TW202320485A - Lc電路及濾波器 - Google Patents

Abstract

本發明的LC電路，係具備有：第1電容器，其設置於第1連接點與第2連接點之間；第2電容器，其設置於第2連接點與第3連接點之間；第3電容器，其設置於第3連接點與第4連接點之間；第4電容器，其設置於第1連接點與第3連接點之間；第5電容器，其設置於第2連接點與第4連接點之間；第1電感器，其連接於第2連接點；以及第2電感器，其連接於第3連接點。

Description

LC電路及濾波器

本發明係關於含有複數個電容器的LC電路及濾波器。

小型移動體通訊機器係廣泛地使用如下構成：設置由系統與使用頻段不同的複數個應用程式共通使用的天線，且將該天線所發傳接收的複數個訊號，使用分波器進行分離。

一般而言，將第1頻段內之頻率的第1訊號、與較高於第1頻段之第2頻段內之頻率的第2訊號予以分離之分波器，係具備有：共通埠、第1訊號埠、第2訊號埠、設置於從共通埠至第1訊號埠之第1訊號路徑的第1濾波器、以及設置於從共通埠至第2訊號埠之第2訊號路徑的第2濾波器。第1及第2濾波器例如可使用LC共振器，該LC共振器係使用電感器與電容器而構成。於台灣專利申請案公開201739170A號，揭示有具備如上述般之第1及第2濾波器的分波器。

近年，市面上要求小型移動體通訊機器的小型化、省空間化，對該通訊機器所使用的分波器亦要求小型化。另一方面，在設計分波器時，為滿足所需特性，會有提高濾波器階數的情況。依此，構成濾波器的電容器數量亦隨之增加。例如，台灣專利申請案公開201739170A號所揭示的分波器中，高通濾波器係含有串聯連接的5個電容器。過往，難以一面滿足所需特性，一面將高通濾波器小型化。

上述問題並不限於分波器的高通濾波器，就連含有複數個電容器的LC電路及濾波器全部都會遇到。

本發明之目的在於，提供一種LC電路及濾波器，其係含有複數個電容器的LC電路及濾波器，而可一面滿足所需特性一面達成小型化。

本發明的LC電路，係具備有：第1電容器，其設置於第1連接點與第2連接點之間；第2電容器，其設置於第2連接點與第3連接點之間；第3電容器，其設置於第3連接點與第4連接點之間；第4電容器，其設置於第1連接點與第3連接點之間；第5電容器，其設置於第2連接點與第4連接點之間；第1電感器，其連接於第2連接點；以及第2電感器，其連接於第3連接點。

亦可為，本發明的LC電路中，第1電感器設置於第2連接點與接地端之間。又，亦可為，第2電感器設置於第3連接點與接地端之間。此情況下，亦可為，本發明的LC電路更進一步具備有：第3電感器，其設置於第1電感器及第2電感器與接地端之間。

再者，亦可為，本發明的LC電路更進一步具備有：第6電容器，其連接於第2連接點且並聯連接於第1電感器；以及第7電容器，其連接於第3連接點且並聯連接於第2電感器。

再者，亦可為，本發明的LC電路中，第1連接點連接於供訊號輸入或輸出用的第1訊號埠。又，亦可為，第4連接點連接於供訊號輸入或輸出用的第2訊號埠。此情況下，亦可為，第1至第4連接點係依序設置於將第1訊號埠與第2訊號埠予以連接的訊號路徑上。又，此情況下，亦可為，在第1連接點與第1訊號埠之間、第4連接點與第2訊號埠之間的至少一處，設置其他電路。

再者，亦可為，本發明的LC電路更進一步具備有：積層體，其含有積層之複數個介電質層與複數個導體層，用以將第1至第5電容器與第1及第2電感器一體化。此情況下，亦可為，複數個導體層含有：複數個電容器用導體層，其等用以構成第1至第5電容器；及複數個電感器用導體層，其等用以構成第1及第2電感器。亦可為，複數個電容器用導體層含有：2個電容器用導體層，其等在複數個介電質層的積層方向上，配置於相同位置。亦可為，2個電容器用導體層係相互地為點對稱。又，亦可為，複數個電感器用導體層含有：2個電感器用導體層，其等在複數個介電質層的積層方向上，配置於相同位置。亦可為，2個電感器用導體層係相互地為點對稱。

本發明的濾波器係具備有：第1訊號埠及第2訊號埠，其等分別用以供訊號輸入或輸出；訊號路徑，其將第1訊號埠與第2訊號埠予以連接，且依序設有第1連接點、第2連接點、第3連接點及第4連接點；第1電容器，其設置於第2連接點與第3連接點之間；第2電容器，其設置於第1連接點與第3連接點之間；第3電容器，其設置於第2連接點與第4連接點之間；第1電感器，其連接於第2連接點；以及第2電感器，其連接於第3連接點。

亦可為，本發明的濾波器中，第1電感器設置於第2連接點與接地端之間。又，亦可為，第2電感器設置於第3連接點與接地端之間。此情況下，亦可為，本發明的濾波器更進一步具備有：第3電感器，其設置於第1電感器及第2電感器與接地端之間。

再者，亦可為，本發明的濾波器更進一步具備有：第4電容器，其設置於第1連接點與第2連接點之間；以及第5電容器，其設置於第3連接點與第4連接點之間。此情況下，亦可為，第1至第5電容器與第1及第2電感器構成高通濾波器。

再者，亦可為，於本發明的濾波器具備有第4電容器與第5電容器的情況下，在第1連接點與第1訊號埠之間、第4連接點與第2訊號埠之間的至少一處設置其他電路。此情況下，亦可為，第1至第5電容器與第1及第2電感器構成高通濾波器。又，亦可為，其他電路為低通濾波器。

