TW202330845A - 黏著劑層及/或接著劑層 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種黏著劑層及/或接著劑層，其在黏著或接著於構件之前，操作性優異，在黏著或接著於構件之後，柔軟性優異。
本發明提供一種硬度由於外部刺激而降低之黏著劑層及/或接著劑層。上述硬度較佳為於降低後不增加。外部刺激賦予前之楊氏模數(E1)與外部刺激賦予後之楊氏模數(E2)之比[E2/E1]較佳為未達0.95。外部刺激賦予後之楊氏模數(E2)較佳為未達50 MPa。
Description
本發明係關於一種黏著劑層及/或接著劑層，更具體而言係關於一種能夠發揮黏著性之黏著劑層及/或能夠發揮接著性之接著劑層。
顯示器等光學裝置中，以OLED(Organic Light-Emitting Diode，有機發光二極體)為代表之薄型、可撓性顯示器係以積層有複數個光學用膜或薄層裝置之狀態構成。又，感壓感測器等要求可撓性之裝置係以積層有感壓構件與基板之狀態構成(專利文獻1)。作為該等積層體中之層間填充劑，選擇液狀硬化樹脂或黏著劑、接著劑，就作業性之提高、由硬化收縮所引起之翹曲、由應力分散所獲得之可撓性之提高等觀點而言，較佳為使用黏著劑或接著劑(黏著劑等)。
上述黏著劑等尤其於可撓性構件中承擔對因彎折、摺疊所產生之應力予以分散、緩和之功能，黏著劑等越柔軟，該功能越能有效率地表現出來(專利文獻2)，故使用柔軟之黏著劑等。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2012-159463號公報
專利文獻2：日本專利特開2020-109177號公報
[發明所欲解決之問題]
另一方面，柔軟之黏著劑等有時會因微小之應力而大幅地變形，於製造、加工黏著劑等之時間點產生問題，例如於利用沖裁刀進行裁切時產生糊劑溢出、糊劑缺失,由此引發之工程污染等。此外，此種黏著劑等有時亦會產生於保管時因自身重量而發生糊劑溢出、於搬運時因振動、接觸而發生糊劑缺失等問題。
因此，要求一種於製造、加工、保管、搬運等黏著或接著於構件之前操作性優異，於使用時、即黏著或接著於構件之後柔軟性優異之黏著劑層或接著劑層。
本發明係用以解決此種課題者，其目的在於提供一種在黏著或接著於構件之前操作性優異，在黏著或接著於構件之後柔軟性優異之黏著劑層及/或接著劑層。
[解決問題之技術手段]
本發明者等人為了解決上述課題，努力進行研究，結果發現，根據硬度由於外部刺激而降低之黏著劑層及接著劑層，在黏著或接著於構件之前，操作性優異，在黏著或接著於構件之後，柔軟性優異。本發明係基於該等知識見解而完成者。
即，本發明提供一種硬度由於外部刺激而降低之黏著劑層及/或接著劑層。藉由使黏著劑層或接著劑層具有硬度由於外部刺激而降低之性質，於外部刺激賦予前能夠使硬度相對較高，於使用黏著劑層或接著劑層之前、即將黏著劑層或接著劑層黏著或接著於構件之前，不易發生糊劑溢出或糊劑缺失，能夠使操作性優異。另一方面，於外部刺激賦予後，與賦予前相比，能夠降低硬度，於使用黏著劑層或接著劑層時、即於將黏著劑層或接著劑層黏著或接著於構件之狀態下，能夠使柔軟性優異。
上述硬度較佳為於降低後不增加。此種黏著劑層等在將黏著劑層等黏著或接著於構件之狀態下，硬度不會增加而維持柔軟性。
外部刺激賦予前之楊氏模數(E1)與外部刺激賦予後之楊氏模數(E2)之比[楊氏模數(E2)/楊氏模數(E1)]較佳為未達0.95。此種黏著劑層等在外部刺激賦予前後，黏著劑層等之柔軟性優異，對於微小變形之耐受性優異，耐衝擊性、高速區域之耐形狀變形性、階差追隨性、密接性等更優異。
外部刺激賦予後之楊氏模數(E2)較佳為未達50 MPa。此種黏著劑層等在外部刺激賦予後，柔軟性更進一步優異。
外部刺激賦予前之斷裂伸長率(B1)與外部刺激賦予後之斷裂伸長率(B2)之比[斷裂伸長率(B2)/斷裂伸長率(B1)]較佳為超過1.1。此種黏著劑層等在外部刺激賦予前後，黏著劑層等之柔軟性優異，對於微小變形之耐受性優異，耐衝擊性、高速區域之耐形狀變形性更優異。
上述黏著劑層等較佳為用於光學用途。
[發明之效果]
本發明之黏著劑層及/或接著劑層在黏著或接著於構件之前操作性優異，在黏著或接著於構件之後柔軟性優異。
[黏著劑層、接著劑層]
本說明書中，「黏著」係指有關如下性質，即，藉由來自外部之感壓(例如微小之壓力)，基於以組合物所具有之化學結構為基礎之凝集力，使2個面密接，且能夠視需要剝離。與此相對，「接著」係指有關如下性質，即，組合物發生化學反應(硬化)而生成硬化物，預期無法剝離，能夠使2個面牢固地接合。又，本說明書中，「黏著劑層」係不具有流動性之層狀黏著劑層，「接著劑層」係不具有流動性之層狀接著劑層。
本發明之黏著劑層及/或接著劑層具有硬度由於外部刺激而降低之性質。上述硬度例如較佳為藉由拉伸壓縮試驗機所測定之楊氏模數。即，本發明之黏著劑層及/或接著劑層具有楊氏模數由於外部刺激而降低之性質。再者，本說明書中，有時將「黏著劑層及/或接著劑層」稱為「黏著劑層等」。
即，本發明之黏著劑層等較佳為，與外部刺激賦予前之楊氏模數相比，外部刺激賦予後之楊氏模數之值較低。此種黏著劑層等在外部刺激賦予之前，操作性優異，在外部刺激賦予之後，柔軟性、耐衝擊性、及高速區域之耐形狀變形性更優異。
上述硬度較佳為於降低後不增加。此種黏著劑層等在將黏著劑層等黏著或接著於構件之狀態下，硬度不會增加而維持柔軟性。
圖1係本發明之黏著劑層等之一實施方式之剖面模式圖。圖1所示之黏著劑層或接著劑層1積層於剝離襯墊2之離型處理面，而形成附剝離襯墊之黏著片材或接著片材10。
本發明之黏著劑層等在外部刺激賦予前之楊氏模數(E1)與外部刺激賦予後之楊氏模數(E2)之比[楊氏模數(E2)/楊氏模數(E1)]較佳為未達0.95(例如0.1以上且未達0.95)，更佳為0.8以下(例如0.2～0.8)，進而較佳為0.7以下(例如0.3～0.7)。於此情形時，在外部刺激賦予前後，黏著劑層等之柔軟性優異，對微小變形之耐受性優異，耐衝擊性、高速區域之耐形狀變形性、階差追隨性、密接性等更優異。
本發明之黏著劑層等在外部刺激賦予前之楊氏模數(E1)較佳為200 MPa以下(例如0.03～200 MPa)。又，上述黏著劑層等在外部刺激賦予後之楊氏模數(E2)較佳為50 MPa以下(例如0.001～50 MPa)。具有上述楊氏模數之黏著劑層等在外部刺激賦予前具有適度之硬度，製造、加工、保管、搬運等之作業性更優異。又，具有上述楊氏模數之黏著劑層於外部刺激賦予後，柔軟性優異，階差追隨性、密接性等更優異。
上述黏著劑層於外部刺激賦予前之楊氏模數(E1)較佳為0.03～1.5 MPa，更佳為0.05～1.0 MPa，進而較佳為0.1～0.8 MPa。具有上述楊氏模數(E1)之黏著劑層於外部刺激賦予前具有適度之硬度，操作性更優異。
上述接著劑層於外部刺激賦予前之楊氏模數(E1)較佳為0.1～200 MPa，更佳為0.3～100 MPa，進而較佳為0.5～20 MPa。具有上述楊氏模數之接著劑層於外部刺激賦予前具有適度之硬度，製造、加工、保管、搬運等之作業性更優異。
上述黏著劑層於外部刺激賦予後之楊氏模數(E2)較佳為未達1.0 MPa(例如0.001 MPa以上且未達1.0 MPa)，更佳為0.5 MPa以下(例如0.005～0.5 MPa)，進而較佳為0.3 MPa以下(例如0.01～0.3 MPa)。具有上述楊氏模數(E2)之黏著劑層於外部刺激賦予後，柔軟性優異，對微小變形之耐受性優異，耐衝擊性、高速區域之耐形狀變形性、階差追隨性、密接性等更優異。
上述接著劑層於外部刺激賦予後之楊氏模數(E2)較佳為50 MPa以下(例如0.01 MPa以上且未達50 MPa)，更佳為10 MPa以下(例如0.05～10 MPa)，進而較佳為5 MPa以下(例如0.1～5 MPa)。具有上述楊氏模數之接著劑層於外部刺激賦予後，柔軟性優異，階差追隨性、密接性等更優異。
本發明之黏著劑層等較佳為與外部刺激賦予前之斷裂伸長率相比，外部刺激賦予後之斷裂伸長率之值較高。再者，上述黏著劑層等亦可於外部刺激賦予前後在500%伸長時不發生斷裂。此種黏著劑層等在外部刺激賦予前，操作性優異，在外部刺激賦予後，對微小變形之耐受性優異，耐衝擊性、高速區域之耐形狀變形性更優異。
本發明之黏著劑層等在外部刺激賦予前之斷裂伸長率(B1)較佳為100～2000%，更佳為100～1000%，進而較佳為120～900%，尤佳為150～850%。具有上述斷裂伸長率(B1)之黏著劑層等在外部刺激賦予前具有適度之硬度，操作性更優異。
本發明之黏著劑層等在外部刺激賦予後之斷裂伸長率(B2)較佳為100～1300%，更佳為130～1100%，進而較佳為160～1000%。具有上述楊氏模數(B2)之黏著劑層等在外部刺激賦予後，柔軟性優異，對微小變形之耐受性優異，耐衝擊性、高速區域之耐形狀變形性更優異。
本發明之黏著劑層等在外部刺激賦予前之斷裂伸長率(B1)與外部刺激賦予後之斷裂伸長率(B2)之比[斷裂伸長率(B2)/斷裂伸長率(B1)]較佳為超過1.1(例如超過1.1且為2.0以下)，更佳為1.2以上(例如1.2～1.8)，進而較佳為1.3以上(例如1.3～1.6)。於此情形時，於外部刺激賦予前後，黏著劑層等之柔軟性優異，對微小變形之耐受性優異，耐衝擊性、高速區域之耐形狀變形性更優異。
本發明之黏著劑層等如上所述具有硬度由於外部刺激而降低之性質。作為具有此種性質之黏著劑層等，例如可例舉包含分子內具有受到外部刺激會斷鍵之分解性鍵之聚合物之黏著劑層等。上述聚合物可僅包含一種，亦可包含兩種以上。再者，本說明書中，有時將上述分子內具有受到外部刺激會斷鍵之分解性鍵之聚合物稱為「聚合物(A)」。上述分解性鍵可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為聚合物(A)中之分解性鍵，可例舉：受到外部刺激會斷鍵並且其後能夠再鍵結之鍵(可逆分解性鍵)、及受到外部刺激會斷鍵並且其後不會再鍵結之鍵(非可逆分解性鍵)。於聚合物(A)所具有之分解性鍵為可逆性鍵之情形時，本發明之黏著劑層等進而包含抑制上述再鍵結之化合物。再者，本說明書中，有時將分子內具有上述可逆分解性鍵之聚合物(A)稱為「聚合物(A1)」，將分子內具有上述非可逆分解性鍵之聚合物稱為「聚合物(A2)」，將抑制上述再鍵結之化合物稱為「再鍵結抑制化合物(B)」。
上述外部刺激係根據硬度降低方法而適當選擇，可例舉活性能量線照射、熱等。尤其於聚合物(A)為熱硬化型樹脂或活性能量線硬化型樹脂之情形時，就能夠分別產生熱硬化反應或活性能量線硬化反應及上述斷鍵之觀點而言，較佳為與聚合物(A)具有硬化性之情形時之硬化性種類不同之外部刺激。上述外部刺激具體而言，於聚合物(A)為熱硬化型樹脂之情形時較佳為活性能量線照射，於聚合物(A)為活性能量線硬化型樹脂之情形時較佳為熱。
作為上述活性能量線，並無特別限定，可例舉α射線、β射線、γ射線、中子射線、電子束等游離輻射、或紫外光、可見光等。尤佳為紫外線。活性能量線之照射能量、照射時間、照射方法等並無特別限定。又，作為紫外光或可見光照射用光源，例如可例舉低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、金屬鹵化物燈、LED燈等。
作為聚合物(A1)中之上述可逆分解性鍵，可應用公知或慣用之鍵，較佳為作為自由基斷鍵之鍵，尤佳為雙硫鍵(-S-S-)。
作為聚合物(A2)中之上述非可逆分解性鍵，可應用公知或慣用之鍵，較佳為包含硝基苄基之鍵。於此情形時，容易向聚合物導入非可逆分解性鍵。作為上述包含硝基苄基之鍵，較佳為由硝基苄基醇(較佳為2-硝基苄基醇)與具有聚合性官能基之羧酸所形成之酯鍵。
作為聚合物(A)，可例舉熱塑性樹脂、熱硬化型樹脂、活性能量線硬化型樹脂等。其中，較佳為熱塑性樹脂、熱硬化型樹脂。含有熱塑性樹脂之黏著劑層等例如能夠發揮藉由來自外部之壓力密接之黏著性。含有熱硬化型樹脂之黏著劑層等例如能夠藉由進行加熱硬化而與被黏著體接著。
作為上述熱硬化型樹脂，可例舉具有熱硬化性之樹脂(熱硬化性樹脂)及使上述熱硬化性樹脂硬化所獲得之樹脂兩者。上述熱硬化性樹脂具有熱硬化性官能基。上述熱硬化性樹脂中之熱硬化性官能基數較佳為2個以上(例如2～4個)。作為上述熱硬化型樹脂，例如可例舉酚系樹脂、環氧系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、三聚氰胺系樹脂、醇酸系樹脂等。
作為上述熱塑性樹脂，例如可例舉聚苯乙烯系樹脂、乙酸乙烯酯系樹脂、聚酯系樹脂、聚烯烴系樹脂(聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂組合物等)、聚醯亞胺系樹脂、丙烯酸系樹脂等。其中，為了能夠對黏著劑層等賦予凝集力及適度之柔軟性，較佳為丙烯酸系樹脂。
