KR20220134755A - 고-용량 분배가능한 게터 - Google Patents
고-용량 분배가능한 게터 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20220134755A KR20220134755A KR1020227027454A KR20227027454A KR20220134755A KR 20220134755 A KR20220134755 A KR 20220134755A KR 1020227027454 A KR1020227027454 A KR 1020227027454A KR 20227027454 A KR20227027454 A KR 20227027454A KR 20220134755 A KR20220134755 A KR 20220134755A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- dispensable
- getter
- getter composition
- sorbent
- composition
- Prior art date
Links
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 51
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 51
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 47
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 24
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 84
- 239000002594 sorbent Substances 0.000 claims description 34
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims description 27
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 22
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 20
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical group C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical group O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 16
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 claims description 13
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 10
- 229910003445 palladium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 claims description 8
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 6
- -1 polyethylene naphthalate Polymers 0.000 claims description 6
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 claims description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004713 Cyclic olefin copolymer Substances 0.000 claims description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- 229910052680 mordenite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 claims description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 2
- JQPTYAILLJKUCY-UHFFFAOYSA-N palladium(ii) oxide Chemical group [O-2].[Pd+2] JQPTYAILLJKUCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 7
- 239000000565 sealant Substances 0.000 abstract description 6
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 abstract description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- HBEQXAKJSGXAIQ-UHFFFAOYSA-N oxopalladium Chemical group [Pd]=O HBEQXAKJSGXAIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 3
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 239000012855 volatile organic compound Substances 0.000 description 3
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TWWAWPHAOPTQEU-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound CC1=CC=CC2=C1C(=O)OC2=O TWWAWPHAOPTQEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N dodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 231100001261 hazardous Toxicity 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N methylene hexane Natural products CCCCCC=C ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 2
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 2
- RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N undecane Chemical compound CCCCCCCCCCC RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004584 weight gain Effects 0.000 description 2
- 235000019786 weight gain Nutrition 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N Perchloroethylene Chemical group ClC(Cl)=C(Cl)Cl CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 1
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000002301 combined effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 1
- JYIMWRSJCRRYNK-UHFFFAOYSA-N dialuminum;disodium;oxygen(2-);silicon(4+);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Na+].[Na+].[Al+3].[Al+3].[Si+4] JYIMWRSJCRRYNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000012013 faujasite Substances 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 150000004819 silanols Chemical class 0.000 description 1
- 238000007764 slot die coating Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- 229950011008 tetrachloroethylene Drugs 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J20/00—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof
- B01J20/02—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof comprising inorganic material
- B01J20/06—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof comprising inorganic material comprising oxides or hydroxides of metals not provided for in group B01J20/04
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D53/00—Separation of gases or vapours; Recovering vapours of volatile solvents from gases; Chemical or biological purification of waste gases, e.g. engine exhaust gases, smoke, fumes, flue gases, aerosols
- B01D53/02—Separation of gases or vapours; Recovering vapours of volatile solvents from gases; Chemical or biological purification of waste gases, e.g. engine exhaust gases, smoke, fumes, flue gases, aerosols by adsorption, e.g. preparative gas chromatography
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D53/00—Separation of gases or vapours; Recovering vapours of volatile solvents from gases; Chemical or biological purification of waste gases, e.g. engine exhaust gases, smoke, fumes, flue gases, aerosols
- B01D53/26—Drying gases or vapours
- B01D53/261—Drying gases or vapours by adsorption
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D53/00—Separation of gases or vapours; Recovering vapours of volatile solvents from gases; Chemical or biological purification of waste gases, e.g. engine exhaust gases, smoke, fumes, flue gases, aerosols
- B01D53/26—Drying gases or vapours
- B01D53/28—Selection of materials for use as drying agents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J20/00—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof
- B01J20/02—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof comprising inorganic material
- B01J20/10—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof comprising inorganic material comprising silica or silicate
- B01J20/16—Alumino-silicates
- B01J20/18—Synthetic zeolitic molecular sieves
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J20/00—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof
- B01J20/22—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof comprising organic material
- B01J20/26—Synthetic macromolecular compounds
- B01J20/262—Synthetic macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon to carbon unsaturated bonds, e.g. obtained by polycondensation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J20/00—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof
- B01J20/28—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof characterised by their form or physical properties
- B01J20/28002—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof characterised by their form or physical properties characterised by their physical properties
- B01J20/28004—Sorbent size or size distribution, e.g. particle size
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J20/00—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof
- B01J20/28—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof characterised by their form or physical properties
- B01J20/28014—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof characterised by their form or physical properties characterised by their form
- B01J20/28026—Particles within, immobilised, dispersed, entrapped in or on a matrix, e.g. a resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J20/00—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof
- B01J20/28—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof characterised by their form or physical properties
- B01J20/28014—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof characterised by their form or physical properties characterised by their form
- B01J20/2803—Sorbents comprising a binder, e.g. for forming aggregated, agglomerated or granulated products
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/16—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations, e.g. centering rings
- H01L23/18—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device
- H01L23/26—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device including materials for absorbing or reacting with moisture or other undesired substances, e.g. getters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/564—Details not otherwise provided for, e.g. protection against moisture
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D2253/00—Adsorbents used in seperation treatment of gases and vapours
- B01D2253/10—Inorganic adsorbents
- B01D2253/106—Silica or silicates
- B01D2253/108—Zeolites
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D2253/00—Adsorbents used in seperation treatment of gases and vapours
- B01D2253/10—Inorganic adsorbents
- B01D2253/112—Metals or metal compounds not provided for in B01D2253/104 or B01D2253/106
- B01D2253/1124—Metal oxides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D2253/00—Adsorbents used in seperation treatment of gases and vapours
- B01D2253/25—Coated, impregnated or composite adsorbents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D2257/00—Components to be removed
- B01D2257/10—Single element gases other than halogens
- B01D2257/108—Hydrogen
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D2257/00—Components to be removed
- B01D2257/70—Organic compounds not provided for in groups B01D2257/00 - B01D2257/602
- B01D2257/708—Volatile organic compounds V.O.C.'s
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D2257/00—Components to be removed
- B01D2257/80—Water
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D2259/00—Type of treatment
- B01D2259/45—Gas separation or purification devices adapted for specific applications
- B01D2259/4525—Gas separation or purification devices adapted for specific applications for storage and dispensing systems
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J2220/00—Aspects relating to sorbent materials
- B01J2220/40—Aspects relating to the composition of sorbent or filter aid materials
- B01J2220/42—Materials comprising a mixture of inorganic materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J2220/00—Aspects relating to sorbent materials
- B01J2220/40—Aspects relating to the composition of sorbent or filter aid materials
- B01J2220/46—Materials comprising a mixture of inorganic and organic materials
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Solid-Sorbent Or Filter-Aiding Compositions (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Common Detailed Techniques For Electron Tubes Or Discharge Tubes (AREA)
- Drying Of Gases (AREA)
Abstract
전자 또는 광전자 민감한 장치에서 밀봉제로서 사용되고/거나 수분 및 수소의 수준을 제어하는 데 사용되는 고-용량 분배가능한 수분 및 수소 게터, 이러한 전자 또는 광전자 민감한 장치의 기밀 밀봉 또는 반-기밀 밀봉을 위한 그의 용도, 및 상기 장치 내의 오염물의 수준을 제어하는 방법.
