TW202327189A - 連接器模組及其組裝方法 - Google Patents

Abstract

一種連接器模組包括支架、至少一個線纜連接器以及至少一個壓塊。前述支架包括側壁，前述側壁包括至少一個收容槽。前述線纜連接器包括本體、複數導電端子以及複數線纜。前述本體至少部分收容於前述收容槽中。前述複數導電端子配置為與複數導電元件壓接。前述壓塊組裝固定於前述支架，前述壓塊擠壓前述本體以將前述本體固定於前述收容槽中。本發明還揭示了前述連接器模組的組裝方法。

Description

連接器模組及其組裝方法

本發明涉及一種連接器模組及其組裝方法，屬於線對板互聯的技術領域。

本發明要求了申請日為2022年12月13日，申請號為：202211593083.0的中國專利申請的優先權，其全部內容藉由引用結合於本發明中。

為了實現線纜與電路板的互聯，相關技術中通常有兩種技術方案：第一種方案係藉由相互配合的公端連接器與母端連接器進行互聯，其中前述公端連接器與前述母端連接器中的一個與線纜相連，另一個與電路板相連；惟這種於這種互聯架構下，佔用的體積較大，難以滿足小型化的要求。第二種方案係僅設有一個連接器，該連接器與線纜相連，且該連接器設有彈性抵接臂，前述彈性抵接臂配置為直接與電路板上的金屬導電片相接觸；惟，這種連接方式於端子密度較大時，如何於使前述彈性抵接臂具有足夠的長度以確保其彈性和於如何降低前述彈性抵接臂的佔用空間上達成設計平衡，係所屬技術領域的技術人員面臨的技術難題。

另，相關技術中的連接器、公端連接器或者母端連接器各自為一個整體，當其上的一些導電端子出現問題時，難以對局部進行修復，可維護性較差。

本發明的目的在於提供一種具有新型架構的連接器模組以及該連接器模組的組裝方法。

為實現前述目的，本發明採用如下技術方案：一種連接器模組，其包括：

支架，前述支架包括側壁，前述側壁包括至少一個收容槽；

至少一個線纜連接器，前述線纜連接器包括本體、複數導電端子以及與前述複數導電端子相連的複數線纜，前述本體至少部分收容於前述收容槽中，前述複數導電端子配置為與複數導電元件壓接；以及

至少一個壓塊，前述壓塊組裝固定於前述支架，前述壓塊擠壓前述本體以將前述本體固定於前述收容槽中。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述壓塊可拆卸地組裝固定於前述支架，前述壓塊設有第一安裝孔，前述側壁包括與前述第一安裝孔對齊的第二安裝孔，前述連接器模組還包括穿過前述第一安裝孔和前述第二安裝孔的鎖緊件。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述鎖緊件為第一螺栓，前述第一螺栓包括頭部以及與前述頭部相連的螺紋部，其中前述螺紋部穿過前述第一安裝孔，前述螺紋部至少部分緊固於前述第二安裝孔中；前述壓塊包括缺口，前述第一安裝孔位於前述缺口中，前述頭部收容於前述缺口中。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述側壁包括凸伸入前述收容槽中的第一凸塊以及凸伸入前述收容槽中的第二凸塊，前述第一凸塊向前述第二凸塊凸出，前述第二凸塊向前述第一凸塊凸出；

前述壓塊包括位於一側的第一凹口以及位於另一側的第二凹口，其中前述第一凸塊收容於前述第一凹口內，前述第二凸塊收容於前述第二凹口內。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述連接器模組配置為與電路板相配合，前述複數導電元件設於前述電路板上；

前述支架包括第一支架以及第二支架，前述電路板至少部分被夾持於前述第一支架和前述第二支架之間。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述支架包括至少部分 由前述側壁所圍成的開口；

前述電路板配置為安裝晶片，前述晶片暴露於前述開口內，前述複數導電元件位於前述晶片的外側。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述第一支架包括第一穿孔，前述第二支架包括第二穿孔，前述連接器模組還包括穿過前述第一穿孔和前述第二穿孔的緊固件，前述緊固件位於前述電路板的外側。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述側壁設於前述第一支架上，前述側壁包括第一側壁、與前述第一側壁相對的第二側壁、連接前述第一側壁的一端和前述第二側壁的一端的第三側壁、以及連接前述第一側壁的另一端和前述第二側壁的另一端的第四側壁，前述開口由前述第一側壁、前述第二側壁、前述第三側壁以及前述第四側壁圍成；前述第一側壁、前述第二側壁、前述第三側壁以及前述第四側壁均設有複數前述收容槽；前述線纜連接器為複數個且對應收容於前述收容槽中；前述壓塊為複數個且抵接於對應的本體上。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述連接器模組包括組裝於前述第一支架上的限位塊，前述限位塊包括複數間隔設置的限位槽，前述線纜連接器的本體定位於對應的限位槽中。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述限位塊包括第一限位塊、第二限位塊、第三限位塊以及第四限位塊，其中前述第一限位塊組裝固定於前述第一側壁，前述第二限位塊組裝固定於前述第二側壁，前述第三限位塊組裝固定於前述第三側壁，前述第四限位塊組裝固定於前述第四側壁；前述限位槽包括設於前述第一限位塊上的複數第一限位槽、設於前述第二限位塊上的複數第二限位槽、設於前述第三限位塊上的複數第三限位槽、以及設於前述第四限位塊上的複數第四限位槽。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述連接器模組包括組裝於前述支架上的導電薄膜，前述導電端子擠壓前述導電薄膜使前述導電端子藉由前述導電薄膜與前述導電元件電性連接。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述導電端子包括第一 訊號端子以及第二訊號端子，前述第一訊號端子以及前述第二訊號端子形成訊號端子對；

