TW202339032A

TW202339032A - 晶圓卡盤控制方法

Info

Publication number: TW202339032A
Application number: TW111112056A
Authority: TW
Inventors: 塞巴斯蒂安吉斯曼; 徐育壎
Original assignee: 旺矽科技股份有限公司
Priority date: 2022-03-29
Filing date: 2022-03-29
Publication date: 2023-10-01
Also published as: US20230314505A1; DE102023106236A1; TWI799217B

Abstract

本發明提出一種晶圓卡盤控制方法，適於一晶圓檢測裝置。所述晶圓檢測裝置包含一控制桿與一晶圓卡盤。控制桿可移動於一上極限位置與一下極限位置之間，且晶圓卡盤會相應於控制桿的移動而沿Z軸方向位移。本方法可令操作人員自行定義晶圓卡盤相應於控制桿的移動所能上升的最高高度，藉此避免撞針的風險。

Description

晶圓卡盤控制方法

本發明係關於一種晶圓卡盤控制方法，特別是一種適於一晶圓檢測裝置之晶圓卡盤控制方法。

隨著半導體技術的發展，積體電路(Integrated Circuit)的應用愈趨普及，在積體電路製作過程中或者完成後，為了能篩選出不良品，必須透過晶圓測試設備將測試訊號傳送至積體電路來測試其是否符合預期，以控管出廠良率。常見的一種晶圓測試方式稱之為晶圓針測（Wafer Probing），係藉由晶圓檢測裝置將測試訊號經由探針發送至待測裝置（Device Under Test, DUT），再經由探針接收測試結果以進行分析。

晶圓檢測裝置一般包含有晶圓卡盤、探針平台、多根探針以及攝影裝置。晶圓卡盤用以承載晶圓，其可以沿X軸方向、Y軸方向及Z軸方向移動以將晶圓移動至所想要的位置。探針平台位於晶圓卡盤的上方，且多根探針固定於探針平台上。攝影裝置一般是設置在晶圓卡盤的上方，用以從垂直方向聚焦於晶圓表面之待測試位置以判斷探針之針尖是否碰觸到晶圓上的銲墊。此外，亦有攝影裝置是位在晶圓卡盤的側向，用以從側向聚焦於探針之針尖以及晶圓表面之待測試位置以判斷探針之針尖是否即將碰觸到晶圓上的銲墊。

實務上，當操作人員嘗試控制晶圓卡盤上升時，雖然可以透過攝影模組即時地觀察探針之針尖相對於晶圓之銲墊的相對距離，但若操作不慎，或者是控制桿被碰撞而導致晶圓卡盤過度上升，將導致探針與晶圓表面發生撞擊，導致探針或晶圓受損，業界常稱此種錯誤操作情況為「撞針」。

有鑑於此，本發明提出一種適於一晶圓檢測裝置之晶圓卡盤控制方法。所述晶圓檢測裝置包含一控制桿與一晶圓卡盤，控制桿可移動於一上極限位置與一下極限位置之間，且晶圓卡盤相應於控制桿的移動而沿一Z軸方向移動。所述方法包含於一第一操作狀態下，當控制桿位於該下極限位置時，控制晶圓卡盤位於一第一上方位置，當控制桿位於上極限位置時，控制晶圓卡盤位於一第一下方位置，當控制桿移動於下極限位置與上極限位置之間時，控制晶圓卡盤相應地移動於第一上方位置與第一下方位置之間。所述方法還包含偵測是否接收到一設定指令，當接收到設定指令時，自第一操作狀態切換至一設定狀態並執行以下步驟：控制晶圓卡盤停止相應於控制桿移動；偵測控制桿之一當前控制桿位置以及晶圓卡盤之一當前卡盤位置；偵測控制桿是否已自當前控制桿位置移動至下極限位置，當控制桿已自當前控制桿位置移動至下極限位置時，設定當前卡盤位置為晶圓卡盤之一第二上方位置。所述方法還包含自所述設定狀態切換至一第二操作狀態，其中於第二操作狀態下，當控制桿位於下極限位置時，控制晶圓卡盤位於所述第二上方位置。

