TW202327723A - 吸氣劑組合物與包含該吸氣劑組合物之可分配膏 - Google Patents
吸氣劑組合物與包含該吸氣劑組合物之可分配膏 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202327723A TW202327723A TW111145027A TW111145027A TW202327723A TW 202327723 A TW202327723 A TW 202327723A TW 111145027 A TW111145027 A TW 111145027A TW 111145027 A TW111145027 A TW 111145027A TW 202327723 A TW202327723 A TW 202327723A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- getter
- resin
- paste
- comprised
- dispensable
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000012013 faujasite Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 11
- -1 Poly(2,6-diphenyl-p-phenylene oxide) Polymers 0.000 claims abstract description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 6
- 229920000537 Poly[(phenyl glycidyl ether)-co-formaldehyde] Polymers 0.000 claims description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 5
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000005007 epoxy-phenolic resin Substances 0.000 claims description 2
- 150000004395 organic heterocyclic compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 2
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 claims description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 abstract description 4
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 abstract description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 13
- 239000012855 volatile organic compound Substances 0.000 description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Chemical class 0.000 description 3
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920010524 Syndiotactic polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000004964 aerogel Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000002594 sorbent Substances 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 150000001722 carbon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001913 cyanates Chemical class 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910052987 metal hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004681 metal hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000002808 molecular sieve Substances 0.000 description 1
- 150000002823 nitrates Chemical class 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical class OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
- 238000013441 quality evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000002000 scavenging effect Effects 0.000 description 1
- URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N sodium aluminosilicate Chemical compound [Na+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920000247 superabsorbent polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004583 superabsorbent polymers (SAPs) Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/16—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations, e.g. centering rings
