TW202331400A - 攜式電子裝置以及影像擷取裝置及其組裝方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種攜式電子裝置以及影像擷取裝置及其組裝方法。影像擷取裝置包括承載基板、影像感測晶片、濾光元件以及鏡頭組件。承載基板具有貫穿開口以及凹陷空間。影像感測晶片設置在承載基板的底端上且電性連接於承載基板。濾光元件設置在承載基板的凹陷空間內，以使得濾光元件的全部或者一部分容置在貫穿開口內。鏡頭組件包括設置在承載基板的頂端上的一鏡頭支架以及被鏡頭支架所承載的一光學鏡頭。藉此，當最大粒徑介於5 µm至25 µm之間的至少一微粒子位於濾光元件上時，由於濾光元件與影像感測晶片之間的最短距離介於30 µm至200 µm之間，所以影像感測晶片不會擷取到由於至少一微粒子的遮擋而產生的光斑。

Description

攜式電子裝置以及影像擷取裝置及其組裝方法
本發明涉及一種攜式電子裝置以及影像擷取裝置及其組裝方法，特別是涉及一種用於提升影像擷取品質的攜式電子裝置以及用於提升影像擷取品質的影像擷取裝置及其組裝方法。
在現有技術的影像擷取裝置中，濾光元件會透過多個短支架的支撐以設置在影像感測晶片上，然而單個短支架的平穩度以及多個短支架彼此之間的平整度不易控制，而且不能過高的短支架會造成濾光元件與影像感測晶片之間的距離過於靠近，所以位於濾光元件上的微粒子會被影像感測晶片所擷取到（也就是說，影像感測晶片會擷取到由於微粒子的遮擋而產生的光斑）。
本發明所欲解決之問題在於，針對現有技術的不足提供一種可攜式電子裝置以及影像擷取裝置及其組裝方法，以用於提升影像擷取裝置的影像擷取品質。
為瞭解決上述的問題，本發明所採用的其中一技術手段是提供一種影像擷取裝置，其包括：一承載基板、一影像感測晶片、一濾光元件以及一鏡頭組件。承載基板具有一頂端、一底端、連接於頂端以及底端之間的一貫穿開口以及連通於貫穿開口的一凹陷空間。影像感測晶片設置在承載基板的底端上且電性連接於承載基板。濾光元件對應於影像感測晶片，其中濾光元件設置在承載基板的凹陷空間內，以使得濾光元件的全部或者一部分容置在貫穿開口內。鏡頭組件對應於影像感測晶片，其中鏡頭組件包括設置在承載基板的頂端上的一鏡頭支架以及被鏡頭支架所承載的一光學鏡頭。其中，當最大粒徑介於5 µm至25 µm之間的至少一微粒子位於濾光元件上時，由於濾光元件與影像感測晶片之間的最短距離介於30 µm至200 µm之間，所以影像感測晶片不會擷取到由於至少一微粒子的遮擋而產生的光斑。
為瞭解決上述的問題，本發明所採用的另外一技術手段是提供一種影像擷取裝置的組裝方法，其包括：將最大粒徑介於5 µm至25 µm之間的至少一測試用微粒子設置於一測試用濾光元件上；調整測試用濾光元件相距一測試用影像感測晶片的最短距離，直到測試用影像感測晶片不會擷取到由於至少一測試用微粒子的遮擋而產生的光斑，藉此以取得測試用濾光元件與測試用影像感測晶片的最短距離介於30 µm至200 µm之間的一參考數據；以及，依據參考數據，將一影像感測晶片、一濾光元件以及一鏡頭組件設置在一承載基板上， 以使得濾光元件與影像感測晶片之間的最短距離介於30 µm至200 µm之間。其中，承載基板具有一頂端、一底端、連接於頂端以及底端之間的一貫穿開口以及連通於貫穿開口的一凹陷空間；其中，影像感測晶片設置在承載基板的底端上且電性連接於承載基板；其中，濾光元件對應於影像感測晶片，且濾光元件設置在承載基板的凹陷空間內，以使得濾光元件的全部或者一部分容置在貫穿開口內；其中，鏡頭組件對應於影像感測晶片，且鏡頭組件包括設置在承載基板的頂端上的一鏡頭支架以及被鏡頭支架所承載的一光學鏡頭；其中，當最大粒徑介於5 µm至25 µm之間的至少一微粒子位於濾光元件上時，由於濾光元件與影像感測晶片之間的最短距離介於30 µm至200 µm之間，所以影像感測晶片不會擷取到由於至少一微粒子的遮擋而產生的光斑。