再者，亦可為，本發明的濾波器更進一步具備有：第6電容器，其連接於第2連接點且並聯連接於第1電感器；以及第7電容器，其連接於第3連接點且並聯連接於第2電感器。

再者，亦可為，本發明的濾波器更進一步具備有：積層體，其含有積層之複數個介電質層與複數個導體層，而用以將第1至第3電容器與第1及第2電感器一體化。此情況下，亦可為，複數個導體層含有：複數個電容器用導體層，其等用以構成第1至第3電容器；以及複數個電感器用導體層，其用以構成第1與第2電感器。亦可為，複數個電容器用導體層含有：2個電容器用導體層，其等在複數個介電質層的積層方向上，配置於相同位置。亦可為，2個電容器用導體層係相互地為點對稱。又，亦可為，複數個電感器用導體層含有：2個電感器用導體層，其等在複數個介電質層的積層方向上，配置於相同位置。亦可為，2個電感器用導體層係相互地為點對稱。

本發明的LC電路係具備有如前述般連接的第1至第5電容器、第1及第2電感器。藉此，根據本發明，可實現能一面滿足所需特性一面達成小型化的LC電路。

再者，本發明的濾波器係具備有如前述般連接的第1至第3電容器、第1及第2電感器。藉此，根據本發明，可實現能一面滿足所需特性一面達成小型化的濾波器。

本發明之其他目的、特徵及效益係根據以下說明便可充分明瞭。

[第1實施形態]

以下，針對本發明之實施形態，參照圖式而詳細地進行說明。首先，參照圖1，針對本發明之第1實施形態的分波器1之概略構成進行說明。本實施形態的分波器1係雙工器，其包含有：本實施形態的LC電路、及本實施形態的濾波器。分波器1係具備有：第1濾波器10，其選擇性地使第1通帶內之頻率的第1訊號通過；及第2濾波器20，其選擇性地使較第1通帶更高的第2通帶內之頻率的第2訊號通過。

分波器1係更進一步具備有：共通埠2、訊號埠3、及訊號埠4。第1濾波器10係在電路構成上設置於共通埠2與訊號埠3之間。第2濾波器20係在電路構成上設置於共通埠2與訊號埠4之間。另外，本申請案中，「電路構成上」的表現並非指物理性構成上的配置，而是指電路圖上的配置。

第1訊號係選擇性地通過設有第1濾波器10的路徑，且其為將共通埠2與訊號埠3予以連接的訊號路徑。第2訊號係選擇性地通過設有第2濾波器20的路徑，且其為將共通埠2與訊號埠4予以連接的訊號路徑。如此，分波器1係將第1訊號與第2訊號加以分離。

其次，參照圖1，針對第1及第2濾波器10、20的構成之一例進行說明。首先，針對第1濾波器10的構成進行說明。第1濾波器10係包含有：第1訊號埠11，其連接於共通埠2；第2訊號埠12，其連接於訊號埠3；訊號路徑13，其將第1訊號埠11與第2訊號埠12予以連接；電感器L11、L12；以及電容器C11、C12 、C13。第1及第2訊號埠11、12各者係用於供訊號往第1濾波器10輸入或輸出。訊號路徑13係將共通埠2與訊號埠3予以連接的訊號路徑之一部分。

電感器L11、L12與電容器C11~C13係構成低通濾波器。電感器L11、L12係在電路構成上設置於訊號路徑13上。電感器L11之一端係連接於第1訊號埠11。電感器L11之另一端係連接於電感器L12之一端。電感器L12之另一端係連接於第2訊號埠12。

電容器C11之一端係連接於電感器L11與電感器L12的連接點。電容器C12之一端係連接於電感器L12之另一端。電容器C11、C12各自之另一端係連接於接地端。電容器C13係並聯連接於電感器L12。

其次，針對第2濾波器20的構成進行說明。第2濾波器20係至少含有LC電路25。LC電路25係對應於本實施形態的LC電路。又，第2濾波器20係對應於本實施形態的濾波器。

第2濾波器20係更進一步包含有：第1訊號埠21，其連接於共通埠2；第2訊號埠22，其連接於訊號埠4；訊號路徑23，其將第1訊號埠21與第2訊號埠22予以連接；以及LC電路24、25、26。第1及第2訊號埠21、22各者係用以供信號朝第2濾波器20輸入或輸出。訊號路徑23係將共通埠2與訊號埠4予以連接的訊號路徑之一部分。

LC電路24係含有：電感器L21、電容器C21。電感器L21與電容器C21係構成低通濾波器。電感器L21之一端係連接於第1訊號埠21。電容器C21係並聯連接於電感器L21。

LC電路25係含有：電感器L31、L32、與電容器C31、C32、C33、C34、C35、C36、C37、C38。電感器L31、L32與電容器C31~C38係構成高通濾波器。

此處，如圖1所示，將在訊號路徑23中設置的4個連接點，從第1訊號埠21端起依序稱為第1連接點P1、第2連接點P2、第3連接點P3及第4連接點P4。在1個連接點上，連接有構成電路的複數個構成要素中之2個以上的構成要素。具體而言，複數個構成要素係電感器與電容器。連接於1個連接點的2個以上的構成要素係與連接於另一連接點的2個以上的構成要素不一致。

第1連接點P1係連接於LC電路24的電感器L21之另一端。又，第1連接點P1係經由LC電路24而連接於第1訊號埠21。第4連接點P4係經由LC電路26而連接於第2訊號埠22。

電容器C31係設置於第1連接點P1與第2連接點P2之間。電容器C32、C33係設置於第2連接點P2與第3連接點P3之間。電容器C34係設置於第3連接點P3與第4連接點P4之間。電容器C35係設置於第1連接點P1與第3連接點P3之間。電容器C36係設置於第2連接點P2與第4連接點P4之間。電容器C37、C38係設置於第1連接點P1與第4連接點P4之間。