Description
본 발명은 예를 들어 전자 또는 광전자 장치 내의 수분 및 수소의 수준을 제어하는 데 사용되는 고-용량 분배가능한 수분 및 수소 게터에 관한 것이다.
대부분의 기밀 밀봉된 장치의 작동에서 수분 및 수소의 존재는 낮은 수준에서도 유해하다 (일반적으로 5000 ppm의 수분 및 1000 ppm의 수소 정도로 적은 양도 위험한 것으로 간주됨). 장치 내부에서의 그들의 농도는 케이스/밀봉 요소를 통한 외부 환경으로부터 장치로의 침투와 같은 외부 기여 (완벽한 기밀성은 이상적이며 달성될 수 없는 조건이기 때문임), 및 주로 장치 부품으로부터의 가스 방출로 인한 내부 기여로 인해 시간이 경과함에 따라 증가한다.
다양한 참조 문헌에는 기밀 밀봉된 장치 내에서의 수소 및 수분의 해로운 역할에 대해 설명되어 있다. 예를 들어, 문헌(Albarghouti et al. "Moisture and Hydrogen Release in Optoelectronic Hermetic Packages", Journal of Microelectronics and Electronic Packaging (2014) 11, 75-79)에는 광전자 기밀 패키지 내에서의 수분의 한 가지 불리한 영향은 수분이 미세균열에 침투하고 체류하여 이러한 수분이 동결되어 팽창될 때 기밀성 문제를 초래하는 것이라고 개시되어 있다. 더욱이, 수소는 산소에 대해 친화력을 갖기 때문에, 기밀 패키지 내부에서 표면 산화물과 반응하여 수분의 형성을 초래할 수 있다. 디에프알 솔루션즈(DfR Solutions)에 의한 백서("Reliability Issues for Optical Transceivers")에는 금속화된 코바르(Kovar) 패키지 내에 갇힌 수소로 인한 부식 및 광 트랜스시버(optical transceiver)의 경우에 장치 부품의 수분 감도에 대해 중점적으로 다루어져 있다. 또한 광섬유 케이블과 같이 주로 수소의 영향을 크게 받는 것으로 보이는 부품은, 수분 자체가 케이블 내 수소 공급원일 수 있으므로, 조합된 수소 흡수제 및 수분 흡수제의 존재로부터 이점을 얻는데, 예를 들어 코닝(Corning)에 의한, 수소의 해로운 역할에 대한 2004년 백서 WP9007 ("The Impact of Hydrogen on Optical Fiber") 및 오니시(Ohnishi) 등의 문헌("Loss stability assurance against hydrogen for submarine optical cable", Journal of Lightwave Technology, issue 2 (1988))을 참조하도록 한다.
박막 트랜지스터 (TFT)는 또한 수분 및 수소의 조합된 영향으로 인해 전기적 특성의 빠른 저하가 유발될 수 있는 장치 유형인 것으로 보고되어 있다. 남(Nam) 등은 문헌(RCS Adv. 2018, 8, 5622-5628)에서 수소 불순물이 무정형 산화물 반도체 기반 TFT의 전기적 특성에 영향을 미친다고 보고하였다. 더욱이, 리(Lee) 및 정(Jeong)은 동일한 유형의 장치에 있어서 고-습도 조건에 노출 시 전계 효과 이동도가 크게 저하된다고 설명하였다 (IEEE Journal of the Electron Devices Society (2019, 7, 26-32).
수소 및 수분이 동시에 존재하는 것이 해로운 또 다른 유형의 장치는 US 6,958,846에 설명된 바와 같은 공간 광 변조기이다.
마이크로웨이브 모듈 또는 하이브리드 모듈에 미치는 수소 및 수분의 부정적인 영향은 링크 https://www.microwaves101.com/encyclopedias/hybrid-modules 및 https://www.microwaves101.com/encyclopedias/hermeticity에 보고된 기술 페이지에 설명되어 있다.
밀봉된 전자 장치 및 부품 내의 수소 및 수분의 존재와 관련 있는 문제는 복합 게터를 압밀화하여 정제 형태로 만들기 위해 적합한 결합제를 첨가하는 것을 개시하는 US 2016/0175805에 설명되어 있다.
또한 고려되어야 할 중요한 측면 중 하나는 필요한 장치 수명을 보장하기 위해 첨가되어야 하는 게터의 양인데, 왜냐하면 게터 용량은 게터 물질의 양과 명확하게 관련되어 있기 때문이다. 그러나, 가용 공간을 감소시키는 지속적인 소형화 추세로 인해, 정제 형태의 게터는 전자 장치, 특히 신규하게 개발된 장치, 예컨대, 예를 들어, WO2019/066987에 설명된 최신 표준 (5G) 통신 칩에는 적합하지 않다.
