TW202317353A - 封裝模具及其加工方法 - Google Patents

Abstract

一種封裝模具及其加工方法，封裝模具包括一第一合模、以及一相蓋合的第二合模；第一合模包含一第一模座、以及一結合於第一模座上的第一模塊，且第一模座上設有第一模仁，第一模仁通過第一模塊而鑲入其內；第二合模包含一第二模座、以及一結合於第二模座上的第二模塊，且第二模座上設有第二模仁，第二模仁通過第二模塊而鑲入其內；其中，第一合模與第二合模係以導熱材質製成，且第一合模上係設有至少一第一加熱器與一第一感溫器，而該第二合模上亦設有至少一第二加熱器與一第二感溫器，以供一封裝件進行加熱與加壓。

Description

封裝模具及其加工方法

本發明係與一種用於封裝的模具有關，尤指一種封裝模具及其加工方法。

按，習知的封裝模具中，主要係透過注膠等方式於金屬部件上成型其所需的膠體，以完成封裝成品。而視封裝成品實際需求或所需達到的標準等，亦有在封裝成品的金屬部件上先初步製成膠體後，再經由一或多道加工製程來滿足上述要求；例如仍須對金屬部件上的膠體進行加溫加壓等多段製程，以改善其材質特性等等。

然而，為滿足上述需求，現有的作法仍未能透過封裝模具進行一貫化的加工製程，以致較為繁瑣與不便。

有鑑於此，本發明人係為改善並解決上述之缺失，乃特潛心研究並配合學理之運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本發明。

本發明之主要目的，在於可提供一種封裝模具及其加工方法，其係用於將已具有膠體的封裝件，透過模具為其膠體材料提供一可控制加熱溫度、加壓力道、以及維持上述參數所需時間的加工方法及其封裝模具。

為了達成上述之目的，本發明係提供一種封裝模具，包括一第一合模、以及一相蓋合的第二合模；第一合模包含一第一模座、以及一結合於第一模座上的第一模塊，且第一模座上設有第一模仁，第一模仁通過第一模塊而鑲入其內；第二合模包含一第二模座、以及一結合於第二模座上的第二模塊，且第二模座上設有第二模仁，第二模仁通過第二模塊而鑲入其內；其中，第一合模與第二合模係以導熱材質製成，且第一合模上係設有至少一第一加熱器與一第一感溫器，而該第二合模上亦設有至少一第二加熱器與一第二感溫器，第一模仁與第二模仁之間用以供一封裝件設置並施加壓力、以及由第一加熱器與第二加熱器作加熱，並由第一感溫器與第二感溫器控制加熱之溫度。

為了達成上述之目的，本發明係提供一種封裝模具之加工方法，其步驟包括：

a)準備一封裝模具、以及一欲進行加工程序之封裝件，所述封裝模具包含一下模與一上模，所述封裝件用以置於該下模與該上模之間而進行前述加工程序；

b)所述步驟a)之所述加工程序係包含以下步驟：

b-1)通過該下模與該上模對所述封裝件施壓；

b-2)依一第一設定時間內維持所述步驟b-1)對所述封裝件所施壓的力道；

b-3)依一第二設定時間內對所述封裝件進行加熱並達到一溫度值；

b-4)依一第三設定時間內維持所述步驟b-3)對所述封裝件維持所述溫度值；

c)該下模及該上模分別通過至少一加熱器與一感溫器，所述步驟b-3)的加熱與所述步驟b-4)的維持所述溫度值，係通過該加熱器與該感溫器控制，並配合電腦數值控制系統分別以所述第一設定時間、所述第二設定時間與所述第三設定時間執行各所述步驟。

為了使　貴審查委員能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

請參閱圖1及圖2，係分別為本發明加工方法之步驟流程圖、以及封裝模具與封裝件間之組裝示意圖。本發明係提供一種封裝模具及其加工方法，該封裝模具係包括一第一合模1與一第二合模2，且第一合模1與第二合模2係上、下相合模而能將一封裝件3置於彼此之間，藉以進行利於所需加工；其中：

該第一合模1可為下模，並包含一第一模座10、以及一結合於該第一模座10上的第一模塊11，且該第一模座10上設有第一模仁100，第一模仁100通過該第一模塊11而鑲入其內，並可於該第一模座10與第一模塊11間設置彈性元件，以供第一模塊11受上述第二合模2壓合時，提供一定行程上的緩衝作用。