本發明還提出適於一晶圓檢測裝置之晶圓卡盤控制方法。所述晶圓檢測裝置包含一控制桿與一晶圓卡盤，控制桿可移動於一上極限位置與一下極限位置之間，且晶圓卡盤相應於控制桿的移動而沿一Z軸方向移動。所述方法包含於一第一操作狀態下，當控制桿位於該下極限位置時，控制晶圓卡盤位於一第一上方位置，當控制桿位於上極限位置時，控制晶圓卡盤位於一第一下方位置，當控制桿移動於下極限位置與上極限位置之間時，控制晶圓卡盤相應地移動於第一上方位置與第一下方位置之間。所述方法還包含偵測是否接收到一設定指令，當接收到設定指令時，自第一操作狀態切換至一設定狀態並執行以下步驟：控制晶圓卡盤停止相應於控制桿進行位移；偵測控制桿之一當前控制桿位置以及晶圓卡盤之一當前卡盤位置；計算晶圓卡盤之當前卡盤位置相對於第一上方位置之一偏移距離；控制晶圓卡盤自當前卡盤位置向下移動所述偏移距離而抵達一中介位置。所述方法還包含自所述設定狀態切換至一第二操作狀態，其中於第二操作狀態下，當控制桿自當前控制桿位置向下移動至下極限位置時，控制晶圓卡盤相應地自中介位置向上移動所述偏移距離。

請參照圖1至圖3，分別為適於實施本發明之晶圓卡盤控制方法之晶圓檢測裝置的示意圖（一）、示意圖（二）以及模塊圖。晶圓檢測裝置100用以檢測晶圓W之電性狀況，其主要包含機殼10、控制桿20、晶圓卡盤30、探針平台40、探針50、顯示幕60、攝影模組70、控制器80及感測器202。晶圓檢測裝置100的具體內容可進一步參照中華民國專利公開號第201929115號發明專利申請案。

如圖1與圖2所示，控制桿20凸出於機殼10外而可以活動於上極限位置H1及下極限位置H2之間。晶圓卡盤30設置於機殼10內，其用以承載晶圓W，並可相應於控制桿20的移動而沿圖中的Z軸方向上下移動。探針平台40固定於機殼10上且設置於晶圓卡盤30上方，探針50係設置於探針平台40上。攝影模組70設置於機殼上且朝向晶圓卡盤30以拍攝晶圓W進行針測時的影像，使操作人員能即時地觀察探針50的針尖相對於晶圓W的待測裝置的銲墊P（為方便說明，圖示中的銲墊尺寸予以放大表示）的距離。當控制桿20的位置改變時，感測器202將產生控制訊號，控制器80依據該控制訊號控制晶圓卡盤30及攝影模組70沿Z軸方向位移。

具體而言，晶圓檢測裝置100包含第一驅動單元91及第二驅動單元92，其中第一驅動單元91連接於晶圓卡盤30，第二驅動單元92連接攝影模組70，控制器80係根據感測器202所產生的控制訊號控制第一驅動單元91驅動晶圓卡盤30沿Z軸方向位移，以及控制第二驅動單元92驅動攝影模組70沿Z軸方向位移。

如圖1與圖2所示，在一些實施例中，攝影模組70更包含一物鏡模組90，其中物鏡模組90連接於微型馬達（圖未示），所述微型馬達訊號連接於控制器80。當晶圓卡盤30移動時，微型馬達根據來自控制器80之控制指令而驅動攝影模組70之物鏡模組90沿Z軸方向移動，使攝影模組70維持聚焦於晶圓W上。控制器80係根據感測器202所產生的控制訊號產生所述控制指令，感測器202則是根據控制桿20的位移產生所述控制訊號。此外，在一些實施例中，攝影模組70之物鏡模組90係隨著晶圓卡盤30的移動而同步地被微型馬達所驅動，使攝影模組70沿Z軸方向始終維持聚焦於位在晶圓卡盤30上之晶圓W。

