TW202341825A - 基板單元、記憶體系統、及電子機器 - Google Patents

Abstract

實施方式的基板單元，係具備：基板；安裝在前述基板上的電子元件；及接合前述基板與前述電子元件的接合部。前述基板具有：面對前述電子元件的第一表面；設置於前述第一表面的孔；及設置在前述第一表面與前述孔的內表面中的至少一者上的第一導電部。前述電子元件具有第一端子，該第一端子包含在與作為前述基板的厚度方向的第一方向交叉的第二方向上延伸的延伸部，並且該延伸部的至少一部插入到前述孔中。前述接合部具有導電性並且設置在前述第一導電部與前述延伸部之間。

Description

基板單元、記憶體系統、及電子機器

本發明的實施方式係關於基板單元、記憶體系統、及電子機器。

已知一種便攜式半導體記憶裝置，其具備從殼體突出的連接器和收納在殼體中的記憶元件，並且連接到主機裝置的主機連接器以便與主機裝置進行資訊的通信。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]美國專利申請公開第2016/0073489號說明書

[發明所欲解決的課題]

本發明所欲解決的課題在於提供，能夠實現薄型化的基板單元、記憶體系統、及電子機器。 [解決課題的手段]

實施方式的基板單元，係具備：基板；安裝在前述基板上的電子元件；及接合前述基板與前述電子元件的接合部。前述基板具有：面對前述電子元件的第一表面；設置於前述第一表面的孔；設置在前述第一表面與前述孔的內表面中的至少一者上的第一導電部。前述電子元件具有第一端子，該第一端子包含在與作為前述基板的厚度方向的第一方向交叉的第二方向上延伸的延伸部，並且該延伸部的至少一部插入到前述孔中。前述接合部具有導電性且設置在前述第一導電部與前述延伸部之間。

參照圖面說明實施方式的基板單元、記憶體系統、及電子機器。 在以下的說明中，針對具有相同或類似功能的構成標記相同的符號。有可能省略這些構成的重複說明。圖面是示意性或概念性的，各部分的厚度與寬度之間的關係、部分之間的大小的比例等不一定與實際相同。

在本申請中「平行」可以包含「大致平行」。在本申請中「正交」可以包含「大致正交」。在本申請中「大致矩形」可以包括具有倒角的「矩形」。在本申請中「相同」可以包含「大致相同」。在本申請中「連接」可以包含電性連接。亦即，本申請中的術語「連接」不限於兩個構件彼此相鄰且沒有任何介於其間的情況，而是可以包括另一個構件介於兩個構件之間的情況。「記憶體」不限於根據電荷累積狀態記憶資料的記憶體元件，而是可以包括根據磁狀態、電阻狀態等記憶資料的記憶體元件。此外，「記憶裝置」可以是不使用半導體記憶體的記憶裝置。

首先，定義X方向、Y方向和Z方向。 X方向和Y方向是沿著後述的記憶體系統的表面的方向。X方向是記憶體系統的短邊方向。Y方向是記憶體系統的長邊方向。亦即，Z方向是與X方向和Y方向交叉(例如正交)的方向。換言之，Z方向是記憶體系統(基板單元、基板)的厚度方向，是垂直於記憶體系統的方向。在Z方向上，從後述的基板的第一表面向第二表面的方向有可能被稱為平面圖。

第一方向對應於Z方向。 第二方向是與第一方向交叉的方向並且對應於Y方向。 第三方向是與第一方向和第二方向交叉的方向，並且對應於X方向。

(第一實施方式) ＜記憶體系統的整體構成＞ 對第一實施方式的記憶體系統1的整體構成進行說明。 圖1A是例示記憶體系統1的整體構成的平面圖。圖1B是例示記憶體系統1的整體構成的截面圖。在圖1A和1B中，稍後將說明的殼體由雙點劃線表示。圖1A和1B主要示出了記憶體系統1的內部結構。換言之，圖1A是透視殼體的透視平面圖，圖1B是透視殼體的透視側視圖。

記憶體系統1是電性連接到主機裝置等的外部機器的裝置。記憶體系統1是半導體記憶裝置之一。記憶體系統1也可以稱為例如USB(通用序列匯流排(Universal Serial Bus))記憶體、USB快閃記憶體驅動器(UFD)、電子機器、半導體裝置、USB機器、記憶裝置、輔助記憶裝置、或可移動媒體。

第一實施方式的記憶體系統1具備基板單元2、殼體10和連接器40。記憶體系統1具有可以使連接器40和基板單元2相對於殼體10在Y方向上移動的結構。

＜殼體＞ 外殼10具有中空且在Y方向上細長的扁平形狀。殼體10用於收納基板單元2。殼體10例如由在Z方向重疊的兩個上殼體10U和下殼體10L構成。殼體10具有可沿Y方向移動的移動構件11。移動構件11與後述的基板20連接。上殼體10U、下殼體10L和移動構件11例如由硬質的樹脂形成。樹脂材料的種類沒有限制，可以使用公知的樹脂材料。

