TW202318541A - 用於微型led顯示器的晶片修復的取放裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明關於一種用於微型LED顯示器的晶片修復的取放裝置，包括：噴嘴，具有小於微型LED晶片的上端面積的噴嘴頭，且為毛細管形態；壓力調節部，用於對該噴嘴的內部施加負壓而將該微型LED芯片吸附在該噴嘴頭上，並且對該噴嘴的內部施加正壓或解除該負壓而將吸附在該噴嘴頭的該微型LED芯片安放在像素上；圖像部，用於即時監控吸附在該噴嘴頭上的微型LED晶片的位置和姿勢；移動部，用於使該噴嘴移動；及控制部，用於從該圖像部接收圖像資訊，並控制該壓力調節部及該移動部來在修復像素上安裝該微型LED晶片。

Description

用於微型LED顯示器的晶片修復的取放裝置
本發明關於一種微型LED顯示器的晶片修復的取放（Pick-and-Place）裝置，詳細而言，係關於一種在微型LED顯示器的製作過程中，將微型LED晶片轉移到基板上後，在未安裝或錯誤安裝晶片的修復像素上將微型LED晶片以晶片為單位安裝的用於微型LED顯示器的晶片修復的取放裝置。
由於背光的液晶顯示器（Liquid-Crystal Display，LCD）正迅速地被主動驅動型像素顯示器（如有機發光二極體（Organic Light-Emitting Diodes，OLED）顯示器及微型發光二極體（Micro Light-Emitting Diode，Micro LED）顯示器等）取代。尤其是，微型LED顯示器是基於氮化鎵GaN沉積膜技術的顯示器，因此相比OLED顯示器技術具有優異的明暗、照度、迅速的回應時間及較高的能源效率，而成為新一代顯示器。
所述微型LED顯示器技術是複合組合LED、顯示器及半導體技術的代表性的融合技術，其製造過程的執行順序為晶片（外延片）製造、晶片加工、巨量轉移、檢查、修復及顯示器的製備應用。
對於4K（3840 × 2160）顯示器而言，需要安裝2490萬個微型LED晶片，因此當將其以單個晶片為單位安裝時，製程成本和時間會以指數級增加，無法進行批量生產。因此，利用如LuxVue公司的使用拾取頭（Pick up Heads）的轉移方法等同時安裝巨量微型LED晶片的巨量轉移技術，其中，通過在矽基頭（head）部分上沉積電極而製作該拾取頭。
除了LuxVue外，已知有其他巨量轉移技術，但是據報導，即使使用任何一種轉移技術都無法實現100%的轉移良率。
因此，在巨量轉移後，可利用完美的修復製程來製作100%良率的產品，其中所述修復製程係由墊形成製程及晶片取放製程來構成。
專利文獻：韓國公開專利10-2020-0114272。
因此，本發明是為了解決如上所述的習知問題而提出的，其目的在於提供一種用於微型LED顯示器的晶片修復的取放裝置，該用於微型LED顯示器的晶片修復的取放裝置可利用具有大小與微型LED晶片大小相近或更小的噴嘴頭的毛細管形態的噴嘴，通過負壓將微型LED晶片吸附在噴嘴頭上，並且即時監控微型LED晶片的位置和姿勢的同時安裝在修復區域。
本發明所要解決的問題並不局限於上述所提及的問題，對於未提及的問題，本領域技術人員應能根據以下內容清楚地理解。