US 5,888,925에는 게터를 붙들어 특정한 형상에 맞추기 위해 결합제, 예를 들어, 가황된 실리콘을 사용하는 수소 및 수분 게터가 설명되어 있지만, 역시나 분배가능한 해결책에 포함될 수 있는 게터 물질의 양이 최대화되는 문제를 해결하지는 못 한다.
그러므로, 기밀 밀봉된 장치의 제조에 있어서, 적절한 양의 게터 물질의 용이한 배분 및 상기-언급된 장치의 제조 공정으로의 그것의 용이한 통합을 허용하는, 일반적으로 관련 기술분야 및 본원에서 "게터"라고 지칭되는, 물 및/또는 수소를 제거하는 조성물을 갖는 것이 매우 유용할 것이다. 본 발명과 관련하여, 용어 "분배가능한"은 또한 "도포가능한"을 의미하며, 다양한 표면 상에 및/또는 다양한 형상으로 용이하게 분배, 도포, 배분 또는 침착될 수 있고 또한 본원에 설명된 유형의 장치 내로 용이하게 통합될 수 있는 조성물을 가리키는 데 사용된다. 용어 분배가능한 조성물은, 본 발명에 따라, 또한 경화 전에 50 sec-1 전단 속도에서 40.000 cP 내지 90.000 cP에 포함되는 점도를 갖는 조성물을 의미할 수 있다.
본 발명의 게터 조성물의 이점은, 그의 용이한 통합을 허용하는 그의 분배가능 특징, 및 이와 동시에 신규한 표준 통신 채택 (5G) 및 관련된 신규한 기술적 요구사항 및 제약의 관점에서도 가장 까다로운 장치에서의 그의 유리한 사용을 보장하는 높은 수착 용량이다. 본 발명의 해결책을 사용하는 것이 특히 유익한 예시적인 장치는 광 트랜스시버, 특히 소위 고속 광 트랜스시버 (즉 100 Gbps 초과에 달하는 데이터 전송 속도를 갖는 장치), 광 수신기, 마이크로웨이브 GaAs-기반 모듈이다.
분배가능한 게터 조성물은 오랫동안 관련 기술분야에 공지되어 있으며, 예를 들어 일반적으로 적합한 매트릭스에 분산된 분말의 사용을 개시하는 US 5,244,707, 적합한 매트릭스에 분산된 금속 산화물과 흡착성 입자의 혼합물을 개시하는 US 5,997,829 또는 본 출원인의 명의의, 활성 물질을 함유하지 않은 에폭시 수지에 기반한 분배가능한 접착제를 설명하는 US 9,845,416을 참조하도록 한다.
따라서, 본 발명의 한 가지 목적은 분배가능한 고-용량 수분 및 수소 게터를 제공함으로써 관련 기술분야에 공지된 게터-기반 해결책의 한계를 극복하는 것이다.
그러므로, 본 발명의 첫 번째 측면은 결합제, 수분 수착제 및 수소 수착제를 포함하는 분배가능한 게터 조성물이며, 여기서:
- 수소 수착제는 분배가능한 게터 조성물의 중량의 5 wt% 내지 25 wt%에 포함되는 양의 산화팔라듐이고;
- 수분 수착제는 분배가능한 게터 조성물의 중량의 35 wt% 내지 55 wt%에 포함되는 양의 제올라이트이고;
- 유기 결합제는 분배가능한 게터 조성물의 중량의 30 wt% 내지 50 wt%에 포함되는 양으로 존재하고,
상기 조성물은 10 wt% 이하, 바람직하게는 5 wt% 이하의 추가적인 물질, 예컨대 열 경화제, 안료, 및 안정화제를 포함하고, 바람직하게는 열 경화제의 양은 1 wt% 이상이고,
상기 유기 결합제는 유형 F, 유형 S 또는 그의 조합으로부터 선택된 비스페놀 수지인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 분배가능한 조성물은 또한 휘발성 유기 화합물 (VOC)과 같은 다른 불순물에 대한 게터를, 임의의 경우에 10 wt% 한계 이내로 포함할 수 있고, 경화제가 1 wt% 이상의 양으로 존재하는 바람직한 경우에는 9 wt% 이하로 포함할 수 있다. 가장 통상적인 VOC는 벤젠, 톨루엔, 크실렌, 헵텐, 헵탄, 도데칸, 운데칸, 그의 알킬 (예를 들어 메틸) 유도체, 에틸렌 글리콜 및 다른 에테르, 알데이드, 포름알데히드, 케톤, 아민, 메틸렌 클로라이드, 테트라클로로에틸렌, 1,3-부타디엔 및 다른 공액화 디엔, 실란올 및 그의 알킬 유도체이다.
본 발명의 게터 조성물은 8 내지 15 wt%에 포함되는 수분 용량 및 20 내지 60 토르 리터/그램에 포함되는 수소 용량을 달성할 수 있고, 이와 동시에 가장 통상적인 기술 및 장비에 의해 분배가능하다는 특징을 유지할 수 있으며, 즉 그의 점도는 50 sec-1 전단 속도에서 40.000 내지 90.000 cP에 포함된다.
본 발명은 특정한 열 경화제 또는 특정한 부류의 경화제로 제한되지 않지만, 비스페놀 수지와 상용성인 임의의 경화제, 예컨대 1급 및 2급 아민 (지방족, 지환족 및 방향족), 유기 무수물, 또는 폴리아미드가 사용될 수 있다. 적합한 경화제의 선택은 관련 기술분야의 통상의 기술자에 의해 쉽게 이용될 수 있고 용이하게 검색될 수 있는 정보라는 것을 유의해야 하며, 예를 들어 1980년 서적("FRP Technology Fibre Reinforced Resin Systems" by R.G. Weatherhead, Applied Science Publishers LTD London Editor)을 참조하도록 하고, 특히 상기 서적의 266 내지 283 페이지 제12장 "Curing agents for epoxide resins"를 참조하도록 한다.
