TW202336197A - 黏著材及黏著片 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種具有優異黏著力，且具有優異復原性之黏著材。 本發明之黏著材，係由含有(A)具有交聯性官能基的(甲基)丙烯酸類共聚物；及(B)交聯劑的黏著組成物之硬化物所構成，前述(A)(甲基)丙烯酸類共聚物係透過活性自由基聚合所得，前述硬化物含有(X)分子量為500以下的(甲基)丙烯酸類化合物，前述硬化物中的前述(X)(甲基)丙烯酸類化合物的含量為60質量ppm～5000質量ppm。

Description

黏著材及黏著片
本發明係關於一種黏著材及黏著片，特別係指一種用於將一可撓式構件和其他可撓式構件貼合的黏著材及黏著片。
在電視、行動電話、智慧型手機等各種顯示器或觸控面板中，為了將構成此等裝置之各構件彼此接合，一般來說會使用黏著材。用於將各構件彼此貼合之黏著材，舉例而言，有支撐基材上具有黏著層之附基材黏著片，或是沒有支撐基材之無基材黏著片的型態。
另一方面，近年來備受矚目者，為用於液晶顯示裝置或有機發光二極體(有機EL)顯示裝置等影像顯示裝置上，得以重複折曲使用之可撓式顯示器。可撓式顯示器當中，有可折疊的折疊式顯示器、可捲成筒狀等的捲軸式顯示器等類型，其於智慧型手機、平板電腦終端機等行動終端機，或可收納的固定式顯示器等裝置上之應用尤其令人期待。
這般用於在可撓式顯示器中將構成可反覆折曲、伸展之構件的折曲性構件與其他折曲性構件貼合的黏著材，例如專利文獻1中所揭示之用於將一折曲性構件與其他折曲性構件貼合的黏著材，其特徵在於：前述黏著材為含有具反應性官能基的(甲基)丙烯酸類共聚物及交聯劑的黏著組成物的硬化物，前述(甲基)丙烯酸類共聚物係透過活性自由基聚合所得，其分子量分布(Mw/Mn)為3.0以下，前述黏著材的楊氏模數為10kPa~1000kPa，當對前述黏著材重複進行10次將其拉伸至拉伸應力達50kPa後再解除拉伸應力的收縮試驗時，第十次收縮時的彈性模數相對於第一次收縮時的彈性模數，其比例為60%以上。
[先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]國際公開第2021/111995號
[發明所欲解決之問題] 由含有透過活性自由基聚合所得之(甲基)丙烯酸類共聚物的黏著組成物所製成之黏著材，其黏著力較自由基聚合者為低。因此，雖然適合應用於工業保護膜等可再剝離之用途，但若應用於不可再剝離之用途，則需要提高其黏著力。例如，作為用於將一可撓式構件與其他可撓式構件貼合的黏著材，為了即使在反覆折曲後，也能夠抑制折曲處的黏著材和可撓性構件之間的交界面產生浮起或剝落的情形，不僅需要提高復原性，還需要提高黏著力。
鑒於上述情形，本發明之目的旨在提供一種具有優異黏著力，且復原性優秀的黏著材。
[解決問題之技術手段] 為解決前述問題，本發明之黏著材，係由含有(A)具有交聯性官能基的(甲基)丙烯酸類共聚物及(B)交聯劑之黏著組成物的硬化物所構成，前述(A)(甲基)丙烯酸類共聚物係透過活性自由基聚合所得，前述硬化物含有(X)分子量為500以下的(甲基)丙烯酸類化合物，前述硬化物中的前述(X)(甲基)丙烯酸類化合物的含量為60質量ppm～5000質量ppm。
[發明功效] 本發明之黏著材具有優異的黏著力，且復原性亦優秀。因此，藉由使用本發明之黏著材來接合可撓式構件，即使在反覆折曲後，也能夠抑制折曲處的黏著材和可撓性構件之間的交界面產生浮起或剝落的情形。
以下，將針對本發明所實施之較佳形態例進行說明。惟後述之實施例僅為例示，本發明自不受後述之實施形態所限制。
於本發明中，「(甲基)丙烯酸」係指「丙烯酸及甲基丙烯酸中至少其一」，「(甲基)丙烯酸酯」係指「丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯中至少其一」，「(甲基)丙烯醯基」係指「丙烯醯基及甲基丙烯醯基中至少其一」，「乙烯基單體」係指具有能夠在分子內進行自由基聚合的碳-碳雙鍵之單體，「源自乙烯基單體之結構單元」係指乙烯基單體中可進行自由基聚合的碳-碳雙鍵於聚合後成為碳-碳單鍵之結構單元，「源自(甲基)丙烯酸酯的結構單元」係指(甲基)丙烯酸酯中可進行自由基聚合的碳-碳雙鍵於聚合後成為碳-碳單鍵之結構單元，「源自(甲基)丙烯酸單體之結構單元」係指(甲基)丙烯酸單體中可進行自由基聚合的碳-碳雙鍵於聚合後成為碳-碳單鍵之結構單元。
[黏著材] 本發明之黏著材，係由含有(A)具有交聯性官能基的(甲基)丙烯酸類共聚物及(B)交聯劑之黏著組成物的硬化物所構成。並且，前述(A)(甲基)丙烯酸類共聚物係透過活性自由基聚合所得，前述硬化物係含有(X)分子量為500以下的(甲基)丙烯酸類化合物(以下，簡稱為「(X)(甲基)丙烯酸類化合物」)，前述硬化物中的前述(X)(甲基)丙烯酸類化合物的含量為60質量ppm～5000質量ppm。
由於前述黏著材中含有特定量的(X)(甲基)丙烯酸類化合物，故能夠在維持優異的復原性和保持力的同時提高黏著力。
((X)(甲基)丙烯酸類化合物) 前述黏著材(黏著組成物的硬化物)係含有(X)分子量為500以下的(甲基)丙烯酸類化合物。前述(X)(甲基)丙烯酸類化合物係具有(甲基)丙烯醯基的化合物。
前述(X)(甲基)丙烯酸類化合物的分子量為500以下，較佳為300以下，更佳為250以下。若前述(X)(甲基)丙烯酸類化合物的分子量為500以下，則在形成黏著材的過程中可以輕易調整其含量，能夠提高黏著材的黏著力。前述(X)(甲基)丙烯酸類化合物的分子量，較佳為70以上，再佳為100以上，更佳為150以上。前述(X)(甲基)丙烯酸類化合物的分子量為70以上時，可以形成黏著力和柔軟性優異的黏著材。
前述(X)(甲基)丙烯酸類化合物，可例舉具直鏈烷基的(甲基)丙烯酸酯、具支鏈烷基的(甲基)丙烯酸酯、具烷氧基的(甲基)丙烯酸酯、具聚亞烷基二醇結構單元的(甲基)丙烯酸酯、具脂環烴基的(甲基)丙烯酸酯、具芳香族基的(甲基)丙烯酸酯、具三級胺基的(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯醯胺類等等。其中，尤以選自於由具直鏈烷基的(甲基)丙烯酸酯、具支鏈烷基的(甲基)丙烯酸酯、具脂環烴基的(甲基)丙烯酸酯、具芳香族基的(甲基)丙烯酸酯，及(甲基)丙烯醯胺類所組成之群組中的至少一種為佳。
前述(X)(甲基)丙烯酸類化合物中，具直鏈烷基的(甲基)丙烯酸酯及具支鏈烷基的(甲基)丙烯酸酯的合計含有率，較佳為50質量%以上，再佳為70質量%以上，更佳為90質量%以上。
前述具直鏈烷基的(甲基)丙烯酸酯，較佳為具有直鏈烷基之碳原子數為1~20之直鏈烷基的(甲基)丙烯酸酯，再佳為具有直鏈烷基之碳原子數為4~15的直鏈烷基之(甲基)丙烯酸酯。前述具有直鏈烷基之(甲基)丙烯酸酯，可例舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正月桂酯、(甲基)丙烯酸正十八烷基酯等(甲基)丙烯酸直鏈烷基酯。
前述具支鏈烷基之(甲基)丙烯酸酯，較佳為具有支鏈烷基之碳原子數為3~20之支鏈烷基的(甲基)丙烯酸酯，較佳為具有支鏈烷基之碳原子數為3~10之支鏈烷基的(甲基)丙烯酸酯。前述具有支鏈烷基之(甲基)丙烯酸酯，可例舉(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異壬酯和(甲基)丙烯酸異癸酯等(甲基)丙烯酸支鏈烷基酯。
前述具脂環烴基之(甲基)丙烯酸酯，可例舉具環狀烷基之(甲基)丙烯酸酯及具多環結構之(甲基)丙烯酸酯。前述具環狀烷基之(甲基)丙烯酸酯，以具有環狀烷基的碳原子數為6~12個之環狀烷基的(甲基)丙烯酸酯為佳。環狀烷基包括具單環結構之環狀烷基(如環烷基)，亦可具有鏈狀部分。具單環結構之環狀烷基的(甲基)丙烯酸酯，可舉出之具體實例包括(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸甲基環己酯、(甲基)丙烯酸環十二烷基酯等之(甲基)丙烯酸環狀烷基酯。
前述具芳香族基之(甲基)丙烯酸酯，以具有芳香族基的碳原子數為6~12之芳香族基的(甲基)丙烯酸酯為佳。芳香族基包括芳基等，亦可具有如烷芳基、芳烷基、芳氧烷基等的鏈狀部分。前述具芳香族基之(甲基)丙烯酸酯，可例舉芳基直接鍵結至(甲基)丙烯醯氧基而成之化合物、芳烷基直接鍵結至(甲基)丙烯醯氧基而成之化合物、以及烷芳基直接鍵結至(甲基)丙烯醯氧基而成之化合物。前述芳基之碳原子數以6~12個為佳，前述芳烷基之碳原子數以6~12個為佳，前述烷芳基之碳原子數以6~12個為佳。具芳香族基之(甲基)丙烯酸酯，可例舉(甲基)丙烯酸苯甲酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧乙酯等。
前述(X)(甲基)丙烯酸類化合物的沸點(760mmHg)，較佳為100℃以上，再佳為150℃以上，更佳為200℃以上；較佳為500℃以下，再佳為400℃以下、更佳為350℃以下。前述沸點為100℃以上時，能夠形成黏著力和柔軟性優異的黏著材；為500℃以下時，能夠提高黏著材的黏著力。
於表1中，揭示了具代表性的(甲基)丙烯酸類化合物的沸點(760mmHg)。
[表1]
縮寫 單體名稱 沸點 (760mmHg)（℃）
HBA 丙烯酸-4-羥基丁酯 298
AA 丙烯酸 141
EHA 丙烯酸-2-乙基己酯 216
BA 丙烯酸正丁酯 146
LA 丙烯酸正月桂酯 306
MA 丙烯酸甲酯 80
EA 丙烯酸乙酯 100
HEA 丙烯酸-2-羥基乙酯 196
MMA 甲基丙烯酸甲酯 100
前述黏著材(黏著組成物的硬化物)中的前述(X)(甲基)丙烯酸類化合物的含量，較佳為60質量ppm以上，再佳為70質量ppm以上，更佳為80質量ppm以上；較佳為5000質量ppm以下，再佳為1000質量ppm以下，更佳為500質量ppm以下。前述(X)(甲基)丙烯酸類化合物的含量為60質量ppm以上時，則復原性及保持力均變得更加良好，若為5000質量ppm以下，則能夠形成黏著力優異的黏著材。
前述黏著材中的(X)(甲基)丙烯酸類化合物的含量，係可以透過添加至黏著組成物中的(甲基)丙烯酸類化合物的添加量來調整。此外，(X)(甲基)丙烯酸類化合物可以另行添加，亦可將後述的(A)(甲基)丙烯酸類共聚物溶液中所含的未反應單體作為(X)(甲基)丙烯酸類化合物來使用。
形成本發明之黏著材的黏著組成物，係含有(A)具有交聯性官能基的(甲基)丙烯酸類共聚物和(B)交聯劑。
((A)(甲基)丙烯酸類共聚物) 前述黏著組成物，係含有(A)具有交聯性官能基的(甲基)丙烯酸類共聚物(以下，或簡稱為「(A)共聚物」)。 前述(A)(甲基)丙烯酸類共聚物，只要是以來自(甲基)丙烯酸單體的結構單元為主要成分(50質量%以上)的共聚物即可，亦可含有來自除(甲基)丙烯酸單體以外之乙烯基單體的結構單元。來自前述(A)共聚物中的(甲基)丙烯酸單體的結構單元的含有率，在共聚物整體為100質量%當中，較佳為80質量%以上，更佳為90質量%以上。另外，前述(A)共聚物亦可僅由來自(甲基)丙烯酸單體的結構單元所構成。