上述目的通過本發明的用於微型LED顯示器的晶片修復的取放裝置來實現，其包括：一噴嘴，具有小於一微型LED晶片的上端面積的一噴嘴頭，且為一毛細管形態；一壓力調節部，用於對該噴嘴的內部施加一負壓而將該微型LED芯片吸附在該噴嘴頭上，並且對該噴嘴的內部施加一正壓或解除該負壓而將吸附在該噴嘴頭的該微型LED芯片安放在像素上；一圖像部，用於即時監控吸附在該噴嘴頭上的該微型LED晶片的位置和姿勢；一移動部，用於使該噴嘴移動；及一控制部，用於從該圖像部接收圖像資訊，並控制該壓力調節部及該移動部來在修復像素上安裝該微型LED晶片。
在本發明的一實施例中，該噴嘴的末端部可形成為半徑逐漸縮小的形狀。
在本發明的一實施例中，該噴嘴可由玻璃、金屬管、陶瓷及聚合物中的一種所形成。
在本發明的一實施例中，在該噴嘴頭上可塗覆有一撓性材料。
在本發明的一實施例中，該撓性材料可為聚二甲基矽氧烷（Polydimethylsiloxane，PDMS）。
在本發明的一實施例中，可進一步包括：一清洗部，用於清洗該噴嘴頭。
在本發明的一實施例中，可進一步包括：一離子發生器，用於去除該噴嘴頭上的靜電。
在本發明的一實施例中，該噴嘴可朝向一基板以垂直向下配置，該圖像部可包括：配置在該噴嘴的一側的至少一個第一圖像部，用於在相對於一垂直向下方向的一傾斜方向上獲得吸附在該噴嘴頭上的該微型LED晶片的圖像，從而監控該微型LED晶片在一XY平面上的位置及姿勢；及一第二圖像部，用於在一水平方向上獲得吸附在該噴嘴頭上的該微型LED晶片的圖像，從而在一Z軸方向上監控該微型LED晶片的位置及姿勢。
在本發明的一實施例中，該噴嘴可朝向一基板傾斜地配置，該圖像部可包括：一第一圖像部，用於在該噴嘴頭的上方沿一垂直向下方向獲得吸附在該噴嘴頭上的該微型LED晶片的圖像，從而監控該微型LED晶片在一XY平面上的位置及姿勢；及一第二圖像部，用於在一水平方向上獲得吸附在該噴嘴頭上的微型LED晶片的圖像，從而在一Z軸方向上監控該微型LED晶片的位置及姿勢。
在本發明的一實施例中，較佳的選擇為傾斜配置的該噴嘴的該噴嘴頭的一端面被加工為與一XY平面平行。
在本發明的一實施例中，該噴嘴可以朝向一基板傾斜地配置，且該噴嘴的中間一部分形成有該噴嘴的末端部與該基板接近垂直的方式彎曲的形狀。
在本發明的一實施例中，該圖像部可包括：一第一圖像部，用於在該噴嘴頭的上方沿垂直向下方向獲得吸附在該噴嘴頭上的微型LED晶片的圖像，從而監控該微型LED晶片在一XY平面上的位置及姿勢；及一第二圖像部，用於在一水平方向上獲得吸附在該噴嘴頭上的微型LED晶片的圖像，從而在一Z軸方向上監控該微型LED晶片的位置及姿勢。
在本發明的一實施例中，可進一步包括：一加壓力測量部，用於測量為了在修復像素上安裝該微型LED晶片而施加於該噴嘴的力。
在本發明的一實施例中，該加壓力測量部可用於測量該噴嘴的彎曲並以此為基礎測量所施加的力。
在本發明的一實施例中，該加壓力測量部可包括：一發光部，用於朝向該噴嘴照射光；一收光部，用於接收從該噴嘴反射的光；及一判斷部，用於分析從該收光部接收的光信號，並測量該噴嘴的彎曲程度。
在本發明的一實施例中，該移動部可包括：一輸送部，用於在一空間上輸送該噴嘴；及一姿勢變更部，為了改變吸附在該噴嘴頭上的該微型LED晶片的姿勢，改變該噴嘴的姿勢。
如上所述的本發明的用於微型LED顯示器的晶片修復的取放裝置具有如下的優點：即，其可利用小於微型LED晶片大小的毛細管形態的噴嘴來監控微型LED晶片的位置和姿勢，並在準確的位置上逐個（One-by-one）安裝超微細大小的微型LED晶片。
在具體實施方式及附圖中係包含本發明實施例的具體內容。