용어 경화제는 가교 요소와 유사하다는 것도 유의해야 한다. 적합한 경화제/가교 요소는, 예를 들어, 다관능성 아민, 산 무수물, 페놀, 알콜 및 티올이다.
본 발명은 하기 도면에 의해 추가로 설명될 것이며, 여기서:
도 1은 본 발명에 따라 제조된 분배가능한 게터 샘플에 대한 수분 용량 시험 결과를 보여주는 차트이고,
도면 2는 본 발명에 따라 제조된 분배가능한 게터 샘플에 대한 수소 용량 시험 결과를 보여주는 차트이다.
도 1은 본 발명에 따라 제조된 분배가능한 게터 샘플에 대한 수분 용량 시험 결과를 보여주는 차트이고,
도면 2는 본 발명에 따라 제조된 분배가능한 게터 샘플에 대한 수소 용량 시험 결과를 보여주는 차트이다.
본 발명자들은 놀랍게도, F, S 또는 그의 혼합물 중에서 선택된 특정한 비스페놀 수지를 사용하면, 많은 누적량 (40 wt% 이상)의 수분 및 수소 게터를 첨가해도, 표준 분배 장비에 장착되어 사용되는 주사기에 본 발명의 게터를 공급할 수 있도록 하는 적당한 점도가 달성됨을 발견하였다. 이는 본 발명의 분배가능한 게터가 전형적으로 50 sec-1 전단 속도에서 40.000 센티푸아즈 cP 내지 90.000 cP에 포함되는 점도 (명백하게 경화 전)를 갖기 때문에 가능하다. 이러한 결과는 이후에 설명되는 비교 실시예에 의해서는 선험적으로 예측될 수 없었다.
본 발명의 다른 추가적인 이점은 하기와 같다: 복합 게터는 환경적으로 유해한 용매를 사용하지 않고; 그것은 그의 수소 용량의 현저한 저하 없이 단지 수분 용량의 부분 포화 상태에서 (분배된 게터 층에 대해 10분 공기 노출 후 50% 손실) 공기 중에 분배될 수 있고; 수분 수착 용량은 열 공정, 예컨대, 예를 들어 100℃-150℃에서 1-3시간 동안의 가열을 통해 완전히 회복될 수 있다.
수분 수착제는 제올라이트이고 바람직하게는 린데(Linde) 유형 A 제올라이트 (LTA)이고, 추가의 실시양태에서 상기 LTA 제올라이트는 포자사이트(Faujasite), MFI 및 모데나이트(Mordenite)로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 제올라이트와 조합된다. 본 발명에 따라, 수분 수착제는 적어도 90%의 입자에 대해 10 μm 미만의 크기 (직경)를 갖는 입자 형태를 가질 수 있고; 분배가능한 게터 조성물은 매우 균일하기 때문에, 상기 크기 배열 조건은 본원에 개시된 임의의 실시양태에 따른 임의의 분배가능한 게터 조성물 1 g에 대해 검증될 수 있다.
수소 수착제는 적어도 90%의 입자에 대해 15 μm 미만의 크기 (직경)를 갖는 입자 형태의 팔라듐 금속 산화물이며; 분배가능한 게터 조성물은 매우 균일하기 때문에, 상기 크기 배열 조건은 임의의 분배가능한 게터 조성물 1 g에 대해 검증될 수 있다.
입자는 완벽한 구형이 아닐 수 있으므로, 등가 구면 직경을 결정하기 위해 그의 직경은 둘러싸는 구의 직경으로서 의도된다. 분포는 개수를 기준으로 평가되며 상업적으로 입수가능한 레이저 회절 기기의 사용과 같은 임의의 적합한 기술이 사용될 수 있다.
본 발명의 분배가능한 게터 조성물이 기밀 장치에 가장 유용하게 채택되지만, 그것은 소위 반-기밀 장치에도 유용하게 채택될 수 있다는 것을 유의해야 한다.
기밀 장치는 그의 누출률을 기준으로 표준 TM 1014.11에 따라 정의되며, 더 상세하게는 하기를 갖는 기밀 장치이다:
· 0.01 cc 이하의 체적에 대해 5*10-8 atm cc/s 미만의 공기
· 0.01 cc 내지 0.4 cc의 체적에 대해 1*10-7 atm cc/s 미만의 공기
· 0.4 cc 이상의 체적에 대해 1*10-6 atm cc/s 미만의 공기.
반면에, 반-기밀 장치에 대한 엄격한 정의는 존재하지 않지만, 본 발명의 목적을 위해, 그것은 기밀 장치에 비해 공기 누출률이 두 자릿수 이하로 더 높은 장치로서 간주될 수 있다.
상기에 개시된 실시양태 중 어느 하나에 따른 조성물은 장치, 바람직하게는 전자 또는 광전자 장치를 밀봉 또는 충전하고/거나 상기 장치 내의 오염물, 예컨대, 예를 들어 수소 및 수분의 수준을 제어하는 데 사용될 수 있다. 대안적으로, 상기에 개시된 실시양태 중 어느 하나에 따른 조성물은 지지체 표면 상의 게터의 침착물을 수득하는 데 사용될 수 있으며, 지지체는 예를 들어 장치 패키지 또는 인클로저의 일부로서 유리하게 사용된다. 그러므로, 본 발명은 또한 장치, 바람직하게는 전자 또는 광전자 장치를 밀봉 또는 충전하거나, 상기 장치 내에 포함될 게터 침착된 지지체 또는 지지체 표면을 제공함으로써 장치 내의 오염물의 수준을 제어하기 위한, 본원에 개시된 실시양태 중 어느 하나에 따른 조성물의 용도에 관한 것이다.
특히, 본 발명의 분배가능한 게터 조성물은 기밀 장치 내에서, 예를 들어, 활성 침착물로서 또는 심지어 충전제로서, 및/또는 반-기밀 장치에서 (활성) 밀봉제로서 사용될 수 있다.