丙烯酸系樹脂之設計相應於目的而多種多樣，較佳為根據柔軟性、彈性模數等機械物性，玻璃轉移點等熱物性，黏著力、密接力等黏著劑等特有之特性值之目標值而適當選擇單體種類、共聚組成比、分子量、分子量分佈、交聯劑、調配組成比等。
丙烯酸系樹脂係包含丙烯酸系單體(分子中具有(甲基)丙烯醯基之單體)作為構成樹脂之單體成分之樹脂。即，上述丙烯酸系樹脂包含源自丙烯酸系單體之結構單元。上述丙烯酸系樹脂較佳為包含(甲基)丙烯酸烷基酯作為構成聚合物之單體成分之聚合物。再者，本說明書中，「(甲基)丙烯酸基」表示「丙烯酸基」及/或「甲基丙烯酸基」(「丙烯酸基」及「甲基丙烯酸基」中之任一者或兩者)，其他亦同樣如此。
關於作為必需單體成分之上述(甲基)丙烯酸烷基酯，較佳可例舉具有直鏈或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。再者，上述(甲基)丙烯酸烷基酯可僅使用一種，亦可使用兩種以上。
作為具有直鏈狀或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，並無特別限定，例如可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯((甲基)丙烯酸月桂酯)、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯((甲基)丙烯酸硬脂酯)、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等具有碳數為1～20之直鏈或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。
作為具有直鏈狀或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，其中較佳為具有碳數為2以上(較佳為2～18、更佳為2～5)之直鏈狀或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。
上述丙烯酸系樹脂中之源自(甲基)丙烯酸烷基酯之結構單元之含有比率係相對於構成丙烯酸系樹脂之單體成分之總量100質量%，較佳為70質量%以上，更佳為80質量%以上。上述含有比率較佳為99質量%以下，更佳為98質量%以下。再者，當然，根據用途或所要求之特性等，亦有如下情形：丙烯酸系樹脂中之源自(甲基)丙烯酸烷基酯之結構單元之含有比率係相對於構成丙烯酸系樹脂之單體成分之總量100質量%未達70質量%。
上述丙烯酸系樹脂亦可一同包含上述(甲基)丙烯酸烷基酯及能夠與上述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚之其他單體(共聚性單體)作為構成樹脂之單體成分。即，上述丙烯酸系樹脂亦可包含共聚性單體作為結構單元。上述共聚性單體可僅使用一種，亦可使用兩種以上。
作為上述共聚性單體，例如可例舉：含羧基單體、含羥基單體、含環氧基單體、含酮基單體、含烷氧基單體、含磺酸基單體、含磷酸基單體、乙烯酯系單體、乙烯醚系單體、含異氰酸基單體、芳香族乙烯基化合物、脂環式單體、含芳香族性環之(甲基)丙烯酸酯、含氯單體、含氮單體等。
上述丙烯酸系樹脂中之源自共聚性單體之結構單元之含有比率係相對於構成丙烯酸系樹脂之單體成分之總量100質量%，較佳為0.1質量%以上，更佳為0.3質量%以上。上述含有比率較佳為30質量%以下，更佳為15質量%以下，進而較佳為10質量%以下。再者，當然，根據用途或所要求之特性等，上述丙烯酸系樹脂中之源自共聚性單體之結構單元之含有比率亦可相對於構成丙烯酸系樹脂之單體成分之總量100質量%未達0.1質量%。
本發明之黏著劑層等中，聚合物(A)較佳為形成網狀結構。所謂網狀結構係指分子彼此絡合之狀態、或分子鏈彼此經由某種鍵形成長且大之分子之狀態。即，聚合物(A)較佳為藉由鍵結或分子彼此之絡合而形成有網狀結構之聚合物。具有此種構成之黏著劑層等藉由聚合物彼此之鍵結或聚合物彼此之絡合而形成網狀結構，能夠具有適度之硬度，藉由利用外部刺激使分解性鍵分解，而使聚合物結構碎斷，柔軟性提高。
所謂分子彼此絡合，表示高分子彼此不經由共價鍵而形成網狀結構之狀態。為了形成此種絡合結構，較佳為含有種類不同之相互不易引起交聯反應之聚合物，就容易製作之觀點而言，較佳為熱塑性樹脂彼此、或熱硬化型樹脂與熱塑性樹脂形成絡合結構之狀態。此種構成不經由共價鍵，故適於外部刺激賦予前相對較柔軟之黏著劑層等。
上述所謂分子鏈彼此經由某種鍵形成長且大之分子之狀態，表示為由單一高分子所形成之聚合聚合物。為了形成此種長且大之分子，較佳為含有單一之聚合物，較佳為含有上述熱硬化型樹脂。此種構成由於共價鍵結而使分子鏈長且大，故能夠形成相對較硬之黏著劑層等，又，由於因外部刺激被切斷之部位亦增加，故更適於在外部刺激前後具有柔軟性之差異之黏著劑層等。
聚合物(A1)較佳為熱硬化型樹脂。作為熱硬化型樹脂之聚合物(A1)亦可為熱硬化型樹脂與熱塑性樹脂藉由絡合而形成有網狀結構之樹脂。作為上述熱硬化型樹脂，較佳為環氧系樹脂。於聚合物(A1)包含環氧系樹脂之情形時，該環氧系樹脂較佳為至少包含環氧系單體及後述化合物(a1)作為構成樹脂之單體成分之樹脂、及/或化合物(a1)作為交聯劑發揮作用使得環氧系樹脂彼此進行交聯而成之樹脂。作為上述熱塑性樹脂，較佳為丙烯酸系樹脂。再者，本說明書中，上述「交聯劑」係指能夠形成樹脂之交聯之化合物，有時稱為「硬化劑」。
聚合物(A2)較佳為熱塑性樹脂，更佳為丙烯酸系樹脂。於聚合物(A2)為丙烯酸系樹脂之情形時，該丙烯酸系樹脂較佳為至少包含丙烯酸系單體及後述化合物(a2)作為構成樹脂之單體成分之樹脂。
於本發明之黏著劑層等包含熱硬化型樹脂作為聚合物(A1)之情形時，上述熱硬化型樹脂之含有比率並無特別限定，就對黏著劑層等賦予適度之初始硬度及外部刺激後之硬度之觀點而言，相對於本發明之黏著劑層等之總量100質量%，較佳為3～95質量%，更佳為5～90質量%，進而較佳為6～85質量%。於本發明之黏著劑層等包含熱硬化型樹脂作為基礎聚合物之情形時，上述含有比率較佳為50～95質量%，更佳為60～90質量%，進而較佳為65～85質量%。於本發明之黏著劑層等包含熱塑性樹脂作為基礎聚合物之情形時，上述含有比率較佳為3～80質量%，更佳為5～50質量%，進而較佳為6～30質量%。再者，上述熱硬化型樹脂之量包含熱硬化性樹脂、其原料單體、交聯劑、及源自交聯劑之結構部之量。
於本發明之黏著劑層等包含熱塑性樹脂之情形時，上述熱塑性樹脂之含有比率並無特別限定，就對黏著劑層等賦予適度之初始硬度及外部刺激後之硬度之觀點而言，相對於本發明之黏著劑層等之總量100質量%，較佳為50質量%以上，更佳為70質量%以上。再者，熱塑性樹脂之量包含熱塑性樹脂、其原料單體、交聯劑、及源自交聯劑之結構部之量。
於本發明之黏著劑層等包含熱塑性樹脂作為聚合物(A1)之情形時，上述熱塑性樹脂之含有比率係相對於本發明之黏著劑層等之總量100質量%，較佳為20～97質量%，更佳為50～95質量%，進而較佳為70～93質量%。於本發明之黏著劑層等包含熱硬化型樹脂作為基礎聚合物之情形時，上述含有比率較佳為30質量%以下，可為10質量%以下、5質量%以下、1質量%以下，亦可為0質量%。
於本發明之黏著劑層等包含熱塑性樹脂作為聚合物(A2)之情形時，上述熱塑性樹脂之含有比率係相對於本發明之黏著劑層等之總量100質量%，較佳為50質量%以上，更佳為70質量%以上，進而較佳為80質量%以上，尤佳為90質量%以上。
本發明之黏著劑層等較佳為剪切儲存彈性模數(G')藉由外部刺激(尤其是活性能量線照射)而降低。此種黏著劑層等藉由外部刺激而使柔軟性提高。又，較佳為上述剪切儲存彈性模數(G')在上述降低後不增加。
本發明之黏著劑層等在外部刺激賦予前於25℃下之剪切儲存彈性模數(G')較佳為1.0×10
3～1.0×10
8Pa，更佳為1.0×10
4～1.0×10
7Pa，進而較佳為1.0×10
4～1.0×10
6Pa，尤佳為2.0×10
4～1.0×10
5Pa。具有上述剪切儲存彈性模數之黏著劑等層在外部刺激賦予前具有適度之硬度，操作性優異。
本發明之黏著劑層等在外部刺激賦予前於50℃下之剪切儲存彈性模數(G')較佳為1.0×10
3～5.0×10
7Pa，更佳為7.0×10
3～1.0×10
6Pa，進而較佳為1.0×10
4～1.0×10
5Pa。具有上述剪切儲存彈性模數之黏著劑層等例如即便於因環境而略微升溫之情形時，於外部刺激賦予前亦具有適度之硬度，操作性優異。
本發明之黏著劑層等在外部刺激賦予前於85℃下之剪切儲存彈性模數(G')較佳為1.0×10
2～1.0×10
6Pa，更佳為1.0×10
3～1.0×10
5Pa，進而較佳為5.0×10
3～1.0×10
5Pa。具有上述剪切儲存彈性模數之黏著劑層等例如即便暴露於高溫環境下之情形時，於外部刺激賦予前亦具有適度之硬度，操作性更優異
本發明之黏著劑層等在外部刺激賦予後於25℃下之剪切儲存彈性模數(G')較佳為1.0×10
2～5.0×10
6Pa，更佳為1.0×10
3～5.0×10
5Pa，進而較佳為3.0×10
3～1.0×10
5Pa，尤佳為5.0×10
3～5.0×10
4Pa。若上述剪切儲存彈性模數為上述範圍內，則本發明之黏著劑層等在外部刺激賦予後，柔軟性更優異，階差追隨性、密接性等更優異。
本發明之黏著劑層等在外部刺激賦予後於50℃下之剪切儲存彈性模數(G')較佳為1.0×10
2～1.0×10
6Pa，更佳為5.0×10
2～3.0×10
5Pa，進而較佳為1.0×10
3～1.0×10
5Pa，尤佳為2.0×10
3～8.0×10
4Pa。若上述剪切儲存彈性模數為上述範圍內，則於外部刺激賦予後，例如於因環境而略微升溫之情形時，柔軟性更優異，階差追隨性、密接性等更優異。
本發明之黏著劑層等在外部刺激賦予後於85℃下之剪切儲存彈性模數(G')較佳為1.0×10
2～8.0×10
5Pa，更佳為3.0×10
2～1.0×10
5Pa，進而較佳為5.0×10
2～1.0×10
5Pa，尤佳為1.0×10
2～7.0×10
4Pa。若上述剪切儲存彈性模數為上述範圍內，則於外部刺激賦予後，例如於暴露於高溫環境下之情形時，柔軟性更優異，階差追隨性、密接性等更優異。
本發明之黏著劑層等在外部刺激賦予前於25℃下之剪切儲存彈性模數(G')與外部刺激賦予後於25℃下之剪切儲存彈性模數(G')之比[外部刺激賦予後/外部刺激賦予前]較佳為未達0.95(例如0.01以上且未達0.95)，更佳為0.8以下(例如0.05～0.8)，進而較佳為0.7以下(例如0.1～0.7)，尤佳為0.6以下(例如0.2～0.6)。於此情形時，有於外部刺激賦予前後，常溫附近之黏著劑等層之柔軟性、階差追隨性、密接性更大幅地變化之傾向。
本發明之黏著劑層等在外部刺激賦予前於50℃下之剪切儲存彈性模數(G')與外部刺激賦予後於50℃下之剪切儲存彈性模數(G')之比[外部刺激賦予後/外部刺激賦予前]較佳為未達0.95(例如0.01以上且未達0.95)，更佳為0.8以下(例如0.05～0.8)，進而較佳為0.7以下(例如0.1～0.7)，尤佳為0.6以下(例如0.2～0.6)。於此情形時，有於外部刺激賦予前後，50℃附近之黏著劑層等之柔軟性、階差追隨性、密接性更大幅地變化之傾向。
本發明之黏著劑層等在外部刺激賦予前於85℃下之剪切儲存彈性模數(G')與外部刺激賦予後於85℃下之剪切儲存彈性模數(G')之比[外部刺激賦予後/外部刺激賦予前]較佳為未達0.95(例如0.01以上且未達0.95)，更佳為0.8以下(例如0.05～0.8)，進而較佳為0.7以下(例如0.1～0.7)，尤佳為0.6以下(例如0.2～0.6)。於此情形時，有於外部刺激賦予前後，高溫環境下之黏著劑層等之柔軟性、階差追隨性、密接性更大幅地變化之傾向。
本發明之黏著劑層等較佳為具有應力由於外部刺激而降低之性質。上述應力較佳為於降低後不增加。此種黏著劑層等在將黏著劑層等黏著或接著於構件之狀態下，應力不會增加而維持柔軟性。
作為上述應力，例如可例舉藉由拉伸壓縮試驗機所測定之於任意倍率下拉伸時之應力(應變應力)。於上述特定倍率下拉伸時之應力(應變應力)只要於至少1種倍率下拉伸時之應力(應變應力)降低即可。其中，較佳為拉伸倍率100～500%中之至少1點之應變應力降低，尤佳為於選自由100%、200%、300%、及500%所組成之群中之1種以上之拉伸倍率下應變應力降低。以下，記載各拉伸倍率下之應力之較佳範圍，但該等值係於各拉伸倍率下不發生斷裂之情形時之較佳範圍。
