TW202314938A - 收容容器及基板狀感測器之充電方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種收容基板狀感測器之收容容器及基板狀感測器之充電方法。 一種收容容器，其係收容基板狀感測器者，且具備：容器本體，其具有開口；支持部，其配置於上述容器本體內，支持上述基板狀感測器；連接器插腳，其配置於上述容器本體內，可與上述基板狀感測器之端子部接觸；驅動機構，其配置於上述容器本體內，驅動上述連接器插腳；旋轉軸構件，其自上述容器本體外使上述驅動機構驅動；插孔，其配置於上述容器本體外，與上述連接器插腳電性連接；及蓋體，其可封閉上述容器本體之上述開口。

Description

收容容器及基板狀感測器之充電方法
本發明係關於一種收容容器及基板狀感測器之充電方法。
揭示有一種半導體處理系統，其使用搬送晶圓等基板之搬送裝置來搬送基板狀感測器。
於專利文獻1及專利文獻2中揭示有一種無線基板狀感測器，其由機器人自收容部取出並移動至基準目標物。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特表2005-521926號公報 [專利文獻2]日本專利特開2005-202933號公報
[發明所欲解決之問題]
且說，需要於將基板狀感測器收容於收容容器之狀態下對基板狀感測器充電。又，需要收容有基板狀感測器之收容容器構成為可藉由OHT(Overhead Hoist Transport，高架式起重搬運系統)、PGV(Person Guided Vehicle，個人引導車輛)等搬送裝置來搬送。
於一態樣中，本發明提供一種收容基板狀感測器之收容容器及基板狀感測器之充電方法。 [解決問題之技術手段]
為了解決上述問題，根據一態樣，提供一種收容容器，其係收容基板狀感測器者，且具備：容器本體，其具有開口；支持部，其配置於上述容器本體內，支持上述基板狀感測器；連接器插腳，其配置於上述容器本體內，可與上述基板狀感測器之端子部接觸；驅動機構，其配置於上述容器本體內，驅動上述連接器插腳；旋轉軸構件，其自上述容器本體外使上述驅動機構驅動；插孔，其配置於上述容器本體外，與上述連接器插腳電性連接；及蓋體，其可封閉上述容器本體之上述開口。 [發明之效果]
根據一態樣，能夠提供一種收容基板狀感測器之收容容器及基板狀感測器之充電方法。
以下，參考圖式對本發明之實施方式進行說明。於各圖式中，對相同構成部分標註相同符號，有時會省略重複說明。
[半導體製造裝置之整體構成] 首先，參考圖1對本發明之一實施方式之半導體製造裝置100之縱剖面之構成的一例進行說明。圖1中所示之半導體製造裝置100係群集構造(多腔室型)之裝置，搬送室VTM、基板處理室PM係真空裝置之一例。
圖1之半導體製造裝置100具有基板處理室PM(Process Module，處理模組)1～PM6、搬送室VTM(Vacuum Transfer Module，真空搬送模組)、裝載閉鎖室LLM(Load Lock Module，裝載閉鎖模組)1及LLM2、裝載器模組LM(Loader Module)、以及裝載埠LP(Load Port)1～LP3。
半導體製造裝置100藉由控制部110控制，對作為基板之一例的半導體晶圓W(以下，亦稱作「晶圓W」)實施特定處理。
基板處理室PM1～PM6與搬送室VTM鄰接配置。基板處理室PM1～PM6亦統稱為基板處理室PM。基板處理室PM1～PM6與搬送室VTM藉由閘閥GV之開閉而連通。將基板處理室PM1～PM6減壓至特定之真空氛圍，於其內部對晶圓W實施蝕刻處理、成膜處理、清洗處理、灰化處理等處理。
於搬送室VTM之內部配置有搬送晶圓W之搬送裝置VA。搬送裝置VA具有屈伸及旋轉自如之兩個機械臂AC、AD。於各機械臂AC、AD之前端部分別安裝有拾取器C、D。搬送裝置VA可將晶圓W保持於拾取器C、D之各者，根據閘閥GV之開閉而於基板處理室PM1～PM6與搬送室VTM之間進行晶圓W之搬入及搬出。又，搬送裝置VA根據閘閥GV之開閉，而於搬送室VTM與裝載閉鎖室LLM1、LLM2之間進行晶圓W之搬入及搬出。
裝載閉鎖室LLM1、LLM2設置於搬送室VTM與裝載器模組LM之間。裝載閉鎖室LLM1、LLM2切換大氣氛圍與真空氛圍，將晶圓W自大氣側之裝載器模組LM向真空側之搬送室VTM搬送，或自真空側之搬送室VTM向大氣側之裝載器模組LM搬送。
於裝載器模組LM設置有裝載埠LP1～LP3。於裝載埠LP1～LP3例如載置收納有25片晶圓W之FOUP(Front Opening Unified Pod，前開式晶圓盒)或空的FOUP。裝載器模組LM將自裝載埠LP1～LP3內之FOUP搬出之晶圓W搬入至裝載閉鎖室LLM1、LLM2中之任一者，且將自裝載閉鎖室LLM1、LLM2中之任一者搬出之晶圓W搬入至FOUP。