그의 두 번째 측면에서, 본 발명은 장치 엔클로저의 일부로서 유리하게 사용되는 지지체의 표면 상의 경화되고 압밀화된 게터 침착물을 수득하기 위한, 결합제, 수분 수착제 및 수소 수착제를 포함하는 분배가능한 게터 조성물의 용도를 포함하며, 여기서:
- 수소 수착제는 분배가능한 게터 조성물의 중량의 5 wt% 내지 25 wt%에 포함되는 양의 산화팔라듐이고;
- 수분 수착제는 분배가능한 게터 조성물의 중량의 35 wt% 내지 55 wt%에 포함되는 양의 제올라이트이고;
- 유기 결합제는 분배가능한 게터 조성물의 중량의 30 wt% 내지 50 wt%에 포함되는 양으로 존재하고,
유기 결합제는 4,4'-메틸렌디페놀 (비스페놀 유형 F), 4,4'-술포닐디페놀 (비스페놀 유형 S) 또는 그의 혼합물로부터 선택된 비스페놀 수지이고,
상기 조성물은 10 wt% 이하, 바람직하게는 5 wt% 이하의 추가적인 물질, 예컨대 경화제, 안료, 안정화제를 포함하고, 경화제의 양은 바람직하게는 1 wt% 이상이다.
명백하게 경화 후에는, 분배된 게터 조성물은 단지 무시할 만한 양의 미반응 경화제를 가질 것이다. 경화 공정의 결과로, 비스페놀은 매우 제한된 유동 특징, 즉 50 sec-1 전단 속도에서 500.000cP 이상의 점도를 갖는 에폭시 수지로 변환될 것이다.
게터는, 예를 들어, 지지체의 표면 (장치의 내부 부분에 노출될 표면) 상에 침착될 수 있다. 그러므로, 본 발명의 또 다른 측면은 본원에 개시된 실시양태 중 어느 하나에 따른 게터 조성물로 덮이거나 그것을 갖는 지지체 또는 지지체 표면이다. 적합한 표면 지지체 물질은 예를 들어 규소, 유리, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 시클릭 올레핀 공중합체 및 적합한 열 안정성을 갖는 다른 중합체 기재 또는 금속이다. 바람직한 금속성 또는 금속화된 지지체는 코바르, 금 도금된 코바르, 금 도금된 철, 니켈 도금된 철이다. 일부 실시양태에서 전체 지지체는 상기에 나열된 물질로 제조되고, 다른 경우에는 본체가 상이한 물질로 만들어지고 게터가 침착될 표면만 상기에 나열된 물질로 제조된다.
경화된 게터 침착물에 가장 유용한 양태는 100 μm 내지 300 μm에 포함되는 평균 두께를 갖는 양태인 반면에, 면적은 민감한 장치 및 그의 치수와 긴밀하게 관련 있는 매개변수이며 그것은 본 발명의 특징적인 특징은 아니지만 장치 자체의 특징적인 특징이다.
바람직하게는 게터 물질의 압밀화된 침착물을 갖는 지지체가 사용되거나 그것은 장치 덮개의 일부이다.
본 발명에 따른 경화된 분배가능한 게터 조성물로 코팅되거나 그것을 갖는 지지체를 사용하는 것이 유리한데, 왜냐하면 그것은 장치 제조사가 장치의 제조 공정으로 지지체를 통합하기만 하면 되도록 하며, 그러므로 분배 및 경화 장비가 필요하지 않다 (오프라인 게터 통합).
따라서 경화된 분배가능한 게터를 갖는 지지체는 장치 제조사에 배송될 반제품으로 여겨질 수 있으며, 이와 관련하여 분배가능 특징 (경화 전)은 여전히 흥미로운 특징인데, 왜냐하면 그것은 상이한 크기 또는 상이한 물질 필요량을 갖는 상이한 유형의 장치 또는 장치들로의 통합을 위해 상이한 양태들을 용이하게 제조할 수 있게 하기 때문이다.
그의 세 번째 측면에서, 본 발명은 유기 결합제, 수분 수착제 및 수소 수착제를 포함하는 분배가능한 게터 조성물을 사용하여 민감한 장치 내부의 오염물의 수준을 제어하는 방법을 포함하며, 여기서:
- 수소 수착제는 분배가능한 게터 조성물의 중량의 5 wt% 내지 25 wt%에 포함되는 양의 산화팔라듐이고;
- 수분 수착제는 분배가능한 게터 조성물의 중량의 35 wt% 내지 55 wt%에 포함되는 양의 제올라이트이고;
- 유기 결합제는 분배가능한 게터 조성물의 중량의 30 wt% 내지 50 wt%에 포함되는 양으로 존재하고,
- 유기 결합제는 4,4'-메틸렌디페놀 (비스페놀 유형 F), 4,4'-술포닐디페놀 (비스페놀 유형 S) 또는 그의 혼합물로부터 선택된 비스페놀 수지이고,
상기 조성물은 10 wt% 이하, 바람직하게는 5 wt% 이하의 추가적인 물질, 예컨대 경화제, 안료, 안정화제를 포함하고, 경화제의 양은 바람직하게는 1 wt% 이상이다.
용어 "민감한 장치"는 비교적 높은 수준의 수분 또는 수소, 예컨대 수분의 경우에 5000 ppm (백만부당 부) 초과 또는 수소의 경우에 1000 ppm 초과의 수준의 수분 또는 수소의 존재에 의해 성능 또는 수명이 손상되는 전자 또는 광전자 장치를 가리킨다. 예시적인 장치는 광 트랜스시버, 송신기, 수신기, 증폭기, 레이저 다이오드, 다중 통신용 장치, 포토다이오드, RF 장치, 마이크로웨이브 모듈 또는 하이브리드 모듈이다.
본 발명은 또한, 분배가능한 게터를, 장치를 위한 활성 밀봉제 및/또는 충전제로서, 또는 특정한 접착 기능을 갖지 않는 장치 내부의 게터로서 (즉 수착 기능은 본 발명의 분배가능한 게터에 의해 관리되며 밀봉 기능과 연계되지 않음) 사용하는 방법에 관한 것이다.