本發明之黏著劑層等在外部刺激賦予前之應力(100%應變應力)(S1(100))與外部刺激賦予後之應力(100%應變應力)(S2(100))之比[S2(100)/S1(100)]較佳為未達0.95(例如0.1以上且未達0.95)，更佳為0.9以下，進而較佳為0.8以下。此種黏著劑層等表現出藉由賦予外部刺激而使相對較弱之拉伸應力進一步降低，拉伸時之反彈力較低，適於摺疊式構件等荷重相對較低之用途。
本發明之黏著劑層等在外部刺激賦予前之應力(100%應變應力)(S1(100))較佳為0.01 MPa以上(例如0.01～10 MPa)，更佳為0.03 MPa以上(例如0.03～6 MPa)，進而較佳為0.05 MPa以上(例如0.05～3 MPa)。此種黏著劑層等在外部刺激賦予後，柔軟性更進一步優異。
本發明之黏著劑層等在外部刺激賦予後之應力(100%應變應力)(S2(100))較佳為10 MPa以下(例如0.01～10 MPa)，更佳為6 MPa以下(例如0.02～6 MPa)，進而較佳為3 MPa以下(例如0.03～3 MPa)。此種黏著劑層等在外部刺激賦予後，柔軟性更進一步優異。
本發明之黏著劑層等在外部刺激賦予前之應力(200%應變應力)(S1(200))與外部刺激賦予後之應力(200%應變應力)(S2(200))之比[S2(200)/S1(200)]較佳為未達0.95(例如0.1以上且未達0.95)，更佳為0.8以下，進而較佳為0.7以下。此種黏著劑層等表現出藉由賦予外部刺激而使相對較弱之拉伸應力進一步降低，拉伸時之反彈力較低，適於摺疊式構件等荷重相對較低之用途。
本發明之黏著劑層等在外部刺激賦予前之應力(200%應變應力)(S1(200))較佳為0.03 MPa以上(例如0.03～10 MPa)，更佳為0.04 MPa以上(例如0.04～4 MPa)，進而較佳為0.06 MPa以上(例如0.06～2 MPa)。此種黏著劑層等在外部刺激賦予後，柔軟性更進一步優異。
本發明之黏著劑層等在外部刺激賦予後之應力(200%應變應力)(S2(200))較佳為10 MPa以下(例如0.01～10 MPa)，更佳為4 MPa以下(例如0.03～4 MPa)，進而較佳為2 MPa以下(例如0.04～2 MPa)。此種黏著劑層等在外部刺激賦予後，柔軟性更進一步優異。
本發明之黏著劑層等在外部刺激賦予前之應力(300%應變應力)(S1(300))與外部刺激賦予後之應力(300%應變應力)(S2(300))之比[S2(300)/S1(300)]較佳為未達0.950(例如0.1以上且未達0.950)，更佳為0.8以下，進而較佳為0.7以下。此種黏著劑層等表現出藉由賦予外部刺激而使拉伸應力降低，適於摺疊式構件等荷重相對較低之用途。
本發明之黏著劑層等在外部刺激賦予前之應力(300%應變應力)(S1(300))較佳為0.03 MPa以上(例如0.03～10 MPa)，更佳為0.05 MPa以上(例如0.05～4 MPa)，進而較佳為0.07 MPa以上(例如0.07～2 MPa)。此種黏著劑層等在外部刺激賦予後，柔軟性更進一步優異。
本發明之黏著劑層等在外部刺激賦予後之應力(300%應變應力)(S2(300))較佳為10 MPa以下(例如0.01～10 MPa)，更佳為4 MPa以下(例如0.03～4 MPa)，進而較佳為2 MPa以下(例如0.04～2 MPa)。此種黏著劑層等在外部刺激賦予後，柔軟性更進一步優異。
上述黏著劑層等在外部刺激賦予前之應力(500%應變應力)(S1(500))與外部刺激賦予後之應力(500%應變應力)(S2(500))之比[S2(500)/S1(500)]較佳為未達0.950(例如0.1以上且未達0.950)，更佳為0.8以下，進而較佳為0.7以下。此種黏著劑層等表現出藉由賦予外部刺激而使相對較強之拉伸應力減輕，拉伸時之反彈力較低，適於摺疊式(尤其是可捲曲等捲繞方式)之構件等荷重相對較高之用途。
本發明之黏著劑層等在外部刺激賦予前之應力(500%應變應力)(S1(500))較佳為0.05 MPa以上(例如0.05～10 MPa)，更佳為0.07 MPa以上(例如0.07～4 MPa)，進而較佳為0.1 MPa以上(例如0.1～2 MPa)。此種黏著劑層等在外部刺激賦予後，柔軟性更進一步優異。
本發明之黏著劑層等在外部刺激賦予後之應力(500%應變應力)(S2(500))較佳為10 MPa以下(例如0.01～10 MPa)，更佳為4 MPa以下(例如0.03～4 MPa)，進而較佳為2 MPa以下(例如0.04～2 MPa)。此種黏著劑層等在外部刺激賦予後，柔軟性更進一步優異。
又，本發明之黏著劑層等亦可具有應力-應變曲線中之峰值強度(應力峰值強度)或斷裂點應力由於外部刺激而降低之性質。
本發明之黏著劑層等在外部刺激賦予前之應力-應變曲線中之峰值強度(應力峰值強度)(斷裂之情形時為斷裂點應力)較佳為0.07 MPa以上，更佳為0.1 MPa以上，進而較佳為0.2 MPa以上。若上述應力峰值強度為0.07 MPa以上，則黏著劑層等在外部刺激賦予前具有適度之硬度，操作性更優異。
本發明之黏著劑層等在外部刺激賦予後之應力-應變曲線中之峰值強度(應力峰值強度)(斷裂之情形時為斷裂點應力)較佳為0.01～1.0 MPa，更佳為0.03～0.8 MPa，進而較佳為0.04～0.5 MPa。若上述應力峰值強度為上述範圍內，則於外部刺激賦予後，柔軟性更優異，階差追隨性、密接性等更優異。
本發明之黏著劑層等在外部刺激賦予前之應力-應變曲線中之峰值強度與外部刺激賦予後之應力-應變曲線中之峰值強度之比(斷裂之情形時為斷裂點應力之比)[外部刺激賦予後/外部刺激賦予前]較佳為未達0.95(例如0.05以上且未達0.95)，更佳為0.8以下(例如0.1～0.8)，進而較佳為0.7以下(例如0.3～0.7)。於此情形時，有於外部刺激賦予前後，黏著劑層等之柔軟性、階差追隨性、密接性更大幅地變化之傾向。
本發明之黏著劑層等之厚度並無特別限定，例如為5～250 μm左右，更佳為7～200 μm，進而較佳為10～100 μm，尤佳為10～50 μm。
聚合物(A)可使用能夠將上述分解性鍵導入至聚合物之化合物(有時稱為「化合物(a)」)而獲得。作為化合物(a)，例如可例舉具有上述分解性鍵之單體成分、低聚物成分、交聯劑等。即，聚合物(A)可包含源自具有分解性鍵之單體成分及/或低聚物成分之結構單元，亦可包含源自上述交聯劑之結構部。於化合物(a)為單體成分或低聚物成分之情形時，藉由使上述單體成分或低聚物成分聚合或與其他單體成分共聚，可獲得具有上述分解性鍵之聚合物(A)。上述化合物(a)可僅使用一種，亦可使用兩種以上。
於化合物(a)為單體成分或低聚物成分之情形時，上述分解性鍵於聚合物(A)中可存在於構成側鏈之部分，亦可存在於構成主鏈之部分。於存在於構成側鏈之部分之情形時，就大幅變形時不易施加應力，且維持實際使用溫度區域(假定室溫)之操作性之觀點而言較佳。另一方面，於存在於構成主鏈之部分之情形時，就上述分解性鍵斷鍵後使聚合物之分子量進一步降低，柔軟性進一步提高，能夠表現出大幅之物性變化之觀點而言較佳。
化合物(a)較佳為具有上述分解性鍵以外之官能基(官能基(L1))。於具有2個以上官能基(L1)之情形時，化合物(a)作為交聯劑發揮功能。又，於官能基(L1)為聚合性官能基之情形時，化合物(a)作為單體成分或低聚物成分發揮功能。
作為上述聚合性官能基，可例舉陽離子聚合性基、陰離子聚合性基、自由基聚合性基。其中，較佳為自由基聚合性基。作為上述自由基聚合性基，可例舉(甲基)丙烯醯基、乙烯基等自由基聚合性碳-碳雙鍵等。
作為上述聚合性官能基以外之官能基(L1)，就使交聯密度適度而在某種程度上確保黏著劑層等之柔軟性之觀點而言，可例舉硫醇基、羧基、羥基、胺基、環氧基、異氰酸基等。
關於化合物(a)之官能基數，就導入至聚合物(A)後使其更高分子量化，於外部刺激賦予前對聚合物賦予一定之硬度，並且於斷鍵後使聚合物之分子量進一步降低而發揮柔軟性之觀點而言，較佳為2個以上。另一方面，若官能基數變多，則與較多之聚合物發生交聯，難以獲得由分解性鍵之斷鍵所產生之效果，因此就使交聯密度適度而在某種程度上確保黏著劑層等之柔軟性之觀點而言，官能基數較佳為4個以下，更佳為3個以下。
作為上述具有可逆分解性鍵之化合物(a)(有時稱為「化合物(a1)」)，可例舉具有雙硫鍵之化合物。作為上述具有雙硫鍵之化合物，可例舉4,4'-二硫代二丁酸、4,4'-二硫代聯苯酚(雙(4-羥基苯基)二硫醚)、2,2'-二硫代二苯胺、4,4'-二硫代二苯胺、3,3'-二硫代二丙酸、二硫代二乙醇等。該等中，就溶解性更優異之觀點而言，尤佳為4,4'-二硫代二丁酸、4,4'-二硫代聯苯酚、4,4'-二硫代二苯胺。
作為化合物(a1)，就抑制黏著劑層等之經時著色之觀點而言，較佳為不具有芳香環者。另一方面，作為化合物(a1)，於調整折射率等其他特性之情形時，有時較佳為具有芳香環者。
作為上述具有非可逆分解性鍵之化合物(a)(有時稱為「化合物(a2)」)，較佳為硝基苄基與聚合性官能基經由連結基鍵結而成之單體(硝基苄基系單體)。作為上述連結基，並無特別限定，較佳為酯鍵。有時將上述連結基為酯鍵之硝基苄基系單體稱為「硝基苄基酯系單體」。作為上述硝基苄基酯系單體，例如可例舉：具有硝基苄基醇骨架之化合物與具有聚合性官能基及羧基之化合物之酯化物、或具有硝基苯基乙酸骨架之化合物與具有聚合性官能基及羥基之化合物之酯化物等。
作為上述具有硝基苄基醇骨架之化合物，可例舉2-硝基苄基醇、2-硝基-1,3-雙(羥基甲基)苯。作為上述具有硝基苯基乙酸骨架之化合物，可例舉2-硝基間苯二甲酸。作為上述硝基苄基酯系單體，較佳為2-硝基-1,3-雙((甲基)丙烯醯氧基亞甲基)苯。
上述硝基苄基酯系單體可藉由使具有聚合性官能基之羧酸(例如(甲基)丙烯酸)與具有硝基苄基醇骨架之化合物酯化，或使具有聚合性官能基及羥基之化合物與具有硝基苯基乙酸骨架之化合物酯化而製作。
本發明之黏著劑層等中之聚合物(A)之含有比率係相對於本發明之黏著劑層等之總量100質量%，較佳為50質量%以上，更佳為60質量%以上，進而較佳為65質量%以上，尤佳為70質量%以上。再者，上述聚合物(A)之量包含聚合物(A)、其原料單體、交聯劑、及源自交聯劑之結構部之量。
於本發明之黏著劑層等包含聚合物(A1)之情形時，本發明之黏著劑層等中之聚合物(A1)之含有比率係相對於本發明之黏著劑層等之總量100質量%，較佳為30～99質量%，更佳為40～97質量%，進而較佳為50～95質量%，尤佳為70～95質量%。若上述含有比率為30質量%以上，則容易對上述黏著劑層等賦予黏著性。若上述含有比率為99質量%以下，則容易藉由調配交聯劑或再鍵結抑制化合物(B)來進行組成設計。再者，上述聚合物(A1)之量包含聚合物(A1)、其原料單體、交聯劑、及源自交聯劑之結構部之量。
於本發明之黏著劑層等包含聚合物(A2)之情形時，本發明之黏著劑層等中之聚合物(A2)之含有比率係相對於本發明之黏著劑層等之總量100質量%，較佳為50質量%以上，更佳為70質量%以上，進而較佳為80質量%以上，尤佳為90質量%以上。再者，上述聚合物(A2)之量包含聚合物(A2)、其原料單體、交聯劑、及源自交聯劑之結構部之量。
關於聚合物(A1)中之選自由源自化合物(a1)之結構單元及源自化合物(a1)之結構部所組成之群中之1種以上之含有比率，就藉由在外部刺激賦予後斷鍵、碎斷而發揮充分之柔軟性之觀點而言，相對於聚合物(A1)之總量100質量%，較佳為0.5質量%以上，更佳為1.0質量%以上，進而較佳為1.5質量%以上。又，為了使交聯密度適度而於外部刺激賦予前對樹脂賦予適度之柔軟性，較佳為50質量%以下，更佳為30質量%以下，進而較佳為20質量%以下。再者，本說明書中，於兩種以上聚合物絡合之情形時，將絡合之聚合物作為1種聚合物進行換算。
於本發明之黏著劑層等包含聚合物(A1)之情形時，本發明之黏著劑層等中之交聯劑及/或源自交聯劑之結構部之含量相對於聚合物(A1)之總量100質量%，較佳為0.5～40質量%，更佳為1～35質量%，進而較佳為1.5～30質量%。再者，於化合物(a1)為交聯劑之情形時，上述含量包含化合物(a1)及源自化合物(a1)之結構部之量。
關於聚合物(A2)中之選自由源自化合物(a2)之結構單元及源自化合物(a2)之結構部所組成之群中之1種以上之含有比率，就藉由在外部刺激賦予後斷鍵、碎斷而發揮充分之柔軟性之觀點而言，相對於聚合物(A2)之總量100質量%，較佳為0.1～15質量%，更佳為0.2～10質量%，進而較佳為0.5～5質量%，尤佳為1～3質量%。