移動構件11能夠相對於殼體10在Y方向上移動。使用記憶體系統1的用戶藉由操作移動構件11可以使連接到基板20的連接器40突出到殼體10的外部或者將連接器40收納到殼體10的內部。也就是說，殼體10具有用於收納連接器40的收納結構。 殼體10的結構不限於上述收納結構。也可以採用連接器40暴露於殼體10的外部的結構。

＜連接器＞ 連接器40是安裝於基板20的外部連接用的連接器。 連接器40例如是插入主機裝置側的USB連接器(母連接器、插座)的部位。連接器40具有例如扁平的矩形截面形狀。這種連接器40例如也可以稱為插頭、插入部或連接部。

連接器40例如是符合USB Type-A規格的公連接器(插頭)。連接器40的規格不限於USB Type-A規格。例如，可以是符合USB Type-C規格的公連接器(插頭)。USB Type-C規格包括例如USB2.0 Type-C規格、USB3.1 Gen1 Type-C規格和USB3.1 Gen2 Type-C規格。

連接器40具有插入部41和多個連接端子43。插入部41具有由金屬製成的扁平角筒型的形狀。在第一實施方式中多個連接端子43的數量為九個。連接端子43是端子的一個例子。

＜基板單元＞ 圖2A表示構成基板單元2的一部分的基板20。 圖2B表示設置在基板20中的第一孔21和第一焊墊25。 圖3表示安裝在基板20上的電子元件30的整體結構。 圖4表示第一焊墊25與電子元件30的端子間的連接結構的放大截面圖。圖4表示電子元件30的端子的一部分。 基板單元2具有基板20、電子元件30和接合部50。接合部50將基板20和電子元件30進行接合。

＜基板＞ 基板20例如為大致矩形的印刷電路板(Printed Circuit Board：PCB))。 基板20具有第一表面20F以及與第一表面20F相反側的第二表面20S(參照圖1B)。多個孔設置在第一表面20F中。該孔被設置為在Z方向上從第一表面20F到第二表面20S貫穿基板20。第一表面20F面對電子元件30。

在第一表面20F上設置有與電子元件30和連接器40的多個連接端子43連接的多個焊墊。多個焊墊面對電子元件30。 電路28設置在第一表面20F上。該電路28將多個連接端子43與電子元件30電性連接。電路28例如具有多條信號線。

＜第一孔、第二孔、第三孔＞ 接著，對設置於基板20的多個孔進行說明。 基板20具有多個沿X方向排列的第一孔21、沿X方向延伸的第二孔22、和位於基板20的角部20C附近的兩個第三孔23。此外，基板20具有在X方向的兩側所設置的兩個切口24。

多個第一孔21設置成與後述的電子元件30的多個第一端子31一對一對應。具體而言，多個第一孔21在X方向上的配置間距與多個第一端子31在X方向上的配置間距相同。

在第一實施方式中，多個第一孔21的個數為五個，與多個第一端子31的個數相同。多個第一孔21的個數只要與多個第一端子31的個數相同即可，不限於5個，可以為4個以下，也可以為6個以上。

多個第一孔21中的每一個都具有長孔形狀。具體而言，第一孔21具有延伸孔部21Y、第一彎曲部21CA和第二彎曲部21CB。延伸孔部21Y沿Y方向延伸。第一彎曲部21CA和第二彎曲部21CB分別位於延伸孔部21Y的Y方向的緣部。具體而言，第一彎曲部21CA位於第一孔21的一個緣部21E(第一緣部)。第二彎曲部21CB位於與第一彎曲部21CA的相反側，亦即位於第一孔21的另一緣部21F(第二緣部)。

第二孔22是在將電子元件30安裝於基板20時供電子元件30的突起部33插入的部位。在第二孔22中，X方向的寬度大於Y方向的寬度。第二孔22的形狀沒有特別限定，只要在將電子元件30安裝於基板20時能夠避免電子元件30的突起與基板20干涉即可。

兩個切口24是與設置在上殼體10U和下殼體10L之一者的內側表面上的凸狀構件卡合的部位。也就是說，兩個第三孔23和兩個缺口24是在殼體10內部用於定位基板20與殼體10的部位。

＜焊墊＞ 接下來，說明設置在基板20上的多個焊墊。 基板20具有多個第一焊墊25、多個第二焊墊26以及多個第三焊墊27。這些焊墊25、26、27例如是使用公知的電鍍方法設置在基板20的第一表面20F上的銅焊墊。 在第一實施方式中，如後述，焊墊也設置在位於第一孔21內部的基板20的內壁上。