在另一些實施例中，物鏡模組90並非是攝影模組70的內部元件，而是設置於攝影模組70與晶圓卡盤30之間且連接於一微型馬達（圖未示）。所述微型馬達訊號連接於控制器80，當晶圓卡盤30移動時，所述微型馬達根據來自控制器80之控制指令而驅動物鏡模組90變焦或者沿Z軸方向移動，從而使攝影模組70能獲得晶圓W之清晰影像。控制器80係根據感測器202所產生的控制訊號產生所述控制指令，感測器202則是根據控制桿20的位移產生所述控制訊號。此外，在一些實施例中，物鏡模組90係隨著晶圓卡盤30的移動而同步地被微型馬達所驅動而變焦或者是沿Z軸方向移動，進而使攝影模組70在晶圓卡盤30移動時，始終能清楚地拍攝晶圓卡盤30上之晶圓W之影像。在另一些實施例中，

如圖1與圖2所示，控制桿20設置於沿Z軸方向延伸的滑槽21內，滑槽21的兩端分別為上極限位置H1以及下極限位置H2，而滑槽21於Z軸方向上的長度定義為位移區間。在預設狀態下，當控制桿20位於上極限位置H1時，晶圓卡盤30係對應地位於第一下方位置BP1，當控制桿20位於下極限位置H2時，晶圓卡盤30係對應地位於第一上方位置TP1。

本發明所提出的晶圓卡盤控制方法可重新定義晶圓卡盤30相應於控制桿20的移動所能上升的最高高度，藉此消除「撞針」的風險。以下將以實施例配合圖式進行詳細說明。

參照圖4至圖6，分別為本發明之晶圓卡盤控制方法的第一實施例的流程示意圖以及第一實施例之設定狀態示意圖（一）與示意圖（二）。如前述，於預設狀態下（下稱「第一操作狀態」），當控制桿20位於下極限位置H2時，控制器80會控制晶圓卡盤30位於第一上方位置TP1，當控制桿20位於上極限位置H1時，控制器80會控制晶圓卡盤30位於第一下方位置BP1，當控制桿20移動於下極限位置H2與上極限位置H1之間時，控制器80會控制第一驅動單元91使其驅動晶圓卡盤30相應地移動於第一上方位置TP1與第一下方位置BP1之間（步驟S11）。

復參照圖5，圖中所呈現的是控制桿20自上極限位置H1向下移動而停在位置H3（下稱當前控制桿位置H3），且晶圓卡盤30相應地從第一下方位置BP1上升至位置CP1（下稱當前卡盤位置CP1）。若操作人員希望後續操作中，晶圓卡盤30無論在任何情況下都不要上升超過當前卡盤位置CP1，則可執行一設定操作。所述設定操作可以是按壓晶圓檢測裝置100上的一個特定實體按鍵，或者是點擊顯示於顯示幕60上之圖形化使用者介面之設定鍵，進而產生一設定指令。此時，晶圓檢測裝置100之操作模式將從第一操作狀態切換至「設定狀態」（步驟S12）。所述點擊動作可以透過滑鼠、鍵盤或具有類似功能的指標工具來執行，當顯示幕60為觸控顯示幕時，所述點擊動作亦可直接透過手指或觸控工具來執行。在本實施例中，當前卡盤位置CP1係由操作人員自行定義，一般來說會定義在讓晶圓W之銲墊P即將碰觸到探針50之針尖或者是輕微碰觸到探針50之針尖時的位置。

當晶圓檢測裝置100自第一操作狀態切換至設定狀態時，控制器80將立即控制晶圓卡盤30停止相應於控制桿20進行位移（步驟S13）。換言之，當晶圓檢測裝置100自第一操作狀態切換至設定狀態時，是使晶圓卡盤30脫離控制桿20在第一操作狀態的操作模式，使控制桿20進行位移時，控制器80不會控制晶圓卡盤30進行位移。然後，控制器80會偵測控制桿20之當前控制桿位置H3以及晶圓卡盤30之當前卡盤位置CP1（步驟S14）。接著，顯示幕60可以選擇性地顯示一提示訊息，提示操作人員將控制桿20自當前控制桿位置H3移動至下極限位置H2。

