯微術、雙光子顯微術、干涉相位差顯微術等。
在獲得影像資料之後，驅動總成154與吸取歧管總成148及泵歧管總成152介接，以使另一反應組分（例如，試劑）流動通過流通槽108，其後經由主要廢料流體管線182由廢料貯器156接收及/或以其他方式由系統100排放。一些反應組分執行使螢光標記及可逆式終止子從sstDNA化學劈分的沖洗操作。然後，sstDNA準備好用於另一循環。
主要廢料流體管線182係耦接在泵歧管總成152與廢料貯器156之間。在一些實施方案中，泵歧管總成152之泵172及/或泵閥174使反應組分從流通槽總成106選擇性地流動通過流體管線180及樣本裝載歧管總成150，並進入主要廢料流體管線182。
流通槽總成106係經由流通槽界面102來耦接至中央閥184。輔助廢料流體管線186耦接至中央閥184且耦接至廢料貯器156。在一些實施方案中，如本文所述，輔助廢料流體管線186經由中央閥184從流通槽總成106接收所關注樣本之過量流體，並且在將所關注樣本背部裝載至流通槽108中時，使所關注樣本之過量流體流動至廢料貯器156。亦即，所關注樣本可從流通槽108之後部裝載，且所關注樣本之任何過量流體可離開流通槽108之前部。藉由將所關注樣本後部裝載至流通槽108中，不同樣本可單獨裝載至對應流通槽108之對應通道158，並且單個流通槽歧管162可將流通槽108之前部耦接至中央閥184，以將各所關注樣本之過量流體引導至輔助廢料流體管線186。一旦所關注樣本被裝載至流通槽108中，流通槽歧管162便可用以從流通槽108前部（例如上游）為流通槽108之各通道158遞送共同試劑，該等共同試劑從流通槽108後部（例如下游）離開。換言之，所關注樣本及試劑可在相反方向上流動通過流通槽108之通道158。
參照吸取歧管總成148，在所示之實施方案中，吸取歧管總成148包括共用管線閥188及旁通閥190。共用管線閥188可稱為試劑選擇器閥。試劑選擇器閥總成118之閥120、中央閥184、及/或吸取歧管總成148之閥188、190可經選擇性地致動，以控制通過流體管線178、192、194、196、198之流體流動。閥120、170、174、184、188中之一或多者可由旋轉閥、夾管閥、平閥、電磁閥、止回閥、壓電閥、及/或三向閥來實施。其他流體控制裝置可證明是適合的。
可經由試劑吸管202將吸取歧管總成148耦接至對應數目之試劑貯器200。試劑貯器200可含有流體（例如試劑及/或另一反應組分）。在一些實施方案中，吸取歧管總成148包括複數個埠。吸取歧管總成148之各埠可接收試劑吸管202中之一者。試劑吸管202可稱為流體管線。雖然系統100包括吸取歧管總成148，但是系統100可替代地接收試劑匣，且因此，例如可修改吸取歧管總成148以省略試劑吸管202及/或以包括替代流體界面，或者可省略吸取歧管總成148。
吸取歧管總成148之共用管線閥188經由共用試劑流體管線192耦接至中央閥184。不同試劑可在不同時間點流動通過共用試劑流體管線192。在一實施方案中，在一試劑與另一試劑之間進行變更之前執行沖洗操作時，泵歧管總成152可透過共用試劑流體管線192、中央閥184、及對應流通槽總成106來抽取洗滌緩衝液。因此，沖洗操作可涉及共用試劑流體管線192。雖然展示一個共用試劑流體管線192，但是任何數目之共用流體管線可包括於系統100中。
吸取歧管總成148之旁通閥190係經由試劑流體管線194、196來耦接至中央閥184。中央閥184可具有對應於試劑流體線194、196之一或多個埠。
專用流體管線198耦接在吸取歧管總成148與試劑選擇器閥總成118之間。專用試劑流體管線198之各者可與單一試劑相關聯。流動通過專用試劑流體管線198之流體可在定序操作期間使用，且可包括劈分試劑、併入試劑、掃描試劑、劈分洗滌劑、及/或洗滌緩衝液。因為僅單一試劑可流動通過專用試劑流體管線198中之各者，所以專用試劑流體管線198本身可能在一試劑與另一試劑之間進行變更之前執行沖洗操作時無法被沖洗。當系統100使用可能具有與其他試劑之不良反應的試劑時，包括專用試劑流體管線198之方法可係有幫助的。減少在不同試劑之間變更時所沖洗的流體管線之數目或流體管線之長度此外會減少試劑消耗及沖洗體積，且可減少系統100之循環時間。雖然展示兩個專用試劑流體管線198，但是任何數目之專用流體管線可包括於系統100中。
旁通閥190亦係經由旁通流體管線178耦接至泵歧管總成152之貯藏區176。一或多個試劑清洗操作、水合操作、混合操作、及/或轉移操作可使用旁通流體管線178來執行。清洗操作、水合操作、混合操作、及/或轉移操作可獨立於流通槽總成106而執行。因此，使用旁通流體管線178之操作可在流通槽總成106內之一或多個所關注樣本的培養期間發生。亦即，可獨立於旁通閥190而利用共用管線閥188，使得在共用管線閥188及/或中央閥184同時地、實質上同時地、或偏移同步地(offset synchronously)執行其他操作時，旁通閥190可利用旁通流體管線178及/或貯藏區176執行一或多個操作。系統100可因此一次執行多個操作，藉此減少運行時間。
現參照驅動總成154，在所示之實施方案中，驅動總成154包括泵驅動總成204及閥驅動總成206。泵驅動總成204可經調適以與一或多個泵172介接，以將流體泵送通過流通槽108及/或將一或多個所關注樣本裝載至流通槽108中。閥驅動總成206可經調適以與閥120、170、174、184、188、190中之一或多者介接，以控制對應閥120、170、174、184、188、190之位置。
