TW202334619A

TW202334619A - 熱電交換模組

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Publication number: TW202334619A
Application number: TW111149750A
Authority: TW
Inventors: 鈴木一聡
Original assignee: 日商日東電工股份有限公司
Priority date: 2021-12-28
Filing date: 2022-12-23
Publication date: 2023-09-01
Also published as: WO2023127592A1

Abstract

本發明提供一種既可兼顧柔軟之觸感及良好之感測器感度、且具有優異之設計性及優異之耐磨耗性之熱電交換模組。熱電交換模組1具備：軟質片材2；線狀之熱電交換構件3，其藉由溫度差產生電動勢；及表層材4，其以被覆熱電交換構件3之方式配置於厚度方向上之軟質片材2之一面21。熱電交換構件3於厚度方向貫通軟質片材2。熱電交換構件3於厚度方向上之軟質片材2之一面21及另一面22露出。

Description

熱電交換模組

本發明係關於一種熱電交換模組。

已知有一種熱電交換模組，其具備電阻板、配置於其正面之熱電偶群、及覆蓋該等之橡膠板(例如參照下述專利文獻1)。熱電交換模組中，基於熱電偶所產生之電動勢，測定電阻板之正背面間之溫度差。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開昭61-50384號公報

[發明所欲解決之問題]

有將熱電交換模組組入於柔軟部之用途。柔軟部例如包含軟體機器人之表面。藉由人體之皮膚表面與柔軟部接觸，熱電交換模組檢測人體與柔軟部之接觸。

對於上述柔軟部，謀求柔軟之觸感。但，專利文獻1所記載之熱電交換模組中，無法充分滿足上述要求。

另一方面，考慮於橡膠板之表面進而配置有其他軟質板之構成。但，上述構成中，於熱電偶群與人體表面之間介置橡膠板及軟質板之2個構件。因此，有感測器感度降低之問題。

再者，對於熱電交換模組，亦謀求優異之設計性及優異之耐磨耗性。

本發明提供一種既可兼顧柔軟之觸感及良好之感測器感度，且具有優異之設計性及優異之耐磨耗性之熱電交換模組。 [解決問題之技術手段]

本發明(1)包含一種熱電交換模組，其具備：軟質片材；熱電交換構件，其為藉由溫度差產生電動勢之線狀者，於厚度方向貫通上述軟質片材，於上述厚度方向之上述軟質片材之一面及另一面露出；及表層材，其以被覆上述熱電交換構件之方式配置於上述厚度方向之上述軟質片材之一面。

由於該熱電交換模組具備軟質片材與被覆熱電交換構件之表層材，故觸感柔軟。

又，該熱電交換模組中，配置於軟質片材之一面之熱電交換構件可僅經由表層材與被檢測對象接觸。因此，具有良好之感測器感度。

因此，該熱電交換模組可兼顧柔軟之觸感及良好之感測器感度。

再者，該熱電交換模組中，由於表層材被覆於厚度方向之軟質片材之一面露出之熱電交換構件，故具有優異之設計性及優異之耐磨耗性。

本發明(2)包含(1)所記載之熱電交換模組，其中上述表層材之材料為選自由布、紙、緻密質聚合物、發泡聚合物、棉狀聚集體及凝膠狀聚集體所組成之群之至少一者。

本發明(3)包含(1)或(2)所記載之熱電交換模組，其中上述熱電交換構件互相獨立配備複數個。

根據該熱電交換模組，可對複數個部位進行感測。

本發明(4)包含(1)至(3)中任一者所記載之熱電交換模組，其中上述軟質片材之材料為選自由發泡聚合物、棉狀聚集體及凝膠狀聚集體所組成之群之至少一者。

本發明(5)包含(1)至(4)中任一者所記載之熱電交換模組，其中上述熱電交換構件含有碳奈米管、將上述碳奈米管結合之黏合劑、及摻雜劑。

本發明(6)包含(1)至(5)中任一者所記載之熱電交換模組，其中上述熱電交換構件之表面被塗覆。

本發明(7)包含(1)至(6)中任一者所記載之熱電交換模組，其中上述熱電交換構件以藉由對上述熱電交換構件供電而發熱及/或冷卻之方式構成。

該熱電交換模組中，可將熱電交換構件發熱及/或冷卻。因此，可使冰冷之熱電交換模組升溫，及/或使溫暖之熱電交換模組降溫，而將對被檢測對象即人體之接觸感良好化。 [發明之效果]

