TW202335858A - 積層體、視窗膜及觸控式面板 - Google Patents

積層體、視窗膜及觸控式面板 Download PDF

Info

Publication number
TW202335858A
TW202335858A TW112100199A TW112100199A TW202335858A TW 202335858 A TW202335858 A TW 202335858A TW 112100199 A TW112100199 A TW 112100199A TW 112100199 A TW112100199 A TW 112100199A TW 202335858 A TW202335858 A TW 202335858A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layer
group
resin
base material
organosilicon compound
Prior art date
Application number
TW112100199A
Other languages
English (en)
Inventor
伊藤友宏
松浦拓哉
上原満 大門
Original Assignee
日商住友化學股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商住友化學股份有限公司 filed Critical 日商住友化學股份有限公司
Publication of TW202335858A publication Critical patent/TW202335858A/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/14—Protective coatings, e.g. hard coatings
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/18—Coatings for keeping optical surfaces clean, e.g. hydrophobic or photo-catalytic films
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Surface Treatment Of Optical Elements (AREA)

Abstract

本發明之目的在於提供一種積層體，其係附保護膜之防污膜等積層體，且保護膜之黏著力高。 本發明之積層體依序包含第一基材(S L)、含氟元素之層(r)、保護層(P)，且上述保護層(P)包含第二基材(S P)及黏著層(ad)，上述黏著層(ad)之厚度未達16 μm，將上述含氟元素之層(r)保留於第一基材(S L)側並將保護層(P)剝離時，含氟元素之層(r)表面之接觸角為100°以上。

Description

積層體、視窗膜及觸控式面板
本發明係關於一種積層體、以及包含該積層體之視窗膜及觸控式面板。
於觸控式面板顯示器等顯示裝置、光學元件、半導體元件、建築材料、汽車或建築物之窗玻璃等各種領域中，需要對基材之表面賦予防污性或撥水性(以下，統稱為防污性)。因此，使用具備各種防污性塗層之構件。
防污性皮膜有時直接塗佈於要求防污性之構件，亦有時準備於基材上形成有防污性皮膜及保護膜之防污膜，將此種防污膜貼在顯示器等對象構件而向對象構件賦予防污性。此時，保護膜具有於輸送時等保護防污性皮膜之作用，最終被剝離。
例如，於專利文獻1中揭示有一種附保護膜之光學膜，其包含：光學膜，其於第一膜基材之第一主面上設置有作為最表面層之防污層；及表面保護膜，其暫時黏著於上述光學膜之上述防污層；上述表面保護膜於第二膜基材上具備黏著劑層，上述黏著劑層之厚度為16 μm以上，上述防污層之水接觸角為100°以上，上述防污層與上述黏著劑層相接，且上述光學膜之上述防污層與上述表面保護膜之上述黏著劑層的接著力未達0.07 N/50 mm。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2020-52221號公報
[發明所欲解決之問題]
附保護膜之防污膜最終係將防污層表面之保護膜剝離而使用，要求於輸送等過程中保護膜不會偏移或脫落。
因此，本發明之目的在於提供一種積層體，其係附保護膜之防污膜等積層體，且保護膜之黏著力高。 [解決問題之技術手段]
[1]一種積層體，其依序包含第一基材(S L)、含氟元素之層(r)、保護層(P)，且 上述保護層(P)包含第二基材(S P)及黏著層(ad)， 上述黏著層(ad)之厚度未達16 μm， 將上述含氟元素之層(r)保留於第一基材(S L)側並將保護層(P)剝離時，含氟元素之層(r)表面之接觸角為100°以上。 [2]如[1]所記載之積層體，其中將上述含氟元素之層(r)保留於第一基材(S L)側並將保護層(P)剝離時，保護層(P)之剝離面之接觸角為110°以下。 [3]如[1]或[2]所記載之積層體，其中上述積層體於上述第一基材(S L)及含氟元素之層(r)之間進而具有底塗層(c)。 [4]如[1]至[3]中任一項所記載之積層體，其中上述第一基材(S L)包含不同之兩個層(S L1)及層(S L2)， 上述層(S L2)較層(S L1)更位於上述含氟元素之層(r)側， 上述層(S L1)為樹脂， 上述層(S L2)為丙烯酸系硬塗層。 [5]如[1]至[4]中任一項所記載之積層體，其中上述第二基材(S P)包含聚酯樹脂及聚烯烴樹脂之至少1種， 上述黏著層(ad)包含選自由(甲基)丙烯酸系樹脂、橡膠系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、聚酯系樹脂、矽酮系樹脂、聚乙烯醚系樹脂及聚烯烴系樹脂所組成之群中之至少1種。 [6]如[1]至[5]中任一項所記載之積層體，其中上述含氟元素之層(r)之厚度為50 nm以下。 [7]如[1]至[6]中任一項所記載之積層體，其中將上述含氟元素之層(r)保留於第一基材(S L)側並將保護層(P)剝離時，保護層(P)之剝離面之F元素量未達50原子%。 [8]如[1]至[7]中任一項所記載之積層體，其中上述含氟元素之層(r)為下述式(a1)所表示之有機矽化合物(A)之硬化層。 [9]一種視窗膜或觸控式面板，其包含如[1]至[8]中任一項所記載之積層體。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種保護膜之黏著力高之積層體。
本發明之積層體依序包含第一基材(S L)、含氟元素之層(r)、保護層(P)，且上述保護層(P)包含第二基材(S P)及黏著層(ad)，上述黏著層(ad)之厚度未達16 μm，將上述含氟元素之層(r)保留於第一基材(S L)側並將保護層(P)剝離時，含氟元素之層(r)表面之接觸角為100°以上。由於滿足以下條件，即，黏著層(ad)之厚度未達16 μm，且剝離保護層(P)時含氟元素之層(r)表面之接觸角為100°以上，故而可提高保護層之黏著力(以下，有時稱為剝離強度)。
只要依序積層第一基材(S L)、含氟元素之層(r)及保護層(P)，則亦可於第一基材(S L)及含氟元素之層(r)之間積層其他層，較佳為於第一基材(S L)及含氟元素之層(r)之間具有下述底塗層(c)。又，含氟元素之層(r)及保護層(P)通常係直接積層，特別是將層(r)與黏著層(ad)直接積層。
以下，依序對第一基材(S L)、含氟元素之層(r)、及保護層(P)進行說明。再者，有時將含氟元素之層(r)簡稱為「層(r)」。
1.第一基材(S L) 第一基材(S L)之材質並無特別限定，可為有機系材料、無機系材料之任一者，且基材之形狀可為平面、曲面之任一者，亦可為將其等組合而成之形狀。有機系材料可例舉：丙烯酸系樹脂、丙烯腈樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚酯樹脂(例如聚對苯二甲酸乙二酯等)、苯乙烯樹脂、纖維素樹脂、聚烯烴樹脂、乙烯系樹脂(例如聚乙烯、聚氯乙烯、乙烯基苄基氯系樹脂、聚乙烯醇等)、聚偏二氯乙烯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚醚碸樹脂、聚碸樹脂、聚乙烯醇縮醛樹脂、乙烯醚系樹脂、及其等之共聚物等熱塑性樹脂；酚樹脂、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、環氧樹脂、氧雜環丁烷樹脂、不飽和聚酯樹脂、矽酮樹脂、胺基甲酸酯樹脂等熱硬化性樹脂等。無機系材料可例舉：鐵、矽、銅、鋅、鋁、鈦、鋯、鈮、鉭、鑭等金屬、其等之金屬氧化物、或包含該等金屬之合金、陶瓷、玻璃等。其等之中，較佳為有機系材料。
第一基材(S L)之厚度例如為5 μm以上，較佳為10 μm以上，更佳為20 μm以上，進而較佳為30 μm以上，可為500 μm以下，較佳為200 μm以下，更佳為150 μm以下，進而較佳為100 μm以下，尤佳為60 μm以下。
第一基材(S L)可為單層，亦可為2層以上之複層。於第一基材(S L)為複層之情形時，第一基材(S L)較佳為於成為母體之層(S L1)上設置有與層(S L1)不同之層(S L2)之複層構造。層(S L2)較層(S L1)更位於上述含氟元素之層(r)側，層(S L2)較佳為第一基材(S L)中存在於最靠近層(r)一側之層。於第一基材(S L)包含層(S L1)及層(S L2)之情形時，本發明之積層體依序積層有層(S L1)、層(S L2)、含氟元素之層(r)、保護層(P)。於本發明之積層體不具有底塗層(c)之情形時，層(S L2)較佳為與層(r)直接積層，於具有底塗層(c)之情形時，層(S L2)較佳為與層(c)直接積層。
1-1.層(S L1) 層(S L1)之材質為上述有機系材料及無機系材料均可，較佳為有機系材料，更佳為樹脂，其中進而較佳為選自丙烯酸系樹脂、聚酯樹脂、乙烯基苄基氯系樹脂、環氧樹脂、矽酮樹脂、及胺基甲酸酯樹脂中之至少1種，尤佳為丙烯酸系樹脂、聚酯樹脂，最佳為聚對苯二甲酸乙二酯。
層(S L1)之厚度例如為5 μm以上，較佳為10 μm以上，更佳為20 μm以上，進而較佳為30 μm以上，可為500 μm以下，較佳為200 μm以下，更佳為150 μm以下，進而較佳為100 μm以下，尤佳為60 μm以下。
1-2.層(S L2) 層(S L2)可例舉由選自由活性能量線硬化型樹脂及熱硬化型樹脂所組成之群(X1)中之至少1種所形成之層。上述活性能量線定義為可將產生活性種之化合物分解而產生活性種之能量線。活性能量線可例舉可見光、紫外線、紅外線、X射線、α射線、β射線、γ射線及電子束等。上述活性能量線硬化型樹脂包含丙烯酸系樹脂、環氧系樹脂、氧雜環丁烷系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、乙烯基苄基氯系樹脂、乙烯系樹脂(聚乙烯樹脂、氯乙烯系樹脂等)、苯乙烯系樹脂、酚系樹脂、乙烯醚系樹脂、矽酮系樹脂或其等之混合樹脂等紫外線硬化型樹脂、或者電子束硬化型樹脂，尤佳為紫外線硬化型樹脂。又，層(S L2)亦可例舉由選自由氧化鈦、氧化鋯、氧化鋁、氧化鈮、氧化鉭、氧化鑭、及SiO 2所組成之群(X2)中之至少1種所形成之層。群(X1)尤佳為丙烯酸系樹脂、矽酮系樹脂、苯乙烯系樹脂、氯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、酚系樹脂、及環氧系樹脂。層(S L2)之厚度為0.1 nm以上100 μm以下，較佳為1 nm以上60 μm以下，更佳為1 nm以上10 μm以下。若層(S L2)之厚度過厚，則有容易因後續加工時之熱而捲曲之情形。
於層(S L2)具有由選自上述群(X1)中之至少1種所形成之層之情形時，層(S L2)可作為具有表面硬度之硬塗層(hc)發揮作用，可對第一基材(S L)賦予耐擦傷性。硬塗層(hc)之硬度通常以鉛筆硬度計為B以上，較佳為HB以上，進而較佳為H以上，更進而較佳為2H以上。於層(S L2)包含硬塗層(hc)之情形時，即於層(S L2)具有硬塗層之功能之情形時，硬塗層(hc)可為單層構造，亦可為多層構造。硬塗層(hc)較佳為包含例如上述紫外線硬化型樹脂，尤佳為包含丙烯酸系樹脂或矽酮系樹脂，為了表現高硬度，較佳為包含丙烯酸系樹脂。又，由於表現出第一基材(S L)與層(r)之密接性良好之傾向，故而包含環氧系樹脂之情況亦較佳。再者，形成構成群(X1)之活性能量線硬化型樹脂及熱硬化型樹脂之具體方法將於下述顯示裝置一節中進行說明，例如，將包含照射活性能量線或熱能而形成交聯結構之反應性材料之組合物塗佈於層(S L1)上並使其硬化，藉此可形成層(S L2)。再者，於下述抗靜電劑(AS)包含於層(S L2)之情形時，只要使用向包含上述反應性材料之組合物添加抗靜電劑(AS)而成之組合物即可。
於層(S L2)包含硬塗層(hc)之情形時，硬塗層(hc)亦可包含添加劑。添加劑並無限定，可例舉無機系微粒子、有機系微粒子、或其等之混合物。添加劑可例舉紫外線吸收劑、氧化矽、氧化鋁等金屬氧化物、聚有機矽氧烷等無機填料。藉由包含無機填料，可提高第一基材(S L)與層(r)之密接性。硬塗層(hc)之厚度例如較佳為1 μm以上，更佳為1.2 μm以上，進而較佳為1.4 μm以上，且較佳為100 μm以下，更佳為50 μm以下，進而較佳為20 μm以下，進一步較佳為10 μm以下。於上述硬塗層(hc)之厚度為1 μm以上之情形時，可確保充分之耐擦傷性，於厚度為100 μm以下之情形時，可確保耐彎曲性，其結果為可抑制因硬化收縮而產生捲曲。
於層(S L2)具有由選自上述群(X2)中之至少1種所形成之層之情形時，層(S L2)可作為防止入射之光之反射的抗反射層(ar)發揮作用。於層(S L2)包含抗反射層(ar)之情形時，抗反射層(ar)較佳為示出如下反射特性之層，即，於380～780 nm之可見光範圍內，反射率降低至5.0%以下之程度。抗反射層(ar)較佳為包含由氧化矽所形成之層。
抗反射層(ar)之構造並無特別限定，可為單層構造，亦可為多層構造。於多層構造之情形時，較佳為將低折射率層與高折射率層交替積層而成之構造，積層數較佳為共計2～20。構成高折射率層之材料可例舉氧化鈦、氧化鋯、氧化鋁、氧化鈮、氧化鉭或氧化鑭，構成低折射率層之材料可例舉氧化矽。多層構造之抗反射層較佳為如下構造：交替積層有SiO 2(氧化矽)與ZrO 2、或SiO 2與Nb 2O 5，且層(S L1)相反側之最外層為SiO 2。抗反射層(ar)例如可藉由蒸鍍法而形成。抗反射層(ar)之厚度例如為0.5 nm以上、1000 nm以下。
層(S L2)可包含硬塗層(hc)，可包含抗反射層(ar)，亦可包含硬塗層(hc)及抗反射層(ar)兩者，較佳為至少包含硬塗層(hc)，較佳為層(S L2)為硬塗層。於層(S L2)包含硬塗層(hc)及抗反射層(ar)兩者之情形時，較佳為將抗反射層(ar)積層於層(r)側。
作為層(S L1)及層(S L2)之組合，較佳為層(S L2)較層(S L1)更位於層(r)側，層(S L1)為樹脂(尤其是包含丙烯酸系樹脂或聚酯樹脂，尤其是包含聚對苯二甲酸乙二酯)，層(S L2)為丙烯酸系硬塗層。
