TW202330705A

TW202330705A - 多元羥基樹脂、環氧樹脂、該等樹脂的製造方法、環氧樹脂組成物及其硬化物

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Publication number: TW202330705A
Application number: TW111141617A
Authority: TW
Inventors: 金光伸悟; 宗正浩; 柳起煥; 林淸來; 尹海璃; 池仲輝
Original assignee: 日商日鐵化學材料股份有限公司; 南韓商國都化學股份有限公司
Priority date: 2021-12-02
Filing date: 2022-11-01
Publication date: 2023-08-01
Also published as: WO2023100572A1

Abstract

本發明之課題在於提供一種顯現優異的低介電特性之環氧樹脂組成物、賦予該組成物之多元羥基樹脂及/或環氧樹脂、以及該等樹脂的製造方法。

本發明之解決手段為一種如下述通式(1)所表示之多元羥基樹脂，

在此，R²¹獨立地表示氫原子、式(2a)或式(2b)所表示之二環戊烯基、式(3a)所表示之基、或式(3b)所表示之基。

Description

多元羥基樹脂、環氧樹脂、該等樹脂的製造方法、環氧樹脂組成物及其硬化物

本發明係關於低黏度性及低介電特性優異之多元羥基樹脂或環氧樹脂以及其製造方法。

由於環氧樹脂的接著性、可撓性、耐熱性、耐化學藥品性、絕緣性、硬化反應性優異，所以被使用在塗料、土木接著、注模、電機電子材料、膜材料等各式各樣的用途。尤其在屬於電子電機材料之一的印刷配線基板用途中，係藉由對環氧樹脂賦予阻燃性而被廣泛地使用。

近年來，資訊機器的小型化、高性能化係急速地進展，伴隨於此，對於半導體或電子零件的領域中所使用之材料，亦要求比至今更高之性能。尤其對於作為電機電子零件的材料之環氧樹脂組成物，係要求由基板的薄型化與高功能化所伴隨之低介電特性。

至今為止，對於積層板用途的低介電常數化，係使用已導入脂肪族骨架之二環戊二烯酚樹脂等，惟對於介電正切的改善仍缺乏功效，並且，關於用以增加填充劑量之低黏度性仍未達令人滿足的程度(專利文獻1、2)。此外，雖有企圖藉由使用已進行芳香族改質之二環戊二烯酚樹脂來改善介電特性，但仍未能同時兼具低介電特性與低黏度性(專利文獻3)。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2001-240654號公報

[專利文獻2]日本特開平5-339341號公報

[專利文獻3]日本特開2016-69524號公報

因此，本發明所欲解決之課題在於提供一種得到顯現優異介電正切且低黏度性亦良好之硬化物之多元羥基樹脂及其環氧樹脂、使用該等樹脂之環氧樹脂組成物、以及該等的製造方法。

為了解決上述課題，本發明人係進行各種探討，結果發現：使二環戊二烯型酚樹脂與特定比率的二環戊二烯進行反應，然後與芳香族乙烯基化合物進行反應，藉此而可將「來自二環戊二烯的二環戊二烯骨架」及「來自芳香族乙烯基化合物的芳香族骨架」加成於二環戊二烯型酚樹脂的酚環，並且進一步將此酚樹脂進行環氧化後所得到之環氧樹脂的低黏度性優異，而且在與硬化劑進行硬化後所得到之硬化物的低介電特性優異，因而完成本發明。附帶說明，亦可先使芳香族乙烯基化合物與二環戊二烯型酚樹脂進行反應，然後再與二環戊二烯進行反應。

亦即，本發明為一種如下述通式(1)所表示之多元羥基樹脂(A)。

在此，R¹獨立地表示碳數1至8的烴基，

R²¹獨立地表示氫原子、式(2a)或式(2b)所表示之二環戊烯基、式(3a)所表示之基、或式(3b)所表示之基，且至少2個中的1個為式(2a)或式(2b)所表示之二環戊烯基，另1個為式(3a)或式(3b)所表示之基；

R³獨立地表示氫原子或碳數1至8的烴基，

R⁴獨立地表示氫原子或式(3a)所表示之基；

A¹為從式(1)中排除2個R²¹後之殘基，殘基中的R²¹為氫原子、式(2a)或式(2b)所表示之二環戊烯基、或式(3a)所表示之基；

Me表示甲基；

i為0至2的整數；

n1表示重複數，其平均值為0至5之數；

p1表示重複數，其平均值為0.01至3之數。

上述R¹較佳為甲基或苯基，上述i較佳為1或2。

此外，本發明為一種多元羥基樹脂的製造方法，係使下述通式(4)所表示之多元羥基樹脂(a)與下述通式(5a)及/或通式(5b)所表示之芳香族乙烯基化合物(b)與二環戊二烯進行反應，

在此，R¹獨立地表示碳數1至8的烴基；

i為0至2的整數；

m表示重複數，其平均值為0至5之數，

在此，R³表示氫原子或碳數1至8的烴基。

上述製造方法較佳係在酸觸媒的存在下進行，並且，較佳係相對於上述多元羥基樹脂(a)的酚性羥基1莫耳，以50至200℃的反應溫度，使0.05至2.0莫耳的上述芳香族乙烯基化合物(b)及0.05至2.0莫耳的二環戊二烯進行反應。

此外，本發明為一種如下述通式(6)所表示之環氧樹脂，

在此，R¹獨立地表示碳數1至8的烴基，

R²獨立地表示氫原子、式(2a)或式(2b)所表示之二環戊烯基、式(3a)所表示之基、或式(3c)所表示之基，且至少2個中的1個為式(2a)或式(2b)所表示之二環戊烯基，另1個為式(3a)或式(3c)所表示之基；

R³獨立地表示氫原子或碳數1至8的烴基，

R⁴獨立地表示氫原子或式(3a)所表示之基；

A為從式(6)中排除2個R²後之殘基，殘基中的R²為氫原子、式(2a)或式(2b)所表示之二環戊烯基、或式(3a)所表示之基；

Me表示甲基；

i為0至2的整數；

n3表示重複數，其平均值為0至5之數；

p表示重複數，其平均值為0.01至3之數。

此外，本發明為一種環氧樹脂的製造方法，係相對於上述多元羥基樹脂(A)的酚性羥基1莫耳，在鹼化合物的存在下，使1至20莫耳的表鹵醇進行反應。

此外，本發明為一種環氧樹脂組成物，係含有環氧樹脂及硬化劑，並且以上述多元羥基樹脂(A)及/或上述環氧樹脂作為必要成分。

此外，本發明為一種藉由將上述環氧樹脂組成物進行硬化而成之硬化物，並且為藉由使用上述環氧樹脂組成物而成之預浸體、積層板或印刷配線基板。

本發明之製造方法係藉由使二環戊二烯型酚樹脂與二環戊二烯進行反應，然後與芳香族乙烯基化合物進行反應，而可將「來自二環戊二烯的二環戊烯基」及「來自芳香族乙烯基化合物的芳香族骨架」加成於二環戊二烯型酚樹脂的酚環。此外，使用由該製造方法所得到之多元羥基樹脂及/或環氧樹脂的硬化物，係顯現優異介電特性，並且在印刷配線板用途中會賦予銅箔剝離強度及層間密著強度優異之環氧樹脂組成物。

圖1為實施例1所得到之多元羥基樹脂的GPC圖。

圖2為實施例1所得到之多元羥基樹脂的IR圖。

圖3為實施例7所得到之環氧樹脂的GPC圖。

圖4為實施例7所得到之環氧樹脂的IR圖。

以下詳細說明本發明之實施型態。

本發明之多元羥基樹脂(亦稱為酚樹脂)為下述通式(1)所表示之多元羥基樹脂(A)。

此多元羥基樹脂(A)係較有利是藉由下述製程而得：在路易斯酸的存在下，使二環戊二烯與上述通式(4)所表示之二環戊二烯型的多元羥基樹脂(a)進行反應，然後再使上述通式(5a)及通式(5b)所表示之芳香族乙烯基化合物(b)進行反應。

在此，多元羥基樹脂(a)具有藉由二環戊二烯來連結酚類而成之結構。本發明之多元羥基樹脂(A)係在二環戊二烯型的多元羥基樹脂(a)中於酚環加成有環戊二烯或芳香族乙烯基化合物(b)者。

於通式(1)中，R¹表示碳數1至8的烴基，較佳為碳數1至8的烷基、碳數6至8的芳基、碳數7至8的芳烷基、或烯丙基。

碳數1至8的烷基可為直鏈狀、分枝狀、環狀中之任一種，可列舉例如：甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、第三丁基、己基、環己基、甲基環己基等。

碳數6至8的芳基可列舉：苯基、甲苯基(tolyl)、二甲苯基(xylyl)、乙基苯基等。

碳數7至8的芳烷基可列舉苄基、α-甲基苄基等。

此等取代基中，從取得的容易性及在製成硬化物時之反應性之觀點來看，較佳為苯基、甲基，特佳為甲基。

R¹的取代位置可為鄰位、間位、對位中之任一者，較佳為鄰位。

R²¹獨立地表示氫原子、式(2a)或式(2b)所表示之二環戊烯基、或是式(3a)所表示之基或式(3b)所表示之基，且至少2個中的1個為式(2a)或式(2b)所表示之二環戊烯基，另1個為式(3a)或式(3b)所表示之基。R²¹與作為取代基之R¹不同，不一定僅表示取代基，亦表示氫原子。

二環戊烯基為來自二環戊二烯之基，係如下述式(2a)或式(2b)所表示。

式(3a)或式(3b)所表示之基係如下列所示。

式(3a)所表示之基係來自「通式(1)所表示之多元羥基樹脂(A)的原料芳香族乙烯基化合物(b)中之下述通式(5a)所表示之單乙烯基化合物」的基，式(3b)所表示之基係來自「芳香族乙烯基化合物(b)中之下述通式(5b)所表示之二乙烯基化合物」的基。

於式(1)中，i為取代基R¹之數，為0至2，較佳為1或2，尤佳為2。

於式(1)中，n1為重複數，表示0以上之數，該平均值(數平均值)為0至5，較佳為1.0至4.0，尤佳為1.1至3.0，更佳為1.2至2.5。

於式(3a)中，R³表示氫原子或碳數1至8的烴基。碳數1至8的烴基可例示與R¹為相同者。R³亦與R²¹同樣地，與作為取代基之R¹不同，不一定僅表示取代基，亦表示氫原子。

在使用式(5a)所表示之單乙烯基化合物作為通式(1)所表示之多元羥基樹脂(A)的原料時，從取得的容易性及硬化物的耐熱性之觀點來看，R³較佳為氫原子、甲基、乙基，特佳為氫原子、乙基。在使用式(5b)所表示之二乙烯基化合物作為原料時，R³亦可含有乙烯基。此外，R³的取代位置可為鄰位、間位、對位中之任一者，較佳為間位及對位。

較佳係R³中的1個為乙基，其餘為氫原子。

式(3b)中，A¹為從通式(1)中排除2個R²¹後之殘基，殘基中的R²¹為氫原子或式(3a)所表示之基。換言之，A¹雖為具有與通式(1)相同之結構的二價基，但並不包含式(3b)所表示之基。