控制部110具有CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)111、ROM(Read Only Memory，唯讀記憶體)112、RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)113及HDD(Hard Disk Drive，硬碟驅動器)114。控制部110並不限定於HDD114，亦可具有SSD(Solid State Drive，固態驅動器)等其他記憶區域。於HDD114、RAM113等記憶區域儲存有製程配方，該製程配方中設定有製程之步序、製程之條件、搬送條件等。
CPU111根據製程配方對基板處理室PM中之晶圓W之處理進行控制，並對晶圓W之搬送進行控制。又，CPU111對本實施方式之氣體導入、排氣控制等製程處理及微粒之測定等進行控制。HDD114、RAM113例如亦可記憶用以執行基板搬送處理、清洗處理、排氣控制處理等之程式。該等程式可儲存於記憶介質來提供，亦可自外部裝置經由網路提供。
再者，基板處理室PM、裝載閉鎖室LLM及裝載埠LP之數量並不限定於本實施方式中所示之個數，只要設有1個以上即可。
根據此種構成，半導體製造裝置100能夠將收容有晶圓W之FOUP或空的FOUP安裝於裝載埠LP1～LP3。又，半導體製造裝置100能夠將收容於FOUP中之處理前之晶圓W自FOUP取出，經由裝載器模組LM、裝載閉鎖室LLM1及LLM2、搬送室VTM而搬送至各基板處理室PM1～PM6。又，半導體製造裝置100能夠於各基板處理室PM1～PM6中對晶圓W實施所需之處理。又，半導體製造裝置100能夠將處理完畢之晶圓W自各基板處理室PM1～PM6取出，經由搬送室VTM、裝載閉鎖室LLM1及LLM2、裝載器模組LM而收容至FOUP。
＜收容容器＞ 繼而，使用圖2至圖7對本實施方式之收容容器1進一步進行說明。圖2係自側方觀察收容容器1所獲得之局部剖視圖之一例。圖3係卸除蓋體20後之收容容器1之前視圖之一例。圖4係自上方觀察收容容器1所獲得之局部剖視圖之一例。圖5係收容容器1之後視圖之一例。圖6係對收容於收容容器1之基板狀感測器200充電等之狀態之模式圖之一例。圖7係將收容於收容容器1之基板狀感測器200取出之狀態之模式圖之一例。再者，於以下說明中，將收容容器1之開口側(與裝載埠LP1～LP3連接之側)作為收容容器1之正面，將自開口側觀察收容容器1時之深側作為收容容器1之背面來進行說明。再者，於圖6中，DC(Direct Current，直流電)插孔50及開關60係模式性地表示電路構成者，而非限定位置者。又，於圖3、4、5、7中，適當省略配線49a～49c之圖示。又，圖7表示如下狀態之一例：收容容器1安裝於裝載埠LP(於圖7中未圖示)，蓋體20(於圖7中未圖示)藉由裝載埠LP卸除，藉由裝載器模組LM之搬送裝置(未圖示)之末端效應器120，而將基板狀感測器200自收容容器1取出。
收容容器1具備：容器本體10，其可收容基板狀感測器200；及蓋體20，其固定脫離自如地開閉該容器本體10之開口之正面。
此處，收容基板狀感測器200之收容容器1具有與FOUP相同之安裝形狀。藉此，收容容器1構成為可安裝於裝載埠LP1～LP3。又，裝載埠LP1～LP3能夠開閉收容容器1之蓋體20(參考圖2)。
又，如圖6及圖7所示，基板狀感測器200例如具有與晶圓W相同直徑之圓板。又，基板狀感測器200具有設置於圓板之上的各種感測器220(參考後述之圖8，例如，溫度感測器、靜電電容感測器、濕度感測器、加速度感測器、影像感測器等)等。藉此，搬送室VTM之搬送裝置VA及裝載器模組LM之搬送裝置(未圖示)能夠與搬送晶圓W相同搬送基板狀感測器200。又，基板處理室PM1～PM6之載置台(未圖示)及裝載閉鎖室LLM1、LLM2之載置台(未圖示)，能夠與載置晶圓W相同載置基板狀感測器200。
根據此種構成，半導體製造裝置100能夠將收容有基板狀感測器200之收容容器1安裝於裝載埠LP1～LP3。又，半導體製造裝置100能夠將收容於收容容器1之基板狀感測器200自收容容器1取出，經由裝載器模組LM、裝載閉鎖室LLM1及LLM2、搬送室VTM而搬送至所需之測量位置(例如，各基板處理室PM1～PM6)。又，半導體製造裝置100能夠將基板狀感測器200自所需之測量位置，經由搬送室VTM、裝載閉鎖室LLM1及LLM2、裝載器模組LM而收容至收容容器1。又，基板狀感測器200能夠於搬送中及於所需之檢測位置，使用感測器220(參考後述之圖8)檢測各種資訊(溫度、靜電電容、濕度、加速度、圖像等)。
容器本體10具有底壁、頂壁、一對側面側壁10s及背面側壁10b，成形為正面開口之前開盒。藉由底壁、頂壁及一對側面側壁10s而形成供安裝蓋體20之正面之開口。背面側壁10b設置於供安裝蓋體20之正面之開口之相反側。容器本體10之正面之開口形狀具有與收容晶圓W之標準化之FOUP之正面之開口形狀相同的形狀。作為容器本體10之成形材料，例如可使用PC(聚碳酸酯)、PBT(聚對苯二甲酸丁二酯)等工程塑膠。又，容器本體10更佳為使用低吸濕性材料。