第一基材(S L)亦佳為具有導電性，較佳為藉由於第一基材(S L)中含有抗靜電劑(AS)而發揮導電性。於第一基材(S L)包含抗靜電劑(AS)且第一基材(S L)為2層以上之複層之情形時，抗靜電劑(AS)包含於任一層均可，亦可包含於所有層。尤其於第一基材(S L)為於上述層(S L1)上設置有上述層(S L2)之複層構造之情形時，抗靜電劑(AS)可包含於層(S L1)，亦可包含於層(S L2)，尤佳為包含於層(S L2)。於抗靜電劑(AS)包含於層(S L2)之情形時，層(S L2)較佳為硬塗層，該硬塗層更佳為選自由丙烯酸系樹脂、矽酮系樹脂及環氧系樹脂所組成之群中之至少1種。
抗靜電劑(AS)例如可例舉界面活性劑、導電性高分子、導電性粒子、四級銨鹽等離子性化合物(即鹽)、導入有受體及/或供體之共軛系高分子等。該等抗靜電劑係分別使用1種或將2種以上混合而使用。
2.含氟元素之層(r) 含氟元素之層(r)較佳為包含氟元素之有機矽化合物(A)之硬化層。藉由層(r)為有機矽化合物(A)之硬化層，即便為薄膜亦可賦予良好之撥水性(以下，有將層(r)稱為「撥水層」之情形)。若具有良好之撥水性，則有指紋、手指污垢、灰塵等污染物質不易附著且易於去除之傾向，可發揮防污性，撥水層亦可作為防污層發揮作用。上述有機矽化合物(A)較佳為包含氟元素且具有經由連結基或不經由連結基地鍵結有水解性基或羥基之矽原子之有機矽化合物(A)。有機矽化合物(A)之硬化層通常係藉由塗佈有機矽化合物(A)之混合組合物並使其硬化而獲得，即，層(r)可謂有機矽化合物(A)之混合組合物之硬化層。以下，有將有機矽化合物(A)之混合組合物稱為撥水層形成用組合物之情形。
於層(r)為包含氟元素且具有經由連結基或不經由連結基地鍵結有水解性基或羥基之矽原子之有機矽化合物(A)的混合組合物之硬化層之情形時，層(r)具有來自有機矽化合物(A)之結構。有機矽化合物(A)具有鍵結於矽原子(亦可經由連結基鍵結)之水解性基或羥基，於進行硬化時，有機矽化合物(A)所具有之-SiOH基或水解所產生之有機矽化合物(A)之-SiOH基(Si與OH亦可經由連結基鍵結)與來自有機矽化合物(A)之-SiOH基(Si與OH亦可經由連結基鍵結)、來自其他化合物之-SiOH基、或積層體中形成有層(r)之面(較佳為硬塗層或層(c))之活性氫(羥基等)進行脫水縮合。因此，層(r)較佳為具有來自有機矽化合物(A)之縮合結構。
層(r)之厚度較佳為50 nm以下，更佳為20 nm以下，進而較佳為15 nm以下，進一步較佳為10 nm以下，且較佳為1 nm以上，更佳為4 nm以上。層(r)之厚度尤佳為4 nm～15 nm，最佳為4 nm～10 nm。若層(r)之厚度過厚，則有外觀變差(白霧)之傾向，若厚度過薄，則有密接性降低之傾向。
層(r)之厚度可藉由層(r)形成用組合物中之固形物成分之濃度、或層(r)形成用組合物之塗佈條件進行調整。層(r)之厚度可藉由橢圓偏光計、X射線反射測定、剖面方向之掃描穿透式電子顯微鏡(STEM)測定、X射線光電子光譜法(XPS)、或觸針式薄膜輪廓儀等進行測定，可根據各層之材質或厚度適當選擇測定方法。
於剖面方向之STEM測定中，可以包含與第一基材(S L)之厚度方向平行之面之方式將積層體薄片化而切出超薄切片，利用掃描穿透式電子顯微鏡(STEM)來觀察該超薄切片之剖面，藉此測定層(r)之厚度。 積層體之薄片化之方法只要可加工成厚度100 nm以下之超薄切片即可，可例舉聚焦離子束加工法、超薄切片機法、冷凍超薄切片機加工法等。例如於使用聚焦離子束加工法之情形時，離子源較佳為Ga，加速電壓較佳為設為30 kV左右。 於STEM觀察時，較佳為將加速電壓設為20 kV～30 kV，將電流值設為50 pA～100 pA，將倍率設為50萬～100萬倍。再者，於STEM觀察中，為了容易看清層(r)與外界之界面，亦可於薄片化之前用氈筆等將層(r)之上表面塗黑後進行測定。
如下述實施例所記載，亦可由使用玻璃作為第一基材(S L)之材質之積層體樣品獲得校準曲線，基於所獲得之校準曲線算出層(r)之厚度。具體而言，使用玻璃作為第一基材(S L)之材質，準備複數個(較佳為3個以上)層(c)(於下文敍述)之厚度相同且層(r)之厚度不同之積層體樣品，使用橢圓偏光計分別測定層(r)之厚度。又，對該樣品進行XPS測定，求出來自層(r)之特定元素量與來自層(c)之特定元素量之比，製作上述比相對於層(r)之厚度之校準曲線。繼而，可藉由對實際獲得之積層體進行XPS測定而求出來自層(r)之特定元素量與來自層(c)之特定元素量之比，根據上述校準曲線算出層(r)之厚度。
再者，於第一基材(S L)之材質為有機系材料之情形時，由於第一基材(S L)與層(r)之折射率差較小，故而有時難以利用橢圓偏光計測定膜厚。此時，可進行剖面方向之STEM測定或使用上述校準曲線之測定。
2-1.有機矽化合物(A) 於較佳之態樣中，有機矽化合物(A)為具有經由連結基或不經由連結基地鍵結有水解性基或羥基(以下，將兩者統稱為反應性基(h3))之矽原子之化合物。上述反應性基(h3)具有如下作用：通過水解-脫水縮合反應，使有機矽化合物(A)彼此、有機矽化合物(A)與其他單體、或有機矽化合物(A)與塗佈有撥水層形成用組合物之面之活性氫(羥基等)通過縮合反應進行鍵結。上述水解性基可例舉烷氧基、鹵素原子、氰基、乙醯氧基、異氰酸基等。上述反應性基(h3)較佳為烷氧基或鹵素原子，更佳為碳數為1～4之烷氧基或氯原子，尤佳為甲氧基或乙氧基。
有機矽化合物(A)較佳為除上述矽原子外包含氟聚醚結構。上述氟聚醚結構亦可稱為氟氧伸烷基，意指兩端為氧原子之結構。有機矽化合物(A)藉由包含氟聚醚結構，撥水性或撥油性等撥液性更良好。氟聚醚結構較佳為全氟聚醚結構。氟聚醚結構之最長直鏈部分所包含之碳數例如較佳為5以上，更佳為10以上，進而更佳為20以上。上述碳數之上限並無特別限定，例如為200，較佳為150。上述有機矽化合物(A)1分子中之矽原子數較佳為1～10，更佳為1～6。
於有機矽化合物(A)包含氟聚醚結構、矽原子及反應性基(h3)之態樣中，較佳為，於鍵結鍵側之末端具有氟聚醚結構之氧原子之一價基(以下稱為FPE基)與矽原子經由連結基或不經由連結基地進行鍵結，且矽原子與反應性基(h3)經由連結基或不經由連結基地進行鍵結。於上述FPE基與矽原子經由連結基進行鍵結之情形時，於有機矽化合物(A)之一分子中可存在1個或複數個上述反應性基(h3)經由連結基或不經由連結基而鍵結之矽原子，其數量例如為1以上、10以下。
上述FPE基可為直鏈狀，亦可具有側鏈，較佳為具有側鏈。具有側鏈之態樣尤佳為FPE基中之氟聚醚結構具有側鏈。側鏈較佳為具有氟烷基，該氟烷基更佳為全氟烷基，進而較佳為三氟甲基。將上述FPE基與矽原子連結之連結基之碳數例如為1以上、20以下，較佳為2以上、15以下。上述FPE基較佳為於末端具有氟烷基之含氟基與全氟聚醚結構直接鍵結而成之基。含氟基可為氟烷基，亦可為於氟烷基鍵結有二價芳香族烴基等連結基之基，較佳為氟烷基。該氟烷基較佳為全氟烷基，更佳為碳數為1～20之全氟烷基。
上述含氟基例如可例舉：CF 3(CF 2) p-(p例如為0～19，較佳為0～10)、CF 3(CF 2) m-(CH 2) n-、CF 3(CF 2) m-C 6H 4-(m均為1～10，較佳為3～7，n為1～5，較佳為2～4)，較佳為CF 3(CF 2) p-或CF 3(CF 2) m-(CH 2) n-。
上述反應性基(h3)可經由連結基鍵結於矽原子，亦可不經由連結基直接鍵結於矽原子，較佳為直接鍵結於矽原子。鍵結於1個矽原子之反應性基(h3)之數量只要為1個以上即可，可為2或3，較佳為2或3，尤佳為3。於鍵結於1個矽原子之反應性基(h3)之數量為2以下之情形時，亦可於剩餘之鍵結鍵鍵結除反應性基(h3)以外之一價基，例如，可鍵結烷基(尤其是碳數為1～4之烷基)、H、NCO等。
上述有機矽化合物(A)較佳為下述式(a1)所表示之化合物。
[化1]
上述式(a1)中， Rf a26、Rf a27、Rf a28、及Rf a29分別獨立地為1個以上之氫原子被取代為氟原子而成之碳數1～20之氟化烷基或氟原子，於存在複數個Rf a26之情形時，複數個Rf a26可分別不同，於存在複數個Rf a27之情形時，複數個Rf a27可分別不同，於存在複數個Rf a28之情形時，複數個Rf a28可分別不同，於存在複數個Rf a29之情形時，複數個Rf a29可分別不同， R 25及R 26分別獨立地為氫原子、鹵素原子、碳數1～4之烷基、或1個以上之氫原子被取代為鹵素原子而成之碳數1～4之鹵化烷基，鍵結於一個碳原子之R 25及R 26之至少一者為氫原子，於存在複數個R 25之情形時，複數個R 25可分別不同，於存在複數個R 26之情形時，複數個R 26可分別不同， R 27及R 28分別獨立地為氫原子、碳數1～4之烷基、或單鍵，於存在複數個R 27之情形時，複數個R 27可分別不同，於存在複數個R 28之情形時，複數個R 28可分別不同， R 29及R 30分別獨立地為碳數1～20之烷基，於存在複數個R 29之情形時，複數個R 29可分別不同，於存在複數個R 30之情形時，複數個R 30可分別不同， M 7為-O-、-C(=O)-O-、-O-C(=O)-、-NR-、-NRC(=O)-、-C(=O)NR-、-CH=CH-、或-C 6H 4-(伸苯基)，上述R為氫原子、碳數1～4之烷基或碳數1～4之含氟烷基，於存在複數個M 7之情形時，複數個M 7可分別不同， M 5為氫原子、氟原子或碳數1～4之烷基，於存在複數個M 5之情形時，複數個M 5可分別不同， M 10為氫原子或鹵素原子， M 8及M 9分別獨立地為水解性基、羥基、或-(CH 2) e7-Si(OR 14) 3，e7為1～5，R 14為甲基或乙基，於存在複數個M 8之情形時，複數個M 8可分別不同，於存在複數個M 9之情形時，複數個M 9可分別不同， f21、f22、f23、f24、及f25分別獨立地為0～600之整數，且f21、f22、f23、f24、及f25之合計值為13以上， f26為0～20之整數， f27分別獨立地為0～2之整數， g21為1～3之整數，g22為0～2之整數，且g21＋g22≦3， g31為1～3之整數，g32為0～2之整數，且g31＋g32≦3， 關於M 10-、-Si(M 9) g31(H) g32(R 30) 3-g31-g32、f21個-{C(R 25)(R 26)}-單元(U a1)、f22個-{C(Rf a26)(Rf a27)}-單元(U a2)、f23個-{Si(R 27)(R 28)}-單元(U a3)、f24個-{Si(Rf a28)(Rf a29)}-單元(U a4)、f25個-M 7-單元(U a5)、及f26個-[C(M 5){(CH 2) f27-Si(M 8) g21(H) g22(R 29) 3-g21-g22}]-單元(U a6)，只要M 10-為式(a1)中之一末端，-Si(M 9) g31(H) g32(R 30) 3-g31-g32為另一末端，以於至少一部分形成氟聚醚結構之順序排列，且-O-不與-O-連續，則各單元以任意順序排列鍵結。所謂以任意順序排列鍵結並不限定於各重複單元連續地按如上述式(a1)所記載之順序排列，且f21個單元(U a1)無需連續地鍵結，中途亦可經由其他單元進行鍵結，只要合計為f21個即可。f22～f26括號內之單元(U a2)～(U a6)亦同。
又，於R 27及R 28之至少一者為單鍵之情形時，f23括號內之單元之單鍵部分與M 7中之-O-可反覆鍵結而形成支鏈狀或環狀之矽氧烷鍵。
Rf a26、Rf a27、Rf a28、及Rf a29較佳為分別獨立地為氟原子、或1個以上之氫原子被取代為氟原子而成之碳數1～2之氟化烷基，更佳為氟原子、或所有氫原子被取代為氟原子而成之碳數1～2之氟化烷基。 R 25及R 26較佳為分別獨立地為氫原子或氟原子，鍵結於一個碳原子之R 25及R 26之至少一者為氫原子，更佳為均為氫原子。 R 27及R 28較佳為分別獨立地為氫原子、或碳數1～2之烷基，更佳為均為氫原子。 R 29及R 30較佳為碳數1～5之烷基，更佳為碳數1～2之烷基。 M 7較佳為-C(=O)-O-、-O-、-O-C(=O)-，更佳為均為-O-。 M 5較佳為氫原子或碳數1～2之烷基，更佳為均為氫原子。 M 10較佳為氟原子。 M 8及M 9較佳為分別獨立地為烷氧基、鹵素原子，更佳為甲氧基、乙氧基、氯原子，尤佳為甲氧基或乙氧基。 較佳為f21、f23、及f24分別為f22之1/2以下，更佳為1/4以下，進而較佳為f23或f24為0，尤佳為f23及f24為0。 f25較佳為f21、f22、f23、f24之合計值之1/5以上，且為f21、f22、f23、f24之合計值以下。 f21較佳為0～20，更佳為0～15，進而較佳為1～15，尤佳為2～10。f22較佳為5～600，更佳為8～600，進而較佳為20～200，進一步較佳為30～200，更進一步較佳為35～180，最佳為40～180。f23及f24較佳為0～5，更佳為0～3，進而較佳為0。f25較佳為4～600，更佳為4～200，進而較佳為10～200，進一步較佳為30～60。f21、f22、f23、f24、f25之合計值較佳為20～600，更佳為20～250，進而較佳為50～230。f26較佳為0～18，更佳為0～15，進而較佳為0～10，進一步較佳為0～5。f27較佳為0～1，更佳為0。g21及g31分別獨立地較佳為2～3，更佳為3。g22及g32分別獨立地較佳為0或1，更佳為0。g21＋g22及g31＋g32較佳為3。
較佳為將滿足如下條件之化合物(a11)用作有機矽化合物(A)：於上述式(a1)中，R 25及R 26均為氫原子，Rf a26及Rf a27為氟原子或所有氫原子被取代為氟原子而成之碳數1～2之氟化烷基，M 7均為-O-，M 8及M 9均為甲氧基、乙氧基或氯原子(尤其是甲氧基或乙氧基)，M 5為氫原子，M 10為氟原子，f21為1～10(較佳為2～7)，f22為30～200(更佳為40～180)，f23及f24為0，f25為30～60，f26為0～6，f27為0～1(尤佳為0)，g21及g31為1～3(均較佳為2以上，更佳為3)，g22及g32為0～2(均較佳為0或1，更佳為0)，g21＋g22及g31＋g32為3。
有機矽化合物(A)較佳為由下述式(a2)表示。
[化2]