於本發明之黏著劑層等包含聚合物(A2)之情形時，本發明之黏著劑層等中之交聯劑及/或源自交聯劑之結構部之含量相對於聚合物(A2)之總量100質量%，較佳為0.1～15質量%，更佳為0.2～10質量%，進而較佳為0.5～5質量%，尤佳為1～3質量%。再者，於化合物(a2)為交聯劑之情形時，上述含量包含化合物(a2)及源自化合物(a2)之結構部之量。
再鍵結抑制化合物(B)係能夠抑制因外部刺激而產生之聚合物(A1)之斷鍵之再鍵結的化合物，並無特別限定，於聚合物(A1)因斷鍵而產生自由基之情形時，較佳為具有自由基捕捉能力之化合物(自由基捕捉劑)。作為上述自由基捕捉劑，可例舉光自由基聚合起始劑、旋轉捕捉劑、抗氧化劑、聚合抑制劑、氫供與體等。
作為上述光自由基聚合起始劑，並無特別限定，例如可例舉：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫𠮿系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑等。
作為上述安息香醚系光聚合起始劑，例如可例舉安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、大茴香醚甲醚等。作為上述苯乙酮系光聚合起始劑，例如可例舉：2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(第三丁基)二氯苯乙酮等。作為上述α-酮醇系光聚合起始劑，例如可例舉：2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥基乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。作為上述芳香族磺醯氯系光聚合起始劑，例如可例舉2-萘磺醯氯等。作為上述光活性肟系光聚合起始劑，例如可例舉1-苯基-1,1-丙二酮-2-(鄰乙氧基羰基)-肟等。作為上述安息香系光聚合起始劑，例如可例舉安息香等。作為上述苯偶醯系光聚合起始劑，例如可例舉苯偶醯等。作為上述二苯甲酮系光聚合起始劑，例如可例舉二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等。作為上述縮酮系光聚合起始劑，例如可例舉苯偶醯二甲基縮酮等。作為上述9-氧硫𠮿系光聚合起始劑，例如可例舉：9-氧硫𠮿、2-氯9-氧硫𠮿、2-甲基9-氧硫𠮿、2,4-二甲基9-氧硫𠮿、異丙基9-氧硫𠮿、2,4-二異丙基9-氧硫𠮿、十二烷基9-氧硫𠮿等。作為上述醯基氧化膦系光聚合起始劑，例如可例舉：雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,4-二正丁氧基苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦等。
關於再鍵結抑制化合物(B)之含量，就發揮適當之再鍵結抑制效果之觀點而言，相對於選自由化合物(a1)、源自化合物(a1)之結構單元、及源自化合物(a1)之結構部所組成之群中之1種以上之總量100質量份，較佳為10～1000質量份，更佳為50～500質量份，進而較佳為75～400質量份，尤佳為100～300質量份。
本發明之黏著劑層等亦可視需要包含上述各成分以外之其他成分。作為上述其他成分，例如可例舉聚合物(A)以外之樹脂、硬化觸媒、交聯劑(包含多官能(甲基)丙烯酸酯)、交聯促進劑、聚合起始劑、黏著賦予樹脂(松香衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚等)、低聚物、抗老化劑、填充劑(金屬粉、有機填充劑、無機填充劑等)、著色劑(顏料或染料等)、抗氧化劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、抗靜電劑、表面潤滑劑、調平劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、增感劑、聚合抑制劑、粒狀物、箔狀物、阻燃劑、矽烷偶合劑、離子捕捉劑等。上述其他成分可分別僅使用一種，亦可使用兩種以上。
作為上述硬化觸媒，例如可例舉有機鈦化合物、有機鋯化合物等。作為上述有機鈦化合物，可例舉烷醇鈦、鈦螯合物、醯化鈦等。作為上述有機鋯化合物，可例舉烷醇鋯、鋯螯合物、醯化鋯等。作為烷醇鈦，可例舉鈦酸四異丙酯、鈦酸四正丁酯、鈦酸丁酯二聚物、鈦酸四辛酯。作為鈦螯合物，可例舉乙醯丙酮酸鈦、四乙醯丙酮酸鈦、乙醯乙酸乙酯鈦、辛二醇鈦。作為醯化鈦，可例舉異硬脂酸鈦。作為烷醇鋯，可例舉鋯酸正丙酯、鋯酸正丁酯。作為鋯螯合物，可例舉四乙醯丙酮酸鋯、單乙醯丙酮酸鋯。作為醯化鋯，可例舉硬脂酸鋯。
上述硬化觸媒之含有比率並無特別限定，就對黏著劑層等賦予適度之初始硬度及外部刺激後之硬度之觀點而言，相對於本發明之黏著劑層等之總量100質量%，較佳為0.005～3質量%，更佳為0.01～1質量%，進而較佳為0.05～1質量%。
作為上述交聯劑，只要使聚合物交聯，則無特別限定，可例舉聚異氰酸酯化合物、環氧化合物、多元醇化合物(多酚系化合物等)、氮丙啶化合物、三聚氰胺系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、及多官能(甲基)丙烯酸酯等。作為多官能(甲基)丙烯酸酯，可例舉2官能以上之(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
＜黏著劑組合物、接著劑組合物＞
本發明之黏著劑層由黏著劑組合物形成。又，上述接著劑層由上述接著劑組合物形成。上述黏著劑組合物等較佳為至少包含基礎聚合物及/或其原料單體。其中，就使所獲得之黏著劑層等發揮黏著性之觀點而言，較佳為包含基礎聚合物。上述基礎聚合物為聚合物(A)及/或其他聚合物(即不具有分解性鍵之聚合物)。於上述基礎聚合物為上述其他聚合物之情形時，上述黏著劑組合物等進而包含化合物(a)。上述基礎聚合物可僅使用一種，亦可使用兩種以上。
於上述基礎聚合物為上述其他聚合物之情形時，上述黏著劑組合物等進而包含化合物(a)。又，於此情形時，亦可進而包含與化合物(a)具有反應性之單體成分(有時稱為「單體成分(c)」)。化合物(a)與上述其他聚合物及/或單體成分(c)具有反應性。於化合物(a)與上述其他聚合物具有反應性之情形時，於黏著劑層等中藉由熱或活性能量線照射等使上述其他聚合物與化合物(a)進行反應而形成例如聚合物鏈，上述聚合物鏈與上述其他聚合物進行鍵結而形成網狀結構，從而獲得包含聚合物(A)之黏著劑層等。於包含化合物(a)及單體成分(c)之情形時，於黏著劑層等中藉由熱或活性能量線照射等使化合物(a)與單體成分(c)進行反應而形成例如聚合物鏈，上述聚合物鏈與上述其他聚合物絡合而形成網狀結構，從而獲得包含聚合物(A)之黏著劑層等。單體成分(c)可僅使用一種，亦可使用兩種以上。
於上述黏著劑組合物等包含上述原料單體之情形時，使上述原料單體聚合時將化合物(a)引入至基礎聚合物內，形成聚合物(A)。或者，使上述原料單體聚合而形成上述其他聚合物，其後與化合物(a)進行反應而形成聚合物(A)。
作為上述黏著劑組合物等，主要可例舉：(i)包含聚合物(A)之黏著劑組合物等；(ii)包含聚合物(A)及上述其他聚合物之黏著劑組合物等；(iii)包含上述其他聚合物、化合物(a)、及視需要而定之單體成分(c)之黏著劑組合物等；(iv)包含原料單體、化合物(a)、及視需要而定之單體成分(c)之黏著劑組合物等。再者，於聚合物(A)為聚合物(A1)之情形時，(i)～(iv)之黏著劑組合物等進而包含再鍵結抑制化合物(B)。
因此，聚合物(A)可為上述其他聚合物、化合物(a)、及單體(c)之反應物，亦可為包含上述其他聚合物以及上述其他聚合物及化合物(a)之反應物之(尤其是絡合之)聚合物。又，於上述基礎聚合物為聚合物(A)之情形時，上述黏著劑層等可包含未反應之化合物(a)及/或未反應之單體(c)。
上述黏著劑組合物等亦可包含上述各成分以外之其他成分。作為上述其他成分，可例舉作為上述本發明之黏著劑層等可包含之其他成分所例示及說明者、或有機溶劑等溶劑。上述其他成分可分別僅使用一種，亦可使用兩種以上。
(黏著劑組合物等(M1))
形成包含聚合物(A1)之本發明之黏著劑層等之黏著劑組合物等(有時稱為「黏著劑組合物等(M1)」)進而包含再鍵結抑制化合物(B)。黏著劑組合物等(M1)可包含之基礎聚合物較佳為上述其他聚合物。
作為上述基礎聚合物，可例舉上述熱塑性樹脂、上述熱硬化型樹脂、上述活性能量線硬化型樹脂等。其中，較佳為熱塑性樹脂、熱硬化型樹脂。含有熱塑性樹脂之黏著劑層等例如能夠發揮藉由來自外部之壓力密接之黏著性。含有熱硬化型樹脂之黏著劑層等例如能夠藉由進行加熱硬化而與被黏著體接著。
作為化合物(a1)，如上所述可例舉具有上述可逆分解性鍵之單體成分、低聚物成分、交聯劑等。其中，較佳為交聯劑，更佳為具有雙硫鍵之交聯劑。
關於作為上述交聯劑之化合物(a1)所具有之官能基(L1)，其中就聚合物(A1)之交聯密度變得適度之觀點而言，較佳為羥基、羧基。
於化合物(a1)與上述其他聚合物具有反應性之情形時，上述其他聚合物具有能與化合物(a1)中之官能基(L1)反應之官能基(L2)。作為官能基(L2)，可根據上述官能基(L1)之種類適當選擇，例如可例舉：羧基、環氧基等含有環狀醚之基、氮丙啶基、羥基、異氰酸基、(甲基)丙烯醯基、胺基、醛基等。
作為官能基(L1)與官能基(L2)之組合，可例舉：羧基與含有環狀醚之基、含有環狀醚之基與羧基、羧基與氮丙啶基、氮丙啶基與羧基、羥基與異氰酸基、異氰酸基與羥基、(甲基)丙烯醯基與(甲基)丙烯醯基、羥基與胺基、胺基與羥基、含有環狀醚之基與羥基、羥基與含有環狀醚之基等。該等中，就追蹤反應之容易性之觀點而言，較佳為羧基與含有環狀醚之基之組合、含有環狀醚之基與羧基之組合、含有環狀醚之基與羥基之組合、羥基與含有環狀醚之基之組合。即，官能基(L1)較佳為羥基或羧基，官能基(L2)較佳為含有環狀醚之基(尤其是環氧基)。
關於具有官能基(L2)之上述其他聚合物中之官能基(L2)數，就在導入至聚合物(a1)之後更高分子量化，在斷鍵後使聚合物之分子量進一步降低之觀點而言，可為2個以上(例如2～4個)。另一方面，就使交聯密度適度而在某種程度上確保黏著劑層等之柔軟性之觀點而言，官能基(L2)數較佳為3個以下，更佳為2個。
單體成分(c)係具有2個以上聚合性官能基之化合物。作為上述聚合性官能基，較佳為能與作為交聯劑之化合物(a1)所具有之官能基(L1)反應之官能基(L3)。藉此，單體(c)一面聚合一面藉由化合物(a1)進行交聯，從而能夠形成分子內具有可逆分解性鍵之聚合物鏈。又，官能基(L3)較佳為能夠與官能基(L2)反應。作為官能基(L3)，可根據上述官能基(L1)或官能基(L2)之種類而適當選擇，例如可例舉羧基、環氧基等含有環狀醚之基、氮丙啶基、羥基、異氰酸基、(甲基)丙烯醯基、胺基、醛基等。
作為官能基(L1)與官能基(L3)之組合，可例舉作為上述官能基(L1)與官能基(L2)之組合所例示及說明者。其中，就追蹤反應之容易性之觀點而言，較佳為羧基與含有環狀醚之基之組合、含有環狀醚之基與羧基之組合、含有環狀醚之基與羥基之組合、羥基與含有環狀醚之基之組合。即，官能基(L1)較佳為羥基或羧基，官能基(L3)較佳為含有環狀醚之基(尤其是環氧基)。
關於單體成分(c)中之官能基(L3)數，就於導入至聚合物(A1)後使其更高分子量化，於斷鍵後使聚合物之分子量進一步降低之觀點而言，可為2個以上(例如2～4個)。另一方面，就使交聯密度適度而在某種程度上確保黏著劑層等之柔軟性之觀點而言，官能基(L3)數較佳為3個以下，更佳為2個。
作為官能基(L3)，其中較佳為具有環狀醚基之基，尤佳為環氧基。即，作為上述單體成分(c)，較佳為環氧化合物。作為此種環氧化合物，例如可例舉4,4'-亞異丙基二環己醇及(氯甲基)環氧乙烷等。
關於單體成分(c)之聚合性官能基之當量，就使交聯結構適度而不過密之觀點而言，較佳為100～10000 eq/g，更佳為150～9000 eq/g。
於上述基礎聚合物為上述其他聚合物之情形時，黏著劑組合物等(M1)中之單體成分(c)之含量相對於基礎聚合物之總量100質量份，較佳為5～600質量份，更佳為7～500質量份。於上述其他聚合物為熱硬化性樹脂之情形時，上述含量較佳為200～600質量份，更佳為300～500質量份，進而較佳為350～450質量份。於上述其他聚合物為熱塑性樹脂之情形時，上述含量較佳為5～80質量份，更佳為5～50質量份，進而較佳為7～30質量份。