前述(A)共聚物較佳為(甲基)丙烯酸酯類共聚物。(甲基)丙烯酸酯類共聚物，只要是以來自(甲基)丙烯酸酯的結構單元為主要成分(50質量%以上)的共聚物即可，亦可含有來自除(甲基)丙烯酸酯以外之乙烯基單體的結構單元。前述(甲基)丙烯酸酯，係為(甲基)丙烯酸所具有之羧基中的氫原子被有機基置換後的酯化合物。來自前述(A)共聚物中的(甲基)丙烯酸酯的結構單元的含有率，在共聚物整體為100質量%當中，較佳為80質量%以上，更佳為90質量%以上。
前述(A)共聚物具有與後述的(B)交聯劑反應的交聯性官能基。前述交聯性官能基會與後述(B)交聯劑的可交聯點反應。前述交聯性官能基可為一種，也可為兩種以上。前述交聯性官能基可例舉如選自由羥基、羧基及環氧基所組成的群組中的一種以上，而以羥基及/或羧基為佳。
前述(A)共聚物的每單位質量的交聯性官能基的總量，較佳為0.5μmol/g以上，再佳為5μmol/g以上，更佳為10μmol/g以上，特佳為15μmol/g以上；較佳為1500μmol/g以下，再佳為1000μmol/g以下，更佳為700μmol/g以下，特佳為500μmol/g以下。交聯性官能基的總量為5μmol/g以上時，所得之黏著材的耐久性優異；而為1500μmol/g以下時，可展現出黏著材對被接著體的優異密合度。
前述共聚物(A)具有羧基時，前述(A)共聚物的每單位質量的羧基量，較佳為5μmol/g以上，再佳為50μmol/g以上，更佳為100μmol/g以上，特佳為150μmol/g以上；較佳為1500μmol/g以下，再佳為1000μmol/g以下，更佳為700μmol/g以下，特佳為500μmol/g以下。
當前述(A)共聚物具有羥基時，前述(A)共聚物每單位質量的羥基，較佳為0.5μmol/g以上，再佳為5μmol/g以上，更佳為10μmol/g以上，特佳為15μmol/g以上；較佳為150μmol/g以下，再佳為100μmol/g以下，更佳為70μmol/g以下，特佳為50μmol/g以下。
前述(A)共聚物具有交聯性官能基。亦即，前述共聚物(A)在其結構中含有具有交聯性官能基的結構單元(a-1)。前述具有交聯性官能基的結構單元(a-1)可以僅為一種，亦可具有兩種以上。前述交聯性官能基可被來自(甲基)丙烯酸單體(較佳為(甲基)丙烯酸酯單體及/或(甲基)丙烯酸)的結構單元，或來自除(甲基)丙烯酸單體以外的乙烯基單體的結構單元中任一種所具有。亦即，前述具有交聯性官能基的結構單元(a-1)，可例舉來自具有交聯性官能基的(甲基)丙烯酸單體(較佳為(甲基)丙烯酸酯單體及/或(甲基)丙烯酸)的結構單元，或是來自除具有交聯性官能基的(甲基)丙烯酸單體以外的乙烯基單體的結構單元。
前述(A)共聚物中，來自具有交聯性官能基的乙烯基單體的結構單元(具有交聯性官能基的結構單元(a-1))的含有率，在共聚物整體為100質量%中，較佳為0.1質量%以上，再佳為0.5質量%以上，更佳為1質量%以上，特佳為3質量%以上；較佳為20質量%以下，再佳為15質量%以下，更佳為10質量%以下，特佳為8質量%以下。前述結構單元(a-1)的含有率在上述範圍內時，可形成與被接著體之密合度與耐久性達優異平衡之黏著材。另外，具有交聯性官能基的乙烯基單體中，包括具有交聯性官能基的(甲基)丙烯酸類單體，和除具有交聯性官能基的(甲基)丙烯酸類單體以外的乙烯基單體。
前述(甲基)丙烯酸單體，可例舉(b1)不具交聯性官能基的(甲基)丙烯酸單體，和(b2)具有交聯性官能基的(甲基)丙烯酸單體。該等單體可以單獨使用，亦可併用兩種以上。前述(b1)不具交聯性官能基的(甲基)丙烯酸單體，較佳為(b1-1)不具交聯性官能基的(甲基)丙烯酸酯單體。前述(b2)具有交聯性官能基的(甲基)丙烯酸單體，可例舉(b2-1)具有交聯性官能基的(甲基)丙烯酸酯單體。
前述(b1)不具交聯性官能基的(甲基)丙烯酸單體，可例舉具有直鏈烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有支鏈烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有烷氧基的(甲基)丙烯酸酯、具有脂環烴基的(甲基)丙烯酸酯、具有芳香族基的(甲基)丙烯酸酯、具有三級胺基的(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯醯胺類等。其中，較佳為選自於由具有直鏈烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有支鏈烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有脂環烴基的(甲基)丙烯酸酯、具有芳香族基的(甲基)丙烯酸酯，及(甲基)丙烯醯胺類所構成之群組中的至少一種。
前述具有直鏈烷基的(甲基)丙烯酸酯，較佳為具有直鏈烷基之碳原子數為1~20之直鏈烷基的(甲基)丙烯酸酯，再佳為具有直鏈烷基之碳原子數為5~15之直鏈烷基的(甲基)丙烯酸酯。前述具有直鏈烷基的(甲基)丙烯酸酯，可例舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正月桂酯、(甲基)丙烯酸正十八烷基酯等(甲基)丙烯酸直鏈烷基酯。
前述具有支鏈烷基的(甲基)丙烯酸酯，較佳為具有支鏈烷基之碳原子數為3~20之支鏈烷基的(甲基)丙烯酸酯，較佳為具有支鏈烷基之碳原子數為3~10之支鏈烷基的(甲基)丙烯酸酯。前述具有支鏈烷基的(甲基)丙烯酸酯，可例舉(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異壬酯和(甲基)丙烯酸異癸酯等(甲基)丙烯酸支鏈烷基酯。
前述具有烷氧基的(甲基)丙烯酸酯，可例舉(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯和(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等之(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯。
前述具有脂環烴基的(甲基)丙烯酸酯，可例舉具有環狀烷基的(甲基)丙烯酸酯，和具有多環結構的(甲基)丙烯酸酯。前述具有環狀烷基的(甲基)丙烯酸酯，較佳為具有環狀烷基的碳原子數為6~12個之環狀烷基的(甲基)丙烯酸酯。環狀烷基包括具有單環結構的環狀烷基(如環烷基)，並亦可具有鏈狀部分。具有單環結構的環狀烷基的(甲基)丙烯酸酯，可舉出之具體實例包括(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸甲基環己酯、(甲基)丙烯酸環十二烷基酯等(甲基)丙烯酸環狀烷基酯。
前述具有多環結構的(甲基)丙烯酸酯，較佳為具有多環結構的碳原子數為6~12之多環結構的(甲基)丙烯酸酯。多環結構包括具橋聯環結構之環狀烷基(如金剛烷基、降冰片基、異冰片基)，並亦可具有鏈狀部分。具有多環結構的(甲基)丙烯酸酯，可舉出之具體實例包括(甲基)丙烯酸冰片酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、1-金剛烷基(甲基)丙烯酸酯、2-金剛烷基(甲基)丙烯酸酯、2-甲基-2-金剛烷基(甲基)丙烯酸酯、2-乙基-2-金剛烷基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸降冰片酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯等。
前述具有芳香族基的(甲基)丙烯酸酯，較佳為具有芳香族基的碳原子數為6~12之芳香族基的(甲基)丙烯酸酯。芳香族基包括芳基等，並亦可具有如烷芳基、芳烷基、芳氧烷基等鏈狀部分。前述具有芳香族基的(甲基)丙烯酸酯，可例舉芳基直接鍵結至(甲基)丙烯醯氧基之化合物、芳烷基直接鍵結至(甲基)丙烯醯氧基之化合物、以及烷芳基直接鍵結至(甲基)丙烯醯氧基之化合物。前述芳基之碳原子數以6~12個為佳，前述芳烷基之碳原子數以6~12個為佳，前述烷芳基之碳原子數以6~12個為佳。具有芳香族基之(甲基)丙烯酸酯，可例舉(甲基)丙烯酸苯甲酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧乙酯等。
前述具有三級胺基的(甲基)丙烯酸酯，可例舉(甲基)丙烯酸-2-(二甲氨)乙酯和(甲基)丙烯酸-N, N-二甲基胺基丙酯等。
前述(甲基)丙烯醯胺類，可例舉N, N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N, N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N, N-二異丙基(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯醯胺、N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-三級-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-辛基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-乙氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丙氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、雙丙酮丙烯醯胺、4-(甲基)丙烯醯嗎啉等。前述(甲基)丙烯醯胺類雖為(甲基)丙烯酸單體，但並不包含在(甲基)丙烯酸酯單體內。
前述(b2)具有交聯性官能基的(甲基)丙烯酸單體，可例舉具有羥基的(甲基)丙烯酸單體(較佳為(甲基)丙烯酸酯單體)、具有羧基的(甲基)丙烯酸單體(較佳為(甲基)丙烯酸)、具有環氧基的(甲基)丙烯酸單體(較佳為(甲基)丙烯酸酯單體)等。其中，尤以具有羥基的(甲基)丙烯酸單體及/或具有羧基的(甲基)丙烯酸單體為佳。
前述具有羥基的(甲基)丙烯酸單體，可例舉2-羥基(甲基)丙烯酸乙酯、3-羥基(甲基)丙烯酸丙酯、2-羥基(甲基)丙烯酸丙酯、4-羥基(甲基)丙烯酸丁酯、6-羥基(甲基)丙烯酸己酯、8-羥基(甲基)丙烯酸辛酯、10-羥基(甲基)丙烯酸癸酯、12-羥基(甲基)丙烯酸月桂酯等的羥烷基(甲基)丙烯酸酯；(4-羥基甲基環己基)(甲基)丙烯酸甲酯等的羥烷基環烷基(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸羥烷基酯的己內酯加成物等。其中，尤以(甲基)丙烯酸羥烷基酯為佳，又以具有碳原子數為1~5之羥烷基的(甲基)丙烯酸酯為更佳。