上述式(a2)中， Rf a1為兩端為氧原子之二價氟聚醚結構， R 11、R 12、及R 13分別獨立地為碳數1～20之烷基，於存在複數個R 11之情形時，複數個R 11可分別不同，於存在複數個R 12之情形時，複數個R 12可分別不同，於存在複數個R 13之情形時，複數個R 13可分別不同， E 1、E 2、E 3、E 4、及E 5分別獨立地為氫原子或氟原子，於存在複數個E 1之情形時，複數個E 1可分別不同，於存在複數個E 2之情形時，複數個E 2可分別不同，於存在複數個E 3之情形時，複數個E 3可分別不同，於存在複數個E 4之情形時，複數個E 4可分別不同，於存在複數個E 5之情形時，複數個E 5可分別不同， G 1及G 2分別獨立地為具有矽氧烷鍵之2～10價有機矽氧烷基， J 1、J 2、及J 3分別獨立地為水解性基、羥基或-(CH 2) e7-Si(OR 14) 3，e7為1～5，R 14為甲基或乙基，於存在複數個J 1之情形時，複數個J 1可分別不同，於存在複數個J 2之情形時，複數個J 2可分別不同，於存在複數個J 3之情形時，複數個J 3可分別不同， L 1及L 2分別獨立地為可包含氧原子、氮原子、矽原子或氟原子之碳數1～12之二價連結基，且為-{C(R 25)(R 26)}-單元(U a1)、-{C(Rf a26)(Rf a27)}-單元(U a2)、-{Si(R 27)(R 28)}-單元(U a3)或-M 7-單元(U a5)之一個以上以任意順序排列鍵結而成之連結基(R 25、R 26、R 27、R 28、Rf a26、Rf a27、M 7與上述式(a1)中者相同)， a10及a14分別獨立地為0或1， a11及a15分別獨立地為0或1， a12及a16分別獨立地為0～9， a13為0～4， 於a11為0時、或a11為1且G 1為二價時，d11為1，於a11為1且G 1為3～10價時，d11為較G 1之價數少一之數， 於a15為0時、或a15為1且G 2為二價時，d12為1，於a15為1且G 2為3～10價時，d12為較G 2之價數少一之數， a21及a23分別獨立地為0～2， e11為1～3，e12為0～2，且e11＋e12≦3， e21為1～3，e22為0～2，且e21＋e22≦3， e31為1～3，e32為0～2，且e31＋e32≦3。
再者，a10為0係指附加a10括起來之部分為單鍵，於a11、a12、a13、a14、a15、a16、a21或a23為0之情形亦同。
Rf a1較佳為-O-(CF 2CF 2O) e4-、-O-(CF 2CF 2CF 2O) e5-、-O-(CF 2-CF(CF 3)O) e6-。e4、及e5均為15～80，e6為3～60。又，Rf a1亦較佳為自p莫耳之全氟丙二醇與q莫耳之全氟甲二醇無規地進行脫水縮合而成之結構兩末端之羥基去除氫原子而殘留之基，且p＋q為15～80，該態樣之Rf a1最佳。
R 11、R 12、及R 13分別獨立地較佳為碳數1～10之烷基，更佳為碳數1～2之烷基。
E 1、E 2、E 3及E 4均較佳為氫原子，E 5較佳為氟原子。
L 1及L 2分別獨立地較佳為-{C(R 25)(R 26)}-單元(U a1)、或-{C(Rf a26)(Rf a27)}-單元(U a2)之一個以上以任意順序排列鍵結之包含氟原子之碳數1～12(較佳為1～10，更佳為1～5)之二價連結基，更佳為x為1～12(較佳為1～10，更佳為1～5)之-(CF 2) x-。
G 1及G 2分別獨立地較佳為具有矽氧烷鍵之2～5價有機矽氧烷基。
J 1、J 2、及J 3分別獨立地較佳為甲氧基、乙氧基或-(CH 2) e7-Si(OR 14) 3，更佳為甲氧基或乙氧基。
a10較佳為1，a11較佳為0，a12較佳為0～7，更佳為0～5，a13較佳為1～3，a14較佳為1，a15較佳為0，a16較佳為0～6，更佳為0～3，a21及a23均較佳為0或1(更佳為均為0)，d11較佳為1，d12較佳為1，e11、e21、及e31均較佳為2以上，為3亦佳。e12、e22及e32均較佳為0或1，更佳為0。e11＋e12、e21＋e22、及e31＋e32均較佳為3。該等較佳之範圍可單獨滿足，亦可將2個以上進行組合而予以滿足。
作為有機矽化合物(A)，較佳為使用滿足如下條件之化合物(a21)：上述式(a2)之Rf a1為自p莫耳之全氟丙二醇與q莫耳之全氟甲二醇無規地進行脫水縮合而成之結構兩末端之羥基去除氫原子而殘留之基(p＋q＝15～80)，L 1及L 2均為碳數1～5(較佳為1～3)之全氟伸烷基，E 1、E 2、及E 3均為氫原子，E 4為氫原子，E 5為氟原子，J 1、J 2、及J 3均為甲氧基或乙氧基(尤其是甲氧基)，a10為1，a11為0，a12為0～7(較佳為0～5)，a13為2，a14為1，a15為0，a16為0～6(尤其是0)，a21及a23分別獨立地為0或1(更佳為a21及a23均為0)，d11為1，d12為1，e11、e21及e31均為2～3(尤其是3)，e12、e22及e32均為0或1(尤其是0)，e11＋e12、e21＋e22、及e31＋e32均為3。
作為有機矽化合物(A)，使用滿足如下條件之化合物(a22)亦較佳：上述式(a2)之Rf a1為-O-(CF 2CF 2CF 2O) e5-，e5為25～40，L 1為包含氟原子及氧原子之碳數3～6之二價連結基，L 2為碳數2～10之全氟伸烷基，E 2、E 3均為氫原子，E 5為氟原子，J 2為-(CH 2) e7-Si(OCH 3) 3，e7為2～4，a10為1，a11為0，a12為0，a13為2，a14為1，a15為0，a16為0，d11為1，d12為1，e21為3。
作為有機矽化合物(A)，更具體而言，可例舉下述式(a3)之化合物。
[化3]
上述式(a3)中，R 30為碳數1～6之全氟烷基，R 31為自p莫耳之全氟丙二醇與q莫耳之全氟甲二醇無規地進行脫水縮合而成之結構兩末端之羥基去除氫原子而殘留之基(p＋q為15～80)，R 32為碳數1～10之全氟伸烷基，R 33為碳數2～6之三價飽和烴基，R 34為碳數1～3之烷基。R 30之碳數較佳為1～4，更佳為1～3。R 32之碳數較佳為1～5。h1為1～10，較佳為1～8，更佳為1～6。h2為1以上，較佳為2以上，亦可為3。
尤其是，亦包含較佳之範圍之式(a1)、(a2)、(a3)所表示之有機矽化合物(A)可用於提高保護層之剝離強度。
有機矽化合物(A)亦可例舉下述式(a4)所表示之化合物。
[化4]
上述式(a4)中，R 40為碳數2～5之全氟烷基，R 41為碳數2～5之全氟伸烷基，R 42為碳數2～5之伸烷基之一部分氫原子被取代為氟而成之氟伸烷基，R 43、R 44分別獨立地為碳數2～5之伸烷基，R 45為甲基或乙基。k1為1～5之整數。k2為1～3之整數，較佳為2以上，亦可為3。
有機矽化合物(A)之數量平均分子量較佳為2,000以上，更佳為4,000以上，進而較佳為5,000以上，進一步較佳為6,000以上，尤佳為7,000以上，且較佳為40,000以下，更佳為20,000以下，進而較佳為15,000以下。
有機矽化合物(A)可僅使用1種，亦可使用2種以上。
層(r)中，較佳為包含50質量%以上之來自有機矽化合物(A)之結構，更佳為60質量%以上，且亦可為100質量%，較佳為95質量%以下，進而較佳為90質量%以下。此處，來自有機矽化合物(A)之結構係指有機矽化合物(A)及有機矽化合物(A)進行脫水縮合後之殘基。
2-2.有機矽化合物(B) 層(r)亦可具有來自上述有機矽化合物(A)之結構、及來自下述式(b1)所表示之有機矽化合物(B)之結構。具有來自有機矽化合物(A)之結構、及來自有機矽化合物(B)之結構之層(r)可藉由如下方式獲得，即，塗佈向上述撥水層形成用組合物進而混合有機矽化合物(B)而成之混合組合物並使其硬化。
如下所述，有機矽化合物(B)具有鍵結於矽原子之水解性基或羥基，通常，有機矽化合物(B)所具有之-SiOH基或水解所產生之有機矽化合物(B)之-SiOH基與來自有機矽化合物(B)之-SiOH基、來自其他化合物之-SiOH基、或積層體中形成層(r)之面(較佳為硬塗層或層(c))之活性氫(羥基等)進行脫水縮合，因此於較佳之態樣中，層(r)具有來自有機矽化合物(A)之脫水縮合結構、及來自有機矽化合物(B)之脫水縮合結構。藉由層(r)具有來自有機矽化合物(B)之脫水縮合結構，水滴等之滑落性進一步提高。
[化5]
上述式(b1)中， Rf b10為1個以上之氫原子被取代為氟原子之碳數1～20之烷基或氟原子， R b11、R b12、R b13、R b14分別獨立地為氫原子或碳數1～4之烷基，於存在複數個R b11之情形時，複數個R b11可分別不同，於存在複數個R b12之情形時，複數個R b12可分別不同，於存在複數個R b13之情形時，複數個R b13可分別不同，於存在複數個R b14之情形時，複數個R b14可分別不同， Rf b11、Rf b12、Rf b13、Rf b14分別獨立地為1個以上之氫原子被取代為氟原子之碳數1～20之烷基或氟原子，於存在複數個Rf b11之情形時，複數個Rf b11可分別不同，於存在複數個Rf b12之情形時，複數個Rf b12可分別不同，於存在複數個Rf b13之情形時，複數個Rf b13可分別不同，於存在複數個Rf b14之情形時，複數個Rf b14可分別不同， R b15為碳數1～20之烷基，於存在複數個R b15之情形時，複數個R b15可分別不同， A 1為-O-、-C(=O)-O-、-O-C(=O)-、-NR-、-NRC(=O)-、或-C(=O)NR-，上述R為氫原子、碳數1～4之烷基或碳數1～4之含氟烷基，於存在複數個A 1之情形時，複數個A 1可分別不同， A 2為水解性基或羥基，於存在複數個A 2之情形時，複數個A 2可分別不同， b11、b12、b13、b14、b15分別獨立地為0～100之整數， c為1～3之整數， 關於Rf b10-、-Si(A 2) c(R b15) 3-c、b11個-{C(R b11)(R b12)}-單元(U b1)、b12個-{C(Rf b11)(Rf b12)}-單元(U b2)、b13個-{Si(R b13)(R b14)}-單元(U b3)、b14個-{Si(Rf b13)(Rf b14)}-單元(U b4)、b15個-A 1-單元(U b5)，只要Rf b10-成為式(b1)所表示之化合物之一末端，-Si(A 2) c(R b15) 3-c成為另一末端，不形成氟聚醚結構，且-O-不與-O-或-F連結，則各單元(U b1)～單元(U b5)以任意順序排列鍵結。
Rf b10分別獨立地較佳為氟原子或碳數1～10(更佳為碳數1～5)之全氟烷基。
R b11、R b12、R b13、及R b14較佳為氫原子。
R b15較佳為碳數1～5之烷基。
A 1較佳為-O-、-C(=O)-O-、或-O-C(=O)-。
A 2所表示之水解性基可例舉烷氧基、鹵素原子、氰基、乙醯氧基、異氰酸基等。
A 2較佳為碳數1～4之烷氧基、或鹵素原子，更佳為甲氧基、乙氧基、氯原子。
b11較佳為1～30，更佳為1～25，進而較佳為1～10，尤佳為1～5，最佳為1～2。
b12較佳為0～15，更佳為0～10。
b13較佳為0～5，更佳為0～2。
b14較佳為0～4，更佳為0～2。
b15較佳為0～4，更佳為0～2。
c較佳為2～3，更佳為3。
b11、b12、b13、b14、及b15之合計值較佳為2以上，更佳為3以上，進而較佳為5以上，且較佳為80以下，更佳為50以下，進而較佳為20以下。
尤佳為，Rf b10為氟原子或碳數1～5之全氟烷基，R b11、R b12均為氫原子，A 2為甲氧基或乙氧基，並且b11為1～5，b12為0～5，b13、b14、及b15均為0，c為3。
再者，於下述實施例中，若以上述式(b1)表示用作有機矽化合物(B)之FAS13E，則規定R b11、R b12均為氫原子，b11為2，b13、b14、及b15均為0，c為3，A 2為乙氧基，Rf b10-{C(Rf b11)(Rf b12)} b12-成為末端，從而成為C 6F 13-。
作為上述式(b1)所表示之化合物，具體而言可例舉C jF 2j+1-Si-(OCH 3) 3、C jF 2j+1-Si-(OC 2H 5) 3(j為1～12之整數)，其中尤佳為C 4F 9-Si-(OC 2H 5) 3、C 6F 13-Si-(OC 2H 5) 3、C 7F 15-Si-(OC 2H 5) 3、C 8F 17-Si-(OC 2H 5) 3。又，可例舉：CF 3CH 2O(CH 2) kSiCl 3、CF 3CH 2O(CH 2) kSi(OCH 3) 3、CF 3CH 2O(CH 2) kSi(OC 2H 5) 3、CF 3(CH 2) 2Si(CH 3) 2(CH 2) kSiCl 3、CF 3(CH 2) 2Si(CH 3) 2(CH 2) kSi(OCH 3) 3、CF 3(CH 2) 2Si(CH 3) 2(CH 2) kSi(OC 2H 5) 3、CF 3(CH 2) 6Si(CH 3) 2(CH 2) kSiCl 3、CF 3(CH 2) 6Si(CH 3) 2(CH 2) kSi(OCH 3) 3、CF 3(CH 2) 6Si(CH 3) 2(CH 2) kSi(OC 2H 5) 3、CF 3COO(CH 2) kSiCl 3、CF 3COO(CH 2) kSi(OCH 3) 3、CF 3COO(CH 2) kSi(OC 2H 5) 3(k均為5～20，較佳為8～15)。又，亦可例舉：CF 3(CF 2) m-(CH 2) nSiCl 3、CF 3(CF 2) m-(CH 2) nSi(OCH 3) 3、CF 3(CF 2) m-(CH 2) nSi(OC 2H 5) 3(m均為0～10，較佳為0～7，n均為1～5，較佳為2～4)。亦可例舉CF 3(CF 2) p-(CH 2) q-Si-(CH 2CH=CH 2) 3(p均為2～10，較佳為2～8，q均為1～5，較佳為2～4)。進而，可例舉：CF 3(CF 2) p-(CH 2) qSiCH 3Cl 2、CF 3(CF 2) p-(CH 2) qSiCH 3(OCH 3) 2、CF 3(CF 2) p-(CH 2) qSiCH 3(OC 2H 5) 2(p均為2～10，較佳為3～7，q均為1～5，較佳為2～4)。
於上述式(b1)所表示之化合物中，較佳為下述式(b2)所表示之化合物。
[化6]
上述式(b2)中，R 60為碳數1～8之全氟烷基，R 61為碳數1～5之伸烷基，R 62為碳數1～3之烷基。
有機矽化合物(B)可僅使用1種，亦可使用2種以上。
於層(r)中包含來自有機矽化合物(B)之結構之情形時，來自有機矽化合物(B)之結構較佳為於層(r)中包含3質量%以上，更佳為5質量%以上，進而較佳為10質量%以上，且較佳為50質量%以下，更佳為40質量%以下。此處，來自有機矽化合物(B)之結構係指有機矽化合物(B)及有機矽化合物(B)進行脫水縮合後之殘基。
層(r)中之來自有機矽化合物(B)之結構相對於來自有機矽化合物(A)之結構的質量比較佳為0.05以上，更佳為0.08以上，進而較佳為0.10以上，且較佳為2.0以下，更佳為1.0以下，進而較佳為0.6以下。
又，層(r)亦可於不損害本發明之效果之範圍內包含各種添加劑，如矽烷醇縮合觸媒、抗氧化劑、防銹劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、防黴劑、抗菌劑、抗病毒劑、防生物附著劑、除臭劑、顏料、阻燃劑、抗靜電劑等。上述添加劑之量、即除來自有機矽化合物(A)及(B)之固形物成分以外之固形物成分量於層(r)中較佳為0.1質量%以下，更佳為0.01質量%以下。