為瞭解決上述的問題，本發明所採用的另外再一技術手段是提供一種可攜式電子裝置，可攜式電子裝置使用一影像擷取裝置，影像擷取裝置包括一承載基板、一影像感測晶片、一濾光元件以及一鏡頭組件。承載基板具有一頂端、一底端、連接於頂端以及底端之間的一貫穿開口以及連通於貫穿開口的一凹陷空間。影像感測晶片設置在承載基板的底端上且電性連接於承載基板。濾光元件對應於影像感測晶片，其中濾光元件設置在承載基板的凹陷空間內，以使得濾光元件的全部或者一部分容置在貫穿開口內。鏡頭組件對應於影像感測晶片，其中鏡頭組件包括設置在承載基板的頂端上的一鏡頭支架以及被鏡頭支架所承載的一光學鏡頭。其中，當最大粒徑介於5 µm至25 µm之間的至少一微粒子位於濾光元件上時，由於濾光元件與影像感測晶片之間的最短距離介於30 µm至200 µm之間，所以影像感測晶片不會擷取到由於至少一微粒子的遮擋而產生的光斑。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的一種影像擷取裝置，其能通過“承載基板具有一頂端、一底端、連接於頂端以及底端之間的一貫穿開口以及連通於貫穿開口的一凹陷空間”、“影像感測晶片設置在承載基板的底端上且電性連接於承載基板” 以及“濾光元件設置在承載基板的凹陷空間內，以使得濾光元件的全部或者一部分容置在貫穿開口內”的技術方案，以使得當最大粒徑介於5 µm至25 µm之間的至少一微粒子位於濾光元件上時，由於濾光元件與影像感測晶片之間的最短距離介於30 µm至200 µm之間，所以影像感測晶片不會擷取到由於至少一微粒子的遮擋而產生的光斑，藉此以用於提升影像擷取裝置的影像擷取品質。
本發明的另外一有益效果在於，本發明所提供的一種影像擷取裝置的組裝方法，其能通過“將最大粒徑介於5 µm至25 µm之間的至少一測試用微粒子設置於一測試用濾光元件上”、“調整測試用濾光元件相距一測試用影像感測晶片的最短距離，直到測試用影像感測晶片不會擷取到由於至少一測試用微粒子的遮擋而產生的光斑，藉此以取得測試用濾光元件與測試用影像感測晶片的最短距離介於30 µm至200 µm之間的一參考數據”以及“依據參考數據，將一影像感測晶片、一濾光元件以及一鏡頭組件設置在一承載基板上， 以使得濾光元件與影像感測晶片之間的最短距離介於30 µm至200 µm之間”的技術方案，以使得當最大粒徑介於5 µm至25 µm之間的至少一微粒子位於濾光元件上時，由於濾光元件與影像感測晶片之間的最短距離介於30 µm至200 µm之間，所以影像感測晶片不會擷取到由於至少一微粒子的遮擋而產生的光斑，藉此以用於提升影像擷取裝置的影像擷取品質。
本發明的另外再一有益效果在於，本發明所提供的一種可攜式電子裝置，其能通過“承載基板具有一頂端、一底端、連接於頂端以及底端之間的一貫穿開口以及連通於貫穿開口的一凹陷空間”、“影像感測晶片設置在承載基板的底端上且電性連接於承載基板” 以及“濾光元件設置在承載基板的凹陷空間內，以使得濾光元件的全部或者一部分容置在貫穿開口內”的技術方案，以使得當最大粒徑介於5 µm至25 µm之間的至少一微粒子位於濾光元件上時，由於濾光元件與影像感測晶片之間的最短距離介於30 µm至200 µm之間，所以影像感測晶片不會擷取到由於至少一微粒子的遮擋而產生的光斑，藉此以用於提升影像擷取裝置的影像擷取品質。
為使能進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“可攜式電子裝置以及影像擷取裝置及其組裝方法”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以實行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，需事先聲明的是，本發明的圖式僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[第一實施例]
參閱圖1至圖3所示，本發明第一實施例提供一種影像擷取裝置S，其至少包括：一承載基板1、一影像感測晶片2、一濾光元件3以及一鏡頭組件4。值得注意的是，影像感測晶片2、濾光元件3以及鏡頭組件4可以相互配合以形成一影像感測模組M，藉此以用於擷取可見光（例如可用於實現日常的影像或者視頻擷取功能）或者用於擷取不可見光（例如可用於實現臉部識別解鎖以及防偷窺等功能）。
首先，如圖1所示，承載基板1具有一頂端1001、一底端1002、連接於頂端1001以及底端1002之間的一貫穿開口1003（例如鏤空孔）以及連通於貫穿開口1003的一凹陷空間。舉例來說，承載基板1可以是細長的電路基板或者是任何形狀的電路基板，並且承載基板1的凹陷空間的深度可以介於0.1 mm至0.21 mm之間。然而，本發明不以上述所舉的例子為限。
再者，如圖1所示，影像感測晶片2被設置在承載基板1的底端1002上且電性連接於承載基板1。舉例來說，影像感測晶片2可以是一可見光感光晶片（採用1980*1280解析度輸出）或者一紅外線感光晶片（採用720*640解析度輸出）。另外，影像感測晶片2可以透過多個導電材料（例如錫球、錫膏或者任何的導電體，未標號）以電性連接於電性連接於承載基板1。然而，本發明不以上述所舉的例子為限。