前述具有羧基的(甲基)丙烯酸單體，可例舉由馬來酸酐、琥珀酸酐或鄰苯二甲酸酐等酸酐，與(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯、2-(甲基)丙烯醯氧乙基琥珀酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧乙基馬來酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸酯等之具有羥基的(甲基)丙烯酸酯反應所獲得之單體(例如：琥珀酸氫2-丙烯醯氧乙基、琥珀酸氫2-甲基丙烯醯氧乙基、六氫鄰苯二甲酸氫2-(丙烯醯氧基)乙基、六氫鄰苯二甲酸氫2-(甲基丙烯醯氧乙基)、鄰苯二甲酸1-(2-丙烯醯氧乙基)、鄰苯二甲酸1-(2-甲基丙烯醯氧乙基))及(甲基)丙烯酸等。其中，尤以(甲基)丙烯酸為佳。
前述具有環氧基的(甲基)丙烯酸酯，可例舉(甲基)丙烯酸縮水甘油酯及(甲基)丙烯酸3, 4-環氧環己基甲酯等。
前述除(甲基)丙烯酸單體以外的乙烯基單體，可例舉(b3)不具交聯性官能基的(甲基)丙烯酸單體以外的乙烯基單體、(b4)具有交聯性官能基的(甲基)丙烯酸單體以外的乙烯基單體。此等單體可以單獨使用，亦可併用兩種以上。
前述(b3)不具交聯性官能基的(甲基)丙烯酸單體以外的乙烯基單體，可例舉芳香族乙烯基單體、含有雜環的乙烯基單體、羧酸乙烯酯、含有三級胺基之乙烯基單體、乙烯基醯胺類、α-烯烴、二烯類、鹵代乙烯基單體等。
前述芳香族乙烯基單體，可例舉苯乙烯、α-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲氧基苯乙烯、1-乙烯基萘等。 前述含有雜環的乙烯基單體，可例舉2-乙烯基噻吩、N-甲基-2-乙烯基吡咯、2-乙烯基吡啶、4-乙烯基吡啶等。 前述羧酸乙烯酯，可例舉乙酸乙烯酯、新戊酸乙烯酯、苯甲酸乙烯酯等。 前述含有三級胺基的乙烯基單體，可例舉N, N-二甲基烯丙胺等。 前述乙烯基醯胺類，可例舉N-乙烯基甲醯胺、N-乙烯基乙醯胺、1-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-乙烯基-ε-己內醯胺等。 前述α-烯烴，可例舉1-己烯、1-辛烯、1-癸烯等。 前述二烯類，可例舉丁二烯、異戊二烯、4-甲基-1, 4-己二烯、7-甲基-1, 6-辛二烯等。 前述鹵代乙烯基單體，可例舉氟乙烯、二氟亞乙烯、三氟乙烯、三氟氯乙烯、四氟乙烯、六氟丙烯、四氟丙烯、二氯亞乙烯、氯乙烯、1-氯-1-氟乙烯、1, 2-二氯-1, 2-二氟乙烯等。
前述(b4)具有交聯性官能基的(甲基)丙烯酸單體以外的乙烯基單體，可例舉具有羥基的乙烯基單體、具有羧基的乙烯基單體、具有環氧基的乙烯基單體等。
前述具有羥基的乙烯基單體，可例舉對羥基苯乙烯和烯丙醇等。 前述具有羧基的乙烯基單體，可例舉巴豆酸、馬來酸、衣康酸、檸康酸和肉桂酸等。 前述含有環氧基的乙烯基單體，可例舉2-烯丙基環氧乙烷、縮水甘油基乙烯基醚、3, 4-環氧環己基乙烯基醚等。
前述共聚物(A)可為隨機共聚物、嵌段共聚物或接枝共聚物中任一種，以隨機共聚物為佳。
前述(A)共聚物的重量平均分子量(Mw)較佳為20萬以上，再佳為30萬以上，更佳為40萬以上；較佳為300萬以下，再佳為200萬以下，更佳為150萬以下，特佳為110萬以下。前述(A)共聚物的Mw為20萬以上時，內聚力增加，黏著材的耐熱性提高；其為300萬以下時，黏著組成物的塗佈操作性變佳。重量平均分子量(Mw)之測量方式將於後說明。
前述(A)共聚物的分子量分布(Mw/Mn)，較佳為3.0以下，再佳為2.7以下，更佳為2.5以下。Mw/Mn越小，分子量分布寬度越窄，共聚物之分子量越趨均一，該值為1.0時，分子量分布寬度最窄。Mw/Mn為3.0以下時，與設計出的共聚物的分子量相比，分子量小的高分子及分子量大的高分子之含量較低，能夠得到耐折曲性優異的黏著材。另外，本發明中之分子量分布(Mw/Mn)係以(重量平均分子量(Mw))/(數量平均分子量(Mn))所計算出的值，Mw及Mn之測量方法將於後說明。
前述(A)共聚物的玻璃轉移溫度(Tg)，較佳為-70℃以上，再佳為-60℃以上；較佳為0℃以下，再佳為-10℃以下，更佳為-20℃以下，特佳為-35℃以下。如果玻璃轉移溫度為-70℃以上時，黏著材會獲得充分的內聚力，使黏著材的耐久性提升；為0°C以下時，黏著材與被接著體之密合度會提高，能抑制剝離等情形，而提升耐久性。
前述(A)共聚物的玻璃轉移溫度(Tg)，係以下述FOX公式(數式(1))所計算出的值。數式(1)中，Tg表示共聚物的玻璃轉移溫度(℃)，Tgi表示乙烯基單體i形成同元聚合物時的玻璃轉移溫度(℃)，Wi表示形成共聚物的所有乙烯基單體中之乙烯基單體i的質量比，其中ΣWi = 1。i為1~n的自然數。
[數1]
具代表性的同元聚合物之玻璃轉移溫度示於表2。
[表2]
縮寫 單體名稱 玻璃轉移溫度 （℃）
HBA 丙烯酸-4-羥基丁酯 -32
AA 丙烯酸 106
EHA 丙烯酸-2-乙基己酯 -70
BA 丙烯酸正丁酯 -55
LA 丙烯酸正月桂酯 -23
((A)(甲基)丙烯酸類共聚物的製造方法) 前述(A)共聚物，係含有兩種以上乙烯基單體的單體組成物，經由活性自由基聚合所獲得者(使用活性自由基聚合法加以聚合所獲得者)。
活性自由基聚合法不但維持了既有自由基聚合法的簡便性與泛用性，還不易引起鏈終止反應或鏈轉移，使增長末端得以不受使其去活性化的副反應所阻礙，而能夠輕易製造出分子量分布被精密控制且組成均勻的聚合物。從而，在以活性自由基聚合法所製備的共聚物中，交聯性官能基會均勻地分佈在每個分子鏈中。因此，只要使用以活性自由基聚合法所製備之共聚物，所形成之黏著層中的交聯點密度整體而言即趨於均勻。當交聯點密度整體而言為均勻時，即能夠使黏著層的復原率變得更加良好。
在活性自由基聚合法中，藉由使用構成前述(A)共聚物之各單體(乙烯基單體)的混合物，便可獲得隨機共聚物；此外，亦可透過使構成共聚物的乙烯基單體依序反應之方式來獲得嵌段共聚物。
活性自由基聚合法中，根據使聚合增長末端穩定化的方法不同，有使用能夠產生氮氧自由基的化合物之方法(氮氧媒介聚合法；NMP法)；使用銅或釕等金屬錯合物，以鹵代化合物作為聚合起始化合物，並從該聚合起始化合物開始進行活性聚合之方法(ATRP法)；使用二硫代羧酸酯或黃原酸鹽化合物之方法(RAFT法)；使用有機碲化合物之方法(TERP法)；使用有機碘化合物之方法(ITP法)；使用碘化合物作為聚合起始化合物，而以磷化合物、氮化合物、氧化合物或烴等有機化合物作為催化劑之方法(可逆鏈轉移觸媒聚合，RTCP法、可逆性觸媒媒介聚合，RCMP法)等方法。此等方法中，由可適用之單體的多樣性、於高分子區域中分子量的控制、組成的均勻性或著色的觀點來看，以使用TERP法為佳。
TERP法是以有機碲化合物為鏈轉移試劑，使自由基聚合性化合物(乙烯基單體)聚合的方法，舉例而言，如國際公開第2004/14848號、國際公開第2004/14962號、國際公開第2004/072126號，及國際公開第2004/096870號中所揭露之方法。
TERP法的具體聚合方法，包括以下的(a)~(d)方法： (a)使用式(1)所示之有機碲化合物來聚合乙烯基單體的方法。(b)使用式(1)所示之有機碲化合物及偶氮類聚合起始劑之混合物，來聚合乙烯基單體的方法。(c)使用式(1)所示之有機碲化合物及式(2)所示之有機二碲化合物的混合物，來聚合乙烯基單體的方法。(d)使用式(1)所示之有機碲化合物、偶氮類聚合起始劑及式(2)所示之有機二碲化合物的混合物，來聚合乙烯基單體的方法
[化1] [式(1)中，R 1為碳原子數為1~8的烷基、芳基或芳香族雜環基。R 2及R 3分別獨立地為氫原子或碳原子數為1~8的烷基。R 4為碳原子數為1~8的烷基、芳基、取代芳基、芳香族雜環基、烷氧基、醯基、醯胺基、氧羰基、氰基、烯丙基或炔丙基。 式(2)中，R 1為碳原子數為1~8的烷基、芳基或芳香族雜環基。]
式(1)所示之有機碲化合物，具體包括乙基=2-甲基-2-正丁基碲-丙酸酯、乙基=2-正丁基碲-丙酸酯、(2-羥乙基)=2-甲基-甲基碲-丙酸酯等揭示於國際公開第2004/14848號、國際公開第2004/14962號、國際公開第2004/072126號和國際公開第2004/096870號中之有機碲化合物。式(2)所示之有機二碲化合物的具體實例，可例舉二甲基二碲化合物、二丁基二碲化合物等。偶氮類聚合起始劑並無特別限制，只要是在一般的自由基聚合中使用的偶氮類聚合起始劑即可使用，可例舉如2, 2'-偶氮雙(異丁腈)(AIBN)、2, 2'-偶氮雙(2, 4-二甲基戊腈)(ADVN)、1, 1'-偶氮雙(1-環己腈)(ACHN)、2, 2'-偶氮雙(4-甲氧-2, 4-二甲基戊腈)(V-70)等。
聚合步驟係於已置換為非活性氣體的容器中進行，其混合乙烯基單體與式(1)之有機碲化合物，並在根據乙烯基單體的種類來進行反應促進、分子量及分子量分布的控制等目的下，進一步混合偶氮類聚合起始劑及/或式(2)的有機二碲化合物。此處，非活性氣體可例舉氮氣、氬氣和氦氣等，而以氬氣及氮氣為佳。前述(a)、(b)、(c)及(d)中之乙烯基單體的使用量，可根據目標共聚物的物理特性做適當的調整即可。
雖聚合反應於沒有溶劑的情況下即可進行，但亦可使用於自由基聚合中一般所使用的於非質子性溶劑或質子性溶劑，透過攪拌前述混合物來進行。可用的非質子性溶劑包括乙腈、甲乙酮、苯甲醚、苯、甲苯、丙二醇單甲醚乙酸酯、乙酸乙酯、四氫呋喃(THF)、N, N-二甲基甲醯胺(DMF)、二甲亞碸(DMSO)、N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、丙酮、二噁烷、氯仿、四氯化碳等。質子性溶劑包括水、甲醇、乙醇、異丙醇、正丁醇、乙基纖維素、丁基纖維素、1-甲氧基-2-丙醇、六氟異丙醇、雙丙酮醇等。溶劑可以單獨使用，亦可併用兩種以上。溶劑的使用量可適當調整即可，例如對於1g的乙烯基單體，以0.01ml~50ml之溶劑為佳。反應溫度和反應時間雖根據所得之聚合物成分的分子量或分子量分布做適當調整即可，但通常係於0℃~150℃下攪拌1分鐘~100小時。此時，聚合反應雖通常在常壓下進行，但亦得為加壓或減壓。聚合反應結束後，透過一般的分離精製手段從所得之反應混合物中除去所使用的溶劑、殘留的乙烯基單體等，可分離出目標共聚物。