3.保護層(P) 於本發明之積層體中，依序積層有第一基材(S L)、含氟元素之層(r)、保護層(P)，亦可於層(r)及保護層(P)之間具有其他層，但較佳為將層(r)與保護層(P)直接積層，更佳為黏著層(ad)較第二基材(S P)位於層(r)側，且將黏著層(ad)與層(r)直接積層。
3-1.第二基材(S P) 第二基材(S P)通常為熱塑性樹脂膜，可例舉：環狀聚烯烴系樹脂膜；包含三乙醯纖維素、二乙醯纖維素等樹脂之乙酸纖維素系樹脂膜；聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯樹脂；聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴樹脂；(甲基)丙烯酸系樹脂；聚碳酸酯樹脂；聚芳酯樹脂；及聚醯亞胺系樹脂等，較佳為包含其等之至少1種。其中，第二基材(S P)較佳為包含聚酯樹脂及聚烯烴樹脂之至少1種，尤佳為包含聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯樹脂。第二基材(S P)可例舉對上述樹脂實施離型處理而成之隔離膜。隔離膜例如可為對第二基材(S P)之形成黏著劑層之面實施矽酮處理等離型處理而成者。
第二基材(S P)之厚度較佳為10 μm以上，更佳為15 μm以上，進而較佳為20 μm以上，且較佳為100 μm以下，更佳為80 μm以下，進而較佳為60 μm以下。
3-2.黏著層(ad) 黏著層(ad)之厚度未達16 μm。藉由使黏著層(ad)之厚度較薄，可提高保護層(P)之剝離強度。又，若黏著層(ad)之厚度未達16 μm，則即便於層(r)之厚度較薄之情形時，亦可發揮保護層(P)剝離後之層(r)表面之接觸角不易降低之效果。黏著層(ad)之厚度較佳為15 μm以下，更佳為13 μm以下。又，黏著層(ad)之厚度之下限並無特別限定，較佳為3 μm以上，更佳為5 μm以上。
黏著層(ad)相對於第二基材(S P)之厚度之比率較佳為未達0.55，更佳為0.5以下，進而較佳為0.45以下，下限並無特別限定，例如可為0.01以上，可為0.1以上，亦可為0.15以上。
黏著層(ad)可為僅包含1層者，亦可為包含2層以上者，較佳為包含1層者。黏著層(ad)可例舉：(甲基)丙烯酸系樹脂、橡膠系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、聚酯系樹脂、矽酮系樹脂、聚乙烯醚系樹脂及聚烯烴系樹脂等，較佳為包含其等之至少1種。黏著層(ad)可由包含上述樹脂之至少1種之黏著劑組合物形成，其中，較佳為將透明性、耐候性、耐熱性等優異之(甲基)丙烯酸系樹脂作為基礎聚合物之黏著劑組合物。黏著劑組合物亦可為活性能量線硬化型或熱硬化型。
作為黏著劑組合物所使用之(甲基)丙烯酸系樹脂(基礎聚合物)，較佳為使用將(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等(甲基)丙烯酸酯之1種或2種以上作為單體之聚合物或共聚物。基礎聚合物中，較佳為使極性單體進行共聚。極性單體可例舉(甲基)丙烯酸化合物、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯化合物、(甲基)丙烯酸羥基乙酯化合物、(甲基)丙烯醯胺化合物、(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基乙酯化合物、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯化合物等具有羧基、羥基、醯胺基、胺基、環氧基等之單體。
黏著劑組合物可僅包含上述基礎聚合物，但通常進而含有交聯劑。交聯劑可例示：二價以上且與羧基形成羧酸金屬鹽之金屬離子、與羧基形成醯胺鍵之聚胺化合物、與羧基形成酯鍵之聚環氧化合物或多元醇、與羧基形成醯胺鍵之聚異氰酸酯化合物。其中，較佳為聚異氰酸酯化合物。
活性能量線硬化型黏著劑組合物具有接受如紫外線或電子束之活性能量線之照射而硬化之性質，且具有如下性質：即便於活性能量線照射前亦具有黏著性而可使其密接於膜等被接著體，可藉由活性能量線之照射而硬化，從而調整密接力。活性能量線硬化型黏著劑組合物較佳為紫外線硬化型。活性能量線硬化型黏著劑組合物除基礎聚合物、交聯劑以外，進而含有活性能量線聚合性化合物。亦可視需要含有光聚合起始劑、光敏劑等。
黏著劑組合物可包含添加劑，如用以賦予光散射性之微粒子、珠粒(樹脂珠、玻璃珠等)、玻璃纖維、除基礎聚合物以外之樹脂、黏著性賦予劑、填充劑(金屬粉或其他無機粉末等)、抗氧化劑、紫外線吸收劑、染料、顏料、著色劑、消泡劑、防腐劑、光聚合起始劑等。
黏著層(ad)可藉由將上述黏著劑組合物之有機溶劑稀釋液塗佈於第二基材(S P)之表面上並使其乾燥而形成。例如，可將隔離膜作為第二基材(S P)，將黏著劑組合物直接塗佈於該離型處理面而形成黏著層(ad)，並將該附隔離膜之黏著層(ad)積層於上述層(r)之表面。又，亦可將黏著劑組合物直接塗佈於層(r)之表面而形成黏著層(ad)，並將隔離膜作為第二基材(S P)積層於黏著層(ad)之外表面。將黏著層(ad)設置於層(r)之表面時，亦可對層(r)之貼合面及/或黏著層(ad)之貼合面實施例如電漿處理、電暈處理等表面活化處理，更佳為電暈處理。又，亦可將黏著劑組合物塗佈於第2隔離膜上而形成黏著層(ad)，於所形成之黏著層(ad)上積層隔離膜(第二基材(S P))而準備黏著劑片材，並將自該黏著劑片材剝離第2隔離膜後之附隔離膜之黏著層(ad)積層於層(r)。第2隔離膜係使用與黏著層(ad)之密接力較隔離膜(第二基材(S P))弱且易於剝離者。
4.底塗層(c) 本發明之積層體亦可於上述第一基材(S L)及含氟元素之層(r)之間具有底塗層(c)。藉由具有底塗層(c)，可提高第一基材(S L)及含氟元素之層(r)之密接性。以下，有將底塗層(c)簡稱為「層(c)」之情形。底塗層(c)與層(r)較佳為直接積層。又，第一基材(S L)與底塗層(c)之間亦可具有其他層，但較佳為將第一基材(S L)與底塗層(c)直接積層。
4-1.有機矽化合物(C) 層(c)較佳為具有胺基或胺骨架之有機矽化合物(C)之硬化層，於該情形時，層(c)通常係藉由塗佈有機矽化合物(C)之混合組合物(以下，有時稱為層(c)形成用組合物)並使其硬化而獲得。有機矽化合物(C)較佳為具有胺基或胺骨架、及鍵結有水解性基或羥基之矽原子之化合物，由於有機矽化合物(C)所具有之-SiOH基或鍵結於矽原子之水解性基之水解所產生的有機矽化合物(C)之-SiOH基與來自有機矽化合物(C)之-SiOH基、或積層體中形成層(c)之面之活性氫(羥基等)進行脫水縮合，因此層(c)亦可具有有機矽化合物(C)之脫水縮合物(即來自有機矽化合物(C)之縮合結構)。再者，層(c)所包含之有機矽化合物(C)亦可全部成為脫水縮合物。
於較佳之態樣中，有機矽化合物(C)所具有之水解性基或羥基(以下，將兩者統稱為反應性基(h1))所鍵結之矽原子之數量於有機矽化合物(C)1分子中較佳為1以上10以下，更佳為1以上5以下，進而較佳為2以上5以下。鍵結於1個矽原子之反應性基(h1)之數量只有為1以上即可，亦可為2或3，較佳為2或3。上述水解性基可例舉烷氧基、鹵素原子、氰基、乙醯氧基、異氰酸基等，較佳為烷氧基，更佳為碳數1～4之烷氧基。鍵結於上述矽原子者較佳為烷氧基或羥基，尤佳為碳數1～4之烷氧基或羥基。於存在複數個有機矽化合物(C)中之反應性基(h1)之情形時，複數個反應性基(h1)可相同亦可相互不同，較佳為相同。
有機矽化合物(C)可具有胺基及胺骨架之任一者，亦可具有胺基及胺骨架兩者。有機矽化合物(C)較佳為具有1個以上之胺骨架者。胺骨架由-NR 100-表示，R 100為氫原子或烷基。又，於上述有機矽化合物(C)中包含複數個胺骨架之情形時，複數個胺骨架可相同亦可不同。於上述有機矽化合物(C)之1分子中，胺基或胺骨架合計為1以上即可，較佳為合計為2以上，更佳為胺骨架為2以上5以下，進而較佳為胺骨架為2以上3以下，進一步較佳為胺骨架為2。
有機矽化合物(C)較佳為不具有氟聚醚結構之化合物，更佳為不具有氟元素之化合物。
有機矽化合物(C)較佳為下述式(c1)或(c2)所表示之化合物。即，底塗層(c)較佳為下述式(c1)或(c2)所表示之有機矽化合物(C)之硬化層。
4-1-1.下述式(c1)所表示之有機矽化合物(C)(以下稱為有機矽化合物(C1))
[化7]
上述式(c1)中， R x11、R x12、R x13、R x14分別獨立地為氫原子或碳數1～4之烷基，於存在複數個R x11之情形時，複數個R x11可分別不同，於存在複數個R x12之情形時，複數個R x12可分別不同，於存在複數個R x13之情形時，複數個R x13可分別不同，於存在複數個R x14之情形時，複數個R x14可分別不同， Rf x11、Rf x12、Rf x13、Rf x14分別獨立地為1個以上之氫原子被取代為氟原子之碳數1～20之烷基或氟原子，於存在複數個Rf x11之情形時，複數個Rf x11可分別不同，於存在複數個Rf x12之情形時，複數個Rf x12可分別不同，於存在複數個Rf x13之情形時，複數個Rf x13可分別不同，於存在複數個Rf x14之情形時，複數個Rf x14可分別不同， R x15為碳數1～20之烷基，於存在複數個R x15之情形時，複數個R x15可分別不同， X 11為水解性基或羥基，於存在複數個X 11之情形時，複數個X 11可分別不同， Y 11為-NH-或-S-，於存在複數個Y 11之情形時，複數個Y 11可分別不同， Z 11為乙烯基、α-甲基乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯醯基、丙烯醯基、胺基、異氰酸基、異氰尿酸基、環氧基、脲基、或巰基， p1為1～20之整數，p2、p3、p4分別獨立地為0～10之整數，p5為0～10之整數， p6為1～3之整數， 於Z 11並非胺基之情形時，至少具有1個為-NH-之Y 11，於Y 11均為-S-之情形或p5為0之情形時，Z 11為胺基， 關於Z 11-、-Si(X 11) p6(R x15) 3-p6、p1個-{C(R x11)(R x12)}-單元(U c11)、p2個-{C(Rf x11)(Rf x12)}-單元(U c12)、p3個-{Si(R x13)(R x14)}-單元(U c13)、p4個-{Si(Rf x13)(Rf x14)}-單元(U c14)、p5個-Y 11-單元(U c15)，只要Z 11-成為式(c1)所表示之化合物之一末端，-Si(X 11) p6(R x15) 3-p6成為另一末端，且-O-不與-O-連結，則各單元(U c11)～單元(U c15)以任意順序排列鍵結。
R x11、R x12、R x13、及R x14較佳為氫原子。
Rf x11、Rf x12、Rf x13、及Rf x14分別獨立地較佳為1個以上之氫原子被取代為氟原子之碳數1～10之烷基或氟原子。
R x15較佳為碳數1～5之烷基。
X 11較佳為烷氧基、鹵素原子、氰基、異氰酸基、或羥基，更佳為烷氧基或羥基，進而較佳為碳數1～4之烷氧基或羥基，尤佳為甲氧基、乙氧基、或羥基。
Y 11較佳為-NH-。
Z 11較佳為甲基丙烯醯基、丙烯醯基、巰基或胺基，更佳為巰基或胺基，尤佳為胺基。
p1較佳為1～15，更佳為2～10。p2、p3及p4分別獨立地較佳為0～5，更佳為均為0～2。p5較佳為0～5，更佳為0～3。p6較佳為2～3，更佳為3。
作為有機矽化合物(C)，較佳為使用滿足如下條件之化合物：於上述式(c1)中，R x11及R x12均為氫原子，Y 11為-NH-，X 11為烷氧基或羥基(尤其是甲氧基、乙氧基、或羥基)，Z 11為胺基或巰基，p1為1～10，p2、p3及p4均為0，p5為0～5(尤其是0～3)，且p6為3。
再者，關於p1個單元(U c11)，單元(U c11)無需連續地鍵結，亦可於中途經由其他單元鍵結，只要合計為p1個即可。p2～p5括號內之單元(U c12)～單元(U c15)亦同。
有機矽化合物(C1)較佳為由下述式(c1-2)表示。
[化8]
上述式(c1-2)中， X 12為水解性基或羥基，於存在複數個X 12之情形時，複數個X 12可分別不同， Y 12為-NH-， Z 12為胺基或巰基， R x16為碳數1～20之烷基，於存在複數個R x16之情形時，複數個R x16可分別不同， p為1～3之整數，q為2～5之整數，r為0～5之整數，s為0或1， 於s為0之情形時，Z 12為胺基。
X 12較佳為烷氧基、鹵素原子、氰基、異氰酸基、或羥基，更佳為烷氧基或羥基，進而較佳為碳數1～4之烷氧基或羥基，尤佳為甲氧基、乙氧基、或羥基。
Z 12較佳為胺基。
R x16較佳為碳數1～10之烷基，更佳為碳數1～5之烷基。
p較佳為2～3之整數，更佳為3。
於s為1之情形時，q為2～3之整數，r較佳為2～4之整數，於s為0之情形時，q與r較佳為合計為1～5。
4-1-2.下述式(c2)所表示之有機矽化合物(C)(以下稱為有機矽化合物(C2))
[化9]
上述式(c2)中， R x20及R x21分別獨立地為氫原子或碳數1～4之烷基，於存在複數個R x20之情形時，複數個R x20可分別不同，於存在複數個R x21之情形時，複數個R x21可分別不同， Rf x20及Rf x21分別獨立地為1個以上之氫原子被取代為氟原子之碳數1～20之烷基或氟原子，於存在複數個Rf x20之情形時，複數個Rf x20可分別不同，於存在複數個Rf x21之情形時，複數個Rf x21可分別不同， R x22及R x23分別獨立地為碳數1～20之烷基，於存在複數個R x22及R x23之情形時，複數個R x22及R x23可分別不同， X 20及X 21分別獨立地為水解性基或羥基，於存在複數個X 20及X 21之情形時，複數個X 20及X 21可分別不同， p20為1～30之整數，p21為0～30之整數，附加p20或p21括起來之重複單元之至少1個被取代為胺骨架-NR 100-，且上述胺骨架中之R 100為氫原子或烷基， p22及p23分別獨立地為1～3之整數， 關於p20個-{C(R x20)(R x21)}-單元(U c21)、p21個-{C(Rf x20)(Rf x21)}-單元(U c22)，p20個單元(U c21)或p21個單元(U c22)無需連續，各單元(U c21)及單元(U c22)以任意順序排列鍵結，式(c2)所表示之化合物之一末端為-Si(X 20) p22(R x22) 3-p22，另一末端為-Si(X 21) p23(R x23) 3-p23。
R x20及R x21較佳為氫原子。
Rf x20及Rf x21分別獨立地較佳為1個以上之氫原子被取代為氟原子之碳數1～10之烷基或氟原子。
R x22及R x23較佳為碳數1～5之烷基。
X 20及X 21較佳為烷氧基、鹵素原子、氰基、異氰酸基、或羥基，更佳為烷氧基或羥基，進而較佳為碳數1～4之烷氧基或羥基，尤佳為甲氧基、乙氧基、或羥基。