本發明之熱電交換模組既可兼顧柔軟之觸感及良好之感測器感度，且具有優異之設計性及優異之耐磨耗性。

1.熱電交換模組參照圖1，針對本發明之熱電交換模組之一實施形態進行說明。

熱電交換模組1具有厚度。熱電交換模組1具有於面方向延伸之薄片形狀。熱電交換模組1為藉由將厚度方向之一面與另一面之溫度差進行電性交換，而檢測一面與另一面之溫度差之模組。熱電交換模組1具有可撓性。熱電交換模組1之厚度例如為3 mm以上，較佳為10 mm以上，又，例如為300 mm以下，較佳為100 mm以下。

熱電交換模組1具備軟質片材2、熱電交換構件3及表層材4。本實施形態中，較佳為熱電交換模組1僅具備軟質片材2、熱電交換構件3及表層材4。

2.軟質片材2 軟質片材2具有厚度。軟質片材2於面方向延伸。軟質片材2於厚度方向上具有一面21與另一面22。以下之說明中，將軟質片材2之厚度方向記作「厚度方向」。一面21與另一面22分別於面方向延伸。面方向與厚度方向正交。軟質片材2具有可撓性。

作為軟質片材2之材料，列舉例如棉紗、麻、合成纖維、發泡聚合物、棉狀聚集體及凝膠狀聚集體。作為棉狀聚集體，列舉例如羊毛、玻璃棉及岩棉。作為合成纖維之材料，列舉例如聚酯、尼龍及丙烯酸。該等可單獨使用或並用複數個。作為軟質片材2之材料，基於柔軟性之觀點而言，較佳為列舉發泡聚合物、棉狀聚集體及凝膠狀聚集體。

23℃之軟質片材2之柔軟度例如為5 kPa以上，較佳為10 kPa以上，又，例如為100 kPa以下，較佳為50 kPa以下。軟質片材2之柔軟度之測定方法於以下實施例中說明。

軟質片材2之厚度例如為1 mm以上，較佳為10 mm以上，又，例如為300 mm以下，較佳為100 mm以下。

3.熱電交換構件3 熱電交換構件3為線狀。熱電交換模組1藉由厚度方向之溫度差產生電動勢。熱電交換構件3具有複數個P型部分31與複數個N型部分32。熱電交換構件3中，於熱電交換構件3延伸之方向上，P型部分31與N型部分32交替配置。P型部分31作為P型半導體發揮作用。N型部分32作為N型半導體發揮作用。本實施形態中，熱電交換構件3縫入軟質片材2。

3.1 P型部分31 複數個P型部分31包含P型部分31A、31B。P型部分31A一體具有P型第1部311A、P型第2部312A及P型貫通部313A。

P型第1部311A配置於軟質片材2之一面21。藉此，P型第1部311A於軟質片材2之一面21露出。P型第1部311A與軟質片材2之一面21接觸。

P型第2部312A配置於軟質片材2之另一面22。藉此，P型第2部312A於軟質片材2之另一面22露出。P型第2部312A與軟質片材2之另一面22接觸。

P型貫通部313A於厚度方向貫通軟質片材2。P型貫通部313A亦可相對於厚度方向傾斜。P型貫通部313A於面方向投影時，與軟質片材2重疊。

P型部分31B具有與上述P型部分31A相同之構成。

3.2 N型部分32 複數個N型部分32包含N型部分32A、32B。N型部分32A一體具有N型第1部321A、N型第2部322A及N型貫通部323A。

N型第1部321A配置於軟質片材2之一面21。藉此，N型第1部321A於軟質片材2之一面21露出。N型第1部321A與軟質片材2之一面21接觸。

N型第2部322A配置於軟質片材2之另一面22。藉此，N型第2部322A於軟質片材2之另一面22露出。N型第2部322A與軟質片材2之另一面22接觸。

N型貫通部323A於厚度方向貫通軟質片材2。N型貫通部323A亦可相對於厚度方向傾斜。N型貫通部323A於面方向投影時，與軟質片材2重疊。

N型部分32B具有與上述N型部分32A相同之構成。

3.3 胞構造3A、3B P型部分31A之P型第1部311A與N型部分32A之N型第1部321A電性連接。具體而言，P型部分31A之P型第1部311A與N型部分32A之N型第1部321A連續。P型第1部311A與N型第1部321A於其連接部(連續部)中，形成PN第1連接部33A。根據以上，由P型部分31A與N型部分32A形成1個胞構造3A。胞構造3A為π型熱電交換元件。