聚合反應所得之共聚物，其增長末端為來自碲化合物的-TeR 1(此式中，R 1同上文所述)形式，該增長末端雖因聚合反應結束後於空氣中之操作而去活性化，但碲原子有時會殘留下來。因末端有碲原子殘留之共聚物容易著色或熱穩定性差，故亦可將碲原子除去。除去碲原子的方法包括自由基還原法、以活性炭等吸附法、以離子交換樹脂等吸附金屬法等，亦得組合使用上述方法。此外，聚合反應所能獲得之共聚物的另一端(與增長末端相反之一端)，係為來自碲化合物的-CR 2R 3R 4(此式中，R 2、R 3和R 4與式(1)之R 2、R 3及R 4相同)之形式。
((B)交聯劑) 前述黏著組成物中含有(B)交聯劑。前述(B)交聯劑係為於一個分子中具有兩個以上可與前述(A)共聚合物中所含有之官能基(較佳為前述交聯性官能基)交聯的可交聯點之化合物。前述可交聯點係為可與前述(A)共聚物中所含有之官能基進行反應的反應性基。在前述(B)交聯劑中，可交聯點的數量為烷氧基、醯基、異氰酸酯基、環氧基或氮丙環基的數量。
前述交聯劑，可例舉如異氰酸酯類交聯劑、環氧類交聯劑、氮丙環類交聯劑、金屬螯合物類交聯劑、三聚氰胺樹脂類交聯劑、尿素樹脂類交聯劑等。前述之交聯劑可以單獨使用一種，亦可併用兩種以上。其中，較佳為異氰酸酯類交聯劑、環氧類交聯劑、氮丙環類交聯劑；從容易控制交聯反應的進行程度以及耐折曲性的觀點來看，更佳為異氰酸酯類交聯劑或環氧類交聯劑；從耐熱性的觀點來看，特佳為環氧類交聯劑。
(異氰酸酯類交聯劑) 異氰酸酯類交聯劑，係為於一個分子中具有兩個以上作為反應性基之異氰酸酯基(包括以封端劑或數量體化等方式來暫時保護異氰酸酯基的異氰酸酯再生型官能基)的化合物。前述異氰酸酯類交聯劑可以單獨使用，亦可併用兩種以上。
異氰酸酯交聯劑，可例舉芳香族聚異氰酸酯、脂環族聚異氰酸酯、脂肪族聚異氰酸酯，及此等化合物與各種多元醇的加成物、經異氰脲酸酯鍵結、雙縮脲鍵結、脲基甲酸酯鍵結等而多官能化之聚異氰酸酯等。更具體而言，係可使用從下述當中所選擇的一種或兩種以上：例如丁二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等之低級脂肪族聚異氰酸酯類；環戊烯二異氰酸酯、環己烯二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、1, 3-雙(異氰酸甲基)環己烷等之脂環族聚異氰酸酯類；2, 4-甲苯二異氰酸酯、2, 6-甲苯二異氰酸酯、二苯甲烷-4, 4'-二異氰酸酯、1, 3-亞二甲苯二異氰酸酯、1, 4-亞二甲苯二異氰酸酯、四甲基亞二甲苯二異氰酸酯、1, 5-萘二異氰酸酯、三苯甲烷三異氰酸酯、聚亞甲基聚苯異氰酸酯等之芳香族聚異氰酸酯類；三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚體加成物、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚體加成物、六亞甲基二異氰酸酯的異氰脲酸酯體等之異氰酸酯加成物；亞二甲苯二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加成物；六亞甲基二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加成物；聚醚聚異氰酸酯、聚酯聚異氰酸酯、以及此等化合物與各種多元醇的加成物、經異氰脲酸酯鍵結、雙縮脲鍵結、脲基甲酸酯鍵結等而多官能化之聚異氰酸酯等。此等化合物中，較佳為使用脂肪族聚異氰酸酯，更佳為使用脂肪族二異氰酸酯的異氰脲酸酯體(如六亞甲基二異氰酸酯的異氰脲酸酯體)。
(環氧類交聯劑) 環氧類交聯劑，係指於一個分子中具有兩個以上作為反應性基的環氧基之化合物。前述環氧類交聯劑可單獨使用，亦可併用兩種以上。
環氧類交聯劑，可例舉雙酚A型環氧樹脂、表氯醇型環氧樹脂、乙烯縮水甘油醚、N, N, N', N'-四縮水甘油基-間茬二胺、二縮水甘油基苯胺、二胺縮水甘油胺，1, 3-雙(N, N-二縮水甘油胺甲基)環己烷、1, 6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨醇聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚、甘油三縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、脫水山梨糖醇聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三縮水甘油-三(2-羥乙基)異氰脲酸酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚-S-二縮水甘油醚等。
前述(B)交聯劑中的可交聯點的含量，較佳為0.5mmol/g以上，再佳為1.0mmol/g以上，更佳為3.0mmol/g以上，特佳為6.0mmol/g以上；較佳為20.0mmol/g以下，再佳為15.0mmol/g以下，更佳為12.0mmol/g以下。(B)交聯劑的可交聯點的含量在該範圍內時，所形成之黏著材的內聚力較佳，即使折曲也能夠進一步抑制折曲部分產生變形。
前述黏著組成物中，前述(B)交聯劑所具有的可交聯點的合計量相對於(A)共聚物的單位質量，較佳為1μmol/g以上，再佳為2μmol/g以上，更佳為3μmol/g以上；較佳為100μmol/g以下，再佳為50μmol/g以下，更佳為10μmol/g以下。(B)交聯劑所具有的可交聯點的合計量為1μmol/g以上時，可發揮充分的內聚力，所形成的黏著材顯示出優異的折曲性；為100μmol/g以下時，可提高黏著材對基材的密合度，並抑制折曲時浮起或剝落的發生。
前述黏著組成物中，(A)共聚物所具有的交聯性官能基相對於(B)交聯劑所具有的可交聯點的合計量，其莫耳比(交聯性官能基的莫耳量/可交聯點的莫耳量)較佳為4以上，再佳為8以上，更佳為40以上；較佳為500以下，再佳為250以下，更佳為120以下。
(其他添加劑) 在前述黏著組成物中，除了前述(A)共聚物及(B)交聯劑以外，還可以摻合其他添加劑來使用。其他添加劑例舉有交聯促進劑、交聯阻滯劑、增黏樹脂(增黏劑)、矽烷偶聯劑、聚合性化合物、光聚合起始劑、塑化劑、軟化劑、脫模助劑、染料、顏料、色素、螢光增白劑、抗靜電劑、潤濕劑、界面活性劑、增稠劑、抗真菌劑、防腐劑、脫氧劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、近紅外線吸收劑、水溶性消光劑、香料、金屬鈍化劑、成核劑、烷化劑、阻燃劑、潤滑劑、加工助劑等。此等添加劑可根據黏著材之用途及使用目的，適當地選擇並摻合使用。
(交聯阻滯劑) 在前述黏著組成物中，可應需求摻合交聯阻滯劑來使用。前述交聯阻滯劑係能夠在含有交聯劑之黏著組成物中，透過阻斷交聯劑中所含有的官能基，來抑制黏著組成物的黏度過度增加之化合物。交聯阻滯劑的種類沒有特別限制，舉例而言，可使用乙醯丙酮、己烷-2, 4-二酮、庚烷-2,4-二酮、辛烷-2,4-二酮等β-二酮類；乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯乙酸丙酯、乙醯乙酸丁酯、乙醯乙酸辛酯、乙醯乙酸油酯、乙醯乙酸月桂酯、乙醯乙酸硬脂酯等β-酮酯類；及苯甲醯丙酮等。前述交聯阻滯劑以能夠作為螯合劑發揮作用者為佳，其中較佳為β-二酮類、β-酮酯類，特佳為乙醯丙酮。
能夠摻合在黏著組成物中的交聯阻滯劑的含量，係相對於(A)共聚物100質量份，較佳為0.01質量份以上，再佳為0.03質量份以上，更佳為0.08質量份以上；較佳為4.0質量份以下，再佳為3.0質量份以下，更佳為1.0質量份以下。藉由將前述交聯阻滯劑的含量調整在前述範圍內，將前述(B)交聯劑摻合在黏著組成物中之後，便可抑制黏著組成物的黏度過度增加或凝膠化，並可延長黏著組成物的儲存穩定性(適用期限(pot life))。
(矽烷偶聯劑) 在前述黏著組成物中，可應需求摻合矽烷偶聯劑來使用。前述矽烷偶聯劑並無特別限制，可例舉如3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、2-(3, 4環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等之含有環氧基的矽烷偶聯劑；3-氨丙基三甲氧基矽烷、N-2-(氨乙基)-3-氨丙基甲基二甲氧基矽烷、3-三乙氧基甲矽烷基-N-(1, 3-二甲亞丁基)丙胺、N-苯基-γ-胺丙基三甲氧基矽烷等之含胺基的矽烷偶聯劑；3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等之含(甲基)丙烯酸基的矽烷偶聯劑；3-異氰酸丙基三乙氧基矽烷等之含異氰酸基的矽烷偶聯劑等。
能夠摻合在黏著組成物中的矽烷偶聯劑的含量，係相對於(A)共聚物100質量份，較佳為1質量份以下，再佳為0.01質量份～1質量份，更佳為0.02質量份～0.6質量份。藉由將前述矽烷偶聯劑的含量調整在前述範圍內，可以提高將黏著材應用於玻璃等親水性被接著體時界面的耐水性。
(增黏樹脂) 前述黏著組成物得應需求，摻合除(A)共聚物以外的增黏樹脂來使用。增黏樹脂並無特別限制，可例舉如松香類增黏樹脂、萜烯類增黏樹脂、酚醛類增黏樹脂、烴類增黏樹脂等。
松香類增黏樹脂，可例舉如脂松香、木松香、液體松香等未改質松香(生松香)，透過聚合、歧化或氫化等手段使此等未改質松香改質而得到的改質松香(聚合松香、穩定松香、歧化松香、全氫化松香、部分氫化松香、其他化學性修飾松香等)，及其他各種松香衍生物等。
前述松香衍生物，可例舉如透過酸觸媒將苯酚加成至松香類(未改質松香、改質松香)並進行熱聚合所獲得之松香酚醛類樹脂；以醇類使未改質松香酯化所獲得之松香的酯化合物(未改質松香酯)或以醇類使改質松香酯化而獲得之改質松香的酯化合物(聚合松香酯、穩定松香酯、歧化松香酯、完全氫化松香酯、部分氫化松香酯等)等的松香酯類樹脂；以不飽和脂肪酸使未改質松香或改質松香改質所獲得之不飽和脂肪酸改質松香類樹脂；以不飽和脂肪酸使松香酯類樹脂改質所獲得之不飽和脂肪酸改質松香酯類樹脂；將未改質松香、改質松香、不飽和脂肪酸改質松香類樹脂或不飽和脂肪酸改質松香酯類樹脂中的羧基進行還原處理所獲得之松香醇類樹脂；未改質松香和改質松香等的松香類樹脂(特別是松香酯類樹脂)的金屬鹽等。
萜烯類增黏樹脂，可例舉如α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、檸烯聚合物等萜烯類樹脂，及使此等萜烯類樹脂改質(苯酚改質、芳香族改質、氫化改質等)所得之改質萜烯類樹脂(如萜烯酚醛類樹脂、苯乙烯改質萜烯類樹脂、芳香族改質萜烯類樹脂、氫化萜烯類樹脂)。
酚醛類增黏樹脂，可例舉如各種酚類(如苯酚、間甲酚、3, 5-二甲苯酚、對烷基苯酚、間苯二酚)與甲醛之縮合物(如烷基酚醛類樹脂、二甲苯甲醛類樹脂)、以鹼觸媒使前述酚類與甲醛進行加成反應所得之可溶酚醛樹脂、及以酸觸媒使前述酚類與甲醛進行縮合反應所得之酚醛清漆等。