參照下面所述的附圖結合詳細描述的實施例應能清楚地理解本發明的優點和特點以及實現二者的方法。但本發明並不局限於下面所公開的實施例，而可以藉由不同的多種形態來實現，本實施例僅用於完整地揭露本發明，以及為了向本領域技術人員完整地例示發明的範疇而提供的，本發明應由申請專利範圍來定義，其中在通篇說明書中相同的附圖標記係表示相同的結構元件。
以下，通過本發明的實施例，並參照用來說明用於微型LED顯示器的晶片修復的取放裝置的附圖，對本發明進行詳細的說明。
圖1係顯示在微型LED晶片的巨量轉移後修復製程的示意圖。
首先，為了利用微型LED晶片200製備微型LED顯示器（模組），將微型LED晶片200轉移（transfer）安裝到基板100上。此時，將巨量微型LED晶片200轉移到基板100的方法可使用利用靜電頭等的習知方法。
由於通過巨量轉移方法安裝幾十萬至幾千萬個微型LED晶片200，因此即便非常精確地管理良率，在轉移過程中可能也會產生不良微型LED晶片200或者微型LED晶片200未被安裝到目標區域的問題。
本發明用於微型LED顯示器的晶片修復的取放裝置是用於將微型LED晶片200逐個取放到通過巨量轉移後的檢查製程所發現的安裝有該不良微型LED晶片200的區域、或在巨量轉移製程中未能安裝微型LED晶片200的目標區域、或者未點亮的維修區域上來進行修復的裝置。
雖然未圖示，用於去除安裝在基板100上的多個微型LED晶片200中的不良微型LED晶片200的去除裝置、利用導電粘合劑來形成墊的印刷裝置及本發明的取放裝置也可構造為一個裝置。例如，用於去除不良微型LED晶片200的去除裝置可通過作為目標的不良微型LED晶片200局部照射雷射來去除晶片。
由於微型LED晶片200的大小為100㎛以下（近期已實現30㎛以下大小的超微細晶片的轉移），因此接合的墊110電極的寬度可為20㎛以下的大小。因此，為了修復而將墊110和微型LED晶片200粘合時，需要在墊110上以20㎛以下的寬度大小精確地對導電性粘合材料115進行構圖。
如此在墊110上對導電性粘合材料115進行構圖的狀態下，利用本發明的用於微型LED顯示器的晶片修復的取放裝置，逐個地取放微型LED晶片200並將其接合到墊110上。
此時，為了修復超微細大小的微型LED晶片200，重要的是在取放過程中準確地監控晶片的位置和姿勢並使晶片移動。
以下，針對本發明用於微型LED顯示器的晶片修復的取放裝置的詳細結構進行說明。
圖2係顯示本發明一實施例的用於微型LED顯示器的晶片修復的取放裝置的示意圖，圖3係示意地顯示圖1裝置的結構概念圖，圖4係顯示圖3的變形例的概念圖，圖5係顯示圖3的另一變形例的概念圖，圖6係顯示利用本發明的用於微型LED顯示器的晶片修復的取放裝置的逐個安裝過程的示意圖，圖7係顯示本發明一實施例中的加壓力測量部結構的示意圖。
本發明一實施例的用於微型LED顯示器的晶片修復的取放裝置可包括噴嘴310、壓力調節部340、圖像部320、325、移動部350及控制部。
噴嘴310可為具有剖面小於微型LED晶片200的上端面積大小的噴嘴頭的毛細管形態的噴嘴。在使噴嘴頭與微型LED晶片200相接或接近後，可通過對噴嘴310內部施加的負壓引起的吸附，來將微型LED晶片200吸附在噴嘴頭，其中，由於噴嘴頭的剖面積小於微型LED晶片200的大小，因此即便對於幾微米大小的LED晶片，後述的圖像部320及圖像部325也能夠即時監控吸附在噴嘴頭上的晶片的位置和姿勢。在習知取放裝置的情況下，由於以大於晶片的單元拾取晶片，因此在安裝過程中無法即時監控晶片是否歪斜，很難使晶片準確地位於粘合劑上。