前述線纜連接器包括第一接地端子、第二接地端子、第一屏蔽片以及第二屏蔽片，其中前述第一接地端子以及前述第二接地端子沿第一方向分別位於前述訊號端子對的兩側，前述第一屏蔽片以及前述第二屏蔽片沿垂直於前述第一方向的第二方向分別位於前述訊號端子對的兩側；前述第一屏蔽片包括第一接觸部、第二接觸部以及位於前述第一接觸部和前述第二接觸部之間的第一凸出部，前述第一凸出部向遠離前述第二屏蔽片的方向凸出；前述第二屏蔽片包括第三接觸部、第四接觸部以及位於前述第三接觸部和前述第四接觸部之間的第二凸出部，前述第二凸出部向遠離前述第一屏蔽片的方向凸出；前述第一接觸部和前述第三接觸部分別與前述第一接地端子的兩側相接觸，前述第二接觸部和前述第四接觸部分別與前述第二接地端子的兩側相接觸，前述第一接觸部、前述第一接地端子、前述第三接觸部、前述第一凸出部、前述第二凸出部、前述第二接觸部、前述第二接地端子以及前述第四接觸部共同圍成環繞式的屏蔽腔，前述第一訊號端子以及前述第二訊號端子位於前述屏蔽腔內。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述本體包括安裝面以及貫穿前述安裝面的安裝槽，前述第一接地端子、前述第二接地端子、前述第一訊號端子、前述第二訊號端子、前述第一屏蔽片以及前述第二屏蔽片收容於前述安裝槽中。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述第一訊號端子包括第一對接面，前述第二訊號端子包括第二對接面，前述第一接地端子包括第三對接面，前述第二接地端子包括第四對接面；前述第一對接面、前述第二對接面、前述第三對接面以及前述第四對接面位於同一平面內；前述第一對接面、前述第二對接面、前述第三對接面以及前述第四對接面配置為分別與相應的導電元件電性連接。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述導電端子配置為沿著壓接方向與前述導電元件壓接；

前述第一對接面、前述第二對接面、前述第三對接面以及前述第四對接面均垂直於前述壓接方向。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述線纜連接器包括端子模組，前述端子模組包括前述第一訊號端子、前述第二訊號端子、以及將前述第一訊號端子和前述第二訊號端子固定於一起的第一固定塊，前述第一訊號端子包括凸伸出前述第一固定塊的第一尾部以及凸伸出前述第一固定塊且與前述第一尾部相對的第一對接部；前述第二訊號端子包括凸伸出前述第一固定塊的第二尾部以及凸伸出前述第一固定塊且與前述第二尾部相對的第二對接部；

前述線纜包括第一芯體、第二芯體、包裹於至少部分前述第一芯體上的第一絕緣層、包裹於至少部分前述第二芯體上的第二絕緣層、包裹於至少部分前述第一絕緣層和至少部分前述第二絕緣層上的接地屏蔽層、以及包裹於至少部分前述接地屏蔽層上的絕緣皮；

其中，前述第一訊號端子的第一尾部與前述第一芯體相接觸，前述第二訊號端子的第二尾部與前述第二芯體相接觸，前述第一接地端子與前述接地屏蔽層相接觸，前述第二接地端子與前述接地屏蔽層相接觸。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述線纜連接器包括包覆成型於前述複數線纜上的絕緣塊；

凸出前述絕緣塊且與前述第一屏蔽片以及前述第二屏蔽片位於同一側的前述線纜被前述第一屏蔽片、前述第二屏蔽片屏蔽、前述第一接地端子以及前述第二接地端子所屏蔽；或者被前述第一屏蔽片、前述第二屏蔽片、前述第一接地端子、前述第二接地端子以及前述接地屏蔽層所屏蔽。

本發明還揭示了一種連接器模組的組裝方法，前述連接器模組為前述的連接器模組，前述組裝方法包括：

提供前述導電薄膜，並將前述導電薄膜安裝於前述支架；

提供電路板，將前述支架固定於前述電路板；

提供前述線纜連接器，將前述線纜連接器組裝入前述支架的收容槽中； 以及

提供前述壓塊，將前述壓塊組裝於前述線纜連接器上。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述連接器模組的組裝方法還包括：

提供鎖緊件，將前述壓塊固定於前述支架，從而使前述壓塊擠壓前述本體以將前述本體固定於前述收容槽中。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述支架包括第一支架以及第二支架；前述導電薄膜安裝於前述第一支架；前述電路板至少部分被夾持於前述第一支架和前述第二支架之間。

相較於習知技術，本發明設有支架，前述線纜連接器藉由安裝於前述支架上的方式以與前述導電元件壓接；另，本發明藉由設置組裝固定於前述支架上的壓塊，能夠確保前述線纜連接器與前述導電元件電性連接的可靠性。