與上述同樣，由P型部分31B與N型部分32B形成1個胞構造3B。P型第1部311B與N型第1部321B於其連接部(連續部)中，形成PN第1連接部33B。

另，N型部分32A之N型第2部322A與P型部分31B之P型第2部312B電性連接。具體而言，N型部分32A之N型第2部322A與P型部分31B之P型第2部312B連續。N型第2部322A與P型第2部312B於其連接部(連續部)中，形成PN第2連接部34A。根據以上，胞構造3A與胞構造3B串聯連接。

3.4 材料等熱電交換構件3之材料只要為熱電交換材料，則無限定。具體而言，熱電交換構件3例如含有導電性材料、黏合劑及摻雜劑。

導電性材料具有導電性。作為導電性材料，列舉例如金屬系半導體材料、碳材料及導電性聚合物。

作為金屬系半導體材料，列舉例如鉍(Bi)、碲(Te)、銻(Sb)、鈷(Co)、鋅(Zn)、矽(Si)、鍺(Ge)、銥(Ir)、鉛(Pb)及該等之合金、方鈷礦、康銅。藉由改變合金中之金屬種之組合，可將顯現之半導體之性質設計成P型或N型。例如，Sb ₂Te ₃為P型，Bi ₂Te ₃為N型。

作為碳材料，列舉例如碳奈米管、碳奈米纖維、石墨烯、石墨奈米帶及富勒烯奈米晶鬚。作為半導體，列舉例如半導體鬚。作為導電性材料，較佳為列舉碳材料，更佳為碳奈米管。即，熱電交換構件3較佳為含有碳奈米管、黏合劑及摻雜劑。若熱電交換構件3含有碳奈米管，則可利用作為碳奈米管之P型半導體之電特性，效率良好地製造熱電交換構件3。

黏合劑將導電性材料結合。作為黏合劑，列舉例如絕緣性樹脂及導電性樹脂。

作為絕緣性樹脂，列舉例如聚乙二醇、環氧樹脂、丙稀酸樹脂、聚氨酯樹脂、聚苯乙烯樹脂及聚乙烯樹脂。聚乙烯樹脂列舉例如PVC(Polyvinyl chloride,聚氯乙烯)、PVP(polyvinyl pyrrolidone,聚乙烯吡咯啶酮)、PVA(Polyvinyl Alcohol,聚乙烯醇)及PVAc(polyvinyl acetate,聚乙酸乙烯酯)。

作為導電性樹脂，列舉例如聚乙炔、聚對苯撐乙烯、聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺、聚二苯硫醚、及聚(3,4-二氧乙基噻吩)。作為黏合劑，較佳列舉聚乙二醇。

摻雜劑對熱電交換構件3賦予半導體之電特性。作為摻雜劑，列舉P型摻雜劑及N型摻雜劑。P型摻雜劑對熱電交換構件3賦予P型半導體之電特性。由於藉由本說明書所記載之合成方法獲得之熱電交換構件具有P型半導體之電特性，故基本上無須P型摻雜劑。N型摻雜劑對熱電交換構件3賦予N型半導體之電特性。

作為N型摻雜劑，列舉例如[BMIM]PF ₆、PEI、Tetronic 1107、reduced BV、tpp(三苯基膦)、F-tpp、Cl-tpp、MeO-tpp、dppb、ppmdp、dpmp、dpmppm、tmdp、dpp、dppe、dppp、Id、PVPy、PVP、o-MeO-DMBI、HH、MPH及DPH。

熱電交換構件3之表面可經塗覆。換言之，熱電交換構件3亦可具有含有導電性材料、黏合劑及摻雜劑之芯部、及塗覆芯部之表面之塗層。作為塗層之材料，列舉例如樹脂、碳纖維、金屬、金屬氧化物及矽化合物。作為樹脂，列舉例如環氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、氟樹脂、聚乙烯醇、乙烯-乙烯醇、聚對苯二甲酸丁二酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚乙烯縮醛、聚倍半矽氧烷、聚矽氨烷及聚對二甲苯基。作為碳纖維，列舉例如碳奈米纖維。作為金屬，列舉例如鋁及鉻。作為金屬氧化物，列舉例如膨潤石、氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鋁鋅(AZO)、及氧化鋅錫(ZTO)。作為矽化合物，列舉例如二氧化矽(Silica)及氮化矽。藉由塗層，可謀求提高熱電交換構件3之機械強度及耐磨耗性。再者，藉由塗層，可抑制氧及水蒸氣與芯部接觸，可抑制經時之熱電交換效率降低。