於容器本體10之側面側壁10s之內側設置有左右一對之齒11，該左右一對之齒11係水平地形成的架狀突起。基板狀感測器200載置於左右一對之齒11。即，左右一對之齒11水平地支持基板狀感測器200之下表面之左右周緣。
又，齒11亦可於高度方向上設置為多階。於高度方向上設置為多階之齒11以與收容晶圓W之標準化之FOUP相同之間距形成。藉此，裝載器模組LM之搬送裝置(未圖示)能夠以與自FOUP取出晶圓W時之動作相同之動作，自收容容器1取出基板狀感測器200。又，可使用FOUP之容器本體作為收容容器1之容器本體10。再者，於圖3所示之例中，設為於自下起第8階之一對之齒11載置基板狀感測器200而進行說明。
又，形成為多階之齒11中，亦可以其他階之2倍之間距形成下一階之齒11，上述下一階之齒11係支持基板狀感測器200之階(於圖3所示之例中，自下起第8階)之齒11。換言之，以等間距形成為多階之齒11中，不包括相當於支持基板狀感測器200之階之下一階(自下起第9階)的齒。藉此，即使基板狀感測器200以較晶圓W厚之板厚形成，亦能收容於容器本體10。又，於自收容容器1取出基板狀感測器200時，即使利用裝載器模組LM之搬送裝置(未圖示)之末端效應器120將基板狀感測器200抬起，亦能防止基板狀感測器200之上表面觸碰下一階之齒11之下表面。
再者，於容器本體10之背面側壁之內側，亦可設置大致水平地支持基板狀感測器200之下表面之後部周緣的後保持架(未圖示)。又，於蓋體20之背面亦可設置大致水平地支持基板狀感測器200之下表面之前部周緣的前保持架(未圖示)。
又，容器本體10之側面側壁10s之外側與FOUP相同，亦可設置有作業人員於搬送收容容器1時抓握之把手(未圖示)。又，容器本體10之側面側壁10s之外側與FOUP相同，亦可設置有於搬送收容容器1時成為導引件之軌道(未圖示)。又，容器本體10之底壁之外側與FOUP相同，亦可設置有於將收容容器1安裝於裝載埠LP1～LP3時用以進行收容容器1之定位的溝槽(未圖示)。又，容器本體10之上表面亦可設置有用以懸吊搬送收容容器1之凸緣(未圖示)。
蓋體20具有與收容晶圓W之標準化之FOUP之蓋體(未圖示)相同之構成。藉此，蓋體20能夠於在容器本體10收容有基板狀感測器200之狀態下，將容器本體10之正面開口密閉。又，裝載埠LP1～LP3與FOUP之蓋體(未圖示)相同，能夠開閉收容容器1之蓋體20。
又，收容容器1具有自容器本體10之底壁之內側豎立設置之支持體30。支持體30具有支持塊31、支持柱32、支持板33、及支持柱34。支持板33經由支持柱34固定於容器本體10之底壁。支持塊31經由支持柱32固定於支持板33。支持柱32例如設置3根，分別具有高度調整機構32a。藉此，構成為能夠調整支持塊31之上表面之高度及水平度。
根據此種構成，於基板狀感測器200收容於收容容器1，且基板狀感測器200之下表面之左右周緣由齒11支持時，支持塊31之上表面支持基板狀感測器200之下表面中央。
此處，於基板狀感測器200之上表面中央設置有後述之連接器插腳41～43所接觸之端子部210。換言之，於將基板狀感測器200收容於收容容器1時，支持塊31於端子部210之下方支持基板狀感測器200。藉此，即使端子部210被連接器插腳41～43按壓，亦能防止基板狀感測器200之撓曲等。
又，支持塊31形成為圓板狀。此處，圓板狀之支持塊31之直徑形成得較下述末端效應器120之開口寬度小，上述末端效應器120具有分支成兩股之形狀。藉此，構成為於自收容容器1取出基板狀感測器200時，即使將裝載器模組LM之搬送裝置(未圖示)之末端效應器120插入至基板狀感測器200之下，末端效應器120與支持塊31亦互不干涉。
又，配置於收容容器1內之支持體30，較佳為例如由PTFE(聚四氟乙烯)形成。又，與基板狀感測器200之背面接觸之支持塊31，較佳為例如由PTFE(聚四氟乙烯)形成。藉此，能夠抑制由基板狀感測器200之背面與支持塊31之上表面的摩擦導致支持塊31產生磨損粉。又，能夠抑制磨損粉對基板處理室PM1～PM6中之晶圓W之製程造成影響。
又，收容容器1具備用以對基板狀感測器200之端子部210進行饋電之饋電機構40。饋電機構40具有用以與基板狀感測器200之端子部210電性接觸之連接器插腳41～43。連接器插腳41～43被支持於配置於容器本體10內之軸構件44之下端。
於容器本體10之內部設置有支持板45。支持板45如圖4所示，具有從與晶圓W相同直徑之圓板切除正面側及中央部而成之大致C字狀。
且說，裝載器模組LM之搬送裝置(未圖示)進行下述映射處理，該映射處理對收容於FOUP之晶圓W(收容於收容容器1之基板狀感測器200)之高度位置進行檢測。於映射處理中，將於前端部設置有光感測器之末端效應器120的前端插入至FOUP，其後，使末端效應器120於高度方向上移動，藉此，對晶圓W(基板狀感測器200)進行檢測。藉由切除支持板45之正面側，而防止映射處理時支持板45與末端效應器120發生干涉。又，藉由切除支持板45之中央部，而防止使軸構件44升降時支持板45與軸構件44發生干涉。