1:支架

100:連接器模組

11:第一支架

110:開口

111:第一側壁

112:第二側壁

113:第三側壁

114:第四側壁

115:收容槽

1151:第一凸塊

1152:第二凸塊

116:第二安裝孔

117:第一穿孔

118:緊固件

12:第二支架

120:中間開口

127:第二穿孔

2:電路板

20:晶片

21:中間部

221:第一週邊部

2211:定位孔

2212:導電片

2212a:第一訊號導電片

2212b:第二訊號導電片

2212c:接地導電片

222:第二週邊部

223:第三週邊部

224:第四週邊部

3:線纜連接器

30:屏蔽腔

31:導電端子

311:第一對接面

312:第二對接面

313:第三對接面

314:第四對接面

31a:第一尾部

31b:第一對接部

32:線纜

321:第一芯體

322:第二芯體

323:第一絕緣層

324:第二絕緣層

325:接地屏蔽層

326:絕緣皮

32a:第二尾部

32b:第二對接部

33:第一屏蔽片

330:第一開孔

331:第一接觸部

332:第二接觸部

333:第一凸出部

334:第五對接面

34:第二屏蔽片

340:第二開孔

341:第三接觸部

342:第四接觸部

343:第二凸出部

344:第六對接面

35:本體

351:安裝面

352:安裝槽

353:安裝空間

354:定位柱

36:端子模組

361:第一固定塊

362:第二固定塊

37:絕緣塊

4:壓塊

41:第一安裝孔

42:缺口

43:第一凹口

44:第二凹口

5:導電薄膜

51:導電粒子

6:限位塊

60:限位槽

601:第一限位槽

602:第二限位槽

603:第三限位槽

604:第四限位槽

61:第一限位塊

62:第二限位塊

63:第三限位塊

64:第四限位塊

65:鎖扣彈臂

7:鎖緊件

71:頭部

72:螺紋部

A:圖3中畫框部分

B:圖10中畫圈部分

C:圖17中畫框部分

D:圖20中畫圈部分

DP:訊號端子對

E:圖22中畫框部分

F-F:線

G:圖25中畫框部分

G1:第一接地端子

G2:第二接地端子

H:圖30中畫圈部分

M1-M1:第一方向

M2-M2:第二方向

P:壓接方向

S1:第一訊號端子

S2:第二訊號端子

圖1係本發明連接器模組於一種實施方式中的立體示意圖。

圖2係圖1另一角度的立體示意圖。

圖3係圖1的俯視圖。

圖4係圖3中畫框部分A的局部放大圖。

圖5係圖1的前視圖。

圖6係圖1的部分立體分解圖。

圖7係圖6進一步的部分立體分解圖。

圖8係圖7另一角度的部分立體分解圖。

圖9係去除圖7中已經被分離出來的一個線纜連接器、一個壓塊以及一個鎖緊件後的俯視圖。

圖10係本發明連接器模組的部分立體分解圖，其中第二支架以及電路板被分離出來。

圖11係圖10中畫圈部分B的局部放大圖。

圖12係本發明連接器模組中第一支架的立體示意圖。

圖13係去除圖2中前述第二支架以及前述電路板後的立體示意圖。

圖14係圖13進一步的部分立體分解圖，其中導電薄膜被分離出來。

圖15係圖14進一步的部分立體分解圖，其中第一支架被分離出來。

圖16係圖15另一角度的部分立體分解圖。

圖17係圖8中前述線纜連接器的俯視圖。

圖18係圖17中畫框部分C的局部放大圖。

圖19係圖17的左視圖。

圖20係圖8中前述線纜連接器的部分立體分解圖。

圖21係圖20中畫圈部分D的局部放大圖。

圖22係去除圖20中的絕緣塊後進一步的部分立體分解圖。

圖23係圖22中畫框部分E的局部放大圖。

圖24係線纜連接器於另一實施方式中的部分立體分解圖。

圖25係沿圖9中F-F線的剖面示意圖。

圖26係沿圖25中畫框部分G的局部放大圖。

圖27係導電薄膜於未擠壓狀態下的狀態示意圖。

圖28係圖27中的前述導電薄膜於一種擠壓狀態下的狀態示意圖。

圖29係圖27中的前述導電薄膜於另一種擠壓狀態下的狀態示意圖。

圖30係線纜與第一訊號端子、第二訊號端子、第一接地端子以及第二接地端子相連時的立體示意圖。

圖31係圖30中畫圈部分H的局部放大圖。

下面將結合圖式詳細地對本發明示例性具體實施方式進行說明。如果存在複數具體實施方式，於不衝突的情況下，這些實施方式中的特徵可以相互組合。當描述涉及圖式時，除非另有說明，不同圖式中相同的數字表示相同或相似的要素。以下示例性具體實施方式中所描述的內容並不代表與本發明相一致的所有實施方式；相反，它們僅係與本發明的申請專利範圍中所記載的、與本發明的一些方面相一致的裝置、 產品和/或方法的例子。

於本發明中使用的術語係僅僅出於描述具體實施方式的目的，而非旨在限制本發明的保護範圍。於本發明的說明書和申請專利範圍中所使用的單數形式的“一種”、“前述”或“該”也旨在包括多數形式，除非上下文清楚地表示其他含義。

應當理解，本發明的說明書以及申請專利範圍中所使用的，例如“第一”、“第二”以及類似的詞語，並不表示任何順序、數量或者重要性，而只是用來區分特徵的命名。同樣，“一個”或者“一”等類似詞語也不表示數量限制，而是表示存在至少一個。除非另行指出，本發明中出現的“前”、“後”、“上”、“下”等類似詞語只是為了便於說明，而並非限於某一特定位置或者一種空間定向。“包括”或者“包含”等類似詞語係一種開放式的表述方式，意指出現於“包括”或者“包含”前面的元件涵蓋出現於“包括”或者“包含”後面的元件及其等同物，這並不排除出現於“包括”或者“包含”前面的元件還可以包含其他元件。本發明中如果出現“複數”，其含義係指兩個以及兩個以上。

請參照圖1至圖8所示，本發明揭示了一種連接器模組100，其包括支架1、電路板2、複數線纜連接器3以及複數壓塊4。於本發明圖示的實施方式中，前述電路板2固定於前述支架1；前述支架1包括第一支架11以及第二支架12，前述電路板2至少部分被夾持於前述第一支架11和前述第二支架12之間。

請結合圖12所示，前述第一支架11包括複數側壁以及至少部分由前述複數側壁所圍成的開口110。於本發明圖示的實施方式中，前述第一支架11大致呈框體狀，前述複數側壁包括第一側壁111、與前述第一側壁111相對的第二側壁112、連接前述第一側壁111的一端和前述第二側壁112的一端的第三側壁113、以及連接前述第一側壁111的另一端和前述第二側壁112的另一端的第四側壁114。前述開口110由前述第一側壁111、前述第二側壁112、前述第三側壁113以及前述第 四側壁114圍成。前述開口110係向上開放的。

於本發明圖示的實施方式中，前述第一側壁111、前述第二側壁112、前述第三側壁113以及前述第四側壁114均設有複數收容槽115。前述複數收容槽115的結構相同，以下僅以位於一個側壁(例如前述第一側壁111)上的收容槽115為例進行詳細描述。

請結合圖9以及圖12所示，前述側壁包括凸伸入前述收容槽115中的第一凸塊1151以及凸伸入前述收容槽115中的第二凸塊1152，前述第一凸塊1151向前述第二凸塊1152凸出，前述第二凸塊1152向前述第一凸塊1151凸出。前述第一凸塊1151以及前述第二凸塊1152能夠於組裝前述線纜連接器3時，對前述線纜連接器3進行一定程度的限位。另，前述側壁還包括第二安裝孔116，前述第二安裝孔116靠近前述開口110。