- H01L23/18—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device
- H01L23/26—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device including materials for absorbing or reacting with moisture or other undesired substances, e.g. getters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J20/00—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof
- B01J20/02—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof comprising inorganic material
- B01J20/10—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof comprising inorganic material comprising silica or silicate
- B01J20/16—Alumino-silicates
- B01J20/18—Synthetic zeolitic molecular sieves
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J20/00—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof
- B01J20/22—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof comprising organic material
- B01J20/26—Synthetic macromolecular compounds
- B01J20/262—Synthetic macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon to carbon unsaturated bonds, e.g. obtained by polycondensation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J20/00—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof
- B01J20/28—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof characterised by their form or physical properties
- B01J20/28002—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof characterised by their form or physical properties characterised by their physical properties
- B01J20/28004—Sorbent size or size distribution, e.g. particle size
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K11/00—Use of ingredients of unknown constitution, e.g. undefined reaction products
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/564—Details not otherwise provided for, e.g. protection against moisture
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J2220/00—Aspects relating to sorbent materials
- B01J2220/40—Aspects relating to the composition of sorbent or filter aid materials
- B01J2220/46—Materials comprising a mixture of inorganic and organic materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J2220/00—Aspects relating to sorbent materials
- B01J2220/40—Aspects relating to the composition of sorbent or filter aid materials
- B01J2220/49—Materials comprising an indicator, e.g. colour indicator, pH-indicator
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Solid-Sorbent Or Filter-Aiding Compositions (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
Abstract
本發明係關於欲用於控制密封電子裝置或光電裝置中水分及有機氣體之量的吸氣劑組合物，該組合物包含重量比包含在0.1與5.0之間的第一吸氣劑粉末與第二吸氣劑粉末之摻合物，其中該第一吸氣劑係聚苯醚（PPO）或聚(2,6-二苯基-對苯醚)（PPPO）且該第二吸氣劑係八面沸石（FAU）沸石或比率包含在0.1與5.0之間的八面沸石（FAU）沸石與林得第A型（LTA）沸石之混合物。本發明亦係關於包含樹脂及該吸氣劑組合物之可分配膏。
Description
本發明係關於欲用於控制密封電子裝置或光電裝置中水分及有機氣體之量的可分散之吸氣劑組合物，以及包含該吸氣劑組合物之可分配膏。