式(3b)的R³亦與式(3a)的R³為相同涵義。

R⁴表示氫原子或式(3a)所表示之基。R⁴亦與R²¹或R³同樣地，與作為取代基之R¹不同，不一定僅表示取代基，亦表示氫原子。

p1為重複數，其平均值(數平均值)為0.01至3，較佳為0.1至2.0，尤佳為0.2至1.0，更佳為0.3至0.8。

本發明之多元羥基樹脂(A)的重量平均分子量(Mw)較佳為400至2200，尤佳為500至1600。更佳為600至1200，特佳為800至1000。數量平均分子量(Mn)較佳為300至1500，尤佳為400至1000。

酚性羥基當量(g/eq.)較佳為200至500，尤佳為250至500，更佳為270至400。

於通式(1)中，較佳係n1=0體為20面積%以下，n1=1體為40至90面積%，n1=2體以上者為0至60面積%的範圍。

軟化點較佳為50至180℃，尤佳為50至120℃。

本發明之多元羥基樹脂(A)係顯現低黏度性，於150℃之熔融黏度為0.01至1.0Pa．s。較佳為0.03至0.7Pa．s，尤佳為0.05至0.5Pa．s。

本發明之多元羥基樹脂(A)可藉由使下述通式(4)所表示之多元羥基樹脂(a)與下述通式(5a)及/或通式(5b)所表示之芳香族乙烯基化合物(b)與式(5c)所表示之二環戊二烯進行反應而得到。

在此，R¹及i係與通式(1)中的定義為相同涵義，m係與通式(1)的n1為相同涵義。

於通式(5a)中，R³表示氫原子或碳數1至8的烴基。碳數1至8的烴基可例示與R¹為相同者。從取得的容易性及硬化物的耐熱性之觀點來看，R³較佳為氫原子、甲基、乙基，特佳為氫原子、乙基。R³的取代位置可為鄰位、間位、對位中之任一者，較佳為間位及對位。

於通式(5b)中，乙烯基的取代位置可為鄰位、間位、對位中之任一者，較佳為間位及對位，亦可為該等之混合物。

於原料所使用之芳香族乙烯基化合物(b)，係以單乙烯基化合物(通式(5a)所表示之化合物)作為必要成分，亦可含有二乙烯基化合物(通式(5b)所表示之化合物)。二乙烯基化合物的調配量愈多，多元羥基樹脂(A)的分子量愈增加。因此，能夠以成為目的之分子量之方式，考量原料之多元羥基樹脂(a)的分子量並調整其調配量。單乙烯基化合物係藉由加成反應而成為式(3a)所表示之取代基R²¹或R⁴，顯現介電特性的降低功效。

單乙烯基化合物可列舉例如：苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基聯苯、α-甲基苯乙烯等乙烯基芳香族化合物，或是鄰甲基苯乙烯、間甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、鄰，對-二甲基苯乙烯、鄰乙基乙烯基苯、間乙基乙烯基苯、對乙基乙烯基苯、乙基乙烯基聯苯、乙基乙烯基萘等核烷基取代乙烯基芳香族化合物，或是茚(Indene)、苊烯(Acenaphthylene)、苯并噻吩(Benzothiophene)、二氫苯并哌喃(Chroman)等環狀乙烯基芳香族化合物等。較佳為苯乙烯、乙基乙烯基苯。此等可單獨使用或組合2種以上而使用。

二乙烯基化合物可列舉例如：二乙烯基苯、二乙烯基萘、二乙烯基聯苯等二乙烯基芳香族化合物。較佳為二乙烯基苯。此等可單獨使用或組合2種以上而使用。

相對於乙烯基化合物的整體量，單乙烯基化合物與二乙烯基化合物之調配量可設成單乙烯基化合物為15至50質量%、二乙烯基化合物為50至85質量%。單乙烯基化合物較佳為30至50質量%，尤佳為40至50質量%。二乙烯基化合物較佳為50至70質量%，尤佳為50至60質量%。

上述通式(4)所表示之多元羥基樹脂(a)係藉由在路易斯酸的存在下使二環戊二烯與下述通式(9)所表示之酚類進行反應而得到。

在此，R¹及i係與通式(1)中的定義為相同涵義。

此多元羥基樹脂(a)的酚性羥基當量(g/eq.)較佳為160至220，尤佳為165至210，更佳為170至200。

由GPC所測得之含量較佳係m=0體為10面積%以下、m=1體為50至90面積%、m=2體以上者為0至50面積%的範圍。

通式(9)所表示之酚類可列舉：酚(phenol)、甲基酚(cresol)、乙基酚(ethyl phenol)、丙基酚、異丙基酚、正丁基酚、第三丁基酚、己基酚、環己基酚、苯基酚、甲苯基酚、苄基酚、α-甲基苄基酚、烯丙基酚、二甲基酚、二乙基酚、二丙基酚、二異丙基酚、二正丁基酚、二第三丁基酚、二己基酚、二環己基酚、二苯基酚、二甲苯基酚、二苄基酚、雙(α-甲基苄基)酚、甲基乙基酚、甲基丙基酚、甲基異丙基酚、甲基丁基酚、甲基第三丁基酚、甲基烯丙基酚、甲苯基苯基酚等。從取得的容易性及在製成硬化物時之反應性之觀點來看，較佳為酚、甲基酚、苯基酚、二甲基酚、二苯基酚，特佳為甲基酚、二甲基酚。

此反應所使用之觸媒為路易斯酸，具體而言為三氟化硼、三氟化硼-酚錯合物、三氟化硼-醚錯合物、氯化鋁、氯化錫、氯化鋅、氯化鐵等，當中從處理的容易度來看，較佳為三氟化硼-醚錯合物。在為三氟化硼-醚錯合物之情形時，相對於二環戊二烯100質量份，觸媒的用量為0.001至20質量份，較佳為0.5至10質量份。

相對於酚類1莫耳，二環戊二烯的用量為0.08至0.80莫耳，較佳為0.09至0.60莫耳，尤佳為0.10至0.50莫耳，更佳為0.10至0.40莫耳，特佳為0.10至0.20莫耳。

此反應可為下列方式：將酚類與觸媒投入反應器中，將二環戊二烯以0.1至10小時(較佳為0.5至8小時，尤佳為1至6小時)滴加之方式。

反應溫度較佳為50至200℃，尤佳為100至180℃，更佳為120至160℃。反應時間較佳為1至10小時，尤佳為3至10小時，更佳為4至8小時。

反應結束後，添加氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鈣等鹼以將觸媒進行去活化。然後，添加甲苯、二甲苯等芳香族烴類或是甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類等溶劑以溶解，於水洗後在減壓下回收溶劑，藉此可得到目的之通式(4)所表示之二環戊二烯酚樹脂。附帶說明，較佳係使二環戊二烯盡可能地全量反應，並將未反應的原料酚類進行減壓回收。

於反應時，可視需要而使用苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴類或是甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類、氯苯、二氯苯等鹵化烴類或是乙二醇二甲醚、二乙二醇二甲醚等醚類等溶劑。

用以將相當於通式(1)所表示之多元羥基樹脂(A)的R²¹之「二環戊烯基」更進一步導入「通式(4)所表示之多元羥基樹脂(a)」中之反應方法，係在路易斯酸的存在下以預定比率使二環戊二烯與多元羥基樹脂(a)進行反應之方法。就反應比率而言，相對於多元羥基樹脂(a)的酚性羥基1莫耳，係將二環戊二烯設成為0.05至2.0莫耳，尤佳為0.1至1.0莫耳，更佳為0.15至0.80莫耳，特佳為0.20至0.70莫耳。此外的反應條件較佳係與得到多元羥基樹脂(a)之製造方法中的反應條件相同。附帶說明，此反應亦可在多元羥基樹脂(a)的合成後，不將生成品取出至反應系統外而直接持續進行。

關於用以確認「二環戊烯基已被導入多元羥基樹脂(A)中」之方法，可使用質譜法與FT-IR測定。在此，可確認到的是作為「式(1)之多元羥基樹脂(A)的取代基(R²¹)」所導入之「二環戊烯基」，而不是納入式(4)之原料樹脂(a)的主骨架中之三環[5.2.1.0^2,6]癸二基。

於使用質譜法之情形時，可使用電噴灑游離質譜法(ESI-MS)或場脫附質譜法(FD-MS)等。將經GPC等而分離核體數相異的成分後之樣本進行質譜分析，藉此而可確認已導入二環戊烯基。

於使用FT-IR測定法之情形時，係將溶解於THF等有機溶劑中之樣本塗佈於KRS-5槽(cell)上，將有機溶劑予以乾燥而得到附樣本薄膜之槽，藉由FT-IR對其進行測定時，來自「酚核中的C-O伸縮振動」之峰值係在1210cm^-1附近顯現，僅在導入二環戊烯基時來自「二環戊二烯骨架之烯烴部位的C-H伸縮振動」之峰值係在3040cm^-1附近顯現。由於納入主鏈中之二環戊二烯係烯烴部位消失，故不會被偵測到，僅可測定出作為取代基(R²¹)所導入之二環戊烯基的烯烴。在將「以目的峰值的起點與終點所連結成之直線」設為基礎線並將「從峰值的頂點至基礎線為止之長度」設為峰值高度時，可藉由3040cm^-1附近的峰值(A₃₀₄₀)與1210cm^-1附近的峰值(A₁₂₁₀)之比率(A₃₀₄₀/A₁₂₁₀)來定量二環戊烯基的導入量。用以滿足目的物性的較佳比率(A₃₀₄₀/A₁₂₁₀)為0.01以上，尤佳為0.05以上，更佳為0.10以上。上限較佳為0.7以下，尤佳為0.60以下。若該比率越高，則越多量地導入二環戊二烯取代基。

用以將式(3a)或式(3b)的芳香族骨架結構導入至多元羥基樹脂(a)中之反應方法，係以預定比率使芳香族乙烯基化合物(b)與多元羥基樹脂(a)進行反應之方法。就反應比率而言，相對於多元羥基樹脂(a)的酚性羥基1莫耳，係將芳香族乙烯基化合物(b)設成為0.05至2.0莫耳，尤佳為0.1至1.0莫耳，更佳為0.20至0.80莫耳，特佳為0.30至0.70莫耳。

反應所使用之觸媒為酸觸媒，具體而言可列舉：鹽酸、硫酸、磷酸等礦物酸，或是甲酸、草酸、三氟乙酸、對甲苯磺酸等有機酸，或是氯化鋅、氯化鋁、氯化鐵、三氟化硼等路易斯酸，或者是活性白土、二氧化矽-氧化鋁、沸石等固體酸等。其中，從處理的容易度來看，較佳為對甲苯磺酸。在為對甲苯磺酸之情形時，相對於多元羥基樹脂(a)100質量份，觸媒的用量為0.001至20質量份，較佳為0.5至10質量份。

此反應可為下述方式：將多元羥基樹脂(a)與觸媒與溶劑投入反應器中並溶解後，將芳香族乙烯基化合物(b)以0.1至10小時(較佳為0.5至8小時，尤佳為0.5至5小時)滴加。

反應結束後，添加氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鈣等鹼以將觸媒進行去活化。然後，添加甲苯、二甲苯等芳香族烴類或是甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類等溶劑以溶解，於水洗後在減壓下回收溶劑，藉此可得到目的之酚樹脂。