此外，如圖1所示，濾光元件3在光學路徑上對應於影像感測晶片2，並且濾光元件3設置在承載基板1的凹陷空間內，以使得濾光元件3的全部（亦即100%）或者一部分（例如30%至99%之間的任意正整數百分比）容置在貫穿開口1003內，藉此以增加濾光元件3與承載基板1兩者在厚度方向上的重疊百分比（亦即重疊比例），進而能夠有效降低影像感測模組M的整體厚度。舉例來說，濾光元件3可以是一可見光濾光片或者一紅外線濾光片（波長約為850 nm）。更進一步來說，如圖1所示，濾光元件3只會連接於承載基板1而不會接觸影像感測晶片2，並且濾光元件3可以透過一黏著層H或者一支撐件（圖未示，舉例來說，支撐件可以設置在濾光元件3與承載基板1之間以用於支撐濾光元件3）以設置在承載基板1的凹陷空間內。然而，本發明不以上述所舉的例子為限。
另外，如圖1所示，鏡頭組件4在光學路徑上對應於影像感測晶片2，並且鏡頭組件4包括設置在承載基板1的頂端1001上的一鏡頭支架41以及被鏡頭支架41所承載的一光學鏡頭42。舉例來說，光學鏡頭42可以是一可見光鏡頭或者一紅外線鏡頭（波長約為850 nm）。另外，當濾光元件3的一頂端與承載基板1的頂端1001齊平時，鏡頭組件4的鏡頭支架41以及光學鏡頭42兩者至少其中之一設置在承載基板1的頂端1001以及濾光元件3的頂端上（或者是說，鏡頭支架41可以向下抵壓濾光元件3或者與濾光元件3彼此分離）。然而，本發明不以上述所舉的例子為限。
再者，如圖1所示，承載基板1的凹陷空間係為形成於頂端1001上的一第一凹陷空間，並且濾光元件3設置在承載基板1的第一凹陷空間內。舉例來說，承載基板1的頂端1001具有一左側頂端承載面LT以及一右側頂端承載面RT，左側頂端承載面LT具有呈現高度落差的一內側表面LT11以及一外側表面LT12，並且右側頂端承載面RT具有呈現高度落差的一內側表面RT11以及一外側表面RT12。更進一步來說，由於左側頂端承載面LT的內側表面LT11以及外側表面LT12具有高度落差，並且右側頂端承載面RT的內側表面RT11以及外側表面RT12具有高度落差，所以承載基板1可以提供一左側凹陷空間LR以及一右側凹陷空間RR（亦即第一凹陷空間包括一左側凹陷空間LR以及一右側凹陷空間RR），以用於分別容置濾光元件3的一左側部301以及一右側部302，藉此以降低濾光元件3與影像感測晶片2之間的最短距離D。值得注意的是，依據不同的需求，左側凹陷空間LR以及右側凹陷空間RR兩者可以彼此分離而不連通或者彼此相連且連通。然而，本發明不以上述所舉的例子為限。
值得注意的是，如圖1所示，承載基板1的左側凹陷空間LR具有位於承載基板1以及濾光元件3的左側部301之間的一左側間隙LG，並且左側間隙LG沒有被任何材料填充而形成一左側淨空區。另外，承載基板1的右側凹陷空間RR具有位於承載基板1以及濾光元件3的右側部302之間的一右側間隙RG，並且右側間隙RG沒有被任何材料填充而形成一右側淨空區。
藉此，當最大粒徑介於5 µm至25 µm之間（例如依據不同的使用環境考量，可為介於5 µm至25 µm之間的任意正整數，或者是介於5 µm至25 µm之間的任意兩個正整數所界定的區間，例如介於5 µm至15 µm之間，或者介於15 µm至25 µm之間）的至少一微粒子P位於濾光元件3上時，由於濾光元件3與影像感測晶片2之間的最短距離D介於30 µm至200 µm之間（例如依據不同的應用產品考量，可為介於30 µm至200 µm之間的任意正整數，或者是介於30 µm至200 µm之間的任意兩個正整數所界定的區間，例如介於30 µm至80 µm之間，或者介於80 µm至130 µm之間，或者介於130 µm至200 µm之間），所以影像感測晶片2不會擷取到由於至少一微粒子P的遮擋而產生的光斑（也就是說，最大粒徑介於5 µm至25 µm之間的至少一微粒子P能夠由於最短距離D的設定而遠離影像感測晶片2一足夠遠的距離，所以影像感測晶片2並不會擷取到至少一微粒子P的影像，而使得至少一微粒子P不會被成像在影像感測晶片2上，藉此以提升影像感測晶片2的影像擷取品質）。
更進一步來說，配合圖1與圖2所示，本發明第一實施例還進一步提供一種可攜式電子裝置Z，並且可攜式電子裝置Z可以使用至少包括有影像感測模組M的一影像擷取裝置S。舉例來說，可攜式電子裝置Z可以是筆記型電腦、平板電腦或者智慧型行動電話。另外，影像擷取裝置S進一步包括一電連接器（圖未示）、一環境光感測器（圖未示）、一紅外線產生器（圖未示）、一影像處理器（圖未示）以及一聲音接收器（圖未示）。然而，本發明不以上述所舉的例子為限。