＜第一焊墊＞ 多個第一焊墊25設置為與多個第一孔21一對一對應。關於多個第一焊墊25中的每一個，一個第一焊墊25設置為圍繞一個第一孔21的周圍。換言之，可以說第一焊墊25與第一孔21成為一體。第一焊墊25是第一導電部的一例。

具體而言，當關注一個第一焊墊25時，第一焊墊25具有Y焊墊部25Y、焊墊端部25C、X焊墊部25X和內壁焊墊部25N。 Y焊墊部25Y、焊墊端部25C和X焊墊部25X中的每一個都是設置在第一表面20F上的焊墊，並且是導電部分的一例。 Y焊墊部25Y是平行於延伸孔部21Y的延伸方向延伸。焊墊端部25C具有沿著第一彎曲部21CA的形狀。

X焊墊部25X具有沿著第二彎曲部21CB的形狀。此外，X焊墊部25X具有與焊墊端部25C不同的形狀並且在X方向上延伸。因此，X焊墊部25X具有在第一表面20F上位於第一孔21兩側的焊墊區域25E。

如圖4所示，內壁焊墊部25N設置在位於第一孔21內部的基板20的的內壁20N上。藉由內壁焊墊部25N和X焊墊部25X可以獲得大致L字狀的立體焊墊形狀。 具體而言，在第一孔21與第一表面20F的邊界設有邊緣部20K。X焊墊部25X設置在第一表面20F上與Y方向平行並且包括邊緣部20K的區域中。另一方面，內壁焊墊部25N設置於內壁20N上的與Z方向平行並且包含邊緣部20K的區域中。內壁20N是孔的內表面的一例。

＜第二焊墊＞ 多個第二焊墊26設置成在Y方向上與多個第一焊墊25分開。第二焊墊26是第二導電部的一例。 多個第二焊墊26設置成與後述的電子元件30的多個第二端子32一對一對應。

具體而言，多個第二焊墊26在X方向上的配置間距與多個第二端子32在X方向上的配置間距相同。在第一實施方式中，多個第二焊墊26的個數為四個，與多個第二端子32的個數相同。多個第二焊墊26的個數不限於4個，可以為3個以下，也可以為5個以上，只要與多個第二端子32的個數相同即可。

＜第三焊墊＞ 多個第三焊墊27設置為與上述連接器40的多個連接端子43一對一對應。也就是說，連接器40電性接合到基板單元2。

第三焊墊27是第三導電部的一例。 第三焊墊27與第一焊墊25和第二焊墊26分開配置。換句話說，第二焊墊26在Y方向上配置在第一焊墊25與第三焊墊27之間。

在第一實施方式中，多個第三焊墊27的個數為九個，與多個連接端子43的個數相同。多個第三焊墊27的個數不限於9個，只要與多個連接端子43的個數相同即可，可以為8個以下，也可以為10個以上。

＜電子元件＞ 電子元件30例如是具有小型USB記憶體的功能的IC(Integrated Circuit)晶片。 電子元件30具有根據USB規格配置的多個端子。亦即，電子元件30具有多個第一端子31和多個第二端子32。 電子元件30具有記憶體34和控制記憶體34的控制器35。控制器35具有介面電路36。介面電路36經由多個第一端子31和多個第二端子32連接至基板20的電路28。

電子元件30具有：密封記憶體34和控制器35的密封部37；及包括多個第一端子31和多個第二端子32的端子單元30A。換言之，端子單元30A具有：在Z方向上與基板20重疊的端子形成面30S；及比端子形成面30S向Z方向突出的突起部33。 端子形成面30S是第一部分的一例。突出部33是第二部分的一例。

多個第一端子31中的每一個包括沿Y方向延伸並且至少一部分插入到前述孔中的延伸部31X。第一端子31是與第一焊墊25連接的端子。延伸部31X的構成將在後面進行說明。 多個第二端子32在Z方向上與多個第二焊墊26一對一對應地配置。第二端子32是與第二焊墊26連接的端子。

多個第一端子31是從突起部33向Y方向突出的端子。 具體而言，著眼於一個第一端子31時，如圖3所示，第一端子31從突起部33向第一端子31的前端部31E沿Y方向延伸。第一端子31具有位於突起部33和前端部31E之間的中間的彎曲部31C。

在彎曲部31C中，第一端子31的延伸部31X的延伸方向變為朝向與Z方向交叉的傾斜方向(後述的方向CR)。換言之，第一端子31是不僅在Y方向上單純呈直線狀延伸而且是具有向傾斜方向彎曲的部位的立體端子。