反應時所使用之溶劑可列舉：苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴類，或是甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類，氯苯、二氯苯等鹵化烴類，或是乙二醇二甲醚、二乙二醇二甲醚等醚類等溶劑。此等溶劑可單獨使用或混合2種以上而使用。

用以將二環戊烯基導入多元羥基樹脂(a)中之反應、以及用以將式(3a)或式(3b)的芳香族骨架結構導入多元羥基樹脂(a)中之反應，不論哪一反應先進行皆可。從反應的容易度來看，較佳係在使二環戊二烯與多元羥基樹脂(a)進行反應後，再使芳香族乙烯基化合物(b)進行反應。附帶說明，亦可藉由控制通式(9)所表示之酚類與二環戊二烯之反應條件，在不將通式(4)所表示之多元羥基樹脂(a)進行單離下，使用同時得到之下述通式(10)所表示之多元羥基樹脂(a1)並預定量的芳香族乙烯基化合物(b)進行反應，以導入式(3a)或式(3b)的芳香族骨架結構。此外，藉由使二環戊二烯與多元羥基樹脂(a)進行反應所得到之反應中間物，係與多元羥基樹脂(a1)為相同涵義。

在此，R¹及i係與通式(1)中的定義為相同涵義。

R²²表示氫原子、或是式(2a)或式(2b)所表示之二環戊烯基，且至少1個為式(2a)或式(2b)所表示之二環戊烯基。

k1表示重複數，其平均值為0至5之數。

此外，從分子量分布的控制之觀點來看，亦可在使預定量的芳香族乙烯基化合物(b)與通式(4)所表示之多元羥基樹脂(a)進行反應後，再使預定量的二環戊二烯進行反應。在此情形下，在使二環戊二烯進行反應前之反應中間物為下述通式(11)所表示之多元羥基樹脂(a2)。

在此，R¹及i係與通式(1)中的定義為相同涵義。

R²³表示氫原子、式(3a)所表示之基、或式(3d)所表示之基，且至少1個為式(3a)或式(3d)所表示之基。

R³、R⁴及Me係與式(3b)中的定義為相同涵義。

A²為從通式(11)中排除2個R²³後之殘基，殘基中的R²³為氫原子或式(3a)所表示之基。

k2表示重複數，其平均值為0至5之數。

p2表示重複數，其平均值為0.01至3之數。

本發明之環氧樹脂係如通式(6)所表示。此環氧樹脂係藉由使表氯醇(Epichlorohydrin)等表鹵醇與本發明之多元羥基樹脂(A)進行反應而得到。此反應係依循以往公知的方法來進行。

於通式(6)中，R¹及i係與通式(1)中的定義為相同涵義，n3與通式(1)之n1的定義相同，就算是在原料與製品之關係下亦幾乎相同。R²獨立地表示氫原子、二環戊烯基、式(3a)或式(3c)所表示之基，且至少2個中的1個為二環戊烯基，另1個為式(3a)或式(3c)所表示之基。R²與作為取代基之R¹不同，不一定僅表示取代基，亦表示氫原子。

於式(3c)中，R³、R⁴及Me係與式(3b)中的定義為相同涵義。p係與式(3b)中的p1為相同涵義，就算是在原料與製品之關係下亦幾乎相同。A為從式(3c)中排除2個R²後之殘基，殘基中的R²為氫原子或式(3a)所表示之基。換言之，A雖是具有與通式(3c)為相同結構之二價基，但不會成為式(3c)所表示之基。

就環氧化的方法而言，例如可藉由下述者而得：對於「酚樹脂」與「相對於酚樹脂的羥基為過多莫耳量的表鹵醇」之混合物，以固形或濃厚水溶液之形式添加氫氧化鈉等鹼金屬氫氧化物，在30至120℃的反應溫度進行0.5至10小時的反應；或者是，對於酚樹脂與過多莫耳量的表鹵醇，添加作為觸媒的氯化四乙銨等四級銨鹽，在50至150℃的溫度進行1至5小時的反應而得到聚鹵醇醚，對於該聚鹵醇醚，以固形或濃厚水溶液之形式添加氫氧化鈉等鹼金屬氫氧化物，在30至120℃的溫度進行1至10小時的反應。

於上述反應中，相對於酚樹脂的羥基，表鹵醇的用量為1至20倍莫耳，較佳為2至8倍莫耳。此外，鹼金屬氫氧化物的用量係相對於酚樹脂的羥基而為0.85至1.15倍莫耳。

由於此等反應所得到之環氧樹脂中含有未反應的表鹵醇及鹼金屬的鹵化物，所以可藉由從反應混合物中將未反應的表鹵醇蒸發去除，更進一步以水進行萃取、過濾等方法來去除鹼金屬的鹵化物而得到目的之環氧樹脂。

本發明之環氧樹脂的環氧當量(g/eq.)較佳為200至4000，尤佳為250至2000，更佳為300至1000，特佳為350至500。尤其在使用二氰二醯胺作為硬化劑時，為了防止在預浸體上析出二氰二醯胺的結晶，環氧當量較佳為300以上。

由GPC所測得之含量，係幾乎維持作為原料之多元羥基樹脂(A)的分子量分布，於通式(6)中較佳係n3=0體為20面積%以下，n3=1體為40至90面積%，n3=2體以上者為0至60面積%的範圍。

全氯含量較佳為2000ppm以下，更佳為1500ppm以下。

本發明之環氧樹脂係顯現低黏度性，並且其於150℃之熔融黏度為0.01至1.0Pa．s。較佳為0.05至0.7Pa．s，尤佳為0.1至0.5Pa．s。

藉由使用本發明之多元羥基樹脂及/或本發明之環氧樹脂，可得到本發明之環氧樹脂組成物。本發明之環氧樹脂組成物係以環氧樹脂及硬化劑作為必要成分。此樣態為：硬化劑的一部分或全部為本發明之多元羥基樹脂，環氧樹脂的一部分或全部為本發明之環氧樹脂，或是硬化劑的一部分或全部為本發明之多元羥基樹脂且環氧樹脂的一部分或全部為本發明之環氧樹脂。

較佳係硬化劑中的至少30質量%為本發明之多元羥基樹脂，或是環氧樹脂中的至少30質量%為本發明之環氧樹脂。尤佳係分別含有50質量%以上，更佳可分別含有70質量%。在比其少之情形下，介電特性有惡化之疑慮。

換言之，在硬化劑的30質量%以上為本發明之多元羥基樹脂之情形下，環氧樹脂不須為本發明之環氧樹脂，在本發明之多元羥基樹脂未達硬化劑的30質量%之情形下，環氧樹脂的30質量%以上必須為本發明之環氧樹脂。

關於為了得到本發明之環氧樹脂組成物而使用的環氧樹脂，可視需要使用1種或併用2種以上之各種環氧樹脂。

關於能夠併用之環氧樹脂，係可使用所有於分子中具有2個以上的環氧基之通常的環氧樹脂。若要列舉例子則有下列者：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、四甲基雙酚F型環氧樹脂、對苯二酚 (Hydroquinone)型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、茋(Stilbene)型環氧樹脂、雙酚茀型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙硫醚型環氧樹脂、間苯二酚(Resorcinol)型環氧樹脂、聯苯芳烷基酚型環氧樹脂、萘二醇型環氧樹脂、酚-酚醛(phenol-novolac)型環氧樹脂、芳香族改質酚-酚醛型環氧樹脂、甲基酚-酚醛型環氧樹脂、烷基酚醛型環氧樹脂、雙酚-酚醛型環氧樹脂、聯萘酚(Binaphthol)型環氧樹脂、萘酚-酚醛型環氧樹脂、β-萘酚芳烷基型環氧樹脂、二萘酚芳烷基型環氧樹脂、α-萘酚芳烷基型環氧樹脂、三苯基甲烷型環氧樹脂等3官能環氧樹脂；四苯基乙烷型環氧樹脂等4官能環氧樹脂；本發明以外之二環戊二烯型環氧樹脂、1,4-丁二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、三羥甲基乙烷聚縮水甘油醚、新戊四醇聚縮水甘油醚等多元醇聚縮水甘油醚；丙二醇二縮水甘油醚等烷二醇型環氧樹脂；環己烷二甲醇二縮水甘油醚等脂肪族環狀環氧樹脂；二聚物酸聚縮水甘油酯等縮水甘油酯類；苯基二縮水甘油胺、甲苯基二縮水甘油胺、二胺基二苯基甲烷四縮水甘油胺、胺基酚型環氧樹脂等縮水甘油基胺型環氧樹脂；Celloxide 2021P(Daicel股份有限公司製)等脂環式環氧樹脂；含有磷的環氧樹脂、含有溴的環氧樹脂、胺基甲酸酯改質環氧樹脂、含有

唑啶酮環(Oxazolidone Ring)的環氧樹脂等，惟並不限定於此等。此外，此等環氧樹脂可單獨使用或併用2種以上。從取得容易度之觀點來看，更佳係使用：下述通式(13)所表示之環氧樹脂，或是本發明以外之二環戊二烯型環氧樹脂、萘二醇型環氧樹脂、酚-酚醛型環氧樹脂、芳香族改質酚-酚醛型環氧樹脂、甲基酚-酚醛型環氧樹脂、α-萘酚芳烷基型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、含有磷的環氧樹脂、含有

唑啶酮環的環氧樹脂。

在此，R⁵獨立地表示碳數1至8的烴基，例如為甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第三丁基、正己基、環己基等烷基，可互為相同或不同。

X表示2價有機基，可表示例如：亞甲基、伸乙基、亞異丙基、伸異丁基、六氟亞異丙基等伸烷基、-CO-、-O-、-S-、-SO₂-、-S-S-、或式(13a)所表示之伸芳烷基。

R⁶獨立地表示氫原子或碳數1以上的烴基，例如為甲基，可互為相同或不同。

Ar為苯環或萘環，此等苯環或萘環可具有碳數1至10的烷基、碳數1至10的烷氧基、碳數6至11的芳基、碳數7至12的芳烷基、碳數6至11的芳氧基或碳數7至12的芳烷氧基作為取代基。

就硬化劑而言，除了通式(1)的多元羥基樹脂(A)之外，亦可視需要使用1種或併用2種以上之各種酚樹脂類、酸酐類、胺類、氰酸酯類、活性酯類、醯肼(Hydrazide)類、酸性聚酯類、芳香族氰酸酯類等通常所使用之硬化劑。於併用此等硬化劑時，所併用之硬化劑較佳為全部硬化劑中的70質量%以下，尤佳為50質量%以下。所併用之硬化劑的比率過多時，作為環氧樹脂組成物的介電特性有惡化之疑慮。

於本發明之環氧樹脂組成物中，相對於全部環氧樹脂的環氧基1莫耳，硬化劑之活性氫基的莫耳比係較佳為0.2至1.5莫耳，尤佳為0.3至1.4莫耳，更佳為0.5至1.3莫耳，特佳為0.8至1.2莫耳。於此範圍外之情形時，硬化變得不完全而有無法得到良好的硬化物性之疑慮。例如在使用酚樹脂系硬化劑或胺系硬化劑之情形時，相對於環氧基，係以幾乎相等莫耳來調配活性氫基。在使用酸酐系硬化劑之情形時，相對於環氧基1莫耳，係以0.5至1.2莫耳，較佳以0.6至1.0莫耳來調配酸酐基。在單獨使用本發明之酚樹脂作為硬化劑之情形時，相對於環氧樹脂1莫耳，較佳係以0.9至1.1莫耳的範圍來使用。