在本實施形態中，特別地，電容器C32之一端連接於第2連接點P2。電容器C33之一端連接於第3連接點P3。電容器C32、C33各自的另一端係相互連接。

再者，在本實施形態中，特別地，電容器C37之一端連接於第1連接點P1。電容器C38之一端連接於第4連接點P4。電容器C37、C38各自的另一端係相互連接。

電感器L31係設置於第2連接點P2與接地端之間，電感器L32係設置於第3連接點P3與接地端之間。在本實施形態中，電感器L31之一端係連接於第2連接點P2。電感器L32之一端係連接於第3連接點P3。電感器L31、L32各自的另一端係連接於接地端。

如圖1所示，LC電路25的電路構成係以電容器C32與電容器C33的連接點為中心而呈對稱。電容器C31的電容與電容器C34的電容可為相同或大致相同。同樣地，電容器C35的電容與電容器C36的電容可為相同或大致相同。

LC電路26係含有電感器L22、L23、電容器C22。電感器L22、L23與電容器C22係構成低通濾波器。電感器L22之一端係連接於LC電路25的連接點P4。電感器L22之另一端係連接於第2訊號埠22。電容器C22之一端係連接於電感器L22之一端。電容器C22之另一端係連接於電感器L23之一端。電感器L23之另一端係連接於接地端。

LC電路24(低通濾波器)、LC電路25(高通濾波器)及LC電路26(低通濾波器)係設計成，將第2濾波器20作為帶通濾波器而發揮機能。

其次，參照圖2，針對分波器1之其他構成進行說明。圖2係表示分波器1之外觀的立體圖。

分波器1係更進一步具備有：積層體50，其係含有積層之複數個介電質層與複數個導體層，而用以將電感器L11、L12、L21~L23、L31、L32及電容器C11~C13、C21、C22、C31~C38一體化。第1濾波器10與第2濾波器20係分別使用複數個導體層構成。

積層體50係具備有：底面50A及上面50B，其位於複數個介電質層之積層方向T的兩端；以及4個側面50C~50F，其將底面50A與上面50B加以連接。側面50C、50D係相互地朝向相反側，側面50E、50F亦相互地朝向相反側。側面50C~50F係相對於上面50B及底面50A而成為垂直。

此處，如圖2所示，將X方向、Y方向、Z方向加以定義。X方向、Y方向、Z方向係相互正交。本實施形態中，將與積層方向T平行的方向設為Z方向。又，將與X方向相反的方向設為-X方向，將與Y方向相反的方向設為-Y方向，將與Z方向相反的方向設為-Z方向。

如圖2所示，底面50A係位於積層體50中之-Z方向的端部。上面50B係位於積層體50中之Z方向的端部。側面50C係位於積層體50中之-X方向的端部。側面50D係位於積層體50中之X方向的端部。側面50E係位於積層體50中之-Y方向的端部。側面50F係位於積層體50中之Y方向的端部。

分波器1係更進一步具備有：設置於積層體50之底面50A的端子111、112、113、114、115、116。端子111、112、115係在較側面50C而更靠近側面50D之位置處，於Y方向上依序排列。端子113、116、114係在較側面50D而更靠近側面50C之位置處，於Y方向上依序排列。

端子112係對應於共通埠2，端子113係對應於訊號埠3，端子114對應於訊號埠4。所以，共通埠2及訊號埠3、4係設置於積層體50的底面50A。端子111、115、116各者連接於接地端。

其次，參照圖3A至圖12，針對構成積層體50的複數個介電質層及複數個導體層一例進行說明。在本例中，積層體50係具有積層之28層介電質層。以下，將該28層介電質層，從上起依序稱為第1層至第28層介電質層。又，將第1層至第28層介電質層以符號51~78表示。

於圖3C至圖12中，複數個圓係表示複數個貫穿孔。在介電質層53~78各者中，形成有複數個貫穿孔。複數個貫穿孔分別係藉由將導體膏填充於貫穿孔用的孔中而形成。複數個貫穿孔各者係連接於導體層或其他貫穿孔。

圖3A係表示第1層介電質層51的圖案形成面。在介電質層51的圖案形成面上形成有由導體層構成的標記511。

圖3B係表示第2層介電質層52的圖案形成面。圖3C係表示第3層介電質層53的圖案形成面。在介電質層52的圖案形成面上，形成有導體層521、522、523。在介電質層53的圖案形成面上，形成有導體層531、532、533。

圖4A係表示第4層介電質層54的圖案形成面。圖4B係表示第5層介電質層55的圖案形成面。圖4C係表示第6層介電質層56的圖案形成面。在介電質層54的圖案形成面上，形成有導體層541、542、543。在介電質層55的圖案形成面上，形成有導體層551、552、553。在介電質層56的圖案形成面上，形成有導體層561、562、563。

圖5A係表示第7層介電質層57的圖案形成面。圖5B係表示第8層介電質層58的圖案形成面。圖5C係表示第9層介電質層59的圖案形成面。在介電質層57的圖案形成面上，形成有導體層571、572、573。在介電質層58的圖案形成面上，形成有導體層581、582、583、584。在介電質層59的圖案形成面上，形成有導體層591、592、593、594。

圖6A係表示第10層介電質層60的圖案形成面。在介電質層60的圖案形成面上，並未形成有構成電感器或電容器的導體層。

圖6B係表示第11層介電質層61的圖案形成面。圖6C係表示第12層介電質層62的圖案形成面。在介電質層61的圖案形成面上，形成有導體層611、612、613。在介電質層62的圖案形成面上，形成有導體層621、622、623。

圖7A係表示第13層介電質層63的圖案形成面。圖7B係表示第14層介電質層64的圖案形成面。圖7C係表示第15層介電質層65的圖案形成面。在介電質層63的圖案形成面上，形成有導體層631、632、633。在介電質層64的圖案形成面上，形成有導體層641、642、643。在介電質層65的圖案形成面上，形成有導體層651、652。