烴類增黏樹脂(石油類增黏樹脂)，可例舉如脂肪族類烴樹脂[碳原子數為4~5的烯烴或二烯(丁烯-1、異丁烯和戊烯-1等烯烴；丁二烯、1, 3-戊二烯、異戊二烯等二烯)等脂肪族烴的聚合物]、脂肪族類環狀烴樹脂[使所謂「C4石油餾分」、「C5石油餾分」環狀二聚體化後，使其聚合所得之脂環烴類樹脂、環狀二烯化合物(環戊二烯、雙環戊二烯、亞乙基降冰片烯、檸烯等)之聚合物或其氫化物、使下述芳香族烴樹脂、脂肪族・芳香族類石油樹脂的芳香環氫化所得之脂環烴類樹脂等]、芳香族類烴樹脂[含有碳原子數為8~10之乙烯基的芳香族類烴(苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、茚、甲基茚等)的聚合物等]、脂肪族・芳香族類石油樹脂(苯乙烯-烯烴類共聚物等)、脂肪族・脂環族類石油樹脂、氫化烴樹脂、薰草酮類樹脂和薰草酮-茚類樹脂等。
能夠摻合在黏著組成物中的前述增黏樹脂的含量，係相對於(A)共聚物100質量份，較佳為5質量份以上，再佳為10質量份以上，更佳為20質量份以上；較佳為60質量份以下，再佳為50質量份以下，更佳為40質量份以下。藉由將前述增黏樹脂的含量調整在前述範圍內，可以確保所形成之黏著材與被接著體之間具有充分密合度，並能夠抑制折曲時浮起與剝落的發生。
(聚合性化合物) 前述黏著組成物亦可摻合聚合性化合物。透過摻合聚合性化合物，使黏著材中之聚合性化合物聚合，可賦予黏著材柔軟性。
前述聚合性化合物，可例舉於一分子內具有兩個以上可聚合基的化合物。可聚合基可例舉如乙烯性不飽和基等。另外，前述聚合性化合物可單獨使用，或併用兩種以上。前述聚合性化合物例舉有具有兩個以上(甲基)丙烯醯基之化合物，尤以多官能單體和多官能低聚物為佳。前述聚合性化合物在一分子中的乙烯性不飽和基的數量，較佳為2個以上，較佳為4個以下，更佳為3個以下。
前述具有兩個以上(甲基)丙烯醯基之化合物，舉例而言，包括己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、異氰脲酸環氧乙烷改質三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯和聚氨酯(甲基)丙烯酸酯等。
在將聚合性化合物摻合進前述黏著組成物中時，前述聚合性化合物的含量係相對於(A)共聚物100質量份，較佳為0.1質量份以上，更佳為2.5質量份以上；較佳為100質量份以下，更佳為50質量份以下。
(光聚合起始劑) 以活性能量射線硬化前述聚合性化合物時，較佳為將光聚合起始劑摻合進前述黏著組成物。藉由摻合光聚合起始劑，可以穩定以活性能量射線照射時的反應。前述光聚合起始劑，只要是以光的作用產生自由基者，即無特別限制，可例舉如苯乙酮類、安息香類、二苯甲酮類、噻噸酮類、醯基氧化膦類等之光聚合起始劑。此等光聚合起始劑可單獨使用，亦可併用兩種以上。此外，此等光聚合起始劑中，從能於分子間或分子內有效交聯的觀點來看，尤以奪氫型二苯甲酮類、分子內裂解型的苯乙酮類為佳。
在黏著組成物中摻合光聚合起始劑時，光聚合起始劑的含量，係相對於(A)共聚物100質量份，較佳為0.01質量份以上，再佳為0.1質量份以上，更佳為0.5質量份以上；較佳為10質量份以下，再佳為5質量份以下，更佳為2質量份以下。前述光聚合起始劑的含量在上述範圍內時，可提高硬化速度，並抑制硬化不充分的情形。
此外，前述黏著組成物亦可與前述光聚合起始劑之助劑摻合。前述助劑亦可併用如三乙醇胺、三異丙醇胺、4, 4'-二甲胺基二苯甲酮(米氏酮(Michler ketone))、4, 4'-二乙胺基二苯甲酮、2-二甲胺基乙基苯甲酸、4-二甲胺基苯甲酸乙酯、4-二甲胺基苯甲酸(正丁氧基)乙酯、4-二甲胺基苯甲酸異戊酯、4-二甲胺基苯甲酸-2-乙基己酯、2, 4-二乙基噻噸酮、2, 4-二異丙基噻噸酮等。此等助劑可單獨使用，亦可併用兩種以上。
(塑化劑) 在前述黏著組成物中，可應需求摻合塑化劑。前述塑化劑並無特別限制，可例舉如石蠟油、加工油等之油類；液態聚異戊二烯、液態聚丁二烯、液態乙丙橡膠等之液態橡膠；四氫鄰苯二甲酸、壬二酸、苯甲酸、鄰苯二甲酸、偏苯三甲酸、均苯四甲酸、己二酸、癸二酸、丁烯二酸、馬來酸、衣康酸、檸檬酸及此等酸類的衍生物；鄰苯二甲酸二辛酯(DOP)、鄰苯二甲酸二丁酯(DBP)、己二酸二辛酯、己二酸二異壬酯(DINA)及琥珀酸異癸酯等。前述塑化劑可單獨使用，亦可併用兩種；其中尤以液態橡膠為佳。
前述液態橡膠的重量平均分子量(Mw)，較佳為5,000以上，更佳為10,000以上；較佳為60,000以下，更佳為50,000以下。將前述液態橡膠的Mw調整在上述範圍內時，可形成具有優異柔軟性的黏著材。重量平均分子量(Mw)的測量方法將於後述。
在前述黏著組成物中摻合塑化劑時，塑化劑的含量，係相對於(A)共聚物100質量份，較佳為1質量份以上，再佳為5質量份以上，更佳為10質量份以上；較佳為50質量份以下，再佳為40質量份以下，更佳為30質量份以下。將前述塑化劑之含量調整在上述範圍內時，可形成具有優異黏著力與復原性的黏著材。
(黏著組成物的製造方法) 前述黏著組成物，可透過混合前述(A)共聚物、(B)交聯劑及依需求使用之(甲基)丙烯酸類化合物及其他添加劑來製造。前述黏著組成物中，可含有來自(A)共聚物之製造的溶劑，亦可進一步添加適當的溶劑，來稀釋成黏度適於形成黏著層之溶液。
前述溶劑可例舉如己烷、庚烷等之脂肪族烴；甲苯、二甲苯等之芳香族烴；二氯甲烷、二氯乙烷等之鹵代烴；丙酮、甲乙酮、甲基異丁酮、2-戊酮、異佛爾酮、環己酮等之酮類；乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸異丙酯、乙酸丁酯等之酯類；乙基纖維素等之纖維素類溶劑；乙醇、異丙醇、正丁醇、乙二醇單甲醚、乙二醇單異丙醚、丙二醇單甲醚、二乙二醇單丁醚等之醇類溶劑。此等溶劑可單獨使用其中一種，亦可混合兩種以上使用。
溶劑的使用量，只要能適當調節成使黏著組成物適於塗佈的黏度即可，並無特別限制，但從塗佈性的觀點來看，舉例而言，較佳為1質量%~90質量%，再佳為10質量%~80質量%，更佳為20質量%~70質量%。
(黏著材的物性) 前述黏著材的凝膠分率，從耐久性的觀點來看，較佳為50質量%～100質量%，再佳為70質量%～99質量%，更佳為80質量%～99質量%，特佳為90質量%~99質量%。若凝膠分率過低，則容易產生內聚力不足所導致的耐久性不足。凝膠分率可透過黏著組成物中交聯劑的摻合量、交聯處理溫度和交聯處理時間來控制。
前述黏著材的玻璃轉移溫度(Tg)，較佳為-70℃以上，再佳為-60℃以上，更佳為-50℃以上；較佳為0℃以下，再佳為-10℃以下，更佳為-20℃以下。玻璃轉移溫度為-70℃以上時能夠賦予黏著材充分的內聚力，使黏著材的耐久性提高；為0℃以下時，黏著材對被接著體的密合度提高，使剝落等得到抑制，而耐久性得以提高。此外，還能夠承受寒冷地區等低溫環境下的反覆折曲。黏著材的玻璃轉移溫度(Tg)的測量方法將於後述。
前述黏著材在25℃下的剪切儲存彈性模數(G' 25)，較佳為0.015MPa以上，再佳為0.02MPa以上，更佳為0.025MPa以上；較佳為0.07MPa以下，再佳為0.05MPa以下，更佳為0.04MPa以下。
前述黏著材在-40℃下的剪切儲存彈性模數(G' -40)，較佳為0.1MPa以上，再佳為0.2MPa以上，更佳為0.4MPa以上；較佳為1.8MPa以下，再佳為1.5MPa以下，更佳為1.2MPa以下。
前述黏著材在60℃下的剪切儲存彈性模數(G' 60)，較佳為0.01MPa以上，再佳為0.02MPa以上，更佳為0.03MPa以上；較佳為0.06MPa以下，再佳為0.055MPa以下，更佳為0.05MPa以下。
前述黏著材在25℃、-40℃和60℃的剪切儲存彈性模數(G')在上述範圍內時，即使在高溫或低溫的環境下，黏著材也具有適當的柔軟性，且形狀追隨性變得更佳，黏著材的內聚力及黏著性也變得更佳。黏著材的剪切儲存彈性模數(G')的測量方法將於後述。
前述黏著材在25℃下的剪切儲存彈性模數(G' 25)與在-40℃下的剪切儲存彈性模數(G' -40)之比(G' -40/G' 25)，較佳為5以上，再佳為10以上，更佳為15以上；較佳為35以下，再佳為30以下，更佳為25以下。前述比(G' -40/G' 25)在上述範圍內時，黏著材具有在低溫環境下的柔軟性，且黏著力和復原性優異。
前述黏著材在60℃下的剪切儲存彈性模數(G' 60)與在25℃下的剪切儲存彈性模數(G' 25)之比(G' 25/G' 60)，較佳為0.5以上，再佳為0.7以上，更佳為1.0以上；較佳為2.0以下，再佳為1.8以下，更佳為1.5以下。前述比(G' 25/G' 60)在上述範圍內時，黏著材具有在高溫環境下的耐熱性，且黏著力和復原性優異。
前述黏著材在應變400%時的復原率越高則越佳，為70%以上，再佳為75%以上，更佳為80%以上，上限為100%。當復原率為70%以上時，因折曲性積層構件在長時間處於折曲狀態後，拉伸時產生的應變很容易恢復，故可抑制折曲部位的波紋等外觀缺陷的發生。
前述黏著材可含有金屬成分。經由活性自由基聚合法所製造的共聚物中，作為雜質，有時會殘留來自鏈轉移試劑的金屬成分(超過0質量ppm)。例如，以使用有機碲化合物的方法(TERP法)聚合出前述(A)(甲基)丙烯酸類共聚物時，來自式(1)表示的有機碲化合物的碲成分會殘留下來。黏著材含有金屬成分時，黏著材的黏著力會變得更好。
在前述黏著材含有碲成分的情況下，黏著材中碲成分的含量，係相對於前述(A)(甲基)丙烯酸類共聚物1質量份而經過金屬換算，較佳為35×10 -6質量份以上，再佳為55×10 -6質量份以上，更佳為65×10 -6質量份以上；較佳為1000×10 -6質量份以下，再佳為400×10 -6質量份以下，更佳為200×10 -6質量份以下。前述黏著材中碲成分的含量為35×10 -6質量份以上時，黏著力會進一步提高；為1000×10 -6質量份以下時，黏著材的透明度會變得良好。
(黏著材的形成) 前述黏著材係藉由使前述黏著組成物硬化所獲得。具體而言，係對黏著組成物進行熱處理以除去溶劑，再使(A)(甲基)丙烯酸類共聚物與(B)交聯劑反應。此外，前述黏著材可藉由調整黏著組成物的熱處理溫度及時間，來調整所得之黏著材中的(X)(甲基)丙烯酸類化合物的含量。熱處理可在恆定的溫度下進行，亦可在不同溫度下進行多次。 前述熱處理溫度，較佳為110℃以上，再佳為125℃以上，更佳為140℃以上；較佳為200℃以下，再佳為180℃以下，更佳為160℃以下。 前述熱處理時間，較佳為1分鐘~8分鐘，再佳為2分鐘~5分鐘。作為熱處理的手段，可例舉熱風、近紅外線、紅外線和高週波等。