如圖4的放大圖所示，整個噴嘴310或至少噴嘴310的末端部可被形成為半徑逐漸縮小的形狀。因此，能夠將噴嘴頭和微型LED晶片200之間的接觸面最小化，且圖像部320、325能夠更加容易地即時監控吸附在噴嘴頭上的微型LED晶片200的位置和姿勢。
在一實施例中，較佳選擇為噴嘴頭的端面與晶片的上端面緊貼，以便防止在吸附時噴嘴孔內部的負壓洩漏。因此，在製作毛細管形態的超微細大小的噴嘴310時，較佳選擇為利用熱加工、雷射加工、離子束加工等來精確地切割加工噴嘴頭的端面。
進而，可由撓性材料塗覆噴嘴頭，從而防止在吸附時產生的洩漏。撓性材料可使用聚二甲基矽氧烷（Polydimethylsiloxane，PDMS），但並不局限於此。
在一實施例中，噴嘴310可由玻璃（glass）、金屬管、陶瓷及聚合物中的一種材料來形成。
雖然未圖示，可形成有用於使噴嘴頭始終保持清潔的清洗部。清洗部可由朝向噴嘴頭噴射氣體的結構或者噴射清洗水並使噴射的清洗水進行乾燥的結構來形成。
此外，為了在使噴嘴頭接近移動到微型LED晶片200並進行吸附時，防止因靜電而導致的吸附受阻，可進一步包括用於去除噴嘴頭上靜電的離子發生器330。
壓力調節部340用於對噴嘴310內部的微管施加負壓，從而將微型LED晶片200吸附到噴嘴頭上。在使噴嘴頭與微型LED晶片200相接或接近移動到微型LED晶片200的狀態下，若壓力調節部340對噴嘴310內部施加負壓，則能夠將微型LED晶片200吸附到噴嘴頭上。此外，將吸附在噴嘴頭上的微型LED晶片200安裝到修復像素後，若解除噴嘴孔的負壓或施加正壓，則能從噴嘴頭分離微型LED晶片200。
在一實施例中，壓力調節部340例如可由真空泵來構成。
在一實施例中，圖像部320、325可即時監控吸附在噴嘴頭上的微型LED晶片200的位置和姿勢。
如圖2及圖3所示，噴嘴310可朝向基板100傾斜地配置。此時，第一圖像部320不受噴嘴310的干擾，因此可在配置在噴嘴頭的上方的情況下沿垂直向下方向獲得吸附在噴嘴頭上的微型LED晶片200的圖像。因此，可根據從第一圖像部320獲得的即時圖像，在XY平面上（下面，以圖1所示的坐標系為中心進行說明）獲知吸附在噴嘴頭上的微型LED晶片200的位置和姿勢。即可獲知微型LED晶片200的XY平面位置及以Z軸為中心的旋轉角度θ。
進一步而言，由於噴嘴頭不會始終位於微型LED晶片200的正中央，因此通過第一圖像部320可進一步獲知噴嘴頭的位置。此時，第一圖像部320可將圖像的焦點改變為微型LED晶片200或噴嘴頭，從而更精確地獲得各種圖像，其中該各種圖像用於獲得該資訊。
此外，通過沿噴嘴頭的垂直向下方向獲得圖像的第一圖像部320，還可獲得基板100上的修復區域即修復像素的圖像。
第二圖像部325配置在噴嘴頭的側面，可在水平方向上獲得吸附在噴嘴頭上的微型LED晶片200的圖像。因此，可根據從第二圖像部325獲得的即時圖像，在Z軸方向上獲知微型LED晶片200的位置及角度φ。同樣地，第二圖像部325還可獲知噴嘴頭在Z軸方向的位置。此時，第二圖像部325可將圖像的焦點改變為微型LED晶片200或噴嘴頭，從而更精確地獲得各種圖像，其中該各種圖像用於獲得該資訊。
如此一來，可藉由第一圖像部320及第二圖像部325即時監控噴嘴頭的位置或吸附在噴嘴頭上的微型LED晶片200的位置及姿勢、以及基板100的修復區域，且通過後述的移動部350改變噴嘴310的位置及姿勢，使得微型LED晶片200移動並安裝到修復像素的正上方。