於上述基礎聚合物為聚合物(A1)之情形時，黏著劑組合物等(M1)中之單體成分(c)之含量相對於聚合物(A1)之總量100質量%，較佳為5～95質量%，更佳為7～90質量%。於聚合物(A1)為熱硬化性樹脂之情形時，上述含有比率較佳為50～95質量%，更佳為60～90質量%，進而較佳為65～85質量%。於聚合物(A1)為熱塑性樹脂之情形時，上述含有比率較佳為3～50質量%，更佳為5～40質量%，進而較佳為6～30質量%。
黏著劑組合物等(M1)中之上述其他聚合物之含有比率係相對於黏著劑組合物等(M1)之總量(其中，有機溶劑等在層形成時不殘存之成分除外)100質量%，較佳為5～99質量%，更佳為10～95質量%。於上述其他聚合物為熱硬化性樹脂之情形時，上述含有比率較佳為5～50質量%，更佳為7～40質量%，進而較佳為10～30質量%。於上述其他聚合物為熱塑性樹脂之情形時，上述含有比率較佳為30～99質量%，更佳為50～95質量%，進而較佳為60～90質量%。若上述含有比率為5質量%以上，則容易對上述黏著劑層等賦予黏著性。若上述含有比率為99質量%以下，則容易藉由調配交聯劑或再鍵結抑制化合物(B)成分而進行組成設計。
黏著劑組合物等(M1)中之交聯劑及/或源自交聯劑之結構部之含量相對於上述其他聚合物及/或單體成分(c)之總量100質量份，較佳為0.5～40質量份，更佳為1～35質量份，進而較佳為1.5～30質量份。再者，於化合物(a1)為交聯劑之情形時，上述含量包含化合物(a1)之量。
(黏著劑組合物等(M2))
形成包含聚合物(A2)之本發明之黏著劑層等之黏著劑組合物等(有時稱為「黏著劑組合物等(M2)」)可包含之基礎聚合物尤佳為包含聚合物(A2)，更佳為包含聚合物(A2)及上述其他聚合物。又，聚合物(A2)較佳為硬化性樹脂。上述硬化性樹脂之硬化性可根據非可逆分解性鍵之種類而適當選擇，於非可逆分解性鍵能夠藉由活性能量線而斷鍵之情形時，較佳為熱硬化性樹脂。
作為上述硬化性樹脂之聚合物(A2)較佳為具有聚合性官能基之樹脂(預聚物)。於聚合物(A2)具有聚合性官能基之情形時，形成黏著劑層等時，於塗佈黏著劑組合物等之後藉由熱或活性能量線照射而進行聚合性官能基彼此之聚合，藉此與上述其他聚合物進行絡合，從而能夠形成網狀結構。即，聚合物(A2)較佳為能夠形成上述網狀結構之聚合物。
作為上述基礎聚合物，可例舉上述熱塑性樹脂、上述熱硬化性樹脂、上述活性能量線硬化性樹脂等。作為上述基礎聚合物之聚合物(A2)尤佳為硬化性樹脂，更佳為熱硬化性樹脂。作為上述其他聚合物，較佳為熱塑性樹脂。含有熱塑性樹脂之黏著劑層等例如能夠發揮藉由來自外部之壓力密接之黏著性。含有硬化性樹脂之黏著劑組合物等例如能夠藉由進行加熱硬化而形成網狀結構。再者，上述其他聚合物亦可為硬化性樹脂，於此情形時，藉由熱或活性能量線照射等使同樣作為硬化性樹脂之聚合物(A2)與上述其他聚合物之兩樹脂形成鍵，從而能夠形成網狀結構。
作為化合物(a2)，如上所述可例舉具有上述非可逆分解性鍵之單體成分、低聚物成分、交聯劑等。其中較佳為單體成分(即上述具有聚合性官能基之化合物)，更佳為上述硝基苄基系單體，進而較佳為上述硝基苄基酯系單體。
上述基礎聚合物中之聚合物(A2)之含有比率係相對於上述基礎聚合物之總量(100質量%)，較佳為10～90質量%，更佳為30～70質量%，進而較佳為40～60質量%。若上述含有比率為10質量%以上，則藉由外部刺激使足夠量之非可逆分解性鍵斷鍵。若上述含有比率為90質量%以下，則於外部刺激賦予後亦可維持適度之黏著性及/或接著性。
上述基礎聚合物中之上述其他聚合物之含有比率係相對於上述基礎聚合物之總量(100質量%)，較佳為10～90質量%，更佳為30～70質量%，進而較佳為40～60質量%。若上述含有比率為10質量%以上，則於外部刺激賦予後亦可維持適度之黏著性及/或接著性。若上述含有比率為90質量%以下，則可充分調配聚合物(A2)，藉此，利用外部刺激使足夠量之非可逆分解性鍵斷鍵。
聚合物(A2)中之源自化合物(a2)之結構單元之含有比率係相對於聚合物(A2)之總量100質量%，較佳為0.2～30質量%，更佳為0.5～15質量%，進而較佳為0.8～10質量%。於黏著劑組合物等(M2)包含構成基礎聚合物之原料單體之情形時，構成聚合物(A2)之全部單體成分中之化合物(a2)之含有比率較佳為上述範圍內。
於聚合物(A2)為上述丙烯酸系樹脂之情形時，聚合物(A2)中之源自丙烯酸系單體之結構單元之含有比率係相對於聚合物(A2)之總量100質量%，較佳為70～99.8質量%，更佳為85～99.5質量%，進而較佳為90～99.2質量%。於黏著劑組合物等(M2)包含構成基礎聚合物之原料單體之情形時，構成聚合物(A2)之全部單體成分中之丙烯酸系單體之含有比率較佳為上述範圍內。
關於上述基礎聚合物中之源自化合物(a2)之結構單元之含有比率，為了藉由在賦予外部刺激後斷鍵、碎斷而發揮充分之柔軟性，相對於上述基礎聚合物之總量100質量%，較佳為0.1質量%以上，更佳為0.2質量%以上，進而較佳為0.5質量%以上，尤佳為1質量%以上。又，為了使交聯密度適度而於外部刺激賦予前對樹脂賦予適度之柔軟性，較佳為15質量%以下，更佳為10質量%以下，進而較佳為5質量%以下。於黏著劑組合物等(M2)包含構成基礎聚合物之原料單體之情形時，構成基礎聚合物之全部單體成分中之化合物(a2)之含有比率較佳為上述範圍內。
於上述基礎聚合物為上述丙烯酸系樹脂之情形時，上述基礎聚合物中之源自丙烯酸系單體之結構單元之含有比率係相對於基礎聚合物之總量100質量%，較佳為85～99.9質量%，更佳為90～99.8質量%，進而較佳為95～99.5質量%。於黏著劑組合物等(M2)包含構成基礎聚合物之原料單體之情形時，構成基礎聚合物之全部單體成分中之丙烯酸系單體之含有比率較佳為上述範圍內。
黏著劑組合物等(M2)中之基礎聚合物之含有比率係相對於黏著劑組合物等(M2)之總量(其中，有機溶劑等在層形成時不殘存之成分除外)100質量%，較佳為50質量%以上，更佳為70質量%以上，進而較佳為80質量%以上，尤佳為90質量%以上。
＜剝離襯墊＞
剝離襯墊係於使用本發明之黏著劑層等之前保護所相接之黏著面及/或接著面者，當使用上述黏著劑層等時剝離。
作為上述剝離襯墊之基材，例如可例舉：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯膜、離子聚合物樹脂膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚醯亞胺膜、氟樹脂膜等。又，亦可例舉該等之交聯膜。進而，亦可為該等之積層膜。
較佳為對上述剝離襯墊之剝離面(尤其是與上述黏著劑層等相接之面)實施剝離處理。作為剝離處理所使用之剝離劑，例如可例舉醇酸系、聚矽氧系、氟系、不飽和聚酯系、聚烯烴系、蠟系之剝離劑。
上述剝離襯墊之厚度並無特別限定，例如為20～150 μm左右。
對本發明之黏著劑層等之製造方法之一實施方式進行說明。例如，圖1所示之附剝離襯墊之黏著片材或接著片材10可藉由下述方法來製作。於基材層或實施了離型處理之剝離襯墊2之離型處理面，塗佈形成黏著劑層等1之黏著劑組合物等而形成塗佈層後，藉由加熱進行脫溶劑或熱硬化，或者藉由活性能量線照射進行硬化，使該塗佈層固化，藉此可製作。再者，於進行活性能量線照射之情形時，於上述塗佈層上另外貼合剝離襯墊後進行。
上述黏著劑組合物等只要無損本發明之效果，則可為任意形態。例如，黏著劑組合物等可為乳液型、溶劑型(溶液型)、熱熔融型(熱熔型)等。其中，就容易獲得生產性優異之黏著劑層等之方面而言，較佳為溶劑型。
於上述黏著劑組合物等包含聚合物(A)之情形時，藉由使上述塗佈層固化時之加熱而形成上述黏著劑層等。又，於上述黏著劑組合物等包含上述其他聚合物及/或原料單體及化合物(a)之情形時，藉由使上述塗佈層固化時之加熱或活性能量線照射，視需要使原料單體聚合，化合物(a)與原料單體之聚合物或上述其他聚合物形成鍵，形成聚合物(A)，同時形成上述黏著劑層等。上述黏著劑層等亦可在其後進行加熱或活性能量線照射，又，於聚合物(A)為硬化性樹脂之情形時亦可進行硬化處理。以此方式可獲得圖1所示之附剝離襯墊之黏著片材或接著片材10。
本發明之黏著劑層等之用途並無特別限定，可用於所有用途。本發明之黏著劑層等例如可用於光學用途、即貼合於光學構件之用途。作為本發明之黏著劑層等，例如於在電氣電子機器等光學構件中將各種構件或零件安裝(裝設)於規定部位(例如殼體等)時使用。再者，所謂「電氣電子機器」係指屬於電氣機器或電子機器之至少任一者之機器。作為上述電氣電子機器，例如可例舉液晶顯示器、電致發光顯示器、電漿顯示器等圖像顯示裝置、可攜式電子機器等。作為上述圖像顯示裝置，可例舉上述可攜式電子機器中之圖像顯示裝置、電車或公共汽車等車輛內外之顯示器(滾動顯示器)等。
作為上述可攜式電子機器，例如可例舉：行動電話、智慧型手機、平板型個人電腦、筆記型個人電腦、各種可穿戴機器(例如如手錶般配戴於手腕之手腕配戴型、以夾具或帶條等配戴於身體之一部分之模組型、包含眼鏡型(單眼型或雙眼型，亦包括頭戴型)之眼部配戴型、以例如飾品之形態安裝於襯衫或襪子、帽子等之衣服型、如耳機般安裝於耳部之耳戴型等)、數位相機、數位攝錄影機、音響機器(隨身聽、錄音筆等)、計算機(計算器等)、可攜式遊戲機器、電子辭典、電子記事本、電子書籍、車載用資訊機器、可攜式收音機、可攜式電視、可攜式印表機、可攜式掃描儀、可攜式數據機等。再者，本說明書中，所謂「可攜式」，係指不僅能夠攜帶，而且具有個人(標準成年人)相對容易搬運之程度之可攜性。
本發明之黏著劑層等在製造、加工、保管、搬運等時等，黏著或接著於構件之前操作性優異，黏著或接著於構件之後柔軟性優異。因此，例如於利用沖裁刀進行裁切時能夠防止糊劑溢出或糊劑缺失、由此引發之工程污染等。又，於保管時不易因自身重量而發生糊劑溢出，於搬運時不易因振動、接觸而發生糊劑缺失。而且，在黏著或接著於構件之後，例如貼合於構件而使用時，柔軟性優異，藉此，能夠使密接力(黏著力)、接著力、彎折性、摺疊性、耐彎曲性等優異。又，本發明之黏著劑層等由於能夠藉由外部刺激而降低應力，故能夠使密接力或接著力變動。
[黏著片材、接著片材]
使用本發明之黏著劑層等，能夠獲得黏著片材及/或接著片材。再者，本說明書中，有時將黏著片材及/或黏著片材稱為「黏著片材等」。上述黏著片材等可為不具有基材(基材層)之所謂「無基材型」之黏著片材等，亦可為具有基材之類型之黏著片材等。再者，本說明書中，有時將「無基材型」之黏著片材等稱為「無基材之黏著片材等」，有時將具有基材之類型之黏著片材等稱為「附基材之黏著片材等」。作為上述無基材之黏著片材等，例如可例舉：僅由本發明之黏著劑層等構成之雙面黏著片材等、或包含本發明之黏著劑層等及其他黏著劑層等(本發明之黏著劑層等以外之黏著劑層等)之雙面黏著片材等。又，上述附基材之黏著片材等係包含基材及形成於上述基材之至少一面之本發明之黏著劑層等之黏著片材等，例如可例舉：於基材之單面側具有本發明之黏著劑層等之單面黏著片材等、或於基材之兩面側具有本發明之黏著劑層等之雙面黏著片材等、或於基材之一面側具有本發明之黏著劑層等且於另一面側具有其他黏著劑層等之雙面黏著片材等。再者，上述「基材(基材層)」係指支持體，於將黏著片材等使用(貼附)於被黏著體時係指與黏著劑層等一起貼附於被黏著體之部分。使用(貼附)黏著片材等時剝離之剝離襯墊不包含於上述基材。
作為本發明之黏著片材等為附基材之黏著片材等之情形時之基材，並無特別限定，例如可例舉塑膠膜、抗反射(AR)膜、防眩(AG)膜、偏光板、相位差板等各種光學膜。又，作為上述基材，可例舉紙、布、不織布等多孔質材料、網狀物、發泡片材、金屬箔等。作為上述塑膠膜等之素材，例如可例舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等聚酯系樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯、三乙醯纖維素(TAC)、聚碸、聚芳酯、聚醯亞胺、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、商品名「ARTON」(環狀烯烴系聚合物，JSR股份有限公司製造)、商品名「ZEONOR」(環狀烯烴系聚合物，日本瑞翁股份有限公司製造)等環狀烯烴系聚合物等塑膠材料。再者，該等塑膠材料可僅使用一種，亦可使用兩種以上。
上述基材之厚度並無特別限定，例如較佳為10～150 μm，更佳為15～125 μm，進而較佳為25～100 μm。再者，上述基材可具有單層及複層之任一形態。又，亦可對上述基材之表面適當實施公知慣用之表面處理，例如電暈放電處理、電漿處理等物理處理、底塗處理等化學處理等。