그러므로, 본 발명의 또 다른 목적은 장치, 바람직하게는 기밀 또는 반-기밀 장치를 밀봉 또는 충전하고/하거나 상기 장치 내의 오염물의 수준을 제어하는 방법이며, 상기 방법은
- 본원에 개시된 실시양태 중 어느 하나에 따른 분배가능한 게터 조성물을 장치의 하나 이상의 표면 상에, 장치 내부에, 및/또는 상기 장치에 포함될 지지체 또는 지지체 표면 상에, 분배하고; 이어서
- 장치, 지지체 또는 그의 표면을 각각 경화에 적용하는 것
을 포함한다.
본 발명의 한 실시양태에 따라, 경화된 게터 조성물은 전자 장치 외부의 환경으로부터 격리되고 100 μm 내지 300 μm에 포함되는 평균 두께를 갖거나, 경화된 분배가능한 게터 조성물은 전자 장치 외부의 환경과 접촉하고 1 mm 내지 4 mm에 포함되는 평균 두께를 갖는다.
본 발명의 한 실시양태에 따라, 용어 밀봉제는, 분배가능한 게터 밀봉제로서 적용될 때, 분배가능한 게터 조성물이 전자 장치 패키지 내에 배치됨, 즉 민감한 장치의 내부 체적부와 외부 환경 사이에 개재된 요소로서 배치됨을 가리킨다. 이와 관련하여, 본 발명에 따른 밀봉제는 장치의 외부와 직접 접촉할 수 있거나, 이미 언급된 본 출원인의 명의의 US 9,845,416에 설명된 바와 같이 게터를 갖지 않는 밀봉제처럼 또 다른 요소와 접촉할 수 있음을 유의하는 것이 중요하다.
본 발명의 고-용량 분배가능한 수분 및 수소 게터는 통상적으로 주사기에 공급되고, 니들 분배 도구에 의해 분배된 후에, 100℃ 내지 250℃ 이하의 범위의 온도를 사용하여 0.5시간 내지 4시간에 포함되는 지속 시간 동안, 전형적으로는 열 경화에 의한, 경화 공정에 적용되며, 명백하게 온도가 가장 낮을 때 경화 공정의 지속 시간이 더 길다. 본 발명은 이러한 특정한 분배 기술에 제한되지 않으며, 독터 블레이딩, 바 코팅, 슬롯 다이 코팅, 스크린 인쇄와 같은 다른 기술도 통상적으로 사용될 수 있다.
본 발명의 분배가능한 조성물은, 상기 방법에서 게터 (밀봉 기능을 갖지 않음)로서 사용되는 경우에, 경화 후에 바람직하게는 100 내지 300 μm에 포함되는 평균 두께 및 민감한 장치 치수에 부합되는 면적을 갖는 물질의 연속 침착물의 형태를 갖는 반면에; 활성 밀봉제로서 사용되는 경우에 평균 두께는 바람직하게는 1 내지 4 mm에 포함된다.
분배가능한 게터 조성물 및 그것을 사용하여 오염물의 수준을 제어하는 방법의 이점 중 한 가지는, 그것이, 장치 제조사가 필요한 장비를 갖지 않는 경우에 반제품 (침착된 지지체)의 사용 (오프라인 해결책), 또는 표준 분배 장비를 통해 용이하게 구현될 수 있는 분배가능한 해결책의 사용 (인라인 해결책)에 의한, 게터를 통합하는 가장 좋은 방법을 선택할 수 있게 한다는 것이다.
본 발명은 하기 비-제한적인 실시예에 의해 추가로 설명될 것이다.
본 발명에 따른 샘플 S1의 제조
10 μm 미만의 직경 (개수 기준 90%)을 갖는 산화팔라듐 입자 1.5 그램 및 10 μm 미만의 직경 (개수 기준 90%)을 갖는 LTA 유형 제올라이트 입자 4.5 그램을 경화제로서의 시아네이트 에스테르 0.4 그램을 함유하는 비스페놀 F 매트릭스에 첨가하여 본 발명에 따른 분배가능한 게터 조성물 10 그램을 제조하였다.
이어서 분배가능한 게터 조성물을 균일한 조성/입자 분포를 얻기 위한 고속 혼합 공정에 적용하고, 이후에 밀 롤링 공정에 적용하였다.
이어서 분배가능한 게터 조성물의 일부를 3 cc 주사기에 삽입하고 알루미늄 호일 상에 100 μm의 평균 높이를 갖는 일련의 10개의 9 x 5 mm 직사각형으로서 침착시키고 또 다른 일부를 유변학적 특성 시험을 위해 보관한다.
이어서 호일을 먼저 150℃에서 1시간 동안 가열한 후에 최종적으로 200℃에서 1시간 동안 가열하는 2단계 가열 공정에 의한 경화에 적용한다. 이어서 호일을 절단하여, 각각 진공 하에 3시간 동안 100℃의 고온에서 활성화된 단일 게터 침착물을 함유하는 샘플을 얻는다. 이는 샘플 제조 동안 제올라이트에 의해 물리흡착된 물을 제거하기 위한 추가의 활성화 단계이다.
비교 샘플 C1의 제조
10 μm 미만의 직경 (개수 기준 90%)을 갖는 산화팔라듐 입자 0.4 그램 및 10 μm 미만의 직경 (개수 기준 90%)을 갖는 LTA 유형 제올라이트 입자 3.0 그램을 비스페놀 A 디글리시딜에테르 및 메틸프탈산 무수물 에폭시 수지에 첨가하여 본 발명의 범주를 벗어나는 분배가능한 게터 조성물 10 그램을 제조하였다. 이어서 분배가능한 게터 조성물을 균일한 조성/입자 분포를 얻기 위한 고속 혼합 공정에 적용하고, 이후에 밀 롤링 공정에 적용하였다.