參照控制器124，在所示之實施方案中，控制器124包括：使用者介面208；通訊介面210；一或多個處理器212；及記憶體214，其儲存可由該一或多個處理器212執行的指令，以執行包括所揭示之實施方案的各種功能。使用者介面208、通訊介面133、及記憶體214係電性地及/或通訊地耦接至一或多個處理器212。
在一實施方案中，使用者介面208經調適以接收來自使用者的輸入，並提供與系統100之操作及/或正進行的分析相關之資訊給使用者。使用者介面208可包括觸控螢幕、顯示器、鍵盤、揚聲器、滑鼠、軌跡球、及/或語音辨識系統。觸控螢幕及/或顯示器可顯示一圖形使用者介面(GUI)。
在一實施方案中，通訊界面210經調適以實現經由網路之系統100與（多個）遠端系統（例如，電腦）之間的通訊。網路可包括網際網路、一內部網路、一區域網路(local-area network, LAN)、一廣域網路(wide-area network, WAN)、一同軸纜線網路、一無線網路、一有線網路、一衛星網路、一數位用戶線路(digital subscriber line, DSL)網路、一蜂巢式網路、一藍牙連接、一近場通訊(near field communication, NFC)連接等。提供至遠端系統之一些通訊可相關於系統100產生或以其他方式獲得之分析結果、成像資料等。提供至系統100之一些通訊可與待由系統100執行的流體分析操作、患者病歷、及/或（多個）規程相關聯。
一或多個處理器212及/或系統100可包括（多個）處理器型系統或（多個）微處理器型系統之一或多個。在一些實施方案中，一或多個處理器212及/或系統100包括以下之一或多者：可程式化處理器、可程式化控制器、微處理器、微控制器、圖形處理單元(GPU)、數位信號處理器(DSP)、精簡指令集電腦(RISC)、特定應用積體電路(ASIC)、現場可程式化閘陣列(FPGA)、現場可程式化邏輯裝置(FPLD)、邏輯電路、及/或執行包括本文所述者之各種功能的另一邏輯型裝置。
記憶體214可包括以下之一或多者：半導體記憶體、磁性可讀記憶體、光學記憶體、硬碟機(HDD)、光學儲存驅動器、固態儲存裝置、固態硬碟(SSD)、快閃記憶體、唯讀記憶體(ROM)、可抹除可程式化唯讀記憶體(EPROM)、電性可抹除可程式化唯讀記憶體(EEROM)、隨機存取記憶體(RAM)、非揮發性RAM(NVRAM)記憶體、光碟(CD)、光碟唯讀記憶體(CD-ROM)、數位多功能光碟(DVD)、藍光光碟、獨立磁碟冗餘陣列(RAID)系統、快取記憶體、及/或任何其他儲存裝置或儲存碟（其中資訊係儲存任何持續時間（例如，永久地、暫時地、用於延長的時間時期、用於緩衝、用於快取））。
圖2係可用於實施圖1之流通槽界面102之流通槽界面300的等角視圖，及圖1之成像系統114的等角視圖。流通槽界面300係類似於圖1之流通槽界面102。然而，圖2之流通槽界面300因此包括一對流通槽支撐件104及一對溫度控制裝置110。雖然展示兩個流通槽支撐件104，但可包括任何數目之流通槽支撐件104。
流通槽界面300具有相鄰於流通槽支撐件104的加邊結構302，且印刷電路板136係展示為耦接至加邊結構230。印刷電路板136係定位在溫度感測器132與流通槽界面102之間，且金屬層138在溫度感測器132之表面140之至少一部分上方延伸並覆蓋該至少一部分。在所示之實施方案中，金屬層138係設置於溫度感測器132上的金屬罩蓋。金屬層138可係約4×4×4 mm的鋁件。然而，金屬層138可係任何其他大小且由另一材料製成。
溫度感測器132、印刷電路板136、及/或金屬層138可處於環境溫度下，因為其等係與溫度控制裝置110間隔開，且因此與流通槽支撐件104間隔開。較少溫度梯度可存在於溫度感測器132、印刷電路板136與金屬層138之間。因為組件132、136、138處於環境溫度下，所以紅外線感測器112可更準確地校正。換言之，在加邊結構302上之組件132、136、138的位置會減少溫度控制裝置110影響組件132、136、138之溫度的量。
金屬層138及溫度感測器132亦可具有低總熱量及良好導熱性，允許金屬層138及溫度感測器132快速追蹤環境空氣溫度之變化以維持恆定測量值及校正。在溫度感測器132之使用壽命期間，歸因於缺乏溫度循環，來自溫度感測器132之溫度讀數在約0.15℃內據信是準確的，該溫度循環影響溫度感測器132及金屬層138與溫度感測器132之間使用半導體能隙的熱結合。
圖3係圖2之流通槽界面300之一部分的橫截面示意圖，其展示定位在溫度感測器132與流通槽界面102之間的印刷電路板136。金屬層138在溫度感測器132之表面140之至少一部分上方延伸並覆蓋該至少一部分。
圖4係可用於實施圖1之另一流通槽界面102之流通槽界面400的等角視圖，及圖1之成像系統114的等角示意圖。流通槽界面400類似於圖2之流通槽界面300。然而，圖4之流通槽界面400包括耦接至流通槽支撐件104而非耦接至流通槽界面102的溫度感測器132。因此，溫度感測器132不與圖4中之流通槽支撐件104間隔開。溫度感測器132之位置允許溫度感測器132測量流通槽支撐件104之溫度，而非測量金屬層138處之溫度。
在所示之實施方案中，紅外線感測器112（圖1）在紅外線感測器112之校正程序期間測量流通槽支撐件104之第一溫度值，且溫度感測器132可測量流通槽支撐件104處之第二溫度值。在一些實施方案中，圖1之系統100的控制器124可基於第一溫度值與第二溫度值之間的差而校正紅外線感測器112。