又，支持板45收容於形成為多階之齒11中對支持板45進行支持之階(於圖3所示之例中，自下起第25階)。又，於支持板45之下表面之左右周緣，利用未圖示之螺栓等固定圓弧狀之固定構件45a。此處，齒11被支持板45及固定構件45a夾持。藉此，支持板45固定於容器本體10。
於支持板45之背面側設置有向下方延出之托架45b。於托架45b設置有用以升降軸構件44之升降機構46。升降機構46具有固定部46a、可動部46b、及旋轉部46c。升降機構46之固定部46a固定於托架45b。於升降機構46之可動部46b經由托架44d而固定有軸構件44。升降機構46例如具有齒條與小齒輪機構。使設置於升降機構46之固定部46a的旋轉部46c旋轉，藉此，小齒輪旋轉而轉換為固定於可動部46b之齒條之直線運動，使固定於可動部46b之軸構件44升降。
又，於升降機構46之旋轉部46c連接有旋轉軸構件47。旋轉軸構件47之一端固定於升降機構46之旋轉部46c，旋轉軸構件47之另一端貫通容器本體10之背面側壁10b而設置於容器本體10外。又，於旋轉軸構件47之另一端設置有作業人員抓握之握把。再者，於旋轉軸構件47與容器本體10之背面側壁10b之間設置有下述密封件(未圖示)，該密封件用於在能夠使旋轉軸構件47旋轉之同時將容器本體10內密閉。
藉此，藉由自容器本體10之外使旋轉軸構件47旋轉而使升降機構46之旋轉部46c旋轉，升降機構46能夠使連接器插腳41～43升降。換言之，升降機構46能夠切換連接器插腳41～43與基板狀感測器200之端子部210接觸之狀態(參考圖6)、與連接器插腳41～43離開基板狀感測器200之端子部210之狀態(參考圖7)。
於托架45b之下端設置有蓋板48。蓋板48配置於升降機構46與基板狀感測器200之間。藉此，即使自升降機構46產生掉落物，亦會防止掉落物掉落至基板狀感測器200。又，於蓋板48設置有與軸構件44大致相同直徑(略大於軸構件44)之貫通孔。軸構件44構成為貫通蓋板48之貫通孔而可於貫通方向上移動。
再者，配置於收容容器1內之軸構件44、托架44d、支持板45、固定構件45a、托架45b、升降機構46、旋轉軸構件47及蓋板48較佳為由樹脂組合物形成。例如，軸構件44、托架44d、支持板45、固定構件45a、托架45b較佳為由POM(聚縮醛)形成。又，升降機構46較佳為由丙烯酸樹脂、聚碳酸酯、聚縮醛等形成。旋轉軸構件47較佳為由尼龍6形成。蓋板48較佳為由PVC(聚氯乙烯)形成。藉此，能夠將存在對晶圓W之製程造成影響之虞之材料從收容容器1內排除。
如圖6所示，於軸構件44之內部設置有配線49a～49c。又，收容容器1具備DC插孔50及開關60。配線49a～49c從容器本體10內之連接器插腳41～43貫通容器本體10之背面側壁10b，且連接於設置於容器本體10外之DC插孔50及開關60。再者，於容器本體10之背面側壁10b設置有用於在插通配線49a～49c之同時將容器本體10內密閉之密封構件49。配線49a例如為饋電線，一端與連接器插腳41連接，另一端與DC插孔50之一端子連接。配線49b例如為接地(GND)線，一端與連接器插腳42連接，另一端分支，與DC插孔50之另一端子及開關60之另一端子連接。配線49c例如為信號線，一端與連接器插腳43連接，另一端與開關60之一端子連接。
如圖4及圖5所示，DC插孔50固定於容器本體10之外側且背面側壁10b。DC插孔50具有：AC(Alternating Current，交流電)適配器70(直流電源)之DC插塞可固定脫離之插入部(未圖示)；及兩個端子。又，AC適配器70具有AC插塞及DC插塞。AC適配器70之AC插塞與交流電源(例如，商用電源)連接。AC適配器70之DC插塞與DC插孔50之插入部連接。將AC適配器70之AC插塞與交流電源(例如，商用電源)連接，將DC插塞與DC插孔50之插入部連接，藉此，將直流電壓施加至連接器插腳41與連接器插腳42之間。
如圖4及圖5所示，開關60固定於容器本體10之外側且背面側壁10b。開關60例如為常開型之瞬時開關，例如僅於按壓開關60之期間可通電。即，若使開關60為接通(ON)，則連接器插腳43與連接器插腳42之間可通電，若使開關60為斷開(OFF)，則連接器插腳43與連接器插腳42之間的通電被阻斷。
再者，旋轉軸構件47之握把、DC插孔50、開關60設置於容器本體10之背面側壁10b之外側。藉此，例如能夠於容器本體10之頂壁之上表面設置凸緣(未圖示)。又，能夠於容器本體10之側面側壁10s之外側設置把手(未圖示)、軌道(未圖示)。又，能夠於容器本體10之底壁之外側設置用以進行定位之溝槽(未圖示)。因此，收容有基板狀感測器200之收容容器1與收容有晶圓W之FOUP相同，可藉由OHT(Overhead Hoist Transport)、PGV(Person Guided Vehicle)等搬送裝置(未圖示)來搬送。