參照圖6，在設定狀態下，控制器80會持續偵測控制桿20是否已自當前控制桿位置H3向下移動至下極限位置H2。當偵側到控制桿20已自當前控制桿位置H3移動至下極限位置H2時，控制器80將設定當前卡盤位置CP1為晶圓卡盤30之第二上方位置TP2（步驟S15）。於此需再次特別說明，控制桿20自當前控制桿位置H3移動至下極限位置H2的過程中，晶圓卡盤30始終保持在當前卡盤位置CP1。在將當前卡盤位置CP1設定為晶圓卡盤之第二上方位置TP2之後，晶圓檢測裝置100之操作模式將從設定狀態切換至「第二操作狀態」（步驟S16）。

續參照圖6，在一些實施例中，控制器80在設定當前卡盤位置CP1為晶圓卡盤30之第二上方位置TP2後，當控制桿20位於上極限位置H1時，晶圓卡盤30相應於控制桿20之操作所能移動之最低位置也會從第一下方位置BP1變更為第二下方位置BP2，且第一上方位置TP1與第一下方位置BP1之間的距離等於第二上方位置TP2與第二下方位置BP2之間的距離。換言之，在第二操作狀態下，晶圓卡盤30相應於控制桿20所能移動的最大行程並沒有改變。如此一來，無論控制桿20處於任何位置，晶圓卡盤30均無法對應地上升超過第二上方位置TP2（亦即當前卡盤位置CP1），藉此可避免後續操作過程中發生「撞針」的情況。

在一些實施例中，晶圓卡盤30之位移量相對於控制桿20之位移量可以是如圖11A所示之線性關係或者如圖12A所示之非線性關係，且無論在第一操作狀態下或第二操作狀態下，晶圓卡盤30之位移量與控制桿20之位移量二者間的相對關係均保持不變。

在另一些實施例中，於控制器80切換晶圓檢測裝置100至第二操作狀態後，晶圓卡盤30之位移量相應於控制桿20之位移量的相對關係也隨之改變。舉例而言，在第二操作狀態下，當控制桿20位於下極限位置H2時，晶圓卡盤30相應於控制桿20所能移動的最高位置已經從第一上方位置TP1下降至第二上方位置TP2，但當控制桿20位於上極限位置H1時，晶圓卡盤30相應於控制桿20所能移動的最低位置仍然維持在第一下方位置BP1。換言之，相較於第一操作狀態，晶圓卡盤30在第二操作狀態下其相應於控制桿20所能移動的最大行程已經被縮短，而被縮短的距離即為第一上方位置TP1與第二上方位置TP2之間的偏移距離D1。此時，晶圓卡盤30之位移量與控制桿20之位移量二者間的相對關係在第一操作狀態下與第二操作狀態下將有所不同，如圖11B與圖12B所示。

參照圖7至圖9B，分別為本發明之晶圓卡盤控制方法的第二實施例的流程示意圖以及第二實施例之設定狀態示意圖（一）、示意圖（二）與示意圖（三）。在本實施例中，於第一操作狀態下，當控制桿20位於下極限位置H2時，控制器80控制晶圓卡盤30位於第一上方位置TP1，當控制桿20位於上極限位置H1時，控制器80控制晶圓卡盤30位於第一下方位置BP1，當控制桿20移動於下極限位置H2與上極限位置H1之間時，控制器80控制第一驅動單元91使其驅動晶圓卡盤30相應地移動於第一上方位置TP1與第一下方位置BP1之間（步驟S21）。

復參照圖8，圖中所呈現的是控制桿20自上極限位置H1向下移動而停在當前控制桿位置H3，且晶圓卡盤30相應地從第一下方位置BP1上升至當前卡盤位置CP1。若操作人員希望後續操作中，晶圓卡盤30無論在任何情況下都不要上升超過當前卡盤位置CP1，則可執行一設定操作。所述設定操作可以是按壓晶圓檢測裝置100上的一個實體按鍵，或者是點擊顯示於顯示幕60上之圖形化使用者介面之一設定鍵，進而產生一設定指令。當控制器80接收到設定指令，將根據該設定指令將晶圓檢測裝置100之操作模式從第一操作狀態切換至「設定狀態」（步驟S22）。所述點擊動作可以透過滑鼠、鍵盤或具有類似功能的指標工具來執行，當顯示幕60為觸控顯示幕時，所述點擊動作亦可直接透過手指或觸控工具來執行。