溫度感測器132可係包括溫度感測器132及印刷電路板136之校正總成402的一部分。印刷電路板136係展示為耦接至溫度感測器132。溫度感測器132係定位在印刷電路板136與流通槽平台134之間。
圖5係圖4之流通槽界面400之一部分的橫截面示意圖，其展示耦接至流通槽支撐件104之較低表面404的溫度感測器132。印刷電路板136係定位在溫度感測器132與流通槽界面102之間。
圖6係可用於實施圖1之溫度控制裝置110之溫度控制裝置500的俯視平面圖。圖5之溫度控制裝置500包括第一區502、第二區504、及第三區506。區502、504、506中之各者具有對應熱電冷卻器126及對應電阻溫度偵測器128。熱電冷卻器126加熱及/或冷卻對應區502、504、506且電阻溫度偵測器128經定位以測量對應區502、504、506中之溫度。電阻溫度偵測器128允許控制器124透過允許達到命令溫度的回饋迴路存取所測量之溫度值。然而，熱電冷卻器126中之一者可控制區502、504、506中之多於一者的溫度。
圖7、圖8、圖9及圖10繪示校正圖1、圖2、圖4、及圖6之溫度控制裝置110、500及圖1、圖2、及圖4之紅外線感測器112或本文所揭示之其他實施方案中任一者之程序700、800、900、100的流程圖。可改變方塊之執行順序，及/或所描述的一些方塊可經改變、排除、組合、及/或細分成多個方塊。程序700、800、900及/或1000可個別地或以任何順序執行。
圖7之程序700開始於命令系統100之溫度控制裝置110致使流通槽支撐件104達到一溫度值（方塊702）。在一些實施方案中，可藉由命令熱電冷卻器126致使流通槽支撐件104達到該溫度值且電阻溫度偵測器128測量該溫度值，而命令溫度控制裝置110致使流通槽支撐件104達到該溫度值。
使用紅外線感測器112測量流通槽支撐件104之一實際溫度值（方塊704）。在一些實施方案中，在相對於紅外線感測器112移動流通槽界面102時，使用紅外線感測器112測量流通槽支撐件104之實際溫度值。
基於命令溫度值與實際溫度值之間的差而校正溫度控制裝置110（方塊706）。在一些實施方案中，回應於在控制器124處接收校正溫度控制裝置110之命令校正溫度控制裝置110。控制器124可從遠端計算裝置及/或從系統100之使用者介面208處接收之使用者輸入接收命令。
圖8之程序800開始於命令溫度控制裝置110致使流通槽支撐件104達到一溫度值（方塊802）。流通槽108可設置於流通槽支撐件104上且無樣本及/或試劑可包含於該流通槽108內。使用紅外線感測器112測量設置於流通槽支撐件104上之流通槽108的一實際溫度值（方塊804），並比較命令溫度值與實際溫度值（方塊806）。基於比較而校正溫度控制裝置110（方塊808）。當校正溫度控制裝置110時，控制器124可考量由電阻溫度偵測器128在溫度控制裝置110處判定之溫度與由熱電裝置110在流通槽108處判定之溫度之間的差。
圖9之程序900開始於致使系統100對設置於流通槽支撐件104上之流通槽108內之一或多個所關注樣本執行分析之至少一部分（方塊902）。命令溫度控制裝置110致使流通槽支撐件104達到一溫度值（方塊904）。使用紅外線感測器112測量設置於流通槽支撐件104上之流通槽108的一實際溫度值（方塊906），並比較命令溫度值與實際溫度值（方塊908）。基於比較而校正溫度控制裝置110（方塊910）。
圖10之程序1000開始於校正紅外線感測器112（方塊1002）。紅外線感測器112可藉由以下來校正：產生與第一溫度值與第二溫度值之間的差相關聯的資料；及使用控制器124基於該資料而校正紅外線感測器112。
在一些實施方案中，該紅外線感測器112係藉由以下來校正：使用紅外線感測器112測量相鄰於由流通槽界面102攜載之溫度感測器132之第一溫度值；使用溫度感測器132測量第二溫度值；及使用控制器124基於該第一溫度值與該第二溫度值之間的差而校正紅外線感測器112。在一些實施方案中，紅外線感測器112係藉由以下來校正：使用紅外線感測器112測量流通槽支撐件104之第一溫度值；使用溫度感測器132測量流通槽支撐件104處之第二溫度值；及使用控制器124基於該第一溫度值與該第二溫度值之間的差而校正紅外線感測器112。在所提及之第二實施方案中，溫度感測器132可由流通槽支撐件104攜載。可回應於在控制器124處接收校正紅外線感測器112之命令而校正紅外線感測器112。可從遠端計算裝置及/或從系統100之使用者介面208處接收之使用者輸入接收命令。
命令系統100之溫度控制裝置110致使流通槽支撐件104達到一溫度值（方塊1004）。在一些實施方案中，可藉由命令熱電冷卻器126致使流通槽支撐件104達到該溫度值且電阻溫度偵測器128測量該溫度值，而命令溫度控制裝置110致使流通槽支撐件104達到該溫度值。
使用紅外線感測器112測量流通槽支撐件104之一實際溫度值（方塊1006）。在一些實施方案中，在相對於紅外線感測器112移動流通槽界面102時，使用紅外線感測器112測量流通槽支撐件104之實際溫度值。
基於命令溫度值與實際溫度值之間的差而校正溫度控制裝置110（方塊1008）。在一些實施方案中，回應於在控制器124處接收校正溫度控制裝置110之命令校正溫度控制裝置110。控制器124可從遠端計算裝置及/或從系統100之使用者介面208處接收之使用者輸入接收命令。