多個第一端子31的個數如上所述為五個。多個第一端子31中的每一個例如是USB 3.0端子。多個第二端子32設置在端子形成面30S上。多個第二端子32中的每一個例如是USB 2.0端子。

＜接合部＞ 接合部50(第一接合部)例如是由焊錫或導電膏等具有導電性的材料構成的構件。在第一實施方式中，設置在基板20上的焊墊與電子元件30的端子是使用接合部50進行電性連接。這種連接結構可以藉由已知的回流焊來獲得。

＜基板與電子元件之間的接合結構＞ ＜第一端子與第一焊墊之間的接合結構＞ 如圖1B所示，電子元件30的突起部33配置在基板20的第二孔22的內部。在該狀態下，多個第一端子31以一對一的關係配置在多個第一孔21的內部。

在圖4所示的第一端子31與第一焊墊25的連接結構中，第一端子31的延伸部31X在與Z方向交叉的方向CR上延伸。延伸部31X插入到第一孔21中。延伸部31X經由接合部50與第一焊墊25電性接合。換句話說，接合部50設置在第一焊墊25與延伸部31X之間。

具體而言，接合部50具有內部接合部50N和上表面接合部50U。內部接合部50N用於接合內壁焊墊部25N和延伸部31X。上表面接合部50U用於接合X焊墊部25X和延伸部31X。 換句話說，接合部50設置在延伸部31X與第一表面20F之間以及延伸部31X與內壁20N之間。

此外，上表面接合部50U設置在第一表面20F上的第一焊墊25上以遍及圖2B所示的X焊墊部25X的焊墊區域25E。因此，上表面接合部50U與第一焊墊25的接觸面積增大，第一焊墊25與第一端子31之間的電性連接結構的可靠性提高。

藉由這種結構，多個第一端子31與多個第一焊墊25一對一地電性連接。 在邊緣部20K中，只要藉由接合部50在延伸部31X與第一焊墊25之間獲得電性連接結構，則第一焊墊25與延伸部31X可以彼此接觸也可以彼此不接觸。

＜第二端子與第二焊墊之間的接合結構＞ 如圖1B所示，電子元件30的端子形成面30S是與基板20的第一表面20F接觸。在該狀態下，設置在端子形成面30S上的多個第二端子32經由焊錫或導電膏等接合構件(第二接合部)與多個第二焊墊26一對一地接合。

根據具有這種結構的第一實施方式的記憶體系統1，當電子元件30的突起部33配置在基板20的第二孔22中狀態下，第一端子31與第一焊墊25可以獲得電性連接。因此，在記憶體系統1中，可以減小基板單元2在Z方向上的厚度。

藉由減小基板單元2的厚度，可以使構成記憶體系統1的殼體10更薄。也就是說，可以減小記憶體系統1的厚度。

在第一實施方式中，說明了第一焊墊25設置在第一表面20F上並且內壁焊墊部25N設置在內壁20N上的結構。也可以採用在第一表面20F上不設置第一焊墊25的結構，亦即，可以採用僅藉由內部接合部50N接合內壁焊墊部25N和延伸部31X的結構。 此外，也可以採用在內壁20N上不設置內壁焊墊部25N的結構，亦即僅藉由上表面接合部50U接合第一焊墊25與延伸部31X的結構。

(第二實施方式) 對第二實施方式的記憶體系統進行說明。 圖5A是表示構成基板單元2的一部分的基板120。 圖5B是表示設置在基板120中的第一孔121、第一焊墊125和第二焊墊26。 圖6A是表示第一焊墊125與電子元件30的端子之間的連接結構的放大截面圖。 在第二實施方式中，對與第一實施方式相同的構件標註相同的符號，並省略或簡化其說明。第二實施方式與第一實施方式的不同之處在於第一孔和第一焊墊的結構。

＜基板＞ 基板120具有多個第一孔121和多個第一焊墊125。 多個第一孔121和多個第一焊墊125是設置在基板120的第一表面120F上。 除了第一孔121和第一焊墊125之外的基板120的構成是與上述第一實施方式的基板20的構成相同。

＜第一孔＞ 多個第一孔121沿X方向排列。多個第一孔121設置成與電子元件30的多個第一端子31一對一對應。多個第一孔121的個數與上述第一實施例的第一孔21的個數相同。

多個第一孔121的每一個具有兩個長孔組合而成的形狀。具體而言，多個第一孔121的每一個具有沿Y方向延伸的第一延伸孔部121Y和沿X方向延伸的第二延伸孔部121X。藉由第一延伸孔部121Y和第二延伸孔部121X的組合使得第一孔121在平面圖中大致具有T字狀的形狀。

第一延伸孔部121Y是第一長孔部的一例。在平面圖中，第一延伸孔部121Y在Y方向上較長。 第二延伸孔部121X是第二長孔部的一例。在平面圖中，第二延伸孔部121X在X方向上較長。