胺骨架-NR 100-只要如上所述於分子內存在至少1個即可，只要附加p20或p21括起來之重複單元之任一者被取代為上述胺骨架即可，較佳為附加p20括起來之重複單元之一部分。上述胺骨架可存在複數個，此情形時之胺骨架之數量較佳為1～10，更佳為1～5，進而較佳為2～5。又，於該情形時，較佳為於相鄰之胺骨架之間具有-{C(R x20)(R x21)} p200-，p200較佳為1～10，更佳為1～5。p200包含於p20之總數。
於胺骨架-NR 100-中之R 100為烷基之情形時，碳數較佳為5以下，更佳為3以下。胺骨架-NR 100-較佳為-NH-(R 100為氫原子)。
除去取代為胺骨架之重複單元之數量以外，p20較佳為1～15，更佳為1～10。
除去取代為胺骨架之重複單元之數量以外，p21較佳為0～5，更佳為0～2。
p22及p23較佳為2～3，更佳為3。
作為有機矽化合物(C2)，較佳為使用滿足如下條件之化合物：於上述式(c2)中，R x20及R x21均為氫原子，X 20及X 21為烷氧基或羥基(尤其是甲氧基、乙氧基、或羥基)，附加p20括起來之重複單元被取代為至少1個胺骨架-NR 100-，R 100為氫原子，p20為1～10(其中，除去取代為胺骨架之重複單元之數量)，p21為0，p22及p23為3。
再者，若以上述式(c2)表示下述實施例中用作化合物(C)之日本專利特開2012-197330號公報所記載之N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷與氯丙基三甲氧基矽烷之反應物(商品名：X-12-5263HP、信越化學工業(股)製造)，則R x20及R x21均為氫原子，p20為8(其中，除去取代為胺骨架之重複單元之數量)，p21為0，胺骨架為2個(兩者中R 100均為氫原子)，兩末端相同，且p22及p23為3，X 20及X 21為甲氧基。
有機矽化合物(C2)較佳為下述式(c2-2)所表示之化合物。
[化10]
上述式(c2-2)中， X 22及X 23分別獨立地為水解性基或羥基，於存在複數個X 22及X 23之情形時，複數個X 22及X 23可分別不同， R x24及R x25分別獨立地為碳數1～20之烷基，於存在複數個R x24及R x25之情形時，複數個R x24及R x25可分別不同， -C wH 2w-之一部分亞甲基之至少1個被取代為胺骨架-NR 100-，且R 100為氫原子或烷基， w為1～30之整數(其中，除去取代為胺骨架之亞甲基之數量)， p24及p25分別獨立地為1～3之整數。
X 22及X 23較佳為烷氧基、鹵素原子、氰基、異氰酸基、或羥基，更佳為烷氧基或羥基，進而較佳為碳數1～4之烷氧基或羥基，尤佳為甲氧基、乙氧基、或羥基。
胺骨架-NR 100-亦可存在複數個，此情形時之胺骨架之數量較佳為1～10，更佳為1～5，進而較佳為2～5。又，於該情形時，較佳為於相鄰之胺骨架之間具有伸烷基。上述伸烷基之碳數較佳為1～10，更佳為1～5。相鄰之胺骨架之間的伸烷基之碳數包含於w之總數。
於胺骨架-NR 100-中R 100為烷基之情形時，碳數較佳為5以下，更佳為3以下。胺骨架-NR 100-較佳為-NH-(R 100為氫原子)。
R x24及R x25較佳為碳數1～10之烷基，更佳為碳數1～5之烷基。
p24及p25較佳為2～3之整數，更佳為3。
w較佳為1以上，更佳為2以上，且較佳為20以下，更佳為10以下。
又，層(c)中亦可於不損害本發明之效果之範圍內包含各種添加劑，如矽烷醇縮合觸媒、抗氧化劑、防銹劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、防黴劑、抗菌劑、抗病毒劑、防生物附著劑、除臭劑、顏料、阻燃劑、抗靜電劑等。上述添加劑之量、即除來自有機矽化合物(C)之固形物成分以外之固形物成分量於層(c)中較佳為0.1質量%以下，更佳為0.01質量%以下。
再者，上述層(r)形成用組合物亦可包含有機矽化合物(C)，於該情形時，層(r)可包含有機矽化合物(C)，亦可於層(r)形成用組合物之硬化時，於第一基材(S L)及含氟元素之層(r)之間分離地形成底塗層(c)。
5.積層體之特性 5-1.保護層(P)剝離後之層(r)側表面之接觸角 將保護層(P)剝離後，層(r)側表面之接觸角為100°以上。藉此，可提高保護層(P)之剝離強度。將保護層(P)剝離後，層(r)側表面之接觸角較佳為105°以上，更佳為110°以上，上限並無特別限定，例如為120°以下。如下述實施例所示，該接觸角可以1.5 μL之水滴利用液滴法(解析方法：θ/2法)進行測定。
5-2.將保護層(P)剝離時之剝離強度 將保護層(P)剝離時之剝離強度較佳為1.7 gf/25 mm以上，更佳為2.5 gf/25 mm以上，進而較佳為4.0 gf/25 mm以上，進一步較佳為4.5 gf/25 mm以上，又，可為9.0 gf/25 mm以下，可為8.0 gf/25 mm以下，可為7.5 gf/25 mm以下，亦可未達7.0 gf/25 mm。如下述實施例所進行，剝離強度係以移動速度(剝離速度)300 mm/分鐘進行180°剝離試驗時之剝離強度。
5-3.保護層(P)之剝離面之F元素量 於本發明之積層體中，將上述層(r)保留於第一基材(S L)側並將保護層(P)剝離時，保護層(P)之剝離面之F元素量較佳為未達50原子%。藉此，可進一步提高將保護層(P)剝離時之剝離強度。上述F元素量更佳為45原子%以下，進而較佳為40原子%以下，進一步較佳為35原子%以下。上述F元素量之下限並無特別限定，例如為5原子%以上，可為8原子%以上，亦可為13原子%以上。
上述F元素量可藉由利用X射線光電子光譜法(XPS)對構成保護層(P)之剝離面之元素及其量進行測定而求出。藉由XPS測定之構成上述表面(W)之元素代表性地為B、C、N、O、F、Si、P、S、Cl，尤其是C、N、O、F、Si。B、C、N、O、F、Si、P、S、及Cl之含量分別基於B1s光譜、C1s光譜、N1s光譜、O1s光譜、F1s光譜、Si2p光譜、P2p光譜、S2p光譜、Cl2p光譜算出。
5-4.保護層(P)之剝離面之接觸角 將上述含氟元素之層(r)保留於第一基材(S L)側並將保護層(P)剝離時，保護層(P)之剝離面之接觸角較佳為110°以下。藉此，可進一步提高將保護層(P)剝離時之剝離強度。該接觸角更佳為109°以下，進而較佳為105°以下，下限並無特別限定，可為90°以上，可為93°以上，亦可為95°以上。如下述實施例所示，該接觸角可以1.5 μL之水滴利用液滴法(解析方法：θ/2法)進行測定。
6.積層體之製造方法 製造本發明之積層體之較佳之方法包含：(i)將撥水層形成用組合物塗佈於第一基材(S L)或包含第一基材(S L)之積層中間體1之撥水層塗佈步驟；(ii)使上述撥水層形成用組合物之塗佈層硬化而獲得積層中間體2之撥水層硬化步驟；及(iii)於積層中間體2上積層保護層(P)之保護層積層步驟。 於上述(i)撥水層塗佈步驟中，可於第一基材(S L)直接塗佈撥水層形成用組合物，亦可於第一基材(S L)形成底塗層(c)等其他層，並於其他層上塗佈撥水層形成用組合物。於形成底塗層(c)之情形時，只要藉由包含以下步驟之步驟製造本發明之積層體即可：(pr1-i)於第一基材(S L)塗佈層(c)形成用組合物之步驟；(pr2-i)使上述層(c)形成用組合物之塗佈層硬化而獲得積層中間體1之步驟；(i')於積層中間體1之上述層(c)形成用組合物之塗佈面塗佈撥水層形成用組合物之撥水層塗佈步驟；(ii)使上述撥水層形成用組合物之塗佈層硬化而獲得積層中間體2之撥水層硬化步驟；及(iii)於積層中間體2上積層保護層(P)之保護層積層步驟。於上述製造方法中，由上述層(c)形成用組合物之塗佈層形成上述層(c)，由上述撥水層形成用組合物之塗佈層形成上述層(r)。 又，於上述製造方法中，亦可於上述(ii)撥水層硬化步驟與(iii)保護層積層步驟之間具有形成其他層之步驟，較佳為於(ii)撥水層硬化步驟後不形成其他層而進行(iii)保護層積層步驟，即對以撥水層為最表面之積層中間體2直接進行(iii)保護層積層步驟。
上述層(c)形成用組合物為有機矽化合物(C)之混合組合物。有機矽化合物(C)之混合組合物係藉由將有機矽化合物(C)混合而獲得，於混合有除有機矽化合物(C)以外之成分之情形時係藉由將有機矽化合物(C)與其他成分進行混合而獲得。層(c)形成用組合物亦包含於混合後、例如於保管中進行反應者，作為進行反應之例，可例舉上述層(c)形成用組合物包含較佳之態樣中的上述有機矽化合物(C)之鍵結於矽原子之水解性基因水解而成為-SiOH基後之化合物(以下，有時稱為有機矽化合物(C)之水解物)的情況。又，作為進行反應之例，亦可例舉層(c)形成用組合物包含上述有機矽化合物(C)之縮合物之情況，該縮合物可例舉有機矽化合物(C)所具有之-SiOH基或因水解而產生之有機矽化合物(C)之-SiOH基與來自有機矽化合物(C)之-SiOH基、或來自其他化合物之-SiOH基進行脫水縮合而形成之脫水縮合物。
上述層(c)形成用組合物較佳為混合有溶劑(E)。溶劑(E)並無特別限定，例如可使用水、醇系溶劑、酮系溶劑、醚系溶劑、烴系溶劑、酯系溶劑等，尤佳為醇系溶劑。
醇系溶劑可例舉：甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇等。 酮系溶劑可例舉：丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等。 醚系溶劑可例舉：二乙醚、二丙醚、四氫呋喃、1,4-二㗁烷等。 烴系溶劑可例舉：戊烷、己烷等脂肪族烴系溶劑、環己烷等脂環式烴系溶劑、苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴系溶劑等。 酯系溶劑可例舉：乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯等。
將上述層(c)形成用組合物之整體設為100質量%時，有機矽化合物(C)之量較佳為0.01質量%以上，更佳為0.05質量%以上，且較佳為5質量%以下，更佳為3質量%以下，進而較佳為1質量%以下。上述有機矽化合物(C)之量可於製備組合物時進行調整。又，有機矽化合物(C)之量亦可根據組合物之分析結果來算出。作為根據組合物之分析結果進行特定之方法，例如，組合物所包含之各化合物之種類可藉由如下方式進行特定，即利用氣相層析質量分析法或液相層析質量分析法等對組合物進行分析，並對所獲得之分析結果進行基因庫檢索，又，組合物所包含之各化合物之量可使用校準曲線法根據上述分析結果算出。再者，於本說明書中，於記載各成分之量、質量比或莫耳比之範圍之情形時，該範圍可於製備組合物時進行調整。又，層(c)形成用組合物中之固形物成分100質量%中之有機矽化合物(C)之量較佳為85質量%以上，較佳為95質量%以上。
將上述層(c)形成用組合物之整體設為100質量%時，溶劑(E)之量較佳為80質量%以上，更佳為85質量%以上，進而較佳為90質量%以上，進而更佳為95質量%以上，進一步較佳為98質量%以上，且亦可為99.99質量%以下。
又，層(c)形成用組合物亦可於不損害本發明之效果之範圍內混合有各種添加劑，如矽烷醇縮合觸媒、抗氧化劑、防銹劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、防黴劑、抗菌劑、抗病毒劑、防生物附著劑、除臭劑、顏料、阻燃劑、抗靜電劑等。上述添加劑之量、即所包含之除有機矽化合物(C)及溶劑(E)以外者之量於層(c)形成用組合物100質量%中較佳為5質量%以下，更佳為1質量%以下。
塗佈上述層(c)形成用組合物之方法例如可例舉：浸漬塗佈法、輥塗法、棒式塗佈法、旋轉塗佈法、噴塗法、模嘴塗佈法、凹版塗佈法等。
較佳為，於塗佈上述層(c)形成用組合物之前，對第一基材(S L)之塗佈面實施易接著處理。易接著處理可例舉電暈處理、電漿處理、紫外線處理等親水化處理，更佳為電漿處理。藉由進行電漿處理等易接著處理，可於基材之表面形成OH基(尤其是基材為環氧樹脂之情形)或COOH基(尤其是基材為丙烯酸系樹脂之情形)等官能基，於基材表面形成有此種官能基之情形時，可進一步提高特別是層(c)與第一基材(S L)之密接性。
於塗佈層(c)形成用組合物之後，藉由於常溫、大氣中靜置例如10秒鐘以上(通常為24小時以下)，上述層(c)形成用組合物之塗佈層乾燥，可由該塗佈層形成上述層(c)。於本發明中，常溫係指5～60℃，較佳為15～40℃之溫度範圍。於常溫下靜置時之濕度條件可設為50～90%RH。又，於塗佈層(c)形成用組合物之後，亦可加熱至超過60℃之溫度(通常為120℃以下，亦可為100℃以下)並保持10秒鐘～60分鐘(較佳為30秒鐘～40分鐘)左右。
上述撥水層形成用組合物為有機矽化合物(A)之混合組合物，係藉由將有機矽化合物(A)混合而獲得。又，於混合有除有機矽化合物(A)以外之成分之情形時，藉由將上述有機矽化合物(A)與其他成分進行混合而獲得撥水層形成用組合物。上述撥水層形成用組合物亦包含於混合後、例如於保管中進行反應者。作為進行反應之例，例如可例舉上述撥水層形成用組合物包含上述有機矽化合物(A)之鍵結於矽原子(亦可經由連結基鍵結)之水解性基因水解而成為-SiOH基(Si與OH亦可經由連結基鍵結)後之化合物(以下，有時稱為有機矽化合物(A)之水解物)的情況。又，亦可例舉上述撥水層形成用組合物包含有機矽化合物(A)之縮合物之情況，該縮合物例如可例舉有機矽化合物(A)所具有之-SiOH基或因水解而產生之有機矽化合物(A)之-SiOH基(Si與OH亦可經由連結基鍵結)與來自有機矽化合物(A)之-SiOH基(Si與OH亦可經由連結基鍵結)、或來自其他化合物之-SiOH基進行脫水縮合而形成之脫水縮合物。
將撥水層形成用組合物之整體設為100質量%時，有機矽化合物(A)之量例如為0.01質量%以上，較佳為0.05質量%以上，且較佳為0.5質量%以下，更佳為0.3質量%以下。
上述撥水層形成用組合物較佳為混合有上述有機矽化合物(A)、及有機矽化合物(B)。藉此，層(r)可包含來自有機矽化合物(B)之結構。如上所述，上述撥水層形成用組合物亦包含於將有機矽化合物(A)及視需要使用之有機矽化合物(B)混合後進行反應者，作為進行反應之例，可例舉上述撥水層形成用組合物包含上述有機矽化合物(B)之鍵結於矽原子之水解性基因水解而成為-SiOH基後之化合物(以下，有時稱為有機矽化合物(B)之水解物)的情況。又，亦可例舉上述撥水層形成用組合物包含有機矽化合物(B)之縮合物之情況，該縮合物可例舉有機矽化合物(B)所具有之-SiOH基或因水解而產生之有機矽化合物(B)之-SiOH基與來自有機矽化合物(B)之-SiOH基、或來自其他化合物之-SiOH基進行脫水縮合而形成之脫水縮合物。
將撥水層形成用組合物之整體設為100質量%時，有機矽化合物(B)之量例如為0.01質量%以上，較佳為0.03質量%以上，且較佳為0.3質量%以下，更佳為0.2質量%以下。
上述撥水層形成用組合物中，有機矽化合物(B)相對於有機矽化合物(A)之質量比較佳為0.2以上，更佳為0.4以上，且較佳為3.0以下，更佳為1.5以下。