本發明之黏著材，較佳為用於可反覆彎曲及拉伸來使用的可撓式顯示器中所用的黏著層(黏著材)。前述可反覆彎曲及拉伸來使用的可撓式顯示器，舉例而言，包括可折疊的折疊式顯示器和可捲成圓筒形的捲軸式顯示器等。可撓式顯示器有望用於智慧型手機和平板終端等移動終端機，以及可收納的固定式顯示器等設備上。前述黏著材適用於可撓式顯示器用黏著材，該可撓式顯示器用黏著材係用於將構成可撓式顯示器之一可撓式構件與其他可撓式構件貼合。
[黏著片] 本發明之黏著片，係具有基材片及形成在前述基材片的至少一面上之黏著層，前述黏著層係為前述黏著材。前述黏著材層係形成在基材片的至少一面或至少一部分上。前述黏著材層可為單層，亦可為多層結構。
一般所言之「片」，於JIS的定義中，係為薄而扁平、與長寬相較其厚度通常較小之製品，而「薄膜」一般係指與長寬相較其厚度極小，且得任意限制其最大厚度的薄而扁平的製品，通常係以筒狀卷材的形式提供(日本工業標準JIS K6900)。在厚度方面，舉例而言，狹義上可將厚度為100μm以上者稱作片，而將厚度小於100μm者稱作薄膜。但由於片與薄膜的分界並不明確，本發明中無需對此二者進行區分，因此於本發明中使用「片」此一術語時，其已包含「薄膜」之意義，使用「薄膜」此一術語時也同時包含了「片」之意義。
(基材片) 前述基材片，可根據黏著片的用途適當地選擇使用。基材片可例舉由聚醯亞胺樹脂；聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)樹脂、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)樹脂等之聚酯樹脂；聚碳酸酯樹脂；聚(甲基)丙烯酸酯樹脂；聚苯乙烯樹脂；聚醯胺樹脂；聚丙烯腈樹脂；聚丙烯樹脂、聚乙烯樹脂、聚環烯烴樹脂、環烯烴共聚物樹脂等之聚烯烴樹脂；聚苯硫醚樹脂；聚碸樹脂；聚醚碸樹脂；聚醚醚酮樹脂；聚芳酯樹脂；聚醚醯亞胺樹脂；三醋酸纖維素(TAC)樹脂，二乙醯纖維素樹脂等之纖維素樹脂；聚氯乙烯樹脂；聚二氯亞乙烯樹脂；聚乙烯醇樹脂；聚醋酸乙烯樹脂；氟樹脂等高分子材料所構成之片。前述高分子可單獨使用，或組合兩種以上使用。從光學特性、耐久性等觀點來看，高分子材料較佳為含有選自聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚(甲基)丙烯酸酯樹脂、聚環烯烴樹脂、環烯烴共聚物樹脂及三醋酸纖維素樹脂所組成之群組中的至少一種，其中，從機械強度和尺寸穩定性優異的方面考量，尤以PET為佳。此外，就耐熱性優異的方面而言，以聚醯亞胺為佳。也就是說，前述基材片較佳為PET片(特別是被雙軸拉伸的PET片)或聚醯亞胺片。
前述基材片的厚度並無特別限制，可為適當的選擇，但通常較佳為5μm以上，再佳為10μm以上，更佳為20μm以上；較佳為200μm以下，再佳為100μm以下，更佳為50μm以下。如果厚度小於5μm，基材片的強度會不足，剝離時會發生片破裂等問題。此外，如果基材片的厚度大於200μm，則會發生片本身價格變得高昂等問題。
為了達成提高前述基材片與設於其表面的層之間密合度的目的，可以依所欲藉由氧化法、粗糙化法等對基材片的一面或兩面進行表面處理。前述氧化法，可例舉電暈放電處理、電漿處理、鉻酸處理(濕式)、火焰處理、熱風處理、臭氧/紫外線照射處理等。前述粗糙化法可例舉噴砂法和溶劑處理法等。此等表面處理方法可根據基材片的種類為適當選擇，但從效果和可操作性等觀點考量，通常以使用電暈放電處理為佳。此外，前述基材片亦可使用於一面或兩面上進行過底漆處理者。
形成在基材片上之黏著材(黏著層)，其厚度舉例而言，可根據黏著片所要求的黏著力等為適當設定。黏著材層的厚度通常為1μm～100μm，較佳為5μm～50μm，更佳為10μm～30μm。
(黏著層的形成) 前述黏著層的形成方法並無特別限定，可例舉如下述(1)及(2)之方法般塗佈黏著組成物、進行熱處理並除去溶劑的方法。 (1)使用各種塗佈裝置，將黏著組成物塗佈在基材片之一面或兩面、並進行熱處理，再根據需求進行固化。 (2)使用各種塗佈裝置，在表面經離型處理之離型片的離型面上塗佈黏著組成物、進行熱處理，並轉印至基材片之一面或兩面後，再根據需求進行固化。
前述塗佈裝置，可例舉逆向輥塗機、凹版塗佈機、正向輥塗機、刀塗機、線棒塗佈機、刮刀塗佈機、狹縫塗佈機、淋幕塗佈機和浸塗機等。
前述固化條件，舉例而言，可在30℃~50℃下進行3日~7日左右。
(離型片) 前述黏著片，可在使用前均於其黏著層之表面上具有離型片(分離片)。亦可在不另外使用離型片的情況下，於基材片之與黏著層積層面的相反面設置離型層，使前述黏著層可以其露出面側與該離型層的表面接觸的方式捲成卷狀，或者以堆疊狀積層而形成。離型片之作用係作為黏著層的保護材，於將本發明的黏著片貼附於被接著體時被剝離。
前述離型片，可例舉如玻璃紙、銅版紙、積層紙等紙，以及將矽氧樹脂等離型劑塗佈在各種塑膠片上所製成的片體等。用於前述離型片的塑膠片，可以適當地使用作為基材片所列舉者。離型片的厚度並無特別限定，通常為10μm~150μm。
前述黏著片之具體實例，可例舉具有用於將構成可撓式顯示器之一可撓式構件與其他可撓式構件貼合的黏著層，以及貼附於前述黏著層之至少一面上的可撓式片狀構件的可撓式顯示器用黏著片，前述黏著層係由前述黏著材所構成。
前述黏著片的結構，可例舉具有黏著層及貼附於此黏著層之一面上的第一可撓式片狀構件之態樣；以及具有黏著層、貼附於前述黏著層之一面上的第一可撓式片狀構件，及貼附於前述黏著層之另一面上的第二可撓式片狀構件之態樣。
圖1所示為本發明之黏著片之一例。圖1中的黏著片10，係由黏著層12、夾持此黏著層12之第一可撓性片狀構件14，及第二可撓式片狀構件16所構成。黏著層12係與第一可撓式片狀構件14及第二可撓式片狀構件16之具有離型性之一面接觸。
(黏著層) 黏著層係由前述黏著材所形成。從充分確保與被接著體之接著力的觀點來看，前述黏著層的膜厚較佳為5μm以上，再佳為10μm以上，更佳為20μm以上，特佳為40μm以上。另外，從抑制黏著層露出的觀點來看，黏著層的厚度較佳為100μm以下，再佳為75μm以下，更佳為60μm以下。
黏著層在23℃下對折曲性片狀構件(除離型片以外)之黏著力，較佳為10N/25mm以上，再佳為13N/25mm以上，更佳為15N/25mm以上。為10N/25mm以上時，可以抑制黏著材的浮起或剝落。黏著力的上限並無特別限制，通常為50N/25mm以下，較佳為40N/25mm以下。
黏著層在60℃下對折曲性片狀構件(除離型片以外)之黏著力，較佳為7N/25mm以上，再佳為10N/25mm以上，更佳為12N/25mm以上。為7N/25mm以上時，即使在高溫的環境下，也可以抑制黏著材的浮起或剝落。黏著力的上限並無特別限制，通常為50N/25mm以下，較佳為40N/25mm以下。
(可撓式片狀構件) 可撓式片狀構件，可例舉有具折曲性之基材片和離型片等。前述基材片為支撐黏著層之片狀構件，此片狀構件可為功能性片狀構件。前述功能性片狀構件，可例舉有覆蓋膜、阻隔膜、偏光膜、相位差膜、光學補償膜、增亮膜、擴散膜、抗反射膜等。前述離型片係用於在將黏著層貼附至被接著體之前保護黏著層，並在將黏著層貼附於被接著體之前，將其從黏著層剝離。
前述可撓式片狀構件，可例舉有高分子材料的片材、玻璃片材等。可撓式片狀構件的厚度並無特別限制，從尋求優異可操作性的觀點考量，較佳為2μm~500μm，更佳為2μm~200μm。
前述高分子材料，可例舉聚醯亞胺樹脂；聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂及聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂等之聚酯樹脂；聚碳酸酯樹脂；聚(甲基)丙烯酸酯樹脂；聚苯乙烯樹脂；聚醯胺樹脂；聚丙烯腈樹脂；聚丙烯樹脂、聚乙烯樹脂和聚環烯烴樹脂等之聚烯烴樹脂；聚苯硫醚樹脂；聚氯乙烯樹脂；聚二氯亞乙烯樹脂；聚乙烯醇樹脂；氟樹脂等。前述高分子材料可單獨使用，亦可組合兩種以上使用。
前述可撓式片狀構件可由含有一種或兩種以上前述高分子材料之層所形成的單層所構成，亦可由含有一種或兩種以上前述高分子材料之層，及含有與該層不同的一種或兩種以上高分子材料之層等兩層以上的層所構成。
前述可撓式片狀構件，較佳為於接觸黏著層之一面經離型處理的離型片。用於離型處理之離型劑，可例舉矽酮類、氟類、醇酸類、不飽和聚酯類、聚烯烴類和蠟類等離型劑。
前述黏著片具有貼附於前述黏著層之一面的第一可撓式片狀構件，及貼附於前述黏著層之另一面的第二可撓式片狀構件；前述第一可撓式片狀構件為第一離型片，前述第二可撓式片狀構件材為第二離型片，前述第一離型片與第二離型片，係以各自之離型面接觸黏著層之方式貼合為佳。另外，在黏著層被二片離型片夾持之情形，以一離型片為剝離強度高的重剝離型離型片，另一離型片為剝離強度低的輕剝離型離型片之態樣為佳。
黏著片舉例而言，可透過將上述黏著組成物塗佈於可撓式片狀構件，必要時並進行加熱處理使其硬化而形成黏著層之方式來製造。
黏著組成物之塗佈，舉例而言，可採用逆向凹版塗佈法、直接凹版塗佈法、模具塗佈法、棒式塗佈法、線棒塗佈法、輥塗法、旋塗法、浸塗法、噴塗法、刮刀塗佈法及吻合塗佈法等之各種塗佈法；噴墨法；膠版印刷、絲網印刷、柔版印刷等之各種印刷法。此外，亦可於塗佈黏著組成物前，對離型片之表面進行電暈處理、電漿處理、熱風處理、臭氧處理、紫外線處理等之表面處理。
加熱處理只要能夠除去用在黏著組成物中的溶劑等並使其硬化，即無特別限制，但較佳為於110°C~200°C的溫度下進行1分鐘~8分鐘左右。
要將第一可撓式片狀構件配置於黏著層之一面，將第二可撓式片狀構件配置於另一面時，可將黏著組成物塗佈於第一可撓式片狀構件上，使黏著層形成於第一可撓式片狀構件上後，再將第二可撓式片狀構件貼附於該黏著層上。此外，必要時亦可固化黏著層。前述固化條件舉例而言，可為在60°C下進行3日~7日左右。
[可撓式積層構件] 本發明之黏著材能夠適用於可撓式積層構件。前述可撓式積層構件係為具備第一可撓式構件、第二可撓式構件，及用於將前述第一可撓式構件與該第二可撓式構件彼此貼合的黏著層的可撓式積層構件，前述黏著層係由前述黏著材所形成。因可撓式積層構件之黏著層係由前述黏著材所形成，故即便反覆折曲可撓式積層構件，也能夠抑制於折曲處呈現波浪狀之外觀不良的情形。
圖2所示為可撓式積層構件之一例。圖2的可撓式積層構件20，係具備第一可撓式構件22、第二可撓式構件24、以及位於前述第一可撓式構件22和第二可撓式構件24之間而貼合該等可撓式構件彼此之黏著層12。
前述可撓式積層構件之結構，可例舉如第一可撓式構件與第二可撓式構件雙方均為折曲性裝置的結構構件之結構；第二可撓式構件為折曲性裝置，而第一可撓式構件為與該折曲性裝置貼合的功能性片狀構件之結構。前述折曲性裝置，可例舉如可折疊的折疊式顯示器及可捲成筒狀的捲軸式顯示器。前述功能性片狀構件，可例舉覆蓋膜、阻隔膜、偏光膜、相位差膜、光學補償膜、增亮膜、擴散膜、抗反射膜、透明導電膜、金屬網膜、緩衝膜等。