此處，OHT等搬送裝置藉由與收容容器1之凸緣卡合而保持收容容器1，且搬送收容容器1。又，藉由OHT保持之收容容器1於搬送中以凸緣為中心旋轉。因此，需要藉由OHT、PGV等搬送裝置搬送之收容容器1如圖4所示，於俯視下將收容容器1之構成構件收斂於圓形範圍300(藉由雙點鏈線表示)之範圍內。旋轉軸構件47之握把、DC插孔50、開關60設置於容器本體10之背面側壁10b之外側且範圍300內。藉此，即使於藉由OHT搬送之收容容器1以凸緣為中心旋轉之情形時，亦能防止設置於容器本體10之外側的旋轉軸構件47之握把、DC插孔50、開關60與其他物體接觸。
再者，亦可為旋轉軸構件47貫通容器本體10之側面側壁10s，用於在插通配線49a～49c之同時將容器本體10內密閉之密封構件49設置於容器本體10之側面側壁10s。又，旋轉軸構件47之握把、DC插孔50、開關60亦可設置於容器本體10之側面側壁10s之外側。即，旋轉軸構件47之握把、DC插孔50、開關60亦可設置於容器本體10之側面側壁10s之外側且範圍300內。藉此，即使於藉由OHT搬送之收容容器1以凸緣為中心旋轉之情形時，亦能防止設置於容器本體10之外側的旋轉軸構件47之握把、DC插孔50、開關60與其他物體接觸。又，旋轉軸構件47之握把、DC插孔50、開關60可設置於容器本體10之一側面側壁10s之外側，亦可分開設置於一側面側壁10s之外側及另一側面側壁10s之外側。
又，作為藉由OHT、PGV等搬送裝置搬送收容容器(FOUP)時所規定之規格，係於ϕ480 mm(參考圖4之雙點鏈線)之區域內設計收容容器(FOUP)。本實施方式之收容容器1被設計為將旋轉軸構件47之握把、DC插孔50、開關60收斂於該區域(參考圖4之雙點鏈線)內。
再者，DC插孔50設置為可將DC插塞自上方插入之朝向。又，開關60設置為可自上方進行操作之朝向。藉此，作業人員能夠自上方進行DC插塞向DC插孔50之插入、開關60之操作，作業性提昇。
＜基板狀感測器200＞ 繼而，使用圖8對收容於收容容器1之基板狀感測器200進行說明。圖8係收容於本實施方式之收容容器1之基板狀感測器200之構成方塊圖之一例。
基板狀感測器200具有端子部210、感測器220、感測器控制部230、記憶部240、通信部250、電源控制部260、及電池270。
端子部210設置於基板狀感測器200之上表面中央。端子部210具有與連接器插腳41～43之配置相對應之端子陣列。
感測器220係用以檢查半導體製造裝置100之感測器，例如亦可為溫度感測器、靜電電容感測器、濕度感測器、加速度感測器、影像感測器等。
感測器控制部230控制感測器220而獲取檢測值。又，感測器控制部230控制記憶部240，而使所獲取之感測器220之檢測值記憶於記憶部240。又，感測器控制部230控制通信部250，而將感測器220之檢測值及/或記憶於記憶部240之感測器220之檢測值發送至外部。又，感測器控制部230可經由通信部250而與外部終端(未圖示)可通信地連接。藉此，可藉由自外部終端對感測器控制部230發送控制信號，而控制感測器控制部230之動作。
電源控制部260具有判定是否為DC饋電之狀態的功能。於DC饋電之狀態下，電源控制部260利用DC饋電來使感測器220、感測器控制部230、記憶部240、通信部250驅動。又，電源控制部260利用DC饋電來對電池270充電。另一方面，於未DC饋電之狀態下，電源控制部260利用來自電池270之饋電來使感測器220、感測器控制部230、記憶部240、通信部250驅動。
繼而，對本實施方式之收容容器1之使用例進行說明。此處，對使收容容器1給基板狀感測器200充電之功能動作之情形進行說明。
如圖6所示，於收容容器1收容有基板狀感測器200。此時，容器本體10之正面開口成為被蓋體20封閉之狀態。具體而言，基板狀感測器200之下表面之左右緣部由第8階之齒11支持，基板狀感測器200之下表面中央由支持體30(支持塊31)支持。
作業人員將AC適配器70之DC插塞插入至DC插孔50，將AC插塞連接於交流電源(商用電源)。
繼而，作業人員操作升降機構46而使軸構件44下降，使連接器插腳41～43與基板狀感測器200之端子部210接觸。此時，連接器插腳41～43按壓基板狀感測器200之上表面中央。另一方面，基板狀感測器200之下表面中央由支持體30(支持塊31)支持。因此，能夠防止基板狀感測器200之撓曲、破損。又，能夠提高連接器插腳41～43與端子部210之接觸壓力。
藉此，將充電電壓自AC適配器70，經由DC插孔50、配線49a及49b、連接器插腳41及42而施加至基板狀感測器200之端子部210。當將充電電壓施加至端子部210時，電源控制部260開始電池270之充電。