圖8A係表示第16層介電質層66的圖案形成面。圖8B係表示第17層介電質層67的圖案形成面。圖8C係表示第18層介電質層68的圖案形成面。在介電質層66的圖案形成面上，形成有導體層661、662。在介電質層67的圖案形成面上，形成有導體層671、672、673。在介電質層68的圖案形成面上，形成有導體層681、682、683。

圖9A係表示第19層介電質層69的圖案形成面。圖9B係表示第20層介電質層70的圖案形成面。在介電質層69的圖案形成面上，形成有導體層691。在介電質層70的圖案形成面上，形成有導體層701。

圖9C係表示第21層介電質層71的圖案形成面。在介電質層71的圖案形成面上，並未形成有構成電感器或電容器的導體層。

圖10A係表示第22層介電質層72的圖案形成面。在介電質層72的圖案形成面上，形成有導體層721、722、723、724。導體層722係連接於導體層723。圖10A中，以虛線表示導體層722與導體層723的邊界。

圖10B係表示第23層介電質層73的圖案形成面。在介電質層73的圖案形成面上，形成有導體層731、732、733、734。

圖10C係表示第24層介電質層74的圖案形成面。在介電質層74的圖案形成面上，形成有導體層741、742、743、744、745、746、747。導體層742係連接於導體層743。導體層743係連接於導體層744。導體層745係連接於導體層746。導體層746係連接於導體層747。圖10C中，以虛線表示2個導體層的邊界。

圖11A係表示第25層介電質層75的圖案形成面。在介電質層75的圖案形成面上，形成有導體層751、752、753、754。

圖11B係表示第26層介電質層76的圖案形成面。在介電質層76的圖案形成面上，形成有導體層761、762、763、764。導體層763係連接於導體層764。圖11B中，以虛線表示導體層763與導體層764的邊界。

圖11C係表示第27層介電質層77的圖案形成面。在介電質層77的圖案形成面上，形成有導體層771、772、773、774。

圖12係表示第28層介電質層78的圖案形成面。在介電質層78的圖案形成面上，形成有端子111~116。

圖2所示之積層體50係，以第28層介電質層78的圖案形成面成為積層體50底面50A，且與第1層介電質層51的圖案形成面相反側之面成為積層體50之上面50B的方式，由第1層至第28層介電質層51~78積層而構成。

圖3C至圖12所示之複數個貫穿孔各者係，於將第2層至第28層介電質層52~78加以積層時，連接於在積層方向T重疊的導體層、或在積層方向T重疊的其他貫穿孔。又，圖3C至圖12所示之複數個貫穿孔中，位於端子內或導體層內的貫穿孔係連接於該端子或該導體層。

圖13係表示由第1層至第28層介電質層51~78積層而構成的積層體50之內部。如圖13所示，積層體50的內部中，積層有圖3A至圖12所示之複數個導體層與複數個貫穿孔。另外，圖13中省略標記511。

以下，針對圖1所示之分波器1的電路之構成要素、與圖3B至圖11C所示之積層體50之內部的構成要素之對應關係，進行說明。首先，針對第1濾波器10的構成要素進行說明。電感器L11係由圖3B至圖5C所示之導體層521、531、541、551、561、571、581、591、及連接於該等導體層的複數個貫穿孔所構成。

電感器L12係由圖6B至圖8C所示之導體層611、621、631、641、651、661、671、681、及連接於該等導體層的複數個貫穿孔所構成。

電容器C11係由圖10B至圖11B所示之導體層731、741、751、761、及該等導體層間的介電質層74~76所構成。

電容器C12係由圖10C至圖11B所示之導體層741、752、761、及該等導體層間的介電質層75、76所構成。

電容器C13係由圖10A及圖10B所示之導體層721、731、及該等導體層間的介電質層73所構成。

其次，針對第2濾波器20的LC電路24之構成要素進行說明。電感器L21係由圖6B至圖8C所示之導體層612、622、632、642、652、662、672、682、及連接於該等導體層的複數個貫穿孔所構成。

電容器C21係由圖11A及圖11B所示之導體層753、762、及該等導體層間的介電質層76所構成。

其次，針對第2濾波器20的LC電路25之構成要素進行說明。電感器L31係由圖3B至圖5C所示之導體層522、532、542、552、562、572、582、592、及連接於該等導體層的複數個貫穿孔所構成。

電感器L32係由圖3B至圖5C所示之導體層523、533、543、553、563、573、583、593、及連接於該等導體層的複數個貫穿孔所構成。

電容器C31係由圖10B至圖11A所示之導體層732、742、753、及該等導體層間之介電質層74、75所構成。

電容器C32係由圖10B及圖10C所示之導體層733、743、及該等導體層間之介電質層74所構成。

電容器C33係由圖10B及圖10C所示之導體層733、746、及該等導體層間之介電質層74所構成。

電容器C34係由圖10B至圖11A所示之導體層734、745、754、及該等導體層間之介電質層74、75所構成。

電容器C35係由圖10C及圖11A所示之導體層747、753、及該等導體層間之介電質層75所構成。

電容器C36係由圖10C及圖11A所示之導體層744、754、及該等導體層間之介電質層75所構成。

電容器C37係由圖10A及圖10B所示之導體層722、732、及該等導體層間之介電質層73所構成。

電容器C38係由圖10A及圖10B所示之導體層723、734、及該等導體層間之介電質層73所構成。

其次，針對第2濾波器20的LC電路26之構成要素進行說明。電感器L22係由圖6B至圖7B、及圖8B至圖9B所示之導體層613、623、633、643、673、683、691、701、及連接於該等導體層的複數個貫穿孔所構成。

電感器L23係由圖11B所示之導體層764所構成。

電容器C22係由圖11A及圖11B所示之導體層754、763、及該等導體層間之介電質層76所構成。

其次，針對本實施形態的分波器1之構造上的特徵進行說明。如前述般，LC電路25的電路構成係以電容器C32與電容器C33的連接點為中心而呈對稱。本實施形態中，構成LC電路25的複數個導體層係，在從平行於積層方向T的一方向(Z方向)觀看時，成為對稱。