本發明中，所謂活性氫基，係意指具備與環氧基有反應性之活性氫的官能基(其包括：藉由水解等而產生活性氫之具有潛在性活性氫的官能基、或是顯現同等的硬化作用之官能基)，具體而言可列舉酸酐基、或羧基、或胺基、或酚性羥基等。附帶說明，關於活性氫基，1莫耳的羧基或酚性羥基係計算為1莫耳，胺基(-NH₂)則計算為2莫耳。此外，在活性氫基不明確之情形時，可藉由測定來求取活性氫當量。例如使「環氧當量為既知之苯基縮水甘油醚等單環氧樹脂」與「活性氫當量為未知之硬化劑」進行反應並測定所消耗之單環氧樹脂的量，藉此可求出所使用之硬化劑的活性氫當量。

關於本發明之環氧樹脂組成物中所可使用的酚樹脂系硬化劑，其具體例可列舉：雙酚A、雙酚F、雙酚C、雙酚K、雙酚Z、雙酚S、四甲基雙酚A、四甲基雙酚F、四甲基雙酚S、四甲基雙酚Z、四溴雙酚A、二羥基二苯基硫化物、4,4'-硫代雙(3-甲基-6-第三丁酚)等雙酚類；鄰苯二酚(Catechol)、間苯二酚(Resorcin)、甲基間苯二酚、對苯二酚(Hydroquinone)、單甲基對苯二酚、二甲基對苯二酚、三甲基對苯二酚、單(第三丁基)對苯二酚、二(第三丁基)對苯二酚等二羥基苯類；二羥基萘、二羥基甲基萘、三羥基萘等羥基萘類；LC-950PM60(Shin-AT&C公司製)等含磷之酚硬化劑；Shonol BRG-555(Aica Kogyo股份有限公司製)等酚-酚醛樹脂、DC-5(NIPPON STEEL Chemical & Material股份有限公司製)等甲基酚-酚醛樹脂、含三

(Triazine)骨架之酚樹脂、芳香族改質酚-酚醛樹脂、雙酚A酚醛樹脂、Reditop TPM-100(群榮化學工業股份有限公司製)等三羥基苯基甲烷型酚醛樹脂；萘酚-酚醛樹脂等酚類及/或萘酚類及/或雙酚類與醛類之縮合物、SN-160、SN-395、SN-485(NIPPON STEEL Chemical & Material股份有限公司製)等酚類及/或萘酚類及/或雙酚類與二甲苯二醇之縮合物、酚類及/或萘酚類與異丙烯基苯乙酮之縮合物、酚類及/或萘酚類及/或雙酚類與二環戊二烯之反應物、酚類及/或萘酚類及/或雙酚類與二乙烯基苯之反應物、酚類及/或萘酚類及/或雙酚類與萜類(Terpene)之反應物、酚類及/或萘酚類及/或雙酚類與聯苯系交聯劑之縮合物等所謂酚醛-酚樹脂與所謂酚化合物、聚丁二烯改質酚樹脂、具有螺環之酚樹脂等。從取得容易度之觀點來看，較佳為酚-酚醛樹脂、二環戊二烯酚樹脂、三羥基苯基甲烷型酚醛樹脂、芳香族改質酚-酚醛樹脂等。

酚醛-酚樹脂可從酚類與交聯劑來製得。酚類可列舉：酚、甲基酚、二甲基酚(xylenol)、丁基酚、戊基酚、壬基酚、丁基甲基酚、三甲基酚、苯基酚等，萘酚類可列舉1-萘酚、2-萘酚等，其他可列舉上述酚樹脂系硬化劑中所列舉之雙酚類。作為交聯劑的醛類可例示：甲醛、乙醛、丙醛、丁醛、戊醛、己醛、苄醛、氯醛、溴醛、乙二醛(Glyoxal)、丙二醛、琥珀醛、戊二醛、己二醛、庚二醛、癸二醛、丙烯醛(Acrolein)、巴豆醛、柳醛、鄰苯二甲醛、羥基苄醛等。聯苯系交聯劑可列舉：雙(羥甲基)聯苯、雙(甲氧基甲基)聯苯、雙(乙氧基甲基)聯苯、雙(氯甲基)聯苯等。

酸酐系硬化劑具體而言可列舉：順丁烯二酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、4-甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基雙環[2.2.1]庚烷-2,3-二羧酸酐、雙環[2.2.1]庚烷-2,3-二羧酸酐、1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐、焦蜜石酸二酐(Pyromellitic Dianhydride)、鄰苯二甲酸酐、偏苯三酸酐(Trimellitic Anhydride)、甲基內納迪克酸酐(Methyl Nadic Anhydride)、苯乙烯單體與順丁烯二酸酐之共聚物、茚類與順丁烯二酸酐之共聚物等。

就胺系硬化劑而言，具體上可列舉：二乙三胺、三乙四胺、間二甲苯二胺、異佛爾酮二胺、二胺基二苯基甲烷、二胺基二苯基碸、二胺基二苯醚、苄基二甲胺、2,4,6-三(二甲基胺基甲基)酚、聚醚胺、雙胍(Biguanide)化合物、二氰二醯胺、甲氧苯胺(Anisidine)等芳香族胺類；作為二聚物酸等酸類與多胺類之縮合物的聚醯胺胺等胺系化合物等。

就氰酸酯化合物而言，只要是於1分子中具有2個以上的氰酸酯基(cyanato grouo，也為cyanate group)之化合物，就無特別限定。可列舉例如：酚-酚醛型、烷基酚-酚醛型等酚醛(novolac)型氰酸酯系硬化劑；萘酚芳烷基型氰酸酯系硬化劑；聯苯烷基型氰酸酯系硬化劑；二環戊二烯型氰酸酯系硬化劑；雙酚A型、雙酚F型、雙酚E型、四甲基雙酚F型、雙酚S型等雙酚型氰酸酯系硬化劑；以及此等的一部分經三

化之預聚物等。氰酸酯系硬化劑的具體例可列舉例如：雙酚A二氰酸酯、多酚氰酸酯(低聚(3-亞甲基-1,5-伸苯氰酸酯)、雙(3-甲基-4-氰酸酯苯基)甲烷、雙(3-乙基-4-氰酸酯苯基)甲烷、雙(4-氰酸酯苯基)-1,1- 乙烷、4,4-二氰酸酯-二苯基、2,2-雙(4-氰酸酯苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、4,4'-亞甲雙(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4'-亞乙基二苯基二氰酸酯、六氟雙酚A二氰酸酯、2,2-雙(4-氰酸酯)苯基丙烷、1,1-雙(4-氰酸酯苯基甲烷)、雙(4-氰酸酯-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-雙(4-氰酸酯苯基-1-(甲基亞乙基))苯、雙(4-氰酸酯苯基)硫醚、雙(4-氰酸酯苯基)醚等2官能氰酸酯樹脂；三(4-氰酸酯苯基)-1,1,1-乙烷、雙(3,5-二甲基-4-氰酸酯苯基)-4-氰酸酯苯基-1,1,1-乙烷等3元酚的氰酸酯；由酚-酚醛、甲基酚-酚醛、含二環戊二烯結構酚樹脂等所衍生之多官能氰酸酯樹脂；此等氰酸酯樹脂的一部分經三

化之預聚物等。此等可使用1種或2種以上。

活性酯系硬化劑並無特別限制，一般而言係適合使用：酚酯類、硫酚酯類、N-羥基胺酯類、雜環羥基化合物的酯類等在1分子中具有2個以上之反應活性高的酯基之化合物。該活性酯系硬化劑較佳為藉由「羧酸化合物及/或硫代羧酸化合物」與「羥基化合物及/或硫醇化合物」之縮合反應所得到者。尤其從耐熱性提升之觀點來看，較佳為由羧酸化合物與羥基化合物所得到之活性酯系硬化劑，尤佳為由羧酸化合物與酚化合物及/或萘酚化合物所得到之活性酯系硬化劑。羧酸化合物可列舉例如：苯甲酸、乙酸、琥珀酸、順丁烯二酸、伊康酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、焦蜜石酸等。酚化合物或萘酚化合物可列舉：對苯二酚、間苯二酚、雙酚A、雙酚F、雙酚S、酚酞(Phenolphthalein)、甲基化雙酚A、甲基化雙酚F、甲基化雙酚S、酚、鄰甲酚、間甲酚、對甲酚、鄰苯二酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基二苯基酮(Dihydroxybenzophenone)、三羥基二苯基酮、四羥基二苯基酮、間苯三酚(Phloroglucin)、苯三酚(Benzenetriol)、二環戊二烯基二酚、作為本發明之環氧樹脂的前驅物之二環戊二烯酚樹脂、酚-酚醛等。活性酯系硬化劑可使用1 種或2種以上。活性酯系硬化劑具體而言較佳為：含有二環戊二烯基二酚結構之活性酯系硬化劑、含有萘結構之活性酯系硬化劑、作為酚-酚醛的乙醯化物之活性酯系硬化劑、作為酚-酚醛的苯甲醯化物之活性酯系硬化劑等，其中，就剝離強度的提升性優異之觀點而言，尤佳為含有包含本發明之環氧樹脂的前驅物之二環戊二烯基二酚結構之活性酯系硬化劑。

就其他硬化劑而言，具體上可列舉：三苯基膦等膦(Phosphine)化合物；溴化四苯基鏻等鏻鹽(Phosphonium salt)；2-甲基咪唑(2-methyl imidazole)、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑等咪唑類；屬於「咪唑類」與「偏苯三酸、異三聚氰酸或硼等」之鹽的咪唑鹽類；氯化三甲銨等四級銨鹽類；二氮雜雙環化合物、二氮雜雙環化合物與酚類或酚-酚醛樹脂類等之鹽類；三氟化硼與胺類或醚化合物等之錯合物；芳香族鏻或錪鹽(Iodonium Salt)等。

於環氧樹脂組成物中，可視需要使用硬化促進劑。可使用之硬化促進劑的例子可列舉：2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑類；4-二甲基胺基吡啶、2-(二甲基胺基甲基)酚、1,8-二氮雜-雙環(5,4,0)十一烯-7等三級胺類；三苯基膦、三環己基膦、三苯基膦三苯基硼烷等膦類；辛酸錫等金屬化合物。於使用硬化促進劑之情形時，相對於本發明之環氧樹脂組成物中的環氧樹脂成分100質量份，其用量較佳為0.02至5質量份。藉由使用硬化促進劑，可降低硬化溫度或縮短硬化時間。