當控制器80將晶圓檢測裝置100切換至設定狀態時，將立即控制晶圓卡盤30停止相應於控制桿20進行位移（步驟S23）。然後，控制器80會偵測控制桿20之當前控制桿位置H3以及晶圓卡盤30之當前卡盤位置CP1（步驟S24），並計算晶圓卡盤之當前卡盤位置CP1與第一上方位置TP1之一偏移距離D1（步驟S25）。

接著，如圖9A所示，控制器80會控制晶圓卡盤30自當前卡盤位置CP1向下移動偏移距離D1而抵達一中介位置CP2（步驟S26）。於控制晶圓卡盤30自當前卡盤位置CP1向下移動至中介位置CP2的過程中，顯示幕60可以選擇性地顯示一提示訊息，提示操作人員目前晶圓卡盤30正在移動中。於此需再次特別說明，晶圓卡盤30自當前卡盤位置CP1向下移動至中介位置CP2的過程中，控制桿20係始終保持在當前控制桿位置H3。在晶圓卡盤30抵達中介位置CP2後，晶圓檢測裝置100之操作模式將從設定狀態切換至「第二操作狀態」（步驟S27）。

復參照圖9B，於第二操作狀態下，當控制桿20自當前控制桿位置H3向下移動至下極限位置H2時，控制器80控制第一驅動單元91驅動晶圓卡盤30相應地自中介位置CP2向上移動至當前卡盤位置CP1。當控制桿20自下極限位置H2向上移動至上極限位置H1時，控制器80控制第一驅動單元91驅動晶圓卡盤30相應地自當前卡盤位置CP1向下移動至一第二下方位置BP2，所述第二下方位置BP2低於第一下方位置BP1，且所述第二下方位置BP2與第一下方位置BP1相隔偏移距離D1。換言之，晶圓卡盤30相應於控制桿20的對應移動範圍整體沿Z軸方向下降了偏移距離D1，如此一來無論控制桿20處於任何位置，晶圓卡盤30均無法對應地上升超過當前卡盤位置CP1，藉此可避免後續操作過程中發生「撞針」的情況。

在另一些實施例中，於控制器80切換晶圓檢測裝置100至第二操作狀態後，晶圓卡盤30之位移量相應於控制桿20之位移量的相對關係也隨之改變。舉例而言，在第二操作狀態下，當控制桿20位於下極限位置H2時，晶圓卡盤30相應於控制桿20所能移動的最高位置已經從第一上方位置TP1下降至當前卡盤位置CP1，但當控制桿20位於上極限位置H1時，晶圓卡盤30相應於控制桿20所能移動的最低位置仍然維持在第一下方位置BP1。換言之，相較於第一操作狀態，晶圓卡盤30在第二操作狀態下其相應於控制桿20所能移動的最大行程已經被縮短，而被縮短的距離即為第一上方位置TP1與當前卡盤位置CP1之間的偏移距離D1。此時，晶圓卡盤30之位移量與控制桿20之位移量二者間的相對關係在第一操作狀態下與第二操作狀態下將有所不同，如圖11B與圖12B所示。

在一些實施例中，當控制桿20位於下極限位置H2時，若操作人員按壓晶圓檢測裝置100上的特定實體按鍵或者是點擊顯示於顯示幕60上之圖形化使用者介面之設定鍵，控制器80將無效化（invalidate or bypass）該按壓事件或該點擊事件，因此設定指令不會產生，晶圓檢測裝置100不會切換至設定狀態。

在一些實施例中，當控制桿20位於下極限位置H2時，若操作人員按壓晶圓檢測裝置100上的特定實體按鍵或者是點擊顯示於顯示幕60上之圖形化使用者介面之設定鍵而產生設定指令，控制器80將無效化（invalidate or bypass）該設定指令，因此晶圓檢測裝置100不會切換至設定狀態。

在一些實施例中，當控制桿20位於下極限位置H2時，控制器80將虛化處理顯示於顯示幕60上之圖形化使用者介面之設定鍵，藉此提醒操作人員此時點擊設定鍵並不會讓晶圓檢測裝置100進入設定狀態。

在一些實施例中，當控制桿20位於下極限位置H2時，控制器80將控制顯示幕60之圖形化使用者介面隱藏設定鍵。

在一些實施例中，當控制桿20位於下極限位置H2時，若操作人員點擊顯示於顯示幕60上之圖形化使用者介面之設定鍵，則顯示幕60上將跳出（pop up）一警示訊息，提醒操作人員此時無法切換至設定狀態。