於本發明圖示的實施方式中，前述第一支架11於其四個角落附近設有複數第一穿孔117。優選地，前述第一支架11由金屬材料製成，以提高散熱性能。

請結合圖2所示，前述第二支架12也大致呈框體狀，其包括四個側壁以及由前述四個側壁圍成的中間開口120，前述中間開口120上下貫穿前述第二支架12，以改善散熱性能。前述第二支架12於其四個角落附近設有複數第二穿孔127。優選地，前述第二支架12由金屬材料製成，以提高散熱性能。

請結合圖1至圖3所示，位於對應位置處的前述第一穿孔117與前述第二穿孔127沿豎直方向對齊設置，前述連接器模組100還設有穿過前述第一穿孔117和前述第二穿孔127以將前述第一支架11和前述第二支架12組裝固定於一起的複數緊固件118。於本發明圖示的實施方式中，前述緊固件118位於前述電路板2的外側。如此設置，前述電路板2無需設置讓前述緊固件118穿過的任何穿孔，從而有利於最大程度地利用前述電路板2的佈線空間。

請結合圖10以及圖11所示，前述電路板2包括中間部21 以及位於前述中間部21的四週的週邊部，前述週邊部包括對應於前述第一側壁111的第一週邊部221、對應於前述第二側壁112的第二週邊部222、對應於前述第三側壁113的第三週邊部223以及對應於前述第四側壁114的第四週邊部224。於本發明圖示的實施方式中，前述中間部21配置為安裝晶片20(例如中央處理單元(Central Processing Unit,CPU))。前述晶片20對應於前述開口110，即前述晶片20暴露於前述開口110中。由於前述開口110係向上開放的，從而有利於前述晶片20的散熱。

於本發明圖示的實施方式中，前述第一週邊部221、前述第二週邊部222、前述第三週邊部223以及前述第四週邊部224的結構類似，以下僅以一個週邊部(例如前述第一週邊部221)為例進行描述。

請結合圖11所示，前述週邊部設有至少一個定位孔2211以及複數導電元件。於本發明圖示的實施方式中，前述複數導電元件為複數導電片2212。前述複數導電片2212位於前述晶片20的外側。前述複數導電片2212包括第一訊號導電片2212a、第二訊號導電片2212b、以及圍繞於前述第一訊號導電片2212a和前述第二訊號導電片2212b的外週的接地導電片2212c。於本發明圖示的實施方式中，相鄰的前述第一訊號導電片2212a和前述第二訊號導電片2212b組成一個訊號導電片組。優選地，前述接地導電片2212c環繞設置於前述訊號導電片組的外週。換言之，前述接地導電片2212c以360°的環繞方式環繞設置於前述訊號導電片組的外週，以更好地對前述訊號導電片組進行屏蔽，提高了訊號傳輸的品質。於本發明圖示的實施方式中，前述第一訊號導電片2212a、前述第二訊號導電片2212b以及前述接地導電片2212c的高度相同。

請結合圖7以及圖12所示，前述線纜連接器3對應收容於前述收容槽115中。於本發明圖示的實施方式中，前述複數線纜連接器3大致分成四組，且分別安裝於前述第一側壁111、前述第二側壁112、前述第三側壁113以及前述第四側壁114上。請結合圖17至圖23所示，於本發明圖示的實施方式中，每一個線纜連接器3包括複數導電端子31、 線纜32、第一屏蔽片33以及第二屏蔽片34。

請結合圖23所示，前述複數導電端子31包括第一訊號端子S1、第二訊號端子S2、第一接地端子G1以及第二接地端子G2，前述第一訊號端子S1與前述第二訊號端子S2形成訊號端子對DP，前述第一接地端子G1以及前述第二接地端子G2沿第一方向M1-M1分別位於前述訊號端子對DP的兩側。

前述第一屏蔽片33包括第一接觸部331、第二接觸部332以及位於前述第一接觸部331和前述第二接觸部332之間的第一凸出部333。於本發明圖示的實施方式中，前述第一凸出部333設有第一開孔330。請結合圖23所示，於本發明的第一實施方式中，前述第一開孔330為圓形孔。

前述第二屏蔽片34包括第三接觸部341、第四接觸部342以及位於前述第三接觸部341和前述第四接觸部342之間的第二凸出部343。於本發明圖示的實施方式中，前述第二凸出部343設有第二開孔340。請結合圖23所示，於本發明的第一實施方式中，前述第二開孔340為圓形孔。

請結合圖24所示，於本發明的第二實施方式中，前述第一開孔330和前述第二開孔340也可以為矩形孔。

當然，所屬技術領域的技術人員能夠理解，於一些實施方式中，前述第一屏蔽片33也可以不設置前述第一開孔330，前述第二屏蔽片34也可以不設置前述第二開孔340，從而有利於實現更好的屏蔽效果。

前述第一屏蔽片33以及前述第二屏蔽片34沿垂直於前述第一方向M1-M1的第二方向M2-M2分別位於前述訊號端子對DP的兩側。前述第一凸出部333向遠離前述第二屏蔽片34的方向凸出，前述第二凸出部343向遠離前述第一屏蔽片33的方向凸出。前述第一接觸部331和前述第三接觸部341分別與前述第一接地端子G1的兩側相接觸，前述第二接觸部332和前述第四接觸部342分別與前述第二接地端子G2 的兩側相接觸。請結合圖21所示，前述第一接觸部331、前述第一接地端子G1、前述第三接觸部341、前述第一凸出部333、前述第二凸出部343、前述第二接觸部332、前述第二接地端子G2以及前述第四接觸部342共同圍成環繞式的屏蔽腔30。前述第一訊號端子S1以及前述第二訊號端子S2位於前述屏蔽腔30內。於本發明圖示的實施方式中，前述第一接觸部331、前述第一接地端子G1、前述第三接觸部341、前述第一凸出部333、前述第二凸出部343、前述第二接觸部332、前述第二接地端子G2以及前述第四接觸部342呈360°環繞的方式圍繞於前述第一訊號端子S1以及前述第二訊號端子S2的週邊。