於環氧樹脂組成物中，可使用有機溶劑或反應性稀釋劑來用以調整黏度。

有機溶劑可列舉例如：N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺等醯胺類；乙二醇單甲醚、二甲氧基二乙二醇、乙二醇二乙醚、二乙二醇二乙醚、三乙二醇二甲醚等醚類；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等酮類；甲醇、乙醇、1-甲氧基-2-丙醇、2-乙基-1-己醇、苯甲醇、乙二醇、丙二醇、丁基二甘醇、松油等醇類；乙酸丁酯、乙酸甲氧基丁酯、甲基賽珞蘇乙酸酯、賽珞蘇乙酸酯、乙基二甘醇乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、卡必醇乙酸酯、苯甲醇乙酸酯等乙酸酯類；苯甲酸甲酯、苯甲酸乙酯等苯甲酸酯類；甲基賽珞蘇、賽珞蘇(cellosolve)、丁基賽珞蘇等賽珞蘇類；甲基卡必醇、卡必醇、丁基卡必醇等卡必醇類；苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴類；二甲基亞碸、乙腈、N-甲基吡咯啶酮(N-methyl Pyrrolidone)等，惟並不限定於此等。

反應性稀釋劑可列舉例如：烯丙基縮水甘油醚、丁基縮水甘油醚、2-乙基己基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚、甲苯基縮水甘油醚等單官能縮水甘油醚類；新癸酸縮水甘油酯等單官能縮水甘油酯類等，惟並不限定於此等。

於樹脂組成物中，此等有機溶劑或反應性稀釋劑較佳係以非揮發成分計為90質量%以下而使用單獨或混合複數種者，其適合的種類或用量係因應用途來適當選擇。例如在印刷配線板用途中，較佳為甲基乙基酮、丙酮、1-甲氧基-2-丙醇等沸點為160℃以下的極性溶劑，於樹脂組成物中的用量以非揮發成分計而較佳為40至80質量%。此外，於接著膜用途中，較佳係使用例如酮類、乙酸酯類、卡必醇類、芳香族烴類、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮等，其用量以非揮發成分計而較佳為30至60質量%。

在環氧樹脂組成物中，在不損及特性之範圍內，亦可調配其他熱硬化性樹脂、熱塑性樹脂。可列舉例如：酚樹脂、苯并

(Benzoxazine)樹脂、雙順丁烯二醯亞胺樹脂、雙順丁烯二醯亞胺三

樹脂、丙烯酸系樹脂、石油樹脂、茚樹脂、二氫苯并哌喃茚樹脂、苯氧樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚苯醚樹脂、改質聚苯醚樹脂、聚醚碸樹脂、聚碸樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚乙烯基甲醛樹脂、聚矽氧烷化合物、含羥基之聚丁二烯等含反應性官能基伸烷樹脂類，惟並不限定於此等。

於環氧樹脂組成物中，以提升所得到之硬化物的阻燃性為目的，可使用公知的各種阻燃劑。可使用之阻燃劑可列舉例如：鹵素系阻燃劑、磷系阻燃劑、氮系阻燃劑、聚矽氧系阻燃劑、無機系阻燃劑、有機金屬鹽系阻燃劑等。從對於環境之觀點來看，較佳為不含鹵素之阻燃劑，特佳為磷系阻燃劑。此等阻燃劑可單獨使用或併用2種以上。

磷系阻燃劑可使用無機磷系化合物及有機磷系化合物中之任一種。無機磷系化合物可列舉例如：紅磷、磷酸一銨、磷酸二銨、磷酸三銨、聚磷酸銨等磷酸銨類；磷酸醯胺等無機系含氮磷化合物。有機磷系化合物可列舉例如：脂肪族磷酸酯、磷酸酯化合物、例如PX-200(大八化學工業股份有限公司製)等縮合磷酸酯類、膦氮烯(Phosphazene)、膦酸化合物、次磷酸化合物、膦氧化物化合物、正膦(Phosphorane)化合物、有機系含氮磷化合物等泛用之有機磷系化合物；或是除了次磷酸的金屬鹽之外，可列舉：9,10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物、10-(2,5-二羥基苯基)-10H-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物、10-(2,7-二羥基萘基)-10H-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物等環狀有機磷化合物；屬於由使該等與環氧樹脂或酚樹脂等化合物進行反應而成之衍生物的含磷之環氧樹脂或含磷之硬化劑等。

就阻燃劑的調配量而言，可因應磷系阻燃劑的種類、環氧樹脂組成物的成分、所期望之阻燃性的程度來適當選擇。例如，環氧樹脂組成物中之有機成分(排除有機溶劑)中的磷含量較佳為0.2至4質量%，尤佳為0.4至3.5質量%，更佳為0.6至3質量%。磷含量少時，會有難以確保阻燃性之疑慮，過多時則會有對耐熱性帶來不良影響之疑慮。此外，於使用磷系阻燃劑之情形時，亦可併用氫氧化鎂等阻燃輔助劑。

於環氧樹脂組成物中亦可視需要使用填充材。具體而言可列舉：熔融二氧化矽、結晶二氧化矽、氧化鋁、氮化矽、氫氧化鋁、水鋁石(Boehmite)、氫氧化鎂、滑石、雲母、碳酸鈣、矽酸鈣、氫氧化鈣、碳酸鎂、碳酸鋇、硫酸鋇、氮化硼、碳、碳纖維、玻璃纖維、氧化鋁纖維、二氧化矽氧化鋁纖維、碳化矽纖維、聚酯纖維、纖維素纖維、聚芳醯胺纖維、陶瓷纖維、微粒子橡膠、聚矽氧橡膠、熱塑性彈性體、碳黑、顏料等。一般而言，使用填充材之理由可列舉耐衝擊性的提升功效。此外，在使用氫氧化鋁、水鋁石、氫氧化鎂等金屬氫氧化物之情形時，係有作為阻燃輔助劑而產生作用並提升阻燃性之功效。相對於環氧樹脂組成物整體，此等填充材的調配量較佳為1至150質量%，尤佳為10至70質量%。調配量多時，積層板用途所需之接著性有降低之疑慮，此外，亦有硬化物變脆而無法得到充分的機械物性之疑慮。此外，調配量少時，會有無法顯現硬化物之耐衝擊性的提升等填充劑的調配功效之疑慮。

在將環氧樹脂組成物製成板狀基板等之情形時，就其尺寸穩定性、彎曲強度等之觀點而言，較佳的填充材可列舉纖維狀者。尤佳者可列舉將玻璃纖維編織成網目狀之玻璃纖維基板。

環氧樹脂組成物可視需要而更進一步調配矽烷偶合劑、抗氧化劑、脫模劑、消泡劑、乳化劑、搖變性賦予劑、平滑劑、阻燃劑、顏料等各種添加劑。相對於環氧樹脂組成物，此等添加劑的調配量較佳係於0.01至20質量%的範圍。

環氧樹脂組成物係可藉由使含浸於纖維狀基材來製作印刷配線板等中所使用之預浸體。纖維狀基材可使用玻璃等無機纖維、或是聚酯樹脂等、多胺樹脂、聚丙烯酸樹脂、聚醯亞胺樹脂、芳香族聚醯胺樹脂等有機質纖維的織布或不織布，惟並不限定此等。從環氧樹脂組成物來製造預浸體之方法並無特別限定，例如可在浸漬於「以有機溶劑對環氧樹脂組成物進行黏度調整而製作之樹脂清漆(resin varnish)」中而含浸後，加熱乾燥而將樹脂成分進行半硬化(B Stage)所得到者，例如可在100至200℃加熱乾燥1至40分鐘。在此，預浸體中的樹脂量較佳為樹脂成分的30至80質量%。

此外，在使預浸體硬化時，可使用一般於製造印刷配線板時所使用之積層板的硬化方法，惟並不限定於此。例如於使用預浸體來形成積層板之情形時，係積層一片或複數片預浸體，將金屬箔配置在單側或兩側以構成積層物，然後將此積層物進行加熱/加壓而予以積層一體化。在此，金屬箔可使用銅、鋁、黃銅、鎳等之單獨、合金或複合的金屬箔。然後，可將所製作之積層物進行加壓加熱而使預浸體硬化，得到積層板。此時，較佳係將加熱溫度設成為160至220℃，加壓壓力設成為5至50MPa，加熱加壓時間設成為40至240分鐘，而可得到目的之硬化物。加熱溫度低時，硬化反應會未充分進行，加熱溫度高時，會有環氧樹脂組成物開始分解之疑慮。此外，加壓壓力低時，於所得到之積層板的內部會殘留有氣泡而有使電特性降低之情形，加壓壓力高時，於硬化前樹脂會流動而有無法得到所期望的厚度的硬化物之疑慮。再者，加熱加壓時間短時，會有未充分進行硬化反應之疑慮，加熱加壓時間長時，預浸體中的環氧樹脂組成物會有發生熱分解之疑慮，故不佳。

環氧樹脂組成物可藉由與公知的環氧樹脂組成物同樣之方法來進行硬化而得到環氧樹脂硬化物。關於用以得到硬化物之方法，可採用與公知的環氧樹脂組成物同樣之方法來進行，係適合使用：注模、注入、灌封、浸漬、滴注塗覆、轉注成形、壓縮成形等，或是製成樹脂片、附樹脂之銅箔、預浸體等型態來積層並進行加熱加壓硬化而製成積層板等之方法。此時的硬化溫度通常為100至300℃，硬化時間通常約為1小時至5小時左右。

本發明之環氧樹脂硬化物可採用積層物、成型物、接著物、塗膜、膜等型態。

製作環氧樹脂組成物並藉由加熱硬化來評估積層板及硬化物，結果可提供硬化物顯現優異的低介電特性之環氧硬化性樹脂組成物。就介電特性而言，具體上可顯現相對介電係數(relative permittivity)為3.00以下(尤佳為2.90以下)、介電正切為0.015以下(尤佳為0.011以下)。附帶說明，硬化物的玻璃轉移溫度(Tg)亦可為120℃以上，也可為150℃以上。

[實施例]

列舉實施例及比較例來具體地說明本發明，惟本發明並不限定於此等。附帶說明，在未特別言明時，「份」表示質量份，「%」表示質量%，「ppm」表示質量ppm。此外，測定方法係分別依據下列方法來進行測定。

(1)羥基當量：

依據JIS K0070規格來進行測定，單位係以「g/eq.」來表示。在未特別言明時，酚樹脂的羥基當量係意指酚性羥基當量。

(2)軟化點：

依據JIS K7234規格、環球法來進行測定。具體而言，係使用自動軟化點裝置(Meitec股份有限公司製ASP-MG4)。

(3)環氧當量：

依據JIS K7236規格來進行測定，單位係以「g/eq.」來表示。具體而言，係使用自動電位差滴定裝置(平沼產業股份有限公司製COM-1600ST)，使用三氯甲烷作為溶劑，添加溴化四乙銨乙酸溶液，以0.1mol/L過氯酸-乙酸溶液進行滴定。

(4)全氯含量：

依據JIS K7243-3規格來進行測定，單位係以「ppm」來表示。具體而言，使用二乙二醇單丁醚作為溶劑，添加1mol/L氫氧化鉀的1,2-丙烷二醇溶液並進行加熱處理後，使用自動電位差滴定裝置(平沼產業股份有限公司製COM-1700)以0.01mol/L的硝酸銀溶液來進行滴定。

(5)熔融黏度：

使用ICI黏度測定裝置(東亞工業股份有限公司製CV-1S)來測定於150℃之熔融黏度。

(6)相對介電係數及介電正切：

依據IPC-TM-650 2.5.5.9來進行測定。具體而言，將試樣於設定為105℃之烘箱中進行2小時乾燥，於乾燥器中放置冷卻後，使用AGILENT Technologies公司製的材料分析儀，以容量法求出於頻率1GHz的相對介電係數及介電正切，藉此進行評估。