致使系統100對設置於流通槽支撐件104上之流通槽108內之一或多個所關注樣本進行分析之至少一部分（方塊1010）。命令溫度控制裝置110致使流通槽支撐件104達到一第二溫度值（方塊1012）。使用紅外線感測器112測量設置於流通槽支撐件104上之流通槽108的一第二實際溫度值（方塊1014），並比較第二命令溫度值與第二實際溫度值（方塊1016）。基於比較而重新校正溫度控制裝置110（方塊1018）。
在具體實施方案中，本文中所描述之方法及光學系統可用於定序核酸。例如，合成定序(SBS)規程尤其適用。在SBS中，複數個螢光標記之修飾核苷酸用於定序存在於光學基材之表面（例如，至少部分界定流通槽中之通道的表面）上之擴增DNA的密集團簇（可能數百萬團簇）。流通槽可含有用於定序之核酸樣本，其中流通槽被放置於適當流動槽固持器內。用於定序之樣本可採取彼此分離以便可個別地可溶解之單個核酸分子、呈簇或其他特徵形式之核酸分子擴增群體、或附接至一或多個核酸分子之珠的形式。可製備核酸使得其等包含相鄰於未知目標序列之寡核苷酸引子。為了起始第一SBS定序循環，一或多個不同標記之核苷酸及DNA聚合酶等可藉由流體流動子系統（未展示）來流入/通過流通槽。可一次添加單一類型之核苷酸，或者定序程序中使用之核苷酸可特別設計為擁有可逆終止性質，從而允許定序反應之各循環在數種類型之標記核苷酸（例如A、C、T、G）存在下同時發生。核苷酸可包括可偵測標記部分，諸如螢光團。在將四個核苷酸混合在一起時，聚合酶能夠選擇正確的鹼基進行併入，且各序列延伸單個鹼基。未併入核苷酸可藉由使洗滌溶液流動通過流通槽來洗掉。一或多個雷射可激發核酸且誘導螢光。從核酸發射之螢光係基於所併入之鹼基之螢光團，且不同螢光團可發射不同波長之發射光。可將解封阻試劑添加至流通槽以移除來自延伸及偵測之DNA股之可逆終止子基團。接著可藉由使洗滌溶液流動通過流通槽來洗掉解封阻試劑。接著流通槽準備好用於從引入如上文所述之標記核苷酸開始定序之進一步循環。可重複流體及偵測步驟數次以完成定序運行。例如，在Bentleyet al., Nature 456:53-59 (2008), WO 04/018497；美國專利案第7,057,026號；WO 91/06678；WO 07/123,744；美國專利第7,329,492號；美國專利第7,211,414號；美國專利第7,315,019號；美國專利第7,405,281號及美國2008/0108082中描述實例定序方法，該等案之各者以引用之方式併入本文中。
本文所描述之光學系統亦可用於掃描包括微陣列之樣本。微陣列可包括附接至一或多個基材之不同探針分子群體，使得不同探針分子可根據相對位置分化。陣列可包括各位於基材上可不同定址位置處之不同探針分子，或探針分子群體。替代地，微陣列可包括單獨的光學基材，諸如珠，各珠承載不同探針分子或探針分子群體，該或該等分子可根據光學基材在該等基材所附接之表面上的位置或根據基材在液體中之位置來識別。其中單獨基材位於表面上之例示性陣列包括但不限於可購自Illumina, Inc. (San Diego,Calif.)之BeadChip陣列，或包括諸如美國專利第6,266,459號、第6,355,431號、第6,770,441號、第6,859,570號及第7,622,294號；及PCT公開案第WO 00/63437號中所描述之孔中之珠的其他陣列，該等案之各者以引用之方式併入本文中。在表面上具有顆粒之其他陣列包括在美國第2005/0227252號；WO 05/033681；及WO 04/024328中提及之陣列，該等案之各者以引用之方式併入本文中。
一種實例設備，其包含：一流通槽界面，其包括一流通槽支撐件；一溫度控制裝置，其用於該流通槽支撐件；一紅外線感測器；及一控制器，其用以命令該溫度控制裝置致使該流通槽支撐件達到一溫度值，致使該紅外線感測器測量該流通槽支撐件之一實際溫度值，且基於該命令溫度值與該實際溫度值之間的一差而校正該溫度控制裝置。
如前述實施例中之任一或多者及/或下文所揭示之實施例中之任一或多者之設備，其中該溫度控制裝置包含一熱電冷卻器。
如前述實施例中之任一或多者及/或下文所揭示之實施例中之任一或多者之設備，其中該溫度控制裝置進一步包含一電阻溫度偵測器。
如前述實施例中之任一或多者及/或下文所揭示之實施例中之任一或多者之設備，其中該控制器係用以藉由校正該電阻溫度偵測器來校正該溫度控制裝置。
如前述實施例中之任一或多者及/或下文所揭示之實施例中之任一或多者之設備，其進一步包含一成像系統，該紅外線感測器耦接至該成像系統。
如前述實施例中之任一或多者及/或下文所揭示之實施例中之任一或多者之設備，其進一步包含一托架，該托架將該紅外線感測器耦接至該成像系統。
如前述實施例中之任一或多者及/或下文所揭示之實施例中之任一或多者之設備，其中該控制器係進一步用以校正該紅外線感測器。
如前述實施例中之任一或多者及/或下文所揭示之實施例中之任一或多者之設備，其進一步包含一溫度感測器；其中該紅外線感測器係用以測量相鄰於該溫度感測器之一第一溫度值；該溫度感測器係用以測量一第二溫度值；且該控制器係用以基於該第一溫度值與該第二溫度值之間的一差而校正該紅外線感測器。
如前述實施例中之任一或多者及/或下文所揭示之實施例中之任一或多者之設備，其中該流通槽界面進一步包含攜載該流通槽支撐件之一流通槽平台，該溫度感測器耦接至該流通槽平台。