例如，電感器L31、L32在電路構成上係配置成，以電容器C32與電容器C33的連接點為中心而呈對稱。圖3B所示之導體層522係用以構成電感器L31的電感器用導體層，圖3B所示之導體層523係用以構成電感器L32的電感器用導體層。導體層522、523係在積層方向T上配置於相同位置。導體層522、523係，在從平行於積層方向T的一方向(Z方向)觀看時，相互地呈點對稱或大致點對稱。

關於上述導體層522、523之組合的說明，亦可適用於導體層532、533之組合、導體層542、543之組合、導體層552、553之組合、導體層562、563之組合、導體層572、573之組合、導體層582、583之組合、以及導體層592、593之組合。

同樣地，電容器C31、C34在電路構成上係配置成，以電容器C32與電容器C33的連接點為中心而呈對稱。圖10B所示之導體層732係用以構成電容器C31的電容器用導體層，圖10B所示之導體層734係用以構成電容器C34的電容器用導體層。導體層732、734係在積層方向T上配置於相同位置。導體層732、734係，在從平行於積層方向T的一方向(Z方向)觀看時，相互地呈點對稱或大致點對稱。

關於上述導體層732、734之組合的說明，亦適用於導體層722、723之組合、導體層742、745之組合、導體層743、746之組合、導體層744、747之組合、及導體層753、754之組合。該等導體層之組合係在電路構成上，構成以電容器C32與電容器C33的連接點為中心而對稱地配置的2個電容器。

如以上說明般，本實施形態的LC電路即LC電路25係至少具備有：電容器C31，其設置於第1連接點P1與第2連接點P2之間；電容器C32、C33，其設置於第2連接點P2與第3連接點P3之間；電容器C34，其設置於第3連接點P3與第4連接點P4之間；電容器C35，其設置於第1連接點P1與第3連接點P3之間；電容器C36，其設置於第2連接點P2與第4連接點P4之間；電感器L31，其連接於第2連接點P2；以及電感器L32，其連接於第3連接點P3。

再者，本實施形態的濾波器即第2濾波器20係至少具備有：第1訊號埠21及第2訊號埠22，其分別用以供訊號輸入或輸出；訊號路徑23，其將第1訊號埠21與第2訊號埠22予以連接，且依序設有第1連接點P1、第2連接點P2、第3連接點P3及第4連接點P4；電容器C32、C33，其設置於第2連接點P2與第3連接點P3之間；電容器C35，其設置於第1連接點P1與第3連接點P3之間；電容器C36，其設置於第2連接點P2與第4連接點P4之間；電感器L31，其連接於第2連接點P2；以及電感器L32，其連接於第3連接點P3。

根據本實施形態，可在一面滿足所需特性，一面將LC電路25及第2濾波器20小型化。以下，針對此項效果，參照第1及第2模擬的結果進行說明。

首先，針對第1模擬進行說明。第1模擬中，使用第1實施例之模型、第1及第2比較例之模型。第1實施例之模型係本實施形態的LC電路即LC電路25的模型。第1比較例之模型係第1比較例的LC電路101之模型。第2比較例之模型係第2比較例的LC電路201之模型。

以下，針對第1比較例之LC電路101與第2比較例之LC電路201的電路構成進行說明。圖14係表示第1比較例之LC電路101的電路構成的電路圖。LC電路101係具備有：第1訊號埠102、第2訊號埠103、以及訊號路徑104。訊號路徑104係將第1訊號埠102與第2訊號埠103予以連接。又，在訊號路徑104中，設有第1連接點P101與第2連接點P102。

LC電路101係更進一步具備有：電感器L101、L102、以及電容器C101、C102、C103、C104、C105。電容器C101係設置於第1訊號埠102與第1連接點P101之間。電容器C102係設置於第1連接點P101與第2連接點P102之間。電容器C103係設置於第2連接點P102與第2訊號埠103之間。

電容器C104之一端係連接於第1連接點P101。電容器C104之另一端係連接於電感器L101之一端。電感器L101之另一端係連接於接地端。

電容器C105之一端係連接於第2連接點P102。電容器C105之另一端係連接於電感器L102之一端。電感器L102之另一端係連接於接地端。

LC電路101的電感器L101、L102與電容器C101~C105係構成高通濾波器。

圖15係表示第2比較例之LC電路201的電路構成的電路圖。第2比較例之LC電路201係相當於，將第1比較例之LC電路101中的3個電容器之連接從Y型連接轉換為Δ型連接的電路。另外，為了在第2比較例之LC電路201中設置2個Δ型連接，除了將第1比較例之LC電路101中的電容器C102分割為2個電容器，還將第1比較例之LC電路101依上述般加以轉換。

LC電路201係具備有：第1訊號埠202、第2訊號埠203、及訊號路徑204。訊號路徑204係將第1訊號埠202與第2訊號埠203予以連接。又，在訊號路徑204中依序設有：第1連接點P201、第2連接點P202、第3連接點P203、第4連接點P204及第5連接點P205。第1連接點P201係連接於第1訊號埠202。第5連接點P205係連接於第2訊號埠203。

LC電路201係更進一步具備有：電感器L201、L202、以及電容器C201、C202、C203、C204、C205、C206。電容器C201係設置於第1連接點P201與第2連接點P202之間。電容器C202係設置於第2連接點P202與第3連接點P203之間。電容器C203係設置於第3連接點P203與第4連接點P204之間。電容器C204係設置於第4連接點P204與第5連接點P205之間。