在一些實施例中，於第一操作狀態或於第二操作狀態下，當控制器80控制第一驅動單元91驅動晶圓卡盤30沿Z軸方向移動時，控制器80會同步根據控制桿20之位移量或晶圓卡盤30之位移量而控制第二驅動單元92驅動攝影模組70沿Z軸方向位移而維持聚焦於晶圓W上。

在一些實施例中，當晶圓檢測裝置100於第一操作狀態或於第二操作狀態下，當控制器80控制第一驅動單元91驅動晶圓卡盤30沿Z軸方向移動時，控制器80會同步根據控制桿20之位移量或晶圓卡盤30之位移量而控制第二驅動單元92驅動攝影模組70沿Z軸方向位移而使攝影模組70維持聚焦於晶圓W上。

在晶圓檢測裝置中，探針平台40通常遠重於晶圓卡盤30，因此相較於驅動晶圓卡盤30，驅動探針平台40移動需要更高的功率與更強壯的機構。在本發明中，控制桿20的移動方向係相反於晶圓卡盤30的移動方向，因此當操作人員操作控制桿20從上極限位置H1移動至下極限位置H2時，將感覺彷彿是在控制探針平台40向下移動，而沒有意識到實際上是晶圓卡盤30被向上升起。

如圖10A至10C所示，在一些實施例中，當控制桿20位在上極限位置H1時，晶圓卡盤30係位在最低位置。當控制桿20位在下極限位置H2時，晶圓卡盤30係位在最高位置。晶圓卡盤30的最高位置在第一操作狀態下相當於圖6或圖9B之第一上方位置TP1，在第二操作狀態下則相當於圖6之第二上方位置TP2或圖9B之當前卡盤位置CP1。在第一操作狀態或者第二操作狀態下，晶圓卡盤30所能抵達的最高位置可視為晶圓卡盤30的原點位置。當控制桿20被操作人員移動時，顯示幕60會持續顯示晶圓卡盤30的距離資訊62，所述距離資訊62係指晶圓卡盤30相較於原點位置已經移動了多少距離。距離資訊有助於操作人員認知晶圓卡盤30目前所在的位置，進而意識到探針50的針尖是否即將接觸到晶圓卡盤30上的晶圓W。在一些實施例中，當控制桿20位於下極限位置H2時，如圖10C所示，顯示幕60將不會顯示距離資訊62。換言之，只有在控制桿20離開下極限位置H2時，顯示幕60才會顯示距離資訊62。這是因為當控制桿20位於下極限位置H2時，此時晶圓卡盤30已經位於最高位置（原點位置），而無法進一步往上移動。如同前述，顯示距離資訊62是為了幫助操作人員意識到是否探針50的針尖已經即將接觸到晶圓卡盤30上的晶圓W，當晶圓卡盤30已經位於最高位置（原點位置）時，此時顯示距離資訊62並無法提供操作人員任何助益。

在一些實施例中，當控制桿20位於下極限位置H2且晶圓卡盤30對應地位於如圖6之第二上方位置TP2或如圖9B所示之當前卡盤位置CP1時，晶圓W的表面僅僅是靠近探針50之針尖，但並未與之接觸。此時，操作人員可以透過在顯示在顯示幕60上的圖形化使用者介面進行操作，藉此精確地控制晶圓卡盤30上升，直到晶圓W的表面接觸探針50之針尖為止。

在一些實施例中，第一上方位置TP1與第一下方位置BP1之間的距離為3至5mm。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之修改與變化。因此，只要這些修改與變化是在後附之申請專利範圍及與其同等之範圍內，本發明也將涵蓋這些修改與變化。

100:晶圓檢測裝置 10:機殼 20:控制桿 202:感測器 21:滑槽 30:晶圓卡盤 40:探針平台 50:探針 60:顯示幕 62:距離資訊 70:攝影模組 80:控制器 90:物鏡模組 91:第一驅動單元 92:第二驅動單元 W:晶圓 P:銲墊 D1:偏移距離 H1:上極限位置 H2:下極限位置 H3:當前控制桿位置 TP1:第一上方位置 TP2:第二上方位置 BP1:第一下方位置 BP2:第二下方位置 CP1:當前卡盤位置 CP2:中介位置 S11~S16:步驟 S21~S27:步驟