通常已知，電子裝置，且特別是其一些組件當暴露於不合需要之污染物，包括水分及其他污染物氣體，諸如氧氣、氫氣及揮發性有機化合物（VOC）時對該等污染物敏感且顯示出降低之效能。
在目前最佳技術中，用於保護有機電子裝置（亦即，具有有機組件之電子裝置）免於降解之主要技術包括沿有機電子裝置之邊界施用障壁塗層或密封劑以防污染物進入其中，此技術結合將吸收劑或吸附劑吸氣劑材料置放於密封裝置中以便將污染物移除至其內部密封體積中。
用於脫水之主要除濕劑通常包括金屬氧化物（諸如CaO、BaO、MgO）；金屬氫化物；金屬鹽；粉末狀沸石（諸如4A及3A分子篩）；金屬過氯酸鹽；超吸水性聚合物及與水反應之金屬，諸如鈣。
舉例而言，EP1874885揭示安置於電子裝置及光電裝置周邊上的輻射可固化之除濕劑填充的膠黏劑或密封劑，其中除濕劑填充劑用作水分清除或障壁特徵。WO2013165637亦提供輻射可固化或熱可固化封裝膠，其適於密封及黏合有機電子裝置之基板及外罩以使用以上報導之除濕劑填充劑中之一者保護裝置之主動有機組件免受水分及氧氣影響。
US20060283546係關於一種用於封裝電子裝置且因此密封電子裝置之方法，其包括用沸石吸氣劑粉末與聚醯亞胺樹脂之組合製備的混合吸氣劑材料。
除水分阻隔之目的外，一些申請案亦報導旨在確保揮發性有機化合物（VOC）之吸收的解決方案，諸如WO2008033647及WO2010093237，其揭示具有不可透過VOC之電絕緣材料的光電裝置，該等VOC選自經取代或未經取代之碳化合物，包括烷烴、環烷烴、芳族化合物、醇、醚、酯、酮、鹵碳、胺、有機酸、氰酸酯、硝酸酯及腈。在兩種情況下，除濕劑作用係藉由使用多種吸著劑介質達成，諸如活性碳、氧化鋁及其他金屬氧化物、沸石、有機吸著劑，包括超交聯系統。
本領域的一個主要目標係同時有效地減少及控制水及有機氣體之量，但缺點是，所使用的大部分典型吸氣劑及填充劑在與其他物種競爭時可減小其對一些物種的影響。
本發明人意外地發現，當將八面沸石（Faujasite，FAU）沸石或FAU及林得第A型（Linde Type A，LTA）沸石之混合物與聚苯醚（polyphenylene oxide，PPO）或聚(2,6-二苯基-對苯醚)（PPPO）物種以特定比率組合時，VOC對沸石水吸附的負面影響明顯減小且儘管存在VOC物種，但水吸附容量實質上保持不變（亦即，在量測值之誤差邊際內）。另外，同時，並未報導水對VOC吸附容量之負面影響，且儘管存在水，但本文所揭示之組合物並未顯示VOC吸附之減少。
因此，本發明之目標係一種可分散之吸氣劑組合物，其包含第一吸氣劑與第二吸氣劑之摻合物，其中第一吸氣劑係PPO或PPPO且第二吸氣劑係八面沸石（FAU）沸石或FAU與林得第A型（LTA）沸石之混合物。特定言之，該組合物係以包含在0.1與5.0之間、較佳地0.1與2.5之間的第一吸氣劑與第二吸氣劑之間的比率為特徵。以較高比率為特徵之組合物並未提供顯著水吸附作用，其結果係利用習知量測技術不可偵測的。
另外，吸氣劑組合物係呈粉末形式，其具有以包含在1.0 µm與50.0 µm之間之X
90值（由容積分佈計算）為特徵的受控粒度分佈。在另一較佳具體實例中，該粒度分佈係以包含在1.0 µm與20.0 µm之間之X
90值為特徵。
與本發明相關之另一優點與將該組合物引入裝置中且因此自裝置內部移除可作為製造程序之殘餘物存在或在該裝置操作期間產生之水分及有機化合物的可能性相關。就此而言，為了提高將吸氣劑引入裝置內部之可能性，該組合物應分散於基質中，亦即，其可與樹脂組合以便製備可分配膏。
特定言之，本文所揭示之吸氣劑摻合物可分散於環氧樹脂或酚醛樹脂或者其混合物中，並以相對於膏總量包含在10 wt%與50 wt%之間之量用於可分配膏中，包括樹脂固化劑在內。為了獲得可分配膏，該組合物係以包含在0.1與5.0之間、較佳地0.1與2.5之間的第一吸氣劑與第二吸氣劑之間的比率為特徵。
由於VOC吸附之一個目標係具有無溶劑調配物，故該樹脂基本上係基於選自雙酚F或雙酚A之環氧樹脂或如聚[(苯基縮水甘油醚)-共-甲醛]之酚醛樹脂，或其混合物，其量包含在樹脂總量（包括固化劑）之50 wt%與90 wt%之間。
為了改良該膏之黏度且因此改良該膏之可分配性，可將FAU沸石與林得第A型（LTA）沸石以包含在0.1與5.0之間的FAU沸石與LTA沸石之間之比率混合。
另外，可將額外化合物以包含在該膏總量之0.1 wt%與10 wt%之間之量添加至該膏中，諸如選自稀土顏料及有機雜環化合物之著色劑分子，以改良當施加於表面上時該膏之可見性。
根據本發明之可分配膏適於經由製造及實驗室程序中常用之方法，諸如氣動注射器分配系統分配。
本發明之另一目標亦為電子裝置之組件，其包含至少一個分配有膏之表面。
在一個較佳具體實例中，該電子裝置之組件係用於該電子裝置之氣密式包裝的罩蓋，該組件具有至少部分覆蓋有根據本發明之膏的表面。
在下文中，將參照以下非限制性實施例更詳細地解釋本發明。此處例示的對於此項技術中之專家顯而易見的具體實例之修改或變化涵蓋於隨附申請專利範圍中。
實施例
藉由手動地混合純吸氣劑粉末製備表1中所報導的樣本S1至樣本S3及比較實施例C1至比較實施例C4的吸氣劑粉末摻合物。使用目前最佳技術系統質譜儀量測吸附容量（H
2O及VOC耗盡）。
為了產生表2中所顯示的樣本S4至樣本S10及比較實施例C5至比較實施例C8的可分配膏，將樹脂加固化劑（45 wt%至65 wt%）及吸氣劑粉末摻合物（35 wt%至55 wt%）按10 g批料以表中指定之量手動地混合，且接著用適當裝置，例如使用實驗室三輥研磨機精製5分鐘。
該等樣本及比較實施例係藉由使用聚苯醚（PPO）作為第一吸氣劑製備，因為通常已知PPO與聚(2,6-二苯基-對苯醚)（PPPO）具有等效表現（參見例如「基於聚(2,6-二苯基-1,4-苯醚)及間規聚苯乙烯之整體式氣凝膠（
Monolithic Aerogels Based on Poly(2,6-diphenyl-1,4-phenylene oxide) and Syndiotactic Polystyrene）」, 《美國化學學會應用材料與界面（
ACS Appl. Mater. Interfaces）》
2013, 5, 12, 5493-5499）。
利用雷射繞射儀器量測乾燥粉末之粒度分佈。使用連接至帶有300 μm至800 μm直徑之圓柱形針之標準氣動管線的氣動分配系統執行可分配性測試。
可分配性係目測確認且標記/標為：
● 若來自注射器之流動係連續的且膏沈積物係均一的，則為「優（BEST）」。
● 若需要來自標準氣動管線之最大壓力（5巴至6巴），則為「良（OK）」。
● 若該膏黏性太高且因此其在精製後不均一：其無法分配，則為「差（BAD）」。
表 1.