(7)銅箔剝離強度及層間接著力：

依據JIS C6481來進行測定，層間接著力係藉由在第7層與第8層之間進行剝離而測定。

(8)GPC(凝膠滲透層析)測定：

使用於本體(Tosoh股份有限公司製HLC-8220GPC)以串聯方式具備管柱(Tosoh股份有限公司製，TSKgelG4000HXL、TSKgelG3000HXL、TSKgelG2000HXL)者，管柱溫度設成為40℃。此外，溶離液係使用四氫呋喃(THF)，設為1mL/分鐘的流速，偵測器係使用微差折射率偵測器。測定試樣係使用：將樣本0.1g溶解於10mL的THF中並經微過濾器過濾者50μL。數據處理係使用Tosoh股份有限公司製GPC-8020 Model II Version 6.00。

(9)IR(紅外吸光光譜)：

使用傅立葉轉換型紅外分光光譜儀(Perkin Elmer Precisely公司製Spectrum One FT-IR Spectrumeter 1760X)，槽(cell)係使用氯化鈉，將溶解於三氯甲烷中之樣本塗佈於槽上並進行乾燥後，測定波數450至4000cm^-1的穿透率。

(10)ESI-MS：

使用質譜儀(島津製作所公司製LCMS-2020)，使用乙腈與水作為移動相，對溶解於乙腈中之樣本進行測定，藉此進行質譜分析。

實施例、比較例中所使用之略稱係如下列所說明。

[環氧樹脂]

E1：實施例7所得到之環氧樹脂

E2：實施例8所得到之環氧樹脂

E3：實施例9所得到之環氧樹脂

E4：實施例10所得到之環氧樹脂

E5：實施例11所得到之環氧樹脂

E6：實施例12所得到之環氧樹脂

EH1：比較例1所得到之環氧樹脂

EH2：酚-二環戊二烯型環氧樹脂(DIC股份有限公司製HP-7200H，環氧當量280、軟化點83℃、於150℃之熔融黏度0.40Pa．s)

[硬化劑]

P1：實施例1所得到之多元羥基樹脂

P2：實施例2所得到之多元羥基樹脂

P3：實施例3所得到之多元羥基樹脂

P4：實施例4所得到之多元羥基樹脂

P5：實施例5所得到之多元羥基樹脂

P6：實施例6所得到之多元羥基樹脂

PH1：合成例1所得到之多元羥基樹脂

PH2：合成例2所得到之多元羥基樹脂

PH3：合成例3所得到之多元羥基樹脂

PH4：合成例4所得到之多元羥基樹脂

PH5：合成例5所得到之多元羥基樹脂

PH6：酚-酚醛樹脂(Aica Kogyo股份有限公司製Shonol BRG-557，羥基當量105、軟化點80℃、於150℃之熔融黏度0.30Pa．s)

[硬化促進劑]

C1：2E4MZ：2-乙基-4-甲基咪唑(四國化成工業股份有限公司製Curezol 2E4MZ)

合成例1

將2,6-二甲基酚(2,6-xylenol，亦即下述結構式)500份以及47%BF3醚錯合物7.1份投入由具備攪拌機、溫度計、氮氣吹入管、滴加漏斗及冷卻管之玻璃製可分離型燒瓶所構成之反應裝置中，攪拌並加溫至100℃。

其次，保持在同一溫度並以1小時滴加二環戊二烯(下述結構式)60.1份(相對於2,6-二甲基酚而為0.11倍莫耳)。

更進一步在115至125℃的溫度進行4小時的反應。然後，加入MIBK 560份以溶解生成物。加入碳酸氫鈉19.0份後，加入80℃的溫水507份來進行水洗，分離去除下層的水層。然後，加溫至160℃來進行脫水後，在5mmHg的減壓下加溫至200℃而將未反應的原料蒸發去除。加入MIBK 1320份以溶解生成物後，加入80℃的溫水400份來進行水洗，分離去除下層的水層。加溫至120℃並進行回流脫水，過濾後，在5mmHg的減壓下加溫至160℃將MIBK蒸發去除，得到紅褐色的多元羥基樹脂(PH1；式(4)中之R¹為甲基，i為2)164份。

羥基當量為195，軟化點為73℃。由GPC所測得之Mw為470，Mn為440，m=0體的含量為2.8面積%，m=1體的含量為86.2面積%，m=2體以上的含量為11.0面積%。於150℃之熔融黏度為0.05Pa．s。

合成例2

將合成例1所得到之多元羥基樹脂(PH1)500份以及MIBK 125份投入與合成例1相同之反應裝置中，攪拌並加溫至100℃。投入47%BF3醚錯合物5.0份，保持在同一溫度並以1小時滴加二環戊二烯(下述結構式)75.0份(相對於多元羥基樹脂(PH1)而為0.22倍莫耳)。

更進一步在115至125℃的溫度進行4小時的反應。然後，加入MIBK 669份以溶解生成物。加入碳酸氫鈉13.3份後，加入80℃的溫水521份來進行水洗，分離去除下層的水層。加溫至120℃並進行回流脫水，過濾後，在5mmHg的減壓下加溫至160℃將MIBK蒸發去除，得到紅褐色的多元羥基樹脂(PH2；於式(10)中之R¹為甲基，i為2)558份。

於FT-IR測定中，表示「有導入二環戊烯基作為側鏈R²²」之來自「二環戊二烯骨架之烯烴部位的C-H伸縮振動」之峰值，係於3040cm^-1附近出現。羥基當量為234，軟化點為86℃之樹脂。由GPC所測得之Mw為560，Mn為470，k1=0體的含量為6.2面積%，k1=1體的含量為74.0面積%，k1=2體以上的含量為19.8面積%。於150℃之熔融黏度為0.15Pa．s。

合成例3

將2,6-二甲基酚500份以及47%BF3醚錯合物7.3份(相對於最初所添加之二環戊二烯而為0.1倍莫耳)投入與合成例1相同之反應裝置中，攪拌並加溫至100℃。保持在同一溫度並以1小時滴加二環戊二烯67.6份(相對於2,6-二甲基酚而為0.12倍莫耳)。更進一步在115至125℃的溫度進行4小時的反應。然後，在5mmHg的減壓下加溫至200℃以蒸發去除未反應的原料，加入MIBK 46.7份以溶解生成物。在投入47%BF3醚錯合物3.3份後，加溫至100℃，保持在同一溫度並以1小時滴加二環戊二烯56.0份。更進一步在115至125℃的溫度進行4小時的反應，加入氫氧化鈣5份。然後添加10%的草酸水溶液9份。加入MIBK 320份以溶解生成物，加入80℃的溫水110並進行水洗，分離去除下層的水層。加溫至120℃並進行回流脫水，過濾後，在5mmHg的減壓下加溫至160℃將 MIBK蒸發去除，得到紅褐色的多元羥基樹脂(PH3；於式(10)中之R¹為甲基，i為2)240份。

於FT-IR測定中，表示「有導入二環戊烯基作為側鏈R²²」之來自「二環戊二烯骨架之烯烴部位的C-H伸縮振動」之峰值，係於3040cm^-1附近出現。羥基當量為276，軟化點為94℃之樹脂。由GPC所測得之Mw為670，Mn為490，k1=0體的含量為6.6面積%，k1=1體的含量為70.3面積%，k1=2體以上的含量為23.1面積%。於150℃之熔融黏度為0.41Pa．s。

合成例4

將鄰甲酚(下述結構式)361份以及47%BF3醚錯合物5.9份投入與合成例1相同之反應裝置中，攪拌並加溫至100℃。

保持在同一溫度並以1小時滴加二環戊二烯(下述結構式)55.2份(相對於鄰甲酚而為0.13倍莫耳)。

更進一步在115至125℃的溫度進行4小時的反應，加入氫氧化鈣9份。更添加10%的草酸水溶液16份。然後，加溫至160℃並進行脫水後，在5mmHg的減壓下加溫至200℃而將未反應的原料蒸發去除。加入MIBK 970份以溶解生成物，加入80℃的溫水290份來進行水洗，分離去除下層的水層。然後，在5mmHg的減壓下加溫至160℃將MIBK蒸發去除，得到紅褐色的多元羥基樹脂(PH4；於式(4)中之R¹為甲基，i為1)137份。

羥基當量為184，軟化點為78℃。由GPC所測得之Mw為460，Mn為410，m=0體的含量為0.8面積%，m=1體的含量為75.5面積%，m=2體以上的含量為23.7面積%。於150℃之熔融黏度為0.07Pa．s。

合成例5

將合成例1所得到之多元羥基樹脂(PH1)250份、對甲苯磺酸一水合物2.5份、MIBK 62.5份投入與合成例1相同之反應裝置中，攪拌並加溫至120℃。保持在同一溫度並以1小時滴加二乙烯基苯(下述結構式的混合物)(Aldrich公司製，二乙烯基苯80%、乙基乙烯基苯20%)150份(相對於PH1的羥基而為0.90倍莫耳)。

更進一步在120至130℃的溫度進行4小時的反應。加入MIBK 540份以溶解生成物，藉由碳酸氫鈉3.3份來進行中和後，加入80℃的溫水180份來進行水洗，分離去除下層的水層。然後，在5mmHg的減壓下加溫至180℃將MIBK蒸發去除，得到紅褐色的多元羥基樹脂(PH5；於式(11)中之R¹為甲基，i為2)381份。

羥基當量為308，軟化點為81℃。由GPC所測得之Mw為1750，Mn為640，k2=0體的含量為3.8面積%，k2=1體的含量為41.1面積%，k2=2體以上的含量為55.1面積%。

實施例1

將合成例2所得到之多元羥基樹脂(PH2)100份、對甲苯磺酸一水合物1.0份、MIBK 25份投入與合成例1相同之反應裝置中，攪拌並加溫至120℃。保持在同一溫度並以1小時滴加二乙烯基苯(下述結構式的混合物)(Aldrich公司製，二乙烯基苯55%、乙基乙烯基苯45%)20份(相對於PH2的羥基而為0.36倍莫耳)。

更進一步在120至130℃的溫度進行4小時的反應。加入MIBK 155份以溶解生成物，藉由碳酸氫鈉1.3份來進行中和後，加入90℃的溫水105份來進行水洗，分離去除下層的水層。加溫至120℃並進行回流脫水，過濾後，在5mmHg的減壓下加溫至180℃將MIBK蒸發去除，得到紅褐色的多元羥基樹脂(P1)116份。羥基當量為272，軟化點為77℃。吸收比(A₃₀₄₀/A₁₂₁₀)為0.23。藉由ESI-MS(負電模式)來測定質譜時，確認到M-=375、507、629、639、761，並且確認為式(1)的多元羥基樹脂且為具有「式(2a)或式(2b)所表示之二環戊烯基」以及「式(3a)或式(3b)所表示之來自二乙烯基苯的基」作為取代基之結構。將所得到之多元羥基樹脂(P1)的GPC圖顯示於圖1，將IR圖顯示於圖2。由GPC所測得之Mw為693，Mn為472，n1=0體的含量為10.8面積%，n1=1體的含量為61.4面積%，n1=2體以上的含量為27.8面積%。於150℃之熔融黏度為0.11Pa．s。