更進一步來說，配合圖1與圖3所示，本發明第一實施例還進一步提供一種影像擷取裝置的組裝方法，其包括：首先，如圖3所示，將最大粒徑介於5 µm至25 µm之間的至少一測試用微粒子Pt（例如實體或者虛擬微粒子）設置於一測試用濾光元件3t（例如實體或者虛擬濾光元件）上；接著，如圖3所示，調整測試用濾光元件3t相距一測試用影像感測晶片2t的最短距離D，直到測試用影像感測晶片2t不會擷取到由於至少一測試用微粒子Pt的遮擋而產生的光斑，藉此以取得測試用濾光元件3t與測試用影像感測晶片2t之間的最短距離D介於30 µm至200 µm之間的一參考數據；然後，如圖1所示，依據參考數據，將一影像感測晶片2、一濾光元件3以及一鏡頭組件4設置在一承載基板1上，以使得濾光元件3與影像感測晶片2之間的最短距離D介於30 µm至200 µm之間。舉例來說，本發明第一實施例所提供的一種影像擷取裝置的組裝方法進一步包括：將一電連接器（圖未示）、一環境光感測器（圖未示）、一紅外線產生器（圖未示）、一影像處理器（圖未示）以及一聲音接收器（圖未示）設置在承載基板1的頂端1001上且電性連接於承載基板1。然而，本發明不以上述所舉的例子為限。
[第二實施例]
參閱圖4所示，本發明第二實施例提供一種影像擷取裝置S。由圖4與圖1的比較可知，本發明第二實施例與第一實施例最主要的差異在於：在第二實施例中，承載基板1的左側凹陷空間LR具有位於承載基板1以及濾光元件3的左側部301之間的一左側間隙LG，並且左側間隙LG可以被一第一填充物F1（例如彈性填充材、黏性填充材或者任何的填充材料）所填充而形成一左側填充區。另外，承載基板1的右側凹陷空間RR具有位於承載基板1以及濾光元件3的右側部302之間的一右側間隙RG，並且右側間隙RG可以被一第二填充物F2（例如彈性填充材、黏性填充材或者任何的填充材料）所填充而形成一右側填充區。藉此，濾光元件3可以透過第一填充物F1以及第二填充物F2的使用而更穩固地設置在由左側凹陷空間LR以及右側凹陷空間RR所形成的一第一凹陷空間內。
[第三實施例]
參閱圖5所示，本發明第三實施例提供一種影像擷取裝置S。由圖5與圖1的比較可知，本發明第三實施例與第一實施例最主要的差異在於：在第三實施例中，承載基板1具有形成於底端1002上且連通於貫穿開口1003的一晶片容置空間CR，並且影像感測晶片2可以完全（亦即100%）或者一部分（例如30%至99%之間的任意正整數百分比）設置在承載基板1的晶片容置空間CR內，藉此以增加影像感測晶片2與承載基板1兩者在厚度方向上的重疊百分比（亦即重疊比例），進而能夠有效降低影像感測模組M的整體厚度。
[第四實施例]
參閱圖6所示，本發明第四實施例提供一種影像擷取裝置S。由圖6與圖5的比較可知，本發明第四實施例與第三實施例最主要的差異在於：在第四實施例中，承載基板1的左側凹陷空間LR具有位於承載基板1以及濾光元件3的左側部301之間的一左側間隙LG，並且左側間隙LG可以被一第一填充物F1（例如彈性填充材、黏性填充材或者任何的填充材料）所填充而形成一左側填充區。另外，承載基板1的右側凹陷空間RR具有位於承載基板1以及濾光元件3的右側部302之間的一右側間隙RG，並且右側間隙RG可以被一第二填充物F2（例如彈性填充材、黏性填充材或者任何的填充材料）所填充而形成一右側填充區。藉此，濾光元件3可以透過第一填充物F1以及第二填充物F2的使用而更穩固地設置在由左側凹陷空間LR以及右側凹陷空間RR所形成的一第一凹陷空間內。
[第五實施例]
參閱圖7所示，本發明第五實施例提供一種影像擷取裝置S。由圖7與圖1的比較可知，本發明第五實施例與第一實施例最主要的差異在於：在第五實施例中，承載基板1的凹陷空間可以是形成於底端1002上的一第二凹陷空間，並且濾光元件3設置在承載基板1的第二凹陷空間內，藉此以降低濾光元件3與影像感測晶片2之間的最短距離D（也就是說，圖7所顯示的最短距離D會小於圖1所顯示的最短距離D）。
更進一步來說，如圖5所示，承載基板1的底端1002具有一左側底端承載面LB以及一右側底端承載面RB，左側底端承載面LB具有呈現高度落差的一內側表面LB11以及一外側表面LB12，並且右側底端承載面RB具有呈現高度落差的一內側表面RB11以及一外側表面RB12。另外，左側底端承載面LB的內側表面LB11以及右側底端承載面RB的內側表面RB11可以被配置以用於承載濾光元件3，並且左側底端承載面LB的外側表面LB12以及右側底端承載面RB的外側表面RB12可以被配置以用於承載影像感測晶片2。