表 2.
| 參考編號 | PPO （wt%） | FAU （wt%） | LTA （wt%） | 預期H 2O容量 （wt%） | H 2O容量 （於H 2O+甲苯中）（wt%） | 預期甲苯容量 （wt%） | 甲苯容量（於H 2O+甲苯中） （wt%） |
| C1 | 0 | 0 | 100 | 23,1 | 23,1 | 不可偵測 | 不可偵測 |
| C2 | 100 | 0 | 0 | 不可偵測 | 不可偵測 | 14,9 | 13,8 |
| C3 | 0 | 100 | 0 | 27,3 | 24,6 | 21,9 | 23,0 |
| C4 | 67 | 0 | 33 | 7,6 | 8,4 | 10,0 | 10,5 |
| S1 | 50 | 50 | 0 | 13,6 | 13,9 | 18,4 | 15,3 |
| S2 | 50 | 25 | 25 | 12,6 | 12,5 | 12,9 | 11,8 |
| S3 | 15 | 45 | 40 | 21,5 | 20,9 | 12,1 | 12,3 |
| 參考編號 | PPO （wt%） | FAU （wt%） | LTA （wt%） | 總填充劑 （wt%） | FAU/LTA | 可分配性結果 |
| S4 | 6 | 18 | 16 | 40 | 1,1 | 優 |
| S5 | 8 | 20 | 18 | 46 | 1,1 | 良 |
| S6 | 6 | 3 | 26 | 35 | 0,1 | 優 |
| S7 | 7 | 31 | 7 | 45 | 4,4 | 良 |
| S8 | 25 | 5 | 5 | 35 | 1,0 | 良 |
| S9 | 5 | 16 | 14 | 35 | 1,1 | 優 |
| S10 | 5 | 16 | 14 | 35 | 1,1 | 優 |
| C5 | 10 | 23 | 22 | 55 | 1,0 | 差 |
| C6 | 7 | 34 | 4 | 45 | 8,5 | 差 |
| C7 | 0 | 50 | 0 | 50 | - | 差 |
| C8 | 39 | 4 | 3 | 46 | 1,3 | 差 |
所報導的結果清楚地顯示出本發明之技術作用；實際上，根據比較實施例C3中所報導，可確認VOC對FAU沸石水吸附容量之負面影響，當將吸氣劑組合物暴露於甲苯及水時，該水吸附容量降低10%。相反地，當測試根據本發明製備之樣本S1至樣本S3時，儘管存在VOC，但相對水吸附相對於基於不同物種（PPO、FAU及LTA）之量及其相對固有容量計算之預期容量無明顯變化，對於S3，最大變化為約2.8%。
根據表1中所報導之結果所證實，熟知當以簡單FAU沸石作為吸氣劑測試時，可獲得良好吸附容量，然而，簡單沸石不適於以足以在感興趣應用中有效之量分散。如樣本S2及樣本S3中所示，可添加第二沸石（LTA），同時維持對水吸附之正面影響；相比之下，根據比較實施例C4中所報導，當僅採用LTA沸石與PPO之組合時，相對於當採用FAU沸石作為第二吸氣劑時可獲得的值，甲苯吸附容量降低。
在表2中，可以看出包含根據本發明製備之吸氣劑組合物的膏S4至膏S10之品質評價，詳言之，S4係包含組合物S3之膏。所報導之結果亦展示採用不同樹脂的可能性，實際上，藉由使用雙酚F樹脂製備之S4-S8樣本以及分別用雙酚A及聚[(苯基縮水甘油醚)-共-甲醛]樹脂製備之S9-S10展示良好可分配性。同時，考慮到比較實施例，很明顯，當填充劑之量高於50%（C5），或FAU與LTA沸石之間的比率過高，指示高於5.0（C6），或第二沸石LTA不存在於組合物（C7）中，或第一吸氣劑與第二吸氣劑之間的比率高於5.0（C8）時，不可能獲得可分配膏。
無
無
Claims (16)
- 一種可分散之吸氣劑組合物，其包含第一吸氣劑粉末與第二吸氣劑粉末之摻合物，其中： 該第一吸氣劑係聚苯醚（PPO）或聚(2,6-二苯基-對苯醚)（PPPO）， 該第二吸氣劑係八面沸石（FAU）沸石或重量比包含在0.1與5.0之間的八面沸石（FAU）沸石與林得第A型（LTA）沸石之混合物， 該第一吸氣劑與該第二吸氣劑之間的重量比係包含在0.1與5.0與之間，較佳地在0.1與2.5之間，且 該等吸氣劑粉末係以X 90值包含在1.0 µm與50.0 µm之間之粒度分佈為特徵。
- 如請求項1之吸氣劑組合物，其中該等吸氣劑粉末係以X 90值包含在1.0 µm與20.0 µm之間之粒度分佈為特徵。
- 一種可分配膏，其包含環氧樹脂或酚醛樹脂或者其混合物，及如請求項1或2之吸氣劑組合物，其中： 該樹脂係相對於該膏之總量包含在50 wt%與90 wt%之間的量，包括固化劑在內，且 該吸氣劑組合物係相對於該膏之總量包含在10 wt%與50 wt%之間的量。
- 如請求項3之可分配膏，其中額外著色劑化合物係相對於該膏之總量以包含在0.1 wt%與10 wt%之間之量添加。
- 如請求項4之可分配膏，其中該等著色劑化合物係稀土顏料或有機雜環化合物。
- 如請求項3之可分配膏，其中該環氧樹脂係選自雙酚F樹脂或雙酚A樹脂，且該酚醛樹脂係聚[(苯基縮水甘油醚)-共-甲醛]樹脂。
- 如請求項4之可分配膏，其中該環氧樹脂係選自雙酚F樹脂或雙酚A樹脂，且該酚醛樹脂係聚[(苯基縮水甘油醚)-共-甲醛]樹脂。