上述黏著片材等亦可於黏著劑層等之表面(黏著面或接著面)設置有剝離襯墊直至使用時。再者，上述黏著片材等為雙面黏著片材等之情形時之各黏著面或接著面可利用2片剝離襯墊分別進行保護，亦可利用兩面成為剝離面之1片剝離襯墊以捲繞成卷狀之形態(捲繞體)進行保護。剝離襯墊被用作黏著劑層等之保護材，於貼附於被黏著體時剝離。又，於上述黏著片材等為無基材之黏著片材等之情形時，剝離襯墊亦承擔作為黏著劑層等之支持體之作用。再者，亦可不設置剝離襯墊。
以上所說明之實施方式係為了容易理解本發明而記載者，並非為了限定本發明而記載。
[實施例]
以下，例舉實施例更詳細地說明本發明，但本發明並不受該等實施例任何限定。再者，表1之「-」所示之評價結果係表示因於該延伸倍率下應變過大等而難以獲取具有可靠性之資料，從而無法測定。表2之「-」所示之評價結果係表示未進行評價。又，表3所示之構成預聚物之各單體成分之數值為質量份。
實施例1
將環氧單體(商品名「HBE100」，新日本理化股份有限公司製造，相當於單體成分(c))100質量份、環氧系樹脂(商品名「1256B40」，三菱化學股份有限公司製造)25質量份、作為環氧硬化劑之4,4'-二硫代二丁酸(東京化成工業股份有限公司製造，相當於化合物(a1))20質量份、自由基捕捉劑(商品名「Omnirad TPO H」，IGM Resins B.V.公司製造，相當於再鍵結抑制化合物(B))25質量份、硬化觸媒(商品名「ZC700」，Matsumoto Fine Chemical股份有限公司製造)0.1質量份、及乙醯丙酮(AcAc)3質量份分別添加至甲基乙基酮500質量份中，進行混合攪拌而製備混合溶液。
將該混合溶液塗佈於聚酯膜之單面成為剝離面之厚度38 μm之剝離襯墊R1(商品名「MRF#38」，三菱化學股份有限公司製造)，於100℃烘箱中乾燥5分鐘。乾燥後，使塗佈面覆蓋聚酯膜之單面成為剝離面之厚度38 μm之剝離襯墊R2(商品名「MRE#38」，三菱化學股份有限公司製造)之剝離面側，藉此製作包含熱硬化型樹脂(相當於聚合物(A1))之厚度50 μm之黏接著片材。再者，本說明書中，「黏接著」係指具有黏著性及接著性兩種性質。
實施例2
除使用商品名「jER828」(三菱化學股份有限公司製造)作為環氧單體以外，以與實施例1相同之方式製作包含熱硬化型樹脂(相當於聚合物(A1))之黏接著片材。
實施例3
除使用商品名「Omnirad 651」(IGM Resins B.V.公司製造)作為自由基捕捉劑以外，以與實施例2相同之方式製作包含熱硬化型樹脂(相當於聚合物(A1))之黏接著片材。
實施例4
除使用4,4'-二硫代聯苯酚(東京化成工業股份有限公司製造)作為環氧硬化劑以外，以與實施例1相同之方式製作包含熱硬化型樹脂(相當於聚合物(A1))之黏接著片材。
實施例5
除使用4,4'-二硫代聯苯酚(東京化成工業股份有限公司製造)作為環氧硬化劑以外，以與實施例2相同之方式製作包含熱硬化型樹脂(相當於聚合物(A1))之黏接著片材。
比較例1
除不使用自由基捕捉劑以外，以與實施例2相同之方式製作包含熱硬化型樹脂(相當於聚合物(A1))之黏接著片材。
比較例2
除使用4,4'-亞乙基雙酚作為環氧硬化劑以外，以與實施例1相同之方式製作包含熱硬化型樹脂之黏接著片材。
比較例3
除不使用自由基捕捉劑以外，以與比較例2相同之方式製作包含熱硬化型樹脂之黏接著片材。
實施例6
(丙烯酸系聚合物之製備)
於具備攪拌機、溫度計、回流冷凝器、及氮氣導入管之反應容器內，將包含丙烯酸正丁酯(BA)95質量份、丙烯酸(AA)5質量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)0.2質量份、及作為溶劑之乙酸乙酯122質量份之混合物於60℃下在氮氣氛圍下攪拌7小時。藉此，獲得含有丙烯酸系聚合物之聚合物溶液。該聚合物溶液中之丙烯酸系聚合物之重量平均分子量(Mw)為60萬。
(黏接著片材之形成)
於上述丙烯酸系聚合物100質量份(溶解於乙酸乙酯)中，分別添加交聯劑(商品名「Tetrad C」，三菱瓦斯化學股份有限公司製造)0.1質量份、環氧單體(商品名「HBE100」，新日本理化股份有限公司製造，相當於單體成分(c))100質量份、環氧硬化劑(4,4'-二硫代二丁酸，相當於化合物(a1))2質量份、硬化觸媒(商品名「ZC700」，Matsumoto Fine Chemical股份有限公司製造)0.1質量份、丙酮3質量份、及自由基捕捉劑(商品名「Omnirad TPO H」，IGM Resins B.V.公司製造)5質量份，進行混合攪拌而製備混合溶液。將該混合溶液塗佈於聚酯膜之單面成為剝離面之厚度38 μm之剝離襯墊R1(商品名「MRF#38」，三菱化學股份有限公司製造)，於100℃烘箱中乾燥5分鐘。乾燥後，使塗佈面覆蓋聚酯膜之單面成為剝離面之厚度38 μm之剝離襯墊R2(商品名「MRE#38」，三菱化學股份有限公司製造)之剝離面側，藉此製作包含熱硬化性樹脂(相當於聚合物(A1))之厚度50 μm之黏接著片材。
實施例7
除使用商品名「jER828」(三菱化學股份有限公司製造)作為環氧單體以外，以與實施例6相同之方式製作包含熱硬化性樹脂(相當於聚合物(A1))之黏接著片材。
比較例4
於實施例6中所製備之丙烯酸系聚合物100質量份(溶解於乙酸乙酯)中添加交聯劑(商品名「Tetrad C」，三菱瓦斯化學股份有限公司製造)0.1質量份，進行混合攪拌而製備混合溶液。除使用該混合溶液以外，以與實施例6相同之方式製作黏接著片材。
比較例5
除不使用自由基捕捉劑以外，以與實施例6相同之方式製作包含熱硬化性樹脂(相當於聚合物(A1))之黏接著片材。
比較例6
除不使用自由基捕捉劑以外，以與實施例7相同之方式製作包含熱硬化性樹脂(相當於聚合物(A1))之黏接著片材。
製備例1
(硝基苄基酯系單體前驅物之合成)
於氮氣氛圍下，向5 L燒瓶中加入2-硝基間苯二甲酸72 g(341 mmol)及四氫呋喃(THF)400 g，進行混合、攪拌，使2-硝基間苯二甲酸溶解。使溶液冷卻至2℃，向其中滴加硼烷四氫呋喃絡合物(東京化成工業股份有限公司製造)0.9 M(162 mmol)，升溫至室溫，攪拌48小時。其後，滴加甲醇，將溶劑減壓餾去(50℃、25 mmHg)，用乙酸乙酯進行稀釋並進行萃取，用水900 g對有機相進行共計3次洗淨。然後，於有機相中加入硫酸鎂70 g進行脫水後，過濾，用乙酸乙酯洗淨。將濾液之溶劑減壓餾去(50℃、25 mmHg)，獲得硝基苄基酯系單體前驅物(微黃色結晶)41 g。
製備例2
(硝基苄基酯單體之合成)
其次，於1 L燒瓶中加入上述單體前驅物21.0 g(115 mmol)、丙烯酸33.2 g(460 mmol)、4-二甲胺基吡啶(DMAP)9.3 g(76.7 mmol)、及二氯甲烷210 mL，於丙酮/冰之混合浴之冷卻下，一面將內溫維持為5℃以下一面分批添加1-(3-二甲胺基丙基)-3-乙基碳二醯亞胺鹽酸鹽(EDC鹽酸鹽)(東京化成工業股份有限公司製造)84.9 g(574 mmol)，進行混合、攪拌而進行反應。反應結束後，使用矽膠層析法(展開溶劑：二氯甲烷)直接對反應液進行共計2次純化。於分取液中添加對苯二酚單甲醚(MEHQ)0.004 g，將溶劑減壓餾去(30℃以下、30 mmHg)，其後進行冰浴冷卻使其析出，於30℃下減壓乾燥，藉此獲得硝基苄基酯單體(2-硝基-1,3-雙(丙烯醯氧基亞甲基)苯、淡黃色結晶)11.4 g。
製備例3
(丙烯酸系聚合物P1之合成)
於具備攪拌機、溫度計、回流冷凝器、及氮氣導入管之反應容器內，將包含丙烯酸正丁酯(BA)95質量份、丙烯酸(AA)5質量份、作為聚合起始劑之AIBN 0.2質量份、及作為溶劑之乙酸乙酯122質量份之混合物於60℃下在氮氣氛圍下攪拌7小時，進行聚合反應。藉此，獲得含有丙烯酸系聚合物P1之聚合物溶液。該聚合物溶液中之丙烯酸系聚合物P1之重量平均分子量(Mw)為60萬。
實施例8
(丙烯酸系聚合物P2之合成)
於具備攪拌機、溫度計、回流冷凝器、及氮氣導入管之反應容器內，將包含丙烯酸丁酯(BA)95質量份、製備例2中所製作之硝基苄基酯單體(相當於化合物(a2))5質量份、作為鏈轉移劑之商品名「C12TCSS」(日本萜烯化學股份有限公司製造)2.83質量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)0.28質量份、及作為溶劑之乙酸乙酯301質量份之混合物於60℃下在氮氣氛圍下攪拌6小時，進行聚合反應。藉此，獲得含有作為具有丙烯醯基之預聚物的丙烯酸系聚合物P2(相當於聚合物(A2))之聚合物溶液。
(黏接著劑組合物之合成)
將製備例3中所製作之含有丙烯酸系聚合物P1之聚合物溶液與上述含有丙烯酸系聚合物P2之聚合物溶液以丙烯酸系聚合物P2相對於丙烯酸系聚合物P1 100質量份成為100質量份之比率混合，以2000 rpm進行5分鐘攪拌，進而以2200 rpm進行5分鐘攪拌及消泡，製作黏接著劑組合物。
(黏接著片材之形成)
將上述黏接著劑組合物以乾燥後之黏接著劑層之厚度成為25 μm之方式塗佈於經聚矽氧系剝離劑進行了剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(商品名「MRF38」，三菱化學股份有限公司製造)之剝離處理面，將其於常溫下靜置5分鐘後，於130℃下進行3分鐘乾燥。藉由將作為溶劑所包含之乙酸乙酯充分揮發、去除，獲得黏接著片材。
比較例7
(丙烯酸系聚合物P3之合成)
於具備攪拌機、溫度計、回流冷凝器、及氮氣導入管之反應容器內，將包含丙烯酸丁酯(BA)95質量份、1,6-己二醇二丙烯酸酯5質量份、作為鏈轉移劑之商品名「C12TCSS」(日本萜烯化學股份有限公司製造)2.83質量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)0.28質量份、及作為溶劑之乙酸乙酯301質量份之混合物於60℃下在氮氣氛圍下攪拌6小時，進行聚合反應。藉此，獲得含有作為具有丙烯醯基之預聚物的丙烯酸系聚合物P3之聚合物溶液。
(黏接著劑組合物之合成)
將製備例3中所製作之含有丙烯酸系聚合物P1之聚合物溶液及上述含有丙烯酸系聚合物P3之聚合物溶液以丙烯酸系聚合物P3相對於丙烯酸系聚合物P1 100質量份成為100質量份之比率混合，以2000 rpm進行5分鐘攪拌，進而以2200 rpm進行5分鐘攪拌及消泡，製作黏接著劑組合物。
(黏接著片材之形成)
除使用上述中所製作之黏接著劑組合物以外，以與實施例8相同之方式製作黏接著片材。
比較例8
(丙烯酸系聚合物P4之合成)
於具備攪拌機、溫度計、回流冷凝器、及氮氣導入管之反應容器內，將包含丙烯酸丁酯(BA)100質量份、作為鏈轉移劑之商品名「C12TCSS」(日本萜烯化學股份有限公司製造)2.83質量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)0.28質量份、及作為溶劑之乙酸乙酯301質量份之混合物於60℃下在氮氣氛圍下攪拌6小時，進行聚合反應。藉此，獲得含有作為具有丙烯醯基之預聚物的丙烯酸系聚合物P4之聚合物溶液。
(黏接著劑組合物之合成)
將製備例3中所製作之含有丙烯酸系聚合物P1之聚合物溶液及上述含有丙烯酸系聚合物P4之聚合物溶液以丙烯酸系聚合物P4相對於丙烯酸系聚合物P1 100質量份成為100質量份之比率混合，以2000 rpm進行5分鐘攪拌，進而以2200 rpm進行5分鐘攪拌及消泡，製作黏接著劑組合物。
(黏接著片材之形成)
除使用上述中所製作之黏接著劑組合物以外，以與實施例8相同之方式製作黏接著片材。
實施例9
(丙烯酸系聚合物之製備)
於具備攪拌機、溫度計、回流冷凝器、及氮氣導入管之反應容器內，將包含丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)63質量份、N-乙烯基吡咯啶酮(NVP)15質量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)9質量份、丙烯酸羥基乙酯(HEA)13質量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)0.2質量份、及作為溶劑之乙酸乙酯122質量份之混合物於60℃下在氮氣氛圍下攪拌7小時。藉此，獲得含有丙烯酸系聚合物之聚合物溶液。該聚合物溶液中之丙烯酸系聚合物之重量平均分子量(Mw)為60萬。
(黏接著片材之形成)