該第二合模2即可為上模，並包含一第二模座20、以及一結合於該第二模座20上的第二模塊21，且該第二模座20上設有第二模仁200，第二模仁200通過該第二模塊21而鑲入其內，並亦可於該第二模座20與第二模塊21間設置彈性元件，以供第二模塊21與上述第一合模1壓合時，也能一併產生所述的緩衝作用。

承上所述，該第一合模1與第二合模2上、下相結合後，於第一模仁100與第二模仁200間即可供所述封裝件3置於彼此之間；一般而言，第一模仁100與第二模仁200表面上係設有凹槽等結構作為封裝件3置入的所需空間，且為使模具能適用更多不同規格或尺寸的封裝件3，可通過不同的配合件（圖略）對應不同規格或尺寸的封裝件3，從而能適用同一套模具。例如所述配合件具有相同的外形尺寸而能適用同一套模具，但各配合件內則具有不同的凹槽尺寸來對應不同規格或尺寸的封裝件3，如此可提高模具對封裝件3的適用性，而不需要重複開發多套模具應用於生產上。

而在本發明所舉之實施例中，該封裝件3係包含一金屬部件30、以及封裝於該金屬部件30一表面的第一膠體31與另一表面的第二膠體32，所述金屬部件30可為導線架，以供第一膠體31及第二膠體32初步成型於其上，再通過本案所述的加工方法而達到實際產品的需求或標準，例如作為改善膠體材質的特性等。

再請配合參圖1所示，本發明之加工方法，其步驟S1係先準備上述封裝模具、以及用於本發明進行之加工程序的該封裝件3，所述封裝模具即包含一下模與一上模，下模為上述第一合模1，上模則為上述第二合模2，而該封裝件3即用以置於所述下模與上模之間而進行前述的加工程序。再如步驟S2中，執行所述加工程序，且所述加工程序中至少包含以下步驟：

1)通過下模與上模對封裝件3施壓；

2)依一第一設定時間內維持上述步驟1)對封裝件3所施壓的力道；

3)依一第二設定時間內對封裝件3進行加熱並達到一溫度值；

4)依一第三設定時間內維持上述步驟3)對封裝件3維持所述溫度值。

舉例來說，可配合圖3所示，先透過如壓模機等機具（圖略），將上述第一合模1與第二合模2相互壓合，以透過第一模仁100及第二模仁2對該封裝件3施加壓力，進而可提供如壓縮第一膠體31及第二膠體32的效果，以能執行上述步驟1)。更進一步地，配合電腦數值控制系統（圖略）對壓模機等機具所施加之壓力，加入所述第一設定時間作為維持該施加壓力的時間長短之參數值，即可執行上述步驟2)。

再者，如圖4所示，該第一合模1上係設有至少一第一加熱器110與一第一感溫器111，而該第二合模2上亦設有至少一第二加熱器210與一第二感溫器211，且第一合模1與第二合模2係以導熱材質製成。具體來說，較佳實施方式係將第一加熱器110設於第一模塊11上、第二加熱器210設於第二模塊21上，而第一感溫器111則設於第一模仁100上、第二感溫器211設於第二模仁200上。並配合圖1之步驟S3，以該第一加熱器110與第二加熱器210提供上述步驟3)的加熱、以及步驟4)的維持所述溫度值。即係配合前述電腦數值控制系統，加入所述第二設定時間作為進行加熱至所需溫度之參數值，例如須在180秒（即第二設定時間）內加熱至300度（即溫度值），以執行上述步驟3)；同樣地，配合該電腦數值控制系統，加入所述第三設定時間作為維持該溫度的所需時間長短之參數值，例如維持在300度（即溫度值）的狀態下經過在60秒（即第三設定時間），以執行上述步驟4)。進而能對該封裝件3之第一膠體31及第二膠體32，在所述模具內提供可控制加熱溫度、加壓力道、以及維持上述參數所需時間的加工方法。

值得一提的是：上述步驟1)、步驟2)、步驟3)與步驟4)，並不以其排列之數字大小作為其執行時的先後順序為限，也可以變更彼此先後順序、或至少其中有二步驟同時進行，亦屬所述加工程序。

是以，藉由上述之構造組成，即可得到本發明封裝模具及其加工方法。

此外，再如圖2所示，本發明封裝模具中，亦可於第一模塊11上增設一對第一握柄12，而第二模塊21上增設一對第二握柄22，所述第一握柄12與第二握柄22可由絕緣材質構成，以便於人工拿取。

綜上所述，本發明確可達到預期之使用目的，而解決習知之缺失，又因極具新穎性及進步性，完全符合發明專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障發明人之權利。

惟以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，非因此即拘限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之等效技術、手段等變化，均同理皆包含於本發明之範圍內，合予陳明。