實施例2

將合成例2所得到之多元羥基樹脂(PH2)100份、對甲苯磺酸一水合物1.0份、MIBK 25份投入與合成例1相同之反應裝置中，攪拌並加溫至120℃。保持在同一溫度並以1小時滴加二乙烯基苯(下述結構式的混合物)(Aldrich公司製，二乙烯基苯55%、乙基乙烯基苯45%)30份(相對於PH2的羥基而為0.54倍莫耳)。

更進一步在120至130℃的溫度進行4小時的反應。加入MIBK 170份以溶解生成物，藉由碳酸氫鈉1.3份來進行中和後，加入90℃的溫水114份來進行水洗，分離去除下層的水層。加溫至120℃並進行回流脫水，過濾後，在5mmHg的減壓下加溫至180℃將MIBK蒸發去除，得到紅褐色的多元羥基樹脂(P2)126 份。羥基當量為303，軟化點為80℃。藉由ESI-MS(負電模式)來測定質譜時，係確認到M-=375、507、629、639、761，並且確認為式(1)的多元羥基樹脂且為具有「式(2a)或式(2b)所表示之二環戊烯基」以及「式(3a)或式(3b)所表示之來自二乙烯基苯的基」作為取代基之結構。由GPC所測得之Mw為883，Mn為519，n1=0體的含量為7.5面積%，n1=1體的含量為52.9面積%，n1=2體以上的含量為39.6面積%。於150℃之熔融黏度為0.20Pa．s。

實施例3

將合成例1所得到之多元羥基樹脂(PH1)90份、對甲苯磺酸一水合物1.0份、MIBK 25份投入與合成例1相同之反應裝置中，攪拌並加溫至120℃。保持在同一溫度並以1小時滴加二乙烯基苯(下述結構式的混合物)(Aldrich公司製，二乙烯基苯55%、乙基乙烯基苯45%)40份(相對於PH2的羥基而為0.67倍莫耳)。

更進一步在120至130℃的溫度進行4小時的反應。加入MIBK 185份以溶解生成物，藉由碳酸氫鈉1.3份來進行中和後，加入90℃的溫水123份來進行水洗，分離去除下層的水層。加溫至120℃並進行回流脫水。冷卻至100℃並投入47%BF3醚錯合物0.9份，保持在同一溫度並以1小時滴加二環戊二烯(下述結構式)13.5份(相對於PH1的羥基而為0.22倍莫耳)。

繼而，在115至125℃的溫度進行4小時的反應。然後加入MIBK120份以溶解生成物。加入碳酸氫鈉2.4份並加入80℃的溫水94份來進行水洗，分離去除下層的水層。加溫至120℃並進行回流脫水，過濾後，在5mmHg的減壓下加溫至180℃將MIBK蒸發去除，得到紅褐色的多元羥基樹脂(P3)136份。羥基當量為327，軟化點為74℃。藉由ESI-MS(負電模式)來測定質譜時，係確認到M-=375、507、629、639、761，並且確認為式(1)的多元羥基樹脂且為具有「式(2a)或式(2b)所表示之二環戊烯基」以及「式(3a)或式(3b)所表示之來自二乙烯基苯的基」作為取代基之結構。由GPC所測得之Mw為813，Mn為514，n1=0體的含量為9.6面積%，n1=1體的含量為53.1面積%，n1=2體以上的含量為37.3面積%。於150℃之熔融黏度為0.13Pa．s。

實施例4

將合成例2所得到之多元羥基樹脂(PH2)100份、對甲苯磺酸一水合物1.0份、MIBK 25份投入與合成例1相同之反應裝置中，攪拌並加溫至120℃。保持在同一溫度並以1小時滴加二乙烯基苯(下述結構式的混合物)(Aldrich公司製，二乙烯基苯80%、乙基乙烯基苯20%)30份(相對於PH2的羥基而為0.54倍莫耳)。

更進一步在120至130℃的溫度進行4小時的反應。加入MIBK 170份以溶解生成物，藉由碳酸氫鈉1.3份來進行中和後，加入90℃的溫水114份來進行水洗，分離去除下層的水層。加溫至120℃並進行回流脫水，過濾後，在5mmHg 的減壓下加溫至180℃將MIBK蒸發去除，得到紅褐色的多元羥基樹脂(P4)126份。羥基當量為307，軟化點為80℃。藉由ESI-MS(負電模式)來測定質譜時，係確認到M-=375、507、629、639、761，並且確認為式(1)的多元羥基樹脂且為具有「式(2a)或式(2b)所表示之二環戊烯基」以及「式(3a)或式(3b)所表示之來自二乙烯基苯的基」作為取代基之結構。由GPC所測得之Mw為965，Mn為528，n1=0體的含量為8.7面積%，n1=1體的含量為54.1面積%，n1=2體以上的含量為37.2面積%。於150℃之熔融黏度為0.11Pa．s。

實施例5

將合成例3所得到之多元羥基樹脂(PH3)100份、對甲苯磺酸一水合物1.0份、MIBK 25份投入與合成例1相同之反應裝置中，攪拌並加溫至120℃。保持在同一溫度並以1小時滴加二乙烯基苯(下述結構式的混合物)(Aldrich公司製，二乙烯基苯55%、乙基乙烯基苯45%)20份(相對於PH3的羥基而為0.42倍莫耳)。

更進一步在120至130℃的溫度進行4小時的反應。加入MIBK 280份以溶解生成物，藉由碳酸氫鈉1.3份來進行中和後，加入90℃的溫水105份來進行水洗，分離去除下層的水層。加溫至120℃並進行回流脫水，過濾後，在5mmHg的減壓下加溫至180℃將MIBK蒸發去除，得到紅褐色的多元羥基樹脂(P5)116份。羥基當量為304，軟化點為87℃。藉由ESI-MS(負電模式)來測定質譜時，係確認到M-=375、507、629、639、761，並且確認為式(1)的多元羥基樹脂且為具有「式(2a)或式(2b)所表示之二環戊烯基」以及「式(3a)或式(3b)所表示之來自二乙烯基苯的基」作為取代基之結構。由GPC所測得之Mw為927，Mn為551，n1=0體的含量為6.4面積%，n1=1體的含量為59.0面積%，n1=2體以上的含量為34.6面積%。於150℃之熔融黏度為0.38Pa．s。

實施例6

將合成例4所得到之多元羥基樹脂(PH4)500份以及MIBK 125份投入與合成例1相同之反應裝置中，攪拌並加溫至100℃。投入47%BF3醚錯合物5.0份，保持在同一溫度並以1小時滴加二環戊二烯(下述結構式)75.0份(相對於PH4的羥基而為0.21倍莫耳)。

更進一步在115至125℃的溫度進行4小時的反應。然後加入MIBK 669份以溶解生成物。加入碳酸氫鈉13.3份並加入80℃的溫水521份來進行水洗，分離去除下層的水層。加溫至120℃並進行回流脫水後，投入對甲苯磺酸一水合物5.6份，保持在同一溫度並以1小時滴加二乙烯基苯(下述結構式的混合物)(Aldrich公司製，二乙烯基苯55%、乙基乙烯基苯45%)112份(相對於PH4的羥基而為0.32倍莫耳)。

繼而，在120至130℃的溫度進行4小時的反應。加入MIBK 1560份以溶解生成物，藉由碳酸氫鈉7.3份來進行中和後，加入90℃的溫水580份來進行水洗，分離去除下層的水層。加溫至120℃並進行回流脫水，過濾後，在5mmHg的減壓下加溫至180℃將MIBK蒸發去除，得到紅褐色的多元羥基樹脂(P6)647份。係確認M-=347、479、587、611、719，已確認為式(1)的多元羥基樹脂，且為具有「式(2a)或式(2b)所表示之二環戊烯基」以及「式(3a)或式(3b)所表示之來自二乙烯基苯的基」作為取代基之結構。由GPC所測得之Mw為780，Mn為550，n1=0體的含量為3.0面積%，n1=1體的含量為45.1面積%，n1=2體以上的含量為51.9面積%。於150℃之熔融黏度為0.20Pa．s。

實施例7

將實施例1所得到之多元羥基樹脂(P1)100份、表氯醇(下述結構式)170.1份以及二乙二醇二甲醚25.5份加入具備攪拌機、溫度計、氮氣吹入管、滴加漏斗及冷卻管之反應裝置中，加溫至65℃。

在125mmHg的減壓下，保持在63至67℃的溫度並以3小時滴加49%氫氧化鈉水溶液25.5份。在此期間，表氯醇係與水進行共沸，所流出之水被依序往系統外排出。反應結束後，在成為5mmHg、180℃之條件下回收表氯醇，加入MIBK 281份以溶解生成物。然後加入240份的水以溶解副生成的食鹽，靜置後分離去除下層的食鹽水。藉由磷酸水溶液來進行中和後，將樹脂溶液進行水洗直到水洗液成為中性為止，然後進行過濾。在5mmHg的減壓下加溫至180℃，將MIBK餾除，得到紅褐色的環氧樹脂(E1)117份。環氧當量為354，全氯含量為1362ppm，軟化點為59℃之樹脂。藉由ESI-MS(負電模式)來測定質譜時，係確認到M-=487、619、797。將所得到之環氧樹脂(E1)的GPC圖顯示於圖3，將IR 圖顯示於圖4。由GPC所測得之Mw為755，Mn為475，n3=0體的含量為9.1面積%，n3=1體的含量為41.1面積%，n3=2體以上的含量為49.8面積%。於150℃之熔融黏度為0.15Pa．s。

實施例8

將實施例2所得到之多元羥基樹脂(P2)100份、表氯醇152.8份以及二乙二醇二甲醚22.9份加入與實施例7為相同之反應裝置中，加溫至65℃。在125mmHg的減壓下，保持在63至67℃的溫度並以3小時滴加49%氫氧化鈉水溶液24.0份。在此期間，表氯醇係與水進行共沸，所流出之水被依序往系統外排出。反應結束後，在成為5mmHg、180℃之條件下回收表氯醇，加入MIBK 276份以溶解生成物。然後加入220份的水以溶解副生成的食鹽，靜置後分離去除下層的食鹽水。藉由磷酸水溶液來進行中和後，將樹脂溶液進行水洗直到水洗液成為中性為止，然後進行過濾。在5mmHg的減壓下加溫至180℃，將MIBK餾除，得到紅褐色的環氧樹脂(E2)115份。環氧當量為372，全氯含量為750ppm，軟化點為68℃之樹脂。藉由ESI-MS(負電模式)來測定質譜時，係確認到M-=487、619、797。由GPC所測得之Mw為1192，Mn為547，n3=0體的含量為6.9面積%，n3=1體的含量為47.7面積%，n3=2體以上的含量為45.4面積%。於150℃之熔融黏度為0.30Pa．s。