於上述丙烯酸系聚合物100質量份(溶解於乙酸乙酯)中，分別添加交聯劑(商品名「Takenate D110N」，三井化學股份有限公司製造)4質量份、硬化劑(4,4'-二硫代二苯胺，相當於化合物(a1))1質量份、交聯觸媒(商品名「ZC700」，Matsumoto Fine Chemical股份有限公司製造)0.1質量份、乙醯丙酮(AcAc)2質量份、及自由基捕捉劑(商品名「Omnirad TPO H」，IGM Resins B.V.公司製造)4質量份，進行混合攪拌而製備混合溶液。將該混合溶液塗佈於聚酯膜之單面成為剝離面之厚度38 μm之剝離襯墊R1(商品名「MRF#38」，三菱化學股份有限公司製造)，於100℃烘箱中乾燥5分鐘。乾燥後，使塗佈面覆蓋聚酯膜之單面成為剝離面之厚度38 μm之剝離襯墊R2(商品名「MRE#38」，三菱化學股份有限公司製造)之剝離面側，藉此製作包含熱硬化性樹脂(相當於聚合物(A1))之厚度50 μm之黏接著片材。
比較例9
除不使用自由基捕捉劑以外，以與實施例9相同之方式製作包含熱硬化性樹脂(相當於聚合物(A1))之黏接著片材。
實施例10
(黏接著片材之形成)
於實施例6中所製備之丙烯酸系聚合物100質量份(溶解於乙酸乙酯)中，分別添加作為交聯劑之1,3-雙(4,5-二氫-2-㗁唑基)苯(東京化成工業股份有限公司製造)4質量份、硬化劑(4,4'-二硫代聯苯酚，相當於化合物(a1))4質量份、及自由基捕捉劑(商品名「Omnirad TPO H」，IGM Resins B.V.公司製造)5質量份，進行混合攪拌而製備混合溶液。將該混合溶液塗佈於聚酯膜之單面成為剝離面之厚度38 μm之剝離襯墊R1(商品名「MRF#38」，三菱化學股份有限公司製造)，於100℃烘箱中乾燥5分鐘。乾燥後，使塗佈面覆蓋聚酯膜之單面成為剝離面之厚度38 μm之剝離襯墊R2(商品名「MRE#38」，三菱化學股份有限公司製造)之剝離面側，藉此製作包含熱硬化性樹脂(相當於聚合物(A1))之厚度50 μm之黏接著片材。
實施例11
除使用4,4'-二硫代二丁酸(相當於化合物(a1))作為硬化劑以外，以與實施例10相同之方式製作黏接著片材。
比較例10
除不使用自由基捕捉劑以外，以與實施例10相同之方式製作包含熱硬化性樹脂(相當於聚合物(A1))之黏接著片材。
比較例11
除不使用自由基捕捉劑以外，以與實施例11相同之方式製作包含熱硬化性樹脂(相當於聚合物(A1))之黏接著片材。
比較例12
除不使用硬化劑以外，以與實施例10相同之方式製作包含熱硬化性樹脂(相當於聚合物(A1))之黏接著片材。
＜評價＞
針對實施例及比較例中所製作之黏接著片材，於UV照射前後分別進行以下評價。將結果示於表中。再者，UV照射係藉由以下方法來進行。
(UV照射)
針對實施例及比較例中所獲得之黏接著片材，於在所露出之黏著面進而貼合有剝離襯墊之狀態下，使用Quark Technology公司製造之UV-LED照射裝置(型號「QEL-350-RU6W-CW-MY」)，使用波長365 nm之UV-LED燈作為光源，將波長320～390 nm之範圍內之照射累計光量設為8000 mJ/cm
2，進行紫外線照射。
(1)剪切儲存彈性模數
積層黏接著片材，製作厚度約1.0 mm之測定用試樣，使用Rheometric Scientific公司製造之「Advanced Rheometric Expansion System(ARES)」，藉由以下條件進行動態黏彈性測定。然後，算出25℃、50℃、及80℃下之剪切儲存彈性模數。
(測定條件)
變形模式：扭轉
測定頻率：1 Hz
升溫速度：5℃/分鐘
測定溫度：-50～150℃
形狀：平行板 8.0 mm
(2)拉伸試驗
將視需要進行積層所獲得之50 μm厚之黏接著片材切出10 mm×30 mm，於去除剝離襯墊之狀態下，製作長度30 mm之短條狀樣品。將其上下10 mm部分用拉伸壓縮試驗機(商品名「Autograph AGS-50NX」，島津製作所股份有限公司製造)之夾頭治具固定，於夾頭間距離10 mm、拉伸速度300 mm/min之條件下進行拉伸試驗。
(3)楊氏模數E
根據上述拉伸試驗中所獲得之圖譜，由彈性變形區域之應力σ相對於應變ε之變化量(E＝Δσ/Δε)算出。
(4)斷裂點應力或應力峰值強度
針對上述拉伸試驗中所獲得之圖譜，將向上為凸形狀之峰之值設為應力峰值強度。但是，於未獲得向上為凸形狀之峰而黏接著片材發生了斷裂之情形時，採用斷裂點應力。
(5)應變應力
針對上述拉伸試驗中所獲得之圖譜，將各應變(%)下之應力設為應變應力。
[表1]
| (表1) | |||||||||
| 原料 | 調配量[質量份] | 實施例1 | 實施例2 | 實施例3 | 實施例4 | 實施例5 | 比較例1 | 比較例2 | 比較例3 |
| 環氧單體 | 100 | HBE100 | jER828 | jER828 | HBE100 | jER828 | jER828 | HBE100 | HBE100 |
| 環氧系樹脂 | 25.0 | 1256B40 | 1256B40 | 1256B40 | 1256B40 | 1256B40 | 1256B40 | 1256B40 | 1256B40 |
| 環氧硬化劑 | 20.0 | 4,4'-二硫代二丁酸 | 4,4'-二硫代二丁酸 | 4,4'-二硫代二丁酸 | 4,4'-二硫代聯苯酚 | 4,4'-二硫代聯苯酚 | 4,4'-二硫代二丁酸 | 4,4'-亞乙基雙酚 | 4,4'-亞乙基雙酚 |
| 自由基捕捉劑 | 25.0 | Omnirad TPO H | Omnirad TPO H | Omnirad 651 | Omnirad TPO H | Omnirad TPO H | - | Omnirad TPO H | - |
| 硬化觸媒 | 0.1 | ZC700 | ZC700 | ZC700 | ZC700 | ZC700 | ZC700 | ZC700 | ZC700 |
| AcAc | 3.0 | AcAc | AcAc | AcAc | AcAc | AcAc | AcAc | AcAc | AcAc |
| 楊氏模數 [MPa] | UV照射前 | 5.175 | 113.058 | 8.618 | 0.833 | 10.172 | 61.358 | 0.852 | 0.918 |
| UV照射後 | 1.957 | 16.566 | 3.535 | 0.528 | 2.364 | 72.200 | 0.963 | 1.010 | |
| 楊氏模數之比[UV照射後/UV照射前] | 0.38 | 0.15 | 0.41 | 0.63 | 0.23 | 1.18 | 1.13 | 1.10 | |
| 斷裂伸長率 [%] | UV照射前 | 480 | 170 | 370 | 810 | 270 | 170 | 770 | 680 |
| UV照射後 | 670 | 180 | 300 | 990 | 360 | 200 | 660 | 720 | |
| 斷裂伸長率之比[UV照射後/UV照射前] | 1.40 | 1.06 | 0.81 | 1.22 | 1.33 | 1.18 | 0.86 | 1.06 | |
| 斷裂點應力 [MPa] | UV照射前 | 5.386 | 9.666 | 5.961 | 2.326 | 3.192 | 11.134 | 2.810 | 3.653 |
| UV照射後 | 5.381 | 5.018 | 2.498 | 1.568 | 2.055 | 12.546 | 2.840 | 4.130 | |
| 斷裂點應力之比[UV照射後/UV照射前] | 1.00 | 0.52 | 0.42 | 0.67 | 0.64 | 1.13 | 1.01 | 1.13 | |
| 100%應變應力 [MPa] | UV照射前 | 1.188 | 9.174 | 1.860 | 0.339 | 1.810 | 10.091 | 0.384 | 0.451 |
| UV照射後 | 0.691 | 5.137 | 1.143 | 0.250 | 0.828 | 10.864 | 0.383 | 0.436 | |
| 100%應變應力之比[UV照射後/UV照射前] | 0.58 | 0.56 | 0.61 | 0.74 | 0.46 | 1.08 | 1.00 | 0.97 | |
| 200%應變應力 [MPa] | UV照射前 | 1.525 | - | 2.525 | 0.395 | 2.531 | - | 0.467 | 0.563 |
| UV照射後 | 0.830 | - | 1.664 | 0.278 | 1.067 | 12.547 | 0.455 | 0.541 | |
| 200%應變應力之比[UV照射後/UV照射前] | 0.54 | - | 0.66 | 0.70 | 0.42 | - | 0.98 | 0.96 | |
| 300%應變應力 [MPa] | UV照射前 | 2.263 | - | 4.190 | 0.480 | 2.427 | - | 0.592 | 0.739 |
| UV照射後 | 1.160 | - | 2.472 | 0.308 | 1.597 | - | 0.557 | 0.696 | |
| 300%應變應力之比[UV照射後/UV照射前] | 0.51 | - | 0.59 | 0.64 | 0.66 | - | 0.94 | 0.94 | |
| 500%應變應力 [MPa] | UV照射前 | - | - | - | 0.872 | - | - | 1.118 | 1.640 |
| UV照射後 | 2.692 | - | - | 0.419 | - | - | 0.938 | 1.453 | |
| 500%應變應力之比[UV照射後/UV照射前] | - | - | - | 0.48 | - | - | 0.84 | 0.89 |
[表2]
| (表2) | ||||||
| 原料 | 調配量[質量份] | 實施例6 | 實施例7 | 比較例4 | 比較例5 | 比較例6 |
| 丙烯酸系聚合物 | 100 | BA/AA | BA/AA | BA/AA | BA/AA | BA/AA |
| 交聯劑 | 0.1 | Tetrad C | Tetrad C | Tetrad C | Tetrad C | Tetrad C |
| 環氧單體 | 10.0 | HBE100 | jER828 | - | HBE100 | jER828 |
| 環氧硬化劑 | 2.0 | 4,4'-二硫代二丁酸 | 4,4'-二硫代二丁酸 | - | 4,4'-二硫代二丁酸 | 4,4'-二硫代二丁酸 |
| 硬化觸媒 | 0.1 | ZC700 | ZC700 | - | ZC700 | ZC700 |
| AcAc | 3.0 | AcAc | AcAc | - | AcAc | AcAc |
| 自由基捕捉劑 | 5.0 | Omnirad TPO H | Omnirad TPO H | - | - | - |
| 楊氏模數 [MPa] | UV照射前 | 0.106 | 0.121 | 0.128 | 0.107 | 0.112 |
| UV照射後 | 0.087 | 0.099 | - | 0.111 | 0.114 | |
| 楊氏模數之比[UV照射後/UV照射前] | 0.82 | 0.81 | - | 1.04 | 1.02 | |
| 斷裂伸長率 [%] | UV照射前 | 1070 | 1040 | 1030 | 1070 | 1070 |
| UV照射後 | 1290 | 1190 | - | 1050 | 1010 | |
| 斷裂伸長率之比[UV照射後/UV照射前] | 1.21 | 1.14 | - | 0.98 | 0.94 | |
| 斷裂點應力 [MPa] | UV照射前 | 0.442 | 0.479 | 0.500 | 0.447 | 0.489 |
| UV照射後 | 0.494 | 0.531 | - | 0.495 | 0.513 | |
| 斷裂點應力之比[UV照射後/UV照射前] | 1.12 | 1.11 | - | 1.11 | 1.05 | |
| 100%應變應力 [MPa] | UV照射前 | 0.062 | 0.079 | 0.090 | 0.069 | 0.078 |
| UV照射後 | 0.062 | 0.070 | - | 0.072 | 0.082 | |
| 100%應變應力之比[UV照射後/UV照射前] | 0.99 | 0.89 | - | 1.04 | 1.04 | |
| 200%應變應力 [MPa] | UV照射前 | 0.081 | 0.104 | 0.119 | 0.092 | 0.106 |
| UV照射後 | 0.081 | 0.094 | - | 0.095 | 0.109 | |