第一延伸孔部121Y具有兩個緣部121EA、121EB。在緣部121EA(Y方向上的第一緣部)上設置有彎曲部121CA。在緣部121EB(Y方向上的第二緣部)上設置有直線部121L。緣部是孔的邊緣的一例。 第二延伸孔部121X係設置於第一延伸孔部121Y的Y方向中的第二緣部、亦即設置於緣部121EB上。第二焊墊26位於比緣部121EB更靠近緣部121EA的位置。換句話說，在Y方向上，第二焊墊26與緣部121EA之間的距離小於第二焊墊26與緣部121EB之間的距離。

第二延伸孔部121X設置在緣部121EB上。第二延伸孔部121X具有二個緣部121EC、121ED。在緣部121EC(X方向上的第一緣部)上設置有彎曲部121CB。在緣部121ED(X方向上的第二緣部)上設置有彎曲部121CC。

在Y方向上，第二延伸孔部121X具有緣部121XE。緣部121XE的位置與直線部121L的位置相同。在以下的說明中，有時將直線部121L和緣部121XE簡稱為直線部121L。如後所述，直線部121L是與第一端子31的延伸部31X相鄰或接觸的部位。 第二延伸孔部121X的彎曲部121CB與彎曲部121CC之間的距離WX是比第一延伸孔部121Y在X方向上的寬度WY大。 換句話說，第二延伸孔部121X在X方向上的尺寸大於第一延伸孔部121Y在X方向上的尺寸。

＜第一焊墊＞ 多個第一焊墊125設置成與多個第一孔121一對一對應。第一焊墊125設置在沿Y方向與第一孔121分開的位置處。換句話說，與第一實施方式不同，第一焊墊125沒有設置成為包圍第一孔121的周圍。 在圖5B所示的示例中，第一焊墊125的形狀為矩形，但是第一焊墊125的形狀不受限定。例如，第一焊墊125的形狀可以是長圓形或圓形。

＜第一端子與第一焊墊之間的接合結構＞ 在圖6A所示的第一端子31與第一焊墊125之間的連接結構中，第一端子31的延伸部分31X是在與Z方向交叉的方向CR上延伸。延伸部31X插入到第一孔121中。延伸部31X經由接合部50與第一焊墊125電性接合。

具體而言，接合部50是設置在基板120的第一表面120F上的上表面接合部50U。上表面接合部50U用於接合第一焊墊125和延伸部31X。接合部50設置在至少與直線部121L相鄰的位置處。 換句話說，接合部50設置在至少與第二延伸孔部121X相鄰的位置處。

另外，由於第一孔121具有直線部121L，因此延伸部31X與直線部121L接觸，從而延伸部31X的位置穩定，延伸部31X在X方向上的偏移得到抑制。

藉由這種結構，多個第一端子31與多個第一焊墊125一對一地電性連接。 此外，在第二實施方式中，第一焊墊125位於遠離第一孔121的位置。第一焊墊125的形狀和尺寸可以根據設計適當地變更。藉由增大第一焊墊125的面積，增加了上表面接合部50U與第一焊墊125的接觸面積，提高了第一焊墊125與第一端子31之間的電性連接結構的可靠性。

根據具有這種結構的第二實施方式的記憶體系統，可以獲得與上述第一實施方式相同或相似的效果。因此，藉由減小基板單元2的厚度，可以減小構成記憶體系統1的殼體10的厚度。也就是說，可以減小記憶體系統1的厚度。此外，根據第二實施方式，由於第一孔121具有直線部121L，因此能夠提高延伸部31X在第一孔121中的對準精度

第二延伸孔部121X的距離WX大於第一延伸孔部121Y的寬度WY。結果，也可以獲得第一端子31的延伸部31X能夠容易地插入到第一孔121中的效果。

儘管在圖6A所示的示例中沒有設置內壁焊墊部25N(參照圖4)，但是第二實施方式不限定於圖6A所示的結構。與第一實施方式一樣，內壁焊墊部25N也可以設置在第一孔121內部的基板120的內壁表面上。在這種情況下，延伸部31X經由內部接合部50N與內壁焊墊部25N接合。

(第二實施方式的變形例1) 對第二實施方式的變形例1進行說明。 圖6B是表示第一焊墊225與電子元件30的端子之間的連接結構的放大截面圖。 在變形例1中，對與第二實施方式相同的構件標註相同的符號，並省略或簡化其說明。變形例1與上述第二實施方式的不同之處在於第一焊墊的配置。