電容器C205係設置於第1連接點P201與第3連接點P203之間。電容器C206係設置於第3連接點P203與第5連接點P205之間。

電感器L201之一端係連接於第2連接點P202。電感器L202之一端係連接於第4連接點P204。電感器L201、L202各自之另一端係連接於接地端。

LC電路201的電感器L201、L202、與電容器C201~C206係構成高通濾波器。

本實施形態的LC電路25係相當於，將第2比較例之LC電路201中的電容器C205，設置於第1連接點P201與第4連接點P204之間，且將第2比較例之LC電路201中的電容器C206，設置於第2連接點P202與第5連接點P205之間的電路。

第1模擬中，以實現相同特性之高通濾波器的方式，設計LC電路25、101、201。高通濾波器的低限截止頻率係設為1.28GH。

其次，針對第1模擬的結果進行說明。第1模擬中，第1實施例之模型的LC電路25所含之電容器C31~C38的電容合計值係2.6pF。又，第1比較例之LC電路101所含之電容器C101~C105的電容合計值係12pF。又，第2比較例之LC電路201所含之電容器C201~C206的電容合計值係5.5pF。

由第1模擬的結果得知，相較於第1比較例的LC電路101及第2比較例的LC電路201，本實施形態的LC電路25之電容合計值變得更小。如本實施形態的分波器1般，當使用積層體50所含之導體層構成電容器時，隨著電容變小，導體層的面積亦變小。所以，相較於LC電路101、201，LC電路25係物理性地變小。依此，若根據本實施形態，便可一面維持高通濾波器之特性，一面將LC電路25小型化。

再者，根據本實施形態，亦能將含LC電路25的第2濾波器20小型化，且亦能將含第2濾波器20的分波器1小型化。

其次，針對第2模擬進行說明。第2模擬中，使用第2實施例之模型與第3比較例之模型。第2實施例之模型係本實施形態的分波器1之模型，其係使用積層體50而將分波器1的構成要素一體化的模型。

第3比較例的模型係比較例之分波器301的模型，其係使用積層體50而將分波器301的構成要素一體化的模型。圖16係表示比較例之分波器301的電路構成的電路圖。比較例之分波器301的構成係，除第2濾波器20的LC電路25之外，其餘均與本實施形態之分波器1的構成相同。比較例的分波器301係含有LC電路27，以取代LC電路25。

LC電路27係含有：電感器L41、與電容器C41、C42、C43。電容器C41之一端係連接於LC電路24的電感器L21。電容器C41之另一端係連接於電容器C42之一端。電容器C42之另一端係連接於LC電路26的電感器L22。

電容器C43之一端係連接於電容器C41之一端。電容器C43之另一端係連接於電容器C42之另一端。電感器L41之一端係連接於電容器C41與電容器C42的連接點。電感器L41之另一端係連接於接地端。

第2實施例之模型的積層體50、與第3比較例之模型的積層體50係具有相同尺寸。第2模擬中，將積層體50的X方向尺寸設為1.25mm，積層體50的Y方向尺寸設為2.00mm，積層體50的Z方向尺寸設為0.80mm。

第2模擬中，如上述般，以能一面限制積層體50之尺寸，一面實現雙工器的方式，設計分波器1、301。

其次，針對第2模擬的結果進行說明。第2模擬中，第2實施例之模型的LC電路25所含之電容器C31~C38的電容合計值係2.68pF。另外，電容器C31的電容係0.83pF，電容器C32、C33的合計電容係0.20pF，電容器C34的電容係0.78pF，電容器C35的電容係0.05pF，電容器C36的電容係0.62pF，電容器C37、C38的合計電容係0.17pF。

再者，第2模擬中，第3比較例之模型的LC電路27所含之電容器C41~C43之電容合計值係2.2pF。另外，電容器C41的電容係0.75pF，電容器C42的電容係1.10pF，電容器C43的電容係0.35pF。

圖17係表示第2實施例之模型的第2濾波器20(以下稱為實施例之濾波器)、第3比較例之模型的第2濾波器20(以下稱為比較例之濾波器)的通過衰減特性之特性圖。圖17中，橫軸係表示頻率，縱軸係表示衰減量。又，圖17中，附加符號91的曲線係表示實施例的濾波器之通過衰減特性，附加符號92的曲線係表示比較例的濾波器之通過衰減特性。

如圖17所示，相較於比較例的濾波器，實施例的濾波器中，在較通帶更低頻側之頻段且在通帶附近的頻段，其衰減量變化對於頻率變化的斜率變大。又，相較於比較例的濾波器，實施例的濾波器中，在較通帶更低頻側之頻段且在包含第1濾波器10(低通濾波器)之通帶的頻段中，其衰減量的絶對值變大。由該等事項得知，實施例的濾波器係較比較例的濾波器具有更良好的特性。

由第2模擬的結果得知，根據本實施形態，即使積層體50的尺寸受限制之情況下，仍可實現良好的特性。

由第1及第2模擬的結果得知，根據本實施形態，可一面滿足所需特性，一面實現小型化的LC電路25。又，根據本實施形態，可一面滿足所需特性，一面實現小型化的第2濾波器20。

以下，針對本實施形態中之其他效果進行說明。根據本實施形態，因為可將LC電路25小型化，因而不用增大積層體50的尺寸，即可於LC電路25與第1訊號埠21之間(第1連接點P1與第1訊號埠21之間)、LC電路25與第2訊號埠22之間(第4連接點P4與第2訊號埠22之間)的至少一處設置其他電路。藉此，根據本實施形態，可實現滿足所需特性的第2濾波器20。

本實施形態中，特別是，在LC電路25與第1訊號埠21之間設置LC電路24，在LC電路25與第2訊號埠22之間設置LC電路26。LC電路24、26分別作為低通濾波器而發揮機能。藉此，根據本實施形態，可實現作為帶通濾波器而發揮機能的第2濾波器20。

再者，本實施形態中，如前述般，構成LC電路25的複數個導體層係，在從平行於積層方向T的一方向(Z方向)觀看時成為對稱。藉此，根據本實施形態，可平衡性良好地配置構成LC電路25的複數個導體層。 [第2實施形態]