實施例9

將實施例3所得到之多元羥基樹脂(P3)100份、表氯醇141.4份以及二乙二醇二甲醚21.2份加入與實施例7為相同之反應裝置中，加溫至65℃。在125mmHg的減壓下，保持在63至67℃的溫度並以3小時滴加49%氫氧化鈉水溶液22.0份。在此期間，表氯醇係與水進行共沸，所流出之水被依序往系統外排出。反應結束後，在成為5mmHg、180℃之條件下回收表氯醇，加入MIBK 273份以溶解生成物。然後加入199份的水以溶解副生成的食鹽，靜置後分離去除下層的食鹽水。藉由磷酸水溶液來進行中和後，將樹脂溶液進行水洗直到水洗液成為中性為止，然後進行過濾。在5mmHg的減壓下加溫至180℃，將MIBK餾除，得到紅褐色的環氧樹脂(E3)114份。環氧當量為397，全氯含量為593ppm，軟化點為62℃之樹脂。藉由ESI-MS(負電模式)來測定質譜時，係確認到M-=487、619、797。由GPC所測得之Mw為1127，Mn為535，n3=0體的含量為8.5面積%，n3=1體的含量為48.5面積%，n3=2體以上的含量為43.0面積%。於150℃之熔融黏度為0.23Pa．s。

實施例10

將實施例4所得到之多元羥基樹脂(P4)100份、表氯醇150.6份以及二乙二醇二甲醚22.6份加入與實施例7為相同之反應裝置中，加溫至65℃。在125mmHg的減壓下，保持在63至67℃的溫度並以3小時滴加49%氫氧化鈉水溶液23.6份。在此期間，表氯醇係與水進行共沸，所流出之水被依序往系統外排出。反應結束後，在成為5mmHg、180℃之條件下回收表氯醇，加入MIBK 276份以溶解生成物。然後加入211份的水以溶解副生成的食鹽，靜置後分離去除下層的食鹽水。藉由磷酸水溶液來進行中和後，將樹脂溶液進行水洗直到水洗液成為中性為止，然後進行過濾。在5mmHg的減壓下加溫至180℃，將MIBK餾除，得到紅褐色的環氧樹脂(E4)115份。環氧當量為370，全氯含量為741ppm，軟化點為65℃之樹脂。藉由ESI-MS(負電模式)來測定質譜時，係確認到M-=487、619、797。由GPC所測得之Mw為1408，Mn為537，n3=0體的含量為7.4面積%， n3=1體的含量為51.2面積%，n3=2體以上的含量為41.4面積%。於150℃之熔融黏度為0.27Pa．s。

實施例11

將實施例5所得到之多元羥基樹脂(P5)100份、表氯醇152.4份以及二乙二醇二甲醚22.9份加入與實施例7為相同之反應裝置中，加溫至65℃。在125mmHg的減壓下，保持在63至67℃的溫度並以3小時滴加49%氫氧化鈉水溶液23.8份。在此期間，表氯醇係與水進行共沸，所流出之水被依序往系統外排出。反應結束後，在成為5mmHg、180℃之條件下回收表氯醇，加入MIBK 276份以溶解生成物。然後加入216份的水以溶解副生成的食鹽，靜置後分離去除下層的食鹽水。藉由磷酸水溶液來進行中和後，將樹脂溶液進行水洗直到水洗液成為中性為止，然後進行過濾。在5mmHg的減壓下加溫至180℃，將MIBK餾除，得到紅褐色的環氧樹脂(E5)115份。環氧當量為373，全氯含量為645ppm，軟化點為73℃之樹脂。藉由ESI-MS(負電模式)來測定質譜時，係確認到M-=487、563、619、797。由GPC所測得之Mw為1013，Mn為561，n3=0體的含量為5.3面積%，n3=1體的含量為56.7面積%，n3=2體以上的含量為38.0面積%。於150℃之熔融黏度為0.41Pa．s。

實施例12

將實施例6所得到之多元羥基樹脂(P6)100份、表氯醇152.4份以及二乙二醇二甲醚22.9份加入與實施例7為相同之反應裝置中，加溫至65℃。在125mmHg的減壓下，保持在63至67℃的溫度並以3小時滴加49%氫氧化鈉水溶液23.8份。在此期間，表氯醇係與水進行共沸，所流出之水被依序往系統外排出。反應結束後，在成為5mmHg、180℃之條件下回收表氯醇，加入MIBK 276份以溶解生成物。然後加入216份的水以溶解副生成的食鹽，靜置後分離去除下層的食鹽水。藉由磷酸水溶液來進行中和後，將樹脂溶液進行水洗直到水洗液成為中性為止，然後進行過濾。在5mmHg的減壓下加溫至180℃，將MIBK餾除，得到紅褐色的環氧樹脂(E6)115份。係確認M-=459、591、723。由GPC所測得之Mw為1013，Mn為561，n3=0體的含量為5.3面積%，n3=1體的含量為56.7面積%，n3=2體以上的含量為38.0面積%。於150℃之熔融黏度為0.41Pa．s。

比較例1

將合成例1所得到之多元羥基樹脂(PH1)100份、表氯醇237.2份以及二乙二醇二甲醚35.6份加入與實施例7為相同之反應裝置中，加溫至65℃。在125mmHg的減壓下，保持在63至67℃的溫度並以3小時滴加49%氫氧化鈉水溶液38.1份。在此期間，表氯醇係與水進行共沸，所流出之水被依序往系統外排出。反應結束後，在成為5mmHg、180℃之條件下回收表氯醇，加入MIBK 300份以溶解生成物。然後加入336份的水以溶解副生成的食鹽，靜置後分離去除下層的食鹽水。藉由磷酸水溶液來進行中和後，將樹脂溶液進行水洗直到水洗液成為中性為止，然後進行過濾。在5mmHg的減壓下加溫至180℃，將MIBK餾除，得到紅褐色的二環戊二烯型環氧樹脂(EH1)125份。環氧當量為261，全氯含量為710ppm，軟化點為55℃之樹脂。由GPC所測得之Mw為670，Mn為570，於150℃之熔融黏度為0.10Pa．s。

實施例13

調配100份的作為環氧樹脂的環氧樹脂(E1)、29.7份的作為硬化劑的酚-酚醛樹脂(PH6)、以及0.40份的作為硬化促進劑的C1，溶解於由MEK、丙二醇單甲醚、N,N-二甲基甲醯胺所調製之混合溶劑，而得到環氧樹脂組成物清漆。將所得到之環氧樹脂組成物清漆含浸於玻璃布(日東紡績股份有限公司製WEA 7628 XS13，0.18mm厚)。於150℃的熱風循環烘箱中，將含浸後的玻璃布進行9分鐘的乾燥，而得到預浸體。

拆開所得到之預浸體，藉由篩網來篩分通過100篩目之粉狀預浸體粉末。將所得到之預浸體粉末裝入氟樹脂製的模具中，在130℃×15分鐘+190℃×80分鐘的溫度條件下進行2MPa的真空加壓，得到50mm見方×2mm厚的試驗片。將試驗片之相對介電係數及介電正切的結果表示於表1。

此外，將8片所得到之預浸體與於其上下方之銅箔(三井金屬礦業股份有限公司製3EC-III，厚度35μm)進行重疊，在130℃×15分鐘+190℃×80分鐘的溫度條件下進行2MPa的真空加壓，得到1.6mm厚的積層板。將積層板之銅箔剝離強度及層間接著力的結果表示於表1。

實施例14至42及比較例2至12

以表1至4的調配量(份)來調配，進行與實施例13同樣之操作而得到積層板及試驗片。硬化促進劑的使用係設為可將清漆凝膠時間調整成約300秒左右之量。進行與實施例13同樣之試驗，將其結果表示於表1至4。

[表1]

[表2]

[表3]

[表4]

從此等結果可得知，實施例所得到之多元羥基樹脂、環氧樹脂係顯現極良好的低黏度性，含有該等樹脂之樹脂組成物可提供維持以接著性而言並無實用上的問題之1.0kN/m以上且顯現極良好的低介電特性之樹脂硬化物。

[產業上之可應用性]

本發明之多元羥基樹脂、環氧樹脂或/及樹脂組成物可應用在塗料、土木接著、注模、電機電子材料、膜材料等各種領域。尤其有用於作為屬於電機電子材料之一的印刷配線基板用途。

Claims

一種如下述通式(1)所表示之多元羥基樹脂，

在此，R¹獨立地表示碳數1至8的烴基，R²¹獨立地表示氫原子、式(2a)或式(2b)所表示之二環戊烯基、式(3a)所表示之基、或式(3b)所表示之基，且至少2個中的1個為式(2a)或式(2b)所表示之二環戊烯基，另1個為式(3a)或式(3b)所表示之基；R³獨立地表示氫原子或碳數1至8的烴基，R⁴獨立地表示氫原子或式(3a)所表示之基；A¹為從式(1)中排除2個R²¹後之殘基，殘基中的R²¹為氫原子、式(2a)或式(2b)所表示之二環戊烯基、或式(3a)所表示之基；Me表示甲基；i為0 至2的整數；n1表示重複數，其平均值為0至5之數；p1表示重複數，其平均值為0.01至3之數。
如請求項1所述之多元羥基樹脂，其中，前述R¹為甲基或苯基，前述i為1或2。
一種多元羥基樹脂的製造方法，係使下述通式(4)所表示之多元羥基樹脂(a)與下述通式(5a)及/或通式(5b)所表示之芳香族乙烯基化合物(b)與二環戊二烯進行反應，

在此，R¹獨立地表示碳數1至8的烴基；i為0至2的整數；m表示重複數，其平均值為0至5之數，

在此，R³表示氫原子或碳數1至8的烴基。
如請求項3所述之多元羥基樹脂的製造方法，其中，在酸觸媒的存在下，相對於前述多元羥基樹脂(a)的酚性羥基1莫耳，以50至200℃的反應溫度使0.05至2.0莫耳的前述芳香族乙烯基化合物(b)及0.05至2.0莫耳的二環戊二烯進行反應。
一種如下述通式(6)所表示之環氧樹脂，

在此，R¹獨立地表示碳數1至8的烴基，R²獨立地表示氫原子、式(2a)或式(2b)所表示之二環戊烯基、式(3a)所表示之基、或式(3c)所表示之基，且至少2個中的1個為式(2a)或式(2b)所表示之二環戊烯基，另1個為式(3a)或式(3c)所表示之基；R³獨立地表示氫原子或碳數1至8的烴基，R⁴獨立地表示氫原子或式(3a) 所表示之基；A為從式(6)中排除2個R²後之殘基，殘基中的R²為氫原子、式(2a)或式(2b)所表示之二環戊烯基、或式(3a)所表示之基；Me表示甲基；i為0至2的整數；n3表示重複數，其平均值為0至5之數；p表示重複數，其平均值為0.01至3之數。
一種環氧樹脂的製造方法，係相對於請求項1所述之通式(1)所表示之多元羥基樹脂的酚性羥基1莫耳，在鹼金屬氫氧化物的存在下，使1至20莫耳的表鹵醇進行反應。
一種環氧樹脂組成物，係含有環氧樹脂及硬化劑，並且以請求項1所述之多元羥基樹脂及/或請求項5所述之環氧樹脂作為必要成分。
一種預浸體，係使用請求項7所述之環氧樹脂組成物而成者。
一種積層板，係使用請求項7所述之環氧樹脂組成物而成者。
一種印刷配線基板，係使用請求項7所述之環氧樹脂組成物而成者。
一種硬化物，係使請求項7所述之環氧樹脂組成物進行硬化而成者。