＜第一焊墊＞ 第一焊墊225在Y方向上不與第一孔121分離。 具體而言，緣部120K設置在第一孔121與第一表面120F之間的邊界處。第一焊墊225設置在第一表面120F上的與Y方向平行並且包括緣部120K的區域中。 在這樣的變形例1中，可以獲得與上述第二實施方式相同或相似的效果。

(第二實施方式的變形例2) 對第二實施方式的變形例2進行說明。 圖6C示出了設置在基板120上的第一孔221。 在變形例2中，對與第二實施方式相同的構件標註相同的符號，並省略或簡化其說明。變形例2與上述第二實施方式的不同點在於第一孔的形狀。

＜第一孔＞ 第一孔221沿Y方向延伸。第一孔221具有二個緣部221EA、221EB。在緣部221EA(Y方向上的第一緣部)上設置有彎曲部221C。在緣部221EB(Y方向上的第二緣部)上設置有直線部221L。第一孔221在X方向上具有寬度WY。亦即，直線部221L的長度為寬度WY。

在這樣的變形例2中，可以獲得與上述第二實施方式相同或相似的效果。 由於直線部221L設置在第一孔221中，延伸部31X接觸直線部221L，從而穩定延伸部31X的位置，並且抑制了延伸部31X在X方向上的偏移。

此外，與上述第二實施方式不同，在本變形例2的第一孔221沒有設置上述第二延伸孔部121X。因此，本變形例2的直線部221L的長度比第二實施方式的直線部121L的長度短。因此，當延伸部31X插入第一孔221時，延伸部31X在X方向上的偏移量受到限制。因此，能夠提高延伸部31X在第一孔221中的位置精度。 此外，變形例2中所示的第一孔221可以應用於第一實施方式中說明的基板20。

(第二實施方式的變形例3) 對第二實施方式的變形例3進行說明。 圖6D示出設置在基板120上的第一孔121和設置在第一孔121周圍的第一焊墊75。 在變形例3中，對與第二實施方式相同的構件標註相同的符號，並省略或簡化其說明。變形例3與上述第二實施方式的不同處為在第一孔的周圍設置有第一焊墊。

設置在第一孔121周圍的第一焊墊75，是在X方向和Y方向上不與第一孔121分離。 第一焊墊75具有Y焊墊直線部75LY、Y焊墊彎曲端部75CY、X焊墊直線部75LX和兩個X焊墊彎曲端部75CX。

Y焊墊直線部75LY、Y焊墊彎曲端部75CY、X焊墊直線部75LX和兩個X焊墊彎曲端部75CX的每一個，是設置在第一表面120F上的焊墊，是導電部分的一例。 Y焊墊直線部75LY是與第一延伸孔部121Y的直線部121LY的延伸方向平行地延伸。Y焊墊彎曲端部75CY具有沿著彎曲部121CA的形狀。

X焊墊直線部75LX具有沿著直線部121L的形狀。X焊墊直線部75LX具有與Y焊墊彎曲端部75CY不同的形狀，並且沿X方向延伸。 兩個X焊墊彎曲端部75CX中的一個具有沿著彎曲部121CB的形狀，並且兩個X焊墊彎曲端部75CX中的另一個具有沿著彎曲部121CC的形狀。

在該變形例3中，在第一孔121的周圍設置有Y焊墊直線部75LY、Y焊墊彎曲端部75CY、X焊墊直線部75LX、和兩個X焊墊彎曲端部75CX。因此，延伸部31X與第一焊墊75能夠經由接合部50電性連接。

特別是，在變形例3中，以沿著直線部121L的方式設置X焊墊直線部75LX。藉由延伸部31X與直線部121L的接觸，使延伸部31X的位置穩定，在該狀態下，能夠將X焊墊直線部75LX與延伸部31X電性連接。 變形例3中所示的第一孔121和第一焊墊75的結構可以應用於第一實施方式中說明的基板20。

(第三實施方式) 說明第三實施方式的電子機器。 圖7表示電子機器3的整體構成。圖7表示基板單元4的一部分。在圖7中，收納基板單元4的殼體3C的外形以虛線表示。 圖8表示設於基板單元4的基板20的焊墊325與電子元件130的端子131的連接結構。

在第三實施方式中，對與第一實施方式及第二實施方式相同的構件標註相同的符號，並省略或簡化其說明。第三實施方式在基板結構和電子元件方面不同於第一實施方式及第二實施方式。

＜基板＞ 基板20具有收納電子元件130的一部分的元件配置孔29。 元件配置孔29具有與電子元件130的外形對應的形狀。 基板20具有多個焊墊325。多個焊墊325的每一個具有上表面焊墊325U和內壁焊墊部325N。 在圖7和圖8所示的例子中，多個焊墊325沿X方向排列。儘管在圖7和圖8中未示出，但是基板20可以具備在Y方向上排列的多個焊墊325。