前述第一屏蔽片33以及前述第二屏蔽片34的上位概念為屏蔽片。於本發明圖示的實施方式中，前述屏蔽片包括分體式的前述第一屏蔽片33以及前述第二屏蔽片34。當然，於其它實施方式中，前述屏蔽片也可以為一個整體式/一件式的屏蔽片，相當於將前述第一屏蔽片33以及前述第二屏蔽片34設置為一體。

於本發明圖示的實施方式中，前述第一訊號端子S1、前述第二訊號端子S2、前述第一接地端子G1、前述第二接地端子G2、前述第一屏蔽片33以及前述第二屏蔽片34均為硬質結構，即它們的彈性幾乎可以忽略。需要說明的係，本發明中的前述第一訊號端子S1、前述第二訊號端子S2、前述第一接地端子G1、前述第二接地端子G2、前述第一屏蔽片33以及前述第二屏蔽片34需要具備較大的硬度，以能夠藉由壓接的方式與對應的導電元件直接或者間接接觸，從而與對應的導電元件最終實現電性導通。所屬技術領域的技術人員能夠理解，這種壓接方式與相關技術中導電端子採用彈性臂的設計且藉由彈性臂的某一表面與導電元件彈性抵接的方式完全不同。

具體地，前述第一訊號端子S1包括第一對接面311，前述第二訊號端子S2包括第二對接面312，前述第一接地端子G1包括第三對接面313，前述第二接地端子G2包括第四對接面314。前述第一對接面311、前述第二對接面312、前述第三對接面313以及前述第四對接面 314位於同一平面內。換言之，於本發明圖示的實施方式中，前述第一對接面311、前述第二對接面312、前述第三對接面313以及前述第四對接面314位於同一高度。前述第一對接面311、前述第二對接面312、前述第三對接面313以及前述第四對接面314配置為藉由擠壓的方式與前述電路板2上對應的導電元件電性連接。

請結合圖19、圖21、圖26以及圖31所示，前述導電端子31配置為沿著壓接方向P與前述導電元件壓接。前述第一對接面311、前述第二對接面312、前述第三對接面313以及前述第四對接面314均垂直於前述壓接方向P。於本發明圖示的實施方式中，前述壓接方向P為從上而下的方向，前述第一對接面311、前述第二對接面312、前述第三對接面313以及前述第四對接面314分別為前述第一訊號端子S1、前述第二訊號端子S2、前述第一接地端子G1以及前述第二接地端子G2的下表面，前述下表面位於水平面內。換言之，前述第一訊號端子S1、前述第二訊號端子S2、前述第一接地端子G1以及前述第二接地端子G2均沿著端子延伸方向延伸，前述第一對接面311、前述第二對接面312、前述第三對接面313以及前述第四對接面314均垂直於前述端子延伸方向。

請結合圖21所示，於本發明圖示的實施方式中，前述第一屏蔽片33設有第五對接面334，前述第二屏蔽片34設有第六對接面344。前述第一對接面311、前述第二對接面312、前述第三對接面313、前述第四對接面314、前述第五對接面334以及前述第六對接面344均位於同一平面內。前述第五對接面334以及前述第六對接面344配置為藉由擠壓的方式與前述電路板2上對應的接地導電片2212c電性連接。

於一種實施方式中，前述第一對接面311、前述第二對接面312、前述第三對接面313、前述第四對接面314、前述第五對接面334以及前述第六對接面344配置為藉由擠壓的方式直接與前述電路板2上對應的導電元件相接觸，以實現電性連接。

請結合圖13至圖16所示，於另一種實施方式中，前述連接器模組100還包括導電薄膜5。請結合圖27所示，於前述導電薄膜5 的擠壓方向上，前述導電薄膜5包括複數導電粒子51。當前述導電薄膜5未被擠壓時，前述複數導電粒子51相互之間間隔一定的距離，從而使前述導電薄膜5不具有導電性能。請結合圖28以及圖29所示，當前述導電薄膜5被擠壓後，相鄰的前述複數導電粒子51相互接觸，從而使前述導電薄膜5具有導電性能。

前述第一對接面311、前述第二對接面312、前述第三對接面313、前述第四對接面314、前述第五對接面334以及前述第六對接面344配置為與前述導電薄膜5相接觸。前述導電薄膜5覆蓋於前述電路板2的前述導電元件上，前述第一對接面311、前述第二對接面312、前述第三對接面313、前述第四對接面314、前述第五對接面334以及前述第六對接面344配置為藉由擠壓的方式並借助前述導電薄膜5間接與前述電路板2上對應的導電元件相接觸，以實現電性連接。相較於直接接觸的方式，藉由設置前述導電薄膜5有利於對前述電路板2的前述導電元件進行保護，降低前述導電元件被刮損的風險，提高了產品的可靠性。

請結合圖20所示，於本發明圖示的實施方式中，前述線纜連接器3還包括本體35，前述複數導電端子31固定於前述本體35。於本發明圖示的實施方式中，前述本體35由金屬材料製成。前述複數導電端子31以組裝的方式固定於前述本體35。

前述本體35包括安裝面351、貫穿前述安裝面351的複數安裝槽352、與前述複數安裝槽352相連通的安裝空間353、以及凸出前述安裝面351的至少一個定位柱354。前述定位柱354用以插入前述電路板2的定位孔2211中，以實現定位。於本發明圖示的實施方式中，前述第一接地端子G1、前述第二接地端子G2、前述第一訊號端子S1、前述第二訊號端子S2、前述第一屏蔽片33以及前述第二屏蔽片34收容於對應的前述安裝槽352中。

請結合圖19所示，前述第一對接面311、前述第二對接面312、前述第三對接面313、前述第四對接面314、前述第五對接面334 以及前述第六對接面344未延伸凸出前述安裝面351。於本發明圖示的實施方式中，前述第一對接面311、前述第二對接面312、前述第三對接面313、前述第四對接面314、前述第五對接面334以及前述第六對接面344均與前述安裝面351齊平。如此設置，一方面有利於在擠壓前述導電薄膜5時，前述本體35的安裝面351也能起到一定的擠壓作用；另一方面，前述本體35的安裝面351能夠起到一定的保護作用，有利於避免前述第一對接面311、前述第二對接面312、前述第三對接面313、前述第四對接面314、前述第五對接面334以及前述第六對接面344於擠壓前述導電薄膜5時，對前述導電薄膜5造成破壞。