更進一步來說，如圖5所示，由於左側底端承載面LB的內側表面LB11以及外側表面LB12具有高度落差，並且右側底端承載面RB的內側表面RB11以及外側表面RB12具有高度落差，所以承載基板1可以提供一左側凹陷空間LR以及一右側凹陷空間RR（亦即第二凹陷空間包括一左側凹陷空間LR以及一右側凹陷空間RR），以用於分別容置濾光元件3的一左側部301以及一右側部301，藉此以降低濾光元件3與影像感測晶片2之間的最短距離D。值得注意的是，依據不同的需求，左側凹陷空間LR以及右側凹陷空間RR兩者可以彼此分離而不連通或者彼此相連且連通。然而，本發明不以上述所舉的例子為限。
[第六實施例]
參閱圖8所示，本發明第六實施例提供一種影像擷取裝置S。由圖8與圖7的比較可知，本發明第六實施例與第五實施例最主要的差異在於：在第六實施例中，承載基板1的左側凹陷空間LR具有位於承載基板1以及濾光元件3的左側部301之間的一左側間隙LG，並且左側間隙LG可以被一第一填充物F1（例如彈性填充材、黏性填充材或者任何的填充材料）所填充而形成一左側填充區。另外，承載基板1的右側凹陷空間RR具有位於承載基板1以及濾光元件3的右側部302之間的一右側間隙RG，並且右側間隙RG可以被一第二填充物F2（例如彈性填充材、黏性填充材或者任何的填充材料）所填充而形成一右側填充區。藉此，濾光元件3可以透過第一填充物F1以及第二填充物F2的使用而更穩固地設置在由左側凹陷空間LR以及右側凹陷空間RR所形成的一第一凹陷空間內。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的一種影像擷取裝置S，其能通過“承載基板1具有一頂端1001、一底端1002、連接於頂端1001以及底端1002之間的一貫穿開口1003以及連通於貫穿開口1003的一凹陷空間”、“影像感測晶片2設置在承載基板1的底端1002上且電性連接於承載基板1”以及“濾光元件3設置在承載基板1的凹陷空間內，以使得濾光元件3的全部或者一部分容置在貫穿開口1003內”的技術方案，以使得當最大粒徑介於5 µm至25 µm之間的至少一微粒子P位於濾光元件3上時，由於濾光元件3與影像感測晶片2之間的最短距離D介於30 µm至200 µm之間，所以影像感測晶片2不會擷取到由於至少一微粒子P的遮擋而產生的光斑，藉此以用於提升影像擷取裝置S的影像擷取品質。
本發明的另外一有益效果在於，本發明所提供的一種影像擷取裝置的組裝方法，其能通過“將最大粒徑介於5 µm至25 µm之間的至少一測試用微粒子Pt設置於一測試用濾光元件3t上”、“調整測試用濾光元件3t相距一測試用影像感測晶片2t的最短距離D，直到測試用影像感測晶片2t不會擷取到由於至少一測試用微粒子Pt的遮擋而產生的光斑，藉此以取得測試用濾光元件3t與測試用影像感測晶片2t之間的最短距離D介於30 µm至200 µm之間的一參考數據”以及“依據參考數據，將一影像感測晶片2、一濾光元件3以及一鏡頭組件4設置在一承載基板1上， 以使得濾光元件3與影像感測晶片2之間的最短距離D介於30 µm至200 µm之間”的技術方案，以使得當最大粒徑介於5 µm至25 µm之間的至少一微粒子P位於濾光元件3上時，由於濾光元件3與影像感測晶片2之間的最短距離D介於30 µm至200 µm之間，所以影像感測晶片2不會擷取到由於至少一微粒子P的遮擋而產生的光斑，藉此以用於提升影像擷取裝置S的影像擷取品質。
本發明的另外再一有益效果在於，本發明所提供的一種可攜式電子裝置Z，其能通過“承載基板1具有一頂端1001、一底端1002、連接於頂端1001以及底端1002之間的一貫穿開口1003以及連通於貫穿開口1003的一凹陷空間”、“影像感測晶片2設置在承載基板1的底端1002上且電性連接於承載基板1”以及“濾光元件3設置在承載基板1的凹陷空間內，以使得濾光元件3的全部或者一部分容置在貫穿開口1003內”的技術方案，以使得當最大粒徑介於5 µm至25 µm之間的至少一微粒子P位於濾光元件3上時，由於濾光元件3與影像感測晶片2之間的最短距離D介於30 µm至200 µm之間，所以影像感測晶片2不會擷取到由於至少一微粒子P的遮擋而產生的光斑，藉此以用於提升影像擷取裝置S的影像擷取品質。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。