- 如請求項5之可分配膏，其中該環氧樹脂係選自雙酚F樹脂或雙酚A樹脂，且該酚醛樹脂係聚[(苯基縮水甘油醚)-共-甲醛]樹脂。
- 如請求項3之可分配膏，其中該第一吸氣劑與該第二吸氣劑之間的重量比係包含在0.1與2.5之間。
- 如請求項4之可分配膏，其中該第一吸氣劑與該第二吸氣劑之間的重量比係包含在0.1與2.5之間。
- 如請求項5之可分配膏，其中該第一吸氣劑與該第二吸氣劑之間的重量比係包含在0.1與2.5之間。
- 如請求項6之可分配膏，其中該第一吸氣劑與該第二吸氣劑之間的重量比係包含在0.1與2.5之間。
- 如請求項7之可分配膏，其中該第一吸氣劑與該第二吸氣劑之間的重量比係包含在0.1與2.5之間。
- 如請求項8之可分配膏，其中該第一吸氣劑與該第二吸氣劑之間的重量比係包含在0.1與2.5之間。
- 一種用於電子裝置之組件，其包含至少一個已分配如請求項3至14中任一項之膏的表面。
- 如請求項15之組件，其中該組件係用於該電子裝置之氣密式包裝的一罩蓋。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| IT102021000030299 | 2021-11-30 | ||
| IT202100030299 | 2021-11-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202327723A true TW202327723A (zh) | 2023-07-16 |
Family
ID=80225792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW111145027A TW202327723A (zh) | 2021-11-30 | 2022-11-24 | 吸氣劑組合物與包含該吸氣劑組合物之可分配膏 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20240067798A1 (zh) |
| EP (1) | EP4214747B1 (zh) |
| CN (1) | CN117957647A (zh) |
| TW (1) | TW202327723A (zh) |
| WO (1) | WO2023099326A1 (zh) |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030164472A1 (en) * | 2002-03-04 | 2003-09-04 | Shepodd Timothy J. | Oxidation resistant organic hydrogen getters |
| US20060283546A1 (en) | 2003-11-12 | 2006-12-21 | Tremel James D | Method for encapsulating electronic devices and a sealing assembly for the electronic devices |
| KR101191370B1 (ko) | 2005-04-04 | 2012-10-15 | 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 | 방사선 경화성 건조제-충전 접착제/밀봉제 |
| US8067110B2 (en) | 2006-09-11 | 2011-11-29 | 3M Innovative Properties Company | Organic vapor sorbent protective device with thin-film indicator |
| WO2010093237A1 (en) | 2009-02-11 | 2010-08-19 | Nederlandse Organisatie Voor Toegepast- Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno | Optoelectronic device and method for fabricating such device |
| CN104584257B (zh) | 2012-05-02 | 2017-06-20 | 汉高知识产权控股有限责任公司 | 可固化封装剂及其用途 |
| US9259709B2 (en) * | 2012-12-07 | 2016-02-16 | Red Lion Chem Tech, Llc | Composites for water remediation |
| ITUB20160888A1 (it) * | 2016-02-19 | 2017-08-19 | Getters Spa | Sistema led |
| US9694344B2 (en) * | 2016-05-02 | 2017-07-04 | LiSo Plastics, L.L.C. | Multilayer polymeric membrane and process |
-
2022
- 2022-11-24 WO PCT/EP2022/083095 patent/WO2023099326A1/en active Application Filing