本發明藉由使前述第一對接面311、前述第二對接面312、前述第三對接面313、前述第四對接面314、前述第五對接面334以及前述第六對接面344以非彈臂壓接的方式與前述電路板2上對應的導電元件電性連接，減短了訊號傳輸路徑，節省了空間，且有利於增加接觸密度。

請結合圖23、圖25、圖26、圖30以及圖31所示，於本發明圖示的實施方式中，前述線纜32包括第一芯體321、第二芯體322、包裹於至少部分前述第一芯體321上的第一絕緣層323、包裹於至少部分前述第二芯體322上的第二絕緣層324、包裹於至少部分前述第一絕緣層323和至少部分前述第二絕緣層324上的接地屏蔽層325、以及包裹於至少部分前述接地屏蔽層325上的絕緣皮326。

於本發明圖示的實施方式中，前述線纜連接器3包括端子模組36。前述端子模組36包括前述第一訊號端子S1、前述第二訊號端子S2、以及將前述第一訊號端子S1和前述第二訊號端子S2固定於一起的第一固定塊361。於本發明圖示的實施方式中，前述第一訊號端子S1以及前述第二訊號端子S2嵌入成型於前述第一固定塊361。前述第一訊號端子S1包括凸伸出前述第一固定塊361的第一尾部31a以及凸伸出前述第一固定塊361且與前述第一尾部31a相對的第一對接部31b。前述第一尾部31a用以與前述第一芯體321相接觸，前述第一對接面311設於 前述第一對接部31b的端面(例如上端面)。優選地，前述第一尾部31a焊接固定於前述第一芯體321。

類似地，前述第二訊號端子S2包括凸伸出前述第一固定塊361的第二尾部32a以及凸伸出前述第一固定塊361且與前述第二尾部32a相對的第二對接部32b。前述第二尾部32a用以與前述第二芯體322相接觸，前述第二對接面312設於前述第二對接部32b的端面(例如上端面)。優選地，前述第二尾部32a焊接固定於前述第二芯體322。

前述第一接地端子G1以及前述第二接地端子G2均與前述接地屏蔽層325相接觸。優選地，前述第一接地端子G1以及前述第二接地端子G2均焊接固定於前述接地屏蔽層325。前述第三對接面313設於前述第一接地端子G1的端面(例如上端面)，前述第四對接面314設於前述第二接地端子G2的端面(例如上端面)。

於本發明圖示的實施方式中，前述線纜連接器3還包括固定於部分前述第一對接部31b、固定於部分前述第二對接部32b、固定於部分前述第一接地端子G1以及固定於部分前述第二接地端子G2上的第二固定塊362。於本發明圖示的實施方式中，前述第二固定塊362包覆成型於前述第一對接部31b、前述第二對接部32b、前述第一接地端子G1以及前述第二接地端子G2上。前述第一訊號端子S1的第一對接面311、前述第二訊號端子S2的第二對接面312、前述第一接地端子G1的第三對接面313以及前述第二接地端子G2的第四對接面314均凸出前述第二固定塊362。

請結合圖20所示，於本發明圖示的實施方式中，前述線纜連接器3還包括包覆成型於前述複數線纜32上的絕緣塊37，前述第一屏蔽片33以及前述第二屏蔽片34凸出前述絕緣塊37。前述絕緣塊37收容於前述本體35的安裝空間353中。

請結合圖21所示，於本發明圖示的實施方式中，凸出前述絕緣塊37且與前述第一屏蔽片33以及前述第二屏蔽片34位於同一側的前述線纜32被前述第一屏蔽片33、前述第二屏蔽片34、前述第一接地 端子G1以及前述第二接地端子G2所屏蔽；或者被前述第一屏蔽片33、前述第二屏蔽片34、前述第一接地端子G1、前述第二接地端子G2以及前述接地屏蔽層325所屏蔽。如此設置，前述線纜連接器3上位於前述第一對接面311、前述第二對接面312、前述第三對接面313以及前述第四對接面314所於的一側，凸出前述絕緣塊37的前述第一訊號端子S1以及前述第二訊號端子S2於端子的延伸方向(例如上下方向)上均能夠被360°環繞式屏蔽，解決了高速率傳輸時訊號串擾的問題，提高了訊號傳輸的品質。

於本發明圖示的實施方式中，前述第一對接面311、前述第二對接面312、前述第三對接面313、前述第四對接面314、前述第五對接面334以及前述第六對接面344與前述電路板2的導電元件之間的距離不超過0.2mm。

請結合圖14以及圖15所示，為了更準確地將前述複數線纜連接器3進行間隔，前述連接器模組100還包括組裝於前述第一支架11上的限位塊6。前述限位塊6包括複數間隔設置的限位槽60，前述線纜連接器3的本體35定位於對應的限位槽60中。於本發明圖示的實施方式中，前述限位塊6包括第一限位塊61、第二限位塊62、第三限位塊63以及第四限位塊64，其中前述第一限位塊61組裝固定於前述第一側壁111，前述第二限位塊62組裝固定於前述第二側壁112，前述第三限位塊63組裝固定於前述第三側壁113，前述第四限位塊64組裝固定於前述第四側壁114。前述限位槽60包括設於前述第一限位塊61上的複數第一限位槽601、設於前述第二限位塊62上的複數第二限位槽602、設於前述第三限位塊63上的複數第三限位槽603、以及設於前述第四限位塊64上的複數第四限位槽604。優選地，為了更好的實現與前述第一支架11的固定，前述限位塊6還設有位於兩端的鎖扣彈臂65。

請結合圖6所示，於本發明圖示的實施方式中，前述壓塊4為複數個且抵接於對應的本體35上。前述壓塊4組裝固定於前述支架1，前述壓塊4擠壓前述本體35以將前述本體35固定於前述收容槽115 中。