Z:可攜式電子裝置 S:影像擷取裝置 1:承載基板 1001:頂端 1002:底端 1003:貫穿開口 LT:左側頂端承載面 LB:左側底端承載面 LT11, LB11:內側表面 LT12, LB12:外側表面 LR:左側凹陷空間 LG:左側間隙 RT:右側頂端承載面 RB:右側底端承載面 RT11, RB11:內側表面 RT12, RB12:外側表面 RR:右側凹陷空間 RG:右側間隙 CR:晶片容置空間 2:影像感測晶片 3:濾光元件 301:左側部 302:右側部 4:鏡頭組件 41:鏡頭支架 42:光學鏡頭 M:影像感測模組 H:黏著層 P:微粒子 D:最短距離 F1:第一填充物 F2:第二填充物 2t:測試用影像感測晶片 3t:測試用濾光元件 Pt:測試用微粒子
圖1為本發明第一實施例所提供的影像擷取裝置的示意圖。
圖2為本發明第一實施例所提供的影像擷取裝置的組裝方法所使用的測試用微粒子、測試用影像感測晶片以及測試用濾光元件的示意圖。
圖3為本發明第一實施例所提供的可攜式電子裝置的立體示意圖。
圖4為本發明第二實施例所提供的影像擷取裝置的示意圖。
圖5為本發明第三實施例所提供的影像擷取裝置的示意圖。
圖6為本發明第四實施例所提供的影像擷取裝置的示意圖。
圖7為本發明第五實施例所提供的影像擷取裝置的示意圖。
圖8為本發明第六實施例所提供的影像擷取裝置的示意圖。
S:影像擷取裝置
1:承載基板
1001:頂端
1002:底端
1003:貫穿開口
LT:左側頂端承載面
LT11:內側表面
LT12:外側表面
LR:左側凹陷空間
LG:左側間隙
RT:右側頂端承載面
RT11:內側表面
RT12:外側表面
RR:右側凹陷空間
RG:右側間隙
2:影像感測晶片
3:濾光元件
301:左側部
302:右側部
4:鏡頭組件
41:鏡頭支架
42:光學鏡頭
M:影像感測模組
H:黏著層
P:微粒子
D:最短距離

Claims (10)

  1. 一種影像擷取裝置，其包括： 一承載基板，所述承載基板具有一頂端、一底端、連接於所述頂端以及所述底端之間的一貫穿開口以及連通於所述貫穿開口的一凹陷空間； 一影像感測晶片，所述影像感測晶片設置在所述承載基板的所述底端上且電性連接於所述承載基板； 一濾光元件，所述濾光元件對應於所述影像感測晶片，其中所述濾光元件設置在所述承載基板的所述凹陷空間內，以使得所述濾光元件的全部或者一部分容置在所述貫穿開口內；以及 一鏡頭組件，所述鏡頭組件對應於所述影像感測晶片，其中所述鏡頭組件包括設置在所述承載基板的所述頂端上的一鏡頭支架以及被所述鏡頭支架所承載的一光學鏡頭； 其中，當最大粒徑介於5 µm至25 µm之間的至少一微粒子位於所述濾光元件上時，由於所述濾光元件與所述影像感測晶片之間的最短距離介於30 µm至200 µm之間，所以所述影像感測晶片不會擷取到由於所述至少一微粒子的遮擋而產生的光斑。
  2. 如請求項1所述的影像擷取裝置， 其中，所述承載基板的所述凹陷空間係為形成於所述頂端上的一第一凹陷空間，且所述濾光元件設置在所述承載基板的所述第一凹陷空間內； 其中，所述承載基板的頂端具有一左側頂端承載面以及一右側頂端承載面，所述左側頂端承載面具有呈現高度落差的一內側表面以及一外側表面，且所述右側頂端承載面具有呈現高度落差的一內側表面以及一外側表面； 其中，所述左側頂端承載面的所述內側表面以及所述右側頂端承載面的所述內側表面被配置以用於承載所述濾光元件，且所述左側頂端承載面的所述外側表面以及所述右側頂端承載面的所述外側表面被配置以用於承載所述鏡頭支架； 其中，所述承載基板提供一左側凹陷空間以及一右側凹陷空間，以用於分別容置所述濾光元件的一左側部以及一右側部，藉此以降低所述濾光元件與所述影像感測晶片之間的最短距離； 其中，所述承載基板的所述左側凹陷空間具有位於所述承載基板以及所述濾光元件的所述左側部之間的一左側間隙，且所述承載基板的所述右側凹陷空間具有位於所述承載基板以及所述濾光元件的所述右側部之間的一右側間隙； 其中，所述左側間隙沒有被填充而形成一左側淨空區或者被一第一填充物所填充而形成一左側填充區； 其中，所述右側間隙沒有被填充而形成一右側淨空區或者被一第二填充物所填充而形成一右側填充區。
  3. 如請求項1所述的影像擷取裝置， 其中，所述承載基板的所述凹陷空間係為形成於所述底端上的一第二凹陷空間，且所述濾光元件設置在所述承載基板的所述第二凹陷空間內； 其中，所述承載基板的底端具有一左側底端承載面以及一右側底端承載面，所述左側底端承載面具有呈現高度落差的一內側表面以及一外側表面，且所述右側底端承載面具有呈現高度落差的一內側表面以及一外側表面； 其中，所述左側底端承載面的所述內側表面以及所述右側底端承載面的所述內側表面被配置以用於承載所述濾光元件，且所述左側底端承載面的所述外側表面以及所述右側底端承載面的所述外側表面被配置以用於承載所述影像感測晶片； 其中，所述承載基板提供一左側凹陷空間以及一右側凹陷空間，以用於分別容置所述濾光元件的一左側部以及一右側部，藉此以降低所述濾光元件與所述影像感測晶片之間的最短距離。