圖1為適於實施本發明之晶圓卡盤控制方法之晶圓檢測裝置的示意圖（一）。圖2為適於實施本發明之晶圓卡盤控制方法之晶圓檢測裝置的示意圖（二）。圖3為適於實施本發明之晶圓卡盤控制方法之晶圓檢測裝置的模塊圖。圖4為本發明之晶圓卡盤控制方法之第一實施例的流程示意圖。圖5為本發明之第一實施例之設定狀態示意圖（一）。圖6為本發明之第一實施例之設定狀態示意圖（二）。圖7為本發明之晶圓卡盤控制方法之第二實施例的流程示意圖。圖8為本發明之第二實施例之設定狀態示意圖（一）。圖9A為本發明之第二實施例之設定狀態示意圖（二）。圖9B為本發明之第二實施例之設定狀態示意圖（三）。圖10A至10C繪示出晶圓卡盤之如何根據控制桿之位移而移動，以及顯示幕如何顯示晶圓卡盤的距離資訊。圖11A繪示出本發明之晶圓卡盤控制方法中，控制桿位移量與晶圓卡盤位移量之線性關係示意圖（一）。圖11B繪示出本發明之晶圓卡盤控制方法中，控制桿位移量與晶圓卡盤位移量之線性關係示意圖（二）。圖12A繪示出本發明之晶圓卡盤控制方法中，控制桿位移量與晶圓卡盤位移量之非線性關係示意圖（一）。圖12B繪示出本發明之晶圓卡盤控制方法中，控制桿位移量與晶圓卡盤位移量之非線性關係示意圖（二）。