熱電交換構件3之徑例如為20 μm以上，較佳為50 μm以上，又，例如為3000 μm以下，較佳為1500 μm以下，更佳為1000 μm以下。

4. 表層材4 表層材4於軟質片材2之一面21整個被覆熱電交換構件3之複數個P型第1部311A、311B、及複數個N型第1部321A、321B。另，表層材4與複數個P型第1部311A、311B及複數個N型第1部321A、321B各者之、未與軟質片材2之一面21接觸之周側面(另一端面以外之周側面)接觸。表層材4形成厚度方向之熱電交換模組1之一面。厚度方向之表層材4之一面朝一側露出。表層材4具有厚度。表層材4具有於面方向延伸之薄片形狀。表層材4為1層。表層材4具有可撓性。

作為表層材4之材料，列舉例如布、紙、緻密質聚合物、發泡聚合物、棉狀聚集體及凝膠狀聚集體。緻密質聚合物包含彈性體。作為彈性體，列舉例如聚苯乙烯、聚烯烴、聚酯、聚胺基甲酸酯、聚氯乙烯、聚醯胺及聚丁二烯。作為發泡聚合物之材料，列舉例如聚胺基甲酸酯、聚苯乙烯及聚烯烴。

表層材4較為柔軟。具體而言，23°C之表層材4之柔軟度例如為5 kPa以上，較佳為10 kPa以上，又，例如為100 kPa以下，較佳為50 kPa以下。表層材4之柔軟度之測定方法於以下實施例中說明。

表層材4之厚度為20 μm以上，較佳為100 μm以上，更佳為500 μm以上。若表層材4之厚度為上述下限以上，則可確保充分之耐磨耗性，又，由於熱電交換構件3確實隱蔽，故可降低外觀上之不適感，確保設計性。

又，表層材4之厚度例如為10 mm以下，較佳為5 mm以下，更佳為1 mm以下。若表層材4之厚度為上述上限以下，則可盡可能抑制感測器感度降低。

5. 製造方法接著，說明熱電交換模組1之製造方法。首先，準備軟質片材2、熱電交換構件3及表層材4各者。

為了準備熱電交換構件3，將上述導電性材料與黏合劑之混合物形成為線狀。接著，對成形物賦予摻雜劑。導電性材料為碳奈米管之情形時，對成形物中欲設為N型部分32之部分賦予N型摻雜劑。

藉此，成形物中，被賦予N型摻雜劑之部分成為複數個N型部分32。未被賦予N型摻雜劑之部分根據碳奈米管之電特性，成為複數個P型部分31。藉此，準備熱電交換構件3。

接著，於厚度方向貫通軟質片材2，以剖視時成為蜿蜒形狀之方式，將熱電交換構件3縫入軟質片材2。藉此，PN第1連接部33A、33B配置於軟質片材2之一面21，P型第2連接部34A配置於軟質片材2之另一面22。

接著，將表層材4配置(積層)於軟質片材2之一面21。

藉此，製造熱電交換模組1。

6. 用途熱電交換模組1適當使用於謀求柔軟之觸感之用途。具體而言，熱電交換模組使用於軟體機器人之皮膚材、衣服、沙發、墊子、床、枕頭、地毯、汽車之躺椅、飛機之躺椅及椅子之表面材。

7. 作用效果由於該熱電交換模組1具備軟質片材2與被覆熱電交換構件3之表層材4，故觸感柔軟。

又，該熱電交換模組1中，配置於軟質片材2之一面21之熱電交換構件3可僅經由表層材4與被檢測對象即人體表面接觸。因此，具有良好之感測器感度。

因此，該熱電交換模組1可兼顧柔軟之觸感及良好之感測器感度。

又，該熱電交換模組1中，表層材4被覆於厚度方向之軟質片材2之一面21露出之熱電交換構件3。因此，熱電交換模組1具有優異之設計性及優異之耐磨耗性。

8. 變化例變化例中，對與一實施形態相同之構件及步驟標註相同參照符號，省略其詳細說明。又，變化例除特別記載以外，可發揮與一實施形態相同之作用效果。再者，可適當組合一實施形態及其變化例。

8.1 第1變化例如圖2所示，熱電交換構件300亦可具有P型熱電交換構件301與N型熱電交換構件302，取代如圖1所示之具有P型部分31與N型部分32之熱電交換構件3。另，圖2中，為了容易掌握熱電交換構件300之配置，省略覆蓋熱電交換構件300之表層材4。