  4. 如請求項1所述的影像擷取裝置， 其中，所述承載基板具有形成於所述底端上且連通於所述貫穿開口的一晶片容置空間，且所述影像感測晶片完全或者一部分設置在所述承載基板的所述晶片容置空間內； 其中，所述影像感測晶片透過多個導電材料以電性連接於電性連接於所述承載基板； 其中，所述承載基板的所述凹陷空間的深度介於0.1 mm至0.21 mm之間； 其中，所述濾光元件透過一黏著層或者一支撐件以設置在所述承載基板的所述凹陷空間內； 其中，所述濾光元件的一頂端與所述承載基板的所述頂端齊平，且所述鏡頭組件的所述鏡頭支架以及所述光學鏡頭兩者至少其中之一設置在所述承載基板的所述頂端以及所述濾光元件的所述頂端上。
  5. 一種影像擷取裝置的組裝方法，其包括： 將最大粒徑介於5 µm至25 µm之間的至少一測試用微粒子設置於一測試用濾光元件上； 調整所述測試用濾光元件相距一測試用影像感測晶片的最短距離，直到所述測試用影像感測晶片不會擷取到由於所述至少一測試用微粒子的遮擋而產生的光斑，藉此以取得所述測試用濾光元件與所述測試用影像感測晶片的最短距離介於30 µm至200 µm之間的一參考數據；以及 依據所述參考數據，將一影像感測晶片、一濾光元件以及一鏡頭組件設置在一承載基板上， 以使得所述濾光元件與所述影像感測晶片之間的最短距離介於30 µm至200 µm之間； 其中，所述承載基板具有一頂端、一底端、連接於所述頂端以及所述底端之間的一貫穿開口以及連通於所述貫穿開口的一凹陷空間； 其中，所述影像感測晶片設置在所述承載基板的所述底端上且電性連接於所述承載基板； 其中，所述濾光元件對應於所述影像感測晶片，且所述濾光元件設置在所述承載基板的所述凹陷空間內，以使得所述濾光元件的全部或者一部分容置在所述貫穿開口內； 其中，所述鏡頭組件對應於所述影像感測晶片，且所述鏡頭組件包括設置在所述承載基板的所述頂端上的一鏡頭支架以及被所述鏡頭支架所承載的一光學鏡頭； 其中，當最大粒徑介於5 µm至25 µm之間的至少一微粒子位於所述濾光元件上時，由於所述濾光元件與所述影像感測晶片之間的最短距離介於30 µm至200 µm之間，所以所述影像感測晶片不會擷取到由於所述至少一微粒子的遮擋而產生的光斑。
  6. 如請求項5所述的影像擷取裝置的組裝方法， 其中，所述承載基板的所述凹陷空間係為形成於所述頂端上的一第一凹陷空間，且所述濾光元件設置在所述承載基板的所述第一凹陷空間內； 其中，所述承載基板的頂端具有一左側頂端承載面以及一右側頂端承載面，所述左側頂端承載面具有呈現高度落差的一內側表面以及一外側表面，且所述右側頂端承載面具有呈現高度落差的一內側表面以及一外側表面； 其中，所述左側頂端承載面的所述內側表面以及所述右側頂端承載面的所述內側表面被配置以用於承載所述濾光元件，且所述左側頂端承載面的所述外側表面以及所述右側頂端承載面的所述外側表面被配置以用於承載所述鏡頭支架； 其中，所述承載基板提供一左側凹陷空間以及一右側凹陷空間，以用於分別容置所述濾光元件的一左側部以及一右側部，藉此以降低所述濾光元件與所述影像感測晶片之間的最短距離； 其中，所述承載基板的所述左側凹陷空間具有位於所述承載基板以及所述濾光元件的所述左側部之間的一左側間隙，且所述承載基板的所述右側凹陷空間具有位於所述承載基板以及所述濾光元件的所述右側部之間的一右側間隙； 其中，所述左側間隙沒有被填充而形成一左側淨空區或者被一第一填充物所填充而形成一左側填充區； 其中，所述右側間隙沒有被填充而形成一右側淨空區或者被一第二填充物所填充而形成一右側填充區； 其中，所述承載基板具有形成於所述底端上且連通於所述貫穿開口的一晶片容置空間，且所述影像感測晶片完全或者一部分設置在所述承載基板的所述晶片容置空間內； 其中，所述影像感測晶片透過多個導電材料以電性連接於電性連接於所述承載基板； 其中，所述承載基板的所述凹陷空間的深度介於0.1 mm至0.21 mm之間； 其中，所述濾光元件透過一黏著層或者一支撐件以設置在所述承載基板的所述凹陷空間內； 其中，所述濾光元件的一頂端與所述承載基板的所述頂端齊平，且所述鏡頭組件的所述鏡頭支架以及所述光學鏡頭兩者至少其中之一設置在所述承載基板的所述頂端以及所述濾光元件的所述頂端上。