再者，亦可於基板狀感測器200設置顯示電池270之充電狀態之LED(Light Emitting Diode，發光二極體)(未圖示)。例如，LED利用點亮圖案、顏色來顯示電池270之充電狀態。藉此，能夠自收容容器1之外部掌握充電功能是否正常動作。又，能夠自收容容器1之外部掌握電池270之充電狀態。
如上所述，根據本實施方式之收容容器1，能夠於不將基板狀感測器200自收容容器1取出之情況下給基板狀感測器200之電池270充電。又，能夠防止由於將基板狀感測器200自收容容器1取出，而導致濕氣等吸附於基板狀感測器200。又，能夠簡化作業人員所進行之充電作業。
又，於基板狀感測器200之圓板上載置感測器220等。因此，基板狀感測器200之圓板之板厚有時形成得薄於晶圓W之板厚。根據本實施方式之收容容器1，於使連接器插腳41～43與端子部210接觸時，利用支持體30(支持塊31)支持基板狀感測器200之下表面。藉此，能夠防止基板狀感測器200之撓曲、破損。
又，根據本實施方式之收容容器1，使連接器插腳41～43與基板狀感測器200之端子部210接觸而進行饋電。且說，於對收容於收容容器之基板狀感測器200進行無線饋電之情形時，需要將送電用之天線(線圈)等配置於收容容器內。存在自送電用之天線等之材質產生之粒子對基板處理室PM1～PM6中之晶圓W之製程造成影響之虞。對此，根據本實施方式之收容容器1，作為配置於收容容器1內之構件(支持體30、連接器插腳41～43、軸構件44)之材質，能夠選擇對基板處理室PM1～PM6中之晶圓W之製程造成之影響較少之材質。
繼而，對本實施方式之收容容器1之另一使用例進行說明。此處，對利用外部電源使收容於收容容器1之基板狀感測器200動作之情形進行說明。
如圖6所示，於收容容器1收容有基板狀感測器200。此時，容器本體10之正面開口成為被蓋體20封閉之狀態。具體而言，基板狀感測器200之下表面之左右緣部由第8階之齒11支持，基板狀感測器200之下表面中央由支持體30(支持塊31)支持。
作業人員將AC適配器70之DC插塞插入至DC插孔50，將AC插塞連接於交流電源(商用電源)。
繼而，作業人員操作升降機構46而使軸構件44下降，使連接器插腳41～43與基板狀感測器200之端子部210接觸。藉此，將電壓自AC適配器70，經由DC插孔50、配線49a及49b、連接器插腳41及42施加至基板狀感測器200之端子部210。
作業人員操作開關60。藉此，電源控制部260啟動。此時，感測器220、感測器控制部230、記憶部240、通信部250係利用施加至端子部210之外部電源來驅動。
如上所述，根據本實施方式之收容容器1，能夠於不將基板狀感測器200自收容容器1取出之情況下啟動基板狀感測器200之感測器控制部230。又，藉由利用外部電源來驅動感測器控制部230等，能夠抑制電池270之充電量之消耗。
藉由啟動感測器控制部230，例如能夠將儲存於記憶部240之資訊經由通信部250發送至外部終端(未圖示)。藉此，可利用外部終端來獲取利用基板狀感測器200所檢測出之半導體製造裝置100內之資訊。
繼而，對本實施方式之收容容器1之又一使用例進行說明。此處，對使用收容於收容容器1之基板狀感測器200來檢查半導體製造裝置100時之準備進行說明。
如圖6所示，於收容容器1收容有基板狀感測器200。此時，容器本體10之正面開口成為被蓋體20封閉之狀態。具體而言，基板狀感測器200之下表面之左右緣部由第8階之齒11支持，基板狀感測器200之下表面中央由支持體30(支持塊31)支持。
繼而，作業人員操作升降機構46而使軸構件44下降，使連接器插腳41～43與基板狀感測器200之端子部210接觸。
繼而，作業人員操作開關60。藉此，電源控制部260啟動。藉此，感測器220、感測器控制部230、記憶部240、通信部250係利用自電池270供給之電力來驅動。藉此，感測器控制部230經由通信部250而與外部終端(未圖示)可通信地連接。再者，當感測器控制部230經由通信部250接收到記錄開始指示之信號時，開始利用感測器220所得之檢測值之記錄。又，當感測器控制部230經由通信部250接收到記錄結束指示之信號時，則結束利用感測器220所得之檢測值之記錄。
繼而，作業人員操作升降機構46而使軸構件44上升，使連接器插腳41～43自基板狀感測器200之端子部210離開。
繼而，作業人員將收容有基板狀感測器200之收容容器1安裝於裝載埠LP1。
控制部110控制半導體製造裝置100之各部。首先，控制部110控制裝載埠LP1而打開收容容器1之蓋體20，控制裝載器模組LM之搬送裝置(未圖示)而將末端效應器120插入至容器本體10內並取出基板狀感測器200(參考圖7)。其後，基板狀感測器200由搬送室VTM之搬送裝置VA及裝載器模組LM之搬送裝置(未圖示)搬送至所設定之位置。繼而，將基板狀感測器200收容至容器本體10，關閉收容容器1之蓋體20。