其次，參照圖18，針對本發明之第2實施形態的分波器之構成進行說明。圖18係表示本實施形態的分波器之電路構成的電路圖。

本實施形態的分波器401之構成基本上係與第1實施形態的分波器1相同。分波器401係與分波器1同樣地為於具備有第1濾波器10與第2濾波器20的雙工器。但，分波器401係於與下點中與分波器1不同。本實施形態中，第2濾波器20係含有LC電路28，以取代第1實施形態的LC電路25。LC電路28係除LC電路25的構成要素(電感器L31、L32及電容器C31~C38)之外，還含有電感器L33、電容器C39、C40。

電感器L33係設置於電感器L31、L32與接地端之間。本實施形態中，電感器L33之一端係連接於電感器L31、L32各者。電感器L33之另一端係連接於接地端。

電容器C39係連接於連接點P2、且並聯連接於電感器L31。電容器C40係連接於連接點P3、且並聯連接於電感器L32。

LC電路28係對應於本實施形態的LC電路。本實施形態中，於連接點P2連接有由電感器L31及電容器C39構成的共振電路，於連接點P3連接有由電感器L32及電容器C40構成的共振電路。

本實施形態的其他構成、作用及效果係與第1實施形態相同。

另外，本發明並不僅侷限於上述各實施形態，亦可進行各種變更。例如LC電路25中，在訊號路徑23上設置之連接點的數量亦可為5個以上。

根據以上說明，即可明瞭能實施本發明的各種態樣與變形例。因此，在申請專利範圍的均等範圍內，即使為上述最佳形態以外的形態仍可實施本發明。

1、301、401:分波器 2:共通埠 3、4:訊號埠 10:第1濾波器 11、21、102、202:第1訊號埠 12、22、103、203:第2訊號埠 13、23、104、204:訊號路徑 20:第2濾波器 24~28、101、201:LC電路 50:積層體 50A:底面 50B:上面 50C~50F:側面 51~78:第1層~第28層介電質層 91:(實施例的濾波器之通過衰減特性)曲線 92:(比較例的濾波器之通過衰減特性)曲線 111~116:端子 511:標記 521、522、523:導體層 531、532、533:導體層 541、542、543:導體層 551、552、553:導體層 561、562、563:導體層 571、572、573:導體層 581、582、583、584:導體層 591、592、593、594:導體層 611、612、613:導體層 621、622、623:導體層 631、632、633:導體層 641、642、643:導體層 651、652:導體層 661、662:導體層 671、672、673:導體層 681、682、683:導體層 691:導體層 701:導體層 721、722、723、724:導體層 731、732、733、734:導體層 741、742、743、744、745、746、747:導體層 751、752、753、754:導體層 761、762、763、764:導體層 771、772、773、774:導體層 C11、C12、C13:電容器 C21、C22:電容器 C31~C43:電容器 C101、C102、C103、C104、C105:電容器 C201、C202、C203、C204、C205、C206:電容器 L11、L12:電感器 L21、L22、L23:電感器 L31、L32、L33:電感器 L41:電感器 L101、L102:電感器 L201、L202:電感器 P1、P101、P201:第1連接點 P2、P102、P202:第2連接點 P3、P203:第3連接點 P4、P204:第4連接點 P205:第5連接點 T:積層方向

圖1係表示本發明之第1實施形態的分波器之電路構成的電路圖。 圖2係表示本發明之第1實施形態的分波器之外觀的立體圖。 圖3A至圖3C係表示本發明之第1實施形態的分波器之積層體中，第1層至第3層介電質層的圖案形成面的說明圖。 圖4A至圖4C係表示本發明之第1實施形態的分波器之積層體中，第4層至第6層介電質層的圖案形成面的說明圖。 圖5A至圖5C係表示本發明之第1實施形態的分波器之積層體中，第7層至第9層介電質層的圖案形成面的說明圖。 圖6A至圖6C係表示本發明之第1實施形態的分波器之積層體中，第10層至第12層介電質層的圖案形成面的說明圖。 圖7A至圖7C係表示本發明之第1實施形態的分波器之積層體中，第13層至第15層介電質層的圖案形成面的說明圖。 圖8A至圖8C係表示本發明之第1實施形態的分波器之積層體中，第16層至第18層介電質層的圖案形成面的說明圖。 圖9A至圖9C係表示本發明之第1實施形態的分波器之積層體中，第19層至第21層介電質層的圖案形成面的說明圖。 圖10A至圖10C係表示本發明之第1實施形態的分波器之積層體中，第22層至第24層介電質層的圖案形成面的說明圖。 圖11A至圖11C係表示本發明之第1實施形態的分波器之積層體中，第25層至第27層介電質層的圖案形成面的說明圖。 圖12係表示本發明之第1實施形態的分波器之積層體中，第28層介電質層的圖案形成面的說明圖。 圖13係表示本發明之第1實施形態的分波器之積層體內部的立體圖。 圖14係表示第1比較例的LC電路之電路構成的電路圖。 圖15係表示第2比較例的LC電路之電路構成的電路圖。 圖16係表示第3比較例的分波器之電路構成的電路圖。 圖17係表示第2實施例之模型與第3比較例之模型中，各者之第2濾波器的通過衰減特性之特性圖。 圖18係表示本發明之第2實施形態的分波器之電路構成的電路圖。

1:分波器

2:共通埠

3、4:訊號埠

10:第1濾波器

11、21:第1訊號埠

12、22:第2訊號埠

13、23:訊號路徑

20:第2濾波器

24~26:LC電路

C11、C12、C13:電容器

C21、C22:電容器

C31、C32、C33、C34、C35、C36、C37、C38:電容器

L11、L12:電感器

L21、L22、L23:電感器

L31、L32:電感器

P1:第1連接點

P2:第2連接點

P3:第3連接點

P4:第4連接點

Claims (23)