具體地，前述壓塊4設有第一安裝孔41，前述第一安裝孔41與前述第二安裝孔116對齊。前述連接器模組100還包括穿過前述第一安裝孔41和前述第二安裝孔116的鎖緊件7。於本發明圖示的實施方式中，前述鎖緊件7為第一螺栓，前述第一螺栓包括頭部71以及與前述頭部71相連的螺紋部72，其中前述螺紋部72穿過前述第一安裝孔41，前述螺紋部72至少部分緊固於前述第二安裝孔116中。

於本發明圖示的實施方式中，前述壓塊4包括缺口42，前述第一安裝孔41位於前述缺口42中，前述頭部71收容於前述缺口42中。前述壓塊4包括位於一側的第一凹口43以及位於另一側的第二凹口44，其中前述第一凸塊1151收容於前述第一凹口43內，前述第二凸塊1152收容於前述第二凹口44內。

本發明藉由設置可拆卸地固定於前述第一支架11上的前述壓塊4，使前述線纜連接器3可獨立進行安裝和拆卸，從而提高了維護的便利性。

本發明還揭示了前述連接器模組100的組裝方法，前述組裝方法包括：

提供前述導電薄膜5，並將前述導電薄膜5安裝於前述支架1；

提供前述電路板2和前述支架1，將前述支架1固定於前述電路板2；

提供前述線纜連接器3，將前述線纜連接器3組裝入前述支架1的收容槽115中；以及

提供前述壓塊4，將前述壓塊4組裝於前述線纜連接器3上。

前述組裝方法還包括：提供鎖緊件7，將前述壓塊4固定於前述支架1，從而使前述壓塊4擠壓前述本體35以將前述本體35固定於前述收容槽115中。

前述支架1包括第一支架11以及第二支架12；前述導電薄膜5安裝於前述第一支架11；前述電路板2至少部分被夾持於前述第一支架11和前述第二支架12之間。

另，前述組裝方法包括組裝前述限位塊6的步驟，其中前述限位塊6被組裝於前述第一支架11上。

前述組裝方法的其它步驟請參考以上對前述連接器模組100的描述，本發明不再贅述。相較於習知技術，本發明設有支架1，前述線纜連接器3藉由安裝於前述支架1上的方式以與前述電路板2壓接；另，本發明藉由設置組裝固定於前述支架1上的壓塊4，能夠確保前述線纜連接器3與前述電路板2電性連接的可靠性。

以上實施方式僅用於說明本發明而並非限制本發明所描述的技術方案，對本發明的理解應該以所屬技術領域的技術人員為基礎，儘管本說明書參照前述的實施方式對本發明已進行了詳細的說明，係惟，本領域的普通技術人員應當理解，所屬技術領域的技術人員仍然可以對本發明進行修改或者等同替換，而一切不脫離本發明的精神和範圍的技術方案及其改進，均應涵蓋於本發明的申請專利範圍內。

115:收容槽

3:線纜連接器

4:壓塊

41:第一安裝孔

42:缺口

43:第一凹口

44:第二凹口

7:鎖緊件

71:頭部

72:螺紋部

Claims (20)

1. 一種連接器模組，其特徵在於，包括：

   支架，前述支架包括側壁，前述側壁包括至少一個收容槽；

   至少一個線纜連接器，前述線纜連接器包括本體、複數導電端子以及與前述複數導電端子相連的複數線纜，前述本體至少部分收容於前述收容槽中，前述複數導電端子配置為與複數導電元件壓接；以及

   至少一個壓塊，前述壓塊組裝固定於前述支架，前述壓塊擠壓前述本體以將前述本體固定於前述收容槽中。
2. 如請求項1所述的連接器模組，其中：前述壓塊可拆卸地組裝於前述支架，前述壓塊設有第一安裝孔，前述側壁包括與前述第一安裝孔對齊的第二安裝孔，前述連接器模組還包括穿過前述第一安裝孔和前述第二安裝孔的鎖緊件。
3. 如請求項2所述的連接器模組，其中：前述鎖緊件為第一螺栓，前述第一螺栓包括頭部以及與前述頭部相連的螺紋部，其中前述螺紋部穿過前述第一安裝孔，前述螺紋部至少部分緊固於前述第二安裝孔中；

   前述壓塊包括缺口，前述第一安裝孔位於前述缺口中，前述頭部收容於前述缺口中。
4. 如請求項1所述的連接器模組，其中：前述側壁包括凸伸入前述收容槽中的第一凸塊以及凸伸入前述收容槽中的第二凸塊，前述第一凸塊向前述第二凸塊凸出，前述第二凸塊向前述第一凸塊凸出；

   前述壓塊包括位於一側的第一凹口以及位於另一側的第二凹口，其中前述第一凸塊收容於前述第一凹口內，前述第二凸塊收容於前述第二凹口內。
5. 如請求項1所述的連接器模組，其中：前述連接器模組配置為與電路板相配合，前述複數導電元件設於前述電路板上；

   前述支架包括第一支架以及第二支架，前述電路板至少部分被夾持於前述第一支架和前述第二支架之間。
6. 如請求項5所述的連接器模組，其中：前述支架包括至少部分由前述側壁所圍成的開口；