如前述實施例中之任一或多者及/或下文所揭示之實施例中之任一或多者之設備，其進一步包含一印刷電路板，該印刷電路板耦接至該溫度感測器，該印刷電路板定位在該溫度感測器與該流通槽平台之間。
如前述實施例中之任一或多者及/或下文所揭示之實施例中之任一或多者之設備，其進一步包含覆蓋該溫度感測器之一表面的一金屬層。
如前述實施例中之任一或多者及/或下文所揭示之實施例中之任一或多者之設備，其中該金屬層及該流通槽支撐件之一表面具有實質上類似的發射率。
如前述實施例中之任一或多者及/或下文所揭示之實施例中之任一或多者之設備，其中該溫度感測器及該金屬層係與該流通槽支撐件間隔開。
如前述實施例中之任一或多者及/或下文所揭示之實施例中之任一或多者之設備，其中該金屬層包含鋁。
如前述實施例中之任一或多者及/或下文所揭示之實施例中之任一或多者之設備，其進一步包含導熱環氧樹脂，該導熱環氧樹脂耦接該溫度感測器與該金屬層。
如前述實施例中之任一或多者及/或下文所揭示之實施例中之任一或多者之設備，其進一步包含一溫度感測器；其中該紅外線感測器係用以測量該流通槽支撐件之一第一溫度值；該溫度感測器係用以測量該流通槽支撐件處之一第二溫度值；且該控制器係用以基於該第一溫度值與該第二溫度值之間的一差而校正該紅外線感測器。
如前述實施例中之任一或多者及/或下文所揭示之實施例中之任一或多者之設備，其中該溫度感測器係耦接至該流通槽支撐件。
如前述實施例中之任一或多者及/或下文所揭示之實施例中之任一或多者之設備，其進一步包含一印刷電路板，該印刷電路板耦接至該溫度感測器，該溫度感測器定位在該流通槽界面與該印刷電路板之間。
如前述實施例中之任一或多者及/或下文所揭示之實施例中之任一或多者之設備，其中該流通槽支撐件之一表面包含一金屬層。
如前述實施例中之任一或多者及/或下文所揭示之實施例中之任一或多者之設備，其中該溫度感測器包含一數位溫度感測器。
一種方法，其包含：命令一系統之一溫度控制裝置致使一流通槽支撐件達到一溫度值；使用一紅外線感測器測量該流通槽支撐件之一實際溫度值；及基於該命令溫度值與該實際溫度值之間的一差而校正該溫度控制裝置。
如前述實施例中之任一或多者及/或下文所揭示之實施例中之任一或多者之方法，其中命令該溫度控制裝置致使該流通槽支撐件達到該溫度值包含：命令一熱電冷卻器致使該流通槽支撐件達到該溫度值；及用一或多個電阻溫度偵測器測量該溫度值。
如前述實施例中之任一或多者及/或下文所揭示之實施例中之任一或多者之方法，其中使用該紅外線感測器測量該流通槽支撐件之該實際溫度值包含：在相對於該紅外線感測器移動該流通槽界面時，使用該紅外線感測器測量該流通槽支撐件之該實際溫度值。
如前述實施例中之任一或多者及/或下文所揭示之實施例中之任一或多者之方法，其進一步包含：命令該溫度控制裝置致使該流通槽支撐件達到一第二溫度值；使用該紅外線感測器測量設置於該流通槽支撐件上之一流通槽的一第二實際溫度值；比較該第二命令溫度值與該第二實際溫度值；及基於該比較而重新校正該溫度控制裝置。
如前述實施例中之任一或多者及/或下文所揭示之實施例中之任一或多者之方法，其進一步包含：致使該系統對設置於該流通槽支撐件上之一流通槽內之一或多個所關注樣本執行分析之至少一部分；及命令該溫度控制裝置致使該流通槽支撐件達到一第二溫度值；使用該紅外線感測器測量設置於該流通槽支撐件上之一流通槽的一第二實際溫度值；比較該第二命令溫度值與該第二實際溫度值；及基於該比較而重新校正該溫度控制裝置。
如前述實施例中之任一或多者及/或下文所揭示之實施例中之任一或多者之方法，其中校正該溫度控制裝置係回應於在該控制器處接收校正該溫度控制裝置之一命令。
如前述實施例中之任一或多者及/或下文所揭示之實施例中之任一或多者之方法，其中在該控制器處接收校正該溫度控制裝置之該命令包含：從一遠端計算裝置接收該命令。
如前述實施例中之任一或多者及/或下文所揭示之實施例中之任一或多者之方法，其中在該控制器處接收校正該溫度控制裝置之該命令包含：在該系統之一使用者介面處接收使用者輸入。
如前述實施例中之任一或多者及/或下文所揭示之實施例中之任一或多者之方法，其進一步包含：校正該紅外線感測器。
如前述實施例中之任一或多者及/或下文所揭示之實施例中之任一或多者之方法，其中校正該紅外線感測器包含：使用該紅外線感測器測量相鄰於由該流通槽界面攜載之一溫度感測器的一第一溫度值；使用該溫度感測器測量一第二溫度值；及使用一控制器基於該第一溫度值與該第二溫度值之間的一差而校正該紅外線感測器。
如前述實施例中之任一或多者及/或下文所揭示之實施例中之任一或多者之方法，其中校正該紅外線感測器包含：使用該紅外線感測器測量該流通槽支撐件之一第一溫度值；使用一溫度感測器測量在該流通槽支撐件處之一第二溫度值，該溫度感測器係由該流通槽支撐件攜載；及使用該控制器基於該第一溫度值與該第二溫度值之間的一差而校正該紅外線感測器。
如前述實施例中之任一或多者及/或下文所揭示之實施例中之任一或多者之方法，其中校正該紅外線感測器係回應於在該控制器處接收校正該紅外線感測器之一命令。
如前述實施例中之任一或多者及/或下文所揭示之實施例中之任一或多者之方法，其中在該控制器處接收校正該紅外線感測器之該命令包含：從一遠端計算裝置接收該命令。
如前述實施例中之任一或多者及/或下文所揭示之實施例中之任一或多者之方法，其中在該控制器處接收校正該紅外線感測器之該命令包含：在該系統之一使用者介面處接收使用者輸入。
如前述實施例中之任一或多者及/或下文所揭示之實施例中之任一或多者之方法，其中校正該紅外線感測器包含：產生與該第一溫度值與該第二溫度值之間的該差相關聯之資料；及使用該控制器基於該資料而校正該紅外線感測器。