如本實施例中以噴嘴310朝向基板100傾斜配置時，較佳選擇為如圖3的放大圖所示，將傾斜配置的噴嘴310的噴嘴頭的端面加工為與XY平面平行。因此，即便將噴嘴310朝向基板100傾斜地配置，吸附在噴嘴頭上的微型LED晶片200也能夠沿著與XY平面大致平行的方向吸附。
在另一個實施例中，如圖4所示，噴嘴310可朝向基板100以垂直向下配置。此時，可在噴嘴310的一側上配置有至少一個（圖中，在兩側配置有兩個）第一圖像部320，從而可沿相對於垂直向下方向的傾斜方向獲得吸附在噴嘴頭上的微型LED晶片200的圖像。此時，與第一圖像部320配置在微型LED晶片200的垂直上方的情況相比，通過圖像獲得的關於XY位置及旋轉角度θ的資訊的準確度可能會下降，因此可通過具備多個從不同位置上以不同的角度拍攝的第一圖像部320來提高測量精度。
此時，與前述實施例同樣地，第二圖像部325可配置在噴嘴頭的側面，並在一水平方向上獲得吸附在噴嘴頭上的微型LED晶片的圖像。
在另一實施例中，如圖5所示，噴嘴310可朝向基板100傾斜地配置，且形成為噴嘴310的中間一部分朝向基板100向下彎曲的形狀。在本發明一實施例中，較佳選擇為噴嘴310的末端部被彎曲成朝向基板100垂直向下。
隨著傾斜地配置噴嘴310，與圖3的實施例同樣地可將第一圖像部320配置在噴嘴頭的上方，並且沿垂直向下方向容易獲得吸附在噴嘴頭上的微型LED晶片200的圖像。
此外，隨著噴嘴310的末端部形成為朝向基板100，能夠如圖4的實施例那樣，朝向基板100沿豎直方向形成負壓，並吸附微型LED晶片200。
本發明的用於微型LED顯示器的晶片修復的取放裝置可進一步包括測距部360。測距部360可測量噴嘴頭和基板100之間的距離，本發明的用於微型LED顯示器的晶片修復的取放裝置以所測量的距離為基礎，並根據從圖像部320、325獲得的微型LED晶片200的位置及姿勢資訊，通過移動部350改變噴嘴310的位置及姿勢，並將微型LED晶片200配置並安裝到墊110的垂直上方。
測距部360例如可由雷射距離感測器來形成，該雷射距離感測器利用雷射來測量距離。
移動部350用於使噴嘴310移動。在本發明中所述的「使噴嘴310移動」係指不僅改變噴嘴310在空間上的位置，還改變噴嘴310的姿勢。移動部350可包括用於在空間上輸送噴嘴310的輸送部及用於改變噴嘴310的姿勢的姿勢變更部。例如，輸送部可由分別使噴嘴310在XYZ軸方向上移動的X軸輸送部、Y軸輸送部及Z軸輸送部來構成。此外，姿勢變更部可由為了改變吸附在噴嘴頭上的微型LED晶片200的姿勢而以噴嘴310的軸為中心使噴嘴310旋轉的θ軸旋轉部及以噴嘴310的軸上的一點為中心使噴嘴310旋轉的φ軸旋轉部來構成。該輸送部及該姿勢變更部利用電機和移動塊等，其結構是習知結構，因此省略其詳細說明。
控制部可從圖像部320、325或測距部360接收微型LED晶片200的位置及姿勢資訊、噴嘴頭的位置資訊及噴嘴頭和基板100之間的距離資訊，並控制壓力調節部340及移動部350，使微型LED晶片200吸附到噴嘴頭上，並使噴嘴310移動，以使該微型LED晶片200位於修復像素的垂直上方。
圖6係顯示利用本發明的用於微型LED顯示器的晶片修復的取放裝置的逐個安裝過程的示意圖。
如圖6的左側所示，在通過壓力調節部340對噴嘴310內部施加負壓而將微型LED晶片200吸附在噴嘴頭的狀態下，控制部可基於圖像部及測距部360的資訊，改變噴嘴310的位置和姿勢，以使吸附的微型LED晶片200位於待安裝的修復像素的垂直上方。