又，將撥水層形成用組合物之整體設為100質量%時，有機矽化合物(A)及(B)之總量較佳為0.05質量%以上，更佳為0.10質量%以上，且較佳為0.7質量%以下，更佳為0.5質量%以下，進而較佳為0.3質量%以下。將撥水層形成用組合物中之固形物成分之合計設為100質量%時，有機矽化合物(A)及(B)之總量較佳為85質量%以上，更佳為90質量%以上，進而較佳為95質量%以上。
上述撥水層形成用組合物通常混合有溶劑(D)。作為溶劑(D)，較佳為使用氟系溶劑，例如可使用氟化醚系溶劑、氟化胺系溶劑、氟化烴系溶劑等，尤佳為沸點為100℃以上。氟化醚系溶劑較佳為氟烷基(尤其是碳數2～6之全氟烷基)-烷基(尤其是甲基或乙基)醚等氫氟醚，例如可例舉乙基九氟丁醚或乙基九氟異丁醚。乙基九氟丁醚或乙基九氟異丁醚例如可例舉Novec(註冊商標)7200(3M公司製造、分子量約為264)。氟化胺系溶劑較佳為氨之至少1個氫原子被取代為氟烷基之胺，較佳為氨之所有氫原子被取代為氟烷基(尤其是全氟烷基)之三級胺，具體而言可例舉三(七氟丙基)胺，Fluorinert(註冊商標)FC-3283(3M公司製造、分子量約為521)即為此類溶劑。氟化烴系溶劑可例舉：1,1,1,3,3-五氟丁烷、全氟己烷等氟化脂肪族烴系溶劑；1,3-雙(三氟甲基苯)等氟化芳香族烴系溶劑。1,1,1,3,3-五氟丁烷例如可例舉SOLVE 55(Solvex公司製造)等。
作為氟系溶劑，除上述溶劑外，可使用Asahiklin(註冊商標)AK225(AGC公司製造)等氫氯氟碳、Asahiklin(註冊商標)AC2000(AGC公司製造)等氫氟碳等。
作為溶劑(D)，較佳為至少使用氟化胺系溶劑。
將撥水層形成用組合物之整體設為100質量%時，溶劑(D)之量較佳為80質量%以上，更佳為90質量%以上，進而較佳為95質量%以上，進一步較佳為98質量%以上，且可為99.9質量%以下。
又，撥水層形成用組合物亦可於不損害本發明之效果之範圍內混合有各種添加劑，如矽烷醇縮合觸媒、抗氧化劑、防銹劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、防黴劑、抗菌劑、抗病毒劑、防生物附著劑、除臭劑、顏料、阻燃劑、抗靜電劑等。上述添加劑之量、即所包含之除有機矽化合物(A)、(B)及溶劑(E)以外者之量於撥水層形成用組合物100質量%中較佳為5質量%以下，更佳為1質量%以下。
塗佈上述撥水層形成用組合物(1)之方法例如可例舉：浸漬塗佈法、輥塗法、棒式塗佈法、旋轉塗佈法、噴塗法、模嘴塗佈法、凹版塗佈法等。
於塗佈撥水層形成用組合物之後，藉由於常溫、大氣中靜置例如10秒鐘以上(通常為24小時以下)靜置，可製造本發明之積層體。於常溫下靜置時之濕度條件可設為50～90%RH。又，於塗佈撥水層形成用組合物之後，亦可加熱至超過60℃之溫度(通常為120℃以下，亦可為100℃以下)並保持10秒鐘～60分鐘(較佳為30秒鐘～40分鐘)左右。
於保護層積層步驟中，於保護層包含第二基材(S P)及黏著層(ad)之情形時，可準備包含第二基材(S P)及黏著層(ad)之膜，並將其積層於積層中間體2，亦可於積層中間體2上塗佈黏著劑組合物而形成黏著層(ad)，並於該黏著層(ad)積層第二基材(S P)。
7.顯示裝置 本發明之積層體例如適合作為光學膜用於顯示裝置，尤其適合用於軟性顯示裝置。本發明之積層體可較佳地於顯示裝置中用作前面板，該前面板有時被稱為視窗膜。
上述顯示裝置較佳為具備包含視窗膜(即本發明之積層體)之顯示裝置用積層體、及有機EL顯示面板，且顯示裝置用積層體相對於有機EL顯示面板配置於視認側。又，於軟性顯示裝置中，較佳為具備包含具有可撓特性之視窗膜之軟性顯示裝置用積層體、及有機EL顯示面板，且軟性顯示裝置用積層體相對於有機EL顯示面板配置於視認側且可彎曲。顯示裝置用積層體(較佳為軟性顯示裝置用積層體)亦可進而含有偏光板(較佳為圓偏光板)、觸控式感測器等而構成觸控式面板顯示器，其等之積層順序任意，較佳為自視認側起以視窗膜、偏光板、觸控式感測器之順序積層，或以視窗膜、觸控式感測器、偏光板之順序積層。若偏光板較觸控式感測器更靠視認側，則不易視認觸控式感測器之圖案，顯示圖像之視認性良好，故而較佳。各構件可使用接著劑、黏著劑等進行積層。又，顯示裝置(較佳為軟性顯示裝置)可具備形成於上述視窗膜、偏光板、觸控式感測器之任一層之至少一個面之遮光圖案。
(視窗膜) 視窗膜配置於顯示裝置(較佳為軟性圖像顯示裝置)之視認側，具有保護其他構成要素不受來自外部之衝擊或溫濕度等環境變化之影響的作用。此種保護層可使用玻璃，於軟性圖像顯示裝置中，視窗膜亦可使用具有可撓特性之材料，而非如玻璃般剛性且堅固者。因此，於將本發明之積層體用作軟性顯示裝置中之視窗膜之情形時，第一基材(S L)較佳為具有包含軟性透明基材之層，第一基材(S L)亦可具有於至少一個面積層有硬塗層之複層構造。
上述透明基材之可見光線之透過率例如為70%以上，較佳為80%以上。上述透明基材可使用任何具有透明性之高分子膜。具體而言，可為由聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯、具有包含降𦯉烯或環烯烴之單體之單元之環烯烴系衍生物等聚烯烴類、二乙醯纖維素、三乙醯纖維素、丙醯基纖維素等(改性)纖維素類、甲基丙烯酸甲酯(共)聚合物等丙烯酸類、苯乙烯(共)聚合物等聚苯乙烯類、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物類、丙烯腈-苯乙烯共聚物類、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物類、聚氯乙烯類、聚偏二氯乙烯類、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚芳酯等聚酯類、尼龍等聚醯胺類、聚醯亞胺類、聚醯胺醯亞胺類、聚醚醯亞胺類、聚醚碸類、聚碸類、聚乙烯醇類、聚乙烯醇縮醛類、聚胺基甲酸酯類、環氧樹脂類等高分子所形成之膜，亦可使用未延伸單軸或雙軸延伸膜。該等高分子可分別單獨使用或將2種以上混合而使用。其中，於上文記載之透明基材中，較佳為透明性及耐熱性優異之聚醯胺膜、聚醯胺醯亞胺膜或聚醯亞胺膜、聚酯系膜、烯烴系膜、丙烯酸膜、纖維素系膜。使氧化矽等無機粒子、有機微粒子、橡膠粒子等分散於高分子膜中亦較佳。進而，亦可使高分子膜中含有如顏料或染料之著色劑、螢光增白劑、分散劑、塑化劑、熱穩定劑、光穩定劑、紅外線吸收劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、抗氧化劑、潤滑劑、溶劑等調配劑。上述透明基材之厚度為5 μm以上200 μm以下，較佳為20 μm以上100 μm以下。尤其於用於軟性圖像顯示裝置之情形時，上述透明基材之厚度較佳為5 μm以上60 μm以下。
將本發明之積層體用作視窗膜之情形時之硬塗層亦與上述硬塗層(hc)相同。如上所述，硬塗層(hc)較佳為由活性能量線硬化型樹脂及熱硬化型樹脂形成，此種樹脂可藉由包含照射活性能量線或熱能而形成交聯結構之反應性材料之硬塗組合物之硬化而形成。上述硬塗組合物含有自由基聚合性化合物及陽離子聚合性化合物之至少1種聚合物。
上述自由基聚合性化合物係指具有自由基聚合性基之化合物。上述自由基聚合性化合物所具有之自由基聚合性基只要為可產生自由基聚合反應之官能基即可，可例舉包含碳-碳不飽和雙鍵之基等。具體而言，可例舉乙烯基、(甲基)丙烯醯基等。再者，於上述自由基聚合性化合物具有2個以上之自由基聚合性基之情形時，該等自由基聚合性基可分別相同，亦可不同。就提高硬塗層之硬度之方面而言，上述自由基聚合性化合物於1分子中具有之自由基聚合性基之數量較佳為2個以上。作為上述自由基聚合性化合物，就高反應性之方面而言，其中較佳為具有(甲基)丙烯醯基之化合物，可較佳地使用於1分子中具有2～6個(甲基)丙烯醯基之被稱為多官能丙烯酸酯單體之化合物、或被稱為環氧(甲基)丙烯酸酯、胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯之於分子內具有數個(甲基)丙烯醯基之分子量為數百至數千之低聚物。較佳為包含選自環氧(甲基)丙烯酸酯、胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯及聚酯(甲基)丙烯酸酯中之1種以上。
上述陽離子聚合性化合物係指具有環氧基、氧雜環丁基、乙烯醚基等陽離子聚合性基之化合物。就提高硬塗層之硬度之方面而言，上述陽離子聚合性化合物於1分子中所具有之陽離子聚合性基之數量較佳為2個以上，進而較佳為3個以上。又，於上述陽離子聚合性化合物中，較佳為具有環氧基及氧雜環丁基之至少1種作為陽離子聚合性基之化合物。環氧基、氧雜環丁基等環狀醚基就伴隨聚合反應之收縮較小之方面而言較佳。又，具有環狀醚基中之環氧基之化合物具有以下優點：易於獲取結構多樣之化合物，不會對所獲得之硬塗層之耐久性造成不良影響，亦易於控制與自由基聚合性化合物之相溶性。又，環狀醚基中之氧雜環丁基具有以下等優點：容易具有較環氧基高之聚合度，毒性低，可提高形成由所獲得之硬塗層之陽離子聚合性化合物所獲得之網狀結構的速度，即便於與自由基聚合性化合物混合存在之區域中，亦形成獨立之網狀結構而不會於膜中殘留未反應之單體。
具有環氧基之陽離子聚合性化合物例如可例舉：具有脂環族環之多元醇之聚縮水甘油醚、或藉由利用過氧化氫、過酸等適當之氧化劑將含環己烯環、環戊烯環之化合物環氧化而獲得之脂環族環氧樹脂；脂肪族多元醇或其環氧烷加成物之聚縮水甘油醚、脂肪族長鏈多元酸之聚縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯之均聚物、共聚物等脂肪族環氧樹脂；藉由雙酚A、雙酚F或氫化雙酚A等雙酚類、或其等之環氧烷加成物、己內酯加成物等衍生物與表氯醇之反應所製造之縮水甘油醚、及酚醛清漆環氧樹脂等自雙酚類衍生之縮水甘油醚型環氧樹脂等。 上述硬塗組合物中可進而包含聚合起始劑。聚合起始劑為自由基聚合起始劑、陽離子聚合起始劑、自由基及陽離子聚合起始劑等，可適當選擇而使用。該等聚合起始劑藉由活性能量線照射及加熱之至少一種而分解，產生自由基或陽離子而使自由基聚合及陽離子聚合得以進行。
自由基聚合起始劑只要可藉由活性能量線照射及加熱之至少任一者而釋放使自由基聚合開始進行之物質即可。例如，熱自由基聚合起始劑可例舉過氧化氫、過苯甲酸等有機過氧化物、偶氮二丁腈等偶氮化合物等。 活性能量線自由基聚合起始劑為因分子之分解而產生自由基之Type1型自由基聚合起始劑、及與三級胺共存且因奪氫型反應而產生自由基之Type2型自由基聚合起始劑，可分別單獨使用或將其等併用。
陽離子聚合起始劑只要可藉由活性能量線照射及加熱之至少任一者而釋放使陽離子聚合開始進行之物質即可。作為陽離子聚合起始劑，可使用芳香族錪鹽、芳香族鋶鹽、環戊二烯基鐵(II)錯合物等。其等視結構之不同可藉由活性能量線照射或加熱之任一者或兩者使陽離子聚合開始進行。
關於上述聚合起始劑，相對於上述硬塗組合物整體100重量%可包含0.1～10重量%。於上述聚合起始劑之含量未達0.1重量%之情形時，無法使硬化充分進行，難以實現最終所獲得之塗膜之機械物性或密接力，於超過10重量%之情形時，有因硬化收縮而導致接著力不良或產生破裂現象及捲曲現象之情況。
上述硬塗組合物可進而包含選自由溶劑、添加劑所組成之群中之一種以上。上述溶劑只要可使上述聚合性化合物及聚合起始劑溶解或分散，且作為本技術領域之硬塗組合物之溶劑而為人所知，則可無限制地使用。上述添加劑可進而包含無機粒子、調平劑、穩定劑、界面活性劑、抗靜電劑、潤滑劑、防污劑等。
(圓偏光板) 如上所述，本發明之顯示裝置(較佳為軟性顯示裝置)較佳為具備偏光板，尤其是圓偏光板。圓偏光板為具有如下功能之功能層：藉由將λ/4相位差板積層於直線偏光板，而僅使右或左旋圓偏振光成分透過。例如用以將外界光轉換為右旋圓偏振光，遮斷於有機EL面板反射而成為左旋圓偏振光之外界光，僅使有機EL之發光成分透過，藉此抑制反射光之影響而容易觀察圖像。為了達成圓偏振光功能，直線偏光板之吸收軸與λ/4相位差板之慢軸理論上需為45度，但實際使用時為45±10度。直線偏光板與λ/4相位差板不一定必須相鄰而積層，只要吸收軸與慢軸之關係滿足上述範圍即可。較佳為於全波長下達成完全之圓偏振光，但實際使用時不一定必須如此，故而本發明中之圓偏光板亦包含橢圓偏光板。亦較佳為於直線偏光板之視認側進而積層λ/4相位差膜，使出射光成為圓偏振光，藉此提高佩戴偏光太陽鏡之狀態下之視認性。
直線偏光板為具有如下功能之功能層：使於透射軸方向上振動之光通過，但遮斷與其垂直之振動成分之偏振光。上述直線偏光板可為單獨具備直線偏光元件或具備直線偏光元件及貼附於其至少一面之保護膜之構成。上述直線偏光板之厚度可為200 μm以下，較佳為0.5 μm以上100 μm以下。若直線偏光板之厚度處於上述範圍內，則有直線偏光板之柔軟性不易降低之傾向。
上述直線偏光元件可為藉由將聚乙烯醇(以下，有時簡稱為PVA)系膜進行染色、延伸而製造之膜型偏光元件。碘等二色性色素吸附於藉由延伸而配向之PVA系膜，或二色性色素藉由以吸附於PVA之狀態進行延伸而配向，發揮偏光性能。於上述膜型偏光元件之製造中，亦可另外具有膨潤、利用硼酸進行之交聯、利用水溶液進行之洗淨、乾燥等步驟。延伸或染色步驟可單獨以PVA系膜進行，亦可以與聚對苯二甲酸乙二酯之類的其他膜(延伸用樹脂基材)積層之狀態進行。所使用之PVA系膜之厚度較佳為3～100 μm，上述延伸倍率較佳為2～10倍。製作延伸用樹脂基材與PVA系樹脂層之積層體之方法較佳為將包含PVA系樹脂之塗佈液塗佈於延伸用樹脂基材之表面並使其乾燥的方法。
尤其是若為包含將PVA系樹脂層及延伸用樹脂基材以積層體之狀態進行延伸之步驟及染色之步驟之製法，則即便PVA系樹脂層較薄，亦可藉由延伸用樹脂基材之支持而避免延伸所致之斷裂等不良情況地進行延伸。
上述偏光元件之厚度為20 μm以下，較佳為12 μm以下，更佳為9 μm以下，進而較佳為1～8 μm，尤佳為3～6 μm。若為上述範圍內，則不會阻礙彎曲，成為較佳之態樣。
進而，作為上述偏光元件之另一例，可例舉塗佈液晶偏光組合物而形成之液晶塗佈型偏光元件。上述液晶偏光組合物可包含液晶性化合物及二色性色素化合物。上述液晶性化合物只要具有顯示液晶狀態之性質即可，若具有特別是層列相等高次之配向狀態，則可發揮較高之偏光性能，因此較佳。又，液晶性化合物較佳為具有聚合性官能基。 上述二色性色素化合物係與上述液晶性化合物共同配向而顯示二色性之色素，可具有聚合性官能基，又，二色性色素本身亦可具有液晶性。 液晶偏光組合物所包含之化合物之任一者具有聚合性官能基。上述液晶偏光組合物可進而包含起始劑、溶劑、分散劑、調平劑、穩定劑、界面活性劑、交聯劑、矽烷偶合劑等。 上述液晶偏光層可藉由將液晶偏光組合物塗佈於配向膜上形成液晶偏光層而進行製造。液晶偏光層之厚度可形成得較膜型偏光元件薄，其厚度較佳為0.5 μm以上10 μm以下，更佳為1 μm以上5 μm以下。