前述第一可撓式構件及第二可撓式構件係為能夠反覆折曲或彎曲使用的構件。前述第一可撓式構件及第二可撓式構件，可例舉如可撓式基板材料、功能性片狀構件、顯示元件(有機EL模組、電子紙模組等)等。其中，較佳為前述第一可撓式構件與前述第二可撓式構件中至少其一為顯示元件。前述可撓式積層構件可用於可撓式顯示器。
(可撓式積層構件的製造方法) 可撓式積層構件的製造方法並無特別限定，可例舉如以下(1)~(4)的方法。
(1) 剝離貼附於黏著片一面之離型片，將露出之黏著層貼附於第一可撓式構件上後，剝離貼附於黏著片另一面之離型片，將露出之黏著層與第二可撓式構件貼合，以獲得可撓式積層構件之方法。 (2) 將黏著組成物塗佈於第一可撓式構件之一面，必要時並進行乾燥加熱處理使之硬化而形成黏著層，之後將離型片具有離型性之一面貼附於該黏著層。然後，剝除離型片，將露出之黏著層與第二可撓式構件貼合，以獲得可撓式積層構件之方法。 (3) 將黏著組成物塗佈於第一可撓式構件之一面，必要時並經乾燥加熱處理使之硬化而形成黏著層，之後將第二可撓式構件貼附於該黏著層，以獲得可撓式積層構件之方法。 (4) 將黏著組成物塗佈於離型片具有離型性之一面，必要時並進行乾燥加熱處理使之硬化而形成黏著層，之後將第一可撓式構件貼附於該黏著層。然後，剝除離型片，將露出之黏著層與第二可撓式構件貼合，以獲得可撓式積層構件之方法。
此外，在上述(1)~(4)中任一種情況下，可交換第一可撓式構件和第二可撓式構件的使用順序。 對於黏著層之形成，可使用與製造黏著片時相同之各種塗佈方法及各種印刷方法，其乾燥及硬化步驟亦同，必要時亦可進行固化。此外，製造可撓式積層構件時所使用之離型片，可使用與用於黏著片之離型片相同者。
[實施例] 以下，針對本發明，將基於具體實施例更詳細地進行說明。本發明並不受限於以下實施例，可在不改變本發明的主旨的情況下進行適當變更。此外，共聚物的重量平均分子量(Mw)、分子量分布(Mw/Mn)、黏著材的(甲基)丙烯酸化合物含量、凝膠分率、玻璃轉移溫度、剪切儲存彈性模數、黏著力，400%應變時的復原率，係根據以下列方法進行評價。
EHA：丙烯酸-2-乙基己酯 LA：丙烯酸月桂酯 AA：丙烯酸 HBA：丙烯酸4-羥丁酯 BTEE：乙基=2-甲基-2-正丁基碲-丙酸酯 V-70：2, 2'-偶氮雙(4-甲氧基-2, 4-二甲基戊腈) AIBN：偶氮二異丁腈 AcOEt：乙酸乙酯
[評價方法] (重量平均分子量(Mw)及分子量分布(Mw/Mn)) 使用高效能液相層析儀(東曹公司製，型號HLC-8320GPC)進行凝膠滲透層析(GPC)來求得。層析管柱係使用兩根TSKgel Super Multipore HZ-H(東曹公司製)，流動相使用四氫呋喃溶液，檢測器使用差示折射計。測定條件為柱溫40°C、樣品濃度10mg/mL、進樣量10μm、流速0.2mL/min，並使用聚苯乙烯(分子量2,890,000、1,090,000、775,000、427,000、190,000、96,400、37,900、10,200、2,630、440)作為標準物質來建立檢量線(校準曲線)，以測定重量平均分子量(Mw)及數量平均分子量(Mn)，並由該測定值算出分子量分布(Mw/Mn)。
(聚合率) 使用核磁共振(NMR)測量裝置(Bruker・Biospin公司製，型號：AVANCE500(頻率500MHz))測量 1H-NMR(溶劑：CDCl 3，內部標準：TMS)，來求出在所得出之NMR光譜中來自單體的訊號與來自聚合物的訊號之積分比，以算出單體的聚合率。
(黏著層厚度) 藉由使用厚度測量機(Tester產業社製，「TH-104」)測量黏著片整體總厚度，再從該總厚度中扣除離型片之厚度來求得黏著層的厚度。
(單體含量) 切割出寬20mm、長40mm的構成黏著片的黏著層(黏著材)，並將兩面的離型片從黏著層上剝離，放入20mL的樣本瓶中，測量樣本的質量後密封。 接著，使用頂層空間取樣自動注射器(HSS)，將前述樣本瓶在200℃加熱30分鐘後，從加熱狀態下的樣本瓶中採取樣本氣體，並注入氣相層析(GC)測量裝置以進行分析。單體的含量係使用預先以試劑所作成之校準曲線來計算。 HSS及GC的設定如下： HSS： PerkinElmer公司製，TurboMatrix 40 加熱時間：30分鐘 加壓時間：3.00分鐘 注入時間：0.05分鐘 烘箱溫度：200°C 轉移溫度：210°C GC測定裝置：島津製作所製，GC-2010plus 層析管柱：Agilent Technologies公司製、Agilent J&W GC Columns DB-5MS(長30m，內徑 0.250mm，膜厚0.25μm) 柱溫：在40°C維持10分鐘後，以10°C/min的升溫速度升溫至120°C，達120°C後以20°C/min的升溫速度升溫至300°C，然後在300°C維持5分鐘。 載流氣體：氦氣 150 kPa 偵測器：FID 偵測器溫度：310°C
(凝膠分率) 切割寬50mm、長120mm尺寸的金屬絲網(400網目)並測定其質量W1。採取0.1g的黏著材，並為避免黏著材脫落，以金屬絲網將其包裹後製成試件，並測量此試件的質量W2。將試件放入玻璃瓶中，注入乙酸乙酯40g後輕輕搖動，然後於室溫(25°C)下靜置76小時。靜置後，將試件從玻璃瓶中取出，在室溫下放置12小時，然後於100°C的真空烘箱中乾燥4小時。將乾燥後的試件冷卻至室溫後，測定其質量W3，並經由下式算出凝膠分率。 凝膠分率(質量%)= ((W3-W1)/(W2-W1)) × 100
(玻璃轉移溫度) 使用手輥，將構成黏著片的黏著層(黏著材)貼合並積層，製成厚度為0.5mm的積層體。以此積層體為樣本，使用黏彈性測定裝置(TA Instruments公司製，ARES-G2)測定黏著材的損耗彈性模數的溫度變化，並將其峰值視作玻璃轉移溫度(Tg)。
(剪切儲存彈性模數) 使用手輥，將構成黏著片的黏著層(黏著材)貼合並積層，製成厚度為0.5mm的積層體。以此積層體為樣本，使用黏彈性測定裝置(TA Instruments公司製，Discovery HR-2)，測量在剪切模式；幾何形狀：直徑8mm的平行板；軸向力：2.2 N；頻率：1 Hz；應變：1%的設定下，於-40°C、25°C及60°C下的剪切儲存彈性模數。 另外，應變γ係由下式求出： γ = { (r × φ)/ l } × 100 [γ：應變(%)，r：平行板半徑(mm)，φ：扭轉角(rad)，l：樣本厚度(mm)]
(400%應變時的剪切儲存彈性模數及復原率) 使用手輥，將構成黏著片的黏著層(黏著材)貼合並積層，製成厚度為0.5mm的積層體。以此積層體為樣本，使用黏彈性測定裝置(TA Instruments 製造，Discovery HR-2)，在 23°C 50% 的環境下，直徑 8 mm 的平行板，軸向力：2.2 N，角頻率( ω)25rad/sec下旋轉至400%應變，連續施加剪切應力以獲得400%應變，測量其10分鐘後的應力及應變。 接著，釋放所施加的剪切應力，使剪切應力為0kPa，測量放置10分鐘後之應變(%)。根據得到的應變，由下式算出復原率(%)： 復原率 (%) = {(400-放置 10 分鐘後的應變) / 400} × 100
(黏著力) 將黏著片的其中一張離型片自黏著層剝離，將聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(東洋紡酯®薄膜E5100：東洋紡公司製，厚度50μm)之電暈處理面貼合至黏著層面，切割出寬25mm、長150mm的大小。接著，將另一張離型片自黏著層剝離，將聚醯亞胺(PI)薄膜(Kapton®200V：東麗杜邦公司製，厚度50μm)上，以2kg的輥輪來回滾壓兩次使其壓合。保存壓合的樣本1小時後，以JIS Z 0237(2009)的方法為準，使用島津製作所製之精密萬能試驗機「AUTOGRAPH®AGS-1kNX，50N測力器」，在剝離速度300mm/min、剝離角度180°之條件下，測量黏著層對聚醯亞胺薄膜的黏著力。 保存時及測量時的溫度，有以下兩種測量方式：在室溫(23℃)下保存1小時後，在23℃的環境下進行測量；以及使用恆溫乾燥機在60℃下保存1小時後，不進行冷卻而直接裝載入精密萬能試驗機，在60°C的環境下進行測量。
(保持力) 從構成黏著片的黏著層(黏著材)上剝離一張離型片，將25mm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(東洋紡酯®薄膜E5100：東洋紡公司製，厚度50μm)的電暈處理面貼合至黏著層面後，切割出25mm×50mm。接著，將另一張離型片從黏著層剝離，以2kg的輥輪來回滾壓兩次壓合在不銹鋼板(SUS304，表面處理BA，60mm×30mm×厚1.5mm)上，使貼合面積為 25 mm × 25 mm。 將壓合之樣本保存1小時後，以JIS Z 0237(2009)的方法為準，將1kgf的重物在垂直方向上安裝垂掛於試件上，在80℃的氣氛中靜置24小時。對於在24小時內均未落下者，測量不銹鋼板和試片的貼合位置向下偏離的長度(mm)，亦即偏離量。
＜共聚物的製造＞ (合成例1：共聚物No.A) 在具備有氬氣導入管和攪拌機的燒瓶中，裝入 EHA (402.0 g)、LA (180.0 g)、AA (18.0 g)、HBA (1.8 g) 和 AcOEt (1606 g)，並用氬氣置換之後，加入BTEE(129mg)和V-70(47.6mg)，使之在33℃下反應24小時，進行聚合。聚合率為88%。
進行聚合終止操作後，將AcOEt添加至所得之溶液中，得到含有共聚物No. A的共聚物溶液。所得之共聚物No. A之重量平均分子量(Mw)為92萬，分子量分布(Mw/Mn)為2.48，溶液的固體含量為25.0質量%。所得之共聚物溶液中含有未反應的單體(殘留單體)。另外，共聚物溶液的固體含量，係指共聚物溶液中所含之溶劑以外的成分的總量。
將含有共聚物No.A的共聚物溶液在130℃下加熱1小時，以除去殘留單體。之後，將加入硝酸和雙氧水，在180°C下進行4小時灰化處理，再加入超純水調製成的試驗溶液，以感應耦合電漿質譜分析(ICP-MS)進行測定後，其結果，碲成分相對於1質量份的共聚物No.A的含量，以金屬換算為91×10 -6質量份。
(合成例2：共聚物No.B) 在具備有氬氣導入管、滴液漏斗和攪拌機的燒瓶中，裝入AcOEt (919 g)，並用氬氣置換之後，加熱至77℃。花費2小時加入於AcOEt (45 g) 中溶解有EHA (402.0 g)、LA (180.0 g)、AA (18.0 g)、HBA (1.8 g) 和 AIBN (262.7 mg)的溶解物，再反應6小時，進行聚合。聚合率為97%。
反應完成後，將AcOEt添加至反應溶液中，得到含有共聚物No.B的共聚物溶液。所得之共聚物No.B的Mw為89萬，Mw/Mn為7.67，溶液的固體含量為39.5質量%。所得之共聚物溶液中含有未反應的單體(殘留單體)。