＜本發明＞ 1:第一合模 10:第一模座 100:第一模仁 11:第一模塊 110:第一加熱器 111:第一感溫器 12:第一握柄 2:第二合模 20:第二模座 200:第二模仁 21:第二模塊 210:第二加熱器 211:第二感溫器 22:第二握柄 3:封裝件 30:金屬部件 31:第一膠體 32:第二膠體 S1~S3:步驟

圖1係本發明加工方法之步驟流程圖。

圖2係本發明封裝模具與封裝件間之組裝示意圖。

圖3係本發明封裝模具進行加壓之狀態示意圖。

圖4係本發明封裝模具維持恆溫之狀態示意圖。

1:第一合模

10:第一模座

100:第一模仁

11:第一模塊

110:第一加熱器

111:第一感溫器

12:第一握柄

2:第二合模

20:第二模座

200:第二模仁

21:第二模塊

210:第二加熱器

211:第二感溫器

22:第二握柄

3:封裝件

30:金屬部件

31:第一膠體

32:第二膠體

Claims (14)

1. 一種封裝模具，用以對一封裝件進行加熱與加壓程序，包括： 一第一合模，包含一第一模座、以及一結合於該第一模座上的第一模塊，且該第一模座上設有第一模仁，該第一模仁通過該第一模塊而鑲入其內；以及 一第二合模，與該第一合模相合模，並包含一第二模座、以及一結合於該第二模座上的第二模塊，且該第二模座上設有第二模仁，該第二模仁通過該第二模塊而鑲入其內； 其中，該第一合模與該第二合模係以導熱材質製成，且該第一合模上係設有至少一第一加熱器與一第一感溫器，而該第二合模上亦設有至少一第二加熱器與一第二感溫器，而所述封裝件置於該第一模仁與該第二模仁之間而能被施加壓力、以及由該第一加熱器與該第二加熱器作加熱，並由該第一感溫器與該第二感溫器控制加熱之溫度。
2. 如請求項１所述之封裝模具，其中該第一合模係為下模，而該第二合模係為上模。
3. 如請求項１或２所述之封裝模具，其中該第一模座與該第一模塊間係設有彈性元件。
4. 如請求項３所述之封裝模具，其中該第二模座與該第二模塊間亦設有彈性元件。
5. 如請求項１所述之封裝模具，其中該第一模仁與該第二模仁表面上係設有凹槽而供所述封裝件置入。
6. 如請求項５所述之封裝模具，其中所述封裝件係進一步組合於一配合件上而設於所述凹槽內。
7. 如請求項１所述之封裝模具，其中該第一模塊上係設有一對第一握柄，而該第二模塊則設有一對第二握柄。
8. 如請求項７所述之封裝模具，其中所述第一握柄與所述第二握柄係由絕緣材質構成。
9. 如請求項１所述之封裝模具，其中該第一加熱器係設於該第一模塊上、該第二加熱器設於該第二模塊上，而該第一感溫器設於該第一模仁上、該第二感溫器設於該第二模仁上。
10. 一種封裝模具之加工方法，其步驟包括： a)準備一封裝模具、以及一欲進行加工程序之封裝件，所述封裝模具包含一下模與一上模，所述封裝件用以置於該下模與該上模之間而進行前述加工程序； b)所述步驟a)之所述加工程序係包含以下步驟： b-1)通過該下模與該上模對所述封裝件施壓； b-2)依一第一設定時間內維持所述步驟b-1)對所述封裝件所施壓的力道； b-3)依一第二設定時間內對所述封裝件進行加熱並達到一溫度值； b-4)依一第三設定時間內維持所述步驟b-3)對所述封裝件維持所述溫度值； c)該下模及該上模分別通過至少一加熱器與一感溫器，所述步驟b-3)的加熱與所述步驟b-4)的維持所述溫度值，係通過該加熱器與該感溫器控制，配合電腦數值控制系統分別以所述第一設定時間、所述第二設定時間與所述第三設定時間執行各所述步驟。
11. 如請求項１０所述之封裝模具之加工方法，其中所述第一設定時間係為維持該施加壓力的時間長短之參數值。
12. 如請求項１０所述之封裝模具之加工方法，其中所述第二設定時間係為進行加熱至所需溫度之參數值。
13. 如請求項１０所述之封裝模具之加工方法，其中所述第三設定時間係為維持該溫度值的所需時間長短之參數值。
14. 如請求項１０所述之封裝模具之加工方法，其中所述步驟b-1)、所述步驟b-2)、所述步驟b-3)與所述步驟b-4)中，至少有二所述步驟係同時進行。

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