上述配向膜例如可藉由將配向膜形成組合物塗佈於基材上並利用磨擦、偏光照射等賦予配向性而進行製造。上述配向膜形成組合物包含配向劑，亦可進而包含溶劑、交聯劑、起始劑、分散劑、調平劑、矽烷偶合劑等。上述配向劑例如可例舉聚乙烯醇類、聚丙烯酸酯類、聚醯胺酸類、聚醯亞胺類。於使用藉由偏光照射賦予配向性之配向劑之情形時，較佳為使用包含肉桂酸酯基之配向劑。作為上述配向劑使用之高分子之重量平均分子量例如為10,000～1,000,000左右。上述配向膜之厚度較佳為5 nm以上10,000 nm以下，就充分表現配向限制力之方面而言，更佳為10 nm以上500 nm以下。 上述液晶偏光層可自基材剝離而轉印積層，亦可直接積層上述基材。上述基材作為保護膜或相位差板、視窗膜之透明基材發揮作用之情況亦較佳。
作為上述保護膜，只要為透明之高分子膜即可，可使用與上述視窗膜之透明基材所使用之材料或添加劑相同者。較佳為纖維素系膜、烯烴系膜、丙烯酸膜、聚酯系膜。又，亦可為塗佈環氧樹脂等陽離子硬化組合物或丙烯酸酯等自由基硬化組合物並使其硬化而獲得之塗層型保護膜。該保護膜亦可視需要包含塑化劑、紫外線吸收劑、紅外線吸收劑、如顏料或染料之著色劑、螢光增白劑、分散劑、熱穩定劑、光穩定劑、抗靜電劑、抗氧化劑、潤滑劑、溶劑等。該保護膜之厚度較佳為200 μm以下，更佳為1 μm以上100 μm以下。若保護膜之厚度處於上述範圍內，則有該膜之柔軟性不易降低之傾向。保護膜亦可兼用作視窗膜之透明基材。
上述λ/4相位差板係於垂直於入射光之前進方向的方向(膜之面內方向)賦予λ/4之相位差之膜。上述λ/4相位差板亦可為藉由將纖維素系膜、烯烴系膜、聚碳酸酯系膜等高分子膜延伸而製造之延伸型相位差板。上述λ/4相位差板亦可視需要包含相位差調整劑、塑化劑、紫外線吸收劑、紅外線吸收劑、如顏料或染料之著色劑、螢光增白劑、分散劑、熱穩定劑、光穩定劑、抗靜電劑、抗氧化劑、潤滑劑、溶劑等。 上述延伸型相位差板之厚度較佳為200 μm以下，更佳為1 μm以上100 μm以下。若延伸型相位差板之厚度處於上述範圍內，則有該延伸型相位差板之柔軟性不易降低之傾向。
進而，作為上述λ/4相位差板之另一例，可例舉塗佈液晶組合物而形成之液晶塗佈型相位差板。 上述液晶組合物包含顯示向列型、膽固醇狀、層列型等液晶狀態之液晶性化合物。上述液晶性化合物具有聚合性官能基。 上述液晶組合物可進而包含起始劑、溶劑、分散劑、調平劑、穩定劑、界面活性劑、交聯劑、矽烷偶合劑等。 與上述液晶偏光層同樣地，上述液晶塗佈型相位差板可藉由將液晶組合物塗佈於基底上並硬化而形成液晶相位差層來進行製造。液晶塗佈型相位差板之厚度可形成得較延伸型相位差板薄。上述液晶偏光層之厚度較佳為0.5 μm以上10 μm以下，更佳為1 μm以上5 μm以下。 上述液晶塗佈型相位差板可自基材剝離而轉印積層，亦可直接積層上述基材。上述基材作為保護膜或相位差板、視窗膜之透明基材發揮作用之情況亦較佳。
一般而言，波長越短雙折射越大、波長越長雙折射越小之材料較多。於該情形時，無法於整個可見光範圍達成λ/4之相位差，故而面內相位差係設計成較佳為100 nm以上180 nm以下、更佳為130 nm以上150 nm以下，以使視感度較高之560 nm附近為λ/4。使用具有與通常相反之雙折射率波長分散特性之材料之逆向分散λ/4相位差板於視認性良好之方面而言較佳。作為此種材料，例如延伸型相位差板可使用日本專利特開2007-232873號公報等所記載者，液晶塗佈型相位差板可使用日本專利特開2010-30979號公報等所記載者。 又，作為其他方法，亦已知藉由與λ/2相位差板進行組合而獲得寬帶λ/4相位差板之技術(例如，日本專利特開平10-90521號公報等)。λ/2相位差板亦以與λ/4相位差板相同之材料方法進行製造。延伸型相位差板與液晶塗佈型相位差板可任意組合，任一組合均可藉由使用液晶塗佈型相位差板而使厚度變薄。 已知對上述圓偏光板積層正C板以提高傾斜方向之視認性之方法(例如，日本專利特開2014-224837號公報等)。正C板可為液晶塗佈型相位差板亦可為延伸型相位差板。該相位差板之厚度方向之相位差較佳為-200 nm以上-20 nm以下，更佳為-140 nm以上-40 nm以下。
(觸控式感測器) 如上所述，具備本發明之積層體之顯示裝置(較佳為軟性顯示裝置)較佳為具備觸控式感測器。觸控式感測器係用作輸入機構。觸控式感測器可例舉電阻膜方式、表面聲波方式、紅外線方式、電磁感應方式、靜電電容方式等各種樣式，較佳為例舉靜電電容方式。 靜電電容方式觸控式感測器分為活性區域及位於上述活性區域之外輪廓部之非活性區域。活性區域係與顯示面板中顯示畫面之區域(顯示部)對應之區域，且係感知使用者之觸控之區域，非活性區域係與顯示裝置中不顯示畫面之區域(非顯示部)對應之區域。觸控式感測器可包含較佳為具有可撓特性之基板、形成於上述基板之活性區域之感知圖案、及形成於上述基板之非活性區域、用以將上述感知圖案經由焊電部與外部之驅動電路連接之各感測線。作為具有可撓特性之基板，可使用與上述視窗膜之透明基板相同之材料。就抑制觸控式感測器之龜裂之方面而言，觸控式感測器之基板較佳為韌性為2,000 MPa%以上者。更佳為韌性為2,000 MPa%以上、30,000 MPa%以下。此處，靭性係定義為通過高分子材料之拉伸實驗所獲得之應力(MPa)-應變(%)曲線(Stress-strain curve)中至破裂點為止之曲線之下部面積。
上述感知圖案可具備形成於第1方向之第1圖案及形成於第2方向之第2圖案。第1圖案與第2圖案係配置於相互不同之方向。第1圖案及第2圖案係形成於同一層，為了感知所觸控之地點，必須將各圖案電性連接。第1圖案為將複數個單元圖案經由接頭相互連接之形態，第2圖案為將複數個單元圖案相互分離成島嶼形態之構造，故而需要其他橋接電極用以將第2圖案電性連接。用於第2圖案之連接之電極可應用周知之透明電極。該透明電極之原材料例如可例舉：氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鋅(ZnO)、氧化銦鋅錫(IZTO)、氧化銦鎵鋅(IGZO)、氧化鎘錫物(CTO)、PEDOT(聚(3,4-伸乙二氧基噻吩))、奈米碳管(CNT)、石墨烯、金屬絲等，較佳為例舉ITO。其等可單獨使用或將2種以上混合而使用。金屬絲所使用之金屬並無特別限定，例如可例舉：銀、金、鋁、銅、鐵、鎳、鈦、錸、鉻等，其等可單獨使用或將2種以上混合而使用。 橋接電極可於感知圖案上部介隔絕緣層形成於上述絕緣層上部，可於基板上形成橋接電極，且於其上形成絕緣層及感知圖案。上述橋接電極可由與感知圖案相同之原材料形成，亦可由鉬、銀、鋁、銅、鈀、金、鉑、鋅、錫、鈦或其等中之2種以上之合金形成。 由於第1圖案與第2圖案必須電性絕緣，故而於感知圖案與橋接電極之間形成絕緣層。該絕緣層可僅形成於第1圖案之接頭與橋接電極之間，亦可形成為覆蓋感知圖案整體之層。於覆蓋感知圖案整體之層之情形時，橋接電極可經由形成於絕緣層之接觸孔連接第2圖案。
上述觸控式感測器可於基板與電極之間進而包含光學調節層作為適當地補償形成有感知圖案之圖案區域與未形成感知圖案之非圖案區域之間的透過率差之機構，該透過率差具體而言為由該等區域中之折射率之差所導致之光透過率之差。該光學調節層可包含無機絕緣物質或有機絕緣物質。光學調節層可藉由將包含光硬化性有機黏合劑及溶劑之光硬化組合物塗佈於基板上而形成。上述光硬化組合物可進而包含無機粒子。可藉由上述無機粒子提高光學調節層之折射率。 上述光硬化性有機黏合劑可於無損本發明之效果之範圍內包含例如丙烯酸酯系單體、苯乙烯系單體、羧酸系單體等各單體之共聚物。上述光硬化性有機黏合劑亦可為包含例如含環氧基之重複單元、丙烯酸酯重複單元、羧酸重複單元等相互不同之各重複單元之共聚物。 上述無機粒子例如可例舉氧化鋯粒子、氧化鈦粒子、氧化鋁粒子等。 上述光硬化組合物亦可進而包含光聚合起始劑、聚合性單體、硬化助劑等各添加劑。
(接著層) 形成上述顯示裝置(較佳為軟性圖像顯示裝置)用積層體之各層(視窗膜、圓偏光板、觸控式感測器)以及構成各層之膜構件(直線偏光板、λ/4相位差板等)可藉由接著劑進行接合。作為該接著劑，可使用水系接著劑、有機溶劑系、無溶劑系接著劑、固體接著劑、溶劑揮散型接著劑、濕氣硬化型接著劑、加熱硬化型接著劑、厭氧硬化型、活性能量線硬化型接著劑、硬化劑混合型接著劑、熱熔融型接著劑、壓敏型接著劑(黏著劑)、再濕型接著劑等通常所使用之接著劑等，可較佳地使用水系溶劑揮散型接著劑、活性能量線硬化型接著劑、黏著劑。接著劑層之厚度可根據所需要之接著力等適當調節，較佳為0.01～500 μm，更佳為0.1～300 μm。上述顯示裝置(較佳為軟性圖像顯示裝置)用積層體中存在複數個接著層，各者之厚度或種類可相同亦可不同。
上述水系溶劑揮散型接著劑可使用聚乙烯醇系聚合物、澱粉等水溶性聚合物、乙烯-乙酸乙烯系乳液、苯乙烯-丁二烯系乳液等水分散狀態之聚合物作為主劑聚合物。除上述主劑聚合物及水以外，亦可調配交聯劑、矽烷系化合物、離子性化合物、交聯觸媒、抗氧化劑、染料、顏料、無機填料、有機溶劑等。於利用上述水系溶劑揮散型接著劑進行接著之情形時，可將上述水系溶劑揮散型接著劑注入被接著層間而貼合被接著層，隨後使其乾燥，藉此賦予接著性。於使用上述水系溶劑揮散型接著劑之情形時，其接著層之厚度較佳為0.01～10 μm，更佳為0.1～1 μm。於將上述水系溶劑揮散型接著劑用於複數層之情形時，各層之厚度或種類可相同亦可不同。
上述活性能量線硬化型接著劑可藉由包含照射活性能量線而形成接著劑層之反應性材料之活性能量線硬化組合物的硬化而形成。上述活性能量線硬化組合物可含有與硬塗組合物所包含者相同之自由基聚合性化合物及陽離子聚合性化合物之至少1種之聚合物。上述自由基聚合性化合物可使用與硬塗組合物中之自由基聚合性化合物相同之化合物。 上述陽離子聚合性化合物可使用與硬塗組合物中之陽離子聚合性化合物相同之化合物。 活性能量線硬化組合物所使用之陽離子聚合性化合物尤佳為環氧化合物。包含單官能之化合物作為反應性稀釋劑以降低作為接著劑組合物之黏度之情況亦較佳。
活性能量線組合物可包含單官能之化合物以降低黏度。該單官能之化合物可例舉於1分子中具有1個(甲基)丙烯醯基之丙烯酸酯系單體、或於1分子中具有1個環氧基或氧雜環丁基之化合物，例如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等。 活性能量線組合物可進而包含聚合起始劑。該聚合起始劑可例舉自由基聚合起始劑、陽離子聚合起始劑、自由基及陽離子聚合起始劑等，其等係適當選擇而使用。該等聚合起始劑藉由活性能量線照射及加熱之至少一種而分解，產生自由基或陽離子而使自由基聚合及陽離子聚合得以進行。可使用硬塗組合物之記載中可藉由活性能量線照射使自由基聚合或陽離子聚合中之至少任一者開始進行之起始劑。 上述活性能量線硬化組合物可進而包含離子捕捉劑、抗氧化劑、鏈轉移劑、密接賦予劑、熱塑性樹脂、填充劑、流動黏度調整劑、塑化劑、消泡劑溶劑、添加劑、溶劑。於藉由上述活性能量線硬化型接著劑將2個被接著層進行接著之情形時，可將上述活性能量線硬化組合物塗佈於被接著層之任一者或兩者，隨後進行貼合並對任一被接著層或兩被接著層照射活性能量線而使該組合物硬化，藉此進行接著。於使用上述活性能量線硬化型接著劑之情形時，其接著層之厚度較佳為0.01～20 μm，更佳為0.1～10 μm。於將上述活性能量線硬化型接著劑用於形成複數個接著層之情形時，各層之厚度或種類可相同亦可不同。
作為上述黏著劑，亦可根據主劑聚合物使用分類為丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、橡膠系黏著劑、矽酮系黏著劑等中之任一者。除主劑聚合物以外，亦可對黏著劑調配交聯劑、矽烷系化合物、離子性化合物、交聯觸媒、抗氧化劑、黏著賦予劑、塑化劑、染料、顏料、無機填料等。藉由如下方式形成黏著劑層接著層：使構成上述黏著劑之各成分溶解、分散於黏著劑而獲得黏著劑組合物，並將該黏著劑組合物塗佈於基材上，隨後使其乾燥。黏著層可直接形成，亦可轉印另外形成於基材者。使用離型膜以覆蓋接著前之黏著面之情況亦較佳。於使用上述活性能量線硬化型接著劑之情形時，其接著層之厚度較佳為0.1～500 μm，更佳為1～300 μm。將上述黏著劑用於複數層之情形時，各層之厚度或種類可相同亦可不同。
(遮光圖案) 上述遮光圖案可應用為上述顯示裝置(較佳為軟性圖像顯示裝置)之邊框或外殼之至少一部分。配置於上述顯示裝置(較佳為軟性圖像顯示裝置)之邊緣部之配線被遮光圖案隱藏而不易視認，藉此圖像之視認性提高。上述遮光圖案為單層或複層之形態均可。遮光圖案之顏色並無特別限制，可為黑色、白色、金屬色等多種顏色。遮光圖案可由用以實現顏色之顏料、及丙烯酸系樹脂、酯系樹脂、環氧系樹脂、聚胺基甲酸酯、矽酮等高分子所形成。其等可單獨使用，亦可以2種以上之混合物之形式使用。上述遮光圖案可利用印刷、微影法、噴墨等各種方法形成。遮光圖案之厚度較佳為1～100 μm，更佳為2～50 μm。又，於遮光圖案之厚度方向賦予傾斜等形狀之情況亦較佳。 [實施例]
以下，例舉實施例對本發明進行更具體之說明。當然，本發明並不受以下實施例之限制，可於符合上述、下述主旨之範圍內適當進行變更而實施，其等均包含於本發明之技術範圍。
實施例1-1 將作為有機矽化合物(C)之下述式所示之、日本專利特開2012-197330號公報所記載之N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷與氯丙基三甲氧基矽烷之反應物(商品名：X-12-5263HP、信越化學工業股份有限公司製造)0.05質量%、作為溶劑(E)之異丙醇99.95質量%混合成溶液，並於室溫下攪拌該溶液，獲得層(c)形成用組合物。又，準備於聚對苯二甲酸乙二酯基材(層(S L1))積層包含四級銨鹽作為防靜電成分(AS)之丙烯酸系硬塗層(層(S L2))而成之第一基材(S L)(硬塗層厚度：5 μm、第一基材厚度：50 μm)，使用大氣壓電漿裝置(富士機械製造股份有限公司製造)對上述第一基材(S L)之硬塗層(層(S L2))面進行活化處理。其後，使用MIKASA股份有限公司製造之OPTICOAT MS-A100(棒式塗佈機)、2號棒，於0.5 ml、100 mm/sec之條件下將上文所獲得之層(c)形成用組合物塗佈於該基材(S L)之硬塗層(層(S L2))上，並於100℃乾燥30秒鐘，獲得形成有層(c)之積層中間體1。
[化11]
其次，將作為有機矽化合物(A)之滿足上述式(a1)之化合物(a10)、作為有機矽化合物(B)之FAS13E(C 6F 13-C 2H 4-Si(OC 2H 5) 3、東京化成工業股份有限公司製造)、作為溶劑(D)之FC-3283(C 9F 21N、Fluorinert、3M公司製造)進行混合，並於室溫下攪拌特定時間，獲得層(r)形成用組合物。層(r)形成用組合物中，有機矽化合物(A)之比率為0.085質量%，有機矽化合物(B)之比率為0.05質量%。使用MIKASA股份有限公司製造之OPTICOAT MS-A100(棒式塗佈機)、5號棒，於0.5 ml、100 mm/sec之條件下將層(r)形成用組合物塗佈於積層中間體1之層(c)上，並於100℃乾燥30秒鐘，獲得形成有層(r)之積層中間體2。利用下述方法所測得之層(r)之厚度約為4.7 nm。再者，作為有機矽化合物(A)使用之化合物(a10)為滿足上述化合物(a11)及(a21)之條件並且滿足包含較佳之態樣之式(a3)之條件的化合物。