P型熱電交換構件301僅包含P型部分31。N型熱電交換構件302僅包含N型部分32。

厚度方向之P型熱電交換構件301之一端部與厚度方向之N型熱電交換構件302之一端部藉由導電膏303等電性連接。

P型熱電交換構件301及N型熱電交換構件302各者縫入軟質片材2。

8.2 第2變化例雖未圖示，但熱電交換構件3亦可於熱電交換模組1中互相獨立配備複數個。對應於複數個熱電交換構件3之軟質片材2共通。對應於複數個熱電交換構件3之表層材4共通。即，該變化例之熱電交換模組1具備1個軟質片材2、複數個熱電交換構件3及1個表層材4。

根據該變化例之熱電交換模組1，可感測複數個部位。

8.3 第3變化例熱電交換構件3亦可電性連接於未圖示之電源。該變化例中，構成為藉由基於自電源對熱電交換構件3之供電之帕爾帖效應，熱電交換構件3發熱及/或冷卻。

根據該變化例之熱電交換構件3，於寒冷地區及/或寒冷期，藉由使冰冷之熱電交換構件3升溫，可將對人體之接觸感良好化。具體而言，人體可感到溫暖。

另一方面，於溫暖地區及/溫暖期，可使溫暖之熱電交換模組1降溫，將對人體之接觸感良好化。具體而言，人體可感到涼感。

8.4 其他變化例雖未圖示，但熱電交換構件3之一部分亦可不於軟質片材2之一面及另一面露出，而嵌入軟質片材2。 [實施例]

以下顯示實施例及比較例，進而具體說明本發明。另，本發明不限定於任何實施例及比較例。又，以下之記載中使用之調配比例(含有比例)、物性值、參數等具體數值可替換為上述「用以實施發明之形態」中記載之與該等對應之調配比例(含有比例)、物性值、參數等相應記載之上限值(以「以下」、「未達」定義之數值)或下限值(以「以上」、「超過」定義之數值)。又，以下記載中，只要未特別提及，則「份」及「%」為質量基準。

實施例1 基於一實施形態，製造圖1所示之熱電交換模組1。以下顯示各構件之細節。

軟質片材2 材料：聚胺基甲酸酯、厚度40 mm 熱電交換構件3 材料(碳奈米管50質量份、作為黏合劑之聚乙二醇50質量份)、作為N型摻雜劑之三苯基膦、長度：150 mm、π型熱電交換元件之數量：2、徑150 μm 表層材4 材料聚酯、厚度1 mm

比較例1 與實施例1同樣，製造熱電交換模組1。但，如圖3所示，僅於軟質片材2之一面21配置熱電交換構件3。

比較例2 與實施例1同樣，製造熱電交換模組1。但，如圖4所示，僅於軟質片材2之另一面22配置熱電交換構件3。再者，以自另一側被覆熱電交換構件3之方式配置第2軟質片材20。第2軟質片材20之材料及物性與軟質片材2相同。

比較例3 與實施例1同樣，製造熱電交換模組1。惟，如圖5所示，熱電交換模組1不具備表層材4。熱電交換構件3之P型第1部311A、P型第1部311B、N型第1部321A、321B各者於一側(外側)露出。

(評估1) ＜軟質片材2之柔軟度＞藉由以下方法評估實施例1之軟質片材2之柔軟度。藉由黏彈性測定裝置(DMA)，以軟質片材2之厚度成為40 mm至20 mm之方式，於厚度方向壓縮，取得此時之應力(kPa)作為軟質片材2之柔軟度。其結果，軟質片材2之柔軟度為25 kPa。另，柔軟度之測定對象之軟質片材2為配備於熱電交換模組1前之軟質片材2。

＜表層材4之柔軟度＞與上述同樣，以使厚度成為40 mm至20 mm之方式，於表層材4之厚度方向壓縮，取得此時之應力(kPa)作為表層材4之柔軟度。其結果，表層材4之柔軟度為25 kPa。另，柔軟度之測定對象之表層材4為配備於熱電交換模組1前之表層材4。

(評估2) 針對實施例1與比較例1～3之熱電交換模組1各者，評估以下之事項。將其結果記載於表1。

(感測器感度) 以手觸摸厚度方向之熱電交換模組1之一面，以萬用電表檢測此時之輸出起電壓，以下述基準評估熱電交換模組1之感測器感度。具體而言，以手觸摸熱電交換模組1之一面10秒，接著，將手從該一面移開20秒，重複該操作。藉此，取得橫軸為時間、縱軸為起電壓之圖表。根據該圖表，如下述般評估可否將以手觸摸熱電交換模組1時之應答峰值檢測作為輸出起電壓。另，比較例1、2中，作為泛用之薄片狀熱電交換構件，使用Huckseflux公司製之「FHF01」。 ○：可檢測應答峰值之輸出起電壓。 ×：無法檢測應答峰值之輸出起電壓。