如前述實施例中之任一或多者及/或下文所揭示之實施例中之任一或多者之方法，其中命令該系統之該溫度控制裝置致使該流通槽支撐件達到該溫度值包含：命令該系統之該溫度控制裝置之一第一區致使該流通槽的一第一區達到該溫度值，且其中使用該紅外線感測器測量該流通槽支撐件之該實際溫度值包含：測量該流通槽支撐件之該第一區的一實際溫度值。
如前述實施例中之任一或多者及/或下文所揭示之實施例中之任一或多者之方法，其中基於該命令溫度值與該實際溫度值之間的一差而校正該溫度控制裝置包含：基於該命令溫度值與該實際溫度值之間的一差而校正該溫度控制裝置之該第一區的一電阻溫度偵測器。
如前述實施例中之任一或多者及/或下文所揭示之實施例中之任一或多者之方法，其進一步包含：1)命令該系統之該溫度控制裝置的一第二區致使該流通槽支撐件之一第二區達到一第二溫度值；2)使用該紅外線感測器測量流通槽支撐件之該第二區的一實際溫度值；及3)基於該命令溫度值與該實際溫度值之間的一差而校正該溫度控制裝置之該第二區的一電阻溫度偵測器。
一種方法，其包含：命令一系統之一溫度控制裝置致使一流通槽支撐件達到一溫度值；使用一紅外線感測器測量該流通槽支撐件之複數個實際溫度值；基於該複數個實際溫度值而判定一平均實際溫度值；及基於該命令溫度值與該平均實際溫度值之間的一差而校正該溫度控制裝置。
提供前文之描述以促成所屬技術領域中具有通常知識者能夠實施本文所述之各種組態。雖然該標的技術已參照各種圖式及組態特別描述，但應理解，這些係僅用於說明之目的，且不應作為限制標的技術範圍。
如本文中所使用，以單數所敘述及以字詞「一(a)」或「一(an)」所開始之元件或步驟應理解為不排除複數個該元件或步驟，除非明確說明此排除。此外，對於「一個實施方案」的引用非意欲解讀為排除亦併入所述特徵的額外實施方案之存在。此外，除非有明確相反陳述，否則「包含」、「包括」、或「具有」具有特定性質的元件或複數個元件的實施方案可包括額外元件，不論額外元件是否具有該性質。此外，用語「包含(comprising)」、「包括(including)」、或類似用語在本文中可互換使用。
此說明書通篇所用的用語「實質上(substantially)」、「大約(approximately)」及「約(about)」用於描述及考慮小的變動，諸如由於處理中的變化。在一些實施方案中，其等可係指小於或等於±5%，諸如小於或等於±2%，諸如小於或等於±1%，諸如小於或等於±0.5%，諸如小於或等於±0.2%，諸如小於或等於±0.1%，諸如小於或等於±0.05%。
可有許多其他方式來實施標的技術。本文所述之各種功能及元件可與所示者不同地分割，而不脫離本標的技術之範疇。對於所屬技術領域中具有通常知識者可輕易明白這些實施方案的各種修改，且本文所定義的通用原理可應用於其他實施方案。因此，可由所屬技術領域中具有通常知識者對本標的技術進行許多改變及修改，而不脫離本標的技術的範疇。例如，可採用不同數目的給定模組或單元，可採用不同類型的給定模組或單元，可新增給定模組或單元，或可省略給定模組或單元。
底線及/或斜體標題及子標題僅為了方便而使用，並不限制本標的技術，並且不會被稱為與本標的技術的說明之解釋有關連。所屬技術領域中具有通常知識者已知或之後已知的本揭露中所描述之各種實施方案之元件的所有結構及功能均等物係以引用方式明確併入本文中，且意欲由本標的技術涵蓋。此外，本文中揭示的任何事項並不意欲專用於公眾，無論該揭露是否在上述說明中明確敘述。
應理解，下文更詳細論述的前述概念及額外概念的全部組合（假設此類概念並未相互不一致）被設想為本文所揭示之標的之部分。具體而言，本揭露之結尾處出現的主張的標的之全部組合皆被設想為本文所揭示之標的之部分。
100:系統 102:流通槽界面 104:流通槽支撐件 106:流通槽總成 108:流通槽 110:溫度控制裝置 112:紅外線感測器 114:成像系統 116:載台總成 118:試劑選擇器閥總成 120:試劑選擇器閥 122:閥驅動總成 124:控制器 126:熱電冷卻器 128:電阻溫度偵測器 130:托架 132:溫度感測器 133:通訊介面 134:流通槽平台 135:校正總成 136:印刷電路板 138:金屬層 139:表面 140:表面 142:導熱環氧樹脂 144:x載台 146:y載台 148:吸取歧管總成 150:樣本裝載歧管總成 152:泵歧管總成 154:驅動總成 156:廢料貯器 158:流通槽通道 160:流通槽框架 162:流通槽歧管 164:樣本匣 166:樣本匣收容器 168:樣本匣界面 170:樣本閥 172:泵 174:泵閥 176:貯藏區 178:旁通流體管線；流體管線 180:流體管線 182:主要廢料流體管線 184:中央閥 186:輔助廢料流體管線 188:共用管線閥 190:旁通閥 192,194,196,198:流體管線 200:試劑貯器 202:試劑吸管 204:泵驅動總成 206:閥驅動總成 208:使用者介面 210:通訊介面 212:處理器 214:記憶體 300:流通槽界面 302:加邊結構 400:流通槽界面 402:校正總成 404:表面 500:溫度控制裝置 502,504,506:區 700,800,900,1000:程序 702:方塊 704:方塊 706:方塊 802:方塊 804:方塊 806:方塊 808:方塊 902:方塊 904:方塊 906:方塊 908:方塊 910:方塊 1002:方塊 1004:方塊 1006:方塊 1008:方塊 1010:方塊 1012:方塊 1014:方塊 1016:方塊 1018:方塊