  7. 如請求項5所述的影像擷取裝置的組裝方法， 其中，所述承載基板的所述凹陷空間係為形成於所述底端上的一第二凹陷空間，且所述濾光元件設置在所述承載基板的所述第二凹陷空間內； 其中，所述承載基板的底端具有一左側底端承載面以及一右側底端承載面，所述左側底端承載面具有呈現高度落差的一內側表面以及一外側表面，且所述右側底端承載面具有呈現高度落差的一內側表面以及一外側表面； 其中，所述左側底端承載面的所述內側表面以及所述右側底端承載面的所述內側表面被配置以用於承載所述濾光元件，且所述左側底端承載面的所述外側表面以及所述右側底端承載面的所述外側表面被配置以用於承載所述影像感測晶片； 其中，所述承載基板提供一左側凹陷空間以及一右側凹陷空間，以用於分別容置所述濾光元件的一左側部以及一右側部，藉此以降低所述濾光元件與所述影像感測晶片之間的最短距離。
  8. 一種可攜式電子裝置，所述可攜式電子裝置使用一影像擷取裝置，所述影像擷取裝置包括： 一承載基板，所述承載基板具有一頂端、一底端、連接於所述頂端以及所述底端之間的一貫穿開口以及連通於所述貫穿開口的一凹陷空間； 一影像感測晶片，所述影像感測晶片設置在所述承載基板的所述底端上且電性連接於所述承載基板； 一濾光元件，所述濾光元件對應於所述影像感測晶片，其中所述濾光元件設置在所述承載基板的所述凹陷空間內，以使得所述濾光元件的全部或者一部分容置在所述貫穿開口內；以及 一鏡頭組件，所述鏡頭組件對應於所述影像感測晶片，其中所述鏡頭組件包括設置在所述承載基板的所述頂端上的一鏡頭支架以及被所述鏡頭支架所承載的一光學鏡頭； 其中，當最大粒徑介於5 µm至25 µm之間的至少一微粒子位於所述濾光元件上時，由於所述濾光元件與所述影像感測晶片之間的最短距離介於30 µm至200 µm之間，所以所述影像感測晶片不會擷取到由於所述至少一微粒子的遮擋而產生的光斑。
  9. 如請求項8所述的可攜式電子裝置， 其中，所述承載基板的所述凹陷空間係為形成於所述頂端上的一第一凹陷空間，且所述濾光元件設置在所述承載基板的所述第一凹陷空間內； 其中，所述承載基板的頂端具有一左側頂端承載面以及一右側頂端承載面，所述左側頂端承載面具有呈現高度落差的一內側表面以及一外側表面，且所述右側頂端承載面具有呈現高度落差的一內側表面以及一外側表面； 其中，所述左側頂端承載面的所述內側表面以及所述右側頂端承載面的所述內側表面被配置以用於承載所述濾光元件，且所述左側頂端承載面的所述外側表面以及所述右側頂端承載面的所述外側表面被配置以用於承載所述鏡頭支架； 其中，所述承載基板提供一左側凹陷空間以及一右側凹陷空間，以用於分別容置所述濾光元件的一左側部以及一右側部，藉此以降低所述濾光元件與所述影像感測晶片之間的最短距離； 其中，所述承載基板的所述左側凹陷空間具有位於所述承載基板以及所述濾光元件的所述左側部之間的一左側間隙，且所述承載基板的所述右側凹陷空間具有位於所述承載基板以及所述濾光元件的所述右側部之間的一右側間隙； 其中，所述左側間隙沒有被填充而形成一左側淨空區或者被一第一填充物所填充而形成一左側填充區； 其中，所述右側間隙沒有被填充而形成一右側淨空區或者被一第二填充物所填充而形成一右側填充區； 其中，所述承載基板具有形成於所述底端上且連通於所述貫穿開口的一晶片容置空間，且所述影像感測晶片完全或者一部分設置在所述承載基板的所述晶片容置空間內； 其中，所述影像感測晶片透過多個導電材料以電性連接於電性連接於所述承載基板； 其中，所述承載基板的所述凹陷空間的深度介於0.1 mm至0.21 mm之間； 其中，所述濾光元件透過一黏著層或者一支撐件以設置在所述承載基板的所述凹陷空間內； 其中，所述濾光元件的一頂端與所述承載基板的所述頂端齊平，且所述鏡頭組件的所述鏡頭支架以及所述光學鏡頭兩者至少其中之一設置在所述承載基板的所述頂端以及所述濾光元件的所述頂端上。
  10. 如請求項8所述的可攜式電子裝置， 其中，所述承載基板的所述凹陷空間係為形成於所述底端上的一第二凹陷空間，且所述濾光元件設置在所述承載基板的所述第二凹陷空間內； 其中，所述承載基板的底端具有一左側底端承載面以及一右側底端承載面，所述左側底端承載面具有呈現高度落差的一內側表面以及一外側表面，且所述右側底端承載面具有呈現高度落差的一內側表面以及一外側表面； 其中，所述左側底端承載面的所述內側表面以及所述右側底端承載面的所述內側表面被配置以用於承載所述濾光元件，且所述左側底端承載面的所述外側表面以及所述右側底端承載面的所述外側表面被配置以用於承載所述影像感測晶片； 其中，所述承載基板提供一左側凹陷空間以及一右側凹陷空間，以用於分別容置所述濾光元件的一左側部以及一右側部，藉此以降低所述濾光元件與所述影像感測晶片之間的最短距離。
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