(觸感) 以黏彈性測定裝置(DMA)，對厚度41 mm之熱電交換模組1測定壓縮至厚度21 mm時產生之應力，依下述基準，評估熱電交換模組1之觸感。應力較低表示觸感良好。 ○：未達30 kPa ×：30 kPa以上

(設計性) 觀察厚度方向之熱電交換模組1之一面之外觀，以下述基準評估熱電交換模組1之設計性。 ○：無法辨識熱電交換構件3組入至軟質片材2。 ×：可辨識熱電交換構件3組入至軟質片材2。

(耐磨耗性) 以100支砂紙往復擦拭50次熱電交換模組1之一面側之表面之後，評估電性導通，以下述基準評估熱電交換模組1之耐磨耗性。 ○：無斷線，電流流動。 ×：產生斷線，電流未流動。

[表1]

	實施例1	比較例1	比較例2	比較例3
感測器感度	○	○	×	○
柔軟之觸感	○	×	○	○
設計性	○	○	○	×
耐磨耗性	○	○	○	×
對應圖	圖1	圖3	圖4	圖5

另，上述發明雖作為本發明之例示之實施形態提供，但其只不過為例示，並非限定性解釋。由本領域技術人員明確之本發明之變化例包含於後述申請專利範圍內。 [產業上之可利用性]

熱電交換模組例如組入於軟體機器人之表面。

1:熱電交換模組 2:軟質片材 3:熱電交換構件 3A:胞構造 3B:胞構造 4:表層材 20:第2軟質片材 21:一面 22:另一面 31:P型部分 31A:P型部分 31B:P型部分 32:N型部分 32A:N型部分 32B:N型部分 33A:PN第1連接部 33B:PN第1連接部 34A:PN第2連接部 300:熱電交換構件 301:P型熱電交換構件 302:N型熱電交換構件 303:導電膏 311A:P型第1部 311B:P型第1部 312A:P型第2部 312B:P型第2部 313A:P型貫通部 321A:N型第1部 321B:N型第1部 322A:N型第2部 323A:N型貫通部

圖1係本發明之一實施形態之熱電交換模組之剖視圖。圖2係熱電交換模組之變化例之立體圖。圖3係比較例1之熱電交換模組之剖視圖。圖4係比較例2之熱電交換模組之剖視圖。圖5係比較例3之熱電交換模組之剖視圖。

1:熱電交換模組

2:軟質片材

3:熱電交換構件

3A:胞構造

3B:胞構造

4:表層材

21:一面

22:另一面

31:P型部分

31A:P型部分

31B:P型部分

32:N型部分

32A:N型部分

32B:N型部分

33A:PN第1連接部

33B:PN第1連接部

34A:PN第2連接部

311A:P型第1部

311B:P型第1部

312A:P型第2部

312B:P型第2部

313A:P型貫通部

321A:N型第1部

321B:N型第1部

322A:N型第2部

323A:N型貫通部

Claims

一種熱電交換模組，其具備：軟質片材；熱電交換構件，其係藉由溫度差產生電動勢之線狀熱電交換構件，於厚度方向貫通上述軟質片材，且於上述厚度方向上之上述軟質片材之一面及另一面露出；及表層材，其以被覆上述熱電交換構件之方式配置於上述厚度方向上之上述軟質片材之一面。
如請求項1之熱電交換模組，其中上述表層材之材料係選自由布、紙、緻密質聚合物、發泡聚合物、棉狀聚集體及凝膠狀聚集體所組成之群中之至少一者。
如請求項1或2之熱電交換模組，其中上述熱電交換構件互相獨立配備複數個。
如請求項1或2之熱電交換模組，其中上述軟質片材之材料係選自由發泡聚合物、棉狀聚集體及凝膠狀聚集體所組成之群中之至少一者。
如請求項1或2之熱電交換模組，其中上述熱電交換構件含有碳奈米管、將上述碳奈米管結合之黏合劑、及摻雜劑。
如請求項1或2之熱電交換模組，其中上述熱電交換構件之表面經塗覆。
如請求項1或2之熱電交換模組，其中上述熱電交換構件以藉由對上述熱電交換構件供電而發熱及/或冷卻之方式構成。