如上所述，根據本實施方式之收容容器1，能夠於不將基板狀感測器200自收容容器1取出之情況下啟動基板狀感測器200之感測器控制部230。又，能夠於即將使用基板狀感測器200檢查半導體製造裝置100之前啟動基板狀感測器200之感測器控制部230，因此，能夠抑制電池270之充電量之消耗。
又，收容容器1與FOUP相同，亦可構成為能夠供給N 2氣體。藉此，能夠於在收容容器1內填充有N 2氣體之狀態下，於收容容器1內收容而保存基板狀感測器200。藉此，例如能夠防止基板狀感測器200之各種感測器220等由於大氣中之氧氣、水分而發生劣化。又，收容容器1亦可構成為能夠供給乾燥空氣。藉此，能夠於在收容容器1內填充有乾燥空氣之狀態下，於收容容器1內收容而保存基板狀感測器200。藉此，例如能夠防止基板狀感測器200之各種感測器220等由於水分而發生劣化。
＜其他處理容器＞ 再者，收容容器1之構成並不限定於圖2至圖7所示之收容容器1之構成。使用圖9對收容容器1之其他構成例進行說明。圖9係自側方觀察收容容器1A所獲得之局部剖視圖之另一例。
於圖2至圖7所示之收容容器1中，升降機構46配置於支持板45之下方，換言之，升降機構46垂吊支持於支持板45。與此相對，於圖9所示之收容容器1A中，升降機構46配置於支持板45之上方，換言之，升降機構46載置支持於支持板45之上。
於收容容器1A中，於支持板45設置有與軸構件44大致相同直徑之貫通孔。軸構件44構成為可貫通支持板45之貫通孔且於貫通方向上移動。又，於收容容器1A中，支持板45能夠兼具防止來自升降機構46之掉落物掉落至基板狀感測器200之蓋板48之功能。
其他構成與圖2至圖7所示之收容容器1相同，省略重複說明。
又，於收容容器1、1A之內部亦可設置有收容吸濕劑之吸濕劑收容部(未圖示)。藉此，能夠抑制水經由基板狀感測器200進入至半導體製造裝置100內。
以上所揭示之實施方式例如包含以下態樣。 (附記1) 一種收容容器，其係收容基板狀感測器者，且具備： 容器本體，其具有開口； 支持部，其配置於上述容器本體內，支持上述基板狀感測器； 連接器插腳，其配置於上述容器本體內，可與上述基板狀感測器之端子部接觸； 驅動機構，其配置於上述容器本體內，驅動上述連接器插腳； 旋轉軸構件，其自上述容器本體外使上述驅動機構驅動； 插孔，其配置於上述容器本體外，與上述連接器插腳電性連接；及 蓋體，其可封閉上述容器本體之上述開口。 (附記2) 如附記1記載之收容容器，其進而具備驅動機構支持部，該驅動機構支持部配置於上述容器本體內，支持上述驅動機構。 (附記3) 如附記2記載之收容容器，其中 上述驅動機構支持部垂吊支持上述驅動機構。 (附記4) 如附記2記載之收容容器，其中 上述驅動機構支持部載置支持上述驅動機構。 (附記5) 如附記1至4中任一項記載之收容容器，其進而具備開關，該開關配置於上述容器本體外，與上述連接器插腳電性連接。 (附記6) 如附記1至5中任一項記載之收容容器，其中 上述基板狀感測器之端子部設置於該基板狀感測器之上表面， 上述支持部包含支持構件，該支持構件支持上述基板狀感測器之與設置有上述端子部之位置對應之背面。 (附記7) 如附記1至5中任一項記載之收容容器，其中 上述收容容器構成為可安裝於裝載埠， 該裝載埠構成為可供安裝收容基板之載具。 (附記8) 如附記1至7中任一項記載之收容容器，其中 上述旋轉軸構件貫通設置於與上述蓋體為相反側之上述容器本體之背面側壁， 上述插孔設置於上述背面側壁之外側。 (附記9) 如附記1至7中任一項記載之收容容器，其中 上述旋轉軸構件貫通上述容器本體之側面側壁， 上述插孔設置於上述側面側壁之外側。 (附記10) 如附記5記載之收容容器，其中 上述旋轉軸構件貫通設置於與上述蓋體為相反側之上述容器本體之背面側壁， 上述插孔及上述開關設置於上述背面側壁之外側。 (附記11) 如附記5記載之收容容器，其中 上述旋轉軸構件貫通上述容器本體之側面側壁， 上述插孔及上述開關設置於上述側面側壁之外側。 (附記12) 一種基板狀感測器之充電方法，該基板狀感測器收容於收容容器中，上述收容容器具備：容器本體，其具有開口；支持部，其配置於上述容器本體內，支持基板狀感測器；連接器插腳，其配置於上述容器本體內，可與上述基板狀感測器之端子部接觸；驅動機構，其配置於上述容器本體內，驅動上述連接器插腳；旋轉軸構件，其自上述容器本體外使上述驅動機構驅動；插孔，其配置於上述容器本體外，與上述連接器插腳電性連接；及蓋體，其可封閉上述容器本體之上述開口； 上述基板狀感測器之充電方法包括： 藉由上述驅動機構而使上述連接器插腳與上述基板狀感測器之端子部接觸之步驟；及 將直流電源連接於上述插孔之步驟。
再者，本發明並不限定於上述實施方式中所例舉之構成等、及與其他要素之組合等此處所示之構成。關於該等方面，可於不脫離本發明之主旨之範圍內進行變更，且可根據其應用形態而適當地規定。