如圖8所示，內壁焊墊部325N設置在位於元件配置孔29內部的基板20的內壁20N上。藉由內壁焊墊部325N和上表面焊墊325U可以獲得大致L字狀的立體焊墊形狀。 具體而言，在元件配置孔29與第一表面20F的邊界設有邊緣部20K。上表面焊墊325U設置在第一表面20F上的與Y方向平行並且包括邊緣部20K的區域中。另一方面，內壁焊墊部325N設置於內壁20N上的與Z方向平行且包含邊緣部20K的區域中。

＜電子元件＞ 圖7所示的電子元件130例如是半導體封裝。這種半導體封裝可能不具有小型USB記憶體的功能。 作為這種半導體封裝可以舉出例如QFP(Quad Flat Package(四方扁平封裝)、SOP(Small Outline Package(小外形封裝))等的IC封裝(IC package)。

電子元件130具有封裝本體130A及多個從封裝本體130A的側面130S向外部突出的多個端子131。 儘管在圖7和圖8所示的示例中僅示出了沿X方向排列的多個端子131，但是電子元件130可以具備沿Y方向排列的多個端子131。

端子131從側面130S向端子131的前端部131E延伸。端子131具有位於側面130S與前端部131E之間的中間的彎曲部131C。 在彎曲部131C處，端子131的延伸部131X的延伸方向改變成面向與Z方向交叉的傾斜方向(方向CR)。換句話說，端子131是不僅是朝向Z方向或Y方向簡單地直線延伸，而且是具有在傾斜方向上彎曲的部位的立體端子。

＜端子與焊墊之間的接合結構＞ 如圖8所示，電子元件130的封裝本體130A配置在基板20的元件配置孔29內。在該狀態下，多個端子131與多個焊墊325一對一對應地配置。

在端子131與焊墊325之間的連接結構中，端子131的延伸部131X是在與Z方向交叉的方向CR上延伸。延伸部131X插入到元件配置孔29中。延伸部131X經由接合部50與焊墊325電性接合。換言之，接合部50設置在焊墊325與延伸部131X之間。 具體而言，接合部50具有內部接合部50N和上表面接合部50U。內部接合部50N接合內壁焊墊部325N與延伸部131X。上表面接合部50U接合上表面焊墊325U和延伸部131X。

藉由這種結構，多個端子131與多個焊墊325一對一地電性連接。 在邊緣部20K中，只要藉由接合部50獲得延伸部131X與焊墊325之間的電性連接結構，則焊墊325與延伸部131X可以相互接觸也可以不接觸。

根據具有這種結構的第三實施方式的電子機器3，在將電子元件30的封裝本體130A配置於基板20的元件配置孔29的狀態下，端子131與焊墊325可以電性連接。因此，在電子機器3中，可以減小基板單元4在Z方向上的厚度。藉由減小基板單元4的厚度，可以減小電子機器3的厚度。

根據上述說明的至少一個實施方式，電子元件具有端子，該端子包括在與基板的厚度方向交叉的方向上延伸並插入到孔中的延伸部，並且，接合部具有導電性而且設置在焊墊與延伸部之間。從而，可以減小基板單元、記憶體系統以及電子機器的厚度。

雖然已經說明了本發明的幾個實施方式，但是這些實施方式是以示例的方式呈現的，並且不旨在限定本發明的範圍。這些實施方式能夠以其他各種方式實施，在不脫離本發明的主旨的範圍內能夠進行各種省略、置換、變更。這些實施方式及其變形包含在發明的範圍和要旨內，同樣地包含在申請專利範圍所記載的發明及其均等的範圍內。

1:記憶體系統 2,4:基板單元 3:電子機器 10:殼體 20,120:基板 20F,120F:第一表面 20N:內壁 21,121,221:第一孔(孔) 25,125,225,325:第一焊墊(焊墊) 30:電子元件 31:第一端子(端子) 31X,131X:延伸部 34:記憶體 35:控制器 40:連接器

[圖1A]是表示第一實施方式的記憶體系統的整體構成的平面圖。 [圖1B]是表示第一實施方式的記憶體系統的整體構成的截面圖。 [圖2A]是表示構成第一實施方式的記憶體系統的基板的平面圖。 [圖2B]是表示設置於圖2A所示的基板上的孔和焊墊的放大平面圖。 [圖3]是表示安裝在圖2A所示的基板上的電子元件的斜視圖。 [圖4]是表示設置於圖2A所示的基板上的焊墊與電子元件的端子之間的連接結構的放大截面圖。 [圖5A]是表示構成第二實施方式的記憶體系統的基板的平面圖。 [圖5B]是表示設置於圖5A所示的基板上的孔和焊墊的放大平面圖。 [圖6A]是表示設置於圖5A所示的基板上的焊墊與電子元件的端子之間的連接結構的放大截面圖。 [圖6B]是表示設置於第二實施方式的變形例1的基板上的焊墊與電子元件的端子之間的連接結構的放大截面圖。 [圖6C]是表示設置於第二實施方式的變形例2的基板上的孔的放大平面圖。 [圖6D]是表示設置於第二實施方式的變形例3的基板上的孔的放大平面圖。 [圖7]是表示第三實施方式的電子機器的整體構成的截面圖。 [圖8]是表示構成圖7所示的電子機器的基板上設置的焊墊與電子元件的端子之間的連接結構的放大截面圖。