1. 一種LC電路，其係具備有： 第1電容器，其係設置於第1連接點與第2連接點之間； 第2電容器，其係設置於上述第2連接點與第3連接點之間； 第3電容器，其係設置於上述第3連接點與第4連接點之間； 第4電容器，其係設置於上述第1連接點與上述第3連接點之間； 第5電容器，其係設置於上述第2連接點與上述第4連接點之間； 第1電感器，其係連接於上述第2連接點；以及 第2電感器，其係連接於上述第3連接點。
2. 如請求項1之LC電路，其中，上述第1電感器係設置於上述第2連接點與接地端之間， 上述第2電感器係設置於上述第3連接點與上述接地端之間。
3. 如請求項2之LC電路，其中，更進一步具備有：第3電感器，其設置於上述第1電感器及上述第2電感器與上述接地端之間。
4. 如請求項1之LC電路，其中，更進一步具備有： 第6電容器，其係連接於上述第2連接點，且並聯連接於上述第1電感器； 第7電容器，其係連接於上述第3連接點，且並聯連接於上述第2電感器。
5. 如請求項1之LC電路，其中，上述第1連接點係連接於供訊號輸入或輸出用的第1訊號埠， 上述第4連接點係連接於供上述訊號輸入或輸出用的第2訊號埠。
6. 如請求項5之LC電路，其中，上述第1連接點、上述第2連接點、上述第3連接點及上述第4連接點，係依序設置於將上述第1訊號埠與上述第2訊號埠予以連接的訊號路徑上。
7. 如請求項5之LC電路，其中，在上述第1連接點與上述第1訊號埠之間、上述第4連接點與上述第2訊號埠之間的至少一處，設置其他電路。
8. 如請求項1之LC電路，其中，更進一步具備有；積層體，其含有積層之複數個介電質層與複數個導體層，用以將上述第1電容器、上述第2電容器、上述第3電容器、上述第4電容器及上述第5電容器，與上述第1電感器及上述第2電感器一體化。
9. 如請求項8之LC電路，其中，上述複數個導體層係含有： 複數個電容器用導體層，其等用以構成上述第1電容器、上述第2電容器、上述第3電容器、上述第4電容器及上述第5電容器；以及 複數個電感器用導體層，其等用以構成上述第1電感器及上述第2電感器。
10. 如請求項9之LC電路，其中，上述複數個電容器用導體層係含有：2個電容器用導體層，其等在上述複數個介電質層的積層方向上，配置於相同位置； 上述2個電容器用導體層係相互地為點對稱。
11. 如請求項9之LC電路，其中，上述複數個電感器用導體層係含有：2個電感器用導體層，其等在上述複數個介電質層的積層方向上，配置於相同位置； 上述2個電感器用導體層係相互地為點對稱。
12. 一種濾波器，其係具備有： 第1訊號埠及第2訊號埠，其等分別用以供訊號輸入或輸出； 訊號路徑，其係將上述第1訊號埠與上述第2訊號埠予以連接，且依序設有第1連接點、第2連接點、第3連接點及第4連接點； 第1電容器，其係設置於上述第2連接點與上述第3連接點之間； 第2電容器，其係設置於上述第1連接點與上述第3連接點之間； 第3電容器，其係設置於上述第2連接點與上述第4連接點之間； 第1電感器，其係連接於上述第2連接點；以及 第2電感器，其係連接於上述第3連接點。
13. 如請求項12之濾波器，其中，上述第1電感器係設置於上述第2連接點與接地端之間， 上述第2電感器係設置於上述第3連接點與上述接地端之間。
14. 如請求項13之濾波器，其中，更進一步具備有：第3電感器，其設置於上述第1電感器及上述第2電感器與上述接地端之間。
15. 如請求項12之濾波器，其中，更進一步具備有： 第4電容器，其係設置於上述第1連接點與上述第2連接點之間；以及 第5電容器，其係設置於上述第3連接點與上述第4連接點之間。
16. 如請求項15之濾波器，其中，上述第1電容器、上述第2電容器、上述第3電容器、上述第4電容器及上述第5電容器，係與上述第1電感器及上述第2電感器構成高通濾波器。
17. 如請求項15之濾波器，其中，在上述第1連接點與上述第1訊號埠之間、上述第4連接點與上述第2訊號埠之間的至少一處，設置其他電路。
18. 如請求項17之濾波器，其中，上述第1電容器、上述第2電容器、上述第3電容器、上述第4電容器及上述第5電容器，係與上述第1電感器及上述第2電感器構成高通濾波器， 上述其他電路係低通濾波器。
19. 如請求項12之濾波器，其中，更進一步具備有： 第6電容器，其係連接於上述第2連接點，且並聯連接於上述第1電感器；以及 第7電容器，其係連接於上述第3連接點，且並聯連接於上述第2電感器。
20. 如請求項12之濾波器，其中，更進一步具備有：積層體，其係含有積層之複數個介電質層與複數個導體層，用以將上述第1電容器、上述第2電容器及上述第3電容器，與上述第1電感器及上述第2電感器一體化。
21. 如請求項20之濾波器，其中，上述複數個導體層係包含有： 複數個電容器用導體層，其等用以構成上述第1電容器、上述第2電容器及上述第3電容器；以及 複數個電感器用導體層，其等用以構成上述第1電感器及上述第2電感器。
22. 如請求項21之濾波器，其中，上述複數個電容器用導體層係含有：2個電容器用導體層，其等在上述複數個介電質層的積層方向上，配置於相同位置； 上述2個電容器用導體層係相互地為點對稱。
23. 如請求項21之濾波器，其中，上述複數個電感器用導體層係含有：2個電感器用導體層，其等在上述複數個介電質層的積層方向上，配置於相同位置； 上述2個電感器用導體層係相互地為點對稱。

Images