層(r)之厚度測定 層(r)之膜厚係依據下述記載，使用X射線光電子光譜法(XPS)進行測定。首先，於經大氣壓電漿處理之玻璃基板上，藉由與實施例1相同之方法製作層(c)、層(r)。此時，以4種不同之塗佈量塗佈撥水層形成用組合物，製作層(c)之厚度相同且層(r)之膜厚不同之合計4種積層體。 其次，使用橢圓偏光計測定各層(r)之膜厚。又，使用XPS法對該層測定F元素之量、及除鍵結於F元素之C元素以外之C元素之量，算出其比(F/C(除C-F以外))，製作針對層(r)之膜厚之校準曲線。於該情形時，F元素之量來自層(r)，除與F元素鍵結之C元素以外之C元素之量來自層(c)。 其次，對實施例中製作之積層體實施XPS測定，根據以上製作之校準曲線算出層(r)之膜厚。 ＜XPS測定條件＞ 裝置名：Thermofisher Scientific製造之 K-alpha X射線源：單色Al Kα 輸出：72 W(12 kV，6 mA) 光點大小：400 μm 通過能量：50 eV 停留時間：50 ms 模式(元素)：窄(F，C) 中和槍：開
以保護膜NSA-33T(SUN A.KAKEN公司製造)之黏著層與乾燥後之上述積層中間體2之層(r)側相接之方式，一面用手動密封機排出空氣一面貼合並進行層壓。其後，以保持貼合之狀態於常溫常濕下保持一晝夜，獲得積層有保護層(P)之積層體。
實施例1-2 除將形成層(r)時之條件設為2號棒以外，以與實施例1-1相同之方式製作積層體。以與實施例1-1相同之方式所測得之層(r)之厚度約為2.8 nm。
實施例2-1 除將保護膜設為AY-638(藤森工業公司製造)以外，以與實施例1相同之方式製作積層體。
實施例2-2 除將形成層(r)時之條件設為2號棒以外，以與實施例2-1相同之方式製作積層體。
實施例3-1 除將保護膜設為Toretec 7H52(東麗膜加工公司製造)以外，以與實施例1-1相同之方式製作積層體。
實施例3-2 除將形成層(r)時之條件設為2號棒以外，以與實施例3-1相同之方式製作積層體。
比較例1-1 除將保護膜設為AS3-304(藤森工業公司製造)以外，以與實施例1-1相同之方式製作積層體。
比較例1-2 除將形成層(r)時之條件設為2號棒以外，以與比較例1-1相同之方式製作積層體。
按以下要點對實施例及比較例中獲得之積層體進行評價。
(1)保護層(P)之剝離面中之F元素量之測定方法 藉由X射線光電子光譜法(XPS)，使用日本電子公司製造之JFS-9010型，於激發X射線：MgKα、X射線輸出110 W、光電子逃逸角45°、通過能量50 eV之條件下，對將保護層(P)剝離時之保護層(P)之剝離面之碳(C1s)：260～300 eV、氮(N1s：390～410 eV)、氧(O1s)：525～545 eV、氟(F1s)：680～698 eV、矽(2p)：92～112 eV之各種元素進行測定。將F(氟)量相對於所測得之碳、氮、氧、氟、矽之總量之原子比設為保護層(P)之剝離面中之F元素量。
(2)保護層(P)之剝離強度測定方法 使用新東科學股份有限公司製造之Tribogear(表面性測定機 型號：38)之阻力測定，使用剝離力測定用夾具，於下述測定條件下測定自實施例及比較例中獲得之積層體剝離保護層(P)時之剝離強度。 負荷轉化機：1.442 mV/V 移動距離：70 mm 移動速度：300 mm/min 剝離角度：180° 取樣個數：14100
(3)接觸角測定方法 分別向所獲得之積層體之剝離保護層(P)後之層(r)皮膜側表面及與層(r)相接之保護層(P)表面(保護層(P)之剝離面)滴下1.5 μL之水滴，並使用接觸角測定裝置(協和界面科學公司製造、DM700)，利用液滴法(解析方法：θ/2法)測定水之接觸角。
將結果示於表1。
[表1]
   保護層(P) 剝離強度 gf/25 mm 剝離後保護層(P)剝離面F元素量 (原子%) 剝離後層(r)接觸角(°) 剝離後保護層(P)剝離面接觸角(°)
型號 第二基材(S P) 第二基材(S P)厚度 (μm) 黏著層(ad)厚度 (μm)
實施例1-1 NSA33T PET 38 13 5.4 19.2 116.4 98.7
實施例1-2 5.8 10.2 102.8 85.2
實施例2-1 AY-368 PET 38 15 5.4 33.6 115.7 108.2
實施例2-2 5.6 17.5 104.2 97.3
實施例3-1 7H52 PP/PE 20-29.5 0.5-10 3.0 13.4 113.0 103.6
實施例3-2 2.9 8,5 103.4 94.3
比較例1-1 AS3-304 PET 38 20 1.2 50.1 114.9 111.8
比較例1-2 1.6 27.2 97.2 103.2
根據表1，於黏著層(ad)之厚度未達16 μm且將保護層(P)剝離時含氟元素之層(r)表面之接觸角為100°以上的實施例1-1、實施例1-2、實施例2-1、實施例2-2、實施例3-1及實施例3-2中，與黏著層(ad)之厚度為16 μm以上之比較例1-1及比較例1-2相比，可實現良好之剝離強度。
又，藉由分別對比實施例1-1與實施例1-2、實施例2-1與實施例2-2、實施例3-1與實施例3-2，發現層(r)之厚度較厚者剝離後之層(r)之接觸角較高的傾向。可知尤其於黏著層(ad)之厚度超過10 μm之情形時，此種傾向變得顯著。
就另一觀點而言，藉由分別對比實施例1-1與實施例1-2、實施例2-1與實施例2-2、實施例3-1與實施例3-2，可知有如下傾向：層(r)之厚度較薄者中，氟轉印至保護層(P)之量較少，將保護層(P)剝離時之剝離強度變強；尤其於黏著層(ad)之厚度超過10 μm之情形時，此種傾向變得顯著。又，藉由將比較例1-2與實施例1-2、2-2、3-2進行對比，發現如下傾向：尤其於層(r)之厚度較薄之情形時，於本發明中，剝離後之層(r)之接觸角之降低受到抑制。 [產業上之可利用性]
本發明之積層體適宜用於觸控式面板顯示器等顯示裝置、光學元件、半導體元件、建築材料、奈米壓印技術、太陽電池、汽車或建築物之窗玻璃、炊具等金屬製品、餐具等陶瓷製品、塑膠製之汽車零件等，於產業上有用。又，亦可較佳地用於廚房、浴室、洗臉槽、鏡子、浴廁區域之各構件之物品等。

Claims (9)

  1. 一種積層體，其依序包含第一基材(S L)、含氟元素之層(r)、保護層(P)，且 上述保護層(P)包含第二基材(S P)及黏著層(ad)， 上述黏著層(ad)之厚度未達16 μm， 將上述含氟元素之層(r)保留於第一基材(S L)側並將保護層(P)剝離時，含氟元素之層(r)表面之接觸角為100°以上。
  2. 如請求項1之積層體，其中將上述含氟元素之層(r)保留於第一基材(S L)側並將保護層(P)剝離時，保護層(P)之剝離面之接觸角為110°以下。
  3. 如請求項1或2之積層體，其中上述積層體於上述第一基材(S L)及含氟元素之層(r)之間進而具有底塗層(c)。
  4. 如請求項1或2之積層體，其中上述第一基材(S L)包含不同之兩個層(S L1)及層(S L2)， 上述層(S L2)較層(S L1)更位於上述含氟元素之層(r)側， 上述層(S L1)為樹脂， 上述層(S L2)為丙烯酸系硬塗層。
  5. 如請求項1或2之積層體，其中上述第二基材(S P)包含聚酯樹脂及聚烯烴樹脂之至少1種， 上述黏著層(ad)包含選自由(甲基)丙烯酸系樹脂、橡膠系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、聚酯系樹脂、矽酮系樹脂、聚乙烯醚系樹脂及聚烯烴系樹脂所組成之群中之至少1種。
  6. 如請求項1或2之積層體，其中上述含氟元素之層(r)之厚度為50 nm以下。
  7. 如請求項1或2之積層體，其中將上述含氟元素之層(r)保留於第一基材(S L)側並將保護層(P)剝離時，保護層(P)之剝離面之F元素量未達50原子%。
  8. 如請求項1或2之積層體，其中上述含氟元素之層(r)為下述式(a1)所表示之有機矽化合物(A)之硬化層， [化1] 上述式(a1)中， Rf a26、Rf a27、Rf a28、及Rf a29分別獨立地為1個以上之氫原子被取代為氟原子而成之碳數1～20之氟化烷基或氟原子，於存在複數個Rf a26之情形時，複數個Rf a26可分別不同，於存在複數個Rf a27之情形時，複數個Rf a27可分別不同，於存在複數個Rf a28之情形時，複數個Rf a28可分別不同，於存在複數個Rf a29之情形時，複數個Rf a29可分別不同， R 25及R 26分別獨立地為氫原子、鹵素原子、碳數1～4之烷基、或1個以上之氫原子被取代為鹵素原子而成之碳數1～4之鹵化烷基，鍵結於一個碳原子之R 25及R 26之至少一者為氫原子，於存在複數個R 25之情形時，複數個R 25可分別不同，於存在複數個R 26之情形時，複數個R 26可分別不同， R 27及R 28分別獨立地為氫原子、碳數1～4之烷基、或單鍵，於存在複數個R 27之情形時，複數個R 27可分別不同，於存在複數個R 28之情形時，複數個R 28可分別不同， R 29及R 30分別獨立地為碳數1～20之烷基，於存在複數個R 29之情形時，複數個R 29可分別不同，於存在複數個R 30之情形時，複數個R 30可分別不同， M 7為-O-、-C(=O)-O-、-O-C(=O)-、-NR-、-NRC(=O)-、-C(=O)NR-、-CH=CH-、或-C 6H 4-(伸苯基)，上述R為氫原子、碳數1～4之烷基或碳數1～4之含氟烷基，於存在複數個M 7之情形時，複數個M 7可分別不同， M 5為氫原子、氟原子或碳數1～4之烷基，於存在複數個M 5之情形時，複數個M 5可分別不同， M 10為氫原子或鹵素原子， M 8及M 9分別獨立地為水解性基、羥基、或-(CH 2) e7-Si(OR 14) 3，e7為1～5，R 14為甲基或乙基，於存在複數個M 8之情形時，複數個M 8可分別不同，於存在複數個M 9之情形時，複數個M 9可分別不同， f21、f22、f23、f24、及f25分別獨立地為0～600之整數，且f21、f22、f23、f24、及f25之合計值為13以上， f26為0～20之整數， f27分別獨立地為0～2之整數， g21為1～3之整數，g22為0～2之整數，且g21＋g22≦3， g31為1～3之整數，g32為0～2之整數，且g31＋g32≦3， 關於M 10-、-Si(M 9) g31(H) g32(R 30) 3-g31-g32、f21個-{C(R 25)(R 26)}-單元(U a1)、f22個-{C(Rf a26)(Rf a27)}-單元(U a2)、f23個-{Si(R 27)(R 28)}-單元(U a3)、f24個-{Si(Rf a28)(Rf a29)}-單元(U a4)、f25個-M 7-單元(U a5)、及f26個-[C(M 5){(CH 2) f27-Si(M 8) g21(H) g22(R 29) 3-g21-g22}]-單元(U a6)，只要M 10-為式(a1)中之一末端，-Si(M 9) g31(H) g32(R 30) 3-g31-g32為另一末端，以於至少一部分形成氟聚醚結構之順序排列，且-O-不與-O-連續，則各單元以任意順序排列鍵結。
  9. 一種視窗膜或觸控式面板，其包含如請求項1或2之積層體。
TW112100199A 2022-02-21 2023-01-04 積層體、視窗膜及觸控式面板 TW202335858A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022025029 2022-02-21
JP2022-025029 2022-02-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202335858A true TW202335858A (zh) 2023-09-16

Family

ID=87578021

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW112100199A TW202335858A (zh) 2022-02-21 2023-01-04 積層體、視窗膜及觸控式面板

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2023121714A (zh)
TW (1) TW202335858A (zh)
WO (1) WO2023157433A1 (zh)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107107543B (zh) * 2014-10-30 2021-07-20 Ａｇｃ株式会社 带防污膜的基体
JP6298191B1 (ja) * 2017-04-26 2018-03-20 デクセリアルズ株式会社 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、防曇防汚積層体、及びその製造方法、物品、並びに防曇方法
US11518153B2 (en) * 2018-03-29 2022-12-06 Toyobo Co., Ltd. Antifouling film equipped with protective film and method for manufacturing same
JP7217118B2 (ja) * 2018-09-26 2023-02-02 日東電工株式会社 保護フィルム付き光学フィルム
JP2021128337A (ja) * 2020-02-17 2021-09-02 住友化学株式会社 積層体及びフレキシブル表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2023157433A1 (ja) 2023-08-24
JP2023121714A (ja) 2023-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7010560B2 (ja) ハードコートを有する物品
WO2021166736A1 (ja) 積層体及びフレキシブル表示装置
TW202335858A (zh) 積層體、視窗膜及觸控式面板
TW202242004A (zh) 混合組合物及積層體
TW202334350A (zh) 積層體、視窗膜及觸控式面板
JP2020037248A (ja) 積層体及びその製造方法
WO2023171414A1 (ja) 混合組成物及び積層体
TW202405089A (zh) 混合組合物
JP7047171B1 (ja) 積層体
WO2022168631A1 (ja) 混合組成物
WO2022168660A1 (ja) 積層体
WO2022168627A1 (ja) 積層体及びその製造方法
WO2023171415A1 (ja) 混合組成物及び積層体
WO2022168630A1 (ja) 硬化皮膜及び積層体
TW202239603A (zh) 積層體
WO2022168636A1 (ja) 混合組成物及びその混合組成物から形成される膜
TW202239890A (zh) 混合組合物及積層體