如圖6的右側所示，在形成有導電性粘合材料115圖案的墊110上安放微型LED晶片200後，為了增進與墊110的粘合，較佳選擇為以規定的力量朝向墊110按壓。因此，較佳選擇為在微型LED晶片200安放在墊110上的狀態下，使噴嘴310非常細微地朝向基板100移動。
在本發明一實施例中，本發明可進一步包括加壓力測量部。加壓力測量部用於測量在修復像素上安放微型LED晶片200後，為了增加粘合力而使噴嘴310垂直向下移動時加壓的力量。
在利用噴嘴310對修復像素進行加壓時，由毛細管形成的噴嘴310可能會容易彎曲，此時可測量噴嘴310的彎曲，並通過彎曲程度來獲知加壓力。加壓力越大，噴嘴310的彎曲程度越大。
因此，加壓力測量部可包括：發光部410，配置在噴嘴310的一側，用於朝向噴嘴310照射如雷射的光；收光部420，用於接收從發光部410照射的光被噴嘴310反射後的光；及判斷部，用於分析從收光部420接收的光信號來獲知噴嘴310的彎曲程度，並以此為基礎測量噴嘴310對修復像素的加壓力。在發光部410及收光部420的位置固定的狀態下噴嘴310彎曲時，從噴嘴310反射而接收的光量會發生變化，基於此變化，判斷部可以根據從收光部420接收的信號來獲知噴嘴310的彎曲程度。
控制部可基於通過加壓力測量部測量的值，調節加壓力，並將微型LED晶片接合到墊110上。
本發明的申請專利範圍並不限於上述實施例，在所附的申請專利範圍內可由多種形式的實施例來實現。在不脫離本發明申請專利範圍所要求保護的本發明精神的情況下，本發明所屬技術領域的技術人員可以對其進行修改的各種變形例亦屬於本發明申請專利範圍所記載的範圍內。
100:基板 110:墊 115:導電性粘合材料 200:微型LED晶片 310:噴嘴 320:第一圖像部、圖像部 325:第二圖像部、圖像部 330:離子發生器 340:壓力調節部 350:移動部 360:測距部 410:發光部 420:收光部 θ:旋轉角度 φ:角度
圖1係顯示在微型LED晶片的巨量轉移後修復製程的示意圖。
圖2係顯示本發明一實施例的用於微型LED顯示器的晶片修復的取放裝置的示意圖。
圖3係示意地顯示圖1所示裝置的結構概念圖。
圖4係顯示圖3的變形例的概念圖。
圖5係顯示圖3的另一變形例的概念圖。
圖6係顯示利用本發明的用於微型LED顯示器的晶片修復的取放裝置進行的逐個安裝過程的示意圖。
圖7係顯示本發明一實施例中的加壓力測量部結構的示意圖。
100:基板
110:墊
115:導電性粘合材料
200:微型LED晶片
θ:旋轉角度
φ:角度

Claims (16)

  1. 一種用於一微型LED顯示器的晶片修復的一取放裝置，包括： 一噴嘴，具有小於一微型LED晶片的上端面積的一噴嘴頭，且為一毛細管形態； 一壓力調節部，用於對該噴嘴的內部施加一負壓而將該微型LED芯片吸附在該噴嘴頭上，並且對該噴嘴的內部施加一正壓或解除該負壓而將吸附在該噴嘴頭的該微型LED芯片放置在像素上； 一圖像部，用於即時監控吸附在該噴嘴頭上的該微型LED晶片的位置和姿勢； 一移動部，用於使該噴嘴移動；及 一控制部，用於從該圖像部接收圖像資訊，並控制該壓力調節部及該移動部來在修復像素上安裝該微型LED晶片。
  2. 如請求項1所述之用於微型LED顯示器的晶片修復的取放裝置，其中： 該噴嘴的末端部形成為半徑逐漸縮小的形狀。
  3. 如請求項1所述之用於微型LED顯示器的晶片修復的取放裝置，其中： 該噴嘴由玻璃、金屬管、陶瓷及聚合物中的一種所形成。