表3中表示了所使用之原料單體、有機碲化合物、偶氮類聚合起始劑、溶劑、反應條件等。又，表4中表示了各共聚物的組成、Mw、Mw/Mn和玻璃轉移溫度。此外，共聚物中各官能基的含量，係根據聚合反應中所使用之單體的投入比例所算出。
[表3]
共聚物No. A B
單體 種類 EHA EHA
使用量(g) 402.0 402.0
種類 LA LA
使用量(g) 180.0 180.0
種類 AA AA
使用量(g) 18.0 18.0
種類 HBA HBA
使用量(g) 1.8 1.8
有機碲化合物 種類 BTEE -
使用量(mg) 129 -
偶氮類聚合 起始劑 種類 V-70 AIBN
使用量(mg) 47.6 262.7
溶劑 種類 AcOEt AcOEt
使用量(g) 1606 919
溫度（℃） 33 77
反應時間（小時） 24 8
[表4]
共聚物No. A B
組成 EHA/ LA/ AA/ HBA EHA/ LA/ AA/ HBA
共聚物中的羧基量 （μmol/g） 415 415
共聚物中的羥基量 （μmol/g） 21 21
共聚物中的交聯性官能基量 （μmol/g） 436 436
重量平均分子量（Mw） 92萬 89萬
分子量分布（Mw/Mn） 2.48 7.67
玻璃轉移溫度 Tg(℃) -55 -55
＜黏著組成物的製造＞ (黏著組成物 No.1) 在合成例1中所得之共聚物溶液中，相對於固體含量(共聚物No.A的共聚物成分87.9質量份、未反應單體成分12.1質量份)100質量份，加入並攪拌0.04質量份的TETRAD®-C：三菱瓦斯化學公司製，1, 3-雙(N, N-二縮水甘油氨基乙基)環己烷，環氧基量：9.76mmol/ g，得到黏著組成物 No.1。
(黏著組成物No.2) 除了將共聚物溶液變更為合成例 2 中所得之含有共聚物No.B的共聚物溶液的固體含量(共聚物No.B的共聚物成分97.3質量份、未反應單體成分2.7質量份)100質量份以外，其他均與製造黏著組成物1相同的方式，製得黏著組成物No.2。
＜黏著片的製造＞ (黏著片No.1) 在第一離型片(表面經離型處理之PET薄膜，Clean Sepa®HY-US20A：東山薄膜公司製，厚度75μm)的離型面上，使用貝克式塗佈機塗佈黏著組成物No.1，至其乾燥後之膜厚為50μm後，以恆溫乾燥機於170°C下進行3分鐘的熱處理。接著，將第二離型片(表面經離型處理之PET薄膜，Clean Sepa®HY-S10：東山薄膜公司製，厚度50μm)的離型面貼合在形成於第一離型片上的黏著層上後，再於40°C下熟化處理3天，製成被夾持於兩片離型片間之黏著片No.1。
(黏著片 No.2 ~4、7、8) 除了如表 5 所示般變更熱處理溫度、時間以外，均與製造黏著片 No. 1相同的方法製造黏著片 No.2 ~4、7、8。
(黏著片 No. 5) 在第一離型片(表面經離型處理之PET薄膜，Clean Sepa®HY-US20A：東山薄膜公司製，厚度75μm)的離型面上，使用刀塗機將黏著組成物塗佈至乾燥後之膜厚為50μm後，以熱風乾燥機在70℃下進行1分鐘熱處理，然後連續地使用熱風循環乾燥機，在130℃下進行2分鐘熱處理。接著，將第二離型片(表面經離型處理之PET薄膜，Clean Sepa®HY-S10：東山薄膜公司製，厚度50μm)的離型面貼合在形成於第一離型片上的黏著層上後，再於40°C下熟化處理3天，製成被夾持於兩片離型片間之黏著片No.5。
(黏著片 No.6) 除了如表 5 所示般變更熱處理溫度、時間以外，均與製造黏著片 No. 5相同的方法製造黏著片 No.6。
(黏著片No. 9 ~13) 除了將黏著組成物No.1變更為黏著組成物No.2，並將熱處理溫度、時間變更為如表5所示之以外，均與製造黏著片No.1相同的方式，製造黏著片No. 9 ~13。
[表5]
黏著片No. 1~6中的黏著層(黏著材)，係由含有透過活性自由基聚合所得之(A)(甲基)丙烯酸共聚物和(B)交聯劑的黏著組成物之硬化物所構成，硬化物中的(X)(甲基)丙烯酸類化合物的含量為60質量ppm~5000質量ppm。此等黏著片No. 1~6中黏著層(黏著材)的復原率優秀，黏著力亦優異。
黏著片No.7及8中的黏著層(黏著材)，係由含有透過活性自由基聚合所得之(A)(甲基)丙烯酸共聚物和(B)交聯劑的黏著組成物之硬化物所構成。但是，黏著片No. 7中，硬化物中的(X)(甲基)丙烯酸類化合物的含量低於60質量ppm。因此，黏著層(黏著材)的復原率和保持力較差。此外，黏著片No. 8中，硬化物中的(X)(甲基)丙烯酸類化合物的含量大於5000質量ppm。因此，黏著力較差。
黏著片No.9~13中的黏著層(黏著材)，係由含有透過自由基聚合所得之(A)(甲基)丙烯酸共聚物和(B)交聯劑的黏著組成物之硬化物所構成。此等黏著片No.9~13中黏著層(黏著材)的復原率均較差。
本發明包括以下之態樣。
(態樣1) 一種黏著材，係由(A)具有交聯性官能基的(甲基)丙烯酸類共聚物、含有(B)交聯劑的黏著組成物之硬化物所構成，前述(A)(甲基)丙烯酸類共聚物係透過活性自由基聚合所得，前述硬化物含有(X)分子量為500以下的(甲基)丙烯酸類共聚物，前述硬化物中的前述(X)(甲基)丙烯酸類化合物的含量為60質量ppm～5000質量ppm。
(態樣2) 如態樣1所述之黏著材，其中，前述(X)(甲基)丙烯酸類化合物的沸點(760mmHg)為100℃以上。
(態樣3) 如態樣1或2所述之黏著材，其中，前述(X)(甲基)丙烯酸類化合物係選自於由具有直鏈烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有支鏈烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有脂環烴基的(甲基)丙烯酸酯、具有芳香族基的(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯醯胺類所組成之群組中的一種或兩種以上的化合物。
(態樣4) 如態樣1~3中任一態樣所述之黏著材，其中，凝膠分率為50質量%以上。
(態樣5) 如態樣1~4中任一態樣所述之黏著材，其中，相對於前述(A)(甲基)丙烯酸類共聚物的單位質量，前述(B)交聯劑的可交聯點的合計量為1μmol/g～100μmol/g。
(態樣6) 如態樣1~5中任一態樣所述之黏著材，其中，前述(A)(甲基)丙烯酸類共聚物所具有的交聯性官能基，係為羥基及/或羧基。
(態樣7) 如態樣1~6中任一態樣所述之黏著材，其中，前述(A)(甲基)丙烯酸類共聚物的每單位質量的前述交聯性官能基量為0.5μmol/g～1500μmol/g。
(態樣8) 如態樣1~7中任一態樣所述之黏著材，其中，前述(A)(甲基)丙烯酸類共聚物的重量平均分子量為20萬～300萬。
(態樣9) 如態樣1~8中任一態樣所述之黏著材，其中，前述黏著材含有碲成分。
(態樣10) 一種黏著片，係具有基材片和形成在前述基材片之至少一面上的黏著層，前述黏著層係為態樣1~9中任一態樣所述之黏著材。
(態樣11) 一種黏著片，係具有用於將一可撓式構件與其他可撓式構件貼合的黏著層；及貼附於前述黏著層之至少一面上的可撓式片狀構件，前述黏著層係由態樣1~9中任一態樣所述之黏著材所構成。
(態樣12) 如態樣11所述之黏著片，其中，前述黏著片具有貼附於前述黏著層之一面的第一可撓式片狀構件，及貼附於前述黏著層之另一面的第二可撓式片狀構件，其中，前述第一可撓式片狀構件為第一離型片，前述第二可撓式片狀構件為第二離型片，前述第一離型片及前述第二離型片係以各自之離型面與黏著層接觸之方式貼附。
10:黏著片 12:黏著層 14:第一可撓式片狀構件 16:第二可撓式片狀構件 20:可撓式積層構件 22:第一可撓式構件 24:第二可撓式構件
圖1係本發明之黏著片之一例的剖面示意圖。 圖2係本發明之可撓式積層構件之一例的剖面示意圖。
無

Claims (12)

  1. 一種黏著材，係由含有(A)具有交聯性官能基的(甲基)丙烯酸類共聚物；及(B)交聯劑的黏著組成物之硬化物所構成； 前述(A)(甲基)丙烯酸類共聚物係透過活性自由基聚合所得； 前述硬化物含有(X)分子量為500以下的(甲基)丙烯酸類化合物； 前述硬化物中的前述(X)(甲基)丙烯酸類化合物的含量為60質量ppm～5000質量ppm。
  2. 如請求項1所述之黏著材，其中，前述(X)(甲基)丙烯酸類化合物的沸點(760mmHg)為100℃以上。
  3. 如請求項1或2所述之黏著材，其中，前述(X)(甲基)丙烯酸類化合物係選自於由具有直鏈烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有支鏈烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有脂環烴基的(甲基)丙烯酸酯、具有芳香族基的(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯醯胺類所組成之群組中的一種或兩種以上的化合物。
  4. 如請求項1或2所述之黏著材，其中，凝膠分率為50質量%以上。
  5. 如請求項1或2所述之黏著材，其中，相對於前述(A)(甲基)丙烯酸類共聚物的單位質量，前述(B)交聯劑的可交聯點的合計量為1μmol/g～100μmol/g。
  6. 如請求項1或2所述之黏著材，其中，前述(A)(甲基)丙烯酸類共聚物所具有的交聯性官能基，係為羥基及/或羧基。
  7. 如請求項1或2所述之黏著材，其中，前述(A)(甲基)丙烯酸類共聚物的每單位質量的前述交聯性官能基量為0.5μmol/g～1500μmol/g。
  8. 如請求項1或2所述之黏著材，其中，前述(A)(甲基)丙烯酸類共聚物的重量平均分子量為20萬～300萬。
  9. 如請求項1或2所述之黏著材，其中，前述黏著材含有碲成分。
  10. 一種黏著片，係具有基材片和形成在前述基材片之至少一面上的黏著層； 前述黏著層係請求項1或2所述之黏著材。
  11. 一種黏著片，係具有用於將一可撓式構件與其他可撓式構件貼合的黏著層；及貼附於前述黏著層之至少一面上的可撓式片狀構件； 前述黏著層係由請求項1或2所述之黏著材所構成。
  12. 如請求項11所述之黏著片，其中，前述黏著片具有貼附於前述黏著層之一面的第一可撓式片狀構件，及貼附於前述黏著層之另一面的第二可撓式片狀構件； 前述第一可撓式片狀構件為第一離型片，前述第二可撓式片狀構件為第二離型片； 前述第一離型片及前述第二離型片係以各自之離型面與黏著層接觸之方式貼附。
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