- 2022-11-24 CN CN202280059519.XA patent/CN117957647A/zh active Pending
- 2022-11-24 TW TW111145027A patent/TW202327723A/zh unknown
- 2022-11-24 EP EP22821537.2A patent/EP4214747B1/en active Active
- 2022-11-24 US US18/273,600 patent/US20240067798A1/en active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2023099326A1 (en) | 2023-06-08 |
| EP4214747B1 (en) | 2024-04-03 |
| CN117957647A (zh) | 2024-04-30 |
| EP4214747A1 (en) | 2023-07-26 |
| US20240067798A1 (en) | 2024-02-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5591379A (en) | Moisture getting composition for hermetic microelectronic devices | |
| US5401536A (en) | Method of providing moisture-free enclosure for electronic device | |
| EP1745845B1 (en) | Thick film getter paste compositions with pre-hydrated desiccant for use in atmosphere control | |
| EP1874885B1 (en) | Radiation-curable desiccant-filled adhesive/sealant | |
| US7699999B2 (en) | Thick film getter paste compositions for use in moisture control | |
| US20010004651A1 (en) | Epoxy resin compositions and premolded semiconductor packages | |
| KR101672384B1 (ko) | 수분 민감성 소자들의 보호를 위한 조성물 | |
| JP2007511102A (ja) | 電子デバイス中に使用される表面にゲッター材料を接着する方法 | |
| JP5792413B2 (ja) | 湿度に敏感な電子デバイス用の乾燥剤組成物 | |
| TW202327723A (zh) | 吸氣劑組合物與包含該吸氣劑組合物之可分配膏 | |
| WO2010150818A1 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物及びその製造方法 | |
| EP2751029B1 (en) | Desiccant composition containing surface-modified powders of metal oxides useful for manufacture and protection of moisture-sensitive devices | |
| JPH11145337A (ja) | 電子部品封止パッケージ | |
| KR20200133173A (ko) | 다량의 충전제 물질 및 낮은 요변성 지수 수준을 갖는 분배가능한 화학적 조성물 | |
| WO2021225083A1 (ja) | ガラスパネルユニット、ゲッタ材、ゲッタ材組成物、ガラスパネルユニットの製造方法 | |
| JPH10152664A (ja) | 樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置 | |
| JP2008138148A (ja) | 接着剤組成物及び該組成物の使用方法 | |
| JP2023084801A (ja) | フラーレン被覆シリカ粒子並びにその製造方法及びその用途 | |
| TW202413526A (zh) | 環氧樹脂組成物 | |
| JPS62143986A (ja) | 絶縁樹脂ペ−スト | |
| JPS5935040A (ja) | 封着材料 | |
| KR20220134755A (ko) | 고-용량 분배가능한 게터 | |
| JPH04199854A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0220549A (ja) | 半導体封止用樹脂組成体 | |
| DE102004054553A1 (de) | Verfahren zur Herstellung elektronischer Elemente mit hoher Empfindlichkeit gegen Feuchtigkeit |