［圖1］繪示根據本揭露教示之系統之實施方案的示意圖。 ［圖2］係可用於實施圖1之流通槽界面之流通槽界面的等角視圖，及圖1之成像系統的等角視圖。 ［圖3］係圖2之流通槽界面之一部分的橫截面示意圖，其展示定位在溫度感測器與流通槽界面之間的印刷電路板。 ［圖4］係可用於實施圖1之流通槽界面之另一流通槽界面的等角視圖，及圖1之成像系統的等角示意圖。 ［圖5］係圖4之流通槽界面之一部分的橫截面示意圖，其展示耦接至流通槽界面之流通槽支撐件之較低表面的溫度感測器。 ［圖6］係可用於實施圖1之溫度控制裝置之溫度控制裝置的俯視平面圖。 ［圖7］繪示校正圖1、圖2、圖4、及圖6之溫度控制裝置或本文所揭示之其他實施方案中之任一者之程序的流程圖。 ［圖8］繪示校正圖1、圖2、圖4、及圖6之溫度控制裝置或本文所揭示之其他實施方案中之任一者之程序的另一流程圖。 ［圖9］繪示校正圖1、圖2、圖4、及圖6之溫度控制裝置或本文所揭示之其他實施方案中之任一者之程序的另一流程圖。 ［圖10］繪示校正圖1、圖2、圖4、及圖6之溫度控制裝置及圖1、圖2、及圖4之紅外線感測器或本文所揭示之其他實施方案中之任一者之程序的流程圖。
102:流通槽界面
104:流通槽支撐件
110:溫度控制裝置
112:紅外線感測器
114:成像系統
118:試劑選擇器閥總成
130:托架
132:溫度感測器
134:流通槽平台
135:校正總成
136:印刷電路板
138:金屬層
139:表面
140:表面
142:導熱環氧樹脂
300:流通槽界面
302:加邊結構

Claims (49)

  1. 一種設備，其包含： 一流通槽界面，其包括一流通槽支撐件； 一溫度控制裝置，其用於該流通槽支撐件； 一紅外線感測器；且 一控制器，其用以命令該溫度控制裝置致使該流通槽支撐件達到一溫度值，致使該紅外線感測器測量該流通槽支撐件之一實際溫度值，且基於該命令溫度值與該實際溫度值之間的一差而校正該溫度控制裝置。
  2. 如請求項1之設備，其中該溫度控制裝置包含一熱電冷卻器。
  3. 如請求項2之設備，其中該溫度控制裝置進一步包含一電阻溫度偵測器。
  4. 如請求項3之設備，其中該控制器係用以藉由校正該電阻溫度偵測器來校正該溫度控制裝置。
  5. 如前述請求項中任一項之設備，其進一步包含一成像系統，該紅外線感測器耦接至該成像系統。
  6. 如請求項5之設備，其進一步包含一托架，該托架將該紅外線感測器耦接至該成像系統。
  7. 如前述請求項中任一項之設備，其中該控制器係進一步用以校正該紅外線感測器。
  8. 如前述請求項中任一項之設備，其進一步包含一溫度感測器；其中該紅外線感測器係用以測量相鄰於該溫度感測器之一第一溫度值；該溫度感測器係用以測量一第二溫度值；且該控制器係用以基於該第一溫度值與該第二溫度值之間的一差而校正該紅外線感測器。
  9. 如請求項8之設備，其中該流通槽界面進一步包含攜載該流通槽支撐件之一流通槽平台，該溫度感測器耦接至該流通槽平台。
  10. 如請求項9之設備，其進一步包含一印刷電路板，該印刷電路板耦接至該溫度感測器，該印刷電路板定位在該溫度感測器與該流通槽平台之間。
  11. 如請求項8至10中任一項之設備，其進一步包含覆蓋該溫度感測器之一表面的一金屬層。
  12. 如請求項11之設備，其中該金屬層及該流通槽支撐件之一表面具有實質上類似的發射率。
  13. 如請求項11至12中任一項之設備，其中該溫度感測器及該金屬層係與該流通槽支撐件間隔開。
  14. 如請求項11至13中任一項之設備，其中該金屬層包含鋁。
  15. 如請求項11至14中任一項之設備，其進一步包含導熱環氧樹脂，該導熱環氧樹脂耦接該溫度感測器與該金屬層。
  16. 如請求項1至7中任一項之設備，其進一步包含一溫度感測器；其中該紅外線感測器係用以測量該流通槽支撐件之一第一溫度值；該溫度感測器係用以測量該流通槽支撐件處之一第二溫度值；且該控制器係用以基於該第一溫度值與該第二溫度值之間的一差而校正該紅外線感測器。
  17. 如請求項16之設備，其中該溫度感測器係耦接至該流通槽支撐件。
  18. 如請求項16至17中任一項之設備，其進一步包含一印刷電路板，該印刷電路板耦接至該溫度感測器，該溫度感測器定位在該流通槽界面與該印刷電路板之間。
  19. 如前述請求項中任一項之設備，其中該流通槽支撐件之一表面包含一金屬層。
  20. 如請求項8至19中任一項之設備，其中該溫度感測器包含一數位溫度感測器。
  21. 一種方法，其包含： 命令一系統之一溫度控制裝置致使一流通槽支撐件達到一溫度值； 使用一紅外線感測器測量該流通槽支撐件之一實際溫度值；且 基於該命令溫度值與該實際溫度值之間的一差而校正該溫度控制裝置。
  22. 如請求項21之方法，其中命令該溫度控制裝置致使該流通槽支撐件達到該溫度值包含： 命令一熱電冷卻器致使該流通槽支撐件達到該溫度值；且 使用一電阻溫度偵測器測量該溫度值。
  23. 如請求項21至22中任一項之方法，其中使用該紅外線感測器測量該流通槽支撐件之該實際溫度值包含：在相對於該紅外線感測器移動該流通槽界面時，使用該紅外線感測器測量該流通槽支撐件之該實際溫度值。