  4. 如請求項1所述之用於微型LED顯示器的晶片修復的取放裝置，其中： 該噴嘴頭上塗覆有一撓性材料。
  5. 如請求項4所述之用於微型LED顯示器的晶片修復的取放裝置，其中： 該撓性材料為聚二甲基矽氧烷（Polydimethylsiloxane，PDMS）。
  6. 如請求項1所述之用於微型LED顯示器的晶片修復的取放裝置，進一步包括： 一清洗部，用於清洗該噴嘴頭。
  7. 如請求項1所述之用於微型LED顯示器的晶片修復的取放裝置，進一步包括： 一離子發生器，用於去除該噴嘴頭上的靜電。
  8. 如請求項1所述之用於微型LED顯示器的晶片修復的取放裝置，其中： 該噴嘴朝向一基板以垂直向下配置， 該圖像部包括： 配置在該噴嘴的一側的至少一個第一圖像部，用於在相對於一垂直向下方向的一傾斜方向上獲得吸附在該噴嘴頭上的微型LED晶片的圖像，從而監控該微型LED晶片在一XY平面上的位置及姿勢；及 一第二圖像部，用於在一水平方向上獲得吸附在該噴嘴頭上的該微型LED晶片的圖像，從而在一Z軸方向上監控該微型LED晶片的位置及姿勢。
  9. 如請求項1所述之用於微型LED顯示器的晶片修復的取放裝置，其中： 該噴嘴朝向一基板傾斜地配置， 該圖像部包括： 一第一圖像部，用於在該噴嘴頭的上方沿一垂直向下方向獲得吸附在該噴嘴頭上的該微型LED晶片的圖像，從而監控該微型LED晶片在一XY平面上的位置及姿勢；及 一第二圖像部，用於在一水平方向上獲得吸附在該噴嘴頭上的該微型LED晶片的圖像，從而在一Z軸方向上監控該微型LED晶片的位置及姿勢。
  10. 如請求項9所述之用於微型LED顯示器的晶片修復的取放裝置，其中： 傾斜配置的該噴嘴的該噴嘴頭的一端面被加工為與該XY平面平行。
  11. 如請求項1所述之用於微型LED顯示器的晶片修復的取放裝置，其中： 該噴嘴朝向一基板傾斜地配置，且該噴嘴的中間一部分形成有該噴嘴的一末端部朝向該基板的方式彎曲的形狀。
  12. 如請求項11所述之用於微型LED顯示器的晶片修復的取放裝置，其中： 該圖像部包括： 一第一圖像部，用於在該噴嘴頭的上方沿一垂直向下方向獲得吸附在該噴嘴頭上的該微型LED晶片的圖像，從而監控該微型LED晶片在一XY平面上的位置及姿勢；及 一第二圖像部，用於在一水平方向上獲得吸附在該噴嘴頭上的該微型LED晶片的圖像，從而在一Z軸方向上監控該微型LED晶片的位置及姿勢。
  13. 如請求項1所述之用於微型LED顯示器的晶片修復的取放裝置，進一步包括： 一加壓力測量部，用於測量為了在修復像素上安裝該微型LED晶片而施加於該噴嘴的力。
  14. 如請求項13所述之用於微型LED顯示器的晶片修復的取放裝置，其中， 該加壓力測量部用於測量該噴嘴的彎曲並以此為基礎測量所施加的力。
  15. 如請求項14所述之用於微型LED顯示器的晶片修復的取放裝置，其中， 該加壓力測量部包括： 一發光部，用於朝向該噴嘴照射光； 一收光部，用於接收從該噴嘴反射的光；及 一判斷部，用於分析從該收光部接收的光信號，並測量該噴嘴的彎曲程度。
  16. 如請求項1所述之用於微型LED顯示器的晶片修復的取放裝置，其中， 該移動部包括： 一輸送部，用於在一空間上輸送該噴嘴；及 一姿勢變更部，為了改變吸附在該噴嘴頭上的微型LED晶片的姿勢，改變該噴嘴的姿勢。
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