20:基板

20F:第一表面

20N:內壁

20K:邊緣部

21:第一孔(孔)

25:第一焊墊(焊墊)

25N:內壁焊墊部

25X:X焊墊部

31:第一端子(端子)

31X:延伸部

50:接合部

50N:內部接合部

50U:上表面接合部

CR:方向

Claims (13)

1. 一種基板單元，係具備： 基板； 安裝在前述基板上的電子元件；及 接合部，用於接合前述基板與前述電子元件； 前述基板具有：面對前述電子元件的第一表面；設置於前述第一表面的孔；設置在前述第一表面與前述孔的內表面中的至少一者上的第一導電部； 前述電子元件具有第一端子，該第一端子包含在與作為前述基板的厚度方向的第一方向交叉的第二方向上延伸的延伸部，並且該延伸部的至少一部插入到前述孔中； 前述接合部具有導電性並且設置在前述第一導電部與前述延伸部之間。
2. 如請求項1之基板單元，其中 前述第一導電部包含設置於前述第一表面上的導電部分。
3. 如請求項2之基板單元，其中 前述導電部分在前述第一表面上與前述孔相鄰而配置。
4. 如請求項3之基板單元，其中 前述第一導電部設置在前述第一表面和前述孔的內表面， 前述接合部設置在前述延伸部與前述第一表面與之間，並且設置在前述延伸部與前述孔的內表面之間。
5. 如請求項1之基板單元，其中 前述孔的邊緣的一部分，係包含在與前述第一方向和前述第二方向交叉的第三方向上以直線狀延伸的直線部， 前述接合部設置在至少與前述直線部相鄰的位置。
6. 如請求項1之基板單元，其中 前述孔具有： 第一長孔部，當從前述第一方向觀察時，其在前述第二方向上具有第一緣部和第二緣部，並且在前述第二方向上較長；及 第二長孔部，其設置在前述第一長孔部的前述第二緣部，並且在與前述第一方向和前述第二方向交叉的第三方向上較長； 前述第二長孔部的前述第三方向的尺寸大於前述第一長孔部的前述第三方向的尺寸， 前述接合部設置在至少與前述第二長孔部相鄰的位置。
7. 如請求項6之基板單元，其中 前述基板的第一表面具有與前述第一導電部分開設置的第二導電部， 前述電子元件具有在前述第一方向上對應於前述第二導電部而配置並且連接到前述第二導電部的第二端子， 前述第二導電部位於比前述第二緣部靠近前述第一緣部的位置。
8. 如請求項1之基板單元，其中 前述基板具有包含前述孔的多個孔， 前述多個孔係在與前述第一方向和前述第二方向交叉的第三方向上排列配置， 前述電子元件具有包含前述第一端子的多個第一端子， 前述多個第一端子，係在前述第三方向排列並且與前述多個孔一對一對應地配置，前述多個第一端子的每一個具有前述延伸部。
9. 如請求項1之基板單元，其中 前述電子元件具有：記憶體；對前述記憶體進行控制的控制器；及連接到前述控制器的介面電路； 前述第一端子連接到前述介面電路。
10. 如請求項9之基板單元，其中 前述電子元件具有符合USB規格而配置的多個端子， 前述第一端子是包含於前述多個端子的一個端子。
11. 如請求項9之基板單元，其中 前述電子元件具有：前述記憶體；對前述控制器和前述介面電路進行密封的密封部；及包含多個端子的端子單元； 前述端子單元具有：在前述第一方向上與前述基板重疊的第一部分；及比前述第一部分更向前述第一方向突出的第二部分； 前述基板具有供作為前述第二部分插入的孔。
12. 一種記憶體系統，係具備： 如請求項9至請求項11之中任一項之基板單元； 殼體，用於收納前述基板單元；及 連接器，其能夠與外部機器電性連接； 前述基板的第一表面具有：與前述第一導電部分開設置的第三導電部， 前述第三導電部連接到前述連接器。
13. 一種電子機器，係具備： 如請求項9至請求項11之中任一項之基板單元；及 殼體，用於收納前述基板單元。

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