| 200%應變應力之比[UV照射後/UV照射前] | 0.99 | 0.90 | - | 1.03 | 1.03 | |
| 300%應變應力 [MPa] | UV照射前 | 0.094 | 0.120 | 0.135 | 0.107 | 0.122 |
| UV照射後 | 0.091 | 0.107 | - | 0.111 | 0.128 | |
| 300%應變應力之比[UV照射後/UV照射前] | 0.97 | 0.89 | - | 1.03 | 1.04 | |
| 500%應變應力 [MPa] | UV照射前 | 0.126 | 0.162 | 0.173 | 0.145 | 0.165 |
| UV照射後 | 0.114 | 0.135 | - | 0.152 | 0.177 | |
| 500%應變應力之比[UV照射後/UV照射前] | 0.90 | 0.83 | - | 1.05 | 1.08 |
[表3]
| (表3) | |||||
| 實施例8 | 比較例7 | 比較例8 | |||
| 預聚物 | 硝基苄基酯單體 | 5 | - | - | |
| BA | 95 | 99 | 100 | ||
| HDDA | - | 1 | - | ||
| 剪切儲存彈性模數 [Pa] | 25℃ | UV照射前 | 4.27×10 4 | - | - |
| UV照射後 | 2.49×10 4 | - | - | ||
| 50℃ | UV照射前 | 2.47×10 4 | - | - | |
| UV照射後 | 8.94×10 3 | - | - | ||
| 85℃ | UV照射前 | 1.56×10 4 | - | - | |
| UV照射後 | 3.98×10 3 | - | - | ||
| 剪切儲存彈性模數之比[UV照射後/UV照射前] | 25℃ | 0.58 | - | - | |
| 50℃ | 0.36 | - | - | ||
| 80℃ | 0.26 | - | - | ||
| 楊氏模數[MPa] | UV照射前 | 0.102 | 0.032 | 0.034 | |
| UV照射後 | 0.057 | 0.031 | 0.034 | ||
| 楊氏模數之比[UV照射後/UV照射前] | 0.56 | 0.97 | 0.99 | ||
| 應力峰值強度 [MPa] | UV照射前 | 0.348 | 0.035 | 0.032 | |
| UV照射後 | 0.056 | 0.034 | 0.031 | ||
| 應力峰值強度之比[UV照射後/UV照射前] | 0.16 | 1.00 | 0.97 | ||
| 100%應變應力 [MPa] | UV照射前 | 0.066 | 0.025 | 0.022 | |
| UV照射後 | 0.041 | 0.025 | 0.022 | ||
| 100%應變應力之比[UV照射後/UV照射前] | 0.62 | 0.99 | 0.98 | ||
| 200%應變應力 [MPa] | UV照射前 | 0.089 | 0.031 | 0.029 | |
| UV照射後 | 0.052 | 0.031 | 0.029 | ||
| 200%應變應力之比[UV照射後/UV照射前] | 0.59 | 1.00 | 0.98 | ||
| 300%應變應力 [MPa] | UV照射前 | 0.106 | 0.033 | 0.030 | |
| UV照射後 | 0.055 | 0.033 | 0.030 | ||
| 300%應變應力之比[UV照射後/UV照射前] | 0.51 | 1.00 | 0.99 | ||
| 500%應變應力 [MPa] | UV照射前 | 0.162 | 0.033 | 0.030 | |
| UV照射後 | 0.052 | 0.033 | 0.030 | ||
| 500%應變應力之比[UV照射後/UV照射前] | 0.32 | 1.00 | 0.97 |
[表4]
| (表4) | |||
| 原料 | 調配量[質量份] | 實施例9 | 比較例9 |
| 丙烯酸系聚合物 | 100 | 2EHA/HEA/NVP/MMA | 2EHA/HEA/NVP/MMA |
| 交聯劑 | 4.0 | Takenate D110N | Takenate D110N |
| 硬化劑 | 1.0 | 4,4'-二硫代二苯胺 | 4,4'-二硫代二苯胺 |
| 交聯觸媒 | 0.1 | ZC700 | ZC700 |
| AcAc | 2.0 | AcAc | AcAc |
| 自由基捕捉劑 | 4.0 | Omnirad TPO H | - |
| 楊氏模數 [MPa] | UV照射前 | 0.287 | 0.248 |
| UV照射後 | 0.215 | 0.274 | |
| 楊氏模數之比[UV照射後/UV照射前] | 0.75 | 1.10 | |
| 斷裂伸長率 [%] | UV照射前 | 693 | 758 |
| UV照射後 | 633 | 738 | |
| 斷裂伸長率之比[UV照射後/UV照射前] | 0.91 | 0.97 | |
| 斷裂點應力 [MPa] | UV照射前 | 1.069 | 1.245 |
| UV照射後 | 0.709 | 1.196 | |
| 斷裂點應力之比[UV照射後/UV照射前] | 0.66 | 0.96 | |
| 100%應變應力 [MPa] | UV照射前 | 0.207 | 0.189 |
| UV照射後 | 0.174 | 0.198 | |
| 100%應變應力之比[UV照射後/UV照射前] | 0.84 | 1.05 | |
| 200%應變應力 [MPa] | UV照射前 | 0.284 | 0.256 |
| UV照射後 | 0.242 | 0.270 | |
| 200%應變應力之比[UV照射後/UV照射前] | 0.85 | 1.06 | |
| 300%應變應力 [MPa] | UV照射前 | 0.353 | 0.332 |
| UV照射後 | 0.308 | 0.341 | |
| 300%應變應力之比[UV照射後/UV照射前] | 0.87 | 1.03 | |
| 500%應變應力 [MPa] | UV照射前 | 0.578 | 0.542 |
| UV照射後 | 0.512 | 0.570 | |
| 500%應變應力之比[UV照射後/UV照射前] | 0.89 | 1.05 |
[表5]
| (表5) | ||||||
| 原料 | 調配量[質量份] | 實施例10 | 實施例11 | 比較例10 | 比較例11 | 比較例12 |
| 丙烯酸系聚合物 | 100 | BA/AA | BA/AA | BA/AA | BA/AA | BA/AA |
| 交聯劑 | 4.0 | 1,3-雙(4,5-二氫-2-㗁唑基)苯 | 1,3-雙(4,5-二氫-2-㗁唑基)苯 | 1,3-雙(4,5-二氫-2-㗁唑基)苯 | 1,3-雙(4,5-二氫-2-㗁唑基)苯 | 1,3-雙(4,5-二氫-2-㗁唑基)苯 |
| 硬化劑 | 1.0 | 4,4'-二硫代聯苯酚 | 4,4'-二硫代二丁酸 | 4,4'-二硫代聯苯酚 | 4,4'-二硫代二丁酸 | - |
| 自由基捕捉劑 | 5.0 | Omnirad TPO H | Omnirad TPO H | - | - | Omnirad TPO H |
| 楊氏模數 [MPa] | UV照射前 | 0.132 | 0.126 | 0.124 | 0.120 | 0.117 |
| UV照射後 | 0.117 | 0.106 | 0.130 | 0.123 | 0.117 | |
| 楊氏模數之比[UV照射後/UV照射前] | 0.89 | 0.84 | 1.05 | 1.03 | 1.00 | |
| 斷裂伸長率 [%] | UV照射前 | 1928 | 358 | 803 | 1003 | 1293 |
| UV照射後 | 858 | 358 | 918 | 873 | 1253 | |
| 斷裂伸長率之比[UV照射後/UV照射前] | 0.45 | 1.00 | 1.14 | 0.87 | 0.97 | |
| 斷裂點應力 [MPa] | UV照射前 | 0.112 | 0.103 | 0.512 | 0.481 | 0.590 |
| UV照射後 | 0.113 | 0.084 | 0.478 | 0.451 | 0.469 | |
| 斷裂點應力之比[UV照射後/UV照射前] | 1.01 | 0.82 | 0.93 | 0.94 | 0.79 | |
| 100%應變應力 [MPa] | UV照射前 | 0.081 | 0.077 | 0.089 | 0.088 | 0.085 |
| UV照射後 | 0.077 | 0.065 | 0.093 | 0.090 | 0.084 | |
| 100%應變應力之比[UV照射後/UV照射前] | 0.94 | 0.84 | 1.04 | 1.02 | 1.00 | |
| 200%應變應力 [MPa] | UV照射前 | 0.101 | 0.096 | 0.121 | 0.122 | 0.108 |
| UV照射後 | 0.095 | 0.079 | 0.119 | 0.115 | 0.108 | |
| 200%應變應力之比[UV照射後/UV照射前] | 0.94 | 0.83 | 0.98 | 0.947 | 1.00 | |
| 300%應變應力 [MPa] | UV照射前 | 0.106 | 0.100 | 0.149 | 0.150 | 0.122 |
| UV照射後 | 0.100 | 0.082 | 0.140 | 0.139 | 0.122 | |
| 300%應變應力之比[UV照射後/UV照射前] | 0.945 | 0.82 | 0.94 | 0.92 | 1.00 | |
| 500%應變應力 [MPa] | UV照射前 | 0.108 | - | 0.227 | 0.199 | 0.155 |
| UV照射後 | 0.103 | - | 0.193 | 0.209 | 0.152 | |
| 500%應變應力之比[UV照射後/UV照射前] | 0.949 | - | 0.85 | 1.05 | 0.98 |
如表1～5所示，實施例之黏著片材之楊氏模數等硬度由於紫外線照射而降低。因此，於紫外線照射前，與紫外線照射後相比，操作性優異，另一方面，由於在紫外線照射後硬度降低，故判斷為柔軟性優異。
以下，記載本發明之發明之變化。
[附記1]一種黏著劑層及/或接著劑層，其硬度由於外部刺激而降低。
[附記2]如附記1所記載之黏著劑層及/或接著劑層，其中上述硬度於降低後不增加。
[附記3]如附記1或2所記載之黏著劑層及/或接著劑層，其中外部刺激賦予前之楊氏模數(E1)與外部刺激賦予後之楊氏模數(E2)之比[E2/E1]未達0.95。
[附記4]如附記1至3中任一項所記載之黏著劑層及/或接著劑層，其於外部刺激賦予後之楊氏模數(E2)未達50 MPa。
[附記5]如附記1至4中任一項所記載之黏著劑層及/或接著劑層，其中外部刺激賦予前之斷裂伸長率(B1)與外部刺激賦予後之斷裂伸長率(B2)之比[斷裂伸長率(B2)/斷裂伸長率(B1)]超過1.1。
[附記6]如附記1至5中任一項所記載之黏著劑層及/或接著劑層，其用於光學用途。
1:黏著劑層或接著劑層
2:剝離襯墊
10:附剝離襯墊之黏著片材或接著片材
圖1表示於剝離襯墊2上形成有本發明之黏著劑層或接著劑層1的附剝離襯墊之黏著片材或接著片材10之剖面模式圖。
1:黏著劑層或接著劑層
2:剝離襯墊
10:附剝離襯墊之黏著片材或接著片材
Claims (6)
- 一種黏著劑層及/或接著劑層，其硬度由於外部刺激而降低。
- 如請求項1之黏著劑層及/或接著劑層，其中上述硬度於降低後不增加。
- 如請求項1之黏著劑層及/或接著劑層，其中外部刺激賦予前之楊氏模數(E1)與外部刺激賦予後之楊氏模數(E2)之比[E2/E1]未達0.95。
- 如請求項1之黏著劑層及/或接著劑層，其於外部刺激賦予後之楊氏模數(E2)未達50 MPa。
- 如請求項1之黏著劑層及/或接著劑層，其中外部刺激賦予前之斷裂伸長率(B1)與外部刺激賦予後之斷裂伸長率(B2)之比[斷裂伸長率(B2)/斷裂伸長率(B1)]超過1.1。
- 如請求項1至5中任一項之黏著劑層及/或接著劑層，其用於光學用途。
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