비교 샘플 C2의 제조
10 μm 미만의 직경 (개수 기준 90%)을 갖는 산화팔라듐 입자 0.4 그램 및 10 μm 미만의 직경 (개수 기준 90%)을 갖는 LTA 유형 제올라이트 입자 1.5 그램을 비스페놀 A 디글리시딜에테르 및 메틸프탈산 무수물 에폭시 수지에 첨가하여 본 발명의 범주를 벗어나는 분배가능한 게터 조성물 10 그램을 제조하였다. 이어서 분배가능한 게터 조성물을 균일한 조성/입자 분포를 얻기 위한 고속 혼합 공정에 적용하고, 이후에 밀 롤링 공정에 적용하였다.
샘플 S1의 수분 용량 시험
10개의 샘플 중 4개의 샘플을 동시에 실온에서 포화 상태까지 5 mbar 부분 압력에 노출시켜 12 wt%의 전체 용량을 달성하는 동적 조건 하에서 유지된 미량 저울에서 시험하였다.
도 1은 상기 시험 결과를 보여주며, 이때 t1은 5 mbar의 수분 압력에 노출을 시작할 때의 시간을 가리킨다.
샘플 S1의 수소 용량 시험
10개의 샘플 중 4개의 샘플을 동시에 실온에서 체적 벤치에서 일정한 8 토르의 순수 수소 압력에서 포화 상태까지 시험하고, 시험된 샘플의 전체 용량은 33 토르 리터/그램이었으며, 이는 0.36 wt%의 복합 게터의 상대 중량 증가분에 상응한다.
도 2는 상기 시험 결과를 보여준다.
수분에 비해 수소 포획으로 인한 훨씬 더 적은 중량 증가분은 샘플 S1의 제조를 위해 선택된 수착제 비율뿐만 아니라 수소의 더 낮은 분자량과 관련이 있다.
유변학적 특성 시험
본 발명에 따라 제조된 샘플 S1 (비스페놀 F를 사용하여 제조됨)의 유변학적 특성을 비교 실시예 C1 및 C2 (둘 다 비스페놀 A를 사용하여 제조됨)와 비교하였다. 하기 표 1에는 수착제 물질의 샘플 로딩 및 측정된 유변학적 특성이 보고되어 있다.
<표 1>
표 1에 보고된 샘플들은 50 sec-1 전단 속도에서의 점도를 결정하기 위한 유변학적 분석에 의해 시험된다. 전형적으로, 니들 분배와 같은 분배 기술은 50 sec-1 전단 속도에서 10.000 내지 90.000 cP 이하의 범위의 물질 점도를 필요로 한다. 결과로부터 명백히 알 수 있는 바와 같이, 샘플 S1은, 높은 점도 및 낮은 게터 로딩을 특징으로 하는 비교 실시예 C1 및 C2에 비해, 우수한 점도 및 많은 양의 수분 및 수소 게터를 갖는다.
수소 수착제 및 수분 수착제 둘 다에 대해, 심지어 수착제 물질의 감소된 로딩으로도, 비교 샘플 C1 및 C2가 둘 다 가장 통상적인 분배 기술에 유용한 상기-언급된 범위를 벗어났음을 관찰할 수 있다.
Claims (17)
- 유기 결합제, 수분 수착제 및 수소 수착제를 포함하는 분배가능한 게터 조성물이며, 여기서:
- 수소 수착제는 분배가능한 게터 조성물의 중량의 5 wt% 내지 25 wt%에 포함되는 양의 산화팔라듐이고;
- 수분 수착제는 분배가능한 게터 조성물의 중량의 35 wt% 내지 55 wt%에 포함되는 양의 제올라이트이고;
- 유기 결합제는 분배가능한 게터 조성물의 중량의 30 wt% 내지 50 wt%에 포함되는 양으로 존재하고,
분배가능한 게터 조성물은 10 wt% 이하, 바람직하게는 5 wt% 이하의 추가적인 물질, 예컨대 열 경화제, 안료, 안정화제를 추가로 포함하고, 열 경화제는 바람직하게는 1 wt% 이상으로 존재하고,
상기 유기 결합제는 유형 F, 유형 S 또는 그의 혼합물로부터 선택된 비스페놀 수지인 것을 특징으로 하는
분배가능한 게터 조성물. - 제1항에 있어서, 추가적인 물질이 9 wt% 이하의 VOC 게터를 포함하는 것인, 분배가능한 게터 조성물.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 수분 수착제가 LTA 제올라이트인, 분배가능한 게터 조성물.
- 제3항에 있어서, LTA 제올라이트가 포자사이트, MFI 및 모데나이트로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 제올라이트와 조합된 것인, 분배가능한 게터 조성물.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 수분 수착제가 입자의 형태를 갖고, 여기서 입자의 적어도 90%가 10 μm 미만인, 분배가능한 게터.
- 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 산화팔라듐이 입자의 형태를 갖고, 여기서 입자의 적어도 90%가 15 μm 미만인, 분배가능한 게터.
- 50 sec-1 전단 속도에서 500.000 cP 이상의 점도로 지지체의 표면 상에 침착된, 압밀화되고 경화된 게터를 수득하기 위한, 유기 결합제, 수분 수착제 및 수소 수착제를 포함하는 분배가능한 게터 조성물의 용도이며, 여기서:
- 수소 수착제는 분배가능한 게터 조성물의 중량의 5 wt% 내지 25 wt%에 포함되는 양의 산화팔라듐이고;
- 수분 수착제는 분배가능한 게터 조성물의 중량의 35 wt% 내지 55 wt%에 포함되는 양의 제올라이트이고;
- 유기 결합제는 분배가능한 게터 조성물의 중량의 30 wt% 내지 50 wt%에 포함되는 양으로 존재하고,
분배가능한 게터 조성물은 10 wt% 이하, 바람직하게는 5 wt% 이하의 추가적인 물질, 예컨대 열 경화제, 안료, 안정화제를 추가로 포함하고, 열 경화제는 바람직하게는 1 wt% 이상으로 존재하고,
상기 유기 결합제는 유형 F, 유형 S 또는 그의 혼합물로부터 선택된 비스페놀 수지인 것을 특징으로 하는
용도. - 제7항에 있어서, 게터 침착물 지지체 표면이 규소, 금속, 유리, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 시클릭 올레핀 공중합체로 제조된 것인, 분배가능한 게터 조성물의 용도.