  24. 如請求項21至23中任一項之方法，其進一步包含： 命令該溫度控制裝置致使該流通槽支撐件達到一第二溫度值； 使用該紅外線感測器測量設置於該流通槽支撐件上之一流通槽的一第二實際溫度值； 比較該第二命令溫度值與該第二實際溫度值；且 基於該比較而重新校正該溫度控制裝置。
  25. 如請求項21至24中任一項之方法，其進一步包含： 致使該系統對設置於該流通槽支撐件上之一流通槽內之一或多個所關注樣本執行分析之至少一部分； 命令該溫度控制裝置致使該流通槽支撐件達到一第二溫度值； 使用該紅外線感測器測量設置於該流通槽支撐件上之該流通槽的一第二實際溫度值； 比較該第二命令溫度值與該第二實際溫度值；且 基於該比較而重新校正該溫度控制裝置。
  26. 如請求項21至25中任一項之方法，其中校正該溫度控制裝置係回應於在該控制器處接收校正該溫度控制裝置之一命令。
  27. 如請求項26之方法，其中在該控制器處接收校正該溫度控制裝置之該命令包含：從一遠端計算裝置接收該命令。
  28. 如請求項21至27中任一項之方法，其中在該控制器處接收校正該溫度控制裝置之該命令包含：在該系統之一使用者介面處接收使用者輸入。
  29. 如請求項21至28中任一項之方法，其進一步包含：校正該紅外線感測器。
  30. 如請求項29之方法，其中校正該紅外線感測器包含： 使用該紅外線感測器測量相鄰於由該流通槽界面攜載之一溫度感測器的一第一溫度值； 使用一溫度感測器測量一第二溫度值；且 使用一控制器基於該第一溫度值與該第二溫度值之間的一差而校正該紅外線感測器。
  31. 如請求項30之方法，其中校正該紅外線感測器包含： 使用該紅外線感測器測量該流通槽支撐件之一第一溫度值； 使用一溫度感測器測量在該流通槽支撐件處之一第二溫度值，該溫度感測器係由該流通槽支撐件攜載；且 使用該控制器基於該第一溫度值與該第二溫度值之間的一差而校正該紅外線感測器。
  32. 如請求項29至31中任一項之方法，其中校正該紅外線感測器係回應於在該控制器處接收校正該紅外線感測器之一命令。
  33. 如請求項32之方法，其中在該控制器處接收校正該紅外線感測器之該命令包含：從一遠端計算裝置接收該命令。
  34. 如請求項32之方法，其中在該控制器處接收校正該紅外線感測器之該命令包含：在該系統之一使用者介面處接收使用者輸入。
  35. 如請求項29至34中任一項之方法，其中校正該紅外線感測器包含：產生與該第一溫度值與該第二溫度值之間的該差相關聯之資料；及使用該控制器基於該資料而校正該紅外線感測器。
  36. 如請求項21至35中任一項之方法，其中命令該系統之該溫度控制裝置致使該流通槽支撐件達到該溫度值包含：命令該系統之該溫度控制裝置之一第一區致使該流通槽的一第一區達到該溫度值，且其中使用該紅外線感測器測量該流通槽支撐件之該實際溫度值包含：測量該流通槽支撐件之該第一區的一實際溫度值。
  37. 如請求項36之方法，其中基於該命令溫度值與該實際溫度值之間的一差而校正該溫度控制裝置包含：基於該命令溫度值與該實際溫度值之間的一差而校正該溫度控制裝置之該第一區的一電阻溫度偵測器。
  38. 如請求項36至37中任一項之方法，其進一步包含：1)命令該系統之該溫度控制裝置的一第二區致使該流通槽支撐件之一第二區達到一第二溫度值；2)使用該紅外線感測器測量流通槽支撐件之該第二區的一實際溫度值；及3)基於該命令溫度值與該實際溫度值之間的一差而校正該溫度控制裝置之該第二區的一電阻溫度偵測器。
  39. 一種方法，其包含： 命令一系統之一溫度控制裝置致使一流通槽支撐件達到一溫度值； 使用一紅外線感測器測量該流通槽支撐件之複數個實際溫度值； 基於該複數個實際溫度值而判定一平均實際溫度值；且 基於該命令溫度值與該平均實際溫度值之間的一差而校正該溫度控制裝置。
  40. 一種設備，其包含： 一流通槽界面，其包括一流通槽支撐件； 一溫度控制裝置，其用於該流通槽支撐件； 一紅外線感測器；且 一控制器，其用以命令該溫度控制裝置致使該流通槽支撐件達到一溫度值，且致使該紅外線感測器測量該流通槽支撐件之複數個實際溫度值。
  41. 如請求項40之設備，其中該控制器係用以基於所測量之該複數個實際溫度值而產生一熱圖。
  42. 如請求項41之設備，其中該控制器係用以基於該熱圖而診斷一誤差。
  43. 如請求項41之設備，其中該控制器係用以基於該熱圖而校正該溫度控制裝置。
  44. 如請求項41之設備，其中該熱圖包含一2D熱圖。
  45. 一種方法，其包含： 命令一溫度控制裝置致使一流通槽支撐件達到一溫度值； 使用一紅外線感測器測量設置於該流通槽支撐件上之一流通槽的一實際溫度值； 比較該命令溫度值與該實際溫度值；且 當該命令溫度值與該實際溫度值之間的一差大於一臨限時，產生一警示。
  46. 如請求項45之方法，其進一步包含：基於該命令溫度值與該實際溫度值之間的該差而校正該溫度控制裝置。
  47. 一種設備，其包含： 一流通槽界面，其包括一流通槽支撐件； 一溫度控制裝置，其用於該流通槽支撐件； 一紅外線感測器； 一溫度感測器；且 一控制器， 其中該紅外線感測器係用以測量相鄰於該溫度感測器之一第一溫度值；該溫度感測器係用以測量一第二溫度值；且該控制器係用以基於該第一溫度值與該第二溫度值之間的一差而校正該紅外線感測器。
  48. 如請求項47之設備，其進一步包含攜載該溫度感測器之一流通槽。
  49. 如請求項48之設備，其中該流通槽包含一模擬流通槽。
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