1:收容容器 1A:收容容器 10:容器本體 10b:背面側壁 10s:側面側壁 11:齒(支持部) 20:蓋體 30:支持體(支持部) 31:支持塊 32:支持柱 32a:高度調整機構 33:支持板 34:支持柱 40:饋電機構 41,42,43:連接器插腳 44:軸構件(驅動機構) 44d:托架 45:支持板(驅動機構支持部) 45a:固定構件 45b:托架 46:升降機構(驅動機構) 46a:固定部 46b:可動部 46c:旋轉部 47:旋轉軸構件 48:蓋板 49:密封構件 49a,49b,49c:配線 50:DC插孔(插孔) 60:開關 70:AC適配器(直流電源) 100:半導體製造裝置 110:控制部 111:CPU 112:ROM 113:RAM 114:HDD 120:末端效應器 200:基板狀感測器 210:端子部 220:感測器 230:感測器控制部 240:記憶部 250:通信部 260:電源控制部 270:電池 300:範圍 AC,AD:機械臂 C,D:拾取器 GV:閘閥 LLM1,LLM2:裝載閉鎖室 LM:裝載器模組 LP1,LP2,LP3:裝載埠 PM1,PM2,PM3,PM4,PM5,PM6:基板處理室 VA:搬送裝置 VTM:搬送室 W:晶圓
圖1係表示一實施方式之半導體製造裝置之整體構成之一例的圖。 圖2係自側方觀察收容容器所獲得之局部剖視圖之一例。 圖3係卸除蓋體後之收容容器之前視圖之一例。 圖4係自上方觀察收容容器所獲得之局部剖視圖之一例。 圖5係收容容器之後視圖之一例。 圖6係對收容於收容容器之基板狀感測器充電等之狀態之模式圖之一例。 圖7係將收容於收容容器之基板狀感測器取出之狀態之模式圖之一例。 圖8係收容於收容容器之基板狀感測器之構成方塊圖。 圖9係自側方觀察收容容器所獲得之局部剖視圖之另一例。
10:容器本體
20:蓋體
30:支持體(支持部)
31:支持塊
32:支持柱
32a:高度調整機構
33:支持板
34:支持柱
40:饋電機構
41,42,43:連接器插腳
44:軸構件(驅動機構)
44d:托架
45:支持板(驅動機構支持部)
45a:固定構件
45b:托架
46c:旋轉部
47:旋轉軸構件
48:蓋板
49:密封構件
49a,49b,49c:配線
50:DC插孔(插孔)
60:開關
70:AC適配器(直流電源)
200:基板狀感測器
210:端子部

Claims (12)

  1. 一種收容容器，其係收容基板狀感測器者，且具備： 容器本體，其具有開口； 支持部，其配置於上述容器本體內，支持上述基板狀感測器； 連接器插腳，其配置於上述容器本體內，可與上述基板狀感測器之端子部接觸； 驅動機構，其配置於上述容器本體內，驅動上述連接器插腳； 旋轉軸構件，其自上述容器本體外使上述驅動機構驅動； 插孔，其配置於上述容器本體外，與上述連接器插腳電性連接；及 蓋體，其可封閉上述容器本體之上述開口。
  2. 如請求項1之收容容器，其進而具備驅動機構支持部，該驅動機構支持部配置於上述容器本體內，支持上述驅動機構。
  3. 如請求項2之收容容器，其中 上述驅動機構支持部垂吊支持上述驅動機構。
  4. 如請求項2之收容容器，其中 上述驅動機構支持部載置支持上述驅動機構。
  5. 如請求項3或4之收容容器，其進而具備開關，該開關配置於上述容器本體外，與上述連接器插腳電性連接。
  6. 如請求項5之收容容器，其中 上述基板狀感測器之端子部設置於該基板狀感測器之上表面， 上述支持部包含支持構件，該支持構件支持上述基板狀感測器之與設置有上述端子部之位置對應之背面。
  7. 如請求項6之收容容器，其中 上述收容容器構成為可安裝於裝載埠， 該裝載埠構成為可供安裝收容基板之載具。
  8. 如請求項4之收容容器，其中 上述旋轉軸構件貫通設置於與上述蓋體為相反側之上述容器本體之背面側壁， 上述插孔設置於上述背面側壁之外側。
  9. 如請求項4之收容容器，其中 上述旋轉軸構件貫通上述容器本體之側面側壁， 上述插孔設置於上述側面側壁之外側。
  10. 如請求項5之收容容器，其中 上述旋轉軸構件貫通設置於與上述蓋體為相反側之上述容器本體之背面側壁， 上述插孔及上述開關設置於上述背面側壁之外側。
  11. 如請求項5之收容容器，其中 上述旋轉軸構件貫通上述容器本體之側面側壁， 上述插孔及上述開關設置於上述側面側壁之外側。
  12. 一種基板狀感測器之充電方法，該基板狀感測器收容於收容容器中，上述收容容器具備：容器本體，其具有開口；支持部，其配置於上述容器本體內，支持基板狀感測器；連接器插腳，其配置於上述容器本體內，可與上述基板狀感測器之端子部接觸；驅動機構，其配置於上述容器本體內，驅動上述連接器插腳；旋轉軸構件，其自上述容器本體外使上述驅動機構驅動；插孔，其配置於上述容器本體外，與上述連接器插腳電性連接；及蓋體，其可封閉上述容器本體之上述開口； 上述基板狀感測器之充電方法包括： 藉由上述驅動機構而使上述連接器插腳與上述基板狀感測器之端子部接觸之步驟；及 將直流電源連接於上述插孔之步驟。
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