S11~S16:步驟

Claims

一種晶圓卡盤控制方法，適於一晶圓檢測裝置，該晶圓檢測裝置包含一控制桿與一晶圓卡盤，該控制桿可移動於一上極限位置與一下極限位置之間，且該晶圓卡盤相應於該控制桿的移動而沿一Z軸方向移動，該方法包含：於一第一操作狀態下，當該控制桿位於該下極限位置時，控制該晶圓卡盤位於一第一上方位置，當該控制桿位於該上極限位置時，控制該晶圓卡盤位於一第一下方位置，當該控制桿移動於該下極限位置與該上極限位置之間時，控制該晶圓卡盤相應地移動於該第一上方位置與該第一下方位置之間；接收一設定指令，且根據該設定指令而自該第一操作狀態切換至一設定狀態並執行以下步驟：控制該晶圓卡盤停止相應於該控制桿移動；偵測該控制桿之一當前控制桿位置以及該晶圓卡盤之一當前卡盤位置；及偵測該控制桿是否已自該當前控制桿位置移動至該下極限位置，當該控制桿已自該當前控制桿位置移動至該下極限位置時，設定該當前卡盤位置為該晶圓卡盤之一第二上方位置；及自該設定狀態切換至一第二操作狀態，其中於該第二操作狀態下，當該控制桿位於該下極限位置時，控制該晶圓卡盤位於該第二上方位置。
如請求項1所述之晶圓卡盤控制方法，其中於設定該當前卡盤位置為該第二上方位置後，當該控制桿位於該上極限位置時，該晶圓卡盤係相應地位於一第二下方位置，且該第二上方位置與該第二下方位置之間的距離等於該第一上方位置與該第一下方位置之間的距離。
如請求項1所述之晶圓卡盤控制方法，其中，於設定該當前卡盤位置為該第二上方位置後，當該控制桿位於該上極限位置時，該晶圓卡盤係相應地位於該第一下方位置。
如請求項1所述之晶圓卡盤控制方法，更包含：於一顯示幕上顯示一圖形化使用者介面，該圖形化使用者介面包含一設定鍵；及根據發生於該設定鍵之一點擊事件而產生該設定指令。
如請求項4所述之晶圓卡盤控制方法，其中當該控制桿位於該下極限位置時，無效化發生於該設定鍵之點擊事件而不產生該設定指令。
如請求項4所述之晶圓卡盤控制方法，其中當該控制桿位於該下極限位置時，虛化處理該圖形化使用者介面上之該設定鍵。
如請求項4所述之晶圓卡盤控制方法，其中當該控制桿位於該下極限位置時，隱藏該圖形化使用者介面上之該設定鍵。
如請求項4所述之晶圓卡盤控制方法，其中當該控制桿位於該下極限位置時，根據發生於該設定鍵之該點擊事件而於該顯示幕上顯示一警示訊息。
如請求項1所述之晶圓卡盤控制方法，其中當該控制桿位於該下極限位置時，無效化該設定指令。
如請求項1所述之晶圓卡盤控制方法，其中該晶圓檢測裝置更包含一攝影模組，該晶圓卡盤用以承載一晶圓，該方法更包含：於該晶圓卡盤移動時，根據該控制桿之位移量或該晶圓卡盤之位移量而控制該攝影模組維持聚焦於該晶圓上。
一種晶圓卡盤控制方法，適於一晶圓檢測裝置，該晶圓檢測裝置包含一控制桿與一晶圓卡盤，該控制桿可移動於一上極限位置與一下極限位置之間，且該晶圓卡盤可相應於該控制桿的移動而沿一Z軸方向移動，該方法包含：於一第一操作狀態下，當該控制桿位於該下極限位置時，控制該晶圓卡盤位於一第一上方位置，當該控制桿位於該上極限位置時，控制該晶圓卡盤位於一第一下方位置，當該控制桿活動於該下極限位置與該上極限位置之間時，控制該晶圓卡盤相應地位移於該第一上方位置與該第一下方位置之間；及接收一設定指令，且根據該設定指令而自該第一操作狀態切換至一設定狀態並執行以下步驟：控制該晶圓卡盤停止相應於該控制桿進行位移；偵測該控制桿之一當前控制桿位置以及該晶圓卡盤之一當前卡盤位置；計算該晶圓卡盤之該當前卡盤位置相對於該第一上方位置之一偏移距離；控制該晶圓卡盤自該當前卡盤位置向下移動該偏移距離而抵達一中介位置；及自該設定狀態切換至一第二操作狀態，其中於該第二操作狀態下，當該控制桿自該當前控制桿位置向下移動至該下極限位置時，控制該晶圓卡盤相應地自該中介位置向上移動該偏移距離。
如請求項11所述之晶圓卡盤控制方法，其中於該第二操作狀態下，當該控制桿位於該上極限位置時，該晶圓卡盤係相應地位於低於該第一下方位置之一第二下方位置，且該第二下方位置與該第一下方位置之間的距離等於該偏移距離。
如請求項11所述之晶圓卡盤控制方法，其中於該第二操作狀態下，當該控制桿位於該上極限位置時，該晶圓卡盤係相應地位於該第一下方位置。
如請求項11所述之晶圓卡盤控制方法，更包含：於一顯示幕上顯示一圖形化使用者介面，該圖形化使用者介面包含一設定鍵；及根據發生於該設定鍵之一點擊事件而產生該設定指令。
如請求項14所述之晶圓卡盤控制方法，其中當該控制桿位於該下極限位置時，無效化發生於該設定鍵之點擊事件而不產生該設定指令。
如請求項14所述之晶圓卡盤控制方法，其中當該控制桿位於該下極限位置時，虛化處理該圖形化使用者介面上之該設定鍵。
如請求項14所述之晶圓卡盤控制方法，其中當該控制桿位於該下極限位置時，隱藏該圖形化使用者介面上之該設定鍵。
如請求項14所述之晶圓卡盤控制方法，其中當該控制桿位於該下極限位置時，根據發生於該設定鍵之該點擊事件而於該顯示幕上顯示一警示訊息。
如請求項11所述之晶圓卡盤控制方法，其中當該控制桿位於該下極限位置時，無效化該設定指令。
如請求項11所述之晶圓卡盤控制方法，其中該晶圓卡盤用以承載一晶圓，該方法更包含：於該晶圓卡盤移動時，根據該控制桿之位移量或該晶圓卡盤之位移量控制一攝影模組維持聚焦於該晶圓上。