   前述電路板配置為安裝晶片，前述晶片暴露於前述開口內，前述複數導電元件位於前述晶片的外側。
7. 如請求項5所述的連接器模組，其中：前述第一支架包括第一穿孔，前述第二支架包括第二穿孔，前述連接器模組還包括穿過前述第一穿孔和前述第二穿孔的緊固件，前述緊固件位於前述電路板的外側。
8. 如請求項6所述的連接器模組，其中：前述側壁設於前述第一支架上，前述側壁包括第一側壁、與前述第一側壁相對的第二側壁、連接前述第一側壁的一端和前述第二側壁的一端的第三側壁、以及連接前述第一側壁的另一端和前述第二側壁的另一端的第四側壁，前述開口由前述第一側壁、前述第二側壁、前述第三側壁以及前述第四側壁圍成；前述第一側壁、前述第二側壁、前述第三側壁以及前述第四側壁均設有複數前述收容槽；前述線纜連接器為複數個且對應收容於前述收容槽中；前述壓塊為複數個且抵接於對應的本體上。
9. 如請求項8所述的連接器模組，其中：前述連接器模組包括組裝於前述第一支架上的限位塊，前述限位塊包括複數間隔設置的限位槽，前述線纜連接器的本體定位於對應的限位槽中。
10. 如請求項9所述的連接器模組，其中：前述限位塊包括第一限位塊、第二限位塊、第三限位塊以及第四限位塊，其中前述第一限位塊組裝固定於前述第一側壁，前述第二限位塊組裝固定於前述第二側壁，前述第三限位塊組裝固定於前述第三側壁，前述第四限位塊組裝固定於前述第四側壁；前述限位槽包括設於前述第一限位塊上的複數第一限位槽、設於前述第二限位塊上的複數第二限位槽、設於前述第三限位塊上的複數第三限位槽、以及設於前述第四限位塊上的複數第四限位槽。
11. 如請求項1所述的連接器模組，其中：前述連接器模組包括組裝於前述支架上的導電薄膜，前述導電端子擠壓前述導電薄膜使前述導電端子藉由前述導電薄膜與前述導電元件電性連接。
12. 如請求項1所述的連接器模組，其中：前述導電端子包括第一訊號端子以及第二訊號端子，前述第一訊號端子以及前述第二訊號端子形成訊號端子對；

    前述線纜連接器包括第一接地端子、第二接地端子、第一屏蔽片以及第二屏蔽片，其中前述第一接地端子以及前述第二接地端子沿第一方向分別位於前述訊號端子對的兩側，前述第一屏蔽片以及前述第二屏蔽片沿垂直於前述第一方向的第二方向分別位於前述訊號端子對的兩側；前述第一屏蔽片包括第一接觸部、第二接觸部以及位於前述第一接觸部和前述第二接觸部之間的第一凸出部，前述第一凸出部向遠離前述第二屏蔽片的方向凸出；前述第二屏蔽片包括第三接觸部、第四接觸部以及位於前述第三接觸部和前述第四接觸部之間的第二凸出部，前述第二凸出部向遠離前述第一屏蔽片的方向凸出；前述第一接觸部和前述第三接觸部分別與前述第一接地端子的兩側相接觸，前述第二接觸部和前述第四接觸部分別與前述第二接地端子的兩側相接觸，前述第一接觸部、前述第一接地端子、前述第三接觸部、前述第一凸出部、前述第二凸出部、前述第二接觸部、前述第二接地端子以及前述第四接觸部共同圍成環繞式的屏蔽腔，前述第一訊號端子以及前述第二訊號端子位於前述屏蔽腔內。
13. 如請求項12所述的連接器模組，其中：前述本體包括安裝面以及貫穿前述安裝面的安裝槽，前述第一接地端子、前述第二接地端子、前述第一訊號端子、前述第二訊號端子、前述第一屏蔽片以及前述第二屏蔽片收容於前述安裝槽中。
14. 如請求項12所述的連接器模組，其中：前述第一訊號端子包括第一對接面，前述第二訊號端子包括第二對接面，前述第一接地端子包括第三對接面，前述第二接地端子包括第四對接面；前述第一對接 面、前述第二對接面、前述第三對接面以及前述第四對接面位於同一平面內；前述第一對接面、前述第二對接面、前述第三對接面以及前述第四對接面配置為分別與相應的導電元件電性連接。
15. 如請求項14所述的連接器模組，其中：前述導電端子配置為沿著壓接方向與前述導電元件壓接；

    前述第一對接面、前述第二對接面、前述第三對接面以及前述第四對接面均垂直於前述壓接方向。
16. 如請求項12所述的連接器模組，其中：前述線纜連接器包括端子模組，前述端子模組包括前述第一訊號端子、前述第二訊號端子、以及將前述第一訊號端子和前述第二訊號端子固定於一起的第一固定塊，前述第一訊號端子包括凸伸出前述第一固定塊的第一尾部以及凸伸出前述第一固定塊且與前述第一尾部相對的第一對接部；前述第二訊號端子包括凸伸出前述第一固定塊的第二尾部以及凸伸出前述第一固定塊且與前述第二尾部相對的第二對接部；

    前述線纜包括第一芯體、第二芯體、包裹於至少部分前述第一芯體上的第一絕緣層、包裹於至少部分前述第二芯體上的第二絕緣層、包裹於至少部分前述第一絕緣層和至少部分前述第二絕緣層上的接地屏蔽層、以及包裹於至少部分前述接地屏蔽層上的絕緣皮；

    其中，前述第一訊號端子的第一尾部與前述第一芯體相接觸，前述第二訊號端子的第二尾部與前述第二芯體相接觸，前述第一接地端子與前述接地屏蔽層相接觸，前述第二接地端子與前述接地屏蔽層相接觸。
17. 如請求項1所述的連接器模組，其中：前述線纜連接器包括包覆成型於前述複數線纜上的絕緣塊；

    凸出前述絕緣塊且與前述第一屏蔽片以及前述第二屏蔽片位於同一側的前述線纜被前述第一屏蔽片、前述第二屏蔽片屏蔽、前述第一接地端子以及前述第二接地端子所屏蔽；或者被前述第一屏蔽片、前述第二屏蔽片、前述第一接地端子、前述第二接地端子以及前述接地屏蔽層所屏蔽。
18. 一種連接器模組的組裝方法，前述連接器模組為請求項11所述的連接器模組，前述組裝方法包括：

    提供前述導電薄膜，並將前述導電薄膜安裝於前述支架；

    提供電路板，將前述支架固定於前述電路板；

    提供前述線纜連接器，將前述線纜連接器組裝入前述支架的收容槽中；以及

    提供前述壓塊，將前述壓塊組裝於前述線纜連接器上。
19. 如請求項18所述的連接器模組的組裝方法，其中：前述連接器模組的組裝方法還包括：

    提供鎖緊件，將前述壓塊固定於前述支架，從而使前述壓塊擠壓前述本體以將前述本體固定於前述收容槽中。
20. 如請求項18所述的連接器模組的組裝方法，其中：前述支架包括第一支架以及第二支架；前述導電薄膜安裝於前述第一支架；前述電路板至少部分被夾持於前述第一支架和前述第二支架之間。

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