- 제8항에 있어서, 상기 금속이 코바르, 금 도금된 코바르, 금 도금된 철, 니켈 도금된 철로부터 선택되는 것인, 분배가능한 게터 조성물의 용도.
- 제8항 또는 제9항에 있어서, 압밀화된 게터 침착물의 평균 두께가 100 μm 내지 300 μm에 포함되는 것인, 분배가능한 게터 조성물의 용도.
- 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 지지체가 전자/광전자 장치 인클로저의 일부로서 사용되는 것인, 분배가능한 게터 조성물의 용도.
- 제11항에 있어서, 지지체가 장치 인클로저 덮개인, 분배가능한 게터 조성물의 용도.
- 유기 결합제, 수분 수착제 및 수소 수착제를 포함하는 분배가능한 게터 조성물을 분배하고 경화시킴으로써 민감한 장치 내부의 오염물의 수준을 제어하는 방법이며, 여기서:
- 수소 수착제는 분배가능한 게터 조성물의 중량의 5 wt% 내지 25 wt%에 포함되는 양의 산화팔라듐이고;
- 수분 수착제는 분배가능한 게터 조성물의 중량의 35 wt% 내지 55 wt%에 포함되는 양의 제올라이트이고;
- 유기 결합제는 분배가능한 게터 조성물의 중량의 30 wt% 내지 50 wt%에 포함되는 양으로 존재하고,
- 유기 결합제는 유형 F, 유형 S 또는 그의 혼합물로부터 선택된 비스페놀 수지이고,
분배가능한 게터 조성물은 10 wt% 이하, 바람직하게는 5 wt% 이하의 추가적인 물질, 예컨대 경화제, 안료, 안정화제를 추가로 포함하고, 경화제의 양은 바람직하게는 1 wt% 이상인
방법. - 제13항에 있어서, 경화된 분배가능한 게터 조성물이 전자 장치 외부의 환경으로부터 격리되고 100 μm 내지 300 μm에 포함되는 평균 두께를 갖는 것인 방법.
- 제13항에 있어서, 경화된 분배가능한 게터 조성물이 전자 장치 외부의 환경과 접촉하고 1 mm 내지 4 mm에 포함되는 평균 두께를 갖는 것인 방법.
- 제13항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 장치가 기밀 또는 반-기밀 장치인 방법.
- 제16항에 있어서, 장치가 광 트랜스시버, 특히 고속 광 트랜스시버, 광 수신기, 마이크로웨이브 GaAs-기반 모듈로부터 선택되는 것인 방법.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
IT102020000002758 | 2020-02-12 | ||
IT102020000002758A IT202000002758A1 (it) | 2020-02-12 | 2020-02-12 | Getter distribuibile ad alta capacità |
PCT/EP2021/053111 WO2021160622A1 (en) | 2020-02-12 | 2021-02-09 | High-capacity dispensable getter |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20220134755A true KR20220134755A (ko) | 2022-10-05 |
KR102720875B1 KR102720875B1 (ko) | 2024-10-25 |
Family
ID=
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11331647B2 (en) | 2022-05-17 |
EP3883683B1 (en) | 2022-05-04 |
WO2021160622A1 (en) | 2021-08-19 |
JP2023523671A (ja) | 2023-06-07 |
TW202146111A (zh) | 2021-12-16 |
IT202000002758A1 (it) | 2021-08-12 |
CN115087497A (zh) | 2022-09-20 |
EP3883683A1 (en) | 2021-09-29 |
US20220088565A1 (en) | 2022-03-24 |
JP7568731B2 (ja) | 2024-10-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5244707A (en) | Enclosure for electronic devices | |
US7687119B2 (en) | Radiation-curable desiccant-filled adhesive/sealant | |
EP1874885A1 (en) | Radiation-curable desiccant-filled adhesive/sealant | |
EP3006481A1 (en) | Curable composition for sealing optical semiconductor | |
WO2007111607A1 (en) | Radiation-curable rubber adhesive/sealant | |
EP1866960A1 (en) | Radiation curable cycloaliphatic barrier sealants | |
KR102211091B1 (ko) | 유기전자장치 | |
CN102210192A (zh) | 有机el元件的面密封剂、显示装置的制造方法和显示装置 | |
KR102720875B1 (ko) | 고-용량 분배가능한 게터 | |
US10053604B2 (en) | Composite material for the protection of H2O sensitive devices based on surface functionalized nanozeolites dispersed in a polymeric matrix | |
KR20220134755A (ko) | 고-용량 분배가능한 게터 | |
EP3763709B1 (en) | Adhesive composition for connecting semiconductor circuit, and adhesive film comprising same | |
KR20190073296A (ko) | 봉지용 조성물 | |
KR20020074562A (ko) | 표면 개질된 실리카와 그 제조방법 및 장치 | |
KR102238278B1 (ko) | 고신뢰성 고투명 에폭시 수지 조성물 | |
CN114793438A (zh) | 树脂组合物 | |
CN109054732B (zh) | 一种粘结性能优异的led封装硅胶及其制备方法 | |
JP5254265B2 (ja) | 電子部品封止用樹脂組成物及びそれを用いた電子部品封止用蓋体 | |
JP4395505B2 (ja) | 接着剤組成物及び該組成物の使用方法 | |
KR20080104163A (ko) | 방사선 경화성 고무 접착제/밀봉제 | |
CN117957647A (zh) | 吸气剂组合物和包含所述吸气剂组合物的可分配糊料 | |
WO2023181847A1 (ja) | 樹脂組成物、接着剤、封止材、硬化物、半導体装置及び電子部品 | |
KR20200050225A (ko) | 반도체 몰딩용 에폭시 수지 조성물, 몰딩 필름 및 반도체 패키지 | |
JP2013095883A (ja) | 樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right |